KR20130132356A - Method for manufacturing printed circuit board using copper clad film for ccl - Google Patents

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KR20130132356A
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Abstract

The present invention is a method for manufacturing a printed circuit board which uses a copper foil film for manufacturing a copper foil film laminate. The method includes the following steps of: forming an electroless copper foil layer through an electroless plating method on an aluminum carrier layer; manufacturing a copper foil film by forming an uneven plating layer on the outer surface of the electroless copper film layer; attaching the uneven plating layer to prepreg by thermally compressing the prepreg and the copper foil film; detaching the carrier layer from the electroless copper foil layer; and forming a circuit pattern by etching the electroless copper film layer.

Description

알루미늄 재질의 캐리어층을 갖는 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 {METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING COPPER CLAD FILM FOR CCL}Manufacturing Method of Printed Circuit Board Using Copper Foil Film for Manufacturing Copper Foil Laminate with Carrier Layer of Aluminum {METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING COPPER CLAD FILM FOR CCL}

본 발명은 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board using a copper foil film for producing a copper foil laminate.

인쇄회로기판의 제조를 위하여 일반적으로 동박 적층판(CCL,Copper Clad Laminate)이 널리 사용되고 있다. 이러한 동박 적층판은 절연 물질의 프리 프레그에 동박이 적층된 구조를 갖는다.Copper clad laminate (CCL) is widely used for manufacturing printed circuit boards. This copper foil laminated sheet has a structure in which copper foil is laminated on a prepreg of an insulating material.

인쇄회로기판의 박형화 및 회로패턴의 파인 피치화의 요구에 따라 캐리어층이 구비된 동박 필름을 사용하여 동박 적층판을 제조하고 있다. 도 1은 이러한 동박 적층판 제조용 동박 필름의 일반적인 구조를 나타내고 있다.In order to reduce the thickness of printed circuit boards and the fine pitch of circuit patterns, copper foil laminates are manufactured using copper foil films provided with carrier layers. FIG. 1 has shown the general structure of the copper foil film for copper foil laminated board manufacture.

도 1을 참조하면, 동박 적층판 제조용 동박 필름(10)은 캐리어층(11), 접합층(12), 및 동박층(13)을 포함하는 구조를 갖는다. 캐리어층(11)은 구리 필름의 형태를 이루며, 접합층(12)은 접착성 물질로 형성된다. 동박층(13)은 접착층(12) 상에 전해 도금에 의해 수 내지 수십 마이크로 미터의 두께로 형성된다.Referring to FIG. 1, the copper foil film 10 for producing a copper foil laminate has a structure including a carrier layer 11, a bonding layer 12, and a copper foil layer 13. The carrier layer 11 is in the form of a copper film, and the bonding layer 12 is formed of an adhesive material. The copper foil layer 13 is formed on the adhesive layer 12 by the thickness of several to several tens of micrometers by electroplating.

이와 같은 동박 적층판 제조용 필름(10)과 프리프레그(20)는 열압착에 의해 접합되며, 그 후 프리프레그(20)를 경화시켜 동박 적층판을 형성하게 된다.The film 10 for producing a copper foil laminate and the prepreg 20 are bonded by thermocompression bonding, and then the prepreg 20 is cured to form a copper foil laminate.

회로패턴을 형성하기 위해서 캐리어층(11)을 벗겨내어 제거한다. 접합층(12)은 캐리어층(11)을 분리할 수 있도록 하기 위한 것으로서, 캐리어층(11)의 분리시 접합층(12)도 함께 제거된다. 그리고, 동박층(13)을 에칭하여 회로 패턴을 형성하게 된다.The carrier layer 11 is peeled off to form a circuit pattern. The bonding layer 12 is to separate the carrier layer 11, and the bonding layer 12 is also removed when the carrier layer 11 is separated. Then, the copper foil layer 13 is etched to form a circuit pattern.

이와 같은 구조의 동박 적층판 제조용 동박 필름(10)은 박막의 동박을 형성하는 것이 가능하며, 열압착시 캐리어층(11)이 동박층(13)에 손상이 가거나 오염이 일어나는 것을 막아주는 효과가 있다.The copper foil film 10 for manufacturing a copper foil laminate having such a structure can form a thin copper foil, and has an effect of preventing the carrier layer 11 from being damaged or contaminated with the copper foil layer 13 during thermocompression bonding. .

다만, 상기과 같은 동박 적층판 제조용 동박 필름(10)에 따르면, 캐리어층(11)을 벗겨낼 때 접합층(12)이 동박층(13)으로부터 완전히 분리되지 않고 일부가 잔유물로서 남게 되는 문제가 있다. 아울러, 원활한 전해 도금을 위하여 캐리어층(11)으로서 구리 재질을 사용하나, 이는 동박 필름(10)의 제조 단가를 현저히 상승시키는 주요인이 되고 있다.However, according to the copper foil film 10 for copper foil laminated board manufacture as described above, when the carrier layer 11 is peeled off, there is a problem that the bonding layer 12 is not completely separated from the copper foil layer 13 and a part remains as a residue. In addition, although a copper material is used as the carrier layer 11 for smooth electroplating, this has become a major factor that significantly increases the manufacturing cost of the copper foil film 10.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 캐리어층의 제거시 잔유물 발생이 일어나지 않게 하고 제조비용의 절감이 가능한 동박 필름을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the problems as described above, to provide a copper foil film that can be reduced in the production cost without the generation of residue when removing the carrier layer.

또한, 본 발명은 동박층과 프리프레그와의 박리 강도를 강화시킬 수 있는 구조의 동박 필름을 제공하기 위한 것이다.Moreover, this invention is providing the copper foil film of the structure which can strengthen the peeling strength of a copper foil layer and a prepreg.

상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 알루미늄 재질의 캐리어층에 무전해 도금법을 통해 무전해 동박층을 형성하는 단계와, 상기 무전해 동박층의 외면에 요철 도금층을 형성하여 동박 필름을 제조하는 단계와, 프리프레그와 상기 동박 필름을 열압착하여 상기 요철 도금층을 상기 프리프레그에 접합시키는 단계와, 상기 캐리어층을 상기 무전해 동박층으로부터 박리시키는 단계, 및 상기 무전해 동박층을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 개시한다.In order to realize the above object, the present invention provides a step of forming an electroless copper foil layer on an aluminum carrier layer by an electroless plating method, and forming an uneven plating layer on an outer surface of the electroless copper foil layer to manufacture a copper foil film. And thermally compressing the prepreg and the copper foil film to bond the uneven plated layer to the prepreg, peeling the carrier layer from the electroless copper foil layer, and etching the electroless copper foil layer by etching the circuit pattern. Disclosed is a method of manufacturing a printed circuit board using a copper foil film for manufacturing a copper foil laminate including a step of forming the same.

또한 본 발명은 알루미늄 재질의 캐리어층에 무전해 도금법을 통해 무전해 동박층을 형성하는 단계와, 상기 무전해 동박층의 외면에 접착성 수지 재질의 접착제층을 형성하여 동박 필름을 제조하는 단계와, 프리프레그와 상기 동박 필름을 열압착하여 상기 접착제층을 상기 프리프레그에 접합시키는 단계와, 상기 캐리어층을 상기 무전해 동박층으로부터 박리시키는 단계, 및 상기 무전해 동박층을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 개시한다.In another aspect, the present invention comprises the steps of forming an electroless copper foil layer on the carrier layer of aluminum material by electroless plating, and forming an adhesive layer of adhesive resin on the outer surface of the electroless copper foil layer to produce a copper foil film; Thermally compressing a prepreg and the copper foil film to bond the adhesive layer to the prepreg, peeling the carrier layer from the electroless copper foil layer, and etching the electroless copper foil layer to form a circuit pattern. Disclosed is a method of manufacturing a printed circuit board using a copper foil film for manufacturing a copper foil laminate including a step of forming.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 캐리어층의 재질로서 알루미늄을 사용함으로써 구리 사용시 대비 제조 비용을 현저히 절감할 수 있으며, 접합층이 필요 없으므로 캐리어층 박리시 잔유물이 남지 않는 효과가 있다.According to the present invention having the above-described configuration, by using aluminum as a material of the carrier layer can significantly reduce the manufacturing cost compared to the use of copper, there is no need for a bonding layer, there is an effect that no residue remains when peeling the carrier layer.

또한, 무전해 도금법을 통해 캐리어층과 도금층을 접합시키기 때문에, 동박층을 보다 박막화시킬 수 있으며, 회로패턴 형성시 에칭 효율(etching rate)를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the carrier layer and the plating layer are bonded through the electroless plating method, the copper foil layer may be further thinned, and the etching rate may be improved when forming the circuit pattern.

또한, 요철 도금부 및 접착제층 구조를 통해 동박 필름과 프리프레그 사이의 박리 강도(peel strength)를 강화시킬 수 있다.In addition, it is possible to enhance the peel strength (peel strength) between the copper foil film and the prepreg through the uneven plated portion and the adhesive layer structure.

또한, 캐리어층이 엔트리 보드로서의 기능을 하므로, 드릴 가공시 별도의 엔트리 보드를 사용할 필요가 없는 이점이 있다.In addition, since the carrier layer functions as an entry board, there is an advantage that it is not necessary to use a separate entry board when drilling.

도 1은 일반적인 구조의 동박 적층판 제조용 동박 필름의 개략도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도.
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도.
도 4 내지 7은 본 발명과 관련된 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 순차적으로 나타내는 도면들.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic diagram of the copper foil film for copper foil laminated board manufacture of a general structure.
2 is a cross-sectional view of a copper foil film for producing a copper foil laminate according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a copper foil film for producing a copper foil laminate according to a second embodiment of the present invention.
4 to 7 are views sequentially showing a method of manufacturing a printed circuit board using a copper foil film for producing a copper foil laminate according to the present invention.

이하, 본 발명과 관련된 동박 적층판 제조용 동박 필름의 제조방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the manufacturing method of the copper foil film for copper foil laminated board manufacture which concerns on this invention is demonstrated in detail with reference to drawings.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a copper foil film for producing a copper foil laminate according to a first embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름은 캐리어층(110), 무전해 동박층(120), 및 요철 도금층(131)을 포함한다.The copper foil film for copper foil laminated plate manufacture which concerns on a present Example contains the carrier layer 110, the electroless copper foil layer 120, and the uneven | corrugated plating layer 131. FIG.

캐리어층(110)은 일반적인 구조의 동박 필름과 달리 알루미늄 재질로 형성된다. 캐리어층(110)으로서 박판 형태의 알루미늄 필름을 사용할 수 있다.The carrier layer 110 is formed of an aluminum material unlike the copper foil film having a general structure. As the carrier layer 110, a thin aluminum film may be used.

무전해 동박층(120)은 캐리어층(110) 상에 무전해 도금에 의해 형성된다. 무전해 도금은 전해 도금과 달리 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법을 말한다.The electroless copper foil layer 120 is formed on the carrier layer 110 by electroless plating. Electroless plating, unlike electrolytic plating, refers to a method in which metal ions in an aqueous metal salt solution are autocatalytically reduced by the force of a reducing agent without being supplied with electrical energy to deposit metal on the surface of a workpiece.

전해도금법에 사용해서는 구리 재질의 동박층(120)을 알루미늄 재질의 캐리어층(110)에 도금하기 힘들다. 본 발명에서는 무전해 도금법을 사용하여 알루미늄 재질의 캐리어층(110)에 동박의 형성이 가능케 하였으며, 이에 따르면 접합층(12, 도 1 참조)을 사용하지 않고도 추후 캐리어층(110)의 박리가 가능해진다.In the electroplating method, it is difficult to plate the copper foil layer 120 made of copper on the carrier layer 110 made of aluminum. In the present invention, it is possible to form the copper foil on the aluminum carrier layer 110 by using an electroless plating method, which can be later peeled off the carrier layer 110 without using the bonding layer (see Fig. 1). Become.

요철 도금층(131)은 프리프레그(200, 도 4 참조)와의 접합이 가능하도록 무전해 동박층(120)의 외면에 형성되며, 요철을 이루는 형태를 갖는다. 요철 도금층(131)은 동박층(120)과 마찬가지로 구리 재질로 형성되며, 무전해 또는 전해 도금법에 의해 형성 가능하다. 요철 도금층(131)은 요철 형태를 통해 프리프레그(200)와의 접합면적을 증가시킴으로써, 동박 필름과 프리프레그(200) 사이의 밀착력, 즉 박리 강도(peel strength)를 강화시킬 수 있다.The uneven plating layer 131 is formed on the outer surface of the electroless copper foil layer 120 so as to be bonded to the prepreg 200 (see FIG. 4), and has a form of forming unevenness. The uneven plating layer 131 is formed of a copper material similarly to the copper foil layer 120, and may be formed by an electroless or electrolytic plating method. The uneven plating layer 131 may increase the adhesion area between the copper foil film and the prepreg 200, that is, the peel strength, by increasing the bonding area with the prepreg 200 through the uneven shape.

상기와 같은 구조에 따르면, 캐리어층(110)의 재질로서 알루미늄을 사용함으로써 구리 사용시 대비 제조 비용을 현저히 절감할 수 있다. 아울러, 무전해 도금법을 통해 캐리어층(110)과 동박층(120)을 접합시키기 때문에, 동박층(120)을 0.1 내지 12 마이크로미터(㎛)의 두께로서 보다 박막화시킬 수 있으며, 회로패턴 형성시 에칭 효율(etching rate)를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the structure as described above, by using aluminum as a material of the carrier layer 110 can significantly reduce the manufacturing cost compared to the use of copper. In addition, since the carrier layer 110 and the copper foil layer 120 are bonded through the electroless plating method, the copper foil layer 120 can be made thinner with a thickness of 0.1 to 12 micrometers (μm), and when forming a circuit pattern. There is an effect that can improve the etching rate (etching rate).

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a copper foil film for producing a copper foil laminate according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름은 캐리어층(110), 무전해 동박층(120), 및 접착제층(132)을 포함한다.The copper foil film for copper foil laminated board manufacture which concerns on a present Example contains the carrier layer 110, the electroless copper foil layer 120, and the adhesive bond layer 132. FIG.

캐리어층(110)과 무전해 동박층(120)은 앞선 실시예의 경우와 동일한 형태를 가지며, 이에 대한 설명은 앞선 설명에 갈음하기로 한다.The carrier layer 110 and the electroless copper foil layer 120 have the same form as in the previous embodiment, and the description thereof will be replaced with the foregoing description.

접착제층(132)은 무전해 동박층(120)의 외면에 적층되며, 프리프레그(200)와 접합될 수 있도록 접착성 수지 재질로 형성된다. 접착제층(132)은 무전해 동박층(120)의 외면에 액상의 접착성 수지를 도포하거나 접착성 필름을 부착함으로써 형성 가능하다. 접착제층(132)은 동박 필름과 프리프레그(200) 사이의 박리 강도(peel strength)를 강화시키는 기능을 한다. 아울러, 앞선 실시예와 달리 동박층(120)에 요철 구조가 형성되지 않기 때문에, 회로패턴 형성시 패턴의 선폭 및 상호 거리의 파인(fine)화가 가능하며, 신호의 손실 또한 저감시킬 수 있다.The adhesive layer 132 is laminated on the outer surface of the electroless copper foil layer 120 and is formed of an adhesive resin material to be bonded to the prepreg 200. The adhesive layer 132 may be formed by applying a liquid adhesive resin or attaching an adhesive film to the outer surface of the electroless copper foil layer 120. The adhesive layer 132 functions to enhance the peel strength between the copper foil film and the prepreg 200. In addition, unlike the previous embodiment, since the concave-convex structure is not formed in the copper foil layer 120, the line width and the mutual distance of the pattern may be fined when the circuit pattern is formed, and signal loss may be reduced.

도 4 내지 7은 본 발명과 관련된 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 순차적으로 나타내는 도면들이다.4 to 7 are views sequentially showing a method of manufacturing a printed circuit board using a copper foil film for copper foil laminate manufacturing according to the present invention.

도 4 내지 7에서는 본 발명의 제2실시예에 따른 동박 필름을 사용하여 인쇄회로기판을 제조하는 것을 예시하고 있으나, 제1실시예에 따른 동박 필름을 사용하는 경우도 이와 동일하다.4 to 7 illustrate the manufacture of a printed circuit board using the copper foil film according to the second embodiment of the present invention. However, the same applies to the use of the copper foil film according to the first embodiment.

도 4를 참조하면, 도 4는 프리프레그(200)에 동박 필름이 적층된 구조의 동박 적층판을 도시하고 있다. 동박 필름은 프리프레그(200)와 열압착에 의해 부착된다. 반경화 상태의 접착제층(132)과 프리프레그(200)를 압착시킨 후 경화시켜 이들이 부착되도록 한다.Referring to FIG. 4, FIG. 4 illustrates a copper foil laminate having a structure in which a copper foil film is laminated on the prepreg 200. The copper foil film is attached to the prepreg 200 by thermocompression bonding. The adhesive layer 132 and the prepreg 200 in a semi-cured state are pressed and cured to attach them.

본 실시예에 따른 동박 적층판은 프리프레그(200)의 양면에 동박 필름이 부착된 구조를 가지나, 동박 필름이 프리프레그(200)의 한 쪽면에만 부착된 구조도 가능하다.The copper foil laminate according to the present embodiment has a structure in which a copper foil film is attached to both surfaces of the prepreg 200, but a copper foil film may be attached only to one side of the prepreg 200.

도 5와 같이, 필요한 경우 동박 적층판에 홀 가공을 하는 것도 가능하다. 홀 가공은 기판 양면의 회로를 도통시키기 위해 수행되는 것으로서 드릴 가공을 통해 수행될 수 있다. 드릴 가공시 동박 적층판은 백업 보드(300)에 놓여져 가공되며, 백업 보드(300)는 드릴 가공시 드릴링 머신의 다이에 홀이 뚫리는 것을 방지하는 기능을 한다. As shown in FIG. 5, it is also possible to perform a hole process to copper foil laminated board as needed. Hole processing is performed to conduct circuits on both sides of the substrate and may be performed through drilling. During drilling, the copper foil laminate is placed on the backup board 300 to be processed, and the backup board 300 prevents a hole from being drilled in the die of the drilling machine during the drilling.

동박 적층판 상면의 캐리어층(110)은 드릴 가공시 홀의 위치 정밀도를 증가시킴과 아울러 발생하는 열을 방출시키는 엔트리 보드(entry board)로서의 기능을 한다. 캐리어층(110)은 동박층(120)에 비해 무른 알루미늄 재질을 가지므로, 드릴 비트(400)가 캐리어층(110)을 쉽게 관통할 수 있으며, 드릴 비트(400)가 캐리어층(110)에 의해 제 위치에서 안정적으로 회전되는바, 홀의 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 아울러, 알루미늄의 높은 열전도도에 의해 외부로 열이 방출되게 할 뿐만 아니라, 버(burr, 찌꺼기)의 발생을 억제하여 드릴 비트(400)의 수명을 증대시킨다.The carrier layer 110 on the upper surface of the copper foil laminate plate functions as an entry board for increasing the positional accuracy of holes during drilling and releasing heat generated. Since the carrier layer 110 has a softer aluminum material than the copper foil layer 120, the drill bit 400 may easily penetrate the carrier layer 110, and the drill bit 400 may be disposed on the carrier layer 110. As a result, the positional accuracy of the hole can be improved by being stably rotated in position. In addition, not only the heat is released to the outside by the high thermal conductivity of aluminum, but also suppresses the occurrence of burrs (burr) to increase the life of the drill bit 400.

본 발명에 따르면 캐리어층(110)이 엔트리 보드로서의 기능을 하므로, 드릴 가공시 별도의 엔트리 보드를 사용할 필요가 없는 이점이 있다.According to the present invention, since the carrier layer 110 functions as an entry board, there is an advantage that a separate entry board does not need to be used when drilling.

도 6은 드릴 가공 후(참고로, 드릴 가공은 생략될 수도 있다.), 캐리어층(110)을 박리시키는 과정을 도시하고 있다.6 illustrates a process of peeling the carrier layer 110 after the drill process (for reference, the drill process may be omitted).

본 발명에 따르면, 접합층(12)을 사용하지 않을 뿐 아니라 캐리어층(110)과 동박층(120)이 이종 재질이기 때문에 캐리어층(110)의 박리가 쉽게 이루어진다. 접합층(12)을 사용하지 않기 때문에 캐리어층(110)의 분리시 무전해 동박층(120)에 잔유물이 남지 않는 이점이 있다. According to the present invention, not only the bonding layer 12 is used but the carrier layer 110 and the copper foil layer 120 are made of different materials, so that the carrier layer 110 is easily peeled off. Since the bonding layer 12 is not used, there is an advantage that no residue remains on the electroless copper foil layer 120 when the carrier layer 110 is separated.

도 7은 캐리어층(110)의 박리 후 기판 양면의 회로 도통 및 회로 패턴(122) 형성 과정을 나타내고 있다. 회로 패턴(122)은 무전해 동박층(120)의 에칭에 의해 형성되며, 회로 도통은 홀 내벽에 도금층(125)을 형성하여 기판 양면의 회로가 연결되도록 한다. FIG. 7 illustrates a process of forming circuit patterns and circuit patterns 122 on both sides of the substrate after the carrier layer 110 is peeled off. The circuit pattern 122 is formed by etching the electroless copper foil layer 120, and the circuit conduction forms a plating layer 125 on the inner wall of the hole so that circuits on both sides of the substrate are connected.

이상에서는 본 발명에 따른 동박 적층판 제조용 동박 필름 및 이를 구비하는 동박 적층판을 첨부한 도면들을 참조로 하여 설명하였으나,　본 발명은 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있다.
In the above described with reference to the accompanying drawings, a copper foil film for producing a copper foil laminate according to the present invention and a copper foil laminate having the same, the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed herein, the present invention Various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the idea.

Claims (4)

알루미늄 재질의 캐리어층에 무전해 도금법을 통해 무전해 동박층을 형성하는 단계;
상기 무전해 동박층의 외면에 요철 도금층을 형성하여 동박 필름을 제조하는 단계;
프리프레그와 상기 동박 필름을 열압착하여 상기 요철 도금층을 상기 프리프레그에 접합시키는 단계;
상기 캐리어층을 상기 무전해 동박층으로부터 박리시키는 단계; 및
상기 무전해 동박층을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.Forming an electroless copper foil layer on the carrier layer of aluminum through an electroless plating method;
Manufacturing a copper foil film by forming an uneven plating layer on an outer surface of the electroless copper foil layer;
Bonding the prepreg and the copper foil film to the prepreg by bonding the uneven plating layer to the prepreg;
Peeling the carrier layer from the electroless copper foil layer; And
Forming a circuit pattern by etching the electroless copper foil layer; manufacturing method of a printed circuit board using a copper foil film for manufacturing a copper foil laminate. 알루미늄 재질의 캐리어층에 무전해 도금법을 통해 무전해 동박층을 형성하는 단계;
상기 무전해 동박층의 외면에 접착성 수지 재질의 접착제층을 형성하여 동박 필름을 제조하는 단계;
프리프레그와 상기 동박 필름을 열압착하여 상기 접착제층을 상기 프리프레그에 접합시키는 단계;
상기 캐리어층을 상기 무전해 동박층으로부터 박리시키는 단계; 및
상기 무전해 동박층을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.Forming an electroless copper foil layer on the carrier layer of aluminum through an electroless plating method;
Manufacturing an copper foil film by forming an adhesive layer of an adhesive resin on an outer surface of the electroless copper foil layer;
Thermally bonding the prepreg and the copper foil film to bond the adhesive layer to the prepreg;
Peeling the carrier layer from the electroless copper foil layer; And
Forming a circuit pattern by etching the electroless copper foil layer; manufacturing method of a printed circuit board using a copper foil film for manufacturing a copper foil laminate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 무전해 동박층은 0.1 내지 12 마이크로미터(㎛)의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The electroless copper foil layer has a thickness of 0.1 to 12 micrometers (µm) manufacturing method of a printed circuit board using a copper foil film for producing a copper foil laminate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 캐리어층을 박리하기 전에 상기 프리프레그와 무전해 동박층이 적층된 동박 적층판을 드릴 가공하는 단계를 더 포함하고,
상기 캐리어층은 엔트리 보드로서의 기능을 하여 상기 드릴 가공이 엔트리 보드를 사용하지 않고 이루어도록 하는 것을 특징으로 하는 동박 적층판 제조용 동박 필름을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
Before the peeling of the carrier layer, further comprising drilling a copper foil laminate having the prepreg and the electroless copper foil layer laminated thereon,
And the carrier layer functions as an entry board, so that the drill processing is performed without using an entry board.
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