KR20130133458A - Optical semicontoctor based illuminating apparatus - Google Patents

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KR20130133458A
KR20130133458A KR1020120056718A KR20120056718A KR20130133458A KR 20130133458 A KR20130133458 A KR 20130133458A KR 1020120056718 A KR1020120056718 A KR 1020120056718A KR 20120056718 A KR20120056718 A KR 20120056718A KR 20130133458 A KR20130133458 A KR 20130133458A
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heat sink
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service unit
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김정화
이선화
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주식회사 포스코엘이디
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Abstract

The present invention relates to an optical semiconductor based illuminating apparatus. According to the present invention, the optical semiconductor based illuminating apparatus includes a heat sink formed on a light emitting module. A service unit is installed in a part of at least one heat sink. A connector and a driving PCB are formed in an unit body. The unit body includes a charge/discharge device.

Description

광 반도체 기반 조명장치{OPTICAL SEMICONTOCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}Optical semiconductor based lighting device {OPTICAL SEMICONTOCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}

본 발명은 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 설치 및 시공 환경에 맞게 적극적으로 대응하여 조명장치의 구동이 가능하도록 하는 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an optical semiconductor-based lighting device, and more particularly, to an optical semiconductor-based lighting device to enable the driving of the lighting device by actively responding to the installation and construction environment.

엘이디 또는 엘디 등과 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.Optical semiconductor such as LED or ELD has a lower power consumption than an incandescent lamp and a fluorescent lamp, has a long service life, is excellent in durability, and is one of components widely used for lighting in recent years due to its much higher luminance.

이러한 광 반도체를 이용한 조명기구는 최근 라이트엔진(light engine)의 개념적 측면에서 제작되고 활용되며, 연구 개발 또한 활발하게 이루어지는 추세이다.The lighting apparatus using the optical semiconductor is recently produced and utilized in terms of the light engine (light engine), the research and development is also active.

라이트엔진은 외부 전원 또는 SMPS와 같은 전원 공급 장치를 생략한 모듈 차원의 것으로, 설치 및 시공 환경에 따라 다양한 구동원 및 관련 회로가 필요할 수 있다.The light engine is a module level omitting an external power supply or a power supply such as an SMPS, and various driving sources and related circuits may be required depending on the installation and construction environment.

따라서, 다양한 구동원 및 관련 회로의 각각에 적극적으로 대응이 가능하면서도 설치 및 시공 환경에 따라 범용성 또한 우수한 장치의 개발이 절실한 것이다.
Therefore, while actively responding to each of the various driving sources and related circuits, the development of a device having excellent versatility according to the installation and construction environment is urgently needed.

특허출원 제10-2009-0029727호Patent Application No. 10-2009-0029727 특허출원 제10-2009-0037228호Patent Application No. 10-2009-0037228 특허출원 제10-2010-0012857호Patent Application No. 10-2010-0012857 특허출원 제10-2011-0093411호Patent Application No. 10-2011-0093411

본 발명은 상기와 같은 관점에서 발명된 것으로, 설치 및 시공 환경에 맞게 적극적으로 대응하여 조명장치의 구동이 가능하도록 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
The present invention has been invented in view of the above, and it is an object of the present invention to provide an optical semiconductor-based lighting apparatus capable of driving a lighting apparatus in response to an installation and construction environment.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈; 상기 발광 모듈에 형성되는 히트싱크; 및 상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되어 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 서비스 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공할 수 있을 것이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting module including: a light emitting module including at least one semiconductor optical device; A heat sink formed in the light emitting module; And a service unit disposed at at least one end of the heat sink to be electrically connected to the light emitting module.

여기서, 상기 서비스 유닛은, 상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와, 상기 유닛 본체에 형성되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다.The service unit may include a unit main body disposed at at least one end of the heat sink, and a connector formed in the unit main body.

이때, 상기 서비스 유닛은, 상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와, 상기 유닛 본체에 형성되는 구동 PCB를 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, the service unit may include a unit body disposed at at least one end of the heat sink and a driving PCB formed in the unit body.

그리고, 상기 서비스 유닛은, 상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와, 상기 유닛 본체에 형성되는 충방전기를 포함하는 것을 특징으로 한다.The service unit may include a unit main body disposed at at least one end of the heat sink, and a charger / discharger formed in the unit main body.

또한, 상기 서비스 유닛은, 상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와, 상기 유닛 본체에 형성되는 것으로, 커넥터, 구동 PCB, 충방전기 중 하나 또는 적어도 하나 이상의 조합을 포함하는 것을 특징으로 한다.The service unit may include a unit main body disposed at at least one end of the heat sink, and a unit main body formed in the unit main body and including at least one of a connector, a driving PCB, and a charger / discharger. .

한편, 상기 서비스 유닛은, 상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와, 상기 유닛 본체의 일측 가장자리에 형성되는 삽입 슬롯과, 상기 삽입 슬롯에 결합되어 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 카트리지 어셈블리를 포함하는 실시예를 적용할 수 있다.The service unit may include a unit body disposed at at least one end of the heat sink, an insertion slot formed at one edge of the unit body, and a cartridge assembly coupled to the insertion slot and electrically connected to the light emitting module. An embodiment including may be applied.

여기서, 상기 카트리지 어셈블리는, 상기 삽입 슬롯의 형상에 대응하는 단면을 형성하는 카트리지와, 상기 카트리지에 형성되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the cartridge assembly is characterized in that it comprises a cartridge forming a cross section corresponding to the shape of the insertion slot, and a connector formed in the cartridge.

이때, 상기 서비스 유닛에는, 상기 커넥터와 대응하는 형상으로 상기 삽입 슬롯의 가장자리로부터 외측을 향하여 절개된 절결부를 더 포함하는 것이 바람직하다.In this case, the service unit preferably further includes a cutout cut outward from an edge of the insertion slot in a shape corresponding to the connector.

그리고, 상기 카트리지 어셈블리는, 상기 삽입 슬롯의 형상에 대응하는 단면을 형성하는 카트리지와, 상기 카트리지에 형성되는 구동 PCB를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cartridge assembly may include a cartridge forming a cross section corresponding to the shape of the insertion slot, and a driving PCB formed in the cartridge.

그리고, 상기 카트리지 어셈블리는, 상기 삽입 슬롯의 형상에 대응하는 단면을 형성하는 카트리지와, 상기 카트리지에 형성되는 충방전기를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cartridge assembly may include a cartridge forming a cross section corresponding to the shape of the insertion slot, and a charger / discharger formed in the cartridge.

또한, 상기 카트리지 어셈블리는, 상기 삽입 슬롯의 형상에 대응하는 단면을 형성하는 카트리지와, 상기 카트리지에 형성되는 것으로, 커넥터, 구동 PCB, 충방전기 중 하나 또는 적어도 하나 이상의 조합을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cartridge assembly, a cartridge forming a cross section corresponding to the shape of the insertion slot, and formed in the cartridge, characterized in that it comprises a combination of at least one or more of a connector, a driving PCB, a charger and charger. .

한편, 상기 서비스 유닛은, 상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와, 상기 유닛 본체에 결합되어 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 카트리지 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 한다.The service unit may include a unit body disposed at at least one end of the heat sink, and a cartridge assembly coupled to the unit body and electrically connected to the light emitting module.

여기서, 상기 서비스 유닛은, 상기 유닛 본체의 양측 가장자리를 따라 형성되어 상기 카트리지 어셈블리의 양측 가장자리에 대응되는 레일을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The service unit may further include rails formed along both edges of the unit body and corresponding to both edges of the cartridge assembly.

이때, 상기 서비스 유닛은, 상기 유닛 본체의 상단부 가장자리로부터 함몰된 홈과, 상기 카트리지 어셈블리의 상하 길이 방향을 따라 상기 홈에 대응되는 형상으로 돌출되는 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, the service unit, characterized in that it further comprises a groove which is recessed from the upper edge of the unit body, and a protrusion protruding in the shape corresponding to the groove along the vertical length direction of the cartridge assembly.

또한, 상기 서비스 유닛은, 상기 유닛 본체의 하측에 구비되는 적어도 하나 이상의 클립과, 상기 카트리지 어셈블리 하단부 가장자리에 형성되어 상기 클립과 통전되는 단자편을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The service unit may further include at least one clip provided on the lower side of the unit main body, and a terminal piece formed at an edge of the lower end of the cartridge assembly and energized with the clip.

아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.In addition, the 'semiconductor optical device' described in the claims and the detailed description means such as a light emitting diode chip or the like which includes or uses an optical semiconductor.

이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.
The 'semiconductor optical device' may include a package level including various kinds of optical semiconductor devices including the above-described light emitting diode chip.

상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, the following effects can be achieved.

우선, 본 발명은 히트싱크의 적어도 일단부, 바람직하게는 양단부에 다양한 실시예에 따른 서비스 유닛을 각각 배치하여 설치 장소 및 환경에 따라 다양한 구동 메커니즘에 따른 조명장치를 제공할 수 있게 된다.First, the present invention can provide a lighting apparatus according to various driving mechanisms according to the installation place and environment by arranging service units according to various embodiments, respectively, at least one end and preferably at both ends of the heat sink.

특히, 서비스 유닛에 다양한 기계적 전기적 상호 연결 구조를 사용자가 선택하여 교체 가능한 구조는 폭넓은 수요자의 요구에 적극적인 대응이 가능하게 되어 신뢰성이 높은 제품의 제공 또한 가능하게 된다.In particular, the user-selectable and replaceable structure of the various mechanical and electrical interconnection structures in the service unit enables active response to the needs of a wide range of consumers, thereby providing highly reliable products.

따라서, 서비스 유닛이 구비된 발광 모듈과 히트싱크를 포함한 본 발명에 따른 라이트 엔진(light engine) 개념의 조명장치를 복수로 배치하여 전원공급장치와 상호 배선 연결할 필요가 있을 경우에 조명장치 각각의 서비스 유닛을 상호 배선 연결하고, 전원공급장치와 가장 인접한 조명장치의 서비스 유닛에만 배선을 연결하면 되므로, 배선 연결 구조를 간편화할 수 있게 된다.
Therefore, in the case where it is necessary to arrange a plurality of lighting apparatuses of the light engine concept according to the present invention including a light emitting module having a service unit and a heat sink and interconnect with a power supply, each service of lighting apparatuses is required. Since wiring units are interconnected and only the service unit of the lighting device closest to the power supply is connected, the wiring connection structure can be simplified.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도
도 3 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 서비스 유닛을 나타낸 도면1 and 2 are a perspective view showing the overall configuration of an optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention
3 to 12 are views illustrating a service unit which is an essential part of an optical semiconductor based lighting apparatus according to various embodiments of the present disclosure.

이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 사시도이다.1 and 2 are perspective views showing the overall configuration of an optical semiconductor-based lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2에서 미설명 부호로 120은 광학 부재이며, 122는 반도체 광소자(101)에 대응되게 형성된 렌즈를 각각 나타낸다.In FIG. 2, reference numeral 120 denotes an optical member, and 122 denotes a lens formed to correspond to the semiconductor optical device 101.

본 발명은 도시된 바와 같이 발광 모듈(100)에 형성된 히트싱크(200)의 적어도 일단부에 서비스 유닛(300)이 구비된 구조임을 파악할 수 있다.As shown in the drawing, it can be understood that the service unit 300 is provided at at least one end of the heat sink 200 formed in the light emitting module 100.

발광 모듈(100)은 적어도 하나 이상의 반도체 광소자(101)를 포함하는 것으로, 전원을 입력받아 구동되는 광원으로서의 역할을 수행하기 위한 것이다.The light emitting module 100 includes at least one semiconductor optical device 101 and serves to serve as a light source driven by receiving power.

히트싱크(200)는 발광 모듈(100)에 형성되는 것으로, 발광 모듈(100)로부터 발생되는 열을 배출시키고 냉각시키기 위한 것으로, 구체적으로는 복수의 방열핀(230)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.The heat sink 200 is formed in the light emitting module 100 and is for discharging and cooling heat generated from the light emitting module 100. Specifically, the heat sink 200 may include a structure including a plurality of heat dissipation fins 230. .

서비스 유닛(300)은 히트싱크(200)의 적어도 일단부, 바람직하게는 양단부에 각각 배치되어 발광 모듈(100)과 전기적으로 연결되는 것으로, 발광 모듈(100)에 전원을 공급하거나 인접한 발광 모듈(100)과의 상호 연결 등을 도모하기 위한 용도로 활용되는 것이다.The service unit 300 is disposed at at least one end of the heat sink 200, preferably at both ends, and electrically connected to the light emitting module 100. The service unit 300 supplies power to the light emitting module 100 or adjacent light emitting modules ( It is used for the purpose of interconnection with 100).

본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention.

도 3 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 주요부인 서비스 유닛을 나타낸 도면으로, 도면들에서 표시되지 않은 도면의 부호는 도 1 및 도 2를 참고한다.3 to 12 are views illustrating a service unit which is a main part of an optical semiconductor-based lighting apparatus according to various embodiments of the present disclosure, and reference numerals not shown in the drawings refer to FIGS. 1 and 2.

서비스 유닛(300)은 전술한 바와 같이 발광 모듈(100)에 전원을 공급하거나 인접한 발광 모듈(100)과의 상호 연결 등을 도모하기 위한 것으로, 도 1을 참고로 하면 히트싱크(200) 양단부에 각각 배치되는 유닛 본체(310)와, 유닛 본체(310)에 형성되는 커넥터(320)를 포함하는 실시예를 적용할 수 있다.The service unit 300 is for supplying power to the light emitting module 100 or interconnecting with the adjacent light emitting module 100 as described above. Referring to FIG. 1, the service unit 300 is provided at both ends of the heat sink 200. Embodiments including a unit body 310 disposed respectively and a connector 320 formed in the unit body 310 may be applied.

즉, 커넥터(320)는 인접한 별도의 발광 모듈(100)에 구비된 서비스 유닛(300)과의 기계적 결합을 통하여 전기적 연결을 도모할 수 있을 것이다.That is, the connector 320 may achieve electrical connection through mechanical coupling with the service unit 300 provided in the adjacent separate light emitting module 100.

그리고, 서비스 유닛(300)은 도 3과 같이 유닛 본체(310)에 구동 PCB(330) 또는 충방전 회로를 내장한 충방전기(340)를 포함하는 실시예를 적용할 수 있다.In addition, the service unit 300 may apply to an embodiment including a charger / charger 340 having a driving PCB 330 or a charge / discharge circuit installed in the unit body 310 as shown in FIG. 3.

또한, 서비스 유닛(300)은 도 4와 같이 유닛 본체(310)에 커넥터(320), 구동 PCB(330) 또는 충방전 회로를 내장한 충방전기(340) 중 하나 또는 적어도 하나 이상의 조합으로 이루어진 실시예도 적용할 수 있을 것이다.In addition, the service unit 300 is made of one or more combinations of at least one or more of the charger 320, the drive PCB 330 or the charge-discharge circuit in the unit body 310 as shown in FIG. Examples may apply.

따라서, 구동 PCB(330)를 통하여 발광 모듈(100)의 구동이 가능함은 물론, 충방전기(340)를 이용하면 별도의 전원 공급이 일시적으로 불가능한 상황에서 비상 전원을 발광 모듈(100)에 공급하는 등의 동작이 가능하게 될 것이다.Therefore, the light emitting module 100 may be driven through the driving PCB 330, and the charging / discharging unit 340 may be used to supply emergency power to the light emitting module 100 in a situation where a separate power supply is temporarily impossible. And the like will be possible.

한편, 서비스 유닛(300)은 도 5와 같이 유닛 본체(310)의 일측 가장자리에 형성되는 삽입 슬롯(312)에 카트리지 어셈블리(350)를 탈착 결합시켜 발광 모듈(100)과 전기적으로 연결되도록 하는 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.On the other hand, the service unit 300 is implemented to be electrically connected to the light emitting module 100 by detachably coupling the cartridge assembly 350 to the insertion slot 312 formed on one side edge of the unit body 310 as shown in FIG. Of course, application of examples is also possible.

카트리지 어셈블리(350)는 구체적으로 살펴보면, 삽입 슬롯(312)의 형상에 대응하는 단면을 형성하는 카트리지(352)와, 카트리지(352)에 형성되는 커넥터(354)를 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.In detail, the cartridge assembly 350 may be understood to have a structure including a cartridge 352 forming a cross section corresponding to the shape of the insertion slot 312 and a connector 354 formed on the cartridge 352.

커넥터(354)는 도 1의 실시예에 따른 커넥터(320)과 같은 역할을 수행하는 것임은 물론이다.The connector 354 performs the same role as the connector 320 according to the embodiment of FIG. 1.

또한, 서비스 유닛(300)은 커넥터(354)가 구비된 카트리지(352)의 원활한 탈착 결합을 위하여 커넥터(354)와 대응하는 형상으로 삽입 슬롯(312)의 가장자리로부터 외측을 향하여 절개된 절결부(311)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the service unit 300 is a cutout cut outward from the edge of the insertion slot 312 in a shape corresponding to that of the connector 354 for smooth detachable coupling of the cartridge 352 with the connector 354 ( It is preferable to further include 311).

한편, 카트리지 어셈블리(350)는 도 6과 같이 카트리지(352)에 형성되는 구동 PCB(356) 또는 충방전 회로를 내장한 충방전기(358)를 포함하는 실시예를 적용할 수도 있을 것이다.On the other hand, the cartridge assembly 350 may be applied to an embodiment including a driving PCB 356 formed in the cartridge 352 or a charger / discharger 358 incorporating a charge / discharge circuit as shown in FIG. 6.

따라서, 구동 PCB(356)를 통하여 발광 모듈(100)의 구동이 가능함은 물론, 충방전기(358)를 이용하면 별도의 전원 공급이 일시적으로 불가능한 상황에서 비상 전원을 발광 모듈(100)에 공급하는 등의 동작이 가능하게 될 것이다.Therefore, the light emitting module 100 may be driven through the driving PCB 356, and the charger / discharger 358 may be used to supply emergency power to the light emitting module 100 in a situation where a separate power supply is temporarily impossible. And the like will be possible.

또한, 카트리지 어셈블리(350)는 도 7과 같이 카트리지(352)에 커넥터(354), 구동 PCB(356), 충방전기(358) 중 하나 또는 적어도 하나 이상의 조합이 형성되도록 하여 통합적인 사용 환경의 구축이 가능하게 될 것이다.In addition, the cartridge assembly 350 is configured to form an integrated use environment by forming one or more combinations of the connector 354, the driving PCB 356, and the charger / discharger 358 in the cartridge 352 as shown in FIG. This will be possible.

이외에도 카트리지 어셈블리(350)는 특별히 도시하지 않았으나, 무선 통신에 의한 발광 모듈(100)의 구동이 가능하도록 수신부를 구비하여 원격 조정이 가능하도록 할 수도 있을 것이다.In addition, although not particularly illustrated, the cartridge assembly 350 may be provided with a receiver to enable remote control of the light emitting module 100 by wireless communication.

그리고, 카트리지 어셈블리(350)는 특별히 도시하지 않았으나, 유닛 본체(210) 및 활용 가능한 면적에 태양 전지 셀을 부착하여 낮에는 전기 에너지를 축적해 두고 야간에 발광 모듈(100)의 구동 전원으로 활용하는 등 카트리지 어셈블리(350)에 발광 모듈(100)의 구동과 관련하여 적용할 수 있는 구성은 실로 다양할 것이다.In addition, although not particularly illustrated, the cartridge assembly 350 attaches a solar cell to the unit body 210 and the usable area to accumulate electrical energy during the day and to use the driving power of the light emitting module 100 at night. The configuration applicable to the driving of the light emitting module 100 to the back cartridge assembly 350 will vary.

한편, 서비스 유닛(300)은 도 8 내지 도 10과 같이 히트싱크(200)의 적어도 일단부, 바람직하게는 양단부에 각각 배치되는 유닛 본체(310)에 탈착 결합되어 발광 모듈(100)과 전기적으로 연결되는 카트리지 어셈블리(350)를 포함하는 구조를 적용할 수 있다.Meanwhile, the service unit 300 is detachably coupled to at least one end of the heat sink 200 and preferably at both ends of the heat sink 200 as shown in FIGS. 8 to 10 to electrically connect the light emitting module 100. A structure including the cartridge assembly 350 to be connected may be applied.

여기서, 서비스 유닛(300)은 도 8과 같이 유닛 본체(310)의 양측 가장자리를 따라 레일(314)이 형성되어 카트리지 어셈블리(350)의 양측 가장자리가 슬라이딩 가능하게 탈착 결합되는 공간을 제공할 수도 있다.Here, the service unit 300 may provide a space in which the rails 314 are formed along both edges of the unit body 310 as shown in FIG. 8, so that both edges of the cartridge assembly 350 are slidably detachable. .

이때, 카트리지 유닛(350)은 도시된 바와 같이 커넥터(352)를 구비한 것과 구동 PCB(356) 또는 충방전기(358)가 구비된 것을 선택적으로 사용할 수도 있음은 물론이다.At this time, the cartridge unit 350 may be selectively used to have a connector 352 and the drive PCB 356 or the charger 358, as shown.

그리고, 서비스 유닛(300)은 도 9와 같이 유닛 본체(310)의 상단부 가장자리로부터 하측으로 길이 방향을 따라 홈(313)이 함몰 형성되고, 카트리지 어셈블리(350)의 상하 길이 방향을 따라 홈(313)에 대응되는 형상으로 돌출되는 돌기(353)를 포함한 구조의 실시예를 적용할 수도 있다.In addition, the service unit 300 is recessed in the longitudinal direction along the longitudinal direction from the upper edge of the upper end of the unit body 310 as shown in Figure 9, the groove 313 in the vertical direction of the cartridge assembly 350 Embodiments of the structure including the protrusion 353 protruding in the shape corresponding to the) may be applied.

여기서, 홈(313)과 돌기(353)의 형상은 도시된 바와 같이 유닛 본체(310)에 카트리지 어셈블리(350)가 체결되었을 때 견고한 체결 상태의 유지를 위하여 홈(313)과 돌기(353)의 형성 방향에 직교되는 단면을 사다리꼴의 형상으로 하는 등의 변형 및 응용 설계가 가능함은 물론이다.Here, the shape of the grooves 313 and the projections 353 is formed of the grooves 313 and the projections 353 to maintain a firm fastening state when the cartridge assembly 350 is fastened to the unit body 310 as shown. It is a matter of course that deformation and application design such as making a cross section orthogonal to the formation direction into a trapezoidal shape is possible.

또한, 서비스 유닛(300)은 도 10과 같이 유닛 본체(310)의 하측에 구비되어 탄성 변형을 허용하고 카트리지 어셈블리(350)를 클램핑하는 적어도 하나 이상의 클립(315)과 함께, 카트리지 어셈블리(350)의 하단부 가장자리에 형성된 단자편(357)이 클립(315)과 체결되면 통전되도록 하는 구조의 실시예를 적용할 수도 있을 것이다.In addition, the service unit 300 is provided at the lower side of the unit body 310 as shown in FIG. 10, together with at least one clip 315 that allows elastic deformation and clamps the cartridge assembly 350, the cartridge assembly 350. When the terminal piece 357 formed at the bottom edge of the fastening with the clip 315 may be applied to the embodiment of the structure to be energized.

한편, 본 발명은 외부 전원(500), 구체적으로는 교류 전원과 연결된 전원공급장치, 즉 SMPS(400)와의 연결 방식을 도 11 및 도 12와 같이 각각의 커넥터(320)를 상호 연결하되, SMPS(400)와는 복수로 배치된 히트싱크(200)각각의 서비스 유닛(300)에 구비된 커넥터(320)들 중 최종 배치된 서비스 유닛(300)의 커넥터(320)만 연결하면 전체적으로 전원 공급이 가능하게 되므로, 배선의 간편화를 도모할 수 있을 것이다.On the other hand, the present invention is connected to each connector 320 as shown in Figs. 11 and 12 in the connection method with the external power supply 500, specifically, the power supply connected to the AC power supply, that is, SMPS 400, SMPS The power supply is possible by connecting only the connector 320 of the service unit 300, which is finally arranged, among the connectors 320 provided in the service unit 300 of each of the heat sinks 200 arranged in plurality with the 400. Therefore, the wiring can be simplified.

이상과 같이 본 발명은 설치 및 시공 환경에 맞게 적극적으로 대응하여 조명장치의 구동이 가능하도록 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.As described above, it can be seen that the present invention has a basic technical idea to provide an optical semiconductor-based lighting device capable of driving the lighting device by actively responding to the installation and construction environment.

그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론일 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that many other modifications and applications are possible within the scope of the basic technical idea of the present invention.

100...발광 모듈
200...히트싱크
300...서비스 유닛100 ... light emitting module
200 ... heat sink
300 ... service unit

Claims (15)

적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈;
상기 발광 모듈에 형성되는 히트싱크; 및
상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되어 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 서비스 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
A light emitting module including at least one semiconductor optical device;
A heat sink formed in the light emitting module; And
And a service unit disposed at at least one end of the heat sink and electrically connected to the light emitting module.
청구항 1에 있어서,
상기 서비스 유닛은,
상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와,
상기 유닛 본체에 형성되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1,
The service unit,
A unit body disposed at at least one end of the heat sink;
And a connector formed in the unit body.
청구항 1에 있어서,
상기 서비스 유닛은,
상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와,
상기 유닛 본체에 형성되는 구동 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1,
The service unit,
A unit body disposed at at least one end of the heat sink;
And a driving PCB formed in the unit body.
청구항 1에 있어서,
상기 서비스 유닛은,
상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와,
상기 유닛 본체에 형성되는 충방전기를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1,
The service unit,
A unit body disposed at at least one end of the heat sink;
Optical semiconductor-based lighting apparatus comprising a charger and discharger formed in the unit body.
청구항 1에 있어서,
상기 서비스 유닛은,
상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와,
상기 유닛 본체에 형성되는 것으로, 커넥터, 구동 PCB, 충방전기 중 하나 또는 적어도 하나 이상의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1,
The service unit,
A unit body disposed at at least one end of the heat sink;
It is formed in the unit body, the optical semiconductor-based lighting apparatus comprising a combination of at least one or more of a connector, a driving PCB, a charger and a charger.
청구항 1에 있어서,
상기 서비스 유닛은,
상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와,
상기 유닛 본체의 일측 가장자리에 형성되는 삽입 슬롯과,
상기 삽입 슬롯에 결합되어 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 카트리지 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1,
The service unit,
A unit body disposed at at least one end of the heat sink;
An insertion slot formed at one edge of the unit body,
And a cartridge assembly coupled to the insertion slot and electrically connected to the light emitting module.
청구항 6에 있어서,
상기 카트리지 어셈블리는,
상기 삽입 슬롯의 형상에 대응하는 단면을 형성하는 카트리지와,
상기 카트리지에 형성되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 6,
The cartridge assembly,
A cartridge forming a cross section corresponding to the shape of the insertion slot;
And a connector formed in the cartridge.
청구항 7에 있어서,
상기 광 반도체 기반 조명장치는,
상기 커넥터와 대응하는 형상으로 상기 삽입 슬롯의 가장자리로부터 외측을 향하여 절개된 절결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 7,
In the optical semiconductor based illumination device,
And a cutout cut outward from an edge of the insertion slot in a shape corresponding to the connector.
청구항 6에 있어서,
상기 카트리지 어셈블리는,
상기 삽입 슬롯의 형상에 대응하는 단면을 형성하는 카트리지와,
상기 카트리지에 형성되는 구동 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 6,
The cartridge assembly,
A cartridge forming a cross section corresponding to the shape of the insertion slot;
Optical semiconductor-based lighting device comprising a drive PCB formed in the cartridge.
청구항 6에 있어서,
상기 카트리지 어셈블리는,
상기 삽입 슬롯의 형상에 대응하는 단면을 형성하는 카트리지와,
상기 카트리지에 형성되는 충방전기를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 6,
The cartridge assembly,
A cartridge forming a cross section corresponding to the shape of the insertion slot;
Optical semiconductor-based lighting device comprising a charge and discharger formed in the cartridge.
청구항 6에 있어서,
상기 카트리지 어셈블리는,
상기 삽입 슬롯의 형상에 대응하는 단면을 형성하는 카트리지와,
상기 카트리지에 형성되는 것으로, 커넥터, 구동 PCB, 충방전기 중 하나 또는 적어도 하나 이상의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 6,
The cartridge assembly,
A cartridge forming a cross section corresponding to the shape of the insertion slot;
Is formed in the cartridge, the optical semiconductor-based lighting device comprising a combination of at least one or more of a connector, a driving PCB, a charger and a charger.
청구항 1에 있어서,
상기 서비스 유닛은,
상기 히트싱크의 적어도 일단부에 배치되는 유닛 본체와,
상기 유닛 본체에 결합되어 상기 발광 모듈과 전기적으로 연결되는 카트리지 어셈블리를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method according to claim 1,
The service unit,
A unit body disposed at at least one end of the heat sink;
And a cartridge assembly coupled to the unit body and electrically connected to the light emitting module.
청구항 12에 있어서,
상기 서비스 유닛은,
상기 유닛 본체의 양측 가장자리를 따라 형성되어 상기 카트리지 어셈블리의 양측 가장자리에 대응되는 레일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 12,
The service unit,
And a rail formed along both edges of the unit body and corresponding to both edges of the cartridge assembly.
청구항 12에 있어서,
상기 서비스 유닛은,
상기 유닛 본체의 상단부 가장자리로부터 함몰된 홈과,
상기 카트리지 어셈블리의 상하 길이 방향을 따라 상기 홈에 대응되는 형상으로 돌출되는 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 12,
The service unit,
A recess recessed from an upper edge of the unit body,
And a projection protruding in a shape corresponding to the groove along the vertical length direction of the cartridge assembly.
청구항 12에 있어서,
상기 서비스 유닛은,
상기 유닛 본체의 하측에 구비되는 적어도 하나 이상의 클립과,
상기 카트리지 어셈블리 하단부 가장자리에 형성되어 상기 클립과 통전되는 단자편을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
The method of claim 12,
The service unit,
At least one clip provided under the unit body,
And a terminal piece formed at an edge of the lower end of the cartridge assembly and energizing the clip.
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