KR20130133637A - 자성 시트 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 안테나 - Google Patents

자성 시트 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 안테나 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 공극이 형성되어 복수의 부분으로 분할된 자성층과, 자성 물질이 함유되어 자성층의 일면 및 타면에 각각 형성되고 일부가 공극을 매립하는 공극 매립층과, 공극 매립층 상에 각각 형성되며 자성 물질이 함유된 폴리머층을 포함하는 자성 시트 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 안테나를 제시한다.

Description

자성 시트 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 안테나{Ferrite sheet and method of manufacturing the same, and antena having the same}
본 발명은 자성 시트 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 플렉서블 특성을 갖는 자성 시트 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 안테나에 관한 것이다.
최근 스마트폰의 보급과 함께 무선 주파수 인식(Radio Frequency Identification: 이하 "RFID"라 함) 기술 중의 하나인 근거리 무선통신(Near Filed Communication: 이하 "NFC"라 함) 기술이 차세대 기술로 각광을 받고 있다. NFC는 13.56㎒ 주파수 대역을 사용하는 비접촉식 근거리 무선통신 모듈로 10㎝의 가까운 거리에서 단말기 간 데이터를 전송하는 기술이다. NFC는 정보의 읽기 뿐만 아니라 쓰기도 가능한 양방향 통신을 지원할 수 있으며, 모바일 결제와 파일 공유, 티켓 예매 등을 할 수 있다. 이러한 무선 인식 기술을 위해서는 RFID 안테나 또는 NFC 안테나가 필수적으로 구비되어야 하고, 스마트폰 등의 모바일 기기의 배터리 측 또는 케이스 측에 부착되고 있다.
또한, 최근 모바일 기기에는 소형화 및 슬림화의 구현을 위해 회로의 고밀도화 및 소자의 집적화가 이루어지고 있다. 그러나, 안테나 가까이에 배터리 팩 및 프린트 기판의 금속 면이 위치하면 판독기와의 자속을 주고 받는데 지장을 주게 된다. 즉, 금속 같은 도체에 외부로부터 자속 변화가 생기면 도체는 자속 변화를 저지하는 와전류가 흘러 반작용 자속을 만든다. 이러한 반작용 자속에 의해 판독기로부터 받은 자속이 상실되어 안테나까지 도달하지 못하게 된다.
이러한 문제점들을 해결하기 위해 안테나의 후면에 연자성 재료를 이용한 자성 시트가 배치된다. 자성 시트는 전자파의 발생을 사전 차폐하거나 전자파를 흡수하여 전자파의 간섭을 억제시킨다.
안테나의 자성 시트는 얇게 형성할 수 있는데, 휘어지거나 굽혀지는 특성이 없기 때문에 억지로 힘을 가해 굽히면 깨어지기 마련이다. 그런데, 작업의 효율성을 높이기 위해 휘어지더라고 깨지지 않는 플렉서블 자성 시트가 필요하다. 종래에는 플렉서블 자성 시트를 제조하기 위해 자성 시트의 상면에 블레이드 또는 금형 프레스 등을 이용하여 종횡 방향으로 규칙적인 노치, 즉 홈을 형성한 후 자성 시트의 상면과 하면을 단단히 압착하여 막으로 둘러싸고, 이를 굽히면 노치를 따라 금이 가면서 다수의 조각으로 나뉘게 되고 노치가 있던 부분에는 골이 형성된다. 이러한 플렉서블 자성 시트가 한국등록특허 제10-1128265호에 제시되어 있다.
그런데, 이러한 종래의 플렉서블 자성 시트는 자성 시트의 특성으로 인해 자동화 생산이 어렵고, 그에 따라 수작업으로 진행해야 하기 때문에 생산성이 저하된다. 또한, 휘어지는 정도가 커질수록 조각 사이에 형성되는 골의 간격이 넓어지게 되어 공백 공간이 발생하고, 그에 따라 플렉시블 자성 시트가 전범위에서 균일한 투자 특성을 유지할 수 없다.
따라서, 플렉시블 자성 시트의 자동화를 통해 생산성을 향상시키고, 자성 시트가 휘어지더라도 전범위에서 균일한 투자율 특성을 유지할 수 있는 것이 필요하다.
본 발명은 자동 생산이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 플렉서블 자성 시트 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 안테나를 제공한다.
본 발명은 휘어지는 정도가 커지더라도 투자 특성을 유지할 수 있는 플렉서블 자성 시트 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 안테나를 제공한다.
본 발명의 일 양태에 따른 자성 시트는 복수의 공극이 형성되어 복수로 분할된 자성층; 자성 물질이 함유되어 상기 자성층의 일면 및 타면에 각각 형성되고 일부가 상기 공극을 매립하는 공극 매립층; 및 자성 물질이 함유되어 상기 공극 매립층 상에 각각 형성된 폴리머층을 포함한다.
상기 자성층은 다양한 형상의 휘어짐이 가능하도록 상기 복수의 공극에 의해 복수의 조각으로 분할된다.
상기 공극 매립층은 NiZnCu계 또는 NiZn계 자성 분말을 접착 물질에 혼합하여 형성한다.
상기 폴리머층은 자성 합금 분말 및 판상형 자성 분말의 적어도 어느 하나를 폴리머 수지에 혼합하여 형성한다.
상기 자성 합금 분말은 FeSiCr 분말을 포함하고, 상기 판상형 자성 분말은 NiZnCu계 및 NiZn계 자성 분말을 포함한다.
상기 판상형 자성 분말은 상기 NiZnCu계 또는 NiZn계 자성 시트를 소정의 입경이 되도록 분쇄하여 생성된다.
본 발명의 다른 양태에 따른 자성 시트의 제조 방법은 자성 물질이 함유된 공극 매립층을 자성층의 일면 및 타면 상에 각각 형성하는 단계; 상기 자성층을 분쇄하여 상기 자성층에 복수의 공극을 형성하고 열을 가하여 상기 공극 매립층이 상기 공극 내로 유입되도록 하는 단계; 및 상기 공극 매립층 상에 자성 물질이 함유된 폴리머층을 각각 형성하는 단계를 포함한다.
상기 자성층은 다양한 형상의 휘어짐이 가능하도록 분쇄된다.
본 발명의 또다른 실시 예에 따른 안테나는 자성 시트; 상기 자성 시트 일면에 마련되고 적어도 일면에 회로 패턴이 형성된 회로부; 및 일면에 상기 회로부가 접착된 접착 필름을 포함하고, 상기 자성 시트는, 복수의 공극이 형성되어 복수로 분할된 자성층과, 자성 물질이 함유되어 상기 자성층의 일면 및 타면에 각각 형성되고 일부가 상기 공극을 매립하는 공극 매립층과, 자성 물질이 함유되어 상기 공극 매립층 상에 각각 형성된 폴리머층을 포함한다.
상기 접착 필름의 타면이 전자 기기에 부착된다.
본 발명의 실시 예에 따른 자성 시트는 소정 두께를 갖는 판 형상의 자성층의 일면 및 타면에 자성 물질이 함유된 공극 매립층을 접착한 후 소정의 열 및 압력을 가하여 자성층을 분쇄하여 복수의 조각 사이에 공극을 형성하고, 공극 내에 열 및 압력에 의해 자성 물질이 함유된 공극 매립층이 매립되어 자성층이 플렉서블 특성을 갖는 동시에 전체적인 투자율 특성이 균일하게 유지될 수 있다.
본 발명의 실시 예들에 의하면, 자성 시트의 자동 생산이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 플렉서블 특성을 가지면서 전체적으로 균일한 투자 특성을 가질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자성 시트의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 플렉서블 자성 기판의 단면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자성 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도 및 단면도.
도 6 및 도 7은 자성 기판의 제조 방식에 따른 투자율 비교 그래프.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따라 제조된 자성 시트의 주파수 특성 그래프.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 여러 층 및 각 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 표현하였으며 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭하도록 하였다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자성 시트를 포함하는 안테나의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자성 시트의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자성 시트의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나는 자성 시트(100)와, 자성 시트(100) 하측에 마련되고 소정의 회보 패턴이 형성된 회로부(200)와, 회로부(200) 하측에 마련된 접착 필름(300)을 포함한다. 또한, 접착 필름(300)의 타 면에 마련된 이형지(release paper)(400)를 더 포함할 수 있다. 즉, 접착 필름(300)은 타면 상에 이형지(400)가 부착된 상태로 일면이 회로부(200)의 일면에 접착되고 이형지(400)가 제거되어 예를 들어 스마트폰 케이스 또는 패터리 팩 등의 전자기기에 부착된다.
자성 시트(100)는 전자파의 발생을 사전 차폐하거나 전자파를 흡수하여 전자파의 간섭을 억제시킨다. 이러한 자성 시트(100)는 0.025㎜∼1.0㎜의 두께로 마련될 수 있다. 두께가 0.025㎜ 미만의 경우 안테나의 인덕턴스 값은 자성 시트(100)의 두께에 비례하므로 얇은 두께로 인한 낮은 인덕턴스 값으로 인해 자성 시트로서의 역할을 할 수 없다. 또한, 두께가 1.0㎜를 초과하는 경우 두꺼운 두께로 인해 안테나의 높은 인덕턴스 값은 갖지만, 협소한 기기의 내부 공간에 제약을 주기 때문에 사용되지 못하는 문제가 있다. 자성 시트(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 자성층(121)과, 자성층(121)의 상하면에 각각 마련된 공극 매립층(122a, 122b)과, 공극 매립층(122a, 122b) 상에 각각 마련된 폴리머층(123a, 123b)을 포함하는 자성 기판(110)과, 자성 기판(110) 상에 형성된 커버 필름(120)을 포함할 수 있는데, 이들에 대해서는 후술한다.
회로부(200)는 소정의 회로 패턴이 형성된다. 회로부(200)는 회로 패턴이 인쇄된 필름, 증착에 의해 회로 패턴이 형성된 소정의 시트 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 패턴이 인쇄된 필름을 회로부(200)로 이용하는 경우 필름은 열경화성, 열가소성 중합체 및 무기 혼합물에서 선택된 어느 하나를 이용할 수 있다. 바람직하게는, 폴리이미드, 에폭시, 폴리에스테르 및 폴리아릴린이 속하는 그룹 중에서 어느 하나로 이루어진 유전체 필름을 이용할 수 있다. 또한, 회로 패턴은 동박 또는 도전성 페이스트를 이용하여 형성되는데, 도전성 페이스트를 이용하여 형성하는 경우 도전성 페이스트는 다양한 인쇄법에 의하여 필름 상에 인쇄될 수 있다. 도전성 페이스트의 도전성 입자로는 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 은 코팅 구리(Ag coated Cu), 은 코팅 니켈(Ag coated Ni), 니켈 코팅 구리(Ni coated Cu), 니켈 코팅 그라파이트(Ni coated graphite)의 금속 입자와 카본 나노 튜브, 카본 블랙(Carbon black), 그라파이트(Graphite), 은 코팅 그라파이트(Ag coated graphite) 등이 이용될 수 있다. 도전성 페이스트는 도전성 입자가 유동성을 가지는 유기 바인더 중에 고르게 분산되어 있는 상태의 물질로서 인쇄 등의 방법에 의해 필름 상에 도포되어 건조, 경화, 소성 등의 열처리에 의해 전기적인 도전성을 나타낸다. 또한, 인쇄법으로서는 스크린 인쇄 등의 평판 인쇄, 그라비아 인쇄 등과 같은 롤투롤(Roll to Roll) 인쇄, 잉크젯 인쇄 등이 이용될 수 있다. 한편, 필름 상의 회로 패턴은 필름 상의 외측에서 시작되어 테두리를 따라 내측으로 연장되고, 예를 들어 3∼5턴으로 형성될 수 있다. 또한, 회로 패턴은 NFC 무선 주파수, 예를 들어 13.56㎒ 대역(bandwidth)의 주파수 중에서 선택된 어느 하나의 주파수에서 공진되는 전기적 길이로 형성된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 자성 시트(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 커버 필름(110)과, 자성 기판(120)을 포함한다. 또한, 자성 기판(120)은 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 공극(121a)이 형성된 자성층(121)과, 자성 분말을 함유하며 자성층(121)의 상하면에 각각 마련되어 적어도 일부가 공극(121a)을 매입하는 공극 매립층(122a, 122b)과, 공극 매립층(122a, 122b) 상에 각각 마련되며 자성 합금 분말이 함유된 폴리머층(123a, 123b)을 포함한다. 상측 폴리머 필름(123a) 상에는 커버 필름(110)이 마련되고, 하측 폴리머 필름(123b) 상에는 회로부(200)가 마련될 수 있다.
자성층(121)은 소정 두께의 판 형상을 가지며, 소정 영역에 불규칙적인 공극(121a)이 형성되고, 공극(121a) 내에 공극 매립층(122a, 122b)의 일부가 매립된다. 이러한 공극(121a)은 예를 들어 자성층(121)을 분쇄하여 형성할 수 있다. 즉, 자성층(121)을 분쇄하여 소정 사이즈의 복수의 조각으로 분할되도록 복수의 공극(121a)을 형성할 수 있다. 여기서, 자성층(121)은 다양한 형상으로 플렉서블 특성을 갖도록 분쇄된다. 예를 들어, 소정의 필름과 같이 다양한 휘어짐이 가능하도록 자성층(121)이 분쇄되어 복수의 공극(121a)이 형성되고, 그에 따라 복수의 조각으로 분할될 수 있다. 한편, 자성층(121)은 NiZnCu 또는 NiZn계 페라이트 자성체를 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, NiZnCu계 페라이트 자성층(121)은 Fe2O3, ZnO, NiO, CuO가 자성체로서 혼합될 수 있는데, Fe2O3, ZnO, NiO 및 CuO가 5:2:2:1의 비율로 혼합될 수 있다.
공극 매립층(122a, 122b)은 자성층(121)의 일면 및 타면에 각각 형성되며, 자성 분말이 함유된 수지로 형성된다. 이때, 수지는 접착제를 이용할 수도 있는데, 접착제로는 탄성 실리콘(silicone) 접착제, 탄성 에폭시(epoxy) 접착제 등을 이용할 수 있다. 또한, 접착제에 함유되는 자성 분말로는 NiZnCu계 또는 NiZn계 페라이트 자성 분말을 이용할 수 있으며, 나노 사이즈의 자성 분말을 이용할 수 있다. 이러한 공극 매립층(122a, 122b)은 일부가 자성층(121)의 공극(121a) 내로 유입되어 자성층(121)의 공극(121a)을 매립하게 된다. 따라서, 자성층(121)은 공극(121a)에 의해 플렉서블 특성을 갖게 되고, 자성층(121)의 공극(121a)에 매립된 자성 분말이 함유된 공극 매립층(122a, 122b)에 의해 자성층(121)의 투자 특성은 전체적으로 동일하게 유지될 수 있다. 이때, 자성 분말은 접착제에 30wt% 미만 함유될 경우 충분한 투자율이 얻어질 수 없고, 90wt%을 초과하는 경우 접착제와 자성 분말을 균일하게 혼합하는 것이 곤란해질 수 있다. 따라서, 공극 매립층(122a, 122b)은 접착제에 대하여 30wt%∼90wt%로 자성 분말이 함유될 수 있다.
폴리머층(123a, 123b)은 자성 합금 분말과 폴리머를 이용하여 제작할 수 있다. 자성 합금 분말로는 FeSiCr 분말을 이용할 수 있다. 또한, 폴리머층(123a, 123b)은 판상형 자성 분말과 폴리머를 이용하여 제작할 수 있다. 판상형 자성 분말은 NiZnCu 또는 NiZn계 페라이트 자성 분쇄 분말을 이용할 수 있다. 즉, NiZnCu 또는 NiZn계 페라이트 자성 시트를 소정의 입경이 되도록 분쇄하여 분말을 생성하고, 이를 폴리머와 혼합하여 폴리머층(123a, 123b)을 형성할 수 있다. 또한, 폴리머층(123a, 123b)은 자성 합금 분말과 판상형 자성 분쇄 분말 및 폴리머를 이용하여 제작할 수 있다. 자성 합금 분말로는 FeSiCr 분말을 이용할 수 있고, 판상형 자성 분말은 NiZnCu 또는 NiZn계 페라이트 자성 분쇄 분말을 이용할 수 있다. 즉, 폴리머층(123a, 123b)은 폴리머 수지에 자성 합금 분말 및 판상형 자성 분쇄 분말의 적어도 어느 하나가 혼합될 수 있다. 자성 합금 분말 및 판상형 자성 분쇄 분말의 적어도 어느 하나는 입경이 다른 복수의 분말이 혼합될 수 있다. 예를 들어, 입경이 1㎛ 이상 10㎛ 미만의 입자가 20∼40%, 10㎛ 이상 50㎛ 미만의 입자가 60∼80%의 비율으로 혼합될 수 있다. 이렇게 입경이 다른 분말이 혼합됨으로써 투자율이 높아질 수 있다. 또한, 자성 합금 분말과 판상형 자성 분쇄 분말이 혼합되는 경우 투자율을 보다 높이기 위해 판상형 자성 분쇄 분말이 자성 합금 분말보다 더 많이 함유될 수 있다. 한편, 폴리머 수지에 대하여 자성 합금 분말 및 판상형 자성 분말의 적어도 어느 하나가 30wt% 미만 함유될 경우에는 충분한 투자율이 얻어질 수 없고, 90wt%을 초과하는 경우 폴리머 수지와 자성 분말을 균일하게 혼합하는 것이 곤란해지고 폴리머층(123a, 123b)의 기계적 강도가 크게 저하되기 때문에 자성 합금 분말은 30wt%∼90wt%의 범위가 바람직하다. 또한, 폴리머 수지는 열강화성 수지 또는 열가소성 수지를 이용할 수 있다. 열강화성 수지의 경우에는 에폭시(epoxy) 수지, 페놀(phenol) 수지를 이용할 수 있고, 열가소성 수지의 경우에는 PPS 수지, 폴리에틸렌(Polyethylene) 수지, 폴리프로필렌(polypropylene) 수지, 불소 수지를 이용할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 자성 시트는 복수의 공극(121a)이 형성된 자성층(121)의 상하면에 자성 물질이 함유된 공극 매립층(122a, 122b)이 형성되고 공극 매립층(122a, 122b)에 의해 공극(121a)이 매립된다. 따라서, 복수의 공극(121a)에 의해 자성층(121)이 플렉서블 특성을 가질 수 있고, 자성 물질이 함유된 공극 매립층(122a, 122b)에 의해 공극(121a)이 매립되므로 자성층(121)의 투자 특성이 전체적으로 동일할 수 있다.
이러한 본 발명의 일 실시 예에 따른 자성 시트의 제조 방법을 도 4 및 도 5를 이용하여 설명하면 다음과 같다. 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자성 시트의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이고, 도 5는 제조 방법에 따른 단면도이다.
먼저, 도 4 및 도 5(a)에 도시된 바와 같이 소정 두께의 판 형상의 자성층(121)을 마련한다(S110).. 자성층(121)은 NiZnCu 또는 NiZn계 페라이트 자성층을 이용할 수 있다 이러한 자성층(121)은 예를 들어 100㎛ 이하의 두께로 얇게 형성할 수 있으나, 휘어지거나 굽혀지는 특성이 없기 때문에 억지로 힘을 가해 굽히면 깨어지게 된다. 그리고, 자성 분말에 수지를 혼합하여 공극 매립층(122a, 122b)을 마련한다(S120). 여기서, 공극 매립층(121)은 접착 특성을 갖는 동시에 자성 특성을 갖는다. 즉, 접착제에 자성 물질을 혼합함으로써 공극 매립층(122a, 122b)이 제조될 수 있다. 공극 매립층(122a, 122b)에 혼합되는 자성 물질은 예를 들어 나노 사이즈의 NiZnCu 또는 NiZn계 페라이트 자성 분말을 이용할 수 있다. 이어서, 자성층(121)의 상측 및 하측에 각각 공극 매립층(122a, 122b)을 마련한다(S130).
이어서, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 소정의 열과 압력을 공극 매립층(122a, 122b)이 부착된 자성층(121)에 인가한다(S140). 소정의 압력에 의해 자성층(121)은 깨져 복수의 조각으로 나누어지게 되고, 복수의 조각 사이에는 공극(121a)이 형성된다. 이때, 압력은 자성층(121)을 평면 상에 놓고 가할 수 있으나, 자성층(121)에 플렉서블 특성을 부여하는 것을 가정하여 자성층(121)이 다양한 방향으로 구부리면서 압력을 가할 수 있다. 또한 압력과 함께 열이 가해지므로 공극 매립층(122a, 122b)이 녹게 되고, 공극 매립층(122a, 122b) 일부가 자성층(121)의 공극(121a) 사이로 유입되어 자성층(121)의 공극(121a)을 메우게 된다. 복수의 조각으로 나뉘어진 자성층(121)은 전체적으로 플렉서블 특성을 갖게 되고, 공극(121a)을 매립하는 공극 매립층(122a, 122b)이 자성 물질을 함유하고 있으므로 자성층(121)은 전체적으로 균일한 투자 특성을 유지할 수 있다. 즉, 자성층(121)은 복수의 조각으로 나뉘어 각 조각 사이에 공극(121a)이 마련되고 그 사이에 자성 물질이 함유된 공극 매립층(122)이 유입되므로 자성층(121)은 플렉서블 특성과 함께 전체적으로 동일한 투자 특성을 갖게 된다.
이어서, 도 5(c)에 도시된 바와 같이 공극 매립층(122a, 122b) 상에 폴리머층(123a, 123b)을 각각 형성한다(S150). 폴리머층(123a, 123b)은 자성 합금 분말 및 판상형 자성 분쇄 분말의 적어도 어느 하나를 폴리머에 혼합하여 제조할 수 있다. 여기서, 자성 합금 분말로는 FeSiCr 분말을 이용할 수 있고, 판상형 자성 분쇄 분말은 NiZnCu계 또는 NizN계 페라이트 자성 분쇄 분말을 이용할 수 있다.
이어서, 도시되지 않았지만, 폴리머층(123a) 상에 커버 필름(110)을 마련하고(S160), 폴리머층(123b) 하측에 회로부(200), 접착 필름(300) 및 이형지(400)를 마련하여 안테나를 제작할 수 있고(S170), 이형지(400)를 제거한 후 접착 필름(300)을 스마트폰 케이스 또는 패터리 팩 등에 부착할 수 있다.
도 6 및 도 7은 자성 기판의 제조 방식에 따른 투자율 비교 그래프로서, 도 6은 실수부의 투자율이고, 도 7은 허수부의 투자율이다. 여기서, 실수부의 투자율은 유효값이고, 허수부의 투자율의 손실값이다. 즉, 자성 재료를 교류 자계에 놓고 주파수를 증가시키면 자속 밀도가 변화하여 손실이 발생하게 되는데, 실수부 투자율은 유효값이고 허수부 투자율은 손실값이다. 따라서, μ(투자율)=μ'(실수부)-jμ''(허수부)로 일반적으로 표현하며, 자성 재료는 μ'값이 크고 μ''값이 작은 것이 이상적이다. 또한, 도 6 및 도 7의 그래프에서 A는 자성 시트에 종횡 방향으로 규칙적인 홈을 형성한 후 홈을 따라 자성 시트를 복수의 조작으로 분리하는 종래 예의 투자율이고, B는 자성 시트를 분쇄하는 비교 예 1의 투자율이며, C는 자성 시트를 분쇄한 후 공극 매립층을 도포하는 비교 예 2의 투자율이고, D는 자성 시트에 공극 매립층을 형성한 후 자성 시트를 분쇄하여 공극 매립층을 자성 시트의 공극 사이에 매립하고 폴리머층을 형성하는 본 발명의 실시 예에 따른 투자율이다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시 예의 경우 목표 투자율에 가장 근접한 특성을 나타낸다. 즉, 종래 예의 경우 실수부 및 허수부의 투자율이 목표 투자율에 상당히 미치지 못하고, 비교 예 1 및 2의 경우에도 목표 투자율에 미치지 못한다. 다만, 비교 예 2의 경우 실수부 투자율이 본 발명의 실시 예보다 우수하지만 허수부 투자율은 본 발명의 실시 예가 비교 예 2보다 우수하다. 또한, 도 8은 본 발명의 실시 예에 따라 제조된 자성 시트의 주파수 특성 그래프로서, 약 13.56㎒의 주파수 이상에서 실수부 투자율과 허수부 투자율이 증가하는 것을 알 수 있다. 특히 허수부 투자율은 13.56㎒ 이상에서 급격하게 증가한다. 따라서, 13.56㎒ 주파수 대역을 사용하는 비접촉식 근거리 무선통신 모듈로서 이용할 수 있음을 알 수 있다.
한편, 본 발명의 기술적 사상은 상기 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시 예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주지해야 한다. 또한, 본 발명의 기술분야에서 당업자는 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 자성 시트 200 : 회로부
300 : 접착 필름 400 : 이형지
110 : 자성 기판 120 : 커버 필름
121 : 자성층 121a : 공극
122a, 122b : 공극 매립층 123a, 123b : 폴리머층

Claims (10)

  1. 복수의 공극이 형성되어 복수로 분할된 자성층;
    자성 물질이 함유되어 상기 자성층의 일면 및 타면에 각각 형성되고 일부가 상기 공극을 매립하는 공극 매립층; 및
    자성 물질이 함유되어 상기 공극 매립층 상에 각각 형성된 폴리머층을 포함하는 자성 시트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 자성층은 다양한 형상의 휘어짐이 가능하도록 상기 복수의 공극에 의해 복수의 조각으로 분할된 자성 시트.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 공극 매립층은 NiZnCu계 또는 NiZn계 페라이트 자성 분말을 접착 물질에 혼합하여 형성하는 자성 시트.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 폴리머층은 자성 합금 분말 및 판상형 자성 분말의 적어도 어느 하나를 폴리머 수지에 혼합하여 형성하는 자성 시트.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 자성 합금 분말은 FeSiCr 분말을 포함하고, 상기 판상형 자성 분말은 NiZnCu계 및 NiZn계 페라이트 자성 분말을 포함하는 자성 시트.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 판상형 자성 분말은 상기 NiZnCu계 또는 NiZn계 페라이트 자성 시트를 10㎚ 내지 100㎛의 입경이 되도록 분쇄하여 생성된 자성 시트.
  7. 자성 물질이 함유된 공극 매립층을 자성층의 일면 및 타면 상에 각각 형성하는 단계;
    상기 자성층을 분쇄하여 상기 자성층에 복수의 공극을 형성하고 열 및 압력을 가하여 상기 공극 매립층이 상기 공극 내로 유입되도록 하는 단계; 및
    상기 공극 매립층 상에 자성 물질이 함유된 폴리머층을 각각 형성하는 단계를 포함하는 자성 시트의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 자성층은 다양한 형상의 휘어짐이 가능하도록 분쇄되는 자성 시트의 제조 방법.
  9. 자성 시트;
    상기 자성 시트 일면에 마련되고 적어도 일면에 회로 패턴이 형성된 회로부; 및
    일면에 상기 회로부가 접착된 접착 필름을 포함하고,
    상기 자성 시트는,
    복수의 공극이 형성되어 복수로 분할된 자성층과,
    자성 물질이 함유되어 상기 자성층의 일면 및 타면에 각각 형성되고 일부가 상기 공극을 매립하는 공극 매립층과,
    자성 물질이 함유되어 상기 공극 매립층 상에 각각 형성된 폴리머층을 포함하는 안테나.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 접착 필름의 타면이 전자 기기에 부착되는 안테나.
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