KR20130119753A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 영상을 디스플레이하는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널을 수용하기 위한 탑 샤시와 바텀 샤시; 및 상기 바텀 샤시의 내면에 장착되는 복수의 발광 보드 유닛들로서, 각각의 발광 보드 유닛은 메인 PCB와 상기 메인 PCB 상에 장착된 복수의 광원 패키지를 포함하는 복수의 발광 보드 유닛;을 포함하며, 상기 광원 패키지는 상기 메인 PCB의 두 개의 종방향 모서리 중 어느 하나의 종방향 모서리에 보다 가깝게 배치된다.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 특정적으로는, 테이프 형상의 메인 PCB에 복수의 광원 패키지들이 장착된 복수의 발광 보드 유닛을 포함한 디스플레이 장치에 관한 것이다.
근래에는 평판 디스플레이 장치가 디스플레이 장치의 주류를 이루고 있다. 다양한 종래의 평판 디스플레이 장치가 출시되고 있는데, 후방에서 제공되는 광을 이용하여 영상을 디스플레이하는 액정패널을 포함한 디스플레이 장치가 그 중 하나이다.
이러한 유형의 디스플레이 장치들에서 액정패널에 광을 제공하기 위해 다양한 방식들이 적용되고 있는데, 길다란 테이프 형상의 메인 PCB에 복수의 광원 패키지들이 장착된 복수의 발광 보드 유닛을 이용하여 후방에서 액정패널에 직접 광을 제공하는 방식이 있다.
이러한 방식에서 메인 PCB는 비용 절감을 위해 FR4, CEM3 와 같은 비금속재로 제조될 수 있으며, 이러한 경우 메인 PCB는 메탈 PCB에 비해 방열 효율 측면에서 불리함이 있다. 메탈 PCB 상의 광원 패키지들의 발생열이 외부로 적절히 방출되지 않으면, 광원 패키지의 수명 등에 악영향이 있게 된다.
한편, 전술한 발광 보드 유닛 각각은 스크류 또는 핀과 같은 별도의 부재들을 이용하여 그 후방에 배치되는 바텀 샤시에 고정되고, 와이어 하니스(wire-harness)를 통해 바텀 샤시에 장착된 서브 보드 유닛에 전기적으로 연결됨이 일반적이다. 하지만, 이러한 발광 보드 유닛의 장착 방식은 비교적 많은 작업 시간이 소요됨으로 인해 생산성 측면에서 불리한 측면이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 전술한 복수의 발광 보드 유닛을 이용하는 형태의 디스플레이 장치에 있어서, 발광 보드 유닛의 방열 효율을 개선할 수 있는 방안 및 보다 간편한 방식으로 발광 보드 유닛을 장착할 수 있는 방안을 제시하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 영상을 디스플레이하는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널을 수용하기 위한 탑 샤시와 바텀 샤시; 및 상기 바텀 샤시의 내면에 장착되는 복수의 발광 보드 유닛들로서, 각각의 발광 보드 유닛은 메인 PCB와 상기 메인 PCB 상에 장착된 복수의 광원 패키지를 포함하는 복수의 발광 보드 유닛;을 포함하며, 상기 광원 패키지는 상기 메인 PCB의 두 개의 종방향 모서리 중 어느 하나의 종방향 모서리에 보다 가깝게 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다.
상기 메인 PCB는 직사각 테이프 형상을 가질 수 있다.
상기 광원 패키지는, 광원; 및 상기 메인 PCB의 폭 방향으로 서로 이격된 제1 전극과 제2 전극;을 포함하며, 상기 광원은 상기 제1 전극 상에 장착될 수 있다.
상기 메인 PCB는, 상기 제2 전극보다 상기 제1 전극에 더 가까운 제1 종방향 모서리; 및 상기 제1 전극보다 상기 제2 전극에 더 가까운 제2 종방향 모서리;를 가지며, 상기 광원 패키지는 상기 제1 종방향 모서리보다 상기 제2 종방향 모서리에 더 가깝게 배치될 수 있다.
상기 광원은 발광 다이오드일 수 있다.
상기 메인 PCB는, 보드 본체; 상기 보드 본체의 상면에 형성되며 상기 광원에 전력을 공급하기 위한 도전성 패턴층; 및 상기 보드 본체의 하면에 형성되는 열 확산 시트;를 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 장치는, 상기 후면 샤시의 내면 상에 장착되며 상기 복수의 발광 보드 유닛들과 전기적으로 그리고 물리적으로 연결되는 서브 보드 유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 발광 보드 유닛들 각각은, 상기 메인 PCB에 장착되는 입력 리셉터클 및 출력 리셉터클을 포함하고, 상기 서브 보드 유닛은, 서브 PCB, 및 상기 서브 PCB에 장착되는 복수의 입력 플러그와 복수의 출력 플러그를 포함하며, 상기 입력 리셉터클 및 출력 리셉터클은 상기 입력 플러그 및 출력 플러그에 각각 결합될 수 있다.
상기 리셉터클 각각은 푸싱 조작에 의해 플러그에 결합될 수 있다.
상기 플러그 각각은, 플러그 몸체, 및 상기 플러그 몸체로부터 돌출된 적어도 하나의 로킹돌기를 포함하며, 상기 리셉터클 각각은, 리셉터클 몸체, 및 상기 로킹돌기의 로킹을 위한 적어도 하나의 로킹홈을 포함할 수 있다.
상기 로킹홈은, 상기 로킹돌기의 로킹을 유지하기 위한 로킹 유지부; 및 상기 로킹돌기의 로킹을 해제하기 위한 로킹 해제부;를 포함할 수 있다.
상기 플러그는 플러그 컨택트를 가지고, 상기 리셉터클은 리셉터클 컨택트를 가지며, 상기 플러그와 상기 리셉터클가 서로 결합할 때 상기 플러그 컨택트와 상기 리셉터클 컨택트가 서로 접촉할 수 있다.
상기 바텀 샤시에는 상기 바텀 샤시의 폭 방향을 따라 연장되며 상기 메인 PCB의 일측 모서리를 통해 상기 메인 PCB에 후킹되는 후크들이 형성될 수 있다.
상기 후크들은 상기 바텀 샤시의 폭 방향을 따라 연장될 수 있다.
상기 발광 보드 유닛의 횡방향 이동에 의해, 상기 후크들이 상기 메인 PCB에 후킹될 수 있다.
상기 발광 보드 유닛의 메인 PCB에는 복수의 후킹홀들이 형성되며, 상기 바텀 샤시에는 상기 복수의 후킹홀들을 통해 상기 메인 PCB에 후킹되는 후크들이 형성될 수 있다.
상기 복수의 후크들은 상기 바텀 샤시의 길이 방향을 따라 연장될 수 있다.
상기 발광 보드 유닛의 종방향 이동에 의해, 상기 후크들이 상기 메인 PCB에 후킹될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치에 구비된 바텀 샤시의 개략적인 평면도이다.
도 3은 각각의 발광 보드 유닛에 구비되는 리셉터클들 및 서브 보드 유닛에 구비되는 플러그들을 도시한 사시도이다.
도 4a는 발광 보드 유닛의 리셉터클과 서브 보드 유닛의 플러그가 서로 고정된 상태를 도시하는 평면도이다.
도 4b는 발광 보드 유닛의 리셉터클과 서브 보드 유닛의 플러그가 서로 분리 가능한 상태를 도시하는 평면도이다.
도 5는 발광 보드 유닛의 일부분을 확대 도시한 평면도이다.
도 6은 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 도 5를 절단한 단면도로서 광학 렌즈를 생략하여 도시한 도면이다.
도 7은 전술한 메인 PCB의 도전성 패턴층의 구조를 보다 구체적으로 보이기 위한 평면도이다.
도 8은 바텀 샤시에 형성된 후크와 메인 PCB 간의 결합을 보이기 위한 평면도이다.
도 9는 도 8을 Ⅸ-Ⅸ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 바텀 샤시에 형성된 후크와 메인 PCB 간의 대안적인 결합 구조를 보이기 위한 평면도이다.
도 11은 도 10을 X1-X1 선을 따라 절단한 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(10)는 디스플레이 패널(20), 탑 샤시(30), 및 바텀 샤시(40)를 포함한다.
디스플레이 패널(20)은 액정패널로서 후술하는 광원 패키지(120)가 제공하는 광을 이용하여 칼라 영상을 디스플레이한다. 이를 위해 디스플레이 패널(20)은 칼라필터층을 가진 칼라필터 기판(미도시)과 박막트랜지스터를 가진 박막트랜지스터 기판(미도시)을 포함하며, 칼라필터 기판과 박막트랜지스터 기판 사이에는 액정(미도시)이 구비된다. 이러한 디스플레이 패널(20)은 이미 잘 알려져 있는 것이므로 그에 관한 보다 자세한 설명은 생략한다.
탑 샤시(30)와 바텀 샤시(40)는 디스플레이 패널(20)을 비롯하여 광학필름과 같은 디스플레이 장치(10)의 다른 부품들(미도시)을 내부에 수용한다.
탑 샤시(30)는 디스플레이 장치(10)의 전면을 커버하며 영상 표시를 위한 개구(31)가 형성되어 있다. 탑 샤시(30)는 대략 직사각 플레이트 형상을 가지며, 스크류와 같은 체결 수단(미도시)에 의해 바텀 샤시(40)에 결합될 수 있다.
바텀 샤시(40)는 대략 직사각 박스 형상을 가지며 디스플레이 장치(10)의 내부 공간을 실질적으로 제공한다. 도면들을 통해 보이지는 않지만, 바텀 샤시(40)의 후면(외면)에는 디스플레이 장치(10)의 각종 회로 보드들 이를테면 메인 보드(영상 보드), 파워 보드, 및 T-콘 보드(T-con board) 등이 장착된다.
한편, 도 1 및 2에 도시되지 않았으나, 디스플레이 장치(10)는 통상적으로 그것의 외관을 형성하는 전면 및 후면 프레임을 더 포함한다. 이러한 전면 및 후면 프레임은 전술한 액정패널(20), 탑 샤시(30), 및 바텀 샤시(40)를 내부에 수용함으로써 디스플레이 장치(10)의 각종 부품들을 지지하고 보호한다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치에 구비된 바텀 샤시의 개략적인 평면도이다.
이를 참조하면, 바텀 샤시(40)의 내면(41)에는 복수의 발광 보드 유닛들(100) 및 하나의 서브 보드 유닛(200)이 장착되어 있다. 여기서 발광 보드 유닛들(100)은 전술한 디스플레이 패널(20)에 광을 제공하기 위한 것이고, 서브 보드 유닛(200)은 전술한 파워 보드(미도시)가 공급하는 전력을 발광 보드 유닛들(100)에 전달하기 위한 것이다.
발광 보드 유닛들(100)은 메인 PCB(101)를 각각 포함하며, 서브 보드 유닛(200)은 서브 PCB(201)를 포함한다. 메인 PCB들(101) 및 서브 PCB(201)은 공통적으로 길다란 직사각 테이프(tape) 형상을 갖는다. 그리고, 메인 PCB들(101)은 바텀 샤시(40)의 길이 방향(X 방향)을 따라 서로 나란하게 배열되어 있으며, 서브 PCB(201)는 바텀 샤시(40)의 폭 방향(Y 방향)을 따라 메인 PCB들(101)에 대해 수직하게 배열되어 있다.
바텀 샤시(40)의 일측 모서리 부근에는 전선 안내홀(42)이 형성되어 있다. 파워 보드(미도시)와 서브 보드 유닛(200)을 전기적으로 연결하는 한 쌍의 전선(44a, 44b)이 이러한 전선 안내홀(42)을 통과한다.
도 2의 실시예에서는 바텀 샤시(40)에 총 4개의 발광 보드 유닛(100)이 장착된 것으로 도시되어 있으나, 이는 단지 예시적인 것이며 다른 실시예들에서 발광 보드 유닛(100)의 개수는 설계 조건들에 따라 적절히 변경될 수 있다.
도 3은 각각의 발광 보드 유닛에 구비되는 리셉터클들 및 서브 보드 유닛에 구비되는 플러그들을 도시한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 발광 보드 유닛(100)의 메인 PCB(101)의 일단부에는 한 쌍의 리셉터클 즉 입력 리셉터클(110A) 및 출력 리셉터클(110B)이 장착되어 있고, 서브 보드 유닛(200)의 서브 PCB(201) 상에는 한 쌍의 플러그 즉 입력 플러그(210A) 및 출력 플러그(210B)가 장착되어 있다.
입력 리셉터클(110A)은 리셉터클 몸체(111)를 가지며, 이 리셉터클 몸체(111)는 3측(즉, 앞, 뒤, 밑)이 개방되어 있으며 대략 직사각 육면체 형상을 갖는다. 리셉터클 몸체(111)의 상측면(111a)에는 리셉터클 컨택트(112)가 구비되어 있다. 그리고 리셉터클 몸체(111)의 평행한 양 측면(111b)에는 로킹홈(113)이 각각 형성되어 있는데, 각각의 로킹홈(113)은 리셉터클 몸체(111)의 길이 방향(X 방향)으로 연장된 로킹유지부(113a) 및 로킹유지부(113a)의 일단에 형성된 로킹해제부(113b)를 포함한다. 여기서 로킹해제부(113b)는 로킹유지부(113a)에 비해 하방으로(즉, Z 방향으로) 더 연장되어 있으며 따라서 로킹유지부(113a)에 비해 더 큰 높이를 갖는다.
출력 리셉터클(110B)의 구조는 입력 리셉터클(110A)의 구조와 완전히 일치하므로, 출력 리셉터클(110B)의 구조에 대한 설명은 생략한다.
입력 플러그(210A)는 플러그 몸체(211)를 갖는다. 이러한 플러그 몸체(211)는 대략적으로 직사각 육면체 형상을 가지며, 전술한 리셉터클 몸체(111) 내에 삽입 가능한 크기를 갖는다. 입력 플러그(210A)는 플러그 컨택트(212)를 가지며, 이러한 플러그 컨택트(212)는 전술한 리셉터클 컨택트(112)와 접촉되는 부분이다. 플러그 몸체(211)의 평행한 양 측면(211b)에는 로킹돌기(213)가 외측으로 돌출되어 있다. 이러한 로킹돌기(213)는 전술한 리셉터클(110A)의 로킹홈(113)을 통해 리셉터클 몸체(111)에 로킹되는 부분이다.
출력 플러그(210B)의 구조는 입력 플러그(210A)의 구조와 완전히 일치하므로, 출력 플러그(210B)의 구조에 대한 설명은 생략한다.
도 3에서와 같이 한 쌍의 리셉터클(110A, 110B)이 그에 대응하는 한 쌍의 플러그(210A, 210B) 위에 배치되도록 발광 보드 유닛(100)과 서브 보드 유닛(200)을 정렬한 후, 서브 보드 유닛(200)을 향해 발광 보드 유닛(100)을 가압하면, 발광 보드 유닛(100)의 리셉터클(110A, 110B)과 그에 대응하는 플러그(210A, 210B)가 서로 결합된다. 이때 리셉터클 컨택트(112)와 플러그 컨택트(212) 간의 접촉에 의해 리셉터클(110A, 110B)과 플러그(210A, 210B)는 서로 전기적으로 연결된다.
이와 같이, 메인 PCB(101)와 서브 PCB(201)는 리셉터클(110A, 110B)과 플러그(210A, 210B) 간의 결합을 통해 비교적 간단한 방식으로 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 복수의 메인 PCB(101)와 파워 보드를 연결하는 작업에 있어서, 와이어 하니스(wire-harness)를 이용하는 것과 같은 종래의 방식들에 비해 작업성 및 생산성이 개선될 수 있다.
이러한 리셉터클(110A, 110B)과 플러그(210A, 210B) 간의 결합에 대해 그리고 그 결합의 해제에 대해 도 4a 및 4b를 참조하여 좀 더 설명한다.
도 4a는 발광 보드 유닛의 리셉터클과 서브 보드 유닛의 플러그가 서로 고정된 상태를 도시하는 평면도이며, 도 4b는 발광 보드 유닛의 리셉터클과 서브 보드 유닛의 플러그가 서로 분리 가능한 상태를 도시하는 평면도이다.
전술한 바와 같이 서브 보드 유닛(200)을 향해 발광 보드 유닛(100)을 가압함으로써 발광 보드 유닛(100)의 리셉터클(110A, 110B)과 그에 대응하는 플러그(210A, 210B)가 서로 결합된다. 이러한 경우, 도 4a에 도시된 바와 같이, 플러그(210A)의 로킹돌기(213)는 리셉터클(110A)의 로킹홈(113)의 로킹유지부(113a)에 배치된다. 이러한 상태에서 플러그(210A)의 로킹돌기(213)는 리셉터클(110A)의 일측면(110b)에 로킹될 수 있다. 여기서 도 3을 다시 살펴보면, 이러한 로킹돌기(213)의 로킹이 가능하도록 로킹유지부(113a) 바로 아래에 위치하는 리셉터클 몸체(111) 부분은 내측으로 오목하게 형성되어 있음을 알 수 있다.
도 4b를 참조하면, 발광 보드 유닛(100)과 서브 보드 유닛(200) 간의 결합을 해제하고자 할 경우, 사용자에 의해 리셉터클(110A)은 X 방향을 따르는 A1 방향으로 이동된다. 그러면 플러그(210A)의 로킹돌기(213)는 리셉터클(110A)의 로킹홈(113)의 로킹해제부(113b)에 배치되며, 이때 리셉터클(110A)에 대한 로킹돌기(213)의 로킹이 해제된다. 이러한 상태에서 사용자가 리셉터클(110A)을 위로 들어올리면 리셉터클(110A)과 플러그(210A)가 서로 분리될 수 있다.
다음으로, 도 5 내지 7을 참조하여 전술한 발광 보드 유닛에 대해 추가적으로 설명한다.
도 5는 발광 보드 유닛의 일부분을 확대 도시한 평면도로서, 설명의 편의를 위해 광학 렌즈는 점선으로 도시되어 있다.
이를 참조하면, 발광 보드 유닛(100)은, 전술한 길다란 테이프 형상의 메인 PCB(101) 상에 복수의 광원 패키지(120) 및 복수의 광학 렌즈(130)를 구비한다.
복수의 광원 패키지(120)는 메인 PCB(101)의 길이 방향을 따라 서로 이격되게 배열되어 있으며, 각각의 광학 렌즈(130)는 대응하는 하나의 광원 패키지(120)를 커버하도록 배치되어 있다. 광학 렌즈들(130)의 배열은 앞서 살펴본 도 2에 잘 나타나 있다. 광학 렌즈들(130)은 광원 패키지들(120)이 조사한 광을 넓게 퍼뜨림으로써 전술한 디스플레이 패널(20, 도 1 참조) 전체에 걸쳐 실질적으로 균일한 밝기의 광이 입사될 수 있도록 한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 메인 PCB(101)는 두 개의 종방향(길이 방향) 모서리(101a, 101b)를 가지며, 각각의 광원 패키지(120)는 메인 PCB(101)의 폭 방향에서 서로 이격된 제1 전극(캐소드 전극)(121) 및 제2 전극(애노드 전극)(122)을 구비한다. 여기서, 제1 종방향 모서리(101a)는 제2 전극(애노드 전극)(122)보다는 제1 전극(캐소드 전극)(121)에 더 가깝게 배치되는 모서리로 정의될 수 있으며, 제2 종방향 모서리(101b)는 제1 전극(캐소드 전극)(121)보다는 제2 전극(애노드 전극)(122)에 더 가깝게 배치되는 모서리로 정의될 수 있다.
각각의 광원 패키지(120)는 메인 PCB(101)의 두 종방향 모서리(101a, 101b) 중에서 어느 하나의 종방향 모서리에 보다 가깝게 배치된다. 보다 정확히는, 각각의 광원 패키지(120)는 메인 PCB(101)의 두 종방향 모서리(101a, 101b) 중에서 전술한 제2 종방향 모서리(101b)에 보다 가깝게 배치된다. 다시 말해서, 각각의 광원 패키지(120)는 메인 PCB(101)의 종방향 중심선(CL) 상에 배열되는 것이 아니라, 그 중심선(CL)으로부터 제2 종방향 모서리(101b) 쪽으로 일정 거리 시프트된 지점에 배치된다. 또 다시 말해서, 광원 패키지(120)는 상기 중심선(CL)과 제2 종방향 모서리(101b) 사이에 배치된다. 광원 패키지(120)가 이러한 배치를 갖는 것은 광원 패키지(120)에서 발생되는 열을 보다 효과적으로 방출하기 위한 것인데, 이에 관한 보다 자세한 설명은 후술하기로 한다.
도 6은 Ⅵ-Ⅵ 선을 따라 도 5를 절단한 단면도로서 광학 렌즈를 생략하여 도시한 도면이다.
이를 참조하면, 메인 PCB(101)는 보드 본체(102), 도전성 패턴층(103), 절연층(104), 및 열 확산 시트(105)를 포함한다.
보드 본체(102)는 기판에 해당하며 예로써 CEM3로 제조될 수 있다. 보드 본체(102)의 상면에는 도전성 패턴층(103)과 절연층(104)이 순차적으로 형성되어 있고, 보드 본체(103)의 저면에는 열 확산 시트(105)가 형성되어 있다.
도전성 패턴층(103)은 전술한 리셉터클들(110A, 110B)(도 3 참조) 및 광원 패키지(120)에 전기적으로 연결됨으로써 광원 패키지(120)에 전력이 공급될 수 있도록 한다. 도전층 패턴층(103)은 예로써 구리로 제조될 수 있다. 절연층(104)은 도전성 패턴층(103)의 불필요한 노출을 방지한다.
열 확산 시트(105)는 열 확산 기능이 뛰어난 재질 이를테면 그라파이트(graphite)로 제조될 수 있다. 광원 패키지(120)에서 발생되는 열은 도전성 패턴층(103), 보드 본체(102), 및 열 확산 시트(105)를 통해 바텀 샤시(40) 쪽으로 발산되고, 바텀 샤시(40)를 통해 외부로 배출될 수 있다. 바텀 샤시(40)는 양호한 열 배출을 위해 스테인레스 스틸과 같은 금속으로 제조됨이 바람직하다.
도 6을 또한 참조하면, 광원 패키지(120)는 땜납(107)에 의해 메인 PCB(101)에 장착된다. 이러한 광원 패키지(120)는 전술한 제1 및 제2 전극(121, 122)과 더불어, 광원(123), 제너 다이오드(124), 프레임(125), 및 형광체(126)를 포함한다.
광원(123)은 광 생성 부품으로서 본 실시예에서는 발광 다이오드(LED)로 구비된다. 광원(123)은 제1 전극(121) 상에 장착되며, 와이어들을 통해 제1 전극(121) 및 제2 전극(122)에 전기적으로 연결된다. 전극들(121, 122) 각각은, 프레임(125) 내에 부분적으로 수용되고, 프레임(125) 밖으로 부분적으로 노출된다.
도 7은 전술한 메인 PCB의 도전성 패턴층의 구조를 보다 구체적으로 보이기 위한 평면도이다.
이를 참조하면, 도전성 패턴층(103)은 제1 영역(103a), 제2 영역(103b), 및 제3 영역(103c)을 포함한다. 여기서, 제1 영역(103a)은 광원 패키지(120)의 제1 전극(121)과 접촉하는 부분이고, 제2 영역(103a)은 광원 패키지(120)의 제2 전극(122)에 접촉하는 부분이며, 제3 영역(103c)은 최내측의 광원 패키지(120)와 출력 리셉터클(110B, 도 3 참조) 간의 전기적 연결을 위한 부분이다.
전술한 바와 같이 광원(123)은 제1 전극(121)에 장착되므로, 광원 패키지(120) 내에서 제1 전극(121) 부근의 온도가 제2 전극(122) 부근의 온도보다 더 높다. 이에 기초하여, 보다 효율적인 광원 패키지(120)의 방열을 위해, 제1 전극(121)과 접촉하는 제1 영역(103a)의 면적은 제2 전극(122)과 접촉하는 제2 영역(103b)의 면적보다 훨씬 크다.
이처럼 광원 패키지(120)의 방열 효율 측면에서 제1 영역(103a)의 면적은 제2 영역(103b)의 면적보다 훨씬 더 큰 것이 유리하다. 이러한 관점에 기초하여, 광원 패키지(120)의 방열 효율을 보다 극대하기 위해, 도 5를 참조하여 전술한 바와 같이 광원 패키지(120)는 메인 PCB(101)의 제1 종방향 모서리(101a)보다는 제2 종방향 모서리(101b)에 더 가깝게 배치된다. 즉, 광원 패키지(120)는 메인 PCB(101)의 중심선(CL) 상에 위치하는 것이 아니라 제2 종방향 모서리(101b) 쪽으로 일정 거리 시프트된 지점에 위치한다.
도 8은 바텀 샤시에 형성된 후크와 메인 PCB 간의 결합을 보이기 위한 평면도이고, 도 9는 도 8을 Ⅸ-Ⅸ 선을 따라 절단한 단면도이다. 설명의 편의상 도 8에서는 도전성 패턴층 위에 형성되는 절연층이 생략되어 있음을 유의한다.
이 도면들을 참조하면, 전술한 바텀 샤시(40)의 내면(41)에는 바텀 샤시(40)의 폭 방향(Y 방향)을 따라 연장된 복수의 후크들(45)이 형성되어 있다. 이러한 복수의 후크들(45)은 바텀 샤시(40)의 길이 방향(X 방향)을 따라 배열되며, 이러한 후크들(45)의 배열은 앞서 살펴본 도 2에 잘 나타나 있다.
사용자가 후크들(45)을 향해 메인 PCB(101)를 횡방향(Y1 방향)으로 슬라이딩시키면, 후크들(45)이 메인 PCB(101)의 제2 종방향 모서리(101b)를 통해 메인 PCB(101)에 후킹됨으로써, 비교적 간단하게 메인 PCB(101)가 바텀 샤시(40)에 장착될 수 있다. 후크들(45)은 메인 PCB(101)에 후킹된 상태에서 Z1 방향(도 9 참조)으로 탄성력을 가할 수 있으며, 따라서 바텀 샤시(40)에 대한 메인 PCB(101)의 고정이 견고하게 유지될 수 있다.
이와 같이 바텀 샤시(40)에 대한 메인 PCB(101)의 장착은 스크류, 핀과 같은 별도의 결합 수단 없이 수행된다. 그리고 후크들(45)을 향해 메인 PCB(101)를 슬라이딩시키는 1회의 동작 만으로 그 장착이 완료된다. 따라서, 스크류, 핀과 같은 별도의 결합 수단을 가지고 메인 PCB(101)를 바텀 샤시(40)에 장착시키는 종래의 결합 방식에 비해 생산성이 상당히 개선될 수 있다.
도 8을 좀 더 참조하면, 후크(45)가 결합되는 메인 PCB(101)의 일 영역에는 도전성 패턴층(103)이 형성되지 않는다. 이하에서 이러한 일 영역을 비패턴부(N)라고 지칭한다. 보다 정확하게는, 비패턴부(N)는 메인 PCB(101)에 후킹되는 후크(45)의 면적보다 약간 더 큰 면적을 갖는다. 이러한 비패턴부(N)를 구비함으로써, 후크(45)와 메인 PCB(101) 간의 마찰에 의해 절연층(104, 도 6 참조)이 벗겨지더라도, 도전성 패턴층(103)과 후면 샤시(40) 사이의 불필요한 전기적 연결이 방지될 수 있다. 대조적으로, 도전성 패턴층(103)과 후면 샤시(40)가 전기적으로 연결될 경우, 광원 미점등과 같은 문제점이 나타날 수 있다.
도 10은 바텀 샤시에 형성된 후크와 메인 PCB 간의 대안적인 결합 구조를 보이기 위한 평면도이고, 도 11은 도 10을 X1-X1 선을 따라 절단한 단면도이다. 설명의 편의상 도 10에서는 도전성 패턴층 위에 형성되는 절연층이 생략되어 있음을 유의한다.
이 도면들을 참조하면, 바텀 샤시(40)의 내면(41)에는 다른 형태의 후크들(45')이 형성된다. 이러한 후크들(45')은 전술한 후크들(45)과 달리 바텀 샤시(40)의 길이 방향(X 방향)을 따라 연장된다. 이러한 후크들(45')에 대응하여 메인 PCB(101)에는 후크들(45')의 후킹을 돕기 위한 후킹홀들(109)이 형성되어 있다.
후킹홀들(109) 내에 대응하는 후크들(45')이 배치되도록 바텀 샤시(40)와 메인 PCB(101)를 상호 정렬시킨 후, 메인 PCB(101)를 A2 방향으로 슬라이딩시키면, 메인 PCB(101)에 후크들(45')이 후킹됨으로써 바텀 샤시(40)에 대한 메인 PCB(101)의 장착이 달성될 수 있다. 이러한 결합 방식도 마찬가지로 스크류, 핀과 같은 별도의 결합 수단 없이 수행되므로 종래의 결합 방식에 비해 생산성 증대에 기여할 수 있다.
도 10을 좀 더 참조하면, 메인 PCB(101)의 후킹홀(109) 부근에는 도전성 패턴층(103)이 없는 비패턴부(N')가 형성된다. 전술한 바와 같이, 메인 PCB(101)에 이러한 비패턴부들(N')이 구비됨으로써, 후크(45')와 메인 PCB(101) 간의 마찰에 의해 절연층(104, 도 6 참조)이 벗겨지더라도, 도전성 패턴층(103)과 후면 샤시(40) 사이의 불필요한 전기적 연결이 방지될 수 있다.
10 : 디스플레이 장치 20 : 디스플레이 패널
30 : 탑 샤시 40 : 바텀 샤시
45, 45' : 후크 N, N' : 비패턴부
100 : 발광 보드 유닛 101 : 메인 PCB
103 : 도전성 패턴층 105 : 열 확산 시트
110A : 입력 리셉터클 110B : 출력 리셉터클
113 : 로킹홈 120 : 광원 패키지
121 : 제1 전극 122 : 제2 전극
123 : 광원 130 : 광학 렌즈
200 : 서브 보드 유닛 201 : 서브 PCB
210A : 입력 플러그 210B : 출력 플러그

Claims (18)

  1. 영상을 디스플레이하는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널을 수용하기 위한 탑 샤시와 바텀 샤시; 및
    상기 바텀 샤시의 내면에 장착되는 복수의 발광 보드 유닛들로서, 각각의 발광 보드 유닛은 메인 PCB와 상기 메인 PCB 상에 장착된 복수의 광원 패키지를 포함하는 복수의 발광 보드 유닛;을 포함하며,
    상기 광원 패키지는 상기 메인 PCB의 두 개의 종방향 모서리 중 어느 하나의 종방향 모서리에 보다 가깝게 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메인 PCB는 직사각 테이프 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 광원 패키지는,
    광원; 및
    상기 메인 PCB의 폭 방향으로 서로 이격된 제1 전극과 제2 전극;을 포함하며,
    상기 광원은 상기 제1 전극 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 메인 PCB는,
    상기 제2 전극보다 상기 제1 전극에 더 가까운 제1 종방향 모서리; 및
    상기 제1 전극보다 상기 제2 전극에 더 가까운 제2 종방향 모서리;를 가지며,
    상기 광원 패키지는 상기 제1 종방향 모서리보다 상기 제2 종방향 모서리에 더 가깝게 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 광원은 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 메인 PCB는,
    보드 본체;
    상기 보드 본체의 상면에 형성되며 상기 광원에 전력을 공급하기 위한 도전성 패턴층; 및
    상기 보드 본체의 하면에 형성되는 열 확산 시트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 장치는,
    상기 후면 샤시의 내면 상에 장착되며 상기 복수의 발광 보드 유닛들과 전기적으로 그리고 물리적으로 연결되는 서브 보드 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 발광 보드 유닛들 각각은, 상기 메인 PCB에 장착되는 입력 리셉터클 및 출력 리셉터클을 포함하고,
    상기 서브 보드 유닛은, 서브 PCB, 및 상기 서브 PCB에 장착되는 복수의 입력 플러그와 복수의 출력 플러그를 포함하며,
    상기 입력 리셉터클 및 출력 리셉터클은 상기 입력 플러그 및 출력 플러그에 각각 결합되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 리셉터클 각각은 푸싱 조작에 의해 플러그에 결합되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 플러그 각각은, 플러그 몸체, 및 상기 플러그 몸체로부터 돌출된 적어도 하나의 로킹돌기를 포함하며,
    상기 리셉터클 각각은, 리셉터클 몸체, 및 상기 로킹돌기의 로킹을 위한 적어도 하나의 로킹홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 로킹홈은,
    상기 로킹돌기의 로킹을 유지하기 위한 로킹 유지부; 및
    상기 로킹돌기의 로킹을 해제하기 위한 로킹 해제부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 플러그는 플러그 컨택트를 가지고, 상기 리셉터클은 리셉터클 컨택트를 가지며, 상기 플러그와 상기 리셉터클가 서로 결합할 때 상기 플러그 컨택트와 상기 리셉터클 컨택트가 서로 접촉하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 바텀 샤시에는 상기 바텀 샤시의 폭 방향을 따라 연장되며 상기 메인 PCB의 일측 모서리를 통해 상기 메인 PCB에 후킹되는 후크들이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 후크들은 상기 바텀 샤시의 폭 방향을 따라 연장된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 발광 보드 유닛의 횡방향 이동에 의해, 상기 후크들이 상기 메인 PCB에 후킹되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 발광 보드 유닛의 메인 PCB에는 복수의 후킹홀들이 형성되며, 상기 바텀 샤시에는 상기 복수의 후킹홀들을 통해 상기 메인 PCB에 후킹되는 후크들이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 후크들은 상기 바텀 샤시의 길이 방향을 따라 연장된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 발광 보드 유닛의 종방향 이동에 의해, 상기 후크들이 상기 메인 PCB에 후킹되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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