KR20130039080A

KR20130039080A - A printed circuit board and a method of manufacturing thereof

Info

Publication number: KR20130039080A
Application number: KR1020110103531A
Authority: KR
Inventors: 허재영
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2011-10-11
Filing date: 2011-10-11
Publication date: 2013-04-19

Abstract

PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent a pad from being damaged due to a polishing operation by polishing a surface before the pad is formed. CONSTITUTION: A base substrate is prepared(S10). A through hole is formed on the base substrate(S20). A first plating layer is formed on the surface of the base substrate and an inner wall of the through hole(S30). A circuit pattern is formed by opening the first plating layer and a conductive layer(S40). An insulator is filled in the through hole and the opened parts of the first plating layer and the conductive layer(S50). The surface of the first plating layer is polished(S60). A pad electrically connected to the circuit pattern is formed(S70). [Reference numerals] (S10) Base substrate preparing step; (S20) Through hole forming step; (S30) First plating layer forming step; (S40) Circuit pattern forming step; (S50) Insulator filling step; (S60) Surface polishing step; (S70) Pad forming step;

Description

Printed circuit board and a method of manufacturing the same

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof.

반도체 패키지에서 프로파일 감소와 다양한 기능을 요구하는 시장의 경향에 따라 인쇄회로기판 구현에 있어서도 다양한 기술이 요구된다. 이에 따라, FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 패키지의 제조에 있어서도, FCBGA의 고밀도, 고집적화에 따라 기판에 형성되는 내층회로 배선 역시 점차 고밀도화되고 있는 추세이다. 고밀도화를 위한 회로 패턴을 형성하기 위하여 레이저 드릴을 사용하여 스루홀 비아를 형성하는 등의 방법이 사용되고 있으나, 그럼에도 불구하고 여전히, 미세한 피치를 가지는 박형의 인쇄회로기판의 구현에 있어서 어려움이 존재하는 실정이다. Various technologies are required in the implementation of printed circuit boards according to the market trend that requires a profile reduction and various functions in the semiconductor package. Accordingly, even in the manufacture of FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) packages, the inner-layer circuit wirings formed on the substrates are becoming increasingly densified due to the high density and high integration of FCBGA. In order to form a circuit pattern for densification, a method of forming a through hole via using a laser drill is used. Nevertheless, there are still difficulties in implementing a thin printed circuit board having a fine pitch. to be.

이와 관련한 기술로, 공개 특허 제2010-0018901호가 있다.As a related technology, there is a publication 2010-0018901.

본 발명의 실시예들은, 미세한 회로패턴의 형성에 적합하며, 박형의 인쇄회로기판 제조에도 안정적이며, 개방된 영역에 절연 물질이 충전되어 이후 진행되는 공정에서 발생할 수 있는 기판의 휨 현상이 방지될 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공한다.
Embodiments of the present invention are suitable for the formation of fine circuit patterns, and are stable even in the manufacture of thin printed circuit boards, and prevent the warpage of the substrate, which may occur in subsequent processes, by filling an open area with an insulating material. Provided are a printed circuit board and a method of manufacturing the same.

본 발명의 일 측면에 따르면, 절연층의 양면에 도전층이 적층된 베이스 기판을 준비하는 단계, 베이스 기판에 스루홀을 형성하는 단계, 베이스 기판의 표면 및 스루홀 내벽에 제1 도금층을 형성하는 단계, 제1 도금층 및 도전층을 개방하여 회로패턴을 형성하는 단계, 제1 도금층 및 도전층의 개방된 영역과 스루홀에 절연 물질을 충전하는 단계, 제1 도금층의 표면을 연마하는 단계 및 스루홀과 전기적으로 연결되는 패드를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다. According to an aspect of the present invention, preparing a base substrate having a conductive layer laminated on both sides of the insulating layer, forming a through hole in the base substrate, forming a first plating layer on the surface of the base substrate and the inner wall of the through hole Forming a circuit pattern by opening the first plating layer and the conductive layer, filling the open regions and through holes of the first plating layer and the conductive layer, polishing the surface of the first plating layer, and through Provided is a method of manufacturing a printed circuit board including forming a pad electrically connected to a hole.

패드를 형성하는 단계는, 제1 도금층에 제2 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 패드는, 제2 도금층을 선택적으로 에칭하여 형성될 수 있다. The forming of the pad may further include forming a second plating layer on the first plating layer, and the pad may be formed by selectively etching the second plating layer.

제2 도금층을 에칭하는 단계 이전에, 제2 도금층에 패드에 대응되는 위치에 드라이 필름을 적층하는 단계를 포함하며, 제2 도금층을 에칭하는 단계 이후에, 드라이 필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. Prior to etching the second plating layer, laminating a dry film at a position corresponding to the pad on the second plating layer, and after etching the second plating layer, removing the dry film. have.

패드를 형성하는 단계는, 베이스 기판의 표면에 시드층을 형성하는 단계, 패드에 대응되는 위치에 개구부가 형성되는 드라이 필름을 시드층에 적층하는 단계, 개구부에 제2 도금층을 형성하는 단계 및 드라이 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. The forming of the pad may include forming a seed layer on the surface of the base substrate, laminating a dry film having an opening formed at a position corresponding to the pad, to the seed layer, forming a second plating layer in the opening, and drying The method may further include removing the film.

드라이 필름을 제거하는 단계 이후에, 노출된 시드층을 플래시 에칭하는 단계를 더 포함할 수 있다. After removing the dry film, the method may further include flash etching the exposed seed layer.

스루홀을 충전하는 절연 물질 및 회로패턴을 충전하는 절연 물질은 동일한 것일 수 있다. The insulating material filling the through hole and the insulating material filling the circuit pattern may be the same.

베이스 기판은 동박적층판(CCL: Copper Clad Laminate)일 수 있다. The base substrate may be a copper clad laminate (CCL).

본 발명의 다른 측면에 따르면, 양면에 도전층이 적층되는 절연층을 포함하는 베이스 기판, 베이스 기판을 관통하는 스루홀, 도전층 및 스루홀 내벽에 형성되는 제1 도금층, 도전층 및 제1 도금층을 개방하여 형성되는 회로패턴, 회로패턴 상부에 형성되는 패드 및 스루홀 및 도전층 및 제1 도금층의 개방된 영역 내부를 충전하는 절연 물질을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
According to another aspect of the present invention, a base substrate including an insulating layer in which conductive layers are laminated on both surfaces, a through hole penetrating the base substrate, a conductive layer and a first plating layer, a conductive layer, and a first plating layer formed on an inner wall of the through hole. There is provided a printed circuit board including a circuit pattern formed by opening a hole, a pad and a through hole formed on an upper portion of the circuit pattern, and an insulating material filling the inside of the open area of the conductive layer and the first plating layer.

본 발명의 실시예들에 따르면, 회로패턴 형성 시 보다 얇은 영역을 개방함으로써, 미세한 회로패턴의 형성에 적합하며, 박형의 인쇄회로기판 제조에도 안정적이며, 개방된 영역에 절연 물질이 충전되어 이후 진행되는 공정에서 발생할 수 있는 기판의 휨 현상이 방지될 수 있으며, 패드 형성 단계 이전에 표면을 연마하는 단계를 수행함으로써, 연마로 인한 패드의 손상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 제공된다.According to the embodiments of the present invention, by opening a thinner area when forming a circuit pattern, it is suitable for the formation of fine circuit patterns, and is stable even in the manufacture of thin printed circuit boards, and then proceeds after the insulating material is filled in the open areas. Provided are a printed circuit board and a method of manufacturing the same, which may prevent a warpage of a substrate, which may occur in a process, and prevent damage to the pad due to polishing by performing a step of polishing the surface before the pad forming step. do.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 순서도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 순서대로 나타낸 흐름도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 순서대로 나타낸 흐름도.1 is a flow chart showing a manufacturing method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention in order.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention in order.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numbers. Duplicate explanations will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 순서대로 도시한 흐름도이다. 1 is a view showing a manufacturing method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention in order, Figure 2 is a flow chart showing a manufacturing method of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention in order.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따라, 베이스 기판(110) 준비 단계(s10), 스루홀(120) 형성 단계(s20), 제1 도금층(130) 형성 단계(s30), 회로패턴 형성 단계(s40), 절연 물질(150) 충전 단계(s50), 표면 연마 단계(x60) 및 패드(170) 형성 단계(s70)를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, according to an embodiment of the present invention, the base substrate 110 preparing step (s10), the through hole 120 forming step (s20), and the first plating layer 130 forming step (S30), the circuit pattern forming step (s40), the insulating material 150 filling step (s50), the surface polishing step (x60) and the pad 170 forming step (s70) is provided. .

베이스 기판(110)을 준비하는 단계(s10)는, 절연층(112)의 양면에 도전층(114)이 적층되는 베이스 기판(110)을 준비하는 단계이다. In the preparing of the base substrate 110 (s10), the preparing of the base substrate 110 on which the conductive layer 114 is stacked on both surfaces of the insulating layer 112 is performed.

본 실시예에 따라, 베이스 기판(110)은 절연층의 양면에 얇은 구리층이 형성되는 동박적층판(CCL: Copper Clad Laminate)일 수 있다. According to the present exemplary embodiment, the base substrate 110 may be a copper clad laminate (CCL) in which a thin copper layer is formed on both surfaces of the insulating layer.

스루홀(120) 형성 단계(s20)는, 베이스 기판(110)을 관통하는 스루홀(120)을 형성하는 단계로, 본 발명의 일 실시예에 따라, 레이저 드릴을 이용하여 스루홀(120)을 형성할 수 있다.In the forming of the through hole 120 (S20), the through hole 120 is formed through the base substrate 110. According to an embodiment of the present invention, the through hole 120 is formed by using a laser drill. Can be formed.

제1 도금층(130) 형성 단계(s30)는 스루홀(130)이 형성된 베이스 기판(110)의 표면 및 형성된 스루홀(120)의 내벽에 도금 공정을 이용하여 제1 도금층(130)을 형성할 수 있다. 제1 도금층(130)은 이후 패턴 형성 공정을 통하여 회로패턴이 될 수 있다. In the step S30 of forming the first plating layer 130, the first plating layer 130 may be formed on the surface of the base substrate 110 on which the through holes 130 are formed and the inner wall of the formed through holes 120 using a plating process. Can be. The first plating layer 130 may then be a circuit pattern through a pattern forming process.

회로패턴을 형성하는 단계(s40)는, 제1 도금층(130) 및 도전층(114)을 개방하여 회로패턴을 형성하는 단계이다. 본 실시예에 따라, 제1 도금층 및 도전층은 에칭 공정에 의하여 개방될 수 있다. In the forming of the circuit pattern (S40), the first plating layer 130 and the conductive layer 114 are opened to form a circuit pattern. According to the present embodiment, the first plating layer and the conductive layer may be opened by an etching process.

종래에는 스루홀(130)과 전기적으로 연결되는 패턴을 형성하기 위한 제2 도금층(160)을 도금한 이후에 회로 패턴 형성 단계를 수행하였기 때문에, 회로패턴 형성 단계에서는 도전층(114), 제1 도금층(130) 및 제2 도금층(160)을 모두 동시에 개방하여야 했으므로, 미세한 회로패턴을 형성하기에 다소 어려움이 있어 왔다. Conventionally, since the circuit pattern forming step is performed after plating the second plating layer 160 for forming a pattern electrically connected to the through hole 130, the conductive layer 114 and the first layer are formed in the circuit pattern forming step. Since both the plating layer 130 and the second plating layer 160 had to be opened at the same time, it has been somewhat difficult to form a fine circuit pattern.

본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 제2 도금층(160)을 형성하기 이전에 회로패턴을 형성하는 단계를 수행하므로, 비교적 얇은 층을 개방할 수 있으므로 미세한 회로패턴 형성에 효과적이다. According to the method of manufacturing the printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention, since the circuit pattern is formed before the second plating layer 160 is formed, a relatively thin layer may be opened, thereby forming a fine circuit pattern. effective.

절연 물질(150, 151, 152)을 충전하는 단계(s50)는, 회로패턴을 형성하기 위하여 제1 도금층(130) 및 도전층(114)의 개방된 영역(140)과 스루홀(120)에 절연 물질(150, 151, 152)을 충전하는 단계이다. The filling of the insulating material 150, 151, and 152 (S50) may be performed in the open area 140 and the through hole 120 of the first plating layer 130 and the conductive layer 114 to form a circuit pattern. Filling the insulating material (150, 151, 152).

본 실시예에 따라, 제1 도금층(130) 및 도전층(114)의 개방된 영역(140)에 충전되는 절연 물질(150, 151, 152)과 스루홀(120)에 충전되는 절연 물질(150, 151, 152)은 동일한 물질일 수 있다. According to the present exemplary embodiment, the insulating materials 150, 151, and 152 filled in the open regions 140 of the first plating layer 130 and the conductive layer 114 and the insulating materials 150 filled in the through holes 120 are provided. , 151 and 152 may be the same material.

본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 절연 물질(150, 151, 152)을 충전하는 단계 이전에 회로패턴을 형성하는 단계가 수행되므로, 제1 도금층(130) 및 도전층(114)의 개방된 영역(140)에도 절연 물질(150, 151, 152)이 충전될 수 있다. According to the method of manufacturing a printed circuit board provided according to an embodiment of the present invention, the step of forming a circuit pattern is performed before the step of filling the insulating material (150, 151, 152), the first plating layer 130 and Insulating materials 150, 151, and 152 may also be filled in the open region 140 of the conductive layer 114.

종래에는 스루홀(120)에 절연 물질(150, 151, 152)을 충전하는 단계 이후에 회로패턴을 형성하는 단계가 수행되었기 때문에, 제1 도금층(130) 및 도전층(114)의 개방된 영역(140)에 절연 물질(150, 151, 152)이 충전될 수 없거나, 혹은 이후에 별도의 공정을 통하여 절연 물질(150, 151, 152)을 충전하는 번거로움이 있었다. Since a step of forming a circuit pattern is performed after filling the through hole 120 with the insulating material 150, 151, and 152 in the related art, open regions of the first plating layer 130 and the conductive layer 114 are formed. The insulating material 150, 151, and 152 may not be filled in the 140, or thereafter, it may be cumbersome to fill the insulating material 150, 151, and 152 through a separate process.

제1 도금층(130) 및 도전층(114)의 개방된 영역(140)에 스루홀(120)에 충전되는 것과 동일한 절연 물질(150, 151, 152)이 충전되면, 이후 진행되는 공정에서 가해지는 열과 압력에 의하여 기판에 발생할 수 있는 휨 현상이 방지될 수 있는 효과가 있다. When the same insulating material 150, 151, and 152 as the through hole 120 is filled in the open region 140 of the first plating layer 130 and the conductive layer 114, the process may be performed. There is an effect that the warpage phenomenon that can occur in the substrate by the heat and pressure can be prevented.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 스루홀(120)에 절연 물질(150, 151, 152)을 충전하는 것과 동시에 제1 도금층(130) 및 도전층(114)이 개방된 영역(140)에도 동일한 절연 물질(150, 151, 152)을 충전할 수 있으므로, 공정의 간소화 및 제조 비용 절감에도 효과적이다. In addition, according to an embodiment of the present invention, the region 140 in which the first plating layer 130 and the conductive layer 114 are opened at the same time as the insulating material 150, 151, 152 is filled in the through hole 120. Since the same insulating material (150, 151, 152) can be filled, it is effective to simplify the process and reduce the manufacturing cost.

표면을 연마하는 단계(s60)는 절연 물질(150, 151, 152)이 충전된 베이스 기판(110)의 표면엔 제1 도금층(130)을 연마하는 단계이다. 제1 도금층(130)을 연마함으로써, 충전에 의하여 외부로 돌출되는 절연 물질(150, 151, 152) 및 제1 도금층(130)이 평평한 면을 형성할 수 있게 된다. 제1 도금층(130) 및 절연 물질(150, 151, 152)이 평평한 면을 형성하여야 이후 진행되는 공정이 원활하게 수행될 수 있기 때문이다. Polishing the surface (s60) is to polish the first plating layer 130 on the surface of the base substrate 110 filled with the insulating material (150, 151, 152). By polishing the first plating layer 130, the insulating materials 150, 151, 152 and the first plating layer 130 protruding to the outside by the filling may form a flat surface. This is because the first plating layer 130 and the insulating materials 150, 151, and 152 have to form flat surfaces so that the subsequent processes can be performed smoothly.

패드(170)를 형성하는 단계(s70)는, 스루홀(120)과 전기적으로 연결되는 패드(170)를 형성하는 단계로서, 본 발명의 일 실시예에 따라 패드(170)기 위하여 제2 도금층(160)는 단계를 더 포함할 수 있다. Forming the pad 170 (s70) is a step of forming a pad 170 that is electrically connected to the through hole 120, the second plating layer for the pad 170 according to an embodiment of the present invention 160 may further include a step.

제2 도금층(160)으로 에칭되어 패드(170)를 형성할 수 있다. The pad 170 may be etched by the second plating layer 160.

제2 도금층(160)을 선택적으로 에칭하기 위하여, 제2 도금층(160)에는 패드(170)에 대응되는 위치에 드라이 필름(162)이 적층될 수 있으며, 드라이 필름(162)이 적층되지 않은 위치를 에칭하면 패드(170)에 대응되는 위치에 제2 도금층(160)만 남아 패드(170)를 형성하게 된다. In order to selectively etch the second plating layer 160, the dry film 162 may be stacked on the second plating layer 160 at a position corresponding to the pad 170, and the dry film 162 may not be stacked. Etching forms only the second plating layer 160 at the position corresponding to the pad 170 to form the pad 170.

이후 단계에서는 드라이 필름(162)을 제거할 수 있다. In a later step, the dry film 162 may be removed.

이상에서는 도 1 및 도 2와 관련하여 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 대하여 설명하였다. 이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법에 대하여 도 1 및 도 3과 관련하여 설명하기로 한다. In the above, the method of manufacturing the printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention has been described with reference to FIGS. 1 and 2. Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 3.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라 제공되는 인쇄회로기판의 제조 방법을 순서대로 도시한 흐름도이다. 3 is a flowchart sequentially illustrating a method of manufacturing a printed circuit board provided according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 베이스 기판(210) 준비 단계(s10), 스루홀(220) 형성 단계(s20), 제1 도금층(230) 형성 단계(s30), 회로패턴 형성 단계(s40), 절연 물질(250, 251, 252) 충전 단계(s50), 표면 연마 단계(s60) 및 패드(270) 형성 단계(s70)를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, the base substrate 210 preparing step (s10), through hole 220 forming step (s20), the first plating layer 230 forming step (s30), circuit pattern forming step (s40) A method of manufacturing a printed circuit board including a filling step (s50), a surface polishing step (s60), and a pad 270 forming step (s70) is provided.

본 발명의 다른 실시예에 따라 제공되는 베이스 기판(210) 준비 단계(s10), 스루홀(220) 형성 단계(s20), 제1 도금층(230) 형성 단계(s30), 회로패턴 형성 단계(s40), 절연 물질(250, 251, 252) 충전 단계(s50) 및 표면 연마 단계(s60)는 본 발명의 일 실시예에 따라 제공되는 인쇄회로기판 제조 방법과 동일하여 설명을 생략하기로 한다. A base substrate 210 prepared according to another embodiment of the present invention (s10), the through hole 220 forming step (s20), the first plating layer 230 forming step (s30), the circuit pattern forming step (s40) ), The filling step (s50) and the surface polishing step (s60) of the insulating material (250, 251, 252) is the same as the printed circuit board manufacturing method provided according to an embodiment of the present invention will be omitted.

본 발명의 다른 실시예에 따라 제공되는 패드(270) 형성 단계(s70)는, 제2 도금층(260)을 형성하는 단계를 포함하며, 도금 공정에 의하여 제2 도금층(260)을 선택적으로 형성하여 패드(270)를 형성하는 방법을 제공할 수 있다. The pad 270 forming step s70 provided according to another embodiment of the present invention includes forming the second plating layer 260, and selectively forming the second plating layer 260 by a plating process. A method of forming the pad 270 may be provided.

제2 도금층(260)의 선택적인 형성을 위하여, 제1 도금층(230)에 시드층(seed layer, 264)을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 본 실시예에 따라, 시드층(264)은 무전해 화학동 도금 공정에 의하여 형성될 수 있다. In order to selectively form the second plating layer 260, the method may further include forming a seed layer 264 on the first plating layer 230. According to the present embodiment, the seed layer 264 may be formed by an electroless chemical copper plating process.

형성된 시드층(264)에는, 패드(270)에 대응되는 위치에 개구부가 형성되는 드라이 필름(262)이 형성될 수 있다. 여기서 드라이 필름(262)은, 이후 진행되는 제2 도금층(260)을 형성하는 도금 공정 시에, 도금 마스크로서 역할을 하게 된다. In the formed seed layer 264, a dry film 262 having an opening formed at a position corresponding to the pad 270 may be formed. Here, the dry film 262 serves as a plating mask at the time of the plating process of forming the second plating layer 260 to be performed.

드라이 필름(262)에 의하여 형성되는 개구부에는 도금 공정에 의하여 제2 도금층(260)이 선택적으로 형성될 수 있다. 본 실시예에 따라, 제2 도금층(260)은 전기 동 도금 공정에 의하여 형성될 수 있다.In the opening formed by the dry film 262, the second plating layer 260 may be selectively formed by a plating process. According to the present embodiment, the second plating layer 260 may be formed by an electroplating process.

이후 단계에서는, 도금 마스크로서 작용하는 드라이 필름(262)을 제거할 수 있으며, 본 실시예에 따라, 드라이 필름(262)의 제거에 의하여 노출되는 시드층(264)을 플래시 에칭으로 제거할 수 있다. In a subsequent step, the dry film 262 serving as the plating mask may be removed, and according to the present embodiment, the seed layer 264 exposed by the removal of the dry film 262 may be removed by flash etching. .

본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법 역시, 회로패턴 형성 시에 도전층(214) 및 제1 도금층(230)만을 개방하면 되므로 보다 안정적으로 회로패턴을 형성할 수 있으며, 패드(270)를 형성하는 단계 이전에 표면을 연마하는 단계가 수행되어 패드(270)의 손상 없이 표면을 연마할 수 있다. In the printed circuit board manufacturing method according to the present embodiment, only the conductive layer 214 and the first plating layer 230 need to be opened when the circuit pattern is formed, so that the circuit pattern can be more stably formed, and the pad 270 is formed. A step of polishing the surface may be performed before the step of polishing, thereby polishing the surface without damaging the pad 270.

또한, 본 실시예에 따라 제공되는 인쇄회로기판 제조 방법 역시 제1 도금층(230) 및 도전층(114)의 개방된 영역에 스루홀(220)과 동일한 절연 물질이 충전될 수 있으므로, 이후 진행되는 공정에서 가해지는 열 및 압력에 의하여 발생될 수 있는 기판의 휨 현상이 방지될 수 있다. In addition, the method for manufacturing a printed circuit board provided according to the present embodiment may also be filled with the same insulating material as that of the through hole 220 in the open regions of the first plating layer 230 and the conductive layer 114. The warpage of the substrate, which may be generated by the heat and pressure applied in the process, can be prevented.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다. 4 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 베이스 기판(110), 스루홀(120), 제1 도금층(130), 회로패턴, 패드(170) 및 절연 물질(150)을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a printed circuit board including a base substrate 110, a through hole 120, a first plating layer 130, a circuit pattern, a pad 170 and an insulating material 150. do.

베이스 기판(110)은 절연층(112) 및 도전층(114)을 포함하며, 절연층(112)의 양면에는 도전층(114)이 형성될 수 있다. 베이스 기판(110)은 일 예로 동박적층판(CCL: Copper Clad Laminate)일 수 있다. The base substrate 110 may include an insulating layer 112 and a conductive layer 114, and conductive layers 114 may be formed on both surfaces of the insulating layer 112. The base substrate 110 may be, for example, a copper clad laminate (CCL).

스루홀(120)은 베이스 기판(110)을 관통하여 형성되며, 베이스 기판(!10)의 상하부에 형성되는 회로패턴을 전기적으로 연결할 수 있다. The through hole 120 is formed through the base substrate 110, and may electrically connect circuit patterns formed on upper and lower portions of the base substrate! 10.

베이스 기판(110)의 상하부에는 회로패턴을 형성하기 위하여 제1 도금층(130)이 형성될 수 있으며, 이때 형성되는 회로패턴을 전기적으로 연결하기 위하여, 스루홀(120)의 내벽에도 제1 도금층(130)이 형성될 수 있다. The first plating layer 130 may be formed on the upper and lower portions of the base substrate 110 to form a circuit pattern. In this case, the first plating layer may be formed on the inner wall of the through hole 120 to electrically connect the formed circuit pattern. 130 may be formed.

회로패턴은 베이스 기판(110)의 상하부에 형성된 제1 도금층(130) 및 제1 도금층(130) 하부에 형성되어 있는 도전층(114)을 개방하여 형성된다. 이때, 개방된 영역은 절연 물질(150)에 의하여 충전될 수 있으며, 이에 대하여는 이하에서 자세하게 설명하기로 한다. The circuit pattern is formed by opening the first plating layer 130 formed on the upper and lower portions of the base substrate 110 and the conductive layer 114 formed under the first plating layer 130. In this case, the open area may be filled by the insulating material 150, which will be described in detail below.

회로패턴의 상부에는 이후 공정에 의하여 부가될 수 있는 반도체 칩 등과의 전기적 연결을 위하여 패드(170)가 형성될 수 있다. The pad 170 may be formed on the circuit pattern for electrical connection with a semiconductor chip, which may be added by a later process.

패드(170)는, 제2 도금층(160)을 선택적으로 형성하거나, 제2 도금층(160)을 형성한 뒤, 형성된 제2 도금층(160)을 에칭하여 형성될 수 있다. The pad 170 may be formed by selectively forming the second plating layer 160 or by forming the second plating layer 160 and then etching the formed second plating layer 160.

스루홀(120)의 내부와 도전층(114) 및 제1 도금층(130)의 개방된 영역 내부는 절연 물질(150)에 의하여 충전될 수 있다. 이때, 스루홀(120)의 내부를 충전하는 절연 물질(152) 및 도전층(114) 및 제1 도금층(130)의 개방된 영역을 충전하는 절연 물질(151)은 동일한 절연 물질일 수 있다. The inside of the through hole 120 and the inside of the open area of the conductive layer 114 and the first plating layer 130 may be filled by the insulating material 150. In this case, the insulating material 152 filling the inside of the through hole 120 and the insulating material 151 filling the open areas of the conductive layer 114 and the first plating layer 130 may be the same insulating material.

스루홀(120)의 내부와 도전층(114) 및 제1 도금층(130)의 개방된 영역 내부가 동일한 절연 물질에 의하여 충전되면, 이후 진행되는 공정에서 기판에 가해지는 열과 압력에 의하여 기판에 발생 가능한 휨 현상이 방지될 수 있다. When the inside of the through hole 120 and the inside of the conductive layer 114 and the open region of the first plating layer 130 are filled with the same insulating material, the substrate is generated by heat and pressure applied to the substrate in a subsequent process. Possible warpage can be prevented.

그 밖의 자세한 내용은 인쇄회로기판 제조 방법에 대하여 전술한 내용과 동일하다. Other details are the same as those described above for the method of manufacturing a printed circuit board.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit of the invention as set forth in the appended claims. The present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, and it is also within the scope of the present invention.

110, 210: 베이스 기판
112, 212: 절연층
114, 214: 도전층
120, 220: 스루홀
130, 230: 제1 도금층
140, 240: 개방된 영역
150: 250: 절연 물질
151, 251: 개방된 영역에 충전되는 절연 물질
152, 252: 스루홀에 충전되는 절연 물질
160: 260: 제2 도금층
162, 262: 드라이 필름
264: 시드층
170, 270: 패드110, 210: base substrate
112, 212: insulation layer
114, 214: conductive layer
120, 220: through hole
130, 230: first plating layer
140, 240: open area
150: 250: insulating material
151, 251: insulating material filled in the open area
152, 252: insulating material filled in the through hole
160: 260: second plating layer
162, 262: dry film
264 seed layer
170, 270: pad

Claims

Preparing a base substrate having a conductive layer laminated on both surfaces of the insulating layer;
Forming a through hole in the base substrate;
Forming a first plating layer on a surface of the base substrate and an inner wall of the through hole;
Opening the first plating layer and the conductive layer to form a circuit pattern;
Filling an insulating material in the open area of the first plating layer and the conductive layer and the through hole;
Polishing the surface of the first plating layer; And
Forming a pad electrically connected to the circuit pattern.

The method of claim 1,
Wherein forming the pad comprises:
Forming a second plating layer on the first plating layer;
The pad,
And etching the second plating layer selectively.

The method of claim 2,
Before the step of etching the second plating layer,
Stacking a dry film at a position corresponding to the pad on the second plating layer,
After etching the second plating layer,
Printed circuit board manufacturing method comprising the step of removing the dry film.

The method of claim 1,
Wherein forming the pad comprises:
Forming a seed layer on the first plating layer;
Stacking a dry film having an opening formed at a position corresponding to the pad on the seed layer;
Forming a second plating layer in the opening; And
The method of manufacturing a printed circuit board further comprising the step of removing the dry film.

5. The method of claim 4,
After removing the dry film,
And flash etching the exposed seed layer.

The method of claim 1,
And the insulating material filling the through hole and the insulating material filling the circuit pattern are the same.

The method of claim 1,
The base substrate is a copper clad laminate (CCL: Copper Clad Laminate) characterized in that the printed circuit board manufacturing method.

A base substrate including an insulating layer having conductive layers stacked on both surfaces thereof;
A through hole penetrating the base substrate;
A first plating layer formed on the conductive layer and the inner wall of the through hole;
A circuit pattern formed by opening the conductive layer and the first plating layer;
A pad formed on the circuit pattern; And
And an insulating material filling the through hole, the conductive layer, and the inside of the open region of the first plating layer.