KR20140001290A - Clad metal bus bar for film capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 필름 커패시터용 클래드메탈 부스바(bus bar)에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 종래 구리(Cu) 부스바가 갖는 전기 저항, 체결 토크 성질, 온도 상승 물성 등을 가지면서 이와 동시에 경량화 효과를 달성할 수 있는 필름 커패시터용 클래드메탈 부스바에 관한 것이다.
The present invention relates to a clad metal bus bar for a film capacitor. More specifically, the present invention relates to a clad metal busbar for film capacitors having electrical resistance, fastening torque properties, temperature rise properties, and the like, which can be achieved at the same time as the conventional copper (Cu) busbar.
부스바는 전기 에너지를 전달하는 매개체로서 자동차, 발전소, 대형 건물, 대형 공장, 대형 백화점, 지하철, 신공항 등 전류 용량이 큰 대형 송배전선, 전기기기용 도체, 통신 케이블 등의 송전 회로를 구성한다. 부스바는 케이블보다 표면적이 크므로, 방열 효과가 우수하고, 표면에 흐르는 고주파 전류의 임피던스를 낮추어 줌으로써 전류가 큰 고속 시스템에서 더 유리하여 용도가 넓어지고 있다.Busbar is a medium that delivers electrical energy and constitutes transmission circuits such as automobiles, power plants, large buildings, large factories, large department stores, subways, new airports, and large electric power distribution lines, electric equipment conductors, and communication cables. Since the busbar has a larger surface area than the cable, it has excellent heat dissipation effect and lowers the impedance of the high frequency current flowing on the surface.
자동차 부품과 같이 공간적 제약을 받는 경우, 부스바를 사용하여 부품 소자 간의 전기적 연결 및 지지 구조를 설계하는 것이 일반적이다. 특히, 하이브리드 자동차 인버터 부품인 필름 커패시터의 경우 증착 필름의 지지 및 전기적 연결을 위해 부스바를 사용하고 있다.In space-constrained applications such as automotive parts, it is common to design electrical connections and support structures between component elements using busbars. In particular, in the case of a film capacitor which is a hybrid automobile inverter part, busbars are used for supporting and electrically connecting the deposition film.
종래 부스바는 구리 소재로 제조되었다. 구리는 융점이 1083도로 높으면서 전기 전도도가 100%로 우수하고 프레스 가공성이 우수하기 때문이다. 그러나, 구리로 된 부스바는 구리 자체의 원자재 값이 고가이고, 비중이 8.92 g/cm3으로 커서 순수한 구리 만으로 부스바를 만들 경우 중량이 무거워 취급이 어려울 수 있다.The conventional busbar is made of copper material. This is because copper has a high melting point of 1083 degrees, excellent electrical conductivity of 100%, and excellent press workability. However, copper busbars have a high raw material value of copper itself and a specific gravity of 8.92 g / cm < 3 >, which can be difficult to handle due to its heavy weight when the busbar is made of pure copper alone.
최근 자동차 등에서 부품의 경량화 요구가 늘어나면서 자동차에 포함되는 필름 커패시터용 부스바에서도 기존의 구리로 된 부스바의 물리적 성질을 충족하면서도 경량화 효과를 달성할 수 있는 부스바를 개발할 필요가 있다.Recently, as the demand for weight reduction of components increases in automobiles, busbars for film capacitors included in automobiles need to develop busbars that can achieve the weight reduction effect while meeting physical properties of the conventional copper busbars.
본 발명의 배경기술은 한국공개특허 제2006-0035057호(2006.04.26. 공개, 발명의 명칭 : 은 코팅층이 첨가된 동-알루미늄 클래드메탈 부스바 및 그 제조 방법) 등에 개시되어 있다.
Background art of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 2006-0035057 (published on April 26, 2006, title of the invention: copper-aluminum clad metal bus bar to which a silver coating layer is added) and the like.
본 발명의 목적은 종래 구리 부스바가 갖는 전기 저항, 체결 토크 성질, 온도 상승 물성 등을 모두 가지면서, 경량화 효과가 있는 필름 커패시터용 부스바를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a bus bar for a film capacitor having a light weighting effect while having all the electrical resistance, fastening torque properties, temperature rise properties, and the like of a conventional copper bus bar.
본 발명의 다른 목적은 종래 구리 부스바가 갖는 전기 저항, 체결 토크, 온도 상승 물성 등을 모두 가지면서, 가격 문제점을 해결할 수 있는 필름 커패시터용 부스바를 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a bus bar for a film capacitor capable of solving the price problem while having all of the electrical resistance, fastening torque, temperature rise properties, and the like of the conventional copper bus bar.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 필름 커패시터용 클래드메탈 부스바는 일정 길이와 두께를 갖는 알루미늄 층; 상기 알루미늄 층의 일 면에 적층된 제1 구리 층; 및 상기 알루미늄 층의 다른 일 면에 적층된 제2 구리 층을 포함하고, 상기 제 1 구리 층과 상기 제 2 구리 층은 두께가 동일하고, 상기 부스바 전체의 두께를 기준으로 상기 알루미늄 층은 60-80%, 상기 제1 구리 층은 10-20%, 상기 제2 구리 층은 10-20%의 두께 비율을 가질 수 있다.In order to solve the above problems, the clad metal busbar for the film capacitor of the present invention is an aluminum layer having a predetermined length and thickness; A first copper layer laminated on one surface of the aluminum layer; And a second copper layer laminated on the other side of the aluminum layer, wherein the first copper layer and the second copper layer have the same thickness, and the aluminum layer is 60 based on the thickness of the entire busbar. -80%, the first copper layer may have a thickness ratio of 10-20%, and the second copper layer 10-20%.
일 구체예에서, 상기 알루미늄 층의 두께는 0.3-2.0mm이고, 상기 제1 구리층과 상기 제2 구리 층의 각각의 두께는 0.05-0.5mm가 될 수 있다.In one embodiment, the thickness of the aluminum layer is 0.3-2.0mm, the thickness of each of the first copper layer and the second copper layer may be 0.05-0.5mm.
일 구체예에서, 상기 필름 커패시터용 클래드메탈 부스바의 두께는 0.5-2.5mm가 될 수 있다.
In one embodiment, the thickness of the clad metal busbar for the film capacitor may be 0.5-2.5mm.
본 발명의 실시예에 의하면, 종래 구리 부스바가 갖는 전기 저항, 체결 토크, 온도 상승 물성 등을 모두 가지면서, 경량화 효과 및 가격 문제점을 해소한 필름 커패시터용 부스바를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
According to the embodiment of the present invention, it has the effect of the invention to provide a busbar for film capacitors that has all the electrical resistance, tightening torque, temperature rise properties, etc., which the conventional copper busbar has, and solves the problem of weight reduction and price.
도 1은 본 발명 일 구체예에 따른 클래드메탈 부스바의 평면도이다.
100: 클래드메탈 부스바, 110: 제1 구리 층, 120: 알루미늄 층, 130: 제2 구리 층1 is a plan view of a clad metal busbar according to an embodiment of the present invention.
100: clad metal busbar, 110: first copper layer, 120: aluminum layer, 130: second copper layer
본 발명의 필름 커패시터용 클래드메탈(Clad Metal) 부스바는 일정 길이와 두께를 갖는 알루미늄 층; 상기 알루미늄 층의 일 면에 적층된 제1 구리 층; 및 상기 알루미늄 층의 다른 일 면에 적층된 제2 구리 층을 포함할 수 있다.
Clad Metal busbar for the film capacitor of the present invention is an aluminum layer having a predetermined length and thickness; A first copper layer laminated on one surface of the aluminum layer; And a second copper layer laminated on the other side of the aluminum layer.
본 발명의 필름 커패시터용 클래드메탈 부스바를 도 1에 의해 상세하게 설명한다.The clad metal busbar for film capacitor of this invention is demonstrated in detail with reference to FIG.
도 1에 따르면, 필름 커패시터용 부스바(100)는 일정 길이와 두께를 갖는 알루미늄(Al) 층(120)을 몸체로 포함하고, 상기 알루미늄 층의 일 면에 제1 구리 층(110)이 일정 두께로 적층되어 있고, 상기 알루미늄 층의 다른 일 면에 제2 구리 층(130)이 일정 두께로 적층되어 있으며, 상기 알루미늄 층, 제1 구리층 및 제2 구리 층은 압연공정으로 접합된 클래드메탈 부스바가 될 수 있다.According to FIG. 1, the
상기 클래드메탈 부스바에서, 제1 구리 층과 제2 구리 층 사이에 알루미늄 층을 포함할 수 있다. 이로부터 경량화 효과를 달성할 수 있다.In the clad metal busbar, an aluminum layer may be included between the first copper layer and the second copper layer. From this, the weight reduction effect can be achieved.
상기 클래드메탈 부스바에서, 상기 제 1 구리 층과 상기 제 2 구리 층은 두께가 동일할 수 있다. 두께가 다를 경우, 기존의 구리로 된 부스바의 전기 저항, 체결 토크 등의 물성이 나오지 않을 수 있다.In the clad metal bus bar, the first copper layer and the second copper layer may have the same thickness. If the thickness is different, physical properties such as electrical resistance, fastening torque, etc. of the conventional copper busbar may not appear.
상기 클래드메탈 부스바에서, 제1 구리 층 및 제2 구리 층 각각의 두께에 대한 알루미늄 층의 두께의 비는 1 초과가 될 수 있다. 상기 범위에서, 기존의 구리로 된 부스바의 전기 저항, 체결 토크 등의 물성이 나올 수 있다. 바람직하게는, 두께의 비는 3-8이 될 수 있다.In the clad metal busbar, the ratio of the thickness of the aluminum layer to the thickness of each of the first and second copper layers may be greater than one. In the above range, physical properties such as electrical resistance, fastening torque, etc. of the conventional copper busbar may come out. Preferably, the ratio of the thickness may be 3-8.
상기 클래드메탈 부스바에서, 제1 구리 층과 제2 구리 층의 두께의 합에 대한 알루미늄 층의 두께의 비는 1 초과가 될 수 있다. 상기 범위에서, 기존의 구리로 된 부스바의 전기 저항, 체결 토크 등의 물성이 나올 수 있다. 바람직하게는, 두께의 비는 1.5-4가 될 수 있다.In the clad metal busbar, the ratio of the thickness of the aluminum layer to the sum of the thicknesses of the first copper layer and the second copper layer may be greater than one. In the above range, physical properties such as electrical resistance, fastening torque, etc. of the conventional copper busbar may come out. Preferably, the ratio of thickness may be 1.5-4.
상기 클래드메탈 부스바에서, 부스바 전체의 두께를 기준으로, 알루미늄 층은 60-80%, 제1 구리 층은 10-20%, 제2 구리 층은 10-20%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 기존의 구리로 된 부스바의 전기 저항, 체결 토크 등의 물성이 나올 수 있고, 경량화 효과가 나올 수 있다. 바람직하게는, 알루미늄 층은 70-80%, 제1 구리 층은 10-15%, 제2 구리 층은 10-15%로 포함될 수 있다. 또한, 바람직하게는 알루미늄 층은 60-70%, 제1 구리 층은 15-20%, 제2 구리 층은 15-20%로 포함될 수 있다.In the clad metal busbar, the aluminum layer may include 60-80% of the aluminum layer, 10-20% of the first copper layer, and 10-20% of the second copper layer. In the above range, the physical properties such as electrical resistance, fastening torque, etc. of the conventional copper busbars may come out, and the weight reduction effect may come out. Preferably, the aluminum layer may comprise 70-80%, the first copper layer 10-15%, the second copper layer 10-15%. In addition, preferably, the aluminum layer may include 60-70%, the first copper layer 15-20%, and the second copper layer 15-20%.
상기 클래드메탈 부스바에서, 부스바의 두께는 0.5mm-2.5mm가 될 수 있다.In the clad metal busbar, the thickness of the busbar may be 0.5mm-2.5mm.
상기 클래드메탈 부스바에서, 부스바 전체의 두께를 기준으로, 알루미늄 층은 0.3mm-2.0mm, 제 1 구리 층은 0.05mm-0.5mm, 제2 구리 층은 0.05mm-0.5mm가 될 수 있다.In the clad metal bus bar, the aluminum layer may be 0.3 mm-2.0 mm, the first copper layer 0.05 mm-0.5 mm, and the second copper layer 0.05 mm-0.5 mm based on the thickness of the entire bus bar. .
상기 클래드메탈 부스바에서, 알루미늄 층을 구성하는 알루미늄은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 순수 알루미늄 계열인 A1050, A1100 계열 등을 사용하거나, 알루미늄과 마그네슘, 망간, 실리콘 등의 합금인 A3003, A3004, A5005 계열 등을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 프레스 작업성을 고려하여 순수 알루미늄 계열인 A1050 계열 등을 사용할 수 있다.In the clad metal busbar, the aluminum constituting the aluminum layer is not particularly limited. For example, A1050, A1100 series, etc., which are pure aluminum series, or A3003, A3004, A5005 series, etc., which are alloys of aluminum, magnesium, manganese, and silicon, may be used. Preferably, in consideration of press workability, it is possible to use A1050 series or the like which is pure aluminum series.
상기 클래드메탈 부스바에서, 제1 구리 층과 제2 구리 층을 구성하는 구리는 특별히 제한되지 않지만, 순수 구리 계열인 C1100 계열, 또는 구리와 이종의 금속을 포함하는 합금 등을 사용할 수 있다.In the clad metal busbar, copper constituting the first copper layer and the second copper layer is not particularly limited, but C1100 series, which is pure copper series, or an alloy containing copper and a heterogeneous metal, and the like may be used.
상기 크래드 부스바에서, 제1 구리 층과 제2 구리 층은 동일하거나 또는 다른 소재로 제조될 수 있다.In the clad busbar, the first copper layer and the second copper layer may be made of the same or different materials.
본 발명에 따른 클래드메탈 부스바는 압출법, 인발법 또는 압연법 단독 또는 이들을 조합하여 제조할 수 있다. 바람직하게는, 알루미늄, 구리 등의 소재 및 접착성을 고려하여 압연법으로 제조될 수 있다.Clad metal busbars according to the present invention can be produced by extrusion, drawing or rolling alone or in combination thereof. Preferably, it may be manufactured by a rolling method in consideration of materials and adhesiveness of aluminum, copper, and the like.
압연법은 통상의 열 처리 방법으로 수행될 수 있는데, 이 때 열 처리 온도는 상온에서부터 알루미늄 및 구리의 융점보다 낮은 온도가 될 수 있다. 바람직하게는 200-400℃가 될 수 있다.The rolling method may be performed by a conventional heat treatment method, wherein the heat treatment temperature may be a temperature lower than the melting points of aluminum and copper from room temperature. Preferably 200-400 ° C.
구체적으로는, 알루미늄 몸체의 양 표면에 구리 층을 적층하여 결합체를 만든다. 그런 다음, 상기 결합체를 환원성, 불활성, 또는 진공 분위기로 유지되는 전기로 안에 넣고 적정 온도로 열간 압연함으로써 알루미늄과 구리가 완전히 밀착되어 일체화된 제1 구리 층-알루미늄 층-제2 구리층으로 된 클래드메탈 부스바를 제조할 수 있다.Specifically, a bond is formed by laminating copper layers on both surfaces of the aluminum body. The composite was then placed in an electric furnace maintained in a reducing, inert, or vacuum atmosphere, and hot rolled to an appropriate temperature, whereby the cladding of the first copper layer-aluminum layer-second copper layer, in which aluminum and copper were tightly integrated. Metal busbars can be manufactured.
이 때 압연된 부스바를 환원성, 불활성 또는 진공 분위기로 유지된 전기로 안에 넣고 적정 온도에서 일정 시간 동안 가열함으로써 알루미늄과 구리 간의 계면 결합력을 증대시켜 기계적 특성을 향상시키는 추가적인 열 처리를 할 수도 있다. 압연법을 이용하여 제1 구리 층-알루미늄 층-제2 구리층으로 된 클래드메탈 부스바를 제조시 상온에서도 압연이 가능하나 접합을 보다 용이하게 하기 위하여 200-400℃ 범위에서 압연을 행하는 것이 바람직하다.At this time, the rolled busbars may be placed in an electric furnace maintained in a reducing, inert or vacuum atmosphere, and heated at an appropriate temperature for a predetermined time to increase the interfacial bonding force between aluminum and copper, thereby improving the mechanical properties. When manufacturing a clad metal busbar made of the first copper layer-aluminum layer-second copper layer by using the rolling method, rolling can be performed at room temperature, but rolling is preferably performed in the range of 200-400 ° C. to facilitate bonding. .
압연법에서 압하율은 특별히 제한되지 않지만, 알루미늄 층, 제1 구리 층 및 제2 구리 층의 두께의 비율을 고려하여 압하율은 10-20%가 바람직할 수 있다.Although the reduction ratio in the rolling method is not particularly limited, the reduction ratio may be 10-20% in consideration of the ratio of the thickness of the aluminum layer, the first copper layer and the second copper layer.
본 발명에 따른 필름 커패시터용 클래드메탈 부스바는 기존의 구리 소재로 된 클래드메탈 부스바 대비 40% 이상의 경량화 효과가 있으며, 15% 이상의 원가 절감 효과가 있다.
Clad metal busbar for the film capacitor according to the present invention has a weight reduction effect of more than 40% compared to the clad metal busbar made of a conventional copper material, there is a cost reduction effect of more than 15%.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통하여 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the structure and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
Details that are not described herein will be omitted since those skilled in the art can sufficiently infer technically.
실시예Example 1 One
0.7mm 두께의 A1050 계열의 순수 알루미늄 판재 상하에 각각 0.15mm 두께인 C1100 계열의 순수 구리 판재를 적층한다. 대기 분위기 하에서 200-400℃의 온도로 유지되는 전기로 안에 넣고 1시간 동안 가열한 후 약 20%의 압하율로 열간 압연하여 알루미늄 층의 양면에 제1 구리층과 제2 구리층이 각각 적층되고 전체 두께가 1mm인 클래드메탈 부스바를 제조하였다.
0.15mm thick C1100 pure copper plate is laminated on top and bottom of 0.7mm pure A1050 series aluminum plate. Put in an electric furnace maintained at a temperature of 200-400 ℃ in the air atmosphere and heated for 1 hour and hot rolled at a reduction ratio of about 20% by laminating a first copper layer and a second copper layer on each side of the aluminum layer, respectively Clad metal busbars having a total thickness of 1 mm were prepared.
실시예Example 2 2
상기 실시예 1에서, 0.6mm 두께의 A1050 계열의 순수 알루미늄 판재 상하에 각각 0.2mm 두께의 C1100 계열의 순수 구리 판재를 사용한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여 전체 두께가 1mm인 클래드메탈 부스바를 제조하였다.
In Example 1, a clad metal busbar having a total thickness of 1 mm was prepared by performing the same method except that 0.2 mm thick C1100 series pure copper plates were used above and below 0.6 mm thick A1050 series pure aluminum sheet. It was.
비교예Comparative Example 1 One
통상의 구리로 된 부스바(C1100 계열의 구리로 된 소재, 두께는 1mm)를 사용하였다.
A conventional copper busbar (C1100 series copper material, thickness 1mm) was used.
비교예Comparative Example 2-4 2-4
상기 실시예 1,2에서, 알루미늄 판재와 구리 판재의 두께 비율을 하기 표 1과 같이 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 클래드메탈 부스바를 제조하였다.
In Examples 1 and 2, a clad metal busbar was manufactured in the same manner except for changing the thickness ratio of the aluminum sheet and the copper sheet as shown in Table 1 below.
상기 실시예와 비교예의 클래드메탈 부스바에 대해 하기의 물성을 평가하고, 그 결과를 표 1에 기재하였다.The following physical properties were evaluated about the clad metal busbar of the said Example and the comparative example, and the result is shown in Table 1.
1.부스바 중량: 부스바의 중량을 통상의 방법으로 측정한다.1.Busbar weight: The weight of the busbar is measured by a conventional method.
2. 전기 저항: 자동 전류 조정기(LCR)을 사용하여 교류 전류 10 KHz에서 부스바 양단 간의 전기 저항을 측정한다.2. Electrical resistance: Use an automatic current regulator (LCR) to measure the electrical resistance between the busbars at an alternating current of 10 KHz.
3. 체결 토크: 토크 미터를 사용하여 실리콘 체결시 10N.m의 힘을 주었을 때 크랙이나 손상 여부를 관찰하여, 크랙이나 손상 없이 체결 가능한 경우 ○, 그렇지 못한 경우 ×로 평가한다.3. Tightening torque: Use a torque meter to observe cracks or damages when a force of 10 N.m is applied to the silicones.
4. 온도 상승 시험: 필름 커패시터용 부스바가 포함된 모듈을 제조하고 작동조건에서 부스바의 온도 상승 정도를 평가한다. 4. Temperature Rise Test: Manufacture a module containing a busbar for film capacitors and evaluate the temperature rise of the busbar under operating conditions.
(mm)Thickness of the entire busbar
(mm)
(1세트,g)Busbar weight
(1 set g)
(μΩ)Electrical resistance
(μΩ)
(℃)Temperature rise degree
(℃)
상기 표 1에서 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 클래드메탈 부스바는 기존의 구리 소재로 된 부스바와 동일한 전기 저항, 체결 토크, 온도 상승 정도를 보이면서도 경량화 효과를 달성하였다.As shown in Table 1, the clad metal busbar according to the present invention achieved the light weight effect while showing the same electrical resistance, fastening torque, temperature rise degree as the conventional busbar made of copper.
반면에, 구리 소재로 된 비교예 1의 부스바는 본 발명과 유사한 정도의 전기 저항, 체결 토크, 온도 상승 정도 등을 가질 수 있지만, 본 발명에 따른 클래드메탈 부스바 보다는 현저하게 무거웠다.On the other hand, the busbar of Comparative Example 1 made of copper material may have a similar degree of electrical resistance, fastening torque, temperature rise, and the like as the present invention, but is significantly heavier than the clad metal busbar according to the present invention.
또한, 본 발명에 따른 알루미늄 층, 제1 구리 층 및 제2 구리 층의 두께 비율을 벗어나는 비교예 2-4는 경량화 효과가 미비하거나, 또는 기존의 구리 소재로 된 부스바와 동일한 전기 저항, 체결 토크, 온도 상승 정도를 보이지 않아서, 본 발명에 따른 효과를 구현할 수 없었다.
Further, Comparative Example 2-4, which deviates from the thickness ratio of the aluminum layer, the first copper layer, and the second copper layer according to the present invention, is insignificant in weight reduction effect, or has the same electrical resistance and fastening torque as that of a bus bar made of a conventional copper material. The temperature increase did not appear, and the effect of the present invention could not be realized.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be seen to be included in the scope of the present invention.
Claims (3)
상기 제 1 구리 층과 상기 제 2 구리 층은 두께가 동일하고,
상기 부스바 전체의 두께를 기준으로, 상기 알루미늄 층은 60-80%, 상기 제1 구리 층은 10-20%, 상기 제2 구리 층은 10-20%의 두께 비율을 갖는 필름 커패시터용 클래드메탈 부스바.
Aluminum layer; A first copper layer laminated on one surface of the aluminum layer; And a second copper layer laminated on the other side of the aluminum layer.
The first copper layer and the second copper layer have the same thickness,
Based on the thickness of the entire busbar, the clad metal for film capacitors having a thickness ratio of 60-80% of the aluminum layer, 10-20% of the first copper layer, and 10-20% of the second copper layer. Busbar.
The clad metal busbar for a film capacitor according to claim 1, wherein the aluminum layer has a thickness of 0.3 mm-2.0 mm and the thickness of each of the first copper layer and the second copper layer is 0.05 mm-0.5 mm.
The clad metal busbar of claim 1, wherein a thickness of the clad metal busbar for the film capacitor is 0.5 mm to 2.5 mm.
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