KR20130119057A - Multi-bonding machine and multi-bonding unit used for the same - Google Patents

Multi-bonding machine and multi-bonding unit used for the same Download PDF

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KR20130119057A KR1020120041915A KR20120041915A KR20130119057A KR 20130119057 A KR20130119057 A KR 20130119057A KR 1020120041915 A KR1020120041915 A KR 1020120041915A KR 20120041915 A KR20120041915 A KR 20120041915A KR 20130119057 A KR20130119057 A KR 20130119057A
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Abstract

PURPOSE: A multi-bonding machine and a multi-bonding unit applied to the same are provided to perform a pickup and an attachment without an accumulated tolerance about multiple attachments. CONSTITUTION: A drawing unit (110) draws out a sheet (2) in which an adhered matter is arranged on the surface. A base unit (120) supports a printed circuit board (3) in which the adhered matter is attached. A multi-bonding unit (130) picks up the adhered matter from the drawing unit and attaches to a predetermined position on the printed circuit board. The multi-bonding unit is equipped with a delivery board (132) which shuttles along a guide bar (131). The delivery board is installed so that a multi-bonding frame (133) is rotatable.

Description

멀티본딩머신 및 이에 적용되는 멀티본딩유닛{MULTI-BONDING MACHINE AND MULTI-BONDING UNIT USED FOR THE SAME}MULTI-BONDING MACHINE AND MULTI-BONDING UNIT USED FOR THE SAME

본 발명은 PCB(Printed Circuit Board), SMT(Surface Mount Technology) 등에 적용되는 발명으로서 시트지 표면에 정렬된 형태로 공급되는 다수의 부착물을 픽업하여 인쇄회로기판 상의 정위치에 각각 부착시키는 자동 본딩머신에 관한 것이며, 보다 상세하게는 각기 독립적으로 승강 및 흡착 구동되는 다수의 실린더헤드를 통해 상기 다수의 부착물의 픽업 및 부착 작업이 이루어지도록 한 멀티본딩머신 및 이에 적용되는 멀티본딩유닛에 관한 것이다.The present invention is applied to PCB (Printed Circuit Board), SMT (Surface Mount Technology), etc. The present invention is applied to an automatic bonding machine that picks up a plurality of attachments supplied in a form aligned on the surface of the sheet paper and attaches them in place on the printed circuit board, respectively. More particularly, the present invention relates to a multi-bonding machine and a multi-bonding unit applied to the multi-bonding machine for picking up and attaching the plurality of attachments through a plurality of cylinder heads which are independently lifted and attracted and driven.

종래의 멀티본딩머신에 의한 부착물의 픽업 및 부착 작업은 도 1에 도시된 바와 같은 공정으로 수행되었다.Picking up and attaching the attachment by the conventional multibonding machine was performed in the process as shown in FIG.

즉, 도 1의 (a)를 참조하면, 종래의 멀티본딩머신은 픽업헤드(10)를 통해 표면에 다수의 부착물(1)이 정렬된 시트지(2)로부터 상기 부착물(1)을 픽업하여 우측의 인쇄회로기판(3) 상의 정위치에 각각 부착시키는 작업을 수행한다.That is, referring to Figure 1 (a), the conventional multi-bonding machine picks up the attachment (1) from the sheet (2) in which a number of the attachment (1) is aligned on the surface through the pickup head 10 to the right And attaching the printed circuit boards 3 to the correct positions on the printed circuit board 3.

이를 위해, 먼저 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 픽업헤드(10)가 좌측으로 이동하여 제1열의 부착물(1)을 픽업한 후, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이 우측으로 이동하여 인쇄회로기판(3) 상의 정위치에 위치한다.To this end, first, as shown in (b) of FIG. 1, the pickup head 10 moves to the left to pick up the attachment 1 in the first row, and then to the right as shown in FIG. Move to a position on the printed circuit board (3).

그리고, 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이 픽업된 부착물(1)을 인쇄회로기판(3) 상에 부착시키며, 픽업헤드(10)는 다시 좌측으로 이동하여 상기한 작업을 반복함으로써 인쇄회로기판(3) 상의 모든 해당위치에 대한 부착물(1)의 부착 작업을 수행하게 된다.Then, as shown in (d) of FIG. 1, the picked-up attachment 1 is attached onto the printed circuit board 3, and the pickup head 10 moves to the left again and repeats the above operations. The attachment operation of the attachment 1 to all the corresponding positions on the substrate 3 is performed.

그러나, 상기와 같은 종래의 멀티본딩머신에 의하면, 시트지(2) 상의 부착물(1)의 위치에 공차가 존재하는바 상기와 같이 단일의 픽업헤드(10)로 픽업하여 부착할 경우에는 기준되는 일측단의 부착물(1)에서는 약간의 부착공차가 존재하지만 타측단으로 갈수록 누적공차가 발생하여 개개의 부착물(1)마다 정위치에 부착시키기가 어렵다는 문제가 있었다.However, according to the conventional multi-bonding machine as described above, there is a tolerance at the position of the attachment 1 on the sheet paper 2, so that when picked up and attached by a single pick-up head 10 as described above, one side to be referred to In the attachment 1 of the stage, there is a slight attachment tolerance, but there is a problem that cumulative tolerance occurs toward the other end, so that it is difficult to attach it to each attachment 1 in place.

또한, 이상과 같은 종래의 멀티본딩머신에 의하면, 픽업헤드(10)는 항상 다수의 부착물(1)에 대하여 동시에 픽업 및 부착 작업을 수행하는 관계로 인쇄회로기판(3) 상의 부착위치(P)가 가변적인 경우에 대한 다양한 대응이 곤란하다는 문제가 있었다.In addition, according to the conventional multi-bonding machine as described above, the pickup head 10 is always attached to the printed circuit board (3) in the pickup and the attachment operation to perform a plurality of attachments (1) at the same time. There was a problem that various responses to the case of variable is difficult.

즉, 인쇄회로기판(3) 상의 부착위치(P)가 회로(3a)마다 전후 및/또는 좌우의 배치간격을 두거나 부착위치(P)가 불규칙적으로 배열되어 있는 경우에는 상기와 같은 픽업헤드(10)를 사용할 수가 없다는 문제가 있었다.That is, when the attachment position P on the printed circuit board 3 is spaced in front and / or left and right arrangement intervals for each of the circuits 3a, or when the attachment positions P are irregularly arranged, the pickup head 10 as described above is used. ) Was not available.

따라서, 본 발명의 목적은 시트지 표면에 정렬되는 부착물의 위치에 공차가 존재하는 경우에도 다수의 부착물에 대하여 공차, 특히 누적공차 없이 픽업 및 부착 작업을 수행할 수 있으며, 나아가 상기 시트지 표면에 정렬되어 공급되는 부착물과 달리 부착물이 부착될 인쇄회로기판 상의 부착위치가 상기 시트지 상의 부재플레이트와 다르게 정렬되거나 불규칙적으로 분포되는 경우에도 상기 부착물의 픽업 및 부착 작업을 수행할 수 있는 멀티본딩머신 및 이에 적용되는 멀티본딩유닛을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to pick up and attach to a plurality of attachments without tolerances, especially cumulative tolerances, even when there is a tolerance at the position of the attachments aligned on the sheet paper surface, and furthermore aligned with the sheet paper surface Unlike the attachment to be supplied, a multi-bonding machine capable of picking up and attaching the attachment even when the attachment position on the printed circuit board to which the attachment is to be attached is arranged differently or irregularly from the member plate on the sheet, and applied thereto. It is to provide a multi-bonding unit.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 표면에 다수의 부착물이 정렬된 시트지를 인출시키기 위한 인출유닛과, 상면에 인쇄회로기판이 지지되는 베이스유닛과, 상기 인출유닛으로부터 인출되는 시트지로부터 상기 다수의 부착물을 픽업 및 이송하여 상기 베이스유닛에 지지된 인쇄회로기판 상의 정위치에 각각 부착시키는 멀티본딩유닛을 포함하는 멀티본딩머신에 있어서, 상기 멀티본딩유닛은, 상기 인출유닛과 상기 베이스유닛 간에 왕복 이송되는 이송대와, 상기 이송대에 설치되는 멀티본딩프레임과, 상기 멀티본딩프레임에 일정 간격으로 정렬되어 장착되며 각기 독립적으로 승강 및 흡착 구동되는 다수의 실린더헤드를 포함하며, 상기 다수의 실린더헤드는, 동시 또는 개별 구동을 통해 상기 인출유닛으로부터 인출되는 시트지 상의 다수의 부착물을 각기 흡착하고, 개별적으로 상기 이송대의 이송과 연동하여 상기 베이스유닛에 지지된 인쇄회로기판 상에 분포하는 다수의 정위치에 상기 다수의 부착물을 각각 부착시키는 것을 특징으로 하는 멀티본딩머신을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a drawer unit for drawing a sheet of paper with a plurality of attachments aligned on a surface thereof, a base unit on which a printed circuit board is supported on an upper surface thereof, and a plurality of sheets of paper from the sheet paper drawn from the drawing unit. In the multi-bonding machine including a multi-bonding unit for picking up and transporting the attachment to attach to the fixed position on the printed circuit board supported by the base unit, the multi-bonding unit, the reciprocating transfer between the take-out unit and the base unit And a plurality of cylinder heads arranged and mounted at regular intervals on the multi-bonding frame, the multi-bonding frame installed on the transport table, and each of which is independently lifted and attracted and driven. Portions on the sheet of paper drawn out from the drawing unit through simultaneous or separate driving Adsorption of water, respectively, and in conjunction with the transfer of the transfer table to provide a multi-bonding machine, characterized in that each of the plurality of attachments attached to each of a plurality of fixed positions distributed on the printed circuit board supported by the base unit do.

여기서, 상기 멀티본딩머신은, 상기 이송대에 고정되어 상기 이송대의 이송을 통해 상기 베이스유닛의 인쇄회로기판에 상기 다수의 부착물이 부착될 정위치의 좌표를 인식하기 위한 상부카메라와; 상기 인출유닛과 상기 베이스유닛 사이에 배치되어, 상기 다수의 실린더헤드에 흡착된 상기 다수의 부착물의 변위 및 회전 오차를 개별적으로 인식하기 위한 하부카메라를 더 포함하고, 상기 멀티본딩프레임은 상기 이송대에 대하여 회전 가능하게 설치되고, 상기 베이스유닛은 수평면 상에서 상기 이송대의 이송방향에 대해 수직으로 왕복 이송 가능하게 구비되어, 상기 다수의 부재플레이트는 각각 상기 이송대 및 베이스유닛의 이송을 통해 상기 상부카메라로부터 인식된 상기 정위치의 좌표로 이송되고, 상기 이송대 및 베이스유닛의 이송 그리고 상기 멀티본딩프레임의 회전 구동을 통해 상기 하부카메라로부터 인식된 상기 변위 및 회전 오차가 보상되어 상기 정위치에 부착되도록 할 수도 있다.The multi-bonding machine may include: an upper camera fixed to the transfer table and configured to recognize coordinates of a correct position to which the plurality of attachments are attached to the printed circuit board of the base unit through transfer of the transfer table; A lower camera disposed between the drawing unit and the base unit to individually recognize displacements and rotational errors of the plurality of attachments adsorbed to the plurality of cylinder heads, wherein the multibonding frame includes the transfer table. It is rotatably installed relative to the base unit, the base unit is provided to be capable of reciprocating vertically with respect to the conveying direction of the conveyer on a horizontal plane, the plurality of member plates are each of the upper camera through the conveyance of the conveyer and the base unit The displacement and rotation error recognized from the lower camera through the transfer of the conveyance table and the base unit and the rotation driving of the multi-bonding frame are compensated to be attached to the correct position. You may.

그리고, 상기 멀티본딩프레임은 그 길이방향으로 연장된 하나 이상의 장공이 형성되고, 상기 다수의 실린더헤드는 상기 장공 상의 임의의 위치에서 장착될 수 있도록 구비됨으로써 상기 시트지의 표면에 정렬된 다수의 부착물의 간격에 따라 상호간 피치(pitch) 간격을 조절할 수 있도록 마련될 수도 있다.In addition, the multi-bonding frame is formed with one or more long holes extending in the longitudinal direction, the plurality of cylinder heads are provided to be mounted at any position on the long hole, so that the plurality of attachments aligned on the surface of the sheet paper It may be provided to adjust the pitch interval between each other according to the interval.

이때, 상기 다수의 실린더헤드는, 상기 시트지 표면에 정렬된 다수의 부착물의 개수에 따라 상기 멀티본딩프레임에 탈부착 가능하게 마련될 수도 있다.In this case, the plurality of cylinder heads may be provided to be detachably attached to the multi-bonding frame according to the number of attachments aligned on the sheet paper surface.

한편, 상기 인출유닛은 수평면 상에서 상기 이송대의 이송방향에 대해 수직으로 이송 구동이 가능하도록 마련되어, 상기 시트지의 표면에 다수의 부착물이 일렬로 정렬된 경우에 상기 다수의 실린더헤드가 정렬된 피치 간격만큼 이송 구동됨으로써 상기 다수의 부착물이 순차적으로 상기 다수의 실린더헤드에 각각 흡착되도록 할 수도 있다.On the other hand, the take-out unit is provided to enable the transfer drive in the vertical direction with respect to the conveying direction of the conveyer on a horizontal plane, when the plurality of attachments are aligned in a row on the surface of the sheet paper by the pitch interval aligned the plurality of cylinder heads The transfer operation may be such that the plurality of attachments are sequentially adsorbed to the plurality of cylinder heads, respectively.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 표면에 다수의 부착물이 정렬된 시트지로부터 상기 다수의 부착물을 픽업 및 이송하여 인쇄회로기판 상의 정위치에 각각 부착시키기 위한 멀티본딩머신용 멀티본딩유닛에 있어서, 상기 시트지를 인출시키기 위한 인출유닛과 상면에 상기 인쇄회로기판이 지지되는 베이스유닛 간에 왕복 이송되는 이송대에 설치되는 멀티본딩프레임과; 상기 멀티본딩프레임에 일정 간격으로 정렬되어 장착되며 각기 독립적으로 승강 및 흡착 구동되는 다수의 실린더헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티본딩머신용 멀티본딩유닛을 제공한다.In addition, the present invention, in order to achieve the above object, the multi-bonding unit for a multi-bonding machine for picking up and transporting the plurality of attachments from the sheet paper, the plurality of attachments are aligned on the surface to be attached to each position on the printed circuit board A multi-bonding frame, comprising: a multi-bonding frame installed on a transfer table for reciprocating between a drawing unit for drawing out the sheet paper and a base unit on which the printed circuit board is supported on an upper surface thereof; The multi-bonding unit for a multi-bonding machine, characterized in that the multi-bonding frame is aligned and mounted at regular intervals, each of which includes a plurality of cylinder heads that are independently elevated and suction driven.

이상과 같은 본 발명에 따른 멀티본딩머신 및 이에 적용되는 멀티본딩유닛에 의하면, 부착물을 시트지로부터 인쇄회로기판으로 픽업 및 부착하는 멀티본딩유닛의 실린더헤드가 다수로 구비되고 각기 독립적으로 승강 및 흡착 구동됨으로써 이를 통해 다수의 부착물의 픽업하여 인쇄회로기판 상의 부착위치에 따라 개별적으로 부착할 수 있게 되므로, 상기 부착물이 부착될 인쇄회로기판 상의 부착위치가 시트지 상의 부재플레이트와 다르게 정렬되거나 불규칙적으로 분포되는 경우에도 상기 부착물의 픽업 및 부착 작업을 수행할 수 있다.According to the multi-bonding machine according to the present invention and the multi-bonding unit applied thereto, a plurality of cylinder heads of the multi-bonding unit for picking up and attaching the attachments from the sheet paper to the printed circuit board are provided, and each lift and suction drive independently. By doing so, it is possible to pick up a plurality of attachments and attach them individually according to the attachment position on the printed circuit board. Thus, when the attachment position on the printed circuit board to which the attachment is to be attached is differently aligned or irregularly distributed than the member plate on the sheet paper. Edo can also pick up and attach the attachments.

도 1은 종래의 멀티본딩머신에 의한 부착물의 부착 작업을 설명하기 위한 개략도,
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 멀티본딩머신의 사시도, 평면도 및 정면도,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 멀티본딩유닛의 주요부에 대한 정면 및 배면 사시도,
도 4a 내지 도 4f는 도 2a의 멀티본딩머신에 의한 부착물 픽업 및 부착 과정을 설명하기 위한 부분 사시도,
도 5a 및 도 5b는 도 2a의 멀티본딩머신의 일 적용례를 설명하기 위한 부분 사시도 및 확대 사시도,
도 6은 도 3a의 멀티본딩유닛의 주요부의 변형례를 나타낸 정면도,
도 7a 및 도 7b는 도 6의 변형례에 대한 사용례를 나타낸 배면 사시도,
도 8은 도 2a의 멀티본딩머신에 의한 부착물의 부착 작업을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic view for explaining the attachment operation of the attachment by a conventional multi-bonding machine,
2a to 2c is a perspective view, a plan view and a front view of a multi-bonding machine according to an embodiment of the present invention,
3a and 3b is a front and rear perspective view of the main portion of the multi-bonding unit according to an embodiment of the present invention,
4a to 4f are partial perspective views for explaining the attachment pickup and the attachment process by the multi-bonding machine of Figure 2a,
5a and 5b is a partial perspective view and an enlarged perspective view for explaining an application example of the multi-bonding machine of Figure 2a,
6 is a front view showing a modification of the main part of the multi-bonding unit of Figure 3a,
7A and 7B are rear perspective views illustrating a use example of the modification of FIG. 6;
8 is a schematic view for explaining the attachment operation of the attachment by the multi-bonding machine of FIG. 2A.

본 발명의 실시예에 따른 멀티본딩머신(100)은, 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 부착물(도 1의 1)이 표면에 정렬된 시트지(2)를 인출하는 인출유닛(110)과, 상기 부착물(1)이 부착될 인쇄회로기판(3)이 상면에 지지되는 베이스유닛(120), 그리고 상기 인출유닛(110)으로부터 부착물(1)을 픽업하여 상기 인쇄회로기판(3) 상의 정위치에 부착시키는 멀티본딩유닛(130)을 포함하여 구성된다.In the multi-bonding machine 100 according to the embodiment of the present invention, as shown in Figures 2a to 2c, the withdrawal unit 110 for withdrawing the sheet (2) the attachment (1 in Figure 1) aligned on the surface And a base unit 120 on which the printed circuit board 3 to which the attachment 1 is to be attached is supported on the upper surface, and the attachment 1 is picked up from the drawing unit 110 to be mounted on the printed circuit board 3. It is configured to include a multi-bonding unit 130 for attaching in place.

본 실시예에서 시트지(2)는 롤(4) 형태로 공급된다. 상기 시트지 롤(4)은 인출유닛(110)의 롤바(111)에 권취되어 우측의 공급대(112)로 시트지(2)를 공급하며, 부착물(1)이 픽업된 후 남은 시트지(2)는 아래의 롤바(113)의 회전 구동으로 회수된다.In this embodiment, the sheet 2 is supplied in the form of a roll 4. The sheet roll 4 is wound on the roll bar 111 of the take-out unit 110 to supply the sheet 2 to the feeder 112 on the right side, and the remaining sheet 2 after the attachment 1 is picked up is It collect | recovers by the rotation drive of the roll bar 113 below.

시트지(2)를 따라 공급대(112)에 순차로 공급되는 부착물(1)은 멀티본딩유닛(130)에 의해 픽업되어 이송된다.Attachment 1 sequentially supplied to feeder 112 along sheet 2 is picked up and transported by multi-bonding unit 130.

이를 위해, 멀티본딩유닛(130)은 가이드바(131)를 따라 왕복 이송되는 이송대(132)를 구비하고, 상기 이송대(132)에는 멀티본딩프레임(133)이 회전 구동 가능하게 설치되며, 상기 멀티본딩프레임(133)에는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 다수의 실린더헤드(134)가 일정한 간격으로 정렬되어 장착된다.To this end, the multi-bonding unit 130 is provided with a conveying table 132 reciprocating along the guide bar 131, the multi-bonding frame 133 is installed in the conveying table 132 so as to be rotationally driven, As illustrated in FIGS. 3A and 3B, a plurality of cylinder heads 134 are arranged in the multi-bonding frame 133 at regular intervals.

이때, 다수의 실린더 헤드(134)는 각기 독립적으로 승강 및 흡착 구동되도록 마련된다.In this case, the plurality of cylinder heads 134 are provided to be independently lifted and driven.

이러한 멀티본딩유닛(130)에 의하면, 도 1에서와 같이 시트지(2) 상에 정렬되어 공급되는 부착물(1)에 대하여는 동기화된 구동을 통해 동시에 흡착하여 픽업이 이루어질 수 있으며, 도 8의 (a)에서와 같이 인쇄회로기판(3) 상의 부착위치(P, 점선)가 회로(3a)간 전후위치가 달리 분포되는 경우에는 동기화가 해제되어 서로 동기 분리된 상태에서 각기 이송대(132)의 이송과 연동하여 개별적으로 부착을 수행하게 된다.According to the multi-bonding unit 130, as shown in FIG. 1, the attachment 1, which is aligned and supplied on the sheet 2, may be simultaneously picked up through the synchronized driving and picked up. In the case where the attachment position (P, dotted line) on the printed circuit board 3 is differently distributed between the front and back positions between the circuits 3a, the synchronization is released and the transfer of the transfer trays 132 is performed in synchronization with each other. In conjunction with, the attachment is performed separately.

한편, 도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 실시예에 따른 멀티본딩머신(100)은 베이스유닛(120) 상에 지지되는 인쇄회로기판(3) 상의 정위치, 즉 부착물(1)의 부착 좌표를 인식하기 위한 상부카메라(135)가 이송대(132)에 고정 부착된다. 이에 의해, 멀티본딩유닛(130)에 픽업된 다수의 부착물(1)의 이송 거리가 (X 좌표 또는 XY 좌표로) 계산된다.Meanwhile, referring to FIGS. 2A to 2C, the multi-bonding machine 100 according to the present embodiment has a correct position on the printed circuit board 3 supported on the base unit 120, that is, attachment coordinates of the attachment 1. The upper camera 135 for recognizing is fixedly attached to the transfer table 132. Thereby, the conveyance distance of the many attachments 1 picked up by the multibonding unit 130 is calculated (in X coordinate or XY coordinate).

또한, 베이스유닛(120)의 일측에는 하부카메라(140)를 부착하여 이를 통해서는 멀티본딩유닛(130)에 픽업된 다수의 부착물(1)의 흡착위치 상의 변위오차 및 회전오차를 개별적으로 인식한다. 이에 의해, 멀티본딩유닛(130)에 픽업된 개개의 부착물(1)은 실린더헤드(134)와 이송대(132)의 이송 및 멀티본딩프레임(133)의 회전 구동과 연동하여 각 해당 부착위치(P)에 대한 정밀한 부착이 이루어질 수 있다.In addition, the lower camera 140 is attached to one side of the base unit 120, and through this, the displacement error and rotational error on the suction position of the plurality of attachments 1 picked up by the multi-bonding unit 130 are individually recognized. . As a result, the individual attachments 1 picked up to the multibonding unit 130 are linked to the transfer of the cylinder head 134 and the transfer table 132 and to the rotational driving of the multibonding frame 133, respectively. Precise attachment to P) can be achieved.

본 실시예에서, 상기 하부카메라(140)는, 수평면 상에서 상기 이송대(132)의 이송방향에 대하여 수직으로 왕복 이송이 가능하게 구비되는 베이스유닛(120)의 이송에 의해 각각의 흡착된 부착물(1)에 대한 변위 및 회전 오차를 인식할 수 있다.In the present embodiment, the lower camera 140, each of the adsorbed attachments by the transfer of the base unit 120 which is provided to reciprocate vertically with respect to the conveying direction of the conveying table 132 on a horizontal plane ( Displacement and rotational errors for 1) can be recognized.

이상과 같이 설명된 바에 따라 멀티본딩유닛(100)의 작동과정을 살펴보면, 먼저 도 4a에 도시된 바와 같이, 멀티본딩유닛(130)이 공급대(112)로 이동하여 시트지(2) 표면에 정렬된 다수의 부착물(1) 위에 위치된다.Looking at the operation of the multi-bonding unit 100 as described above, as shown in Figure 4a, first, as shown in Figure 4a, the multi-bonding unit 130 is moved to the supply table 112 to align the surface of the sheet paper (2) Over a number of attachments 1.

이때, 다수의 실린더헤드(134)는 서로 동기화되어 시트지(2)의 부착물(1)을 동시에 픽업한다(도 4b).At this time, the plurality of cylinder heads 134 are synchronized with each other to simultaneously pick up the attachment 1 of the sheet 2 (FIG. 4B).

픽업 후, 이송 중 상기 다수의 실린더헤드(134)는 서로간 동기 분리되고(도 4c), 각 실린더헤드(134)마다 흡착된 개별 부착물(1)에 대한 변위 및 회전 오차가 하부카메라(140)에 의해 인식된다(도 4d). 물론, 베이스유닛(130) 측 인쇄회로기판(3) 상의 부착위치에 대한 좌표는 상부카메라(135)에 의해 사전에 인식된다.After picking up, the plurality of cylinder heads 134 are synchronously separated from each other during transportation (FIG. 4C), and the displacement and rotational errors of the individual attachments 1 adsorbed for each cylinder head 134 are lowered in the lower camera 140. It is recognized by (Fig. 4D). Of course, the coordinates of the attachment position on the printed circuit board 3 on the base unit 130 side are recognized in advance by the upper camera 135.

이후, 개별 실린더헤드(134)에 대한 이송이 순차적으로 수행되며, 우선 제1 실린더헤드(134a)에 흡착된 부착물(1)을 부착시키기 위해 이송대(132)의 이송 및 멀티본딩프레임(133)의 회전과 연동하여 해당 부착위치(P)로의 개별 부착이 수행된다(도 4e 및 도 4f). 그리고, 나머지 실린더헤드(134)에 대하여도 순차적으로 개별적인 이송 및 부착이 수행된다.Subsequently, the transfer to the individual cylinder head 134 is performed sequentially, first of all, the transfer and multibonding frame 133 of the transfer table 132 to attach the adsorbed material 1 to the first cylinder head 134a. In conjunction with the rotation of the individual attachment to the corresponding attachment position (P) is performed (Figs. 4e and 4f). In addition, individual transfer and attachment are sequentially performed on the remaining cylinder heads 134.

한편, 실린더헤드(134)의 배열 개수(본 실시예에서는 7개)와 시트지(2) 상의 부착물(1)의 정렬 개수가 다른 경우를 포함한 일반적인 상황을 고려하여, 도 5a에 도시된 바와 같이, 인출유닛(110)이 서보모터와 볼스크류 조합(114) 등을 통해 수평면 상에서 이송대(132)의 이송방향에 수직으로 이송 구동이 가능하도록 마련된다.On the other hand, in consideration of the general situation including the case where the arrangement number of the cylinder head 134 (seven in this embodiment) and the arrangement number of the attachment 1 on the sheet paper 2 are different, as shown in FIG. 5A, The withdrawal unit 110 is provided to enable the transfer drive perpendicular to the transfer direction of the transfer table 132 on the horizontal plane through the servo motor and the ball screw combination 114 and the like.

이에 의해, 실린더헤드(134)의 픽업 시, 인출유닛(110)이 상기 실린더헤드(134)가 정렬된 피치(pitch) 간격만큼 순차적으로 이송 구동됨으로써 부착물(1)에 대한 개별 실린더헤드(134)로의 흡착이 이루어질 수 있다(도 5b 참조).Thereby, when picking up the cylinder head 134, the withdrawal unit 110 is sequentially transported and driven by the pitch interval at which the cylinder head 134 is aligned so that the individual cylinder head 134 for the attachment 1 is driven. Adsorption to the furnace may take place (see FIG. 5B).

또한, 상기한 바와 같이, 베이스유닛(120) 또한 이송대(132)의 이송방향에 수직으로 왕복 이송 가능하게 구비됨으로써(도 2a 내지 도 2c 참조) 상기 이송대(132)와의 연동을 통해, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 부착위치(P) 간의 배열 간격이 시트지(2) 상에 배열된 부착물(1) 간의 배열 간격(도 1 참조)과 다른 경우에도 부착이 이루어질 수 있다.In addition, as described above, the base unit 120 is also provided so as to be capable of reciprocating vertically in the conveying direction of the conveying table 132 (see FIGS. 2A to 2C), through linkage with the conveying table 132, FIG. As shown in (b) of FIG. 8, the attachment can be made even when the arrangement interval between the attachment positions P is different from the arrangement interval between the attachments 1 arranged on the sheet 2 (see FIG. 1).

한편, 멀티본딩유닛(130)에 장착되는 실린더헤드(134)의 개수는 시트지(2) 표면에 정렬된 부착물(1)의 정렬 개수에 따라, 즉 상기 부착물(1)의 1열의 개수와 동일한 숫자로 맞추어 멀티본딩프레임(133)에 탈부착이 가능하도록 마련될 수도 있다.On the other hand, the number of cylinder heads 134 mounted on the multibonding unit 130 depends on the number of alignments of the attachments 1 aligned on the sheet 2 surface, that is, the same number as the number of rows of the attachments 1. It may be provided to be detachable to the multi-bonding frame 133 according to the.

또한, 도 6을 참조하면, 멀티본딩프레임(133)에 부착되는 실린더헤드(134)의 간격, 즉 상호간 피치(pitch) 간격은 상기 부착물(1)이 시트지(2) 상에서 정렬된 간격과 동일하게 조절할 수 있도록 마련될 수도 있다.Also, referring to FIG. 6, the intervals of the cylinder heads 134 attached to the multibonding frame 133, that is, the pitch intervals between the same, may be the same as the intervals at which the attachment 1 is aligned on the sheet paper 2. It may be arranged to be adjustable.

이를 위해, 본 실시예에서는, 멀티본딩프레임(133)에 길이방향으로 연장된 다수의 장공(133a)을 형성하고, 실린더헤드(134)를 상기 장공(133a) 상의 임의의 위치에서 볼트 등에 의해 위치고정할 수 있다.To this end, in the present embodiment, a plurality of long holes 133a extending in the longitudinal direction are formed in the multibonding frame 133, and the cylinder head 134 is positioned by bolts or the like at an arbitrary position on the long holes 133a. Can be fixed

도 7a 및 도 7b는 이와 같이 위치 조절하여 다수의 실린더헤드(134) 간 피치 간격을 서로 달리한 경우를 나타낸다.7A and 7B illustrate a case where the pitch interval between the plurality of cylinder heads 134 is different from each other by adjusting the position as described above.

이상에서 설명된 멀티본딩머신(100) 및 멀티본딩유닛(130)은 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 실시예에 불과하므로 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위가 상기 설명된 바에 한정되는 것으로 해석되어서는 곤란하다. 본 발명의 권리범위 내지 기술적 범위는 후술하는 특허청구범위 및 그 균등범위에 의해 정하여진다.Since the multi-bonding machine 100 and the multi-bonding unit 130 described above are just one embodiment for helping the understanding of the present invention, the scope of the present invention is to be construed as being limited to the above-described range. It is difficult. The scope of the present invention is defined by the appended claims and their equivalents.

1: 부착물 2: 시트지
3: 인쇄회로기판 3a: 회로
100: 멀티본딩머신 110: 인출유닛
111, 113: 롤바 112: 공급대
114: 서보모터 및 스크류 조합 120: 베이스유닛
130: 멀티본딩유닛 131: 가이드바
132: 이송대 133: 멀티본딩프레임
133a: 장공 134: 실린더헤드
135: 상부카메라 140: 하부카메라1: attachment 2: sheet paper
3: printed circuit board 3a: circuit
100: multi-bonding machine 110: withdrawal unit
111, 113: roll bar 112: supply table
114: Servomotor and screw combination 120: Base unit
130: multi-bonding unit 131: guide bar
132: feed tray 133: multi-bonding frame
133a: long hole 134: cylinder head
135: upper camera 140: lower camera

Claims (6)

표면에 다수의 부착물이 정렬된 시트지를 인출시키기 위한 인출유닛과, 상면에 인쇄회로기판이 지지되는 베이스유닛과, 상기 인출유닛으로부터 인출되는 시트지로부터 상기 다수의 부착물을 픽업 및 이송하여 상기 베이스유닛에 지지된 인쇄회로기판 상의 정위치에 각각 부착시키는 멀티본딩유닛을 포함하는 멀티본딩머신에 있어서,
상기 멀티본딩유닛은,
상기 인출유닛과 상기 베이스유닛 간에 왕복 이송되는 이송대와, 상기 이송대에 설치되는 멀티본딩프레임과, 상기 멀티본딩프레임에 일정 간격으로 정렬되어 장착되며 각기 독립적으로 승강 및 흡착 구동되는 다수의 실린더헤드를 포함하며,
상기 다수의 실린더헤드는,
동시 또는 개별 구동을 통해 상기 인출유닛으로부터 인출되는 시트지 상의 다수의 부착물을 각기 흡착하고, 개별적으로 상기 이송대의 이송과 연동하여 상기 베이스유닛에 지지된 인쇄회로기판 상에 분포하는 다수의 정위치에 상기 다수의 부착물을 각각 부착시키는 것을 특징으로 하는 멀티본딩머신.A drawing unit for drawing out sheet papers with a plurality of attachments arranged on a surface thereof, a base unit on which a printed circuit board is supported on an upper surface, and picking up and transferring the plurality of attachments from the sheet papers drawn from the drawing unit to the base unit; In a multi-bonding machine comprising a multi-bonding unit for attaching each in position on a supported printed circuit board,
The multi bonding unit,
A plurality of cylinder heads each of which is reciprocally transported between the take-out unit and the base unit, the multi-bonding frame installed on the transfer table, and the multi-bonding frame aligned and mounted at regular intervals, and are independently lifted and attracted and driven. Including;
The plurality of cylinder heads,
Each adsorbs a plurality of adherents on the sheet drawn out from the drawing unit through simultaneous or separate driving, and individually in a plurality of in-situ positions distributed on a printed circuit board supported by the base unit in association with the transfer of the transfer table. Multi-bonding machine, characterized in that for attaching a plurality of attachments respectively. 제1항에 있어서,
상기 멀티본딩머신은,
상기 이송대에 고정되어 상기 이송대의 이송을 통해 상기 베이스유닛의 인쇄회로기판에 상기 다수의 부착물이 부착될 정위치의 좌표를 인식하기 위한 상부카메라와; 상기 인출유닛과 상기 베이스유닛 사이에 배치되어, 상기 다수의 실린더헤드에 흡착된 상기 다수의 부착물의 변위 및 회전 오차를 개별적으로 인식하기 위한 하부카메라를 더 포함하고,
상기 멀티본딩프레임은 상기 이송대에 대하여 회전 가능하게 설치되고, 상기 베이스유닛은 수평면 상에서 상기 이송대의 이송방향에 대해 수직으로 왕복 이송 가능하게 구비되어,
상기 다수의 부재플레이트는 각각 상기 이송대 및 베이스유닛의 이송을 통해 상기 상부카메라로부터 인식된 상기 정위치의 좌표로 이송되고, 상기 이송대 및 베이스유닛의 이송 그리고 상기 멀티본딩프레임의 회전 구동을 통해 상기 하부카메라로부터 인식된 상기 변위 및 회전 오차가 보상되어 상기 정위치에 부착되는 것을 특징으로 하는 멀티본딩머신.The method of claim 1,
The multi-bonding machine,
An upper camera fixed to the conveyer to recognize coordinates of a correct position to which the plurality of attachments are attached to the printed circuit board of the base unit through conveyance of the conveyer; A lower camera disposed between the drawing unit and the base unit to individually recognize displacements and rotational errors of the plurality of attachments adsorbed to the plurality of cylinder heads;
The multi-bonding frame is rotatably installed with respect to the conveyance table, the base unit is provided to reciprocate vertically with respect to the conveying direction of the conveyance on a horizontal plane,
The plurality of member plates are respectively conveyed to the coordinates of the correct position recognized by the upper camera through the conveyance of the conveyer and the base unit, through the conveyance of the conveyer and the base unit and the rotation drive of the multi-bonding frame Multi-bonding machine, characterized in that the displacement and rotation error recognized from the lower camera is compensated and attached to the correct position. 제1항에 있어서,
상기 멀티본딩프레임은 그 길이방향으로 연장된 하나 이상의 장공이 형성되고,
상기 다수의 실린더헤드는 상기 장공 상의 임의의 위치에서 장착될 수 있도록 구비됨으로써 상기 시트지의 표면에 정렬된 다수의 부착물의 간격에 따라 상호간 피치(pitch) 간격을 조절할 수 있도록 마련되는 것을 특징으로 하는 멀티본딩머신.The method of claim 1,
The multi-bonding frame is formed with one or more long holes extending in the longitudinal direction,
The plurality of cylinder heads are provided so that they can be mounted at any position on the long hole is provided so as to be able to adjust the pitch pitch between each other according to the distance of the plurality of attachments aligned on the surface of the sheet paper Bonding machine. 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 다수의 실린더헤드는, 상기 시트지 표면에 정렬된 다수의 부착물의 개수에 따라 상기 멀티본딩프레임에 탈부착 가능하게 마련되는 것을 특징으로 하는 멀티본딩머신.The method according to claim 1 or 3,
The plurality of cylinder heads, characterized in that the multi-bonding machine is provided detachably to the multi-bonding frame in accordance with the number of the plurality of attachments aligned on the sheet surface. 제1항에 있어서,
상기 인출유닛은 수평면 상에서 상기 이송대의 이송방향에 대해 수직으로 이송 구동이 가능하도록 마련되어, 상기 시트지의 표면에 다수의 부착물이 일렬로 정렬된 경우에 상기 다수의 실린더헤드가 정렬된 피치 간격만큼 이송 구동됨으로써 상기 다수의 부착물이 순차적으로 상기 다수의 실린더헤드에 각각 흡착되도록 하는 것을 특징으로 하는 멀티본딩머신.The method of claim 1,
The take-out unit is provided to enable the transfer drive in a vertical direction with respect to the transfer direction of the conveyer on a horizontal plane, the transfer drive by the pitch interval in which the plurality of cylinder heads are aligned when a plurality of attachments are arranged in a line on the surface of the sheet paper Multi-bonding machine, characterized in that the plurality of attachment to be sequentially adsorbed to the plurality of cylinder heads respectively. 표면에 다수의 부착물이 정렬된 시트지로부터 상기 다수의 부착물을 픽업 및 이송하여 인쇄회로기판 상의 정위치에 각각 부착시키기 위한 멀티본딩머신용 멀티본딩유닛에 있어서,
상기 시트지를 인출시키기 위한 인출유닛과 상면에 상기 인쇄회로기판이 지지되는 베이스유닛 간에 왕복 이송되는 이송대에 설치되는 멀티본딩프레임과;
상기 멀티본딩프레임에 일정 간격으로 정렬되어 장착되며 각기 독립적으로 승강 및 흡착 구동되는 다수의 실린더헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티본딩머신용 멀티본딩유닛.A multi-bonding unit for a multi-bonding machine for picking up and transferring a plurality of attachments from a sheet paper having a plurality of attachments aligned on a surface thereof, and attaching the plurality of attachments to a fixed position on a printed circuit board.
A multi-bonding frame installed on a transfer table reciprocated between a drawing unit for drawing out the sheet paper and a base unit on which the printed circuit board is supported on an upper surface thereof;
Multi-bonding unit for a multi-bonding machine, characterized in that the multi-bonding frame is aligned and mounted at a predetermined interval and each includes a plurality of cylinder heads that are independently lifted and driven.
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