KR20130136572A - 조명장치 - Google Patents

Abstract

장척 형상이며, 길이 방향에 직교하는 단면으로 보았을 때에 상하에 개구를 구비하고 외측면이 볼록면으로 형성된 하우징, 및 하우징의 내부에 배치되고 하측의 개구를 향해서 광을 사출하는 반도체 발광장치를 구비한 조명부와, 조명부의 길이 방향에 직교하는 단면으로 보았을 때에 표면의 적어도 일부가 볼록면과 대응하는 오목면으로 형성된 유지부재, 및 오목면과 대면하는 상측의 개구에 있어서 유지부재와 조명부를 연결하는 연결부재를 구비한 유지부를 갖는 조명장치이다. 볼록면은 단면으로 보았을 때에 오목면과 대면하는 영역에, 오목면과 접촉하는 부분과 오목면과 접촉하지 않는 부분이 형성되어 있다.

Description

조명장치{LIGHTING DEVICE}

본 발명은 반도체 발광장치를 포함하는 조명장치에 관한 것이다.

최근, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode) 등의 반도체 발광소자를 광원으로 하는 반도체 발광장치 및 조명장치의 개발이 진행되어 있다(예를 들면, 일본 특허공개 2009-283449호 공보를 참조). 반도체 발광소자를 갖는 반도체 발광장치는 소비전력 또는 제품 수명에 관해서 주목받고 있다.

여기에서, 반도체 발광소자를 구비하는 반도체 발광장치는 구동시, 즉 광을 출력할 때에 열을 발생시킨다. 조명장치는 반도체 발광소자에서 발생한 열이 각 부에 전달되면 열이 전달된 각 부에 악영향을 줄 우려가 있다. 본 발명은 반도체 발광소자에서 발생하는 열에 기인하는 악영향을 억제할 수 있는 조명장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일실시형태에 의한 조명장치는, 장척 형상이며, 길이 방향에 직교하는 단면으로 보았을 때에 상하에 개구를 구비하고 외측면이 볼록면으로 형성된 하우징, 및 상기 하우징의 내부에 배치되고 하측의 상기 개구를 향해서 광을 사출하는 반도체 발광장치를 구비한 조명부를 갖고 있다. 또한, 조명장치는 상기 조명부의 길이 방향에 직교하는 단면으로 보았을 때에 표면의 적어도 일부가 상기 볼록면과 대응하는 오목면으로 형성된 유지부재, 및 상기 오목면과 대면하는 상측의 상기 개구에 있어서 상기 유지부재와 상기 조명부를 연결하는 연결부재를 구비한 유지부를 갖고 있다. 그리고, 상기 볼록면은 상기 단면으로 보았을 때에 상기 오목면과 대면하는 영역에, 상기 오목면과 접촉하는 부분과 상기 오목면과 접촉하지 않는 부분이 형성되어 있다.

도 1은 본 실시형태에 의한 조명장치의 개략 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 조명장치를 일방향으로부터 본 설명도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 조명장치의 X₁-X₁선 단면도이다.
도 4는 도 2에 나타내는 조명장치를 A₁방향으로부터 본 설명도이다.
도 5는 도 2에 나타내는 조명장치를 B₁방향으로부터 본 설명도이다.
도 6은 도 2에 나타내는 조명장치를 C₁방향으로부터 본 설명도이다.
도 7은 제 1 유지부재와 보강부재의 일부를 확대해서 나타내는 설명도이다.
도 8은 본 실시형태에 의한 제 2 조명부의 개략 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 제 2 조명부를 일방향으로부터 본 설명도이다.
도 10은 도 9에 나타내는 제 2 조명부의 X₂-X₂선 단면이다.
도 11은 도 9에 나타내는 제 2 조명부의 X₃-X₃선 단면이다.
도 12는 도 9에 나타내는 제 2 조명부를 A₂방향으로부터 본 설명도이다.
도 13은 도 9에 나타내는 제 2 조명부를 B₂방향으로부터 본 설명도이다.
도 14는 도 9에 나타내는 제 2 조명부를 C₂방향으로부터 본 설명도이다.
도 15는 도 8에 나타내는 반도체 발광장치의 개략 구성을 나타내는 사시도이다.
도 16은 조명장치의 다른 실시형태에 의한 단면도이다.
도 17은 반도체 발광장치를 구성하는 반도체 발광소자의 개관 사시도이다.
도 18은 도 17에 나타내는 반도체 발광소자의 Y-Y선 단면도이다.

이하에 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 의한 조명장치의 실시형태를 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되지 않는 것으로 한다.

<조명장치의 구성>

조명장치(1)는 천정 또는 벽 등의 실내에 직접 부착되거나, 또는 옥외에서 사용하는 것이다. 그리고, 조명장치(1)로부터 발생되는 광은 실내 또는 옥외를 비출 수 있다.

조명장치(1)는 유지부(2)와, 유지부(2)에 유지된 제 1 조명부(3)와, 유지부(2)에 유지된 제 2 조명부(4)와, 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)와 접속된 배선부(5)를 갖는다. 배선부(5)는 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)에 전력을 공급하는 전력선이다. 본 실시형태의 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)는 일방향으로 연장된 봉형상이다. 배선부(5)는 유지부(2)의 내부에 배치되어 있다. 배선부(5)의 한쪽의 단부는 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)에 접속되고, 배선부(5)의 다른쪽의 단부는 외부 전원에 접속되어 있다. 조명장치(1)는 배선부(5)의 일부를 유지부(2)에 내장함으로써 배선부(5)를 외부로부터 보기 어렵게 할 수 있다.

<유지부의 구성>

유지부(2)는 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)를 유지하는 기구이다. 유지부(2)는 천정이나 토대 등, 조명장치(1)를 고정하는 대상에 고정되어 있다. 유지부(2)는 제 1 유지부재(10)와, 제 2 유지부재(12)와, 보강부재(14, 16)를 구비한다. 또한, 유지부(2)는 각 부를 체결하는 체결 요소로서 볼트(18, 20)와 너트(22)를 구비한다.

제 1 유지부재(10)는 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)와 대면하고, 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)와 대면하는 면과 반대측의 면이 개방된 상자모양 형상이다. 제 1 유지부재(10)의 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)와 대면하는 영역은 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)를 따르는 형상이다. 본 실시형태의 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)는 가늘고 긴 봉형상이다. 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)는 제 1 유지부재(10)와 대면하는 부분이, 각각 볼록면(3a) 및 볼록면(4a)이 된다. 볼록면(3a) 및 볼록면(4a)은 길이 방향에 직교하는 단면에 있어서 외표면에 외측으로 볼록하게 되는 형상이다. 또한, 볼록면(3a, 4a)은 길이 방향에 직교하는 단면형상이 원호이다. 이 때문에, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 제 1 유지부재(10)의 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)와 대면하는 영역은 오목면(10a) 및 오목면(10b)으로 된다. 오목면(10a)은 제 1 조명부(3)가 연결되는 위치에 형성되어 있다. 오목면(10a)은 길이 방향에 직교하는 단면에 있어서 제 1 조명부(3)로부터 멀어지는 측으로 오목하게 되는[제 1 유지부재(10)의 내측으로 오목해지는] 형상이다. 오목면(10b)은 제 2 조명부(4)가 연결되는 위치에 형성되어 있다. 오목면(10b)은 길이 방향에 직교하는 단면에 있어서 제 2 조명부(4)로부터 멀어지는 측으로 오목하게 되는[제 1 유지부재(10)의 내측으로 오목해지는] 형상이다. 또한, 오목면(10a) 및 오목면(10b)은 길이 방향에 직교하는 단면에 있어서의 형상이 원호로 된다. 즉, 오목면(10a) 및 오목면(10b)은 원호가 일방향(길이 방향)으로 연장되는 형상으로 된다.

또한, 제 1 조명부(3)의 볼록면(3a) 및 제 2 조명부(4)의 볼록면(4a)은 하우징의 일부이다. 또한 볼록면(3a) 및 볼록면(4a)은 길이 방향에 직교하는 단면에 있어서 적어도 일부가 각각 오목면(10a) 및 오목면(10b)과 대면하고 있으면 좋고, 오목면(10a) 및 오목면(10b)과 대면하고 있는 영역 이외의 영역으로도 연장된 형상으로 할 수 있다. 마찬가지로, 오목면(10a) 및 오목면(10b)은 길이 방향에 직교하는 단면에 있어서 적어도 일부가 각각 볼록면(3a) 및 볼록면(4a)과 대면하고 있으면 좋고, 볼록면(3a) 및 볼록면(4a)과 대면하고 있는 영역 이외의 영역으로도 연장된 형상으로 할 수 있다. 또한, 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이 제 1 유지부재(10)의 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)의 연장 방향의 길이는 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)보다 짧다. 이 때문에, 제 1 유지부재(10)는 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)의 연장 방향의 일부와 대면한다.

제 1 유지부재(10)는 오목면(10a)의 일부가 제 1 조명부(3)의 볼록면(3a)의 일부와 대면하고, 오목면(10a)의 일부와 볼록면(3a)의 일부가 접촉한 상태에서 볼트(20) 및 너트(22)에 의해 제 1 조명부(3)와 연결된다. 또한, 제 1 유지부재(10)는 오목면(10b)의 일부가 제 2 조명부(4)의 볼록면(4a)의 일부와 대면하고, 오목면(10b)의 일부와 볼록면(4a)의 일부가 접촉한 상태에서 볼트(20) 및 너트(22)에 의해 제 2 조명부(4)와 연결된다.

여기에서, 제 1 조명부(3)는 도 3에 나타내는 바와 같이 볼트(20)의 축과 유지부(2)의 장착면(토대 등과 접촉하는 면)에 직교하는 축이 이루는 각이 θ₁이 되는 각도로, 제 1 유지부재(10)와 고정되어 있다. 제 2 조명부(4)는 도 3에 나타내는 바와 같이 볼트(20)의 축과 유지부(2)의 장착면(토대 등과 접촉하는 면)에 직교하는 축이 이루는 각이 θ₂가 되는 각도로, 제 1 유지부재(10)와 고정되어 있다. 여기에서, 유지부(2)의 장착면[토대 등과 접촉하는 면]에 직교하는 축이란, 조명장치(1)의 연장 방향[제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)의 길이 방향]에 직교하는 면에 있어서의 유지부(2)의 장착면(토대 등과 접촉하는 면)에 직교하는 축이다. 또한 볼트(20)의 축도 조명장치(1)의 연장 방향에 직교하는 면에 있어서의 볼트(20)의 축이다. 예를 들면, 천정 등의 수평 방향의 면에 조명장치(1)를 장착했을 경우, 유지부(2)의 장착면에 직교하는 축은 연직 방향과 평행한 축이 된다. 이 경우, 조명장치(1)는 유지부(2)가 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)의 연직 방향 상측의 면과 접하는 구조가 된다. 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)의 광을 사출하는 면의 적어도 일부가 연직 방향 하측을 향한다. 이것에 의해, 제 1 조명부(3)와 제 2 조명부(4)의 볼트(20)의 축이 장착면측에서 교차하는 방향, 즉 후술하는 광을 출력하는 면[볼트(20)가 노출되어 있는 면과는 반대측의 면]이 서로 외측을 향하고 있다.

제 1 유지부재(10)는 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)의 일부와 대면하고, 볼트(20) 및 너트(22)에 의해 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)와 연결됨으로써 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)를 유지한다. 즉, 볼트(20) 및 너트(22)가 제 1 유지부재(10)와 제 1 조명부(3), 또는 제 1 유지부재(10)와 제 2 조명부(4)를 연결하는 연결부재가 된다. 또한, 볼트(20)는 제 1 조명부(3) 또는 제 2 조명부(4)에 고정된다. 너트(22)는 제 1 유지부재(10)의 상자형상의 내부에 배치되어 있다. 제 1 유지부재(10)의 제 1 조명부(3)와 대면하는 영역, 제 2 조명부(4)와 대면하는 영역의 각각은 배선부(5)를 통과시키는 개구가 형성되어 있다.

제 2 유지부재(12)는 천정이나 토대 등의 조명장치(1)를 설치하는 대상의 부분과 연결하는 부재이다. 제 2 유지부재(12)는 제 1 유지부재(10)의 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)와의 접촉면에 대면하는 면이 표면으로 되는 판형상 부재이다. 제 2 유지부재(12)는 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)로 돌출된 돌출부가 형성되어 있다. 제 2 유지부재(12)의 돌출부는 볼트(18)에 의해 제 1 유지부재(10)에 체결되어 있다. 제 2 유지부재(12)는 돌출부를 제 1 유지부재(10)와 체결함으로써 제 1 유지부재(10)와 제 2 유지부재(12) 사이에 공간을 형성하면서, 판형상 부재의 적어도 일부를 제 1 유지부재(10)의 개구면에 노출시킬 수 있다. 또한, 제 2 유지부재(12)에는 배선부(5)를 통과시키는 개구가 형성되어 있다.

보강부재(14, 16)는 제 1 유지부재(10)의 제 2 유지부재(12)측의 면에 배치된 판형상 부재이다. 보강부재(14, 16)는 제 1 유지부재(10)의 상자형상의 내부를 따르는 형상이다. 보강부재(14, 16)는 제 1 유지부재(10)와 제 1 조명부(3)의 연결부로부터 제 1 유지부재(10)와 제 2 조명부(4)의 연결부까지 연장되어 있다. 보강부재(14, 16)는 볼트(20)와 너트(22)에 끼워져 있고, 제 1 유지부재(10) 및 제 1 조명부(3), 또는 제 1 유지부재(10) 및 제 2 조명부(4)와 함께 체결된다. 또한 보강부재(14, 16)의 제 1 유지부재(10)에 볼트 구멍이 형성되어 있는 위치에는, 마찬가지로 볼트 구멍이 형성되어 있다. 또한, 보강부재(14, 16)는 제 1 유지부재(10)와 제 2 유지부재(12)의 돌출부 사이에도 끼워져 있고, 볼트(18)에 의해 제 1 유지부재(10)와 제 2 유지부재(12)와 함께 체결된다. 보강부재(14, 16)는 일정 이상의 강성을 갖는 부재이다. 보강부재(14, 16)가 제 1 유지부재(10)와 제 1 조명부(3)의 체결부, 제 1 유지부재(10) 및 제 2 조명부(4)와의 체결부, 및 제 1 유지부재(10)와 제 2 유지부재(12)의 체결부에서 각 부재와 함께 체결됨으로써 보강부재(14, 16)는 체결부에서 각 부재가 변형되는 것을 억제하고, 각 부재를 보강하고 있다.

여기에서, 유지부(2)의 제 1 유지부재(10) 및 보강부재(14)에는, 도 7에 나타내는 바와 같이 제 1 유지부재(10)와 제 1 조명부(3)의 체결부와, 제 1 유지부재(10)와 제 2 조명부(4)의 체결부에 볼트(20)를 삽입 가능한 볼트 구멍이 복수 형성되어 있다. 도 7에서는, 보강부재(14)에는 볼트 구멍(14a, 14b, 14c)의 3개가 형성되어 있다. 제 1 유지부재(10)에도 마찬가지로 구멍이 형성되어 있고, 각각의 볼트 구멍(14a, 14b, 14c)은 제 1 유지부재(10)의 구멍과 연통하고 있다. 볼트 구멍(14a, 14b, 14c)은 제 1 유지부재(10)의 원호에 있어서의 위치[오목면(10a, 10b)의 단면에 있어서의 위치]가 다른 위치에 형성되어 있다. 유지부(2)는 이와 같이 원호에 있어서의 위치가 다른 복수의 위치에 볼트 구멍(14a, 14b, 14c)을 형성함으로써, 볼트(20)를 삽입시키는 볼트 구멍(14a, 14b, 14c)을 바꿈으로써 삽입시의 볼트(20)의 방향을 다른 각도로 할 수 있다. 이것에 의해, 유지부(2)에 대한 제 1 조명부(3)의 방향(각도), 즉 θ₁, 제 2 조명부(4)의 방향(각도), 즉 θ₂를 바꿀 수 있다. 또한, 도 7에서는 보강부재(14)에 대하여 설명했지만 보강부재(16)도 마찬가지이다. 또한, 보강부재(16)에는 제 1 유지부재(10)의 원호에 있어서의 위치[오목면(10a, 10b)의 단면에 있어서의 위치]가 볼트 구멍(14a, 14b, 14c)이 형성되어 있는 위치와 동일하거나 또는 대응하는 위치에 각각 볼트 구멍이 형성되어 있다. 이것에 의해, 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)를 다른 방향에서 유지부재(10)에 고정하는 경우에도 보강부재(14)에 대응하는 위치와 보강부재(16)에 대응하는 위치의 2개소에서 양자를 연결할 수 있다.

<조명부의 구성>

이하, 도 8∼도 15를 이용하여 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)의 구성에 대하여 설명한다. 여기에서, 제 1 조명부(3)와 제 2 조명부(4)는 배치 위치 및 배치 방향이 다른 점을 제외하고, 기본적 구조는 동일하다. 그래서, 이하에서는 대표해서 제 2 조명부(4)의 구성에 대하여 설명한다.

제 2 조명부(4)는, 도 8에 나타내는 바와 같이 하우징(42)과, 측면 덮개부(44)와, 반도체 발광장치(46)와, 리플렉터(47)와, 광 투과성 기판(48)을 갖는다. 제 2 조명부(4)의 하우징(42)과 반도체 발광장치(46)는 볼트(62)로 체결되어 있다. 또한, 제 2 조명부(4)의 하우징(42)과 볼트(20)는 판부(60)와 볼트(64)로 고정되어 있다. 볼트(20)의 두부는 하우징(42)과 판부(60)에 의해 끼워져 있다. 또한, 판부(60)는 볼트(64)에 의해 하우징(42)에 체결되어 있다.

하우징(42)은 복수의 반도체 발광소자(52)를 갖는 반도체 발광장치(46)를 유지하는 기능과, 반도체 발광장치(46)가 갖는 복수의 반도체 발광소자(52)가 발생하는 열을 외부로 방산시키는 기능을 갖고 있다. 하우징(42)은, 예를 들면 알루미늄, 구리 또는 스테인레스 등의 금속, 플라스틱 또는 수지 등으로 구성된다. 하우징(42)은, 도 10 및 도 11 에 나타낸 바와 같이 평면으로 볼 때(종단면으로 볼 때)에 있어서 외측으로 볼록한 2개의 곡부(제 1 커버부)(42a), 곡부(제 2 커버부)(42b)와, 곡부(42a)와 곡부(42b)를 연결하는 판형상부(42c)로 구성되어 있다. 이와 같이 하우징(42)은 2개의 곡부(42a, 42b)와 이것을 연결하는 판형상부(42c)로 구성되고, 단면이 H형상으로 된다. 하우징(42)의 곡부(42a)와 곡부(42b)로 구성되는 형상은 대향하는 2방향으로 각각 개구가 형성된 타원 또는 원이 된다. 하우징(42)의 한쪽의 개구가 개구부(H)가 되고, 하우징(42)의 다른쪽의 개구가 볼트(20)의 연장되는 개구가 된다. 또한, 곡부(42a)와 곡부(42b)의 도 10에 나타내는 단면[하우징(42)의 길이 방향에 직교하는 단면]의 형상이 판형상부(42c)의 표면에 직교하는 축을 대칭축으로 해서 대칭이 된다.

하우징(42)은 곡부(42a)와 곡부(42b)의 상대 위치 관계가 판형상부(42c)와의 연결 부분과 개구부(H) 사이에 있어서 외측으로 팽창된(거리가 멀어진) 후, 내측으로 수축되는(거리가 가까워진) 형상이다. 즉, 곡부(42a)와 곡부(42b)는 외측으로 볼록하게 만곡된 만곡 형상으로 되어 있다. 또한, 하우징(42)의 곡부(42a, 42b)의 개구부(H)측의 단부에는 판형상부(42c)측으로 돌출한 록킹부(43)가 설치되어 있다. 록킹부(43)는 곡부(42a) 또는 곡부(42b)의 내벽면으로부터 개구부(H) 의 중심측으로 돌출되어 있는 부분이다. 또한, 하우징(42)의 곡부(42a)와 곡부(42b)의 개구부(H)측의 단부 근방에는 광 투과성 기판(48)의 단부가 삽입되는 홈이 형성되어 있다.

하우징(42)은 반도체 발광장치(46)가 발생시키는 열을 효율적으로 외부로 방산한다. 또한, 하우징(42)은 반도체 발광장치(46)의 경사각도가 변화되는 것을 저감함으로써 외부로 인출되는 광의 지향성을 양호하게 유지할 수 있다. 하우징(42)의 열전도율은, 예를 들면 16W/m·K 이상 401W/m·K 이하로 설정되어 있다.

또한, 하우징(42)은 곡부(42a, 42b)의 외주면에 복수의 오목부(홈)(45)가 형성된 요철 형상이다. 이것에 의해, 하우징(42)의 방열성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 오목부(홈)(45)는 하우징(42)의 연장 방향을 따라 신장되어 있다. 즉, 오목부(홈)(45)는 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)의 길이 방향을 따라서 형성되어 있다. 또한, 하우징(42)의 곡부(42a, 42b)의 외주면은 상술한 볼록면(4a)의 일부를 구성하고, 제 1 유지부재(10)의 오목면(10b)과 대면한다. 곡부(42a, 42b)의 외주면에 복수의 오목부(홈)(45)를 형성함으로써 볼록면(4a)의 일부에 오목부가 생긴다. 이것에 의해, 볼록면(4a)과 오목면(10b)이 대면하고 있는 영역[외표면에 오목부(홈)(45)가 없는 형상으로 했을 경우에 볼록면(4a)과 오목면(10b)이 접촉하는 영역]의 일부가 접촉하지 않는 상태로 된다. 즉 오목부(홈)(45)가 형성되어 있는 부분은 오목면(10b)과 접촉하지 않는다.

측면 덮개부(44)는 하우징(42)의 길이 방향의 양단에 각각 배치되어 있다. 측면 덮개부(44)는 하우징(42)의 길이 방향의 단부를 막는 판형상 부재이며, 나사(49)에 의해 하우징(42)에 고정된다. 또한, 나사(49)는 곡부(42a)와 판형상부(42c)의 연결부 또는 곡부(42b)와 판형상부(42c)의 연결부에 형성된 나사 구멍에 나사결합된다. 측면 덮개부(44)는 상방향으로 개구하는 오목부(홈)(45)의 단부를 막도록 부착된다. 그 결과, 조명장치에 부착된 물방울이 오목부(홈)(45)에 고이기 때문에 조명장치로부터 물방울이 떨어져서 조명부를 적시는 것을 억제할 수 있음과 아울러, 오목부(홈)(45)에 고인 물방울을 발광소자로부터의 열에 의해 증발시킬 수 있기 때문에 물방울이 증발할 때의 기화열에 의해 등구는 냉각되기 쉬워져 발광 장치의 온도 상승을 억제할 수 있다.

반도체 발광장치(46)는 복수의 기판(50)과, 기판(50)에 실장되는 복수의 반도체 발광소자(52)와, 기판(50)과 기판(50)을 전기적으로 연결하는 접속부재(53)를 갖는다. 반도체 발광장치(46)는 하우징(42)의 판형상부(42c)의 개구부(H)측의 면에 볼트(62)로 고정되어 있다. 기판(50)은 직육면체 형상이다. 기판(50)은 연장 방향에 인접하는 기판(50)과 접속부재(53)에 의해 연결된다. 즉, 반도체 발광장치(46)는 기판(50)의 짧은변측의 끝면끼리를 접속부재(53)로 연결한 구성이다. 반도체 발광장치(46)는 복수의 기판(50)을 연결한 구조체의 그 길이 방향 치수가 하우징(42)의 개구부(H)와 대략 같은 길이를 가진 장척의 판체로 된다. 기판(50)은, 예를 들면 수지로 이루어지는 프린트 배선기판 등의 수지 기판, 또는 유리 기판, 또는 알루미늄 기판 등의 금속판이 사용된다. 또한, 기판(50)에는 도 10, 도 11 및 도 15에 나타낸 바와 같이 리플렉터(47)의 후술하는 돌기부(76)가 삽입되는 구멍(50a)과, 볼트(62)가 체결되는 구멍(50b)이 형성되어 있다.

본 실시형태에 있어서, 기판(50)에는 복수의 반도체 발광소자(52)가 등간격으로 실장되어 있다. 반도체 발광소자(52)는 광을 출력하는 광원이다. 반도체 발광소자(52)에 대해서는 후술한다. 또한, 복수의 반도체 발광소자(52)가 배열되는 간격은 등간격에 한정되는 것은 아니다.

또한, 반도체 발광장치(46)는 반도체 발광장치(46)의 반도체 발광소자(52)와 전기적으로 접속되어 있는 구동부(도시생략)를 더 갖는다. 구동부는 외부 전원과 전기적으로 접속되어 있고, 외부 전원으로부터 전기가 공급된다. 또한, 구동부가 설치되는 개소는 반도체 발광장치(46)의 반도체 발광소자(52)와 전기적으로 접속되는 것이라면, 기판(50)에 대하여 반도체 발광소자(52)와 같은 면에 설치되는 구조라도 좋다.

리플렉터(47)는 반도체 발광소자(52)가 발생시키는 광을 반사해서 외부로 인출하는 즉, 반도체 발광소자(52)가 발생시키는 광을 개구부(H)측으로 안내하는 부재이다. 리플렉터(47)에는 반도체 발광소자(52)의 측면을 둘러싸도록 갓부(72)가 설치되어 있다. 리플렉터(47)의 1개의 반도체 발광소자(52)에 대응하는 갓부(72)가 인접하는 반도체 발광소자(52)에 대응하는 갓부(72)와 연결되어 있다. 즉, 리플렉터(47)는 갓부(72)가 반도체 발광장치(46)의 연장 방향으로 열 모양으로 연결된 형상이다.

리플렉터(47)는 반도체 발광소자(52)로부터 출사된 광을 반사시키는 것이며, 예를 들면 알루미늄, 구리 또는 스테인레스 등의 열전도성이 우수한 열의 양도체로 구성되어 있다. 또한, 리플렉터(47)는 금형에 의해 성형된 폴리카보네이트 수지로 이루어지는 리플렉터(47)의 내벽면에 알루미늄을 증착함으로써 구성되어도 좋다. 리플렉터(47)는 각 반도체 발광소자(52)를 둘러싸는 형태로 배치되어 있다. 또한, 리플렉터(47)의 열전도율은, 예를 들면 10W/m·K 이상 500W/m·K 이하로 설정되어 있다.

리플렉터(47)의 갓부(72)는 반도체 발광소자(52)로부터 하우징(42)의 개구부(H)[리플렉터(47)의 출사구]를 향함에 따라서 넓어져서 형성되어 있다. 리플렉터(47)의 갓부(72)는 소위 포물선 형상의 원통체이다. 리플렉터(47)의 갓부(72)로 둘러싸이는 영역이 리플렉터(47)의 갓부(72)의 출사구를 향함에 따라서 커짐으로써 리플렉터(47)의 갓부(72)에 의해 반도체 발광소자(52)가 발생시키는 광을 차폐하기 어렵게 할 수 있고, 반도체 발광소자(52)가 발생시키는 광의 조사면을 넓게 할 수 있다.

리플렉터(47)는 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이 갓부(72)의 개구부(H)측의 단부에 클로부(73)를 갖는다. 클로부(73)는 갓부(72)의 개구부(H)측의 단부를 기점으로 해서 기판(50)[판형상부(42c)]측으로 신장된 형상이다. 클로부(73)는 기판(50)측의 단부가 록킹부(43)의 선단부[기판(50)측의 단부]보다 기판(50)측으로 신장되어 있다. 클로부(73)는 기판(50)측의 단부(선단부)가 외측[개구부(H)의 짧은변 방향에 있어서 외측, 갓부(72)로부터 멀어지는 방향]으로 돌출된 형상이다. 클로부(73)의 선단부의 외측으로 돌출된 부분의 개구부(H)측의 면(73a)은 록킹부(43)의 선단부와 대면하고 있다. 또한, 클로부(73)의 면(73a)은 외측의 단부가 록킹부(43)의 선단부 내측의 단부보다 외측으로 돌출되어 있다. 이 때문에, 클로부(73)가 일정 위치보다 개구부(H)측으로 이동하려고 하면 면(73a)의 적어도 일부가 록킹부(43)의 선단부와 접촉한다. 이 클로부(73)는, 도 8에 나타내는 바와 같이 리플렉터(47)의 연장 방향에 있어서 일정한 폭을 갖고, 1개의 리플렉터(47)에 일정한 간격으로 복수 배치되어 있다. 클로부(73)는 복수의 갓부(72)에 연장하는 형상이어도 좋다. 클로부(73)는 갓부(72) 등의 다른 부분과 일체로 설치해도, 갓부(72) 등의 다른 부분과는 별체로 설치해도 좋다. 클로부(73)를 다른 부분과는 별체로 설치할 경우, 클로부(73)는 예를 들면 수지 등의 탄성체로 설치할 수도 있다.

리플렉터(47)에는 리플렉터(47)의 연장 방향에 있어서 반도체 발광소자(52)와 대면하지 않는 영역, 구체적으로는 갓부(72)와 갓부(72)의 연결부(72a)의 일부에 토대(74)가 형성되어 있다. 토대(74)는 갓부(72)보다 기판(50)측으로 돌출되어 있고, 기판(50)과 기본적으로 접촉하고 있다. 또한, 리플렉터(47)의 토대(74)에는 기판(50)측으로 돌출한 돌기부(76)가 형성되어 있다. 돌기부(76)는 기판(50)에 형성된 구멍(50a)에 삽입되어 있다.

리플렉터(47)는 개구부(H)측으로 이동하려고 하면 클로부(73)의 면(73a)이 록킹부(43)와 접촉하여, 양자가 접촉하는 위치보다 개구부(H)측으로 리플렉터(47)를 이동할 수 없는 구조가 된다. 이와 같이, 리플렉터(47)는 클로부(73)와 록킹부(43)에 의해 일정 위치보다 개구부(H)측으로 이동하지 않도록 이동 가능한 영역이 규제된다. 또한, 리플렉터(47)는 기판(50)측으로 이동하려고 하면 토대(74)가 기판(50)과 접촉하여 양자가 접촉하는 위치보다 기판(50)측으로 리플렉터(47)를 이동할 수 없는 구조가 된다. 이와 같이, 리플렉터(47)는 토대(74)와 기판(50)에 의해 일정 위치보다 기판(50)측으로 이동하지 않도록 이동 가능한 영역이 규제된다. 또한, 리플렉터(47)는 돌기부(76)를 기판(50)의 구멍(50a)에 삽입함으로써 기판(50)의 표면[개구부(H)와 평행한 면]에 있어서 기판(50)에 대하여 이동할 수 없는 구조가 된다. 이와 같이, 리플렉터(47)는 돌기부(76)와 구멍(50a)에 의하여 기판(50)의 표면에 있어서 자신과 기판(50)의 상대 위치가 변화되지 않도록 이동이 규제된다.

광 투과성 기판(48)은 하우징(42)의 개구부(H)의 개구 가장자리에 설치된다. 하우징(42)의 내부[판형상부(42c)의 개구부(H)측의 면]에 반도체 발광장치(46)를 실장한 상태에서 광 투과성 기판(48)을 하우징(42)에 설치함으로써 하우징(42) 내에 배치한 반도체 발광장치(46)를 외부로부터 보호할 수 있다.

광 투과성 기판(48)은 반도체 발광장치(46)로부터 발생되는 광이 투과하는 재료로 이루어지고, 예를 들면 수지 또는 유리 등의 광 투광성의 재료로 구성되는 판체이다. 광 투과성 기판(48)은 하우징(42)의 단부에 형성된 홈에 삽입됨으로써 유지된다. 조명장치(1)는 광 투과성 기판(48)을 하우징(42)의 홈에 삽입해서 유지함으로써 광 투과성 기판(48)이 낙하하는 것을 방지할 수 있다.

조명장치(1)는 제 1 유지부재(10)의 형상에 의해 오목면(10a)를 형성하고, 제 1 조명부(3)의 하우징(42)의 형상에 의해 볼록면(3a)을 형성함으로써 유지부(2)와 제 1 조명부(3)의 대향하는 면을 접촉시킬 수 있다. 조명장치(1)는 제 1 유지부재(10)의 형상에 의해 오목면(10b)을 형성하고, 제 2 조명부(4)의 하우징(42)의 형상에 의해 볼록면(4a)을 형성함으로써 유지부(2)와 제 2 조명부(4)의 대향하는 면을 접촉시킬 수 있다. 또한, 하우징(42)에 오목부(홈)(45)를 형성함으로써 일부의 오목면(10a, 10b)과 볼록면(3a, 4a)이 접촉하지 않는 상태로 할 수 있다. 이와 같이, 대면하고 있는 영역에 접촉하고 있는 부분과 접촉하고 있지 않은 부분의 양쪽을 설치함으로써, 접촉하고 있는 부분에서 하우징(42)으로부터 제 1 유지부재(10)로 열을 전달할 수 있고, 또한 접촉하고 있지 않은 부분에 공기를 흘려서 하우징(42)과 제 1 유지부재(10)를 냉각할 수 있다. 이것에 의해, 제 1 유지부재(10)와 하우징(42) 사이에서 열을 전달시키면서 각각의 부재를 냉각할 수 있으므로, 제 1 유지부재(10)와 하우징(42)의 한쪽만의 온도가 상승하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 접촉 부분을 냉각할 수 있으므로 접촉 부분에 열이 축적되어 접촉 부분에 악영향이 생기는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 조명장치(1)는 반도체 발광소자(52)에서 발생하는 열을 각 부에 분산시키면서 적당하게 냉각할 수 있으므로, 반도체 발광소자(52)에서 발생하는 열에 기인하는 악영향을 억제할 수 있다.

또한, 하우징(42)의 곡부(42a), 곡부(42b)의 외측 표면에 복수의 오목부(홈)(45)를 형성하고, 하우징(42)의 표면에 요철을 형성함으로써 상술한 바와 같이 방열성을 높게 할 수 있다. 또한, 오목부(홈)(45)를 하우징(42)의 연장 방향을 따라 형성함으로써 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)가 보다 가늘게 보이도록 할 수 있고, 또한 외표면의 오염을 눈에 띠지 않게 할 수 있다. 이것에 의해, 조명장치(1)의 디자인성을 높게 할 수 있고, 외관을 좋게 할 수 있다. 또한, 오목부(홈)(45)를 하우징(42)의 연장 방향을 따라 형성함으로써 가늘고 긴 하우징(42)에 가늘고 긴 라인 형상의 오목부(홈)(45)를 형성함으로써, 눈으로 확인했을 때에 하우징(42)을 가늘고 길게 보이게 할 수 있다. 또한, 오목부(홈)(45)를 형성함으로써 작업자가 하우징(42)을 유지했을 경우에 접촉하는 부분이 오목부(홈)(45)가 형성되어 있지 않은 부분만으로 되어 접촉 면적을 보다 작게 할 수 있다. 또한, 작업자가 하우징(42)을 유지했을 경우에 요철 형상에 손가락을 걸 수 있어 하우징(42)[제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)]을 적합하게 유지할 수 있다.

이어서, 조명장치(1)를 개구부(H)가 연직 방향 하측을 향한 상태에서 사용했을 경우에 대하여 설명한다. 조명장치(1)는 개구부(H)가 반도체 발광장치(46)보다 연직 방향 하측을 향하는 위치에서 설치되었을 경우, 조명장치(1)의 표면에 부착된 결로가 중력에 의해 오목부(홈)(45)에 고이기 쉬워지고, 결로에 의한 물방울이 광 투과성 기판(48)에 부착되는 것을 저감할 수 있다. 또한, 오목부(홈)(45)에 고인 물방울은 광 반도체 소자(52)로부터 하우징(42)에 전달된 열 등에 의해 증발하기 쉽다. 그리고, 오목부(홈)(45)에 고인 물방울이 증발할 때의 기화열에 의해 하우징(42)이 냉각되어 조명장치(1)를 냉각할 수 있다.

또한, 조명장치(1)는 본 실시형태와 같이 하우징(42)에 길이 방향으로 연장되는 오목부(홈)(45)를, 길이 방향에 직교하는 방향으로 평행하게 복수 형성함으로써 오목부(홈)(45)에 적절하게 공기를 공급할 수 있고, 각 부를 적합하게 냉각할 수 있다. 또한, 오목부(홈)(45)는 복수 형성하는 것이 바람직하고, 일정 간격으로 형성하는 것이 바람직하다. 오목부(홈)(45)를 복수로 함으로써 하우징(42)의 표면적을 크게 할 수 있어 하우징(42)의 공기에 접촉되는 면적을 크게 할 수 있다. 또한, 오목부(홈)(45)를 일정 간격으로 형성으로써 하우징(42)의 단면 형상을 균일하게 할 수 있어 하우징(42)의 일부에 열이 축적되는 것을 억제할 수 있다.

조명장치(1)는 본 실시형태와 같이 오목면, 볼록면의 단면에 있어서의 형상을 모두 원호로 함으로써 하우징(42)의 열을 적합하게 제 1 유지부재(10)에 전달할 수 있다. 또한, 오목면, 볼록면의 상대 위치를 조정했을 경우 상대 위치를 변화시킨 경우에도 양자의 접촉을 유지할 수 있다. 또한, 상기 효과를 얻을 수 있으므로 오목면, 볼록면의 단면에 있어서의 형상은 모두 원호로 하는 것이 바람직하다. 그러나, 오목면, 볼록면의 단면에 있어서의 형상은 만곡되어 있으면 좋고, 즉 곡선을 적어도 일부에 구비하고 있으면 좋고, 그 형상은 한정되지 않는다.

또한, 조명장치(1)는 본 실시형태와 같이 하우징(42)의 곡부(42a)와 곡부(42b)를 외측으로 볼록하게 만곡시킨 만곡 형상, 또한 원 또는 타원에 근사할 수 있는 형상으로 함으로써, 즉 각을 형성하지 않는 구성으로 할 수 있다. 이것에 의해, 하우징(42)이 다른 부재와 접촉했을 때에 다른 부재를 상처내는 것을 억제할 수 있다. 또한, 작업자가 하우징(42)을 유지했을 경우에 접촉하는 면적을 직사각형 형상 등의 경우보다 작게 할 수 있다.

조명장치(1)는 연결부재의 기구에 의해 제 1 유지부재(10)와 하우징(42)의 상대 위치를 변경 가능하게 함으로써 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)로부터 출사시키는 광의 방향을 조정할 수 있다. 이것에 의해, 조명장치(1)가 조명하는 위치, 광의 강도 분포를 필요에 따라서 변경할 수 있다. 또한 본 실시형태와 같이, 유지부(2)의 제 1 유지부재(10), 보강부재(14) 및 보강부재(16)에 구멍을 복수 형성하고, 볼트(20)를 삽입하는 구멍을 바꾸어서 각도를 조정하는 기구로 함으로써 볼트(20)의 삽입 위치를 변경하는 것만으로 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)로부터 출사시키는 광의 방향을 변경할 수 있다. 또한, 구멍의 위치에 따라 각도를 정할 수 있기 때문에 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)로부터 출사시키는 광의 방향을 볼트(20)의 위치에 의거한 소정의 각도로 할 수 있다.

조명장치(1)의 제 1 조명부(3) 및 제 2 조명부(4)의 복수의 반도체 발광소자(52)를 수납하는 하우징(42)은, 복수의 반도체 발광소자(52)를 배치한 기판(50)을 표면에서 지지하는 판형상부(42c)와, 판형상부(42c)의 한쪽의 폭부(도 10에 나타내는 길이 방향에 직교하는 단면의 한쪽의 단부)에 연결되어 표면에 직교하는 방향으로 연장되는 곡부(제 1 커버부)(42a)와, 판형상부(42c)의 다른쪽의 폭부(도 10에 나타내는 길이 방향에 직교하는 단면의 다른쪽의 단부)에 연결되어 곡부(42a)에 대향해서 배치된 곡부(제 2 커버부)(42b)를 구비한다. 또한, 하우징(42)의 곡부(42a)의 한쪽의 단부[판형상부(42c)의 기판(50)이 배치되어 있는 면과 내부 공간을 형성하는 측의 단부]와, 하우징(42)의 곡부(42b)의 한쪽의 단부[판형상부(42c)의 기판(50)이 배치되어 있는 면과 내부 공간을 형성하는 측의 단부]는 소정의 간격 떨어져 배치되어 있다. 곡부(42a)의 한쪽의 단부와 곡부(42b)의 한쪽의 단부 사이가 개구부(H)가 된다. 또한, 하우징(42)의 곡부(42a)의 다른쪽의 단부와 하우징(42)의 곡부(42b)의 다른쪽의 단부가 소정의 간격 떨어져 배치되어 있다. 곡부(42a)의 다른쪽의 단부와 곡부(42b)의 다른쪽의 단부 사이가 볼트(20)의 연장되는 개구부가 된다. 이와 같이 하우징(42)의 형상을, 판형상부(42c)의 폭부에 각각 연결된 곡부(42a)와 곡부(42b)의 각각의 양단이 떨어진 H형(H형에 근사할 수 있는 형상)으로 함으로써 하우징(42)의 강도를 높게 할 수 있고, 반도체 발광장치(46)를 적합하게 보호할 수 있다. 또한, 하우징(42)의 형상을 H형(H형에 근사할 수 있는 형상)으로 함으로써 반도체 발광장치(46)를 배치하는 측과는 반대측에도 공간을 형성할 수 있고, 이 공간 내에 반도체 발광장치(46)와 접속되는 배선 등을 배치할 수 있다.

또한, 본 실시형태와 같이 조명장치(1)의 하우징(42)의 곡부(42a)와 곡부(42b)의 하우징(42)의 길이 방향에 직교하는 단면의 형상을, 판형상부(42c)의 표면에 직교하는 축을 대칭축으로 해서 대칭이 되는 형상으로 하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)를 보다 취급하기 쉽게 할 수 있다. 또한, 하우징(42)과 제 1 유지부재(10)의 상대 위치를 변화시켰을 경우에 하우징(42)과 제 1 유지부재(10)의 접촉 면적이 변화되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 조명장치(1)는 리플렉터(47)에 클로부(73)를 설치하고, 클로부(73)가 하우징(42)에 설치한 록킹부(43)와 접하는 구조로 함으로써, 리플렉터(47)를 하우징(42)에 고정하지 않고 리플렉터(47)와 록킹부(43)의 상대 위치를 고정할 수 있다. 이와 같이, 리플렉터(47)를 하우징(42)에 대하여 고정하지 않고 소정의 위치에 유지할 수 있음으로써 리플렉터(47)가 하우징(42) 등의 변형에 기인한 응력을 완충할 수 있어 리플렉터(47)가 변형되는 것을 억제할 수 있다. 예를 들면, 하우징(42) 등이 변형해도 리플렉터(47)는 그 변형에 따라 접촉 위치를 어긋나게 할 수 있다. 이것에 의해, 리플렉터(47)의 일부에 힘이 집중해서 변형되어 리플렉터(47)에 변형이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 조명장치(1)는 클로부(73)와 록킹부(43)를 설치한 구성으로 함으로써 리플렉터(47)와 하우징(42)의 접촉 면적을 적게 할 수 있고, 접촉 부분도 고정되지 않기 때문에 다른 부재의 열의 영향을 작게 할 수 있다. 이것에 의해, 리플렉터(47)에서 발생하는 열에 의한 하우징(42)의 변형을 억제할 수 있다.

이것에 의해, 조명장치(1)는 리플렉터(47)가 가열되거나, 변형되거나 함으로써 생기는 리플렉터(47)의 반사율의 저하를 억제할 수 있고, 광을 보다 안정되게 출력할 수 있으며, 소정의 영역을 안정되게 조명할 수 있다. 이것에 의해 조명장치(1)로부터 원하는 광 강도와 배광 분포로 광을 방출할 수 있다.

조명장치(1)는 리플렉터(47)의 기판(50)측의 단부에 토대(74)를 설치하고, 토대(74)와 기판(50)을 접촉시키는 구조로 함으로써 리플렉터(47)의 기판(50)측으로의 이동을 규제할 수 있다. 이것에 의해, 조명장치(1)는 클로부(73)와 토대(74)에서 기판(50)의 표면에 직교하는 방향에 있어서의 쌍방향의 이동을 규제할 수 있다. 이것에 의해, 조명장치(1)는 리플렉터(47)를 접착이나 나사 고정 등으로 다른 부재에 고정하지 않고 리플렉터(47)의 이동을 규제할 수 있다. 이것에 의해, 리플렉터(47)에서의 변형 등을 보다 적합하게 억제할 수 있고, 상기 효과를 더욱 적합하게 얻을 수 있다.

조명장치(1)는 리플렉터(47)의 토대(74)에 돌기부(76)를 형성하고, 돌기부(76)를 기판(50)의 구멍(50a)에 삽입시킴으로써 기판(50)의 표면[개구부(H)와 평행한 면]에 있어서의 기판(50)에 대한 이동을 규제할 수 있다. 이것에 의해, 기판(50)과 리플렉터(47)의 상대 위치가 어긋나는 것을 억제할 수 있다. 기판(50)과 리플렉터(47)의 위치 어긋남을 억제할 수 있음으로써 제조시에 상대 위치가 어긋나서 조명장치(1)로부터 출력되는 광에 장치마다의 개체차가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

여기에서, 본 실시형태의 조명장치(1)는 리플렉터(47)를 다른 부재에 고정 시키지 않고 소정의 위치에 지지할 수 있어 출력하는 광을 보다 안정시킬 수 있기 때문에, 클로부(73)와 토대(74)와 돌기부(76)를 형성하여 리플렉터(47)의 위치를 제한했지만, 이것에 한정되지 않는다. 조명장치(1)는 적어도 클로부(73)에 의해 리플렉터(47)의 개구부(H)측의 위치를 규제함으로써 상기 효과를 일정 정도 얻을 수 있다. 또한, 조명장치(1)는 기본적으로 개구부(H)가 연직 방향 하측을 향하는, 즉 반도체 발광장치(46)보다 개구부(H)가 연직 방향 하측을 향하는 위치에서 사용되므로, 리플렉터(47)에는 개구부(H) 방향을 향해서 중력이 작용한다. 이 때문에, 리플렉터(47)의 개구부(H)측으로의 이동을 규제함으로써 리플렉터(47)의 위치를 규제할 수 있다.

본 실시형태의 조명장치(1)는 반도체 발광장치(46)의 발광시에 반도체 발광장치(46)가 발생시키는 광의 일부가 열로 변환된다. 그러나, 리플렉터(47)와 반도체 발광장치(46)가 직접 접속되어 있지 않음으로써 반도체 발광장치(46)의 열이 리플렉터(47)에 전해지기 어렵고, 하우징(42)을 통해서 하우징(42)의 외벽면으로부터 외부로 방열된다. 그 결과, 리플렉터(47)가 열변형하여 반도체 발광장치(46)의 광원인 반도체 발광소자(52)에 대하여 위치 어긋하는 것을 억제할 수 있고, 반도체 발광장치(46)가 발생시키는 광을 보다 안정적으로 출력할 수 있어 소정의 영역을 안정되게 조명할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 조명장치(1)는 반도체 발광장치(46) 및 리플렉터(47)를 둘러싸는 하우징(42)의 내벽면이 하우징(42)의 바깥쪽을 향해서 팽창되도록 만곡되어 있다. 반도체 발광장치(46)가 발생시키는 열은 하우징(42)에 전해지지만, 하우징(42)의 내벽면을 팽창시킴으로써 열원인 반도체 발광장치(46)의 반도체 발광소자(52)와 리플렉터(47)의 클로부(73) 사이의 거리를 길게 할 수 있어, 하우징(42)으로부터 리플렉터(47)로 열이 전해지기 어렵게 할 수 있다. 그 결과, 리플렉터(47)가 열변형되는 것을 억제할 수 있고, 반도체 발광장치(46)가 발생시키는 광을 효율적으로 외부로 인출할 수 있어 소정의 영역을 안정되게 조명할 수 있다.

본 실시형태의 조명장치(1)는 하우징(42)의 외벽면의 볼록면(3a)과 제 1 유지부재(10)의 오목면(10a)이 대면하는 상대 위치에 있어서 양자가 접촉하는 부분과 양자가 접촉하지 않는 부분이 형성된다. 그 결과, 제 1 유지부재(10)에 대하여 하우징(42)의 배치 장소·배치 각도를 양호하게 유지할 수 있음과 아울러, 제 1 유지부재(10)측으로부터 하우징(42)측으로 열이 전해지는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

상기 실시형태의 조명장치(1)는 광을 출력하는 조명부로서 제 1 조명부(3)와 제 2 조명부(4)를 구비하지만, 조명부의 수는 한정되지 않는다. 조명장치(1)는 조명부를 1개 이상 구비하고 있으면 좋고, 예를 들면 3개의 조명부를 구비하는 구성으로 해도 좋다. 또한, 조명장치(1)의 조명부는 상기 실시형태와 같이 반도체 발광장치(46)의 복수의 반도체 발광소자(52)를 열 모양으로 배치한 가늘고 긴 형상(형광등에 가까운 형상)으로 하는 것이 바람직하지만, 이것에도 한정되지 않는다. 반도체 발광장치(46)는 적어도 1개의 반도체 발광소자(52)를 구비하고 있으면 좋고, 배치 방법도 여러 가지 배치로 할 수 있다.

<다른 실시형태의 구성>

도 16은 조명장치의 다른 실시형태에 의한 단면도이다. 여기에서, 상기 실시형태에서는 볼트(20)를 삽입 가능한 구멍을 복수 형성하고, 볼트(20)를 삽입하는 구멍을 바꿈으로써 유지부(2)에 대한 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)의 방향을 조정 가능하게 했지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 16에 나타내는 조명장치(101)는 연결부재로서 유지부(2)와 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)를 연결한 상태에서도 상대 각도를 조정할 수 있는 각도 조정 기구(106)를 구비한다. 또한, 조명장치(101)는 연결부재의 구성 이외에는 기본적으로 조명장치(1)와 동일한 구성이다.

유지부(2)와 제 1 조명부(3)는 상기와 같은 볼트(20)와 너트(22)로 연결되어 있다. 또한, 유지부(2)와 제 2 조명부(4)도 상기와 같은 볼트(20)와 너트(22)로 연결되어 있다. 여기에서, 제 1 유지부재(110)에 형성되어 볼트(20)가 삽입되는 구멍(110a)은 상대 각도를 조정하는 방향으로 가늘고 긴 형상이 된다. 또한 마찬가지로, 보강부재(114)에 형성되어 볼트(20)가 삽입되는 구멍(114a)이 상대 각도를 조정하는 방향으로 가늘고 긴 형상이 된다.

각도 조정 기구(106)는 고정자(106a)와 가동자(106b)로 구성된다. 고정자(106a)는 제 1 유지부재(110)에 고정되어 있고, 상대 각도를 조정하는 방향으로 연장되어 있다. 또한, 가동자(106b)는 제 1 조명부(3)와 연결된 볼트(20) 및 너트(22)에 고정되어 있다. 가동자(106b)는 고정자(106a)에 대하여 상대 각도를 조정하는 방향으로 이동 가능한 상태로 고정되어 있다. 또한, 고정자(106a)는 가동자(106b)가 도 16 중 점선과 겹치는 위치에 있는 경우에는, 해당 위치에 소정의 유지력으로 가동자(106b)를 고정하는 기구를 구비하고 있다. 예를 들면, 기어를 설치하고, 기어의 1산분을 이동하면 다음 산의 이동에는 소정의 힘을 가할 필요가 있는 기구이다. 또한, 소정의 스위치로 착탈을 스위칭할 수 있는 스토퍼를 설치하고, 스토퍼가 분리되어 있는 동안은 가동자(106b)가 이동 가능하고, 스토퍼가 장착되었을 경우는 다음의 겹친 점선의 위치에서 가동자(106b)가 고정되는 기구로 해도 좋다. 이와 같이, 고정자(106a)와 가동자(106b)를 상대적으로 이동시킴으로써 유지부재와 하우징의 상대 위치를 변경 가능한 각도 조정 기구를 설치할 수 있고, 유지부(2)에 대한 제 1 조명부(3), 제 2 조명부(4)의 방향을 간단하게 조정하는 것이 가능해진다. 또한, 각도 조정 기구(106)는 단계적으로 각도를 조정하는 것에 한정되지 않고, 리니어로 각도를 조정할 수 있도록 하여도 좋다.

<반도체 발광소자의 구성>

도 17은 반도체 발광장치를 구성하는 반도체 발광소자의 개관 사시도이다. 도 18은 도 17에 나타내는 반도체 발광소자의 Y-Y선 단면도이다. 반도체 발광소자(52)는 실장기판(91)과, 실장기판(91) 상에 설치되는는 광 반도체 소자(92)와, 광 반도체 소자(92)를 둘러싸는 프레임체(93)와, 프레임체(93)로 둘러싸이는 영역에 설치되는 밀봉 수지(94)와, 프레임체(93)에 의해 지지되고 접착 수지(95)를 통해서 프레임체(93)에 접속되는 파장 변환부(96)를 구비하고 있다.

반도체 발광소자(52)는 예를 들면 발광다이오드이다. 광 반도체 소자(92) 내의 pn 접합 중의 전자와 정공이 재결합함으로써 광 반도체 소자(92)로부터 외부를 향해서 광이 출사된다. 또한, 광 반도체 소자(92)는 지향성이 뛰어나다.

실장기판(91)은 기판(50) 상에 설치된다. 기판(50)과 실장기판(91)은 땜납 또는 도전성 접착제를 통해서 전기적으로 도통되도록 접합된다. 실장기판(91)은, 예를 들면 알루미나, 뮬라이트 또는 유리세라믹 등의 세라믹 재료, 또는 이것들의 재료 중 복수의 재료를 혼합한 복합계 재료로 구성할 수 있다. 또한, 실장기판(91)은 금속 산화물 미립자를 분산시킨 고분자 수지를 사용할 수 있다.

실장기판(91)의 표면이 확산면일 경우, 광 반도체 소자(92)로부터 발생하는 광이 실장기판(91)의 표면에서 확산 반사된다. 그리고, 광 반도체 소자(92)가 발생시키는 광을 확산 반사에 의해 다방향으로 방사하여 광 반도체 소자(92)로부터 발생하는 광이 특정 장소에 집중되는 것을 억제할 수 있다.

여기에서, 실장기판(91)에는 배선 도체가 설치되어 있다. 광 반도체 소자(92)는 배선 도체를 통해서 기판(50)과 전기적으로 접속되어 있다. 배선 도체는, 예를 들면 텅스텐, 몰리브덴, 망간 또는 구리 등의 도전 재료로 이루어진다. 배선 도체는, 예를 들면 텅스텐 등의 분말에 유기용제를 첨가해서 얻은 금속 페이스트를 실장기판(91)에 소정 패턴으로 인쇄함으로써 얻어진다.

광 반도체 소자(92)는 실장기판(91) 상이며 실장 영역(R)에 실장된다. 구체적으로는, 광 반도체 소자(92)는 실장기판(91) 상에 형성되는 배선 도체 상에, 예를 들면 땜납 또는 도전성 접착제 등의 접착 재료, 혹은 본딩 와이어 등을 통해서 전기적으로 접속된다.

광 반도체 소자(92)는 사파이어, 질화갈륨, 질화알루미늄, 산화아연, 규소카바이드, 규소 또는 2붕소화지르코늄 등의 기체에 유기금속 기상 성장법 또는 분자선 에피택셜 성장법 등의 화학 기상 성장법(CVD)을 이용하여 반도체층을 성장시킴으로써 제작된다. 또한, 광 반도체 소자(92)의 두께는, 예를 들면 30㎛ 이상 1000㎛ 이하이다.

광 반도체 소자(92)는 제 1 반도체층과, 제 1 반도체층 상에 형성되는 발광층과, 발광층 상에 형성되는 제 2 반도체층으로 구성되어 있다.

제 1 반도체층, 발광층 및 제 2 반도체층은, 예를 들면 III족 질화물 반도체, 갈륨인 또는 갈륨비소 등의 III-V족 반도체, 또는, 질화갈륨, 질화알루미늄 또는 질화인듐 등의 III족 질화물 반도체 등을 사용할 수 있다. 또한, 제 1 반도체층의 두께는, 예를 들면 1㎛ 이상 5㎛ 이하이다. 발광층의 두께는, 예를 들면 25㎚ 이상 150㎚ 이하이다. 제 2 반도체층의 두께는, 예를 들면 50㎚ 이상 600㎚ 이하이다. 또한, 이렇게 구성된 광 반도체 소자(92)에서는 예를 들면 370㎚ 이상 420㎚ 이하의 파장범위의 여기광을 발생시킬 수 있다.

실장기판(91) 상에는 광 반도체 소자(92)를 둘러싸도록 프레임 형상의 프레임체(93)가 설치되어 있다. 프레임체(93)는 실장기판(91) 상에 예를 들면 땜납 또는 접착제를 통해서 접속된다. 프레임체(93)는 세라믹 재료이며, 예를 들면 산화알류미늄, 산화티탄, 산화지르코늄 또는 산화이트륨 등의 다공질 재료로 이루어진다. 프레임체(93)는 다공질 재료로 이루어지고, 프레임체(93)의 표면은 미세한 구멍이 다수 형성된다.

프레임체(93)는 광 반도체 소자(92)와 사이를 두고 광 반도체 소자(92)의 주위를 둘러싸도록 형성되어 있다. 또한, 프레임체(93)는 경사지는 내벽면이 하단으로부터 상단을 따라 바깥쪽을 향해서 넓어지도록 형성되어 있다. 그리고, 프레임체(93)의 내벽면이 광 반도체 소자(92)로부터 발생하는 여기광의 반사면으로서 기능한다. 또한, 프레임체(93)의 내벽면이 확산면일 경우에는 광 반도체 소자(92)로부터 발생하는 광이 프레임체(93)의 내벽면에서 확산 반사된다. 그리고, 광 반도체 소자(92)로부터 발생하는 광이 특정 개소에 집중하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 프레임체(93)의 경사지는 내벽면에는, 예를 들면 텅스텐, 몰리브덴, 구리 또는 은 등으로 이루어지는 금속층과, 금속층을 피복하는 니켈 또는 금 등으로 이루어지는 도금 금속층을 형성해도 좋다. 이 도금 금속층은 광 반도체 소자(92)가 발생하는 광을 반사시키는 기능을 갖는다. 또한, 프레임체(93)의 내벽면의 경사각도는 실장기판(91)의 상면에 대하여 예를 들면 55도 이상 70도 이하의 각도로 설정되어 있다.

프레임체(93)로 둘러싸이는 영역에는 밀봉 수지(94)가 충전되어 있다. 밀봉 수지(94)는 광 반도체 소자(92)를 밀봉함과 아울러 광 반도체 소자(92)로부터 발생하는 광이 투과하는 기능을 구비하고 있다. 밀봉 수지(94)는 프레임체(93)의 안쪽에 광 반도체 소자(92)를 수용한 상태에서 프레임체(93)로 둘러싸이는 영역에 충전된다. 또한, 밀봉 수지(94)는 예를 들면 실리콘 수지, 아크릴 수지 또는 에폭시 수지 등의 투광성의 절연 수지가 사용된다.

파장 변환부(96)는 프레임체(93)에 지지됨과 아울러 광 반도체 소자(92)와 사이를 두고서 대향하도록 설치된다. 즉, 파장 변환부(96)는 광 반도체 소자(92)를 밀봉하는 밀봉 수지(94)와 공극을 개재하여 프레임체(93)에 설치된다.

파장 변환부(96)는 접착 수지(95)를 개재해서 프레임체(93)에 접합되어 있다. 접착 수지(95)는 파장 변환부(96)의 하면의 단부로부터 파장 변환부(96)의 측면, 또한 파장 변환부(96)의 상면의 단부에 걸쳐서 피착되어 있다.

접착 수지(95)는, 예를 들면 폴리이미드 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 시아네이트 수지, 실리콘 수지 또는 비스말레이미드트리아진 수지 등의 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 또한, 접착 수지(95)는, 예를 들면 폴리에테르케톤 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 또는 폴리페닐렌에테르 수지 등의 열가소성 수지를 사용할 수 있다.

접착 수지(95)의 재료는 프레임체(93)의 열팽창율과 파장 변환부(96)의 열팽창율 사이의 크기의 열팽창율의 재료가 선택된다. 접착 수지(95)의 재료로서 이러한 재료를 선택함으로써 프레임체(93)와 파장 변환부(96)가 열팽창할 때에 양자의 열팽창율의 차에 기인하여 양자가 박리되려고 하는 것을 억제할 수 있고, 양자를 양호하게 묶어 놓을 수 있다.

접착 수지(95)가 파장 변환부(96)의 하면의 단부에까지 피착됨으로써 접착 수지(95)가 피착되는 면적을 크게 하여 프레임체(93)와 파장 변환부(96)를 강고하게 접속할 수 있다. 그 결과, 프레임체(93)와 파장 변환부(96)의 접속 강도를 향상시킬 수 있고, 파장 변환부(96)의 휨이 억제된다. 그리고, 광 반도체 소자(92)와 파장 변환부(96) 사이의 광학 거리가 변동하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

파장 변환부(96)는 광 반도체 소자(92)로부터 발생하는 여기광이 내부에 입사하여 내부에 함유되는 형광체가 여기되어서 광을 발생시키는 것이다. 여기에서, 파장 변환부(96)에는, 예를 들면 실리콘 수지, 아크릴 수지 또는 에폭시 수지 등 으로 이루어지고, 그 수지 중에 예를 들면 430㎚ 이상 490㎚ 이하의 파장의 형광을 발생시키는 청색 형광체, 예를 들면 500㎚ 이상 560㎚ 이하의 형광을 발생시키는 녹색 형광체, 예를 들면 540㎚ 이상 600㎚ 이하의 형광을 발생시키는 황색 형광체, 예를 들면 590㎚ 이상 700㎚ 이하의 형광을 발생시키는 적색 형광체가 함유되어 있다. 또한, 형광체는 파장 변환부(96) 중에 균일하게 분산되도록 함유되어 있다. 또한, 파장 변환부(96)의 두께는, 예를 들면 0.5㎜ 이상 3㎜ 이하로 설정되어 있다.

또한, 파장 변환부(96)의 단부의 두께는 일정하게 설정되어 있다. 파장 변환부(96)의 두께는, 예를 들면 0.5㎜ 이상 3㎜ 이하로 설정되어 있다. 여기에서, 두께가 일정하다는 것은 두께의 오차가 0.1㎜ 이하인 것을 포함한다. 파장 변환부(96)의 두께를 일정하게 함으로써 파장 변환부(96)에서 여기되는 광의 양을 똑같아지도록 조정할 수 있고, 파장 변환부(96)에 있어서의 휘도 편차를 억제할 수 있다.

Claims (6)

1. 장척 형상이며, 길이 방향에 직교하는 단면으로 보았을 때에 상하에 개구를 구비하고 외측면이 볼록면으로 형성된 하우징, 및 상기 하우징의 내부에 배치되고 하측의 상기 개구를 향해서 광을 사출하는 반도체 발광장치를 구비한 조명부와,
   상기 조명부의 길이 방향에 직교하는 단면으로 보았을 때에 표면의 적어도 일부가 상기 볼록면과 대응하는 오목면으로 형성된 유지부재, 및 상기 오목면과 대면하는 상측의 상기 개구에 있어서 상기 유지부재와 상기 조명부를 연결하는 연결부재를 구비한 유지부를 갖고,
   상기 볼록면은 상기 단면으로 보았을 때에 상기 오목면과 대면하는 영역에, 상기 오목면과 접촉하는 부분과 상기 오목면과 접촉하지 않는 부분이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 조명장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징은 상기 볼록면에 상기 길이 방향을 따르는 복수의 홈이 형성되어 있고,
   상기 볼록면은 상기 홈이 형성된 부분이 상기 오목면과 접촉하지 않는 부분인 것을 특징으로 하는 조명장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 유지부재는 상기 오목면의 상기 단면으로 보았을 때의 형상이 원호 형상이며,
   상기 하우징은 상기 볼록면의 상기 단면으로 보았을 때의 형상이 원호 형상인 것을 특징으로 하는 조명장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 연결부재는 상기 유지부재 및 상기 하우징과의 상대 위치가 변경 가능한 것을 특징으로 하는 조명장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 연결부재는 상기 조명부에 접속된 볼트와 상기 볼트를 상기 조명부에 고정하는 너트를 갖고,
   상기 유지부재는 상기 단면으로 보았을 때에 상기 볼트를 통과시키는 구멍이 복수 형성되어 있으며,
   상기 유지부재와 상기 하우징은 상기 볼트를 삽입하는 상기 구멍을 바꿈으로써 양자의 상대 위치가 변경 가능한 것을 특징으로 하는 조명장치.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 연결부재는 상기 유지부재에 고정된 고정자와 상기 조명부에 접속된 가동자를 갖고, 상기 고정자와 상기 가동자를 상대적으로 이동시킴으로써 상기 유지부재와 상기 하우징의 상대 위치가 변경 가능한 것을 특징으로 하는 조명장치.

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