KR20130098500A - Method and device for controlling thickness of plate - Google Patents

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KR20130098500A
KR20130098500A KR1020120020067A KR20120020067A KR20130098500A KR 20130098500 A KR20130098500 A KR 20130098500A KR 1020120020067 A KR1020120020067 A KR 1020120020067A KR 20120020067 A KR20120020067 A KR 20120020067A KR 20130098500 A KR20130098500 A KR 20130098500A
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thickness
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허승민
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현대제철 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A rear plate thickness control method and a device are provided to improve a dimension quality of a rear plate, in other words, a thickness hit rate. CONSTITUTION: A rear plate thickness controlling method comprises the following steps: a thickness control of a rear plate is performed about an N (the N is a natural number) section of the rear plate to a pre-set gain value (110); in the N section, a thickness deviation of the rear plate is calculated (120); based on the calculated thickness deviation, the gain value for a thickness control of the rear plate is adjusted (130); and after the N is increased by one, the thickness control about the N section of the rear plate is performed by using the adjusted gain value (150). [Reference numerals] (110) Performing a thickness control of a rear plate as a pre-set gain value about an N section of the rear plate; (120) Calculating a thickness deviation of the rear plate in the N section of the rear plate; (130) Adjusting the gain value for a thickness control of the rear plate based on the calculated thickness deviation; (150) Performing the thickness control about the N section of the rear plate by using the adjusted gain value; (160) Is it in the last section of the thickness control object?; (170) Storing the final adjusted value of the gain value; (AA) Start; (BB) No; (CC) Yes; (DD) End

Description

후판 두께 제어 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING THICKNESS OF PLATE}Plate thickness control method and apparatus {METHOD AND DEVICE FOR CONTROLLING THICKNESS OF PLATE}

본 발명의 실시예들은 게인 값(gain value)을 조정하여 후판의 두께를 제어하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
Embodiments of the present invention relate to a method and apparatus for controlling the thickness of a thick plate by adjusting a gain value.

철강공정은 제선, 제강공정을 통해 원료인 철광석에서 불순물이 제거된 용강을 연속 주조공정의 주형에 주입하여 슬라브(slab) 또는 블룸(bloom) 등으로 제조한다.In the steel process, molten steel from which impurities are removed from iron ore as a raw material through steelmaking and steelmaking is injected into a mold of a continuous casting process to produce slabs or blooms.

이런 연속 주조공정을 거쳐 제조된 슬라브 또는 블룸 등의 1차 생산품은 최종 생산되는 선재, 코일, 박판 등의 생산품목에 따라 다음에 진행되는 압연공정이 달라진다. 이 중에서 후판 압연공정은 연속 주조공정에서 제조된 슬라브를 소재로 하여 가역식 압연기를 사용하여 후판(plate)을 수요자가 요구하는 두께의 치수로 제어하면서 압연한다.The primary product, such as slabs or blooms, produced through such a continuous casting process, depends on the final product, such as wire rod, coil, sheet, etc., which is followed by a rolling process. Among them, the thick plate rolling process uses a slab manufactured in a continuous casting process as a material and rolls the plate while controlling the plate to dimensions of the thickness required by the consumer using a reversible rolling mill.

상기 가역식 압연기는 입측 소재인 슬라브를 수요자가 요구하는 두께만큼 한 번에 압연하지 않고, 일정한 두께로 압연한 후에 다시 가역하여 다시 압연한다. 즉, 상기 가역식 압연기에서는 소재를 여러 단계로 압연하여 수요자가 원하는 판 두께로 압연한다.The reversible rolling mill does not roll the slab, which is a side material, at a thickness required by the consumer at once, but after rolling to a predetermined thickness, reversibly rolls again. That is, in the reversible rolling mill, the raw material is rolled in various stages to the desired thickness of the plate.

한편, 관련 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제2002-0017624호(발명의 명칭: 후판 선후단부의 두께 제어 방법, 공개일자: 2002년 03월 07일)가 있다.
On the other hand, the related prior art is Republic of Korea Patent Publication No. 2002-0017624 (name of the invention: the thickness control method of the rear end of the thick plate, published date: March 07, 2002).

본 발명의 일 실시예는 게인 값을 조정하여 후판 두께를 제어함으로써 후판의 치수 품질(두께 적중률)을 향상시킬 수 있는 후판 두께 제어 방법 및 시스템을 제공한다.
One embodiment of the present invention provides a thick plate thickness control method and system that can improve the dimensional quality (thickness hit ratio) of the thick plate by adjusting the gain value to control the thick plate thickness.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and another problem (s) not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 방법은 후판의 N(상기 N은 자연수) 구간에 대해 미리 설정된 게인 값으로 상기 후판의 두께 제어를 수행하는 제1 단계; 상기 N 구간에서 상기 후판의 두께 편차를 계산하는 제2 단계; 상기 계산된 두께 편차에 기초하여, 상기 후판의 두께 제어를 위한 게인 값을 조정하는 제3 단계; 및 상기 N을 1 증가시킨 후, 상기 조정된 게인 값을 이용하여 상기 후판의 N 구간에 대한 두께 제어를 수행하는 제4 단계를 포함한다.A thick plate thickness control method according to an embodiment of the present invention includes a first step of performing thickness control of the thick plate with a preset gain value for an N (where N is a natural number) section of a thick plate; Calculating a thickness deviation of the thick plate in the N section; Adjusting a gain value for controlling the thickness of the thick plate based on the calculated thickness deviation; And a fourth step of performing thickness control on the N section of the thick plate using the adjusted gain value after increasing N by one.

본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 방법은 상기 제4 단계를 수행한 후 상기 제2 단계로 리턴하여, 상기 후판의 마지막 두께 제어 대상 구간까지 상기 게인 값을 조정하면서 상기 후판의 두께 제어를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.The thick plate thickness control method according to an embodiment of the present invention returns to the second step after performing the fourth step, and controls the thickness of the thick plate while adjusting the gain value to the last thickness control target section of the thick plate. The method may further include performing the step.

본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 방법은 상기 게인 값의 최종 조정 값을 저장하는 단계를 더 포함할 수 있다.The thick plate thickness control method according to an embodiment of the present invention may further include storing a final adjustment value of the gain value.

상기 저장하는 단계는 상기 후판의 각 구간별로 그룹화하여 상기 게인 값을 저장하는 단계를 포함할 수 있다.The storing may include storing the gain value by grouping the respective sections of the thick plate.

상기 후판의 두께 제어는 상기 후판의 선단부 및 미단부를 제외한 몸통부만을 대상 구간으로 하여 수행될 수 있다.The thickness control of the thick plate may be performed by using only the trunk portion except for the front end and the tail end of the thick plate as a target section.

본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 장치는 후판의 N(상기 N은 자연수) 구간에 대해 미리 설정된 게인 값으로 상기 후판의 두께 제어를 수행하는 두께 제어부; 상기 N 구간에서 상기 후판의 두께 편차를 계산하는 계산부; 및 상기 계산된 두께 편차에 기초하여 상기 미리 설정된 게인 값을 조정하는 게인 조정부를 포함하고, 상기 두께 제어부는 상기 N을 1 증가시킨 후, 상기 조정된 게인 값을 이용하여 상기 후판의 N 구간에 대한 두께 제어를 수행할 수 있다.The thick plate thickness control apparatus according to an embodiment of the present invention includes a thickness control unit for controlling the thickness of the thick plate with a preset gain value for the N (where N is a natural number) of the thick plate; A calculator for calculating a thickness deviation of the thick plate in the N section; And a gain adjusting unit for adjusting the preset gain value based on the calculated thickness deviation, wherein the thickness control unit increases the N by 1 and then uses the adjusted gain value for the N section of the thick plate. Thickness control can be performed.

상기 후판 두께 제어 장치는 상기 후판의 마지막 두께 제어 대상 구간까지 상기 게인 값을 조정하면서 상기 후판의 두께 제어를 수행할 수 있다.The thick plate thickness control apparatus may perform thickness control of the thick plate while adjusting the gain value to the last thickness control target section of the thick plate.

본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 장치는 상기 게인 값의 최종 조정 값을 저장하는 저장부를 더 포함할 수 있다.
The thick plate thickness control apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a storage unit for storing the final adjustment value of the gain value.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and / or features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 게인 값을 조정하여 후판 두께를 제어함으로써 후판의 치수 품질을 향상시킬 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the dimensional quality of the thick plate can be improved by adjusting the gain value to control the thick plate thickness.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 있어서, 두께 편차 계산 및 게인 값 조정의 일례를 그래프로 나타내 보인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 장치의 상세 구성을 설명하기 위해 도시한 블록도이다.1 is a flowchart illustrating a thick plate thickness control method according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating an example of thickness deviation calculation and gain value adjustment according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram illustrating a detailed configuration of a thick plate thickness control apparatus according to an embodiment of the present invention.

후판 두께의 제어 특성은 게인 값의 설정에 따라 달라진다. 일반적으로, 후판 두께 제어의 경우, 고정된 게인 값을 사용하여 두께 제어를 수행하게 된다. 하지만, 설비의 노후화나 조업 환경의 변화에 따라 후판 두께 제어의 성능이 변하게 된다.Control properties of the thick plate thickness depend on the setting of the gain value. In general, in the case of thick plate thickness control, thickness control is performed using a fixed gain value. However, as the equipment ages and changes in the operating environment, the performance of thick plate thickness control changes.

따라서, 후판의 치수 품질(두께 적중률)이 저하되는 현상이 나타나며, 이러한 현상을 최소화하기 위해 게인 값의 미세한 조정이 필요하다. 하지만, 기존에는 고정 게인 방식을 사용하였기 때문에 치수 품질의 저하 현상을 신속히 대처할 수 없었다.Therefore, a phenomenon in which the dimensional quality (thickness hit ratio) of the thick plate is deteriorated appears, and fine adjustment of the gain value is necessary to minimize such a phenomenon. However, in the past, the fixed gain method was not used to cope with the degradation of the dimensional quality.

이에, 본 발명의 일 실시예에서는 게인 값을 조정하여 후판 두께를 제어함으롸써 후판의 치수 품질이 저하되는 현상을 최소화할 수 있는 후판 두께 제어 방법 및 시스템을 개시한다.
Accordingly, an embodiment of the present invention discloses a thick plate thickness control method and system that can minimize the phenomenon that the dimensional quality of the thick plate is reduced by adjusting the gain value to control the thick plate thickness.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 방법을 설명하기 위해 도시한 흐름도이다. 여기서, 상기 후판 두께 제어 방법은 후판 두께 제어 장치에 의해 수행될 수 있다. 상기 후판 두께 제어 장치의 상세 구성에 대해서는 도 3을 참조하여 후술하기로 한다.1 is a flowchart illustrating a thick plate thickness control method according to an embodiment of the present invention. Here, the thick plate thickness control method may be performed by a thick plate thickness control apparatus. A detailed configuration of the thick plate thickness control apparatus will be described later with reference to FIG. 3.

도 1을 참조하면, 단계(110)에서 상기 후판 두께 제어 장치는 후판의 N(상기 N은 자연수) 구간에 대해 미리 설정된 게인 값으로 상기 후판의 두께 제어를 수행한다.Referring to FIG. 1, in step 110, the thick plate thickness control apparatus performs thickness control of the thick plate with a preset gain value for an N (N is a natural number) section of the thick plate.

여기서, 상기 구간은 상기 후판의 길이 방향을 기준으로 미리 설정된 거리를 의미한다. 상기 후판 두께 제어 장치는 각 구간을 일정한 거리로 설정하여 두께 제어를 수행할 수 있다.Here, the section means a distance set in advance based on the longitudinal direction of the thick plate. The thick plate thickness control apparatus may perform thickness control by setting each section at a constant distance.

다음으로, 단계(120)에서 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 후판의 N 구간에서 상기 후판의 두께 편차를 계산한다.Next, in step 120, the thick plate thickness control apparatus calculates the thickness deviation of the thick plate in the N section of the thick plate.

이를 위해, 상기 후판 두께 제어 장치는 두께 계측기를 이용하여 상기 후판의 N 구간에서 소정 간격으로 상기 후판의 두께를 측정할 수 있다. 여기서, 상기 두께 계측기는 롤캡, 밀연신량, 보상값 등을 이용하여 상기 후판의 두께를 측정할 수 있다.To this end, the thick plate thickness control apparatus may measure the thickness of the thick plate at a predetermined interval in the N section of the thick plate using a thickness meter. Here, the thickness measuring instrument may measure the thickness of the thick plate using a roll cap, a draw amount, a compensation value and the like.

상기 후판 두께 제어 장치는 상기 두께 계측기로부터 출력된 두께 측정치를 이용하여 상기 N 구간에서의 후판 두께 편차를 계산할 수 있다.The thick plate thickness control apparatus may calculate the thick plate thickness deviation in the N section by using the thickness measurement output from the thickness meter.

다음으로, 단계(130)에서 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 계산된 두께 편차에 기초하여, 상기 후판의 두께 제어를 위한 게인 값을 조정한다.Next, in step 130, the thick plate thickness control apparatus adjusts a gain value for controlling the thickness of the thick plate based on the calculated thickness deviation.

즉, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 N 구간에서의 후판 두께 편차의 계산 값에 따라, 앞 구간에 적용된 게인 값을 조정할 수 있다. 앞 구간이 없는 경우, 즉 1번째 두께 제어 구간인 1 구간인 경우, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 미리 설정된 게인 값을 조정할 수 있다.That is, the thick plate thickness control apparatus may adjust the gain value applied to the preceding section according to the calculated value of the thick plate thickness deviation in the N section. When there is no preceding section, that is, one section, which is the first thickness control section, the thick plate thickness control apparatus may adjust the preset gain value.

다음으로, 단계(140)에서 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 N을 1 증가시킨다. 즉, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 N에 N+1을 적용한다(N ← N+1). 이는 다음 구간에 대해 후판 두께를 제어할 수 있도록 하기 위함이다.Next, in step 140, the thick plate thickness control apparatus increases the N by one. That is, the thick plate thickness control device applies N + 1 to the N (N ← N + 1). This is to control the thickness of the thick plate for the next section.

다음으로, 단계(150)에서 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 조정된 게인 값을 이용하여 상기 후판의 N 구간에 대한 두께 제어를 수행한다.Next, in step 150, the thick plate thickness control apparatus performs thickness control on the N section of the thick plate using the adjusted gain value.

다음으로, 단계(160)에서 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 두께 제어를 수행한 구간이 마지막 두께 제어 대상 구간인지 여부를 판단한다.Next, in step 160, the thick plate thickness control apparatus determines whether the section in which the thickness control is performed is the last thickness control target section.

이를 위해, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 두께 제어를 수행한 구간이 상기 후판의 미단부인지를 체크할 수 있다. 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 체크 결과, 상기 후판의 미단부이면 상기 후판 두께를 수행한 구간이 마지막 두께 제어 대상 구간인 것으로 판단하고, 상기 후판의 미단부가 아니면 상기 후판 두께를 수행한 구간이 마지막 두께 제어 대상 구간이 아닌 것으로 판단할 수 있다.To this end, the thick plate thickness control apparatus may check whether the section in which the thickness control is performed is the end of the thick plate. The thick plate thickness control apparatus determines that, when the end of the thick plate is the end of the thick plate, the thick plate thickness control device determines that the section for which the thick plate thickness is performed is the last thickness control target section. It may be determined that the control target section is not.

여기서, 상기 미단부는 상기 후판 두께를 제어하기 이전에 미리 정해질 수 있다. 참고로, 상기 후판의 선단부도 상기 후판 두께를 제어하기 이전에 미리 정해질 수 있다.Here, the tail end may be predetermined before controlling the thick plate thickness. For reference, the front end of the thick plate may also be predetermined before controlling the thick plate thickness.

이에 따라, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 후판의 선단부와 미단부를 제외한 몸통부만을 대상 구간으로 하여 상기 후판의 두께 제어를 수행할 수 있다. 다시 말해, 상기 후판의 N 구간은 상기 후판의 선단부와 미단부를 제외한 부분 중에서 미리 설정된 구간이라 말할 수 있다.Accordingly, the thick plate thickness control apparatus may control the thickness of the thick plate by using only the trunk portion except for the leading end and the trailing end of the thick plate. In other words, the N section of the thick plate may be referred to as a preset section among the portions excluding the leading end and the trailing end of the thick plate.

상기 판단 결과, 마지막 두께 제어 대상 구간이 아닌 경우(160의 "아니오" 방향), 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 단계(120)으로 리턴(return)한다. 즉, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 단계(120)에서 상기 단계(160)까지의 과정을 반복 수행한다.As a result of the determination, if it is not the last thickness control target section (No in the direction of 160), the thick plate thickness control apparatus returns to the step (120). That is, the thick plate thickness control apparatus repeats the process from step 120 to step 160.

상기 후판 두께 제어의 반복 수행은 상기 후판 두께 제어를 수행한 구간이 마지막 두께 제어 대산 구간, 즉 상기 후판의 미단부 바로 이전 구간이 될 때까지 계속될 수 있다.Repeating the thick plate thickness control may be continued until the section in which the thick plate thickness control is performed becomes the last thickness control calculation section, that is, the section immediately before the end of the thick plate.

반면, 상기 판단 결과, 마지막 두께 제어 대상 구간인 경우(160의 "예" 방향), 단계(170)에서 상기 후판 두께 제어 장치는 게인 값의 최종 조정 값을 데이터베이스에 저장한다.On the contrary, as a result of the determination, in the case of the last thickness control target section (YES direction 160), the thick plate thickness control apparatus stores the final adjustment value of the gain value in the database in step 170.

이때, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 게인 값의 최종 조정 값만을 저장하는 대신에, 상기 후판의 각 구간별로 조정된 게인 값을 각 구간별로 그룹화하여 상기 데이터베이스에 저장할 수도 있다.In this case, instead of storing only the final adjustment value of the gain value, the thick plate thickness control apparatus may group the gain value adjusted for each section of the thick plate for each section and store it in the database.

상기와 같이 저장된 게인 값은 이후 다른 후판에 대한 두께 제어 시에 사용될 수 있다. 즉, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 다른 후판의 두께 제어 시, 상기 데이터베이스를 참조하여 게인 값을 조정하여 그 두께 제어를 수행할 수 있다.
The gain value stored as above can then be used in thickness control for other thick plates. That is, the thick plate thickness control apparatus may perform the thickness control by adjusting a gain value with reference to the database when controlling the thickness of the other thick plate.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 있어서, 두께 편차 계산 및 게인 값 조정의 일례를 그래프로 나타내 보인 도면이다.2 is a diagram illustrating an example of thickness deviation calculation and gain value adjustment according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 후판의 선단부 및 미단부(L_end)를 제외한 몸통부를 다수의 구간으로 나누어 그 두께를 제어한다. 도 2에서는 3개의 구간(1번째 두께 제어, 2번째 두께 제어, 3번째 두께 제어)을 예로 들었으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이며 실제로는 훨씬 더 많은 구간으로 구분된다.As shown in FIG. 2, the thick plate thickness control apparatus controls the thickness of the thick plate by dividing a body portion excluding a front end portion and an end portion L_end of the thick plate. In FIG. 2, three sections (first thickness control, second thickness control, and third thickness control) are taken as an example, but for convenience of description and are actually divided into many more sections.

상기 후판 두께 제어 장치는 첫 번째 구간(구간 1)에서 미리 설정된 게인 값(제1 게인 값)을 이용하여 상기 1번째 두께 제어를 수행한다. 이어서, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 구간 1에서의 후판 두께 편차를 계산하고, 상기 계산된 두께 편차를 고려하여 상기 제1 게인 값을 제2 게인 값으로 조정한다.The thick plate thickness control apparatus performs the first thickness control using a gain value (first gain value) preset in the first section (section 1). Subsequently, the thick plate thickness control apparatus calculates the thick plate thickness deviation in the section 1, and adjusts the first gain value to the second gain value in consideration of the calculated thickness deviation.

이후, 상기 후판 두께 제어 장치는 두 번째 구간(구간 2)에서 상기 제2 게인 값을 이용하여 상기 2번째 두께 제어를 수행한다. 이어서, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 구간 2에서의 후판 두께 편차를 계산하고, 상기 계산된 두께 편차를 고려하여 상기 제2 게인 값을 제3 게인 값으로 조정한다.Thereafter, the thick plate thickness control apparatus performs the second thickness control using the second gain value in the second section (section 2). Subsequently, the thick plate thickness control apparatus calculates the thick plate thickness deviation in the section 2, and adjusts the second gain value to the third gain value in consideration of the calculated thickness deviation.

이후, 상기 후판 두께 제어 장치는 세 번째 구간(구간 3)에서 상기 제3 게인 값을 이용하여 상기 3번째 두께 제어를 수행한다. 이어서, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 구간 3에서의 후판 두께 편차를 계산하고, 상기 계산된 두께 편차를 고려하여 상기 제3 게인 값을 제4 게인 값으로 조정한다.Subsequently, the thick plate thickness control apparatus performs the third thickness control using the third gain value in the third section (section 3). Subsequently, the thick plate thickness control apparatus calculates the thick plate thickness deviation in the section 3 and adjusts the third gain value to the fourth gain value in consideration of the calculated thickness deviation.

이때, 상기 구간 3을 마지막 후판 두께 제어 대상 구간이라 가정하면, 상기 후판 두께 제어 장치는 상기 제4 게인 값을 최종 게인 조정값으로 상기 데이터베이스에 저장하고, 상기 후판에 대한 두께 제어를 종료할 수 있다.
In this case, when the section 3 is the last thick plate thickness control target section, the thick plate thickness control apparatus may store the fourth gain value as the final gain adjustment value in the database and finish the thickness control on the thick plate. .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 장치의 상세 구성을 설명하기 위해 도시한 블록도이다.3 is a block diagram illustrating a detailed configuration of a thick plate thickness control apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 후판 두께 제어 장치(300)는 두께 제어부(310), 계산부(320) 및 게인 조정부(330)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the thick plate thickness control apparatus 300 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a thickness controller 310, a calculator 320, and a gain adjuster 330.

상기 두께 제어부(310)는 상기 후판의 N 구간에 대해 미리 설정된 게인 값으로 상기 후판의 두께 제어를 수행한다.The thickness control unit 310 controls the thickness of the thick plate with a preset gain value for the N section of the thick plate.

여기서, 상기 구간은 상기 후판의 길이 방향을 기준으로 미리 설정된 거리를 의미한다. 상기 두께 두께부(310)는 각 구간을 일정한 거리로 설정하여 두께 제어를 수행할 수 있다.Here, the section means a distance set in advance based on the longitudinal direction of the thick plate. The thickness thickness unit 310 may control the thickness by setting each section at a constant distance.

상기 계산부(320)는 상기 후판의 N 구간에서 상기 후판의 두께 편차를 계산한다. 이를 위해, 상기 계산부(320)는 두께 계측기를 이용하여 상기 N 구간에서의 후판 두께를 측정할 수 있다.The calculation unit 320 calculates the thickness deviation of the thick plate in the N section of the thick plate. To this end, the calculation unit 320 may measure the thickness of the thick plate in the N section using a thickness meter.

여기서, 상기 두께 계측기는 롤캡, 밀연신량, 보상값 등을 이용하여 상기 후판의 두께를 측정할 수 있다.Here, the thickness measuring instrument may measure the thickness of the thick plate using a roll cap, a draw amount, a compensation value, and the like.

상기 게인 조정부(330)는 상기 계산된 두께 편차에 기초하여 상기 미리 설정된 게인 값을 조정한다.The gain adjusting unit 330 adjusts the preset gain value based on the calculated thickness deviation.

즉, 상기 게인 조정부(330)는 상기 N 구간에서의 후판 두께 편차의 계산 값에 따라, 앞 구간에 적용된 게인 값을 조정할 수 있다. 앞 구간이 없는 경우, 즉 1번째 두께 제어 구간인 1 구간인 경우, 상기 게인 조정부(330)는 상기 미리 설정된 게인 값을 조정할 수 있다.That is, the gain adjusting unit 330 may adjust the gain value applied to the previous section according to the calculated value of the thick plate thickness deviation in the N section. If there is no preceding section, that is, one section, which is the first thickness control section, the gain adjusting unit 330 may adjust the preset gain value.

이에 따라, 상기 두께 제어부(310)는 상기 N을 1 증가시킨 후(N ← N+1), 상기 게인 조정부(330)로부터 상기 조정된 게인 값을 피드백(feedback) 받는다. 상기 두께 제어부(310)는 상기 피드백 받은 게인 값을 이용하여 상기 후판의 N 구간에 대한 두께 제어를 수행한다.Accordingly, the thickness controller 310 increases N by 1 (N ← N + 1), and receives feedback of the adjusted gain from the gain adjuster 330. The thickness controller 310 performs thickness control on the N section of the thick plate using the gain value received from the feedback.

예를 들면, 상기 N이 1이라고 가정한다. 이러한 경우, 상기 게인 조정부(330)는 상기 후판의 1 구간에 대한 두께 편차 계산 값을 이용하여, 상기 미리 설정된 게인 값을 조정한다. 그러면, 상기 두께 제어부(310)는 상기 게인 조정부(330)로부터 상기 조정된 게인 값을 피드백 받은 후, 상기 후판의 2 구간에 대하여, 상기 피드백 받은 게인 값을 이용하여 상기 후판의 2 구간에 대한 두께 제어를 수행할 수 있다.For example, assume that N is one. In this case, the gain adjusting unit 330 adjusts the preset gain value using the thickness deviation calculation value for one section of the thick plate. Then, after receiving the feedback of the adjusted gain value from the gain adjusting unit 330, the thickness control unit 310, for the two sections of the thick plate, the thickness of the two sections of the thick plate using the feedback gain value. Control can be performed.

상기 후판 두께 제어 장치(300)는 상기 두께 제어부(310), 상기 계산부(320) 및 상기 게인 조정부(330)를 연계 동작시켜, 상기 후판의 마지막 두께 제어 대상 구간까지 상기 게인 값을 조정하면서 상기 후판의 두께 제어를 수행할 수 있다.The thick plate thickness control apparatus 300 operates the thickness controller 310, the calculator 320, and the gain adjuster 330 in conjunction with each other to adjust the gain value to the last thickness control target section of the thick plate. Thickness control of the thick plate can be performed.

이를 위해, 상기 후판 두께 제어 장치(300)는 상기 후판의 두께 제어를 수행한 구간이 상기 후판의 미단부인지를 체크할 수 있다. 상기 후판 두께 제어 장치(300)는 상기 체크 결과, 상기 후판의 미단부이면 상기 후판 두께를 수행한 구간이 마지막 두께 제어 대상 구간인 것으로 판단하고, 상기 후판의 미단부가 아니면 상기 후판 두께를 수행한 구간이 마지막 두께 제어 대상 구간이 아닌 것으로 판단할 수 있다.To this end, the thick plate thickness control apparatus 300 may check whether the section in which the thickness control of the thick plate is performed is the end of the thick plate. The thick plate thickness control apparatus 300 determines that, when the end of the thick plate is the end of the thick plate, the thick plate thickness control device 300 determines that the section having the thickness of the thick plate is the last thickness control target section, and performs the thick plate thickness if the thick plate is not the end of the thick plate. It may be determined that this is not the last thickness control target section.

여기서, 상기 미단부는 상기 후판 두께를 제어하기 이전에 미리 정해질 수 있다. 참고로, 상기 후판의 선단부도 상기 후판 두께를 제어하기 이전에 미리 정해질 수 있다.Here, the tail end may be predetermined before controlling the thick plate thickness. For reference, the front end of the thick plate may also be predetermined before controlling the thick plate thickness.

이에 따라, 상기 후판 두께 제어 장치(300)는 상기 후판의 선단부와 미단부를 제외한 몸통부만을 대상 구간으로 하여 상기 후판의 두께 제어를 수행할 수 있다. 다시 말해, 상기 후판의 N 구간은 상기 후판의 선단부와 미단부를 제외한 부분 중에서 미리 설정된 구간이라 말할 수 있다.Accordingly, the thick plate thickness control apparatus 300 may control the thickness of the thick plate by using only the body portion excluding the leading end and the trailing end of the thick plate. In other words, the N section of the thick plate may be referred to as a preset section among the portions excluding the front end and the tail end of the thick plate.

한편, 상기 후판 두께 제어 장치(300)는 도면에는 도시되지 않았지만 저장부를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the thick plate thickness control apparatus 300 may further include a storage unit although not shown in the drawing.

상기 저장부는 상기 게인 값의 최종 조정 값을 상기 데이터베이스에 저장하는 역할을 한다. 이때, 상기 저장부는 상기 게인 값의 최종 조정 값만을 저장하는 대신에, 상기 후판의 각 구간별로 조정된 게인 값을 각 구간별로 그룹화하여 상기 데이터베이스에 저장할 수도 있다.The storage unit stores a final adjustment value of the gain value in the database. In this case, instead of storing only the final adjustment value of the gain value, the storage unit may group the gain value adjusted for each section of the thick plate for each section and store it in the database.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 게인 값을 조정하여 후판 두께를 제어함으로써 후판의 치수 품질을 향상시킬 수 있다.As described above, in one embodiment of the present invention, the dimensional quality of the thick plate can be improved by adjusting the gain value to control the thick plate thickness.

참고로, 상기 후판 두께 제어 장치(300)는 상기 후판을 수요자가 요구하는 두께의 치수로 제어하면서 압연하는 가역식 압연기에 설치될 수 있으며, 또 달리 상기 가역식 압연기와 원격의 위치에서 통신 케이블로 연결되어 설치될 수도 있다.
For reference, the thick plate thickness control apparatus 300 may be installed in a reversible rolling mill for rolling while controlling the thick plate to the dimensions of the thickness required by the consumer, and alternatively to the reversible rolling mill and the communication cable in a remote position It may be connected and installed.

본 발명의 실시예들은 다양한 컴퓨터로 구현되는 동작을 수행하기 위한 프로그램 명령을 포함하는 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함한다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 로컬 데이터 파일, 로컬 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체는 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크와 같은 자기-광 매체, 및 롬, 램, 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다.
Embodiments of the present invention include computer readable media including program instructions for performing various computer implemented operations. The computer-readable medium may include program instructions, local data files, local data structures, etc., alone or in combination. The media may be those specially designed and constructed for the present invention or may be those known to those skilled in the computer software. Examples of computer-readable media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tape, optical recording media such as CD-ROMs and DVDs, magneto-optical media such as floppy disks, and ROMs, And hardware devices specifically configured to store and execute the same program instructions. Examples of program instructions include machine language code such as those produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Modification is possible. Accordingly, the spirit of the present invention should be understood only in accordance with the following claims, and all equivalents or equivalent variations thereof are included in the scope of the present invention.

310: 두께 제어부
320: 계산부
330: 게인 조정부310: thickness control unit
320: calculation unit
330: gain adjustment unit

Claims (8)

후판의 N(상기 N은 자연수) 구간에 대해 미리 설정된 게인 값으로 상기 후판의 두께 제어를 수행하는 제1 단계;
상기 N 구간에서 상기 후판의 두께 편차를 계산하는 제2 단계;
상기 계산된 두께 편차에 기초하여, 상기 후판의 두께 제어를 위한 게인 값을 조정하는 제3 단계; 및
상기 N을 1 증가시킨 후, 상기 조정된 게인 값을 이용하여 상기 후판의 N 구간에 대한 두께 제어를 수행하는 제4 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 후판 두께 제어 방법.
A first step of performing thickness control of the thick plate with a gain value preset for an N section of the thick plate;
Calculating a thickness deviation of the thick plate in the N section;
Adjusting a gain value for controlling the thickness of the thick plate based on the calculated thickness deviation; And
A fourth step of performing thickness control on the N section of the thick plate by using the adjusted gain value after increasing N by 1;
Thick plate thickness control method comprising a.
제1항에 있어서,
상기 제4 단계를 수행한 후 상기 제2 단계로 리턴하여, 상기 후판의 마지막 두께 제어 대상 구간까지 상기 게인 값을 조정하면서 상기 후판의 두께 제어를 수행하는 단계
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 후판 두께 제어 방법.
The method of claim 1,
Performing the thickness control of the thick plate while adjusting the gain value to the last thickness control target section of the thick plate after performing the fourth step.
Plate thickness control method further comprising a.
제1항에 있어서,
상기 게인 값의 최종 조정 값을 저장하는 단계
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 후판 두께 제어 방법.
The method of claim 1,
Storing a final adjustment value of the gain value
Plate thickness control method further comprising a.
제3항에 있어서,
상기 저장하는 단계는
상기 후판의 각 구간별로 그룹화하여 상기 게인 값을 저장하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 후판 두께 제어 방법.
The method of claim 3,
The storing step
Storing the gain value by grouping each section of the thick plate
Thick plate thickness control method comprising a.
제1항에 있어서,
상기 후판의 두께 제어는
상기 후판의 선단부 및 미단부를 제외한 몸통부만을 대상 구간으로 하여 수행되는 것을 특징으로 하는 후판 두께 제어 방법.
The method of claim 1,
The thickness control of the thick plate
The thick plate thickness control method, characterized in that the body portion except the leading end and the tail end of the thick plate is performed as a target section.
후판의 N(상기 N은 자연수) 구간에 대해 미리 설정된 게인 값으로 상기 후판의 두께 제어를 수행하는 두께 제어부;
상기 N 구간에서 상기 후판의 두께 편차를 계산하는 계산부; 및
상기 계산된 두께 편차에 기초하여 상기 미리 설정된 게인 값을 조정하는 게인 조정부
를 포함하고,
상기 두께 제어부는
상기 N을 1 증가시킨 후, 상기 조정된 게인 값을 이용하여 상기 후판의 N 구간에 대한 두께 제어를 수행하는 것을 특징으로 하는 후판 두께 제어 장치.
A thickness controller configured to control thickness of the thick plate with a preset gain value for an N section (N is a natural number) of the thick plate;
A calculator for calculating a thickness deviation of the thick plate in the N section; And
A gain adjusting unit for adjusting the preset gain value based on the calculated thickness deviation
Lt; / RTI >
The thickness control unit
And increasing the N by 1, and performing thickness control on the N section of the thick plate using the adjusted gain value.
제6항에 있어서,
상기 후판 두께 제어 장치는
상기 후판의 마지막 두께 제어 대상 구간까지 상기 게인 값을 조정하면서 상기 후판의 두께 제어를 수행하는 것을 특징으로 하는 후판 두께 제어 장치.
The method according to claim 6,
The thick plate thickness control device
And thickness control of the thick plate while adjusting the gain value to the last thickness control target section of the thick plate.
제6항에 있어서,
상기 게인 값의 최종 조정 값을 저장하는 저장부
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 후판 두께 제어 장치.The method according to claim 6,
A storage unit storing a final adjustment value of the gain value
Thick plate thickness control device further comprising.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104942017A (en) * 2015-05-08 2015-09-30 北京首钢股份有限公司 Method for determining transverse thickness difference of cold-rolled strip steel

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