KR101549475B1 - Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표면 보호 필름의 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지고, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공한다.
기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)으로서, 롤체로부터 되감아져 이루어지고, 가요성을 갖는 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)이 적층되고, 당해 점착제층(2)의 피착면에 첩합되는 표면 상에 박리 처리된 박리 필름(3)이 상기 박리 처리된 면을 개재하여 적층되고, 박리 필름(3)의 두께가 50㎛∼250㎛이고, 또한 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN이다.The present invention relates to a surface protective film which is excellent in handling property even when bonded to the surface to be adhered to the adhesive layer of the surface protective film and attached to the transparent conductive film and has excellent appearance due to the surface protective film And a transparent conductive film using the surface protective film.
A surface protective film (5) for a transparent conductive film to be used by being attached to the other surface of a transparent electroconductive film having a transparent electroconductive film formed on one surface of a substrate, wherein the surface protective film (5) Sensitive adhesive layer 2 is laminated on one side of the pressure-sensitive adhesive layer 1 and the release film 3 which has been subjected to the release treatment on the surface to be adhered to the adherend surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is laminated via the exfoliated surface, The thickness of the release film 3 is 50 to 250 占 퐉 and the degree of polishing of the release film 3 at 40 占 폚 is 0.30 to 40 mN.
Description
본 발명은 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름, 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름에 관한 것이다. 더욱 자세하게는, 본 발명은 형성되어 있는 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공한다.The present invention relates to a surface protective film for a transparent conductive film to be used by being attached to the other surface of a transparent conductive film having a transparent conductive film formed on one surface of a substrate, and a transparent conductive film using the same. More specifically, the present invention relates to a transparent conductive film, which has smooth surface to be adhered to an adhered surface of a formed pressure-sensitive adhesive layer and has excellent handling property even when attached to a transparent conductive film, A surface protective film for a transparent conductive film improved in defective defect of appearance caused by the external appearance, and a transparent conductive film using the same.
종래부터 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서, 기재의 일방의 면에, 예를 들면 ITO(인듐·주석 산화물 화합물) 투명 도전막, ZnO계 투명 도전막, 혹은 도전성 고분자의 투명 도전막 등이 형성된 투명 도전성 필름(이하, 간단히 「도전성 필름」이라고 부르는 경우도 있다)이, 투명 전극 등의 형성용으로서 널리 이용되고 있다.Description of the Related Art [0002] In the technical field of touch panels, electronic paper, electromagnetic wave shielding materials, various sensors, liquid crystal panels, organic EL, solar cells and the like, conventionally, for example, ITO (indium tin oxide compound) (Hereinafter sometimes simply referred to as " conductive film ") in which a transparent conductive film of a transparent conductive film, a ZnO-based transparent conductive film, or the like is formed is widely used for forming transparent electrodes and the like.
또한, 터치 패널용의 투명 전극의 제조 공정에서는, ITO 투명 도전막, 혹은 ZnO계 투명 도전막이 형성된 금속 산화물 화합물로 이루어지는 투명 도전성 필름을 어닐링 처리하는 금속 산화막의 결정화 공정이나, 레지스트 인쇄 공정, 에칭 처리 공정, 은 페이스트에 의한 배선 회로 형성 공정, 절연층 인쇄 공정, 펀칭 공정 등 많은 수의 가열 공정이나 약액 처리 공정을 거친다. 이러한 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 투명 도전성 필름의 투명 도전막이 형성된 면의 반대측 면에 오손, 손상이 생기는 것을 방지하기 위해서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 첩합되어 사용된다.In the process of manufacturing a transparent electrode for a touch panel, a process of crystallizing a metal oxide film for annealing a transparent conductive film made of an ITO transparent conductive film or a metal oxide compound formed with a ZnO transparent conductive film, a resist printing process, A wiring circuit forming step by a silver paste, an insulating layer printing step, a punching step, and the like. In the manufacturing process of such a transparent electrode, a surface protective film for a transparent conductive film is bonded and used in order to prevent damage or damage to the opposite side of the surface of the transparent conductive film on which the transparent conductive film is formed.
이와 같이, 투명 전극의 제조 공정 중에 있어서, 어닐링 처리나 은 페이스트에 의한 배선 회로의 형성 등이 약 150℃ 정도의 온도에서 가열 처리되기 때문에, 투명 도전성 필름용 보호 필름에는 내열성이 요구된다.As described above, since the annealing treatment, the formation of the wiring circuit by silver paste, and the like are performed at a temperature of about 150 캜 during the manufacturing process of the transparent electrode, the protective film for the transparent conductive film is required to have heat resistance.
또한, 터치 패널용 등의 투명 전극의 제조 공정에 사용되는 투명 도전성 필름용 보호 필름에 대해서, 각종 제안이 되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 융점이 200℃ 이상인 열가소성 수지 필름으로 이루어지는 기재의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 제안되어 있다. 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지를 기재로 사용한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 비해, 내열성이 양호한 것으로 되어 있다.In addition, various proposals have been made for a protective film for a transparent conductive film used in a manufacturing process of a transparent electrode for a touch panel or the like. For example, Patent Document 1 proposes a surface protective film for a transparent conductive film in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of a substrate made of a thermoplastic resin film having a melting point of 200 ° C or higher. As compared with a surface protective film for a transparent conductive film using a polyolefin resin such as polyethylene or polypropylene as a base material.
또한, 특허문헌 2에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 및/또는 폴리에틸렌나프탈레이트 수지를 함유한 기재 필름의 한쪽 면에 점착제를 도포한 후에, 소정의 온도·체류 시간·인장 장력에서 건조되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법이 제안되어 있다. 당해 제조 방법으로 얻어진 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 투명 도전성 필름에 첩합한 후 가열 공정을 거쳐도 큰 컬이 발생하지 않는 것으로 되어 있다.
특허문헌 3에는, 수지 필름의 한쪽 면에 투명 도전막을 형성하고, 당해 투명 도전막을 형성한 면과는 반대쪽 수지 필름 면에 보호 필름을 형성한 투명 도전막 및 보호 필름이 형성된 수지 필름에 있어서, 상기 보호 필름이 150℃, 30분간 가열 후의 열수축률이 MD 및 TD 방향 모두 0.5％ 이하인 제1 필름과, 상기 투명 도전막 및 보호 필름이 형성된 수지 필름의 선팽창 계수와의 차이가 40ppm/℃ 이하인 선팽창 계수를 갖는 제2 필름으로 이루어지고, 또한 상기 제1 필름과 제2 필름을 상기 수지 필름으로부터 이 순서로 형성하는 것이 제안되어 있다. 이 발명을 적용하면, 터치 패널화 등의 가공 공정 중의 열처리에 의한 치수 변화 및 컬이 없는 투명 도전 필름이 얻어지는 것으로 되어 있다.Patent Document 3 discloses a resin film in which a transparent conductive film is formed on one side of a resin film and a transparent conductive film having a protective film formed on the resin film side opposite to the side on which the transparent conductive film is formed and a protective film are formed, The difference between the linear expansion coefficient of the first film having a heat shrinkage ratio of not more than 0.5% in both the MD and TD directions after heating the protective film at 150 DEG C for 30 minutes and the resin film having the transparent conductive film and the protective film is 40 ppm / And the first film and the second film are formed in this order from the resin film. According to the present invention, it is possible to obtain a transparent conductive film having no dimensional change and curl due to heat treatment during a processing step such as a touch panel.
특허문헌 1에 기재된 투명 도전성 필름용 보호 필름은, 융점이 200℃ 이상인 수지 필름의 내열성을 갖는 기재에 사용하고 있지만, 가열 공정을 거친 후에는 컬이 발생한다.The protective film for a transparent conductive film described in Patent Document 1 is used for a substrate having heat resistance of a resin film having a melting point of 200 ° C or higher, but curling occurs after heating.
또한 특허문헌 2 및 특허문헌 3에 기재된 투명 도전성 필름용 보호 필름은, 가열 공정을 거쳐도 큰 컬이 발생하지 않지만, 생산성이 크게 저하된다. 근래에는 투명 도전성 필름 시장이 확대됨에 따라 가격이 저하되고 있어, 이 제조 방법에 의한 투명 도전성 필름용 보호 필름으로는 비용 경쟁력이 떨어진다.In the protective films for transparent conductive films described in
이와 같이, 종래 기술에서는 투명 도전성 필름에 첩합하여 사용하고, 가열 처리를 거쳐도 컬이 발생하지 않고, 또한 싼 비용으로 제조된 투명 도전성 필름용 보호 필름이 얻어지지 않았다.As described above, in the prior art, a protective film for a transparent conductive film, which is used in a state of being attached to a transparent conductive film and which does not generate curl even after being subjected to heat treatment and which is produced at low cost, has not been obtained.
또한, 투명 도전성 필름을 사용하여 투명 전극을 제조하는 공정의 최후에는, 투명 도전성 필름용 보호 필름을 박리 제거하기 때문에, 어닐링 처리 등에 의해 가열 처리한 후에도 잘 박리되도록 점착력이 급상승되지 않는 것이 필요하다. 점착제의 점착력이 가열 처리한 후에도 급상승되지 않도록 억제하는 방법으로는, 점착제층의 수지 조성물을 고밀도로 가교시키는 것이 알려져 있다. 일반적인, 가교 밀도를 높인 점착제층을 제조하는 방법은 다음과 같다. 예를 들면, 길이가 5∼10,000m인 장척의 기재 필름의 한쪽 면에 점착제 조성물을 일정한 두께로 도포하여 적층시키고, 점착제층을 적층시킨다. 적층된 점착제층을 가열 건조시켜 점착제 조성물을 가교 반응시킨 후, 점착제층에 박리 처리된 박리 필름을 적층시킨다. 그 후, 롤 형상으로 권취하여 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체를 얻는다. 그 후, 얻어진 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체를 일정 온도로 유지된 항온 창고에 일정 기간에 걸쳐 보관하여, 경화 반응을 촉진시키기 위한 양생 처리를 행한다.In addition, since the protective film for a transparent conductive film is peeled and removed at the end of the step of producing a transparent electrode using a transparent conductive film, it is necessary that the adhesive force does not rise rapidly so as to be easily peeled off even after heat treatment by annealing or the like. It is known that the resin composition of the pressure-sensitive adhesive layer is crosslinked at a high density as a method of suppressing the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer from sharply rising even after heat treatment. A general method for producing a pressure-sensitive adhesive layer having a high crosslinking density is as follows. For example, a pressure-sensitive adhesive composition is applied on one side of a long base film having a length of 5 to 10,000 m, and the pressure-sensitive adhesive composition is laminated and laminated. The laminated pressure-sensitive adhesive layer is heated and dried to cause a pressure-sensitive adhesive composition to undergo a crosslinking reaction, and then the exfoliated release film is laminated on the pressure-sensitive adhesive layer. Thereafter, it is rolled up to obtain a roll of a surface protective film for a transparent conductive film. Thereafter, the roll of the surface protective film for a transparent conductive film obtained is stored in a constant temperature storage maintained at a constant temperature for a predetermined period of time, and a curing treatment is performed to promote the curing reaction.
본 발명자는, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층을 적층시키고 당해 점착제층 위에 박리 처리된 박리 필름을 적층시킨 투명 도전성 필름용 보호 필름의 롤체에 행하는 양생 처리가 지금까지는 알려지지 않았던 새로운 문제를 갖는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.The present inventors have found that a curing treatment performed on a roll of a protective film for a transparent conductive film in which a pressure-sensitive adhesive layer is laminated on one side of a base film and a release film peeled off on the pressure-sensitive adhesive layer is laminated has a new problem The present invention has been completed based on these findings.
투명 도전성 필름용 보호 필름이 갖는 새로운 문제는, 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 롤체로부터 되감은 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합시켜 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정을 거치면, 투명 도전성 필름의 외관이 현저하게 나빠진다는 것이다.A new problem with the protective film for a transparent conductive film is that a surface protective film for a transparent conductive film is bonded to the other surface of the transparent conductive film having a transparent conductive film formed on one surface of the substrate to form a transparent conductive film When the processing step is carried out, the appearance of the transparent conductive film is significantly deteriorated.
본 발명자가 예의 구명한 결과, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 표면에 발생되어 있는 요철 형상이, 투명 도전성 필름의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 첩합된 면에 전사되는 것이 원인인 것을 알 수 있었다.As a result of the inventors' earnest study, it was found that the unevenness generated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film for a transparent conductive film was caused to be transferred to the surface of the transparent conductive film, Could know.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이다. 본 발명의 과제는 롤체로부터 되감아진 상태에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 가지며, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above circumstances. Disclosure of Invention An object of the present invention is to provide a surface protective film for a transparent conductive film which has a smooth surface that is adhered to a surface to be adhered to a pressure-sensitive adhesive layer and has excellent handling property even when adhered to a transparent conductive film, A surface protective film for a transparent conductive film improved in defective defect in appearance due to a surface protective film for a transparent conductive film in the production and processing of a conductive film, and a transparent conductive film using the same.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 적층되고, 당해 점착제층 위에 박리 처리된 박리 필름이 적층되어 있고, 상기 박리 필름에 일정한 강성(剛性)을 갖게 함으로써 상기 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면에 요철의 변형이 생기는 것을 방지하는 것을 기술 사상으로 하고 있다.In order to solve the above problems, the surface protective film for a transparent conductive film of the present invention is characterized in that a pressure-sensitive adhesive layer is laminated on one side of a base film, a release film peeled off is laminated on the pressure- (Rigidity) of the pressure-sensitive adhesive layer, thereby preventing deformation of the surface of the pressure-sensitive adhesive layer adhered to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
즉, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층의 양생 기간에 있어서, 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 박리 필름이 첩합된 점착제층이, 박리 필름의 변형에 이끌려 변형되어 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면에 요철이 생기는 것을 방지한다.That is, in the curing period of the pressure-sensitive adhesive layer of the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer to which the release film of the surface protective film for transparent conductive film wound in roll form is adhered is deformed Thereby preventing irregularities on the surface that is deformed and adhered to the adherend surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합하여 사용되는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름으로서, 롤체로부터 되감아져 이루어지고, 가요성을 갖는 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 적층되고, 당해 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면 상에 박리 처리된 박리 필름이 상기 박리 처리된 면을 개재하여 적층되고, 상기 박리 필름의 두께가 50㎛∼250㎛이고, 또한 상기 박리 필름의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN인 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a surface protective film for a transparent conductive film to be used by being attached to the other surface of a transparent conductive film having a transparent conductive film formed on one surface of a substrate, A peeling film which has been peeled off is laminated via the peeled surface on a surface to be laminated on one surface of the base material film having flexibility and on the surface to be adhered to the surface to be peeled off of the peeling film, Of the release film is 50 m to 250 m, and the laminating degree of the release film at 40 deg. C is 0.30 mN to 40 mN.
또한, 상기 점착제층의 두께가 상기 기재 필름의 두께의 1/20∼1/5의 두께이고, 상기 점착제층의 20℃에서의 저장 탄성률이 1.0×105∼8.0×106MPa인 것이 바람직하다.It is also preferable that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1/20 to 1/5 of the thickness of the substrate film, and the pressure-sensitive adhesive layer has a storage elastic modulus at 20 占 폚 of 1.0 10 5 to 8.0 10 6 MPa .
또한, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 상기 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름이고, 또한 상기 기재 필름의 두께가 100㎛∼250㎛인 것이 바람직하다.It is preferable that the base film of the surface protective film for a transparent conductive film is a polyethylene terephthalate resin film, and the thickness of the base film is 100 m to 250 m.
또한 본 발명은, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체를 제공한다.The present invention also provides a roll of a surface protective film for a transparent conductive film, wherein the surface protective film for the transparent conductive film is wound in a roll form.
또한 본 발명은, 상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이 기재의 일방의 면에 투명 도전막이 형성된 투명 도전성 필름의 타방의 면에 첩합된 투명 도전성 필름을 제공한다.The present invention also provides a transparent conductive film, wherein the surface protective film for a transparent conductive film is bonded to the other surface of a transparent conductive film having a transparent conductive film formed on one side of the substrate.
본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 롤체로부터 되감아진 상태에 있어서 형성되어 있는 점착제층의 피착면에 첩합되는 표면이 평활하고, 투명 도전성 필름에 첩합하여도 우수한 핸들링성을 갖는다. 본 발명에 의하면, 투명 도전성 필름의 제조·가공 공정에 있어서, 표면 보호 필름에 기인하는 외관의 결점 불량이 개선된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 및 그것을 사용한 투명 도전성 필름을 제공할 수 있다.The surface protective film for a transparent conductive film of the present invention has smooth surface which is smoothly adhered to a surface to be adhered to a pressure-sensitive adhesive layer formed in a state of being rewound from a roll, and has excellent handling property even when attached to a transparent conductive film. According to the present invention, it is possible to provide a surface protective film for a transparent conductive film and a transparent conductive film using the same, wherein defective defects of the appearance due to the surface protective film are improved in the production and processing steps of the transparent conductive film.
또한, 근래에는 스마트 폰 등의 고기능 휴대 단말의 케이스의 박형화에 수반하여, 사용되는 투명 도전성 필름의 박형화가 진행되고 있다. 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에 있어서 박형화된 투명 도전성 필름에 첩합된 상태로 가열 공정을 거친 후에도 발생되는 컬이 매우 작다. 이로 인해, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정의 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있다.In recent years, along with the thinning of the case of a high-performance portable terminal such as a smart phone, the thickness of the transparent conductive film to be used is progressing. The surface protective film for a transparent conductive film of the present invention has a very small curl which is generated even after a heating process in a state of being adhered to a thinned transparent conductive film in a manufacturing process of a transparent electrode for a touch panel. Thus, workability and production efficiency of the manufacturing process of the transparent electrode for a touch panel can be greatly improved.
도 1은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 2는 투명 도전성 필름의 일례를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름에 첩합한 예를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법의 일례를 나타낸 개념도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a surface protective film for a transparent conductive film of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an example of a transparent conductive film.
3 is a cross-sectional view showing an example in which the surface protective film for a transparent conductive film of the present invention is applied to a transparent conductive film.
4 is a conceptual diagram showing an example of a method for producing a surface protective film for a transparent conductive film of the present invention.
이하, 실시 형태에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments.
도 1은, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 일례를 나타낸 단면도이다. 이 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)은, 투명한 가요성을 갖는 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)이 적층되어 있는 점착 필름(4)을 갖는다. 점착제층(2)의 피착면에 첩합되는 표면 상에는, 점착면을 보호하기 위한 박리 처리된 박리 필름(3)이 박리 처리된 면을 개재하여 적층되어 있다.1 is a cross-sectional view showing an example of a surface protective film for a transparent conductive film of the present invention. The surface protective film (5) for a transparent conductive film has an adhesive film (4) in which a pressure-sensitive adhesive layer (2) is laminated on one surface of a base film (1) having transparency. On the surface to be bonded to the adhesive surface of the pressure-sensitive
기재 필름(1)으로는, 투명한 가요성을 갖는 수지 필름이 사용된다. 투명한 수지 필름을 사용함으로써, 도 2에 나타낸 기재(6)의 일방의 면(6a)에 투명 도전막(7)이 형성된 투명 도전성 필름(10)의 타방의 면(6b)에, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)으로부터 얻은 점착 필름(4)을 첩합한 상태인 채로(도 3 참조), 투명 도전성 필름(10)의 외관 검사를 실시할 수 있다. 기재 필름(1)으로서 사용되는 수지 필름은, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름을 들 수 있다. 또한 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고 또한 광학 적성을 갖는 것이면 다른 종류의 수지 필름도 사용할 수 있다. 기재 필름(1)은 무연신 필름, 1축 또는 2축 연신된 필름 등 특별히 제약은 받지 않지만, 기재 필름(1)의 가열 수축률이 낮은 것이 바람직하다.As the base film (1), a transparent flexible resin film is used. By using a transparent resin film, the transparent
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은 기재 필름(1)의 두께가 100㎛ 이상인 것이 필요하다. 기재 필름(1)의 두께가 100㎛ 미만이면 강성이 약하기 때문에, 박형의 투명 도전성 필름에 첩합했을 때의 취급성이 저하된다. 기재 필름(1)의 두께가 100㎛ 이상이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 100∼250㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 또한 100∼188㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하다. 기재 필름(1)의 두께가 300㎛를 초과하면, 강성이 강해져 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 롤 형상으로 권취하여 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체로 하는 것이 곤란하다.In the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention, the thickness of the base film (1) is required to be 100 m or more. If the thickness of the base film 1 is less than 100 mu m, the rigidity is low, and the handling property when the base film 1 is adhered to the thin transparent conductive film is lowered. The thickness is preferably about 100 to 250 mu m, more preferably about 100 to 188 mu m, although the thickness is not particularly limited as long as the thickness of the base film 1 is 100 mu m or more. If the thickness of the base film 1 is more than 300 mu m, the rigidity becomes strong, and it is difficult to form the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention into a roll to form a roll of a surface protective film for a transparent conductive film.
또한, 필요에 따라 기재 필름(1)의 점착제층(2)이 적층된 면의 반대측 면에 표면의 오염을 방지할 목적의 방오층이나, 대전 방지층이나, 손상 방지 하드 코트층을 적층시키거나, 코로나 방전 처리나 앵커 코트 처리 등의 이(易)접착성 처리를 실시하여도 된다.If necessary, an antioxidant layer, an antistatic layer or a damage-preventing hard coat layer for preventing contamination of the surface may be laminated on the opposite side of the surface of the substrate film 1 on which the pressure-sensitive
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)은, 가열 처리 전후의 점착력의 변화가 적은 점착제이면 점착제 조성물에 대해서는 특별히 한정되지 않고 공지된 재료를 사용할 수 있다. 사용할 수 있는 점착제 조성물로는 고무계, 아크릴계, 우레탄계 등을 들 수 있다.If the pressure-sensitive adhesive layer (2) of the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention is a pressure-sensitive adhesive having little change in the adhesive force before and after the heat treatment, known materials can be used for the pressure-sensitive adhesive composition. Examples of the pressure-sensitive adhesive composition that can be used include rubber-based, acrylic-based, and urethane-based pressure-sensitive adhesive compositions.
고무계의 점착제로는, 천연 고무, 합성 고무 등의 엘라스토머에 점착 부여제, 연화제, 노화 방지제, 충전제 등을 배합한 점착제로서, 필요에 따라 가교제를 첨가하여도 된다.As a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a cross-linking agent may be added, if necessary, as a pressure-sensitive adhesive containing a tackifier, a softener, an antioxidant, a filler, etc. in an elastomer such as natural rubber or synthetic rubber.
아크릴계 점착제로는, (메타)아크릴 폴리머에 필요에 따라 경화제나 점착 부여제를 첨가한 점착제이다. (메타)아크릴 폴리머는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등의 주 모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 코모노머, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드 등의 관능성 모노머를 공중합한 폴리머가 일반적이다. 경화제로는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 점착 부여제로는, 로진계, 쿠마론인덴계, 테르펜계, 석유계, 페놀계 등을 들 수 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive to which a (meth) acrylic polymer is added with a curing agent or a tackifier, if necessary. The (meth) acrylic polymer is a copolymer obtained by copolymerizing a main monomer such as n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, isononyl acrylate and the like with acrylonitrile, vinyl acetate, methyl methacrylate, , And polymers obtained by copolymerizing functional monomers such as acrylic acid, methacrylic acid, hydroxyethyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, glycidyl methacrylate, N-methylol methacrylamide and the like. Examples of the curing agent include an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine compound, and a metal chelate compound. Examples of the tackifier include rosin, coumaroneindene, terpene, petroleum, phenol, and the like.
우레탄계 점착제로는, 하드 세그먼트와 소프트 세그먼트의 종류, 조성비를 바꾼 것을 들 수 있다.As the urethane-based pressure-sensitive adhesive, there can be mentioned hard segments, soft segments, and composition ratios.
실리콘계 점착제로는, 폴리디메틸실록산과 실리콘레진의 종류, 조성비를 바꾼 것을 들 수 있다. 경화 반응 형태로는 부가 반응형, 과산화물 반응형 등이 있고, 모두 사용할 수 있다.As the silicone-based pressure-sensitive adhesive, there may be mentioned a kind of the polydimethylsiloxane and the silicone resin and a composition ratio. Examples of the curing reaction type include an addition reaction type, a peroxide reaction type, and the like, all of which can be used.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)에 사용되는 점착제는, 내열성을 갖는 것, 가열 처리 전후의 점착력의 급상승을 용이하게 억제하는 것, 피착체에 대한 오염이 적은 것 등의 관점에서, 아크릴계 점착제가 보다 바람직하다. 또한, 점착제층에는, 필요에 따라 경화제나 점착 부여제를 첨가할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive layer (2) of the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention has heat resistance, Acrylic pressure-sensitive adhesives are more preferable from the standpoints of smallness and the like. Further, a curing agent and a tackifier may be added to the pressure-sensitive adhesive layer, if necessary.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)에는, 필요에 따라 대전 방지제를 혼합하여도 된다.In the pressure-sensitive adhesive layer (2) of the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention, an antistatic agent may be mixed as required.
대전 방지제로는, (메타)아크릴계 폴리머에 대해서 분산 또는 상용성이 양호한 것이 바람직하다. 사용할 수 있는 대전 방지제로는, 계면 활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 금속 산화물, 금속 미립자, 도전성 폴리머, 카본, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있다. 투명성이나 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 친화성 등에서, 계면 활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염 등이 바람직하다. 점착제에 대한 대전 방지제의 첨가량은, 대전 방지제의 종류나 베이스 폴리머와의 상용성을 고려하여 적절히 결정한다. 또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름에서 박리시에 필요하게 되는 박리 대전압, 피착체의 오염성, 점착력 등을 고려하여, 대전 방지제의 종류나 첨가량을 구체적으로 설정한다.As the antistatic agent, it is preferable that the (meth) acryl-based polymer has good dispersion or compatibility. Examples of the antistatic agent that can be used include a surfactant system, an ionic liquid, an alkali metal salt, a metal oxide, a metal fine particle, a conductive polymer, carbon, and a carbon nanotube. A surfactant system, an ionic liquid, an alkali metal salt, and the like are preferable in terms of transparency and affinity for the (meth) acrylic polymer. The amount of the antistatic agent to be added to the pressure-sensitive adhesive is appropriately determined in consideration of the kind of the antistatic agent and the compatibility with the base polymer. The type and amount of the antistatic agent are specifically set in consideration of the peeling electrification voltage required for peeling the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention from the transparent conductive film, the stain resistance of the adherend, and the adhesive strength .
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 5∼50㎛ 정도의 두께로 하는 것이 바람직하다. 또한 10∼30㎛ 정도의 점착제층(2)의 두께로 하는 것이 보다 바람직하다. 점착제층(2)의 두께가 50㎛를 초과하면, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 제조하는 비용이 증대하기 때문에 경쟁력이 떨어진다. 또한, 상기한 바와 같이 기재 필름(1)의 두께는 100∼250㎛ 정도의 두께가 바람직하다. 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 두께는, 기재 필름(1)의 두께의 1/20∼1/5의 두께인 것이 바람직하다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (2) of the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention is not particularly limited, but is preferably about 5 to 50 탆. It is more preferable that the thickness of the pressure-
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 피착체의 표면에 대한 박리 강도가 0.03∼0.3N/25mm 정도인 경도(輕度)의 점착력을 갖는 점착제층인 것이 바람직하다. 이러한 경도의 점착력을 갖는 점착제층을 갖는 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름이면, 피착체로부터 용이하게 잘 박리된다는 우수한 조작성이 얻어진다.The surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention is preferably a pressure-sensitive adhesive layer having a light-sensitive adhesive strength of about 0.03 to 0.3 N / 25 mm in peel strength to the surface of the adherend. If the surface protective film for a transparent conductive film having a pressure-sensitive adhesive layer having such a hardness of adhesion is used, excellent operability can be obtained in that it easily peels off easily from the adherend.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에서 사용하는 박리 필름(3)의 재질은 특별히 한정되지 않는다. 사용할 수 있는 박리 필름의 재질로는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름 등의 폴리올레핀 필름이나, 폴리에스테르 필름 등의 필름의 표면에 실리콘계 박리제 등의 박리제를 사용하여 박리 처리를 실시한 박리 필름, 불소 수지 필름, 폴리이미드 필름 등을 들 수 있다. 또한, 복수의 필름을 접착제를 사용하여 적층시킨 것이나, 필름에 수지를 용융 압출하여 라미네이트한 적층 필름이어도 된다. 이들 단층 또는 적층 필름에 실리콘계 박리제 등의 박리제를 사용해 박리 처리를 실시하여, 박리 필름이 얻어진다.The material of the release film (3) used in the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention is not particularly limited. As the material of the peelable film that can be used, a polyolefin film such as a polyethylene film, a polypropylene film, or a polymethylpentene film, or a peelable film obtained by peeling the surface of a film such as a polyester film using a peeling agent such as a silicon- , A fluororesin film, and a polyimide film. Alternatively, a plurality of films may be laminated using an adhesive, or laminated films may be laminated by melt-extruding a resin into a film. The single layer or laminated film is subjected to a peeling treatment using a peeling agent such as a silicon based peeling agent to obtain a peeling film.
또한, 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 박리 필름(3)은, 박리 필름(3)의 두께가 50㎛∼250㎛이고, 또한 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN이다. 박리 필름(3)의 강연도는 박리 필름(3)의 두께에도 관계가 있다. 박리 필름(3)을 두껍게 하면 강연도는 상승되지만, 박리 필름(3)을 두껍게 하면, 롤 형상으로 감은 동일한 권취 직경의 롤체에 있어서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 전체 길이가 짧아진다는 것이나, 제조 비용이 증가하기 때문에, 박리 필름(3)의 적절한 두께가 도출된다. 또한, 박리 필름(3)은 단층의 폴리에스테르 필름에 박리 처리한 박리 필름이나, 폴리에스테르 필름을 접착제를 사용하여 다층으로 적층시킨 필름에 박리 처리를 실시한 박리 필름이 바람직하다.The release film (3) of the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention is characterized in that the thickness of the release film (3) is 50 占 퐉 to 250 占 퐉 and the release film (3) Is in the range of 0.30 mN to 40 mN. The degree of laminating of the release film (3) is also related to the thickness of the release film (3). When the release film 3 is made thick, the degree of laminating is increased. However, if the release film 3 is made thick, the total length of the surface protective film for a transparent conductive film becomes short in a roll having the same winding diameter wound in a roll shape, Since the manufacturing cost is increased, an appropriate thickness of the peeling film 3 is derived. The peeling film 3 is preferably a peeling film peeled off from a single-layer polyester film or a peeling film obtained by peeling a film obtained by laminating a polyester film with multiple layers using an adhesive.
본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN∼40mN인 것이 바람직하다. 40℃에 있어서의 강연도가 0.30mN 미만인 박리 필름(3)을 사용한 경우, 점착제층(2)의 양생 기간에 있어서 롤 형상으로 권취된 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)의 박리 필름(3)이 첩합된 점착제층(2)이, 박리 필름의 신축에 이끌려 변형되어 점착제층(2)의 표면에 요철이 생긴다. 그 결과 도 3에 나타낸 바와 같이, 점착 필름(4)을 투명 도전성 필름(10)에 첩합한 후에, 점착제층(2)의 표면에 형성된 요철의 형상이 투명 도전성 필름(10)의 점착 필름(4)이 첩합된 면(6b)에 전사되어 투명 도전성 필름(10)의 외관 불량이 된다.In the surface protective film for a transparent conductive film according to the present invention, it is preferable that the degree of laminating of the release film (3) at 40 캜 is 0.30 mN to 40 mN. (3) of the surface protective film (5) for a transparent conductive film rolled up in the curing period of the pressure-sensitive adhesive layer (2) when the release film (3) having a liner degree of less than 0.30 mN at 40 캜 is used, ) Is deformed by being stretched and contracted by the peeling film to form irregularities on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (2). As a result, as shown in Fig. 3, after the
또한, 박리 필름(3)의 40℃에 있어서의 강연도가 40mN을 초과하면, 강성이 과잉으로 강하기 때문에 본 발명에 따른 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)을 롤 형상으로 권취하여 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체로 하는 것이 곤란하다. 박리 필름(3)의 강연도는, 상세하게는 후술하는 바와 같이 JIS L1096에 규정된 굽힘 반발성 A법(걸리법)에 준하여 측정할 수 있다.If the degree of laminating of the release film 3 at 40 占 폚 exceeds 40 mN, the surface
또한, 기재 필름(1)에 점착제층(2) 및 박리 필름(3)을 순서대로 적층시키는 방법은 공지된 방법으로 행하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 기재 필름(1)에 점착제층(2)을 도포·건조시킨 후에 박리 필름(3)을 첩합하는 방법, 박리 필름(3)에 점착제층(2)을 도포·건조시킨 후에 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등 어느 방법이어도 된다.The method of laminating the pressure-sensitive adhesive layer (2) and the release film (3) on the base film (1) in this order can be carried out by a known method and is not particularly limited. Specifically, there is a method in which the release film 3 is applied to the base film 1 after the pressure-
또한, 기재 필름(1)에 점착제층을 형성하는 것은 공지된 방법으로 행할 수 있다. 구체적으로는 리버스 코트법, 콤마 코트법, 그라비아 코트법, 슬롯 다이 코트법, 메이어 바 코트법, 에어 나이프 코트법 등의 공지된 도공 방법을 채용할 수 있다.Further, the pressure-sensitive adhesive layer can be formed on the base film 1 by a known method. Specifically, known coating methods such as a reverse coating method, a comma coating method, a gravure coating method, a slot die coating method, a Meyer bar coating method and an air knife coating method can be adopted.
또한, 폴리에스테르 필름 또는 폴리에스테르 필름의 단층 필름으로 이루어지는 박리 필름(3)에, 혹은 이들 단층 필름을 접착제를 사용하여 다층으로 적층시킨 박리 필름(3)에 박리 처리를 실시하는 방법은 공지의 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 그라비아 코트법, 메이어 바 코트법, 에어 나이프 코트법 등의 도공 방법에 의해 박리 필름(3)의 한쪽 면에 박리제를 도공하고, 가열 또는 자외선 조사 등에 의해 박리제를 건조·경화시키면 된다. 필요에 따라, 박리 처리하는 필름에 미리 코로나 처리나 플라스마 처리, 앵커 코트 등의 박리제의 필름에 대한 밀착성을 향상시키는 전처리를 행하여도 된다.Further, a method in which the release film 3 is laminated on the release film 3 made of a single layer film of a polyester film or a polyester film, or in which these single layer films are laminated by using an adhesive, . Specifically, a releasing agent is coated on one side of the releasing film 3 by a coating method such as a gravure coating method, a Meyer bar coating method or an air knife coating method, and the releasing agent is dried and cured by heating or ultraviolet irradiation . If necessary, the film subjected to the peeling treatment may be subjected to a pretreatment for improving adhesion to a film of a releasing agent such as a corona treatment, a plasma treatment, or an anchor coat in advance.
또한 도 3은, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)의 점착 필름(4)을 투명 도전성 필름(10)에 첩합한 적층 필름의 일례를 나타낸 개략 구성도이다.3 is a schematic structural view showing an example of a laminated film in which the
이 적층 필름은, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)을 롤체(도 4의 부호 27)로부터 되감아 대략 평탄한 상태로 하고, 박리 필름(3)을 제거하여 점착제면을 표출시킨 점착 필름(4)을 그 점착제층(2)을 이용하여 투명 도전성 필름(10)의 표면에 첩합한 것이다. 투명 도전성 필름(10)(도 2 참조)으로는, 기재(6)의 일방의 면(6a)에 투명 도전막(7)이 형성된 것이고, 구체적으로는 ITO의 도전막이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, ITO의 도전막이 형성된 고리형 폴리올레핀 필름, ZnO의 도전막이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등을 들 수 있다. 투명 도전막(7)으로는, 충분한 투명성과 도전성을 겸비하는 것이면 특별히 한정되지 않고, ITO나 ZnO 등의 금속 산화물 박막, 금속 박막, 도전성 고분자막 등을 들 수 있다. 이러한 투명 도전성 필름(10)은, 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서 투명 전극 등의 형성용으로서 널리 이용된다. 투명 도전성 필름(10)의 기재(6)의 타방의 면(6b)에 손상 방지의 하드 코트층(도시 생략)을 적층시켜도 된다.This laminated film is obtained by winding the surface
본 발명의 투명 도전성 필름용 보호 필름은, 터치 패널 등의 투명 전극의 제조 공정에 있어서 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있고, 박형화한 투명 도전성 필름이어도 작업성, 핸들링성을 저하시키지 않는 우수한 효과를 나타낸다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The protective film for a transparent conductive film of the present invention can remarkably improve workability and production efficiency in the production process of a transparent electrode such as a touch panel and can reduce workability and handling property even in a thin transparent conductive film It shows excellent effect.
또한 도 4는, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제조 방법의 일례를 나타낸 개념도이다.4 is a conceptual diagram showing an example of a method for producing the surface protective film for a transparent conductive film of the present invention.
박리 처리된 박리 필름(3)이 권취된 롤체(21)와 기재 필름(1)이 권취된 롤체(22)로부터, 각각 박리 필름(3) 및 기재 필름(1)이 풀려 나온다. 기재 필름(1)의 일방의 면에는 점착제 도포 장치(23)에 의해 점착제가 도포된다. 점착제가 도포된 기재 필름(1)은 건조로(24)에서 건조되어 점착 필름(4)이 된다. 점착 필름(4)의 점착제층이 형성된 면과 박리 필름(3)의 박리 처리된 면을 대향시켜, 압착 롤(25, 26)에서 열압착되어 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)을 얻을 수 있다. 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(5)은 롤체(27)에 권취된다.The release film 3 and the base film 1 are released from the
실시예Example
다음으로, 실시예에 기초하여 본 발명을 상세히 설명한다.Next, the present invention will be described in detail based on examples.
(실시예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작) (Production of surface protective film for transparent conductive film of Example 1)
두께가 75㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에, 부가 반응형 실리콘(도레이 다우코닝 제조, 품명: SRX-211의 100중량부에 대해서 백금 촉매 SRX-212의 1중량부를 첨가한 것)을 톨루엔·초산에틸 1:1 혼합 용매로 희석한 도료를, 메이어 바 공법으로 건조 후의 실리콘막의 두께가 0.1㎛가 되도록 도공하였다. 또한, 온도 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간에 걸쳐 건조·경화시켜, 실시예 1의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 1의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.91mN이었다.(1 part by weight of platinum catalyst SRX-212 to 100 parts by weight of SRX-211 manufactured by Dorey Dow Corning) was added to one side of a biaxially stretched polyester film having a thickness of 75 μm ) Was diluted with a mixed solvent of toluene and ethyl acetate 1: 1 to prepare a silicone film having a thickness of 0.1 mu m after being dried by a Meyer bar method. Further, the film was dried and cured in a hot-air circulating oven at 120 캜 for 1 minute to obtain a release film of Example 1. The obtained release film of Example 1 had a liner degree of 0.91 mN at 40 占 폚.
또한 점착제층은, 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산, 2-히드록시에틸아크릴레이트를 공중합한 고형분 40％의 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해서, HDI계 경화제(닛폰 폴리우레탄 공업사 제조, 품명: 코로네이트 HX) 2.4중량부를 첨가, 혼합한 점착제 조성물을 사용하여 형성하였다. 두께가 100㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 상기 점착제 조성물을 도포하고, 온도 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간에 걸쳐 건조시켰다. 그 후, 상기에서 제작한 실시예 1의 박리 필름의 실리콘 처리면을 점착제층의 표면 상에 첩합하여 적층시키고, 실시예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.The pressure-sensitive adhesive layer was prepared by blending an HDI curing agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) with 100 parts by weight of an acrylic polymer having a solid content of 40% copolymerized with butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, acrylic acid and 2- Ltd., Coronate HX, trade name: Coronate HX) were added and mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive composition was applied on a polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 占 퐉 so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 20 占 퐉 and dried in a hot-air circulating oven at 100 占 폚 for 2 minutes. Thereafter, the silicon-treated surface of the release film of Example 1 prepared above was laminated on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer and laminated to obtain a surface protective film for a transparent conductive film of Example 1. [
(실시예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Production of surface protective film for transparent conductive film of Example 2)
점착제층을 형성하기 위해, 점착제 조성물로서 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 아크릴산을 공중합한 고형분 40％의 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해서 에폭시계 경화제(미쓰비시 가스 화학사 제조, 품명: 테트래드 X) 4중량부를 첨가, 혼합한 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.To 100 parts by weight of an acrylic polymer having a solid content of 40% copolymerized with butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate and acrylic acid as an adhesive composition, an epoxy-based curing agent (trade name: Tertrade X ) Was added and mixed in the same manner as in Example 1, to thereby obtain a surface protective film for a transparent conductive film of Example 2.
(실시예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Production of surface protective film for transparent conductive film of Example 3)
두께가 25㎛인 2축 연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름과 두께가 38㎛인 2축 연신된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을, 우레탄계 접착제(미츠이 화학 제조, 품명: 타케락 A-505/타케네이트 A-20)를 사용하여 건조 후의 두께가 5㎛가 되도록 도포·건조시킨 접착제층에 첩합하여 적층 필름을 작성하였다. 이 적층 필름의 한쪽 면에 코로나 처리를 실시한 후, 실시예 1과 동일하게 실리콘 처리를 행하여 실시예 3의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 3의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.86mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 실시예 3의 박리 필름으로 하고, 기재 필름으로서 사용하는 폴리에스테르 필름의 두께를 100㎛에서 125㎛로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 占 퐉 and a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 占 퐉 were coated with a urethane-based adhesive (trade name: Takelak A-505 / Takenate A-20, Was applied to an adhesive layer which was applied and dried so as to have a thickness of 5 mu m after drying to prepare a laminated film. One side of the laminated film was subjected to corona treatment, and then subjected to a silicon treatment in the same manner as in Example 1 to obtain a release film of Example 3. The obtained release film of Example 3 had a liner degree of 0.86 mN at 40 占 폚. Next, the release film of Example 3 was used as the release film, and the thickness of the polyester film used as the base film was changed from 100 占 퐉 to 125 占 퐉. In the same manner as in Example 1, To obtain a surface protective film for a film.
(실시예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Production of surface protective film for transparent conductive film of Example 4)
박리 필름의 기재로서 두께가 100㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 4의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 2.32mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 실시예 4의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A release film of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a biaxially stretched polyester film having a thickness of 100 占 퐉 was used as a base material of the release film. The obtained release film of Example 4 had a lapping degree of 2.32 mN at 40 占 폚. Next, a surface protective film for a transparent conductive film of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the release film of Example 4 was used as the release film.
(실시예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Production of surface protective film for transparent conductive film of Example 5)
점착제층의 두께를 10㎛로 하고, 박리 필름의 기재로서 두께가 50㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 실시예 5의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.35mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 실시예 5의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A release film of Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 10 占 퐉 and the biaxially stretched polyester film having a thickness of 50 占 퐉 was used as the base material of the release film. The obtained release film of Example 5 had a liner degree of 0.35 mN at 40 占 폚. Next, a surface protective film for a transparent conductive film of Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the release film of Example 5 was used as the release film.
(비교예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of surface protective film for transparent conductive film of Comparative Example 1)
박리 필름의 기재로서 두께가 25㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 비교예 1의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.05mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 비교예 1의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A release film of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a biaxially stretched polyester film having a thickness of 25 占 퐉 was used as a base material of the release film. The obtained release film of Comparative Example 1 had a liner degree of 0.05 mN at 40 占 폚. Next, a surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the release film of Comparative Example 1 was used as the release film.
(비교예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of surface protective film for transparent conductive film of Comparative Example 2)
박리 필름의 기재로서 두께가 38㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 비교예 2의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.16mN이었다. 박리 필름을 비교예 2의 박리 필름으로 하고, 점착제 조성물로서 실시예 2의 점착제 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A release film of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a biaxially stretched polyester film having a thickness of 38 탆 was used as a base material of the release film. The obtained release film of Comparative Example 2 had a liner degree at 40 占 폚 of 0.16 mN. The surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the release film was the release film of Comparative Example 2 and the pressure-sensitive adhesive composition of Example 2 was used as the pressure-sensitive adhesive composition.
(비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Production of surface protective film for transparent conductive film of Comparative Example 3)
기재 필름으로서 사용하는 폴리에스테르 필름의 두께를 100㎛에서 75㎛로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the polyester film used as the base film was changed from 100 탆 to 75 탆.
(비교예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of surface protective film for transparent conductive film of Comparative Example 4)
점착제의 두께를 40㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive was changed to 40 탆.
(비교예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 제작)(Preparation of surface protective film for transparent conductive film of Comparative Example 5)
박리 필름의 기재로서 두께가 80㎛인 미연신 폴리프로필렌 필름을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 5의 박리 필름을 얻었다. 얻어진 비교예 5의 박리 필름은, 40℃에 있어서의 강연도가 0.12mN이었다. 다음으로, 박리 필름을 비교예 5의 박리 필름으로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 얻었다.A release film of Comparative Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that an unoriented polypropylene film having a thickness of 80 占 퐉 was used as a base material of the release film. The obtained release film of Comparative Example 5 had a liner degree of 0.12 mN at 40 占 폚. Next, a surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1, except that the release film of Comparative Example 5 was used as the release film.
이하, 평가 시험의 방법 및 시험 결과에 대해 나타낸다.Hereinafter, methods and test results of the evaluation test are shown.
(박리 필름의 강연도의 측정)(Measurement of the lubrication degree of the release film)
JIS L1096의 굽힘 반발성 A법(걸리법)에 준하여, 40℃에 있어서의 강연도(mN)를 측정하였다.(MN) at 40 占 폚 was measured according to the bending rebound method A (Juried method) of JIS L1096.
측정 장치는 다이에이 화학 정기 제작소사 제조의 형식: GAS-10의 걸리 강연도 시험 장치를 사용하였다.The measuring apparatus was a type of GAS-10 manufactured by Dai-Iyika Kogyo Co., Ltd. and a gully lubrication test apparatus was used.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 초기 점착력의 측정)(Measurement of Initial Adhesion of Surface Protective Film for Transparent Conductive Film)
투명 도전성 필름용 기재로서, 두께가 50㎛인 2축 연신된 폴리에스테르 필름의 한쪽 면에 하드 코트 처리가 실시된 ITO 필름에도 사용되는 하드 코트 처리한 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름＃50G01)을 사용하였다. 25㎜ 폭으로 재단한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름용 기재인 PET 필름의 하드 코트 처리가 실시된 면에 첩합한 후, 23℃, 50％RH의 환경하에 1시간 보관하여, 초기 점착력의 측정 샘플로 하였다. 그 후, 인장 시험기를 사용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°의 방향으로 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이것을 초기 점착력(mN/25㎜)으로 하였다.As a substrate for a transparent conductive film, a bare-biaxially stretched polyester film having a thickness of 50 占 퐉 was coated with a hard coat-treated PET film (product name: KB Film # 50G01) was used. A surface protective film for a transparent conductive film cut to a width of 25 mm was applied to the hard coat-treated surface of the PET film as the substrate for the transparent conductive film, and the film was stored for 1 hour under the conditions of 23 deg. C and 50% The measurement of the adhesive force was made as a sample. Thereafter, the strength when the surface protective film for a transparent conductive film was peeled off in the direction of 180 DEG at a peeling speed of 300 mm / min was measured using a tensile tester to obtain an initial adhesive force (mN / 25 mm).
측정 장치는 시마즈 제작소사 제조의, 형식: EZ-L인 소형 탁상 시험 장치를 사용하였다.The measuring apparatus used was a small table test apparatus of type: EZ-L manufactured by Shimadzu Corporation.
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 가열 후 점착력의 측정)(Measurement of Adhesive Force after Heating of Surface Protective Film for Transparent Conductive Film)
25㎜ 폭으로 재단한 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름용 기재인 PET 필름의 하드 코트 처리가 실시된 면에 첩합한 후, 150℃의 환경하에 1시간 보관하여 가열 후 점착력의 측정 샘플로 한 것 이외에는 초기 점착력의 측정과 동일하게 하여 측정해, 이것을 가열 후 점착력(mN/25㎜)으로 하였다.A surface protective film for a transparent conductive film cut to a width of 25 mm was applied to a hard coat surface of a PET film as a base material for a transparent conductive film and then kept at 150 DEG C for 1 hour to measure a stickiness , The adhesive strength was measured in the same manner as in the measurement of the initial adhesive force, and the adhesive strength after heating (mN / 25 mm) was used.
측정 장치는 시마즈 제작소사 제조의 형식: EZ-L인 소형 탁상 시험 장치를 사용하였다.The measuring apparatus used was a compact benchtop test apparatus of type EZ-L manufactured by Shimadzu Corporation.
(하드 코트 처리 PET 필름에 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합했을 때의 핸들링성의 확인 방법)(A method for confirming the handling property when a surface protective film for a transparent conductive film is bonded to a hard coat-treated PET film)
투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사(후술한다)를 행한 샘플의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(외관 검사한 위치에서 잘라내어, 박리 필름을 제거한 것)을, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리한 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름＃50G01)의 하드 코트 처리면에 첩합하고, 그 후 적층품을 A4사이즈로 컷한다. 컷한 샘플의 4개의 모서리 중 1개의 모서리를 잡고, 필름면으로 공중을 부채질하듯이 전후로 왕복 20회 흔든다. 그 후 하드 코트 처리 PET 필름에 접힘이나 변형이 없는지를 육안으로 확인한다. 하드 코트 처리 PET 필름에 접힘이나 변형이 없는 것을 (○), 접힘 또는 변형이 있는 것을 (×)로 하였다.A surface protective film for a transparent conductive film for a sample subjected to a visual inspection (to be described later) of a surface protective film for a transparent conductive film (obtained by cutting off the surface of the transparent conductive film and removing the release film) was subjected to hard coat treatment Is applied to a hard-coated surface of a PET film (product name: KB film # 50G01, manufactured by Kyodo Toso Co., Ltd.), and then the laminate is cut into A4 size. Grab one corner of the four corners of the cut sample and swing back and forth twenty times before and after, as if floating in the air on the film side. Thereafter, it is visually confirmed whether the hard-coated PET film is folded or deformed. A hard coat-treated PET film was evaluated as having no folding or deformation (?), And having a folding or deformation as (X).
(투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사 방법)(Appearance inspection method of surface protective film for transparent conductive film)
테스트 코터에서 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤품(400㎜폭×100m권취)을 제작하고, 40℃의 오븐에서 5일간 보온하여 점착제의 양생을 행한다. 그 후, 표면 보호 필름을 롤품으로부터 되감고, 박리 필름을 제거하여 점착제면을 표출시키고, 표면 보호 필름의 단부에서 길이 방향으로 50m인 곳(양단으로부터 대략 동등한 거리인 위치)의 샘플의 외관을 육안으로 관찰한다. 점착제면이 평활한 것을 (○), 점착제면에 약한 요철이 발생되어 있는 것을 (△), 점착제면에 강한 요철이 발생되어 있는 것을 (×)로 하였다.A rolled product (400 mm wide x 100 m rolled up) of a surface protective film for a transparent conductive film is prepared in a test coater and kept in an oven at 40 캜 for 5 days to cure the adhesive. Thereafter, the surface protective film was rewound from the roll, the release film was removed to expose the adhesive surface, and the appearance of the sample at a position 50 m in the length direction (approximately the same distance from both ends) . (X) that the surface of the pressure-sensitive adhesive was smooth (?), That the surface of the pressure-sensitive adhesive surface had slight irregularities (?) And the surface of the pressure-sensitive adhesive surface was strongly irregular.
(하드 코트 처리 필름에 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 첩합했을 때의 외관 검사의 방법)(A method of appearance inspection when a surface protective film for a transparent conductive film is bonded to a hard coat treatment film)
투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 외관 검사를 행한 샘플의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름(외관 검사한 위치에서 잘라내어, 박리 필름을 제거한 것)을, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름(기모토사 제조, 품명: KB필름＃50G01)의 하드 코트 처리면에 첩합하고, 그 후 150℃에서 1시간의 가열 처리를 행한다. 투명 도전성 필름용 보호 필름을 박리한 후, 하드 코트 처리 PET 필름의 표면 상태를 육안으로 관찰한다. 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 평활한 것을 (○), 요철 형상에 약한 변형이 발생되어 있는 것을 (△), 요철 형상에 강한 변형이 발생되어 있는 것을 (×)로 하였다.A surface protective film for a transparent conductive film of a sample subjected to a visual inspection of a surface protective film for a transparent conductive film (one obtained by cutting off the surface of the transparent conductive film and removing the release film) was applied to a hard coat- (KB film # 50G01 manufactured by Tohasai Co., Ltd.), and then heat treatment is performed at 150 占 폚 for 1 hour. After the protective film for a transparent conductive film is peeled off, the surface state of the hard-coated PET film is visually observed. The appearance of the hard-coated PET film was evaluated as smooth (O), the case where a slight deformation was generated in the concavo-convex shape (DELTA), and the case where a deformation strong in the concavo-convex shape was generated (X).
각각의 샘플에 대한 측정 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다. 이들 표의 「기재 필름」 및 「박리 필름의 기재」 중에서, 「125E」, 「100E」, 「75E」, 「50E」, 「38E」, 「25E」는 각각 두께가 125㎛, 100㎛, 75㎛, 50㎛, 38㎛, 25㎛인 폴리에스테르 필름을 나타내고, 「80CPP」는 두께가 80㎛인 무연신 폴리프로필렌 필름을 나타낸다. 또한 표의 「점착제」중에서, 「점착 1」은 실시예 1에서 설명한 점착제(이소시아네이트 경화)를 나타내고, 「점착 2」는 실시예 2에서 설명한 점착제(에폭시 경화)를 나타낸다.The measurement results for the respective samples are shown in Tables 1 and 2. 125E "," 100E "," 75E "," 50E "," 38E ", and" 25E "have thicknesses of 125 μm, 100 μm, 75 μm , 50 μm, 38 μm and 25 μm, and "80 CPP" represents a non-oriented polypropylene film having a thickness of 80 μm. "Adhesion 1" indicates the pressure-sensitive adhesive (isocyanate cure) described in Example 1, and "
표 1 및 표 2에 나타낸 측정 결과로부터, 이하에 대해 알 수 있다.From the measurement results shown in Tables 1 and 2, the following can be known.
실시예 1∼5에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 사용한 박리 필름의 강연도는 0.35∼2.32이고, 가열 공정의 전후에 점착력의 변화가 작고, 또한 점착제 표면의 요철이 매우 적다. 또한, 실시예 1∼5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름을 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름에 첩합했을 때의 핸들링성도 매우 양호하였다.In Examples 1 to 5, the peeling film used for the surface protective film for a transparent conductive film had a liner degree of 0.35 to 2.32, and the change of the adhesive force was small before and after the heating step, and the surface roughness of the adhesive was very small. In addition, handling properties when the surface protective film for transparent conductive film of Examples 1 to 5 were bonded to a hard coat-treated PET film as a substrate for a transparent conductive film were also excellent.
한편, 비교예 1, 2, 5에 있어서, 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 사용한 박리 필름의 40℃에 있어서의 강연도는 각각 0.05, 0.16, 0.12로 낮은 값이었다. 그 결과, 비교예 1, 2, 5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름 박리 필름은 점착제면에 요철이 발생되어 있어, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품을 가열 처리했을 때에 점착제 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되어, 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 저하되었다.On the other hand, in Comparative Examples 1, 2 and 5, the peel films used for the surface protective film for a transparent conductive film had low values of 0.05, 0.16, and 0.12 at 40 ° C, respectively. As a result, in the surface protective film peeling films for the transparent conductive films of Comparative Examples 1, 2 and 5, irregularities were generated on the adhesive surface, and the laminated product bonded to the hard coat treated PET film as the substrate for the transparent conductive film was subjected to heat treatment The uneven shape of the surface of the pressure-sensitive adhesive was transferred to the hard-coated PET film, and the appearance of the hard-coated PET film deteriorated.
또한 비교예 3의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 기재 필름의 두께가 100㎛ 미만이고, 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품의 핸들링성이 저하되었다.In the surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 3, the thickness of the base film was less than 100 占 퐉, and the handleability of a laminated product in which a hard coat-treated PET film, which is a substrate for a transparent conductive film, was laminated.
또한 비교예 4의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 점착제층의 두께를 40㎛로 두껍게 했지만, 점착제 표면에 요철이 생겨 있어 투명 도전성 필름용 기재인 하드 코트 처리 PET 필름과 첩합한 적층품을 가열 처리했을 때에 점착제 표면의 요철 형상이 하드 코트 처리 PET 필름에 전사되어, 하드 코트 처리 PET 필름의 외관이 저하되었다.In the surface protective film for a transparent conductive film of Comparative Example 4, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was increased to 40 占 퐉, but the laminated product, which was a product of the hard coat- The uneven shape of the surface of the pressure-sensitive adhesive was transferred to the hard-coated PET film, and the appearance of the hard-coated PET film deteriorated.
또한, 실시예 1∼5, 비교예 1∼5의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름에 있어서, 사용한 점착제층의 20℃에서의 저장 탄성률은 전부 1.0×105∼8.0×106MPa의 범위였다. 또한 점착제층의 저장 탄성률은, 전단형 레오 미터(AntonPaar사 제조, 장치명: 점탄성 측정 장치, 형식: MCR301)에 의해 선형 영역 내의 주파수 1㎐의 조건으로 동적 점탄성 시험을 행하였다. 저장 탄성률의 측정값은 -40℃∼＋150℃의 온도 범위에서 승온 속도 3℃／min의 조건에 의해, 20℃에 있어서의 값을 판독하여 저장 탄성률을 얻었다.In the surface protective films for the transparent conductive films of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer used at 20 캜 was in the range of 1.0 × 10 5 to 8.0 × 10 6 MPa. Further, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer was subjected to dynamic viscoelasticity test under the condition of frequency 1 Hz in the linear region by a shearing type rheometer (manufactured by Anton Paar, apparatus name: viscoelasticity measuring apparatus, model: MCR301). The measured values of the storage elastic modulus were obtained by reading the values at 20 DEG C under the conditions of a temperature raising rate of 3 DEG C / min in a temperature range of -40 DEG C to + 150 DEG C to obtain a storage elastic modulus.
본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정에 있어서, 박형화된 투명 도전성 필름에 첩합한 상태로 가열 공정을 거친 후에도 발생하는 컬이 매우 작다. 이로 인해, 터치 패널용 투명 전극의 제조 공정의 작업성, 생산 효율을 큰 폭으로 개선할 수 있다. 또한, 본 발명의 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름은, 터치 패널, 전자 종이, 전자파 실드재, 각종 센서, 액정 패널, 유기 EL, 태양 전지 등의 기술 분야에 있어서 사용되고 있는 투명 도전성 필름의 제조·가공용 표면 보호 필름으로서 폭넓게 사용할 수 있다.The surface protective film for a transparent conductive film of the present invention has a very small curl which occurs even after a heating process in a state of being adhered to a thinned transparent conductive film in the manufacturing process of a transparent electrode for a touch panel. Thus, workability and production efficiency of the manufacturing process of the transparent electrode for a touch panel can be greatly improved. The surface protective film for a transparent conductive film of the present invention is useful for manufacturing and processing a transparent conductive film used in technical fields such as a touch panel, an electronic paper, an electromagnetic wave shielding material, various sensors, a liquid crystal panel, an organic EL, And can be widely used as a surface protective film.
1…기재 필름, 2…점착제층, 3…박리 필름, 4…점착 필름, 5…투명 도전성 필름용 표면 보호 필름, 6…기재, 6a…기재의 일방의 면, 6b…기재의 타방의 면, 7…ITO(투명 도전막), 10…투명 도전성 필름, 21…박리 필름의 롤체, 22…기재 필름의 롤체, 23…점착제 도포 장치, 24…건조로, 25, 26…압착 롤, 27…투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 롤체.One… Base film, 2 ... Adhesive layer, 3 ... Peeling film, 4 ... Adhesive film, 5 ... Surface protective film for transparent conductive film, 6 ... 6a ... One side of the substrate, 6b ... The other side of the substrate, 7 ... ITO (transparent conductive film), 10 ... Transparent conductive film, 21 ... The roll of the release film, 22 ... The roll of the base film, 23 ... Adhesive application device, 24 ... Drying, 25, 26 ... Squeeze roll, 27 ... A roll of a surface protective film for a transparent conductive film.
Claims (5)
상기 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름의 상기 기재 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름이고, 상기 기재 필름의 두께가 100㎛∼250㎛인 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름.The method according to claim 1,
Wherein the base film of the surface protective film for a transparent conductive film is a polyethylene terephthalate resin film, and the thickness of the base film is 100 占 퐉 to 250 占 퐉.
상기 점착제층의 두께가 상기 기재 필름의 두께의 1/20∼1/5의 두께인 투명 도전성 필름용 표면 보호 필름.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the thickness of the pressure sensitive adhesive layer is 1/20 to 1/5 of the thickness of the base film.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012099176A JP5820762B2 (en) | 2012-04-24 | 2012-04-24 | Surface protective film for transparent conductive film and transparent conductive film using the same |
| JPJP-P-2012-099176 | 2012-04-24 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130035054A Division KR101471921B1 (en) | 2012-04-24 | 2013-04-01 | Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150003109A KR20150003109A (en) | 2015-01-08 |
| KR101549475B1 true KR101549475B1 (en) | 2015-09-03 |
Family
ID=49460160
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130035054A KR101471921B1 (en) | 2012-04-24 | 2013-04-01 | Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same |
| KR1020140155981A KR101549475B1 (en) | 2012-04-24 | 2014-11-11 | Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130035054A KR101471921B1 (en) | 2012-04-24 | 2013-04-01 | Surface-protective adhesive film for transparent conductive film, and transparent conductive film using the same |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5820762B2 (en) |
| KR (2) | KR101471921B1 (en) |
| CN (1) | CN103374308B (en) |
| TW (1) | TWI479513B (en) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6049904B2 (en) * | 2013-11-15 | 2016-12-21 | エルジー・ケム・リミテッド | Adhesive composition |
| EP3070135B1 (en) * | 2013-11-15 | 2020-01-01 | LG Chem, Ltd. | Adhesive composition |
| CN104903976B (en) | 2013-11-21 | 2017-11-21 | Lg化学株式会社 | Diaphragm |
| JP2015191347A (en) * | 2014-03-27 | 2015-11-02 | 株式会社カネカ | Transparent conductive film laminate and method for manufacturing touch panel |
| KR102215677B1 (en) * | 2014-03-31 | 2021-02-16 | 린텍 가부시키가이샤 | Protective film, and protective-film-attached film on which transparent conductive film is to be laminated |
| JP6291679B2 (en) * | 2014-03-31 | 2018-03-14 | リンテック株式会社 | Method for producing surface protective film for transparent conductive substrate, surface protective film for transparent conductive substrate, and laminate |
| JP2015193099A (en) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | リンテック株式会社 | Protective film, method for using protective film, and protective film-fitted transparent conductive substrate |
| JP6515445B2 (en) * | 2014-05-03 | 2019-05-22 | 三菱ケミカル株式会社 | Polyester film roll for surface protection film and conductive film laminate |
| JP6068403B2 (en) | 2014-08-07 | 2017-01-25 | 藤森工業株式会社 | Surface protective film for transparent conductive film and transparent conductive film using the same |
| JP6207087B2 (en) * | 2014-08-07 | 2017-10-04 | 藤森工業株式会社 | Surface protective film for transparent conductive film and transparent conductive film using the same |
| JP6218332B2 (en) * | 2014-08-07 | 2017-10-25 | 藤森工業株式会社 | Method for producing roll body of surface protective film for transparent conductive film |
| CN107076901B (en) * | 2014-09-09 | 2019-08-16 | 住友化学株式会社 | The manufacturing method of polarization plates and liquid crystal display panel |
| WO2016043275A1 (en) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | リンテック株式会社 | Surface-protective film |
| KR102207876B1 (en) * | 2014-11-25 | 2021-01-26 | 동우 화인켐 주식회사 | Windable optical multilayer film |
| CN107206769B (en) * | 2015-03-26 | 2019-02-12 | 富士胶片株式会社 | Conductive film layer stack |
| KR20170010695A (en) * | 2015-07-20 | 2017-02-01 | 재단법인 나노기반소프트일렉트로닉스연구단 | Flexible substrate laminate for releasing surface strain and flexible electronic device compring same |
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| JP6791647B2 (en) * | 2016-03-29 | 2020-11-25 | リンテック株式会社 | Laminate and protective film |
| JP6741232B2 (en) * | 2016-07-20 | 2020-08-19 | リンテック株式会社 | Release film and adhesive sheet |
| KR101886576B1 (en) * | 2016-07-20 | 2018-08-07 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | Separator film layered adhesive layer-containing optical film |
| JP6403353B2 (en) * | 2017-09-01 | 2018-10-10 | 藤森工業株式会社 | Method for producing surface protective film for transparent conductive film |
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| CN107993747B (en) * | 2017-11-23 | 2020-11-20 | 清华大学深圳研究生院 | Transparent conductive film, conductive structure and preparation method thereof |
| JP7219082B2 (en) * | 2018-12-25 | 2023-02-07 | リンテック株式会社 | protective sheets and laminates |
| CN110437755A (en) * | 2019-06-28 | 2019-11-12 | 南京五人光学薄膜有限公司 | High temperature resistant acrylate protective film |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4137551B2 (en) * | 2002-08-09 | 2008-08-20 | 日東電工株式会社 | Surface protective film for transparent conductive substrate and transparent conductive substrate with surface protective film |
| KR101447311B1 (en) * | 2007-09-20 | 2014-10-06 | 도요보 가부시키가이샤 | Adhesive sheet, upper electrode for touch panel, and image display device |
| JP2011177892A (en) * | 2008-06-24 | 2011-09-15 | Bridgestone Corp | Composite liner for winding rubber member |
| JP5406615B2 (en) * | 2009-07-15 | 2014-02-05 | 日東電工株式会社 | Transparent film and surface protective film using the film |
| JP5740124B2 (en) * | 2010-09-29 | 2015-06-24 | リンテック株式会社 | Double-sided adhesive tape and display device with touch panel |
-
2012
- 2012-04-24 JP JP2012099176A patent/JP5820762B2/en active Active
-
2013
- 2013-04-01 KR KR1020130035054A patent/KR101471921B1/en active IP Right Grant
- 2013-04-10 TW TW102112646A patent/TWI479513B/en active
- 2013-04-22 CN CN201310140779.2A patent/CN103374308B/en active Active
-
2014
- 2014-11-11 KR KR1020140155981A patent/KR101549475B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI479513B (en) | 2015-04-01 |
| CN103374308B (en) | 2016-03-02 |
| KR101471921B1 (en) | 2014-12-24 |
| KR20130119860A (en) | 2013-11-01 |
| KR20150003109A (en) | 2015-01-08 |
| JP2013226676A (en) | 2013-11-07 |
| CN103374308A (en) | 2013-10-30 |
| TW201351448A (en) | 2013-12-16 |
| JP5820762B2 (en) | 2015-11-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |