KR20130128919A - Apparatus for transporting semiconductor chip - Google Patents

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KR20130128919A
KR20130128919A KR1020120053115A KR20120053115A KR20130128919A KR 20130128919 A KR20130128919 A KR 20130128919A KR 1020120053115 A KR1020120053115 A KR 1020120053115A KR 20120053115 A KR20120053115 A KR 20120053115A KR 20130128919 A KR20130128919 A KR 20130128919A
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semiconductor chip
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KR1020120053115A
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조재희
박영민
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삼성테크윈 주식회사
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Abstract

An apparatus for transferring a semiconductor chip is provided. The apparatus for transferring the semiconductor chip according to one embodiment of the present invention includes a moving plate which is movably installed on a rail, a concave groove which is formed on one side of the moving plate, and a flux supply module which supplies flux to the moving plate, and a squeeze which pushes the flux in the preset direction of the moving plate to fill the concave groove with the flux. The inner side of the concave groove is tapered in a central direction.

Description

반도체 칩 이송 장치{APPARATUS FOR TRANSPORTING SEMICONDUCTOR CHIP}Semiconductor Chip Transfer Device {APPARATUS FOR TRANSPORTING SEMICONDUCTOR CHIP}

본 발명은 반도체 칩 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 별도의 플럭스 도포 과정 없이도 인쇄회로기판에 실장 가능한 상태로 플립된 칩을 공급 및 이송할 수 있는 반도체 칩 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip transfer apparatus, and more particularly, to a semiconductor chip transfer apparatus capable of supplying and transferring a flipped chip in a state capable of being mounted on a printed circuit board without a separate flux coating process.

종래 반도체 제조장비는, 웨이퍼가 적재되어 있는 복수의 카세트와, 웨이퍼의 가공이 이루어지는 공정하우징과, 웨이퍼를 각각의 해당위치로 이송시켜주기 위한 복수의 웨이퍼이송장치를 포함하여 이루어진다. 웨이퍼는 복수의 웨이퍼이송장치에 의해 공정하우징에서 클리닝유닛 등을 거쳐 카세트에 이르기까지 순차적으로 이송되면서 해당 공정이 이루어지게 된다.Conventional semiconductor manufacturing equipment includes a plurality of cassettes on which a wafer is loaded, a process housing in which wafers are processed, and a plurality of wafer transfer devices for transferring wafers to respective corresponding positions. The wafer is sequentially transferred from the process housing to the cassette through a plurality of wafer transfer devices to the cassette.

구체적으로 웨이퍼로부터 다이(반도체 칩)를 추출하여 인쇄회로기판에 실장하는 과정은 도 1에 도시된 바와 같다.In detail, a process of extracting a die (semiconductor chip) from a wafer and mounting the die (semiconductor chip) on a printed circuit board is illustrated in FIG. 1.

먼저, 웨이퍼(W)로부터 다이(D)를 픽업한다(S10). 다이(D)가 픽업될 때 흡착되는 면에 소정의 패턴 및 배선이 형성되어 있으므로, 다이(D)를 플립한다(S20). 이어서, 플립된 상태의 다이(D')를 다이셔틀과 같은 이송유닛에 흡착된 상태에서 소정 위치로 이송한다(S30). 이어서, 실장기 헤드가 플립된 다이(D')를 흡착하고 패턴이 형성된 면에 플럭스를 도포한다(S40). 패턴면에 플럭스가 도포된 다이(D'')를 인쇄회로기판 등에 실장한다.First, the die D is picked up from the wafer W (S10). Since the predetermined pattern and wiring are formed on the surface where the die D is picked up, the die D is flipped (S20). Subsequently, the die D 'in a flipped state is transferred to a predetermined position in a state of being adsorbed by a transfer unit such as a die shuttle (S30). Subsequently, the mounter head sucks the flipped die D 'and applies flux to the surface on which the pattern is formed (S40). The die D " coated with flux on the pattern surface is mounted on a printed circuit board or the like.

이와 같은 종래의 공정에서는 플립된 다이(D')를 이송한 후 마운터 헤드가 플립된 다이(D')를 흡착한 후 다이(D') 표면에 플럭스를 딥핑(dipping)하는 별도의 공정이 필요하므로, 공정 시간이 증가되며 플럭스 디핑 장치를 위한 별도의 공간이 필요하다.In such a conventional process, a separate process of transferring the flipped die D 'and then absorbing the flipped die D' and then dipping the flux onto the surface of the die D 'is required. This increases process time and requires extra space for the flux dipping apparatus.

한국특허공개공보 제10-2002-0058475호Korean Patent Publication No. 10-2002-0058475

본 발명은 이와 같은 점으로부터 착안된 것으로, 본 발명이 해결하려는 과제는 반도체 칩을 이송하되, 별도의 플럭스 디핑 공정이 불필요하도록 마운터 헤드에 플럭스가 도포된 상태의 플립된 칩을 공급하는 반도체 칩 이송 장치를 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been conceived from this point, and the problem to be solved by the present invention is to transfer the semiconductor chip, the semiconductor chip transfer for supplying the flipped chip in the state that the flux is applied to the mounter head so that a separate flux dipping process is unnecessary It is to provide a device.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치는, 레일 상에 이동 가능하게 설치된 이동 플레이트, 상기 이동 플레이트의 일면에 형성된 오목홈, 상기 이동 플레이트에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급모듈, 상기 플럭스가 상기 오목홈에 채워지도록 상기 플럭스를 상기 이동 플레이트의 소정 방향으로 밀어내는 스퀴지를 포함하되, 상기 오목홈의 내측면은 중심방향으로 테이퍼진 형상을 가진다.The semiconductor chip transfer device according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, the moving plate is installed to be movable on the rail, the recess groove formed on one surface of the moving plate, the flux supply for supplying flux to the moving plate The module includes a squeegee for pushing the flux in a predetermined direction of the moving plate so that the flux is filled in the concave groove, wherein the inner surface of the concave groove has a tapered shape in the center direction.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

도 1은 시간 순서에 따른 반도체 칩의 실장 과정을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 반도체 칩 이송 장치가 다른 위치로 이송된 후의 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 2의 반도체 칩 이송 장치의 평면도이다.
도 5는 도 4a 및 도 4b의 반도체 칩 이송 장치의 오목홈에 플럭스가 충진되는 과정을 설명하는 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 칩 이송 장치의 플럭스 도포 과정을 설명하는 단면도이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 11은 도 10의 반도체 칩 이송 장치의 구조를 나타내는 사시도이다.1 illustrates a process of mounting a semiconductor chip in chronological order.
2 is a perspective view showing a semiconductor chip transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a state after the semiconductor chip transfer device of FIG. 2 is transferred to another position.
4A and 4B are plan views of the semiconductor chip transfer device of FIG. 2.
FIG. 5 is a view illustrating a process in which flux is filled in the concave grooves of the semiconductor chip transfer apparatus of FIGS. 4A and 4B.
6 and 7 are cross-sectional views illustrating a flux coating process of the semiconductor chip transport apparatus according to embodiments of the present invention.
8 to 10 are cross-sectional views illustrating a structure of a semiconductor chip transfer device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a perspective view illustrating a structure of the semiconductor chip transfer device of FIG. 10.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms "comprises" and / or "made of" means that a component, step, operation, and / or element may be embodied in one or more other components, steps, operations, and / And does not exclude the presence or addition thereof.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 반도체 칩 이송 장치가 다른 위치로 이송된 후의 모습을 나타내는 사시도이고, 도 4a 및 도 4b는 도 2의 반도체 칩 이송 장치의 평면도이고, 도 5는 도 4a 및 도 4b의 반도체 칩 이송 장치의 오목홈에 플럭스가 충진되는 과정을 설명하는 도면이다.Hereinafter, a semiconductor chip transfer apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 5. 2 is a perspective view illustrating a semiconductor chip transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view illustrating a state after the semiconductor chip transfer apparatus of FIG. 2 is transferred to another position, and FIGS. 4A and 4B are views of FIG. 2 is a plan view of the semiconductor chip transfer device, and FIG. 5 is a view illustrating a process in which flux is filled in the concave grooves of the semiconductor chip transfer device of FIGS. 4A and 4B.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치(100)는, 레일 상에 이동 가능하게 설치된 이동 플레이트(110), 상기 이동 플레이트(110)의 일면에 형성된 오목홈(120), 상기 이동 플레이트(110)에 플럭스(F)를 공급하는 플럭스 공급모듈(미도시), 상기 플럭스(F)가 상기 오목홈(120)에 채워지도록 상기 플럭스(F)를 상기 이동 플레이트(110)의 소정 방향으로 밀어내는 스퀴지(130)를 포함하되, 상기 오목홈(120)의 내측면은 중심방향으로 테이퍼진 형상을 가진다.The semiconductor chip transfer device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a moving plate 110 installed on a rail, a concave groove 120 formed on one surface of the moving plate 110, and the moving plate ( A flux supply module (not shown) for supplying the flux F to the 110, and the flux F is pushed in a predetermined direction of the movable plate 110 so that the flux F is filled in the concave groove 120. Including the squeegee 130, the inner surface of the concave groove 120 has a tapered shape in the center direction.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 이동 플레이트(110)는 소정의 레일 상에서 왕복 이동할 수 있도록 구성된다.As shown in Figures 2 and 3, the moving plate 110 is configured to be able to reciprocate on a predetermined rail.

이동 플레이트(110)의 일면에는 하나 이상의 오목홈(120)이 형성될 수 있다. 오목홈(120)은 후술하는 바와 같이 플럭스(F)가 충진된 상태에서 다이 헤드(200)로부터 플립된 상태의 다이(D)를 공급받아서 다이(D)를 수용함으로써 다이(D)가 플럭스에 딥핑된 상태로 마운터 헤드(300)로 공급될 수 있다.One or more concave grooves 120 may be formed on one surface of the moving plate 110. The recessed groove 120 receives the die D in a flipped state from the die head 200 in a state in which the flux F is filled, as described later, and accommodates the die D so that the die D is formed on the flux. It may be supplied to the mounter head 300 in a dipped state.

또한, 이동 플레이트(110)의 각 모서리 단부에는 플럭스(F)가 외부로 누설되지 않도록 차단하는 방지막이 형성될 수 있다. 방지막은 이동 플레이트(110)의 최외각면을 에워싸는 형태로 구성될 수 있다.In addition, a blocking film may be formed at each corner end of the moving plate 110 to prevent the flux F from leaking to the outside. The prevention film may be configured to surround the outermost surface of the moving plate 110.

오목홈(120)의 개수에는 제한이 없으며, 도 3에 도시된 바와 같이 마운터 헤드(300)의 스핀들 및 노즐(302, 304)의 개수와 대응되도록 형성될 수 있다.The number of concave grooves 120 is not limited and may be formed to correspond to the number of spindles and nozzles 302 and 304 of the mounter head 300 as shown in FIG. 3.

이동 플레이트(110)의 상부에는 이동 플레이트(110)와 밀착된 상태로 이동 가능하게 설치된 스퀴지(130)를 포함할 수 있다.The upper portion of the moving plate 110 may include a squeegee 130 installed to be movable in close contact with the moving plate 110.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 스퀴지(130)는 한 쌍으로 구비되되, 이동 플레이트(110)의 대향하는 양측단에 각각 설치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 스퀴지(130)의 개수는 변경될 수 있다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the squeegee 130 is provided in pairs, and may be installed at opposite sides of the moving plate 110, but the number of the squeegee 130 is not limited thereto. Can be changed.

스퀴지(130)는 플럭스 공급모듈에 의해 이동 플레이트(110) 상에 공급된 플럭스를 이동 플레이트(110)의 소정 방향으로 밀어냄으로써 플럭스가 오목홈(120)에 채워지도록 한다.The squeegee 130 pushes the flux supplied on the moving plate 110 by the flux supply module in a predetermined direction of the moving plate 110 so that the flux is filled in the concave groove 120.

이를 위해 스퀴지(130)는 이동 플레이트(110)와 밀착된 형태로 구비될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 스퀴지(130)는 별도의 승강부재(미도시)에 의해 높낮이가 변경되어 스퀴징 작업이 필요한 경우에만 이동 플레이트(110)에 밀착되도록 구성될 수 있다.To this end, the squeegee 130 may be provided in close contact with the moving plate 110, but is not limited thereto. The squeegee 130 may have a height that is changed by a separate elevating member (not shown) so that the squeegee operation may be performed. It may be configured to be in close contact with the moving plate 110 only when necessary.

다이 헤드(200)는 웨이퍼로부터 추출된 다이(D)를 플립하여 패턴이 형성된 패턴면이 하방을 향한 상태에서 흡착하여 이를 반도체 칩 이송 장치(100)로 공급한다.The die head 200 flips the die D extracted from the wafer, and sucks the die D 200 while the pattern surface on which the pattern is formed is downward, and supplies it to the semiconductor chip transfer device 100.

앞서 설명한 바와 같이, 흡착된 다이(D)는 이동 플레이트(110)의 오목홈(120)에 수용된 상태에서, 이동 플레이트(110)에 의해 이송된다. 이동 플레이트(110)는 인쇄회로기판에 실장 작업을 수행하기 위한 위치, 즉 마운터 헤드(300)와 정렬되는 위치로 이동한다. 하나 이상의 스핀들 및 노즐(302, 304)이 형성된 마인터 헤드(300)가 하강하여 이송된 복수의 다이(D)를 흡착한 후 인쇄회로기판 상부로 이동한 뒤 소정의 위치에 다이(D)를 실장할 수 있다.As described above, the adsorbed die D is transferred by the moving plate 110 in a state of being accommodated in the recessed groove 120 of the moving plate 110. The moving plate 110 moves to a position for performing a mounting operation on the printed circuit board, that is, a position aligned with the mounter head 300. The main body 300 having one or more spindles and nozzles 302 and 304 descends to absorb the plurality of dies D transported and moved to the upper portion of the printed circuit board, and then moves the dies D to a predetermined position. Can be mounted

도 4a, 도 4b 및 도 5를 참조하면, 이동 플레이트(110) 상에 한 쌍의 스퀴지(130)가 양 끝단에 위치하되 이동 플레이트(110)의 길이방향을 따라 이동 가능하도록 구비된다. 각각의 스퀴지(130)는 독립적으로 이동할 수 있다.4A, 4B, and 5, a pair of squeegees 130 are positioned at both ends on the moving plate 110, and are provided to be movable along the longitudinal direction of the moving plate 110. Each squeegee 130 can move independently.

이동 플레이트(110) 상의 소정 위치에 플럭스(F)가 공급되면 이동 플레이트(110)와 밀착된 스퀴지(130)를 이동시켜서 플럭스(F)를 소정 방향으로 밀어내면서 오목홈(120) 내에 플럭스(F)를 충진할 수 있다. 각 스퀴지(130)는 반복적으로 왕복 이동하면서 모든 오목홈(120) 내에 플럭스(F)가 충진될 때까지 상기 과정을 반복할 수 있다.When the flux F is supplied to a predetermined position on the moving plate 110, the squeegee 130 in close contact with the moving plate 110 is moved to push the flux F in a predetermined direction while the flux F is in the concave groove 120. ) Can be filled. Each squeegee 130 may repeat the above process until the flux (F) is filled in all the concave grooves 120 while repeatedly reciprocating.

스퀴지(130)가 서로 대향하는 방향으로 한 쌍이 구비된 경우, 한 쪽 스퀴지(130)가 이동하면서 오목홈(120)에 플럭스(F)를 완전히 충진하지 못하더라도 다른 쪽 스퀴지(130)가 해당 오목홈(120) 상부를 이동하면서 플럭스(F)를 보충할 수 있다.When the squeegee 130 is provided with a pair in a direction facing each other, even if one squeegee 130 is moved and does not completely fill the flux (F) in the concave groove 120, the other squeegee 130 is the concave The flux F may be replenished while the upper portion of the groove 120 is moved.

도 4b에 도시된 바와 같이, 스퀴지(130)는 각각의 구동부(141, 142)와 연결되어 구동부(141, 142)로부터 발생한 외력이 전달되어 소정 방향으로 이동할 수 있다. 구동부(141, 142)는 일반적인 모터, 액추에이터, 솔레노이드 등이 사용될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 모든 종류의 동력발생장치가 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서 구동부(141, 142)는 샤프트 모터를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 4B, the squeegee 130 may be connected to each of the driving units 141 and 142 so that external force generated from the driving units 141 and 142 may be transmitted to move in a predetermined direction. As the driving units 141 and 142, a general motor, an actuator, a solenoid, and the like may be used, but the driving unit 141 and 142 may be any type of power generator. In some embodiments the drives 141, 142 may comprise a shaft motor.

이하, 도 6 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 플럭스 도포 과정에 대해 설명한다. 도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 칩 이송 장치의 플럭스 도포 과정을 설명하는 단면도이다.Hereinafter, a flux coating process according to embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 7. 6 and 7 are cross-sectional views illustrating a flux coating process of the semiconductor chip transport apparatus according to embodiments of the present invention.

도 6을 참조하면, 오목홈(120)에 플럭스(F)가 충진된 상태를 나타낸다. 플럭스(F)의 오목홈(120) 내에서의 수위는 스퀴지(130)와 이동 플레이트(110)의 밀착 정도에 따라 조절될 수 있다.Referring to FIG. 6, the recess F is filled with flux F. As shown in FIG. The water level in the concave groove 120 of the flux F may be adjusted according to the degree of adhesion between the squeegee 130 and the moving plate 110.

오목홈(120)에 플럭스(F)가 충진된 상태에서, 다이 헤드(200)로부터 오목홈(120)에 다이(D)를 공급받게 되면, 다이(D)의 패턴이 형성된 패턴면에 소정 두께로 플럭스(F)가 코팅될 수 있다.When the die D is supplied from the die head 200 to the concave groove 120 while the flux F is filled in the concave groove 120, a predetermined thickness is formed on a pattern surface on which the pattern of the die D is formed. The furnace flux F may be coated.

오목홈(120)은 웨이퍼로부터 추출되어 플립된 상태의 칩을 수용할 수 있으며, 오목홈(120)의 내측면은 중심방향으로 테이퍼진 형상을 가질 수 있다. 즉, 플럭스(F)가 용이하게 충진될 수 있도록 하기 위해, 오목홈(120)의 깊이 방향으로 갈수록 오목홈(120)의 폭이 좁아지는 형태일 수 있다.The concave groove 120 may receive a chip in a flipped state extracted from the wafer, and the inner surface of the concave groove 120 may have a tapered shape in the center direction. That is, in order to easily fill the flux F, the width of the concave groove 120 may be narrowed toward the depth direction of the concave groove 120.

또한, 오목홈(120)에 수용되는 플립된 칩의 폭은 오목홈(120)의 최상단의 폭보다 작고 최하단의 폭보다 클 수 있다. 바꿔 말하면, 오목홈(120)의 수직 단면 상에서의 최상단 폭은 수용되는 다이(D)의 폭보다 넓으며, 최하단의 폭은 수용되는 다이(D)의 폭보다 좁게 형성될 수 있다.In addition, the width of the flipped chip accommodated in the recess 120 may be smaller than the width of the top end of the recess 120 and larger than the width of the bottom end. In other words, the uppermost width on the vertical section of the concave groove 120 may be wider than the width of the die D accommodated, and the lowermost width may be narrower than the width of the die D accommodated.

이로 인해, 다이(D)가 오목홈(120)에 완전히 잠식되지 않을 수 있으며, 마운터 헤드(300)로 다이(D)를 용이하게 흡착할 수 있다.As a result, the die D may not be completely encroached into the recess 120, and the die D may be easily absorbed by the mounter head 300.

도 7을 참조하면, 이동 플레이트(110)가 레일을 따라 이동하여 마운터 헤드(300)와 정렬되는 위치에 도착한 후, 마운터 헤드(300)가 오목홈(120)에 수용된 다이(D)를 흡착하기 위해 하강했다가 다이(D)를 흡착한 후 다시 승강하게 된다. 이 때, 다이(D)의 저면에는 소정 두께로 플럭스(F)가 코팅된 상태이기 때문에, 마운터 헤드(300)가 다이(D)를 흡착한 후 별도의 플럭스 딥핑 과정을 수행할 필요가 없다.Referring to FIG. 7, after the moving plate 110 arrives at a position aligned with the mounter head 300 by moving along the rail, the mounter head 300 sucks the die D accommodated in the recess 120. It descends for the first time and then descends again after absorbing the die (D). At this time, since the flux (F) is coated on the bottom of the die (D) to a predetermined thickness, the mount head 300 does not need to perform a separate flux dipping process after the die (D) is adsorbed.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 플립된 칩(다이)을 이송하는 공정 및 플립된 칩의 패턴면에 플럭스를 딥핑하는 공정이 하나로 수행될 수 있으므로, 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있으며 생산 효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.As such, according to an embodiment of the present invention, the process of transferring the flipped chip (die) and the process of dipping the flux on the patterned surface of the flipped chip may be performed in one, thereby reducing the overall process time and producing the same. There is an effect that can increase the efficiency.

이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치에 대해 설명한다. 도 8 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치의 구조를 설명하기 위한 단면도이고, 도 11은 도 10의 반도체 칩 이송 장치의 구조를 나타내는 사시도이다.Hereinafter, a semiconductor chip transfer device according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 11. 8 to 10 are cross-sectional views illustrating a structure of a semiconductor chip transfer device according to another exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a perspective view illustrating a structure of the semiconductor chip transfer device of FIG. 10.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치(100)를 구성하는 오목홈(120)의 최외곽 부분이 이동 플레이트(110)보다 더 높게 돌출될 수 있다. 즉, 오목홈(120)은 이동 플레이트(110)의 높이보다 높게 돌출된 단턱(121)을 더 포함할 수 있다.As shown in FIG. 8, the outermost portion of the concave groove 120 constituting the semiconductor chip transfer device 100 according to another embodiment may protrude higher than the moving plate 110. That is, the recess 120 may further include a stepped protrusion 121 protruding higher than the height of the moving plate 110.

도 9에 도시된 바와 같이 오목홈(120)에 단턱(121)이 형성됨으로써, 플럭스(F)의 수위가 오목홈(120)의 단턱(121)에 비해 낮게 형성되므로, 이동 플레이트(100)가 이동하는 과정에서 플럭스(F)가 오목홈(120) 외부로 새어나오는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 9, the stepped portion 121 is formed in the concave groove 120, so that the water level of the flux F is lower than that of the stepped portion 121 of the concave groove 120. In the moving process, the flux F may be prevented from leaking out of the concave groove 120.

오목홈(120)에 단턱(121)이 형성될 경우 이에 대응하여 스퀴지(130)가 단턱(121)에 경로가 차단되지 않도록 탄턱(121)과 대응되는 홈(131)이 형성될 수 있다. 따라서, 스퀴지(130)가 오목홈(120) 상부를 지나가면서 플럭스(F)를 오목홈(120) 내부로 충진할 수 있다.When the stepped 121 is formed in the concave groove 120, a groove 131 corresponding to the stepped 121 may be formed so that the path of the squeegee 130 is not blocked by the stepped 121. Therefore, the squeegee 130 may fill the flux F into the concave groove 120 while passing through the concave groove 120.

몇몇 실시예에서, 단턱(121)은 오목홈(120)의 이동 방향을 기준으로 전방 또는 후방에 제한적으로 형성될 수 있다.In some embodiments, the stepped portion 121 may be limitedly formed at the front or the rear of the concave groove 120 based on the moving direction.

즉, 오목홈(120)의 플럭스(F)에 관성이 작용하는 방향은 이동 방향의 전방 또는 후방이므로, 도 11에 도시된 바와 같이 각 오목홈(120)에는 단턱(121)이 형성되되 이동 플레이트(110)의 이동 방향 전후방에만 제한적으로 설치될 수 있다. That is, since the direction of inertia acting on the flux F of the concave groove 120 is the front or the rear of the moving direction, as shown in FIG. 11, a step 121 is formed in each concave groove 120, but the moving plate It may be limitedly installed only before and after the moving direction of the (110).

이러한 경우, 스퀴지(130)는 오목홈(120) 상부를 원활히 통과하면서 플럭스(F)를 밀어낼 수 있도록, 이동 플레이트(110)의 이동 방향과 교차하는 방향으로 이동하도록 설치될 수 있다.In this case, the squeegee 130 may be installed to move in a direction intersecting with the moving direction of the moving plate 110 so as to push the flux (F) while smoothly passing through the top of the concave groove (120).

즉, 도 11 상으로 이동 플레이트(110)가 길이방향을 따라 형성된 레일에 의해 이동되는 경우, 앞선 실시예에서와 달리 스퀴지(130)는 이에 수직한 방향(단턱의 길이방향과 교차하는 방향)으로 배치될 수 있으며, 스퀴지(130)는 이동 플레이트(110)의 단축을 왕복 이동하면서 오목홈(120)에 플럭스(F)를 충진할 수 있다.That is, when the moving plate 110 is moved by the rail formed along the longitudinal direction onto FIG. 11, unlike the previous embodiment, the squeegee 130 is perpendicular to the vertical direction (the direction crossing the longitudinal direction of the step). The squeegee 130 may fill the flux F in the concave groove 120 while reciprocating the short axis of the moving plate 110.

이 때, 스퀴지(130)가 이동 플레이트(110)의 상면과 밀착된 상태에서 오목홈(120) 및 단턱(121)을 원활히 통과할 수 있도록, 단턱(121)과 대응되는 홈(131)이 형성될 수 있다.At this time, the groove 131 corresponding to the step 121 is formed so that the squeegee 130 can smoothly pass through the concave groove 120 and the step 121 in a state in close contact with the upper surface of the moving plate 110. Can be.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, You will understand. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

100: 반도체 칩 이송 장치
110: 이송 플레이트
120: 오목홈
130: 스퀴지100: semiconductor chip transfer device
110: transfer plate
120: concave groove
130: squeegee

Claims (7)

레일 상에 이동 가능하게 설치된 이동 플레이트;
상기 이동 플레이트의 일면에 형성된 오목홈;
상기 이동 플레이트에 플럭스를 공급하는 플럭스 공급모듈;
상기 플럭스가 상기 오목홈에 채워지도록 상기 플럭스를 상기 이동 플레이트의 소정 방향으로 밀어내는 스퀴지를 포함하되,
상기 오목홈의 내측면은 중심방향으로 테이퍼진 형상을 가지는, 반도체 칩 이송 장치.A moving plate movably installed on the rail;
A concave groove formed on one surface of the moving plate;
A flux supply module for supplying flux to the moving plate;
It includes a squeegee for pushing the flux in a predetermined direction of the moving plate so that the flux is filled in the concave groove,
The inner surface of the concave groove has a tapered shape in the center direction, the semiconductor chip transfer device. 제1항에 있어서,
상기 오목홈은 웨이퍼로부터 추출된 플립칩을 수용하는, 반도체 칩 이송 장치.The method of claim 1,
The concave groove receives the flip chip extracted from the wafer, the semiconductor chip transfer device. 제2항에 있어서,
상기 플립칩의 폭은 상기 오목홈의 최상단의 폭보다 작고 최하단의 폭보다 큰, 반도체 칩 이송 장치.3. The method of claim 2,
And the width of the flip chip is smaller than the width of the top end of the concave groove and larger than the width of the bottom end. 제1항에 있어서,
상기 스퀴지는 상기 이동 플레이트의 대향하는 양측단에 각각 설치되는, 반도체 칩 이송 장치.The method of claim 1,
The squeegee is a semiconductor chip transfer device, respectively provided on opposite opposite ends of the moving plate. 제1항에 있어서,
상기 오목홈은 상기 이동 플레이트의 이동 방향을 기준으로 전방 또는 후방에 단턱이 형성된, 반도체 칩 이송 장치.The method of claim 1,
The recessed groove has a stepped portion formed in front or rear with respect to the moving direction of the moving plate, the semiconductor chip transfer device. 제5항에 있어서,
상기 스퀴지는 상기 이동 플레이트의 이동 방향과 교차하는 방향으로 이동하도록 설치된, 반도체 칩 이송 장치.The method of claim 5,
And the squeegee is installed to move in a direction crossing the moving direction of the moving plate. 제5항에 있어서,
상기 스퀴지는, 상기 단턱과 대응되는 홈이 형성된, 반도체 칩 이송 장치.The method of claim 5,
And the squeegee has grooves corresponding to the stepped portions.
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