KR20130111915A

KR20130111915A - Facility and method for manufacturing substrates

Info

Publication number: KR20130111915A
Application number: KR1020120080715A
Authority: KR
Inventors: 이영철; 권세민; 이진환; 오제묵; 이경숙; 이남홍
Original assignee: 삼성전자주식회사; 세메스 주식회사
Priority date: 2012-04-02
Filing date: 2012-07-24
Publication date: 2013-10-11
Also published as: KR101767663B1

Abstract

PURPOSE: A circuit board manufacturing facility including a testing device and a circuit board manufacturing method thereof are provided to effectively execute a circuit testing process. CONSTITUTION: A testing device includes a test handler module (1300). The test handler module executes an inspection process for a circuit board. The test handler module includes a conveyor unit (1400), a handler unit (1600), and a carriage unit (1500). The conveyor unit includes a supply conveyor (1420) and a discharge conveyor (1430). The discharge conveyor is separated from the supply conveyor. The handler unit executes an inspection process for the circuit board. The carriage unit returns the circuit board between the conveyor unit and the handler unit.

Description

Substrate manufacturing equipment and substrate manufacturing method {Facility and method for manufacturing substrates}

본 발명은 기판을 제조하는 설비 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 인쇄 회로 기판에 대해 검사 공정을 수행하는 장치를 포함하는 기판 제조 설비 및 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to equipment and methods for manufacturing substrates, and more particularly, to substrate manufacturing equipment and methods including apparatus for performing an inspection process on a printed circuit board.

반도체 제조 기술이 발전 됨에 따라 비휘발성 메모리를 이용하는 대용량 저장 장치의 사용이 증가하고 있다. 일 예로, 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive)는 휘발성 메모리와 비휘발성 메모리를 이용하는 대용량 저장 장치이다.As semiconductor manufacturing technology is advanced, the use of mass storage devices using nonvolatile memory is increasing. For example, a solid state drive is a mass storage device using volatile memory and nonvolatile memory.

솔리드 스테이트 드라이브는 컨트롤러로 사용되는 집적 회로 소자, 버퍼 메모리로서 사용하는 휘발성 메모리 소자, 그리고 대용량 저장 장치로 사용되는 비휘발성 메모리 소자 등 다양한 종류의 소자들(devices)을 인쇄 회로 기판 상에 탑재함으로써 이루어진다.Solid state drives are made by mounting a variety of devices on a printed circuit board, including integrated circuit devices used as controllers, volatile memory devices used as buffer memories, and nonvolatile memory devices used as mass storage devices. .

본 발명은 기판 검사 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 기판 제조 설비 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate manufacturing equipment and method capable of efficiently performing a substrate inspection process.

또한, 본 발명은 기판 검사 공정을 포함한 일련의 공정을 효율적으로 수행할 수 있는 기판 제조 설비 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a substrate manufacturing facility and method capable of efficiently performing a series of processes including a substrate inspection process.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited thereto, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예는 기판을 제조하는 장치를 제공한다. 기판 제조 설비는 기판에 대해 검사 공정을 수행하는 테스트 핸들러 모듈을 가지는 검사 장치를 포함한다. 상기 테스트 핸들러 모듈은 기판을 반송하는 컨베이어 유닛, 기판에 대해 상기 검사 공정을 수행하는 핸들러 유닛, 상기 컨베이어 유닛과 상기 핸들러 유닛 간에 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함할 수 있다. 상기 컨베이어 유닛은 공급 컨베이어와 상기 공급 컨베이어로부터 이격된 배출 컨베이어를 가질 수 있다.One embodiment of the present invention provides an apparatus for manufacturing a substrate. The substrate fabrication facility includes an inspection apparatus having a test handler module for performing an inspection process on a substrate. The test handler module may include a conveyor unit for transporting a substrate, a handler unit for performing the inspection process on the substrate, and a transport unit for transporting the substrate between the conveyor unit and the handler unit. The conveyor unit may have a feed conveyor and a discharge conveyor spaced apart from the feed conveyor.

또한, 본 발명의 일 실시예는 기판을 제조하는 방법을 제공한다. 기판 제조 방법은 검사 단자가 형성된 기판을 공급 컨베이어를 따라 이동시키는 단계, 상기 공급 컨베이어에서 기판을 들어올려 상기 검사 단자가 검사 챔버의 소켓에 삽입되도록 상기 기판을 검사 챔버 내에 위치시키는 단계, 상기 검사 챔버에서 상기 기판에 대해 검사 공정을 수행하는 단계, 그리고 상기 검사 챔버에서 검사가 완료된 기판을 배출 컨베이어로 내려놓는 단계를 포함할 수 있다.In addition, one embodiment of the present invention provides a method of manufacturing a substrate. A method of manufacturing a substrate includes moving a substrate on which a test terminal is formed along a feed conveyor, positioning the substrate in a test chamber so that the test terminal is inserted into a socket of a test chamber by lifting the substrate from the supply conveyor, Performing an inspection process on the substrate in the inspection chamber, and lowering the substrate that has been inspected in the inspection chamber to the discharge conveyor.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 검사 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate inspection process may be efficiently performed.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 검사 공정을 포함한 일련의 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, a series of processes including a substrate inspection process can be efficiently performed.

본 발명의 효과는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited thereto, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판의 다른 예들을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 설비의 개략적인 구성을 보여주는 평면도이다.
도 4는 도 3의 로더 모듈의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 전기 검사 유닛의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 6 내지 도 8은 도 4의 전기 검사 유닛 내에서 연배열 인쇄 회로 기판에 대해 전기 검사가 이루어지는 과정을 순차적으로 보여주는 도면들이다.
도 9는 도 4의 보관 매거진 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 10은 도 4의 반입 유닛의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 11은 도 4의 반출 유닛의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 12는 도 3의 로더 모듈의 다른 예를 보여준다.
도 13은 도 3의 로더 모듈의 또 다른 예를 보여준다.
도 14는 도 3의 테스트 핸들러 모듈의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 15는 도 14의 컨베이어 유닛의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 16은 도 14의 핸들러 유닛에서 하우징과 검사 챔버들이 분리된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 17은 도 14의 핸들러 유닛의 내부를 보여주는 사시도이다.
도 18은 도 14의 핸들러 유닛의 측면도이다.
도 19는 도 14의 검사 챔버에서 도어가 닫힌 상태의 사시도이다.
도 20은 도 14의 검사 챔버에서 도어가 열린 상태의 사시도이다.
도 21은 도 18의 'A' 영역을 확대한 도면이다.
도 22는 도 14에서 스토퍼 부재, 공급 리프트 부재, 그리고 배출 리프트 부재를 보여주는 도면이다.
도 23은 도 14의 반송 로봇의 사시도이다.
도 24는 도 23의 반송 로봇의 측면도이다.
도 25는 도 23의 반송 로봇의 홀더 부재의 정면도이다.
도 26은 도 23의 반송 로봇의 언로드 암의 저면도이다.
도 27과 도 28은 각각 픽업 헤드에 세로 변의 길이가 서로 상이한 연배열 인쇄 회로 기판이 지지된 상태를 보여주는 도면들이다.
도 29는 도 23의 반송 로봇의 도어 오프너를 보여주는 도면이다.
도 30 내지 도 32는 도 23의 도어 오프너에 의해 도어가 개방되는 과정을 보여주는 도면들이다.
도 33 내지 도 36은 도 14의 테스트 핸들러 모듈에서 공급 컨베이어로부터 반송 로봇으로 연배열 인쇄 회로 기판이 인계되는 과정을 순차적으로 보여주는 도면들이다.
도 37은 도 14의 테스트 핸들러 모듈의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 38은 도 14의 테스트 핸들러 모듈의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 39는 도 14의 테스트 핸들러 모듈의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 40은 도 14의 테스트 핸들러 모듈의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 41은 도 3의 언로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 42는 도 3의 언로더 모듈의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 43은 기판 제조 설비의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 44는 도 43의 로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 45는 도 43의 언로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 46은 기판 제조 설비의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 47은 도 46의 로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 48은 도 46의 언로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이다.1 is a view showing an example of a substrate according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating other examples of the substrate of FIG. 1.
3 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating an example of the loader module of FIG. 3.
5 is a perspective view illustrating an example of the electrical inspection unit of FIG. 4.
6 to 8 are diagrams sequentially illustrating a process in which an electrical inspection is performed on a soft array printed circuit board in the electrical inspection unit of FIG. 4.
9 is a view illustrating an example of the storage magazine unit of FIG. 4.
10 is a perspective view illustrating an example of an import unit of FIG. 4.
11 is a perspective view illustrating an example of a carrying unit of FIG. 4.
12 shows another example of the loader module of FIG. 3.
FIG. 13 shows another example of the loader module of FIG. 3.
14 is a perspective view illustrating an example of the test handler module of FIG. 3.
15 is a plan view illustrating an example of the conveyor unit of FIG. 14.
16 is a perspective view illustrating a state in which a housing and an inspection chamber are separated from the handler unit of FIG. 14.
17 is a perspective view illustrating the inside of the handler unit of FIG. 14.
18 is a side view of the handler unit of FIG. 14.
19 is a perspective view of the door in a closed state in the inspection chamber of FIG. 14.
20 is a perspective view of the door opened in the inspection chamber of FIG.
FIG. 21 is an enlarged view of region 'A' of FIG. 18.
22 is a view showing the stopper member, the supply lift member, and the discharge lift member in FIG.
23 is a perspective view of the transfer robot of FIG. 14.
24 is a side view of the transfer robot of FIG. 23.
25 is a front view of the holder member of the transfer robot of FIG. 23.
FIG. 26 is a bottom view of the unload arm of the carrier robot of FIG. 23.
27 and 28 are views illustrating a state in which a soft array printed circuit board having different lengths of vertical sides is supported by a pickup head, respectively.
FIG. 29 is a view illustrating a door opener of the carrier robot of FIG. 23.
30 to 32 are views illustrating a process of opening a door by the door opener of FIG. 23.
33 to 36 are views sequentially illustrating a process of taking over the array of printed circuit boards from the supply conveyor to the transfer robot in the test handler module of FIG. 14.
FIG. 37 is a diagram illustrating another example of the test handler module of FIG. 14.
FIG. 38 is a diagram illustrating still another example of the test handler module of FIG. 14.
FIG. 39 is a diagram illustrating still another example of the test handler module of FIG. 14.
40 is a diagram illustrating still another example of the test handler module of FIG. 14.
FIG. 41 is a diagram illustrating an example of an unloader module of FIG. 3.
42 is a diagram illustrating another example of the unloader module of FIG. 3.
43 is a view showing another example of a substrate manufacturing facility.
44 is a view illustrating an example of a loader module of FIG. 43.
45 is a diagram illustrating an example of the unloader module of FIG. 43.
46 shows another example of a substrate manufacturing facility.
47 is a diagram illustrating an example of a loader module of FIG. 46.
48 is a diagram illustrating an example of an unloader module of FIG. 46.

이하, 본 발명에 의한 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판의 일 예를 보여준다. 기판(110)은 연배열 인쇄 회로 기판일 수 있다. 연배열 인쇄 회로 기판(110)은 대체로 직사각의 형상을 가질 수 있다. 연배열 인쇄 회로 기판(110)에는 복수의 단위 기판(111)이 제공된다. 각각의 단위 기판(111)은 직사각의 형상으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 각각의 단위 기판(111)은 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive) 일 수 있다. 각각의 단위 기판(111)에는 컨트롤러로 사용되는 집적 회로 소자, 버퍼 메모리로 사용되는 휘발성 메모리 소자, 그리고 대용량 저장 장치로 사용되는 비휘발성 메모리 소자 등과 함께 다양한 종류의 소자(115)가 장착될 수 있다. 단위 기판들(111)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 중앙 영역에 제공된다. 일 예에 의하면, 단위 기판(111)은 네 개가 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 단위 기판(111)은 두 개씩 두 열로 제공될 수 있다.1 shows an example of a substrate according to an embodiment of the present invention. The substrate 110 may be a soft array printed circuit board. The array of printed circuit boards 110 may have a generally rectangular shape. The array of printed circuit boards 110 is provided with a plurality of unit substrates 111. Each unit substrate 111 may be provided in a rectangular shape. In one example, each unit substrate 111 may be a solid state drive. Each unit substrate 111 may be equipped with various types of devices 115 together with an integrated circuit device used as a controller, a volatile memory device used as a buffer memory, and a nonvolatile memory device used as a mass storage device. . The unit substrates 111 are provided in the central area of the array of printed circuit boards 110. According to an example, four unit substrates 111 may be provided. According to an example, two unit substrates 111 may be provided in two rows.

연배열 인쇄 회로 기판(110)은 가장자리 영역들(112)을 가진다. 가장자리 영역들(112)은 전방 가장자리 영역(112a), 2개의 측방 가장자리 영역(112b), 그리고 후방 가장자리 영역(112c)을 제공될 수 있다. 전방 가장자리 영역(112a)과 후방 가장자리 영역(112c)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 가로 변이고, 2개의 측방 가장자리 영역(112b)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 세로 변에 해당된다. 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 전방 가장자리 영역(112a)에는 검사 단자들(113)이 제공된다. 검사 단자들(113)의 양측에는 각각 통공(116)이 형성된다. 또한, 연배열 인쇄 회로 기판(110)에는 각각의 단위 기판(111)에 장착된 소자들(115)과 검사 단자(113)를 전기적으로 연결하는 배선들(114)이 형성된다. The array of printed circuit boards 110 has edge regions 112. The edge regions 112 may be provided with a front edge region 112a, two lateral edge regions 112b, and a rear edge region 112c. The front edge region 112a and the rear edge region 112c are horizontal sides of the array of printed circuit boards 110, and the two side edge regions 112b correspond to the vertical sides of the array of printed circuit boards 110. . Inspection terminals 113 are provided in the front edge region 112a of the array of printed circuit boards 110. Through holes 116 are formed at both sides of the test terminals 113, respectively. In addition, the soft array printed circuit board 110 is provided with wires 114 electrically connecting the elements 115 mounted on each unit substrate 111 and the test terminal 113.

연배열 인쇄 회로 기판에 제공되는 단위 기판의 수 및 배치는 다양하게 변경될 수 있다. 도 2는 다양한 종류의 연배열 인쇄 회로 기판들을 보여준다. The number and arrangement of unit substrates provided on the soft array printed circuit board may vary. 2 shows various types of soft array printed circuit boards.

연배열 인쇄 회로 기판(120)은 세 개의 단위 기판(121)을 가지고, 단위 기판들(121)은 일렬로 제공될 수 있다. 선택적으로 연배열 인쇄 회로 기판(130)은 여덟 개의 단위 기판(131)을 가지고, 단위 기판들(131)은 네 개씩 이 열로 제공될 수 있다. 선택적으로 연배열 인쇄 회로 기판(140)은 여섯 개의 단위 기판(141)을 가지고, 단위 기판들(141)은 두 개씩 삼 열로 제공될 수 있다. The continuous array printed circuit board 120 may have three unit substrates 121, and the unit substrates 121 may be provided in a line. Optionally, the array of printed circuit boards 130 may have eight unit substrates 131, and four unit substrates 131 may be provided in this row. Optionally, the soft array printed circuit board 140 may have six unit substrates 141, and the unit substrates 141 may be provided in three rows of two.

하나의 연배열 인쇄 회로 기판(110, 120, 130, 140)에 제공된 단위 기판(111, 121, 131, 141)들은 모두 동일한 종류일 수 있다. 선택적으로 하나의 연배열 인쇄 회로 기판(150)에 제공된 단위 기판(151)들 중 일부는 서로 상이한 종류일 수 있다.The unit substrates 111, 121, 131, and 141 provided on one soft array printed circuit board 110, 120, 130, and 140 may be the same kind. Optionally, some of the unit substrates 151 provided on one soft array printed circuit board 150 may be different from each other.

일 예에 의하면, 연배열 인쇄 회로 기판들의 일부는 가로 변의 길이 및 세로 변의 길이가 서로 동일하게 제공될 수 있다. 또한, 연배열 인쇄 회로 기판들의 일부는 가로 변의 길이가 서로 동일하고, 세로 변의 길이는 상이하게 제공될 수 있다. 예컨대, 도 1 및 도 2에서 인쇄 회로 기판들(110, 120, 130, 140, 150)은 가로 변의 길이가 서로 모두 동일하게 제공될 수 있다(L1=L2=L3=L4=L5). 또한, 연배열 인쇄 회로 기판들(110, 120, 140)은 세로 변의 길이가 서로 동일하게 제공되고, 연배열 인쇄 회로 기판들(130, 150)은 세로 변의 길이가 서로 동일하게 제공되고, 연배열 인쇄 회로 기판(110)과 연배열 인쇄 회로 기판(130)은 세로 변의 길이가 서로 상이하게 제공될 수 있다(d1=d2=d4<d3=d5)According to one example, some of the array of printed circuit boards may be provided with the same length of the horizontal side and the length of the vertical side. In addition, some of the array of printed circuit boards may have the same length of the horizontal side and the length of the vertical side may be provided differently. For example, in FIGS. 1 and 2, the printed circuit boards 110, 120, 130, 140, and 150 may be provided with the same length of the horizontal sides (L1 = L2 = L3 = L4 = L5). In addition, the vertical array printed circuit boards (110, 120, 140) are provided with the same length of the vertical side, the soft array printed circuit boards (130, 150) are provided with the same length of the vertical side, The printed circuit board 110 and the soft array printed circuit board 130 may have different lengths of the vertical sides (d1 = d2 = d4 <d3 = d5).

아래의 실시예들에서는 기판 제조 설비가 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대해 공정을 수행하는 것을 예로 들어 설명한다. 그러나 기판 제조 설비는 다른 종류의 연배열 인쇄 회로 기판(120, 130, 140, 150)들에 대해 공정을 수행할 수 있다. 또한, 기판 제조 설비는 서로 상이한 종류의 연배열 인쇄 회로 기판들(110, 120, 130, 140, 150)에 대해 동시에 공정을 수행할 수 있다.
In the following embodiments, a substrate manufacturing facility performs a process on a soft array printed circuit board 110 as an example. However, the substrate manufacturing facility may perform processes on other types of soft array printed circuit boards 120, 130, 140, and 150. In addition, the substrate manufacturing facility may simultaneously perform a process on different types of soft array printed circuit boards 110, 120, 130, 140, and 150.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 설비의 개략적인 구성을 보여주는 평면도이다. 3 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 제조 설비(10)는 제 1 장치(first apparatus)(200), 검사 장치(test apparatus)(400), 그리고 제 2 장치(second apparatus)(600)를 가진다. 제 1 장치(200), 검사 장치(400), 그리고 제 2 장치(600)는 순차적으로 일렬로 배치된다. 제 1 장치(200), 검사 장치(400), 그리고 제 2 장치(600)는 인라인(in-line)으로 연결되고, 기판(110)은 제 1 장치(200), 검사 장치(400), 그리고 제 2 장치(600)로 연속적으로 공급된다. Referring to FIG. 1, the substrate manufacturing facility 10 has a first apparatus 200, a test apparatus 400, and a second apparatus 600. The first device 200, the test device 400, and the second device 600 are sequentially arranged in a line. The first device 200, the inspection device 400, and the second device 600 are connected in-line, and the substrate 110 is connected to the first device 200, the inspection device 400, and It is continuously supplied to the second device 600.

이하, 제 1 장치(200), 검사 장치(400), 그리고 제 2 장치(600)가 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)에 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)에 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 한다.Hereinafter, the direction in which the first device 200, the inspection device 400, and the second device 600 are disposed is referred to as a first direction 12, which is perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top. The direction is called the 2nd direction 14, and the direction perpendicular | vertical to the 1st direction 12 and the 2nd direction 14 is called the 3rd direction 16, respectively.

제 1 장치(200)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대해 제 1 공정(first process)을 수행한다. 검사 장치(400)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대해 검사 공정(test process)을 수행한다. 제 2 장치(600)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대해 제 2 공정(second process)을 수행한다. 제 1 공정, 검사 공정, 그리고 제 2 공정은 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대해 순차적으로 수행되는 공정들일 수 있다. 제 1 공정은 연배열 인쇄 회로 기판(110)에서 각각의 단위 기판(111)에 소자들(115)을 조립하는 조립 공정을 포함할 수 있다. 제 2 공정은 연배열 인쇄 회로 기판(110)에서 복수의 단위 기판들(110)을 개별화하는 절단 공정을 포함할 수 있다.The first apparatus 200 performs a first process on the array of printed circuit boards 110. The inspection apparatus 400 performs a test process on the soft array printed circuit board 110. The second device 600 performs a second process on the array of printed circuit boards 110. The first process, the inspection process, and the second process may be processes sequentially performed on the soft array printed circuit board 110. The first process may include an assembly process of assembling the elements 115 to each unit substrate 111 in the soft array printed circuit board 110. The second process may include a cutting process of individualizing the plurality of unit substrates 110 in the soft array printed circuit board 110.

일 예에 의하면, 제 1 장치(200)는 마운트 모듈(220), 리플로우 모듈(240), 그리고 언로더 모듈(260)을 포함할 수 있다. 마운트 모듈(220), 리플로우 모듈(240), 그리고 언로더 모듈(260)은 제 1 방향(12)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 언로더 모듈(260)은 검사 장치(400)와 인접하게 배치된다. 마운트 모듈(220)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 각각의 단위 기판(111)에 소자들(115)을 장착한다. 리플로우 모듈(240)은 가열에 의해 각 소자(115)의 솔더 볼들을 인쇄 회로 기판(110)의 패드에 접합시킨다. 언로더 모듈(260)은 조립 공정이 완료된 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 검사 장치(400)로 인계한다. 마운트 모듈(220), 리플로우 모듈(240), 그리고 언로더 모듈(260)에는 각각 컨베이어 부재(280)가 제공될 수 있다. 컨베이어 부재(280)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 마운트 모듈(220), 리플로우 모듈(240), 그리고 언로더 모듈(260)로 순차적으로 반송하고, 리플로우 공정이 완료된 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 검사 장치(400)로 인계한다. According to an example, the first device 200 may include a mount module 220, a reflow module 240, and an unloader module 260. The mount module 220, the reflow module 240, and the unloader module 260 may be sequentially disposed along the first direction 12. The unloader module 260 is disposed adjacent to the inspection device 400. The mount module 220 mounts the elements 115 to each unit substrate 111 of the soft array printed circuit board 110. The reflow module 240 bonds the solder balls of each device 115 to the pads of the printed circuit board 110 by heating. The unloader module 260 takes over the kite array printed circuit board 110 on which the assembly process is completed, to the inspection apparatus 400. The mount module 220, the reflow module 240, and the unloader module 260 may each be provided with a conveyor member 280. The conveyor member 280 sequentially transfers the kite array printed circuit board 110 to the mount module 220, the reflow module 240, and the unloader module 260, and the kite array printed circuit where the reflow process is completed. The substrate 110 is turned over to the inspection apparatus 400.

제 2 장치(600)는 로더 모듈(610), 절단 모듈(620), 라벨링 모듈(630), 그리고 케이싱 모듈(640)을 포함할 수 있다. 로더 모듈(610), 절단 모듈(620), 라벨링 모듈(630), 그리고 케이싱 모듈(640)은 제 1 방향(12)을 따라 순차적으로 배치된다. 로더 모듈(610)은 검사 장치(400)와 인접하게 배치될 수 있다. 로더 모듈(610)은 검사 장치(400)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 인수받는다. 절단 모듈(620)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)에서 각각의 단위 기판(110)을 분리하는 절단 공정을 수행한다. 라벨링 모듈(630)은 각각의 단위 기판(110)에 라벨(label)을 부착하는 라벨링 공정을 수행한다. 케이싱 모듈(640)은 각각의 단위 기판(110)을 케이싱하는 케이싱 공정을 수행한다. 로더 모듈(610), 절단 모듈(620), 라벨링 모듈(630), 그리고 케이싱 모듈(640)에는 각각 컨베이어 부재(650)가 제공된다. 컨베이어 부재(650)는 검사 장치(400)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 인수받고, 연배열 인쇄 회로 기판(100) 또는 단위 기판(110)을 로더 모듈(610), 절단 모듈(620), 라벨링 모듈(630), 그리고 케이싱 모듈(640)로 순차적으로 반송한다.
The second device 600 may include a loader module 610, a cutting module 620, a labeling module 630, and a casing module 640. The loader module 610, the cutting module 620, the labeling module 630, and the casing module 640 are sequentially arranged along the first direction 12. The loader module 610 may be disposed adjacent to the inspection device 400. The loader module 610 receives the kite array printed circuit board 110 from the inspection apparatus 400. The cutting module 620 performs a cutting process of separating each unit substrate 110 from the soft array printed circuit board 110. The labeling module 630 performs a labeling process of attaching a label to each unit substrate 110. The casing module 640 performs a casing process for casing each unit substrate 110. The loader module 610, the cutting module 620, the labeling module 630, and the casing module 640 are each provided with a conveyor member 650. The conveyor member 650 receives the kite array printed circuit board 110 from the inspection apparatus 400, and transfers the kite array printed circuit board 100 or the unit board 110 to the loader module 610 and the cutting module 620. , The labeling module 630 and the casing module 640 are sequentially returned.

검사 장치(400)는 로더 모듈(loader module)(1200), 테스트 핸들러 모듈(test handler module)(1300), 그리고 언로더 모듈(unloader module)(1800)을 가진다. 로더 모듈(1200), 테스트 핸들러 모듈(1300), 그리고 언로더 모듈(1800)은 제 1 방향(12)을 따라 순차적으로 일렬로 제공될 수 잇다. 로더 모듈(1200)은 제 1 장치(200)와 인접하게 위치되고, 언로더 모듈(1800)은 제 2 장치(600)와 인접하게 위치된다.
The inspection apparatus 400 has a loader module 1200, a test handler module 1300, and an unloader module 1800. The loader module 1200, the test handler module 1300, and the unloader module 1800 may be sequentially provided in a line along the first direction 12. The loader module 1200 is located adjacent to the first device 200, and the unloader module 1800 is located adjacent to the second device 600.

도 4는 로더 모듈의 일 예를 보여주는 사시도이다. 4 is a perspective view illustrating an example of a loader module.

도 4를 참조하면, 로더 모듈(1200)은 입력 컨베이어(input conveyor)(1210), 반입 유닛(input unit)(1220), 전기 검사 유닛(electric test unit)(1230), 반출 유닛(output unit)(1240), 그리고 보관 매거진 유닛(buffer magazine unit)(1250)을 가진다. 입력 컨베이어(1210), 반입 유닛(1220), 전기 검사 유닛(1230), 그리고 반출 유닛(1240)은 제 1 방향(12)을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 4, the loader module 1200 includes an input conveyor 1210, an input unit 1220, an electric test unit 1230, and an output unit. (1240), and a buffer magazine unit (1250). The input conveyor 1210, the import unit 1220, the electrical inspection unit 1230, and the export unit 1240 may be sequentially disposed along the first direction 12.

입력 컨베이어(1210)는 제 1 장치(200)의 컨베이어 부재(280)와 정렬되게 배치된다. 입력 컨베이어(1210)은 컨베이어 부재(280)로부터 직접 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 인수받도록 제공된다. 입력 컨베이어(1210)는 한 쌍의 벨트(1212), 한 쌍의 롤러(1214), 그리고 구동기(1216)를 가질 수 있다. 한 쌍의 벨트(1212)는 제 2 방향(14)을 따라 서로 이격되게 배치된다. 한 쌍의 롤러(1214)는 제 1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 배치된다. 각각의 벨트(1212)는 한 쌍의 롤러(1214)를 감싸도록 배치된다. 구동기(1216)는 한 쌍의 롤러(1214) 중 어느 하나의 롤러에 회전력을 제공한다. 구동기(1216)는 모터를 포함할 수 있다. The input conveyor 1210 is arranged to align with the conveyor member 280 of the first device 200. The input conveyor 1210 is provided to receive the kite array printed circuit board 110 directly from the conveyor member 280. The input conveyor 1210 may have a pair of belts 1212, a pair of rollers 1214, and a driver 1216. The pair of belts 1212 are spaced apart from each other along the second direction 14. The pair of rollers 1214 are spaced apart from each other along the first direction 12. Each belt 1212 is disposed to enclose a pair of rollers 1214. The driver 1216 provides rotational force to any one of the pair of rollers 1214. Driver 1216 may comprise a motor.

연배열 인쇄 회로 기판(110)은 그 전방 가장자리 영역(112a)이 후방 가장자리 영역(112c)에 비해 먼저 제 1 장치(200)에서 검사 장치(400)로 반입될 수 있다. 또한, 연배열 인쇄 회로 기판(110)은 그 측방 가장자리 영역(112b)이 벨트(1212)에 접촉될 수 있다.In the array of printed circuit boards 110, the front edge region 112a may be brought into the inspection apparatus 400 from the first apparatus 200 before the rear edge region 112c. In addition, the lateral edge region 112b of the soft array printed circuit board 110 may contact the belt 1212.

전기 검사 유닛(1230)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대해 조립 공정의 불량 여부를 검사한다. 전기 검사 유닛(1230)은 복수 개가 서로 적층 되도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 전기 검사 유닛들(1230)은 서로 동일한 구조로 제공될 수 있다. The electrical inspection unit 1230 checks whether the assembly process of the soft array printed circuit board 110 is defective. The electrical inspection unit 1230 is disposed along the third direction 16 such that a plurality of the electrical inspection units are stacked on each other. The electrical inspection units 1230 may be provided in the same structure with each other.

도 5는 전기 검사 유닛의 일 예를 보여주는 사시도이다. 5 is a perspective view showing an example of an electrical inspection unit.

도 5를 참조하면, 전기 검사 유닛(1230)은 하우징(1231), 검사 컨베이어(1232), 스토퍼 부재(1234), 그리고 검사기(test instrument)(1237)를 가진다. Referring to FIG. 5, the electrical inspection unit 1230 has a housing 1231, an inspection conveyor 1232, a stopper member 1234, and a test instrument 1237.

하우징(1231)은 대체로 직육면체 형상을 가진다. 하우징(1231)의 전면 및 후면에는 각각 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 출입하는 개구(1231a)가 형성된다. 검사 컨베이어(1232), 스토퍼 부재(1234), 그리고 검사기(1237)는 하우징(1231) 내에 배치된다.The housing 1231 has a generally rectangular parallelepiped shape. Openings 1231a through which the array of printed circuit boards 110 enter and exit are formed in front and rear surfaces of the housing 1231, respectively. The inspection conveyor 1232, the stopper member 1234, and the inspector 1237 are disposed in the housing 1231.

검사 컨베이어(1232)는 입력 컨베이어(1210)와 유사한 구조로 제공될 수 있다. 검사 컨베이어(1232)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 제 1 방향(12)을 따라 반송하도록 제공될 수 있다. The inspection conveyor 1232 may be provided in a structure similar to the input conveyor 1210. The inspection conveyor 1232 may be provided to convey the kite array printed circuit board 110 along the first direction 12.

스토퍼 부재(1234)는 검사 컨베이어(1232)에 의해 반송중인 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 정지시킨다. 스토퍼 부재(1234)는 차단 판(blocking plate)(1235) 및 구동기(1236)를 가진다. 차단 판(1235)은 대체로 얇은 판 형상을 가진다. 차단 판(1235)에서 검사 컨베이어(1232)를 향하는 면에는 홈(1235a)이 형성된다. 예컨대, 차단 판(1235)은 대체로 알파벳 대문자 'L' 형상을 가질 수 있다. 홈(1235a)은 측면(1235b)과 저면(1235c)에 의해 정의될 수 있다. The stopper member 1234 stops the soft array printed circuit board 110 being conveyed by the inspection conveyor 1232. The stopper member 1234 has a blocking plate 1235 and a driver 1236. The blocking plate 1235 has a generally thin plate shape. A groove 1235a is formed on the surface of the blocking plate 1235 facing the inspection conveyor 1232. For example, the blocking plate 1235 may generally have a capital letter 'L' shape. The groove 1235a may be defined by the side surface 1235b and the bottom surface 1235c.

연배열 인쇄 회로 기판(110)이 스토퍼 부재(1234)에 의해 정지된 상태에서, 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 전방 가장자리 영역(112a)은 홈(1235a)에 위치된다. 홈(1235a)을 정의하는 측면(1235b)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 전면(front face)과 접촉되고, 홈(1235a)을 정의하는 저면(1235c)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 저면을 지지한다. 일 예에 의하면, 저면(1235c)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)에서 전방 가장자리 영역(112a)을 지지할 수 있다. With the array of printed circuit boards 110 stopped by the stopper member 1234, the front edge area 112a of the array of printed circuit boards 110 is located in the groove 1235a. The side surface 1235b defining the groove 1235a is in contact with the front face of the array of printed circuit boards 110, and the bottom surface 1235c defining the groove 1235a is the array of soft array printed circuit boards 110. I support the bottom of the. According to an example, the bottom surface 1235c may support the front edge region 112a in the soft array printed circuit board 110.

구동기(1236)는 실린더를 포함할 수 있다. 구동기(1236)는 차단 판(1235)을 대기 위치와 차단 위치 간에 이동시킨다. 대기 위치는 검사 컨베이어(1232)에 의해 반송 중인 연배열 인쇄 회로 기판(110)과 차단 판(1235)이 간섭되지 않은 위치이고, 차단 위치는 차단 판(1235)이 검사 컨베이어(1232)에 의해 반송 중인 연배열 인쇄 회로 기판(110)과 접촉되는 위치이다. 일 예에 의하면, 차단 위치는 대기 위치보다 상부 위치일 수 있다. 이 경우, 구동기(1236)는 차단 판(1235)을 제 3 방향(16)을 따라 이동시킬 수 있다.Driver 1236 may include a cylinder. The driver 1236 moves the blocking plate 1235 between the standby position and the blocking position. The standby position is a position where the soft-array printed circuit board 110 and the blocking plate 1235 which are being conveyed by the inspection conveyor 1232 are not interfered, and the blocking position is carried by the inspection plate 1235 by the inspection conveyor 1232. The position in contact with the continuous array printed circuit board 110 in progress. According to one example, the blocking position may be an upper position than the standby position. In this case, the driver 1236 may move the blocking plate 1235 along the third direction 16.

상술한 예에서는 스토퍼 부재(1234)가 검사 컨베이어(1232)의 하류에 위치되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 스토퍼 부재(1234)는 검사 컨베이어(1232)의 벨트들(1232a) 사이에 위치될 수 있다. 또한, 상술한 예에서는 차단 판(1235)에 홈(1235a)이 형성되고, 홈(1235a)을 정의하는 저면(1235c)이 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 저면을 지지하는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 차단 판(1235)은 평판(flat plate)으로 제공될 수 있다. In the above-described example, the stopper member 1234 has been described as being located downstream of the inspection conveyor 1232. Alternatively, the stopper member 1234 may be located between the belts 1232a of the inspection conveyor 1232. In the above-described example, the groove 1235a is formed in the blocking plate 1235, and the bottom surface 1235c defining the groove 1235a supports the bottom surface of the soft array printed circuit board 110. However, the blocking plate 1235 may alternatively be provided as a flat plate.

검사기(1237)는 컨택터(1238) 및 구동기(1239)를 가진다. 검사기(1237)는 조립 공정의 불량 여부를 검사할 수 있다. 예컨대, 검사기(1237)는 소자들(115)과 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 전기적 연결 상태가 양호한지 여부를 검사할 수 있다. 컨택터(1238)는 스토퍼 부재(1234)의 상부에 위치된다. 컨택터(1238)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 검사 단자들(113)과 접촉되는 검사 핀(도 6의 1238a)을 가진다. 검사 핀(1238a)은 차단 판(1235)의 홈(1235a)과 상하 방향으로 마주보는 위치에 제공될 수 있다. The inspector 1237 has a contactor 1238 and a driver 1239. The inspector 1237 may inspect whether the assembly process is defective. For example, the inspector 1237 may check whether the elements 115 and the soft array printed circuit board 110 have a good electrical connection. The contactor 1238 is located above the stopper member 1234. The contactor 1238 has a test pin 1212a of FIG. 6 in contact with the test terminals 113 of the array of printed circuit boards 110. The test pin 1238a may be provided at a position facing the groove 1235a of the blocking plate 1235 in the vertical direction.

구동기(1239)는 컨택터(1238)를 검사 위치와 대기 위치 간에 이동시킨다. 구동기(1239)는 실린더로 포함할 수 있다. 검사 위치는 검사 핀(1238a)이 스토퍼 부재(1234)에 의해 정지된 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 검사 단자(113)와 접촉되는 위치이고, 대기 위치는 컨택터(1238)가 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 이동을 간섭하지 않은 위치이다. 일 예에 의하면, 대기 위치는 접촉 위치보다 상부 위치일 수 있다. 이 경우, 구동기(1239)는 컨택터(1238)를 제 3 방향(16)을 따라 이동시킬 수 있다.The driver 1239 moves the contactor 1238 between the test position and the standby position. The driver 1239 may include a cylinder. The inspection position is a position where the inspection pin 1238a is in contact with the inspection terminal 113 of the soft array printed circuit board 110 stopped by the stopper member 1234, and the standby position is the soft array printing by the contactor 1238. The position does not interfere with the movement of the circuit board 110. In one example, the standby position may be an upper position than the contact position. In this case, the driver 1239 may move the contactor 1238 along the third direction 16.

도 6 내지 도 8은 전기 검사 유닛 내에서 연배열 인쇄 회로 기판에 대해 전기 검사가 이루어지는 과정을 순차적으로 보여주는 도면들이다. 처음에, 도 6과 같이 스토퍼 부재(1234)가 대기 위치에서 차단 위치로 이동된다. 다음에, 도 7과 같이 스토퍼 부재(1234)에 의해 검사 컨베이어(1232)를 따라 반송 중인 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 정지된다. 연배열 인쇄 회로 기판(110)에서 검사 단자들(113)이 제공된 영역은 스토퍼 부재(1234)에 의해 지지된다. 이후, 도 8과 같이 컨택터(1238)가 검사 위치로 하강하고 검사 핀(1238a)이 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 검사 단자(113)에 접촉된다. 검사 핀(1238a)을 통해 전기 신호가 연배열 인쇄 회로 기판(110)으로 인가되고, 검사가 수행된다. 검사가 완료된 후 양품으로 판정된 연배열 인쇄 회로 기판(110)은 반출 유닛(1240)으로 이동되고, 불량품으로 판정된 연배열 인쇄 회로 기판(110)은 반입 유닛(1220)으로 이동될 수 있다.6 to 8 are views sequentially illustrating a process in which an electrical inspection is performed on a soft array printed circuit board in an electrical inspection unit. Initially, as shown in FIG. 6, the stopper member 1234 is moved from the standby position to the blocking position. Next, as illustrated in FIG. 7, the soft array printed circuit board 110 being conveyed along the inspection conveyor 1232 is stopped by the stopper member 1234. The region provided with the inspection terminals 113 in the array of printed circuit boards 110 is supported by the stopper member 1234. Thereafter, as shown in FIG. 8, the contactor 1238 is lowered to the test position and the test pin 1238a is in contact with the test terminal 113 of the soft array printed circuit board 110. An electrical signal is applied to the array of printed circuit boards 110 through the inspection pins 1238a, and the inspection is performed. After the inspection is completed, the soft array printed circuit board 110 determined as good quality may be moved to the carrying out unit 1240, and the soft array printed circuit board 110 determined as defective may be moved to the carrying unit 1220.

보관 매거진 유닛(1250)은 전기 검사 유닛(1230)에서 불량으로 판정된 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 보관한다. 보관 매거진 유닛(1250)은 입력 컨베이어(1210)의 상부에 위치될 수 있다. The storage magazine unit 1250 stores the soft array printed circuit board 110 determined as defective in the electrical inspection unit 1230. The storage magazine unit 1250 may be located on top of the input conveyor 1210.

도 9는 보관 매거진 유닛의 일 예를 보여주는 도면이다. 9 is a view illustrating an example of a storage magazine unit.

도 9를 참조하면, 보관 매거진 유닛(1250)은 베이스(1251), 지지 블럭(1252), 보관 매거진(1253), 그리고 구동기(1254)를 가진다. Referring to FIG. 9, the storage magazine unit 1250 has a base 1251, a support block 1252, a storage magazine 1253, and a driver 1254.

베이스(1251)는 대체로 직사각의 판 형상을 가진다. 베이스(1251)는 그 길이 방향이 제 2 방향(14)에 평행하게 배치된다. 베이스(1251)의 상면에는 가이드 레일(1251a)이 형성된다. 가이드 레일(1251a)은 보관 매거진(1253)의 이동을 안내한다. 가이드 레일(1251a)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)에 평행하게 제공된다. 지지 블럭(1252)은 가이드 레일(1251a)에 장착된다. 지지 블럭(1252)은 구동기(1254)에 의해 가이드 레일(1251a)을 따라 제 2 방향(14)으로 이동된다. 보관 매거진(1253)은 지지 블럭(1252) 상에 놓인다. 보관 매거진(1253)은 작업자 또는 로봇(도시되지 않음)에 의해 지지 블럭(1252)에 놓일 수 있다. 일 예에 의하면, 보관 매거진(1253)은 지지 블럭(1252)에 탈착 가능하게 제공될 수 있다. The base 1251 has a generally rectangular plate shape. The base 1251 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the second direction 14. A guide rail 1251a is formed on the top surface of the base 1251. Guide rails 1251a guide movement of storage magazine 1253. The guide rail 1251a is provided with its longitudinal direction parallel to the second direction 14. The support block 1252 is mounted to the guide rail 1251a. The support block 1252 is moved in the second direction 14 along the guide rail 1251a by the driver 1254. Storage magazine 1253 rests on support block 1252. Storage magazine 1253 may be placed on support block 1252 by an operator or a robot (not shown). In one example, the storage magazine 1253 may be detachably provided to the support block 1252.

보관 매거진(1253)은 대체로 직육면체의 통 형상을 가진다. 보관 매거진(1253)은 내부에 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 놓이는 공간(1253a)을 가진다. 보관 매거진(1253)에 제공된 공간(1253a)에서 전기 검사 유닛(1230)을 향하는 면은 개방된다. 보관 매거진(1253)의 양 측면 내측에는 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 측방 가장자리 영역(112b)이 삽입되는 슬롯(1253b)이 형성된다. 슬롯(1253b)은 제 3 방향(16)을 따라 복수 개 제공된다. 보관 매거진(1253)은 복수 개가 제공될 수 있다. 내부에 적재가 완료된 보관 매거진(1253)은 작업자 또는 로봇에 의해 베이스(1251)로부터 반출될 수 있다. The storage magazine 1253 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The storage magazine 1253 has a space 1253a in which the soft array printed circuit board 110 is placed. In the space 1253a provided in the storage magazine 1253, the surface facing the electrical inspection unit 1230 is opened. Slots 1253b into which side edge regions 112b of the array of printed circuit boards 110 are inserted are formed at both sides of the storage magazine 1253. A plurality of slots 1253b are provided along the third direction 16. The storage magazine 1253 may be provided in plurality. The storage magazine 1253 having completed loading therein may be taken out from the base 1251 by an operator or a robot.

상술한 예와 달리 보관 매거진 유닛에는 베이스 및 구동기가 제공되지 않을 수 있다. 이 경우, 보관 매거진 유닛은 지지 블럭과 보관 매거진을 가지고, 보관 매거진은 지지 블럭 상에 놓일 수 있다.Unlike the above example, the storage magazine unit may not be provided with a base and a driver. In this case, the storage magazine unit has a support block and a storage magazine, and the storage magazine can be placed on the support block.

반입 유닛(1220)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 입력 컨베이어(1210)로부터 적층된 전기 검사 유닛들(1230) 중 선택된 어느 하나의 전기 검사 유닛(1230)의 검사 컨베이어(1232)로 직접 반송한다. 또한, 반입 유닛(1220)은 전기 검사 유닛(1230)에서 불량으로 판정된 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 보관 매거진(1253)으로 반송할 수 있다. 반입 유닛(1220)은 입력 컨베이어(1210)와 전기 검사 유닛(1230) 사이에 배치된다. The carrying-in unit 1220 conveys the soft array printed circuit board 110 directly from the input conveyor 1210 to the inspection conveyor 1232 of any one of the electrical inspection units 1230 selected from the stacked electrical inspection units 1230. do. In addition, the carrying-in unit 1220 can convey the soft array printed circuit board 110 determined as defective in the electrical inspection unit 1230 to the storage magazine 1253. Loading unit 1220 is disposed between input conveyor 1210 and electrical inspection unit 1230.

도 10은 반입 유닛의 일 예를 보여주는 사시도이다. 10 is a perspective view showing an example of an import unit.

도 10을 참조하면, 반입 유닛(1220)은 반입 거치대(1221), 반입 승강 부재(1224), 반입 컨베이어(1225), 그리고 그립퍼 부재(1226)를 가진다. Referring to FIG. 10, the loading unit 1220 has a loading cradle 1221, a loading lift member 1224, a loading conveyor 1225, and a gripper member 1226.

반입 거치대(1221)는 반입 컨베이어(1225)와 그립퍼 부재(1226)를 지지한다. 반입 거치대(1221)는 하부 플레이트(1222) 및 측 플레이트(1223)를 가진다. 측 플레이트(1223)와 하부 플레이트(1222)는 각각 직사각의 판 형상으로 제공될 수 있다. 측 플레이트(1223)는 대체로 제 1 방향(12)과 제 3 방향(16)에 의해 정의되는 평면과 평행하게 배치된다. 하부 플레이트(1222)는 제 1 방향(12)과 제 2 방향(14)에 의해 정의되는 평면과 평행하게 배치된다. 하부 플레이트(1222)는 측 플레이트(1223)의 하단으로부터 제 2 방향(14)을 향하는 방향으로 돌출되게 제공될 수 있다. Loading cradle 1221 supports the loading conveyor 1225 and the gripper member 1226. Loading cradle 1221 has a bottom plate 1222 and a side plate 1223. The side plate 1223 and the lower plate 1222 may each be provided in a rectangular plate shape. The side plate 1223 is disposed substantially parallel to the plane defined by the first direction 12 and the third direction 16. The lower plate 1222 is disposed parallel to the plane defined by the first direction 12 and the second direction 14. The lower plate 1222 may be provided to protrude in a direction toward the second direction 14 from the lower end of the side plate 1223.

하부 플레이트(1222)에는 반입 컨베이어(1225)가 설치된다. 상부에서 바라볼 때 반입 컨베이어(1225)는 입력 컨베이어(1210) 및 검사 컨베이어(1232)와 일렬로 정렬되도록 배치된다. 반입 컨베이어(1225)는 입력 컨베이어(1210)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 직접 인수받고, 이를 전기 검사 유닛들(1230) 중 선택된 전기 검사 유닛(1230)의 검사 컨베이어(1232)로 직접 인계한다. 반입 컨베이어(1225)는 대체로 입력 컨베이어(1210)와 유사한 구조로 제공될 수 있다.The loading plate 1225 is installed in the lower plate 1222. When viewed from the top, the incoming conveyor 1225 is arranged to line up with the input conveyor 1210 and the inspection conveyor 1232. The incoming conveyor 1225 directly receives the array of printed circuit boards 110 from the input conveyor 1210 and takes it directly to the inspection conveyor 1232 of the selected electrical inspection unit 1230 among the electrical inspection units 1230. do. Entry conveyor 1225 may be provided in a structure generally similar to input conveyor 1210.

측 플레이트(1223)에는 그립퍼 부재(1226)가 설치된다. 그립퍼 부재(1226)는 전기 검사 유닛(1230)에서 불량으로 판정된 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 보관 매거진으로 반송한다. 그립퍼 부재(1226)는 수평 이동 블럭(1227), 수직 이동 블럭(1228), 그립퍼(1229), 수평 구동기(1226a), 그리고 수직 구동기(1226b)를 가진다. 측 플레이트(1223)에는 레일(1223a)이 제공된다. 레일(1223a)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)을 따라 제공되도록 배치된다. 레일(1223a) 상에는 수평 이동 블럭(1227)이 장착되고, 수평 이동 블럭(1227)은 레일(1223a)을 따라 제 1 방향(12)으로 이동된다. 수평 이동 블럭(1227)에는 가이드 레일(1227a)이 제공된다. 가이드 레일(1227a)은 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 제공되도록 배치된다. 가이드 레일(1227a) 상에는 수직 이동 블럭(1228)이 장착된다. 수직 구동기(1226b)는 수직 이동 블럭(1228)을 가이드 레일(1227a)을 따라 제 3 방향(16)으로 이동시킨다. 그립퍼(1229)는 반입 컨베이어(1225)의 상부에 위치된다. 그립퍼(1229)는 반입 컨베이어(1225) 상에 놓인 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 집을 수 있도록 제공된다. The side plate 1223 is provided with a gripper member 1226. The gripper member 1226 conveys the soft array printed circuit board 110 determined as defective in the electrical inspection unit 1230 to a storage magazine. The gripper member 1226 has a horizontal moving block 1227, a vertical moving block 1228, a gripper 1229, a horizontal driver 1226a, and a vertical driver 1226b. The side plate 1223 is provided with a rail 1223a. The rail 1223a is arranged such that its longitudinal direction is provided along the first direction 12. The horizontal moving block 1227 is mounted on the rail 1223a, and the horizontal moving block 1227 is moved in the first direction 12 along the rail 1223a. The horizontal moving block 1227 is provided with a guide rail 1227a. The guide rail 1227a is disposed such that its longitudinal direction is provided along the third direction 16. The vertical moving block 1228 is mounted on the guide rail 1227a. The vertical driver 1226b moves the vertical moving block 1228 along the guide rail 1227a in the third direction 16. The gripper 1229 is located on top of the loading conveyor 1225. The gripper 1229 is provided to pick up the array of printed circuit boards 110 placed on the loading conveyor 1225.

반입 승강 부재(1224)는 베이스(1224a)와 구동기(1224b)를 가진다. 베이스(1224a)는 그 길이방향이 제 3 방향(16)을 따라 제공되도록 배치된다. 베이스(1224a)는 전기 검사 유닛(1230)과 대응되는 길이로 제공될 수 있다. 베이스(1224a)의 일 측면에는 가이드 레일(1224c)이 제공된다. 반입 거치대(1221)는 가이드 레일(1224c) 상에 설치된다. 반입 거치대(1221)는 구동기(1224b)에 의해 가이드 레일(1224c)을 따라 제 3 방향(16)으로 이동된다. 구동기(1224c)는 모터를 포함할 수 있다. The carry-in elevating member 1224 has a base 1224a and a driver 1224b. Base 1224a is disposed such that its longitudinal direction is provided along third direction 16. The base 1224a may be provided in a length corresponding to the electrical inspection unit 1230. One side of the base 1224a is provided with a guide rail 1224c. The carry-in holder 1221 is installed on the guide rail 1224c. The loading cradle 1221 is moved in the third direction 16 along the guide rail 1224c by the driver 1224b. Driver 1224c may include a motor.

반출 유닛(1240)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 검사 컨베이어(1232)로부터 테스트 핸들러 모듈(1300)로 반송한다. 반출 유닛(1240)은 검사기(1237)와 테스트 핸들러 모듈(1300) 사이에 배치된다. The carrying out unit 1240 conveys the soft array printed circuit board 110 from the inspection conveyor 1232 to the test handler module 1300. The carrying out unit 1240 is disposed between the inspector 1237 and the test handler module 1300.

도 11은 반출 유닛의 일 예를 보여주는 사시도이다. 11 is a perspective view illustrating an example of a carrying unit.

도 11을 참조하면, 반출 유닛(1240)은 반출 거치대(1242), 반출 컨베이어(1244), 그리고 반출 승강 부재(1246)를 가진다. Referring to FIG. 11, the unloading unit 1240 has a unloading holder 1242, a unloading conveyor 1244, and a unloading elevating member 1246.

반출 컨베이어(1244) 및 반출 승강 부재(1246)는 대체로 반입 컨베이어(1225) 및 반입 승강 부재(1224)와 유사한 구조로 제공될 수 있다. 반출 거치대(1242)는 반출 컨베이어(1244)를 지지한다. 반출 거치대(1242)는 대체로 직사각의 판 형상을 가진다. 반출 거치대(1242)는 제 1 방향(12)과 제 2 방향(14)에 의해 정의되는 평면과 평행하게 배치될 수 있다. The unloading conveyor 1244 and unloading elevating member 1246 can generally be provided in a structure similar to the unloading conveyor 1225 and unloading elevating member 1224. The carrying cradle 1242 supports the carrying conveyor 1244. The carrying cradle 1242 has a generally rectangular plate shape. The carrying cradle 1242 may be disposed parallel to the plane defined by the first direction 12 and the second direction 14.

반출 거치대(1242)에는 반출 컨베이어(1244)가 설치된다. 상부에서 바라볼 때 반출 컨베이어(1244)는 검사 컨베이어(1232)와 일렬로 정렬되도록 배치된다. 반출 컨베이어(1244)는 검사 컨베이어(1232)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 직접 인수받고, 이를 테스트 핸들러 모듈(1300)로 직접 인계할 수 있다. 반출 컨베이어(1244)는 대체로 입력 컨베이어(1210)와 유사한 구조로 제공될 수 있다.A carrying conveyor 1244 is installed at the carrying out stand 1242. As viewed from the top, the take-out conveyor 1244 is arranged to line up with the inspection conveyor 1232. The unloading conveyor 1244 may directly receive the array of printed circuit boards 110 from the inspection conveyor 1232, and directly take it over to the test handler module 1300. The unloading conveyor 1244 can be provided in a structure generally similar to the input conveyor 1210.

로더 모듈(1200)에는 리더기(1260)가 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 리더기(1260)는 반입 유닛(1220)보다 상류에 위치될 수 있다. 리더기(1260)는 제 1 장치(200)에서 로더 모듈(1200)로 반송된 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대한 정보 데이터를 읽고 이를 제어기(800)로 전송할 수 있다.The loader module 1200 may be provided with a reader 1260. According to one example, the reader 1260 may be located upstream of the import unit 1220. The reader 1260 may read information data on the soft array printed circuit board 110 conveyed from the first device 200 to the loader module 1200 and transmit it to the controller 800.

도 12는 로더 모듈의 다른 예를 보여준다. 12 shows another example of the loader module.

도 12를 참조하면, 로더 모듈(2220)은 입력 컨베이어(2210), 반입 유닛(2220), 전기 검사 유닛(2230), 반출 유닛(2240), 그리고 보관 매거진 유닛(2250)을 가진다. 입력 컨베이어(2210), 반입 유닛(2220), 전기 검사 유닛(2230), 그리고 보관 매거진 유닛(2250)은 각각 도 4의 입력 컨베이어(1210), 반입 유닛(1220), 전기 검사 유닛(1230), 그리고 보관 매거진 유닛(1250)과 대체로 유사한 구조를 가질 수 있다. 다만, 로더 모듈(2220)은 하나의 전기 검사 유닛(2230)을 가진다. 반출 유닛(2240)은 반출 컨베이어(2244)를 가지며, 도 4의 반출 거치대(1242)와 반출 승강 부재(1246)는 반출 유닛에 제공되지 않는다.Referring to FIG. 12, the loader module 2220 has an input conveyor 2210, an import unit 2220, an electrical inspection unit 2230, an export unit 2240, and a storage magazine unit 2250. The input conveyor 2210, the import unit 2220, the electrical inspection unit 2230, and the storage magazine unit 2250 are each an input conveyor 1210, an import unit 1220, an electrical inspection unit 1230, And may have a structure substantially similar to the storage magazine unit 1250. However, the loader module 2220 has one electrical inspection unit 2230. The unloading unit 2240 has a unloading conveyor 2244, and the unloading holder 1242 and unloading elevating member 1246 of FIG. 4 are not provided to the unloading unit.

도 13은 로더 모듈의 또 다른 예를 보여준다. 13 shows another example of a loader module.

도 13을 참조하면, 로더 모듈(3220)은 입력 컨베이어(3210), 반입 유닛(3220), 전기 검사 유닛(3230), 반출 유닛(3240), 그리고 보관 매거진 유닛(3250)을 가진다. 입력 컨베이어(3210), 전기 검사 유닛(3230), 그리고 보관 매거진 유닛(3250)는 각각 도 4의 입력 컨베이어(1210), 전기 검사 유닛(1230), 그리고 보관 매거진 유닛(1250)과 대체로 유사한 구조를 가질 수 있다. 보관 매거진 유닛(3250)은 반출 유닛(3240)의 하류에 제공될 수 있다. 이 경우, 반입 유닛(3220)은 도 4의 반출 유닛(1240)과 대체로 유사한 구조를 가지고, 반출 유닛(3240)은 도 4의 반입 유닛(1220)과 대체로 유사한 구조를 가질 수 있다.
Referring to FIG. 13, the loader module 3220 has an input conveyor 3210, an import unit 3220, an electrical inspection unit 3230, an export unit 3240, and a storage magazine unit 3250. The input conveyor 3210, the electrical inspection unit 3230, and the storage magazine unit 3250 each have a structure generally similar to the input conveyor 1210, the electrical inspection unit 1230, and the storage magazine unit 1250 of FIG. 4. Can have The storage magazine unit 3250 may be provided downstream of the unloading unit 3240. In this case, the import unit 3220 may have a structure substantially similar to the export unit 1240 of FIG. 4, and the export unit 3240 may have a structure substantially similar to the import unit 1220 of FIG. 4.

도 14는 테스트 핸들러 모듈의 일 예를 보여주는 사시도이고, 도 15는 도 14의 컨베이어 유닛의 일 예를 보여주는 평면도이다. 14 is a perspective view illustrating an example of a test handler module, and FIG. 15 is a plan view illustrating an example of the conveyor unit of FIG. 14.

도 14 및 도 15를 참조하면, 테스트 핸들러 모듈(1300)은 컨베이어 유닛(1400), 반송 유닛(1500), 그리고 핸들러 유닛(1600)을 가진다. 컨베이어 유닛(1400)은 공급 컨베이어(1420)와 배출 컨베이어(1430)를 가진다. 14 and 15, the test handler module 1300 has a conveyor unit 1400, a conveying unit 1500, and a handler unit 1600. Conveyor unit 1400 has a feed conveyor 1420 and a discharge conveyor 1430.

공급 컨베이어(1420)는 반출 컨베이어(1244)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 직접 인수받는다. 공급 컨베이어(1420)는 핸들러 유닛(1600)에서 검사가 이루어지기 전의 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 반송한다. 배출 컨베이어(1430)는 핸들러 유닛(1600)에서 검사가 완료된 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 반송한다. 배출 컨베이어(1430)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 언로더 모듈(1800)의 언로드 컨베이어(1822)로 직접 인계한다. 공급 컨베이어(1420)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)을 따라 제공되도록 배치된다. 상부에서 바라볼 때 공급 컨베이어(1420)는 반출 컨베이어(1244)와 정렬되게 위치된다. 공급 컨베이어(1420)는 반출 컨베이어(1244)와 인접한 위치까지 연장되게 제공된다. 배출 컨베이어(1430)는 공급 컨베이어(1420)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 배치된다. 배출 컨베이어(1430)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)을 따라 제공되게 배치된다. 배출 컨베이어(1430)는 언로더 모듈(1800)의 출력 컨베이어(1840)와 인접한 위치까지 연장되게 제공된다. 공급 컨베이어(1420)는 배출 컨베이어(1430)보다 로더 모듈(1200)에 더 인접하게 제공되고, 배출 컨베이어(1430)는 공급 컨베이어(1420)보다 언로더 모듈(1800)에 더 인접하게 제공된다.The feed conveyor 1420 receives the kite array printed circuit board 110 directly from the export conveyor 1244. The supply conveyor 1420 conveys the soft array printed circuit board 110 before the inspection is performed in the handler unit 1600. The discharge conveyor 1430 conveys the kite array printed circuit board 110 on which the inspection is completed in the handler unit 1600. The discharge conveyor 1430 directly takes over the array of printed circuit boards 110 to the unload conveyor 1822 of the unloader module 1800. The feed conveyor 1420 is arranged such that its longitudinal direction is provided along the first direction 12. As viewed from the top, the feed conveyor 1420 is positioned to align with the unload conveyor 1244. The feed conveyor 1420 is provided to extend to a position adjacent to the unload conveyor 1244. The discharge conveyor 1430 is disposed to be spaced apart from the feed conveyor 1420 in the second direction 14. The discharge conveyor 1430 is arranged such that its longitudinal direction is provided along the first direction 12. The discharge conveyor 1430 is provided to extend to a position adjacent to the output conveyor 1840 of the unloader module 1800. The feed conveyor 1420 is provided closer to the loader module 1200 than the discharge conveyor 1430, and the discharge conveyor 1430 is provided closer to the unloader module 1800 than the feed conveyor 1420.

공급 컨베이어(1420)는 대체로 입력 컨베이어(1210)와 유사한 구조로 제공될 수 있다. 또한, 공급 컨베이어(1420)는 굴곡부(1422)를 가진다. 굴곡부(1422)는 후술하는 공급 리프트 부재(1520)에 의해 공급 컨베이어(1420)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 들어올려 질 수 있도록 있다. 굴곡부(1422)는 공급 리프트 부재(1520)와 마주보는 영역에 제공된다. 굴곡부(1422)는 공급 컨베이어(1420)의 다른 영역에 비해 아래로 오목하게 형성된다. 굴곡부(1422)는 서로 인접하게 위치된 한 쌍의 홈부(1422a)를 가진다. 한 쌍의 홈부(1422a)는 구동 롤러(1424)보다 아래에 아이들 롤러(1426)을 제공함으로써 공급 컨베이어(1420)의 이동 경로를 변경하여 형성할 수 있다. 배출 컨베이어(1430)는 공급 컨베이어(1420)와 동일한 구조로 제공될 수 있다.The feed conveyor 1420 may be provided in a structure generally similar to the input conveyor 1210. In addition, the feed conveyor 1420 has a bend 1422. The bent portion 1422 may allow the array of printed circuit boards 110 to be lifted from the supply conveyor 1420 by a supply lift member 1520, which will be described later. The bend 1422 is provided in an area facing the feed lift member 1520. The bend 1422 is recessed downward compared to other areas of the feed conveyor 1420. The bent portion 1422 has a pair of groove portions 1422a positioned adjacent to each other. The pair of grooves 1422a may be formed by changing a moving path of the supply conveyor 1420 by providing an idle roller 1426 below the driving roller 1424. The discharge conveyor 1430 may be provided in the same structure as the supply conveyor 1420.

핸들러 유닛(1600)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 작동 상태를 검사한다. 예컨대, 핸들러 유닛(1600)은 신호를 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 제공된 각각의 단위 기판들(110)에 인가하고, 이들로부터 출력된 신호로부터 단위 기판들(110)의 작동 상태의 양호 여부를 검사한다. The handler unit 1600 inspects an operation state of the array of printed circuit boards 110. For example, the handler unit 1600 applies a signal to each of the unit substrates 110 provided on the array of printed circuit boards 110, and from the signal output therefrom, whether the unit substrates 110 are in good operating condition. Check it.

도 16 내지 도 18은 핸들러 유닛의 일 예를 보여주는 도면들이다. 도 16은 핸들러 유닛에서 하우징과 검사 챔버들이 분리된 상태를 보여주는 사시도이다. 도 17은 핸들러 유닛의 내부를 보여주는 사시도이다. 도 18은 핸들러 유닛의 측면도이다. 도 16 및 도 18에는 하나의 핸들러 유닛이 도시되었고, 도 17에는 제 2 방향을 따라 배열된 두 개의 핸들러 유닛이 도시되었다. 16 to 18 are diagrams showing an example of a handler unit. 16 is a perspective view illustrating a state in which a housing and an inspection chamber are separated from a handler unit. 17 is a perspective view showing the inside of the handler unit. 18 is a side view of the handler unit. 16 and 18 show one handler unit, and in FIG. 17 two handler units are arranged along the second direction.

도 16 내지 도 18을 참조하면, 핸들러 유닛(1600)은 하우징(1610), 검사 챔버(1620), 테스트기(1670), 그리고 온도 조절 챔버(1680)를 가진다. 16 to 18, the handler unit 1600 has a housing 1610, an inspection chamber 1620, a tester 1670, and a temperature control chamber 1680.

하우징(1610)은 대체로 직육면체의 통 형상을 가진다. 하우징(1610)은 검사 챔버들(1620)이 위치되는 내부 공간(1611)을 가진다. 검사 챔버들(1620)은 내부 공간(1611)의 중앙에 위치될 수 있다. 내부 공간(1611)은 전면(front face)에 개구(1612)를 가진다. 검사 챔버들(1620)은 개구(1612)를 통해 내부 공간(1611)에 삽입된다. 검사 챔버들(1620)이 하우징(1610)에 삽입되면, 개구(1612)는 검사 챔버들(1620)에 의해 차단된다. 또한, 검사 챔버들(1620)이 하우징(1610)과 결합되면, 검사 챔버들(1620)과 하우징(1610)의 측벽 사이에는 검사 챔버들(1620)을 둘러싸는 순환 공간(1613)이 형성된다.The housing 1610 has a generally rectangular parallelepiped shape. Housing 1610 has an interior space 1611 in which test chambers 1620 are located. The test chambers 1620 may be located at the center of the interior space 1611. Interior space 1611 has an opening 1612 in the front face. The test chambers 1620 are inserted into the interior space 1611 through the opening 1612. When the test chambers 1620 are inserted into the housing 1610, the opening 1612 is blocked by the test chambers 1620. In addition, when the test chambers 1620 are coupled to the housing 1610, a circulation space 1613 is formed between the test chambers 1620 and the sidewall of the housing 1610 to surround the test chambers 1620.

하우징(1610)의 아래에는 온도 조절 챔버(1680)가 배치된다. 온도 조절 챔버(1680)는 하우징(1610)의 내부 공간(1611)으로 공급되는 기체의 온도를 조절한다. 이로 인해 검사 챔버(1620)의 내부는 검사에 적합한 온도를 유지한다. 온도 조절 챔버(1680)는 외부로부터 밀폐된 내부 공간(1681)을 가진다. 온도 조절 챔버(1680)는 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 온도 조절 챔버(1680)의 일측 하단에는 공급 컨베이어(1420) 또는 배출 컨베이어(1430)가 지나가는 통로(1682)가 제공될 수 있다. 선택적으로 온도 조절 챔버(1680)는 공급 컨베이어(1420) 및 배출 컨베이어(1430)의 상부에 이들로부터 이격되게 위치될 수 있다. Below the housing 1610 is a temperature control chamber 1680. The temperature control chamber 1680 adjusts the temperature of the gas supplied to the inner space 1611 of the housing 1610. As a result, the interior of the test chamber 1620 maintains a temperature suitable for testing. The temperature control chamber 1680 has an internal space 1801 sealed from the outside. Temperature control chamber 1680 has a generally cuboidal shape. One side lower end of the temperature control chamber 1680 may be provided with a passage (1682) through which the supply conveyor 1420 or the discharge conveyor (1430) passes. Optionally, the temperature control chamber 1680 may be positioned above them on top of the feed conveyor 1420 and the discharge conveyor 1430.

온도 조절 챔버(1680) 내에는 배관(1683)이 설치된다. 배관(1683)의 일단은 하우징(1610)의 저면에 제공된 배출구(1616)와 결합되고, 배관(1683)의 타단은 하우징(1610)의 저면에 제공된 공급구(1615)와 결합된다. 배출구(1616)와 공급구(1615)는 하우징(1610)의 내부 공간(1611) 중 검사 챔버들(1620)을 기준으로 서로 반대측에 제공된다. 배출구(1616)와 공급구(1615)는 각각 상술한 순환 공간(1613)과 연결되게 제공된다. 배관(1683)에는 송풍기(1684)가 장착된다. 송풍기(1684)는 배출구(1616)를 통해 하우징(1610)의 내부 공간(1611) 내 기체를 배관(1683) 내로 흡입하고, 흡입된 기체를 공급구(1615)를 통해 하우징(1610)의 내부 공간(1611)으로 다시 배출한다. 송풍기(1684)는 모터 등과 같은 구동기(1688)에 의해 동작 될 수 있다. 또한, 배관(1683)에는 온도 조절 부재(1685)가 설치된다. 일 예에 의하면, 온도 조절 부재(1685)는 가열기(1686)를 포함한다. 가열기(1686)는 배관(1683)을 흐르는 기체를 검사 공정에 적합한 온도로 가열한다. 또한 온도 조절 부재(1685)는 냉각기(1687)를 포함하고, 냉각기(1687)는 배관(1683)에 설치될 수 있다.The pipe 1683 is installed in the temperature control chamber 1680. One end of the pipe 1683 is coupled to the outlet 1616 provided on the bottom of the housing 1610, and the other end of the pipe 1683 is coupled to the supply port 1615 provided on the bottom of the housing 1610. The outlet 1616 and the supply port 1615 are provided on opposite sides of the test chambers 1620 of the inner space 1611 of the housing 1610. The outlet 1616 and the supply port 1615 are each provided in connection with the above-mentioned circulation space 1613. The pipe 1683 is equipped with a blower 1684. The blower 1684 sucks the gas in the inner space 1611 of the housing 1610 through the outlet 1616 into the pipe 1683, and sucks the sucked gas into the inner space of the housing 1610 through the supply port 1615. To 1616 again. The blower 1684 may be operated by a driver 1688 such as a motor. In addition, the heat regulation member 1685 is provided in the piping 1683. According to one example, the temperature regulating member 1685 includes a heater 1686. The heater 1686 heats the gas flowing through the pipe 1683 to a temperature suitable for the inspection process. In addition, the temperature regulating member 1685 may include a cooler 1687, and the cooler 1687 may be installed in the pipe 1683.

검사 챔버(1620)는 복수 개가 제공된다. 일 예에 의하면, 검사 챔버(1620)는 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)에 의해 정의된 평면에 M X N 배열(M, N은 자연수)로 제공될 수 있다. 예컨대, 검사 챔버(1620)는 48개가 제공되고, 검사 챔버(1620)들은 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)에 의해 정의된 평면에 3 X 16의 배열로 배치될 수 있다. 검사 챔버들(1620)은 모두 동일한 구조로 제공될 수 있다.A plurality of test chambers 1620 are provided. According to an example, the test chamber 1620 may be provided in an M X N array (where M is a natural number) in a plane defined by the second direction 14 and the third direction 16. For example, 48 test chambers 1620 may be provided and the test chambers 1620 may be arranged in an array of 3 × 16 in a plane defined by the second direction 14 and the third direction 16. The test chambers 1620 may all be provided in the same structure.

도 19과 도 20는 도 16의 검사 챔버의 일 예를 보여주는 도면들이다. 도 19는 검사 챔버에서 도어가 닫힌 상태의 사시도이다. 도 20은 검사 챔버에서 도어가 열린 상태의 사시도이다. 19 and 20 are diagrams illustrating an example of the inspection chamber of FIG. 16. 19 is a perspective view of a door closed in an inspection chamber; 20 is a perspective view of the door opened in the inspection chamber.

도 19와 도 20을 참조하면, 검사 챔버(1620)는 대체로 직육면체의 통 형상을 가진다. 검사 챔버(1620)는 몸체(1630), 지지대(1640), 도어(1650), 그리고 소켓(1660)을 가진다. 몸체(1630)는 전면(front face)이 개방된 검사 공간(1631)을 가진다. 몸체(1630)에서 검사 공간(1631)을 정의하는 하면(1633)에는 가이드 레일(1634)이 제공된다. 가이드 레일(1634)은 그 길이방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 제공된다. 가이드 레일(1634)은 2개가 제공되고, 가이드 레일들(1634)은 제 2 방향(14)으로 서로 이격될 수 있다. 가이드 레일(1634)은 지지대(1640)의 이동을 안내한다.19 and 20, the test chamber 1620 has a generally rectangular parallelepiped shape. The inspection chamber 1620 has a body 1630, a support 1640, a door 1650, and a socket 1660. Body 1630 has an inspection space 1631 with a front face open. A guide rail 1634 is provided on the lower surface 1633, which defines the inspection space 1631 in the body 1630. The guide rail 1634 is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction 12. Two guide rails 1634 may be provided, and the guide rails 1634 may be spaced apart from each other in the second direction 14. Guide rail 1634 guides the movement of support 1640.

몸체(1630)의 양 측벽에는 각각 통기구(1636)가 형성된다. 통기구(1636)는 대체로 몸체(1630)의 검사 공간(1631)과 대응되는 크기로 제공될 수 있다. 통기구(1636)는 하우징(1610)의 순환 공간(1613) 내 온도 조절된 기체가 몸체(1630) 내 검사 공간(1631)으로 유입되도록 한다. 통기구(1636)에는 격자 형상으로 배열된 망(mesh)(1637)이 제공될 수 있다. Vents 1636 are formed on both sidewalls of the body 1630. The vent 1636 may be generally provided in a size corresponding to the inspection space 1631 of the body 1630. The vent 1636 allows the temperature controlled gas in the circulation space 1613 of the housing 1610 to enter the test space 1631 in the body 1630. The vent 1636 may be provided with a mesh 1637 arranged in a grid.

도어(1650)는 몸체(1630)의 개방된 전면을 개폐한다. 도어(1650)는 슬라이드 방식으로 이동될 수 있다. 도어(1650)의 외면(1652)에는 고리(1654)가 제공된다. 고리(1654)는 도어 오프너(1580)가 도어(1650)를 열거나 닫을 때 사용될 수 있다. 고리(1654)에는 제 2 방향과 평행한 방향으로 관통 홀(1654a)이 형성된다.The door 1650 opens and closes the open front of the body 1630. The door 1650 may be moved in a slide manner. The outer surface 1652 of the door 1650 is provided with a ring 1654. Ring 1654 may be used when door opener 1580 opens or closes door 1650. The through hole 1654a is formed in the ring 1654 in a direction parallel to the second direction.

지지대(1640)는 검사 공정 진행시 검사 공간(1631) 내에서 기판(110)을 지지한다. 지지대(1640)는 대체로 직사각의 평평한 판 형상을 가진다. 지지대(1640)는 도어(1650)에 고정결합되어 도어(1650)와 함께 이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 지지대(1640)는 도어(1650)의 하단에 결합된다. 지지대(1640)는 몸체(1630)의 가이드 레일(1634)과 결합되어 이를 따라 이동되도록 설치될 수 있다. The support 1640 supports the substrate 110 in the inspection space 1631 during the inspection process. Support 1640 has a generally rectangular flat plate shape. The support 1640 may be fixedly coupled to the door 1650 and moved together with the door 1650. In one example, the support 1640 is coupled to the bottom of the door 1650. The support 1640 may be installed to be coupled with the guide rail 1634 of the body 1630 and moved along the guide rail 1634.

지지대(1640)의 후면(1644)에는 지지대 정렬 핀(1646)이 제공된다. 지지대 정렬 핀(1646)은 검사 공정 수행시 지지대(1640)가 소켓(1660)과 정렬되도록 안내한다. 지지대 정렬 핀(1646)은 제 1 방향(12)을 향해 돌출되도록 제공될 수 있다. 지지대 정렬 핀(1646)은 소켓(1660)의 정렬 홈(1664)과 대응되는 수로 제공될 수 있다.The back 1644 of the support 1640 is provided with support alignment pins 1646. Support alignment pins 1646 guide the support 1640 to align with the socket 1660 when performing the inspection process. The support alignment pins 1646 may be provided to protrude toward the first direction 12. The support alignment pins 1646 may be provided in a number corresponding to the alignment grooves 1664 of the socket 1660.

지지대(1640)의 상면(1641) 중 전방 영역에는 기판 정렬 핀(1647)이 제공된다. 기판 정렬 핀(1647)은 지지대(1640)로부터 상부를 향해 돌출되도록 제공된다. 기판 정렬 핀(1647)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 형성된 통공(116)에 삽입 가능하도록 제공된다. 기판 정렬 핀(1647)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 제공된 통공(116)과 동일한 수로 제공될 수 있다. A substrate alignment pin 1647 is provided in the front region of the top surface 1641 of the support 1640. The substrate alignment pin 1647 is provided to protrude upward from the support 1640. The substrate alignment pin 1647 is provided to be inserted into the through hole 116 formed in the array of printed circuit boards 110. The substrate alignment pins 1647 may be provided in the same number as the through holes 116 provided in the array of printed circuit boards 110.

지지대(1640)의 상면 중 측방 영역들에는 각각 그루브(1648)가 형성된다. 그루브(1648)는 측방 영역에서 이와 인접한 측면(1645)까지 연장된다. 그루브(1648)는 반송 로봇(1540)이 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 지지대(1640)에 로딩 또는 언로딩할 때, 후술하는 반송 로봇(1540)의 클램프(1569)가 이동되는 통로로 기능한다. 그루브(1648)는 클램프(1569)와 동일한 수로 제공되고, 클램프(1569)와 대응되는 위치에 제공된다. 선택적으로 지지대(1640)에는 그루브(1648)가 제공되지 않고, 기판 정렬 핀(1647)이 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 삽입된 상태에서 반송 로봇(1540)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 지지대(1640)에 내려놓을 수 있다. Grooves 1648 are formed in the lateral regions of the upper surface of the support 1640, respectively. Groove 1648 extends from the lateral region to adjacent side 1645. The groove 1648 functions as a passage through which the clamp 1569 of the transfer robot 1540, which will be described later, is moved when the transfer robot 1540 loads or unloads the soft array printed circuit board 110 onto the support 1640. do. The grooves 1648 are provided in the same number as the clamps 1569 and in positions corresponding to the clamps 1569. Optionally, the support 1640 is not provided with the groove 1648, and the transfer robot 1540 is connected to the soft array printed circuit board 110 while the substrate alignment pin 1647 is inserted into the soft array printed circuit board 110. Can be placed on the support 1640.

몸체(1630)의 검사 공간(1631) 내에는 소켓(1660)이 장착된다. 도 21은 도 18의 'A' 영역을 확대한 도면이다. The socket 1660 is mounted in the inspection space 1631 of the body 1630. FIG. 21 is an enlarged view of region 'A' of FIG. 18.

도 21을 참조하면, 소켓(1660)은 패드(1666)를 가진다. 패드(1666)는 도전성 재질로 제공된다. 검사 공정 수행시 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 검사 단자(113)는 패드(1666)에 접촉한다. Referring to FIG. 21, the socket 1660 has a pad 1666. Pad 1666 is provided with a conductive material. The test terminal 113 of the soft array printed circuit board 110 contacts the pad 1666 when the test process is performed.

일 예에 의하면, 소켓(1660)에는 검사 홈(1662)과 정렬 홈(1664)이 형성된다. 검사 홈(1662)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 제공된다. 검사 홈(1662)의 길이는 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 가로 변과 대응되는 길이를 가질 수 있다. 패드(1666)는 검사 홈(1662)의 길이 방향을 따라 복수 개가 제공된다. 일 예에 의하면, 패드(1666)는 검사 홈(1662)을 정의하는 면들 중 상면에 제공될 수 있다. 정렬 홈(1664)은 검사 홈(1662)의 아래에 제공된다. 정렬 홈(1664)은 검사 공정 수행시 후술하는 지지대의 정렬 핀이 삽입된다. 일 예에 의하면, 정렬 홈(1664)은 2개가 제공되고, 정렬 홈(1664)들은 제 2 방향(14)을 따라 서로 이격되게 제공될 수 있다. According to one example, the inspection groove 1662 and the alignment groove 1664 is formed in the socket 1660. The inspection groove 1662 is provided in the longitudinal direction along the second direction 14. The length of the inspection groove 1662 may have a length corresponding to the horizontal side of the soft array printed circuit board 110. The pad 1666 is provided in plural along the longitudinal direction of the inspection groove 1662. According to one example, the pad 1666 may be provided on an upper surface of the surfaces defining the inspection groove 1662. Alignment groove 1664 is provided below inspection groove 1662. The alignment groove 1664 is inserted into the alignment pin of the support to be described later when performing the inspection process. According to an example, two alignment grooves 1664 may be provided, and the alignment grooves 1664 may be provided to be spaced apart from each other along the second direction 14.

소켓(1660)에는 테스트기(도 18의 1670)가 접속된다. 테스트기(1670)는 소켓(1660)의 패드(1666)를 통해 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 검사를 위한 신호를 인가하고, 패드(1666)를 통해 연배열 인쇄 회로 기판(110)으로부터 출력된 신호를 받는다. 테스트기(1670)는 출력 신호로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 불량 여부를 검사한다. 테스트기(1670)는 제어기(800)와 전기적으로 연결되고, 테스트기(1670)의 검사 결과는 제어기(800)로 전송할 수 있다. 또한, 테스트기(1670)는 제어기(800)로부터 검사 대상인 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대응하는 펌웨어 또는 검사 프로그램을 다운받을 수 있다. 또한, 테스트기(1670)는 다운로드 된 펌웨어를 이용하여 단위 기판(110)에 제공된 소자들(115) 중 컨트롤러를 구동시킬 수 있다. The tester (1670 of FIG. 18) is connected to the socket 1660. The tester 1670 applies a signal for inspection to the array of printed circuit boards 110 through the pad 1666 of the socket 1660, and is output from the array of printed circuit boards 110 through the pad 1666. Receive a signal. The tester 1670 checks whether the soft array printed circuit board 110 is defective from the output signal. The tester 1670 may be electrically connected to the controller 800, and the test result of the tester 1670 may be transmitted to the controller 800. In addition, the tester 1670 may download a firmware or an inspection program corresponding to the soft array printed circuit board 110 to be inspected from the controller 800. In addition, the tester 1670 may drive the controller among the elements 115 provided on the unit substrate 110 using the downloaded firmware.

반송 유닛(1500)은 스토퍼 부재(1510), 공급 리프트 부재(1520), 배출 리프트 부재(1530) 그리고 반송 로봇(1540)을 가진다. 도 22는 스토퍼 부재, 공급 리프트 부재, 그리고 배출 리프트 부재를 보여주는 도면이다. The transfer unit 1500 has a stopper member 1510, a supply lift member 1520, a discharge lift member 1530, and a transfer robot 1540. 22 shows the stopper member, the supply lift member, and the discharge lift member.

도 22를 참조하면, 스토퍼 부재(1510)는 공급 컨베이어(1420)에 의해 반송중인 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 정지시킨다. 스토퍼 부재(1510)는 공급 컨베이어(1420)의 상부에 위치될 수 있다. 스토퍼 부재(1510)는 공급 컨베이어(1420)의 굴곡부(1422)와 핸들러 유닛(1600) 사이에 위치될 수 있다. 스토퍼 부재(1510)에 의해 정지된 상태에서 연배열 인쇄 회로 기판(110)은 굴곡부(1422) 상에 위치된다. Referring to FIG. 22, the stopper member 1510 stops the soft array printed circuit board 110 being conveyed by the supply conveyor 1420. The stopper member 1510 may be located on top of the feed conveyor 1420. The stopper member 1510 may be located between the bend 1422 of the feed conveyor 1420 and the handler unit 1600. In a state of being stopped by the stopper member 1510, the soft array printed circuit board 110 is positioned on the bent portion 1422.

스토퍼 부재(1510)는 차단 판(blocking plate)(1512)과 구동기(1514)를 가진다. 차단 판(1512)은 대체로 로드 형상을 가진다. 차단 판(1512)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)과 평행하도록 배치될 수 있다. 구동기(1514)는 차단 판(1512)을 대기 위치와 차단 위치 간에 이동시킨다. 대기 위치는 차단 판(1512)이 공급 컨베이어(1420)에 의해 반송 중인 연배열 인쇄 회로 기판(110)과 간섭되지 않은 위치이고, 차단 위치는 차단 판(1512)이 공급 컨베이어(1420)에 의해 반송 중인 연배열 인쇄 회로 기판(110)과 접촉되는 위치이다. 일 예에 의하면, 대기 위치는 차단 위치보다 상부이고, 차단 위치는 공급 컨베이어(1420)로부터 상부로 이격된 위치일 수 있다. 구동기(1514)는 실린더를 포함할 수 있다. 구동기(1514)는 차단 판(1512)을 제 3 방향(16)을 따라 이동시킬 수 있다.The stopper member 1510 has a blocking plate 1512 and a driver 1514. The blocking plate 1512 has a generally rod shape. The blocking plate 1512 may be disposed such that its length direction is parallel to the second direction 14. The driver 1514 moves the blocking plate 1512 between the standby position and the blocking position. The standby position is a position where the blocking plate 1512 is not interfered with the soft array printed circuit board 110 being conveyed by the supply conveyor 1420, and the blocking position is the blocking plate 1512 being conveyed by the supply conveyor 1420. The position in contact with the continuous array printed circuit board 110 in progress. According to one example, the standby position may be higher than the blocking position, and the blocking position may be a position spaced upwardly from the feed conveyor 1420. The driver 1514 may comprise a cylinder. The driver 1514 may move the blocking plate 1512 along the third direction 16.

공급 리프트 부재(1520)와 배출 리프트 부재(1530)는 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 배치된다. 공급 컨베이어(1420)와 배출 컨베이어(1430)는 공급 리프트 부재(1520)와 배출 리프트 부재(1530) 사이를 지나도록 제공된다. 공급 리프트 부재(1520)는 공급 컨베이어(1420)와 인접하게 위치된다. 공급 리프트 부재(1520)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 공급 컨베이어(1420)로부터 들어올려 반송 로봇(1540)으로 인계한다. 배출 리프트 부재(1530)는 배출 컨베이어(1430)와 인접하게 배치된다. 배출 리프트 부재(1530)는 반송 로봇(1540)으로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 인수받고, 이를 배출 컨베이어(1430)로 내려놓는다. The supply lift member 1520 and the discharge lift member 1530 are disposed to be spaced apart from each other in the second direction 14. The feed conveyor 1420 and the discharge conveyor 1430 are provided to pass between the feed lift member 1520 and the discharge lift member 1530. The feed lift member 1520 is positioned adjacent to the feed conveyor 1420. The supply lift member 1520 lifts the soft array printed circuit board 110 from the supply conveyor 1420 and takes over the transfer robot 1540. The discharge lift member 1530 is disposed adjacent to the discharge conveyor 1430. The discharge lift member 1530 receives the kite array printed circuit board 110 from the transfer robot 1540 and lowers it onto the discharge conveyor 1430.

공급 리프트 부재(1520)와 배출 리프트 부재(1530)는 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 공급 리프트 부재(1520)는 베이스(1521), 지지대(1522), 수평 구동기(1525), 승강축(1526), 그리고 수직 구동기(1527)를 가진다. 베이스(1521)는 대체로 직육면체 형상을 가질 수 있다. 베이스(1521)의 양 측면 각각에는 가이드 홈(1521a)이 형성된다. 가이드 홈(1521a)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)에 평행하게 제공된다. 가이드 홈(1521a)에는 지지대(1522)가 결합 될 수 있다. The supply lift member 1520 and the discharge lift member 1530 may have the same structure. The feed lift member 1520 has a base 1521, a support 1522, a horizontal driver 1525, a lifting shaft 1526, and a vertical driver 1527. Base 1521 may have a generally cuboidal shape. Guide grooves 1521a are formed at each side of the base 1521. The guide groove 1521a is provided with its longitudinal direction parallel to the second direction 14. A support 1522 may be coupled to the guide groove 1521a.

지지대(1522)는 가이드 홈(1521a)을 따라 이동 가능하게 제공된다. 지지대(1522)는 핸드(1523)과 결합 로드(1524)를 가진다. 핸드(1523)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)결합 로드(1524)는 핸드(1523)로부터 연장되며 가이드 홈(1521a)에 결합된다. 핸드(1523)는 2개의 지지 로드(1523a)를 가진다. 지지 로드들(1523a)은 서로 평행하게 제공되며, 제 1 방향(12)을 따라 서로 이격되게 배치된다. 핸드(1523)는 대체로 포크 형상으로 제공될 수 있다. The support 1522 is provided to be movable along the guide groove 1521a. The support 1522 has a hand 1523 and an engagement rod 1524. The hand 1523 has a soft array printed circuit board 110 and the coupling rod 1524 extends from the hand 1523 and is coupled to the guide groove 1521a. Hand 1523 has two support rods 1523a. The support rods 1523a are provided in parallel with each other and are spaced apart from each other along the first direction 12. The hand 1523 may be provided generally in a fork shape.

상술한 바와 같이 공급 리프트 부재(1520)는 굴곡부(1422)와 대향되는 위치에 제공되고, 굴곡부(1422)는 두 개의 홈 부(1422a)를 가진다. 핸드(1523)가 제 2 방향(14)으로 이동될 때, 각각의 홈 부(1422a)에는 한 개의 지지 로드(1523a)가 삽입된다. 수평 구동기(1525)는 핸드(1523)를 제 2 방향(14)을 따라 이동시키도록 구동력을 제공한다. 수평 구동기(1525)는 모터를 포함할 수 있다. 승강축(1526)은 베이스(1521)의 저면에 결합된다. 승강축(1526)은 그 길이 방향이 제 3 방향(16)에 평행하게 제공된다. 수직 구동기(1527)는 승강축(1526)을 제 3 방향(16)을 따라 이동시킨다. 수직 구동기(1527)는 실린더를 포함할 수 있다.As described above, the feed lift member 1520 is provided at a position opposed to the bent portion 1422, and the bent portion 1422 has two groove portions 1422a. When the hand 1523 is moved in the second direction 14, one support rod 1523a is inserted into each groove portion 1422a. The horizontal driver 1525 provides a driving force to move the hand 1523 along the second direction 14. Horizontal driver 1525 may include a motor. The lifting shaft 1526 is coupled to the bottom of the base 1521. The lifting shaft 1526 is provided with its longitudinal direction parallel to the third direction 16. The vertical driver 1527 moves the lifting shaft 1526 along the third direction 16. Vertical driver 1527 may include a cylinder.

반송 로봇(1540)은 공급 리프트 부재(1520)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 인수받고 이를 검사 챔버(1620)들 중 하나로 반송한다. 또한, 반송 로봇(1540)은 검사 챔버(1620)로부터 기판(110)을 꺼내고, 이를 배출 리프트 부재(1530)로 인계한다. The transfer robot 1540 receives the array of printed circuit boards 110 from the supply lift member 1520 and transfers them to one of the inspection chambers 1620. In addition, the transfer robot 1540 takes out the substrate 110 from the inspection chamber 1620 and takes it over to the discharge lift member 1530.

도 23은 반송 로봇의 사시도이고, 도 24는 반송 로봇의 측면도이다. 그리고 도 25는 홀더 부재의 정면도이고, 도 26은 언로드 암의 저면도이다. 23 is a perspective view of the transfer robot, and FIG. 24 is a side view of the transfer robot. 25 is a front view of the holder member, and FIG. 26 is a bottom view of the unload arm.

도 23 내지 도 26을 참조하면, 반송 로봇(1540)은 수직 베이스(1541), 수직 지지대(1542), 수직 구동기(1543), 수평 베이스(1544), 수평 지지대(1545), 수평 구동기(1546), 홀더 부재(1550), 그리고 도어 오프너(1580)를 가진다.23 to 26, the transfer robot 1540 includes a vertical base 1541, a vertical support 1542, a vertical driver 1543, a horizontal base 1544, a horizontal support 1545, and a horizontal driver 1546. , Holder member 1550, and door opener 1580.

수직 베이스(1541)는 공급 컨베이어(1420)로부터 제 2 방향(14)으로 이격되게 배치된다. 수직 베이스(1541)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)과 평행하게 제공된다. 수직 베이스(1541)의 일 측면에는 레일(1541a)이 형성된다. 레일(1541a)은 그 길이방향이 제 3 방향(16)에 평행하게 제공된다. 수직 지지대(1542)는 레일(1541a)을 따라 이동 가능하도록 레일(1541a)에 결합된다. 수직 구동기(1543)는 수직 지지대(1542)를 레일(1541a)을 따라 제 3 방향(16)으로 이동시킨다. 수직 구동기(1543)는 모터를 포함할 수 있다.The vertical base 1541 is disposed spaced apart from the feed conveyor 1420 in a second direction 14. The vertical base 1541 is provided with its longitudinal direction parallel to the third direction 16. On one side of the vertical base 1541, a rail 1541a is formed. The rail 1541a is provided with its longitudinal direction parallel to the third direction 16. The vertical support 1542 is coupled to the rail 1541a to be movable along the rail 1541a. The vertical driver 1543 moves the vertical support 1542 in the third direction 16 along the rail 1541a. Vertical driver 1543 may include a motor.

수평 베이스(1544)는 수직 지지대(1542) 상에 고정 결합된다. 수평 베이스(1544)는 그 길이 방향이 제 2 방향(14)과 평행하게 제공된다. 수평 베이스(1544)의 상면에는 레일(1544a)이 형성된다. 레일(1544a)은 그 길이방향이 제 2 방향(14)에 평행하게 제공된다. 수평 지지대(1545)는 레일(1544a)을 따라 이동 가능하도록 레일(1544a)에 결합된다. 수평 지지대(1545)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 제공되며, 핸들러 유닛(1600)을 향하는 방향으로 수평 베이스(1544)로부터 돌출되게 제공된다. 수평 구동기(1546)는 수평 지지대(1545)를 레일(1544a)을 따라 제 2 방향(14)으로 이동시킨다.Horizontal base 1544 is fixedly coupled on vertical support 1542. The horizontal base 1544 is provided with its longitudinal direction parallel to the second direction 14. A rail 1544a is formed on the upper surface of the horizontal base 1544. The rail 1544a is provided with its longitudinal direction parallel to the second direction 14. The horizontal support 1545 is coupled to the rail 1544a to be movable along the rail 1544a. The horizontal support 1545 is provided so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12, and protrudes from the horizontal base 1544 in the direction toward the handler unit 1600. The horizontal driver 1546 moves the horizontal support 1545 along the rail 1544a in the second direction 14.

홀더 부재(1550)는 수평 지지대(1545)에 고정 결합된다. 홀더 부재(1550)는 로드 암(1552), 언로드 암(1554), 그리고 고정 판(1556)을 가진다. 고정 판(1556)은 수평 지지대(1545)에 고정결합된다. 고정 판(1556)은 로드 암(1552)과 언로드 암(1554)을 지지한다. 로드 암(1552)과 언로드 암(1554)은 고정 판(1556)을 기준으로 서로 반대측에 위치된다. 로드 암(1552)과 언로드 암(1554)은 제 2 방향(14)을 따라 서로 이격되게 배치된다. 로드 암(1552)은 공급 리프트 부재(1520)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 인수받고, 이를 검사 챔버(1620)들 중 선택된 검사 챔버(1620)로 공급한다. 언로드 암(1554)은 검사 챔버(1620)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 꺼내 배출 리프트 부재(1530)로 인계한다. The holder member 1550 is fixedly coupled to the horizontal support 1545. The holder member 1550 has a rod arm 1552, an unload arm 1554, and a stationary plate 1556. The fixing plate 1556 is fixedly coupled to the horizontal support 1545. The stationary plate 1556 supports the rod arm 1552 and the unload arm 1554. The load arm 1552 and the unload arm 1554 are located opposite each other with respect to the fixed plate 1556. The load arm 1552 and the unload arm 1554 are disposed spaced apart from each other along the second direction 14. The load arm 1552 receives the kite array printed circuit board 110 from the supply lift member 1520, and supplies it to a test chamber 1620 selected from the test chambers 1620. The unload arm 1554 takes the kite array printed circuit board 110 out of the inspection chamber 1620 and takes over the discharge lift member 1530.

로드 암(1552)과 언로드 암(1554)은 대체로 동일한 구조를 가진다. 언로드 암(1552)은 픽업 헤드(1561), 헤드 지지대(1565), 지지대 구동기(1566), 고정 핀(1567), 탄성 부재(1568), 클램프(1569), 그리고 클램프 구동기(1570)를 가진다. 헤드 지지대(1565)는 대체로 직사각의 판 형상을 가진다. 헤드 지지대(1565)는 고정 판(1556)으로부터 이격되도록 고정 판(1556)의 아래에 배치된다. 지지대 구동기(1566)는 고정 판(1556)에 헤드 지지대(1565)를 결합시키고, 고정 판(1556)에 대해 헤드 지지대(1565)를 제 3 방향(16)으로 상대 이동시킨다. 일 예에 의하면, 지지대 구동기(1566)는 실린더를 포함할 수 있다. The load arm 1552 and the unload arm 1554 have substantially the same structure. The unload arm 1552 has a pickup head 1561, a head support 1565, a support driver 1566, a fixing pin 1567, an elastic member 1568, a clamp 1569, and a clamp driver 1570. Head support 1565 has a generally rectangular plate shape. The head support 1565 is disposed below the fixing plate 1556 so as to be spaced apart from the fixing plate 1556. The support driver 1566 couples the head support 1565 to the fixed plate 1556 and moves the head support 1565 in the third direction 16 relative to the fixed plate 1556. According to one example, the support driver 1566 may include a cylinder.

픽업 헤드(1561)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 지지한다. 픽업 헤드(1561)는 헤드 지지대(1565)의 아래에 헤드 지지대(1565)로부터 이격되게 위치된다. 픽업 헤드(1561)는 대체로 직육면체 형상을 가진다. The pickup head 1561 supports the array of printed circuit boards 110. The pickup head 1561 is positioned below the head support 1565 and spaced apart from the head support 1565. Pickup head 1561 has a generally rectangular parallelepiped shape.

픽업 헤드(1561)는 플레이트(1562)와 접촉 부재(1563)를 가진다. 플레이트(1562)는 대체로 직사각의 판 형상을 가진다. 접촉 부재(1563)는 플레이트(1562)의 저면으로부터 아래 방향으로 돌출되게 제공된다. 접촉 부재(1563)는 전면 접촉부(1563a)와 측면 접촉부(1563b)를 가진다. 전면 접촉부(1563a)는 플레이트(1562)의 가장자리 영역들 중 전방 가장자리 영역(112a)에 제공된다. 전면 접촉부(1563a)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 가로 변과 대응되는 길이를 가질 수 있다. 측면 접촉부(1563b)는 플레이트(1562)의 가장자리 영역들 중 측방 가장자리 영역(112b)에 각각 제공된다. 전면 접촉부(1563a)와 측면 접촉부(1563b)에 의해 플레이트(1562)의 아래에는 하방 및 후방이 개방된 삽입 공간(1561a)이 제공된다. The pickup head 1561 has a plate 1562 and a contact member 1563. Plate 1562 has a generally rectangular plate shape. The contact member 1563 is provided to protrude downward from the bottom of the plate 1562. The contact member 1563 has a front contact 1563a and a side contact 1563b. The front contact 1563a is provided in the front edge region 112a of the edge regions of the plate 1562. The front contact portion 1563a may have a length corresponding to the horizontal side of the soft array printed circuit board 110. The side contacts 1563b are provided in the lateral edge regions 112b, respectively, of the edge regions of the plate 1562. An insertion space 1561a is provided below and behind the plate 1562 by the front contact portion 1563a and the side contact portion 1563b.

연배열 인쇄 회로 기판(110)이 반송 로봇(1540)에 의해 반송될 때, 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 전방 가장자리 영역(112a)은 전면 접촉부(1563a)의 저면에 접촉되고, 측방 가장자리 영역(112b)은 측면 접촉부(1563b)의 저면에 접촉된다. 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 제공된 소자들(115)은 삽입 공간(1561a) 내에 위치된다. 플레이트(1562)의 아래에 형성된 삽입 공간(1561a)은 후방 가장자리 영역(112c)이 개방되기 때문에, 픽업 헤드(1561)는 세로 변의 길이가 상이한 다양한 종류의 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 지지할 수 있다. 따라서 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 세로 변의 길이에 따라 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 측방 가장자리 영역(112b) 전체가 측면 접촉부(1563b)에 접촉되거나, 측방 가장자리 영역(112b)들 중 일부가 측면 접촉부(1563b)에 접촉될 수 있다. 도 27과 도 28은 각각 픽업 헤드(1561)에 세로 변의 길이가 서로 상이한 연배열 인쇄 회로 기판(110, 130)이 지지된 상태를 보여준다.When the array of printed circuit boards 110 is conveyed by the transfer robot 1540, the front edge area 112a of the array of printed circuit boards 110 contacts the bottom of the front contact portion 1563a, and the side edge area. 112b is in contact with the bottom surface of the side contact 1563b. The elements 115 provided on the array of printed circuit boards 110 are located in the insertion space 1561a. Since the insertion edge 1561a formed below the plate 1562 opens the rear edge region 112c, the pickup head 1561 can support various types of soft-array printed circuit boards 110 having different lengths of the vertical sides. Can be. Therefore, the entire side edge area 112b of the array of printed circuit boards 110 contacts the side contact portions 1563b or some of the side edge areas 112b according to the length of the longitudinal side of the array of printed circuit boards 110. May be in contact with the side contacts 1563b. 27 and 28 show a state in which the array of soft array printed circuit boards 110 and 130 having different lengths of vertical sides is supported by the pickup head 1561, respectively.

픽업 헤드(1561)의 끝단에는 가이드 부재(1564)가 제공될 수 있다. 가이드 부재(1564)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 픽업 헤드(1561)에 접촉될 때 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 전방 가장자리 영역(112a)이 픽업 헤드(1561)의 전면 접촉부(1563a)와 정렬되도록 한다. 가이드 부재(1564)는 플레이트(1562)의 전면으로부터 전면 접촉부(1563a)보다 낮은 위치까지 돌출되게 제공된다. 가이드 부재(1564)에서 전면 접촉부(1563a)를 향하는 면은 아래로 갈수록 전면 접촉부(1563a)로부터 멀어지도록 경사지게 제공될 수 있다.Guide members 1564 may be provided at the ends of the pickup head 1561. The guide member 1564 is such that the front edge region 112a of the array of printed circuit boards 110 is the front contact portion 1563a of the pickup head 1561 when the array of printed circuit boards 110 contacts the pickup head 1561. ), And The guide member 1564 is provided to protrude from the front surface of the plate 1562 to a position lower than the front contact portion 1563a. The surface facing the front contact portion 1563a in the guide member 1564 may be provided to be inclined away from the front contact portion 1563a toward the bottom.

픽업 헤드(1561)는 고정 핀(1567)에 의해 헤드 지지대(1565)에 결합된다. 고정 핀(1567)은 그 길이 방향이 제 3 방향(16)과 평행하게 제공된다. 고정 핀(1567)은 픽업 헤드(1561)에 고정되고, 헤드 지지대(1565)에 형성된 홀을 통해 삽입될 수 있다. 고정 핀(1567)의 상단에는 헤드 지지대(1565)로부터 고정 핀(1567)이 빠지지 않도록 걸림부(1567a)가 제공된다. 또한, 픽업 헤드(1561)와 헤드 지지대(1565)는 탄성 부재(1568)에 의해 연결된다. 탄성 부재(1568)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성 부재(1568)은 고정 핀(1567)을 감싸도록 제공된다. 상술한 고정 핀(1567)은 헤드 지지대(1565)의 네 모서리 각각에 제공될 수 있다.The pickup head 1561 is coupled to the head support 1565 by a fixing pin 1567. The fixing pin 1567 is provided with its longitudinal direction parallel to the third direction 16. The fixing pin 1567 is fixed to the pickup head 1561 and may be inserted through a hole formed in the head support 1565. An upper end of the fixing pin 1567 is provided with a locking portion 1567a to prevent the fixing pin 1567 from being pulled out of the head support 1565. In addition, the pickup head 1561 and the head support 1565 are connected by an elastic member 1568. The elastic member 1568 may include a spring. The elastic member 1568 is provided to surround the fixing pin 1567. The fixing pin 1567 described above may be provided at each of four corners of the head support 1565.

클램프(1569)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 헤드 지지대(1565)에 고정시킨다. 클램프(1569)는 헤드 지지대(1565)의 양 측부에 각각 제공된다. 일 예에 의하면, 클램프(1569)는 헤드 지지대(1565)의 측면 접촉부(1563b)의 길이 방향을 따라 복수 개가 서로 이격되게 배치된다. 클램프(1569)는 측판(1569a)과 하판(1569b)을 가진다. 측판(1569a)은 그 길이 방향이 제 3 방향(16)과 평행하게 배치된다. 측판(1569a)은 헤드 지지대(1565) 및 픽업 헤드(1561)로부터 제 2 방향(14)으로 이격되게 배치된다. 하판(1569b)은 측판(1569a)과 수직하게 제공되며, 측판(1569a)의 하단으로부터 헤드 지지대(1565)를 향하는 방향으로 돌출된다. 하판(1569b)은 픽업 헤드(1561)보다 아래에 위치된다. The clamp 1569 secures the array of printed circuit boards 110 to the head support 1565. Clamps 1569 are provided on both sides of the head support 1565, respectively. According to an example, a plurality of clamps 1569 are arranged to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the side contact portion 1563b of the head support 1565. The clamp 1569 has a side plate 1569a and a bottom plate 1569b. The side plate 1569a is disposed in parallel with the third direction 16 in the longitudinal direction thereof. The side plate 1569a is disposed spaced apart in the second direction 14 from the head support 1565 and the pickup head 1561. The lower plate 1569b is provided perpendicular to the side plate 1569a and protrudes from the lower end of the side plate 1569a toward the head support 1565. The lower plate 1569b is located below the pickup head 1561.

클램프 구동기(1570)는 클램프(1569)를 제 2 방향(14)을 따라 이동시킨다. 클램프 구동기(1570)는 클램프들(1569)을 고정 위치와 대기 위치 간에 이동시킨다. 대기 위치는 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 픽업 헤드(1561)와 접촉하기 전에 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 이동을 간섭하지 않은 위치이다. 예컨대, 대기 위치에서 클램프(1569)의 하판은 상부에서 바라볼 때 픽업 헤드(1561)와 중첩되지 않은 위치일 수 있다. 고정 위치는 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 픽업 헤드(1561)에 접촉하게 위치한 상태에서 클램프(1569)의 하판이 연배열 인쇄 회로 기판(110)의 가장자리를 눌러주는 위치이다. The clamp driver 1570 moves the clamp 1569 along the second direction 14. Clamp driver 1570 moves clamps 1569 between a fixed position and a standby position. The standby position is a position where the array of printed circuit boards 110 does not interfere with the movement of the array of printed circuit boards 110 before contacting the pickup head 1561. For example, the lower plate of the clamp 1569 in the standby position may be a position not overlapping with the pickup head 1561 when viewed from the top. The fixed position is a position at which the lower plate of the clamp 1569 presses the edge of the array of printed circuit boards 110 while the array of printed circuit boards 110 is in contact with the pickup head 1541.

클램프 구동기(1570)는 연결판(1571)과 실린더(1572)를 포함할 수 있다. 실린더(1572)는 헤드 지지대(1565)의 상면에 고정 설치될 수 있다. 동일한 열에 제공된 클램프(1569)들은 연결판(1571)에 결합되고, 연결판(1571)은 실린더(1572)에 의해 제 2 방향(14)을 따라 구동될 수 있다. 선택적으로 클램프 각각에 실린더가 각각 연결될 수 있다. The clamp driver 1570 may include a connecting plate 1571 and a cylinder 1572. The cylinder 1572 may be fixedly installed on an upper surface of the head support 1565. The clamps 1569 provided in the same row are coupled to the connecting plate 1571, and the connecting plate 1571 may be driven along the second direction 14 by the cylinder 1572. Optionally a cylinder may be respectively connected to each clamp.

도어 오프너(1580)는 검사 챔버(1620)의 도어(1650)를 개폐한다. 도 29는 도어 오프너를 보여주는 도면이다. The door opener 1580 opens and closes the door 1650 of the test chamber 1620. 29 is a view showing the door opener.

도 29를 참조하면, 도어 오프너(1580)는 이동 블럭(1581), 블럭 구동기(1582), 걸쇠 지지대(1583), 걸쇠(1584), 그리고 걸쇠 구동기(1585)를 가진다. 도어 오프너(1580)는 반송 로봇(1540)에 장착될 수 있다. 일 예에 의하면, 도어 오프너(1580)는 반송 로봇(1540)의 수직 지지대(1542)에 장착된다. Referring to FIG. 29, the door opener 1580 has a moving block 1581, a block driver 1852, a clasp support 1583, a clasp 1584, and a clasp driver 1585. The door opener 1580 may be mounted to the transfer robot 1540. According to one example, the door opener 1580 is mounted to the vertical support 1542 of the transfer robot 1540.

이동 블럭(1581)은 수직 지지대(1542)의 저면에 배치된다. 블럭 구동기(1582)는 이동 블럭(1581)을 제 1 방향(12)으로 이동시킨다. 일 예에 의하면, 블럭 구동기(1582)는 이동 블럭(1581)을 대기 위치와 작동 위치 간에 이동시킨다. 작동 위치는 걸쇠(1584)가 도어(1650)의 고리(1564)와 인접하게 위치되도록 이동 블럭(1581)이 도어(1650)를 향해 전진한 위치이고, 대기 위치는 걸쇠(1584)가 핸들러 유닛(1600)의 하우징으로부터 후퇴한 위치이다. The moving block 1581 is disposed at the bottom of the vertical support 1542. The block driver 1582 moves the moving block 1571 in the first direction 12. According to one example, block driver 1582 moves moving block 1581 between a standby position and an operating position. The operating position is the position at which the moving block 1581 is advanced toward the door 1650 such that the clasp 1584 is positioned adjacent to the hook 1564 of the door 1650, and the standby position is the latch unit 1584 of the handler unit ( 1600 is a retracted position from the housing.

일 예에 의하면, 블럭 구동기(1582)는 스크류(1582a) 및 이를 회전시키는 모터(1582b)를 가진다. 이동 블럭(1581)에는 스크류(1582a)가 삽입되는 나사 홈(1581a)이 형성되고, 이동 블럭(1581)은 스크류(1582a)의 회전에 의해 직선 이동된다. 수직 지지대(1542)에는 가이드(1586)가 제공된다. 가이드(1586)는 이동 블럭(1581)이 제 1 방향(12)을 따라 안정적으로 이동하도록 안내한다. 가이드(1586)는 그 길이 방향이 스크류(1582a)와 평행하게 배치된다. 가이드(1586)는 스크류(1582a)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 배치된다. 이동 블럭(1581)은 가이드(1586)를 따라 제 1 방향(12)으로 이동 가능하도록 가이드(1586) 상에 설치된다. According to one example, block driver 1582 has a screw 1582a and a motor 1582b that rotates it. The moving block 1581 is formed with a screw groove 1581a into which the screw 1158a is inserted, and the moving block 1581 is linearly moved by the rotation of the screw 1158a. The vertical support 1542 is provided with a guide 1586. The guide 1586 guides the moving block 1581 to move stably along the first direction 12. Guide 1586 is disposed in the longitudinal direction parallel to the screw (1582a). The guide 1586 is disposed spaced apart from the screw 1582a in the second direction 14. The moving block 1581 is installed on the guide 1586 to be movable in the first direction 12 along the guide 1586.

이동 블럭(1581)에는 걸쇠 지지대(1583)가 고정 설치된다. 걸쇠 지지대(1583)는 로드 형상을 가진다. 걸쇠 지지대(1583)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)에 평행하게 배치된다. 걸쇠 지지대(1583)의 끝단에는 걸쇠 구동기(1585)가 고정 설치된다. 걸쇠 구동기(1585)는 걸쇠(1584)를 제 2 방향(14)을 따라 직선 이동시킨다. 걸쇠 구동기(1585)는 실린더를 포함할 수 있다. 걸쇠(1584)는 상술한 도어(1650)의 고리(1654)에 삽입 가능하게 제공된다. The clasp support 1583 is fixed to the moving block 1581. Clasp support 1583 has a rod shape. The clasp support 1583 is arranged such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. A clasp driver 1585 is fixedly installed at an end of the clasp support 1583. Clasp driver 1585 moves clasp 1584 linearly along second direction 14. Clasp driver 1585 may include a cylinder. Clasp 1584 is provided to be insertable into ring 1654 of door 1650 described above.

도 30 내지 도 32는 도어 오프너에 의해 도어가 개방되는 과정을 보여주는 도면들이다. 30 to 32 are views showing a process of opening the door by the door opener.

도 30 내지 도 32를 참조하면, 반송 로봇(1540)이 검사 챔버(1620)로 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 반송하거나 또는 검사 챔버(1620)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 꺼낼 때 도어(1650)는 반송 로봇(1540)에 의해 개방된다. 처음에, 도 30과 같이 블럭 구동기(1582)에 의해 이동 블럭(1581)이 대기 위치에서 동작 위치로 제 1 방향(12)을 따라 이동한다. 이후, 도 31과 같이 걸쇠 구동기(1585)에 의해 걸쇠(1584)가 제 2 방향(14)으로 이동되어 걸쇠(1584)가 고리(1564)에 끼워진다. 이후, 도 32와 같이, 블럭 구동기(1582)에 의해 이동 블럭(1581)이 동작 위치에서 대기 위치로 제 1 방향(12)을 따라 이동되고, 검사 챔버(1620)의 도어(1650)가 개방된다. 이후, 픽업 헤드(1561)는 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 검사 챔버(1620)에 넣거나 검사 챔버(1620)로부터 꺼낸다.30-32, when the transfer robot 1540 conveys the array of printed circuit boards 110 to or removes the array of printed circuit boards 110 from the inspection chamber 1620. The door 1650 is opened by the transfer robot 1540. Initially, as shown in FIG. 30, the moving block 1571 is moved along the first direction 12 from the standby position to the operating position by the block driver 1582. As shown in FIG. Thereafter, the clasp 1584 is moved in the second direction 14 by the clasp driver 1585 so that the clasp 1584 is fitted into the ring 1564. Thereafter, as shown in FIG. 32, the moving block 1581 is moved along the first direction 12 from the operating position to the standby position by the block driver 1158, and the door 1650 of the inspection chamber 1620 is opened. . Thereafter, the pick-up head 1561 puts the array of printed circuit boards 110 into or out of the test chamber 1620.

상술한 예에서는 도어 오프너(1580)가 반송 로봇(1540)에 설치된 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리, 도어 오프너(1580)는 반송 로봇(1540)과는 독립적으로 제공될 수 있다. In the above-described example, the door opener 1580 has been described as being installed in the transfer robot 1540. Alternatively, the door opener 1580 may be provided independently of the transfer robot 1540.

또한, 상술한 예에서 도어(1650)는 걸쇠(1584)와 고리(1564)에 의해 개폐되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리, 도어(1650)는 이와 상이한 다양한 기구적 메카니즘에 의해 개폐될 수 있다. 선택적으로 도어(1650)는 전기적인 신호에 의해 자동으로 개폐될 수 있다.In addition, in the above-described example, the door 1650 has been described as being opened and closed by the clasp 1584 and the hook 1564. Alternatively, the door 1650 can be opened and closed by a variety of different mechanical mechanisms. Optionally, the door 1650 may be automatically opened and closed by an electrical signal.

도 33 내지 도 36은 공급 컨베이어에서 반송 로봇으로 연배열 인쇄 회로 기판이 인계되는 과정을 순차적으로 보여주는 도면들이다. 33 to 36 are views sequentially showing a process of taking over the array of printed circuit boards from the supply conveyor to the transfer robot.

도 33과 같이 스토퍼 부재(1510)가 대기 위치에서 차단 위치로 이동된다. 공급 컨베이어(1420)에서 연배열 인쇄 회로 기판(110)가 스토퍼 부재(1510)에 의해 정지된다. 이후, 도 34와 같이 공급 리프트 부재(1520)의 핸드(1523)가 굴곡부(1422)에 삽입된다. 핸드(1523)가 승강함에 따라 연배열 인쇄 회로 기판(110)은 공급 컨베이어(1420)로부터 들어 올려진다. 이후, 도 35와 같이 로드 암(1552)의 클램프(1569)가 대기 위치로 이동된 상태에서 연배열 인쇄 회로 기판(110)은 픽업 헤드(1561)에 접촉된다. 이후, 도 36과 같이 클램프(1569)가 고정 위치로 이동되고, 공급 리프트 부재(1520)는 하강한다. As shown in FIG. 33, the stopper member 1510 is moved from the standby position to the blocking position. In the feed conveyor 1420, the array of printed circuit boards 110 is stopped by the stopper member 1510. Thereafter, the hand 1523 of the supply lift member 1520 is inserted into the bent portion 1422 as shown in FIG. 34. As the hand 1523 moves up and down, the array of printed circuit boards 110 is lifted from the supply conveyor 1420. Thereafter, as illustrated in FIG. 35, in the state where the clamp 1569 of the load arm 1552 is moved to the standby position, the soft array printed circuit board 110 is in contact with the pickup head 1541. Thereafter, the clamp 1569 is moved to the fixed position as shown in FIG. 36, and the supply lift member 1520 is lowered.

언로드 암(1554)에서 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 배출 컨베이어(1430)로 놓일 때에는 도 36에서 도 34의 순서로 이루어진다. 일 예에 의하면, 공급 컨베이어(1420)에서 로드 암(1552)으로 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 인계되는 동안, 언로드 암(1554)으로부터 배출 컨베이어(1430)로 연배열 인쇄 회로 기판(110)이 놓일 수 있다.When the array of printed circuit boards 110 is placed on the discharge conveyor 1430 in the unload arm 1554, the arrangement of FIGS. 36 to 34 is performed. According to one example, the alignment array printed circuit board 110 from the unload arm 1554 to the discharge conveyor 1430 while the alignment array printed circuit board 110 is taken over from the feed conveyor 1420 to the load arm 1552. This can be set.

도 37은 테스트 핸들러 모듈의 다른 예를 보여주는 도면이다. 37 is a diagram illustrating another example of a test handler module.

도 37을 참조하면, 테스트 핸들러 모듈(2300)은 컨베이어 유닛(2400), 반송 유닛(2500), 그리고 복수의 핸들러 유닛(2600)을 가진다. 컨베이어 유닛(2400) 및 반송 유닛(2500)은 도 14의 컨베이어 유닛(1400) 및 반송 유닛(1500)과 대체로 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다. 또한, 각각의 핸들러 유닛(2600)은 도 14의 핸들러 유닛(1600)과 대체로 유사한 구조를 가질 수 있다. 핸들러 유닛(2600)은 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14) 각각에 대해 복수 개가 제공된다. 예컨대, 도 36과 같이 제 1 방향(12)을 따라 두 세트의 핸들러 유닛(2600)이 배치되고, 각각의 세트에는 2개의 핸들러 유닛(2600)이 제 2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다. 이 경우 각각의 세트의 핸들러 유닛(2600)의 전방에는 반송 유닛(2500)이 각각 설치된다. Referring to FIG. 37, the test handler module 2300 has a conveyor unit 2400, a conveying unit 2500, and a plurality of handler units 2600. The conveyor unit 2400 and the conveying unit 2500 may have a structure and arrangement that are generally similar to the conveyor unit 1400 and the conveying unit 1500 of FIG. 14. In addition, each handler unit 2600 may have a structure substantially similar to the handler unit 1600 of FIG. 14. A plurality of handler units 2600 are provided for each of the first direction 12 and the second direction 14. For example, as shown in FIG. 36, two sets of handler units 2600 may be disposed along the first direction 12, and two handler units 2600 may be disposed along the second direction 14 in each set. . In this case, the conveying unit 2500 is provided in front of each set of handler units 2600, respectively.

도 38은 테스트 핸들러 모듈의 또 다른 예를 보여주는 도면이다. 38 is a diagram illustrating another example of a test handler module.

도 38을 참조하면, 테스트 핸들러 모듈(3300)은 컨베이어 유닛(3400), 반송 유닛(3500), 그리고 복수의 핸들러 유닛(3600)을 가질 수 있다. 컨베이어 유닛(3400) 및 반송 유닛(3500)은 도 14의 컨베이어 유닛(1400) 및 반송 유닛(1500)과 대체로 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다. 또한, 각각의 핸들러 유닛(3600)은 도 14의 핸들러 유닛(1600)과 대체로 유사한 구조를 가질 수 있다. 핸들러 유닛(3600)들은 복수 개가 제공된다. 핸들러 유닛들은 모두 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치된다. 각각의 핸들러 유닛(3600)의 전방에는 반송 유닛(3500)이 각각 설치된다. Referring to FIG. 38, the test handler module 3300 may have a conveyor unit 3400, a conveying unit 3500, and a plurality of handler units 3600. The conveyor unit 3400 and the conveying unit 3500 may have a structure and arrangement that are generally similar to the conveyor unit 1400 and the conveying unit 1500 of FIG. 14. In addition, each handler unit 3600 may have a structure substantially similar to the handler unit 1600 of FIG. 14. A plurality of handler units 3600 are provided. The handler units are all arranged in a line along the first direction 12. In front of each handler unit 3600, a conveying unit 3500 is provided, respectively.

도 39는 테스트 핸들러 모듈의 또 다른 예를 보여준다. 39 shows another example of a test handler module.

도 39를 참조하면, 테스트 핸들러 모듈(4300)은 컨베이어 유닛(4400), 반송 유닛(4500), 그리고 복수의 핸들러 유닛(4600)을 가진다. 반송 유닛(4500) 및 핸들러 유닛(4600)은 도 14의 반송 유닛(1500) 및 핸들러 유닛(1600)과 대체로 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다. 컨베이어 유닛(4400)은 공급 컨베이어(4420)와 배출 컨베이어(4430)를 가진다. 공급 컨베이어(4420)와 배출 컨베이어(4430)는 대체로 유사한 구조를 가진다. 배출 컨베이어(4420)는 전방 컨베이어(4422), 매개 컨베이어(4424), 그리고 후방 컨베이어(4426)를 가진다. 전방 컨베이어(4422), 매개 컨베이어(4424), 그리고 후방 컨베이어(4426)들은 서로 정렬되도록 배치된다. 전방 컨베이어(4422)와 매개 컨베이어(4424) 사이에, 그리고 매개 컨베이어(4424)와 후방 컨베이어(4426) 사이에는 간격(4428)이 형성된다. 간격(4428)은 배출 리프트 부재(4530)가 제 3 방향(16)을 따라 이동되는 이동 통로로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 39, the test handler module 4300 has a conveyor unit 4400, a conveying unit 4500, and a plurality of handler units 4600. The conveying unit 4500 and the handler unit 4600 may have a structure and arrangement that are generally similar to the conveying unit 1500 and the handler unit 1600 of FIG. 14. Conveyor unit 4400 has a feed conveyor 4420 and a discharge conveyor 4430. Feed conveyor 4420 and discharge conveyor 4430 have a generally similar structure. The discharge conveyor 4420 has a front conveyor 4422, an intermediate conveyor 4424, and a rear conveyor 4428. The front conveyor 4422, the intermediate conveyor 4424, and the rear conveyor 4428 are arranged to align with each other. A gap 4428 is formed between the front conveyor 4422 and the intermediate conveyor 4424, and between the intermediate conveyor 4424 and the rear conveyor 4428. The interval 4428 may be provided as a movement passage in which the discharge lift member 4530 is moved along the third direction 16.

도 40은 테스트 핸들러 모듈의 또 다른 예를 보여준다. 40 shows another example of a test handler module.

도 40을 참조하면, 테스트 핸들러 모듈(5300)은 컨베이어 유닛(5400), 반송 유닛(5500), 그리고 복수의 핸들러 유닛(5600)을 가진다. 핸들러 유닛(5600)은 도 14의 핸들러 유닛(1600)과 대체로 유사한 구조를 가질 수 있다. 반송 유닛(5500)은 스토퍼 부재(5510)와 반송 로봇(5540)을 가진다. 스토퍼 부재(5510)는 도 14의 스토퍼 부재(1510)와 유사한 구조를 가질 수 있다. Referring to FIG. 40, the test handler module 5300 has a conveyor unit 5400, a conveying unit 5500, and a plurality of handler units 5600. The handler unit 5600 may have a structure generally similar to the handler unit 1600 of FIG. 14. The transfer unit 5500 has a stopper member 5510 and a transfer robot 5540. The stopper member 5510 may have a structure similar to the stopper member 1510 of FIG. 14.

컨베이어 유닛(5400)은 공급 컨베이어(5420)와 배출 컨베이어(5430)를 가진다. 공급 컨베이어(5420)와 배출 컨베이어(5430)는 도 14의 공급 컨베이어(1420) 및 배출 컨베이어(1430)와 대체로 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다. 다만, 공급 컨베이어(5420) 및 배출 컨베이어(5430)는 도 14의 굴곡부(1422)를 포함하지 않는다. Conveyor unit 5400 has a feed conveyor 5520 and a discharge conveyor 5430. The feed conveyor 5520 and the discharge conveyor 5430 may have a structure and arrangement that are generally similar to the feed conveyor 1420 and the discharge conveyor 1430 of FIG. 14. However, the supply conveyor 5520 and the discharge conveyor 5430 do not include the bent portion 1422 of FIG. 14.

반송 로봇(5540)은 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 진공에 의해 지지한다. 반송 로봇(5540)은 수직 베이스(5541), 수직 지지대(5542), 수직 구동기(5543), 수평 베이스(5544), 수평 지지대(5545), 수평 구동기(5546), 홀더 부재(5550), 그리고 도어 오프너(5580)를 가진다. 수직 베이스(5541), 수직 지지대(5542), 수직 구동기(5543), 수평 베이스(5544), 수평 지지대(5545), 수평 구동기(5545), 그리고 도어 오프너(5580)는 대체로 도 14의 수직 베이스(1541), 수직 지지대(1542), 수직 구동기(1543), 수평 베이스(1544), 수평 지지대(1545), 수평 구동기(1545), 그리고 도어 오프너(1580)과 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다. 홀더 부재(5550)는 로드 암(5552)과 언로드 암(5554)을 가진다. 로드 암(5552)은 언로드 암(5554)과 대체로 유사한 구조로 제공된다. 언로드 암(5554)은 픽업 헤드(5561), 헤드 구동기(5562), 그리고 진공 패드(5563)를 가진다. 픽업 헤드(5561)와 헤드 구동기(5562)는 대체로 도 14의 픽업 헤드(1561) 및 지지대 구동기(1566)와 유사한 구조를 가질 수 있다. 헤드 구동기(5562)는 픽업 헤드(1561)에 결합되어 픽업 헤드(1561)를 제 3 방향(16)으로 이동시킨다. The transfer robot 5540 supports the kite array printed circuit board 110 by vacuum. The transfer robot 5540 may include a vertical base 5551, a vertical support 5554, a vertical driver 5543, a horizontal base 5544, a horizontal support 5545, a horizontal driver 5546, a holder member 5550, and a door. Has an opener 5550. The vertical base 5551, the vertical support 5554, the vertical driver 5543, the horizontal base 5544, the horizontal support 5545, the horizontal driver 5545, and the door opener 5550 generally have a vertical base (FIG. 14). 1541, vertical support 1542, vertical driver 1543, horizontal base 1544, horizontal support 1545, horizontal driver 1545, and door opener 1580. Holder member 5550 has a rod arm 5552 and an unload arm 5554. The load arm 5552 is provided in a structure generally similar to the unload arm 5554. Unload arm 5554 has pickup head 5551, head driver 5452, and vacuum pad 5534. The pickup head 5551 and the head driver 5552 may have a structure generally similar to that of the pickup head 1541 and the support driver 1566 of FIG. 14. The head driver 5552 is coupled to the pickup head 1561 to move the pickup head 1561 in the third direction 16.

진공 패드(5565)는 픽업 헤드(5561)의 접촉 부재(5563)에 고정 설치된다. 로드 암(5552)은 진공 패드(5563)에 진공을 인가하여 공급 컨베이어(5420)으로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 직접 들어올린다. 언로드 암(5554)은 진공 패드(5563)에 진공을 제거하여 배출 컨베이어(5430) 부재로 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 직접 내려놓는다.
The vacuum pad 5565 is fixedly installed to the contact member 5534 of the pickup head 5551. The load arm 5552 lifts the kite array printed circuit board 110 directly from the supply conveyor 5520 by applying a vacuum to the vacuum pad 5534. The unload arm 5554 removes the vacuum on the vacuum pad 5534 to directly lower the soft array printed circuit board 110 to the discharge conveyor 5430 member.

도 41은 언로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이다. 41 is a diagram illustrating an example of an unloader module.

도 41을 참조하면, 언로더 모듈(1800)은 마킹 유닛(1820), 출력 컨베이어(1840)를 가진다. 마킹 유닛(1820) 및 출력 컨베이어(1840)는 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. Referring to FIG. 41, the unloader module 1800 has a marking unit 1820 and an output conveyor 1840. The marking unit 1820 and the output conveyor 1840 are disposed along the first direction 12.

마킹 유닛(1820)은 테스트 핸들러 모듈(1300)과 출력 컨베이어(1840) 사이에 위치된다. 마킹 유닛(1820)은 테스트 핸들러 모듈(1300)에서의 검사 결과에 따라 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 양품 또는 불량품에 해당하는 검사 마크를 형성할 수 있다. 마킹 유닛(1820)은 언로드 컨베이어(1822) 및 마킹 부재(1824)를 가진다. The marking unit 1820 is located between the test handler module 1300 and the output conveyor 1840. The marking unit 1820 may form an inspection mark corresponding to a good or defective product on the array of printed circuit boards 110 according to the test result of the test handler module 1300. The marking unit 1820 has an unload conveyor 1822 and a marking member 1824.

언로드 컨베이어(1822)는 테스트 핸들러 모듈(1300)의 배출 컨베이어(1430)와 정렬되게 배치된다. 언로드 컨베이어(1822)는 배출 컨베이어(1430)로부터 직접 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 인수받는다. 마킹 부재(1824)는 언로드 컨베이어(1822)의 상부에 배치되고, 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 검사 마크를 형성한다. 마킹 부재(1824)는 마커(1824a)와 구동기(1824b)를 가진다. 마커(1824a)는 연배열 인쇄 회로 기판(110) 상에 마크를 인쇄한다. 구동기(1824b)는 마커(1824a)를 제 3 방향을 따라 이동시킨다. 구동기(1824b)는 실린더를 포함할 수 있다.The unload conveyor 1822 is arranged to be aligned with the discharge conveyor 1430 of the test handler module 1300. The unload conveyor 1822 receives the array of printed circuit boards 110 directly from the discharge conveyor 1430. The marking member 1824 is disposed above the unload conveyor 1822 and forms an inspection mark on the array of printed circuit boards 110. The marking member 1824 has a marker 1824a and a driver 1824b. Marker 1824a prints a mark on soft array printed circuit board 110. The driver 1824b moves the marker 1824a along the third direction. Driver 1824b may comprise a cylinder.

마킹 유닛(1820)과 테스트 핸들러 모듈(1300) 사이에는 리더기(1860)가 배치될 수 있다. 리더기(1860)는 언로드 컨베이어(1824)를 통해 배출되는 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대한 정보 데이터를 획득하고, 이를 제어기(800)로 전송한다. 마킹 부재(1824)는 제어기(800)와 전기적으로 연결되고, 제어기(800)로부터 해당 연배열 인쇄 회로 기판(110)에 대한 양품 여부에 대한 정보를 전송받는다.The reader 1860 may be disposed between the marking unit 1820 and the test handler module 1300. The reader 1860 obtains information data about the soft array printed circuit board 110 discharged through the unload conveyor 1824 and transmits it to the controller 800. The marking member 1824 is electrically connected to the controller 800, and receives information on whether a good quality of the soft array printed circuit board 110 is received from the controller 800.

출력 컨베이어(1840)는 언로드 컨베이어(1822)와 정렬되게 배치된다. 출력 컨베이어(1840)는 언로드 컨베이어(1822)로부터 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 전송받고, 이를 제 2 장치(600)로 직접 전달한다.The output conveyor 1840 is arranged to align with the unload conveyor 1822. The output conveyor 1840 receives the array of printed circuit boards 110 from the unload conveyor 1822 and transfers them directly to the second device 600.

상술한 예와 달리 언로더 모듈(1800에서 출력 컨베이어(1840)와 언로드 컨베이어는 일체로 된 하나의 컨베이어로 제공될 수 있다.Unlike the above example, in the unloader module 1800, the output conveyor 1840 and the unload conveyor may be provided as one integrated conveyor.

도 42는 언로더 모듈의 다른 예를 보여주는 도면이다. 42 shows another example of an unloader module.

도 42를 참조하면, 언로더 모듈(2800)은 마킹 유닛(2820), 출력 유닛(2840), 그리고 보관 매거진 유닛(2850)을 가진다. 마킹 유닛(2820)과 출력 유닛(2840)은 제 1 방향을 따라 순차적으로 제공된다. 마킹 유닛(2820)은 대체로 도 40의 마킹 유닛(1820)과 유사한 구조를 가질 수 있다. 출력 유닛(2840)은 거치대(2841), 승강 부재(2844), 출력 컨베이어(2846), 그리고 그립퍼 부재(2826)를 가진다. 거치대(2841), 승강 부재(2844), 출력 컨베이어(2846), 그리고 그립퍼 부재(2826)는 도 4의 반입 거치대(1221), 반입 승강 부재(1224), 반입 컨베이어(1225), 그리고 그립퍼 부재(1226)와 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다. Referring to FIG. 42, the unloader module 2800 has a marking unit 2820, an output unit 2840, and a storage magazine unit 2850. The marking unit 2820 and the output unit 2840 are sequentially provided along the first direction. The marking unit 2820 may have a structure similar to that of the marking unit 1820 of FIG. 40. The output unit 2840 has a cradle 2841, a lifting member 2844, an output conveyor 2846, and a gripper member 2826. The cradle 2841, the elevating member 2844, the output conveyor 2846, and the gripper member 2826 include the carrying cradle 1221, the carrying elevating member 1224, the carrying conveyor 1225, and the gripper member ( 1226).

상부에서 바라볼 때 출력 컨베이어(2846)는 언로드 컨베이어(2824)와 정렬되게 배치된다. 보관 매거진 유닛(2850)은 도 4의 보관 매거진 유닛(1250)과 유사한 구조를 가질 수 있다. 보관 매거진 유닛(2850)은 출력 유닛(2840)과 인접하게 배치된다. 보관 매거진 유닛(2850)은 언로드 컨베이어(2824)의 상부에 제공될 수 있다. 그립퍼 부재(2826)는 테스트 핸들러 모듈(1300)에서 불량으로 판정된 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 보관 매거진(2853)에 적재한다.As viewed from the top, the output conveyor 2846 is arranged to align with the unload conveyor 2824. The storage magazine unit 2850 may have a structure similar to the storage magazine unit 1250 of FIG. 4. The storage magazine unit 2850 is disposed adjacent to the output unit 2840. The storage magazine unit 2850 may be provided on top of the unload conveyor 2824. The gripper member 2826 loads the soft array printed circuit board 110, which is determined as defective in the test handler module 1300, to the storage magazine 2853.

상술한 예들에서 언로더 모듈에는 마킹 유닛이 제공된 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 마킹 유닛은 언로더 모듈에 제공되지 않을 수 있다. 선택적으로 마킹 유닛은 제 2 장치(600)에 제공될 수 있다.
In the above examples, the unloader module has been described as being provided with a marking unit. Alternatively, however, the marking unit may not be provided to the unloader module. Optionally, a marking unit may be provided to the second device 600.

도 43은 기판 제조 설비의 다른 예를 보여주는 도면이고, 도 44는 도 43의 로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이고, 도 45는 도 43의 언로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이다.FIG. 43 is a diagram illustrating another example of a substrate manufacturing facility, FIG. 44 is a diagram illustrating an example of a loader module of FIG. 43, and FIG. 45 is a diagram illustrating an example of an unloader module of FIG. 43.

도 43을 참조하면, 기판 제조 설비(70)는 검사 장치(7401)를 가진다. 검사 장치(7401)는 로더 모듈(7200), 테스트 핸들러 모듈(7400), 그리고 언로더 모듈(7800)을 가진다. 테스트 핸들러 모듈(7400)은 대체로 도 14의 테스트 핸들러 모듈(1300)과 유사한 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 43, the substrate manufacturing facility 70 has an inspection apparatus 7401. The inspection apparatus 7401 has a loader module 7200, a test handler module 7400, and an unloader module 7800. The test handler module 7400 may have a structure similar to that of the test handler module 1300 of FIG. 14.

도 44를 참조하면, 로더 모듈(7200)은 입력 매거진 유닛(7210), 반입 유닛(7220), 전기 검사 유닛(7230), 반출 유닛(7240), 그리고 보관 매거진 유닛(7250)을 가진다. 전기 검사 유닛(7230), 반출 유닛(7240), 그리고 보관 매거진 유닛(7250)은 대체로 도 4의 전기 검사 유닛(1230), 반출 유닛(1240), 그리고 보관 매거진 유닛(1250)과 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다.Referring to FIG. 44, the loader module 7200 has an input magazine unit 7210, an import unit 7220, an electrical inspection unit 7230, an export unit 7240, and a storage magazine unit 7250. The electrical inspection unit 7230, the export unit 7240, and the storage magazine unit 7250 are generally similar in structure and arrangement to the electrical inspection unit 1230, the export unit 1240, and the storage magazine unit 1250 of FIG. 4. It can have

입력 매거진 유닛(7210)은 검사 장치(7401)에서 검사를 수행하고자 하는 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 보관한다. 입력 매거진 유닛(7210)은 베이스(7251), 지지 블럭(7252), 입력 매거진(7253), 그리고 구동기(7254)를 가진다. 베이스(7251), 지지 블럭(7252), 입력 매거진(7253), 그리고 구동기(7254)는 대체로 도 9의 보관 매거진 유닛(1250)의 베이스(1251), 지지 블럭(1252), 보관 매거진(1253), 그리고 구동기(1254)과 유사한 구조를 가진다. 입력 매거진 유닛(7210)은 보관 매거진 유닛(7250)과 상하 방향으로 적층되게 제공될 수 있다. The input magazine unit 7210 stores the soft array printed circuit board 110 to be inspected by the inspection apparatus 7401. The input magazine unit 7210 has a base 7171, a support block 7272, an input magazine 7725, and a driver 7144. The base 7171, the support block 7172, the input magazine 7725, and the driver 7144 are generally the base 1251, the support block 1252, the storage magazine 1253 of the storage magazine unit 1250 of FIG. 9. And a similar structure to the driver 1254. The input magazine unit 7210 may be provided to be stacked in the up and down direction with the storage magazine unit 7250.

반입 유닛(7220)은 반입 거치대(7221), 반입 승강 부재(7224), 그리고 그립퍼 부재(7226)를 가진다. 반입 거치대(7221), 반입 승강 부재(7224), 그리고 그립퍼 부재(7226)는 대체로 도 10의 반입 거치대(1221)의 측 플레이트(1223), 반입 승강 부재(1224), 그리고 그립퍼 부재(1226)와 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다. 그립퍼 부재(7226)는 입력 매거진(7253)과 보관 매거진(7253) 각각에 대해 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 넣거나 꺼낼 수 있도록 제공된다. The loading unit 7220 has a loading holder 7201, a loading lifting member 7224, and a gripper member 7262. The carrying cradle 7221, the carrying elevating member 7224, and the gripper member 7262 generally have a side plate 1223, an carrying elevating member 1224, and a gripper member 1226 of the carrying cradle 1221 of FIG. 10. It may have a similar structure and arrangement. The gripper member 7262 is provided to insert or remove the array of printed circuit boards 110 for each of the input magazine 7725 and the storage magazine 7725.

도 45를 참조하면, 언로더 모듈(7800)은 출력 매거진 유닛(7810), 마킹 유닛(7820), 출력 유닛(7840), 그리고 보관 매거진 유닛(7850)을 가진다. 마킹 유닛(7820), 출력 유닛(7840), 그리고 보관 매거진 유닛(7850)은 대체로 도 42의 마킹 유닛(2820), 출력 유닛(2840), 그리고 보관 매거진 유닛(2850)과 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다.Referring to FIG. 45, the unloader module 7800 has an output magazine unit 7810, a marking unit 7820, an output unit 7840, and a storage magazine unit 7850. The marking unit 7820, the output unit 7840, and the storage magazine unit 7850 generally have a structure and arrangement similar to that of the marking unit 2820, the output unit 2840, and the storage magazine unit 2850 of FIG. 42. Can be.

출력 매거진 유닛(7810)은 테스트 핸들러 모듈(7400)에서 양품으로 판정된 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 보관한다. 출력 매거진 유닛(7810)은 베이스(7851), 지지 블럭(7852), 출력 매거진(7853), 그리고 구동기(7854)를 가진다. 베이스(7851), 지지 블럭(7852), 출력 매거진(7853), 그리고 구동기(7854)는 대체로 도 43의 입력 매거진 유닛(7210)의 베이스(7251), 지지 블럭(7252), 입력 매거진(7253), 그리고 구동기(7254)와 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다. 출력 매거진 유닛(7810)은 보관 매거진 유닛(7250)과 상하 방향으로 적층되게 제공될 수 있다. The output magazine unit 7810 holds the soft array printed circuit board 110 determined as good in the test handler module 7400. The output magazine unit 7810 has a base 7785, a support block 7772, an output magazine 7853, and a driver 7804. The base 7785, the support block 7772, the output magazine 7853, and the driver 7804 are generally the base 7181, the support block 7172, the input magazine 7725 of the input magazine unit 7210 of FIG. 43. And a similar structure and arrangement to the driver 7144. The output magazine unit 7810 may be provided to be stacked in the vertical direction with the storage magazine unit 7250.

출력 유닛(7840)은 출력 매거진 유닛(7810)의 출력 매거진(7853)과 보관 매거진 유닛(7850)의 보관 매거진 각각에 대해 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 넣거나 꺼낼 수 있도록 제공된다.
The output unit 7840 is provided to insert or take out the array of printed circuit boards 110 for each of the output magazine 7853 of the output magazine unit 7810 and the storage magazine of the storage magazine unit 7850.

도 46은 기판 제조 설비의 또 다른 예를 보여주는 도면이고, 도 47은 도 46의 로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이고, 도 48은 도 46의 언로더 모듈의 일 예를 보여주는 도면이다. FIG. 46 is a diagram illustrating still another example of a substrate manufacturing facility, FIG. 47 is a diagram illustrating an example of a loader module of FIG. 46, and FIG. 48 is a diagram illustrating an example of an unloader module of FIG. 46.

도 46을 참조하면, 기판 제조 설비(80)는 제 1 장치(8200), 검사 장치(8400), 그리고 제 2 장치(8600)를 가진다. 제 1 장치(8200)와 제 2 장치(8600)는 대체로 도 3의 제 1 장치(200) 및 제 2 장치(600)와 유사한 구조를 가진다. 검사 장치(8400)는 로더 모듈(9200), 테스트 핸들러 모듈(9300), 그리고 언로더 모듈(9800)을 가진다. 테스트 핸들러 모듈(9300)은 대체로 도 14의 테스트 핸들러 모듈(1300)과 유사한 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 46, the substrate manufacturing facility 80 has a first device 8200, an inspection device 8400, and a second device 8800. The first device 8200 and the second device 8800 generally have a structure similar to the first device 200 and the second device 600 of FIG. 3. The inspection apparatus 8400 has a loader module 9200, a test handler module 9300, and an unloader module 9800. The test handler module 9300 may have a structure similar to that of the test handler module 1300 of FIG. 14.

도 47을 참조하면, 로더 모듈(9200)은 입력 컨베이어(9210), 반입 유닛(9220), 전기 검사 유닛(9230), 반출 유닛(9240), 보관 매거진 유닛(9250), 그리고 입력 매거진 유닛(9260)을 가진다. 입력 컨베이어(9210), 반입 유닛(9220), 전기 검사 유닛(9230), 반출 유닛(9240), 그리고 보관 매거진 유닛(9250)은 도 4의 입력 컨베이어(1210), 반입 유닛(1220), 전기 검사 유닛(1230), 반출 유닛(1240), 그리고 보관 매거진 유닛(1250)과 대체로 유사한 구조 및 배치를 가질 수 있다.Referring to FIG. 47, the loader module 9200 includes an input conveyor 9210, an import unit 9220, an electrical inspection unit 9230, an export unit 9240, a storage magazine unit 9150, and an input magazine unit 9260. ) Input conveyor 9210, import unit 9220, electrical inspection unit 9230, export unit 9240, and storage magazine unit 9250 are input conveyor 1210, import unit 1220, electrical inspection of FIG. It may have a structure and arrangement that are generally similar to the unit 1230, the export unit 1240, and the storage magazine unit 1250.

입력 매거진 유닛(9260)은 검사 공정이 수행되기 전의 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 보관한다. 따라서 연배열 인쇄 회로 기판(110)은 제 1 장치(8200)로부터 입력 컨베이어(9210)를 통해 검사 장치(8400) 내로 공급되거나, 또는 입력 매거진 유닛(9260)에 의해 검사 장치(8400) 내로 공급될 수 있다. 입력 매거진 유닛(9260)은 도 43의 입력 매거진 유닛(7210)과 유사한 구조로 제공될 수 있다.The input magazine unit 9260 holds the soft array printed circuit board 110 before the inspection process is performed. Thus, the array of printed circuit boards 110 may be supplied from the first apparatus 8200 into the inspection apparatus 8400 through the input conveyor 9210 or into the inspection apparatus 8400 by the input magazine unit 9260. Can be. The input magazine unit 9260 may be provided in a structure similar to the input magazine unit 7210 of FIG. 43.

도 48을 참조하면, 언로더 모듈(9800)은 마킹 유닛(9820), 출력 유닛(9840), 보관 매거진 유닛(9850), 그리고 출력 매거진 유닛(9860)을 가진다. 마킹 유닛(9820) 및 보관 매거진 유닛(9850)은 대체로 도 42의 마킹 유닛(2820) 및 보관 매거진 유닛(2850)과 유사한 구조 및 배치로 제공될 수 있다. 출력 유닛(9840)은 도 4의 반입 유닛(1220)과 대체로 유사한 구조로 제공될 수 있다. 출력 매거진 유닛(9860)은 도 45의 출력 매거진 유닛(7810)과 대체로 유사한 구조로 제공될 수 있다. 보관 매거진 유닛(9850)과 출력 매거진 유닛(9860)은 상하 방향으로 적층되게 제공될 수 있다. 테스트 핸들러 유닛(9300)에서 검사 공정이 완료된 양품의 연배열 인쇄 회로 기판(110)은 출력 컨베이어(9846)를 통해 제 2 장치(8600)로 배출되거나, 그립퍼 부재(9842)에 의해 출력 매거진(9853)에 보관될 수 있다.
Referring to FIG. 48, the unloader module 9800 has a marking unit 9820, an output unit 9940, a storage magazine unit 9980, and an output magazine unit 9980. The marking unit 9820 and the storage magazine unit 9980 may be provided in a structure and arrangement similar to that of the marking unit 2820 and the storage magazine unit 2850 of FIG. 42. The output unit 9940 may be provided in a structure substantially similar to the import unit 1220 of FIG. 4. The output magazine unit 9860 may be provided in a structure generally similar to that of the output magazine unit 7810 of FIG. 45. The storage magazine unit 9980 and the output magazine unit 9860 may be provided to be stacked in the vertical direction. The good alignment array printed circuit board 110 having the inspection process completed in the test handler unit 9300 is discharged to the second device 8600 through the output conveyor 9846, or output magazine 9853 by the gripper member 9984. Can be stored).

상술한 예에서 기판 제조 설비(10)는 로더 모듈에 전기 검사 유닛(1230)를 가지는 것으로 설명하였다. 그러나 테스트 핸들러 모듈(1300)과 독립적으로 전기 검사 유닛(1230)가 제공되지 않고, 테스트 핸들러 모듈(1300)에서 접촉 검사를 같이 수행할 수 있다. 또한, 선택적으로 기판 제조 설비(10)에서 접촉 검사는 이루어지지 않을 수 있다. 이 경우, 로더 모듈에는 보관 매거진, 전기 검사 유닛(1230), 반입 유닛(1220), 그리고 반출 유닛(1240)은 제공되지 않고, 입력 컨베이어(1210)에서 기판(110) 검사 유닛으로 직접 연배열 인쇄 회로 기판(110)을 인계할 수 있다.In the above-described example, the substrate manufacturing facility 10 has been described as having an electrical inspection unit 1230 in the loader module. However, the electrical test unit 1230 is not provided independently of the test handler module 1300, and the test handler module 1300 may perform the contact test together. In addition, contact inspection may not optionally be performed in the substrate manufacturing facility 10. In this case, the loader module is not provided with a storage magazine, an electrical inspection unit 1230, an import unit 1220, and an export unit 1240, and the continuous array printing directly from the input conveyor 1210 to the substrate 110 inspection unit. The circuit board 110 may be taken over.

상술한 예에서는 컨베이어 유닛이 공급 컨베이어와 배출 컨베이어를 가지는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 핸들러 컨베이어 부재는 공급 컨베이어를 가지고, 공급 컨베이어는 반출 컨베이어 및 언로드 컨베이어와 정렬되게 제공될 수 있다.In the above example, the conveyor unit has been described as having a supply conveyor and a discharge conveyor. Alternatively, however, the handler conveyor member may have a feed conveyor, which may be provided to be aligned with the unloading conveyor and the unloading conveyor.

상술한 예에서 기판은 연배열 인쇄 회로 기판으로 설명하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 기판은 단위 기판일 수 있다. 또한, 상술한 예에서 단위 기판은 솔리드 스테이트 드라이브인 것으로 설명하였다. 그러나 이에 한정되지 않고, 단위 기판은 휘발성 메모리 소자들이 탑재된 메모리 모듈, 그래픽 카드, 오디오 카드, 랜 카드, 또는 모바일 기기 등의 메인 보드 등일 수 있다.In the above example, the substrate has been described as a soft array printed circuit board. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate may be a unit substrate. In addition, in the above-described example, the unit substrate has been described as being a solid state drive. However, the present invention is not limited thereto, and the unit substrate may be a memory module on which volatile memory devices are mounted, a graphics card, an audio card, a LAN card, or a main board such as a mobile device.

110 : 연배열 인쇄 회로 기판 200 : 제 1 장치
400 : 검사 장치 1200 : 로더 모듈
1210 : 입력 컨베이어 1220 : 반입 유닛
1230 : 전기 검사 유닛 1240 : 반출 유닛
1250 : 보관 매거진 유닛 1300 : 테스트 핸들러 모듈
1500 : 반송 유닛 1510 : 스토퍼 부재
1520 : 공급 리프트 부재 1530 : 배출 리프트 부재
1600 : 핸들러 유닛 1610 : 하우징
1620 : 검사 챔버 1540 : 반송 로봇
1800 : 언로더 모듈 1820 : 마킹 유닛
1840 : 출력 컨베이어110: soft array printed circuit board 200: first device
400: inspection device 1200: loader module
1210: input conveyor 1220: import unit
1230: electrical inspection unit 1240: take out unit
1250: storage magazine unit 1300: test handler module
1500: conveying unit 1510: stopper member
1520: supply lift member 1530: discharge lift member
1600: handler unit 1610: housing
1620: Inspection Chamber 1540: Transfer Robot
1800: unloader module 1820: marking unit
1840: output conveyor

Claims

In a facility for manufacturing a substrate,
Including an inspection apparatus having a test handler module for performing an inspection process on the substrate,
The test handler module,
A conveyor unit for conveying a substrate;
A handler unit for performing the inspection process on a substrate;
A conveying unit for conveying a substrate between the conveyor unit and the handler unit,
The conveyor unit includes:
A feed conveyor;
A substrate manufacturing facility having a discharge conveyor spaced apart from the feed conveyor.

The method of claim 1,
The feed conveyor is provided with its longitudinal direction parallel to the first direction,
And the discharge conveyor is provided spaced apart from the feed conveyor along a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top, the lengthwise direction of which is provided parallel to the first direction.

3. The method of claim 2,
The substrate inspection device,
A loader module having a carrying conveyor;
Further comprising an unloader module having an unload conveyor,
The loader module, the test handler module, and the unloader module are sequentially disposed along the first direction,
The feed conveyor is provided to receive a substrate directly from the take-out conveyor,
The discharge conveyor is provided to take over the substrate directly to the unload conveyor.

The method of claim 3, wherein
The feed conveyor is provided closer to the loader module than the discharge conveyor,
And the discharge conveyor is provided closer to the unloader module than the feed conveyor.

3. The method of claim 2,
The feed conveyor has a bent portion provided concave downward;
The conveying unit has a feed lift member provided to face the bent portion of the feed conveyor,
The transfer robot has a load arm that takes over a substrate from the supply lift member,
And the feed lift member is provided to lift the substrate from the feed conveyor through the bent portion of the feed conveyor.

3. The method of claim 2,
The conveying unit,
A fixed plate;
A rod arm supported by the fixing plate; And
Having an unload arm supported on the fixed plate,
And the rod arm and the unload arm are spaced apart from each other along the second direction.

3. The method of claim 2,
The transfer unit is provided with a transfer robot having a pickup head,
The pickup head,
A plate;
A contact member protruding downward from the bottom of the plate and in contact with the substrate,
The contact member
A front contact provided in the front edge region of the plate;
Side contacts provided respectively in both lateral edge regions of the plate,
And an insertion space in which rear and bottom openings are formed under the plate by the front contact portion and the side contact portion.

The method of claim 1,
The handler unit,
A housing having an inner space;
An inspection chamber located in the internal space and in which an inspection process is performed;
Including a tester coupled to the socket of the test chamber,
The inner space of the housing is provided with a circulation space surrounding the test chamber,
An opening communicating with the circulation space is formed at a side of the test chamber;
The handler unit further comprises a temperature control chamber for controlling the temperature of the gas in the circulation space.

The method of claim 1,
The handler unit includes an inspection chamber in which an inspection process is performed,
The inspection chamber,
A body having an inner space;
A door for opening and closing the inner space;
A socket having a pad electrically connectable with the substrate; And
Including a support for supporting the substrate in the body during the inspection process,
The support is fixedly coupled to the door,
And the door is provided to be slidably movable from the body.

The method of claim 9,
The conveying unit,
A transfer robot for transferring the substrate to the inspection chamber;
Including a door opener for moving the door to open and close the inner space,
And the door opener is installed in the transfer robot.

11. The method of claim 10,
The door is provided with a ring formed with a through hole,
The door opener,
A latch provided to be inserted into the through hole of the ring;
And a clasp driver for moving the clasp between a latched position to allow the clasp to fit in the ring and a release position to disengage the clasp from the ring.

3. The method of claim 2,
A plurality of sets of the handler units are provided along the first direction,
Each of the handler units of the set is provided with a plurality of handler units along the second direction,
A substrate manufacturing facility in which the conveying unit is disposed in front of the handler unit of each set.

The method of claim 3, wherein
The loader module,
An electrical inspection unit for inspecting whether the assembly process is defective for the substrate;
An import unit carrying in a substrate to the electrical inspection unit;
And a carrying-out unit for carrying out the substrate from the electrical inspection unit.

The method of claim 1,
The substrate manufacturing equipment,
A first device;
Further comprising a second device,
The first device, the inspection device and the second device are sequentially arranged in-line,
The first device,
A mount module for mounting a device on the substrate;
Reflow module for performing a reflow process on the substrate on which the device is mounted,
The second device comprises:
And a cutting module separating each of the plurality of unit substrates from the substrate.

Moving the substrate on which the inspection terminal is formed along the feed conveyor;
Lifting the substrate off the feed conveyor and positioning the substrate in the inspection chamber such that the inspection terminal is inserted into a socket of the inspection chamber;
Performing an inspection process on the substrate in the inspection chamber;
And lowering the inspected substrate on the discharge conveyor in the inspection chamber.

The method of claim 15,
The feed conveyor and the discharge conveyor are each provided with its longitudinal direction parallel to the first direction,
And the feed conveyor and the discharge conveyor are spaced apart from each other in a second direction perpendicular to the first direction when viewed from the top.

17. The method of claim 16,
Wherein:
Lifted from the feed conveyor by a feed lift member and turned over to a load arm of a transfer robot, conveyed into the inspection chamber by the load arm,
A substrate manufacturing method, which is taken over from the inspection chamber to the discharge lift member by the unload arm of the transfer robot and placed on the discharge conveyor by the discharge lift member.

The method of claim 15,
The substrate is conveyed to the inspection chamber by a load arm of a transfer robot,
The rod arm has a pickup head having an insertion space open at the rear and downward in the lower portion,
Some of the edge regions of the substrate are in contact with a bottom surface of the contact member surrounding the insertion space to define the insertion space, and the rod arm is positioned in the insertion space with the device mounted on the substrate positioned in the insertion space. Substrate manufacturing method for supporting.

The method of claim 18,
The substrate is provided in plurality,
The substrates are all equal in length to the horizontal side,
Some of the substrates are different length of the longitudinal side of the substrate manufacturing method.

The method of claim 15,
The substrate is a soft array printed circuit board on which a plurality of unit substrates are formed.
Inspection terminals are formed in the front edge region of the soft array printed circuit board,
Wherein each of the unit substrates is electrically connected to the inspection terminal through a wiring formed on the soft array printed circuit board.