KR20130106847A - Laser cutter and slitter with same - Google Patents
Laser cutter and slitter with same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130106847A KR20130106847A KR1020137011196A KR20137011196A KR20130106847A KR 20130106847 A KR20130106847 A KR 20130106847A KR 1020137011196 A KR1020137011196 A KR 1020137011196A KR 20137011196 A KR20137011196 A KR 20137011196A KR 20130106847 A KR20130106847 A KR 20130106847A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- polarizing film
- laser
- laser beam
- film
- cutting device
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0626—Energy control of the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
Abstract
본 발명에 관한 레이저 절단장치(10)는, 편광필름(6)에 레이저광(L6)을 조사하여 절단하는 것으로, 레이저광(L1)을 발진하는 레이저광 발진기(1)와, 레이저광 발진기(1)로부터 발진된 레이저광을 편광필름(6)에 반사하는 벤드미러(3)와, 편광필름(6)과 벤드미러(3)와의 사이에 배치되고, 레이저광(L6)을 집광하는 집광렌즈(5)를 구비하고 있으며, 벤드미러(3)와 집광렌즈(5)와의 사이에, 레이저광(L3)을 투과 및 반사하는 빔 스플리터(4)를 구비하고 있다.The laser cutting device 10 which concerns on this invention irradiates and cuts the laser beam L6 to the polarizing film 6, The laser beam oscillator 1 which oscillates laser beam L1, and the laser beam oscillator ( A condenser lens disposed between the bend mirror 3 reflecting the laser light oscillated from 1) to the polarizing film 6 and the polarizing film 6 and the bend mirror 3 to condense the laser light L6. (5) and a beam splitter (4) for transmitting and reflecting the laser light (L3) between the bend mirror (3) and the condenser lens (5).
Description
본 발명은 레이저 절단장치 및 이것을 구비하는 슬릿터기에 관한 것이다.The present invention relates to a laser cutting device and a slitting machine having the same.
편광필름은 액정패널 등에 널리 이용되어 있다. 종래, 편광필름의 가공공정에서는 편광필름을 포함하는 적층물 중 편광필름만을 절단하는 편광필름의 하프 컷 또는 편광필름의 단부의 절단 등이 이루어진다. 편광필름의 절단에는 칼날에 의한 절단이 이루어지고 있었지만, 피절단물로부터 필름 잔존물 등의 이물이 생기기 쉽다. 이 이물이 편광필름에 혼입함으로써, 제품 수율이 저하해 버린다.Polarizing films are widely used in liquid crystal panels and the like. Conventionally, in the process of processing a polarizing film, a half cut of a polarizing film which cuts only a polarizing film of a laminate including a polarizing film, or a cutting of an end of a polarizing film is made. Although the cutting | disconnection by the blade was made in the cutting | disconnection of a polarizing film, foreign substances, such as a film residue, are likely to generate | occur | produce from a to-be-cut object. When this foreign material mixes with a polarizing film, product yield will fall.
그래서, 근래에는 레이저로의 절단이 행해지고 있다. 레이저로의 절단을 행하는 경우, 칼날에 의한 절단과 비교하여, 피절단물로부터 필름 잔존물 등의 이물이 생기기 어렵다. 여기에 따른, 제품 수율의 저하를 억제할 수 있다. 이 때문에, 당해 절단방법은 유용하며, 여러 가지의 방법이 개발되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1, 2).Therefore, cutting with a laser is performed in recent years. When cutting with a laser, compared with cutting with a blade, foreign matters such as a film residue and the like are less likely to be generated from the cut object. The fall of a product yield by this can be suppressed. For this reason, the said cutting method is useful, and various methods are developed (for example,
그렇지만, 상기 종래의 레이저에 의한 편광필름의 절단방법에서는, 상대적으로 이동하는 편광필름을 절단할 때에, 불편함이 발생한다는 문제점을 가지고 있다. 즉, 레이저의 저출력 측을 이용했을 경우, 레이저의 출력이 불안정하기 때문에, 적절한 절단을 할 수 없다고 하는 문제가 있다.However, in the conventional method for cutting a polarizing film by laser, there is a problem in that inconvenience occurs when cutting a relatively moving polarizing film. That is, when the low output side of the laser is used, there is a problem that proper cutting cannot be performed because the output of the laser is unstable.
구체적으로 이하에 설명한다. 반송된 편광필름을 절단하는 경우, 절단의 대부분은 일정 속도로 편광필름을 반송하면서 이루어진다. 생산 효율을 향상시키기 위해, 상기 일정 속도는, 예를 들면 50m/s 정도라는 큰 속도이다. 따라서, 제품 수율을 높이는 관점으로부터 일정 속도의 전후에서의 가속시 및 감속시에도 편광필름의 절단이 이루어진다.Specifically, it demonstrates below. When cutting the conveyed polarizing film, most of the cutting is performed while conveying the polarizing film at a constant speed. In order to improve the production efficiency, the constant speed is a large speed of, for example, about 50 m / s. Therefore, the polarizing film is cut at the time of acceleration and deceleration at the front and rear of the constant speed from the viewpoint of increasing the product yield.
편광필름의 반송속도가 큰 일정 속도의 단계에서는, 레이저가 조사된 부분의 단위시간당의 에너지가 감소한다. 따라서, 절단에 필요한 레이저의 출력을 증가시킬 필요가 있다. 한편, 편광필름의 반송속도가 작은 단계에서는, 레이저가 조사된 부분의 단위시간당의 에너지가 증가한다. 그 결과, 편광필름의 절단면에 과잉한 열이 작용하는 것에 의한 품질의 열화가 발생할 우려가 있다. 그래서, 레이저의 출력을 억제할 필요가 있다.In the step of the constant speed where the conveyance speed of the polarizing film is large, the energy per unit time of the portion to which the laser is irradiated decreases. Therefore, it is necessary to increase the output of the laser required for cutting. On the other hand, in the step where the conveyance speed of the polarizing film is small, the energy per unit time of the portion irradiated with the laser increases. As a result, there is a fear that deterioration in quality due to excessive heat acting on the cut surface of the polarizing film occurs. Therefore, it is necessary to suppress the output of the laser.
여기서, 레이저의 출력을 억제하기 위해, 레이저의 저출력 측을 이용했을 경우, 레이저의 발진이 불안정하게 될 수 있다고 하는 문제가 있다. 이 때문에, 조정한 출력에 불균일이 생겨, 편광필름을 절단하는 데 충분한 에너지를 조사할 수 없을 우려가 있고, 반송속도가 작은 단계에서도, 안정된 출력으로 절단면의 품질 열화를 초래하지 않고 편광필름을 절단하는 레이저 절단장치가 요구되고 있다.Here, when the low output side of the laser is used to suppress the output of the laser, there is a problem that the oscillation of the laser may become unstable. For this reason, unevenness arises in the adjusted output, and there exists a possibility that it may not be able to irradiate enough energy to cut | disconnect a polarizing film, and even if a conveyance speed is small, it cut | disconnects a polarizing film without causing deterioration of the quality of a cut surface by a stable output. There is a need for a laser cutting device.
이와 같은 문제에 관련하여, 특허문헌 2에서는 피가공물과 레이저광과의 상대적 이동속도를 크게 하여, 레이저광의 조사 회수를 저감시키는 레이저 가공방법이 개시되어 있다. 당해 기술에 의하면, 레이저 발진기의 불안정한 출력에 기인하는 레이저광의 파워 증대에 의해, 에칭 깊이가 너무 깊어 지는 것을 회피할 수 있다. 그렇지만, 당해 기술에서는, 피가공물과 레이저광과의 상대적 이동 속도를 크게 할 필요가 있어, 상대속도가 작은 경우에 적용하기 어렵다고 하는 문제가 있다.In connection with such a problem,
본 발명은 상기 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 레이저광의 출력이 불안정하게 되지 않고, 편광필름의 절단면의 품질 열화를 초래하지 않는 레이저 절단장치를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above conventional problems, and an object thereof is to provide a laser cutting device in which the output of the laser light does not become unstable and does not cause deterioration of the quality of the cut surface of the polarizing film.
본 발명의 레이저 절단장치는, 상기 과제를 해결하기 위해서, 편광필름에 레이저광을 조사하여 절단하는 레이저 절단장치에 있어서, 레이저광을 발진(發振)하는 레이저광 발진기와, 레이저광 발진기로부터 발진된 레이저광을 편광필름에 반사하는 벤드미러(bend mirror)와, 편광필름과 벤드미러와의 사이에 배치되고, 상기 레이저광을 집광(集光)하는 집광렌즈를 구비하고 있으며, 상기 벤드미러와 집광렌즈와의 사이에 상기 레이저광을 투과 및 반사하는 빔 스플리터(beam splitter)를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the above problems, the laser cutting device of the present invention is a laser cutting device for irradiating and cutting a laser beam onto a polarizing film, comprising: a laser beam oscillator for oscillating a laser beam and a laser beam oscillator A bend mirror for reflecting the laser light reflected on the polarizing film, and a condenser lens disposed between the polarizing film and the bend mirror and condensing the laser light. A beam splitter for transmitting and reflecting the laser beam is provided between the condenser lens.
본 발명의 레이저 절단장치에서는, 빔 스플리터에 의해서 레이저광은 투과광과 반사광으로 분기(分岐)되고, 투과광에 의해서 편광필름이 절단된다. 따라서 레이저광 발진기의 출력이 커도, 편광필름에 조사되는 레이저광의 에너지를 저감시킬 수 있다. 그 결과, 레이저 절단장치와 편광필름과의 상대속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기를 고출력으로 사용할 수 있다. 즉, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 절단면의 품질의 열화를 억제할 수 있다.In the laser cutting device of the present invention, the laser light is split into transmitted light and reflected light by a beam splitter, and the polarizing film is cut by the transmitted light. Therefore, even if the output of a laser beam oscillator is large, the energy of the laser beam irradiated to a polarizing film can be reduced. As a result, even when the relative speed between the laser cutting device and the polarizing film is small, the laser beam oscillator can be used at high power. That is, the output stability which is an advantage when using the high output side of a laser beam oscillator can be obtained. On the other hand, since the energy radiated to the polarizing film by the beam splitter is reduced, deterioration of the quality of the cut surface which is a problem when the high output side of the laser beam oscillator is used can be suppressed.
본 발명의 레이저 절단장치는, 이상과 같이, 레이저광을 발진하는 레이저광 발진기와, 레이저광 발진기로부터 발진된 레이저광을 편광필름에 반사하는 벤드미러와, 편광필름과 벤드미러와의 사이에 배치되고, 상기 레이저광을 집광하는 집광렌즈를 구비하고 있으며, 상기 벤드미러와 집광렌즈와의 사이에, 상기 레이저광을 투과 및 반사하는 빔 스플리터를 구비하는 것이다.The laser cutting device of this invention is arrange | positioned between the laser beam oscillator which oscillates a laser beam as described above, the bend mirror which reflects the laser beam oscillated from the laser beam oscillator to a polarizing film, and a polarizing film and a bend mirror. And a condenser lens for condensing the laser beam, and a beam splitter for transmitting and reflecting the laser beam between the bend mirror and the condenser lens.
그러므로, 레이저 절단장치와 편광필름과의 상대속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기를 고출력으로 사용할 수 있다. 즉, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 절단면의 품질의 열화를 억제할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.Therefore, even when the relative speed between the laser cutting device and the polarizing film is small, the laser beam oscillator can be used at high power. That is, the output stability which is an advantage when using the high output side of a laser beam oscillator can be obtained. On the other hand, since the energy to be irradiated onto the polarizing film by the beam splitter is reduced, there is an effect that the degradation of the quality of the cut surface, which is a problem when the high output side of the laser beam oscillator is used, can be suppressed.
도 1은 본 발명에 관한 레이저 절단장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 편광필름을 반송했을 경우의 시간 t와 출력 w와의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 3은 본 발명에 관한 슬릿터기를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 관한 슬릿터기에 의한 편광필름의 절단과정을 나타내는 평면도이다.
도 5는 실시예 1 및 비교예 1에서 절단한 편광필름을 나타내는 측면도이다.1 is a cross-sectional view showing a laser cutting device according to the present invention.
2 is a graph showing a relationship between time t and output w when the polarizing film is conveyed.
3 is a cross-sectional view showing a slit machine according to the present invention.
Figure 4 is a plan view showing a cutting process of the polarizing film by a slit machine according to the present invention.
5 is a side view showing a polarizing film cut in Example 1 and Comparative Example 1.
본 발명의 일실시 형태에 대해서 도 1 ~ 4에 근거하여 설명하면, 이하와 같다.EMBODIMENT OF THE INVENTION When one Embodiment of this invention is described based on FIGS. 1-4, it is as follows.
[절단장치]Cutting device
도 1은 본 발명에 관한 레이저 절단장치(10)를 나타내는 단면도이다. 레이저 절단장치(10)는 레이저광 발진기(1), 빔 익스팬더(beam expander)(2), 벤드미러(3), 빔 스플리터(4) 및 집광렌즈(5)를 구비하고 있다.1 is a cross-sectional view showing a
레이저광 발진기(1)는 레이저광을 발진하는 부재이며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, CO2 레이저(이산화탄소 레이저), UV 레이저, 반도체 레이저, YAG 레이저, 엑시머 레이져(excimer laser) 등을 이용할 수 있다. 이 중에서도 고출력이며, 편광필름의 절단에 바람직한 CO2 레이저가 바람직하다.The
레이저광 발진기(1)의 출력이 낮은 경우, 레이저광의 출력이 불안정하게 되기 쉬워진다. 이 때문에, 출력은 고출력인 것이 바람직하다. 한편, 출력이 너무 높으면, 과잉한 열팽창 등에 의해 편광필름의 절단면에 품질의 열화가 생겨 버린다.When the output of the
레이저광 발진기(1)의 구체적인 출력은 편광필름(6)의 두께, 편광필름(6)의 반송속도 및 후술하는 빔 스플리터(4)에 의한 투과 및 반사의 비율에 따라 적절히 조정하는 것이 바람직하다. 이들 관점으로부터 레이저광 발진기(1)의 출력은, 30W 이상, 400W 이하인 것이 바람직하다. 또한, 레이저광 발진기(1)의 출력이 낮은 경우, 출력이 불안정하게 되지만, 구체적으로는, 30W 미만으로 하면 불안정하게 되는 경향이 있다.It is preferable to adjust the specific output of the
조사하는 레이저광의 주파수는 레이저광 발진기(1)의 출력, 편광필름(6)의 두께 및 편광필름의 반송속도 등에 의해 적절히 변경되지만, 대체로 5㎑ 이상, 100㎑ 이하로 할 수 있다.Although the frequency of the laser beam to irradiate changes suitably by the output of the
레이저 절단장치(10)는 바람직한 형태로서 빔 익스팬더(2)를 구비하고 있다. 빔 익스팬더(2)는 레이저광을 평행 광속(光束)으로 넓히는 부재이며, 공지의 빔 익스팬더를 사용하면 된다. 빔 익스팬더(2)에 의해, 레이저광(L1)의 직경을 예를 들면 2배 ~ 10배 정도로 넓혀 레이저광(L2)으로 할 수 있다. 편광필름(6)에 레이저광(L6)을 조사할 때, 레이저광의 직경을 확대하는 것에 의해서, 레이저광(L6)의 초점을 맞추기 쉬워진다.The
벤드미러(3)는 레이저광 발진기(1)로부터 발진된 레이저광을 편광필름(6)에 반사하는 부재이다. 레이저 절단장치(10)에서는 벤드미러(3)는 1개 구비되어 있지만, 레이저광(L2)을 레이저광(L3)으로서 편광필름(6)에 반사할 수 있으면 되고, 복수 구비되어 있어도 상관없다.The bend mirror 3 is a member that reflects the laser light oscillated from the
도 2를 이용하여 일반적인 레이저 절단장치에서의 레이저광 발진기의 출력에 대해서 설명한다. 도 2는 편광필름을 반송했을 경우의 시간 t와 레이저광 발진기의 출력 w와의 관계를 나타내는 그래프이다. 편광필름을 반송하면서 절단하는 경우, 우선, 편광필름을 가속시키고(가속영역), 그 후, 절단에 적절한 일정한 속도로 하며(정속영역), 편광필름을 감속시켜(감속영역), 편광필름의 절단이 종료한다.The output of the laser beam oscillator in a general laser cutting device is demonstrated using FIG. FIG. 2 is a graph showing the relationship between the time t when the polarizing film is conveyed and the output w of the laser beam oscillator. FIG. In the case of cutting while conveying the polarizing film, first, the polarizing film is accelerated (acceleration area), and then, at a constant speed suitable for cutting (constant speed area), the polarizing film is decelerated (deceleration area) to cut the polarizing film. This ends.
가속영역 및 감속영역에서는 편광필름의 속도가 작기 때문에, 동일 조사 조건이면 편광필름으로의 단위시간당의 에너지가 증가한다. 따라서, 레이저광 발진기의 출력을 낮게 할 필요가 있다. 이 때문에, 가속영역 및 감속영역의 일부에서는, 레이저광 발진기의 출력이 낮고, 레이저광 발진기의 출력이 불안정하게 된다(불안정 영역). 결과적으로, 가속영역 및 감속영역에 있어서, 레이저광 발진기의 출력이 불안정함으로써 미절단이 생길 수 있다. 이상과 같은 제약이 있어, 일반적인 레이저 절단장치에서는, 가속영역 및 감속영역에서 레이저광 발진기의 출력을 높일 수 없다.Since the speed of the polarizing film is small in the acceleration region and the deceleration region, the energy per unit time to the polarizing film increases under the same irradiation conditions. Therefore, it is necessary to lower the output of the laser beam oscillator. For this reason, in part of the acceleration region and the deceleration region, the output of the laser beam oscillator is low and the output of the laser beam oscillator becomes unstable (unstable region). As a result, in the acceleration region and the deceleration region, uncutting may occur because the output of the laser beam oscillator is unstable. Due to the above limitations, in the general laser cutting device, the output of the laser beam oscillator cannot be increased in the acceleration region and the deceleration region.
한편, 본 발명에 관한 레이저 절단장치(10)에서는, 벤드미러(3)와 집광렌즈(5)와의 사이에는 빔 스플리터(4)가 구비되어 있다. 빔 스플리터(4)는 상기 레이저광(L3)을 투과 및 반사하는 부재이며, 공지의 빔 스플리터를 사용할 수 있다. 레이저광(L3)은, 빔 스플리터(4)에 의해서, 투과광인 레이저광(L4)과 반사광인 레이저광(L5)으로 분기된다.On the other hand, in the
빔 스플리터(4)의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 레이저광 발진기(1)의 출력, 편광필름(6)의 두께 및 편광필름(6)의 반송속도 등에 따라 적절히 조정하는 것이 바람직하다. 대체로, 상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하인 경우, 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이, 3 : 7 ~ 7 : 3인 것이 바람직하다. 상기 설정 범위이면, 레이저 절단장치(10)를 편광필름의 절단에 바람직하게 사용할 수 있다.Although the ratio which transmits and reflects the laser beam of the beam splitter 4 is not specifically limited, It adjusts suitably according to the output of the said
레이저 절단장치(10)에서는 빔 스플리터(4)에 의해서 레이저광(L3)은 투과광과 반사광으로 분기되고, 투과광에 의해서 편광필름(6)이 절단된다. 따라서 레이저 절단장치(10)에 의하면, 레이저광 발진기(1)의 출력이 커도, 편광필름(6)에 조사되는 레이저광(L6)의 에너지를 저감시킬 수 있다. 즉, 가속영역 및 감속영역에서도, 레이저광 발진기(1)를 고출력으로 사용할 수 있으며, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터(4)에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 절단면에서의 품질의 열화를 억제할 수 있다.In the
레이저광(L5)은 집광렌즈(5)에 의해서 편광필름(6)에 집광된다. 집광렌즈(5)는 특별히 한정되는 것이 아니고, 구면 렌즈, 비구면 렌즈 등을 사용하면 된다. 레이저광(L6)의 집광 지름에 의해서 절단폭이 결정되게 되기 때문에, 편광필름을 절단하는 경우, 레이저광(L6)의 집광 지름은 5㎛ 이상, 500㎛ 이하인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상, 400㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The laser light L5 is focused on the
레이저 절단장치(10)의 절단 대상인 편광필름(6)으로서는 공지의 편광필름을 이용하면 된다. 본 발명에서의 편광필름으로서는 통상, 장척(長尺, 길이가 긴)의 편광필름이 사용되지만, 단척(短尺, 길이가 짧은) 또는 판 모양의 편광필름을 사용해도 된다. 장척이란, 절단 방향에서의 편광필름(6)의 길이가 10m 이상을 가리키며, 단척이란 2m 이상, 10m 미만을 가리키고, 판 모양이란 10cm 이상, 2m 미만을 가리킨다.As a
편광필름(6)으로서 구체적으로는, 편광자 필름의 양면에 보호필름으로서 TAC(트리아세틸 셀룰로오스) 필름, COP(시클로 올레핀 폴리머) 필름 등이 접합되어 있고, 레이저 절단장치(10)에 대해서 반대 면의 TAC 필름에 점착제를 사이에 두고, 보호필름이 적층된 구성으로 되어 있다. 편광필름(6) 가운데, 중심에 위치하는 편광자 필름으로서는, 폴리비닐 알코올 필름에 요오드 등에 의해서 염색이 이루어져 있고, 연신(延伸)된 필름 등에 TAC 등의 보호필름이 접합된 필름을 들 수 있다. 또, 상기 폴리비닐 알코올 필름에 대신하여, 부분 포멀(formal)화 폴리비닐 알코올계 필름, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체계 부분 비누화 필름, 셀룰로오스계 필름 등의 친수성 고분자 필름 등, 폴리비닐 알코올의 탈수 처리물이나 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등의 폴리엔(polyene) 배향 필름 등을 사용할 수도 있다.Specifically as a
편광필름(6) 및 보호필름을 포함하는 총두께는 특별히 한정되지 않지만, 100㎛ 이상, 500㎛ 이하로 할 수 있다. 또한, 편광필름(6) 중 편광자 필름의 두께는, 대체로 10㎛ 이상, 50㎛ 이하이다. 또한, 편광필름(6)의 실용상, 문제없는 범위로 상기 3층 이외에 또 다른 층을 포함하고 있어도 된다.Although the total thickness containing the
상기 보호필름으로서는, 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등을 이용할 수도 있다. 상기 보호필름의 두께 및 폭으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 편광필름의 보호필름으로서 이용되는 관점으로부터, 예를 들면, 5㎛ 이상, 50㎛ 이하의 두께, 200㎜ 이상, 1500㎜ 이하의 폭의 보호필름을 바람직하게 이용할 수 있다.As said protective film, a polyester film, a polyethylene terephthalate film, etc. can also be used. Although it does not specifically limit as thickness and width of the said protective film, From a viewpoint used as a protective film of a polarizing film, For example, 5 micrometers or more, 50 micrometers or less of thickness, 200 mm or more, 1500 mm or less of width | variety A protective film can be used preferably.
레이저 절단장치(10)에 의한 편광필름(6)의 절단은 레이저 절단장치(10) 또는 편광필름(6)을 이동시키면서 행한다. 이것에 의해, 편광필름(6)에 절단면을 형성할 수 있다. 구체적으로는 후술하는 슬릿터기에 의해 편광필름을 이동시키면서, 절단할 수 있다. 또한, 레이저 절단장치(10)를 고정하여, 편광필름(6)이 반송된 상태에서 절단했을 경우, 안정된 절단이 가능하기 때문에 바람직하다.The cutting of the
본 발명에서의 편광필름을 「절단한다」란, 편광필름의 「적어도 일부를 절단한다」는 것을 가리키며, 편광필름에 소정의 깊이를 형성하는 가공도 포함된다. 예를 들면, 편광필름의 단부의 절단, 하프 컷, 마킹 가공 등도 「절단한다」는 행위에 포함된다."Cutting" the polarizing film in this invention refers to "cutting at least one part" of a polarizing film, and the process of forming a predetermined depth in a polarizing film is also included. For example, cutting | disconnection, the half cut, marking processing, etc. of the edge part of a polarizing film are also included in an act to "cut."
[슬릿터][Slit]
다음으로, 본 발명에 관한 슬릿터기(20)에 대해서 설명한다. 도 3은 본 발명에 관한 슬릿터기(20)를 나타내는 단면도이다. 슬릿터기(20)는 레이저 절단장치(10), 권출부(卷出部)(11), 반송 롤(12·12a·12b·12c·12d·12e·12f)(이하, 「12 ~ 12f」라고 함), 측장계(測長計)(14), 권취부(卷取部)(13a·13b)를 구비하고 있다.Next, the
권출부(11)는 장척(長尺) 모양의 편광필름(6)을 유지하고, 반송 롤(12)로 권출하는 것이다. 권출부(11)로서는 특별히 한정되지 않고, 공지의 권출부를 사용할 수 있다. 슬릿터기(20)에서는 권출부(11)로서 원통형의 축을 이용하고 있고, 편광필름(6)이 감겨진 종이관 또는 플라스틱관 등을 유지할 수 있다. 권출부(11)의 측면에는 도시하지 않으나 권출부(11)를 회전시키는 회전장치가 구비되어 있으며, 회전 장치에 의해서 권출부(11)가 회전되어 편광필름(6)이 반송 방향으로 권출된다. 편광필름(6)에 가해지는 장력 및 편광필름의 반송속도는 회전장치에 의해서 설정 가능하다. 또, 권출부(11)의 높이 및 권출부(11)의 수평 방향에서의 위치는 적절히 조정할 수 있다.The unwinding
권출부(11)는 1개소에 설치되어 있지만, 권취부(13a·13b)와 같이 2개소에 설치되어 있어도 된다. 이것에 의해, 한쪽의 권출부(11)의 편광필름(6)이 모두 권출되기 전에, 다른 권출부의 편광필름과 연결할 수 있어, 편광필름의 원반을 교환하는 시간을 삭감할 수 있다.Although unwinding
슬릿터기(20)에는, 반송 롤(12 ~ 12f)이 편광필름(6)의 반송 경로를 따라서 배치되어 있다. 각 반송 롤의 배치 장소는 편광필름(6)의 반송 경로에 따라 적절히 변경하면 된다. 상기 반송 롤은 특별히 한정되지 않고, 공지의 부재를 사용하면 된다. 또, 상기 반송 롤 직경 및 폭도 한정되지 않는다. 통상, 반송 롤의 폭은 1.5m ~ 2.5m 정도이다. 또, 슬릿터기(20)에는 편광필름(6)을 반송 롤로 밀어 붙이는 터치 롤이 구비되어 있어도 된다.The conveying rolls 12-12f are arrange | positioned along the conveyance path of the
반송 롤(12b)과 반송 롤(12c)과의 사이에는, 레이저 절단장치(10)가 구비되어 있다. 이와 같이 레이저 절단장치(10)는 권출부(11)와 권취부(13a)와의 사이에 구비되어 있으면 된다. 레이저 절단장치(10)의 구조에 관해서는 상술한 바와 같다.The
권취부(13a·13b)는 절단 가공된 편광필름(6)을 권취하는 부재이다. 권출부(11)와 마찬가지로, 권취부(13a·13b)의 측면에는 도시하지 않으나 권취부(13a·13b)를 회전시키는 회전 장치가 구비되어 있으며, 회전 장치에 의해서 권취부(13a·13b)가 회전되어 편광필름(6)이 반송 방향으로 권취된다. 편광필름(6)에 가해지는 장력 및 편광필름의 반송속도는 회전 장치에 의해서 설정 가능하다. 또, 권취부(13a·13b)의 높이 및 수평 방향에서의 위치는 적절히 조정할 수 있다.The winding-up
슬릿터기(20)에 의하면, 권출부(11) 및 권취부(13a)에 의해서 편광필름(6)이 반송된다. 편광필름의 반송속도는 특별히 한정되지 않지만, 일례로서 1m/s 이상, 100m/s 이하로 할 수 있다.According to the
도 4는 편광필름(6)의 절단과정을 나타내는 평면도이다. 도 4의 (a) ~ (c)에 나타내는 바와 같이, 편광필름(6)이 반송됨에 따라, 레이저 절단장치(10)에 의해서 편광필름(6)에 슬릿(S)이 형성된다. 도 4에서는, 레이저 절단장치(10)는 편광필름(6)의 단부 주변을 절단하도록 설치되어 있다. 이것은 편광필름(6)의 단부를 슬릿하는 경우이다. 레이저 절단장치(10)의 설치 위치는 편광필름(6)에 레이저광을 조사할 수 있으면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 편광필름(6)의 중앙 부분에 레이저광을 조사하도록 레이저 절단장치(10)를 설치하면, 편광필름(6)을 2개로 분할할 수 있다.4 is a plan view illustrating a cutting process of the
본 발명에 관한 슬릿터기(20)는 레이저 절단장치(10)를 구비하고 있기 때문에, 편광필름(6)을 가속 또는 감속시키는 경우, 즉 편광필름의 반송속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기(1)를 고출력으로 사용할 수 있다. 그 결과, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터(4)에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기(1)의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 편광필름의 절단면에서의 품질의 열화를 억제할 수 있다.Since the slitting
또, 본 발명에는 이하의 형태가 포함된다.Moreover, the following forms are included in this invention.
본 발명의 레이저 절단장치에서는, 상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하이며, 상기 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이, 3 : 7 ~ 7 : 3인 것이 바람직하다.In the laser cutting device of this invention, it is preferable that the output of the said laser beam oscillator is 30 W or more and 400 W or less, and the ratio which transmits and reflects the laser beam of the said beam splitter is 3: 7-7: 3.
상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하인 경우, 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이 상기의 범위 내이면, 편광필름의 절단에 바람직하게 사용할 수 있다.When the output of the laser beam oscillator is 30W or more and 400W or less, as long as the ratio of transmitting and reflecting the laser light of the beam splitter is within the above range, it can be preferably used for cutting of the polarizing film.
또, 본 발명의 레이저 절단장치에서는 상기 레이저광 발진기가 CO2 레이저광 발진기인 것이 바람직하다.Further, in the laser cutting apparatus of the present invention it is preferred that the laser oscillator of CO 2 laser light oscillator.
CO2 레이저광 발진기는 고출력이며, 편광필름의 절단에 바람직하다.The CO 2 laser beam oscillator has a high output and is suitable for cutting a polarizing film.
또, 본 발명의 슬릿터기는 편광필름을 권출하는 권출부와, 편광필름을 권취하는 권취부를 구비하고, 상기 권출부와 권취부와의 사이에, 상기 레이저 절단장치를 구비하는 것이다.Moreover, the slit machine of this invention is equipped with the unwinding part which winds up a polarizing film, and the winding-up part which winds up a polarizing film, and provides the said laser cutting device between the said unwinding part and a winding-up part.
본 발명에 관한 슬릿터기는 레이저 절단장치를 구비하고 있기 때문에, 편광필름의 반송속도가 작은 경우라도, 레이저광 발진기를 고출력으로 사용할 수 있다. 그 결과, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 이점인 출력의 안정성을 얻을 수 있다. 한편, 빔 스플리터에 의해서 편광필름에 조사되는 에너지가 저감되기 때문에, 레이저광 발진기의 고출력 측을 이용했을 경우의 문제점인 편광필름의 절단면에서의 품질의 열화를 억제할 수 있다.Since the slit machine which concerns on this invention is equipped with the laser cutting device, even if the conveyance speed of a polarizing film is small, a laser beam oscillator can be used with a high output. As a result, the output stability which is an advantage when using the high output side of a laser beam oscillator can be obtained. On the other hand, since the energy radiated to the polarizing film by the beam splitter is reduced, deterioration of the quality at the cut surface of the polarizing film which is a problem when the high output side of the laser beam oscillator is used can be suppressed.
또한, 본 발명은 상술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하고, 다른 실시 형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.In addition, this invention is not limited to each above-mentioned embodiment, Various changes are possible in the range shown to the claim, and technical description of this invention also regarding embodiment obtained by combining suitably the technical means disclosed in each other embodiment, respectively. It is included in a range.
[실시예][Example]
[실시예 1]Example 1
도 3에 기재의 슬릿터기(20)를 이용하여 편광필름의 절단을 행했다. 편광필름(6)은 레이저 절단장치(10)의 집광렌즈(5)에 가까운 순서로부터, 보호필름으로서 PET 필름(38㎛), 점착층(22㎛ : 점착층은 보호필름과 함께 박리함), TAC 필름(80㎛), 폴리비닐 알코올 필름(30㎛) 및 COP(시클로 올레핀 폴리머) 필름(70㎛)이 적층되어 있고, COP 필름에는, 점착층을 사이에 두고, 세퍼레이트 필름으로서 PET 필름(38㎛)이 적층된 구성으로 되어 있다.The polarizing film was cut | disconnected using the
우선, 편광필름(6)이 정지한 상태로부터, 권출부(11) 및 권취부(13a)의 회전 장치에 의해, 편광필름(6)을 5초 후에 50m/s까지 가속시켰다. 50m/s까지 가속시키는 동안에 편광필름(6)의 절단을 이하의 조건에서 행했다.First, the
레이저광 발진기 : CO2 레이저Laser light oscillator: CO 2 laser
레이저광 발진기의 출력 : 20W 이상, 280W 이하Output of laser beam oscillator: 20W or more, 280W or less
레이저 파장 : 9.4㎛Laser Wavelength: 9.4㎛
레이저 주파수 : 20kHzLaser frequency: 20 kHz
L6의 집광 지름 : 54㎛Condensing diameter of L6: 54㎛
투과광과 반사광과의 비율 : 5 : 5Ratio of transmitted light and reflected light: 5: 5
[비교예 1]Comparative Example 1
슬릿터기(20)의 레이저 절단장치(10)로부터 빔 스플리터(4)를 제거한 비교용 절단장치를 사용하여 편광필름(6)의 절단을 행했다. 편광필름(6)의 구성은 실시예 1과 동일하다. 실시예 1과 마찬가지로, 편광필름(6)을 50m/s까지 가속시켰다. 또, 절단의 조건은 이하와 같다.The
레이저광 발진기 : CO2 레이저Laser light oscillator: CO 2 laser
레이저광 발진기의 출력 : 10W 이상, 140W 이하Output of laser beam oscillator: 10W or more, 140W or less
레이저 파장 : 9.4㎛Laser Wavelength: 9.4㎛
레이저 주파수 : 20kHzLaser frequency: 20 kHz
L6의 집광 지름 : 54㎛Condensing diameter of L6: 54㎛
도 5는 실시예 1 및 비교예 1에서 절단한 편광필름(6)을 나타내는 측면도이다. 도 5의 (a)는 실시예 1의 편광필름(6)이며, 도 5의 (b)는 비교예 1의 편광필름(6)이다. 양 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 비교예 1의 편광필름(6)이 열팽창에 의해 그 단면에 변형이 생기고 있다. 또, 최상면의 PET 필름에는 열팽창에 의해 괴상물(塊狀物)이 생기고 있는 것도 관측되었다. 한편, 실시예 1의 편광필름(6)에서는, 비교예 1과 달리, 절단면에 변형이 생기지 않았다. 게다가 최상면의 PET 필름에 괴상물이 생기지 않았다. 본 발명의 슬릿터기(레이저 절단장치)에 의하면, 50m/s라는 반송속도라도, 편광필름의 절단면에서의 품질 열화를 억제할 수 있어, 본 발명의 우위성은 분명하게 나타나고 있다.FIG. 5 is a side view illustrating the
또한, 편광필름(6)의 절단면이 양호한지 여부에 대해서 시험을 행했다. 시험 방법은 절단한 편광필름으로부터 세퍼레이트 필름을 박리하고, COP 필름면을 점착층을 사이에 두고 유리판에 붙이는 것이다. COP 필름에 변형이 생기고 있으면, COP 필름과 유리판과의 사이에 기포가 혼입한다. 실시예 1 및 비교예 1의 절단 후의 편광필름(6)에 시험을 행한 바, 실시예 1의 편광필름(6)에는 점착 후에 기포의 혼입은 관측되지 않았지만, 비교예 1의 편광필름(6)에는 점착 후에 기포의 혼입이 관측되었다. 이것은 편광필름(6) 가운데, 위로부터 4층째의 COP 필름의 변형 상태에 기인한 결과이다. 당해 결과로부터도, 본 발명의 우위성이 증명되어 있다.Moreover, the test was done whether the cut surface of the
[산업상의 이용 가능성][Industrial Availability]
본 발명에 관한 레이저 절단장치는, 편광필름을 바람직하게 절단하는 것으로서 이용 가능하다. 따라서, 본 발명은 편광필름을 사용하는 분야에서 널리 이용 가능하다.The laser cutting device concerning this invention can be utilized as what cut | disconnects a polarizing film preferably. Therefore, the present invention can be widely used in the field of using a polarizing film.
1 레이저광 발진기 2 빔 익스팬더
3 벤드미러 4 빔 스플리터
5 집광렌즈 6 편광필름
10 레이저 절단장치 11 권출부
12·12a·12b·12c·12d·12e·12f 반송 롤
13a·13b 권취부 14 측장계
20 슬릿터기 L1 ~ L6 레이저광
S 슬릿1
3 bend mirror 4 beam splitter
5
10
12, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f conveying roll
13a, 13b winding 14 measuring system
20 Slitter L1 to L6 Laser Light
S slit
Claims (4)
레이저광을 발진(發振)하는 레이저광 발진기와,
레이저광 발진기로부터 발진된 레이저광을 편광필름에 반사하는 벤드미러(bend mirror)와.
편광필름과 벤드미러와의 사이에 배치되고, 상기 레이저광을 집광(集光)하는 집광렌즈를 구비하고 있으며,
상기 벤드미러와 집광렌즈와의 사이에, 상기 레이저광을 투과 및 반사하는 빔 스플리터(beam splitter)를 구비하는 레이저 절단장치.In the laser cutting device for cutting by irradiating laser light to the polarizing film,
A laser beam oscillator for oscillating a laser beam,
A bend mirror for reflecting the laser light oscillated from the laser light oscillator to the polarizing film;
A condenser lens disposed between the polarizing film and the bend mirror and condensing the laser light;
And a beam splitter configured to transmit and reflect the laser light between the bend mirror and the condenser lens.
상기 레이저광 발진기의 출력이 30W 이상, 400W 이하이며,
상기 빔 스플리터의 레이저광을 투과 및 반사하는 비율이, 3 : 7 ~ 7 : 3인 레이저 절단장치.The method according to claim 1,
The output of the laser beam oscillator is 30W or more, 400W or less,
And a ratio of transmitting and reflecting the laser beam of the beam splitter is 3: 7 to 7: 3.
상기 레이저광 발진기가 CO2 레이저광 발진기인 레이저 절단장치.The method according to claim 1,
And the laser beam oscillator is a CO 2 laser beam oscillator.
상기 권출부와 권취부와의 사이에 청구항 1 ~ 3 중 어느 한 항에 기재한 레이저 절단장치를 구비하는 슬릿터기.A winding-up part which unwinds a polarizing film, and a winding-up part which winds up a polarizing film,
The slitting machine provided with the laser cutting device as described in any one of Claims 1-3 between the said unwinding part and the winding-up part.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2010-226778 | 2010-10-06 | ||
JP2010226778A JP5800486B2 (en) | 2010-10-06 | 2010-10-06 | Laser cutting apparatus, slitter machine equipped with the same, and laser cutting method |
PCT/JP2011/071924 WO2012046587A1 (en) | 2010-10-06 | 2011-09-26 | Laser cutter and slitter with same |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177010393A Division KR20170045376A (en) | 2010-10-06 | 2011-09-26 | Laser cutter and slitter with same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130106847A true KR20130106847A (en) | 2013-09-30 |
Family
ID=45927582
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020137011196A KR20130106847A (en) | 2010-10-06 | 2011-09-26 | Laser cutter and slitter with same |
KR1020177010393A KR20170045376A (en) | 2010-10-06 | 2011-09-26 | Laser cutter and slitter with same |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020177010393A KR20170045376A (en) | 2010-10-06 | 2011-09-26 | Laser cutter and slitter with same |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5800486B2 (en) |
KR (2) | KR20130106847A (en) |
CN (1) | CN103153526B (en) |
TW (1) | TWI501829B (en) |
WO (1) | WO2012046587A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200089268A (en) * | 2017-11-27 | 2020-07-24 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Laser processing method of plastic film and plastic film |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6020884B2 (en) * | 2012-05-31 | 2016-11-02 | 住友化学株式会社 | Laser processing method |
KR101817388B1 (en) * | 2014-09-30 | 2018-01-10 | 주식회사 엘지화학 | Cutting method for the polarizing plate, polarizing plate cut usuing the same |
CN112277389A (en) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 林紫绮 | Paper tube manufacturing method for increasing stiffness of tube and paper tube structure thereof |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4734558A (en) * | 1983-05-16 | 1988-03-29 | Nec Corporation | Laser machining apparatus with controllable mask |
JPH0412834A (en) * | 1990-04-28 | 1992-01-17 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | Processing method for adhesive sheet |
JPH0866790A (en) * | 1994-08-30 | 1996-03-12 | Sony Corp | Laser beam machine |
JPH1158056A (en) * | 1997-08-12 | 1999-03-02 | Nec Corp | Laser texture machining device |
US6760973B1 (en) * | 1999-06-30 | 2004-07-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Laser working method and method for producing ink jet recording head |
DE20100659U1 (en) * | 2001-01-15 | 2002-02-14 | Innolas Gmbh | marking |
JP2004122167A (en) * | 2002-10-01 | 2004-04-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Laser beam machining apparatus and laser beam machining method |
JP4290656B2 (en) * | 2003-01-21 | 2009-07-08 | 豊田スチールセンター株式会社 | Laser cutting device, laser cutting method and laser cutting system |
US7094193B2 (en) * | 2003-08-28 | 2006-08-22 | Philip Morris Usa Inc. | High speed laser perforation of cigarette tipping paper |
JP4215675B2 (en) * | 2004-04-08 | 2009-01-28 | 日立ビアメカニクス株式会社 | Laser processing machine for sheet workpieces |
DE602006004913D1 (en) * | 2005-04-28 | 2009-03-12 | Semiconductor Energy Lab | Method and device for producing semiconductors by means of laser radiation |
JP2007268581A (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Sunx Ltd | Laser beam machining apparatus |
CN101528445B (en) * | 2006-10-17 | 2016-08-17 | 日东电工株式会社 | Optical component applying method and the device of use the method |
JP4524689B2 (en) * | 2007-02-20 | 2010-08-18 | ソニー株式会社 | Hologram reproducing apparatus, hologram reproducing method, and phase modulation element |
JP5202876B2 (en) * | 2007-06-06 | 2013-06-05 | 日東電工株式会社 | Laser processing method and laser processed product |
JP5553397B2 (en) * | 2007-07-19 | 2014-07-16 | 日東電工株式会社 | Laser processing method |
JP2009154188A (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Olympus Corp | Laser machining method, laser machining tool, laser machining device |
-
2010
- 2010-10-06 JP JP2010226778A patent/JP5800486B2/en active Active
-
2011
- 2011-09-26 KR KR1020137011196A patent/KR20130106847A/en active Application Filing
- 2011-09-26 CN CN201180048178.8A patent/CN103153526B/en active Active
- 2011-09-26 WO PCT/JP2011/071924 patent/WO2012046587A1/en active Application Filing
- 2011-09-26 KR KR1020177010393A patent/KR20170045376A/en active Search and Examination
- 2011-10-04 TW TW100135850A patent/TWI501829B/en active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200089268A (en) * | 2017-11-27 | 2020-07-24 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Laser processing method of plastic film and plastic film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012046587A1 (en) | 2012-04-12 |
TWI501829B (en) | 2015-10-01 |
JP5800486B2 (en) | 2015-10-28 |
CN103153526B (en) | 2016-01-20 |
JP2012076143A (en) | 2012-04-19 |
TW201221262A (en) | 2012-06-01 |
KR20170045376A (en) | 2017-04-26 |
CN103153526A (en) | 2013-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5827456B2 (en) | Slitting machine | |
TWI485025B (en) | Method for cutting polarizing sheet and polarizing sheet cut by the method | |
US4356375A (en) | Process for producing lines of weakness in the protective backing of an adhesive laminate | |
TWI630969B (en) | Method, device and use of the laser-based machining of sheet-like substrates | |
KR20130106847A (en) | Laser cutter and slitter with same | |
CN104755219A (en) | Positive electrode cutting device using laser | |
JP2016175834A (en) | Method for dividing glass ribbon | |
US10710351B2 (en) | System and method for continuously manufacturing optical display device | |
JPWO2014097885A1 (en) | Optical display device production method and optical display device production system | |
CN105683073B (en) | Piece making method and manufacture device | |
US7955466B2 (en) | Method of and apparatus for manufacturing polarization plate | |
KR20140019313A (en) | Laser beam irradiation apparatus and laser beam irradiation method | |
JP2012076143A5 (en) | Laser cutting apparatus, slitter machine equipped with the same, and laser cutting method | |
WO2013094758A1 (en) | Laser light irradiation system, laser light irradiation method, and recording medium | |
KR101708503B1 (en) | Laser Cutting Apparatus for Cutting Film and Method for Cutting the Film | |
CN106896441B (en) | Optical film and method for manufacturing the same | |
JP2015042423A (en) | Cutting machine, slitter with the same and method for cutting film | |
KR20220092327A (en) | Film cutting apparatus | |
CN114734152A (en) | Film cutting device | |
JP2002220153A (en) | Film cutter | |
WO2013179430A1 (en) | Laser processing method, processing control program and processing control device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
A107 | Divisional application of patent |