KR20130113081A

KR20130113081A - Lighting fixtures for architectural molding finishes

Info

Publication number: KR20130113081A
Application number: KR1020120035380A
Authority: KR
Inventors: 김규한; 김주호; 성정화; 김영재; 이호헌
Original assignee: 남경 주식회사
Priority date: 2012-04-05
Filing date: 2012-04-05
Publication date: 2013-10-15
Also published as: KR101475435B1

Abstract

PURPOSE: A lighting device for a construction molding finishing material is provided to mix a construction molding finishing material and a light emitting diode (LED) lighting device, thereby maximizing the interior effect. CONSTITUTION: A cover panel corresponds to a base panel (110). An LED module is mounted in the fixed area of the base panel or the cover panel. A diffusion plate is mounted in the fixed area corresponding to the LED module. Light is diffused and reflected by the diffusion plate. A molding member (150) is provided on the outer surface of the cover panel.

Description

Lighting equipment for building molding finishes {LIGHTING FIXTURES FOR ARCHITECTURAL MOLDING FINISHES}

본 발명은 건축 몰딩 마감재용 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device for a building molding finish.

일반적으로 건축 몰딩 마감재란 건물 내부 공간의 벽면과 천장이 만나는 모서리부 또는 벽면과 바닥면이 만나는 모서리부 등에 부설하여 주로 미감을 부여하는 장식적인 효과와 벽면을 보호하는 기능적인 효과를 동시에 만족시키는 건축 내장재를 말한다.In general, building molding finishing materials are placed at the corners where the walls and ceilings meet or the corners where the walls and floors meet, thereby satisfying the decorative effects that give aesthetics and the functional effects that protect the walls. Refers to interior materials.

이러한 건축 몰딩 마감재는 주로 금속, 목재, PVC, 세라믹, 스티로폼 등이 사용되며, 건물의 시공 단계에서 부설하거나 또는 시공이 끝난 후에 별도로 부설한다.Such building molding finishing materials are mainly metal, wood, PVC, ceramic, styrofoam, etc., and are laid at the construction stage of the building or separately after construction is completed.

한편, 종래의 건축 몰딩 마감재는 마감기능과 그 재료 또는 형상에 따른 심미간을 제외한 다른 기능을 구현할 수 없는 단점이 있다. On the other hand, the conventional building molding finishing material has a disadvantage that can not implement other functions except the aesthetics according to the finishing function and the material or shape.

예컨대, 건축 몰딩 마감재 자체에 여러 가지 빛이 나는 발광기능을 들 수 있다. 이러한 발광기능은 인테리어 기능을 한층 증대시킬 수 있고, 야간에 사람을 안내하는 유도사인 기능을 제공할 수 있다.For example, the building molding finish itself may have various light emitting functions. Such a light emitting function can further increase the interior function, and can provide an induction sign function for guiding a person at night.

한편, 조명장치 분야에서 있어서, 종래의 형광등을 대신하여 우수한 응답성, 낮은 에너지 효율, 긴 수명 등의 장점일 가진 발광 다이오드가 이용되고 있는 추세이다. 그러나 현재 조명장치 분야에서 상기 발광 다이오드가 제한적으로 사용되고 있을 뿐이다.On the other hand, in the field of illumination devices, light emitting diodes have been used instead of conventional fluorescent lamps in terms of excellent response, low energy efficiency and long life. However, the light emitting diode is currently used only in the lighting field.

본 발명의 목적은 건축 몰딩 마감재와 LED 조명 장치가 융합되어 인테리어 효과가 극대화된 건축 몰딩 마감재용 조명 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a lighting device for building molding finishing material fused to the building molding finishing material and the LED lighting device to maximize the interior effect.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 패널; 및 상기 베이스 패널에 대응하는 커버 패널을 포함하며, 상기 베이스 패널 또는 커버 패널의 내측 표면의 일정 영역에 LED 모듈이 장착되며, 상기 패널들 중 상기 LED 모듈이 장착되지 않은 패널의 내측 표면에 장착되되, 상기 LED 모듈과 대응되는 일정 영역에 확산 판이 장착되며, 상기 LED 모듈에서 발생된 광이 상기 확산 판에 의해 확산 반사되어 적어도 두 방향으로 발광하는 건축 몰딩 마감재용 조명 장치가 제공된다.In order to achieve the above object, according to an aspect of the invention, the base panel; And a cover panel corresponding to the base panel, wherein the LED module is mounted on a predetermined area of the inner surface of the base panel or the cover panel, and the LED panel is mounted on an inner surface of the panel on which the LED module is not mounted. A diffusion plate is mounted in a predetermined area corresponding to the LED module, and the lighting device for building molding finish material is provided in which light generated by the LED module is diffusely reflected by the diffusion plate to emit light in at least two directions.

상기 LED 모듈은 지지 기판 및 상기 지지 기판 상에 실장된 복수의 LED를 포함할 수 있다.The LED module may include a support substrate and a plurality of LEDs mounted on the support substrate.

상기 LED들 각각은 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED, 백색 LED, 웜화이트(warm white) LED 또는 쿨화이트(cool white) LED 중 어느 하나일 수 있다.Each of the LEDs may be any one of a red LED, a green LED, a blue LED, a white LED, a warm white LED, or a cool white LED.

상기 베이스 패널 또는 커버 패널의 외측 표면 상에 구비된 몰딩 부재를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a molding member provided on an outer surface of the base panel or cover panel.

상기 베이스 패널 또는 커버 패널은 길이 방향에 대해 수직하는 방향으로 절단한 절단면의 형상이 적어도 두 번 절곡되어 모서리가 모깍기된 기억자 형태로 구비될 수 있다.The base panel or the cover panel may be provided in the shape of a memory device having a shape of a cutting surface cut in a direction perpendicular to the length direction at least twice and having corners thereof.

상기 베이스 패널 또는 커버 패널은 투광성 재질로 구비될 수 있다.The base panel or cover panel may be made of a light transmissive material.

상기 LED 모듈이 장착된 상기 베이스 패널 또는 커버 패널은 열전도성 물질로 이루어질 수 있다.The base panel or the cover panel on which the LED module is mounted may be made of a thermally conductive material.

상기 LED 모듈이 장착된 상기 베이스 패널 또는 커버 패널은 상기 LED 모듈이 장착된 영역을 제외한 그 내측 표면에 적어도 하나의 보조 확산판을 더 포함할 수 있다.The base panel or cover panel on which the LED module is mounted may further include at least one auxiliary diffusion plate on an inner surface thereof except for an area in which the LED module is mounted.

상기 확산판 또는 보조 확산판은 상기 LED 모듈에서 발광하는 광을 확산, 반사 또는 투과 중 어느 하나의 기능을 할 수 있다.The diffusion plate or the auxiliary diffusion plate may function as any one of diffusing, reflecting, or transmitting light emitted from the LED module.

상기 LED 모듈에서 발광 광은 상기 베이스 패널과 커버 패널 사이의 양 측면 방향으로 발광할 수 있다.The light emitted from the LED module may emit light in both side directions between the base panel and the cover panel.

상기 베이스 패널과 커버 패널의 양측 끝단은 두 개의 패널 마개로 마감될 수 있다.Both ends of the base panel and the cover panel may be closed with two panel plugs.

상기 패널 마개들 중 적어도 하나는 상기 LED 모듈을 외부의 전원 또는 제어기와 연결하는 배선을 위한 관통공을 포함할 수 있다.At least one of the panel plugs may include a through hole for wiring to connect the LED module to an external power source or a controller.

본 발명에 의하면, 건축 몰딩 마감재와 LED 조명 장치가 융합되어 인테리어 효과가 극대화된 건축 몰딩 마감재용 조명 장치를 제공하는 효과가 있다.According to the present invention, the building molding finishing material and the LED lighting device is fused to have an effect of providing a lighting device for the building molding finishing material to maximize the interior effect.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 개념도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.1 is a conceptual diagram of a lighting device for building molding finish according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finish according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finish according to another embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram of a lighting device for a building molding finish according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finish according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finish according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a lighting device for building molding finish according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다. 이때, 도 2는 도 1에 도시된 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 길이 방향에 대해 수직하는 방향으로 절단한 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finish according to an embodiment of the present invention. At this time, Figure 2 is a cross-sectional view cut in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the lighting device for a building molding finishing material shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 베이스 패널(110), 커버 패널(120), LED 모듈(130), 확산판(140), 몰딩 부재(150) 및 두 개의 패널 마개(160, 170)를 포함할 수 있다.1 and 2, the lighting device 100 for a building molding finishing material according to an embodiment of the present invention includes a base panel 110, a cover panel 120, an LED module 130, and a diffusion plate ( 140, molding member 150, and two panel closures 160, 170.

상기 베이스 패널(110)은 그 내측 표면에 상기 LED 모듈(130)을 장착할 수 있는 모듈 장착 슬릿(112)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 상기 모듈 장착 슬릿(112)은 상기 LED 모듈(130)이 상기 베이스 패널(110)의 길이 방향으로 삽입될 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 모듈 장착 슬릿(112)은 상기 베이스 패널(110)의 길이 방향의 양 끝단에서 상기 LED 모듈(130)을 용이하게 장착 및 탈착이 가능하게 하는 구조로 구비될 수 있다.The base panel 110 may include at least one module mounting slit 112 for mounting the LED module 130 on an inner surface thereof. The module mounting slit 112 may be provided to allow the LED module 130 to be inserted in the longitudinal direction of the base panel 110. That is, the module mounting slit 112 may be provided in a structure that enables easy mounting and detachment of the LED module 130 at both ends in the longitudinal direction of the base panel 110.

상기 베이스 패널(110)은 양측 가장 자리에 각각 체결 홈(114)을 구비할 수 있다.The base panel 110 may have fastening grooves 114 at both edges thereof.

상기 베이스 패널(110)의 체결 홈(114)들은 상기 베이스 패널(110)이 상기 커버 패널(120)과 체결되기 위해 구비될 수 있다.The fastening grooves 114 of the base panel 110 may be provided for the base panel 110 to be fastened to the cover panel 120.

상기 베이스 패널(110)은 열전도성 물질, 예컨대, Al으로 이루어질 수 있다. 이는 상기 베이스 패널(110)의 내측 표면에 상기 LED 모듈(130)이 장착되어 있음으로써 상기 LED 모듈(130)에서 발생된 열을 용이하게 방출하기 위해 상기 베이스 패널(110)이 열 전도 특성이 우수한 열전도성 물질로 구비되는 것이 바람직하다.The base panel 110 may be made of a thermally conductive material, for example, Al. This is because the LED module 130 is mounted on the inner surface of the base panel 110 so that the base panel 110 has excellent heat conduction characteristics in order to easily dissipate heat generated from the LED module 130. It is preferably provided with a thermally conductive material.

상기 베이스 패널(110)은 광 반사 효율이 높은 물질로 이루어질 수도 있고, 그 내측 표면에 광 반사 효율이 높은 반사층(미도시)을 구비할 수도 있다.The base panel 110 may be made of a material having high light reflection efficiency, or may include a reflective layer (not shown) having a high light reflection efficiency on an inner surface thereof.

한편, 상기 베이스 패널(110)은 광이 용이하게 투광할 수 있는 재질, 즉, 투광성 재질로 구비될 수도 있다.On the other hand, the base panel 110 may be provided with a material that can easily transmit light, that is, a transparent material.

상기 베이스 패널(110)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 길이가 긴 직사각형의 패널을 길이 방향에 수직하는 방향으로 절단한 절단면을 기준으로 설명하였을 때, 상기 절단면은 적어도 두 번 절곡하여 구비되어, 전체적인 형상이 'ㄱ'자, 즉, 기억자 형태로 구비되되, 상기 기억자의 모서리 부분이 모깍기되는 형태로 구비될 수 있다.As illustrated in FIG. 2, when the base panel 110 is described based on a cut surface obtained by cutting a long rectangular panel in a direction perpendicular to the length direction, the cut surface is bent at least twice. , The overall shape is 'b', that is, provided in the form of a memory, the corner portion of the memory may be provided in the form of filleted.

그러므로 상기 베이스 패널(110)은 적어도 세 개의 평면(116a, 116b, 116c)을 구비하는 형태로 구비될 수 있다.Therefore, the base panel 110 may be provided in a form having at least three planes 116a, 116b, and 116c.

상기 세 개의 평면(116a, 116b, 116c) 중 하나인 제1 평면(116a)은 그 내측 표면 상에 상기 모듈 장착 슬롯(112)을 구비할 수 있다. 그리고 나머지 두 개의 평면, 즉, 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)은 상기 제1 평면(116a)의 양 측면에서 연장된 형태로 구비될 수 있다. 이때, 도에서 도시하고 있지 않지만, 상기 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)의 내측 표면 상에는 각각 보조 확산판 장측 슬롯(미도시)을 구비하여, 보조 확산판(미도시)을 장착하여 구비할 수 있다.The first plane 116a, which is one of the three planes 116a, 116b, 116c, may have the module mounting slot 112 on its inner surface. The other two planes, that is, the second plane 116b and the third plane 116c may be provided to extend from both sides of the first plane 116a. At this time, although not shown in the figure, an auxiliary diffusion plate long side slot (not shown) is provided on the inner surfaces of the second plane 116b and the third plane 116c, respectively, to mount an auxiliary diffusion plate (not shown). It can be provided by.

상기 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)은 서로 수직하는 방향으로 구비되고, 상기 제1 평면(116a)은 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)과는 일정 각도로 연결되는 형태로 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1 평면(116a)과 상기 제2 및 제3 평면(116b, 116c)들 사이의 각을 적절히 조절하여 구성하는 경우, 상기 LED 모듈(130)에서 발생된 광이 발광하는 방향으로 적절히 조절할 수 있다.The second plane 116b and the third plane 116c are provided in directions perpendicular to each other, and the first plane 116a is connected to the second plane 116b and the third plane 116c at an angle. It may be provided in the form. In this case, when the angle between the first plane 116a and the second and third planes 116b and 116c is appropriately configured, the light generated by the LED module 130 emits light. I can regulate it.

상기 커버 패널(120)은 상기 베이스 패널(110)과 대응하는 구조로 구비될 수 있다.The cover panel 120 may be provided in a structure corresponding to the base panel 110.

상기 커버 패널(120)은 그 내측 표면에 상기 확사판(140)을 장착할 수 있는 확산판 장착 슬릿(122)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 상기 확산판 장착 슬릿(122)은 상기 확산판(140)이 상기 커버 패널(120)의 길이 방향으로 삽입될 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 확산판 장착 슬릿(122)은 상기 커버 패널(120)의 길이 방향의 양 끝단에서 상기 확산판(140)을 용이하게 장착 및 탈착이 가능하게 하는 구조로 구비될 수 있다.The cover panel 120 may include at least one diffusion plate mounting slit 122 to mount the expansion plate 140 on an inner surface thereof. The diffusion plate mounting slit 122 may be provided to allow the diffusion plate 140 to be inserted in the length direction of the cover panel 120. That is, the diffusion plate mounting slit 122 may be provided in a structure that enables easy attachment and detachment of the diffusion plate 140 at both ends in the longitudinal direction of the cover panel 120.

상기 커버 패널(120)은 양측 가장 자리에 상기 베이스 패널(110)의 체결 홈(114)들에 각각 대응하는 체결 부재(124)들을 구비할 수 있다.The cover panel 120 may include fastening members 124 corresponding to fastening grooves 114 of the base panel 110 at both edges thereof.

상기 커버 패널(120)의 체결 부재(124)들은 상기 커버 패널(120)이 상기 베이스 패널(110)과 서로 체결되기 위해 구비될 수 있다. 또한, 상기 체결 부재(124)들은 일정 길이를 구비하여 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120) 사이를 일정 간격으로 이격시키는 역할을 하여 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120) 사이에 이격 공간의 크기, 바람직하게는 이격 공간의 너비를 결정하는 역할을 할 수 있다.Fastening members 124 of the cover panel 120 may be provided so that the cover panel 120 is fastened to the base panel 110. In addition, the fastening members 124 may have a predetermined length to serve to space the base panel 110 and the cover panel 120 at a predetermined interval between the base panel 110 and the cover panel 120. It may serve to determine the size of the space, preferably the width of the space.

한편, 상기 체결 부재(120)들은 상기 커버 패널(120)의 길이 방향으로 연속적으로 구비되, 즉, 격벽 형태로 구비될 수도 있고, 복수 개의 기둥 형태로 구비되되, 상기 길이 방향으로 일렬로 배열된 형태로 구비될 수도 있다.On the other hand, the fastening members 120 are continuously provided in the longitudinal direction of the cover panel 120, that is, may be provided in the form of partitions, may be provided in the form of a plurality of pillars, arranged in a line in the longitudinal direction It may be provided in the form.

상기 커버 패널(120)은 광이 용이하게 투광할 수 있는 재질, 즉, 투광성 재질로 구비될 수도 있다.The cover panel 120 may be formed of a material that can easily transmit light, that is, a light transmitting material.

한편, 상기 커버 패널(110)은 광 반사 효율이 높은 물질로 이루어질 수도 있고, 그 내측 표면에 광 반사 효율이 높은 반사층(미도시)을 구비할 수도 있다.The cover panel 110 may be formed of a material having high light reflection efficiency, or may include a reflective layer (not shown) having a high light reflection efficiency on an inner surface thereof.

상기 커버 패널(120)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 길이가 긴 직사각형의 패널을 길이 방향에 수직하는 방향으로 절단한 절단면을 기준으로 설명하였을 때, 상기 절단면은 적어도 두 번 절곡하여 구비되어, 전체적인 형상이 'ㄱ'자, 즉, 기억자 형태로 구비되되, 상기 기억자의 모서리 부분이 모깍기되는 형태로 구비될 수 있다.As illustrated in FIG. 2, when the cover panel 120 is described based on a cut surface obtained by cutting a long rectangular panel in a direction perpendicular to the length direction, the cut surface is bent at least twice. , The overall shape is 'b', that is, provided in the form of a memory, the corner portion of the memory may be provided in the form of filleted.

이때, 상기 커버 패널(120)은 상기에서 상술한 상기 베이스 패널(110)과 대응되게 구비될 수 있다. 즉. 상기 커버 패널(120)은 상기 베이스 패널(110)의 적어도 세 개의 평면(116a, 116b, 116c)과 대응하는 적어도 세 개의 평면(126a, 126b, 126c)을 구비할 수 있다.In this case, the cover panel 120 may be provided to correspond to the base panel 110 described above. In other words. The cover panel 120 may include at least three planes 126a, 126b, and 126c corresponding to at least three planes 116a, 116b, and 116c of the base panel 110.

또한, 상기 LED 모듈(130)에 대응되도록 상기 세 개의 평면(126a, 126b, 126c) 중 하나인 제1 평면(126a)은 그 내측 표면 상에 상기 확사판 장착 슬롯(122)을 구비할 수 있다. 이때, 도에서 도시하고 있지 않지만, 상기 제2 평면(126b) 및 제3 평면(126c)의 내측 표면 상에는 각각 보조 확산판 장측 슬롯(미도시)을 구비하여, 보조 확산판(미도시)을 장착하여 구비할 수 있다.In addition, the first plane 126a, which is one of the three planes 126a, 126b, and 126c, may correspond to the LED module 130, and may include the projection plate mounting slot 122 on an inner surface thereof. . At this time, although not shown in the figure, the auxiliary diffusion plate long side slots (not shown) are provided on the inner surfaces of the second plane 126b and the third plane 126c, respectively, to mount the auxiliary diffusion plate (not shown). It can be provided by.

상기 LED 모듈(130)은 적어도 하나의 LED(132)와 상기 LED(132)가 실장된 지지 기판(134)을 포함할 수 있다. The LED module 130 may include at least one LED 132 and a support substrate 134 on which the LED 132 is mounted.

상기 LED(132)는 웜화이트(warm white) LED, 쿨화이트(cool white) LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 어느 하나 일수 있다.The LED 132 may be any one of a warm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED.

즉, 상기 LED 모듈(130)은 복수 개의 LED(132)을 포함할 수 있으며, 상기 LED(132)들 각각은 모두 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 어느 하나의 LED들로만 이루어질 수도 있고, 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 둘 이상의 LED를 각각 적어도 하나 이상을 포함할 수도 있다.That is, the LED module 130 may include a plurality of LEDs 132, and each of the LEDs 132 may be any one of a warm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED. It may consist of only LEDs, and may include at least one or more LEDs each of two or more of a warm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED.

이때, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 상기 LED(132)들의 조합을 적절히 조절하여 원하는 색의 광, 또는 색온도 등을 적절히 조절할 수 있다.In this case, the building molding finish lighting device 100 may properly adjust the combination of the LEDs 132 to appropriately adjust the light or color temperature of the desired color.

상기 지지 기판(134)은 PCB 기판, 세라믹 기판 또는 FR-4 기판 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The support substrate 134 may be a PCB substrate, a ceramic substrate, or an FR-4 substrate, but is not limited thereto.

상기 지지 기판(134)은 상기 LED(132)들을 지지하는 역할과 함께 상기 LED(132)들을 전기적으로 연결하는 전기 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 지지 기판(134)은 열 전도 특성이 우수하여 상기 LED(132)에서 발생된 열을 용이하게 배출하는 역할도 할 수 있다.The support substrate 134 may include an electrical circuit (not shown) for electrically connecting the LEDs 132 together with supporting the LEDs 132. In this case, the support substrate 134 may also serve to easily discharge heat generated from the LED 132 due to its excellent heat conduction characteristics.

상기 확산판(140)은 상기 확산판 장착 슬릿(122)에 장착되어 구비될 수 있다. 또한, 도에서 도시하고 있지 않지만, 상기 확산판(140)과 동일한 역할을 하는 상기 보조 확산판(미도시)이 상기 보조 확산판 장착 슬릿(미도시)이 장착되어 구비될 수도 있다.The diffusion plate 140 may be mounted to the diffusion plate mounting slit 122. In addition, although not shown in the drawing, the auxiliary diffusion plate (not shown) which plays the same role as the diffusion plate 140 may be provided with the auxiliary diffusion plate mounting slit (not shown).

상기 확산판(140)은 상기 LED 모듈(130)에서 발광된 광을 확산시키는 기능뿐만 아니라 반사하는 기능을 구비할 수 있다. 한편, 상기 확산판(140)은 광의 일부는 확산과 함께 반사시키나, 광의 일부는 투광하도록 구비될 수도 있다.The diffusion plate 140 may include a function of diffusing light emitted from the LED module 130 as well as a function of reflecting the light. Meanwhile, the diffusion plate 140 may reflect a part of the light while diffusing it, or may be provided to transmit a part of the light.

상기 몰딩 부재(150)는 상기 커버 패널(120)의 외측 표면 상에 구비될 수 있다.The molding member 150 may be provided on an outer surface of the cover panel 120.

상기 몰딩 부재(150)는 일반적으로 건축 내부 인테리어에서 이용될 수 있는 어떠한 몰딩 부재를 이용할 수 있다. 즉, 상기 몰딩 부재(150)는 목재로 이루어질 수 있고, 시트로 이루어질 수도 있고, 아크릴과 투광성 재질로도 이루어질 수 있다.The molding member 150 may generally use any molding member that can be used in a building interior. That is, the molding member 150 may be made of wood, may be made of a sheet, or may be made of acrylic and a translucent material.

상기 두 개의 패널 마개(160, 170)는 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120)의 양측 끝단을 마감하여 덮는 역할을 한다.The two panel caps 160 and 170 close and cover both ends of the base panel 110 and the cover panel 120.

이때, 상기 패널 마개(160, 170) 중 하나의 패널 마개(170)는 그 일정 영역에 관통공(172)을 구비할 수 있다.In this case, one panel plug 170 of the panel plugs 160 and 170 may have a through hole 172 in a predetermined area thereof.

상기 관통공(172)은 상기 LED 모듈(130)을 외부의 전원(미도시) 또는 제어기(미도시)와 연결하는 배선(미도시)을 위해 구비될 수 있다. 즉, 상기 관통공(172)은 상기 LED 모듈(130)에 전원을 공급하거나 상기 LED 모듈(130)을 제어하는 제어 신호를 전달하기 위한 배선(미도시)들을 위해 구비될 수 있다.The through hole 172 may be provided for wiring (not shown) connecting the LED module 130 to an external power source (not shown) or a controller (not shown). That is, the through hole 172 may be provided for wirings (not shown) for supplying power to the LED module 130 or transmitting a control signal for controlling the LED module 130.

한편, 도들에 도시하고 있지 않지만, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)를 제어하기 위한 제어기(미도시)를 구비할 수 있다.Although not shown in the drawings, a controller (not shown) for controlling the lighting device 100 for the building molding finishing material may be provided.

상기 제어기(미도시)는 상기 LED 모듈(130)에 전원을 공급하고 제어하는 장치일 수 있고, 상기 제어기는 제어부(미도시)와 스위칭부(미도시)를 구비할 수 있다.The controller (not shown) may be a device for supplying power to and controlling the LED module 130, and the controller may include a controller (not shown) and a switching unit (not shown).

이때, 상기 제어부는 외부에서 인가된 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류 변환 장치(미도시)와 상기 LED 모듈(120)을 제어하는 제어 신호 등을 발생시키는 마이컴 등을 포함하는 제어 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다.In this case, the controller is a control controller (not shown) including a DC converter (not shown) for converting AC power applied from the outside into DC power and a microcomputer for generating a control signal for controlling the LED module 120. ) May be included.

상기 스위칭부는 상기 LED 모듈(130)을 온오프하거나, 색온도를 조절하거나, 색상을 조절하거나 밝기를 조절하는 장치를 구비할 수 있다.The switching unit may include a device for turning on / off the LED module 130, adjusting a color temperature, adjusting a color, or adjusting brightness.

따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 베이스 패널(110), 커버 패널(120), LED 모듈(130), 확산판(140), 몰딩 부재(150) 및 두 개의 패널 마개(160, 170)를 포함하여 구비될 수 있으며, 상기 LED 모듈(130)에서 발광된 광이 상기 확산판(140) 등을 이용하여 적어도 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120) 사이로 발광, 즉, 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120)의 양 측면 방향(182, 184)으로 발광할 수 있다. 또한, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 상기 커버 패널(120)을 투과하여 상기 커버 패널(120)의 표면 방향(186)으로도 발광할 수 있다.Therefore, the lighting device 100 for building molding finishing material according to an embodiment of the present invention is a base panel 110, cover panel 120, LED module 130, diffuser plate 140, molding member 150 and Two panel plugs 160 and 170 may be provided, and the light emitted from the LED module 130 may be at least the base panel 110 and the cover panel 120 using the diffusion plate 140 or the like. The light emitting device may emit light between the base panels 110 and the cover panel 120 in both side directions 182 and 184. In addition, the lighting device 100 for the building molding finish may pass through the cover panel 120 to emit light in the surface direction 186 of the cover panel 120.

그러므로 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 건축물의 천장과 벽 사이에 장착되어 상기 천장과 벽으로 광을 조사하여 건축물의 실내에 심미감을 더하게 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the lighting device 100 for building molding finishing material according to an embodiment of the present invention may be mounted between the ceiling and the wall of the building to serve to add aesthetics to the interior of the building by irradiating light to the ceiling and the wall. have.

도 3은 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finish according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(200)는 베이스 패널(210), 커버 패널(220), LED 모듈(230), 확산판(240), 몰딩 부재(250) 및 두 개의 패널 마개(미도시)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the lighting device 200 for a building molding finish material according to another embodiment of the present invention includes a base panel 210, a cover panel 220, an LED module 230, a diffusion plate 240, It may include a molding member 250 and two panel closures (not shown).

상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)은 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 베이스 패널(110)과 커버 패널(120)과 비교하여 일체형으로 이루어져 있다는 점과, 상기 모듈 장착 슬롯(222)이 상기 커버 패널(220)의 내측 표면 상에 구비되고, 상기 확산판 장착 슬롯(212)이 상기 베이스 패널(210)의 내측 표면 상에 구비되어 그 위치가 반대로 되어 있다는 점에서 차이가 있을 뿐 그 이외는 동일하다.The base panel 210 and the cover panel 220 are integral with the base panel 110 and the cover panel 120 described with reference to FIGS. 1 and 2, and the module mounting slot 222. It is provided on the inner surface of the cover panel 220, the diffusion plate mounting slot 212 is provided on the inner surface of the base panel 210, the only difference is that the position is reversed Other than that is the same.

즉, 상기 베이스 패널(210)은 상기 제1 평면(116a), 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)과 유사한 제1 평면(216a), 제2 평면(216b) 및 제3 평면(216c)을 구비할 수 있고, 상기 커버 패널(220)은 상기 제1 평면(126a), 제2 평면(126b) 및 제3 평면(126c)과 유사한 제1 평면(226a), 제2 평면(226b) 및 제3 평면(226c)을 구비할 수 있으며, 그 형상, 재질 및 기능은 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120)과 동일할 수 있으므로 차이점을 제외한 동일한 구성에 대한 자세한 설명은 생략한다. That is, the base panel 210 has a first plane 216a, a second plane 216b, and a third plane (similar to the first plane 116a, the second plane 116b, and the third plane 116c). 216c, wherein the cover panel 220 is a first plane 226a, a second plane 226b similar to the first plane 126a, the second plane 126b, and the third plane 126c. ) And a third plane 226c, and the shape, material, and function thereof may be the same as those of the base panel 110 and the cover panel 120, and thus, detailed description of the same configuration except for differences will be omitted. .

본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 확사판(240)이 상기 베이스 패널(210)의 내측 표면에 구비된 상기 확산판 장착 슬롯(212)에 장착되어 있고, 상기 LED 모듈(230)이 상기 커버 패널(220)의 내측 표면에 구비된 상기 모듈 장착 슬롯(222)에 장착되어 있다.Illumination device 200 for building molding finishing material according to another embodiment of the present invention is the diffusion plate mounting slot is provided with the expansion plate 240 on the inner surface of the base panel 210 as shown in FIG. 212, and the LED module 230 is mounted in the module mounting slot 222 provided on the inner surface of the cover panel 220.

상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)은 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)의 양 측면에 연결된 연결부(224)들에 의해 일체형으로 구비될 수 있다.The base panel 210 and the cover panel 220 may be integrally provided by connection parts 224 connected to both sides of the base panel 210 and the cover panel 220.

즉, 본 실시 예에 따른 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)은 상기 체결 홈(114) 및 체결 부재(124)들에 대응되는 부재들은 생략될 수 있다.That is, in the base panel 210 and the cover panel 220 according to the present embodiment, the members corresponding to the fastening grooves 114 and the fastening members 124 may be omitted.

그러므로 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)은 사출 성형 등과 같은 제조 공정을 통해 일체형으로 제조될 수 있다.Therefore, the base panel 210 and the cover panel 220 may be integrally manufactured through a manufacturing process such as injection molding.

상기 LED 모듈(230), 확산판(240), 몰딩 부재(250) 및 두 개의 패널 마개(미도시)은 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)의 상기 LED 모듈(130), 확산판(140), 몰딩 부재(150) 및 두 개의 패널 마개(160, 170)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The LED module 230, the diffusion plate 240, the molding member 250 and two panel plugs (not shown) are the LED module of the lighting device 100 for building molding finishing material according to an embodiment of the present invention ( 130, the diffusion plate 140, the molding member 150, and the two panel caps 160 and 170 are the same, and thus detailed descriptions thereof will be omitted.

따라서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(200)는 베이스 패널(210), 커버 패널(220), LED 모듈(220), 확산판(240), 몰딩 부재(250) 및 두 개의 패널 마개(미도시)를 포함하여 구비될 수 있으며, 상기 LED 모듈(230)에서 발광된 광이 상기 확산판(240) 등을 이용하여 적어도 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220) 사이로 발광, 즉, 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)의 양 측면 방향으로 발광할 수 있다.Therefore, the lighting device 200 for building molding finishing material according to another embodiment of the present invention is the base panel 210, cover panel 220, LED module 220, diffusion plate 240, molding member 250 and Two panel plugs (not shown) may be provided, and the light emitted from the LED module 230 is at least the base panel 210 and the cover panel 220 by using the diffusion plate 240 or the like. Light may be emitted therebetween, that is, light may be emitted from both side surfaces of the base panel 210 and the cover panel 220.

그러므로 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(200)는 건축물의 천장과 벽 사이에 장착되어 상기 천장과 벽으로 광을 조사하여 건축물의 실내에 심미감을 더하게 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the lighting device 200 for building molding finishing material according to another embodiment of the present invention may be mounted between the ceiling and the wall of the building and serve to add aesthetics to the interior of the building by irradiating light to the ceiling and the wall. have.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 개념도이다.4 is a conceptual diagram of a lighting device for a building molding finish according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다. 이때, 도 5는 도 4에 도시된 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 길이 방향에 대해 수직하는 방향으로 절단한 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finish according to another embodiment of the present invention. At this time, Figure 5 is a cross-sectional view cut in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the lighting device for a building molding finishing material shown in FIG.

도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 베이스 패널(310), 커버 패널(320), LED 모듈(330), 확산판(340), 몰딩 부재(350) 및 두 개의 패널 마개(360, 370)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, the lighting device 300 for architectural molding finish material according to another embodiment of the present invention includes a base panel 310, a cover panel 320, an LED module 330, and a diffusion plate. 340, molding member 350 and two panel closures 360, 370.

상기 베이스 패널(310)은 그 내측 표면에 상기 LED 모듈(330)을 장착할 수 있는 모듈 장착 슬릿(312)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 상기 모듈 장착 슬릿(312)은 상기 LED 모듈(330)이 상기 베이스 패널(310)의 길이 방향으로 삽입될 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 모듈 장착 슬릿(312)은 상기 베이스 패널(310)의 길이 방향의 양 끝단에서 상기 LED 모듈(330)을 용이하게 장착 및 탈착이 가능하게 하는 구조로 구비될 수 있다.The base panel 310 may include at least one module mounting slit 312 for mounting the LED module 330 on an inner surface thereof. The module mounting slit 312 may be provided to allow the LED module 330 to be inserted in the longitudinal direction of the base panel 310. That is, the module mounting slit 312 may be provided in a structure that enables easy mounting and detachment of the LED module 330 at both ends in the longitudinal direction of the base panel 310.

상기 베이스 패널(310)은 양측 가장 자리에 각각 체결 홈(314)을 구비할 수 있다.The base panel 310 may have fastening grooves 314 at both edges thereof.

상기 베이스 패널(310)의 체결 홈(314)들은 상기 베이스 패널(310)이 상기 커버 패널(320)과 체결되기 위해 구비될 수 있다.Fastening grooves 314 of the base panel 310 may be provided to fasten the base panel 310 to the cover panel 320.

상기 베이스 패널(310)은 열전도성 물질, 예컨대, Al으로 이루어질 수 있다. 이는 상기 베이스 패널(310)의 내측 표면에 상기 LED 모듈(330)이 장착되어 있음으로써 상기 LED 모듈(330)에서 발생된 열을 용이하게 방출하기 위해 상기 베이스 패널(310)이 열 전도 특성이 우수한 열전도성 물질로 구비되는 것이 바람직하다.The base panel 310 may be made of a thermally conductive material, for example, Al. This is because the LED module 330 is mounted on the inner surface of the base panel 310 so that the base panel 310 has excellent heat conduction characteristics in order to easily dissipate heat generated from the LED module 330. It is preferably provided with a thermally conductive material.

상기 베이스 패널(310)은 광 반사 효율이 높은 물질로 이루어질 수도 있고, 그 내측 표면에 광 반사 효율이 높은 반사층(미도시)을 구비할 수도 있다.The base panel 310 may be made of a material having high light reflection efficiency, or may include a reflective layer (not shown) having a high light reflection efficiency on an inner surface thereof.

한편, 상기 베이스 패널(310)은 광이 용이하게 투광할 수 있는 재질, 즉, 투광성 재질로 구비될 수도 있다.On the other hand, the base panel 310 may be provided with a material that can easily transmit light, that is, a transparent material.

상기 베이스 패널(310)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 길이가 긴 직사각형의 패널 형태로 구비될 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the base panel 310 may be provided in the form of a long rectangular panel.

상기 베이스 패널(310)은 그 내측 표면, 바람직하게는 상기 내측 표면의 중앙 영역에 상기 모듈 장착 슬롯(312)을 구비할 수 있다. The base panel 310 may have the module mounting slot 312 in its inner surface, preferably in a central area of the inner surface.

그리고 상기 모듈 장착 슬롯(312)과 체결 홈(314)들 사이의 일정 영역 상에 각각 보조 확산판 장측 슬롯(316)들을 구비하여, 보조 확산판(342)들을 장착하여 구비할 수 있다. 이때, 상기 보조 확산판 장측 슬롯(316)들 및 보조 확산판(342)들은 선택 사항으로 구비되지 않을 수 있다.In addition, auxiliary diffusion plate long side slots 316 may be provided on a predetermined region between the module mounting slot 312 and the fastening grooves 314 to mount the auxiliary diffusion plates 342. In this case, the auxiliary diffusion plate long side slots 316 and the auxiliary diffusion plate 342 may not be provided as an option.

상기 커버 패널(320)은 상기 베이스 패널(310)과 대응하는 구조로 구비될 수 있다.The cover panel 320 may be provided in a structure corresponding to the base panel 310.

상기 커버 패널(320)은 그 내측 표면에 상기 확사판(340)을 장착할 수 있는 확산판 장착 슬릿(322)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 상기 확산판 장착 슬릿(322)은 상기 확산판(340)이 상기 커버 패널(320)의 길이 방향으로 삽입될 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 확산판 장착 슬릿(322)은 상기 커버 패널(320)의 길이 방향의 양 끝단에서 상기 확산판(340)을 용이하게 장착 및 탈착이 가능하게 하는 구조로 구비될 수 있다.The cover panel 320 may include at least one diffusion plate mounting slit 322 to mount the expansion plate 340 on an inner surface thereof. The diffusion plate mounting slit 322 may be provided to allow the diffusion plate 340 to be inserted in the longitudinal direction of the cover panel 320. That is, the diffusion plate mounting slit 322 may be provided in a structure that enables easy mounting and detachment of the diffusion plate 340 at both ends in the longitudinal direction of the cover panel 320.

상기 확산판 장착 슬릿(332)은 상기 베이스 패널(310)의 상기 모듈 장착 슬롯(312)의 너비보다 넓게 구비될 수 있으며, 바람직하게는 상기 모듈 장착 슬롯(312)과 보조 확산판 장측 슬롯(316)들에 대응되는 너비로 구비되는 것이 바람직하다.The diffusion plate mounting slit 332 may be provided to be wider than the width of the module mounting slot 312 of the base panel 310. Preferably, the module mounting slot 312 and the auxiliary diffusion plate long side slot 316 are provided. It is preferable to have a width corresponding to).

상기 커버 패널(320)은 양측 가장 자리에 상기 베이스 패널(310)의 체결 홈(314)들에 각각 대응하는 체결 부재(324)들을 구비할 수 있다.The cover panel 320 may include fastening members 324 corresponding to fastening grooves 314 of the base panel 310 at both edges thereof.

상기 커버 패널(320)의 체결 부재(324)들은 상기 커버 패널(320)이 상기 베이스 패널(310)과 서로 체결되기 위해 구비될 수 있다. 또한, 상기 체결 부재(324)들은 일정 길이를 구비하여 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320) 사이를 일정 간격으로 이격시키는 역할을 하여 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320) 사이에 이격 공간의 크기, 바람직하게는 이격 공간의 너비를 결정하는 역할을 할 수 있다.Fastening members 324 of the cover panel 320 may be provided to fasten the cover panel 320 to the base panel 310. In addition, the fastening members 324 have a predetermined length to serve to space the base panel 310 and the cover panel 320 at regular intervals, and thus, between the base panel 310 and the cover panel 320. It may serve to determine the size of the space, preferably the width of the space.

한편, 상기 체결 부재(320)들은 상기 커버 패널(320)의 길이 방향으로 연속적으로 구비되, 즉, 격벽 형태로 구비될 수도 있고, 복수 개의 기둥 형태로 구비되되, 상기 길이 방향으로 일렬로 배열된 형태로 구비될 수도 있다.On the other hand, the fastening members 320 are continuously provided in the longitudinal direction of the cover panel 320, that is, may be provided in the form of partitions, may be provided in the form of a plurality of pillars, arranged in a line in the longitudinal direction It may be provided in the form.

상기 커버 패널(320)은 광이 용이하게 투광할 수 있는 재질, 즉, 투광성 재질로 구비될 수도 있다.The cover panel 320 may be formed of a material that can easily transmit light, that is, a transparent material.

한편, 상기 커버 패널(310)은 광 반사 효율이 높은 물질로 이루어질 수도 있고, 그 내측 표면에 광 반사 효율이 높은 반사층(미도시)을 구비할 수도 있다.The cover panel 310 may be made of a material having high light reflection efficiency, or may include a reflective layer (not shown) having a high light reflection efficiency on an inner surface thereof.

상기 LED 모듈(330)은 적어도 하나의 LED(332)와 상기 LED(332)가 실장된 지지 기판(334)을 포함할 수 있다. The LED module 330 may include at least one LED 332 and a support substrate 334 on which the LED 332 is mounted.

상기 LED(332)는 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 어느 하나 일수 있다.The LED 332 may be any one of a warm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED.

즉, 상기 LED 모듈(330)은 복수 개의 LED(332)을 포함할 수 있으며, 상기 LED(332)들 각각은 모두 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 어느 하나의 LED들로만 이루어질 수도 있고, 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 둘 이상의 LED를 각각 적어도 하나 이상을 포함할 수도 있다.That is, the LED module 330 may include a plurality of LEDs 332, and each of the LEDs 332 may be any one of a warm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED. It may consist of only LEDs, and may include at least one or more LEDs each of two or more of a warm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED.

이때, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 상기 LED(332)들의 조합을 적절히 조절하여 원하는 색의 광, 또는 색온도 등을 적절히 조절할 수 있다.In this case, the building molding finish lighting device 300 may properly adjust the combination of the LEDs 332 to appropriately adjust the light, color temperature, or the like of a desired color.

상기 지지 기판(334)은 PCB 기판, 세라믹 기판 또는 FR-4 기판 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The support substrate 334 may be a PCB substrate, a ceramic substrate, or an FR-4 substrate, but is not limited thereto.

상기 지지 기판(334)은 상기 LED(332)들을 지지하는 역할과 함께 상기 LED(332)들을 전기적으로 연결하는 전기 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 지지 기판(334)은 열 전도 특성이 우수하여 상기 LED(332)에서 발생된 열을 용이하게 배출하는 역할도 할 수 있다.The support substrate 334 may include an electrical circuit (not shown) for electrically connecting the LEDs 332 together with supporting the LEDs 332. In this case, the support substrate 334 may also serve to easily discharge heat generated from the LED 332 because of excellent heat conduction characteristics.

상기 확산판(340)은 상기 확산판 장착 슬릿(322)에 장착되어 구비될 수 있다. 또한, 상기 보조 확산판(342)은 상기 보조 확산판 장착 슬릿(316)에 장착되어 구비될 수도 있다.The diffusion plate 340 may be mounted to the diffusion plate mounting slit 322. In addition, the auxiliary diffusion plate 342 may be mounted to the auxiliary diffusion plate mounting slit 316.

상기 확산판(340) 또는 상기 보조 확산판(342)은 상기 LED 모듈(330)에서 발광된 광을 확산시키는 기능뿐만 아니라 반사하는 기능을 구비할 수 있다. 한편, 상기 확산판(340) 또는 상기 보조 확산판(342)은 광의 일부는 확산과 함께 반사시키나, 광의 일부는 투광하도록 구비될 수도 있다.The diffusion plate 340 or the auxiliary diffusion plate 342 may include a function of diffusing light emitted from the LED module 330 as well as a function of reflecting the light. Meanwhile, the diffuser plate 340 or the auxiliary diffuser plate 342 reflects a part of the light with the diffusion, but may be provided to transmit a part of the light.

상기 몰딩 부재(350)는 상기 커버 패널(320)의 외측 표면 상에 구비될 수 있다.The molding member 350 may be provided on an outer surface of the cover panel 320.

상기 몰딩 부재(350)는 일반적으로 건축 내부 인테리어에서 이용될 수 있는 어떠한 몰딩 부재를 이용할 수 있다. 즉, 상기 몰딩 부재(350)는 목재로 이루어질 수 있고, 시트로 이루어질 수도 있고, 아크릴과 투광성 재질로도 이루어질 수 있다.The molding member 350 may generally use any molding member that can be used in a building interior. That is, the molding member 350 may be made of wood, may be made of a sheet, or may be made of acrylic and a translucent material.

상기 두 개의 패널 마개(360, 370)는 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320)의 양측 끝단을 마감하여 덮는 역할을 한다.The two panel caps 360 and 370 serve to close and cover both ends of the base panel 310 and the cover panel 320.

이때, 상기 패널 마개(360, 370) 중 하나의 패널 마개(370)는 그 일정 영역에 관통공(372)을 구비할 수 있다.In this case, one panel stopper 370 of the panel stopper 360 and 370 may include a through hole 372 in a predetermined region.

상기 관통공(372)은 상기 LED 모듈(330)을 외부의 전원(미도시) 또는 제어기(미도시)와 연결하는 배선(미도시)을 위해 구비될 수 있다. 즉, 상기 관통공(372)은 상기 LED 모듈(330)에 전원을 공급하거나 상기 LED 모듈(330)을 제어하는 제어 신호를 전달하기 위한 배선(미도시)들을 위해 구비될 수 있다.The through hole 372 may be provided for wiring (not shown) connecting the LED module 330 to an external power source (not shown) or a controller (not shown). That is, the through hole 372 may be provided for wirings (not shown) for supplying power to the LED module 330 or transmitting a control signal for controlling the LED module 330.

한편, 도들에 도시하고 있지 않지만, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)를 제어하기 위한 제어기(미도시)를 구비할 수 있다.Although not shown in the drawings, a controller (not shown) for controlling the lighting device 300 for the building molding finishing material may be provided.

상기 제어기(미도시)는 상기 LED 모듈(330)에 전원을 공급하고 제어하는 장치일 수 있고, 상기 제어기는 제어부(미도시)와 스위칭부(미도시)를 구비할 수 있다.The controller (not shown) may be a device for supplying and controlling power to the LED module 330, and the controller may include a controller (not shown) and a switching unit (not shown).

이때, 상기 제어부는 외부에서 인가된 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류 변환 장치(미도시)와 상기 LED 모듈(320)을 제어하는 제어 신호 등을 발생시키는 마이컴 등을 포함하는 제어 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다.In this case, the controller is a control controller (not shown) including a DC converter (not shown) for converting AC power applied from the outside into DC power and a microcomputer for generating a control signal for controlling the LED module 320. ) May be included.

상기 스위칭부는 상기 LED 모듈(330)을 온오프하거나, 색온도를 조절하거나, 색상을 조절하거나 밝기를 조절하는 장치를 구비할 수 있다.The switching unit may include a device for turning on / off the LED module 330, adjusting a color temperature, adjusting a color, or adjusting brightness.

따라서, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 베이스 패널(310), 커버 패널(320), LED 모듈(330), 확산판(340), 몰딩 부재(350) 및 두 개의 패널 마개(360, 370)를 포함하여 구비될 수 있으며, 상기 LED 모듈(330)에서 발광된 광이 상기 확산판(340) 등을 이용하여 적어도 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320) 사이로 발광, 즉, 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320)의 양 측면 방향(382, 384)으로 발광할 수 있다. 또한, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 상기 커버 패널(320)을 투과하여 상기 커버 패널(320)의 표면 방향(386)으로도 발광할 수 있다.Therefore, the lighting device 300 for building molding finish according to another embodiment of the present invention is the base panel 310, cover panel 320, LED module 330, diffuser plate 340, molding member 350 And two panel caps 360 and 370, wherein the light emitted from the LED module 330 is at least the base panel 310 and the cover panel using the diffusion plate 340. The light may be emitted between the 320, that is, the light may be emitted in both side directions 382 and 384 of the base panel 310 and the cover panel 320. In addition, the building molding finish lighting device 300 may pass through the cover panel 320 and emit light in a surface direction 386 of the cover panel 320.

그러므로 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 상기 베이스 패널(310)의 외측 표면을 건축물의 벽에 장착되어 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)를 기준으로 상기 벽의 상부와 하부 방향으로 광을 조사하여 건축물의 실내에 심미감을 더하게 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the building molding finishing lighting device 300 according to another embodiment of the present invention is mounted on the wall of the building the outer surface of the base panel 310 based on the building molding finishing lighting device 300 based on the By irradiating light in the upper and lower direction of the wall can play a role of adding aesthetics to the interior of the building.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finish according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)는 베이스 패널(410), 커버 패널(420), LED 모듈(430), 확산판(440), 몰딩 부재(450) 및 두 개의 패널 마개(미도시)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the lighting device 400 for building molding finish material according to another embodiment of the present invention includes a base panel 410, a cover panel 420, an LED module 430, and a diffusion plate 440. , A molding member 450 and two panel plugs (not shown).

상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)은 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 베이스 패널(310)과 커버 패널(320)과 비교하여 일체형으로 이루어져 있다는 점과, 상기 몰딩 부재(450)가 상기 베이스 패널(410)의 외측 표면 상에 구비되어 있다는 점에서 차이가 있을 뿐 그 이외의 구성은 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The base panel 410 and the cover panel 420 are integral with the base panel 310 and the cover panel 320 described with reference to FIGS. 4 and 5, and the molding member 450 Since there is a difference in that it is provided on the outer surface of the base panel 410, other configurations are the same, so detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)은 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)의 양 측면에 연결된 연결부(424)들에 의해 일체형으로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 6, the base panel 410 and the cover panel 420 are the base panel 410 and the cover panel 420, as shown in FIG. 6. It may be provided integrally by the connecting portion 424 connected to both sides of the).

즉, 본 실시 예에 따른 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)은 상기 체결 홈(314) 및 체결 부재(324)들에 대응되는 부재들은 생략될 수 있다.That is, in the base panel 410 and the cover panel 420 according to the present embodiment, members corresponding to the fastening grooves 314 and the fastening members 324 may be omitted.

그러므로 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)은 사출 성형 등과 같은 제조 공정을 통해 일체형으로 제조될 수 있다.Therefore, the base panel 410 and the cover panel 420 may be integrally manufactured through a manufacturing process such as injection molding.

상기 LED 모듈(430), 확산판(440), 몰딩 부재(450) 및 두 개의 패널 마개(미도시)은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)의 상기 LED 모듈(330), 확산판(340), 몰딩 부재(350) 및 두 개의 패널 마개(360, 370)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The LED module 430, the diffusion plate 440, the molding member 450 and two panel plugs (not shown) are the LED module of the lighting device 300 for building molding finish according to another embodiment of the present invention 330, the diffusion plate 340, the molding member 350, and the two panel plugs 360 and 370 are the same, and thus detailed descriptions thereof will be omitted.

따라서, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)는 베이스 패널(410), 커버 패널(420), LED 모듈(430), 확산판(440), 몰딩 부재(450) 및 두 개의 패널 마개(미도시)를 포함하여 구비될 수 있으며, 상기 LED 모듈(430)에서 발광된 광이 상기 확산판(440) 등을 이용하여 적어도 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420) 사이로 발광, 즉, 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)의 양 측면 방향(482, 484)으로 발광할 수 있다. Therefore, the lighting device 400 for building molding finish according to another embodiment of the present invention is the base panel 410, cover panel 420, LED module 430, diffusion plate 440, molding member 450 And two panel plugs (not shown), wherein the light emitted from the LED module 430 is at least the base panel 410 and the cover panel 420 using the diffusion plate 440 or the like. The light emitting device may emit light between the base panels 410 and the cover panel 420 in both side directions 482 and 484.

그러므로 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)는 상기 커버 패널(420)의 외측 표면이 건축물의 벽에 장착되어 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)를 기준으로 상기 벽의 상부와 하부 방향으로 광을 조사하여 건축물의 실내에 심미감을 더하게 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the building molding finishing lighting device 400 according to another embodiment of the present invention is the outer surface of the cover panel 420 is mounted on the wall of the building based on the building molding finishing lighting device 400 By irradiating light in the upper and lower direction of the wall can play a role of adding aesthetics to the interior of the building.

이상 본 발명을 상기 실시 예들을 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and variations may be made without departing from the spirit and scope of the invention, and that such modifications and variations are also contemplated by the present invention.

110, 210, 310, 410 : 베이스 패널 120, 220, 320, 420 : 커버 패널
130, 230, 330, 430 : LED 모듈 140, 240, 340, 440 : 확산판
150, 250, 350, 450 : 몰딩 부재110, 210, 310, 410: base panel 120, 220, 320, 420: cover panel
130, 230, 330, 430: LED module 140, 240, 340, 440: diffuser plate
150, 250, 350, 450: molding member

Claims

A base panel; And
A cover panel corresponding to the base panel,
The LED module is mounted on a predetermined area of the inner surface of the base panel or the cover panel,
Mounted on the inner surface of the panel of the panel, the LED module is not mounted, the diffusion plate is mounted in a predetermined area corresponding to the LED module,
Illumination device for building molding finish light emitted from the LED module is diffusely reflected by the diffusion plate to emit light in at least two directions.

The lighting device of claim 1, wherein the LED module includes a support substrate and a plurality of LEDs mounted on the support substrate.

The lighting device of claim 2, wherein each of the LEDs is any one of a red LED, a green LED, a blue LED, a white LED, a warm white LED, or a cool white LED.

The lighting device of claim 1, further comprising a molding member provided on an outer surface of the base panel or the cover panel.

The lighting device of claim 1, wherein the base panel or the cover panel has a shape of a cutting surface cut in at least two times in a direction perpendicular to the longitudinal direction, and is provided in a shape of a memory device having corners and fillets.

The lighting device of claim 1, wherein the base panel or the cover panel is made of a light transmissive material.

The lighting device of claim 1, wherein the base panel or the cover panel on which the LED module is mounted is made of a thermally conductive material.

The lighting device of claim 1, wherein the base panel or cover panel on which the LED module is mounted further comprises at least one auxiliary diffusion plate on an inner surface thereof except for an area in which the LED module is mounted.

The lighting device of claim 8, wherein the diffusion plate or the auxiliary diffusion plate functions as any one of diffusing, reflecting, or transmitting light emitted from the LED module.

The lighting device of claim 1, wherein the light emitted from the LED module emits light in both lateral directions between the base panel and the cover panel.

The lighting device of claim 1, wherein both ends of the base panel and the cover panel are closed by two panel caps.

The lighting device of claim 11, wherein at least one of the panel plugs includes a through hole for wiring to connect the LED module to an external power source or a controller.