KR101475435B1

KR101475435B1 - Lighting fixtures for architectural molding finishes

Info

Publication number: KR101475435B1
Application number: KR1020120035380A
Authority: KR
Inventors: 김규한; 김주호; 성정화; 김영재; 이호헌
Original assignee: 남경 주식회사
Priority date: 2012-04-05
Filing date: 2012-04-05
Publication date: 2014-12-22
Also published as: KR20130113081A

Abstract

본 발명은 건축 몰딩 마감재용 조명 장치에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 베이스 패널; 및 상기 베이스 패널에 대응하는 커버 패널을 포함하며, 상기 베이스 패널 또는 커버 패널의 내측 표면의 일정 영역에 LED 모듈이 장착되며, 상기 패널들 중 상기 LED 모듈이 장착되지 않은 패널의 내측 표면에 장착되되, 상기 LED 모듈과 대응되는 일정 영역에 확산 판이 장착되며, 상기 LED 모듈에서 발생된 광이 상기 확산 판에 의해 확산 반사되어 적어도 두 방향으로 발광하는 건축 몰딩 마감재용 조명 장치가 제공된다.The present invention relates to a lighting device for architectural molding finishing materials. According to the present invention, And a cover panel corresponding to the base panel, wherein the LED module is mounted in a predetermined area of the inner surface of the base panel or the cover panel, and the LED module is mounted on the inner surface of the panel, A diffusion plate is mounted in a predetermined area corresponding to the LED module, and light generated from the LED module is diffused and reflected by the diffusion plate to emit light in at least two directions.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a lighting fixture for architectural molding,

본 발명은 건축 몰딩 마감재용 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device for architectural molding finishing materials.

일반적으로 건축 몰딩 마감재란 건물 내부 공간의 벽면과 천장이 만나는 모서리부 또는 벽면과 바닥면이 만나는 모서리부 등에 부설하여 주로 미감을 부여하는 장식적인 효과와 벽면을 보호하는 기능적인 효과를 동시에 만족시키는 건축 내장재를 말한다.Generally, the architectural molding finishing material is a structure that satisfies the decorative effect that gives aesthetic effect and the functional effect that protects the wall at the corner where the wall surface of the interior space of the building meets the ceiling or the corner where the wall surface and the floor meet, Interior materials.

이러한 건축 몰딩 마감재는 주로 금속, 목재, PVC, 세라믹, 스티로폼 등이 사용되며, 건물의 시공 단계에서 부설하거나 또는 시공이 끝난 후에 별도로 부설한다.Such architectural molding finishing materials are mainly metal, wood, PVC, ceramic, styrofoam, etc., and they are laid out at the construction stage of the building or separately after the construction is completed.

한편, 종래의 건축 몰딩 마감재는 마감기능과 그 재료 또는 형상에 따른 심미간을 제외한 다른 기능을 구현할 수 없는 단점이 있다. On the other hand, the conventional architectural molding finishing material has a disadvantage that it can not implement other functions except finishing function and esthetics according to its material or shape.

예컨대, 건축 몰딩 마감재 자체에 여러 가지 빛이 나는 발광기능을 들 수 있다. 이러한 발광기능은 인테리어 기능을 한층 증대시킬 수 있고, 야간에 사람을 안내하는 유도사인 기능을 제공할 수 있다.For example, the architectural molding finishing material itself has various light emitting functions. Such a light emitting function can further enhance the interior function and can provide an induction function for guiding a person at night.

한편, 조명장치 분야에서 있어서, 종래의 형광등을 대신하여 우수한 응답성, 낮은 에너지 효율, 긴 수명 등의 장점일 가진 발광 다이오드가 이용되고 있는 추세이다. 그러나 현재 조명장치 분야에서 상기 발광 다이오드가 제한적으로 사용되고 있을 뿐이다.On the other hand, in the field of illumination devices, light emitting diodes have been used instead of conventional fluorescent lamps in terms of excellent response, low energy efficiency and long life. However, in the field of illumination devices, the light emitting diodes are limited in use.

본 발명의 목적은 건축 몰딩 마감재와 LED 조명 장치가 융합되어 인테리어 효과가 극대화된 건축 몰딩 마감재용 조명 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a lighting device for a building molding finishing material in which an interior lighting effect is maximized by fusion of an architectural molding finishing material and an LED lighting device.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 베이스 패널; 및 상기 베이스 패널에 대응하는 커버 패널을 포함하며, 상기 베이스 패널 또는 커버 패널의 내측 표면의 일정 영역에 LED 모듈이 장착되며, 상기 패널들 중 상기 LED 모듈이 장착되지 않은 패널의 내측 표면에 장착되되, 상기 LED 모듈과 대응되는 일정 영역에 확산 판이 장착되며, 상기 LED 모듈에서 발생된 광이 상기 확산 판에 의해 확산 반사되어 적어도 두 방향으로 발광하는 건축 몰딩 마감재용 조명 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a base panel comprising: a base panel; And a cover panel corresponding to the base panel, wherein the LED module is mounted in a predetermined area of the inner surface of the base panel or the cover panel, and the LED module is mounted on the inner surface of the panel, A diffusion plate is mounted in a predetermined area corresponding to the LED module, and light generated from the LED module is diffused and reflected by the diffusion plate to emit light in at least two directions.

상기 LED 모듈은 지지 기판 및 상기 지지 기판 상에 실장된 복수의 LED를 포함할 수 있다.The LED module may include a support substrate and a plurality of LEDs mounted on the support substrate.

상기 LED들 각각은 적색 LED, 녹색 LED, 청색 LED, 백색 LED, 웜화이트(warm white) LED 또는 쿨화이트(cool white) LED 중 어느 하나일 수 있다.Each of the LEDs may be any one of a red LED, a green LED, a blue LED, a white LED, a warm white LED, and a cool white LED.

상기 베이스 패널 또는 커버 패널의 외측 표면 상에 구비된 몰딩 부재를 더 포함할 수 있다.And a molding member provided on the outer surface of the base panel or the cover panel.

상기 베이스 패널 또는 커버 패널은 길이 방향에 대해 수직하는 방향으로 절단한 절단면의 형상이 적어도 두 번 절곡되어 모서리가 모깍기된 기억자 형태로 구비될 수 있다.The base panel or the cover panel may be provided in a memory shape in which the shape of the cut surface cut in the direction perpendicular to the longitudinal direction is bent at least twice and the corners are fined.

상기 베이스 패널 또는 커버 패널은 투광성 재질로 구비될 수 있다.The base panel or the cover panel may be made of a light-transmitting material.

상기 LED 모듈이 장착된 상기 베이스 패널 또는 커버 패널은 열전도성 물질로 이루어질 수 있다.The base panel or the cover panel on which the LED module is mounted may be made of a thermally conductive material.

상기 LED 모듈이 장착된 상기 베이스 패널 또는 커버 패널은 상기 LED 모듈이 장착된 영역을 제외한 그 내측 표면에 적어도 하나의 보조 확산판을 더 포함할 수 있다.The base panel or the cover panel on which the LED module is mounted may further include at least one auxiliary diffusion plate on an inner surface thereof except for the area where the LED module is mounted.

상기 확산판 또는 보조 확산판은 상기 LED 모듈에서 발광하는 광을 확산, 반사 또는 투과 중 어느 하나의 기능을 할 수 있다.The diffusion plate or the auxiliary diffusion plate may function as either diffusion, reflection, or transmission of light emitted from the LED module.

상기 LED 모듈에서 발광 광은 상기 베이스 패널과 커버 패널 사이의 양 측면 방향으로 발광할 수 있다.The light emitted from the LED module may emit light in both lateral directions between the base panel and the cover panel.

상기 베이스 패널과 커버 패널의 양측 끝단은 두 개의 패널 마개로 마감될 수 있다.Both the ends of the base panel and the cover panel may be closed with two panel caps.

상기 패널 마개들 중 적어도 하나는 상기 LED 모듈을 외부의 전원 또는 제어기와 연결하는 배선을 위한 관통공을 포함할 수 있다.At least one of the panel plugs may include a through hole for wiring connecting the LED module to an external power source or a controller.

본 발명에 의하면, 건축 몰딩 마감재와 LED 조명 장치가 융합되어 인테리어 효과가 극대화된 건축 몰딩 마감재용 조명 장치를 제공하는 효과가 있다.According to the present invention, there is an effect of providing a lighting device for a building molding finishing material in which a building molding finishing material and an LED lighting device are fused to maximize an interior effect.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 개념도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.1 is a conceptual diagram of a lighting device for a building molding finishing material according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finishing material according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram of a lighting device for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a lighting device for a building molding finishing material according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다. 이때, 도 2는 도 1에 도시된 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 길이 방향에 대해 수직하는 방향으로 절단한 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finishing material according to an embodiment of the present invention. 2 is a sectional view taken along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the lighting device for a building molding finishing material shown in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 베이스 패널(110), 커버 패널(120), LED 모듈(130), 확산판(140), 몰딩 부재(150) 및 두 개의 패널 마개(160, 170)를 포함할 수 있다.1 and 2, a lighting device 100 for a building molding finishing material according to an embodiment of the present invention includes a base panel 110, a cover panel 120, an LED module 130, a diffusion plate 140, a molding member 150, and two panel plugs 160, 170.

상기 베이스 패널(110)은 그 내측 표면에 상기 LED 모듈(130)을 장착할 수 있는 모듈 장착 슬롯(112)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 상기 모듈 장착 슬롯(112)은 상기 LED 모듈(130)이 상기 베이스 패널(110)의 길이 방향으로 삽입될 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 모듈 장착 슬롯(112)은 상기 베이스 패널(110)의 길이 방향의 양 끝단에서 상기 LED 모듈(130)을 용이하게 장착 및 탈착이 가능하게 하는 구조로 구비될 수 있다.The base panel 110 may include at least one module mounting slot 112 for mounting the LED module 130 on its inner surface. The module mounting slot 112 may be provided so that the LED module 130 can be inserted in the longitudinal direction of the base panel 110. That is, the module mounting slot 112 may have a structure that allows the LED module 130 to be easily mounted and detached from both ends of the base panel 110 in the longitudinal direction.

상기 베이스 패널(110)은 양측 가장 자리에 각각 체결 홈(114)을 구비할 수 있다.The base panel 110 may have fastening grooves 114 at both ends thereof.

상기 베이스 패널(110)의 체결 홈(114)들은 상기 베이스 패널(110)이 상기 커버 패널(120)과 체결되기 위해 구비될 수 있다.The fastening grooves 114 of the base panel 110 may be provided to fasten the base panel 110 to the cover panel 120.

상기 베이스 패널(110)은 열전도성 물질, 예컨대, Al으로 이루어질 수 있다. 이는 상기 베이스 패널(110)의 내측 표면에 상기 LED 모듈(130)이 장착되어 있음으로써 상기 LED 모듈(130)에서 발생된 열을 용이하게 방출하기 위해 상기 베이스 패널(110)이 열 전도 특성이 우수한 열전도성 물질로 구비되는 것이 바람직하다.The base panel 110 may be made of a thermally conductive material such as Al. This is because the LED module 130 is mounted on the inner surface of the base panel 110 so that the base panel 110 has excellent heat conduction characteristics to easily discharge the heat generated from the LED module 130. [ It is preferable that it is made of a thermally conductive material.

상기 베이스 패널(110)은 광 반사 효율이 높은 물질로 이루어질 수도 있고, 그 내측 표면에 광 반사 효율이 높은 반사층(미도시)을 구비할 수도 있다.The base panel 110 may be made of a material having a high light reflection efficiency or may have a reflective layer (not shown) having a high light reflection efficiency on its inner surface.

한편, 상기 베이스 패널(110)은 광이 용이하게 투광할 수 있는 재질, 즉, 투광성 재질로 구비될 수도 있다.Meanwhile, the base panel 110 may be made of a material that can easily transmit light, that is, a light-transmitting material.

상기 베이스 패널(110)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 길이가 긴 직사각형의 패널을 길이 방향에 수직하는 방향으로 절단한 절단면을 기준으로 설명하였을 때, 상기 절단면은 적어도 두 번 절곡하여 구비되어, 전체적인 형상이 'ㄱ'자, 즉, 기억자 형태로 구비되되, 상기 기억자의 모서리 부분이 모깍기되는 형태로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 2, the base panel 110 is formed by bending a rectangular panel having a long length in a direction perpendicular to the longitudinal direction. The cut surface is bent at least twice , And the overall shape is provided in the form of a letter, that is, in the form of a memorizer, but the corner portion of the memorizer may be provided in a form of being clipped.

그러므로 상기 베이스 패널(110)은 적어도 세 개의 평면(116a, 116b, 116c)을 구비하는 형태로 구비될 수 있다.Therefore, the base panel 110 may be provided with at least three planes 116a, 116b, and 116c.

상기 세 개의 평면(116a, 116b, 116c) 중 하나인 제1 평면(116a)은 그 내측 표면 상에 상기 모듈 장착 슬롯(112)을 구비할 수 있다. 그리고 나머지 두 개의 평면, 즉, 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)은 상기 제1 평면(116a)의 양 측면에서 연장된 형태로 구비될 수 있다. 이때, 도에서 도시하고 있지 않지만, 상기 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)의 내측 표면 상에는 각각 보조 확산판 장착 슬롯(미도시)을 구비하여, 보조 확산판(미도시)을 장착하여 구비할 수 있다.The first plane 116a, which is one of the three planes 116a, 116b, 116c, may have the module mounting slot 112 on its inner surface. The remaining two planes, that is, the second plane 116b and the third plane 116c, may be provided on both sides of the first plane 116a. Although not shown in the figure, auxiliary diffusion plate mounting slots (not shown) are provided on the inner surfaces of the second plane 116b and the third plane 116c, respectively, and an auxiliary diffusion plate (not shown) is mounted .

상기 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)은 서로 수직하는 방향으로 구비되고, 상기 제1 평면(116a)은 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)과는 일정 각도로 연결되는 형태로 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1 평면(116a)과 상기 제2 및 제3 평면(116b, 116c)들 사이의 각을 적절히 조절하여 구성하는 경우, 상기 LED 모듈(130)에서 발생된 광이 발광하는 방향으로 적절히 조절할 수 있다.The second plane 116b and the third plane 116c are provided in directions perpendicular to each other and the first plane 116a is connected to the second plane 116b and the third plane 116c at an angle As shown in FIG. In this case, when the angle between the first plane 116a and the second and third planes 116b and 116c is appropriately adjusted, the light generated from the LED module 130 is appropriately Can be adjusted.

상기 커버 패널(120)은 상기 베이스 패널(110)과 대응하는 구조로 구비될 수 있다.The cover panel 120 may have a structure corresponding to the base panel 110.

상기 커버 패널(120)은 그 내측 표면에 상기 확산판(140)을 장착할 수 있는 확산판 장착 슬롯(122)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 상기 확산판 장착 슬롯(122)은 상기 확산판(140)이 상기 커버 패널(120)의 길이 방향으로 삽입될 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 확산판 장착 슬롯(122)은 상기 커버 패널(120)의 길이 방향의 양 끝단에서 상기 확산판(140)을 용이하게 장착 및 탈착이 가능하게 하는 구조로 구비될 수 있다.The cover panel 120 may have at least one diffusion plate mounting slot 122 on its inner surface to mount the diffusion plate 140 thereon. The diffusion plate mounting slot 122 may be provided to allow the diffusion plate 140 to be inserted in the longitudinal direction of the cover panel 120. That is, the diffusion plate mounting slot 122 may have a structure that allows the diffusion plate 140 to be easily mounted and detached from both ends of the cover panel 120 in the longitudinal direction.

상기 커버 패널(120)은 양측 가장 자리에 상기 베이스 패널(110)의 체결 홈(114)들에 각각 대응하는 체결 부재(124)들을 구비할 수 있다.The cover panel 120 may have fastening members 124 corresponding to the fastening grooves 114 of the base panel 110 at both side edges thereof.

상기 커버 패널(120)의 체결 부재(124)들은 상기 커버 패널(120)이 상기 베이스 패널(110)과 서로 체결되기 위해 구비될 수 있다. 또한, 상기 체결 부재(124)들은 일정 길이를 구비하여 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120) 사이를 일정 간격으로 이격시키는 역할을 하여 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120) 사이에 이격 공간의 크기, 바람직하게는 이격 공간의 너비를 결정하는 역할을 할 수 있다.The fastening members 124 of the cover panel 120 may be provided to fasten the cover panel 120 to the base panel 110 with each other. The coupling members 124 are spaced apart from each other by a predetermined distance to separate the base panel 110 and the cover panel 120 at a predetermined interval to form a gap between the base panel 110 and the cover panel 120 And may determine the size of the spacing space, preferably the width of the spacing space.

한편, 상기 체결 부재(120)들은 상기 커버 패널(120)의 길이 방향으로 연속적으로 구비되되, 즉, 격벽 형태로 구비될 수도 있고, 복수 개의 기둥 형태로 구비되되, 상기 길이 방향으로 일렬로 배열된 형태로 구비될 수도 있다.Meanwhile, the fastening members 120 are continuously provided in the longitudinal direction of the cover panel 120, that is, they may be provided in the form of a partition wall or a plurality of pillars, As shown in FIG.

상기 커버 패널(120)은 광이 용이하게 투광할 수 있는 재질, 즉, 투광성 재질로 구비될 수도 있다.The cover panel 120 may be made of a material capable of easily transmitting light, that is, a light-transmitting material.

한편, 상기 커버 패널(120)은 광 반사 효율이 높은 물질로 이루어질 수도 있고, 그 내측 표면에 광 반사 효율이 높은 반사층(미도시)을 구비할 수도 있다.Meanwhile, the cover panel 120 may be made of a material having a high light reflection efficiency, or may have a reflective layer (not shown) having a high light reflection efficiency on its inner surface.

상기 커버 패널(120)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 길이가 긴 직사각형의 패널을 길이 방향에 수직하는 방향으로 절단한 절단면을 기준으로 설명하였을 때, 상기 절단면은 적어도 두 번 절곡하여 구비되어, 전체적인 형상이 'ㄱ'자, 즉, 기억자 형태로 구비되되, 상기 기억자의 모서리 부분이 모깍기되는 형태로 구비될 수 있다.As shown in FIG. 2, the cover panel 120 is formed by bending a rectangular panel having a long length in a direction perpendicular to the longitudinal direction, , And the overall shape is provided in the form of a letter, that is, in the form of a memorizer, but the corner portion of the memorizer may be provided in a form of being clipped.

이때, 상기 커버 패널(120)은 상기에서 상술한 상기 베이스 패널(110)과 대응되게 구비될 수 있다. 즉. 상기 커버 패널(120)은 상기 베이스 패널(110)의 적어도 세 개의 평면(116a, 116b, 116c)과 대응하는 적어도 세 개의 평면(126a, 126b, 126c)을 구비할 수 있다.At this time, the cover panel 120 may be provided so as to correspond to the base panel 110 described above. In other words. The cover panel 120 may have at least three planar surfaces 126a, 126b, 126c corresponding to at least three planar surfaces 116a, 116b, 116c of the base panel 110.

또한, 상기 LED 모듈(130)에 대응되도록 상기 세 개의 평면(126a, 126b, 126c) 중 하나인 제1 평면(126a)은 그 내측 표면 상에 상기 확산판 장착 슬롯(122)을 구비할 수 있다. 이때, 도에서 도시하고 있지 않지만, 상기 제2 평면(126b) 및 제3 평면(126c)의 내측 표면상에는 각각 보조 확산판 장착 슬롯(미도시)을 구비하여, 보조 확산판(미도시)을 장착하여 구비할 수 있다.The first plane 126a, which is one of the three planes 126a, 126b, 126c, may correspond to the LED module 130, and may have the diffusion plate mounting slot 122 on its inner surface . Although not shown in the drawing, auxiliary diffusion plate mounting slots (not shown) are provided on the inner surfaces of the second plane 126b and the third plane 126c, respectively, and an auxiliary diffusion plate (not shown) .

상기 LED 모듈(130)은 적어도 하나의 LED(132)와 상기 LED(132)가 실장된 지지 기판(134)을 포함할 수 있다. The LED module 130 may include at least one LED 132 and a support substrate 134 on which the LED 132 is mounted.

상기 LED(132)는 웜화이트(warm white) LED, 쿨화이트(cool white) LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 어느 하나 일수 있다.The LED 132 may be one of a warm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED.

즉, 상기 LED 모듈(130)은 복수 개의 LED(132)을 포함할 수 있으며, 상기 LED(132)들 각각은 모두 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 어느 하나의 LED들로만 이루어질 수도 있고, 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 둘 이상의 LED를 각각 적어도 하나 이상을 포함할 수도 있다.That is, the LED module 130 may include a plurality of LEDs 132, and each of the LEDs 132 may include any one of a worm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, LEDs, and may include at least one or more each of two or more of a worm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED.

이때, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 상기 LED(132)들의 조합을 적절히 조절하여 원하는 색의 광, 또는 색온도 등을 적절히 조절할 수 있다.At this time, the illumination device 100 for the building molding finishing material can appropriately adjust the combination of the LEDs 132 to appropriately adjust light of a desired color, color temperature, and the like.

상기 지지 기판(134)은 PCB 기판, 세라믹 기판 또는 FR-4 기판 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The support substrate 134 may be a PCB substrate, a ceramic substrate, or an FR-4 substrate, but is not limited thereto.

상기 지지 기판(134)은 상기 LED(132)들을 지지하는 역할과 함께 상기 LED(132)들을 전기적으로 연결하는 전기 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 지지 기판(134)은 열 전도 특성이 우수하여 상기 LED(132)에서 발생된 열을 용이하게 배출하는 역할도 할 수 있다.The supporting substrate 134 may include an electric circuit (not shown) for electrically connecting the LEDs 132 together with supporting the LEDs 132. At this time, the support substrate 134 has a good heat conduction characteristic and can easily discharge the heat generated from the LED 132. FIG.

상기 확산판(140)은 상기 확산판 장착 슬롯(122)에 장착되어 구비될 수 있다. 또한, 도에서 도시하고 있지 않지만, 상기 확산판(140)과 동일한 역할을 하는 상기 보조 확산판(미도시)이 상기 보조 확산판 장착 슬롯(미도시)이 장착되어 구비될 수도 있다.The diffusion plate 140 may be mounted on the diffusion plate mounting slot 122. Although not shown in the drawing, the auxiliary diffusion plate (not shown) having the same function as the diffusion plate 140 may be mounted with the auxiliary diffusion plate mounting slot (not shown).

상기 확산판(140)은 상기 LED 모듈(130)에서 발광된 광을 확산시키는 기능뿐만 아니라 반사하는 기능을 구비할 수 있다. 한편, 상기 확산판(140)은 광의 일부는 확산과 함께 반사시키나, 광의 일부는 투광하도록 구비될 수도 있다.The diffusion plate 140 may have a function of diffusing light emitted from the LED module 130 as well as a function of reflecting light. Meanwhile, the diffusion plate 140 may reflect a part of the light while diffusing it, or may be provided to transmit a part of the light.

상기 몰딩 부재(150)는 상기 커버 패널(120)의 외측 표면 상에 구비될 수 있다.The molding member 150 may be provided on the outer surface of the cover panel 120.

상기 몰딩 부재(150)는 일반적으로 건축 내부 인테리어에서 이용될 수 있는 어떠한 몰딩 부재를 이용할 수 있다. 즉, 상기 몰딩 부재(150)는 목재로 이루어질 수 있고, 시트로 이루어질 수도 있고, 아크릴과 투광성 재질로도 이루어질 수 있다.The molding member 150 may utilize any molding member that is generally usable in interior architectural interiors. That is, the molding member 150 may be made of wood, may be made of a sheet, or may be made of acrylic and a light-transmitting material.

상기 두 개의 패널 마개(160, 170)는 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120)의 양측 끝단을 마감하여 덮는 역할을 한다.The two panel stoppers 160 and 170 close and cover both ends of the base panel 110 and the cover panel 120.

이때, 상기 패널 마개(160, 170) 중 하나의 패널 마개(170)는 그 일정 영역에 관통공(172)을 구비할 수 있다.At this time, one panel stopper 170 of the panel stoppers 160 and 170 may have a through hole 172 in a certain area thereof.

상기 관통공(172)은 상기 LED 모듈(130)을 외부의 전원(미도시) 또는 제어기(미도시)와 연결하는 배선(미도시)을 위해 구비될 수 있다. 즉, 상기 관통공(172)은 상기 LED 모듈(130)에 전원을 공급하거나 상기 LED 모듈(130)을 제어하는 제어 신호를 전달하기 위한 배선(미도시)들을 위해 구비될 수 있다.The through hole 172 may be provided for wiring (not shown) for connecting the LED module 130 to an external power source (not shown) or a controller (not shown). That is, the through hole 172 may be provided for wiring (not shown) for supplying power to the LED module 130 or transmitting a control signal for controlling the LED module 130.

한편, 도들에 도시하고 있지 않지만, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)를 제어하기 위한 제어기(미도시)를 구비할 수 있다.Although not shown in the drawing, a controller (not shown) for controlling the illumination device 100 for the building molding finishing material may be provided.

상기 제어기(미도시)는 상기 LED 모듈(130)에 전원을 공급하고 제어하는 장치일 수 있고, 상기 제어기는 제어부(미도시)와 스위칭부(미도시)를 구비할 수 있다.The controller (not shown) may be a device for supplying and controlling power to the LED module 130, and the controller may include a controller (not shown) and a switching unit (not shown).

이때, 상기 제어부는 외부에서 인가된 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류 변환 장치(미도시)와 상기 LED 모듈(120)을 제어하는 제어 신호 등을 발생시키는 마이컴 등을 포함하는 제어 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다.The control unit includes a DC controller (not shown) for converting AC power applied from the outside into DC power, a controller (not shown) including a microcomputer for generating a control signal for controlling the LED module 120 ).

상기 스위칭부는 상기 LED 모듈(130)을 온오프하거나, 색온도를 조절하거나, 색상을 조절하거나 밝기를 조절하는 장치를 구비할 수 있다.The switching unit may include a device for turning on / off the LED module 130, adjusting the color temperature, adjusting the color, or adjusting the brightness.

따라서, 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 베이스 패널(110), 커버 패널(120), LED 모듈(130), 확산판(140), 몰딩 부재(150) 및 두 개의 패널 마개(160, 170)를 포함하여 구비될 수 있으며, 상기 LED 모듈(130)에서 발광된 광이 상기 확산판(140) 등을 이용하여 적어도 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120) 사이로 발광, 즉, 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120)의 양 측면 방향(182, 184)으로 발광할 수 있다. 또한, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 상기 커버 패널(120)을 투과하여 상기 커버 패널(120)의 표면 방향(186)으로도 발광할 수 있다.Accordingly, a lighting device 100 for a building molding finishing material according to an embodiment of the present invention includes a base panel 110, a cover panel 120, an LED module 130, a diffusion plate 140, a molding member 150, The light emitted from the LED module 130 may be transmitted through at least the base panel 110 and the cover panel 120 by using the diffusion plate 140 or the like, That is, in both the lateral directions 182 and 184 of the base panel 110 and the cover panel 120. In addition, In addition, the illumination device 100 for a building molding finishing material may emit light even in the surface direction 186 of the cover panel 120 through the cover panel 120.

그러므로 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)는 건축물의 천장과 벽 사이에 장착되어 상기 천장과 벽으로 광을 조사하여 건축물의 실내에 심미감을 더하게 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the illumination device 100 for a building molding finishing material according to an embodiment of the present invention is installed between a ceiling and a wall of a building, and irradiates light to the ceiling and the wall to further enhance the aesthetics of the interior of the building have.

도 3은 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(200)는 베이스 패널(210), 커버 패널(220), LED 모듈(230), 확산판(240), 몰딩 부재(250) 및 두 개의 패널 마개(미도시)를 포함할 수 있다.3, the illumination device 200 for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention includes a base panel 210, a cover panel 220, an LED module 230, a diffusion plate 240, A molding member 250 and two panel clips (not shown).

상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)은 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 베이스 패널(110)과 커버 패널(120)과 비교하여 일체형으로 이루어져 있다는 점과, 상기 모듈 장착 슬롯(222)이 상기 커버 패널(220)의 내측 표면 상에 구비되고, 상기 확산판 장착 슬롯(212)이 상기 베이스 패널(210)의 내측 표면 상에 구비되어 그 위치가 반대로 되어 있다는 점에서 차이가 있을 뿐 그 이외는 동일하다.The base panel 210 and the cover panel 220 are integrally formed as compared with the base panel 110 and the cover panel 120 described with reference to FIGS. 1 and 2, Is provided on the inner surface of the cover panel 220 and the diffusion plate mounting slot 212 is provided on the inner surface of the base panel 210 so that its position is reversed. The rest is the same.

즉, 상기 베이스 패널(210)은 상기 제1 평면(116a), 제2 평면(116b) 및 제3 평면(116c)과 유사한 제1 평면(216a), 제2 평면(216b) 및 제3 평면(216c)을 구비할 수 있고, 상기 커버 패널(220)은 상기 제1 평면(126a), 제2 평면(126b) 및 제3 평면(126c)과 유사한 제1 평면(226a), 제2 평면(226b) 및 제3 평면(226c)을 구비할 수 있으며, 그 형상, 재질 및 기능은 상기 베이스 패널(110)과 커버 패널(120)과 동일할 수 있으므로 차이점을 제외한 동일한 구성에 대한 자세한 설명은 생략한다. That is, the base panel 210 includes a first plane 216a, a second plane 216b, and a third plane 216b similar to the first plane 116a, the second plane 116b, and the third plane 116c. And the cover panel 220 may include a first plane 226a similar to the first plane 126a, the second plane 126b and the third plane 126c, a second plane 226b similar to the third plane 126c, And the third plane 226c, and the shape, material, and function thereof may be the same as those of the base panel 110 and the cover panel 120, so that a detailed description of the same configuration except for the differences will be omitted .

본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 확산판(240)이 상기 베이스 패널(210)의 내측 표면에 구비된 상기 확산판 장착 슬롯(212)에 장착되어 있고, 상기 LED 모듈(230)이 상기 커버 패널(220)의 내측 표면에 구비된 상기 모듈 장착 슬롯(222)에 장착되어 있다.3, the illumination device 200 for a building molding finishing material according to another exemplary embodiment of the present invention includes a diffusion plate 240, which is disposed on an inner surface of the base panel 210, 212, and the LED module 230 is mounted on the module mounting slot 222 provided on the inner surface of the cover panel 220.

상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)은 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)의 양 측면에 연결된 연결부(224)들에 의해 일체형으로 구비될 수 있다.The base panel 210 and the cover panel 220 may be integrally formed with the base panel 210 and the connection portions 224 connected to both sides of the cover panel 220.

즉, 본 실시 예에 따른 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)은 상기 체결 홈(114) 및 체결 부재(124)들에 대응되는 부재들은 생략될 수 있다.That is, in the base panel 210 and the cover panel 220 according to the present embodiment, the members corresponding to the coupling grooves 114 and the coupling members 124 may be omitted.

그러므로 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)은 사출 성형 등과 같은 제조 공정을 통해 일체형으로 제조될 수 있다.Therefore, the base panel 210 and the cover panel 220 may be integrally manufactured through a manufacturing process such as injection molding.

상기 LED 모듈(230), 확산판(240), 몰딩 부재(250) 및 두 개의 패널 마개(미도시)은 본 발명의 일 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(100)의 상기 LED 모듈(130), 확산판(140), 몰딩 부재(150) 및 두 개의 패널 마개(160, 170)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The LED module 230, the diffuser plate 240, the molding member 250 and the two panel caps (not shown) are connected to the LED module (not shown) of the lighting device 100 for building molding finishing according to an embodiment of the present invention. 130, the diffusion plate 140, the molding member 150, and the two panel stoppers 160, 170, detailed description will be omitted.

따라서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(200)는 베이스 패널(210), 커버 패널(220), LED 모듈(230), 확산판(240), 몰딩 부재(250) 및 두 개의 패널 마개(미도시)를 포함하여 구비될 수 있으며, 상기 LED 모듈(230)에서 발광된 광이 상기 확산판(240) 등을 이용하여 적어도 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220) 사이로 발광, 즉, 상기 베이스 패널(210)과 커버 패널(220)의 양 측면 방향으로 발광할 수 있다.Accordingly, a lighting device 200 for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention includes a base panel 210, a cover panel 220, an LED module 230, a diffusion plate 240, a molding member 250, The light emitted from the LED module 230 may be transmitted through at least the base panel 210 and the cover panel 220 using the diffusion plate 240 or the like, That is, in both the lateral directions of the base panel 210 and the cover panel 220. [0054]

그러므로 본 발명의 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(200)는 건축물의 천장과 벽 사이에 장착되어 상기 천장과 벽으로 광을 조사하여 건축물의 실내에 심미감을 더하게 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the illumination device 200 for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention is mounted between a ceiling and a wall of a building, and irradiates light to the ceiling and the wall to further enhance the aesthetics of the interior of the building have.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 개념도이다.4 is a conceptual diagram of a lighting device for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다. 이때, 도 5는 도 4에 도시된 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 길이 방향에 대해 수직하는 방향으로 절단한 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view taken along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the lighting device for a building molding finishing material shown in FIG.

도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 베이스 패널(310), 커버 패널(320), LED 모듈(330), 확산판(340), 몰딩 부재(350) 및 두 개의 패널 마개(360, 370)를 포함할 수 있다.4 and 5, a lighting device 300 for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention includes a base panel 310, a cover panel 320, an LED module 330, A mold member 340, a molding member 350, and two panel caps 360 and 370.

상기 베이스 패널(310)은 그 내측 표면에 상기 LED 모듈(330)을 장착할 수 있는 모듈 장착 슬롯(312)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 상기 모듈 장착 슬롯(312)은 상기 LED 모듈(330)이 상기 베이스 패널(310)의 길이 방향으로 삽입될 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 모듈 장착 슬롯(312)은 상기 베이스 패널(310)의 길이 방향의 양 끝단에서 상기 LED 모듈(330)을 용이하게 장착 및 탈착이 가능하게 하는 구조로 구비될 수 있다.The base panel 310 may have at least one module mounting slot 312 for mounting the LED module 330 on its inner surface. The module mounting slot 312 may be formed to allow the LED module 330 to be inserted in the longitudinal direction of the base panel 310. That is, the module mounting slot 312 may have a structure that allows the LED module 330 to be easily mounted and detached from both ends of the base panel 310 in the longitudinal direction.

상기 베이스 패널(310)은 양측 가장 자리에 각각 체결 홈(314)을 구비할 수 있다.The base panel 310 may have fastening grooves 314 at both ends thereof.

상기 베이스 패널(310)의 체결 홈(314)들은 상기 베이스 패널(310)이 상기 커버 패널(320)과 체결되기 위해 구비될 수 있다.The fastening grooves 314 of the base panel 310 may be provided to fasten the base panel 310 to the cover panel 320.

상기 베이스 패널(310)은 열전도성 물질, 예컨대, Al으로 이루어질 수 있다. 이는 상기 베이스 패널(310)의 내측 표면에 상기 LED 모듈(330)이 장착되어 있음으로써 상기 LED 모듈(330)에서 발생된 열을 용이하게 방출하기 위해 상기 베이스 패널(310)이 열 전도 특성이 우수한 열전도성 물질로 구비되는 것이 바람직하다.The base panel 310 may be made of a thermally conductive material such as Al. This is because the LED module 330 is mounted on the inner surface of the base panel 310 so that the base panel 310 has a good thermal conduction property to easily dissipate heat generated from the LED module 330. [ It is preferable that it is made of a thermally conductive material.

상기 베이스 패널(310)은 광 반사 효율이 높은 물질로 이루어질 수도 있고, 그 내측 표면에 광 반사 효율이 높은 반사층(미도시)을 구비할 수도 있다.The base panel 310 may be made of a material having a high light reflection efficiency or may have a reflection layer (not shown) having a high light reflection efficiency on its inner surface.

한편, 상기 베이스 패널(310)은 광이 용이하게 투광할 수 있는 재질, 즉, 투광성 재질로 구비될 수도 있다.Meanwhile, the base panel 310 may be made of a material that can easily transmit light, that is, a light-transmitting material.

상기 베이스 패널(310)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 길이가 긴 직사각형의 패널 형태로 구비될 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the base panel 310 may have a rectangular panel shape having a long length.

상기 베이스 패널(310)은 그 내측 표면, 바람직하게는 상기 내측 표면의 중앙 영역에 상기 모듈 장착 슬롯(312)을 구비할 수 있다. The base panel 310 may have the module mounting slot 312 in its inner surface, preferably in a central area of the inner surface.

그리고 상기 모듈 장착 슬롯(312)과 체결 홈(314)들 사이의 일정 영역 상에 각각 보조 확산판 장착 슬롯(316)들을 구비하여, 보조 확산판(342)들을 장착하여 구비할 수 있다. 이때, 상기 보조 확산판 장착 슬롯(316)들 및 보조 확산판(342)들은 선택 사항으로 구비되지 않을 수 있다.The auxiliary diffusion plate 342 may be provided with auxiliary diffusion plate mounting slots 316 on a certain area between the module mounting slot 312 and the coupling grooves 314. At this time, the auxiliary diffusion plate mounting slots 316 and the auxiliary diffusion plates 342 may not be provided as an option.

상기 커버 패널(320)은 상기 베이스 패널(310)과 대응하는 구조로 구비될 수 있다.The cover panel 320 may have a structure corresponding to the base panel 310.

상기 커버 패널(320)은 그 내측 표면에 상기 확산판(340)을 장착할 수 있는 확산판 장착 슬롯(322)을 적어도 하나 구비할 수 있다. 상기 확산판 장착 슬롯(322)은 상기 확산판(340)이 상기 커버 패널(320)의 길이 방향으로 삽입될 수 있도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 확산판 장착 슬롯(322)은 상기 커버 패널(320)의 길이 방향의 양 끝단에서 상기 확산판(340)을 용이하게 장착 및 탈착이 가능하게 하는 구조로 구비될 수 있다.The cover panel 320 may have at least one diffusion plate mounting slot 322 on its inner surface to mount the diffusion plate 340 thereon. The diffusion plate mounting slot 322 may be provided so that the diffusion plate 340 can be inserted in the longitudinal direction of the cover panel 320. That is, the diffusion plate mounting slot 322 may have a structure that allows the diffusion plate 340 to be easily mounted and detached from both ends of the cover panel 320 in the longitudinal direction.

상기 확산판 장착 슬롯(332)은 상기 베이스 패널(310)의 상기 모듈 장착 슬롯(312)의 너비보다 넓게 구비될 수 있으며, 바람직하게는 상기 모듈 장착 슬롯(312)과 보조 확산판 장착 슬롯(316)들에 대응되는 너비로 구비되는 것이 바람직하다.The diffusing plate mounting slot 332 may be wider than the width of the module mounting slot 312 of the base panel 310 and preferably the module mounting slot 312 and the auxiliary diffusion plate mounting slot 316 As shown in FIG.

상기 커버 패널(320)은 양측 가장 자리에 상기 베이스 패널(310)의 체결 홈(314)들에 각각 대응하는 체결 부재(324)들을 구비할 수 있다.The cover panel 320 may have fastening members 324 corresponding to the fastening grooves 314 of the base panel 310 at both side edges thereof.

상기 커버 패널(320)의 체결 부재(324)들은 상기 커버 패널(320)이 상기 베이스 패널(310)과 서로 체결되기 위해 구비될 수 있다. 또한, 상기 체결 부재(324)들은 일정 길이를 구비하여 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320) 사이를 일정 간격으로 이격시키는 역할을 하여 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320) 사이에 이격 공간의 크기, 바람직하게는 이격 공간의 너비를 결정하는 역할을 할 수 있다.The fastening members 324 of the cover panel 320 may be provided to fasten the cover panel 320 to the base panel 310 with each other. The fastening members 324 are spaced apart from each other by a predetermined distance between the base panel 310 and the cover panel 320 to be spaced apart from each other by a predetermined distance. And may determine the size of the spacing space, preferably the width of the spacing space.

한편, 상기 체결 부재(324)들은 상기 커버 패널(320)의 길이 방향으로 연속적으로 구비되되, 즉, 격벽 형태로 구비될 수도 있고, 복수 개의 기둥 형태로 구비되되, 상기 길이 방향으로 일렬로 배열된 형태로 구비될 수도 있다.Meanwhile, the fastening members 324 are continuously provided in the longitudinal direction of the cover panel 320, that is, they may be provided in the form of a partition wall or a plurality of pillars, As shown in FIG.

상기 커버 패널(320)은 광이 용이하게 투광할 수 있는 재질, 즉, 투광성 재질로 구비될 수도 있다.The cover panel 320 may be made of a material capable of easily transmitting light, that is, a light-transmitting material.

한편, 상기 커버 패널(320)은 광 반사 효율이 높은 물질로 이루어질 수도 있고, 그 내측 표면에 광 반사 효율이 높은 반사층(미도시)을 구비할 수도 있다.Meanwhile, the cover panel 320 may be made of a material having a high light reflection efficiency or may have a reflection layer (not shown) having a high light reflection efficiency on its inner surface.

상기 LED 모듈(330)은 적어도 하나의 LED(332)와 상기 LED(332)가 실장된 지지 기판(334)을 포함할 수 있다. The LED module 330 may include at least one LED 332 and a support substrate 334 on which the LED 332 is mounted.

상기 LED(332)는 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 어느 하나 일수 있다.The LED 332 may be any one of a worm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED.

즉, 상기 LED 모듈(330)은 복수 개의 LED(332)을 포함할 수 있으며, 상기 LED(332)들 각각은 모두 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 어느 하나의 LED들로만 이루어질 수도 있고, 웜화이트 LED, 쿨화이트 LED, 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED 중 둘 이상의 LED를 각각 적어도 하나 이상을 포함할 수도 있다.That is, the LED module 330 may include a plurality of LEDs 332, and each of the LEDs 332 may include any one of a worm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED LEDs, and may include at least one or more each of two or more of a worm white LED, a cool white LED, a red LED, a green LED, and a blue LED.

이때, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 상기 LED(332)들의 조합을 적절히 조절하여 원하는 색의 광, 또는 색온도 등을 적절히 조절할 수 있다.At this time, the illumination device 300 for the building molding finishing material can appropriately adjust the combination of the LEDs 332 to appropriately adjust light of a desired color, color temperature, and the like.

상기 지지 기판(334)은 PCB 기판, 세라믹 기판 또는 FR-4 기판 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The support substrate 334 may be a PCB substrate, a ceramic substrate, or an FR-4 substrate, but is not limited thereto.

상기 지지 기판(334)은 상기 LED(332)들을 지지하는 역할과 함께 상기 LED(332)들을 전기적으로 연결하는 전기 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 지지 기판(334)은 열 전도 특성이 우수하여 상기 LED(332)에서 발생된 열을 용이하게 배출하는 역할도 할 수 있다.The supporting substrate 334 may include an electric circuit (not shown) for electrically connecting the LEDs 332 together with supporting the LEDs 332. At this time, the supporting substrate 334 has a good heat conduction characteristic and can easily discharge the heat generated from the LED 332. FIG.

상기 확산판(340)은 상기 확산판 장착 슬롯(322)에 장착되어 구비될 수 있다. 또한, 상기 보조 확산판(342)은 상기 보조 확산판 장착 슬롯(316)에 장착되어 구비될 수도 있다.The diffusion plate 340 may be mounted on the diffusion plate mounting slot 322. The auxiliary diffusion plate 342 may be mounted on the auxiliary diffusion plate mounting slot 316.

상기 확산판(340) 또는 상기 보조 확산판(342)은 상기 LED 모듈(330)에서 발광된 광을 확산시키는 기능뿐만 아니라 반사하는 기능을 구비할 수 있다. 한편, 상기 확산판(340) 또는 상기 보조 확산판(342)은 광의 일부는 확산과 함께 반사시키나, 광의 일부는 투광하도록 구비될 수도 있다.The diffusion plate 340 or the auxiliary diffusion plate 342 may have a function of diffusing light emitted from the LED module 330 as well as reflecting light. Meanwhile, the diffusion plate 340 or the auxiliary diffusion plate 342 may reflect a part of the light while diffusing it, or may be provided to transmit a part of the light.

상기 몰딩 부재(350)는 상기 커버 패널(320)의 외측 표면 상에 구비될 수 있다.The molding member 350 may be provided on the outer surface of the cover panel 320.

상기 몰딩 부재(350)는 일반적으로 건축 내부 인테리어에서 이용될 수 있는 어떠한 몰딩 부재를 이용할 수 있다. 즉, 상기 몰딩 부재(350)는 목재로 이루어질 수 있고, 시트로 이루어질 수도 있고, 아크릴과 투광성 재질로도 이루어질 수 있다.The molding member 350 may utilize any molding member that is generally available in an interior interior architecture. That is, the molding member 350 may be made of wood, a sheet, or an acrylic and a translucent material.

상기 두 개의 패널 마개(360, 370)는 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320)의 양측 끝단을 마감하여 덮는 역할을 한다.The two panel caps 360 and 370 serve to close and cover both ends of the base panel 310 and the cover panel 320.

이때, 상기 패널 마개(360, 370) 중 하나의 패널 마개(370)는 그 일정 영역에 관통공(372)을 구비할 수 있다.At this time, one panel stopper 370 of the panel stoppers 360 and 370 may have a through hole 372 in a certain area thereof.

상기 관통공(372)은 상기 LED 모듈(330)을 외부의 전원(미도시) 또는 제어기(미도시)와 연결하는 배선(미도시)을 위해 구비될 수 있다. 즉, 상기 관통공(372)은 상기 LED 모듈(330)에 전원을 공급하거나 상기 LED 모듈(330)을 제어하는 제어 신호를 전달하기 위한 배선(미도시)들을 위해 구비될 수 있다.The through hole 372 may be provided for wiring (not shown) for connecting the LED module 330 to an external power source (not shown) or a controller (not shown). That is, the through hole 372 may be provided for wiring (not shown) for supplying power to the LED module 330 or transmitting a control signal for controlling the LED module 330.

한편, 도들에 도시하고 있지 않지만, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)를 제어하기 위한 제어기(미도시)를 구비할 수 있다.Although not shown in the drawings, a controller (not shown) for controlling the illumination device 300 for the building molding finishing material may be provided.

상기 제어기(미도시)는 상기 LED 모듈(330)에 전원을 공급하고 제어하는 장치일 수 있고, 상기 제어기는 제어부(미도시)와 스위칭부(미도시)를 구비할 수 있다.The controller (not shown) may be a device for supplying power to the LED module 330 and controlling the LED module 330. The controller may include a controller (not shown) and a switching unit (not shown).

이때, 상기 제어부는 외부에서 인가된 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류 변환 장치(미도시)와 상기 LED 모듈(320)을 제어하는 제어 신호 등을 발생시키는 마이컴 등을 포함하는 제어 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있다.In this case, the controller includes a DC controller (not shown) for converting AC power applied from the outside into DC power, a controller (not shown) including a microcomputer for generating a control signal for controlling the LED module 320 ).

상기 스위칭부는 상기 LED 모듈(330)을 온오프하거나, 색온도를 조절하거나, 색상을 조절하거나 밝기를 조절하는 장치를 구비할 수 있다.The switching unit may include a device for turning on / off the LED module 330, adjusting the color temperature, adjusting the color, or adjusting the brightness.

따라서, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 베이스 패널(310), 커버 패널(320), LED 모듈(330), 확산판(340), 몰딩 부재(350) 및 두 개의 패널 마개(360, 370)를 포함하여 구비될 수 있으며, 상기 LED 모듈(330)에서 발광된 광이 상기 확산판(340) 등을 이용하여 적어도 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320) 사이로 발광, 즉, 상기 베이스 패널(310)과 커버 패널(320)의 양 측면 방향(382, 384)으로 발광할 수 있다. 또한, 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 상기 커버 패널(320)을 투과하여 상기 커버 패널(320)의 표면 방향(386)으로도 발광할 수 있다.Accordingly, the illumination device 300 for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention includes a base panel 310, a cover panel 320, an LED module 330, a diffusion plate 340, a molding member 350, And two panel caps 360 and 370. The light emitted from the LED module 330 is transmitted to at least the base panel 310 and the cover panel 340 using the diffusion plate 340, 320 in both the lateral directions 382, 384 of the base panel 310 and the cover panel 320. In this case, In addition, the illumination device 300 for the building molding finishing material may transmit light through the cover panel 320 to emit light also in the surface direction 386 of the cover panel 320.

그러므로 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)는 상기 베이스 패널(310)의 외측 표면을 건축물의 벽에 장착되어 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)를 기준으로 상기 벽의 상부와 하부 방향으로 광을 조사하여 건축물의 실내에 심미감을 더하게 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the lighting device 300 for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention is constructed such that an outer surface of the base panel 310 is mounted on a wall of a building, It is possible to radiate light to the upper and lower portions of the wall to add aesthetics to the interior of the building.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a lighting device for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)는 베이스 패널(410), 커버 패널(420), LED 모듈(430), 확산판(440), 몰딩 부재(450) 및 두 개의 패널 마개(미도시)를 포함할 수 있다.6, a lighting device 400 for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention includes a base panel 410, a cover panel 420, an LED module 430, a diffusion plate 440, A molding member 450, and two panel caps (not shown).

상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)은 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 베이스 패널(310)과 커버 패널(320)과 비교하여 일체형으로 이루어져 있다는 점과, 상기 몰딩 부재(450)가 상기 베이스 패널(410)의 외측 표면 상에 구비되어 있다는 점에서 차이가 있을 뿐 그 이외의 구성은 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The base panel 410 and the cover panel 420 are integrally formed as compared with the base panel 310 and the cover panel 320 described with reference to FIGS. 4 and 5, And is provided on the outer surface of the base panel 410. The other components are identical to each other, and thus a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)은 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)의 양 측면에 연결된 연결부(424)들에 의해 일체형으로 구비될 수 있다.6, the base panel 410 and the cover panel 420 are fixed to the base panel 410 and the cover panel 420 (see FIG. 6) And the connecting portions 424 are connected to both sides of the connecting portion 424.

즉, 본 실시 예에 따른 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)은 상기 체결 홈(314) 및 체결 부재(324)들에 대응되는 부재들은 생략될 수 있다.That is, in the base panel 410 and the cover panel 420 according to the present embodiment, the members corresponding to the coupling groove 314 and the coupling member 324 may be omitted.

그러므로 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)은 사출 성형 등과 같은 제조 공정을 통해 일체형으로 제조될 수 있다.Therefore, the base panel 410 and the cover panel 420 can be integrally manufactured through a manufacturing process such as injection molding.

상기 LED 모듈(430), 확산판(440), 몰딩 부재(450) 및 두 개의 패널 마개(미도시)은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(300)의 상기 LED 모듈(330), 확산판(340), 몰딩 부재(350) 및 두 개의 패널 마개(360, 370)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The LED module 430, the diffuser plate 440, the molding member 450 and the two panel stoppers (not shown) are connected to the LED module 300 of the illumination device 300 for the architectural molding finishing material according to another embodiment of the present invention. The diffusion plate 340, the molding member 350, and the two panel caps 360 and 370, detailed description thereof will be omitted.

따라서, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)는 베이스 패널(410), 커버 패널(420), LED 모듈(430), 확산판(440), 몰딩 부재(450) 및 두 개의 패널 마개(미도시)를 포함하여 구비될 수 있으며, 상기 LED 모듈(430)에서 발광된 광이 상기 확산판(440) 등을 이용하여 적어도 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420) 사이로 발광, 즉, 상기 베이스 패널(410)과 커버 패널(420)의 양 측면 방향(482, 484)으로 발광할 수 있다. Accordingly, a lighting device 400 for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention includes a base panel 410, a cover panel 420, an LED module 430, a diffusion plate 440, a molding member 450, And the light emitted from the LED module 430 may be transmitted through at least the base panel 410 and the cover panel 420 using the diffusion plate 440. [ That is, in the both lateral directions 482 and 484 of the base panel 410 and the cover panel 420. [

그러므로 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)는 상기 커버 패널(420)의 외측 표면이 건축물의 벽에 장착되어 상기 건축 몰딩 마감재용 조명 장치(400)를 기준으로 상기 벽의 상부와 하부 방향으로 광을 조사하여 건축물의 실내에 심미감을 더하게 하는 역할을 할 수 있다.Therefore, the lighting device 400 for a building molding finishing material according to another embodiment of the present invention is characterized in that the outer surface of the cover panel 420 is mounted on the wall of the building, and the lighting device 400 for the building molding finishing material It is possible to radiate light to the upper and lower portions of the wall to add aesthetics to the interior of the building.

이상 본 발명을 상기 실시 예들을 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and variations may be made without departing from the spirit and scope of the invention, and that such modifications and variations are also contemplated by the present invention.

110, 210, 310, 410 : 베이스 패널 120, 220, 320, 420 : 커버 패널
130, 230, 330, 430 : LED 모듈 140, 240, 340, 440 : 확산판
150, 250, 350, 450 : 몰딩 부재110, 210, 310, 410: base panel 120, 220, 320, 420: cover panel
130, 230, 330, 430: LED module 140, 240, 340, 440: diffusion plate
150, 250, 350, 450: Molding member

Claims

A base panel made of translucent material;
A cover panel of a translucent material corresponding to the base panel; And
And a molding member of a translucent material provided on an outer surface of the base panel or the cover panel,
An LED module is mounted on a certain area of the inner surface of the base panel or the cover panel,
A diffusion plate is mounted on an inner surface of a panel on which the LED module is not mounted,
Wherein the base panel or the cover panel on which the LED module is mounted includes at least one auxiliary diffusion plate on an inner surface thereof except for an area where the LED module is mounted,
The diffusion plate or the auxiliary diffusion plate may function as either diffusion, reflection, or transmission of light emitted from the LED module. The diffusion plate, the auxiliary diffusion plate, and the auxiliary diffusion plate may be disposed on both sides of the base panel and the cover panel, The light emitted from the LED module is emitted in at least three directions of the first direction and the second direction.

The illumination device of claim 1, wherein the LED module comprises a support substrate and a plurality of LEDs mounted on the support substrate.

The illumination device of claim 2, wherein each of the LEDs is one of a red LED, a green LED, a blue LED, a white LED, a warm white LED, or a cool white LED.

delete

The illumination device for a building molding finishing material according to claim 1, wherein the base panel or the cover panel is formed in a memory shape in which edges of a cut surface cut in a direction perpendicular to the longitudinal direction are folded at least twice and are rounded.

delete

The illumination device for a building molding finishing material according to claim 1, wherein the base panel or the cover panel on which the LED module is mounted is made of a thermally conductive material.

delete

The illumination device for a building molding finishing material according to claim 1, wherein the light emitted from the LED module emits light in both lateral directions between the base panel and the cover panel.

The illumination device for a building molding finishing material according to claim 1, wherein both the ends of the base panel and the cover panel are closed with two panel caps.

12. The illumination device as claimed in claim 11, wherein at least one of the panel plugs comprises a through hole for wiring connecting the LED module to an external power source or a controller.