KR20130132123A - Sulfur-Free Conductive Tape - Google Patents

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KR20130132123A
KR20130132123A KR1020120056258A KR20120056258A KR20130132123A KR 20130132123 A KR20130132123 A KR 20130132123A KR 1020120056258 A KR1020120056258 A KR 1020120056258A KR 20120056258 A KR20120056258 A KR 20120056258A KR 20130132123 A KR20130132123 A KR 20130132123A
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conductive tape
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정광섭
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Abstract

The present invention relates to a sulfur-free conductive tape, as a sulfur-free conductive tape being adhered to an electronic device or an electronic part and having an improved electronic wave shielding and anti-static function and an improved mechanical property, which has an excellent electromagnetic wave shielding and anti-static function and an excellent mechanical property such as elasticity, elongation, and heat resistance without containing sulfur and, more specifically, to a sulfur-free conductive tape comprising: a metal material base layer made of a conductive metal material; a conductive polymer matrix layer for being coated on the upper surface of the metal material base layer, having a sticky property or an adhesive property, and having conductivity; an OPP film layer for being added to the lower surface of the metal material base layer, protecting the metal material base layer, and applying elasticity and flexibility; and a conductive releasing layer for being coated on the lower surface of the OPP film layer, covering and protecting the surface of the polymer matrix layer, and having a releasing effect and an anti-static effect.

Description

무황 도전성 테이프{omitted}Sulfur-Free Conductive Tape {omitted}

본 발명은 무황 도전성 테이프에 관한 것으로서, 전자 기기 또는 전자 부품에 부착되어 전자파 차폐 및 대전방지기능과 기계적 물성이 향상된 무황 도전성 테이프에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sulfur-free conductive tape, and more particularly, to a sulfur-free conductive tape attached to an electronic device or an electronic component and having improved electromagnetic shielding and antistatic function and mechanical properties.

과학문명의 발달에 따라 각종 전자 통신 기기의 사용이 급격히 늘어가고 있다. 이러한 문명의 이기들은 인류의 생활에 많은 편의를 제공하고 있으나 이에 따른 반대급부도 발생하고 있다. 이러한 예로서 전자 통신 기기에서 발생하는 각종 유해한 전자기파 또는 정전기 발생은 주변의 전자 통신 기기 또는 부품의 오작동을 초래하고, 성능을 저하시키며, 잡음과 영상을 훼손시키고, 수명을 단축시킬 뿐만 아니라 제품의 품질 저하 등의 문제를 야기시키고 있다.
With the development of scientific civilization, the use of various electronic communication devices is increasing rapidly. The triumphs of these civilizations provide many conveniences for human life, but there are also counter benefits. For example, the generation of harmful electromagnetic waves or static electricity generated by electronic communication devices may cause malfunctions of surrounding electronic communication devices or components, degrade performance, damage noise and images, shorten the lifespan, and reduce product quality. It causes problems such as degradation.

특히, 최근 전자, 정보통신기기의 고속화, 광대역화가 가속화됨에 따라 휴대폰, 노트북컴퓨터, 개인휴대용정보단말기(PDA, personal digital assistant) 등 정보통신기기뿐만 아니라 일상 생활용품 등의 소형화, 박형화 및 경량화가 이루어지고 있으며, 이러한 생활 가전기기, 정보통신기기 및 산업기기 등으로부터 발생하는 전자파 및 정전기는 기기간의 전자파 장해(EMI, electromagnetic interference)와 더불어 인체에 대한 심각한 유해성으로 인하여 새로운 환경 문제로 대두되고 있으므로 이를 해결하기 위한 전자파 차폐 및 대전방지용 도전성 페이스트 또는 도전성 테이프의 개발이 활발하다.
In particular, as the speed of broadband and broadband of electronic and information communication devices has accelerated, not only information communication devices such as mobile phones, notebook computers, personal digital assistants (PDAs), but also daily life products, etc. have been miniaturized, thinned and lightweight. Electromagnetic waves and static electricity generated from household appliances, information and communication devices, and industrial devices are emerging as new environmental problems due to electromagnetic interference (EMI, electromagnetic interference) between devices and serious harm to human body. There is an active development of electromagnetic shielding and antistatic conductive paste or conductive tape.

상기 전자파 차폐 및 대전방지용 도전성 페이스트 또는 도전성 테이프 관련 종래기술을 살펴 보면, 한국등록특허 10-0757163에 (A) 아크릴레이트수지 및 에폭시수지를 포함하는 수지성분 100 중량부에 대해, (B) 융점 180℃ 이하의 저융점 금속 적어도 1 종류와 융점 800℃ 이상의 고융점 금속 적어도 1 종류를 포함하는 2 종류 이상의 금속으로 이루어진 금속분 200~1800 중량부, (C) 페놀계 경화제 0.3~35 중량부를 포함하는 경화제 0.5~40 중량부 및 (D) 융제 0.3~80 중량부를 함유하여 이루어지는 도전성 페이스트, 이를 이용한 다층기판과 그 제조방법이 공지되어 있다.
Looking at the prior art related to the electromagnetic shielding and antistatic conductive paste or conductive tape, in Korea Patent No. 10-0757163 (A) 100 parts by weight of the resin component comprising an acrylate resin and an epoxy resin, (B) melting point 180 Hardening agent containing 200-1800 weight part of metal powders which consist of two or more types of metals containing at least 1 type of low-melting-point metals of degrees C or less and at least 1 type of high melting-point metals of 800 degreeC or more of melting | fusing point, and (C) 0.3-35 weight part of phenolic hardening | curing agents. Conductive pastes containing 0.5 to 40 parts by weight and 0.3 to 80 parts by weight of the flux (D), a multilayer substrate using the same, and a method of manufacturing the same are known.

또한, 한국등록특허 10-0808146에는 고분자 매트릭스 수지 62.5~87.5중량%, 유기용제 12.5~37.5중량%, 매트릭스 수지 고형분 함량에 대하여 제 1 충전입자 30~50중량% 및 상기 제 1 충전입자에 대하여 제 2 충전입자 0.1~9중량%를 포함하는 전자파 차폐용 도전성 테이프 조성물 및 도정성 테이프가 공지되어 있다.
In addition, Korean Patent No. 10-0808146 discloses 62.5 to 87.5 weight% of polymer matrix resin, 12.5 to 37.5 weight% of organic solvent, 30 to 50 weight% of first filler particles and solid resin content of matrix resin. 2. Description of the Related Art Electromagnetic shielding conductive tape compositions and conductive tapes containing 0.1 to 9% by weight of 2 filled particles are known.

또한, 한국공개특허 10-2009-0108781에는 a) 아크릴레이트 고분자 수지, b) 모노머 또는 올리고머, c) 용제, d) 유리분말, e) 도전성 금속 및 f) 흑색안료를 포함하며, 상기 아크릴레이트 고분자 수지와 모노머 또는 올리고머의 총합에 대해 모노머 또는 올리고머를 10 내지 90 중량부로 포함하는 흑색 도전성 페이스트 조성물이 공지되어 있다.
In addition, Korean Patent Publication No. 10-2009-0108781 includes a) acrylate polymer resin, b) monomer or oligomer, c) solvent, d) glass powder, e) conductive metal and f) black pigment. Black conductive paste compositions are known which comprise from 10 to 90 parts by weight of a monomer or oligomer relative to the total of resin and monomer or oligomer.

또한, 한국공개특허 10-2009-0067964에는 점착성 고분자 수지; 및 상기 점착성 고분자 수지에 분포되어 있는 판상 (flake type)의 도전성 충진제를 포함하는 점착 테이프로서, 상기 판상의 도전성 충진제는 상기 점착성 고분자 수지 내에서 수평방향(xy방향) 및 두께방향(z방향)으로 전기적으로 연속 배열되어 있는 것이 특징인 점착 테이프가 공지되어 있다.
In addition, Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0067964 discloses a tacky polymer resin; And a flake type conductive filler distributed in the adhesive polymer resin, wherein the plate-shaped conductive filler is in the horizontal direction (xy direction) and the thickness direction (z direction) in the adhesive polymer resin. Adhesive tapes are known which are characterized by being electrically continuous.

또한, 한국등록특허 10-0840599에는 기계적 강도, 절연성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 합성 수지가 도포되어 형성된 지지층과, 상기 지지층의 일측 표면상에 상기 지지층과 접착 특성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 프라이머층과, 상기 프라이머층 표면상에 도전성 금속이 박막으로 증착되어 형성된 도전층과, 상기 도전층 표면상에 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 흐름성이 양호한 합성 수지가 도포되어 형성된 접착층과, 상기 접착층 표면을 덮어 보호하며 사용시 용이하게 제거되는 이형지를 포함하는 전자파 차폐 테이프가 공지되어 있다.
In addition, Korean Patent No. 10-0840599 discloses a support layer formed by applying a synthetic resin having mechanical strength, insulation, heat resistance, flexibility, and resilience, and a synthetic resin having good adhesion properties with the support layer formed on one surface of the support layer. A primer layer, a conductive layer formed by depositing a conductive metal on the surface of the primer layer as a thin film, an adhesive layer formed by coating a synthetic resin having good flowability while having adhesive properties or adhesive properties on the surface of the conductive layer, and the BACKGROUND OF THE INVENTION Electromagnetic shielding tapes are known that include a release paper that covers and protects the adhesive layer surface and is easily removed during use.

그러나, 상기 종래기술들은 전기불량 도체이고 마찰하면 대전되는 황(sulfur) 성분이 잔존하여 전자파 차폐 및 대전방지 성능을 저하시키는 치명적인 문제점과 함께, 탄성율, 연신율 및 내열성이 좋지 못한 단점이 있었다.
However, the related arts have a disadvantage of poor elastic modulus, elongation and heat resistance along with a fatal problem of deteriorating electromagnetic wave shielding and antistatic performance due to residual sulfur components that are charged due to poor electrical conductivity and friction.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 황(sulfur) 성분이 없어 전자파 차폐 및 대전방지기능이 우수하고, 탄성율, 연신율 및 내열성 등 기계적 물성이 향상된 무황 도전성 테이프를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
The present invention is to solve the problem to solve the problem to provide a sulfur-free conductive tape excellent in electromagnetic shielding and antistatic function, and improved mechanical properties such as elastic modulus, elongation and heat resistance because there is no sulfur (sulfur) component.

본 발명은 상기 과제의 해결을 위하여, 도전성 금속원단으로 형성되는 금속원단기재층과, 상기 금속원단기재층 상부 표면상에 도포되어 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 도전성을 가지는 도전성 고분자 매트릭스층과, 상기 금속원단기재층 하부 표면상에 합지되어 상기 금속원단기재층을 보호하고 탄성 및 유연성을 부여하기 위한 OPP 필름층과, 상기 OPP 필름층 하부 표면상에 도포되어 상기 고분자 매트릭스층 표면을 덮어 보호하며 이형효과 및 대전방지효과를 가지는 도전성 이형층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 과제의 해결수단으로 한다.
The present invention, in order to solve the above problems, a metal fabric base layer formed of a conductive metal fabric, and a conductive polymer matrix layer having conductivity while being coated on the upper surface of the metal fabric base layer having adhesive properties or adhesive properties, An OPP film layer laminated on the lower surface of the metal fabric base layer to protect the metal fabric base layer and providing elasticity and flexibility, and coated on the lower surface of the OPP film layer to cover and protect the surface of the polymer matrix layer. A sulfur-free conductive tape comprising a conductive release layer having a releasing effect and an antistatic effect is a solution to the problem.

상기 금속원단기재층은 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 과제의 해결수단으로 한다.
The metallic fabric base layer is a sulfur-free conductive tape, characterized in that the aluminum foil as a means for solving the problem.

상기 도전성 고분자 매트릭스층은 아크릴레이트 고분자수지, 폴리오르가노실록산 고분자수지, 도전성 금속 분말, 용제, 경화제를 포함하여 구성되는 도전성 아크릴 바인더 조성물을 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 과제의 해결수단으로 한다.
The conductive polymer matrix layer is formed by applying a conductive acrylic binder composition comprising an acrylate polymer resin, a polyorganosiloxane polymer resin, a conductive metal powder, a solvent, a curing agent. It is done.

상기 아크릴레이트 고분자수지는 메틸아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸아크릴레이트(ethyl acrylate) 부틸아크릴레이트(butyl acrylate), 하이드록시에틸아크릴레이트(hydroxyethyl acrylate), 에틸헥실아크릴레이트(ethylhexyl acrylate), 노닐아크릴레이트(nonyl acrylate) 및 이들의 메타아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 중합체 또는 둘 이상의 공중합체인 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 과제의 해결수단으로 한다.
The acrylate polymer resin is methyl acrylate (methyl acrylate), ethyl acrylate (ethyl acrylate) butyl acrylate (butyl acrylate), hydroxyethyl acrylate (hydroxyethyl acrylate), ethylhexyl acrylate (ethylhexyl acrylate), nonyl acrylic A sulfur-free conductive tape characterized in that it is any one polymer or two or more copolymers selected from the group consisting of a rate (nonyl acrylate) and methacrylates thereof is a solution for the problem.

상기 도전성 금속 분말은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, Ag-Cu, 주석 또는 이의 합금을 단독 또는 1종 이상 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 과제의 해결수단으로 한다.
The conductive metal powder is a sulfur-free conductive tape, characterized in that the aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, tin or alloys thereof or used in combination of one or more thereof as a solution for the problem.

상기 용제는 부틸셀루솔브(butyl cellosolve), 톨루엔(toluene), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 에틸아세테이트(ethyl acetate) 및 N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 과제의 해결수단으로 한다.
The solvent is butyl cellosolve, toluene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, and N-methyl-2-pyrrolidone. Sulfur-free conductive tape, characterized in that any one or more selected from the group consisting of a solution to the problem.

상기 도전성 이형층은 톨루엔 용제 및 폴리에틸렌이민옥타데실카바메이트 이형제 혼합물과 메틸에틸케톤 및 은, 구리, 니켈, 주석 또는 이의 합금으로부터 단독 또는 1종 이상 선택된 도전성 금속 분말 혼합물을 혼합한 도전성 이형제 조성물을 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 과제의 해결수단으로 한다.
The conductive release layer is coated with a conductive release agent composition comprising a mixture of a toluene solvent, a polyethyleneimine octadecylcarbamate release agent, and a single or at least one conductive metal powder mixture selected from methyl ethyl ketone and silver, copper, nickel, tin, or an alloy thereof. The sulfur-free conductive tape characterized by the above-mentioned.

본 발명에 따른 무황 도전성 테이프는 황(sulfur) 성분이 없어 전자파 차폐 및 대전방지기능이 우수하고, 탄성율, 연신율 및 내열성 등 기계적 물성이 우수한 효과가 있다.
Sulfur-free conductive tape according to the present invention has no sulfur component (excellent electromagnetic shielding and antistatic function, and excellent mechanical properties such as elastic modulus, elongation and heat resistance.

도 1은 본 발명에 따른 무황 도전성 테이프의 단면도
도 2는 본 발명에 따른 무황 도전성 테이프의 황 검출 시험데이터1 is a cross-sectional view of a sulfur-free conductive tape according to the present invention
2 is sulfur detection test data of a sulfur-free conductive tape according to the present invention

본 발명은 도전성 금속원단으로 형성되는 금속원단기재층과, 상기 금속원단기재층 상부 표면상에 도포되어 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 도전성을 가지는 도전성 고분자 매트릭스층과, 상기 금속원단기재층 하부 표면상에 합지되어 상기 금속원단기재층을 보호하고 탄성 및 유연성을 부여하기 위한 OPP 필름층과, 상기 OPP 필름층 하부 표면상에 도포되어 상기 고분자 매트릭스층 표면을 덮어 보호하며 이형효과 및 대전방지효과를 가지는 도전성 이형층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 기술구성의 특징으로 한다.
The present invention provides a metal fabric base layer formed of a conductive metal fabric, a conductive polymer matrix layer coated on an upper surface of the metal fabric base layer and having conductivity while having adhesive or adhesive properties, and a lower surface of the metal fabric base layer. It is laminated on the OPP film layer to protect the metal fabric base layer and impart elasticity and flexibility, and is applied on the lower surface of the OPP film layer to cover the surface of the polymer matrix layer to protect and release property and antistatic effect The sulfur-free conductive tape which is comprised including the electroconductive release layer which has the thing is characterized by the technical structure.

상기 금속원단기재층은 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 기술구성의 특징으로 한다.
The metallic fabric base layer is characterized by a technical configuration of a sulfur-free conductive tape, characterized in that the aluminum foil.

상기 도전성 고분자 매트릭스층은 아크릴레이트 고분자수지, 폴리오르가노실록산 고분자수지, 도전성 금속 분말, 용제, 경화제를 포함하여 구성되는 도전성 아크릴 바인더 조성물을 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 기술구성의 특징으로 한다.
The conductive polymer matrix layer is a sulfur-free conductive tape formed by applying a conductive acrylic binder composition comprising an acrylate polymer resin, a polyorganosiloxane polymer resin, a conductive metal powder, a solvent, a curing agent. It is done.

상기 아크릴레이트 고분자수지는 메틸아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸아크릴레이트(ethyl acrylate) 부틸아크릴레이트(butyl acrylate), 하이드록시에틸아크릴레이트(hydroxyethyl acrylate), 에틸헥실아크릴레이트(ethylhexyl acrylate), 노닐아크릴레이트(nonyl acrylate) 및 이들의 메타아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 중합체 또는 둘 이상의 공중합체인 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 기술구성의 특징으로 한다.
The acrylate polymer resin is methyl acrylate (methyl acrylate), ethyl acrylate (ethyl acrylate) butyl acrylate (butyl acrylate), hydroxyethyl acrylate (hydroxyethyl acrylate), ethylhexyl acrylate (ethylhexyl acrylate), nonyl acrylic Sulfur-free conductive tape, characterized in that any one polymer or two or more copolymers selected from the group consisting of a rate (nonyl acrylate) and methacrylate thereof is characterized by a technical configuration.

상기 도전성 금속 분말은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, Ag-Cu, 주석 또는 이의 합금을 단독 또는 1종 이상 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 기술구성의 특징으로 한다.
The conductive metal powder is characterized by a technical structure of a sulfur-free conductive tape, characterized in that the use of aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, tin or alloys thereof alone or in combination of one or more thereof.

상기 용제는 부틸셀루솔브(butyl cellosolve), 톨루엔(toluene), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 에틸아세테이트(ethyl acetate) 및 N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 기술구성의 특징으로 한다.
The solvent is butyl cellosolve, toluene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, and N-methyl-2-pyrrolidone. Sulfur-free conductive tape, characterized in that any one or more selected from the group consisting of a feature of the technical configuration.

상기 도전성 이형층은 톨루엔 용제 및 폴리에틸렌이민옥타데실카바메이트 이형제 혼합물과 메틸에틸케톤 및 은, 구리, 니켈, 주석 또는 이의 합금으로부터 단독 또는 1종 이상 선택된 도전성 금속 분말 혼합물을 혼합한 도전성 이형제 조성물을 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프를 기술구성의 특징으로 한다.
The conductive release layer is coated with a conductive release agent composition comprising a mixture of a toluene solvent, a polyethyleneimine octadecylcarbamate release agent, and a single or at least one conductive metal powder mixture selected from methyl ethyl ketone and silver, copper, nickel, tin, or an alloy thereof. A sulfur-free conductive tape characterized in that the formed to form a feature of the technical configuration.

이하에서는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 바람직한 도면 및 실시예를 통하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 도면 및 실시예에 한정되지 않는다.
Hereinafter will be described in detail with reference to the preferred drawings and embodiments of the present invention to be easily carried out by those skilled in the art. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 무황 도전성 테이프의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a sulfur-free conductive tape according to the present invention.

도 1을 참조하면 본 발명의 무황 도전성 테이프는 휘어짐 등과 같이 가동(可動)되는 전자 기기 또는 전자 부품 등에 접착되어 외부로부터 인가되거나 또는 전자 기기 또는 전자 부품에서 발생되는 전자파 또는 정전기를 흡수하는 것으로, 금속원단기재층(11), 도전성 고분자 매트릭스층(12), OPP 필름층(13), 도전성 이형층(14)를 포함하여 구성된다.
Referring to FIG. 1, the sulfur-free conductive tape of the present invention is adhered to an electronic device or an electronic component that is movable, such as bending, or is applied from the outside or absorbs electromagnetic waves or static electricity generated from the electronic device or electronic component. The base material layer 11, the conductive polymer matrix layer 12, the OPP film layer 13, and the conductive release layer 14 are comprised.

상기 금속원단기재층(11)은 인장 강도 등의 기계적 강도를 가지면서 전도성, 내열성, 유연성 및 복원성을 갖는 것으로 5 ∼ 1000㎛ 정도의 두께로 형성되는 알루미늄박이다.
The metal fabric base layer 11 is an aluminum foil having a mechanical strength such as tensile strength and having conductivity, heat resistance, flexibility, and resilience, and having a thickness of about 5 to 1000 µm.

상기 도전성 고분자 매트릭스층(12)은 전자 기기 또는 전자 부품에 접착되는 부분으로 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 전도성을 가지는 것으로 아크릴레이트 고분자수지, 폴리오르가노실록산 고분자수지, 도전성 금속 분말, 용제, 아민계 경화제를 포함하여 구성되는 도전성 아크릴 바인더 조성물을 도포하여 형성되는데, 콤마코팅(comma coating), 리버스코팅, 그라비아코팅, 브레이드코팅, 실크스크린코팅 및 슬롯 다이헤드코팅 중 어느 하나의 방법에 의해 5 ∼ 50㎛ 정도의 두께로 형성된다
The conductive polymer matrix layer 12 is a part bonded to an electronic device or an electronic component and has conductivity while having adhesive properties or adhesive properties, and includes an acrylate polymer resin, a polyorganosiloxane polymer resin, a conductive metal powder, a solvent, and an amine. It is formed by applying a conductive acrylic binder composition comprising a system curing agent, by any one of the method of comma coating, reverse coating, gravure coating, braid coating, silk screen coating and slot die head coating. It is formed to a thickness of about 50㎛

상기 도전성 고분자 매트릭스층(12)의 아크릴레이트 고분자수지는 메틸아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸아크릴레이트(ethyl acrylate) 부틸아크릴레이트(butyl acrylate), 하이드록시에틸아크릴레이트(hydroxyethyl acrylate), 에틸헥실아크릴레이트(ethylhexyl acrylate), 노닐아크릴레이트(nonyl acrylate) 및 이들의 메타아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 중합체 또는 둘 이상의 공중합를 사용한다.
The acrylate polymer resin of the conductive polymer matrix layer 12 is methyl acrylate (methyl acrylate), ethyl acrylate (ethyl acrylate) butyl acrylate (butyl acrylate), hydroxyethyl acrylate (hydroxyethyl acrylate), ethylhexyl acryl Either one or a copolymer of two or more polymers selected from the group consisting of ethylhexyl acrylate, nonyl acrylate and methacrylate thereof is used.

또한, 상기 아크릴레이트 고분자 수지는 중량평균분자량이 5,000 내지 100,000인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 5,000 내지 60,000인 것을 사용한다. 상기 아크릴레이트 고분자 수지의 중량평균분자량이 5,000 미만인 경우 고분자의 유리전이온도가 낮아 고분자의 유동 특성이 증가하는 단점이 있고, 100,000을 초과하면 고분자의 과다한 문제점 및 높은 점도의 문제점이 있다.
In addition, the acrylate polymer resin preferably has a weight average molecular weight of 5,000 to 100,000, more preferably 5,000 to 60,000. If the weight average molecular weight of the acrylate polymer resin is less than 5,000, the glass transition temperature of the polymer is low, there is a disadvantage in that the flow characteristics of the polymer increases, if it exceeds 100,000 there is a problem of excessive problems and high viscosity of the polymer.

상기 폴리오르가노실록산 고분자 수지는 도전성 금속분말 및 금속원단기재층과 표면결합하고, 고분자 매트릭스층과 친화성이 있으므로 분산성을 좋게 하고 금속원단기재층과 고분자 매트릭스층의 접착성을 좋게 하며, 기계적 강도, 전기적 특성, 내수성, 내후성, 내열성 등 기계적 특성을 향상시킨다.
The polyorganosiloxane polymer resin is surface-bonded with the conductive metal powder and the metal fabric base layer, and has an affinity with the polymer matrix layer, thereby improving dispersibility and improving adhesion between the metal fabric base layer and the polymer matrix layer. It improves mechanical properties such as strength, electrical properties, water resistance, weather resistance and heat resistance.

상기 도전성 금속 분말은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, Ag-Cu, 주석 또는 이의 합금을 단독 또는 1종 이상 혼합하여 사용한다.
The conductive metal powder is used alone or in combination of one or more of aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, tin or alloys thereof.

또한, 상기 도전성 금속 분말은 바람직하게는 0.3~30㎛의 평균 입자 크기를 가질 수 있으며, 더욱 바람직하게는 0.5~10㎛의 평균 입자 크기, 가장 바람직하게는 0.5~5㎛의 평균 입자 크기를 가질 수 있다. 만일, 상기 금속 분말이 0.3㎛ 미만의 너무 작은 평균 입자 크기를 가지는 경우, 분산이 어려워지고 높은 점도로 겔화될 수 있으며, 30㎛를 초과하는 너무 큰 평균 입자 크기를 가지는 경우에는, 고분자 매트릭스층내에 균일하게 분산되지 않아 균일한 전자파 차폐 또는 대정방지성능을 나타내기 어렵다.
In addition, the conductive metal powder may preferably have an average particle size of 0.3 ~ 30㎛, more preferably an average particle size of 0.5 ~ 10㎛, most preferably has an average particle size of 0.5 ~ 5㎛ Can be. If the metal powder has too small an average particle size of less than 0.3 μm, dispersion becomes difficult and can be gelled with a high viscosity, and if it has an too large average particle size of more than 30 μm, the polymer matrix layer Since it is not uniformly dispersed, it is difficult to exhibit uniform electromagnetic shielding or antistatic performance.

상기 용제는 부틸셀로솔브(butyl cellosolve), 톨루엔(toluene), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 에틸아세테이트(ethyl acetate) 및 N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 사용한다.
The solvent is butyl cellosolve, toluene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, and N-methyl-2-pyrrolidone Use at least one selected from the group consisting of

OPP 필름층(13)의 OPP 필름은 PP(Poly prophylene)를 일축 또는 이축으로 연신을 하여 제조한 것으로 투명성 광택이 양호하며(Haze : 2이하), 대단히 우수한 방습성을 지니고 있다. 무연신 폴리프로필렌필름에 비하여 인장강도, 충격강도등 기계적 강도가 우수하며, 필름표면이 견고하고 마찰에 의한 흠집발생이 적으며, 내한성, 내약품성이 뛰어날 뿐만 아니라 무미, 무취, 무독하여 위생적이고, 우수한 절연성을 가지며, 플라스틱 필름중에서 비중이 가장 낮아 경량화 할 수 있는 장점이 있다.
The OPP film of the OPP film layer 13 is prepared by stretching PP (poly prophylene) uniaxially or biaxially and has good transparency and gloss (Haze: 2 or less), and has excellent moisture resistance. Compared with unstretched polypropylene film, it has excellent mechanical strength such as tensile strength and impact strength, has a firm film surface, less scratches due to friction, excellent cold resistance and chemical resistance, and is tasteless, odorless, non-toxic and hygienic. It has excellent insulation and has the advantage of being light in weight due to its low specific gravity among plastic films.

또한, 종래의 PET Film은 잘 늘어나지 않아 유연성이 없어 작업성이 매우 불량한데 비하여, OPP 필름은 한쪽방향(상하 or 좌우)으로 잡아당기면 늘어나는 성질이 있어 유연성이 우수하므로 작업성이 우수한 장점이 있다.
In addition, the conventional PET film is not stretched well, so there is no flexibility and very poor workability, OPP film has the property of stretching when pulled in one direction (up and down or left and right) has excellent flexibility and excellent workability.

상기 도전성 이형층(14)은 톨루엔 용제 및 폴리에틸렌이민옥타데실카바메이트 이형제 혼합물과 메틸에틸케톤 및 은, 구리, 니켈, 주석 또는 이의 합금으로부터 단독 또는 1종 이상 선택된 도전성 금속분말 혼합물을 혼합한 도전성이형제 조성물을 도포하여 형성된 것이다.
The conductive release layer 14 has a conductivity obtained by mixing a toluene solvent and a polyethyleneimine octadecyl carbamate release agent mixture with a methyl ethyl ketone and a conductive metal powder mixture selected from silver, copper, nickel, tin or an alloy thereof alone or in combination of one or more thereof. It is formed by applying the brother composition.

상기 도전성 이형층(14)은 고분자 매트릭스층(12)을 덮어 보호하고, 도전성 ㅌ테이프 전자 기기 또는 전자 부품에 접착할 때 고분자 매트릭스층(12)이 쉽게 노출될 수 있도록 한다.
The conductive release layer 14 covers and protects the polymer matrix layer 12 so that the polymer matrix layer 12 can be easily exposed when adhering to the conductive tape tape electronic device or electronic component.

한편, 본 발명에 따른 도전성 테이프의 도전성 아크릴 바인더 조성물에는 효과의 극대화를 위하여 상기 아크릴레이트 고분자수지, 폴리오르가노실록산 고분자수지, 도전성 금속 분말, 용제, 경화제 외에 계면활성제, 분산제, 소포제, 계면결합제, 평활제 및 증점제로 이루어진 첨가제 중에서 선택되는 어느 하나 이상이 더 첨가될 수 있다.
On the other hand, the conductive acrylic binder composition of the conductive tape according to the present invention, in order to maximize the effect of the acrylate polymer resin, polyorganosiloxane polymer resin, conductive metal powder, solvent, hardener, surfactant, dispersant, antifoaming agent, interfacial binder, Any one or more selected from additives consisting of a leveling agent and a thickener may be further added.

도전성 아크릴 바인더 조성물의 제조Preparation of Conductive Acrylic Binder Composition

유리 반응기에 톨루엔 10중량부, 부틸아크릴레이트 10중량부, 사이클로핵사실록산 고분자 수지 20중량부, 아민계 경화제 5중량부를 혼합 중합시켜 점도 3000 cPs인 시럽을 제조하고, 얻어진 시럽에 니켈 분말 0.05중량부를 첨가하고, 상기 혼합물을 교반하여 균일한 고분자 시럽 형태의 도전성 아크릴 바인더 조성물을 제조하였다.
10 parts by weight of toluene, 10 parts by weight of butyl acrylate, 20 parts by weight of cyclonuxasiloxane polymer resin, and 5 parts by weight of amine curing agent were mixed and polymerized into a glass reactor to prepare a syrup having a viscosity of 3000 cPs, and 0.05 parts by weight of nickel powder in the obtained syrup. The mixture was stirred to prepare a conductive acrylic binder composition in the form of a homogeneous polymer syrup.

도전성 테이프 제조 및 황 검출 시험Conductive Tape Manufacturing and Sulfur Detection Test

알루미늄박 원단 하부 표면상에 OPP 필름을 합지하고, 톨루엔 용제 및 실리콘 이형제 혼합물과 메틸에틸케톤 및 니켈 분말 혼합물을 혼합한 도전성 이형제 조성물을 OPP필름상에 도포하여 건조 경화한 후, 상기 알루미늄박 원단 상부에 상기 실시예 1에서 제조한 본 발명의 도전성 아크릴 바인더 조성물을 붓고 콤마코팅을 이용한 캐스팅 장치를 사용하여 25㎛의 균일한 두께로 코팅막을 형성한 후 80℃에서 1분 동안 건조 및 경화 후 상온 건조를 거쳐서 테이프를 제조하고, 황 검출 시험을 한 후, 그 결과를 도 2에 나타내었다.
The OPP film was laminated on the lower surface of the aluminum foil fabric, and the conductive release agent composition containing the toluene solvent, the silicone release agent mixture, the methyl ethyl ketone, and the nickel powder mixture was applied onto the OPP film, and then dried and cured. Pour the conductive acrylic binder composition of the present invention prepared in Example 1 to form a coating film with a uniform thickness of 25㎛ using a casting device using a comma coating, and then dried and cured at 80 ℃ for 1 minute at room temperature drying After the tape was produced and subjected to a sulfur detection test, the results are shown in FIG. 2.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 무황 도전성 테이프는 황이 검출되지 않음을 알 수 있으므로 이로부터 종래 도전성 테이프의 문제점인 전기불량 도체로서 마찰하면 대전되는 황(sulfur) 성분이 잔존하여 전자파 차폐 및 대전방지 성능을 저하시키는 문제점을 해소할 수 있음을 알 수 있다.
As shown in FIG. 2, since the sulfur-free conductive tape of the present invention can be seen that sulfur is not detected, the sulfur component charged by friction remains as a poor electrical conductor, which is a problem of the conventional conductive tape. It can be seen that the problem of lowering the antistatic performance can be solved.

이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the same shall be construed as falling within the scope of the present invention.

11 : 금속원단기재층 12 : 도전성 고분자 매트릭스층
13 : OPP 필름층 14 : 도전성 이형층11: metal fabric base layer 12: conductive polymer matrix layer
13: OPP film layer 14: electroconductive release layer

Claims (7)

도전성 금속원단으로 형성되는 금속원단기재층과; 상기 금속원단기재층 상부 표면상에 도포되어 점착 특성 또는 접착 특성을 가지면서 도전성을 가지는 도전성 고분자 매트릭스층과; 상기 금속원단기재층 하부 표면상에 합지되어 상기 금속원단기재층을 보호하고 탄성 및 유연성을 부여하기 위한 OPP 필름층과; 상기 OPP 필름층 하부 표면상에 도포되어 상기 고분자 매트릭스층 표면을 덮어 보호하며 이형효과 및 대전방지효과를 가지는 도전성 이형층;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프
A metal fabric base layer formed of a conductive metal fabric; A conductive polymer matrix layer coated on the upper surface of the metal fabric base layer and having conductivity while having adhesion or adhesion characteristics; An OPP film layer laminated on a lower surface of the metal fabric base layer to protect the metal fabric base layer and provide elasticity and flexibility; Sulfur-free conductive tape, characterized in that it comprises a; a conductive release layer is applied on the lower surface of the OPP film layer to cover the surface of the polymer matrix layer and has a release effect and an antistatic effect
제1항에 있어서,
상기 금속원단기재층은 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프
The method of claim 1,
Sulfur-free conductive tape, characterized in that the metal fabric base layer is aluminum foil
제1항에 있어서,
상기 도전성 고분자 매트릭스층은 아크릴레이트 고분자수지, 폴리오르가노실록산 고분자수지, 도전성 금속 분말, 용제, 경화제를 포함하여 구성되는 도전성 아크릴 바인더 조성물을 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프
The method of claim 1,
The conductive polymer matrix layer is a sulfur-free conductive tape formed by applying a conductive acrylic binder composition comprising an acrylate polymer resin, a polyorganosiloxane polymer resin, a conductive metal powder, a solvent, a curing agent
제3항에 있어서,
상기 아크릴레이트 고분자수지는 메틸아크릴레이트(methyl acrylate), 에틸아크릴레이트(ethyl acrylate) 부틸아크릴레이트(butyl acrylate), 하이드록시에틸아크릴레이트(hydroxyethyl acrylate), 에틸헥실아크릴레이트(ethylhexyl acrylate), 노닐아크릴레이트(nonyl acrylate) 및 이들의 메타아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 중합체 또는 둘 이상의 공중합체인 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프
The method of claim 3,
The acrylate polymer resin is methyl acrylate (methyl acrylate), ethyl acrylate (ethyl acrylate) butyl acrylate (butyl acrylate), hydroxyethyl acrylate (hydroxyethyl acrylate), ethylhexyl acrylate (ethylhexyl acrylate), nonyl acrylic Sulfur-free conductive tape, characterized in that any one polymer or two or more copolymers selected from the group consisting of nonyl acrylate and methacrylate thereof
제3항에 있어서,
상기 도전성 금속 분말은 알루미늄, 은, 금, 구리, 니켈, Ag-Cu, 주석 또는 이의 합금을 단독 또는 1종 이상 혼합하여 사용하는 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프
The method of claim 3,
The conductive metal powder is a sulfur-free conductive tape, characterized in that the aluminum, silver, gold, copper, nickel, Ag-Cu, tin or alloys thereof or used in combination of one or more.
제3항에 있어서,
상기 용제는 부틸셀루솔브(butyl cellosolve), 톨루엔(toluene), 메틸에틸케톤(methyl ethyl ketone), 에틸아세테이트(ethyl acetate) 및 N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프
The method of claim 3,
The solvent is butyl cellosolve, toluene, methyl ethyl ketone, ethyl acetate, and N-methyl-2-pyrrolidone. Sulfur-free conductive tape, characterized in that any one or more selected from the group consisting of
제1항에 있어서,
상기 도전성 이형층은 톨루엔 용제 및 폴리에틸렌이민옥타데실카바메이트 이형제 혼합물과 메틸에틸케톤 및 은, 구리, 니켈, 주석 또는 이의 합금으로부터 단독 또는 1종 이상 선택된 도전성 금속 분말 혼합물을 혼합한 도전성 이형제 조성물을 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 무황 도전성 테이프The method of claim 1,
The conductive release layer is coated with a conductive release agent composition comprising a mixture of a toluene solvent, a polyethyleneimine octadecylcarbamate release agent, and a single or at least one conductive metal powder mixture selected from methyl ethyl ketone and silver, copper, nickel, tin, or an alloy thereof. Sulfur-free conductive tape, characterized in that formed by
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