KR20140009447A - Composition, liquid crystal aligning agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display element - Google Patents
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Abstract
균일한 특성의 고품질 폴리이미드계 막, 특히 액정 배향막을 낮은 열처리 온도에 의해 형성할 수 있는 조성물, 특히 액정 배향 처리제를 제공한다.
비치환의 메타페닐렌디아민 및 치환 메타페닐렌디아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 디아민 성분과, 테트라카르복실산 2무수물 성분을 반응시켜 얻어지는 폴리이미드 전구체 및/또는 그 폴리이미드 전구체를 이미드화한 폴리이미드와, 그 폴리이미드 전구체 및/또는 폴리이미드를 용해하는 고리형 케톤 용매를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
(식 [1] 중, X 는 치환기이고, n 은 0 ∼ 4 의 정수이다.)Provided are a composition, in particular a liquid crystal alignment treatment agent, capable of forming a high quality polyimide film, particularly a liquid crystal alignment film, of uniform properties by a low heat treatment temperature.
The polyimide precursor obtained by making the diamine component containing 1 or more types chosen from the group which consists of unsubstituted metaphenylenediamine and substituted metaphenylenediamine, and tetracarboxylic dianhydride component react, and / or its polyimide precursor The imidized polyimide and the cyclic ketone solvent which melt | dissolves the polyimide precursor and / or polyimide are contained, The composition characterized by the above-mentioned.
(In formula [1], X is a substituent and n is an integer of 0-4.)
Description
본 발명은 막 형성에 이용되는 조성물, 특히, 액정 배향막 형성에 이용되는 액정 배향 처리제, 얻어지는 액정 배향막, 및 이 액정 배향막을 사용한 액정 표시 소자에 관한 것이다.This invention relates to the composition used for film formation, especially the liquid-crystal aligning agent used for liquid crystal aligning film formation, the liquid crystal aligning film obtained, and the liquid crystal display element using this liquid crystal aligning film.
고분자 재료 등의 유기 재료로 이루어지는 막은 형성의 용이함이나 절연 성능 등이 주목받아, 전자 디바이스에 있어서 층간 절연막이나 보호막 등으로서 널리 사용되고 있다. 표시 디바이스로서 잘 알려진 액정 표시 소자에서는, 유기 재료로 이루어지는 유기막이 액정 배향막으로서 사용되고 있다.Films made of organic materials such as polymer materials have attracted attention for ease of formation, insulation performance, and the like, and are widely used as interlayer insulating films, protective films, and the like in electronic devices. In the liquid crystal display element well known as a display device, the organic film which consists of organic materials is used as a liquid crystal aligning film.
액정 배향막은 액정 표시 소자에 있어서 액정을 협지하는 기판 표면에 형성되어, 액정을 일정한 방향으로 배향시킨다는 역할을 담당하고 있다. 또한, 액정 배향막에는 액정을 일정한 방향으로 배향시킨다는 역할 이외에도, 액정의 프레틸트각을 제어한다는 역할이 있다.The liquid crystal aligning film is formed in the surface of the board | substrate which clamps a liquid crystal in a liquid crystal display element, and plays a role which orientates a liquid crystal in a fixed direction. Further, the liquid crystal alignment film has a role of controlling the pretilt angle of the liquid crystal in addition to the role of orienting the liquid crystal in a certain direction.
또, 최근에는 액정 표시 소자가 고기능화되어, 그 이용 범위가 점점 확대되는 가운데, 액정 배향막에는 액정 표시 소자의 표시 불량을 억제하여 높은 표시 품위를 실현하기 위한 성능이나 신뢰성도 요구되고 있다.Moreover, in recent years, while a liquid crystal display element has become high functional and its use range expands gradually, the liquid crystal aligning film also requires the performance and reliability for suppressing the display defect of a liquid crystal display element and realizing high display quality.
현재, 공업적으로 이용되고 있는 주된 액정 배향막은, 내구성이 우수하고, 액정의 프레틸트각의 제어에 적합한 폴리이미드계 유기막이 널리 사용되고 있다. 이 폴리이미드계 유기막으로 이루어지는 액정 배향막은, 폴리이미드 전구체인 폴리아미드산 (폴리아믹산이라고도 한다) 및/또는 폴리아미드산을 이미드화한 폴리이미드 용액을 포함하는 조성물인 액정 배향 처리제로 형성된다. 즉, 폴리이미드계 액정 배향막은, 폴리이미드 용액 또는 폴리이미드 전구체인 폴리아미드산 용액으로 이루어지는 액정 배향 처리제를 기판에 도포하고, 통상적으로 200 ℃ ∼ 300 ℃ 정도의 높은 온도에서 소성함으로써 형성되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).The main liquid crystal aligning film currently used industrially is excellent in durability, and the polyimide organic film suitable for control of the pretilt angle of a liquid crystal is used widely. The liquid crystal aligning film which consists of this polyimide organic film is formed of the liquid-crystal aligning agent which is a composition containing the polyamic acid (also called polyamic acid) which is a polyimide precursor, and / or the polyimide solution which imidated the polyamic acid. That is, a polyimide-type liquid crystal aligning film is formed by apply | coating the liquid-crystal aligning agent which consists of a polyamic-acid solution which is a polyimide solution or a polyimide precursor to a board | substrate, and baking at high temperature of about 200 degreeC-300 degreeC normally ( For example, refer patent document 1).
폴리이미드계 액정 배향막을 형성하기 위한 소성 프로세스는, 액정 표시 소자를 제조하는 프로세스 중에서 특히 고온을 필요로 한다. 그 때문에, 액정 표시 소자의 기판을 통상적인 유리 기판 대신에 얇고 경량이지만 저내열의 플라스틱 기판을 사용하는 경우에, 보다 저온의 소성을 가능하게 하는 것이 요구되고 있다. 마찬가지로, 컬러 필터에 있어서의 색 특성 저하 등의 열화를 억제하기 위해서나, 액정 표시 소자의 제조에 있어서의 에너지 비용을 삭감하기 위해서도, 액정 배향막의 저온 소성화가 요구되고 있다. 또한, 액정 표시 소자의 신뢰성 저하 (장기 사용시의 특성 저하 등) 를 억제한다는 점에서도, 소성 프로세스의 저온화가 요구되고 있다.The baking process for forming a polyimide-type liquid crystal aligning film requires especially high temperature in the process of manufacturing a liquid crystal display element. Therefore, when the board | substrate of a liquid crystal display element uses a thin, lightweight but low heat resistance plastic substrate instead of a normal glass substrate, it is calculated | required to enable lower temperature baking. Similarly, low temperature plasticization of a liquid crystal aligning film is calculated | required in order to suppress deterioration, such as the fall of the color characteristic in a color filter, and to reduce the energy cost in manufacture of a liquid crystal display element. Moreover, also in suppressing the fall of the reliability of a liquid crystal display element (deterioration of characteristic in long-term use etc.), the low temperature of a baking process is calculated | required.
또, 다른 전자 디바이스 등에 있어서의 층간 절연막이나 보호막 등의 막 형성에 있어서도, 그 열처리 프로세스의 저온화가 요구되고 있다. 저온 소성화는 전자 디바이스의 특성 저하를 방지하고, 에너지 비용 삭감에 유효해진다.Moreover, also in formation of films, such as an interlayer insulation film and a protective film, in another electronic device etc., the low temperature of the heat processing process is calculated | required. Low temperature plasticization prevents the deterioration of the characteristics of the electronic device and is effective for reducing the energy cost.
그래서, 본 발명은 저온에서의 가열에 의해 형성되는 폴리이미드계 유기막을 형성할 수 있는 조성물, 특히 저온에서의 가열에 의해 액정 배향막을 형성할 수 있는 액정 배향 처리제, 그 액정 배향 처리제로부터 얻어지는 액정 배향막, 및 이 액정 배향막을 사용한 액정 표시 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, this invention is the composition which can form the polyimide organic film formed by the heating at low temperature, The liquid-crystal aligning agent which can form a liquid crystal aligning film by heating at low temperature especially, The liquid crystal aligning film obtained from this liquid-crystal aligning agent. And it aims at providing the liquid crystal display element using this liquid crystal aligning film.
본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 실시한 결과, 이하의 과정을 통해서 새로운 지견을 얻었다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly researching in order to achieve the said objective, this inventor acquired the new knowledge through the following process.
즉, 일반적으로, 폴리이미드계 막, 예를 들어, 액정 배향막의 형성은, 상기 서술한 바와 같이, 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체를 용매에 녹여 얻은 폴리이미드 용액, 또는 폴리이미드 전구체 용액을 사용하고, 이들 용액을 기판에 도포하고, 통상적으로 200 ℃ ∼ 300 ℃ 정도의 높은 온도에서 열처리함으로써 실시된다.That is, generally, formation of a polyimide film, for example, a liquid crystal aligning film, uses the polyimide solution obtained by melt | dissolving a polyimide or a polyimide precursor in the solvent, or the polyimide precursor solution as mentioned above, It apply | coats these solutions to a board | substrate, and is normally performed by heat-processing at high temperature, about 200 degreeC-300 degreeC.
이 열처리에 의해, 막 형성에 폴리이미드 전구체 용액을 사용하는 경우에는, 예를 들어, 폴리아미드산의 탈수 폐고리 반응 (열 이미드화) 을 실시하고, 동시에 용매 제거를 실시하여 막 형성된다.By this heat treatment, when a polyimide precursor solution is used for film formation, for example, dehydration waste ring reaction (thermal imidization) of polyamic acid is performed, and solvent removal is performed simultaneously to form a film.
막 형성에 폴리이미드 용액을 사용하는 경우, 열처리에서는 용매를 제거하는 것이 주된 목적이 된다. 그 때문에, 폴리이미드 용액을 사용하는 경우의 열처리 온도는, 사용되는 용매의 비점의 영향을 받기는 하지만, 통상적으로는 폴리아미드산을 사용하는 경우에 비해 낮게 할 수 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 평9-194725호에 개시되는 바와 같이, 200 ℃ 정도의 열처리 온도에 의해 막 형성할 수 있다. 따라서, 열처리 온도의 저온에서는, 폴리이미드 용액을 사용하는 것이 보다 바람직하다.When the polyimide solution is used for film formation, the main purpose is to remove the solvent in the heat treatment. Therefore, although the heat processing temperature in the case of using a polyimide solution is influenced by the boiling point of the solvent used, it can usually be made low compared with the case of using polyamic acid. For example, as disclosed in JP-A-9-194725, the film can be formed by a heat treatment temperature of about 200 ° C. Therefore, at low temperature of heat processing temperature, it is more preferable to use a polyimide solution.
한편, 폴리이미드 용액을 조제하는 경우, 통상적으로는 잘 녹지 않는 폴리이미드를 용해하게 되기 때문에 용매의 선택이 중요해진다. 이를 위한 용매로는, N-메틸-2-피롤리돈 (이하, NMP 라고도 한다) 등의 고극성 용매가 사용되어 왔다. 고극성 용매의 비점은, 예를 들어, NMP 의 비점이 200 ℃ 이상인 것처럼 높다. NMP 를 용매에 사용한 폴리이미드 용액으로 막을 형성하는 경우, NMP 의 비점 근방의 200 ℃ 정도의 높은 열처리 온도가 필요해진다. 보다 낮은 온도인 경우, 얻어지는 막 중에는 용매 (NMP) 가 잔존한다. 그 결과, 액정 배향막 등의 경우, 특성의 저하를 일으켜, 액정 표시 소자의 특성은 저하된다.On the other hand, when preparing a polyimide solution, since it will melt | dissolve the polyimide which is hard to melt normally, selection of a solvent becomes important. As the solvent for this purpose, a high polar solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter also referred to as NMP) has been used. The boiling point of a high polar solvent is as high as the boiling point of NMP is 200 degreeC or more, for example. When forming a film by the polyimide solution which used NMP for the solvent, the high heat processing temperature of about 200 degreeC near the boiling point of NMP is needed. At lower temperatures, the solvent (NMP) remains in the resulting film. As a result, in the case of a liquid crystal aligning film, etc., a fall of a characteristic occurs and the characteristic of a liquid crystal display element falls.
또, 고극성 용매인 NMP 의 경우, 비교적 높은 표면 장력 특성을 갖고 있기 때문에, NMP 를 용매로 하는 폴리이미드 용액을 사용하여 막 형성하는 경우, 기판상에서의 젖음 확산 특성은 양호하지 않다. 사용하는 용매의 표면 장력을 보다 낮은 것으로 할 수 있으면, 기판에 대한 도포성은 보다 양호해진다. 그 결과, 크레이터링이나 핀 홀 등의 인쇄 도포시의 결함이 없는, 보다 균일한 특성의 고품질 폴리이미드계 막을 형성할 수 있다.Moreover, in the case of NMP which is a high polar solvent, since it has comparatively high surface tension characteristic, when the film is formed using the polyimide solution which uses NMP as a solvent, the wet-diffusion characteristic on a board | substrate is not favorable. If the surface tension of the solvent to be used can be made lower, the applicability | paintability to a board | substrate will become more favorable. As a result, a high quality polyimide film having more uniform characteristics can be formed without defects in printing coating such as cratering and pinholes.
상기와 같이, 막 형성시의 열처리의 저온화나 도포성의 향상은, 전자 디바이스의 절연막이나 보호막, 특히, 액정 배향막 등을 목적으로 하는 폴리이미드계 막의 형성에 있어서는 중요해진다.As mentioned above, the low temperature of heat processing at the time of film formation and the improvement of applicability become important in formation of the polyimide film for the purpose of the insulating film and protective film of an electronic device, especially a liquid crystal aligning film.
본 발명자는, 폴리이미드계 막, 특히, 폴리이미드계 액정 배향막의 형성에 있어서의, 열처리 온도의 저온화나 도포성을 향상시키기 위해 연구한 바, 특정 구조의 디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물 성분을 원료로 하여 얻어지는 폴리이미드 전구체 및/또는 그 폴리이미드 전구체를 이미드화한 폴리이미드가, 저비점이고 또한 저표면 장력 특성을 갖는 고리형 케톤을 포함하는 용매에 양호하게 용해되고, 그 결과, 이러한 목적을 충분히 달성할 수 있는 것을 알아내었다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor researched in order to improve the low temperature of heat processing temperature and coating property in formation of a polyimide type film, especially a polyimide type liquid crystal aligning film, The diamine component and tetracarboxylic dianhydride component of a specific structure. The polyimide precursor obtained by using as a raw material and / or the polyimide which imidated the polyimide precursor is melt | dissolved in the solvent containing cyclic ketone which has a low boiling point and low surface tension characteristic, and, as a result, this objective We found out that we could achieve enough.
본 발명은 상기의 지견에 기초하는 것으로, 이하의 요지를 갖는 것이다.This invention is based on said knowledge and has the following summary.
(1) 비치환의 메타페닐렌디아민 및 치환 메타페닐렌디아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 디아민 성분과, 테트라카르복실산 2무수물 성분을 반응시켜 얻어지는 폴리이미드 전구체 및/또는 그 폴리이미드 전구체를 이미드화한 폴리이미드와, 그 폴리이미드 전구체 및/또는 폴리이미드를 용해하는 고리형 케톤 용매를 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.(1) A polyimide precursor obtained by reacting a diamine component containing at least one member selected from the group consisting of unsubstituted metaphenylenediamine and substituted metaphenylenediamine with a tetracarboxylic dianhydride component and / or poly The polyimide which imidated the mid precursor, and the cyclic ketone solvent which melt | dissolves this polyimide precursor and / or polyimide are contained, The composition characterized by the above-mentioned.
(2) 상기 치환 메타페닐렌디아민이 하기 식 [1] 로 나타내는 디아민인 상기 (1) 에 기재된 조성물.(2) The composition as described in said (1) whose said substituted metaphenylenediamine is diamine represented by following formula [1].
[화학식 1][Formula 1]
(식 [1] 중, X 는 치환기이고, n 은 0 ∼ 4 의 정수이다.) (In formula [1], X is a substituent and n is an integer of 0-4.)
(3) 상기 식 [1] 중의 X 가 -(CH2)a-COOH 기 (a 는 0 ∼ 4 의 정수이다), -(CH2)b-OH 기 (b 는 0 ∼ 4 의 정수이다), 탄소수 8 ∼ 22 의 탄화수소기, 탄소수 1 ∼ 6 의 탄화수소기로 치환된 디치환 아미노기 또는 하기 식 [2] 로 나타내는 기인 상기 (2) 에 기재된 조성물.3, the X in the above formula [1] - (CH 2) a -COOH group (a is an integer of 0-4), - (CH 2) b -OH groups (b is an integer of 0 to 4.) The composition as described in said (2) which is group represented by the di-substituted amino group substituted by the C8-C22 hydrocarbon group, the C1-C6 hydrocarbon group, or following formula [2].
[화학식 2](2)
(식 [2] 중, Y1 은 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 또는 -OCO- 이고, Y2 는 단결합 또는 -(CH2)b- (b 는 1 ∼ 15 의 정수이다) 이고, Y3 은 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 또는 -OCO- 이다.A (a is an integer of 1 ~ 15), -O-, -CH 2 O-, -COO- or -OCO-, - (formula [2], Y 1 is a single bond, - (CH 2) a Y 2 is a single bond or-(CH 2 ) b- (b is an integer of 1 to 15), Y 3 is a single bond,-(CH 2 ) c- (c is an integer of 1 to 15),- O-, -CH 2 O-, -COO- or -OCO-.
Y4 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 고리형 기 (이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자는, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 된다), 또는, 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 12 ∼ 25 의 유기기에서 선택되는 2 가의 유기기이고, Y5 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 고리형 기 (이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자는, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 된다) 이고, Y6 은 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알콕실기 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 불소 함유 알콕실기이고, n 은 0 ∼ 4 의 정수이다.) Y 4 is a cyclic group selected from the group consisting of a benzene ring, a cyclohexane ring, and a heterocyclic ring (any hydrogen atom on these cyclic groups may be an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, or 1 to 3 carbon atoms). May be substituted with a fluorine-containing alkyl group of 3, a fluorine-containing alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms or a fluorine atom), or a divalent organic group selected from an organic group having 12 to 25 carbon atoms having a steroid skeleton, and Y 5 is benzene. A cyclic group selected from the group consisting of a ring, a cyclohexane ring and a heterocyclic ring (any hydrogen atom on these cyclic groups may be an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, or a fluorine having 1 to 3 carbon atoms). May be substituted with an alkyl group, a fluorine-containing alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms or a fluorine atom), and Y 6 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms and a fluorine containing 1 to 18 carbon atoms. It is an alkyl group, a C1-C18 alkoxyl group, or a C1-C18 fluorine-containing alkoxyl group, n is an integer of 0-4.)
(4) 상기 식 [1] 중의 X 가 -(CH2)a-COOH 기 (a 는 0 ∼ 4 의 정수이다) 인 상기 (3) 에 기재된 조성물.4, the X in the above formula [1] - (CH 2) a -COOH group (a is an integer from 0 to 4) The composition as set forth in the above (3).
(5) 상기 식 [1] 중의 X 가 -(CH2)a-COOH 기 (a 는 0 ∼ 4 의 정수이다) 또는 상기 식 [2] 인 상기 (2) 또는 (3) 에 기재된 조성물.5 is X in the above formula [1] - (CH 2) a -COOH group (a is an integer from 0 to 4) or the formula [2] to the above (2) or the composition according to (3).
(6) 상기 식 [1] 로 나타내는 디아민의 함유량이 디아민 성분 중의 15 ∼ 100 몰% 인 상기 (2) ∼ (5) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(6) The composition as described in any one of said (2)-(5) whose content of the diamine represented by the said Formula [1] is 15-100 mol% in a diamine component.
(7) 상기 테트라카르복실산 2무수물이 하기 식 [3] 으로 나타내는 화합물인 상기 (1) ∼ (6) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(7) The composition as described in any one of said (1)-(6) whose said tetracarboxylic dianhydride is a compound represented by following formula [3].
[화학식 3](3)
(식 [3] 중, Z1 은 탄소수 4 ∼ 13 의 4 가의 유기기이고, 또한 탄소수 4 ∼ 10 의 비방향족 고리형 탄화수소기를 함유한다.) (In the formula [3], Z 1 is a quadrivalent organic group having 4 to 13 carbon atoms and further contains a non-aromatic cyclic hydrocarbon group having 4 to 10 carbon atoms.)
(8) 상기 식 [3] 의 Z1 이 하기 식 [3a] ∼ [3j] 로 나타내는 구조인 상기 (7) 에 기재된 조성물.(8) The composition as described in said (7) whose Z < 1 > of the said Formula [3] is a structure shown by following formula [3a]-[3j].
[화학식 4][Chemical Formula 4]
(식 [3a] 중, Z2 ∼ Z5 는 수소 원자, 메틸기, 염소 원자 또는 벤젠 고리이고, 각각 동일하거나 상이하여도 되며, 식 [3g] 중, Z6 및 Z7 은 수소 원자 또는 메틸기이고, 각각 동일하거나 상이하여도 된다.) (In formula [3a], Z <2> -Z <5> is a hydrogen atom, a methyl group, a chlorine atom, or a benzene ring, respectively, may be same or different, and in formula [3g], Z <6> and Z <7> are a hydrogen atom or a methyl group. , May be the same or different from each other.)
(9) 상기 고리형 케톤 용매는 5 원자 고리 및 6 원자 고리의 고리형 케톤 중 적어도 일방의 고리형 케톤을 포함하는 상기 (1) ∼ (8) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(9) The composition as described in any one of said (1)-(8) in which the said cyclic ketone solvent contains at least one cyclic ketone among a 5-membered ring and a 6-membered cyclic ketone.
(10) 상기 (1) ∼ (9) 중 어느 하나에 기재된 조성물로 이루어지는 액정 배향 처리제.(10) The liquid-crystal aligning agent which consists of a composition in any one of said (1)-(9).
(11) 상기 (10) 에 기재된 액정 배향 처리제로부터 얻어지는 액정 배향막.(11) The liquid crystal aligning film obtained from the liquid-crystal aligning agent as described in said (10).
(12) 전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 갖고 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열 중 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성 화합물을 포함하는 액정 조성물을 배치하고, 상기 전극간에 전압을 인가하면서 상기 중합성 화합물을 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자에 사용되는, 상기 (11) 에 기재된 액정 배향막.(12) A liquid crystal layer is disposed between a pair of substrates provided with electrodes, and a liquid crystal composition comprising a polymerizable compound polymerized by at least one of active energy rays and heat is disposed between the pair of substrates. The liquid crystal aligning film as described in said (11) used for the liquid crystal display element manufactured through the process of superposing | polymerizing the said polymeric compound, applying a voltage between the said electrodes.
(13) 상기 (11) 에 기재된 액정 배향막을 갖는 액정 표시 소자.The liquid crystal display element which has a liquid crystal aligning film as described in said (11).
(14) 전극과 상기 액정 배향막을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 갖고 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열 중 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성 화합물을 포함하는 액정 조성물을 배치하고, 상기 전극간에 전압을 인가하면서 상기 중합성 화합물을 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는, 상기 (13) 에 기재된 액정 표시 소자.(14) A liquid crystal comprising a polymerizable compound having a liquid crystal layer between an electrode and a pair of substrates provided with the liquid crystal alignment film and polymerizing by at least one of active energy rays and heat between the pair of substrates. The liquid crystal display element as described in said (13) manufactured through the process of superposing | polymerizing the said polymeric compound, disposing a composition and applying a voltage between the said electrodes.
본 발명에 의하면, 도포성이 우수하고, 크레이터링이나 핀 홀 등의 인쇄 도포시의 결함이 없는, 보다 균일한 특성의 고품질 폴리이미드계 막을 낮은 열처리 온도에 의해 형성할 수 있는 조성물이 제공된다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the composition which is excellent in applicability | paintability and which can form the high quality polyimide type film of more uniform characteristic by the low heat processing temperature without the defect at the time of printing application, such as a cratering and a pinhole, is provided.
특히, 본 발명에 의하면, 도포성이 우수하고, 또한 저온 소성할 수 있기 때문에, 결함이 없는 전기적 특성이 우수한 액정 배향막을 형성할 수 있는 액정 배향 처리제가 제공된다. 본 발명의 액정 배향 처리제를 사용하여 얻어지는 액정 배향막으로부터는, 전기적 특성이 우수하기 때문에 높은 신뢰성을 갖는 액정 표시 소자가 얻어진다.Especially, according to this invention, since it is excellent in applicability | paintability and can be baked at low temperature, the liquid-crystal aligning agent which can form the liquid crystal aligning film excellent in the electrical characteristic without a defect is provided. From the liquid crystal aligning film obtained using the liquid-crystal aligning agent of this invention, since the electrical characteristic is excellent, the liquid crystal display element which has high reliability is obtained.
본 발명에서 사용되는 폴리이미드 전구체 및/또는 그 폴리이미드 전구체를 이미드한 폴리이미드 (이하, 총칭하여 본 발명의 폴리이미드라고 하는 경우가 있다) 를 얻기 위해서 사용하는 디아민 성분이나 테트라카르복실산 2무수물 성분에 대하여 설명한다.Diamine component and tetracarboxylic acid 2 which are used in order to obtain the polyimide used for this invention, and / or the polyimide which imidated the polyimide precursor (henceforth generically called the polyimide of this invention). Anhydride component is demonstrated.
<메타페닐렌디아민><Metaphenylenediamine>
본 발명의 메타페닐렌디아민으로는, 비치환의 메타페닐렌디아민 및 치환 메타페닐렌디아민이 포함된다.The metaphenylenediamine of the present invention includes unsubstituted metaphenylenediamine and substituted metaphenylenediamine.
본 발명에서 사용되는 메타페닐렌디아민은 하기 식 [1] 로 나타내는 디아민이다.Metaphenylenediamine used by this invention is a diamine represented by following formula [1].
[화학식 5][Chemical Formula 5]
[1] 중, X 는 치환기이고, n 은 0 ∼ 4 의 정수이다. n 이 0 인 경우, 식 [1] 은 메타페닐렌디아민이다.In [1], X is a substituent, n is an integer of 0-4. When n is 0, Formula [1] is metaphenylenediamine.
구체적으로는, 식 [1] 에 있어서, X 로 나타낸 치환기는, -(CH2)a-COOH 기 (a 는 0 ∼ 4 의 정수이다), -(CH2)b-OH 기 (b 는 0 ∼ 4 의 정수이다), 탄소수 8 ∼ 22 의 탄화수소기, 탄소수 1 ∼ 6 의 탄화수소기로 치환된 디치환 아미노기 또는 하기 식 [2] 로 나타내는 기이다.Specifically, in the formula (1), the substituent represented by X is, - (CH 2) a -COOH group (a is an integer of 0 ~ 4), - (CH 2) b -OH groups (b is 0 It is an integer of -4), a C8-C22 hydrocarbon group, the di-substituted amino group substituted by the C1-C6 hydrocarbon group, or group represented by following formula [2].
[화학식 6][Chemical Formula 6]
식 [2] 중, Y1 은 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 또는 -OCO- 이다. 그 중에서도, 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O- 또는 -COO- 가 측사슬 구조의 합성을 용이하게 하는 관점에서 바람직하다. 또한, 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 10 의 정수이다), -O-, -CH2O- 또는 -COO- 가 보다 바람직하다.In formula [2], Y 1 is a single bond, - (CH 2 ) a - (a is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -COO- or -OCO-. Among these, a single bond, - (CH 2) a - (a is an integer of 1 ~ 15), -O-, -CH 2 O- or -COO- is preferable in view of facilitating the synthesis of the side chain structure Do. In addition, a single bond, - (CH 2) a - (a is an integer of 1 ~ 10), -O-, -CH 2 O- or -COO- is more preferable.
식 [2] 중, Y2 는 단결합 또는 -(CH2)b- (b 는 1 ∼ 15 의 정수이다) 이다. 그 중에서도, 단결합 또는 -(CH2)b- (b 는 1 ∼ 10 의 정수이다) 인 것이 바람직하다.In formula [2], Y 2 is a single bond or - (CH 2 ) b - (b is an integer of 1 to 15). Among these, a single bond or - (CH 2) b - is preferably a (b is an integer of 1-10).
식 [2] 중, Y3 은 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 또는 -OCO- 이다. 그 중에서도, 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 또는 -OCO- 가 측사슬 구조의 합성을 용이하게 하는 관점에서 바람직하다. 또한 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 10 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 또는 -OCO- 가 보다 바람직하다.In formula [2], Y 3 is a single bond, - (CH 2 ) c - (c is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -COO- or -OCO-. Among them, a single bond,-(CH 2 ) c- (c is an integer of 1 to 15), -O-, -CH 2 O-, -COO- or -OCO- facilitates the synthesis of the side chain structure. It is preferable from a viewpoint. In addition, a single bond, - (CH 2) c - (c is an integer of 1 ~ 10), -O-, more preferably a -CH 2 O-, -COO- or -OCO-.
식 [2] 중, Y4 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 고리형 기 (이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자는, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자에 의해 치환되어 있어도 된다), 또는, 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 12 ∼ 25 의 유기기에서 선택되는 2 가의 유기기이다. 그 중에서도, 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 스테로이드 골격 중 어느 것을 갖는 탄소수 12 ∼ 25 의 2 가의 유기기가 바람직하다.Y <4> is cyclic group chosen from the group which consists of a benzene ring, a cyclohexane ring, and a heterocyclic ring in formula [2] (The arbitrary hydrogen atoms on these cyclic groups are a C1-C3 alkyl group, C1-C3. May be substituted by an alkoxyl group, a fluorine-containing alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a fluorine-containing alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms or a fluorine atom), or a divalent compound selected from an organic group having 12 to 25 carbon atoms having a steroid skeleton. It is an organic group. Especially, the C12-C25 divalent organic group which has any of a benzene ring, a cyclohexane ring, and a steroid skeleton is preferable.
식 [2] 중, Y5 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 고리형 기이고, 이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자는, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 및 불소 원자 중 어느 것으로 치환되어 있어도 된다. In formula [2], Y <5> is a cyclic group chosen from the group which consists of a benzene ring, a cyclohexane ring, and a heterocyclic ring, and the arbitrary hydrogen atoms on these cyclic groups are a C1-C3 alkyl group and C1-C3 May be substituted with any of an alkoxyl group, a C1-C3 fluorine-containing alkyl group, a C1-C3 fluorine-containing alkoxyl group, and a fluorine atom.
식 [2] 중, n 은 0 ∼ 4 의 정수이다. 바람직하게는, 0 ∼ 2 의 정수이다.In the formula [2], n is an integer of 0 to 4. Preferably, it is an integer of 0-2.
식 [2] 중, Y6 은 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알콕실기 및 탄소수 1 ∼ 18 의 불소 함유 알콕실기 중 어느 것이다. 그 중에서도, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 10 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알콕실기 및 탄소수 1 ∼ 10 의 불소 함유 알콕실기 중 어느 것인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 12 의 알킬기 및 탄소수 1 ∼ 12 의 알콕실기 중 어느 것이다. 더욱 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 9 의 알킬기 및 탄소수 1 ∼ 9 의 알콕실기 중 어느 것이다.Y <6> is either a C1-C18 alkyl group, a C1-C18 fluorine-containing alkyl group, a C1-C18 alkoxyl group, and a C1-C18 fluorine-containing alkoxyl group in formula [2]. Especially, it is preferable that it is any of a C1-C18 alkyl group, a C1-C10 fluorine-containing alkyl group, a C1-C18 alkoxyl group, and a C1-C10 fluorine-containing alkoxyl group. More preferably, it is either of a C1-C12 alkyl group and a C1-C12 alkoxyl group. More preferably, it is either of a C1-C9 alkyl group and a C1-C9 alkoxyl group.
식 [1] 의 치환기 X 를 구성하기 위한, 식 [2] 에 있어서의 Y1, Y2, Y3, Y4, Y5, Y6 및 n 의 바람직한 조합은, 이하의 표 1 ∼ 42 에 있어서, 2-1 ∼ 2-629 로서 나타내는 바와 같다.Preferred combinations of Y 1 , Y 2 , Y 3 , Y 4 , Y 5 , Y 6 and n in formula [2] for constituting substituent X in formula [1] are shown in Tables 1 to 42 below. In addition, it is as showing as 2-1-2-629.
본 발명에 있어서는, 비치환의 메타페닐렌디아민 (이하, 메타페닐렌디아민이라고 기술하는 경우도 있다) 에 비해, 치환 메타페닐렌디아민의 사용이 바람직하다.In this invention, use of substituted metaphenylenediamine is preferable compared with unsubstituted metaphenylenediamine (Hereinafter, it may describe as metaphenylenediamine.).
식 [1] 에 있어서, X 가 탄소수 1 ∼ 6 의 탄화수소기로 치환된 디치환 아미노기인 치환 메타페닐렌디아민은 하기 식 [1A] 로 나타낸다.In formula [1], substituted metaphenylenediamine whose X is a disubstituted amino group substituted by the C1-C6 hydrocarbon group is shown by following formula [1A].
[화학식 7][Formula 7]
(식 [1A] 중, R1, R2 는 각각 독립적으로 탄소수 1 ∼ 6 의 탄화수소기이다.) (In formula [1A], R <1> , R <2> is a C1-C6 hydrocarbon group each independently.)
식 [1A] 로 나타내는 치환 메타페닐렌디아민의 바람직한 예로는, N-알릴아닐린 구조를 갖는 화합물, 예를 들어 하기 식 [1B] 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.As a preferable example of substituted metaphenylenediamine shown by Formula [1A], the compound which has N-allyly aniline structure, for example, the compound shown by following formula [1B] is mentioned.
[화학식 8][Formula 8]
(식 [1B] 에 있어서, R1 은 탄소수 1 ∼ 6 의 탄화수소기를 나타낸다.) (In formula [1B], R <1> represents a C1-C6 hydrocarbon group.)
R1 의 탄화수소기는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하고 있는 것이 바람직하고, 이 이중 결합은 질소 원자로부터 2 번째 탄소와 3 번째 탄소간에 있는 것이 보다 바람직하다. 또, R1 의 탄소수는, 조성물 또는 그것을 사용한 액정 배향 처리제의 인쇄성의 점에서 4 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 이하이다.It is preferable that the hydrocarbon group of R <1> contains a carbon-carbon double bond, and it is more preferable that this double bond exists between 2nd carbon and 3rd carbon from a nitrogen atom. Moreover, 4 or less are preferable from the point of the printability of a composition or the liquid-crystal aligning agent using the same, and carbon number of R <1> , More preferably, it is 3 or less.
식 [1B] 에 있어서, R3, R4 및 R5 는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. 식 [1B] 에 있어서, 2 개의 아미노기의 바람직한 위치는, N-알릴기에 대해, 벤젠 고리 상의 2, 4 의 위치, 2, 5 의 위치, 또는 3,5 의 위치이다.In formula [1B], R <3> , R <4> and R <5> are respectively independently a hydrogen atom or a methyl group. In Formula [1B], the preferable position of two amino groups is 2, 4 position, 2, 5 position, or 3,5 position on a benzene ring with respect to N-allyl group.
식 [1B] 로 나타내는 디아민의 바람직한 예로는, 하기 식 [1C] 로 나타내는 화합물을 들 수 있다.As a preferable example of the diamine represented by a formula [1B], the compound represented by a following formula [1C] is mentioned.
[화학식 9][Chemical Formula 9]
식 [1C] 로 나타내는 화합물의 바람직한 구체예는, 하기 식 [1C-1] ∼ [1C-6] 으로 나타낸다. 그 중에서도, 식 [1C-1] 의 디아민이 특히 바람직하다. 식 [1C] 로 나타내는 구조의 디아민에 대해서는 이들 예에 한정되는 것은 아니다.Preferable specific examples of the compound represented by formula [1C] are shown by the following formulas [1C-1] to [1C-6]. Especially, the diamine of formula [1C-1] is especially preferable. About the diamine of the structure shown by a formula [1C], it is not limited to these examples.
[화학식 10][Formula 10]
또, 식 [1A] 로 나타내는 디아민의 다른 예로는, 하기 식 [1D] 구조의 디아민을 들 수 있다.Moreover, the diamine of a following formula [1D] structure is mentioned as another example of the diamine represented by Formula [1A].
[화학식 11][Formula 11]
보다 구체적으로는, 하기 식 [1D-1] ∼ [1D-6] 으로 나타내는 화합물이다. 그 중에서도, 식 [1D-1] 의 디아민이 특히 바람직하다. 식 [1D] 로 나타내는 디아민은 이들 예에 한정되는 것은 아니다.More specifically, it is a compound shown by following formula [1D-1]-[1D-6]. Especially, the diamine of a formula [1D-1] is especially preferable. The diamine represented by a formula [1D] is not limited to these examples.
[화학식 12][Chemical Formula 12]
식 [1A] 로 나타내는 치환 메타페닐렌디아민은, 폴리이미드로 했을 때의 용매에 대한 용해성이나, 예를 들어, 액정 배향막으로 했을 경우에 있어서의 액정의 배향성, 전압 유지율, 축적 전하 등의 특성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.Substituted metaphenylenediamine represented by the formula [1A] is characterized by solubility in a solvent when the polyimide is used, or properties such as the orientation of the liquid crystal, the voltage retention, and the stored charge when the liquid crystal alignment film is used, for example. Therefore, you may mix and use one type or two types or more.
또한, 이하에 식 [1] 로 나타내는 치환 메타페닐렌디아민의 구체예를 들지만, 이들 예에 한정되지 않는다.In addition, although the specific example of substituted metaphenylenediamine shown by Formula [1] is given below, it is not limited to these examples.
즉, m-페닐렌디아민, 2,4-디메틸-m-페닐렌디아민, 2,6-디아미노톨루엔, 2,4-디아미노페놀, 3,5-디아미노페놀, 3,5-디아미노벤질알코올, 2,4-디아미노벤질알코올, 4,6-디아미노레조르시놀, 3,5-디아미노벤조산, 2,4-디아미노벤조산 등 외에, 하기 식 [1-1] ∼ 식 [1-35] 로 나타내는 메타페닐렌디아민을 들 수 있다.M-phenylenediamine, 2,4-dimethyl-m-phenylenediamine, 2,6-diaminotoluene, 2,4-diaminophenol, 3,5-diaminophenol, 3,5-diamino In addition to benzyl alcohol, 2,4-diaminobenzyl alcohol, 4,6-diaminoresorcinol, 3,5-diaminobenzoic acid, 2,4-diaminobenzoic acid, and the like, the following formula [1-1] to formula [ 1-35] metaphenylenediamine.
[화학식 13][Chemical Formula 13]
(식 [1-1] ∼ 식 [1-4] 중, A1 은 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기 또는 불소 함유 알킬기이다.) (A <1> is a C1-C22 alkyl group or a fluorine-containing alkyl group in formula [1-1]-formula [1-4].)
[화학식 14][Formula 14]
[화학식 15][Formula 15]
[화학식 16][Chemical Formula 16]
[화학식 17][Chemical Formula 17]
[화학식 18][Chemical Formula 18]
[화학식 19][Chemical Formula 19]
(식 [1-23] ∼ 식 [1-25] 중, R1 은 -O-, -OCH2-, -CH2O-, -COOCH2- 또는 -CH2OCO- 이고, R2 는 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기, 알콕시기, 불소 함유 알킬기 또는 불소 함유 알콕시기이다.) (Formula [1-23] - formula [1-25] of, R 1 is -O-, -OCH 2 -, -CH 2 O-, -COOCH 2 - or a -CH 2 OCO-, R 2 has a carbon number 1-22 alkyl group, alkoxy group, fluorine-containing alkyl group, or fluorine-containing alkoxy group.)
[화학식 20][Chemical Formula 20]
(식 [1-26] ∼ 식 [1-28] 중, R3 은 -COO-, -OCO-, -COOCH2-, -CH2OCO-, -CH2O-, -OCH2- 또는 CH2- 이고, R4 는 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기, 알콕시기, 불소 함유 알킬기 또는 불소 함유 알콕시기이다.) (Formula [1-26] - formula [1-28] of, R 3 is -COO-, -OCO-, -COOCH 2 -, -CH 2 OCO-, -CH 2 O-, -OCH 2 - or CH 2 -and R 4 is an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, an alkoxy group, a fluorine-containing alkyl group or a fluorine-containing alkoxy group.)
[화학식 21][Chemical Formula 21]
(식 [1-29] 및 식 [1-30] 중, R5 는 -COO-, -OCO-, -COOCH2-, -CH2OCO-, -CH2O-, -OCH2-, -CH2- 또는 O- 이고, R6 은 불소기, 시아노기, 트리플루오로메탄기, 니트로기, 아조기, 포르밀기, 아세틸기, 아세톡시기 또는 수산기이다.) (Formula [1-29] and formula [1-30] of, R 5 is -COO-, -OCO-, -COOCH 2 -, -CH 2 OCO-, -CH 2 O-, -OCH 2 -, - CH 2 -or O-, and R 6 is a fluorine group, cyano group, trifluoromethane group, nitro group, azo group, formyl group, acetyl group, acetoxy group or hydroxyl group.)
[화학식 22][Chemical Formula 22]
(식 [1-31] 및 식 [1-32] 중, R7 은 탄소수 3 ∼ 12 의 알킬기이고, 1,4-시클로헥실렌의 시스-트랜스 이성은 각각 트랜스 이성체이다.) (In formula [1-31] and formula [1-32], R <7> is a C3-C12 alkyl group and the cis-trans isomer of 1, 4- cyclohexylene is a trans isomer, respectively.)
[화학식 23](23)
(식 [1-33] 및 식 [1-34] 중, R8 은 탄소수 3 ∼ 12 의 알킬기이고, 1,4-시클로헥실렌의 시스-트랜스 이성은 각각 트랜스 이성체이다.) (In formula [1-33] and formula [1-34], R <8> is a C3-C12 alkyl group and the cis-trans isomer of 1, 4- cyclohexylene is a trans isomer, respectively.)
[화학식 24]≪ EMI ID =
(식 [1-35] 중, B4 는 불소 원자로 치환되어 있어도 되는 탄소수 3 ∼ 20 의 알킬기이고, B3 은 1,4-시클로헥실렌기 또는 1,4-페닐렌기이고, B2 는 산소 원자 또는 COO-* (단, 「*」 를 붙인 결합수가 B3 과 결합한다) 이고, B1 은 산소 원자 또는 COO-* (단, 「*」 를 붙인 결합수가 (CH2)a2) 와 결합한다) 이다. 또, a1 은 0 또는 1 의 정수이고, a2 는 2 ∼ 10 의 정수이며, a3 은 0 또는 1 의 정수이다.) (Wherein [1-35], B 4 is an alkyl group having 3 to 20 carbon atoms that may be substituted by fluorine atoms, B 3 is 1,4-cyclohexyl, and xylene group or 1,4-phenylene group, B 2 is oxygen Atom or COO- * (wherein the number of bonds attached with "*" is bonded to B 3 ), B 1 is an oxygen atom or COO- * (wherein the number of bonds attached with "*" is (CH 2 ) a 2 ) and Joins). A 1 is an integer of 0 or 1, a 2 is an integer of 2 to 10, and a 3 is an integer of 0 or 1).
상기 메타페닐렌디아민은, 폴리이미드로 했을 때의 용매에 대한 용해성, 액정 배향막으로 했을 경우에 있어서의 액정의 배향성, 전압 유지율, 축적 전하 등의 특성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.The said metaphenylenediamine mixes 1 type, or 2 or more types according to the property, such as the solubility with respect to the solvent at the time of using polyimide, the orientation of the liquid crystal, the voltage retention, and the accumulated charge, etc. when it is set as a liquid crystal aligning film, Can also be used.
<메타페닐렌디아민의 합성 방법><Synthesis method of methaphenylenediamine>
식 [1] 로 나타내는 메타페닐렌디아민을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 방법으로는 이하에 나타내는 것을 들 수 있다.Although the method of manufacturing the metaphenylenediamine shown by Formula [1] is not specifically limited, What is shown below is mentioned as a preferable method.
일례로서 본 발명의 메타페닐렌디아민은, 하기 식 [1E] 로 나타내는 디니트로체를 합성하고, 또한 니트로기를 환원하여 아미노기로 변환함으로써 얻어진다.As an example, the metaphenylenediamine of this invention is obtained by synthesize | combining the dinitro body shown by following formula [1E], reducing a nitro group, and converting into an amino group.
[화학식 25](25)
2 개의 니트로기를 환원하는 방법에는, 특별히 제한은 없고, 통상적으로 팔라듐-탄소, 산화백금, 레이니 니켈, 백금흑, 로듐-알루미나, 황화백금탄소 등을 촉매로서 사용하고, 아세트산에틸, 톨루엔, 테트라하이드로푸란, 디옥산, 알코올계 용제 등의 용매 중에 있어서, 수소 가스, 하이드라진, 염화수소 등에 의해 실시하는 방법이 있다. 또한, 식 [1E] 중의 X 및 n 은 상기한 메타페닐렌디아민에 있어서의 식 [1] 중의 정의와 동일한 의의이다.There is no restriction | limiting in particular in the method of reducing two nitro groups, Usually, palladium-carbon, platinum oxide, Raney nickel, platinum black, rhodium-alumina, platinum sulfide carbon etc. are used as a catalyst, ethyl acetate, toluene, tetrahydrofuran , Solvents such as dioxane, alcohol solvents, etc., may be carried out by hydrogen gas, hydrazine, hydrogen chloride, or the like. In addition, X and n in Formula [1E] are the same meaning as the definition in Formula [1] in said metaphenylenediamine.
<기타 디아민><Other diamines>
본 발명에서는, 후기하는 바와 같이, 폴리이미드 전구체를 얻는 경우에 있어서, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 메타페닐렌디아민 및/또는 치환 메타페닐렌디아민 이외의 다른 디아민 (기타 디아민이라고도 한다) 을 병용하여 폴리이미드 전구체로 해도 된다. 본 발명에서 적용 가능한 기타 디아민의 구체예를 이하에 든다.In the present invention, as described later, when obtaining a polyimide precursor, other diamines other than metaphenylenediamine and / or substituted metaphenylenediamine (also referred to as other diamines), unless the effect of the present invention is inhibited. It is good also as a polyimide precursor in combination. Specific examples of other diamines applicable in the present invention are given below.
기타 디아민으로는, 예를 들어, p-페닐렌디아민, 2,3,5,6-테트라메틸-p-페닐렌디아민, 2,5-디메틸-p-페닐렌디아민, 2,5-디아미노톨루엔, 2,5-디아미노페놀, 4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디메톡시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디하이드록시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디카르복시-4,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디플루오로-4,4'-비페닐, 3,3'-트리플루오로메틸-4,4'-디아미노비페닐, 3,4'-디아미노비페닐, 3,3'-디아미노비페닐, 2,2'-디아미노비페닐, 2,3'-디아미노비페닐, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디아미노디페닐메탄, 3,4'-디아미노디페닐메탄, 2,2'-디아미노디페닐메탄, 2,3'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 3,3'-디아미노디페닐에테르, 3,4'-디아미노디페닐에테르, 2,2'-디아미노디페닐에테르, 2,3'-디아미노디페닐에테르, 4,4'-술포닐디아닐린, 3,3'-술포닐디아닐린, 비스(4-아미노페닐)실란, 비스(3-아미노페닐)실란, 디메틸-비스(4-아미노페닐)실란, 디메틸-비스(3-아미노페닐)실란, 4,4'-티오디아닐린, 3,3'-티오디아닐린, 4,4'-디아미노디페닐아민, 3,3'-디아미노디페닐아민, 3,4'-디아미노디페닐아민, 2,2'-디아미노디페닐아민, 2,3'-디아미노디페닐아민, N-메틸(4,4'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(3,3'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(3,4'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(2,2'-디아미노디페닐)아민, N-메틸(2,3'-디아미노디페닐)아민, 4,4'-디아미노벤조페논, 3,3'-디아미노벤조페논, 3,4'-디아미노벤조페논, 1,4-디아미노나프탈렌, 2,2'-디아미노벤조페논, 2,3'-디아미노벤조페논, 1,5-디아미노나프탈렌, 1,6-디아미노나프탈렌, 1,7-디아미노나프탈렌, 1,8-디아미노나프탈렌, 2,5-디아미노나프탈렌, 2,6-디아미노나프탈렌, 2,7-디아미노나프탈렌, 2,8-디아미노나프탈렌, 1,2-비스(4-아미노페닐)에탄, 1,2-비스(3-아미노페닐)에탄, 1,3-비스(4-아미노페닐)프로판, 1,3-비스(3-아미노페닐)프로판, 1,4-비스(4-아미노페닐)부탄, 1,4-비스(3-아미노페닐)부탄, 비스(3,5-디에틸-4-아미노페닐)메탄, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,4-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페닐)벤젠, 1,4-비스(4-아미노벤질)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-[1,4-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 4,4'-[1,3-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,4'-[1,4-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,4'-[1,3-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,3'-[1,4-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 3,3'-[1,3-페닐렌비스(메틸렌)]디아닐린, 1,4-페닐렌비스[(4-아미노페닐)메타논], 1,4-페닐렌비스[(3-아미노페닐)메타논], 1,3-페닐렌비스[(4-아미노페닐)메타논], 1,3-페닐렌비스[(3-아미노페닐)메타논], 1,4-페닐렌비스(4-아미노벤조에이트), 1,4-페닐렌비스(3-아미노벤조에이트), 1,3-페닐렌비스(4-아미노벤조에이트), 1,3-페닐렌비스(3-아미노벤조에이트), 비스(4-아미노페닐)테레프탈레이트, 비스(3-아미노페닐)테레프탈레이트, 비스(4-아미노페닐)이소프탈레이트, 비스(3-아미노페닐)이소프탈레이트, N,N'-(1,4-페닐렌)비스(4-아미노벤즈아미드), N,N'-(1,3-페닐렌)비스(4-아미노벤즈아미드), N,N'-(1,4-페닐렌)비스(3-아미노벤즈아미드), N,N'-(1,3-페닐렌)비스(3-아미노벤즈아미드), N,N'-비스(4-아미노페닐)테레프탈아미드, N,N'-비스(3-아미노페닐)테레프탈아미드, N,N'-비스(4-아미노페닐)이소프탈아미드, N,N'-비스(3-아미노페닐)이소프탈아미드, 9,10-비스(4-아미노페닐)안트라센, 4,4'-비스(4-아미노페녹시)디페닐술폰, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2'-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(4-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(3-아미노페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(3-아미노-4-메틸페닐)헥사플루오로프로판, 2,2'-비스(4-아미노페닐)프로판, 2,2'-비스(3-아미노페닐)프로판, 2,2'-비스(3-아미노-4-메틸페닐)프로판, 2,5-디아미노벤조산, 1,3-비스(4-아미노페녹시)프로판, 1,3-비스(3-아미노페녹시)프로판, 1,4-비스(4-아미노페녹시)부탄, 1,4-비스(3-아미노페녹시)부탄, 1,5-비스(4-아미노페녹시)펜탄, 1,5-비스(3-아미노페녹시)펜탄, 1,6-비스(4-아미노페녹시)헥산, 1,6-비스(3-아미노페녹시)헥산, 1,7-비스(4-아미노페녹시)헵탄, 1,7-(3-아미노페녹시)헵탄, 1,8-비스(4-아미노페녹시)옥탄, 1,8-비스(3-아미노페녹시)옥탄, 1,9-비스(4-아미노페녹시)노난, 1,9-비스(3-아미노페녹시)노난, 1,10-(4-아미노페녹시)데칸, 1,10-(3-아미노페녹시)데칸, 1,11-(4-아미노페녹시)운데칸, 1,11-(3-아미노페녹시)운데칸, 1,12-(4-아미노페녹시)도데칸, 1,12-(3-아미노페녹시)도데칸 등의 방향족 디아민;비스(4-아미노시클로헥실)메탄, 비스(4-아미노-3-메틸시클로헥실)메탄 등의 지환식 디아민;1,3-디아미노프로판, 1,4-디아미노부탄, 1,5-디아미노펜탄, 1,6-디아미노헥산, 1,7-디아미노헵탄, 1,8-디아미노옥탄, 1,9-디아미노노난, 1,10-디아미노데칸, 1,11-디아미노운데칸, 1,12-디아미노도데칸 등의 지방족 디아민;등을 들 수 있다.As other diamine, for example, p-phenylenediamine, 2,3,5,6-tetramethyl-p-phenylenediamine, 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine, 2,5-diamino Toluene, 2,5-diaminophenol, 4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethoxy-4,4'- Diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dicarboxy-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-difluoro -4,4'-biphenyl, 3,3'-trifluoromethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-diaminobiphenyl, 2 , 2'-diaminobiphenyl, 2,3'-diaminobiphenyl, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diaminodiphenylmethane, 3,4'-diaminodiphenyl Methane, 2,2'-diaminodiphenylmethane, 2,3'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylether, 3,3'-diaminodiphenylether, 3,4 ' -Diaminodiphenyl ether, 2,2'-diaminodiphenyl ether, 2,3'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-sulfonyldiyl Lean, 3,3'-sulfonyldianiline, bis (4-aminophenyl) silane, bis (3-aminophenyl) silane, dimethyl-bis (4-aminophenyl) silane, dimethyl-bis (3-aminophenyl) silane , 4,4'-thiodaniline, 3,3'-thiodaniline, 4,4'-diaminodiphenylamine, 3,3'-diaminodiphenylamine, 3,4'-diaminodiphenyl Amine, 2,2'-diaminodiphenylamine, 2,3'-diaminodiphenylamine, N-methyl (4,4'-diaminodiphenyl) amine, N-methyl (3,3'-dia Minodiphenyl) amine, N-methyl (3,4'-diaminodiphenyl) amine, N-methyl (2,2'-diaminodiphenyl) amine, N-methyl (2,3'-diaminodi Phenyl) amine, 4,4'-diaminobenzophenone, 3,3'-diaminobenzophenone, 3,4'-diaminobenzophenone, 1,4-diaminonaphthalene, 2,2'-diaminobenzo Phenone, 2,3'-diaminobenzophenone, 1,5-diaminonaphthalene, 1,6-diaminonaphthalene, 1,7-diaminonaphthalene, 1,8-diaminonaphthalene, 2,5-diamino Naphthalene, 2,6-diaminonaphthalene, 2,7-dia Minonaphthalene, 2,8-diaminonaphthalene, 1,2-bis (4-aminophenyl) ethane, 1,2-bis (3-aminophenyl) ethane, 1,3-bis (4-aminophenyl) propane, 1,3-bis (3-aminophenyl) propane, 1,4-bis (4-aminophenyl) butane, 1,4-bis (3-aminophenyl) butane, bis (3,5-diethyl-4- Aminophenyl) methane, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenyl) benzene, 1,3- Bis (4-aminophenyl) benzene, 1,4-bis (4-aminobenzyl) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 4,4 '-[1,4-phenylenebis ( Methylene)] dianiline, 4,4 '-[1,3-phenylenebis (methylene)] dianiline, 3,4'-[1,4-phenylenebis (methylene)] dianiline, 3,4 ' -[1,3-phenylenebis (methylene)] dianiline, 3,3 '-[1,4-phenylenebis (methylene)] dianiline, 3,3'-[1,3-phenylenebis ( Methylene)] dianiline, 1,4-phenylenebis [(4-aminophenyl) methanone], 1,4-phenylenebis [(3-aminophenyl) methanone], 1,3-phenylenebis [ (4-aminofe ) Methanone], 1,3-phenylenebis [(3-aminophenyl) methanone], 1,4-phenylenebis (4-aminobenzoate), 1,4-phenylenebis (3-aminobenzo 8), 1,3-phenylenebis (4-aminobenzoate), 1,3-phenylenebis (3-aminobenzoate), bis (4-aminophenyl) terephthalate, bis (3-aminophenyl) Terephthalate, bis (4-aminophenyl) isophthalate, bis (3-aminophenyl) isophthalate, N, N '-(1,4-phenylene) bis (4-aminobenzamide), N, N'- (1,3-phenylene) bis (4-aminobenzamide), N, N '-(1,4-phenylene) bis (3-aminobenzamide), N, N'-(1,3-phenyl Len) bis (3-aminobenzamide), N, N'-bis (4-aminophenyl) terephthalamide, N, N'-bis (3-aminophenyl) terephthalamide, N, N'-bis (4- Aminophenyl) isophthalamide, N, N'-bis (3-aminophenyl) isophthalamide, 9,10-bis (4-aminophenyl) anthracene, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) di Phenylsulfone, 2,2'-bis [4- (4 -Aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane, 2,2'-bis (4-aminophenyl) hexafluoropropane, 2 , 2'-bis (3-aminophenyl) hexafluoropropane, 2,2'-bis (3-amino-4-methylphenyl) hexafluoropropane, 2,2'-bis (4-aminophenyl) propane, 2,2'-bis (3-aminophenyl) propane, 2,2'-bis (3-amino-4-methylphenyl) propane, 2,5-diaminobenzoic acid, 1,3-bis (4-aminophenoxy ) Propane, 1,3-bis (3-aminophenoxy) propane, 1,4-bis (4-aminophenoxy) butane, 1,4-bis (3-aminophenoxy) butane, 1,5-bis (4-aminophenoxy) pentane, 1,5-bis (3-aminophenoxy) pentane, 1,6-bis (4-aminophenoxy) hexane, 1,6-bis (3-aminophenoxy) hexane , 1,7-bis (4-aminophenoxy) heptane, 1,7- (3-aminophenoxy) heptane, 1,8-bis (4-aminophenoxy) octane, 1,8-bis (3- Aminophenoxy) octane, 1,9-bis (4-aminophenoxy) nonane, 1,9-bis (3-aminophen Nonoxy) nonane, 1,10- (4-aminophenoxy) decane, 1,10- (3-aminophenoxy) decane, 1,11- (4-aminophenoxy) undecane, 1,11- (3 Aromatic diamines such as -aminophenoxy) undecane, 1,12- (4-aminophenoxy) dodecane, 1,12- (3-aminophenoxy) dodecane; bis (4-aminocyclohexyl) methane; Alicyclic diamines such as bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane; 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, 1,5-diaminopentane, 1,6-diaminohexane , 1,7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diamino degree Aliphatic diamines, such as decane; These etc. are mentioned.
또, 기타 디아민으로서 디아민 측사슬에 알킬기, 불소 함유 알킬기, 방향 고리, 지방족 고리 혹은 복소 고리를 갖는 것, 또는, 이들로 이루어지는 대 고리형 치환체를 갖는 것 등을 들 수도 있다. 구체적으로는, 하기 식 [DA1] ∼ [DA8] 로 나타내는 디아민을 예시할 수 있다.Moreover, as another diamine, what has an alkyl group, a fluorine-containing alkyl group, an aromatic ring, an aliphatic ring, or a heterocyclic ring in the diamine side chain, or the thing which has the large cyclic substituent which consists of these, etc. can be mentioned. Specifically, the diamine shown by the following formula [DA1]-[DA8] can be illustrated.
[화학식 26](26)
(식 [DA1] 중, A1 은 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기 또는 불소 함유 알킬기이다.) (A <1> is a C1-C22 alkyl group or a fluorine-containing alkyl group in a formula [DA1].)
[화학식 27](27)
(식 [DA2] ∼ [DA7] 중, A2 는 -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH2-, -O-, -CO- 또는 -NH- 이며, A3 은 탄소수 1 ∼ 22 의 알킬기 또는 불소 함유 알킬기이다.) (Wherein [DA2] ~ [DA7] of, A 2 is -COO-, -OCO-, -CONH-, -NHCO-, -CH 2 -, -O-, and -CO-, or -NH-, A 3 Is a C1-C22 alkyl group or a fluorine-containing alkyl group.)
[화학식 28](28)
(식 [DA8] 중, p 는 1 ∼ 10 의 정수이다.)(P is an integer of 1-10 in a formula [DA8].)
또한, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 하기 식 [DA9] ∼ [DA16] 으로 나타내는 디아민을 사용할 수도 있다.Moreover, unless the effect of this invention is impaired, the diamine shown by following formula [DA9]-[DA16] can also be used.
[화학식 29][Chemical Formula 29]
(식 [DA13] 중, m 은 0 ∼ 3 의 정수이고, 식 [DA16] 중, n 은 1 ∼ 5 의 정수이다.) (M is an integer of 0-3 in a formula [DA13], and n is an integer of 1-5 in a formula [DA16].)
또한, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 하기 식 [DA17] ∼ [DA21] 로 나타내는 분자 내에 카르복실기를 갖는 디아민을 사용할 수도 있다.Moreover, unless the effect of this invention is impaired, you may use the diamine which has a carboxyl group in the molecule | numerator shown by following formula [DA17]-DA21.
[화학식 30](30)
(식 [DA17] 중, m1 은 1 ∼ 4 의 정수이고, 식 [DA18] 중, A4 는 단결합, -CH2-, -C2H4-, -C(CH3)2-, -CF2-, -C(CF3)-, -O-, -CO-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -CH2O-, -OCH2-, -COO-, -OCO-, -CON(CH3)- 또는 -N(CH3)CO- 이고, m2 및 m3 은 각각 0 ∼ 4 의 정수이며, 또한, m2+m3 은 1 ∼ 4 의 정수이다.(Wherein [DA17] of, m 1 is an integer from 1 to 4, wherein [DA18], A 4 represents a single bond, -CH 2 -, -C 2 H 4 -, -C (CH 3) 2 -, -CF 2- , -C (CF 3 )-, -O-, -CO-, -NH-, -N (CH 3 )- , -CONH-, -NHCO-, -CH 2 O-, -OCH 2 -, -COO-, -OCO-, -CON (CH 3 )-or -N (CH 3 ) CO-, m 2 and m 3 are each an integer of 0 to 4, and m 2 + m 3 is 1 It is an integer of -4.
식 [DA19] 중, m4 및 m5 는 각각 1 ∼ 5 의 정수이다.M <4> and m <5> are the integers of 1-5 in a formula [DA19], respectively.
식 [DA20] 중, A5 는 탄소수 1 ∼ 5 의 직사슬형 또는 분기형 알킬기이고, m6 은 1 ∼ 5 의 정수이다.In formula [DA20], A <5> is a C1-C5 linear or branched alkyl group, m <6> is an integer of 1-5.
식 [DA21] 중, A6 은 단결합, -CH2-, -C2H4-, -C(CH3)2-, -CF2-, -C(CF3)-, -O-, -CO-, -NH-, -N(CH3)-, -CONH-, -NHCO-, -CH2O-, -OCH2-, -COO-, -OCO-, -CON(CH3)- 또는 -N(CH3)CO- 이고, m7 은 1 ∼ 4 의 정수이다.) In formula [DA21], A 6 is a single bond, -CH 2- , -C 2 H 4- , -C (CH 3 ) 2- , -CF 2- , -C (CF 3 )- , -O-, -CO-, -NH-, -N (CH 3 )- , -CONH-, -NHCO-, -CH 2 O-, -OCH 2- , -COO-, -OCO-, -CON (CH 3 )- Or -N (CH 3 ) CO-, m 7 is an integer from 1 to 4.
또, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 하기 식 [DA22] 및 식 [DA23] 으로 나타내는 디아민을 사용할 수도 있다.Moreover, unless the effect of this invention is impaired, the diamine shown by following formula [DA22] and formula [DA23] can also be used.
[화학식 31](31)
상기의 기타 디아민은, 폴리머의 용매에 대한 용해성, 액정 배향막으로 했을 경우에 있어서의, 액정의 배향성, 전압 유지율, 축적 전하 등의 특성에 따라, 1 종류 또는 2 종류 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.Said other diamine can also be used 1 type or in mixture of 2 or more types according to the characteristics, such as the solubility with respect to the solvent of a polymer, and a liquid crystal aligning film, the orientation of a liquid crystal, voltage retention, and an accumulated charge.
<테트라카르복실산 2무수물><Tetracarboxylic dianhydride>
본 발명에서 사용하는 폴리이미드 전구체 및/또는 폴리미드를 얻기 위해서, 테트라카르복실산 2무수물 성분으로서, 지환 구조를 갖는 테트라카르복실산 2무수물 (특정 테트라카르복실산 2무수물이라고도 한다) 이 사용된다. 이러한 특정 테트라카르복실산 2무수물로는, 하기 식 [3] 으로 나타내는 지환 구조를 갖는 테트라카르복실산 2무수물이 바람직하다.In order to obtain the polyimide precursor and / or polyimide used by this invention, tetracarboxylic dianhydride (also called specific tetracarboxylic dianhydride) which has alicyclic structure is used as a tetracarboxylic dianhydride component. . As such specific tetracarboxylic dianhydride, tetracarboxylic dianhydride which has an alicyclic structure shown by following formula [3] is preferable.
[화학식 32](32)
식 [3] 중, Z1 은 탄소수 4 ∼ 13 의 4 가의 유기기이고, 또한, 탄소수 4 ∼ 10 의 비방향족 고리형 탄화수소기를 함유한다.In formula [3], Z <1> is a C4-C13 tetravalent organic group and contains a C4-C10 non-aromatic cyclic hydrocarbon group.
구체적으로, Z1 은 하기 식 [3a] ∼ [3j] 로 나타내는 구조이다.Specifically, Z 1 is a structure represented by the following formulas [3a] to [3j].
[화학식 33](33)
식 [3a] 중, Z2 ∼ Z5 는 수소 원자, 메틸기, 염소 원자 및 벤젠 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 기이며, 각각 동일하거나 상이하여도 된다.Z <2> -Z <5> is group chosen from the group which consists of a hydrogen atom, a methyl group, a chlorine atom, and a benzene ring in formula [3a], and may be same or different, respectively.
식 [3g] 중, Z6 및 Z7 은 수소 원자 또는 메틸기이며, 각각 동일하거나 상이하여도 된다.In formula [3g], Z <6> and Z <7> is a hydrogen atom or a methyl group, and may be same or different, respectively.
식 [3] 중, Z1 의 특히 바람직한 구조는, 중합 반응성이나 합성의 용이성에서, 식 [3a], 식 [3c], 식 [3d], 식 [3e], 식 [3f] 또는 식 [3g] 로 나타내는 구조이다. 그 중에서도, 식 [3e], 식 [3f] 또는 식 [3g] 로 나타내는 구조가 바람직하다.In formula [3], the particularly preferred structure of Z 1 is, in terms of polymerization reactivity or ease of synthesis, formula [3a], formula [3c], formula [3d], formula [3e], formula [3f] or formula [3g]. ]. Especially, the structure shown by Formula [3e], Formula [3f], or Formula [3g] is preferable.
식 [3e], 식 [3f] 또는 식 [3g] 의 구조의 테트라카르복실산 2무수물을 사용하는 경우, 그 사용량은, 테트라카르복실산 2무수물 성분 전체 중 20 질량% 이상으로 함으로써 원하는 효과가 얻어지며, 25 질량% 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.When using the tetracarboxylic dianhydride of the structure of formula [3e], a formula [3f], or a formula [3g], the usage-amount is made 20 mass% or more in all the tetracarboxylic dianhydride components, and a desired effect is obtained. It is obtained, and it is more preferable to set it as 25 mass% or more.
본 발명에 있어서는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 특정 테트라카르복실산 2무수물 이외의 기타 테트라카르복실산 2무수물을 사용할 수 있다.In this invention, as long as the effect of this invention is not impaired, other tetracarboxylic dianhydride other than specific tetracarboxylic dianhydride can be used.
그 구체예로는, 예를 들어, 피로멜리트산, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산, 1,4,5,8-나프탈렌테트라카르복실산, 2,3,6,7-안트라센테트라카르복실산, 1,2,5,6-안트라센테트라카르복실산, 3,3',4,4'-비페닐테트라카르복실산, 2,3,3',4-비페닐테트라카르복실산, 비스(3,4-디카르복시페닐)에테르, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산, 비스(3,4-디카르복시페닐)술폰, 비스(3,4-디카르복시페닐)메탄, 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판, 비스(3,4-디카르복시페닐)디메틸실란, 비스(3,4-디카르복시페닐)디페닐실란, 2,3,4,5-피리딘테트라카르복실산, 2,6-비스(3,4-디카르복시페닐)피리딘, 3,3',4,4'-디페닐술폰테트라카르복실산, 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산, 1,3-디페닐-1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 등을 들 수 있다.Specific examples thereof include pyromellitic acid, 2,3,6,7-naphthalene tetracarboxylic acid, 1,2,5,6-naphthalene tetracarboxylic acid, 1,4,5,8- Naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-anthracenetetracarboxylic acid, 1,2,5,6-anthracenetetracarboxylic acid, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid , 2,3,3 ', 4-biphenyltetracarboxylic acid, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether, 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid, bis (3, 4-dicarboxyphenyl) sulfone, bis (3,4-dicarboxyphenyl) methane, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro Rho-2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane, bis (3,4-dicarboxyphenyl) dimethylsilane, bis (3,4-dicarboxyphenyl) diphenylsilane, 2,3,4 , 5-pyridinetetracarboxylic acid, 2,6-bis (3,4-dicarboxyphenyl) pyridine, 3,3 ', 4,4'-diphenylsulfontetracarboxylic acid, 3,4,9,10 Perylenetetracarboxylic acid, 1,3-diphenyl-1,2,3,4-cyclobutane Tra and the like acids.
본 발명의 조성물에 있어서는, 상기의 기타 테트라카르복실산 2무수물 중에서, 예를 들어, 액정 배향막의 경우, 액정 배향성, 전압 유지 특성, 축적 전하 등의 특성을 고려하여, 1 종류 또는 2 종류 이상을 선택하여 사용할 수 있다.In the composition of this invention, in said other tetracarboxylic dianhydride, for example, in the case of a liquid crystal aligning film, in consideration of characteristics, such as liquid crystal alignability, voltage holding | maintenance characteristic, and an accumulated charge, one type or two or more types are selected. Can be selected and used.
<폴리이미드 전구체 및 폴리이미드><Polyimide Precursor and Polyimide>
본 발명의 조성물에서 사용되는 폴리이미드 전구체 및 폴리이미드는, 바람직하게는 이하와 같이 하여 얻어진다. 여기서, 폴리이미드 전구체란, 폴리이미드산 (폴리아믹산이라고도 한다) 을 나타낸다. 즉, 본 발명에서 사용되는 폴리이미드 전구체는, 상기한 메타페닐렌디아민을 포함하는 디아민 성분과 상기한 지환 구조를 갖는 테트라카르복실산 2무수물 성분을 반응시킴으로써 얻어진다. 그리고, 폴리이미드 전구체를 탈수 폐고리하여 얻어지는 폴리이미드가 메타페닐렌디아민을 포함하는 디아민 성분으로 제조됨으로써, 후술하는 바와 같이, 용매에 대한 용해성이 향상하고, 저온 소성화가 가능해진다.The polyimide precursor and polyimide used in the composition of the present invention are preferably obtained as follows. Here, a polyimide precursor represents polyimide acid (it is also called polyamic acid). That is, the polyimide precursor used by this invention is obtained by making the diamine component containing said metaphenylenediamine, and the tetracarboxylic dianhydride component which has the said alicyclic structure react. And since the polyimide obtained by dehydrating the waste ring by polyimide precursor is manufactured from the diamine component containing metaphenylenediamine, solubility to a solvent improves and it can become low temperature baking as mentioned later.
폴리이미드 전구체를 얻는 경우, 원료가 되는 디아민 성분 중의 상기 메타페닐렌디아민의 사용량이 40 몰% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 45 몰% 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 특히, 식 [2] 로 나타내는 기를 갖는 치환 메타페닐렌디아민을 사용하는 경우에는, 그 사용량은 디아민 성분 중의 15 몰% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 30 몰% 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 또, 디아민 성분 중의 100 몰% 가 상기 메타페닐렌디아민이어도 된다.When obtaining a polyimide precursor, it is preferable that the usage-amount of the said metaphenylenediamine in the diamine component used as a raw material shall be 40 mol% or more, and it is more preferable to set it as 45 mol% or more. In particular, when using the substituted metaphenylenediamine which has group represented by Formula [2], it is preferable to use it as 15 mol% or more in a diamine component, and it is more preferable to set it as 30 mol% or more. Moreover, the said metaphenylenediamine may be sufficient as 100 mol% in a diamine component.
디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물의 반응에 의해 폴리이미드 전구체를 얻는 방법으로는, 공지된 합성 수법을 이용할 수 있다. 예를 들어, 디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물을 유기 용매 중에서 반응시키는 방법의 사용이 가능하다. 이 방법은, 유기 용매 중에서 비교적 효율적으로 반응이 진행됨과 함께, 부생성물의 발생이 적은 점에서 바람직하다.As a method of obtaining a polyimide precursor by reaction of a diamine component and tetracarboxylic dianhydride, a well-known synthetic method can be used. For example, the use of the method of making a diamine component and tetracarboxylic dianhydride react in an organic solvent is possible. This method is preferable in that the reaction proceeds relatively efficiently in an organic solvent and the generation of by-products is small.
디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물의 반응에 사용하는 유기 용매로는, 생성된 폴리아미드산이 용해되는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 그 구체예로는, 예를 들어, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭사이드, γ-부티로락톤, 1,3-디메틸-이미다졸리디논, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논 또는 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 등이다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 혼합하여 사용해도 된다.As an organic solvent used for reaction of a diamine component and tetracarboxylic dianhydride, if the produced polyamic acid melt | dissolves, it will not specifically limit. Specific examples thereof include, for example, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, dimethyl sulfoxide, γ-butyrolactone, 1,3-dimethyl-imidazolidinone, methylethylketone, cyclohexanone, cyclopentanone or 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone. These may be used alone or in combination.
또, 폴리이미드 전구체를 용해시키지 않는 용매라도, 생성된 폴리아미드산이 석출되지 않는 범위이면, 상기 용매에 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 유기 용매 중의 수분은 중합 반응을 저해하고, 생성된 폴리이미드 전구체를 가수 분해시키는 원인이 되므로, 유기 용매는 탈수 건조시킨 것을 사용하는 것이 바람직하다.Moreover, even if it is a solvent which does not melt | dissolve a polyimide precursor, if it is the range in which the produced polyamic acid does not precipitate, you may mix and use it with the said solvent. In addition, since moisture in an organic solvent inhibits a polymerization reaction and causes hydrolysis of the produced polyimide precursor, it is preferable to use what dried the organic solvent.
디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물을 유기 용매 중에서 반응시킬 때에는, 디아민 성분을 유기 용매에 분산 또는 용해시킨 용액을 교반시키고, 테트라카르복실산 2무수물을 그대로, 또는, 유기 용매에 분산 혹은 용해시켜, 첨가하는 방법을 이용하는 것이 가능하다. 또, 반대로, 테트라카르복실산 2무수물을 유기 용매에 분산 또는 용해시킨 용액에 디아민 성분을 첨가하는 방법이나, 테트라카르복실산 2무수물과 디아민 성분을 교대로 첨가하는 방법 등도 들 수 있다. 본 발명에서는, 이들 중 어느 것의 방법을 이용해도 된다. 또, 디아민 성분 또는 테트라카르복실산 2무수물이 복수 종의 화합물로 이루어지는 경우에는, 미리 혼합한 상태로 반응시켜도 되고, 개별적으로 순차 반응시켜도 되고, 또한 개별적으로 반응시킨 저분자량체를 혼합 반응시켜 고분자량체로 해도 된다.When reacting a diamine component and tetracarboxylic dianhydride in an organic solvent, the solution which disperse | distributed or dissolved the diamine component in the organic solvent is stirred, and tetracarboxylic dianhydride is disperse | distributed or dissolved in an organic solvent as it is It is possible to use the method of adding. Moreover, the method of adding a diamine component to the solution which disperse | distributed or dissolved tetracarboxylic dianhydride in the organic solvent, the method of adding the tetracarboxylic dianhydride and a diamine component alternately, etc. are also mentioned. In the present invention, any of these methods may be used. Moreover, when a diamine component or tetracarboxylic dianhydride consists of several types of compounds, it may be made to react in the state mixed previously, may be made to react individually one by one, and the low molecular weight reacted individually may be mixed-reacted, and a high molecular weight body may be made. You may make it.
디아민 성분과 테트라카르복실산 2무수물을 반응시키는 온도는 -20 ∼ 150 ℃ 의 범위 내에서 임의로 선택할 수 있지만, 반응 효율을 고려하여 -5 ∼ 100 ℃ 의 범위로 하는 것이 바람직하다. 또, 반응은 임의의 농도로 실시할 수 있다. 단, 농도가 지나치게 낮으면, 고분자량의 폴리이미드 전구체를 얻는 것이 어려워진다. 한편, 농도가 지나치게 높으면, 반응액의 점성이 지나치게 높아져 균일한 교반이 곤란해진다. 따라서, 바람직하게는 1 ∼ 50 질량%, 보다 바람직하게는 5 ∼ 30 질량% 이다. 또한, 반응 초기는 고농도로 실시하고, 그 후에 유기 용매를 추가하는 것도 가능하다.Although the temperature at which a diamine component and tetracarboxylic dianhydride are made to react can be arbitrarily selected within the range of -20-150 degreeC, it is preferable to set it as -5-100 degreeC in consideration of reaction efficiency. The reaction can be carried out at any concentration. However, when concentration is too low, it will become difficult to obtain a high molecular weight polyimide precursor. On the other hand, when the concentration is too high, the viscosity of the reaction solution becomes too high, making uniform stirring difficult. Therefore, Preferably it is 1-50 mass%, More preferably, it is 5-30 mass%. In addition, the reaction initial stage can be performed in high concentration | density, and can also add an organic solvent after that.
폴리이미드 전구체를 얻기 위한 중합 반응에 있어서는, 디아민 성분의 합계 몰수와 테트라카르복실산 2무수물의 합계 몰수의 비가 0.8 ∼ 1.2 인 것이 바람직하다. 통상적인 중축합 반응과 마찬가지로, 이 몰비가 1.0 에 가까울수록 생성되는 중합체의 분자량은 커진다. 따라서, 경우에 따라 적절히 선택하여 합계 몰비를 결정하는 것이 가능하다.In the polymerization reaction for obtaining a polyimide precursor, it is preferable that ratio of the total mole number of a diamine component and the total mole number of tetracarboxylic dianhydride is 0.8-1.2. As in the conventional polycondensation reaction, the closer the molar ratio is to 1.0, the higher the molecular weight of the polymer produced. Therefore, it is possible to determine the total molar ratio by appropriately selecting in some cases.
본 발명에서 사용되는 폴리이미드는 상기한 폴리이미드 전구체를 탈수 폐고리시켜 얻어진다. 그 폴리이미드는 액정 배향막을 얻기 위한 중합체로서 사용할 수 있다.The polyimide used in the present invention is obtained by dehydrating the above-mentioned polyimide precursor. This polyimide can be used as a polymer for obtaining a liquid crystal aligning film.
본 발명에서 사용되는 폴리이미드에 있어서는, 폴리이미드 전구체의 탈수 폐고리율 (이미드화율) 은 반드시 100 % 일 필요는 없고, 용도나 목적에 따라, 예를 들어 35 ∼ 95 % 의 범위에서, 보다 바람직하게는 50 ∼ 80 % 의 범위에서 조정할 수 있다.In the polyimide used in the present invention, the dehydration ring closure rate (imidization rate) of the polyimide precursor does not necessarily need to be 100%, depending on the use and purpose, for example, in the range of 35 to 95%, Preferably, it can adjust in 50 to 80% of range.
폴리이미드 전구체를 이미드화시키는 방법으로는, 폴리이미드 전구체 용액을 그대로 가열하는 열 이미드화, 폴리이미드 전구체 용액에 촉매를 첨가하는 촉매 이미드화 등을 들 수 있다.As a method of imidating a polyimide precursor, thermal imidation which heats a polyimide precursor solution as it is, catalyst imidation which adds a catalyst to a polyimide precursor solution, etc. are mentioned.
폴리이미드 전구체를 용액 중에서 열 이미드화시킬 경우의 온도는 100 ∼ 400 ℃, 바람직하게는 120 ∼ 250 ℃ 이다. 폴리이미드 전구체의 이미드화에 있어서는, 이미드화 반응에 의해 생성되는 물을 반응계 외로 제거하면서 실시하는 것이 바람직하다.The temperature at the time of thermally imidating a polyimide precursor in a solution is 100-400 degreeC, Preferably it is 120-250 degreeC. In imidation of a polyimide precursor, it is preferable to carry out, removing the water produced | generated by the imidation reaction outside the reaction system.
폴리이미드 전구체의 촉매 이미드화는, 폴리이미드 전구체 용액에 염기성 촉매와 산 무수물을 첨가하고, -20 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 0 ∼ 180 ℃ 에서 교반함으로써 실시할 수 있다. 염기성 촉매의 양은 아미드산기의 0.5 ∼ 30 몰배, 바람직하게는 2 ∼ 20 몰배이고, 산 무수물의 양은 아미드산기의 1 ∼ 50 몰배, 바람직하게는 3 ∼ 30 몰배이다.Catalyst imidation of a polyimide precursor can be performed by adding a basic catalyst and an acid anhydride to a polyimide precursor solution, and stirring at -20-250 degreeC, Preferably it is 0-180 degreeC. The amount of the basic catalyst is 0.5 to 30 mole times, preferably 2 to 20 mole times, of the amic acid group, and the amount of acid anhydride is 1 to 50 mole times, preferably 3 to 30 mole times, of the amic acid group.
염기성 촉매로는, 피리딘, 트리에틸아민, 트리메틸아민, 트리부틸아민, 트리옥틸아민 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 피리딘은 반응을 진행시키는데 적당한 염기성을 갖는 점에서 바람직하다. 산 무수물로는, 무수 아세트산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산 등을 들 수 있으며, 그 중에서도 무수 아세트산은 반응 종료 후의 정제가 용이해지는 점에서 바람직하다. 촉매 이미드화에 의한 이미드화율은 촉매량과 반응 온도, 반응 시간을 조절함으로써 제어 가능하다.Pyridine, triethylamine, trimethylamine, tributylamine, trioctylamine, etc. are mentioned as a basic catalyst, Especially, pyridine is preferable at the point which has moderate basicity for advancing reaction. Examples of the acid anhydride include acetic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, and the like, and among them, acetic anhydride is preferable in view of ease of purification after completion of the reaction. The imidation ratio by catalyst imidation can be controlled by adjusting catalyst amount, reaction temperature, and reaction time.
폴리이미드의 반응 용액으로부터, 생성된 폴리이미드를 회수하는 경우에는, 반응 용액을 빈 (貧) 용매에 투입하여 침전시키면 된다. 침전에 사용하는 빈용매로는 메탄올, 아세톤, 헥산, 부틸셀로솔브, 헵탄, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 에탄올, 톨루엔, 벤젠, 물 등을 들 수 있다. 빈용매에 투입하여 침전시킨 중합체는 여과하여 회수한 후, 상압 혹은 감압하에서, 상온 혹은 가열하여 건조시킬 수 있다. 또, 침전 회수한 중합체를 용매에 재용해시키고, 재침전 회수하는 조작을 2 ∼ 10 회 반복하면, 중합체 중의 불순물을 줄일 수 있다. 이 때의 빈용매로는, 예를 들어, 알코올류, 케톤류, 탄화수소 등을 들 수 있고, 이들 중에서 선택되는 3 종류 이상의 빈용매를 사용하면, 한층 정제 효율이 오르므로 바람직하다.When recovering the produced polyimide from the reaction solution of the polyimide, the reaction solution may be poured into an empty solvent and precipitated. Examples of poor solvents to be used in the precipitation include methanol, acetone, hexane, butyl cellosolve, heptane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethanol, toluene, benzene and water. The polymer precipitated by being poured into the poor solvent can be recovered by filtration and then dried by normal temperature or heating under normal pressure or reduced pressure. Moreover, the impurity in a polymer can be reduced by redissolving the polymer which precipitated and collect | recovered in a solvent, and repeating the operation of reprecipitation recovery 2 to 10 times. Examples of the poor solvent at this time include alcohols, ketones, hydrocarbons, and the like, and three or more types of poor solvents selected from these are preferable since the purification efficiency increases.
본 발명의 조성물에 함유되는 중합체 (폴리이미드 전구체 또는 폴리이미드) 의 분자량은, 이것을 사용하여 얻어지는 도포막의 강도, 도포막 형성시의 작업성 및 도포막의 균일성을 고려하여, GPC (Gel Permeation Chromatography) 법으로 측정한 중량 평균 분자량으로 5,000 ∼ 1,000,000 으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10,000 ∼ 150,000 이다.The molecular weight of the polymer (polyimide precursor or polyimide) contained in the composition of the present invention is GPC (Gel Permeation Chromatography) in consideration of the strength of the coating film obtained by using the same, the workability at the time of coating film formation and the uniformity of the coating film. It is preferable to set it as 5,000-1,000,000 by the weight average molecular weight measured by the method, More preferably, it is 10,000-150,000.
<막 형성용 조성물><Composition for film formation>
본 발명의 막 형성용 조성물, 예를 들어 액정 배향 처리제는, 상기와 같이 얻어지는 본 발명의 이미드 중합체와, 그 폴리이미드 중합체를 용해시킨 용매를 함유하는 조성물이며, 액정 배향막을 형성하기 위한 도포액이다. 조성물에 함유되는 본 발명의 폴리이미드 중합체의 함유량은 1 ∼ 20 질량% 가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 ∼ 15 질량%, 특히 바람직하게는 3 ∼ 10 질량% 이다.The composition for film formation of this invention, for example, a liquid-crystal aligning agent is a composition containing the imide polymer of this invention obtained as mentioned above, and the solvent which melt | dissolved this polyimide polymer, and is a coating liquid for forming a liquid crystal aligning film. to be. As for content of the polyimide polymer of this invention contained in a composition, 1-20 mass% is preferable, More preferably, it is 3-15 mass%, Especially preferably, it is 3-10 mass%.
본 발명에서는, 조성물에 포함되는 중합체 성분 전부가 본 발명의 폴리이미드여도 된다. 또, 본 발명의 폴리이미드 이외에, 메타페닐렌디아민을 사용하지 않고 제조된 다른 구조의 폴리이미드가 혼합되어 있어도 된다. 그 때, 중합체 성분 중에 있어서의 다른 구조의 폴리이미드의 함유량은 0.5 ∼ 15 질량% 로 할 수 있고, 바람직하게는 1 ∼ 10 질량% 이다.In this invention, the polyimide of this invention may be sufficient as all the polymer components contained in a composition. Moreover, in addition to the polyimide of this invention, the polyimide of the other structure manufactured without using metaphenylenediamine may be mixed. In that case, content of the polyimide of the other structure in a polymer component can be 0.5-15 mass%, Preferably it is 1-10 mass%.
본 발명의 조성물에 있어서는, 본 발명의 폴리이미드를 포함하는 중합체 성분이 용해된 상태로 함유된다. 용매로는, 본 발명의 폴리이미드를 용해하고, NMP 에 비해 저비점이고, 낮은 표면 장력 특성을 구비한 용매인, 고리형 케톤이 사용된다. In the composition of this invention, the polymer component containing the polyimide of this invention is contained in the dissolved state. As a solvent, the cyclic ketone which melt | dissolves the polyimide of this invention, is low solvent compared with NMP, and has a low surface tension characteristic is used.
고리형 케톤으로는, 시클로펜타논, 시클로헥사논, 시클로헵타논, 시클로옥타논, 시클로노나논 및 시클로데카논을 들 수 있다. 특히, 시클로헥사논 및 시클로펜타논 중 어느 것, 또는 그것들의 혼합물이 바람직하다.Examples of the cyclic ketones include cyclopentanone, cyclohexanone, cycloheptanone, cyclooctanone, cyclononanone, and cyclodecanone. In particular, any of cyclohexanone and cyclopentanone, or a mixture thereof is preferable.
용매로서 고리형 케톤을 사용함으로써, 도포성이 우수하고, 보다 저온으로 액정 배향막을 형성할 수 있는 액정 배향 처리제를, 상기 조성물로부터 조제할 수 있다.By using a cyclic ketone as a solvent, the liquid-crystal aligning agent which is excellent in applicability | paintability and can form a liquid crystal aligning film at lower temperature can be prepared from the said composition.
본 발명의 조성물, 예를 들어, 액정 배향 처리제는 도포에 의해 균일한 막을 형성한다는 관점에서, 유기 용매의 함유량이 70 ∼ 99 질량% 인 것이 바람직하다. 이 함유량은, 목적으로 하는 액정 배향막의 막두께에 따라 적절히 변경할 수 있다.It is preferable that content of an organic solvent is 70-99 mass% from a viewpoint of forming a uniform film | membrane by application | coating of the composition of this invention, for example, a liquid-crystal aligning agent. This content can be suitably changed with the film thickness of the liquid crystal aligning film made into the objective.
또한, 그 때의 용매로는, 고리형 케톤 용매만을 사용하는 것이 가능하지만, 저온 소성화나 도포성 향상의 방해가 되지 않는 범위 내에서, 적절히 다른 유기 용매를 혼합하여 함유시키는 것도 가능하다.In addition, although it is possible to use only a cyclic ketone solvent as a solvent in that case, it is also possible to mix and contain another organic solvent suitably within the range which does not prevent low temperature plasticization and applicability improvement.
다른 유기 용매로는, 구체적으로는, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈, N-에틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭사이드, γ-부티로락톤, 1,3-디메틸-이미다졸리디논, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논 또는 4-하이드록시-4-메틸-2-펜타논 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 혼합하여 사용해도 된다.Specific examples of other organic solvents include N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethyl-2-pyrrolidone, dimethyl sulfoxide, (gamma) -butyrolactone, 1, 3- dimethyl- imidazolidinone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, cyclopentanone, or 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone. These may be used alone or in combination.
이들 다른 유기 용매를 함유시키는 경우라도, 고리형 케톤 용매의 함유량은 전체 용매 중 50 질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 질량% 이상이며, 특히 바람직하게는 70 질량% 이상이다.Even when these other organic solvents are contained, the content of the cyclic ketone solvent is preferably 50 mass% or more in the total solvent, more preferably 60 mass% or more, and particularly preferably 70 mass% or more.
본 발명의 조성물, 예를 들어 액정 배향 처리제는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서 형성되는 막의 막두께의 균일성이나 표면 평활성을 더욱 향상시킬 목적으로, 도포성 향상을 위한 다른 유기 용매 (이하, 빈용매라고도 한다) 를 함유시킬 수 있다.The composition of this invention, for example, a liquid-crystal aligning agent, is another organic solvent for improving applicability | paintability for the purpose of further improving the uniformity and surface smoothness of the film thickness of the film formed, unless the effect of this invention is impaired. (Hereinafter also referred to as poor solvent) can be contained.
구체예로는, 다음의 것을 들 수 있다. 예를 들어, 이소프로필알코올, 메톡시메틸펜탄올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸카르비톨, 에틸카르비톨, 에틸카르비톨아세테이트, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜모노아세테이트, 에틸렌글리콜모노이소프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜, 프로필렌글리콜모노아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜-tert-부틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜모노아세테이트, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노아세테이트모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노아세테이트모노에틸에테르, 디프로필렌글리콜모노프로필에테르, 디프로필렌글리콜모노아세테이트모노프로필에테르, 3-메틸-3-메톡시부틸아세테이트, 트리프로필렌글리콜메틸에테르, 3-메틸-3-메톡시부탄올, 디이소프로필에테르, 에틸이소부틸에테르, 디이소부틸렌, 아밀아세테이트, 부틸부틸레이트, 부틸에테르, 디이소부틸케톤, 메틸시클로헥센, 프로필에테르, 디헥실에테르, n-헥산, n-펜탄, n-옥탄, 디에틸에테르, 락트산메틸, 락트산에틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산프로필렌글리콜모노에틸에테르, 피루브산메틸, 피루브산에틸, 3-메톡시프로피온산메틸, 3-에톡시프로피온산메틸에틸, 3-메톡시프로피온산에틸, 3-에톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산, 3-메톡시프로피온산프로필, 3-메톡시프로피온산부틸, 1-메톡시-2-프로판올, 1-에톡시-2-프로판올, 1-부톡시-2-프로판올, 1-페녹시-2-프로판올, 프로필렌글리콜모노아세테이트, 프로필렌글리콜디아세테이트, 프로필렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트, 프로필렌글리콜-1-모노에틸에테르-2-아세테이트, 디프로필렌글리콜, 2-(2-에톡시프로폭시)프로판올, 락트산메틸에스테르, 락트산에틸에스테르, 락트산n-프로필에스테르, 락트산n-부틸에스테르, 락트산이소아밀에스테르 등의 저표면 장력을 갖는 용매 등이다. 이들 빈용매는 1 종류로 사용해도 되고, 복수 종류를 혼합하여 사용해도 된다.As a specific example, the following is mentioned. Examples of the solvent include isopropyl alcohol, methoxymethyl pentanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, butyl carbitol, ethyl carbitol, ethyl But are not limited to, carbitol acetate, carbitol acetate, ethylene glycol, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol monoisopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol, propylene glycol monoacetate, propylene glycol monomethyl ether, Monomethyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monoacetate, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol monoacetate monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monoacetate monoethyl Ether, dipropylene glycol monopro Fill ether, dipropylene glycol monoacetate monopropyl ether, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, tripropylene glycol methyl ether, 3-methyl-3-methoxybutanol, diisopropyl ether, ethyl isobutyl ether, di Isobutylene, amyl acetate, butyl butyrate, butyl ether, diisobutyl ketone, methylcyclohexene, propyl ether, dihexyl ether, n-hexane, n-pentane, n-octane, diethyl ether, methyl lactate, lactic acid Ethyl, methyl acetate, ethyl acetate, n-butyl acetate, propylene glycol monoethyl ether, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl 3-methoxypropionate, methyl ethyl 3-ethoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, 3- Ethoxypropionic acid, 3-methoxypropionic acid, 3-methoxypropionic acid, butyl 3-methoxypropionate, 1-methoxy-2-propanol, 1-ethoxy-2-propanol, 1-butoxy-2-propanol , 1-phenoxy -2-propanol, propylene glycol monoacetate, propylene glycol diacetate, propylene glycol-1-monomethyl ether-2-acetate, propylene glycol-1-monoethyl ether-2-acetate, dipropylene glycol, 2- (2- Solvents having low surface tension, such as ethoxypropoxy) propanol, lactic acid methyl ester, lactic acid ethyl ester, lactic acid n-propyl ester, lactic acid n-butyl ester, and lactic acid isoamyl ester. These poor solvents may be used by one type, and may be used in mixture of multiple types.
상기 빈용매를 함유시키는 경우에 있어서, 상기한 고리형 케톤 용매의 함유량은 50 질량% 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60 질량% 이상이며, 특히 바람직하게는 70 질량% 이상이다.In the case of containing the poor solvent, the content of the cyclic ketone solvent is preferably 50 mass% or more, more preferably 60 mass% or more, and particularly preferably 70 mass% or more.
또한, 본 발명의 조성물은, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한에 있어서, 조성물 또는 액정 배향 처리제를 도포했을 때의 막의 두께 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 화합물, 형성되는 막과 기판의 밀착성을 향상시키는 화합물을 포함할 수 있다.Moreover, the composition of this invention is a compound which improves the thickness uniformity and surface smoothness of the film at the time of apply | coating a composition or a liquid-crystal aligning agent, and the adhesiveness of the film | membrane formed to a board | substrate, and a board | substrate, unless the effect of this invention is impaired. It may include a compound to improve.
형성되는 막의 막두께의 균일성이나 표면 평활성을 향상시키는 화합물로는, 불소계 계면 활성제, 실리콘계 계면 활성제, 논이온계 계면 활성제 등을 들 수 있다. 예를 들어, 에프탑 EF301, EF303, EF352 (토켐 프로덕츠사 제조)), 메가퍽 F171, F173, R-30 (다이닛폰 잉크사 제조), 플로라드 FC430, FC431 (스미토모 쓰리엠사 제조), 아사히가드 AG710, 서프론 S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (아사히 가라스사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 계면 활성제의 사용 비율은, 조성물에 함유되는 수지 성분의 100 질량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 2 질량부, 보다 바람직하게는 0.01 ∼ 1 질량부이다.As a compound which improves the uniformity and surface smoothness of the film thickness of the film | membrane formed, a fluorochemical surfactant, silicone type surfactant, nonionic surfactant, etc. are mentioned. For example, F-top EF301, EF303, EF352 (made by Tochem Products), Megapuck F171, F173, R-30 (made by Dainippon Ink Corporation), Florade FC430, FC431 (made by Sumitomo 3M Corporation), Asahi Guard AG710, Supron S-382, SC101, SC102, SC103, SC104, SC105, SC106 (made by Asahi Glass Co., Ltd.) etc. are mentioned. The use ratio of these surfactant becomes like this. Preferably it is 0.01-2 mass parts with respect to 100 mass parts of the resin component contained in a composition, More preferably, it is 0.01-1 mass part.
형성되는 막과 기판의 밀착성을 향상시키는 화합물의 구체예로는, 다음에 나타내는 관능성 실란 함유 화합물이나 에폭시기 함유 화합물을 들 수 있다. 예를 들어, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 2-아미노프로필트리메톡시실란, 2-아미노프로필트리에톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-우레이드프로필트리메톡시실란, 3-우레이드프로필트리에톡시실란, N-에톡시카르보닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-에톡시카르보닐-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-트리에톡시실릴프로필트리에틸렌트리아민, N-트리메톡시실릴프로필트리에틸렌트리아민, 10-트리메톡시실릴-1,4,7-트리아자데칸, 10-트리에톡시실릴-1,4,7-트리아자데칸, 9-트리메톡시실릴-3,6-디아자노닐아세테이트, 9-트리에톡시실릴-3,6-디아자노닐아세테이트, N-벤질-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-벤질-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-비스(옥시에틸렌)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-비스(옥시에틸렌)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 2,2-디브로모네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,3,5,6-테트라글리시딜-2,4-헥산디올, N,N,N',N',-테트라글리시딜-m-자일렌디아민, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-디아미노디페닐메탄 등을 들 수 있다.As a specific example of the compound which improves the adhesiveness of the film | membrane formed and a board | substrate, a functional silane containing compound and an epoxy group containing compound shown next are mentioned. For example, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 2-aminopropyltrimethoxysilane, 2-aminopropyltriethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, N-ethoxy (3-aminopropyl) Aminopropyltriethoxysilane, N-trimethoxysilylpropyltriethoxysilane, N-trimethoxysilylpropyltriethoxysilane, N-trimethoxysilylpropyltriethoxysilane, N-trimethoxysilylpropyltriethoxysilane, Amine, 10-trimethoxysilyl-1,4,7-triazadecane, 10-triethoxysilyl-1,4,7-triazadecane, 9-trimethoxysilyl-3,6-diazanonyl Acetate, 9-triethoxysilyl-3,6-diazanonyl acetate, N-benzyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, N-benzyl-3-aminopropyltriethoxysilane, N- -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-phenyl-3-aminopropyltriethoxysilane, N-bis (oxyethylene) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-bis (oxyethylene) -3- Aminopropyltriethoxysilane, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, neo Pentyl glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, 2,2-dibromoneopentyl glycol diglycidyl ether, 1,3,5,6 Tetraglycidyl-2,4-hexanediol, N, N, N ', N', tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1,3-bis (N, N-diglycidylamino Methyl) cyclohexane, N, N, N ', N'- tetraglycidyl-4,4'- diamino diphenylmethane, etc. are mentioned.
형성되는 막과 기판의 밀착성을 향상시키는 화합물을 사용하는 경우, 이 화합물의 첨가량은, 조성물에 함유되는 중합체 성분의 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 30 질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20 질량부이다. 0.1 질량부 미만이면, 밀착성 향상의 효과는 기대할 수 없고, 30 질량부보다 많아지면, 액정의 배향성이 나빠지는 경우가 있다.When using the compound which improves the adhesiveness of the film | membrane formed and a board | substrate, it is preferable that the addition amount of this compound is 0.1-30 mass parts with respect to 100 mass parts of the polymer component contained in a composition, More preferably, it is 1-20. It is a mass part. If it is less than 0.1 mass part, the effect of adhesive improvement cannot be expected, and when more than 30 mass parts, the orientation of a liquid crystal may worsen.
본 발명의 조성물, 예를 들어, 액정 배향 처리제는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 한, 에폭시기, 이소시아네이트기, 옥세탄기 혹은 시클로카보네이트기를 갖는 가교성 화합물, 하이드록실기, 하이드록시알킬기, 및 저급 알콕시알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 가교성 화합물 또는 중합성 불포화 결합을 갖는 가교성 화합물을 함유할 수도 있다.The composition of the present invention, for example, a liquid-crystal aligning agent, a crosslinkable compound having an epoxy group, an isocyanate group, an oxetane group or a cyclocarbonate group, a hydroxyl group, a hydroxyalkyl group, and the like, as long as the effects of the present invention are not impaired. It may also contain a crosslinkable compound having at least one substituent selected from the group consisting of lower alkoxyalkyl groups or a crosslinkable compound having a polymerizable unsaturated bond.
에폭시기 또는 이소시아네이트기를 갖는 가교성 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀아세톤글리시딜에테르, 페놀노볼락에폭시 수지, 크레졸노볼락에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜아미노디페닐렌, 테트라글리시딜-m-자일렌디아민, 테트라글리시딜-1,3-비스(아미노에틸)시클로헥산, 테트라페닐글리시딜에테르에탄, 트리페닐글리시딜에테르에탄, 비스페놀헥사플루오로아세트디글리시딜에테르, 1,3-비스(1-(2,3-에폭시프로폭시)-1-트리플루오로메틸-2,2,2-트리플루오로메틸)벤젠, 4,4-비스(2,3-에폭시프로폭시)옥타플루오로비페닐, 트리글리시딜-p-아미노페놀, 테트라글리시딜메타자일렌디아민, 2-(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)-2-(4-(1,1-비스(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)에틸)페닐)프로판, 1,3-비스(4-(1-(4-(2,3-에폭시프로폭시)페닐)-1-(4-(1-(4-(2,3-에폭시프로폭시페닐)-1-메틸에틸)페닐)에틸)페녹시)-2-프로판올 등을 들 수 있다.Examples of the crosslinkable compound having an epoxy group or an isocyanate group include bisphenol acetone glycidyl ether, phenol novolac epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, tetraglycidyl amino diphenylene Tetraglycidyl-1,3-bis (aminoethyl) cyclohexane, tetraphenyl glycidyl ether ethane, triphenyl glycidyl ether ethane, bisphenol hexafluoroacetate Diglycidyl ether, 1,3-bis (1- (2,3-epoxypropoxy) -1-trifluoromethyl-2,2,2-trifluoromethyl) benzene, 4,4-bis 2- (4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl) -2- (4-methylpentanoyloxyphenyl) octafluorobiphenyl, triglycidyl-p-aminophenol, tetraglycidyl methadienyldiamine, 2- (4- (1, 4- (2,3-epoxypropoxy) phenyl) ethyl) phenyl) propane, 1,3- Oxy) phenyl) -1- (4- (1- (4- ( 2,3-epoxypropoxyphenyl) -1-methylethyl) phenyl) ethyl) phenoxy) -2-propanol, etc. are mentioned.
옥세탄기를 갖는 가교성 화합물로는, 하기 식 [4] 로 나타내는 옥세탄기를 적어도 2 개 갖는 가교성 화합물이다.The crosslinkable compound having an oxetane group is a crosslinkable compound having at least two oxetane groups represented by the following formula [4].
[화학식 34](34)
구체적으로는, 하기 식 [4-1] ∼ [4-11] 로 나타내는 가교성 화합물이다.Specifically, it is a crosslinkable compound shown by following formula [4-1]-[4-11].
[화학식 35](35)
[화학식 36](36)
[화학식 37][Formula 37]
시클로카보네이트기를 갖는 가교성 화합물로는, 하기 식 [5] 로 나타내는 시클로카보네이트기를 적어도 2 개 갖는 가교성 화합물이다.As a crosslinkable compound which has a cyclocarbonate group, it is a crosslinkable compound which has at least two cyclocarbonate groups represented by following formula [5].
[화학식 38](38)
구체적으로는, 하기 식 [5-1] ∼ [5-37] 로 나타내는 가교성 화합물이다.Specifically, it is a crosslinking | crosslinked compound shown by following formula [5-1]-[5-37].
[화학식 39][Chemical Formula 39]
[화학식 40][Formula 40]
[화학식 41](41)
[화학식 42](42)
[화학식 43](43)
[화학식 44](44)
[화학식 45][Chemical Formula 45]
[화학식 46](46)
(식 [5-24] 중, n 은 1 ∼ 5 의 정수이고, 식 [5-25] 중, n 은 1 ∼ 5 의 정수이고, 식 [5-36] 중, n 은 1 ∼ 100 의 정수이며, 식 [5-37] 중, n 은 1 ∼ 10 의 정수이다.) (N is an integer of 1-5 in a formula [5-24], n is an integer of 1-5 in a formula [5-25], n is an integer of 1-100 in a formula [5-36]) And n is an integer of 1-10 in a formula [5-37].)
또한, 하기 식 [5-38] ∼ [5-40] 에 나타내는 적어도 1 종의 구조를 갖는 폴리실록산을 들 수도 있다.Moreover, the polysiloxane which has at least 1 sort (s) of structure shown by following formula [5-38]-[5-40] is also mentioned.
[화학식 47][Formula 47]
(식 [5-38] ∼ [5-40] 중, R1, R2, R3, R4 및 R5 는 각각 독립적으로 식 [5] 로 나타내는 구조, 수소 원자, 수산기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 알콕실기, 지방족 고리 또는 방향족 고리이고, 적어도 1 개는 식 [5] 로 나타내는 구조이다.)(In formula [5-38]-[5-40], R <1> , R <2> , R <3> , R <4> and R <5> are respectively independently the structure represented by Formula [5], a hydrogen atom, a hydroxyl group, C1-C10. Is an alkyl group, an alkoxyl group, an aliphatic ring or an aromatic ring, and at least one is a structure represented by formula [5].)
보다 구체적으로는, 하기 식 [5-41] 및 식 [5-42] 의 화합물을 들 수 있다.More specifically, the compound of following formula [5-41] and formula [5-42] is mentioned.
[화학식 48](48)
(식 [5-41] 중, R6 은 각각 독립적으로 식 [5] 로 나타내는 구조, 수소 원자, 수산기, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기, 알콕실기, 지방족 고리 또는 방향족 고리이고, 적어도 1 개는 식 [5] 로 나타내는 구조이며, 식 [5-42] 중, n 은 1 ∼ 10 의 정수이다.) (In formula [5-41], R <6> is respectively independently a structure represented by Formula [5], a hydrogen atom, a hydroxyl group, a C1-C10 alkyl group, an alkoxyl group, an aliphatic ring, or an aromatic ring, At least 1 is a formula. It is a structure shown by [5], and n is an integer of 1-10 in a formula [5-42].)
하이드록실기 및 알콕실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 치환기를 갖는 가교성 화합물로는, 예를 들어, 하이드록실기 또는 알콕실기를 갖는 아미노 수지, 예를 들어, 멜라민 수지, 우레아 수지, 구아나민 수지, 글리콜우릴-포름알데히드 수지, 숙시닐아미드-포름알데히드 수지, 에틸렌우레아-포름알데히드 수지 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 아미노기의 수소 원자가 메틸롤기 및/또는 알콕시메틸기로 치환된 멜라민 유도체, 벤조구아나민 유도체, 또는 글리콜우릴을 사용할 수 있다. 이 멜라민 유도체 또는 벤조구아나민 유도체는 2 량체 또는 3 량체로서 존재하는 것도 가능하다. 이들은 트리아진 고리 1 개당 메틸롤기 또는 알콕시메틸기를 평균 3 개 이상 6 개 이하 갖는 것이 바람직하다.As a crosslinkable compound which has at least 1 sort (s) of substituent chosen from the group which consists of a hydroxyl group and an alkoxyl group, For example, Amino resin which has a hydroxyl group or an alkoxyl group, For example, Melamine resin, Urea resin, Guanamine resin, glycoluril-formaldehyde resin, succinylamide-formaldehyde resin, ethylene urea-formaldehyde resin, etc. are mentioned. Specifically, a melamine derivative, a benzoguanamine derivative, or glycoluril in which the hydrogen atom of the amino group is substituted with a methylol group and / or an alkoxymethyl group can be used. This melamine derivative or benzoguanamine derivative can also exist as a dimer or a trimer. They preferably have 3 or more and 6 or fewer methylol groups or alkoxymethyl groups per one triazine ring.
멜라민 유도체 또는 벤조구아나민 유도체의 예로는, 시판품의 트리아진 고리 1 개당 메톡시메틸기가 평균 3.7 개 치환되어 있는 MX-750, 트리아진 고리 1 개당 메톡시메틸기가 평균 5.8 개 치환되어 있는 MW-30 (이상, 산와 케미컬사 제조) 이나 사이멜 300, 301, 303, 350, 370, 771, 325, 327, 703, 712 등의 메톡시메틸화멜라민, 사이멜 235, 236, 238, 212, 253, 254 등의 메톡시메틸화부톡시메틸화멜라민, 사이멜 506, 508 등의 부톡시메틸화멜라민, 사이멜 1141 과 같은 카르복실기 함유 메톡시메틸화이소부톡시메틸화멜라민, 사이멜 1123 과 같은 메톡시메틸화에톡시메틸화벤조구아나민, 사이멜 1123-10 과 같은 메톡시메틸화부톡시메틸화벤조구아나민, 사이멜 1128 과 같은 부톡시메틸화벤조구아나민, 사이멜 1125-80 과 같은 카르복실기 함유 메톡시메틸화에톡시메틸화벤조구아나민 (이상, 미츠이 사이아나미드사 제조) 등을 들 수 있다.Examples of melamine derivatives or benzoguanamine derivatives include MX-750, which has an average of 3.7 methoxymethyl groups substituted per triazine ring, and MW-30, which has an average of 5.8 methoxymethyl groups substituted per triazine ring. (Above, Sanwa Chemical Co., Ltd.) and methoxymethyl melamine such as Cymel 300, 301, 303, 350, 370, 771, 325, 327, 703, 712, Cymel 235, 236, 238, 212, 253, 254 Methoxymethylated butoxymethylated melamine such as methoxymethylated butoxymethylated melamine, cymel 506, 508, carboxyl group-containing methoxymethylated isobutoxymethylated melamine such as cymel 1141, and methoxymethylated ethoxymethylated benzogua such as cymel 1123 Methoxymethylated butoxymethylated benzoguanamine such as namin, cymel 1123-10, butoxymethylated benzoguanamine such as cymel 1128, carboxyl group-containing methoxymethylated ethoxymethylated benzoguanamine such as cymel 1125-80 ( this In addition, Mitsui Cyanamid Co., Ltd.) etc. are mentioned.
또, 글리콜우릴의 예로는, 사이멜 1170 과 같은 부톡시메틸화글리콜우릴, 사이멜 1172 와 같은 메틸롤화글리콜우릴 등, 파우더 링크 1174 와 같은 메톡시메틸롤화글리콜우릴 등을 들 수 있다.Examples of glycoluril include butoxymethylated glycoluril such as Cymel 1170, methylolated glycoluril such as Cymel 1172, and methoxymethylolated glycoluril such as Powder Link 1174.
하이드록실기 혹은 알콕실기를 갖는 벤젠 또는 페놀성 화합물로는, 예를 들어, 1,3,5-트리스(메톡시메틸)벤젠, 1,2,4-트리스(이소프로폭시메틸)벤젠, 1,4-비스(sec-부톡시메틸)벤젠, 2,6-디하이드록시메틸-p-tert-부틸페놀 등을 들 수 있다.As a benzene or phenolic compound which has a hydroxyl group or an alkoxyl group, it is 1,3, 5- tris (methoxymethyl) benzene, 1,2, 4- tris (isopropoxymethyl) benzene, 1, for example. , 4-bis (sec-butoxymethyl) benzene, 2,6-dihydroxymethyl-p-tert-butylphenol and the like.
구체적으로는, 하기 식 [6-1] ∼ [6-48] 로 나타내는 가교성 화합물이다Specifically, it is a crosslinking | crosslinked compound shown by following formula [6-1]-[6-48].
[화학식 49](49)
[화학식 50](50)
[화학식 51](51)
[화학식 52](52)
[화학식 53](53)
중합성 불포화 결합을 갖는 가교성 화합물로는, 예를 들어, 트리메틸롤프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 트리(메트)아크릴로일옥시에톡시트리메틸롤프로판, 글리세린폴리글리시딜에테르폴리(메트)아크릴레이트 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 3 개 갖는 가교성 화합물;에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드비스페놀 A 형 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드비스페놀형 디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 프탈산디글리시딜에스테르디(메트)아크릴레이트, 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 2 개 갖는 가교성 화합물;2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시-2-하이드록시프로필프탈레이트, 3-클로로-2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸인산에스테르, N-메틸롤(메트)아크릴아미드 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 1 개 갖는 가교성 화합물;등을 들 수 있다.As a crosslinkable compound which has a polymerizable unsaturated bond, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and tri (meth) ) Crosslinking | crosslinked compound which has three polymerizable unsaturated groups in a molecule | numerator, such as acryloyloxyethoxy trimethylol propane and a glycerin polyglycidyl ether poly (meth) acrylate; Ethylene glycol di (meth) acrylate, Diethylene glycol Di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di ( Meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, ethylene oxide bisphenol A type di (meth) acrylate, propylene oxide bis Phenol type di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di (meth Polymerizable unsaturated such as acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, diglycidyl ester di (meth) acrylate, and hydroxy pivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate Crosslinkable compounds having two groups in a molecule; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-phenoxy-2- Hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxy-2-hydroxypropyl phthalate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin mono (meth) acrylate, 2 -(Meth) acryloyloxye Polymerizable unsaturated group such as a phosphoric acid ester, N- methyl-roll (meth) acrylamide crosslinking compound having in one molecule; and the like.
나아가서는, 하기 식 [7] 로 나타내는 화합물을 사용할 수도 있다.Furthermore, the compound shown by following formula [7] can also be used.
[화학식 54][Formula 54]
식 [7] 중, E1 은 시클로헥산 고리, 비시클로헥산 고리, 벤젠 고리, 비페닐 고리, 터페닐 고리, 나프탈렌 고리, 플루오렌 고리, 안트라센 고리 및 페난트렌 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 기이고, E2 는 하기 식 [7a] 및 식 [7b] 에서 선택되는 기이고, n 은 1 ∼ 4 의 정수이다.In formula [7], E <1> is group chosen from the group which consists of a cyclohexane ring, a bicyclohexane ring, a benzene ring, a biphenyl ring, a terphenyl ring, a naphthalene ring, a fluorene ring, an anthracene ring, and a phenanthrene ring. And E 2 are groups selected from the following formulas [7a] and [7b], and n is an integer of 1 to 4;
[화학식 55](55)
상기 화합물은 가교성 화합물의 일례이며, 이들에 한정되는 것은 아니다. 또, 본 발명의 조성물에 함유되는 가교성 화합물은 1 종류여도 되고, 2 종류 이상 조합해도 된다.The said compound is an example of a crosslinkable compound, It is not limited to these. Moreover, one type may be sufficient as the crosslinking | crosslinked compound contained in the composition of this invention, and may be combined two or more types.
본 발명의 조성물에 있어서의 가교성 화합물의 함유량은 중합체 성분 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 150 질량부인 것이 바람직하다. 가교 반응이 진행되어 목적의 효과를 발현하고, 또한 액정의 배향성을 저하시키지 않기 위해서는, 중합체 성분 100 질량부에 대해 0.1 ∼ 100 질량부가 보다 바람직하고, 특히 1 ∼ 50 질량부가 가장 바람직하다.It is preferable that content of the crosslinkable compound in the composition of this invention is 0.1-150 mass parts with respect to 100 mass parts of polymer components. In order for a crosslinking reaction to advance and to express an objective effect, and not to reduce the orientation of a liquid crystal, 0.1-100 mass parts is more preferable with respect to 100 mass parts of polymer components, and 1-50 mass parts is the most preferable especially.
본 발명의 조성물, 특히 액정 배향 처리제에는, 상기 외에, 본 발명의 효과가 저해되지 않는 범위이면, 액정 배향막의 유전율이나 도전성 등의 전기 특성을 변화시킬 목적의 유전체나 도전 물질을 첨가해도 된다.In addition to the above, in the composition of this invention, especially a liquid-crystal aligning agent, as long as the effect of this invention is not impaired, you may add the dielectric and electrically conductive material for the purpose of changing electrical characteristics, such as a dielectric constant and electroconductivity of a liquid crystal aligning film.
또한, 본 발명의 조성물이 액정 배향 처리제인 경우, 형성되는 액정 배향막 중의 전하 이동을 촉진하고, 이 액정 배향막을 사용한 액정 셀의 전하 누설을 촉진시키는 화합물로서, 하기 식 [M1] ∼ [M156] 으로 나타내는 질소 함유 복소 고리 아민 화합물을 첨가할 수도 있다. 이 아민 화합물은 중합체의 용액에 직접 첨가해도 상관없지만, 적당한 용매로 농도 0.1 ∼ 10 질량%, 바람직하게는 1 ∼ 7 질량% 의 용액으로 하고 나서 첨가하는 것이 바람직하다. 이 용매로는, 상기 서술한 고리형 케톤 용매 외에, 폴리이미드를 용해시키는 유기 용매이면 특별히 한정되지 않는다.Moreover, when the composition of this invention is a liquid-crystal aligning agent, it is a compound which promotes the charge transfer in the liquid crystal aligning film formed, and promotes the charge leakage of the liquid crystal cell using this liquid crystal aligning film, with following formula [M1]-[M156]. The nitrogen containing heterocyclic amine compound shown can also be added. Although this amine compound may be added directly to the solution of a polymer, it is preferable to add, after making it the solution of density | concentration 0.1-10 mass%, Preferably 1-7 mass% with a suitable solvent. It will not specifically limit, if it is an organic solvent in which a polyimide is dissolved other than the cyclic ketone solvent mentioned above as this solvent.
[화학식 56](56)
[화학식 57](57)
[화학식 58](58)
[화학식 59][Chemical Formula 59]
[화학식 60](60)
[화학식 61](61)
<액정 배향막·액정 표시 소자><Liquid Crystal Alignment Film / Liquid Crystal Display Device>
본 발명의 조성물 중 하나인 액정 배향 처리제를 예로 하여, 액정 배향 처리제로부터 액정 배향막을 형성하는 경우에 대하여 설명한다. 액정 배향 처리제는 기판 상에 도포하고, 열처리에 의해 소성한 후, 러빙 처리나 광 조사 등으로 배향 처리를 하여, 액정 배향막을 형성한다. 또한, 수직 배향 용도 등의 경우에서는, 배향 처리없이도 액정 배향막을 형성할 수 있다. The case where a liquid crystal aligning film is formed from a liquid-crystal aligning agent is demonstrated using the liquid-crystal aligning agent which is one of the compositions of this invention as an example. After apply | coating a liquid-crystal aligning agent on a board | substrate and baking by heat processing, it carries out an orientation process by a rubbing process, light irradiation, etc., and forms a liquid crystal aligning film. Moreover, in the case of a vertical alignment use etc., a liquid crystal aligning film can be formed even without an orientation processing.
기판으로는, 투명성이 높은 기판이면 특별히 한정되지 않고, 유리 기판 외에, 아크릴 기판이나 폴리카보네이트기판 등의 플라스틱 기판 등도 사용할 수 있다. 프로세스 간소화의 관점에서는, 액정 구동을 위한 ITO 전극 등이 형성된 기판을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 반사형의 액정 표시 소자에서는, 편측의 기판에만이라면 실리콘 웨이퍼 등의 불투명한 기판도 사용할 수 있으며, 이 경우의 전극으로는 알루미늄 등의 광을 반사하는 재료도 사용할 수 있다.The substrate is not particularly limited as long as it is a substrate having high transparency, and besides the glass substrate, plastic substrates such as an acrylic substrate and a polycarbonate substrate can be used. From the viewpoint of process simplification, it is preferable to use a substrate on which an ITO electrode or the like for liquid crystal driving is formed. In the reflective liquid crystal display element, an opaque substrate such as a silicon wafer can also be used as long as the substrate on one side, and in this case, a material that reflects light such as aluminum can also be used.
액정 배향 처리제의 도포 방법은 특별히 한정되지 않지만, 공업적으로는, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 플렉소 인쇄, 잉크젯법 등으로 실시하는 방법이 일반적이다. 그 밖의 도포 방법으로는, 딥법, 롤 코터법, 슬릿 코터법, 스피너법, 스프레이법 등이 있으며, 목적에 따라 이들을 이용해도 된다. 본 발명의 액정 배향 처리제는 이상의 도포법을 이용한 경우라도 도포성은 양호하다.Although the coating method of a liquid-crystal aligning agent is not specifically limited, Industrially, the method of performing by screen printing, offset printing, flexographic printing, the inkjet method, etc. is common. Examples of other coating methods include a dipping method, a roll coater method, a slit coater method, a spinner method, and a spraying method, and they may be used depending on the purpose. Applicability | paintability is favorable even if the liquid-crystal aligning agent of this invention uses the above coating method.
액정 배향 처리제를 기판 상에 도포한 후에는, 핫 플레이트, 열순환형 오븐, IR (적외선) 형 오븐 등의 가열 수단에 의해, 50 ℃ ∼ 180 ℃, 바람직하게는 80 ℃ ∼ 150 ℃ 에서 용매를 증발시켜 도포막으로 할 수 있다. 소성 후의 도포막의 두께는 지나치게 두꺼우면, 액정 표시 소자의 소비 전력의 면에서 바람직하지 않고, 지나치게 얇으면 액정 표시 소자의 신뢰성이 저하되는 경우가 있다. 따라서, 소성 후의 도포막의 두께는, 바람직하게는 5 ∼ 300 ㎚, 보다 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎚ 이다. 액정을 수평 배향이나 경사 배향시키는 경우에는, 소성 후의 도포막을 러빙, 편광 자외선 조사 등으로 처리한다.After apply | coating a liquid-crystal aligning agent on a board | substrate, a solvent is heated at 50 degreeC-180 degreeC, Preferably it is 80 degreeC-150 degreeC by heating means, such as a hotplate, a thermocyclic oven, and an IR (infrared) oven. It can be made into a coating film by evaporation. When the thickness of the coating film after baking is too thick, it is unpreferable from the viewpoint of the power consumption of a liquid crystal display element, and when too thin, the reliability of a liquid crystal display element may fall. Therefore, the thickness of the coating film after baking becomes like this. Preferably it is 5-300 nm, More preferably, it is 10-100 nm. When the liquid crystal is horizontally oriented or tilted, the coated film after firing is subjected to rubbing, polarized ultraviolet irradiation, or the like.
액정 표시 소자는, 상기한 수법에 의해 본 실시형태의 액정 배향 처리제로부터 액정 배향막이 부착된 기판을 얻은 후, 공지된 방법으로 액정 셀을 제조하여 액정 표시 소자로 한 것이다.The liquid crystal display element obtains the board | substrate with a liquid crystal aligning film from the liquid-crystal aligning agent of this embodiment by said method, and manufactures a liquid crystal cell by a well-known method, and makes it a liquid crystal display element.
액정 셀 제조 방법으로는, 액정 배향막이 형성된 1 쌍의 기판을 준비하고, 한쪽 기판의 액정 배향막 상에 스페이서를 살포하고, 액정 배향막 면이 내측이 되도록 하여, 다른 한쪽의 기판을 첩합 (貼合) 하고, 액정을 감압 주입하여 밀봉하는 방법, 또는, 스페이서를 살포한 액정 배향막 면에 액정을 적하한 후에 기판을 첩합하여 밀봉을 실시하는 방법 등을 예시할 수 있다.As a liquid crystal cell manufacturing method, a pair of board | substrate with which the liquid crystal aligning film was formed is prepared, a spacer is sprayed on the liquid crystal aligning film of one board | substrate, and the other board | substrate is bonded together so that a liquid crystal aligning film surface may become inner side. And a method of injecting and sealing the liquid crystal under reduced pressure, or a method of bonding the substrate and sealing after dropping the liquid crystal onto the surface of the liquid crystal alignment film spreading the spacer.
액정 배향막은 전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 갖고 이루어지고, 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열 중 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성 화합물을 포함하는 액정 조성물을 배치하고, 전극간에 전압을 인가하면서, 활성 에너지선의 조사 및 가열 중 적어도 일방에 의해 중합성 화합물을 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자에도 바람직하게 사용된다. 여기서, 활성 에너지선으로는, 자외선이 바람직하다.A liquid crystal aligning film consists of a liquid crystal layer between a pair of board | substrates provided with an electrode, arrange | positions the liquid crystal composition containing the polymeric compound superposed | polymerized by at least one of an active energy ray and a heat between a pair of board | substrates, It is preferably used also for the liquid crystal display element manufactured through the process of superposing | polymerizing a polymeric compound by at least one of irradiation and heating of an active energy ray, applying a voltage between electrodes. Here, as the active energy ray, ultraviolet ray is preferable.
상기 액정 표시 소자는 PSA (Polymer Sustained Alignment) 방식에 의해 액정 분자의 프레틸트를 제어하는 것이다. PSA 방식에서는, 액정 재료 중에 소량의 광중합성 화합물, 예를 들어 광중합성 모노머를 혼입해 두고, 액정 셀을 조립한 후, 액정층에 소정의 전압을 인가한 상태로 광중합성 화합물에 자외선 등을 조사하고, 생성된 중합체에 의해 액정 분자의 프레틸트를 제어한다. 중합체가 생성될 때의 액정 분자의 배향 상태가 전압을 제거한 후에 있어서도 기억되므로, 액정층에 형성되는 전계 등을 제어함으로써, 액정 분자의 프레틸트를 조정할 수 있다. 또, PSA 방식에서는 러빙 처리를 필요로 하지 않으므로, 러빙 처리에 의해 프레틸트를 제어하는 것이 어려운 수직 배향형 액정층의 형성에 적합하다.The liquid crystal display device controls the pretilt of the liquid crystal molecules by a polymer sustained alignment (PSA) method. In the PSA system, a small amount of a photopolymerizable compound, for example, a photopolymerizable monomer is mixed in a liquid crystal material, and after assembling a liquid crystal cell, ultraviolet rays or the like are irradiated to the photopolymerizable compound in a state in which a predetermined voltage is applied to the liquid crystal layer. Then, the pretilt of the liquid crystal molecules is controlled by the produced polymer. Since the alignment state of the liquid crystal molecules when the polymer is produced is stored even after the voltage is removed, the pretilt of the liquid crystal molecules can be adjusted by controlling the electric field or the like formed on the liquid crystal layer. Moreover, since a rubbing process is not required with the PSA system, it is suitable for formation of the vertically-aligned liquid crystal layer which is difficult to control the pretilt by the rubbing process.
즉, 액정 표시 소자는, 상기한 수법에 의해 본 발명의 액정 배향 처리제로부터 액정 배향막이 부착된 기판을 얻은 후, 액정 셀을 제조하고, 자외선의 조사 및 가열 중 적어도 일방에 의해 중합성 화합물을 중합함으로써 액정 분자의 배향을 제어하는 것으로 할 수 있다.That is, after a liquid crystal display element obtains the board | substrate with a liquid crystal aligning film from the liquid-crystal aligning agent of this invention by said method, it manufactures a liquid crystal cell and polymerizes a polymeric compound by at least one of irradiation and heating of an ultraviolet-ray. By doing so, the orientation of the liquid crystal molecules can be controlled.
PSA 방식의 액정 셀 제조의 일례를 든다면, 액정 배향막이 형성된 1 쌍의 기판을 준비하고, 한쪽 기판의 액정 배향막 상에 스페이서를 살포하고, 액정 배향막 면이 내측이 되도록 하여, 다른 한쪽의 기판을 첩합하고, 액정을 감압 주입하여 밀봉하는 방법, 스페이서를 살포한 액정 배향막 면에 액정을 적하한 후에 기판을 첩합하여 밀봉을 실시하는 방법 등을 들 수 있다.If an example of PSA system liquid crystal cell manufacture is given, a pair of board | substrate with which the liquid crystal aligning film was formed is prepared, a spacer is spread | dispersed on the liquid crystal aligning film of one board | substrate, and the other board | substrate is made so that the liquid crystal aligning film surface may become inner side. The method of bonding together, inject | pouring a liquid crystal under reduced pressure, and sealing it, the method of bonding a board | substrate together and sealing after dropping a liquid crystal on the liquid crystal aligning film surface which spread | dispersed the spacer, etc. are mentioned.
액정에는, 열이나 자외선 조사에 의해 중합하는 중합성 화합물이 혼합된다. 중합성 화합물로는, 아크릴레이트기나 메타크릴레이트기 등의 중합성 불포화기를 분자 내에 1 개 이상 갖는 화합물을 들 수 있다. 그 때, 중합성 화합물은 액정 성분의 100 질량부에 대해 0.01 ∼ 10 질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 5 질량부이다. 중합성 화합물이 0.01 질량부 미만이면, 중합성 화합물이 중합하지 않아 액정의 배향 제어를 할 수 없게 되고, 10 질량부보다 많아지면, 미반응의 중합성 화합물이 많아져 액정 표시 소자의 베이킹 특성이 저하된다.The liquid crystal is mixed with a polymerizable compound which is polymerized by irradiation with heat or ultraviolet rays. Examples of the polymerizable compound include a compound having at least one polymerizable unsaturated group such as an acrylate group or a methacrylate group in the molecule. In that case, it is preferable that a polymeric compound is 0.01-10 mass parts with respect to 100 mass parts of liquid crystal components, More preferably, it is 0.1-5 mass parts. If the amount of the polymerizable compound is less than 0.01 part by mass, the polymerizable compound will not polymerize and the alignment of the liquid crystal can not be controlled. If more than 10 parts by mass, the unreacted polymerizable compound increases, .
액정 셀을 제조한 후에는, 액정 셀에 교류 또는 직류의 전압을 인가하면서, 열이나 자외선을 조사하여 중합성 화합물을 중합한다. 이에 따라, 액정 분자의 배향을 제어할 수 있다.After manufacturing a liquid crystal cell, heat or an ultraviolet-ray is irradiated and a polymeric compound is polymerized, applying an alternating current or direct current voltage to a liquid crystal cell. Thereby, the orientation of liquid crystal molecules can be controlled.
또한, 본 발명의 액정 배향 처리제는 전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 갖고 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열 중 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성기를 포함하는 액정 배향막을 배치하고, 전극간에 전압을 인가하는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자에도 바람직하게 이용된다. 여기서, 활성 에너지선으로는, 자외선이 바람직하다. 자외선으로는, 파장이 300 ∼ 400 ㎚, 바람직하게는 310 ∼ 360 ㎚ 이다. 가열에 의한 중합의 경우, 가열 온도는 40 ∼ 120 ℃, 바람직하게는 60 ∼ 80 ℃ 이다.Moreover, the liquid-crystal aligning agent of this invention consists of having a liquid crystal layer between a pair of board | substrates provided with an electrode, and contains the polymeric group which superposes | polymerizes by at least one of an active energy ray and a heat between said pair of board | substrates. It is also used suitably also for the liquid crystal display element manufactured through the process of arrange | positioning a liquid crystal aligning film and applying a voltage between electrodes. Here, as the active energy ray, ultraviolet ray is preferable. As an ultraviolet-ray, wavelength is 300-400 nm, Preferably it is 310-360 nm. In the case of superposition | polymerization by heating, heating temperature is 40-120 degreeC, Preferably it is 60-80 degreeC.
활성 에너지선 및 열 중 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성기를 포함하는 액정 배향막을 얻기 위해서는, 이 중합성기를 포함하는 화합물을 액정 배향 처리제 중에 첨가하는 방법이나, 중합성기를 포함하는 중합체 성분을 사용하는 방법을 들 수 있다. 본 발명의 액정 배향 처리제는 열이나 자외선의 조사에 의해 반응하는 이중 결합 부위를 갖는 특정 화합물을 포함하고 있기 때문에, 자외선의 조사 및 가열 중 적어도 일방에 의해 액정 분자의 배향을 제어할 수 있다.In order to obtain the liquid crystal aligning film containing the polymeric group superposed | polymerized by at least one of an active energy ray and a heat | fever, the method of adding the compound containing this polymeric group in a liquid-crystal aligning agent, or using the polymer component containing a polymeric group is used. A method is mentioned. Since the liquid-crystal aligning agent of this invention contains the specific compound which has a double bond site | part which reacts by heat or irradiation of an ultraviolet-ray, the orientation of a liquid crystal molecule can be controlled by at least one of irradiation and heating of an ultraviolet-ray.
액정 셀 제조의 일례를 든다면, 액정 배향막이 형성된 1 쌍의 기판을 준비하고, 한쪽 기판의 액정 배향막 상에 스페이서를 살포하고, 액정 배향막 면이 내측이 되도록 하여, 다른 한쪽의 기판을 첩합하고, 액정을 감압 주입하여 밀봉하는 방법, 스페이서를 살포한 액정 배향막 면에 액정을 적하한 후에 기판을 첩합하여 밀봉을 실시하는 방법 등을 들 수 있다. If an example of liquid crystal cell manufacture is given, a pair of board | substrate with which the liquid crystal aligning film was formed is prepared, the spacer is spread | dispersed on the liquid crystal aligning film of one board | substrate, the other board | substrate is bonded together so that a liquid crystal aligning film surface may become inward, The method of injecting and sealing a liquid crystal under reduced pressure, the method of bonding a board | substrate together and sealing after dropping a liquid crystal on the liquid crystal aligning film surface which spread | dispersed the spacer, etc. are mentioned.
상기한 공정을 거침으로써 액정 표시 소자는 얻어진다. 이들 액정 표시 소자는, 액정 배향막으로서 본 발명의 액정 배향막을 사용하고 있으므로, 제조 프로세스가 보다 저온인 것이 되고, 신뢰성이 우수하고, 대화면이고 고정밀의 액정 텔레비전 등에 바람직하게 이용 가능하다.A liquid crystal display element is obtained by passing through the above process. Since these liquid crystal display elements use the liquid crystal aligning film of this invention as a liquid crystal aligning film, a manufacturing process becomes lower temperature, is excellent in reliability, and can be used suitably for a large screen high definition liquid crystal television etc.
실시예Example
이하에 실시예를 들어 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되어 해석되는 것은 아니다. 실시예 및 비교예에서 사용하는 약어는 이하와 같다.Although an Example is given to the following and demonstrated, this invention is limited to these and is not interpreted. The abbreviation used by the Example and a comparative example is as follows.
<메타페닐렌디아민><Metaphenylenediamine>
D1:m-페닐렌디아민 D1: m-phenylenediamine
D2:3,5-디아미노벤조산 D2: 3,5-diaminobenzoic acid
D3:N,N-디알릴-2,4-디아미노아닐린 D3: N, N-diallyl-2,4-diaminoaniline
D4:1,3-디아미노-4-(옥타데실옥시)벤젠 D4: 1,3-diamino-4- (octadecyloxy) benzene
D5:1,3-디아미노-4-[4-(트랜스-4-n-헵틸시클로헥실)페녹시]벤젠 D5: 1,3-diamino-4- [4- (trans-4-n-heptylcyclohexyl) phenoxy] benzene
D6:1,3-디아미노-4-{4-[트랜스-4-(트랜스-4-n-펜틸시클로헥실)시클로헥실]페녹시}벤젠D6: 1,3-diamino-4- {4- [trans-4- (trans-4-n-pentylcyclohexyl) cyclohexyl] phenoxy} benzene
[화학식 62](62)
<기타 디아민><Other diamines>
D7:p-페닐렌디아민D7 : p-phenylenediamine
[화학식 63](63)
<테트라카르복실산 2무수물><Tetracarboxylic dianhydride>
M1:1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 2무수물 M1: 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride
M2:비시클로[3,3,0]옥탄-2,4,6,8-테트라카르복실산 2무수물 M2: Bicyclo [3,3,0] octane-2,4,6,8-tetracarboxylic dianhydride
M3:3,4-디카르복시-1,2,3,4-테트라하이드로-1-나프탈렌숙신산 2무수물 M3: 3,4-dicarboxy-1,2,3,4-tetrahydro-1-naphthalenesuccinic acid dianhydride
M4:2,3,5-트리카르복시시클로펜틸아세트산 2무수물 M4: 2,3,5-tricarboxycyclopentyl acetic acid dianhydride
M5:피로멜리트산 2무수물M5 : Pyromellitic Acid 2 Anhydride
[화학식 64]≪ EMI ID =
<고리형 케톤 유기 용매><Cyclic ketone organic solvent>
CHN:시클로헥사논 CHN: Cyclohexanone
CPN:시클로펜타논CPN : cyclopentanone
<다른 유기 용매><Other organic solvent>
NMP:N-메틸-2-피롤리돈 NMP: N-methyl-2-pyrrolidone
BCS:에틸렌글리콜모노부틸에테르BCS: Ethylene Glycol Monobutyl Ether
PGME:프로필렌글리콜모노메틸에테르PGME: Propylene glycol monomethyl ether
실시예에 있어서, 폴리이미드에 관한 분자량이나 이미드화율 등의 물성은 다음과 같이 하여 평가하였다.In Examples, physical properties such as molecular weight and imidation ratio related to the polyimide were evaluated as follows.
(폴리이미드의 분자량 측정) (Measurement of Molecular Weight of Polyimide)
합성예에 있어서의 폴리이미드의 분자량은, 상온 겔 침투 크로마토그래피 (GPC) 장치 (GPC-101) (쇼와 전공사 제조), 칼럼 (KD-803, KD-805) (Shodex 사 제조) 를 사용하여 이하와 같이 하여 측정하였다.The molecular weight of the polyimide in a synthesis example uses the room temperature gel permeation chromatography (GPC) apparatus (GPC-101) (made by Showa Denko), and a column (KD-803, KD-805) (made by Shodex) Was measured as follows.
칼럼 온도:50 ℃.Column temperature: 50 ° C.
용리액:N,N'-디메틸포름아미드 (첨가제로서, 브롬화리튬-수화물 (LiBr·H2O) 이 30 mmol/ℓ (리터), 인산·무수 결정 (o-인산) 이 30 mmol/ℓ, 테트라하이드로푸란 (THF) 이 10 ㎖/ℓ)Eluent: N, N'-dimethylformamide (as additive, lithium bromide-hydrate (LiBr.H 2 O) is 30 mmol / L (liter), phosphoric acid and anhydrous crystals (o-phosphate) is 30 mmol / L, tetra Hydrofuran (THF) 10 ml / l)
유속:1.0 ㎖/분Flow rate: 1.0 ml / min
검량선 작성용 표준 샘플:TSK 표준 폴리에틸렌옥사이드 (분자량;약 900,000, 150,000, 100,000, 및 30,000) (토소사 제조) 및 폴리에틸렌글리콜 (분자량;약 12,000, 4,000, 및 1,000) (폴리머 래버러토리사 제조).Standard sample for calibration curve preparation: TSK standard polyethylene oxide (molecular weight; about 900,000, 150,000, 100,000, and 30,000) (made by Tosoh Corporation) and polyethylene glycol (molecular weight; about 12,000, 4,000, and 1,000) (made by Polymer Laboratories) .
(이미드화율의 측정) (Measurement of imidization rate)
합성예에 있어서의 폴리이미드의 이미드화율은 다음과 같이 하여 측정하였다.The imidation ratio of the polyimide in a synthesis example was measured as follows.
폴리이미드 분말 (20 ㎎) 을 NMR 샘플관 (NMR 샘플링 튜브 스탠더드 φ5 (쿠사노 과학사 제조)) 에 넣고, 중수소화디메틸술폭사이드 (DMSO-d6, 0.05 질량% TMS (테트라메틸실란) 혼합품) (0.53 ㎖) 를 첨가하고, 초음파를 가해 완전히 용해시켰다. 이 용액을 NMR (핵자기 공명) 측정기 (JNW-ECA500) (니혼 전자 데이텀사 제조) 로 500 ㎒ 의 프로톤 NMR 을 측정하였다. 이미드화율은, 이미드화 전후로 변화하지 않는 구조에서 유래하는 프로톤을 기준 프로톤으로 하여 결정하고, 이 프로톤의 피크 적산값과 9.5 ∼ 10.0 ppm 부근에 나타나는 아미드산의 NH 기에서 유래하는 프로톤 피크 적산값을 이용하여, 이하의 식에 의해 구하였다.Polyimide powder (20 mg) was placed in an NMR sample tube (NMR sampling tube standard φ 5 (manufactured by Kusano Scientific Co., Ltd.)), and deuterated dimethyl sulfoxide (DMSO-d6, 0.05 mass% TMS (tetramethylsilane) mixed product) (0.53 Ml) was added, and ultrasonic waves were added to dissolve completely. 500 MHz of proton NMR was measured for this solution by the NMR (nuclear magnetic resonance) measuring instrument (JNW-ECA500) (made by Nippon Electron Datum). The imidation ratio is determined based on the proton derived from the structure which does not change before and after imidization as a reference proton, and the peak integration value derived from the peak integration value of this proton and the NH group of the amic acid appearing around 9.5-10.0 ppm. It was calculated | required by the following formula using the following.
이미드화율 (%) = (1-α·x/y) × 100Imidation ratio (%) = (1-αx / y) × 100
상기 식에 있어서, x 는 아미드산의 NH 기 유래의 프로톤 피크 적산값, y 는 기준 프로톤의 피크 적산값, α 는 폴리아미드산 (이미드화율이 0 %) 인 경우에 있어서의 아미드산의 NH 기 프로톤 1 개에 대한 기준 프로톤의 개수 비율이다.In the above formula, x is the proton peak integrated value derived from the NH group of the amic acid, y is the peak integrated value of the reference proton, and α is the NH of the amic acid when the polyamic acid (imidization ratio is 0%). The ratio of the number of reference protons to one proton.
<폴리이미드의 합성><Synthesis of polyimide>
<합성예 1>≪ Synthesis Example 1 &
M2 (2.75 g, 11.0 mmol), D3 (2.68 g, 13.2 mmol), 및 D5 (3.35 g, 8.8 mmol) 을 NMP (26.4 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (2.14 g, 10.9 mmol) 과 NMP (17.3 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다. M2 (2.75 g, 11.0 mmol), D3 (2.68 g, 13.2 mmol), and D5 (3.35 g, 8.8 mmol) were mixed in NMP (26.4 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (2.14 g , 10.9 mmol) and NMP (17.3 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.11 g), 및 피리딘 (1.59 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (253 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (A) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 80 % 이고, 수평균 분자량은 21,500, 중량 평균 분자량은 68,700 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (20.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (4.11g) and pyridine (1.59g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 100 degreeC for 3 hours. . The reaction solution was poured into methanol (253 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (A) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 80%, the number average molecular weight was 21,500 and the weight average molecular weight was 68,700.
<합성예 2>≪ Synthesis Example 2 &
M2 (2.50 g, 10.0 mmol), D3 (2.44 g, 12.0 mmol), 및 D5 (3.04 g, 8.0 mmol) 을 NMP (24.0 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M5 (2.15 g, 9.9 mmol) 과 NMP (16.6 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (2.50 g, 10.0 mmol), D3 (2.44 g, 12.0 mmol), and D5 (3.04 g, 8.0 mmol) were mixed in NMP (24.0 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M5 (2.15 g , 9.9 mmol) and NMP (16.6 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.02 g), 및 피리딘 (1.56 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (253 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (B) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 79 % 이고, 수평균 분자량은 18,700, 중량 평균 분자량은 57,800 이었다.After adding NMP to this polyamic acid solution (20.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (4.02g) and pyridine (1.56g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 100 degreeC for 3 hours. . The reaction solution was poured into methanol (253 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (B) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 79%, the number average molecular weight was 18,700 and the weight average molecular weight was 57,800.
<합성예 3>≪ Synthesis Example 3 &
M2 (8.07 g, 32.3 mmol), D2 (4.58 g, 30.1 mmol), 및 D6 (5.61 g, 12.9 mmol) 을 NMP (54.8 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (2.05 g, 10.5 mmol) 과 NMP (26.5 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (8.07 g, 32.3 mmol), D2 (4.58 g, 30.1 mmol), and D6 (5.61 g, 12.9 mmol) were mixed in NMP (54.8 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (2.05 g , 10.5 mmol) and NMP (26.5 g) were added and reacted at 40 ° C for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (80.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (17.3 g), 및 피리딘 (5.35 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (1010 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (C) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 80 % 이고, 수평균 분자량은 20,500, 중량 평균 분자량은 53,100 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (80.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (17.3g) and pyridine (5.35g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 100 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (1010 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (C) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 80%, the number average molecular weight was 20,500 and the weight average molecular weight was 53,100.
<합성예 4>≪ Synthesis Example 4 &
M2 (3.94 g, 15.7 mmol), D7 (1.14 g, 10.5 mmol), 및 D5 (4.00 g, 10.5 mmol) 을 NMP (27.2 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (0.99 g, 5.0 mmol) 과 NMP (13.0 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (3.94 g, 15.7 mmol), D7 (1.14 g, 10.5 mmol), and D5 (4.00 g, 10.5 mmol) were mixed in NMP (27.2 g) and reacted at 40 ° C. for 5 hours, followed by M1 (0.99 g , 5.0 mmol) and NMP (13.0 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.12 g), 및 피리딘 (1.65 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (247 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (D) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 55 % 이고, 수평균 분자량은 15,100, 중량 평균 분자량은 51,200 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (20.0g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (2.12g) and pyridine (1.65g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (247 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (D) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 55%, the number average molecular weight was 15,100 and the weight average molecular weight was 51,200.
<합성예 5>≪ Synthesis Example 5 &
M2 (3.94 g, 15.7 mmol), D2 (1.60 g, 10.5 mmol), 및 D6 (4.56 g, 10.5 mmol) 을 NMP (30.3 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (1.01 g, 5.2 mmol) 과 NMP (14.1 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (3.94 g, 15.7 mmol), D2 (1.60 g, 10.5 mmol), and D6 (4.56 g, 10.5 mmol) were mixed in NMP (30.3 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (1.01 g , 5.2 mmol) and NMP (14.1 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (3.85 g), 및 피리딘 (1.49 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (252 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (E) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 80 % 이고, 수평균 분자량은 21,500, 중량 평균 분자량은 63,200 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (20.0 g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (3.85 g) and pyridine (1.49 g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 100 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (252 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (E) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 80%, the number average molecular weight was 21,500 and the weight average molecular weight was 63,200.
<합성예 6>≪ Synthesis Example 6 &
M2 (4.32 g, 17.3 mmol), D2 (2.80 g, 18.4 mmol), 및 D6 (2.00 g, 4.6 mmol) 을 NMP (27.3 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (1.07 g, 5.5 mmol) 과 NMP (13.4 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (4.32 g, 17.3 mmol), D2 (2.80 g, 18.4 mmol), and D6 (2.00 g, 4.6 mmol) were mixed in NMP (27.3 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (1.07 g , 5.5 mmol) and NMP (13.4 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.59 g), 및 피리딘 (1.78 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (256 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (F) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 78 % 이고, 수평균 분자량은 18,300, 중량 평균 분자량은 56,400 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (20.0 g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (4.59 g) and pyridine (1.78 g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 100 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (256 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (F) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 78%, the number average molecular weight was 18,300 and the weight average molecular weight was 56,400.
<합성예 7>≪ Synthesis Example 7 &
M2 (9.01 g, 36.0 mmol), D2 (6.57 g, 43.2 mmol), 및 D6 (2.09 g, 4.8 mmol) 을 NMP (53.0 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (2.21 g, 11.3 mmol) 과 NMP (26.5 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (9.01 g, 36.0 mmol), D2 (6.57 g, 43.2 mmol), and D6 (2.09 g, 4.8 mmol) were mixed in NMP (53.0 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (2.21 g , 11.3 mmol) and NMP (26.5 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.90 g), 및 피리딘 (1.90 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 3.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (257 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (G) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 77 % 이고, 수평균 분자량은 17,500, 중량 평균 분자량은 48,900 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (20.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (4.90g) and pyridine (1.90g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 100 degreeC for 3.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (257 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (G) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 77%, the number average molecular weight was 17,500 and the weight average molecular weight was 48,900.
<합성예 8>≪ Synthesis Example 8 &
M2 (11.9 g, 47.7 mmol), D2 (6.57 g, 43.2 mmol), 및 D6 (2.09 g, 4.8 mmol) 을 NMP (81.7 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 16 시간 반응시켜, 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (11.9 g, 47.7 mmol), D2 (6.57 g, 43.2 mmol), and D6 (2.09 g, 4.8 mmol) were mixed in NMP (81.7 g) and reacted at 80 ° C. for 16 hours to give a polyamic acid solution. Got it.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.74 g), 및 피리딘 (1.84 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 3.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (256 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (H) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 76 % 이고, 수평균 분자량은 17,200, 중량 평균 분자량은 51,100 이었다.After adding NMP to this polyamic acid solution (20.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (4.74g) and pyridine (1.84g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 100 degreeC for 3.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (256 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (H) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 76%, the number average molecular weight was 17,200 and the weight average molecular weight was 51,100.
<합성예 9><Synthesis example 9>
M2 (9.01 g, 36.0 mmol), D2 (6.57 g, 43.2 mmol), 및 D6 (2.09 g, 4.8 mmol) 을 NMP (53.0 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (2.21 g, 11.3 mmol) 과 NMP (26.5 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (9.01 g, 36.0 mmol), D2 (6.57 g, 43.2 mmol), and D6 (2.09 g, 4.8 mmol) were mixed in NMP (53.0 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (2.21 g , 11.3 mmol) and NMP (26.5 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.44 g), 및 피리딘 (1.90 g) 을 첨가하고, 90 ℃ 에서 2.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (249 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (I) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 52 % 이고, 수평균 분자량은 15,700, 중량 평균 분자량은 50,100 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (20.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (2.44g) and pyridine (1.90g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 90 degreeC for 2.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (249 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, and it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and obtained polyimide powder (I). The imidation ratio of this polyimide was 52%, the number average molecular weight was 15,700 and the weight average molecular weight was 50,100.
<합성예 10>≪ Synthesis Example 10 &
M2 (11.3 g, 45.0 mmol), 및 D1 (6.49 g, 60.0 mmol) 을 NMP (53.2 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (2.73 g, 13.9 mmol) 과 NMP (28.7 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (11.3 g, 45.0 mmol), and D1 (6.49 g, 60.0 mmol) were mixed in NMP (53.2 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (2.73 g, 13.9 mmol) and NMP (28.7 g ) Was added and reacted at 40 ° C. for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (30.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.44 g), 및 피리딘(3.44 g) 을 첨가하고, 90 ℃ 에서 2.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (378 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (J) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 50 % 이고, 수평균 분자량은 17,600, 중량 평균 분자량은 52,000 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (30.0g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (4.44g) and pyridine (3.44g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 90 degreeC for 2.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (378 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (J) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 50%, the number average molecular weight was 17,600 and the weight average molecular weight was 52,000.
<합성예 11>≪ Synthesis Example 11 &
M2 (5.07 g, 20.3 mmol), 및 D2 (4.11 g, 27.0 mmol) 을 NMP (27.5 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (1.22 g, 6.2 mmol) 과 NMP (14.1 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (5.07 g, 20.3 mmol), and D2 (4.11 g, 27.0 mmol) were mixed in NMP (27.5 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (1.22 g, 6.2 mmol) and NMP (14.1 g ) Was added and reacted at 40 ° C. for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.63 g), 및 피리딘 (2.04 g) 을 첨가하고, 90 ℃ 에서 2.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (250 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (K) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 49 % 이고, 수평균 분자량은 15,700, 중량 평균 분자량은 47,000 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (20.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (2.63g) and pyridine (2.04g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 90 degreeC for 2.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (250 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (K) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 49%, the number average molecular weight was 15,700 and the weight average molecular weight was 47,000.
<합성예 12>≪ Synthesis Example 12 &
M2 (6.13 g, 24.5 mmol) 및 D2 (3.80 g, 25.0 mmol) 을 NMP (39.7 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 16 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (6.13 g, 24.5 mmol) and D2 (3.80 g, 25.0 mmol) were mixed in NMP (39.7 g) and reacted at 80 ° C. for 16 hours to obtain a polyamic acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (5.08 g), 및 피리딘 (1.97 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 3.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (258 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (L) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 75 % 이고, 수평균 분자량은 14,500, 중량 평균 분자량은 41,200 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (20.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (5.08g) and pyridine (1.97g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 100 degreeC for 3.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (258 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (L) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 75%, the number average molecular weight was 14,500 and the weight average molecular weight was 41,200.
<합성예 13>≪ Synthesis Example 13 &
M1 (4.29 g, 21.9 mmol), D3 (3.13 g, 15.4 mmol), 및 D5 (2.51 g, 6.6 mmol) 을 NMP (39.7 g) 중에서 혼합하고, 25 ℃ 에서 24 시간 반응시켜, 폴리아미드산 용액을 얻었다.M1 (4.29 g, 21.9 mmol), D3 (3.13 g, 15.4 mmol), and D5 (2.51 g, 6.6 mmol) were mixed in NMP (39.7 g) and reacted at 25 ° C for 24 hours to give a polyamic acid solution. Got it.
이 폴리아미드산 용액 (10.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (1.35 g), 및 피리딘 (0.56 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 2 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (123 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (M) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 53 % 이고, 수평균 분자량은 19,800, 중량 평균 분자량은 55,900 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (10.0g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (1.35g) and pyridine (0.56g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 40 degreeC for 2 hours. . This reaction solution was poured into methanol (123 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (M) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 53%, the number average molecular weight was 19,800 and the weight average molecular weight was 55,900.
<합성예 14>≪ Synthesis Example 14 &
M3 (6.01 g, 20.0 mmol), D1 (1.51 g, 14.0 mmol), 및 D5 (2.28 g, 6.0 mmol) 을 NMP (39.2 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 40 시간 반응시켜, 폴리아미드산 용액을 얻었다.M3 (6.01 g, 20.0 mmol), D1 (1.51 g, 14.0 mmol), and D5 (2.28 g, 6.0 mmol) were mixed in NMP (39.2 g) and reacted at 40 ° C. for 40 hours to obtain a polyamic acid solution. Got it.
이 폴리아미드산 용액 (10.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.17 g), 및 피리딘 (1.94 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 1 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (138 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (N) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 80 % 이고, 수평균 분자량은 11,900, 중량 평균 분자량은 28,100 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (10.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (4.17g) and pyridine (1.94g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 40 degreeC for 1 hour. . This reaction solution was poured into methanol (138 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (N) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 80%, the number average molecular weight was 11,900 and the weight average molecular weight was 28,100.
<합성예 15>≪ Synthesis Example 15 &
M4 (5.13 g, 22.9 mmol), D1 (1.74 g, 16.1 mmol), 및 D5 (2.63 g, 6.9 mmol) 을 NMP (38.0 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 24 시간 반응시켜, 폴리아미드산 용액을 얻었다. M4 (5.13 g, 22.9 mmol), D1 (1.74 g, 16.1 mmol), and D5 (2.63 g, 6.9 mmol) were mixed in NMP (38.0 g) and reacted at 40 ° C. for 24 hours to give a polyamic acid solution. Got it.
이 폴리아미드산 용액 (10.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (1.23 g), 및 피리딘 (0.96 g) 을 첨가하고, 90 ℃ 에서 3.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (124 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (O) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 60 % 이고, 수평균 분자량은 14,800, 중량 평균 분자량은 30,500 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (10.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (1.23g) and pyridine (0.96g) were added as an imidation catalyst, and it was made to react at 90 degreeC for 3.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (124 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (O) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 60%, the number average molecular weight was 14,800 and the weight average molecular weight was 30,500.
<합성예 16>≪ Synthesis Example 16 &
M4 (5.13 g, 22.9 mmol), D1 (1.74 g, 16.1 mmol), 및 D5 (2.63 g, 6.9 mmol) 을 NMP (38.0 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 24 시간 반응시켜, 폴리아미드산 용액을 얻었다.M4 (5.13 g, 22.9 mmol), D1 (1.74 g, 16.1 mmol), and D5 (2.63 g, 6.9 mmol) were mixed in NMP (38.0 g) and reacted at 40 ° C. for 24 hours to give a polyamic acid solution. Got it.
이 폴리아미드산 용액 (10.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.47 g), 및 피리딘 (0.96 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (124 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (P) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 77 % 이고, 수평균 분자량은 14,200, 중량 평균 분자량은 30,000 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (10.0 g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (2.47 g) and pyridine (0.96 g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 100 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (124 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (P) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 77%, the number average molecular weight was 14,200 and the weight average molecular weight was 30,000.
<합성예 17><Synthesis example 17>
M2 (17.7 g, 70.5 mmol), D2 (8.21 g, 54.0 mmol), 및 D6 (12.6 g, 29.1 mmol) 을 NMP (115 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (2.28 g, 11.6 mmol) 과 NMP (47.6 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (17.7 g, 70.5 mmol), D2 (8.21 g, 54.0 mmol), and D6 (12.6 g, 29.1 mmol) were mixed in NMP (115 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (2.28 g , 11.6 mmol) and NMP (47.6 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (80.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (9.94 g), 및 피리딘 (5.14 g) 을 첨가하고, 100 ℃ 에서 2 시간 30 분 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (986 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (Q) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 70 % 이고, 수평균 분자량은 18,900, 중량 평균 분자량은 51,400 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (80.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (9.94g) and pyridine (5.14g) are added as an imidation catalyst, and it is 100 hours at 2 degreeC. Reacted. This reaction solution was poured into methanol (986 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (Q) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 70%, the number average molecular weight was 18,900 and the weight average molecular weight was 51,400.
<합성예 18><Synthesis example 18>
M2 (4.50 g, 18.0 mmol), D1 (1.82 g, 16.8 mmol), 및 D4 (2.71 g, 7.2 mmol) 을 NMP (27.1 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (1.12 g, 5.7 mmol) 과 NMP (13.5 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (4.50 g, 18.0 mmol), D1 (1.82 g, 16.8 mmol), and D4 (2.71 g, 7.2 mmol) were mixed in NMP (27.1 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (1.12 g , 5.7 mmol) and NMP (13.5 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.40 g), 및 피리딘 (1.86 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (248 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (R) 을 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 53 % 이고, 수평균 분자량은 17,700, 중량 평균 분자량은 50,300 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (20.0g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (2.40g) and pyridine (1.86g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (248 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (R) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 53%, the number average molecular weight was 17,700 and the weight average molecular weight was 50,300.
<합성예 19><Synthesis example 19>
M2 (2.87 g, 11.5 mmol), D7 (1.24 g, 11.5 mmol), 및 D2 (0.70 g, 4.6 mmol), D6 (3.00 g, 6.9 mmol) 을 NMP (23.5 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (2.21 g, 11.3 mmol) 과 NMP (16.7 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (2.87 g, 11.5 mmol), D7 (1.24 g, 11.5 mmol), and D2 (0.70 g, 4.6 mmol), D6 (3.00 g, 6.9 mmol) were mixed in NMP (23.5 g) and 5 at 80 ° C. After reacting for a time, M1 (2.21 g, 11.3 mmol) and NMP (16.7 g) were added and reacted at 40 ° C. for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.66 g), 및 피리딘 (1.81 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (256 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (S) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 49 % 이고, 수평균 분자량은 20,700, 중량 평균 분자량은 61,100 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (20.0g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (4.66g) and pyridine (1.81g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 50 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (256 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (S) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 49%, the number average molecular weight was 20,700 and the weight average molecular weight was 61,100.
<합성예 20><Synthesis example 20>
M3 (6.61 g, 22.0 mmol), D7 (2.02 g, 18.7 mmol), 및 D5 (1.26 g, 3.3 mmol) 을 NMP (39.5 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 40 시간 반응시켜, 폴리아미드산 용액을 얻었다.M3 (6.61 g, 22.0 mmol), D7 (2.02 g, 18.7 mmol), and D5 (1.26 g, 3.3 mmol) were mixed in NMP (39.5 g) and reacted at 40 ° C. for 40 hours to obtain a polyamic acid solution. Got it.
이 폴리아미드산 용액 (10.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (4.54 g), 및 피리딘 (2.11 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 30 분 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (140 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (T) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 82 % 이고, 수평균 분자량은 11,000, 중량 평균 분자량은 22,100 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (10.0g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (4.54g) and pyridine (2.11g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 40 degreeC for 30 minutes. . This reaction solution was poured into methanol (140 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (T) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 82%, the number average molecular weight was 11,000 and the weight average molecular weight was 22,100.
<합성예 21><Synthesis example 21>
M2 (4.13 g, 16.5 mmol), D7 (1.67 g, 15.4 mmol), 및 D6 (2.87 g, 6.6 mmol) 을 NMP (26.0 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (1.03 g, 5.3 mmol) 과 NMP (13.2 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (4.13 g, 16.5 mmol), D7 (1.67 g, 15.4 mmol), and D6 (2.87 g, 6.6 mmol) were mixed in NMP (26.0 g) and reacted at 40 ° C. for 5 hours, followed by M1 (1.03 g , 5.3 mmol) and NMP (13.2 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.31 g), 및 피리딘 (1.79 g) 을 첨가하고, 80 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (248 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (U) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 51 % 이고, 수평균 분자량은 15,100, 중량 평균 분자량은 45,200 이었다.After adding NMP to this polyamic-acid solution (20.0g) and diluting to 6 mass%, acetic anhydride (2.31g) and pyridine (1.79g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 80 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (248 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (U) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 51%, the number average molecular weight was 15,100 and the weight average molecular weight was 45,200.
<합성예 22><Synthesis example 22>
M2 (1.65 g, 6.6 mmol), D2 (2.18 g, 14.3 mmol), 및 D6 (3.35 g, 7.7 mmol) 을 NMP (21.5 g) 중에서 혼합하고, 80 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (2.93 g, 14.9 mmol) 과 NMP (18.9 g) 을 첨가하고, 40 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (1.65 g, 6.6 mmol), D2 (2.18 g, 14.3 mmol), and D6 (3.35 g, 7.7 mmol) were mixed in NMP (21.5 g) and reacted at 80 ° C. for 5 hours, followed by M1 (2.93 g , 14.9 mmol) and NMP (18.9 g) were added, and it reacted at 40 degreeC for 6 hours, and obtained the polyamic-acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (25.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 6 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.75 g), 및 피리딘 (2.13 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 3 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (310 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (V) 를 얻었다. 이 폴리이미드 (V) 의 이미드화율은 67 % 이고, 수평균 분자량은 15,700, 중량 평균 분자량은 41,400 이었다.NMP was added to this polyamic acid solution (25.0 g), and it diluted to 6 mass%, acetic anhydride (2.75 g) and pyridine (2.13 g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 50 degreeC for 3 hours. . This reaction solution was poured into methanol (310 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (V) was obtained. The imidation ratio of this polyimide (V) was 67%, the number average molecular weight was 15,700 and the weight average molecular weight was 41,400.
<합성예 23><Synthesis example 23>
M2 (5.63 g, 22.5 mmol), 및 D7 (3.24 g, 30.0 mmol) 을 NMP (26.6 g) 중에서 혼합하고, 40 ℃ 에서 5 시간 반응시킨 후, M1 (1.24 g, 6.3 mmol) 과 NMP (13.8 g) 을 첨가하고, 25 ℃ 에서 6 시간 반응시켜 폴리아미드산 용액을 얻었다.M2 (5.63 g, 22.5 mmol), and D7 (3.24 g, 30.0 mmol) were mixed in NMP (26.6 g) and reacted at 40 ° C. for 5 hours, followed by M1 (1.24 g, 6.3 mmol) and NMP (13.8 g ) Was added and reacted at 25 ° C. for 6 hours to obtain a polyamic acid solution.
이 폴리아미드산 용액 (20.0 g) 에 NMP 를 첨가하여 5 질량% 로 희석한 후, 이미드화 촉매로서 무수 아세트산 (2.96 g), 및 피리딘 (2.29 g) 을 첨가하고, 90 ℃ 에서 2.5 시간 반응시켰다. 이 반응 용액을 메탄올 (298 ㎖) 중에 투입하고, 얻어진 침전물을 여과 분리하였다. 이 침전물을 메탄올로 세정하고, 100 ℃ 에서 감압 건조시켜, 폴리이미드 분말 (W) 를 얻었다. 이 폴리이미드의 이미드화율은 51 % 이고, 수평균 분자량은 15,300, 중량 평균 분자량은 68,800 이었다. 또, 이 폴리이미드는 디아민 성분으로서 메타페닐렌디아민을 사용하지 않았다.NMP was added to this polyamic acid solution (20.0g), and it diluted to 5 mass%, acetic anhydride (2.96g) and pyridine (2.29g) were added as imidation catalyst, and it was made to react at 90 degreeC for 2.5 hours. . This reaction solution was poured into methanol (298 mL), and the obtained precipitate was separated by filtration. Methanol wash | cleaned this deposit, it dried under reduced pressure at 100 degreeC, and the polyimide powder (W) was obtained. The imidation ratio of this polyimide was 51%, the number average molecular weight was 15,300 and the weight average molecular weight was 68,800. In addition, this polyimide did not use metaphenylenediamine as a diamine component.
합성예 1 ∼ 5 에서 얻어진 폴리이미드의 조성 및 이미드화율을 표 43 에 정리하여 나타낸다.The composition and imidation ratio of the polyimide obtained by the synthesis examples 1-5 are put together in Table 43, and are shown.
<폴리이미드의 용해성 시험><Solubility Test of Polyimide>
<실시예 1 ∼ 22 및 비교예 1><Examples 1-22 and Comparative Example 1>
합성예 1 ∼ 23 에서 얻어진 폴리이미드 분말을 사용하여 고리형 케톤 용매인 시클로헥사논 (CHN) 및 시클로펜타논 (CPN) 에 대한 용해성 시험을 실시하였다.The solubility test with respect to cyclohexanone (CHN) and cyclopentanone (CPN) which are cyclic ketone solvents was performed using the polyimide powder obtained by the synthesis examples 1-23.
폴리이미드 분말 (A) ∼ (W) 의 각각의 폴리이미드 분말 (1.0 g) 에 CHN (15.7 g) 을 첨가하고, 25 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 탁함이나 석출 등의 유무를 육안으로 확인하였다.CHN (15.7g) was added to each polyimide powder (1.0g) of polyimide powder (A)-(W), it stirred at 25 degreeC for 24 hours, and the presence or absence of turbidity and precipitation was visually confirmed.
다음으로, 폴리이미드 분말 (A) ∼ (W) 의 각각의 폴리이미드 분말 (1.0 g) 에 CPN (15.7 g) 을 첨가하고, 25 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 탁함이나 석출 등의 유무를 육안으로 확인하였다.Next, CPN (15.7g) is added to each polyimide powder (1.0g) of polyimide powder (A)-(W), it stirred at 25 degreeC for 24 hours, and the presence or absence of turbidity, precipitation, etc. visually Confirmed.
용해성 시험의 결과를 표 44 에 나타낸다.The results of the solubility test are shown in Table 44.
이상의 결과로부터, 실시예 1 ∼ 22 의 폴리이미드 분말은 고리형 케톤 용매에 균일하게 용해되는 것을 확인하였다. 한편, 비교예 1 의 폴리이미드 분말 (W) 은 고리형 케톤 용매에 불용이었다.From the above results, it was confirmed that the polyimide powders of Examples 1 to 22 were uniformly dissolved in the cyclic ketone solvent. On the other hand, the polyimide powder (W) of the comparative example 1 was insoluble in the cyclic ketone solvent.
<폴리이미드와 용매를 함유하는 조성물 및 액정 배향 처리제의 조제><Preparation of the composition containing a polyimide and a solvent, and a liquid-crystal aligning agent>
<실시예 23 ∼ 44><Examples 23-44>
합성예 1 ∼ 22 의 폴리이미드 분말 (A) ∼ (V) (각 1.0 g) 의 각각에 CHN (27.6 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 각 폴리이미드를 용해시켰다. 어느 폴리이미드 용액과도 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 균일한 용액인 것이 확인되었다.CHN (27.6g) was added to each of the polyimide powder (A)-(V) (each 1.0g) of the synthesis examples 1-22, it stirred at 50 degreeC for 24 hours, and dissolved each polyimide. Abnormalities, such as haze and precipitation, were not seen with any polyimide solution, and it was confirmed that it was a uniform solution.
이어서, 얻어진 각 폴리이미드 용액에 대해, 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 폴리이미드 성분 함유량이 3.5 질량% 인 액정 배향 처리제 (1) ∼ (22) 를 얻었다.Next, about each obtained polyimide solution, it filtered under pressure with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters, and obtained the liquid-crystal aligning agent (1)-(22) whose polyimide component content is 3.5 mass%.
<실시예 45 ∼ 66><Examples 45-66>
합성예 1 ∼ 22 의 폴리이미드 분말 (A) ∼ (V) (각 1.0 g) 의 각각에 CPN (27.6 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 각 폴리이미드를 용해시켰다. 어느 폴리이미드 용액과도 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 균일한 용액인 것이 확인되었다.CPN (27.6g) was added to each of the polyimide powder (A)-(V) (each 1.0g) of the synthesis examples 1-22, it stirred at 50 degreeC for 24 hours, and dissolved each polyimide. Abnormalities, such as haze and precipitation, were not seen with any polyimide solution, and it was confirmed that it was a uniform solution.
이어서, 얻어진 각 폴리이미드 용액에 대해, 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 폴리이미드 성분 함유량이 3.5 질량% 인 액정 배향 처리제 (23) ∼ (44) 를 얻었다.Then, about each obtained polyimide solution, it filtered under pressure with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters, and obtained the liquid-crystal aligning agent (23)-(44) whose polyimide component content is 3.5 mass%.
<실시예 67 ∼ 70><Examples 67-70>
합성예 5 의 폴리이미드 분말 (E) 및 합성예 15 ∼ 17 의 폴리이미드 분말 (O) ∼ (Q) (각 1.0 g) 의 각각에 CHN (13.3 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 각 폴리이미드를 용해시켰다. 그 후, 얻어진 각 용액에 추가로 NMP (14.3 g) 을 첨가하여 교반하고, CHN 과 NMP 를 함유하는 각 폴리이미드 용액을 얻었다. 어느 폴리이미드 용액과도 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 균일한 용액인 것이 확인되었다.CHN (13.3 g) is added to each of the polyimide powder (E) of the synthesis example 5, and the polyimide powders (O)-(Q) (each 1.0 g) of the synthesis examples 15-17, and it stirred at 50 degreeC for 24 hours. And each polyimide was dissolved. Then, NMP (14.3g) was further added and stirred to each obtained solution, and each polyimide solution containing CHN and NMP was obtained. Abnormalities, such as haze and precipitation, were not seen with any polyimide solution, and it was confirmed that it was a uniform solution.
이어서, CHN 과 NMP 를 함유하는 각 용액에 대해, 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 폴리이미드 성분 함유량이 3.5 질량% 인 액정 배향 처리제 (45) ∼ (48) 을 얻었다.Then, it filtered under pressure with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters about each solution containing CHN and NMP, and obtained the liquid-crystal aligning agent (45)-(48) whose polyimide component content is 3.5 mass%.
<실시예 71 ∼ 74><Examples 71-74>
합성예 5 의 폴리이미드 분말 (E) 및 합성예 15 ∼ 17 의 폴리이미드 분말 (O) ∼ (Q) (각 1.0 g) 의 각각에 CHN (13.3 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 각 폴리이미드를 용해시켰다. 그 후, 얻어진 각 용액에 NMP (5.71 g) 및 BCS (8.57 g) 을 추가로 첨가하여 교반하고, CHN, NMP 및 BCS 를 함유하는 각 폴리이미드 용액을 얻었다. 어느 폴리이미드 용액과도 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 균일한 용액인 것이 확인되었다.CHN (13.3 g) is added to each of the polyimide powder (E) of the synthesis example 5, and the polyimide powders (O)-(Q) (each 1.0 g) of the synthesis examples 15-17, and it stirred at 50 degreeC for 24 hours. And each polyimide was dissolved. Then, NMP (5.71g) and BCS (8.57g) were further added and stirred to each obtained solution, and each polyimide solution containing CHN, NMP, and BCS was obtained. Abnormalities, such as haze and precipitation, were not seen with any polyimide solution, and it was confirmed that it was a uniform solution.
이어서, CHN, NMP 및 BCS 를 함유하는 각 폴리이미드 용액에 대해, 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 폴리이미드 성분 함유량이 3.5 질량% 인 액정 배향 처리제 (49) ∼ (52) 를 얻었다.Subsequently, it pressure-filtered by the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters about each polyimide solution containing CHN, NMP, and BCS, and obtained the liquid-crystal aligning agent (49)-(52) whose polyimide component content is 3.5 mass%. .
<실시예 75 ∼ 78><Examples 75 to 78>
합성예 5 의 폴리이미드 분말 (E) 및 합성예 15 ∼ 17 의 폴리이미드 분말 (O) ∼ (Q) (각 1.0 g) 의 각각에 CPN (13.3 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 각 폴리이미드를 용해시켰다. 그 후, 얻어진 각 용액에 추가로 NMP (14.3 g) 을 첨가하여 교반하고, CPN 과 NMP 를 함유하는 각 폴리이미드 용액을 얻었다. 어느 폴리이미드 용액과도 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 균일한 용액인 것이 확인되었다.CPN (13.3g) is added to each of the polyimide powder (E) of the synthesis example 5, and the polyimide powder (O)-(Q) (each 1.0g) of the synthesis examples 15-17, and it stirred at 50 degreeC for 24 hours. And each polyimide was dissolved. Then, NMP (14.3g) was further added and stirred to each obtained solution, and each polyimide solution containing CPN and NMP was obtained. Abnormalities, such as haze and precipitation, were not seen with any polyimide solution, and it was confirmed that it was a uniform solution.
이어서, CPN 과 NMP 를 함유하는 각 폴리이미드 용액에 대해, 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 폴리이미드 성분 함유량이 3.5 질량% 인 액정 배향 처리제 (53) ∼ (56) 을 얻었다.Subsequently, it filtered under pressure with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters about each polyimide solution containing CPN and NMP, and obtained the liquid-crystal aligning agent (53)-(56) whose polyimide component content is 3.5 mass%.
<실시예 79 ∼ 82><Examples 79-82>
합성예 5 의 폴리이미드 분말 (E) 및 합성예 15 ∼ 17 의 폴리이미드 분말 (O) ∼ (Q) (각 1.0 g) 의 각각에 CPN (13.3 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 각 폴리이미드를 용해시켰다. 그 후, 얻어진 각 용액에 NMP (5.71 g) 및 BCS (8.57 g) 을 추가로 첨가하여 교반하고, CPN, NMP 및 BCS 를 함유하는 각 폴리이미드 용액을 얻었다. 어느 폴리이미드 용액과도 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 균일한 용액인 것이 확인되었다.CPN (13.3g) is added to each of the polyimide powder (E) of the synthesis example 5, and the polyimide powder (O)-(Q) (each 1.0g) of the synthesis examples 15-17, and it stirred at 50 degreeC for 24 hours. And each polyimide was dissolved. Then, NMP (5.71g) and BCS (8.57g) were further added and stirred to each obtained solution, and each polyimide solution containing CPN, NMP, and BCS was obtained. Abnormalities, such as haze and precipitation, were not seen with any polyimide solution, and it was confirmed that it was a uniform solution.
이어서, CPN, NMP 및 BCS 를 함유하는 각 폴리이미드 용액에 대해, 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 폴리이미드 성분 함유량이 3.5 질량% 인 액정 배향 처리제 (57) ∼ (60) 을 얻었다.Next, about each polyimide solution containing CPN, NMP, and BCS, it filtered under pressure with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters, and obtained the liquid-crystal aligning agent (57)-(60) whose polyimide component content is 3.5 mass%. .
<실시예 83 ∼ 86><Examples 83 to 86>
합성예 5 의 폴리이미드 분말 (E) 및 합성예 15 ∼ 17 의 폴리이미드 분말 (O) ∼ (Q) (각 1.0 g) 의 각각에 CHN (19.0 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 각 폴리이미드를 용해시켰다. 그 후, 얻어진 각 용액에 추가로 PGME (8.57 g) 을 첨가하여 교반하고, CHN 과 PGME 를 함유하는 각 폴리이미드 용액을 얻었다. 어느 폴리이미드 용액과도 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 균일한 용액인 것이 확인되었다.CHN (19.0g) is added to each of the polyimide powder (E) of the synthesis example 5, and the polyimide powder (O)-(Q) (each 1.0g) of the synthesis examples 15-17, and it stirred at 50 degreeC for 24 hours. And each polyimide was dissolved. Then, PGME (8.57g) was further added and stirred to each obtained solution, and each polyimide solution containing CHN and PGME was obtained. Abnormalities, such as haze and precipitation, were not seen with any polyimide solution, and it was confirmed that it was a uniform solution.
이어서, CHN 과 PGME 를 함유하는 각 폴리이미드 용액에 대해, 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 폴리이미드 성분 함유량이 3.5 질량% 인 액정 배향 처리제 (61) ∼ (64) 를 얻었다.Subsequently, it filtered under pressure with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters about each polyimide solution containing CHN and PGME, and obtained the liquid-crystal aligning agent (61)-(64) whose polyimide component content is 3.5 mass%.
<실시예 87 ∼ 90><Examples 87-90>
합성예 5 의 폴리이미드 분말 (E) 및 합성예 15 ∼ 17 의 폴리이미드 분말 (O) ∼ (Q) (각 1.0 g) 의 각각에 CPN (19.0 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 각 폴리이미드를 용해시켰다. 그 후, 얻어진 각 용액에, 추가로 PGME (8.57 g) 을 첨가하여 교반하고, CPN 과 PGME 를 함유하는 각 폴리이미드 용액을 얻었다. 어느 폴리이미드 용액과도 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 균일한 용액인 것이 확인되었다.CPN (19.0g) is added to each of the polyimide powder (E) of the synthesis example 5, and the polyimide powders (O)-(Q) (1.0 g) of the synthesis examples 15-17, and it stirred at 50 degreeC for 24 hours. And each polyimide was dissolved. Then, PGME (8.57g) was further added and stirred to each obtained solution, and each polyimide solution containing CPN and PGME was obtained. Abnormalities, such as haze and precipitation, were not seen with any polyimide solution, and it was confirmed that it was a uniform solution.
이어서, CPN 과 PGME 를 함유하는 각 폴리이미드 용액에 대해, 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 폴리이미드 성분 함유량이 3.5 질량% 인 액정 배향 처리제 (65) ∼ (68) 을 얻었다.Next, about each polyimide solution containing CPN and PGME, it filtered under pressure with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters, and obtained the liquid-crystal aligning agent (65)-(68) whose polyimide component content is 3.5 mass%.
<비교예 2 ∼ 비교예 6><Comparative Example 2-Comparative Example 6>
합성예 4 의 폴리이미드 분말 (D), 합성예 5 의 폴리이미드 분말 (E) 및 합성예 15 ∼ 17 의 폴리이미드 분말 (O) ∼ (Q) (각 2.0 g) 의 각각에 NMP (31.3 g) 을 첨가하고, 50 ℃ 에서 24 시간 교반하고, 각 폴리이미드를 용해시켰다. 어느 폴리이미드 용액과도 탁함이나 석출 등의 이상은 보이지 않고, 균일한 용액인 것이 확인되었다. NMP (31.3 g) to each of the polyimide powder (D) of the synthesis example 4, the polyimide powder (E) of the synthesis example 5, and the polyimide powders (O)-(Q) (each 2.0 g) of the synthesis examples 15-17. ) Was added and stirred at 50 ° C. for 24 hours to dissolve each polyimide. Abnormalities, such as haze and precipitation, were not seen with any polyimide solution, and it was confirmed that it was a uniform solution.
이어서, 얻어진 각 폴리이미드 용액에 대해, 세공 직경 1 ㎛ 의 멤브레인 필터로 가압 여과하고, 폴리이미드 성분 함유량이 6 질량% 인 액정 배향 처리제 (69) ∼ (73) 을 얻었다.Next, about each obtained polyimide solution, it filtered under pressure with the membrane filter of 1 micrometer of pore diameters, and obtained the liquid-crystal aligning agent (69)-(73) whose polyimide component content is 6 mass%.
실시예 23 ∼ 90 및 비교예 2 ∼ 6 에서 얻어진 액정 배향 처리제의, 폴리이미드와 용매의 종류 및 용해성을 표 45 ∼ 48 에 나타낸다.The kind and solubility of the polyimide and a solvent of the liquid-crystal aligning agent obtained in Examples 23-90 and Comparative Examples 2-6 are shown to Tables 45-48.
<액정 배향막 및 액정 표시 소자의 제조><Manufacture of a liquid crystal aligning film and a liquid crystal display element>
실시예 23 ∼ 66 에서 얻어진 액정 배향 처리제를 사용하여 액정 배향막을 제조하고, 그 액정 배향막을 사용한 액정 표시 소자를 제조하였다. 액정 표시 소자로는, 액정 배향막의 특성에 대응하여, 평행 배향의 액정 셀 또는 수직 배향의 액정 셀을 제조하였다.The liquid crystal aligning film was produced using the liquid-crystal aligning agent obtained in Examples 23-66, and the liquid crystal display element using the liquid crystal aligning film was manufactured. As a liquid crystal display element, the liquid crystal cell of the parallel orientation, or the liquid crystal cell of the vertical alignment was produced corresponding to the characteristic of the liquid crystal aligning film.
액정 셀의 제조 방법으로는, 액정 배향 처리제를 ITO 전극이 부착된 유리 기판 (세로 40 ㎜ × 가로 30 mm, 두께 0.7 ㎜) 에 스핀 코트하고, 80 ℃ 의 핫 플레이트 상에서 5 분간, 열순환형 클린 오븐 중에서 220 ℃ 에서 30 분간 가열 처리를 한 후, 막두께 100 ㎚ 의 도포막으로서 액정 배향막을 형성하고, 액정 배향막이 부착된 기판을 얻었다. 기판 상에 형성된 액정 배향막은 모두 막두께의 균일성이 우수하고, 액정 배향 처리제는 우수한 도포성을 나타내는 것을 알 수 있었다.As a manufacturing method of a liquid crystal cell, a liquid-crystal aligning agent is spin-coated to the glass substrate (40 mm x 30 mm, thickness 0.7 mm) with an ITO electrode, and thermocycle type clean for 5 minutes on an 80 degreeC hotplate. After heat-processing for 30 minutes at 220 degreeC in oven, the liquid crystal aligning film was formed as a coating film with a film thickness of 100 nm, and the board | substrate with a liquid crystal aligning film was obtained. It turned out that the liquid crystal aligning film formed on the board | substrate all was excellent in the uniformity of film thickness, and the liquid-crystal aligning agent showed the outstanding applicability | paintability.
평행 배향용 액정 배향막에 있어서는, 얻어진 액정 배향막이 부착된 기판에 대해 공지된 러빙 처리를 실시하였다.In the liquid crystal aligning film for parallel orientation, the well-known rubbing process was performed with respect to the obtained board | substrate with a liquid crystal aligning film.
또, 수직 배향용 액정 배향막이 부착된 기판에 있어서는, 러빙 처리는 실시하지 않았다.Moreover, the rubbing process was not performed in the board | substrate with a liquid crystal aligning film for vertical alignment.
이 액정 배향막이 부착된 기판을 2 매 준비하고, 일방의 액정 배향막 면 상에 6 ㎛ 의 스페이서를 살포한 후, 이 위로부터 시일제 (XN-1500T, 미츠이 화학사 제조) 를 인쇄하였다. 이어서, 타방의 기판과 액정 배향막 면이 마주보도록 하여 첩합한 후, 시일제를 열순환형 클린 오븐 중에서 150 ℃ 에서 90 분간 가열 처리를 함으로써 경화하여 공 (空) 셀을 제조하였다. 이 공셀에 감압 주입법에 의해 네마틱 액정을 주입하고, 주입구를 밀봉하여, 평행 배향의 액정 셀 또는 수직 배향의 액정 셀을 얻었다. 그 때, 평행 배향의 액정 셀에는, 평행 배향용 액정 (MLC-2003, 머크사 제조) 을 사용하고, 수직 배향 액정 셀에는, 수직 배향용 액정 (MLC-6608, 머크사 제조) 을 사용하였다After preparing two board | substrates with this liquid crystal aligning film, and spread | dispersing a 6 micrometers spacer on one liquid crystal aligning film surface, the sealing compound (XN-1500T, Mitsui Chemicals Corporation) was printed from on this. Subsequently, after bonding together the other board | substrate and the liquid crystal aligning film surface, the sealing agent was hardened by heat-processing at 150 degreeC for 90 minute (s) in a thermocycling clean oven, and manufactured the empty cell. The nematic liquid crystal was inject | poured into this empty cell by the pressure reduction injection method, the injection hole was sealed and the liquid crystal cell of the parallel orientation or the liquid crystal cell of the vertical orientation was obtained. In that case, the liquid crystal cell for parallel orientation (MLC-2003, Merck Corporation make) was used for the liquid crystal cell of parallel alignment, and the liquid crystal for vertical alignment (MLC-6608, Merck Corporation make) was used for the vertical alignment liquid crystal cell.
얻어진 액정 셀에 대해, 액정의 배향 상태를 편광 현미경 (ECLIPSE E600WPOL, 니콘사 제조) 으로 관찰한 바, 결함이 없는 균일한 액정의 평행 배향 또는 수직 배향이 형성되어 있는 것이 확인되었다.About the obtained liquid crystal cell, when the orientation state of the liquid crystal was observed with the polarization microscope (ECLIPSE E600WPOL, Nikon Corporation make), it was confirmed that the parallel orientation or the vertical orientation of the uniform liquid crystal without a defect is formed.
액정 표시 소자의 액정의 배향 상태의 결과를 표 49 및 표 50 에 나타낸다.Table 49 and Table 50 show the results of the alignment state of the liquid crystal of the liquid crystal display element.
다음으로, 실시예 26, 실시예 27, 실시예 37 ∼ 39, 실시예 48, 실시예 49, 실시예 59 ∼ 61, 실시예 83, 실시예 86, 실시예 87, 실시예 90, 및 비교예 2 ∼ 6 의 액정 배향 처리제를 사용하여 제조된 액정 셀을 사용하여 액정 표시 소자를 제조하였다. 액정 표시 소자는 상기 서술한 방법으로 제조하였다. 이들 액정 표시 소자에 80 ℃ 의 온도하에서 1 V 의 전압을 60 ㎛ 인가하고, 50 ms 후의 전압을 측정하고, 전압이 인가 직후에 비해 어느 정도 유지되고 있는지를 전압 유지율로서 나타내었다. 또한, 측정은, VHR-1 전압 유지율 측정 장치 (토요 테크니사 제조) 를 사용하고, Voltage:± 1 V, Pulse Width:60 ㎲, Flame Period:50 ㎳ 의 설정으로 실시하였다. Next, Example 26, Example 27, Examples 37-39, Example 48, Example 49, Examples 59-61, Example 83, Example 86, Example 87, Example 90, and Comparative Example The liquid crystal display element was manufactured using the liquid crystal cell manufactured using the 2-6 liquid-crystal aligning agent. The liquid crystal display element was manufactured by the method mentioned above. A voltage of 1 V was applied to these liquid crystal display elements at a temperature of 80 ° C., a voltage of 50 μm was measured, and the voltage retention was measured as voltage retention as compared with just after application. In addition, the measurement was performed using the VHR-1 voltage retention measuring apparatus (made by Toyo Techni Co., Ltd.) with the settings of Voltage: ± 1 V, Pulse Width: 60 Hz, and Flame Period: 50 Hz.
액정 표시 소자의 전압 유지율의 결과를 표 51 에 나타낸다.Table 51 shows the results of the voltage retention of the liquid crystal display element.
이상의 결과로부터, 메타페닐렌디아민을 포함하는 디아민 성분을 사용하여 얻어지는 폴리이미드로부터 본 발명의 액정 배향 처리제를 얻을 수 있고, 그 액정 배향 처리제는 도포성이 우수한 것을 알 수 있다. 또, 본 발명의 액정 배향 처리제를 사용한 액정 배향막의 제조는 저온 소성에 의해 가능한 것을 알 수 있다.The above result shows that the liquid-crystal aligning agent of this invention can be obtained from the polyimide obtained using the diamine component containing metaphenylenediamine, and this liquid-crystal aligning agent is excellent in applicability | paintability. Moreover, it turns out that manufacture of the liquid crystal aligning film using the liquid-crystal aligning agent of this invention is possible by low temperature baking.
산업상 이용가능성Industrial availability
본 발명의 조성물은 전자 디바이스 등에 있어서의 층간 절연막이나 보호막 등의 막 형성에 널리 사용할 수 있으며, 특히, 액정 배향 처리제로서, 도포성이 우수하고, 또한 저온 소성할 수 있는 특성을 갖기 때문에, 신뢰성이 높은 액정 표시 소자에 사용되는 액정 배향막 형성에 사용된다.The composition of the present invention can be widely used for forming films such as interlayer insulating films and protective films in electronic devices and the like, and in particular, as a liquid-crystal aligning agent, the coating properties are excellent and the properties can be baked at low temperatures. It is used for liquid crystal aligning film formation used for a high liquid crystal display element.
또한, 2011년 3월 7일에 출원된 일본 특허출원 2011-049431호의 명세서, 특허 청구의 범위, 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명의 명세서의 개시로서 받아들이는 것이다.
In addition, the JP Patent application 2011-049431, the claim, and all the content of the abstract for which it applied on March 7, 2011 are referred here, and it takes in as an indication of the specification of this invention.
Claims (14)
상기 치환 메타페닐렌디아민이 하기 식 [1] 로 나타내는 디아민인 조성물.
[화학식 1]
(식 [1] 중, X 는 치환기이고, n 은 0 ∼ 4 의 정수이다.) The method of claim 1,
The composition in which the said substituted metaphenylenediamine is diamine represented by following formula [1].
[Chemical Formula 1]
(In formula [1], X is a substituent and n is an integer of 0-4.)
상기 식 [1] 중의 X 가 -(CH2)a-COOH 기 (a 는 0 ∼ 4 의 정수이다), -(CH2)b-OH 기 (b 는 0 ∼ 4 의 정수이다), 탄소수 8 ∼ 22 의 탄화수소기, 탄소수 1 ∼ 6 의 탄화수소기로 치환된 디치환 아미노기 또는 하기 식 [2] 로 나타내는 기인 조성물.
[화학식 2]
(식 [2] 중, Y1 은 단결합, -(CH2)a- (a 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 또는 -OCO- 이고, Y2 는 단결합 또는 -(CH2)b- (b 는 1 ∼ 15 의 정수이다) 이고, Y3 은 단결합, -(CH2)c- (c 는 1 ∼ 15 의 정수이다), -O-, -CH2O-, -COO- 또는 -OCO- 이다.
Y4 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 고리형 기 (이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자는, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 된다), 또는, 스테로이드 골격을 갖는 탄소수 12 ∼ 25 의 유기기에서 선택되는 2 가의 유기기이고, Y5 는 벤젠 고리, 시클로헥산 고리 및 복소 고리로 이루어지는 군에서 선택되는 고리형 기 (이들 고리형기 상의 임의의 수소 원자는, 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕실기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 3 의 불소 함유 알콕실기 또는 불소 원자로 치환되어 있어도 된다) 이고, Y6 은 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 불소 함유 알킬기, 탄소수 1 ∼ 18 의 알콕실기 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 불소 함유 알콕실기이고, n 은 0 ∼ 4 의 정수이다.) 3. The method of claim 2,
The X in the above formula [1] - (CH 2) a -COOH group (a is an integer of 0-4), - (CH 2) b -OH groups (b is an integer of 0-4), a carbon number of 8 The composition represented by the group represented by following formula [2] or the di-substituted amino group substituted by the hydrocarbon group of -22, the C1-C6 hydrocarbon group.
(2)
A (a is an integer of 1 ~ 15), -O-, -CH 2 O-, -COO- or -OCO-, - (formula [2], Y 1 is a single bond, - (CH 2) a Y 2 is a single bond or-(CH 2 ) b- (b is an integer of 1 to 15), Y 3 is a single bond,-(CH 2 ) c- (c is an integer of 1 to 15),- O-, -CH 2 O-, -COO- or -OCO-.
Y 4 is a cyclic group selected from the group consisting of a benzene ring, a cyclohexane ring, and a heterocyclic ring (any hydrogen atom on these cyclic groups may be an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, or 1 to 3 carbon atoms). May be substituted with a fluorine-containing alkyl group of 3, a fluorine-containing alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms or a fluorine atom), or a divalent organic group selected from an organic group having 12 to 25 carbon atoms having a steroid skeleton, and Y 5 is benzene. A cyclic group selected from the group consisting of a ring, a cyclohexane ring and a heterocyclic ring (any hydrogen atom on these cyclic groups may be an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 3 carbon atoms, or a fluorine having 1 to 3 carbon atoms). An alkyl group, a C1-C3 fluorine-containing alkoxyl group, or a fluorine atom), and Y 6 Is a C1-C18 alkyl group, a C1-C18 fluorine-containing alkyl group, a C1-C18 alkoxyl group, or a C1-C18 fluorine-containing alkoxyl group, n is an integer of 0-4.)
상기 식 [1] 중의 X 가 -(CH2)a-COOH 기 (a 는 0 ∼ 4 의 정수이다) 인 조성물.The method of claim 3, wherein
The above formula [1] X in the - (CH 2) a -COOH group (a is an integer of 0-4) in the composition.
상기 식 [1] 중의 X 가 -(CH2)a-COOH 기 (a 는 0 ∼ 4 의 정수이다) 또는 상기 식 [2] 인 조성물.The method according to claim 2 or 3,
The X in the above formula [1] - (CH 2) a -COOH group (a is an integer from 0 to 4) or the formula [2] the composition.
상기 식 [1] 로 나타내는 디아민의 함유량이 디아민 성분 중의 15 ∼ 100 몰% 인 조성물.6. The method according to any one of claims 2 to 5,
The composition whose content of the diamine represented by said Formula [1] is 15-100 mol% in a diamine component.
상기 테트라카르복실산 2무수물이 하기 식 [3] 으로 나타내는 화합물인 조성물.
[화학식 3]
(식 [3] 중, Z1 은 탄소수 4 ∼ 13 의 4 가의 유기기이고, 또한 탄소수 4 ∼ 10 의 비방향족 고리형 탄화수소기를 함유한다.) 7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The said tetracarboxylic dianhydride is a compound represented by following formula [3].
(3)
(In the formula [3], Z 1 is a quadrivalent organic group having 4 to 13 carbon atoms and further contains a non-aromatic cyclic hydrocarbon group having 4 to 10 carbon atoms.)
Z1 이 하기 식 [3a] ∼ [3j] 로 나타내는 구조인 조성물.
[화학식 4]
(식 [3a] 중, Z2 ∼ Z5 는 수소 원자, 메틸기, 염소 원자 또는 벤젠 고리이고, 각각 동일하거나 상이하여도 되며, 식 [3g] 중, Z6 및 Z7 은 수소 원자 또는 메틸기이고, 각각 동일하거나 상이하여도 된다.) The method of claim 7, wherein
The composition whose Z < 1 > is a structure shown by following formula [3a]-[3j].
[Chemical Formula 4]
(In formula [3a], Z <2> -Z <5> is a hydrogen atom, a methyl group, a chlorine atom, or a benzene ring, respectively, may be same or different, and in formula [3g], Z <6> and Z <7> are a hydrogen atom or a methyl group. , May be the same or different from each other.)
상기 고리형 케톤 용매는 5 원자 고리 및 6 원자 고리의 고리형 케톤 중 적어도 일방의 고리형 케톤을 포함하는 조성물.The method according to any one of claims 1 to 8,
The cyclic ketone solvent comprises a cyclic ketone of at least one of a 5-membered ring and a 6-membered ring cyclic ketone.
전극을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 갖고 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열 중 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성 화합물을 포함하는 액정 조성물을 배치하고, 상기 전극간에 전압을 인가하면서 상기 중합성 화합물을 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자에 사용되는 액정 배향막.The method of claim 11,
A liquid crystal composition comprising a liquid crystal layer between a pair of substrates provided with electrodes and containing a polymerizable compound capable of polymerizing by at least one of active energy rays and heat is disposed between the pair of substrates, Wherein the polymerizable compound is polymerized while applying a voltage between the polymerizable compound and the polymerizable compound.
전극과 상기 액정 배향막을 구비한 1 쌍의 기판 사이에 액정층을 갖고 이루어지고, 상기 1 쌍의 기판 사이에 활성 에너지선 및 열 중 적어도 일방에 의해 중합하는 중합성 화합물을 포함하는 액정 조성물을 배치하고, 상기 전극간에 전압을 인가하면서 상기 중합성 화합물을 중합시키는 공정을 거쳐 제조되는 액정 표시 소자.
The method of claim 13,
A liquid crystal composition is formed between a pair of substrates provided with an electrode and the liquid crystal alignment film, and a liquid crystal composition comprising a polymerizable compound polymerized by at least one of active energy rays and heat between the pair of substrates. And a step of polymerizing the polymerizable compound while applying a voltage between the electrodes.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |