KR20130136229A - Apparatus for testing electronic parts - Google Patents

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Abstract

An apparatus for testing electronic components according to the present invention can perform easily the repair of a faulty test unit, by enabling a user to easily check the fault in the test unit when there is a fault in the test unit. The apparatus can solve the problem of a damaged electronic component or an electronic component lost during the testing process of the electronic component.

Description

전자부품 검사장치 {APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC PARTS}Electronic Component Inspection Device {APPARATUS FOR TESTING ELECTRONIC PARTS}

본 발명은 전자부품을 검사하는 전자부품 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component inspection device for inspecting an electronic component.

일반적으로, 발광다이오드(LED)와 같은 전자부품은 제작이 완료된 후 각각의 광학적 또는 전기적 특성을 판결하기 위하여 검사되며, 검사가 완료된 전자부품은 각 특성 별로 분류된다. 이를 위하여 전자부품을 검사하고 각 특성 별로 분류하기 위한 전자부품 검사장치가 사용된다.In general, an electronic component such as a light emitting diode (LED) is inspected to determine each optical or electrical characteristic after fabrication is completed, and the inspected electronic component is classified for each characteristic. For this purpose, an electronic component inspection apparatus for inspecting electronic components and classifying them by their characteristics is used.

종래의 전자부품 검사장치는, 전자부품을 공급하는 공급유닛과, 공급유닛으로부터 공급된 전자부품을 반송하는 반송유닛과, 반송유닛에 의하여 반송되는 전자부품의 경로상에 설치되어 전자부품의 특성을 검사하는 테스트유닛으로 구성된다.The conventional electronic component inspection apparatus is provided on a supply unit for supplying an electronic component, a conveying unit for conveying an electronic component supplied from the supply unit, and a path of the electronic component conveyed by the conveying unit to improve the characteristics of the electronic component. It consists of a test unit for inspection.

반송유닛은, 전자부품이 지지되는 복수의 반송부재와, 복수의 반송부재를 이동시키는 구동장치로 구성된다. 이러한 반송유닛은 전자부품을 반송부재에 지지시키고, 반송부재를 이동시키는 방식으로 전자부품을 반송한다.The conveying unit is composed of a plurality of conveying members on which the electronic components are supported, and a drive device for moving the plurality of conveying members. This conveying unit conveys the electronic component in such a manner as to support the electronic component on the conveying member and move the conveying member.

테스트유닛에는 전원과 연결되는 프로브핀이 구비된다. 따라서, 반송부재에 지지된 전자부품과 테스트유닛의 프로브핀이 서로 접촉되는 것에 의하여 전자부품에 전원이 인가되면서 전자부품의 통전특성 등의 전기적 특성이 측정될 수 있다.The test unit is provided with a probe pin connected to the power supply. Therefore, when the electronic component supported by the conveying member and the probe pin of the test unit are in contact with each other, power may be applied to the electronic component, and electrical characteristics such as conduction characteristics of the electronic component may be measured.

한편, 복수의 전자부품에 대한 검사를 수행하는 과정에서 복수의 전자부품과 프로브핀이 서로 반복적으로 접촉됨에 따라, 프로브핀이 노화되어 변형되거나 설치위치가 변경되는 불량이 발생할 수 있다. 프로브핀에 불량이 발생한 경우에는 전자부품으로 전원을 적절하게 인가할 수 없기 때문에 전자부품의 특성을 정확하게 측정할 수 없는 문제가 발생할 뿐만 아니라, 전자부품이 불량프로브핀에 접촉되는 과정에서, 전자부품이 반송부재로부터 이탈되는 문제 또는 전자부품이 반송부재상의 정위치에 지지되지 않거나 각도가 틀어지는 문제가 발생할 수 있다.Meanwhile, as the plurality of electronic components and the probe pins repeatedly contact each other in a process of inspecting a plurality of electronic components, a defect may occur in which the probe pins are aged and deformed or the installation position is changed. If a defect occurs in the probe pin, the power cannot be properly applied to the electronic component. Therefore, the characteristics of the electronic component cannot be accurately measured, and the electronic component is in contact with the defective probe pin. The problem of detachment from the conveying member or a problem that the electronic parts are not supported in the correct position on the conveying member or that the angle is displaced may occur.

그러나, 종래의 전자부품 검사장치는, 복수의 테스트유닛을 이용하여 복수의 전자부품에 대하여 검사를 수행하는 과정에서, 복수의 테스트유닛 중 불량프로브핀을 가지는 테스트유닛이 어떤 것인지를 알기가 어려워 불량프로브핀에 대한 정비를 수행하기가 어렵다는 문제점이 있었다. 또한, 불량프로브핀으로 인하여 전자부품이 반송부재상의 정위치에 위치되지 않거나 각도가 틀어진 경우에도 그 전자부품에 대한 후속공정이 계속적으로 수행되었으므로, 후속공정에서 전자부품이 손상되거나 반송부재로부터 이탈되어 분실되는 문제점이 있었다.However, in the conventional electronic component inspection apparatus, it is difficult to know which test unit has a defective probe pin among a plurality of test units in a process of inspecting a plurality of electronic components using a plurality of test units. There was a problem that it is difficult to perform maintenance on the probe pin. In addition, even if the electronic component is not positioned in the correct position on the conveying member or the angle is changed due to the defective probe pin, the subsequent process for the electronic component is continuously performed. Therefore, the electronic component is damaged or separated from the conveying member in the subsequent process. There was an issue that was lost.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 전자부품을 검사하는 과정에서 테스트유닛에 불량이 발생한 경우 이를 용이하게 확인할 수 있도록 함으로써, 불량테스트유닛에 대한 정비를 용이하게 수행할 수 있는 전자부품 검사장치를 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention, by making it easy to check the failure of the test unit in the process of inspecting the electronic components, thereby maintaining the maintenance for the bad test unit An object of the present invention is to provide an electronic component inspection device that can be easily performed.

또한, 본 발명의 목적은, 전자부품을 검사하는 과정에서 전자부품이 손상되거나 분실되는 문제를 해결할 수 있는 전자부품 검사장치를 제공하는 데에 있다.In addition, an object of the present invention is to provide an electronic component inspection apparatus that can solve the problem that the electronic component is damaged or lost in the process of inspecting the electronic component.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품이 지지되는 복수의 반송부재 및 상기 복수의 반송부재를 이동시키는 구동장치로 구성되는 반송유닛과, 상기 복수의 반송부재의 이동경로상에서 상기 복수의 반송부재와 각각 대응되게 위치되어 상기 복수의 반송부재에 지지된 상기 전자부품의 특성을 검사하는 복수의 테스트유닛과, 상기 테스트유닛을 통과한 상기 반송부재를 검사하여 상기 전자부품이 상기 반송부재로부터 이탈되었는지 여부를 감지하는 감지유닛과, 상기 전자부품이 상기 반송부재로부터 이탈된 것을 상기 감지유닛이 감지할 때, 상기 전자부품이 이탈된 반송부재가 대응되게 위치되었던 테스트유닛을 불량테스트유닛으로 판정하는 제어유닛을 포함하여 구성될 수 있다.An electronic component inspection apparatus according to the present invention for achieving the above object comprises a conveying unit comprising a plurality of conveying members on which an electronic component is supported and a driving device for moving the plurality of conveying members, and a plurality of conveying members. A plurality of test units positioned on the movement paths corresponding to the plurality of conveying members to inspect the characteristics of the electronic components supported by the plurality of conveying members, and the conveying members having passed through the test unit, A sensing unit that detects whether or not the component is separated from the conveying member, and a test unit in which the conveying member from which the electronic component is separated is correspondingly positioned when the sensing unit detects that the electronic component is separated from the conveying member It may be configured to include a control unit for determining the as a bad test unit.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품이 지지되는 복수의 반송부재 및 상기 복수의 반송부재를 이동시키는 구동장치로 구성되는 반송유닛과, 상기 복수의 반송부재의 이동경로상에서 상기 복수의 반송부재와 각각 대응되게 위치되어 상기 복수의 반송부재에 지지된 상기 전자부품의 특성을 검사하는 복수의 테스트유닛과, 상기 테스트유닛을 통과한 상기 반송부재를 검사하여 상기 전자부품이 미리 설정된 위치에서 또는 미리 설정된 각도로 상기 반송부재에 지지되어 있는지 여부를 감지하는 감지유닛을 포함하여 구성될 수 있다.Moreover, the electronic component inspection apparatus which concerns on this invention for achieving the said objective is a conveyance unit comprised by the some conveyance member on which an electronic component is supported, and the drive apparatus which moves the some conveyance member, and the said some conveyance Inspecting a plurality of test units positioned to correspond to the plurality of conveying members on the movement paths of the members to inspect the characteristics of the electronic components supported by the plurality of conveying members, and the conveying members passing through the test units. And a sensing unit configured to detect whether the electronic component is supported by the conveying member at a preset position or at a preset angle.

본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품을 검사하는 과정에서 반송부재로부터 전자부품이 이탈되었는지 여부, 반송부재상의 정위치에 전자부품이 지지되어 있는지 여부를 감지하고, 감지결과를 근거로 하여, 복수의 테스트유닛 중 불량인 테스트유닛이 어떤 것인지를 용이하게 확인할 수 있도록 함으로써, 불량인 테스트유닛에 대한 정비를 용이하게 수행할 수 있도록 할 수 있는 효과가 있다.The electronic component inspection apparatus according to the present invention detects whether the electronic component is detached from the conveying member in the process of inspecting the electronic component, whether the electronic component is supported in the correct position on the conveying member, and based on the detection result. By making it easy to identify which of the plurality of test units is the defective test unit, it is possible to easily perform maintenance on the defective test unit.

또한, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품을 검사하는 과정에서 전자부품이 반송부재상의 정위치에 지지되지 않거나 각도가 틀어지게 지지된 경우, 정위치에 지지되지 않거나 각도가 틀어진 전자부품을 회수함으로써, 후속공정에서 전자부품이 손상되거나 분실되는 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.In addition, the electronic component inspection apparatus according to the present invention, when the electronic component is not supported in the correct position on the conveying member or the angle is supported in the process of inspecting the electronic component, the electronic component is not supported or fixed angle By recovering, there is an effect that can solve the problem that the electronic components are damaged or lost in a subsequent process.

도 1은 실시예에 따른 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 검사장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 전자부품 검사장치의 테스트유닛이 도시된 개략도이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 전자부품 검사장치의 감지유닛이 도시된 개략도이다.
도 7은 도 1의 전자부품 검사장치의 감지유닛의 다른 예가 도시된 개략도이다.
도 8은 도 1의 전자부품 검사장치의 감지유닛의 또 다른 예가 도시된 개략도이다.
도 9는 도 1의 전자부품 검사장치의 감지유닛의 또 다른 예가 도시된 개략도이다.1 is a side view schematically showing an electronic component inspection apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a plan view schematically illustrating the electronic component inspection apparatus of FIG. 1.
3 and 4 are schematic views illustrating a test unit of the electronic component inspection apparatus of FIG. 1.
5 and 6 are schematic views illustrating a sensing unit of the electronic component inspection apparatus of FIG. 1.
7 is a schematic diagram illustrating another example of a sensing unit of the electronic component inspection apparatus of FIG. 1.
8 is a schematic diagram illustrating still another example of a sensing unit of the electronic component inspection apparatus of FIG. 1.
9 is a schematic diagram illustrating still another example of a sensing unit of the electronic component inspection apparatus of FIG. 1.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the electronic component inspection apparatus according to the present invention will be described.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 공급하는 공급유닛(10)과, 공급유닛(10)으로부터 공급된 전자부품(P)을 반송하는 반송유닛(20)과, 반송유닛(20)에 의하여 반송되는 전자부품(P)의 경로상에 설치되어 전자부품(P)의 특성을 검사하는 복수의 테스트유닛(30)을 포함하여 구성될 수 있다.1 and 2, the electronic component inspection apparatus according to the present invention, the supply unit 10 for supplying the electronic component (P), and the electronic component (P) supplied from the supply unit 10 It comprises a conveying unit 20 to convey and the several test unit 30 installed in the path | route of the electronic component P conveyed by the conveying unit 20, and examining the characteristic of the electronic component P. Can be.

공급유닛(10)은, 예를 들면, 복수의 전자부품(P)이 수용되는 볼피더(11)와, 볼피더(11)의 일측에 배치되며 직선형으로 연장되어 볼피더(11)로부터 배출되는 전자부품(P)을 직선형으로 이동시키는 라인피더(12)를 포함하여 구성될 수 있다.The supply unit 10 includes, for example, a ball feeder 11 in which a plurality of electronic parts P are accommodated, and is disposed on one side of the ball feeder 11 and extends in a straight line to be discharged from the ball feeder 11. It may be configured to include a line feeder 12 for moving the electronic component (P) in a straight line.

반송유닛(20)은 복수의 반송부재(21)와, 복수의 반송부재(21)와 연결되는 연결축(22)과, 연결축(22)의 중심축(C1)을 중심으로 연결축(22)을 단속적으로 회전시키고 연결축(22)이 연장되는 방향으로 연결축(22)을 승강시키는 구동장치(23)를 포함하여 구성될 수 있다.The conveying unit 20 includes a plurality of conveying members 21, a connecting shaft 22 connected to the plurality of conveying members 21, and a connecting shaft 22 around the central axis C1 of the connecting shaft 22. ) May be intermittently rotated and a driving device 23 for elevating the connecting shaft 22 in the direction in which the connecting shaft 22 extends.

반송부재(21)로는, 예를 들면, 부압원(미도시)와 연결되어, 부압원의 동작에 따른 부압을 이용하여 전자부품(P)을 흡착하는 흡착노즐이 사용될 수 있다. 이러한, 반송부재(21)는 중심축(C1)을 기준으로 방사상으로 복수로 배치될 수 있다.As the conveying member 21, for example, an adsorption nozzle which is connected to a negative pressure source (not shown) and adsorbs the electronic component P using the negative pressure according to the operation of the negative pressure source may be used. Such, the conveying member 21 may be disposed in a plurality radially based on the central axis (C1).

구동장치(23)의 동작에 의하여 연결축(22)이 회전될 수 있고, 상하방향으로 승강될 수 있다. 연결축(22)의 하강 및 상승에 의하여 반송부재(21)가 하강 및 상승되면서 라인피더(12)를 통하여 공급되는 전자부품(P)이 반송부재(21)로 픽업될 수 있다. 그리고, 연결축(22)의 회전에 의하여 반송부재(21)가 중심축(C1)을 중심으로 원형의 궤적을 따라 이동되면서, 반송부재(21)에 지지된 전자부품(P)이 테스트유닛(30)상에 위치될 수 있다.By the operation of the driving device 23, the connecting shaft 22 can be rotated, it can be elevated in the vertical direction. As the conveying member 21 is lowered and raised by the lowering and raising of the connecting shaft 22, the electronic component P supplied through the line feeder 12 may be picked up by the conveying member 21. In addition, while the conveying member 21 is moved along the circular trajectory about the central axis C1 by the rotation of the connecting shaft 22, the electronic component P supported by the conveying member 21 is a test unit ( 30).

도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 테스트유닛(30)은 반송부재(21)의 이동경로상에 일렬로 배치된다. 이와 같이 테스트유닛(30)이 복수로 배치됨에 따라 복수의 전자부품(P)에 대한 특성검사를 일시에 수행할 수 있다. 복수의 테스트유닛(30)이 배치되는 영역을 테스트영역(T)이라고 정의할 때, 복수의 테스트유닛(30)은 테스트영역(T) 내에서 복수의 반송부재(21)와 각각 대응될 수 있게 위치된다.As shown in FIG. 2, the plurality of test units 30 are arranged in a line on the movement path of the transfer member 21. As described above, as the test units 30 are arranged in plural, characteristic inspection of the plurality of electronic parts P may be performed at a time. When defining the area where the plurality of test units 30 are disposed as the test area T, the plurality of test units 30 may correspond to the plurality of conveying members 21 in the test area T, respectively. Is located.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 테스트유닛(30)은, 전원(미도시)과 전기적으로 연결되는 프로브핀(31)과, 프로브핀(31)이 고정되는 고정부재(32)와, 프로브핀(31)을 고정부재(32)에 탄력적으로 지지하는 지지부재(33)로 구성된다.As shown in FIG. 3 and FIG. 4, the test unit 30 includes a probe pin 31 electrically connected to a power source (not shown), a fixing member 32 to which the probe pin 31 is fixed, and It is composed of a support member 33 for elastically supporting the probe pin 31 to the fixing member (32).

이러한 구성에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 구동장치(23)의 동작에 따른 반송부재(21)의 이동에 의하여 전자부품(P)이 반송부재(21)에 지지된 상태로 테스트유닛(30)의 프로브핀(31)의 상부에 위치되고, 구동장치(23)의 동작에 따른 반송부재(21)의 하강에 의하여 전자부품(P)이 프로브핀(31)을 향하여 하강하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 전자부품(P)의 전극(P1)과 프로브핀(31)이 서로 밀착되면서 전력이 프로브핀(31)을 통하여 전자부품(P)의 전극(P1)으로 인가되는데, 이러한 과정을 통하여, 전자부품(P)의 통전특성 등의 전기적 특성이 측정될 수 있다.According to this configuration, as shown in FIG. 3, the electronic device P is supported by the conveying member 21 by the movement of the conveying member 21 according to the operation of the driving device 23. If the electronic component (P) is lowered toward the probe pin 31 by the lowering of the conveying member 21 according to the operation of the drive device 23, located on the probe pin 31 of 30, FIG. As shown in FIG. 1, while the electrode P1 of the electronic component P and the probe pin 31 are in close contact with each other, power is applied to the electrode P1 of the electronic component P through the probe pin 31. Through the process, electrical characteristics such as conduction characteristics of the electronic component P may be measured.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 전술한 공급유닛(10), 반송유닛(20) 및 테스트유닛(30)외에도 전자부품(P)에 대한 검사를 수행하기 위한 다양한 장치가 반송부재(21)의 이동경로상에 배치된다. 예를 들면, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 공급유닛(10)에서 공급된 전자부품(P)의 하면을 검사하여 전자부품(P)의 각도가 틀어졌는지 여부를 카메라로 확인하는 비전검사유닛(40)과, 비전검사유닛(40)에서 전자부품(P)의 각도가 틀어졌음을 감지하는 경우 전자부품(P)을 회전시켜 전자부품(P)을 정렬시키는 얼라인유닛(50)과, 전자부품(P)의 상면을 카메라로 검사한 후 전자부품(P)의 상면에 문자나 기호 등을 마킹하는 마킹유닛(70)과, 전자부품(P)의 하면을 검사하기 위하여 전자부품(P)을 반전시키는 반전유닛(80)과, 반전유닛(80)에 의하여 반전된 전자부품(P)의 하면의 회로 등을 카메라를 이용하여 검사하는 하면검사유닛(90)과, 전자부품(P)의 특성검사 결과 제품에 사용될 수 없는 불량전자부품을 폐기하는 불량전자부품 배출유닛(100)과, 양품인 전자부품(P)을 테이핑한 후 외부로 반출하는 반출유닛(110)이 구비될 수 있다. 이러한 장치 들은 공급유닛(10), 반송유닛(20) 및 테스트유닛(30)과 함께 복수의 반송부재(21)의 이동경로상에 설치되며, 이에 따라, 전자부품(P)이 반송부재(21)에 지지된 상태로 이동경로를 따라 이동되면서, 전자부품(P)에 대한 복수의 공정이 순차적으로 수행될 수 있다. 한편, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 아니하며, 전자부품(P)의 종류에 따라 또는 전자부품(P)에 대한 검사항목의 종류에 따라, 위에서 열거한 장치 중 일부가 배제될 수 있으며, 위에서 열거한 장치 외에 다른 장치가 더 추가될 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 2, the electronic component inspection apparatus according to the invention, the inspection of the electronic component (P) in addition to the above-described supply unit 10, the conveying unit 20 and the test unit 30 Various devices for carrying out are arranged on the movement path of the conveying member 21. For example, the electronic component inspection apparatus according to the present invention, the vision inspection to check the lower surface of the electronic component (P) supplied from the supply unit 10 to check with the camera whether the angle of the electronic component (P) is distorted When the unit 40 and the vision inspection unit 40 detect that the angle of the electronic component P is misaligned, the alignment unit 50 rotates the electronic component P and aligns the electronic component P. After inspecting the upper surface of the electronic component P with a camera, the marking unit 70 for marking letters or symbols on the upper surface of the electronic component P, and the lower surface of the electronic component P to inspect the electronic component P An inverting unit 80 for inverting P, a lower surface inspecting unit 90 for inspecting a circuit of the lower surface of the electronic component P inverted by the inverting unit 80, etc. using a camera, and an electronic component P And a defective electronic component discharge unit 100 for disposing of a defective electronic component that cannot be used in the product as a result of the characteristic test of After the taping (P) may be provided in the export unit 110 is taken out to the outside. These devices are installed on the movement path of the plurality of conveying members 21 together with the supply unit 10, the conveying unit 20, and the test unit 30, whereby the electronic component P is conveyed. While moving along the movement path while being supported by), a plurality of processes for the electronic component P may be sequentially performed. On the other hand, the present invention is not limited to this configuration, depending on the type of electronic component (P) or depending on the type of inspection items for the electronic component (P), some of the above-listed devices may be excluded, and the above-listed Other devices may be added in addition to one device.

한편, 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 복수의 반송부재(21)의 이동방향으로의 테스트영역(T)의 이후에 규정되는 감지영역(D) 내에 설치되는 감지유닛(60)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 실시예에서는 감지영역(D) 내에 하나의 감지유닛(60)이 마련되는 구성에 대하여 설명하지만, 감지유닛(60)은 복수의 반송부재(21)에 대응되도록 복수로 마련될 수 있다.On the other hand, as shown in Figs. 5 to 9, the electronic component inspection apparatus according to the present invention, the sensing region (D) defined after the test region (T) in the moving direction of the plurality of conveying members (21). It may be configured to further include a sensing unit 60 installed in. In the exemplary embodiment, a configuration in which one sensing unit 60 is provided in the sensing area D is described. However, the sensing unit 60 may be provided in plural to correspond to the plurality of conveying members 21.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 감지유닛(60)은, 반송부재(21)에 전자부품(P)이 지지되는 위치에 서로 대응되게 배치되는 발광부(611) 및 수광부(612)로 구성되는 광학센서(61)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 광학센서(61)는 제어유닛(120)과 연결된다. 또한, 제어유닛(120)은 감지유닛(60)에 의한 결과를 작업자에게 알리기 위한 디스플레이유닛(130)과 연결될 수 있다. 디스플레이유닛(130)은 모니터가 될 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the sensing unit 60 includes a light emitting part 611 and a light receiving part 612 disposed to correspond to each other at a position where the electronic component P is supported by the conveying member 21. It may be configured to include an optical sensor 61 is configured. The optical sensor 61 is connected to the control unit 120. In addition, the control unit 120 may be connected to the display unit 130 for informing the operator of the results by the sensing unit 60. The display unit 130 may be a monitor.

이와 같은 구성에 따르면, 반송부재(21)에 전자부품(P)이 지지된 경우에는 발광부(611)에서 발광된 광은 전자부품(P)에 의하여 차단되어 수광부(612)로 입사되지 않는다. 그러나, 반송부재(21)에 전자부품(P)이 지지되어 있지 않은 경우에는 발광부(611)에서 발광된 광은 수광부(612)로 입사될 수 있다. 이와 같이, 감지유닛(60)은 발광부(611)에서 발광된 광이 수광부(612)에 입사되는지 여부를 감지하는 것을 통하여 전자부품(P)이 반송부재(21)에 지지되어 있는지 여부를 감지할 수 있다.According to such a configuration, when the electronic component P is supported by the conveying member 21, the light emitted from the light emitting unit 611 is blocked by the electronic component P and is not incident to the light receiving unit 612. However, when the electronic component P is not supported by the conveying member 21, the light emitted from the light emitting part 611 may be incident on the light receiving part 612. As such, the detection unit 60 detects whether the electronic component P is supported by the conveying member 21 by detecting whether the light emitted from the light emitting unit 611 is incident on the light receiving unit 612. can do.

한편, 감지유닛(60)의 다른 예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 감지유닛(60)은, 반송부재(21)에 전자부품(P)이 지지되는 위치를 촬상하는 카메라(63)를 포함하여 구성될 수 있다. 카메라(63)는 제어유닛(120)과 연결될 수 있으며, 제어유닛(120)은 디스플레이유닛(130)과 연결될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 반송부재(21)에 전자부품(P)이 지지되어 있는지 여부는 카메라(63)가 반송부재(21)에 전자부품(P)이 지지되는 위치를 촬상한 이미지로부터 감지될 수 있다.Meanwhile, as another example of the sensing unit 60, as illustrated in FIG. 7, the sensing unit 60 includes a camera 63 for capturing a position at which the electronic component P is supported by the conveying member 21. It can be configured to include. The camera 63 may be connected to the control unit 120, and the control unit 120 may be connected to the display unit 130. According to this configuration, whether the electronic component P is supported by the conveying member 21 can be detected from an image of the camera 63 photographing the position at which the electronic component P is supported by the conveying member 21. have.

전자부품(P)이 반송부재(21)에 지지되어 있지 않고 반송부재(21)로부터 이탈된 것을 감지유닛(60)이 감지하는 경우에는, 제어유닛(120)은 전자부품(P)이 반송부재(21)로부터 이탈된 것이 디스플레이유닛(130)에 표시될 수 있도록 디스플레이유닛(130)에 신호를 송신한다. 이때, 전자부품 검사장치의 동작은 제어유닛(120)의 제어에 의하여 중단될 수 있다.When the sensing unit 60 detects that the electronic component P is not supported by the conveying member 21 and is separated from the conveying member 21, the control unit 120 determines that the electronic component P is the conveying member. A signal is sent to the display unit 130 so that the deviation from the reference numeral 21 can be displayed on the display unit 130. At this time, the operation of the electronic component inspection apparatus may be stopped by the control of the control unit 120.

또한, 전자부품(P)이 반송부재(21)로부터 이탈된 경우에는, 해당 반송부재(21)에 지지되었던 전자부품(P)이 테스트유닛(30)에 의하여 검사를 수행하는 과정에서 이탈된 것으로, 해당 테스트유닛(30)에 불량이 발생하였음을 의미한다. 따라서, 전자부품(P)이 반송부재(21)로부터 이탈된 것을 감지유닛(60)이 감지하는 경우에는, 제어유닛(120)은, 전자부품(P)이 이탈된 반송부재(21)가 테스트영역(T) 내에서 서로 대응되게 위치되었던 테스트유닛(30)을 불량테스트유닛으로 판정한다. 이러한 과정은, 문제를 가지는 반송부재(21)가 그와 대응되었던 테스트유닛(30)상의 위치로부터 감지유닛(60)상의 위치로 위치될 때까지 연결축(22)이 단속적으로 회전된 횟수를 측정하고, 측정된 횟수만큼 연결축(22)을 단속적으로 역회전하였을 경우 문제를 가지는 반송부재(21)와 대응되는 테스트유닛(30)을 불량테스트유닛으로 판정하는 과정을 통하여 수행될 수 있다.In addition, when the electronic component P is separated from the conveying member 21, the electronic component P supported by the conveying member 21 is separated in the process of performing the inspection by the test unit 30. This means that a failure occurs in the test unit 30. Therefore, when the sensing unit 60 detects that the electronic component P is separated from the conveying member 21, the control unit 120 tests the conveying member 21 from which the electronic component P is detached. The test unit 30, which was located corresponding to each other in the area T, is determined as a bad test unit. This process measures the number of times the connecting shaft 22 is intermittently rotated until the conveying member 21 having a problem is positioned from the position on the test unit 30 to the position on the sensing unit 60 corresponding thereto. When the connecting shaft 22 is intermittently rotated by the measured number of times, the test unit 30 corresponding to the conveying member 21 having the problem may be determined as a defective test unit.

그리고, 제어유닛(120)은, 불량테스트유닛으로 판정된 테스트유닛(30)의 정보가 디스플레이유닛(130)에 표시될 수 있도록 디스플레이유닛(130)에 신호를 송신한다. 따라서, 작업자는 디스플레이유닛(130)에 표시된 정보로부터 불량테스트유닛으로 판정된 테스트유닛(30)을 확인할 수 있으며, 해당 테스트유닛(30)에 대한 정비를 수행할 수 있다.Then, the control unit 120 transmits a signal to the display unit 130 so that the information of the test unit 30 determined as the defective test unit can be displayed on the display unit 130. Therefore, the operator may check the test unit 30 determined as the defective test unit from the information displayed on the display unit 130, and may perform maintenance on the test unit 30.

한편, 제어유닛(120)은 각 테스트유닛(30)이 불량테스트유닛으로 판정된 횟수를 계산한 후, 불량테스트유닛으로 판정된 횟수가 미리 설정된 횟수를 초과하는 테스트유닛의 정보가 디스플레이유닛(130)에 표시될 수 있도록 디스플레이유닛(130)에 신호를 송신할 수 있다. 따라서, 작업자는 불량테스트유닛으로 판정된 횟수가 미리 설정된 횟수를 초과하는 테스트유닛(30)에 대해서만 정비를 수행할 수 있다.Meanwhile, the control unit 120 calculates the number of times that each test unit 30 is determined to be a bad test unit, and then the information of the test unit whose number of times determined as the bad test unit exceeds a preset number is displayed in the display unit 130. Signal may be transmitted to the display unit 130 to be displayed on the display unit 130. Therefore, the operator can perform maintenance only on the test unit 30 in which the number of times determined as the defective test unit exceeds the preset number.

또한, 감지유닛(60)의 또 다른 예로서, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 감지유닛(60)은 테스트영역(T)을 통과한 반송부재(21)에 전자부품(P)이 정위치에 지지되었는지를 감지하도록 구성될 수 있다.In addition, as another example of the sensing unit 60, as shown in Figures 8 and 9, the sensing unit 60 is the electronic component (P) to the conveying member 21 passing through the test area (T). It may be configured to detect whether it is supported in place.

도 8에 도시된 바와 같이, 감지유닛(60)은, 반송부재(21)에 지지된 전자부품(P)을 향하여 광을 발광한 후 전자부품(P)에 반사된 광을 수신하는 광학센서(64)로 구성될 수 있다. 광학센서(64)는 반송부재(21)에 지지된 전자부품(P)를 향하여 발광된 광의 광량과 전자부품(P)에 반사되어 입사된 광을 비교하는 것을 통하여 전자부품(P)이 미리 설정된 위치에서 또는 미리 설정된 각도로 반송부재(21)에 지지되어 있는지 여부를 감지할 수 있다.As shown in FIG. 8, the sensing unit 60 emits light toward the electronic component P supported by the conveying member 21 and then receives an optical sensor for receiving the light reflected from the electronic component P. 64). The optical sensor 64 sets the electronic component P in advance by comparing the amount of light emitted toward the electronic component P supported by the conveying member 21 with the light reflected by the electronic component P. It can be detected whether it is supported by the conveying member 21 at a position or at a predetermined angle.

또한, 감지유닛(60)의 또 다른 예로서, 도 9에 도시된 바와 같이, 감지유닛(60)은 반송부재(21)에 지지된 전자부품(P)을 촬상하는 카메라(65)를 포함하여 구성될 수 있다. 카메라(65)는 제어유닛(120)과 연결될 수 있으며, 제어유닛(120)은 디스플레이유닛(130)과 연결될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 전자부품(P)이 미리 설정된 위치에서 또는 미리 설정된 각도로 반송부재(21)에 지지되어 있는지 여부는 카메라(65)가 반송부재(21)에 지지된 전자부품(P)을 촬상한 이미지로부터 감지될 수 있다.In addition, as another example of the sensing unit 60, as shown in Figure 9, the sensing unit 60 includes a camera 65 for imaging the electronic component (P) supported on the conveying member 21 Can be configured. The camera 65 may be connected to the control unit 120, and the control unit 120 may be connected to the display unit 130. According to this configuration, whether the electronic component P is supported by the conveying member 21 at a preset position or at a predetermined angle determines whether the camera 65 supports the electronic component P supported by the conveying member 21. It can be detected from the captured image.

전자부품(P)이 반송부재(21)상의 정위치에 지지되어 있지 않은 것을 감지유닛(60)이 감지하는 경우에는, 제어유닛(120)은 전자부품(P)이 반송부재(21)상의 정위치에 지지되어 있지 않은 것이 디스플레이유닛(130)에 표시될 수 있도록 디스플레이유닛(130)에 신호를 송신한다. 이때, 전자부품 검사장치의 동작은 제어유닛(120)의 제어에 의하여 중단될 수 있다.When the sensing unit 60 detects that the electronic component P is not supported in the correct position on the conveying member 21, the control unit 120 determines that the electronic component P is fixed on the conveying member 21. The signal is transmitted to the display unit 130 so that the display unit 130 can display the one not supported at the position. At this time, the operation of the electronic component inspection apparatus may be stopped by the control of the control unit 120.

또한, 전자부품(P)이 반송부재(21)상의 정위치에 지지되어 있지 않은 경우에는, 해당 반송부재(21)에 지지되었던 전자부품(P)이 테스트유닛(30)에 의하여 검사를 수행하는 과정에서 전자부품(P)의 위치가 변경된 것으로, 해당 테스트유닛(30)에 불량이 발생하였음을 의미한다. 따라서, 전자부품(P)이 반송부재(21)상의 정위치에 지지되어 있지 않은 것을 감지유닛(60)이 감지하는 경우에는, 제어유닛(120)은, 해당 반송부재(21)가 테스트영역(T) 내에서 서로 대응되게 위치되었던 테스트유닛(30)을 불량테스트유닛으로 판정하고, 불량테스트유닛으로 판정된 테스트유닛(30)의 정보가 디스플레이유닛(130)에 표시될 수 있도록 디스플레이유닛(130)에 신호를 송신한다. 따라서, 작업자는 디스플레이유닛(130)에 표시된 정보로부터 불량테스트유닛으로 판정된 테스트유닛(30)을 확인할 수 있으며, 해당 테스트유닛(30)에 대한 정비를 수행할 수 있다.In addition, when the electronic component P is not supported in the correct position on the conveying member 21, the electronic component P supported by the conveying member 21 is inspected by the test unit 30. As the position of the electronic component P is changed in the process, it means that a defect occurs in the test unit 30. Therefore, when the sensing unit 60 detects that the electronic component P is not supported in the correct position on the conveying member 21, the control unit 120 determines that the conveying member 21 is a test area ( It is determined that the test units 30, which are located corresponding to each other in T) as the defective test unit, and the display unit 130 so that the information of the test unit 30 determined as the defective test unit can be displayed on the display unit 130. Signal). Therefore, the operator may check the test unit 30 determined as the defective test unit from the information displayed on the display unit 130, and may perform maintenance on the test unit 30.

한편, 제어유닛(120)은 각 테스트유닛(30)이 불량테스트유닛으로 판정된 횟수를 계산한 후, 불량테스트유닛으로 판정된 횟수가 미리 설정된 횟수를 초과하는 테스트유닛의 정보가 디스플레이유닛(130)에 표시될 수 있도록 디스플레이유닛(130)에 신호를 송신할 수 있다. 따라서, 작업자는 불량테스트유닛으로 판정된 횟수가 미리 설정된 횟수를 초과하는 테스트유닛(30)에 대해서만 정비를 수행할 수 있다.Meanwhile, the control unit 120 calculates the number of times that each test unit 30 is determined to be a bad test unit, and then the information of the test unit whose number of times determined as the bad test unit exceeds a preset number is displayed in the display unit 130. Signal may be transmitted to the display unit 130 to be displayed on the display unit 130. Therefore, the operator can perform maintenance only on the test unit 30 in which the number of times determined as the defective test unit exceeds the preset number.

또한, 테스트영역(T)을 통과한 반송부재(21)상의 정위치에 전자부품(P)이 지지되지 않은 경우에는 후속공정을 수행하는 과정에서 전자부품(P)이 손상되거나 반송부재(21)로부터 이탈하여 분실될 가능성이 크다.In addition, when the electronic component P is not supported at the correct position on the conveying member 21 passing through the test area T, the electronic component P may be damaged or the conveying member 21 during the subsequent process. There is a high probability that it will be lost and lost.

따라서, 반송부재(21)상에서 전자부품(P)이 미리 설정된 위치에서 또는 미리 설정된 각도로 지지되어 있지 않은 것을 감지유닛(60)이 감지할 때, 제어유닛(120)은, 해당 전자부품(P)이 반송부재(21)로부터 이탈되도록 반송유닛(20)을 제어할 수 있다. 이때, 반송부재(21)의 하측에는 반송부재(21)로부터 이탈된 전자부품(P)이 수용되는 수용부재(140)가 마련되는 것이 바람직하다.Therefore, when the sensing unit 60 detects that the electronic component P is not supported at the preset position or at the preset angle on the conveying member 21, the control unit 120 controls the electronic component P. ) May be controlled so that the conveying unit 20 is separated from the conveying member 21. At this time, the lower side of the conveying member 21 is preferably provided with a receiving member 140 for receiving the electronic component (P) separated from the conveying member 21.

상기한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 테스트영역(T)을 통과한 반송부재(21)를 검사하여, 전자부품(P)이 반송부재(21)로부터 이탈되었는지 여부, 반송부재(21)상의 정위치에 전자부품(P)이 지지되어 있는지 여부를 감지하고, 감지결과를 근거로 하여, 복수의 테스트유닛(30) 중 불량인 테스트유닛(30)이 어떤 것인지를 용이하게 확인할 수 있도록 함으로써, 불량인 테스트유닛(30)에 대한 정비를 용이하게 수행할 수 있는 효과가 있다.The electronic component inspection apparatus according to the present invention configured as described above inspects the conveyance member 21 that has passed through the test area T to determine whether or not the electronic component P has been separated from the conveyance member 21. It is detected whether the electronic component P is supported at the correct position on the member 21, and based on the detection result, it is easy to determine which of the plurality of test units 30 is defective. By making it possible to check, there is an effect that can easily perform maintenance on the defective test unit 30.

또한, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는, 전자부품(P)을 검사하는 과정에서 전자부품(P)이 반송부재(21)상의 정위치에 지지되지 않거나 각도가 틀어지게 지지된 경우, 정위치에 지지되지 않거나 각도가 틀어진 전자부품(P)을 회수함으로써, 후속공정에서 전자부품(P)이 손상되거나 분실되는 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.In addition, the electronic component inspection apparatus according to the present invention, when the electronic component (P) is not supported in the correct position on the conveying member 21 or the angle is supported in the process of inspecting the electronic component (P), the correct position By recovering the electronic component (P) that is not supported or the angle is incorrect, there is an effect that can solve the problem that the electronic component (P) is damaged or lost in a subsequent process.

10: 공급유닛 20: 반송유닛
30: 테스트유닛 60: 감지유닛
120: 제어유닛 130: 디스플레이유닛10: feeding unit 20: conveying unit
30: test unit 60: detection unit
120: control unit 130: display unit

Claims (8)

전자부품이 지지되는 복수의 반송부재 및 상기 복수의 반송부재를 이동시키는 구동장치로 구성되는 반송유닛;
상기 복수의 반송부재의 이동경로상에서 상기 복수의 반송부재와 각각 대응되게 위치되어 상기 복수의 반송부재에 지지된 상기 전자부품의 특성을 검사하는 복수의 테스트유닛;
상기 테스트유닛을 통과한 상기 반송부재를 검사하여 상기 전자부품이 상기 반송부재로부터 이탈되었는지 여부를 감지하는 감지유닛; 및
상기 전자부품이 상기 반송부재로부터 이탈된 것을 상기 감지유닛이 감지할 때, 상기 전자부품이 이탈된 반송부재가 대응되게 위치되었던 테스트유닛을 불량테스트유닛으로 판정하는 제어유닛을 포함하는 전자부품 검사장치.A conveying unit comprising a plurality of conveying members on which electronic components are supported and a driving device for moving the plurality of conveying members;
A plurality of test units positioned on the movement paths of the plurality of conveying members to correspond to the plurality of conveying members and inspecting characteristics of the electronic parts supported by the plurality of conveying members;
A sensing unit which inspects the conveying member passing through the test unit and detects whether the electronic component is separated from the conveying member; And
And a control unit that determines, when the sensing unit detects that the electronic component is separated from the conveying member, a test unit in which the conveying member from which the electronic component is separated is located as a defective test unit. . 제1항에 있어서,
상기 제어유닛은, 상기 각 테스트유닛이 불량테스트유닛으로 판정된 횟수를 계산하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 1,
And the control unit counts the number of times each of the test units is determined to be a defective test unit. 제2항에 있어서,
상기 제어유닛에 의하여 불량테스트유닛으로 판정된 횟수가 미리 설정된 횟수를 초과하는 테스트유닛의 정보를 표시하는 디스플레이유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.3. The method of claim 2,
And a display unit for displaying information of a test unit in which the number of times determined as the bad test unit by the control unit exceeds a preset number of times. 전자부품이 지지되는 복수의 반송부재 및 상기 복수의 반송부재를 이동시키는 구동장치로 구성되는 반송유닛;
상기 복수의 반송부재의 이동경로상에서 상기 복수의 반송부재와 각각 대응되게 위치되어 상기 복수의 반송부재에 지지된 상기 전자부품의 특성을 검사하는 복수의 테스트유닛; 및
상기 테스트유닛을 통과한 상기 반송부재를 검사하여 상기 전자부품이 미리 설정된 위치에서 또는 미리 설정된 각도로 상기 반송부재에 지지되어 있는지 여부를 감지하는 감지유닛을 포함하는 전자부품 검사장치.A conveying unit comprising a plurality of conveying members on which electronic components are supported and a driving device for moving the plurality of conveying members;
A plurality of test units positioned on the movement paths of the plurality of conveying members to correspond to the plurality of conveying members and inspecting characteristics of the electronic parts supported by the plurality of conveying members; And
And a sensing unit that inspects the conveying member passing through the test unit and detects whether the electronic component is supported by the conveying member at a predetermined position or at a predetermined angle. 제4항에 있어서,
상기 전자부품이 미리 설정된 위치에서 또는 미리 설정된 각도로 상기 반송부재에 지지되어 있지 않은 것을 상기 감지유닛이 감지할 때,
상기 전자부품이 미리 설정된 위치에서 또는 미리 설정된 각도로 지지되어 있지 않은 반송부재가 대응되게 위치되었던 테스트유닛을 불량테스트유닛으로 판정하는 제어유닛을 포함하는 전자부품 검사장치.5. The method of claim 4,
When the sensing unit detects that the electronic component is not supported by the conveying member at a preset position or at a preset angle,
And a control unit for determining a test unit in which the conveying member, which is not supported at the preset position or at the preset angle, as the defective test unit. 제5항에 있어서,
상기 제어유닛은, 상기 각 테스트유닛이 불량테스트유닛으로 판정된 횟수를 계산하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method of claim 5,
And the control unit counts the number of times each of the test units is determined to be a defective test unit. 제6항에 있어서,
상기 제어유닛에 의하여 불량테스트유닛으로 판정된 횟수가 미리 설정된 횟수를 초과하는 테스트유닛의 정보를 표시하는 디스플레이유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.The method according to claim 6,
And a display unit for displaying information of a test unit in which the number of times determined as the bad test unit by the control unit exceeds a preset number of times. 제4항에 있어서,
상기 반송부재상에서 상기 전자부품이 미리 설정된 위치에서 또는 미리 설정된 각도로 지지되어 있지 않은 것을 상기 감지유닛이 감지할 때,
상기 반송부재에 미리 설정된 위치에서 또는 미리 설정된 각도로 지지되어 있지 않은 상기 전자부품을 상기 반송부재로부터 이탈시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치.5. The method of claim 4,
When the sensing unit detects that the electronic component is not supported at a preset position or at a preset angle on the conveying member,
And an electronic component which is not supported at the predetermined position or at a predetermined angle to the conveying member from the conveying member.
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