KR20130119860A - Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same - Google Patents
Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130119860A KR20130119860A KR1020130035054A KR20130035054A KR20130119860A KR 20130119860 A KR20130119860 A KR 20130119860A KR 1020130035054 A KR1020130035054 A KR 1020130035054A KR 20130035054 A KR20130035054 A KR 20130035054A KR 20130119860 A KR20130119860 A KR 20130119860A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- transparent conductive
- conductive films
- surface protection
- peeling
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/255—Polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Abstract
Description
본 발명은 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름, 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름에 관한 것이다. 더욱 자세하게는, 본 발명은 형성되어 있는 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공한다.This invention relates to the surface protection film for transparent conductive films used by bonding to the other surface of the transparent conductive film in which the transparent conductive film was formed in one surface of the base material, and the transparent conductive film using the same. More specifically, the present invention is smooth in the surface to be bonded to the adherend of the pressure-sensitive adhesive layer formed, has excellent handling properties even when bonded to a transparent conductive film, the surface protective film in the manufacturing and processing process of the transparent conductive film The surface protection film for transparent conductive films and the transparent conductive film using the same which the fault defect of the external appearance resulting from improvement were improved are provided.
종래부터 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서, 기재의 일방의 면에, 예를 들면 ITO(인듐·주석 산화물 화합물) 투명 도전막, ZnO계 투명 도전막, 혹은 도전성 고분자의 투명 도전막 등이 형성된 투명 도전성 필름(이하, 간단히 「도전성 필름」이라고 부르는 경우도 있다)이, 투명 전극 등의 형성용으로서 널리 이용되고 있다.Conventionally, in the technical fields, such as a touch panel, an electronic paper, an electromagnetic shielding material, various sensors, a liquid crystal panel, organic electroluminescent, and a solar cell, it is ITO (indium tin oxide compound) transparent conduction to one surface of a base material, for example. Background Art A transparent conductive film (hereinafter sometimes referred to simply as a "conductive film") formed with a film, a ZnO-based transparent conductive film, or a transparent conductive film of a conductive polymer is widely used for forming transparent electrodes and the like.
또한, 터치 패널용의 투명 전극의 제조 공정에서는, ITO 투명 도전막, 혹은 ZnO계 투명 도전막이 형성된 금속 산화물 화합물로 이루어지는 투명 도전성 필름을 어닐링 처리하는 금속 산화막의 결정화 공정이나, 레지스트 인쇄 공정, 에칭 처리 공정, 은 페이스트에 의한 배선 회로 형성 공정, 절연층 인쇄 공정, 펀칭 공정 등 많은 수의 가열 공정이나 약액 처리 공정을 거친다. 이러한 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 투명 도전성 필름의 투명 도전막이 형성된 면의 반대측 면에 오손, 손상이 생기는 것을 방지하기 위해서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 첩합되어 사용된다.Moreover, in the manufacturing process of the transparent electrode for touch panels, the crystallization process of the metal oxide film which anneals and processes the transparent conductive film which consists of an ITO transparent conductive film or a metal oxide compound with a ZnO type transparent conductive film, a resist printing process, and an etching process It goes through a large number of heating steps and chemical liquid processing steps such as a step, a wiring circuit forming step by silver paste, an insulating layer printing step, and a punching step. In the manufacturing process of such a transparent electrode, in order to prevent a damage and damage to the surface on the opposite side to the surface in which the transparent conductive film of the transparent conductive film was formed, the surface protection film for transparent conductive films is bonded together and used.
이와 같이, 투명 전극의 제조 공정 중에 있어서, 어닐링 처리나 은 페이스트에 의한 배선 회로의 형성 등이 약 150℃ 정도의 온도에서 가열 처리되기 때문에, 투명 도전성 필름용 보호 필름에는 내열성이 요구된다.Thus, in the manufacturing process of a transparent electrode, since annealing process, formation of the wiring circuit by a silver paste, etc. are heat-processed at the temperature of about 150 degreeC, heat resistance is calculated | required by the protective film for transparent conductive films.
또한, 터치 패널용 등의 투명 전극의 제조 공정에 사용되는 투명 도전성 필름용 보호 필름에 대해서, 각종 제안이 되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 융점이 200℃ 이상인 열가소성 수지 필름으로 이루어지는 기재의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 제안되어 있다. 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지를 기재로 사용한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 비해, 내열성이 양호한 것으로 되어 있다.Moreover, various proposals are made about the protective film for transparent conductive films used for the manufacturing process of transparent electrodes, such as for touch panels. For example, in patent document 1, the surface protection film for transparent conductive films which provided the adhesive layer in one surface of the base material which consists of a thermoplastic resin film whose melting | fusing point is 200 degreeC or more is proposed. Heat resistance is favorable compared with the surface protection film for transparent conductive films which used polyolefin resin, such as polyethylene and a polypropylene as a base material.
또한, 특허문헌 2에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및/또는 폴리에틸렌나프탈레이트 수지를 함유한 기재 필름의 한쪽 면에 점착제를 도포한 후에, 소정의 온도·체류 시간·인장 장력에서 건조되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법이 제안되어 있다. 당해 제조 방법으로 얻어진 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 투명 도전성 필름에 첩합한 후 가열 공정을 거쳐도 큰 컬이 발생하지 않는 것으로 되어 있다.Moreover, in
특허문헌 3에는, 수지 필름의 한쪽 면에 투명 도전막을 형성하고, 당해 투명 도전막을 형성한 면과는 반대쪽 수지 필름 면에 보호 필름을 형성한 투명 도전막 및 보호 필름이 형성된 수지 필름에 있어서, 상기 보호 필름이 150℃, 30분간 가열 후의 열수축률이 MD 및 TD 방향 모두 0.5％ 이하인 제1 필름과, 상기 투명 도전막 및 보호 필름이 형성된 수지 필름의 선팽창 계수와의 차이가 40ppm/℃ 이하인 선팽창 계수를 갖는 제2 필름으로 이루어지고, 또한 상기 제1 필름과 제2 필름을 상기 수지 필름으로부터 이 순서로 형성하는 것이 제안되어 있다. 이 발명을 적용하면, 터치 패널화 등의 가공 공정 중의 열처리에 의한 치수 변화 및 컬이 없는 투명 도전 필름이 얻어지는 것으로 되어 있다.In the patent document 3, in the resin film in which the transparent conductive film which provided the transparent conductive film in one surface of the resin film, and formed the protective film in the resin film surface on the opposite side to the surface which provided the said transparent conductive film was formed, The coefficient of linear expansion of 40 ppm / degrees C or less is a difference between the linear expansion coefficient of the 1st film whose thermal contraction rate after heating a protective film for 150 degreeC and 30 minutes is 0.5% or less in both MD and TD directions, and the resin film with which the said transparent conductive film and the protective film were formed. It is proposed to consist of a 2nd film which has a further, and to form the said 1st film and a 2nd film in this order from the said resin film. When this invention is applied, the transparent conductive film without a dimensional change and curl by heat processing in processing processes, such as touch panelization, is obtained.
특허문헌 1에 기재된 투명 도전성 필름용 보호 필름은, 융점이 200℃ 이상인 수지 필름의 내열성을 갖는 기재에 사용하고 있지만, 가열 공정을 거친 후에는 컬이 발생한다.Although the protective film for transparent conductive films of patent document 1 is used for the base material which has melting | fusing point of the heat resistance of the resin film of 200 degreeC or more, a curl generate | occur | produces after passing a heating process.
또한 특허문헌 2 및 특허문헌 3에 기재된 투명 도전성 필름용 보호 필름은, 가열 공정을 거쳐도 큰 컬이 발생하지 않지만, 생산성이 크게 저하된다. 근래에는 투명 도전성 필름 시장이 확대됨에 따라 가격이 저하되고 있어, 이 제조 방법에 의한 투명 도전성 필름용 보호 필름으로는 비용 경쟁력이 떨어진다.Moreover, although the big curl does not generate | occur | produce the protective film for transparent conductive films of
이와 같이, 종래 기술에서는 투명 도전성 필름에 첩합하여 사용하고, 가열 처리를 거쳐도 컬이 발생하지 않고, 또한 싼 비용으로 제조된 투명 도전성 필름용 보호 필름이 얻어지지 않았다.Thus, in the prior art, curling does not generate | occur | produce even when it bonds to a transparent conductive film, and heat-processes, and the protective film for transparent conductive films manufactured at low cost was not obtained.
또한, 투명 도전성 필름을 사용하여 투명 전극을 제조하는 공정의 최후에는, 투명 도전성 필름용 보호 필름을 박리 제거하기 때문에, 어닐링 처리 등에 의해 가열 처리한 후에도 잘 박리되도록 점착력이 급상승되지 않는 것이 필요하다. 점착제의 점착력이 가열 처리한 후에도 급상승되지 않도록 억제하는 방법으로는, 점착제층의 수지 조성물을 고밀도로 가교시키는 것이 알려져 있다. 일반적인, 가교 밀도를 높인 점착제층을 제조하는 방법은 다음과 같다. 예를 들면, 길이가 5∼10,000m인 장척의 기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물을 일정한 두께로 도포하여 적층시키고, 점착제층을 적층시킨다. 적층된 점착제층을 가열 건조시켜 점착제 조성물을 가교 반응시킨 후, 점착제층에 박리 처리된 박리 필름을 적층시킨다. 그 후, 롤 형상으로 권취하여 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체를 얻는다. 그 후, 얻어진 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체를 일정 온도로 유지된 항온 창고에 일정 기간에 걸쳐 보관하여, 경화 반응을 촉진시키기 위한 양생 처리를 행한다.In addition, since the protective film for transparent conductive films is peeled off at the end of the process of manufacturing a transparent electrode using a transparent conductive film, it is necessary that adhesive force does not rapidly rise so that it may peel well even after heat processing by an annealing process etc. It is known to crosslink the resin composition of an adhesive layer to high density as a method of suppressing it from rising rapidly even after the adhesive force of an adhesive is heat-processed. Generally, the method of manufacturing the adhesive layer which raised the crosslinking density is as follows. For example, an adhesive composition is apply | coated to one side of the elongate base film which is 5-10,000m in length by a fixed thickness, and a pressure-sensitive adhesive layer is laminated | stacked. The laminated pressure-sensitive adhesive layer is dried by heating to crosslink the pressure-sensitive adhesive composition, and then the release treatment film is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer. Then, it rolls up in roll shape and obtains the roll body of the surface protection film for transparent conductive films. Then, the roll body of the obtained surface protection film for transparent conductive films is stored in the constant temperature warehouse maintained at constant temperature over a fixed period, and the curing process for promoting hardening reaction is performed.
본 발명자는, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층을 적층시키고 당해 점착제층 위에 박리 처리된 박리 필름을 적층시킨 투명 도전성 필름용 보호 필름의 롤체에 행하는 양생 처리가 지금까지는 알려지지 않았던 새로운 문제를 갖는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor knows that the hardening process performed on the roll body of the protective film for transparent conductive films which laminated | stacked the adhesive layer on one surface of the base film, and laminated | stacked the peeling process peeled on the said adhesive layer has a new problem which was not known until now. It came to complete this invention.
투명 도전성 필름용 보호 필름이 갖는 새로운 문제는, 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 롤체로부터 되감은 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합시켜 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정을 거치면, 투명 도전성 필름의 외관이 현저하게 나빠진다는 것이다.The new problem which the protective film for transparent conductive films has is the bonding of the surface protection film for transparent conductive films wound from the roll body to the other surface of the transparent conductive film in which the transparent conductive film was formed in one surface of the base material, and manufacturing of a transparent conductive film. When the processing step is performed, the appearance of the transparent conductive film is remarkably deteriorated.
본 발명자가 예의 구명한 결과, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 표면에 발생되어 있는 요철 형상이, 투명 도전성 필름의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 첩합된 면에 전사되는 것이 원인인 것을 알 수 있었다.As a result of the present inventor's diligence, it is a cause that the uneven | corrugated shape which generate | occur | produced on the surface of the adhesive layer of the surface protection film for transparent conductive films is transferred to the surface on which the surface protection film for transparent conductive films of a transparent conductive film was bonded. Could know.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이다. 본 발명의 과제는 롤체로부터 되감아진 상태에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above circumstances. The subject of this invention is smooth in the state wound up from the roll body, and the surface bonded to the to-be-adhered surface of the adhesive layer of the surface protection film for transparent conductive films has excellent handling property even if it is bonded to a transparent conductive film, and is transparent It is providing the surface protection film for transparent conductive films and the transparent conductive film using the same where the fault defect of the external appearance resulting from the surface protection film for transparent conductive films in the manufacturing and processing process of an electroconductive film improved.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 적층되고, 당해 점착제층 위에 박리 처리된 박리 필름이 적층되어 있고, 상기 박리 필름에 일정한 강성(剛性)을 갖게 함으로써 상기 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면에 요철의 변형이 생기는 것을 방지하는 것을 기술 사상으로 하고 있다.In order to solve the said subject, in the surface protection film for transparent conductive films of this invention, an adhesive layer is laminated | stacked on one surface of a base film, the peeling film peeled on the said adhesive layer is laminated | stacked, and fixed rigidity to the said peeling film It is a technical idea to prevent the deformation | transformation of the unevenness | corrugation in the surface bonded together by the to-be-adhered surface of the said adhesive layer by giving it a technical property.
즉, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 양생 기간에 있어서, 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 박리 필름이 첩합된 점착제층이, 박리 필름의 변형에 이끌려 변형되어 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면에 요철이 생기는 것을 방지한다.That is, in the curing period of the adhesive layer of the surface protection film for transparent conductive films which concerns on this invention, the adhesive layer which the peeling film of the surface protection film for transparent conductive films wound up in roll shape was bonded to the deformation | transformation of a peeling film, Deformation prevents unevenness from occurring on the surface bonded to the adherend of the pressure-sensitive adhesive layer.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름으로서, 롤체로부터 되감아져 이루어지고, 가요성을 갖는 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 적층되고, 당해 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면 상에 박리 처리된 박리 필름이 상기 박리 처리된 면을 개재하여 적층되고, 상기 박리 필름의 두께가 50㎛∼250㎛이고, 또한 상기 박리 필름의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN인 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention is a surface protection film for transparent conductive films used by bonding to the other surface of the transparent conductive film in which the transparent conductive film was formed in one surface of the base material, and is wound up from a roll body, An adhesive layer is laminated | stacked on one surface of the base film which has flexibility, and the peeling film which peeled on the surface bonded to the to-be-adhered surface of the said adhesive layer is laminated | stacked through the said peeled surface, and the thickness of the said peeling film It is 50 micrometers-250 micrometers, and the surface protection film for transparent conductive films of 0.30 mN-40 mN of the stiffness in 40 degreeC of the said peeling film is provided.
또한, 상기 점착제층의 두께가 상기 기재 필름의 두께의 1/20∼1/5의 두께이고, 상기 점착제층의 20℃에서의 저장 탄성률이 1.0×105∼8.0×106MPa인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the thickness of the said adhesive layer is 1 / 20-1 / 5 of the thickness of the said base film, and the storage elastic modulus in 20 degreeC of the said adhesive layer is 1.0 * 10 <5> -8.0 * 10 <6> MPa. .
또한, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 상기 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름이고, 또한 상기 기재 필름의 두께가 100㎛∼250㎛인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said base film of the said surface protection film for transparent conductive films is a polyethylene terephthalate resin film, and the thickness of the said base film is 100 micrometers-250 micrometers.
또한 본 발명은, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체를 제공한다.Moreover, this invention provides the roll body of the surface protection film for transparent conductive films in which the said surface protection film for transparent conductive films was wound in roll shape.
또한 본 발명은, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합된 투명 도전성 필름을 제공한다.Moreover, this invention provides the transparent conductive film in which the said surface protection film for transparent conductive films was bonded to the other surface of the transparent conductive film in which the transparent conductive film was formed in one surface of the base material.
본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 롤체로부터 되감아진 상태에 있어서 형성되어 있는 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 갖는다. 본 발명에 의하면, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서, 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공할 수 있다.The surface protection film for transparent conductive films of this invention is smooth even if the surface bonded to the to-be-adhered surface of the adhesive layer formed in the state wound up from a roll body, and has excellent handling property even if it is bonded to a transparent conductive film. According to this invention, in the manufacturing and processing process of a transparent conductive film, the surface protection film for transparent conductive films and the transparent conductive film using the same which the fault defect of the external appearance resulting from a surface protection film improved were provided.
또한, 근래에는 스마트 폰 등의 고기능 휴대 단말의 케이스의 박형화에 수반하여, 사용되는 투명 도전성 필름의 박형화가 진행되고 있다. 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에 있어서 박형화된 투명 도전성 필름에 첩합된 상태로 가열 공정을 거친 후에도 발생되는 컬이 매우 작다. 이로 인해, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정의 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있다.Moreover, in recent years, with the thinning of the case of high-performance portable terminals, such as a smart phone, thinning of the transparent conductive film used is progressing. The surface protection film for transparent conductive films of this invention is very small in the curl which generate | occur | produces even after going through the heating process in the state bonded together to the thin transparent conductive film in the manufacturing process of the transparent electrode for touch panels. For this reason, the workability and production efficiency of the manufacturing process of the transparent electrode for touch panels can be improved significantly.
도 1은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 2는 투명 도전성 필름의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름에 첩합한 예를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법의 일례를 나타낸 개념도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows an example of the surface protection film for transparent conductive films of this invention.
2 is a cross-sectional view showing an example of a transparent conductive film.
It is sectional drawing which showed the example which bonded the surface protection film for transparent conductive films of this invention to the transparent conductive film.
It is a conceptual diagram which shows an example of the manufacturing method of the surface protection film for transparent conductive films of this invention.
이하, 실시 형태에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail based on embodiment.
도 1은, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 일례를 나타낸 단면도이다. 이 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)은, 투명한 가요성을 갖는 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)이 적층되어 있는 점착 필름(4)을 갖는다. 점착제층(2)의 피착면에 첩합되는 표면 상에는, 점착면을 보호하기 위한 박리 처리된 박리 필름(3)이 박리 처리된 면을 개재하여 적층되어 있다.1: is sectional drawing which showed an example of the surface protection film for transparent conductive films of this invention. The surface
기재 필름(1)으로는, 투명한 가요성을 갖는 수지 필름이 사용된다. 투명한 수지 필름을 사용함으로써, 도 2에 나타낸 기재(6)의 일방의 면(6a)에 투명 도전막(7)이 형성된 투명 도전성 필름(10)의 타방의 면(6b)에, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)으로부터 얻은 점착 필름(4)을 첩합한 상태인 채로(도 3 참조), 투명 도전성 필름(10)의 외관 검사를 실시할 수 있다. 기재 필름(1)으로서 사용되는 수지 필름은, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름을 들 수 있다. 또한 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고 또한 광학 적성을 갖는 것이면 다른 종류의 수지 필름도 사용할 수 있다. 기재 필름(1)은 무연신 필름, 1축 또는 2축 연신된 필름 등 특별히 제약은 받지 않지만, 기재 필름(1)의 가열 수축률이 낮은 것이 바람직하다.As the base film 1, a resin film having transparent flexibility is used. By using a transparent resin film, the transparent of this invention to the
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 기재 필름(1)의 두께가 100㎛ 이상인 것이 필요하다. 기재 필름(1)의 두께가 100㎛ 미만이면 강성이 약하기 때문에, 박형의 투명 도전성 필름에 첩합했을 때의 취급성이 저하된다. 기재 필름(1)의 두께가 100㎛ 이상이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 100∼250㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 또한 100∼188㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하다. 기재 필름(1)의 두께가 300㎛를 초과하면, 강성이 강해져 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 롤 형상으로 권취하여 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체로 하는 것이 곤란하다.Moreover, the thickness of the base film 1 of the surface protection film for transparent conductive films which concerns on this invention needs to be 100 micrometers or more. Since rigidity is weak when the thickness of the base film 1 is less than 100 micrometers, the handleability at the time of bonding to a thin transparent conductive film falls. Although it will not specifically limit, if the thickness of the base film 1 is 100 micrometers or more, For example, the thickness of about 100-250 micrometers is preferable, and also the thickness of about 100-188 micrometers is more preferable. When the thickness of the base film 1 exceeds 300 micrometers, rigidity becomes strong and it is difficult to wind up the surface protection film for transparent conductive films which concerns on this invention in roll shape, and to make it the roll body of the surface protection film for transparent conductive films.
또한, 필요에 따라 기재 필름(1)의 점착제층(2)이 적층된 면의 반대측 면에 표면의 오염을 방지할 목적의 방오층이나, 대전 방지층이나, 손상 방지 하드 코트층을 적층시키거나, 코로나 방전 처리나 앵커 코트 처리 등의 이(易)접착성 처리를 실시하여도 된다.In addition, if necessary, an antifouling layer, an antistatic layer, or a damage prevention hard coat layer for the purpose of preventing surface contamination are laminated on a surface opposite to the surface on which the
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)은, 가열 처리 전후의 점착력의 변화가 적은 점착제이면 점착제 조성물에 대해서는 특별히 한정되지 않고 공지된 재료를 사용할 수 있다. 사용할 수 있는 점착제 조성물로는 고무계, 아크릴계, 우레탄계 등을 들 수 있다.Moreover, if the
고무계의 점착제로는, 천연 고무, 합성 고무 등의 엘라스토머에 점착 부여제, 연화제, 노화 방지제, 충전제 등을 배합한 점착제로서, 필요에 따라 가교제를 첨가하여도 된다.As a rubber adhesive, it is an adhesive which mix | blended a tackifier, a softener, an anti-aging agent, a filler, etc. with elastomer, such as natural rubber and synthetic rubber, You may add a crosslinking agent as needed.
아크릴계 점착제로는, (메타)아크릴 폴리머에 필요에 따라 경화제나 점착 부여제를 첨가한 점착제이다. (메타)아크릴 폴리머는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등의 주 모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 코모노머, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드 등의 관능성 모노머를 공중합한 폴리머가 일반적이다. 경화제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 점착 부여제로는, 로진계, 쿠마론인덴계, 테르펜계, 석유계, 페놀계 등을 들 수 있다.As an acrylic adhesive, it is an adhesive which added a hardening | curing agent and a tackifier to a (meth) acryl polymer as needed. (Meth) acrylic polymers include main monomers such as n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate and isononyl acrylate, acrylonitrile, vinyl acetate, methyl methacrylate and ethyl acrylate. Polymers copolymerized with functional monomers such as comonomers, acrylic acid, methacrylic acid, hydroxyethyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, glycidyl methacrylate, and N-methylol methacrylamide are common. As a hardening | curing agent, an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine compound, a metal chelate compound, etc. are mentioned. Examples of the tackifier include rosin series, coumarone indene series, terpene series, petroleum series, phenol series and the like.
우레탄계 점착제로는, 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트의 종류, 조성비를 바꾼 것을 들 수 있다.As a urethane type adhesive, what changed the kind and composition ratio of a hard segment and a soft segment is mentioned.
실리콘계 점착제로는, 폴리디메틸실록산과 실리콘레진의 종류, 조성비를 바꾼 것을 들 수 있다. 경화 반응 형태로는 부가 반응형, 과산화물 반응형 등이 있고, 모두 사용할 수 있다.As silicone pressure sensitive adhesive, what changed the kind and composition ratio of polydimethylsiloxane and silicone resin is mentioned. Examples of the curing reaction type include an addition reaction type and a peroxide reaction type, and both can be used.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)에 사용되는 점착제는, 내열성을 갖는 것, 가열 처리 전후의 점착력의 급상승을 용이하게 억제하는 것, 피착체에 대한 오염이 적은 것 등의 관점에서, 아크릴계 점착제가 보다 바람직하다. 또한, 점착제층에는, 필요에 따라 경화제나 점착 부여제를 첨가할 수 있다.Moreover, the adhesive used for the
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)에는, 필요에 따라 대전 방지제를 혼합하여도 된다.Moreover, you may mix antistatic agent in the
대전 방지제로는, (메타)아크릴계 폴리머에 대해서 분산 또는 상용성이 양호한 것이 바람직하다. 사용할 수 있는 대전 방지제로는, 계면 활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 금속 산화물, 금속 미립자, 도전성 폴리머, 카본, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있다. 투명성이나 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 친화성 등에서, 계면 활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염 등이 바람직하다. 점착제에 대한 대전 방지제의 첨가량은, 대전 방지제의 종류나 베이스 폴리머와의 상용성을 고려하여 적절히 결정한다. 또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름에서 박리시에 필요하게 되는 박리 대전압, 피착체의 오염성, 점착력 등을 고려하여, 대전 방지제의 종류나 첨가량을 구체적으로 설정한다.As an antistatic agent, the thing with favorable dispersion or compatibility with respect to a (meth) acrylic-type polymer is preferable. As antistatic agent which can be used, surfactant type, an ionic liquid, an alkali metal salt, a metal oxide, metal microparticles | fine-particles, a conductive polymer, carbon, a carbon nanotube, etc. are mentioned. In view of transparency, affinity for the (meth) acrylic polymer, and the like, a surfactant, an ionic liquid, an alkali metal salt, and the like are preferable. The addition amount of the antistatic agent to the pressure-sensitive adhesive is appropriately determined in consideration of the type of the antistatic agent and the compatibility with the base polymer. Moreover, the kind and addition amount of an antistatic agent are specifically set in consideration of the peeling electrification voltage, the contamination of a to-be-adhered body, adhesive force, etc. which are needed at the time of peeling the surface protection film for transparent conductive films which concerns on this invention in a transparent conductive film. .
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 5∼50㎛ 정도의 두께로 하는 것이 바람직하다. 또한 10∼30㎛ 정도의 점착제층(2)의 두께로 하는 것이 보다 바람직하다. 점착제층(2)의 두께가 50㎛를 초과하면, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 제조하는 비용이 증대하기 때문에 경쟁력이 떨어진다. 또한, 상기한 바와 같이 기재 필름(1)의 두께는 100∼250㎛ 정도의 두께가 바람직하다. 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 두께는, 기재 필름(1)의 두께의 1/20∼1/5의 두께인 것이 바람직하다.Moreover, although the thickness of the
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 피착체의 표면에 대한 박리 강도가 0.03∼0.3N/25mm 정도인 경도(輕度)의 점착력을 갖는 점착제층인 것이 바람직하다. 이러한 경도의 점착력을 갖는 점착제층을 갖는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이면, 피착체로부터 용이하게 잘 박리된다는 우수한 조작성이 얻어진다.Moreover, it is preferable that the surface protection film for transparent conductive films which concerns on this invention is an adhesive layer which has the adhesive force of the hardness whose peeling strength with respect to the surface of a to-be-adhered body is about 0.03-0.3 N / 25 mm. If it is the surface protection film for transparent conductive films which has the adhesive layer which has such an adhesive force of the hardness, the outstanding operability which will peel easily from a to-be-adhered body will be obtained.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에서 사용하는 박리 필름(3)의 재질은 특별히 한정되지 않는다. 사용할 수 있는 박리 필름의 재질로는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름 등의 폴리올레핀 필름이나, 폴리에스테르 필름 등의 필름의 표면에 실리콘계 박리제 등의 박리제를 사용하여 박리 처리를 실시한 박리 필름, 불소 수지 필름, 폴리이미드 필름 등을 들 수 있다. 또한, 복수의 필름을 접착제를 사용하여 적층시킨 것이나, 필름에 수지를 용융 압출하여 라미네이트한 적층 필름이어도 된다. 이들 단층 또는 적층 필름에 실리콘계 박리제 등의 박리제를 사용해 박리 처리를 실시하여, 박리 필름이 얻어진다.In addition, the material of the peeling film 3 used by the surface protection film for transparent conductive films which concerns on this invention is not specifically limited. As a material of the peeling film which can be used, the peeling film which performed the peeling process using peeling agents, such as a silicone type peeling agent, on the surface of polyolefin films, such as a polyethylene film, a polypropylene film, and a polymethyl pentene film, and films, such as a polyester film, , Fluororesin film, polyimide film and the like. Moreover, what laminated | stacked several films using the adhesive agent and the laminated | multilayer film which melt-extruded and laminated resin to the film may be sufficient. A peeling process is performed to these single | mono layer or laminated | multilayer film using peeling agents, such as a silicone type peeling agent, and a peeling film is obtained.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 박리 필름(3)은, 박리 필름(3)의 두께가 50㎛∼250㎛이고, 또한 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN이다. 박리 필름(3)의 강연도는 박리 필름(3)의 두께에도 관계가 있다. 박리 필름(3)을 두껍게 하면 강연도는 상승되지만, 박리 필름(3)을 두껍게 하면, 롤 형상으로 감은 동일한 권취 직경의 롤체에 있어서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 전체 길이가 짧아진다는 것이나, 제조 비용이 증가하기 때문에, 박리 필름(3)의 적절한 두께가 도출된다. 또한, 박리 필름(3)은 단층의 폴리에스테르 필름에 박리 처리한 박리 필름이나, 폴리에스테르 필름을 접착제를 사용하여 다층으로 적층시킨 필름에 박리 처리를 실시한 박리 필름이 바람직하다.Moreover, as for the peeling film 3 of the surface protection film for transparent conductive films which concerns on this invention, the thickness of the peeling film 3 is 50 micrometers-250 micrometers, and the stiffness in 40 degreeC of the peeling film 3 is furthermore. Is 0.30 mN to 40 mN. The lecture degree of the release film 3 is also related to the thickness of the release film 3. If the release film 3 is thickened, the stiffness is increased, but if the release film 3 is thickened, the total length of the surface protective film for transparent conductive films in the roll body having the same winding diameter wound in a roll shape is shortened. Since the manufacturing cost increases, an appropriate thickness of the release film 3 is derived. Moreover, as for the peeling film 3, the peeling film which peeled the single layer polyester film and the peeling film which performed the peeling process to the film which laminated | stacked the polyester film in the multilayer using an adhesive agent is preferable.
본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN인 것이 바람직하다. 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN 미만인 박리 필름(3)을 사용한 경우, 점착제층(2)의 양생 기간에 있어서 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)의 박리 필름(3)이 첩합된 점착제층(2)이, 박리 필름의 신축에 이끌려 변형되어 점착제층(2)의 표면에 요철이 생긴다. 그 결과 도 3에 나타낸 바와 같이, 점착 필름(4)을 투명 도전성 필름(10)에 첩합한 후에, 점착제층(2)의 표면에 형성된 요철의 형상이 투명 도전성 필름(10)의 점착 필름(4)이 첩합된 면(6b)에 전사되어 투명 도전성 필름(10)의 외관 불량이 된다.As for the surface protection film for transparent conductive films which concerns on this invention, it is preferable that the peeling degree in 40 degreeC of the peeling film 3 is 0.30mN-40mN. When the peeling film 3 with less than 0.30 mN in stiffness in 40 degreeC is used, the peeling film 3 of the
또한, 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 40mN을 초과하면, 강성이 과잉으로 강하기 때문에 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)을 롤 형상으로 권취하여 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체로 하는 것이 곤란하다. 박리 필름(3)의 강연도는, 상세하게는 후술하는 바와 같이 JIS L1096에 규정된 굽힘 반발성 A법(걸리법)에 준하여 측정할 수 있다.Moreover, when the stiffness in 40 degreeC of the peeling film 3 exceeds 40 mN, since rigidity is excessively strong, the
또한, 기재 필름(1)에 점착제층(2) 및 박리 필름(3)을 순서대로 적층시키는 방법은 공지된 방법으로 행하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 기재 필름(1)에 점착제층(2)을 도포·건조시킨 후에 박리 필름(3)을 첩합하는 방법, 박리 필름(3)에 점착제층(2)을 도포·건조시킨 후에 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등 어느 방법이어도 된다.In addition, the method of laminating | stacking the
또한, 기재 필름(1)에 점착제층을 형성하는 것은 공지된 방법으로 행할 수 있다. 구체적으로는 리버스 코트법, 콤마 코트법, 그라비아 코트법, 슬롯 다이 코트법, 메이어 바 코트법, 에어 나이프 코트법 등의 공지된 도공 방법을 채용할 수 있다.In addition, forming an adhesive layer in the base film 1 can be performed by a well-known method. Specifically, known coating methods such as a reverse coating method, a comma coating method, a gravure coating method, a slot die coating method, a Meyer bar coating method, and an air knife coating method can be adopted.
또한, 폴리에스테르 필름 또는 폴리에스테르 필름의 단층 필름으로 이루어지는 박리 필름(3)에, 혹은 이들 단층 필름을 접착제를 사용하여 다층으로 적층시킨 박리 필름(3)에 박리 처리를 실시하는 방법은 공지의 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 그라비아 코트법, 메이어 바 코트법, 에어 나이프 코트법 등의 도공 방법에 의해 박리 필름(3)의 한쪽 면에 박리제를 도공하고, 가열 또는 자외선 조사 등에 의해 박리제를 건조·경화시키면 된다. 필요에 따라, 박리 처리하는 필름에 미리 코로나 처리나 플라스마 처리, 앵커 코트 등의 박리제의 필름에 대한 밀착성을 향상시키는 전처리를 행하여도 된다.Moreover, the method of performing a peeling process to the peeling film 3 which consists of a polyester film or the monolayer film of a polyester film, or to the peeling film 3 which laminated | stacked these monolayer films in multiple layers using an adhesive agent is a well-known method. This can be done. Specifically, a release agent may be coated on one surface of the release film 3 by a coating method such as a gravure coating method, a Meyer bar coating method, or an air knife coating method, and the release agent may be dried and cured by heating or ultraviolet irradiation or the like. . As needed, you may perform the pretreatment which improves adhesiveness with respect to the film of peeling agents, such as a corona treatment, a plasma process, and an anchor coat, previously to the film to perform peeling process.
또한 도 3은, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)의 점착 필름(4)을 투명 도전성 필름(10)에 첩합한 적층 필름의 일례를 나타낸 개략 구성도이다.3 is a schematic block diagram which shows an example of the laminated | multilayer film which bonded together the
이 적층 필름은, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)을 롤체(도 4의 부호 27)로부터 되감아 대략 평탄한 상태로 하고, 박리 필름(3)을 제거하여 점착제면을 표출시킨 점착 필름(4)을 그 점착제층(2)을 이용하여 투명 도전성 필름(10)의 표면에 첩합한 것이다. 투명 도전성 필름(10)(도 2 참조)으로는, 기재(6)의 일방의 면(6a)에 투명 도전막(7)이 형성된 것이고, 구체적으로는 ITO의 도전막이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, ITO의 도전막이 형성된 고리형 폴리올레핀 필름, ZnO의 도전막이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등을 들 수 있다. 투명 도전막(7)으로는, 충분한 투명성과 도전성을 겸비하는 것이면 특별히 한정되지 않고, ITO나 ZnO 등의 금속 산화물 박막, 금속 박막, 도전성 고분자막 등을 들 수 있다. 이러한 투명 도전성 필름(10)은, 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서 투명 전극 등의 형성용으로서 널리 이용된다. 투명 도전성 필름(10)의 기재(6)의 타방의 면(6b)에 손상 방지의 하드 코트층(도시 생략)을 적층시켜도 된다.This laminated | multilayer film wound up the
본 발명의 투명 도전성 필름용 보호 필름은, 터치 패널 등의 투명 전극의 제조 공정에 있어서 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있고, 박형화한 투명 도전성 필름이어도 작업성, 핸들링성을 저하시키지 않는 우수한 효과를 나타낸다.The protective film for transparent conductive films of this invention can significantly improve workability and production efficiency in the manufacturing process of transparent electrodes, such as a touchscreen, and even if it is a thin transparent conductive film, it does not reduce workability and handling property. Does not exhibit excellent effects.
또한 도 4는, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법의 일례를 나타낸 개념도이다.4 is a conceptual diagram which shows an example of the manufacturing method of the surface protection film for transparent conductive films of this invention.
박리 처리된 박리 필름(3)이 권취된 롤체(21)와 기재 필름(1)이 권취된 롤체(22)로부터, 각각 박리 필름(3) 및 기재 필름(1)이 풀려 나온다. 기재 필름(1)의 일방의 면에는 점착제 도포 장치(23)에 의해 점착제가 도포된다. 점착제가 도포된 기재 필름(1)은 건조로(24)에서 건조되어 점착 필름(4)이 된다. 점착 필름(4)의 점착제층이 형성된 면과 박리 필름(3)의 박리 처리된 면을 대향시켜, 압착 롤(25, 26)에서 열압착되어 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)을 얻을 수 있다. 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)은 롤체(27)에 권취된다.The peeling film 3 and the base film 1 are each unwound from the
실시예Example
다음으로, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.Next, the present invention will be described in detail based on Examples.
(실시예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작) (Preparation of the surface protection film for transparent conductive films of Example 1)
두께가 75㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에, 부가 반응형 실리콘(도레이 다우코닝 제조, 품명: SRX-211의 100중량부에 대해서 백금 촉매 SRX-212의 1중량부를 첨가한 것)을 톨루엔·초산에틸 1:1 혼합 용매로 희석한 도료를, 메이어 바 공법으로 건조 후의 실리콘막의 두께가 0.1㎛가 되도록 도공하였다. 또한, 온도 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간에 걸쳐 건조·경화시켜, 실시예 1의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 1의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.91mN이었다.To one side of a biaxially stretched polyester film having a thickness of 75 μm, 1 part by weight of the platinum catalyst SRX-212 was added to 100 parts by weight of the addition reaction type silicone (Toray Dow Corning, product name: SRX-211). ) Was coated with a toluene-ethyl acetate 1: 1 mixed solvent so that the thickness of the dried silicon film was 0.1 µm by the Meyer bar method. Furthermore, it dried and hardened over 1 minute in the hot-air circulation type oven of temperature 120 degreeC, and the peeling film of Example 1 was obtained. As for the peeling film of obtained Example 1, the stiffness in 40 degreeC was 0.91 mN.
또한 점착제층은, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산, 2-히드록시에틸아크릴레이트를 공중합한 고형분 40％의 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해서, HDI계 경화제(닛폰 폴리우레탄 공업사 제조, 품명: 코로네이트 HX) 2.4중량부를 첨가, 혼합한 점착제 조성물을 사용하여 형성하였다. 두께가 100㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 상기 점착제 조성물을 도포하고, 온도 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간에 걸쳐 건조시켰다. 그 후, 상기에서 제작한 실시예 1의 박리 필름의 실리콘 처리면을 점착제층의 표면 상에 첩합하여 적층시키고, 실시예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.Moreover, an adhesive layer is a HDI type hardening | curing agent (made by Nippon Polyurethane Industries, Inc.) with respect to 100 weight part of acrylic polymers of 40% of solid content which copolymerized butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylic acid, and 2-hydroxyethyl acrylate. Name: Coronate HX) 2.4 weight part was added and formed using the mixed adhesive composition. The said adhesive composition was apply | coated so that the thickness of the adhesive layer after drying might be set to 20 micrometers on the polyethylene terephthalate film whose thickness is 100 micrometers, and it dried over 2 minutes in the hot air circulation type oven of temperature 100 degreeC. Then, the siliconization surface of the peeling film of Example 1 produced above was bonded and laminated on the surface of an adhesive layer, and the surface protection film for transparent conductive films of Example 1 was obtained.
(실시예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of the surface protection film for transparent conductive films of Example 2)
점착제층을 형성하기 위해, 점착제 조성물로서 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산을 공중합한 고형분 40％의 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해서 에폭시계 경화제(미쓰비시 가스 화학사 제조, 품명: 테트래드 X) 4중량부를 첨가, 혼합한 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.Epoxy curing agent (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. make, product name: Tetrad X) with respect to 100 weight part of acrylic polymer of 40% of solid content which copolymerized butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and acrylic acid as an adhesive composition in order to form an adhesive layer. ) The surface protective film for transparent conductive films of Example 2 was obtained like Example 1 except having used the adhesive composition which added and mixed 4 weight part.
(실시예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of the surface protection film for transparent conductive films of Example 3)
두께가 25㎛인 2축 연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 두께가 38㎛인 2축 연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 우레탄계 접착제(미츠이 화학 제조, 품명: 타케락 A-505/타케네이트 A-20)를 사용하여 건조 후의 두께가 5㎛가 되도록 도포·건조시킨 접착제층에 첩합하여 적층 필름을 작성하였다. 이 적층 필름의 한쪽 면에 코로나 처리를 실시한 후, 실시예 1과 동일하게 실리콘 처리를 행하여 실시예 3의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 3의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.86mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 실시예 3의 박리 필름으로 하고, 기재 필름으로서 사용하는 폴리에스테르 필름의 두께를 100㎛에서 125㎛로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm were urethane-based adhesives (manufactured by Mitsui Chemicals, product name: Takerak A-505 / Takenate A-20). It bonded to the adhesive bond layer apply | coated and dried so that thickness after drying might be set to 5 micrometers using the, and the laminated | multilayer film was created. After corona treatment was performed on one surface of this laminated film, the siliconization was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a release film of Example 3. As for the peeling film of obtained Example 3, the degree of lecture in 40 degreeC was 0.86 mN. Next, except for changing the thickness of the polyester film used as a peeling film of Example 3 as a base film from 125 micrometers to 100 micrometers, the transparent electroconductivity of Example 3 was carried out. The surface protection film for films was obtained.
(실시예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of the surface protection film for transparent conductive films of Example 4)
박리 필름의 기재로서 두께가 100㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 4의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 2.32mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 실시예 4의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.The release film of Example 4 was obtained like Example 1 except having used the biaxially stretched polyester film whose thickness is 100 micrometers as a base material of a peeling film. As for the peeling film of obtained Example 4, the degree of lecture in 40 degreeC was 2.32 mN. Next, it carried out similarly to Example 1 except having used the peeling film as the peeling film of Example 4, and obtained the surface protection film for transparent conductive films of Example 4.
(실시예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of the surface protection film for transparent conductive films of Example 5)
점착제층의 두께를 10㎛로 하고, 박리 필름의 기재로서 두께가 50㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 5의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.35mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 실시예 5의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.The peeling film of Example 5 was obtained like Example 1 except having set the thickness of an adhesive layer to 10 micrometers, and using the biaxially stretched polyester film whose thickness is 50 micrometers as a base material of a peeling film. As for the peeling film of obtained Example 5, the lecture degree in 40 degreeC was 0.35 mN. Next, it carried out similarly to Example 1 except having used the peeling film as the peeling film of Example 5, and obtained the surface protection film for transparent conductive films of Example 5.
(비교예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Production of the surface protection film for transparent conductive films of Comparative Example 1)
박리 필름의 기재로서 두께가 25㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 비교예 1의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.05mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 비교예 1의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.The release film of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a biaxially stretched polyester film having a thickness of 25 μm was used as the base material of the release film. In the obtained release film of Comparative Example 1, the degree of lecture at 40 ° C. was 0.05 mN. Next, it carried out similarly to Example 1 except having used the peeling film as the peeling film of the comparative example 1, and obtained the surface protection film for transparent conductive films of the comparative example 1.
(비교예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Production of the surface protection film for transparent conductive films of Comparative Example 2)
박리 필름의 기재로서 두께가 38㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 비교예 2의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.16mN이었다. 박리 필름을 비교예 2의 박리 필름으로 하고, 점착제 조성물로서 실시예 2의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A release film of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a biaxially stretched polyester film having a thickness of 38 μm was used as the base material of the release film. As for the peeling film of the obtained comparative example 2, the degree of lecture in 40 degreeC was 0.16 mN. It carried out similarly to Example 1 except having used the peeling film as the peeling film of Comparative Example 2, and using the adhesive composition of Example 2 as an adhesive composition, and obtained the surface protection film for transparent conductive films of Comparative Example 2.
(비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Production of the surface protection film for transparent conductive films of Comparative Example 3)
기재 필름으로서 사용하는 폴리에스테르 필름의 두께를 100㎛에서 75㎛로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.Except having changed the thickness of the polyester film used as a base film from 100 micrometers to 75 micrometers, it carried out similarly to Example 1, and obtained the surface protection film for transparent conductive films of the comparative example 3.
(비교예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of the surface protection film for transparent conductive films of Comparative Example 4)
점착제의 두께를 40㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.Except having made thickness of the adhesive into 40 micrometers, it carried out similarly to Example 1, and obtained the surface protection film for transparent conductive films of the comparative example 4.
(비교예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of the surface protection film for transparent conductive films of Comparative Example 5)
박리 필름의 기재로서 두께가 80㎛인 미연신 폴리프로필렌 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 5의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 비교예 5의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.12mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 비교예 5의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.The release film of Comparative Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that an unstretched polypropylene film having a thickness of 80 μm was used as the base material of the release film. In the obtained release film of Comparative Example 5, the degree of lecture at 40 ° C. was 0.12 mN. Next, it carried out similarly to Example 1 except having used the peeling film as the peeling film of the comparative example 5, and obtained the surface protection film for transparent conductive films of the comparative example 5.
이하, 평가 시험의 방법 및 시험 결과에 대해 나타낸다.Hereinafter, it shows about the method of an evaluation test, and a test result.
(박리 필름의 강연도의 측정)(Measurement of Lecture of Peeling Film)
JIS L1096의 굽힘 반발성 A법(걸리법)에 준하여, 40℃에 있어서의 강연도(mN)를 측정하였다.According to the bending repulsion A method (Gari method) of JIS L1096, the ductility (mN) in 40 degreeC was measured.
측정 장치는 다이에이 화학 정기 제작소사 제조의 형식: GAS-10의 걸리 강연도 시험 장치를 사용하였다.The measurement apparatus used the Gurley hardness test apparatus of the type: GAS-10 by Daiei Chemical Co., Ltd. make.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 초기 점착력의 측정)(Measurement of Initial Adhesion of Surface Protection Film for Transparent Conductive Film)
투명 도전성 필름용 기재로서, 두께가 50㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 하드 코트 처리가 실시된 ITO 필름에도 사용되는 하드 코트 처리한 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름＃50G01)을 사용하였다. 25㎜ 폭으로 재단한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름용 기재인 PET 필름의 하드 코트 처리가 실시된 면에 첩합한 후, 23℃, 50％RH의 환경하에 1시간 보관하여, 초기 점착력의 측정 샘플로 하였다. 그 후, 인장 시험기를 사용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°의 방향으로 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이것을 초기 점착력(N/25㎜)으로 하였다.As a base material for transparent conductive films, a hard coat-treated PET film (Kitamoto Co., Ltd., product name: KB film ＃) which is also used for an ITO film having a hard coat treatment on one side of a biaxially stretched polyester film having a thickness of 50 µm. 50G01) was used. After bonding the surface protection film for transparent conductive films cut | disconnected to 25 mm width to the surface which hard-coat process of PET film which is a base material for transparent conductive films was performed, it stored for 1 hour in 23 degreeC and 50% RH environment, It was set as the measurement sample of adhesive force. Then, the intensity | strength at the time of peeling the surface protection film for transparent conductive films in 180 degree direction at the peeling speed of 300 mm / min using a tensile tester was measured, and this was made into initial stage adhesive force (N / 25mm).
측정 장치는 시마즈 제작소사 제조의, 형식: EZ-L인 소형 탁상 시험 장치를 사용하였다.As a measuring apparatus, a small tabletop testing apparatus manufactured by Shimadzu Corporation, which was a model: EZ-L, was used.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 가열 후 점착력의 측정)(Measurement of Adhesion after Heating of Surface Protection Film for Transparent Conductive Film)
25㎜ 폭으로 재단한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름용 기재인 PET 필름의 하드 코트 처리가 실시된 면에 첩합한 후, 150℃의 환경하에 1시간 보관하여 가열 후 점착력의 측정 샘플로 한 것 이외에는 초기 점착력의 측정과 동일하게 하여 측정해, 이것을 가열 후 점착력(N/25㎜)으로 하였다.A surface protective film for a transparent conductive film cut to a width of 25 mm was applied to a hard coat surface of a PET film as a base material for a transparent conductive film and then kept at 150 DEG C for 1 hour to measure a stickiness , The adhesive strength was measured in the same manner as the initial adhesive strength measurement, and the adhesive strength after heating (N / 25 mm) was used.
측정 장치는 시마즈 제작소사 제조의 형식: EZ-L인 소형 탁상 시험 장치를 사용하였다.As a measuring apparatus, a small tabletop testing apparatus of model: EZ-L manufactured by Shimadzu Corporation was used.
(하드 코트 처리 PET 필름에 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합했을 때의 핸들링성의 확인 방법)(Confirmation method of handling property when bonding the surface protection film for transparent conductive films to a hard-coat process PET film)
투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사(후술한다)를 행한 샘플의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(외관 검사한 위치에서 잘라내어, 박리 필름을 제거한 것)을, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리한 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름＃50G01)의 하드 코트 처리면에 첩합하고, 그 후 적층품을 A4사이즈로 컷한다. 컷한 샘플의 4개의 모서리 중 1개의 모서리를 잡고, 필름면으로 공중을 부채질하듯이 전후로 왕복 20회 흔든다. 그 후 하드 코트 처리 PET 필름에 접힘이나 변형이 없는지를 육안으로 확인한다. 하드 코트 처리 PET 필름에 접힘이나 변형이 없는 것을 (○), 접힘 또는 변형이 있는 것을 (×)로 하였다.Hard-coat process which is the base material for transparent conductive films the surface protection film for transparent conductive films (cut out at the externally inspected position, and removing the peeling film) of the sample which performed external appearance inspection (it mentions later) of the surface protection film for transparent conductive films. It joins to the hard-coat process surface of one PET film (Kimomoto Co., Ltd. make, product name: KB film # 50G01), and cuts a laminated product into A4 size after that. Hold one of the four corners of the cut sample and shake it back and forth 20 times back and forth as if fanning the air to the film surface. Thereafter, the hard coat treated PET film is visually confirmed to be free of folds and deformation. A hard coat treated PET film having no fold or strain ((circle)) and one with fold or strain were defined as (×).
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사 방법)(Appearance inspection method of the surface protection film for transparent conductive films)
테스트 코터에서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤품(400㎜폭×100m권취)을 제작하고, 40℃의 오븐에서 5일간 보온하여 점착제의 양생을 행한다. 그 후, 표면 보호 필름을 롤품으로부터 되감고, 박리 필름을 제거하여 점착제면을 표출시키고, 표면 보호 필름의 단부에서 길이 방향으로 50m인 곳(양단으로부터 대략 동등한 거리인 위치)의 샘플의 외관을 육안으로 관찰한다. 점착제면이 평활한 것을 (○), 점착제면에 약한 요철이 발생되어 있는 것을 (△), 점착제면에 강한 요철이 발생되어 있는 것을 (×)로 하였다.In the test coater, the roll product (400 mm width x 100 m winding) of the surface protection film for transparent conductive films is produced, it is kept in 40 degreeC oven, and the adhesive is cured. Thereafter, the surface protection film is rewound from the rolled product, the peeling film is removed, and the pressure-sensitive adhesive surface is exposed, and the appearance of the sample at a position 50m in the longitudinal direction (position approximately equal distance from both ends) is visually observed from the end of the surface protection film. Observe. (○) that the pressure-sensitive adhesive surface was smooth (○), that weak irregularities were generated on the pressure-sensitive adhesive surface (△), and that strong irregularities were generated on the pressure-sensitive adhesive surface were (×).
(하드 코트 처리 필름에 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합했을 때의 외관 검사의 방법)(Method of appearance inspection when affixing the surface protection film for transparent conductive films to a hard-coat process film)
투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사를 행한 샘플의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(외관 검사한 위치에서 잘라내어, 박리 필름을 제거한 것)을, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름＃50G01)의 하드 코트 처리면에 첩합하고, 그 후 150℃에서 1시간의 가열 처리를 행한다. 투명 도전성 필름용 보호 필름을 박리한 후, 하드 코트 처리 PET 필름의 표면 상태를 육안으로 관찰한다. 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 평활한 것을 (○), 요철 형상에 약한 변형이 발생되어 있는 것을 (△), 요철 형상에 강한 변형이 발생되어 있는 것을 (×)로 하였다.The hard coat process PET film which raised the surface protection film for transparent conductive films (cut out at the externally inspected position, and removed the peeling film) of the sample which performed external appearance inspection of the surface protection film for transparent conductive films (napping) It is bonded together to the hard-coat process surface of the earth and sand manufacture, a brand name: KB film # 50G01), and heat-processes for 1 hour at 150 degreeC after that. After peeling the protective film for transparent conductive films, the surface state of a hard-coat process PET film is visually observed. The external appearance of the hard-coat treated PET film was smooth (○), the weak deformation occurred in the uneven shape (Δ), and the strong deformation generated in the uneven shape was defined as (×).
각각의 샘플에 대한 측정 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다. 이들 표의 「기재 필름」 및 「박리 필름의 기재」 중에서, 「125E」, 「100E」, 「75E」, 「50E」, 「38E」, 「25E」는 각각 두께가 125㎛, 100㎛, 75㎛, 50㎛, 38㎛, 25㎛인 폴리에스테르 필름을 나타내고, 「80CPP」는 두께가 80㎛인 무연신 폴리프로필렌 필름을 나타낸다. 또한 표의 「점착제」중에서, 「점착 1」은 실시예 1에서 설명한 점착제(이소시아네이트 경화)를 나타내고, 「점착 2」는 실시예 2에서 설명한 점착제(에폭시 경화)를 나타낸다.The measurement results for each sample are shown in Table 1 and Table 2. Among the "substrate films" and "base materials of peeling films" in these tables, "125E", "100E", "75E", "50E", "38E", and "25E" each have a thickness of 125 µm, 100 µm, and 75 µm, respectively. , 50 micrometers, 38 micrometers, and 25 micrometers are shown, and "80CPP" shows the unstretched polypropylene film whose thickness is 80 micrometers. In addition, among the "adhesives" of the table, "adhesion 1" shows the adhesive agent (isocyanate hardening) demonstrated in Example 1, and "
표 1 및 표 2에 나타낸 측정 결과로부터, 이하에 대해 알 수 있다.From the measurement result shown in Table 1 and Table 2, it is understood about the following.
실시예 1∼5에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 사용한 박리 필름의 강연도는 0.35∼2.32이고, 가열 공정의 전후에 점착력의 변화가 작고, 또한 점착제 표면의 요철이 매우 적다. 또한, 실시예 1∼5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름에 첩합했을 때의 핸들링성도 매우 양호하였다.In Examples 1-5, the stiffness of the peeling film used for the surface protection film for transparent conductive films is 0.35-2.32, the change of adhesive force is small before and after a heating process, and there are very few unevenness | corrugation of an adhesive surface. Moreover, the handling property at the time of bonding the surface protection film for transparent conductive films of Examples 1-5 to the hard-coat process PET film which is a base material for transparent conductive films was also very favorable.
한편, 비교예 1, 2, 5에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 사용한 박리 필름의 40℃에 있어서의 강연도는 각각 0.05, 0.16, 0.12로 낮은 값이었다. 그 결과, 비교예 1, 2, 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 박리 필름은 점착제면에 요철이 발생되어 있어, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품을 가열 처리했을 때에 점착제 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되어, 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 저하되었다.On the other hand, in Comparative Examples 1, 2 and 5, the ductility at 40 degrees C of the peeling film used for the surface protection film for transparent conductive films was 0.05, 0.16, and 0.12, respectively. As a result, unevenness | corrugation generate | occur | produced in the adhesive surface, and the surface protection film peeling film for transparent conductive films of Comparative Examples 1, 2, 5 heat-processed the laminated article bonded with the hard-coat process PET film which is a base material for transparent conductive films. The uneven | corrugated shape of the adhesive surface was transferred to the hard-coat process PET film at the time, and the external appearance of the hard-coat process PET film fell.
또한 비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 기재 필름의 두께가 100㎛ 미만이고, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품의 핸들링성이 저하되었다.Moreover, in the surface protection film for transparent conductive films of Comparative Example 3, the thickness of a base film was less than 100 micrometers, and the handling property of the laminated article bonded with the hard-coat process PET film which is a base material for transparent conductive films fell.
또한 비교예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 점착제층의 두께를 40㎛로 두껍게 했지만, 점착제 표면에 요철이 생겨 있어 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품을 가열 처리했을 때에 점착제 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되어, 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 저하되었다.Moreover, although the surface protection film for transparent conductive films of the comparative example 4 thickened the thickness of an adhesive layer to 40 micrometers, the unevenness | corrugation has arisen in the adhesive surface, and the laminated article bonded with the hard-coat process PET film which is a base material for transparent conductive films is heated. The uneven | corrugated shape of the adhesive surface was transferred to the hard-coat process PET film at the time of processing, and the external appearance of the hard-coat process PET film fell.
또한, 실시예 1∼5, 비교예 1∼5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 있어서, 사용한 점착제층의 20℃에서의 저장 탄성률은 전부 1.0×105∼8.0×106MPa의 범위였다. 또한 점착제층의 저장 탄성률은, 전단형 레오 미터(AntonPaar사 제조, 장치명: 점탄성 측정 장치, 형식: MCR301)에 의해 선형 영역 내의 주파수 1㎐의 조건으로 동적 점탄성 시험을 행하였다. 저장 탄성률의 측정값은 -40℃∼＋150℃의 온도 범위에서 승온 속도 3℃／min의 조건에 의해, 20℃에 있어서의 값을 판독하여 저장 탄성률을 얻었다.In addition, in the surface protective films for transparent conductive films of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-5, the storage elastic modulus in 20 degreeC of the used adhesive layer was all in the range of 1.0 * 10 <5> -8.0 * 10 <6> MPa. The storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer was subjected to a dynamic viscoelastic test under conditions of a frequency of 1 Hz in a linear region by a shear type rheometer (manufactured by AntonPaar, apparatus name: viscoelasticity measuring device, model: MCR301). The measured value of storage elastic modulus read the value in 20 degreeC by the conditions of the temperature increase rate of 3 degree-C / min in the temperature range of -40 degreeC-+150 degreeC, and obtained the storage elastic modulus.
본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 박형화된 투명 도전성 필름에 첩합한 상태로 가열 공정을 거친 후에도 발생하는 컬이 매우 작다. 이로 인해, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정의 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서 사용되고 있는 투명 도전성 필름의 제조·가공용 표면 보호 필름으로서 폭넓게 사용할 수 있다.In the manufacturing process of the transparent electrode for touch panels, the surface protective film for transparent conductive films of this invention is very small in the curl which generate | occur | produces even after going through the heating process in the state bonded together to the thin transparent conductive film. For this reason, the workability and production efficiency of the manufacturing process of the transparent electrode for touch panels can be improved significantly. Moreover, the surface protection film for transparent conductive films of this invention is for manufacture and processing of the transparent conductive film used in technical fields, such as a touch panel, an electronic paper, an electromagnetic shielding material, various sensors, a liquid crystal panel, organic electroluminescent, and a solar cell. It can be used widely as a surface protection film.
1…기재 필름, 2…점착제층, 3…박리 필름, 4…점착 필름, 5…투명 도전성 필름용 표면 보호 필름, 6…기재, 6a…기재의 일방의 면, 6b…기재의 타방의 면, 7…ITO(투명 도전막), 10…투명 도전성 필름, 21…박리 필름의 롤체, 22…기재 필름의 롤체, 23…점착제 도포 장치, 24…건조로, 25, 26…압착 롤, 27…투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체.One… Base film, 2... Pressure-sensitive adhesive layer; Release film, 4... Adhesive film, 5... Surface protection film for transparent conductive films, 6... Substrate, 6a... One side of the substrate, 6b... The other side of the substrate, 7... ITO (transparent conductive film), 10.. Transparent conductive film, 21... Roll body of release film, 22... Roll body, 23.. Pressure-sensitive adhesive applying apparatus, 24.. Drying, 25, 26... Pressing roll, 27... Roll body of the surface protection film for transparent conductive films.
Claims (4)
상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 상기 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름이고, 또한 상기 기재 필름의 두께가 100㎛∼250㎛인 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름.The method of claim 1,
Wherein the base film of the surface protective film for a transparent conductive film is a polyethylene terephthalate resin film and the thickness of the base film is 100 m to 250 m.
The transparent conductive film in which the surface protection film for transparent conductive films of Claim 1 or 2 was bonded to the other surface of the transparent conductive film in which the transparent conductive film was formed in one surface of the base material.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012099176A JP5820762B2 (en) | 2012-04-24 | 2012-04-24 | Surface protective film for transparent conductive film and transparent conductive film using the same |
| JPJP-P-2012-099176 | 2012-04-24 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140155981A Division KR101549475B1 (en) | 2012-04-24 | 2014-11-11 | Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130119860A true KR20130119860A (en) | 2013-11-01 |
| KR101471921B1 KR101471921B1 (en) | 2014-12-24 |
Family
ID=49460160
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130035054A KR101471921B1 (en) | 2012-04-24 | 2013-04-01 | Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same |
| KR1020140155981A KR101549475B1 (en) | 2012-04-24 | 2014-11-11 | Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140155981A KR101549475B1 (en) | 2012-04-24 | 2014-11-11 | Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5820762B2 (en) |
| KR (2) | KR101471921B1 (en) |
| CN (1) | CN103374308B (en) |
| TW (1) | TWI479513B (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160062353A (en) * | 2014-11-25 | 2016-06-02 | 동우 화인켐 주식회사 | Windable optical multilayer film |
| KR20170054403A (en) * | 2014-09-09 | 2017-05-17 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | Polarizing plate and method for producing liquid crystal panel |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6049904B2 (en) * | 2013-11-15 | 2016-12-21 | エルジー・ケム・リミテッド | Adhesive composition |
| EP3070135B1 (en) * | 2013-11-15 | 2020-01-01 | LG Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| CN104903976B (en) | 2013-11-21 | 2017-11-21 | Lg化学株式会社 | Diaphragm |
| JP2015191347A (en) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 株式会社カネカ | Transparent conductive film laminate and method for manufacturing touch panel |
| KR102215677B1 (en) * | 2014-03-31 | 2021-02-16 | 린텍 가부시키가이샤 | Protective film, and protective-film-attached film on which transparent conductive film is to be laminated |
| JP6291679B2 (en) * | 2014-03-31 | 2018-03-14 | リンテック株式会社 | Method for producing surface protective film for transparent conductive substrate, surface protective film for transparent conductive substrate, and laminate |
| JP2015193099A (en) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | リンテック株式会社 | Protective film, method for using protective film, and protective film-fitted transparent conductive substrate |
| JP6515445B2 (en) * | 2014-05-03 | 2019-05-22 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film roll for surface protection film and conductive film laminate |
| JP6068403B2 (en) | 2014-08-07 | 2017-01-25 | 藤森工業株式会社 | Surface protective film for transparent conductive film and transparent conductive film using the same |
| JP6207087B2 (en) * | 2014-08-07 | 2017-10-04 | 藤森工業株式会社 | Surface protective film for transparent conductive film and transparent conductive film using the same |
| JP6218332B2 (en) * | 2014-08-07 | 2017-10-25 | 藤森工業株式会社 | Method for producing roll body of surface protective film for transparent conductive film |
| WO2016043275A1 (en) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | リンテック株式会社 | Surface-protective film |
| CN107206769B (en) * | 2015-03-26 | 2019-02-12 | 富士胶片株式会社 | Conductive film layer stack |
| KR20170010695A (en) * | 2015-07-20 | 2017-02-01 | 재단법인 나노기반소프트일렉트로닉스연구단 | Flexible substrate laminate for releasing surface strain and flexible electronic device compring same |
| JP6696866B2 (en) * | 2015-09-07 | 2020-05-20 | 積水化学工業株式会社 | Process for producing light-transmitting conductive film and laminate for producing light-transmitting conductive film |
| JP6697876B2 (en) * | 2015-12-28 | 2020-05-27 | 日東電工株式会社 | Protective film for transparent conductive film and laminate |
| JP6791647B2 (en) * | 2016-03-29 | 2020-11-25 | リンテック株式会社 | Laminate and protective film |
| JP6741232B2 (en) * | 2016-07-20 | 2020-08-19 | リンテック株式会社 | Release film and adhesive sheet |
| KR101886576B1 (en) * | 2016-07-20 | 2018-08-07 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | Separator film layered adhesive layer-containing optical film |
| JP6403353B2 (en) * | 2017-09-01 | 2018-10-10 | 藤森工業株式会社 | Method for producing surface protective film for transparent conductive film |
| CN107643640A (en) * | 2017-10-16 | 2018-01-30 | 广州奥翼电子科技股份有限公司 | Electrophoresis showed diaphragm and electrophoretic display device (EPD) |
| CN107993747B (en) * | 2017-11-23 | 2020-11-20 | 清华大学深圳研究生院 | Transparent conductive film, conductive structure and preparation method thereof |
| JP7219082B2 (en) * | 2018-12-25 | 2023-02-07 | リンテック株式会社 | protective sheets and laminates |
| CN110437755A (en) * | 2019-06-28 | 2019-11-12 | 南京五人光学薄膜有限公司 | High temperature resistant acrylate protective film |
| CN111394001B (en) * | 2020-04-28 | 2021-09-17 | 广东硕成科技有限公司 | High-pressure forming protective film for mobile phone back cover and preparation method thereof |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11268168A (en) * | 1998-03-24 | 1999-10-05 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Plastic film with transparent conducting film and protective film |
| JP4151821B2 (en) * | 2002-01-11 | 2008-09-17 | 日東電工株式会社 | Surface protective film for transparent conductive film and transparent conductive film |
| JP4342775B2 (en) * | 2002-07-31 | 2009-10-14 | 日東電工株式会社 | Surface protective film for transparent conductive film, method for producing the same, and transparent conductive film with surface protective film |
| JP4137551B2 (en) * | 2002-08-09 | 2008-08-20 | 日東電工株式会社 | Surface protective film for transparent conductive substrate and transparent conductive substrate with surface protective film |
| KR101447311B1 (en) * | 2007-09-20 | 2014-10-06 | 도요보 가부시키가이샤 | Adhesive sheet, upper electrode for touch panel, and image display device |
| JP2011177892A (en) * | 2008-06-24 | 2011-09-15 | Bridgestone Corp | Composite liner for winding rubber member |
| JP5406615B2 (en) * | 2009-07-15 | 2014-02-05 | 日東電工株式会社 | Transparent film and surface protective film using the film |
| JP5740124B2 (en) * | 2010-09-29 | 2015-06-24 | リンテック株式会社 | Double-sided adhesive tape and display device with touch panel |
-
2012
- 2012-04-24 JP JP2012099176A patent/JP5820762B2/en active Active
-
2013
- 2013-04-01 KR KR1020130035054A patent/KR101471921B1/en active IP Right Grant
- 2013-04-10 TW TW102112646A patent/TWI479513B/en active
- 2013-04-22 CN CN201310140779.2A patent/CN103374308B/en active Active
-
2014
- 2014-11-11 KR KR1020140155981A patent/KR101549475B1/en active IP Right Grant
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170054403A (en) * | 2014-09-09 | 2017-05-17 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | Polarizing plate and method for producing liquid crystal panel |
| KR20160062353A (en) * | 2014-11-25 | 2016-06-02 | 동우 화인켐 주식회사 | Windable optical multilayer film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101549475B1 (en) | 2015-09-03 |
| TWI479513B (en) | 2015-04-01 |
| CN103374308B (en) | 2016-03-02 |
| KR101471921B1 (en) | 2014-12-24 |
| KR20150003109A (en) | 2015-01-08 |
| JP2013226676A (en) | 2013-11-07 |
| CN103374308A (en) | 2013-10-30 |
| TW201351448A (en) | 2013-12-16 |
| JP5820762B2 (en) | 2015-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20130119860A (en) | Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same | |
| KR101301941B1 (en) | Surface protection film and optical component attached with the film | |
| JP5877122B2 (en) | Surface treatment film, surface protection film, and precision electrical and electronic parts on which it is bonded | |
| KR101375948B1 (en) | Adhesive protective film | |
| KR101837940B1 (en) | Method for producing roll-body of surface-protective film for transparent conductive film | |
| JP6319919B2 (en) | Method for producing surface protective film for transparent conductive film | |
| JP5572433B2 (en) | Conductive film surface adhesive and conductive film surface adhesive sheet | |
| JP6068403B2 (en) | Surface protective film for transparent conductive film and transparent conductive film using the same | |
| JP6403353B2 (en) | Method for producing surface protective film for transparent conductive film | |
| KR101897475B1 (en) | Surface-protective film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same | |
| JP2015193099A (en) | Protective film, method for using protective film, and protective film-fitted transparent conductive substrate | |
| JP5592924B2 (en) | Protective film for FPC |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| A107 | Divisional application of patent | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171124 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181126 Year of fee payment: 5 |