KR20130116136A

KR20130116136A - Apparatus for blanking substrate

Info

Publication number: KR20130116136A
Application number: KR1020120038862A
Authority: KR
Inventors: 김세영; 김천희; 방재웅
Original assignee: 세호로보트 주식회사
Priority date: 2012-04-15
Filing date: 2012-04-15
Publication date: 2013-10-23
Also published as: KR101326198B1

Abstract

PURPOSE: A substrate punching device is provided to punch a substrate by correcting the distance between the substrate and a mold and the position of the substrate. CONSTITUTION: A substrate punching device comprises a base frame (100), a substrate transfer unit (200), a punching mold, a lifting unit (400), a rotating unit, and a mold transfer unit (600). The lifting unit lifts up the punching mold, and the punching mold rotates around a vertical rotary shaft. The rotating unit is installed on the lifting unit and rotates the punching mold. The mold transfer unit has a Y-axis transfer unit (620) and a support frame (610). The Y-axis transfer unit transfers the lifting unit in a Y-axis direction. The support frame supports the Y-axis transfer unit to the base frame.

Description

Substrate punching device {Apparatus For Blanking Substrate}

본 발명은 기판 타발 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 얇은 필름 또는 시트 형태로 공급되는 기판을 정확한 위치에서 정확한 각도로 타발할 수 있는 기판 타발 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate punching apparatus, and more particularly, to a substrate punching apparatus capable of punching a substrate supplied in the form of a thin film or sheet at a precise angle at a precise position.

인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board) 또는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 및 터치 패널용 필름 기판 등은 합성수지로 이루어진 기판에 일정한 형상의 제품이 일정한 간격과 방향으로 다수가 배열되어 제작된다. 이와 같이 기판에 형성된 제품을 기판 타발 장치를 이용하여 기판으로부터 분리시키는 작업이 필요하다.Printed Circuit Board (PCB) or Flexible Printed Circuit Board (FPCB) and film substrates for touch panels are made of synthetic resin, and many products of a certain shape are arranged at regular intervals and directions. Is produced. Thus, the work which isolate | separates the product formed in the board | substrate from a board | substrate using a board | substrate punching apparatus is needed.

종래에 타발하기 위한 기판과 금형을 상대 이송시켜서 그 위치를 정확하게 조정한 후 타발하는 기판 타발 장치가 여러 종류 개발되었다. 최근에는 위치뿐만 아니라 기판과 금형 사이의 각도로 조정하여 더욱 정확한 위치와 방향으로 기판을 타발하는 장치도 개발되어 사용되고 있다.Background Art Conventionally, various types of substrate punching apparatuses have been developed in which a substrate and a mold for punching are transferred relative to each other to precisely adjust the position thereof. Recently, an apparatus for punching the substrate in a more accurate position and direction by adjusting the angle between the substrate and the mold as well as the position has been developed and used.

한국 특허 제10-1003455호는 이와 같이 금형과 기판의 위치뿐만 아니라 자세까지 조정하여 기판을 타발할 수 있는 장치의 일례이다.Korean Patent No. 10-1003455 is an example of an apparatus capable of punching a substrate by adjusting not only the position of the mold and the substrate but also the posture.

한국 특허 제10-1003455호는 기판을 타발하기 위한 금형과 그 금형을 기판에 대해 승강시켜 기판을 타발하는 구동 모듈을 모두 기판에 대해 회전시켜서 기판에 대한 금형의 각도를 조절한다. 즉, 금형과 구동 모듈이 모두 설치되는 지지 프레임을 베이스 프레임에 대해 회전시키는 구조로 되어 있다. 이와 같은 종래의 기판 타발 장치의 경우 각도를 조절하기 위하여 회전시키는 대상의 부피와 무게가 크고 복잡하기 때문에 이를 회전시키는 구성 역시 클 수밖에 없다. 따라서 기판 타발 장치의 전체적인 부피가 커지고 제조 원가도 높은 문제점이 있다.Korean Patent No. 10-1003455 adjusts the angle of the mold relative to the substrate by rotating both the mold for punching the substrate and the driving module for lifting the substrate by rotating the mold relative to the substrate. That is, it is a structure which rotates the support frame with which a metal mold | die and a drive module are installed with respect to a base frame. In the conventional substrate punching apparatus as described above, the volume and weight of the object to be rotated in order to adjust the angle are large and complicated, so that the configuration for rotating the substrate is also large. Therefore, there is a problem in that the overall volume of the substrate punching device becomes large and the manufacturing cost is high.

또한, 한국 특허 제10-1003455호에 게시된 기판 타발 장치의 경우 상부 금형과 하부 금형의 사이에 기판이 배치되는 구조로 되어 있다. 기판은 하면이 전체적으로 지지되는 것이 아니라 기판의 모서리가 클램핑되는 구조로 되어 있기 때문에 기판의 중앙부는 쳐짐이 발생하여 기판을 타발하는 위치 및 각도의 정확성이 저하될 수 있는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위하여 종래에는 기판을 지지하는 클램프를 기판의 모서리뿐만 아니라 기판 모서리의 사이 부분에도 기판을 클램핑하는 클램핑 장치를 배치하는 구조를 이용하였다. 이와 같은 종래의 기판 클램핑 구조는 기판을 기판의 쳐짐을 방지하기 위해 비교적 복잡한 구조의 기판 클램핑 장치를 이용하는 문제점이 있다.In addition, the substrate punching device disclosed in Korean Patent No. 10-1003455 has a structure in which a substrate is disposed between an upper mold and a lower mold. Since the substrate has a structure in which the bottom of the substrate is not clamped as a whole, but the edges of the substrate are clamped, the center portion of the substrate may be sag, which may lower the accuracy of the position and angle at which the substrate is punched. In order to solve this problem, conventionally, a clamp for supporting a substrate is used to arrange a clamping device for clamping the substrate not only at the edge of the substrate but also at a portion between the edges of the substrate. This conventional substrate clamping structure has a problem of using a substrate clamping device having a relatively complicated structure to prevent the substrate from sagging.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 기판과 금형 사이의 각도를 조절하는 구성을 단순화하여 종래에 비해 소형화된 기판 타발 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한 본 발명은 기판의 쳐짐에 의한 변형을 방지하면서도 안정적으로 기판을 고정할 수 있는 구조의 기판 타발 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate punching apparatus which is smaller than that of the related art by simplifying a configuration of adjusting an angle between a substrate and a mold. In addition, an object of the present invention is to provide a substrate punching device having a structure that can stably fix the substrate while preventing deformation caused by the substrate falling.

상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명의 기판 타발 장치는, 베이스 프레임; 타발하기 위한 기판이 배치되어 고정되는 기판 이송 테이블과, 상기 기판 이송 테이블을 상기 베이스 프레임에 대해 x축 방향으로 이송하는 x축 이송부를 구비하며 상기 베이스 프레임 위에 설치되는 기판 이송 유닛; 상기 기판 이송 테이블 위에 배치되어 상기 기판에 대해 승강하면서 상기 기판을 타발하는 타발 금형; 상기 타발 금형이 수직 방향 회전축에 대해 회전 가능하게 설치되며, 상기 타발 금형을 승강시키는 승강 유닛; 상기 승강 유닛에 설치되어 상기 타발 금형을 회전시키는 회전 유닛; 및 상기 승강 유닛을 y축 방향으로 이송하는 y축 이송부와, 상기 y축 이송부를 상기 베이스 프레임에 대해 지지하는 지지 프레임을 구비하는 금형 이송 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.In order to solve the problems described above, the substrate punching apparatus of the present invention, the base frame; A substrate transfer table on which the substrate for punching is disposed and fixed, and an x-axis transfer portion for transferring the substrate transfer table in the x-axis direction with respect to the base frame; A punching mold disposed on the substrate transfer table to punch the substrate while lifting the substrate; An elevating unit in which the punching die is rotatably installed with respect to a vertical axis of rotation, and for elevating the punching die; A rotating unit installed in the elevating unit to rotate the punching die; And a mold conveying unit having a y-axis conveying unit for conveying the elevating unit in the y-axis direction, and a support frame for supporting the y-axis conveying unit with respect to the base frame.

본 발명의 기판 타발 장치는, 기판과 금형 사이의 위치뿐만 아니라 자세(각도)까지도 보정하여 기판을 타발할 수 있으면서도 구조가 단순하여 낮은 가격에 기판 타발 장치를 제조할 수 있으며, 기판 타발 장치를 소형화하여 제작할 수 있는 장점이 있다.The substrate punching device of the present invention can manufacture a board punching device at a low cost due to its simple structure while correcting not only the position between the substrate and the metal mold but also the posture (angle), and thus the structure can be reduced. There is an advantage that can be produced.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 타발 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 정면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 측면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 일부분을 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 기판 타발 장치의 일부분에 대한 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 기판 타발 장치의 일부분에 대한 저면사시도이다.
도 8은 도 6에 도시된 기판 타발 장치의 일부분에 대한 단면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 기판 타발 장치의 일부분을 다른 각도에서 도시한 사시도이다.1 is a perspective view of a substrate punching apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.
3 is a front view of the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.
4 is a side view of the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.
5 is a cross-sectional view showing a part of the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.
6 is a cross-sectional view of a portion of the substrate punching apparatus shown in FIG. 5.
FIG. 7 is a bottom perspective view of a portion of the substrate punching apparatus shown in FIG. 5.
8 is a cross-sectional view of a portion of the substrate punching apparatus shown in FIG. 6.
9 is a perspective view showing a part of the substrate punching apparatus shown in FIG. 7 from another angle.

이하, 본 발명에 따른 기판 타발 장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a substrate punching apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 타발 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 기판 타발 장치의 정면도이다.1 is a perspective view of a substrate punching apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the substrate punching apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a front view of the substrate punching apparatus shown in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 기판 타발 장치는 베이스 프레임(100)과 기판 이송 유닛(200)과 타발 금형(300)과 승강 유닛(400) 금형 이송 유닛(600)을 구비한다. 1 to 3, the substrate punching apparatus of the present embodiment includes a base frame 100, a substrate transfer unit 200, a punching die 300, and a lifting unit 400 and a mold transfer unit 600.

베이스 프레임(100)은 다른 구성들이 그 상면에 설치되기 위한 베이스 테이블로서 정반 형태로 형성된다. The base frame 100 is formed in a plate shape as a base table for installing other components on its upper surface.

기판 이송 유닛(200)은 베이스 프레임(100) 위에 설치되고, 기판 이송 테이블(210)과 x축 이송부(230)를 구비한다. 기판 이송 테이블(210)은 타발하기 위한 기판(S)이 그 상면에 배치되어 고정되는 테이블이다. 기판(S)은 연성회로기판이 될 수도 있고 연성회로기판의 보강판이 될 수도 있으며 필름 형태의 합성수지판이 될 수도 있다. 기판(S)은 기판 이송 테이블(210) 위에 고정되어 일정한 형태의 제품(W)으로 타발된다. 기판(S)은 기판 이송 테이블(210) 위에 접착 테이프 등을 이용하여 고정될 수도 있으며, 기판 이송 테이블(210)의 상면에 다수의 통공을 형성하여 그 통공을 통해서 흡착하는 방법으로 고정될 수도 있다. 기판(S)의 위치와 방향을 확인할 수 있도록 기판(S)에는 마크가 표시되어 있다.The substrate transfer unit 200 is installed on the base frame 100, and includes a substrate transfer table 210 and an x-axis transfer unit 230. The substrate transfer table 210 is a table on which a substrate S for punching is disposed and fixed on an upper surface thereof. The substrate S may be a flexible circuit board, a reinforcement plate of the flexible circuit board, or may be a synthetic resin board in the form of a film. The substrate S is fixed on the substrate transfer table 210 and punched out into a product W of a predetermined shape. The substrate S may be fixed by using an adhesive tape or the like on the substrate transfer table 210, or may be fixed by forming a plurality of holes on the upper surface of the substrate transfer table 210 and adsorbing through the holes. . A mark is displayed on the substrate S so that the position and direction of the substrate S can be confirmed.

도 2 및 도 4를 참조하면, x축 이송부(230)는 기판 이송 테이블(210)과 베이스 프레임(100)의 사이에 설치되어 기판(S)을 베이스 프레임(100)에 대해 수평 방향인 전후 방향(x축 방향)으로 이송할 수 있도록 구성된다. x축 이송부(230)는 볼스크류 또는 리니어 모터에 의해 기판 이송 테이블(210)을 이송할 수 있도록 구성된다. x축 이송부(230)는 x축 방향으로 배열된 복수의 가이드 레일(220)를 구비하여, 기판 이송 테이블(210)이 x축 방향으로 슬라이딩할 수 있도록 구성된다. 2 and 4, the x-axis transfer unit 230 is installed between the substrate transfer table 210 and the base frame 100 to move the substrate S horizontally relative to the base frame 100. (x-axis direction) is configured to be transported. The x-axis transfer unit 230 is configured to transfer the substrate transfer table 210 by a ball screw or a linear motor. The x-axis transfer unit 230 includes a plurality of guide rails 220 arranged in the x-axis direction, and is configured to allow the substrate transfer table 210 to slide in the x-axis direction.

타발 금형(300)은 금형 이송 유닛(600)에 설치되어 기판 이송 테이블(210)에 고정된 기판(S)에 대해 x축 방향에 수직하는 좌우방향(y축 방향)으로 이송된다. 타발 금형(300)은 기판(S)을 타발하기 위한 다양한 구조가 사용될 수 있으며, 본 실시예에서는 제품(W) 형상과 동일한 형상으로 형성된 칼날(310)을 구비하는 타발 금형(300)을 사용하는 경우를 예로 들어 설명한다.The punching die 300 is installed in the mold transfer unit 600 and is transferred in a horizontal direction (y-axis direction) perpendicular to the x-axis direction with respect to the substrate S fixed to the substrate transfer table 210. The punching mold 300 may be used in a variety of structures for punching the substrate (S), in this embodiment using a punching mold 300 having a blade 310 formed in the same shape as the product (W) shape The case will be described as an example.

금형 이송 유닛(600)은 지지 프레임(610)과 y축 이송부(620)를 구비한다. 지지 프레임(610)은 도 1에 도시된 것과 같이 베이스 프레임(100) 위에 다리 형태로 설치되어 타발 금형(300)을 기판 이송 테이블(210)의 상측에서 지지한다. 도 2 및 도 5를 참조하면, y축 이송부(620)는 지지 프레임(610)에 설치되어 좌우방향으로 슬라이딩하면서 타발 금형(300)을 이송할 수 있도록 구성된다. 본 실시예에서 y축 이송부(620)는 리니어 모터와 리니어 가이드에 의해 타발 금형(300)을 y축을 따라 정확한 위치로 이송한다.The mold transfer unit 600 includes a support frame 610 and a y-axis transfer unit 620. The support frame 610 is installed in the form of a leg on the base frame 100 as shown in Figure 1 to support the punching die 300 from the upper side of the substrate transfer table (210). 2 and 5, the y-axis transfer unit 620 is installed on the support frame 610 is configured to transfer the punching die 300 while sliding in the left and right directions. In this embodiment, the y-axis transfer unit 620 transfers the punching die 300 to the correct position along the y-axis by the linear motor and the linear guide.

금형 이송 유닛(600)의 y축 이송부(620)에는 승강 유닛(400)이 설치된다. 승강 유닛(400)은 y축 이송부(620)에 대해 타발 금형(300)을 수직 방향(상하 방향, z축 방향)으로 승강시킬 수 있도록 구성된다. 타발 금형(300)은 도 5에 도시한 것과 같이 승강 유닛(400)에 수직 방향 회전축(z축)에 대해 회전 가능하게 설치된다. 이와 같이 타발 금형(300)은 승강 유닛(400)을 거쳐서 금형 이송 유닛(600)에 설치됨으로써, 기판 이송 테이블(210)의 상측에서 상하 방향과 좌우방향(y축방향)으로 이동할 수 있도록 베이스 프레임(100)에 설치된다. 승강 유닛(400)과 타발 금형(300) 사이에는 도 5에 도시한 것과 같이 베어링(410)이 설치되고 그 베어링(410)의 내륜과 외륜 중 어느 하나는 승강 유닛(400)이 고정되고 다른 하나는 타발 금형(300)이 고정됨으로써, 타발 금형(300)은 승강 유닛(400)에 대해 회전 가능하게 설치된다.The lifting unit 400 is installed in the y-axis transfer unit 620 of the mold transfer unit 600. The lifting unit 400 is configured to lift the punching die 300 in the vertical direction (up and down direction, z-axis direction) with respect to the y-axis transfer unit 620. The punching die 300 is rotatably installed about the vertical axis of rotation (z-axis) in the lifting unit 400, as shown in FIG. Thus, the punching die 300 is installed in the mold transfer unit 600 via the lifting unit 400, so that the base frame can be moved in the vertical direction and the left and right directions (y-axis direction) from the upper side of the substrate transfer table 210. 100 is installed. A bearing 410 is installed between the elevating unit 400 and the punching die 300, and one of the inner and outer rings of the bearing 410 has the elevating unit 400 fixed and the other. As the punching die 300 is fixed, the punching die 300 is rotatably installed with respect to the lifting unit 400.

승강 유닛(400)에는 카메라(700)가 설치된다. 카메라(700)는 상술한 바와 같은 기판(S)에 표시된 마크를 촬영하여 기판(S)의 위치와 방향을 판독한다.The lifting unit 400 is provided with a camera 700. The camera 700 photographs a mark displayed on the substrate S as described above, and reads the position and direction of the substrate S. FIG.

카메라(700)에서 얻어진 영상을 이용하여 x축 이송부(230)에 의해 기판(S)을 이송시키고 y축 이송부(620)에 의해 타발 금형(300)을 이송시켜서 타발 금형(300)이 기판(S)을 타발할 위치의 상측에 배치되도록 한다. 이와 같이 x축 이송부(230)와 y축 이송부(620)를 이용하여 기판(S)과 타발 금형(300) 사이의 상대 위치를 조정한다. The punching die 300 is transferred to the substrate S by the x-axis transfer unit 230 and the punching die 300 by the y-axis transfer unit 620 using the image obtained by the camera 700. ) Should be placed above the position to be punched. In this way, the relative position between the substrate S and the punching die 300 is adjusted by using the x-axis transfer unit 230 and the y-axis transfer unit 620.

기판(S)과 타발 금형(300) 사이의 자세(각도)는 회전 유닛(500)을 이용하여 조정한다. 회전 유닛(500)은 승강 유닛(400)에 설치되어 타발 금형(300)을 회전시킴으로써 기판(S)의 각도를 조정한다. 타발 금형(300)을 회전시키는 회전 유닛(500)은 다양한 구성이 사용될 수 있다. 예컨대, 밸트 풀리 구조, 랙 피니언 구조, 구동기어 및 종동 기어의 구조, 볼스크류 구조 등이 회전 유닛(500)의 구성으로 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 도 6 내지 도 8에 도시한 형태의 구조를 가진 회전 유닛(500)이 사용된다. The posture (angle) between the substrate S and the punching die 300 is adjusted using the rotation unit 500. The rotation unit 500 is installed in the elevating unit 400 to adjust the angle of the substrate S by rotating the punching die 300. Rotation unit 500 for rotating the punching die 300 may be used in a variety of configurations. For example, a belt pulley structure, a rack pinion structure, a drive gear and a driven gear structure, a ball screw structure, and the like may be used as the configuration of the rotating unit 500. In this embodiment, a rotating unit 500 having a structure of the type shown in FIGS. 6 to 8 is used.

본 실시예의 회전 유닛(500)은 제1부재(510)와 제2부재(520)와 제3부재(530)와 각도 조절 유닛(540)를 구비한다. 제1부재(510)는 타발 금형(300)에 고정되고, 제3부재(530)는 각도 조절 유닛(540)에 고정된다. 제1부재(510)는 타발 금형(300)의 반경 방향(수평 방향중의 하나이다)으로 연장되도록 형성된다. 각도 조절 유닛(540)은 승강 유닛(400)에 고정된다. 도 7 내지 도 9를 참조하면, 제2부재(520)는 제1부재(510)에 수직 방향 회전축을 중심으로 회전 가능하게 연결된다. 제1부재(510)에 대한 제2부재(520)의 회전축은 타발 금형(300)의 회전축의 방향과 나란하게 배치된다. 제3부재(530)는 제2부재(520)에 대해 수평 방향으로(본 실시예의 경우 타발 금형(300)의 반경 방향으로) 슬라이딩 가능하게 설치된다. 제3부재(530)가 제2부재(520)에 대해 슬라이딩하는 방향은 타발 금형(300)의 회전축(수직 방향 회전축)과 수직하는 방향(수평 방향)이면서 동시에 타발 금형(300)의 반경 방향이다. 본 실시예에서는 제3부재(530)가 제2부재(520)에 대해 슬라이딩하는 방향을 제1방향으로 정의한다. 각도 조절 유닛(540)은 리니어 모터와 가이드 레일에 의해 제3부재(530)를 승강 유닛(400)에 대해 타발 금형(300)의 회전에 대한 원주 방향(수평 방향 중 하나이다.)으로 직선으로 이동시킨다. 각도 조절 유닛(540)이 제3부재(530)를 이송하는 방향은 타발 금형(300)의 회전축과 수직하고 제1방향(반경 방향)과 나란하지 않은 수평 방향(제2방향; 본 실시예의 경우에는 타발 금형(300)의 원주 방향)이면 어느 방향이든 관계없다. The rotation unit 500 of the present embodiment includes a first member 510, a second member 520, a third member 530, and an angle adjustment unit 540. The first member 510 is fixed to the punching die 300, and the third member 530 is fixed to the angle adjustment unit 540. The first member 510 is formed to extend in the radial direction (one of the horizontal directions) of the punching die 300. The angle adjusting unit 540 is fixed to the lifting unit 400. 7 to 9, the second member 520 is rotatably connected to the first member 510 about a vertical axis of rotation. The axis of rotation of the second member 520 relative to the first member 510 is disposed in parallel with the direction of the axis of rotation of the punching die 300. The third member 530 is slidably installed in the horizontal direction with respect to the second member 520 (in this embodiment, in the radial direction of the punching die 300). The direction in which the third member 530 slides with respect to the second member 520 is a direction perpendicular to the rotation axis (vertical direction of rotation) of the punching die 300 (horizontal direction) and at the same time radial direction of the punching die 300. . In this embodiment, the direction in which the third member 530 slides with respect to the second member 520 is defined as the first direction. The angle adjusting unit 540 moves the third member 530 in a circumferential direction (one of the horizontal directions) for the rotation of the punching die 300 with respect to the elevating unit 400 by the linear motor and the guide rail. Let's do it. The direction in which the angle adjusting unit 540 conveys the third member 530 is a horizontal direction (second direction; perpendicular to the rotation axis of the punching die 300 and not parallel to the first direction (radial direction); in this embodiment) In the circumferential direction of the punching die 300, any direction may be used.

결과적으로 제3부재(530)는 각도 조절 유닛(540)에 의해 타발 금형(300)의 원주 방향(제2방향)으로 직선 운동을 하고, 제2부재(520)는 제3부재(530)에 대해 타발 금형(300)의 반경방향(제1방향)으로 직선 운동하게 된다. 각도 조절 유닛(540)에 의해 제3부재(530)가 타발 금형(300)의 원주 방향으로 움직이면, 제1부재(510)는 제2부재(520)에 대해 회전하게 되고, 결과적으로 제1부재(510)에 연결된 타발 금형(300)이 회전하게 된다. 제3부재(530)가 수평 방향으로 직선운동하면, 타발 금형(300)의 회전 중심과 제3부재(530) 사이의 거리가 변하게 된다. 제2부재(520)와 제3부재(530)는 타발 금형(300)의 반경 방향(제1방향)으로 서로 슬라이딩 가능하도록 연결되어 있으므로, 제3부재(530)와 타발 금형(300)이 제2부재(520) 및 제1부재(510)를 거쳐서 서로 연결된 상태는 유지된다. 이와 같은 제3부재(530), 제2부재(520), 제1부재(510) 및 타발 금형(300) 사이의 유기적인 연결 구조로 인해, 제3부재(530)의 직선 운동이 타발 금형(300)의 회전운동으로 변환될 수 있다. 위에서 타발 금형(300)의 반경 방향 및 원주 방향으로 칭하여 설명한 부분은 타발 금형(300)의 회전중심에 대한 정확한 원주 방향 또는 반경 방향과 일치하지 않을 수는 있느나 통상의 기술자가 이해하라 수 있는 범위 내에서 실질적으로 동일한 범위 내의 반경 방향 및 원주 방향임을 밝혀 둔다.As a result, the third member 530 is linearly moved in the circumferential direction (second direction) of the punching die 300 by the angle adjusting unit 540, and the second member 520 is connected to the third member 530. The linear motion of the punching die 300 in the radial direction (first direction). When the third member 530 moves in the circumferential direction of the punching die 300 by the angle adjusting unit 540, the first member 510 rotates with respect to the second member 520, and consequently, the first member. The punching die 300 connected to the 510 is rotated. When the third member 530 linearly moves in the horizontal direction, the distance between the rotation center of the punching die 300 and the third member 530 is changed. Since the second member 520 and the third member 530 are slidably connected to each other in the radial direction (first direction) of the punching die 300, the third member 530 and the punching die 300 may be formed. The state in which the two members 520 and the first member 510 are connected to each other is maintained. Due to the organic connection structure between the third member 530, the second member 520, the first member 510, and the punching die 300, the linear movement of the third member 530 is performed by the punching die ( 300 may be converted into a rotational motion. The above-described parts referred to as the radial direction and the circumferential direction of the punching die 300 may not coincide with the exact circumferential direction or the radial direction with respect to the center of rotation of the punching die 300, but the range can be understood by those skilled in the art. It is evident in the radial and circumferential directions within substantially the same range within.

수작업에 의하더라도 기판(S)을 기판 이송 테이블(210) 위에 5도 이내 오차로 배치하는 것은 어렵지 않으므로, 회전 유닛(500)은 타발 금형(300)을 최대 10도, 바람직하게는 5도 이내의 범위에서 회전시킬 수 있도록 구성되는 것이 좋다. 한편, 타발 금형(300)의 회전 각도는 제3부재(530)의 이동 거리 및 타발 금형(300)의 회전 중심과 제2부재(520)의 회전중심 사이의 거리에 대략적으로 비례하게 된다. 상술한 바와 같은 회전 유닛(500)의 구조로 인하여 제3부재(530)의 이동거리에 비해 타발 금형(300)의 회전 각도는 비교적 크지 않으므로, 각도 조절 유닛(540)의 위지 조정 공차보다 더 높은 정확도로 타발 금형(300)의 회전 각도을 조절하는 것이 가능하다.Since it is not difficult to arrange the substrate S with an error within 5 degrees on the substrate transfer table 210 even by manual operation, the rotary unit 500 may move the punching die 300 at a maximum of 10 degrees, preferably within 5 degrees. It is good to be configured to rotate in the range. On the other hand, the rotation angle of the punching die 300 is approximately proportional to the moving distance of the third member 530 and the distance between the center of rotation of the punching die 300 and the center of rotation of the second member 520. Due to the structure of the rotating unit 500 as described above, the rotation angle of the punching die 300 is not relatively large compared to the moving distance of the third member 530, and thus is higher than the position adjusting tolerance of the angle adjusting unit 540. It is possible to adjust the rotation angle of the punching die 300 with accuracy.

이상, 상술한 바와 같이 구성된 기판 타발 장치를 이용하여 기판(S)을 타발하는 과정을 설명한다.In the above, the process of punching the board | substrate S using the board | substrate punching apparatus comprised as mentioned above is demonstrated.

먼저, 기판 이송 테이블(210) 위에 기판(S)을 배치하고 기판 이송 테이블(210)에 형성된 통공을 통해 진공을 가하여 기판(S)을 흡착한다. 본 실시예에서는 보호 필름 위에 타발하고자 하는 필름 형태의 기판(S)이 점착된 구조의 기판(S)을 사용한다. First, the substrate S is disposed on the substrate transfer table 210, and vacuum is applied through a through hole formed in the substrate transfer table 210 to adsorb the substrate S. In this embodiment, a substrate S having a structure in which a film S to be punched onto the protective film is attached.

카메라(700)로 기판(S)에 표시된 마크의 위치를 확인하면서 기판 이송 유닛(200)을 작동시켜 기판(S)을 x축 방향으로 이송한다. 동시에 금형 이송 유닛(600)을 작동시켜 타발 금형(300)을 y축 방향으로 이송한다. 이와 같이 기판(S)을 x축으로 움직이고 타발 금형(300)은 y축으로 움직임으로써 기판(S)과 타발 금형(300) 사이의 위치를 정확하게 조절할 수 있다. While checking the position of the mark displayed on the substrate S with the camera 700, the substrate transfer unit 200 is operated to transfer the substrate S in the x-axis direction. At the same time, the mold transfer unit 600 is operated to transfer the punching die 300 in the y-axis direction. As such, by moving the substrate S on the x-axis and the punching die 300 moves on the y-axis, the position between the substrate S and the punching die 300 can be accurately adjusted.

또한, 기판을 x축 및 y축으로 움직일 수 있도록 구성하거나 타발 금형을 x축 및 y축으로 움직일 수 있도록 구성하지 않고, 기판(S)과 타발 금형(300)을 각각 직교하는 방향으로 상대 이동할 수 있도록 구성함으로써, 기판 타발 장치의 전체적인 크기를 줄이고 구조를 단순화할 수 있는 장점이 있다. 이와 같은 구조로 인해 기판 타발 장치의 고장을 줄일 수 있으며, 유지 보수도 손쉽게 처리할 수 있는 장점이 있다.In addition, the substrate S and the punching die 300 may be moved relative to each other in a direction orthogonal to each other without configuring the substrate to move in the x-axis and the y-axis or configuring the punching die in the x-axis and the y-axis. In order to reduce the overall size and simplify the structure of the substrate punching device, the configuration can be achieved. Due to such a structure, it is possible to reduce the failure of the substrate punching device and to easily handle maintenance.

이와 같은 상태에서 카메라(700)에서 촬영된 영상을 이용하여 제어 모듈에서 기판(S)과 타발 금형(300) 사이의 각도의 오차를 계산하고 그 결과에 따라 회전 유닛(500)을 작동시켜 타발 금형(300)의 자세(각도)를 조정한다. 타발 금형(300)의 회전중심과 제3부재(530) 사이의 거리를 이용하여 타발 금형(300)의 자세를 보정하기 위해서 제3부재(530)가 움직여야할 거리를 제어 모듈에서 계산하고 그 값에 따라 각도 조절 유닛(540)이 제3부재(530)를 이동시킨다. 제3부재(530)가 움직이면, 제3부재(530)와 제2부재(520)가 서로 슬라이딩하면서 제1부재(510)가 대해 회전하고, 결과적으로 제1부재(510)에 고정된 타발 금형(300)도 승강 유닛(400)에 대해 회전하게 된다. In this state, by using the image taken by the camera 700, the control module calculates the error of the angle between the substrate S and the punching die 300, and operates the rotary unit 500 according to the result of the punching die The posture (angle) of the 300 is adjusted. Using the distance between the center of rotation of the punching die 300 and the third member 530, the distance calculated by the control module to move the third member 530 in order to correct the posture of the punching die 300 is calculated and its value. As a result, the angle adjusting unit 540 moves the third member 530. When the third member 530 moves, the first member 510 rotates with the third member 530 and the second member 520 sliding with each other, and as a result, a punching mold fixed to the first member 510. 300 also rotates with respect to the elevation unit 400.

상술한 바와 같은 과정을 거쳐서 타발 금형(300)의 자세가 보정되면, 승강 유닛(400)이 타발 금형(300)을 기판 이송 테이블(210)에 근접하도록 하강시켜 기판(S)을 제품(W)의 형상으로 타발한다. 이때 승강 유닛(400)은 칼날(310) 형태의 타발 금형(300)을 기판(S)의 기판(S)의 보호 필름의 높이보다 작은 높이까지 기판 이송 테이블(210)에 대해 근접시켜서 기판(S)은 제품(W)의 형상의 타발된 상태에서 보호 필름에 부착된 상태가 유지되도록 한다.When the posture of the punching die 300 is corrected through the above-described process, the lifting unit 400 lowers the punching die 300 to approach the substrate transfer table 210 to lower the substrate S into the product W. Punch in the shape of. At this time, the lifting unit 400 closes the punching die 300 in the form of a blade 310 to the substrate transfer table 210 to a height smaller than the height of the protective film of the substrate S of the substrate S. ) Keeps the state attached to the protective film in the punched state of the shape of the product (W).

카메라(700)를 이용하여 기판(S)에 표시된 위치 마크를 참조하면서 기판 이송 유닛(200)과, 금형 이송 유닛(600), 회전 유닛(500), 승강 유닛(400)이 순차적으로 작동하여 기판(S)에 형성된 다수의 제품(W)을 연속적으로 타발하게 된다.The substrate transfer unit 200, the mold transfer unit 600, the rotation unit 500, and the elevation unit 400 are sequentially operated while referring to the position mark displayed on the substrate S using the camera 700. A plurality of products (W) formed in (S) are punched in succession.

연성 회로 기판(S)과 같은 필름 또는 시트 형태의 기판(S)을 타발하는 장치의 특성상 각도를 보정하기 위하여 타발 금형(300)을 회전시키는 각도가 최대 10도 이하이므로 종래의 기판 타발 장치와 같이 지지 프레임을 전체적으로 회전시키지 않고, 상술한 바와 같이 승강 유닛(400)에 설치된 회전 유닛(500)을 이용하여 타발 금형(300)만을 회전시키도록 구성함으로써, 기판 타발 장치를 소형화하고 그 구조도 단순화할 수 있는 장점이 있다.Due to the characteristics of the apparatus for punching the film S of the film or sheet form such as the flexible circuit board S, the angle to rotate the punching die 300 is 10 degrees or less in order to correct the angle, as in the conventional substrate punching apparatus. By rotating only the punching die 300 by using the rotation unit 500 installed in the lifting unit 400 as described above, the substrate punching apparatus can be miniaturized and the structure thereof can be simplified without rotating the support frame as a whole. There are advantages to it.

위에서 설명한 기판(S)을 타발하는 경우에는 타발 금형(300)이 기판 이송 테이블(210)에 접촉하지 않게 되지만, 경우에 따라서는 타발 금형(300)이 기판 이송 테이블(210)에 접촉하여 힘을 가하면서 기판(S)을 타발할 수도 있다. 이와 같은 경우에는 타발 금형(300)이 기판 이송 테이블(210)에 충돌하는 충격에 의해 기판 이송 테이블(210)이 변형될 수 있다. 이와 같은 경우 기판 이송 테이블(210)의 변형으로 인해 기판(S)의 타발 품질이 저하될 수 있다. 이와 같은 문제점은 도 1 내지 도 3에서 확인할 수 있는 바와 같이 기판 이송 유닛(200)의 가이드 레일(220)을 3개 이상으로 배치함으로써 해결할 수 있다. 통상 2개의 가이드 레일을 이송 테이블의 하측에 배치하여 이송하는 것이 일반적이지만, 3개 이상 10개 이하의 가이드 레일(220)을 배치함으로써 기판 이송 테이블(210)을 전체적으로 균일하게 지지하고 타발 금형(300)에 의한 충격에도 기판 이송 테이블(210)이 변형되지 않도록 하는 효과가 있다. 가이드 레일을 2개만 배치하는 경우에는 가이드 레일의 사이에서 기판 이송 테이블(210)이 변형될 수 있고 가이드 레일이 11개 이상인 경우에는 기판 이송 유닛(200)의 구조가 복잡해지는 문제점이 있을 수 있다.When punching the substrate S described above, the punching die 300 does not come into contact with the substrate transfer table 210. However, in some cases, the punching die 300 contacts the substrate transfer table 210 to exert a force. The substrate S may be punched while being added. In this case, the substrate transfer table 210 may be deformed by an impact in which the punching die 300 collides with the substrate transfer table 210. In this case, the punching quality of the substrate S may be degraded due to the deformation of the substrate transfer table 210. This problem can be solved by arranging three or more guide rails 220 of the substrate transfer unit 200 as can be seen in FIGS. In general, it is common to arrange two guide rails under the transfer table to transfer them, but by arranging three or more guide rails 220 or less, the substrate transfer table 210 is uniformly supported as a whole and the punching die 300 is disposed. The substrate transfer table 210 is not deformed even by the impact caused by). When only two guide rails are disposed, the substrate transfer table 210 may be deformed between the guide rails, and when the guide rails are 11 or more, the structure of the substrate transfer unit 200 may be complicated.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 기판 타발 장치는 기판(S)의 가장자리만을 클램핑하여 타발하는 것이 아니라 기판(S)을 기판 이송 테이블(210) 위에 올려 놓은 채로 타발 작업을 수행하므로 기판(S)이 쳐짐에 의해 변형될 염려가 없어서 더욱 정확하게 기판(S)을 타발할 수 있는 장점이 있다.The substrate punching device of the present embodiment configured as described above does not clamp only the edges of the substrate S, but rather the punching operation while the substrate S is placed on the substrate transfer table 210 so that the substrate S is placed. There is no fear of being deformed by drooping, and thus there is an advantage of punching the substrate S more accurately.

이상, 본 발명의 기판 타발 장치에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 구조로 한정되는 것은 아니다.As mentioned above, although the preferred Example was given and demonstrated about the board | substrate punching apparatus of this invention, the scope of the present invention is not limited to the structure demonstrated and shown above.

예를 들어, 앞에서 기판 이송 테이블(210)은 기판(S)을 흡착하여 고정하는 구조로 설명하였으나 기판(S)을 고정하는 다른 다양한 구성이 사용될 수 있다.For example, although the substrate transfer table 210 has been described as a structure for absorbing and fixing the substrate S, various other configurations for fixing the substrate S may be used.

또한, 앞에서 회전 유닛(500)은 제1부재(510), 제2부재(520), 제3부재(530) 및 각도 조절 유닛(540)를 구비하는 구조로 설명하였으나, 이와 같은 구조 외에 승강 유닛(400)에 베어링(410)에 의해 회전 가능하게 설치된 타발 금형(300)의 회전 각도를 조절할 수 있는 다른 다양한 구성이 가능하다. 예를 들어, 제1부재가 타발 금형에 고정되고, 제2부재는 제1부재에 대해 수평 방향(제1방향)으로 슬라이딩 가능하도록 설치되며, 제3부재와 제2부재는 수직 방향 회전축을 중심으로 상대 회전 가능하도록 연결하고, 각도 조절 유닛은 제3부재를 제1방향과 나란하지 않은 수평 방향(제2방향)으로 이송하도록 회전 유닛을 구성하는 것도 가능하다. 경우에 따라서는, 제1부재는 타발 금형에 대해 수직 방향 회전축을 중심으로 회전 가능하게 설치되고, 제2부재는 제1부재에 대해 수평 방향(제1방향)으로 슬라이딩 가능하게 설치되고, 각도 조절 유닛은 제2부재를 제1방향과 나란하지 않은 수평 방향(제2방향)으로 이송하도록 회전 유닛을 구성하는 것도 가능하다.In addition, the rotation unit 500 has been described as a structure having a first member 510, a second member 520, a third member 530, and an angle adjustment unit 540, but in addition to such a structure, the lifting unit Other various configurations capable of adjusting the rotation angle of the punching die 300 rotatably installed by the bearing 410 on the 400 is possible. For example, the first member is fixed to the punching die, and the second member is installed to be slidable in the horizontal direction (first direction) with respect to the first member, and the third member and the second member are centered on the vertical axis of rotation. It is also possible to configure the rotation unit so as to rotate relative to each other, and the angle adjusting unit transfers the third member in a horizontal direction (second direction) not parallel to the first direction. In some cases, the first member is installed to be rotatable about a vertical rotation axis with respect to the punching die, and the second member is slidably installed in a horizontal direction (first direction) with respect to the first member, and the angle is adjusted. The unit may also constitute a rotating unit to convey the second member in a horizontal direction (second direction) that is not parallel to the first direction.

또한, 타발 금형(300)의 구조 역시 칼날 형태의 금형을 구비하는 구조 외에 다른 다양한 구조의 타발 금형(300)이 사용될 수 있으며, 경우에 따라서는 기판 이송 테이블(210)에 하부 금형이 설치된 형태의 구조도 사용 가능하다.In addition, the structure of the punching die 300 may also be used as a punching die 300 of various structures in addition to the structure having a die-shaped mold, in some cases the lower mold is installed on the substrate transfer table 210 Structures are also available.

또한, 앞에서 카메라(700)는 승강 유닛(400)에 설치되는 것으로 설명하였으나 이와 달리 카메라를 타발 금형이나 회전 유닛, 금형 이송 유닛에 설치하는 것도 가능하다.In addition, the camera 700 has been described as being installed in the elevating unit 400, in the alternative, it is also possible to install the camera in the punching die, rotation unit, the mold transfer unit.

100: 베이스 프레임 200: 기판 이송 유닛
210: 기판 이송 테이블 220: 가이드 레일
230: x축 이송부 300: 타발 금형
400: 승강 유닛 500: 회전 유닛
510: 제1부재 520: 제2부재
530: 제3부재 540: 각도 조절 유닛
600: 금형 이송 유닛 610: 지지 프레임
620: y축 이송부 700: 카메라
S: 기판 W: 제품100: base frame 200: substrate transfer unit
210: substrate transfer table 220: guide rail
230: x-axis transfer unit 300: punching die
400: lifting unit 500: rotating unit
510: first member 520: second member
530: third member 540: angle adjustment unit
600: mold transfer unit 610: support frame
620: y-axis feeder 700: camera
S: Substrate W: Product

Claims

A base frame;
A substrate transfer table disposed on the upper surface and fixed to the upper surface, and an x-axis transfer portion configured to transfer the substrate transfer table in an x-axis direction horizontal to the base frame and installed on the base frame. A substrate transfer unit;
A punching mold disposed above the substrate transfer table and punching the substrate while lifting and lowering the substrate transfer table;
An elevating unit for elevating the punching die and the punching die rotatably installed with respect to a vertical axis of rotation;
A rotating unit installed in the elevating unit to rotate the punching die; And
And a mold conveying unit including a y-axis conveying unit for conveying the elevating unit in a y-axis direction perpendicular to the x-axis direction, and a supporting frame for supporting the y-axis conveying unit with respect to the base frame. Board punching device

The method of claim 1,
A camera disposed on an upper side of the substrate transfer table and photographing the substrate fixed to an upper surface of the substrate transfer table;
The rotating unit is a substrate punching apparatus, characterized in that for rotating the punching die at an angle calculated using the image obtained by the camera.

The method of claim 1,
The said board | substrate conveying unit is provided with 3 or more and 10 or less guide rails arrange | positioned next to each other, The board punching apparatus characterized by the above-mentioned.

4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The said punching die is provided with the blade formed according to the shape for punching the said board | substrate, The board punching apparatus characterized by the above-mentioned.

3. The method according to claim 1 or 2,
The rotation unit may include a first member fixed to the punching die, a second member connected to be rotatable about a vertical axis of rotation with respect to the first member, and a slidable in a horizontal direction with respect to the second member. And a third member to be installed, and an angle adjusting unit for transferring the third member in a horizontal direction not parallel to a direction in which the third member slides with respect to the second member.

3. The method according to claim 1 or 2,
The rotating unit includes a first member fixed to the punching die, a second member slidably installed in a horizontal direction with respect to the first member, and rotatable about a vertical axis of rotation with respect to the second member. And an angle adjusting unit for transferring the third member to be connected and the third member in a horizontal direction not parallel to a direction in which the second member slides with respect to the first member.

3. The method according to claim 1 or 2,
The rotation unit may include a first member connected to the punching die so as to be rotatable about a vertical rotation axis, a second member slidably installed in a horizontal direction with respect to the first member, and the second member And an angle adjusting unit for transferring the second member in a horizontal direction not parallel to the sliding direction with respect to the first member.

The method of claim 5,
The first member of the rotating unit is formed to extend in the radial direction with respect to the punching die,
The third member of the rotating unit is installed to be slidable in the radial direction of the punching die relative to the second member,
The angle adjusting unit of the rotating unit is a substrate punching device, characterized in that for transferring the third member in the circumferential direction of the punching die.