KR20130096901A - 카메라 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20130096901A KR1020120018467A KR20120018467A KR20130096901A KR 20130096901 A KR20130096901 A KR 20130096901A KR 1020120018467 A KR1020120018467 A KR 1020120018467A KR 20120018467 A KR20120018467 A KR 20120018467A KR 20130096901 A KR20130096901 A KR 20130096901A
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김영석
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삼성전기주식회사
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    • H04N23/687—Vibration or motion blur correction performed by mechanical compensation by shifting the lens or sensor position

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 일면에 형성된 배선패턴 및 타면에 형성되되 비아홀을 통해 배선패턴과 전기적 연결된 접속단자를 포함하는 투명기판; 수광부가 투명기판과 마주하도록 실장되어 배선패턴에 전기적 연결된 이미지센서; 투명기판의 상부에 배치되되, 렌즈를 투과한 빛이 투명기판으로 진행하도록 통과하는 개구부가 구비되고 개구부 외곽에서 투명기판의 접속단자와 전기적 연결된 카메라모듈 기판; 및 카메라모듈 기판의 하부에서 투명기판의 설치영역 외곽에 실장된 수동소자; 를 포함하여 이루어지는 카메라 모듈이 제안된다. 또한, 카메라 모듈 제조방법이 제안된다.

Description

카메라 모듈 및 그 제조방법{CAMERA MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING IT}
본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 구체적으로는 카메라모듈의 종횡방향의 크기와 높이를 슬림화한 카메라 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근의 휴대기기용 카메라 모듈의 경우 소형화가 주요한 이슈로 떠오르고 있다. 이러한 소형화를 달성하기 위해 기존에 제안된 방식 가운데 하나가 투명기판 상에 배선패턴을 형성하고 이미지센서 칩을 플립 칩 방식으로 투명기판의 배선패턴과 접합하는 칩 온 글라스(COG, Chip On Glass) 패키지 방식이다.
이때, 카메라 모듈의 소형화가 요구되는 경우에는 이미지센서 패키지뿐만 아니라, 부속되어 있는 콘덴서, 예컨대, MLCC 등의 수동소자도 포함하여 모듈 구조를 고려해야한다.
종래의 COG 패키지 방식의 예를 살펴보면, 예컨대 한국 등록특허 제10-0838288호와 같은 COG 센서 패키지에서는 도시되지 않았으나 화상 노이즈를 억제할 목적으로 칩 세라믹콘덴서(MLCC)가 이미지센서 칩 가까이에 구비됨으로써, 예컨대 글라스의 동일한 방향으로 이미지센서, MLCC 및 리드부가 형성됨으로써, 글라스의 면적이 커지고 종횡방향으로 카메라 모듈의 면적이 상대적으로 크게 형성되고 있었다.
한편, MLCC를 배치하는 면적이 카메라 모듈의 크기에 영향을 주지 않도록 하기 위해, 예컨대 한국 공개특허 제10-2011-0067544호에서는 글라스 기판에 비아홀을 형성하고 소자와 PCB 기판 연결용 솔더 볼을 비아홀의 양측에 배치하는 구조가 제안되었으나, 이러한 구조는 센서 위에 MLCC가 배치되어 있어 렌즈 하부면이 COG위에 있는 소자부품에 닿지 않도록 백포커스(Back Focus)의 크기가 큰, 즉 높이가 높은 렌즈를 사용해야 하므로, 카메라 모듈의 높이가 커지게 된다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위한 것으로, MLCC와 같은 수동소자를 COG 센서 패키지 근처에 배치하면서도 크기가 작고 모듈 높이도 줄인 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따라, 일면에 형성된 배선패턴 및 타면에 형성되되 비아홀을 통해 배선패턴과 전기적 연결된 접속단자를 포함하는 투명기판; 수광부가 투명기판과 마주하도록 실장되어 배선패턴에 전기적 연결된 이미지센서; 투명기판의 상부에 배치되되, 렌즈를 투과한 빛이 투명기판으로 진행하도록 통과하는 개구부가 구비되고 개구부 외곽에서 투명기판의 접속단자와 전기적 연결된 카메라모듈 기판; 및 카메라모듈 기판의 하부에서 투명기판의 설치영역 외곽에 실장된 수동소자; 를 포함하여 이루어지는 카메라 모듈이 제안된다.
또한, 하나의 예에서, 카메라모듈 기판의 상면에는 하우징이 고정되고, 하우징 내에 렌즈 어셈블리가 포함될 수 있다.
이때, 하나의 예에서, 렌즈 어셈블리는 피사체로부터 빛을 모으는 렌즈부 및 렌즈부의 구성 렌즈를 이동시키는 액추에이터를 포함할 수 있다.
또한, 하나의 예에 있어서, 이미지센서의 반대측 투명기판의 상면에 형성된 IR 컷오프 필터를 더 포함할 수 있다.
게다가, 또 하나의 예에서, 비아홀은 투명기판의 외곽부에 형성되되 이미지센서의 실장영역의 외곽에 형성될 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 개구부는 이미지센서의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
또 하나의 예에서, 수동소자는 이미지센서에서 화상의 노이즈를 억제하기 위한 MLCC 소자를 포함할 수 있다.
또한, 전술한 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제2 실시예에 따라, 일면에 형성된 배선패턴이 비아홀을 통해 타면의 접속단자와 전기적 연결되는 투명기판을 준비하는 단계; 투명기판과 이미지센서의 수광부가 마주하고 배선패턴에 전기적 연결되게 이미지센서를 실장하는 단계; 렌즈를 투과한 빛이 이미지센서로 전달될 수 있도록 통과하는 개구부가 구비된 카메라모듈 기판의 하부의 개구부 외곽에 회로패턴과 연결되게 수동소자를 실장하는 단계; 카메라모듈 기판의 하부의 수동소자가 실장된 영역 내의 개구부 외곽에 투명기판의 접속단자가 전기적 연결되도록 카메라모듈 기판 하부에 이미지센서 실장된 투명기판을 설치하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 카메라 모듈 제조방법이 제안된다.
또한, 하나의 예에서, 투명기판이 설치된 카메라모듈 기판의 상면에 내부에 렌즈 어셈블리가 포함된 하우징을 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또 하나의 예에 따르면, 투명기판을 준비하는 단계에서는 이미지센서가 실장될 하부와 반대측 투명기판의 상면에 IR 컷오프 필터를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 하나의 예에 있어서, 투명기판을 준비하는 단계에서, 비아홀은 투명기판의 외곽부에 형성되되 이미지센서의 실장영역의 외곽에 형성될 수 있다.
또 하나의 예에 있어서, 카메라모듈 기판의 중앙부에 형성된 개구부는 이미지센서의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따라, MLCC와 같은 수동소자를 COG 센서 패키지 근처에 배치하면서도 크기가 작고 모듈 높이도 줄일 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 수동소자인 MLCC를 하우징 반대측에 배치함으로써 하우징을 칩온글라스(COG) 패키지의 크기에 가능한 근접시킬 수 있고, 그에 따라 카메라 모듈의 종횡방향의 사이즈를 줄일 수 있게 된다.
또한, 하나의 실시예에 따라, 소자부품과 이미지센서를 글라스기판의 양측에 반대방향으로 형성시킨 종래의 기술에 비하여, COG 센서 패키지 측에 배치되는 렌즈 부품들이 투명기판 근처까지 이미지센서 가까이에 근접시킬 수 있어, 백포커스(Back Focus)가 작은, 즉 높이가 낮은 렌즈를 사용할 수 있게 된다.
본 발명의 다양한 실시예에 따라 직접적으로 언급되지 않은 다양한 효과들이 본 발명의 실시예들에 따른 다양한 구성들로부터 당해 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자에 의해 도출될 수 있음은 자명하다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 평면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다. 본 설명에 있어서, 동일부호는 동일한 구성을 의미하고, 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 이해를 도모하기 위하여 부차적인 설명은 생략될 수도 있다.
본 명세서에서 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 연결, 결합 또는 배치 관계에서 '직접'이라는 한정이 없는 이상, '직접 연결, 결합 또는 배치'되는 형태뿐만 아니라 그들 사이에 또 다른 구성요소가 개재됨으로써 연결, 결합 또는 배치되는 형태로도 존재할 수 있다. 또한, '상에', '위에', '하부에', '아래에' 등의 '접촉'의 의미를 내포할 수 있는 용어들이 포함된 경우도 마찬가지이다. 방향을 나타내는 용어들은 기준이 되는 요소가 뒤집어지거나 그의 방향이 바뀌는 경우 그에 따른 대응되는 상대적인 방향 개념을 내포하는 것으로 해석될 수 있다.
본 명세서에 비록 단수적 표현이 기재되어 있을지라도, 발명의 개념에 반하거나 명백히 다르거나 모순되게 해석되지 않는 이상 복수의 구성 전체를 대표하는 개념으로 사용될 수 있음에 유의하여야 한다. 본 명세서에서 '포함하는', '갖는', '구비하는', '포함하여 이루어지는' 등의 기재는 하나 또는 그 이상의 다른 구성요소 또는 그들의 조합의 존재 또는 부가 가능성이 있는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 참조되는 도면들은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 이상적이거나 추상적인 예시로써, 모양, 크기, 두께 등은 기술적 특징의 효과적인 설명을 위해 비례하지 않고 과장되게 표현될 수 있다.
우선, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 참조되는 도면에 기재되지 않은 도면부호는 동일한 구성을 나타내는 다른 도면에서의 도면부호일 수 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈의 일부 평면을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1 및/또는 3을 참조하여, 제1 실시예에 따른 카메라 모듈을 살펴본다. 도 1 및/또는 3을 참조하면, 투명기판(10), 이미지센서(30), 카메라모듈 기판(40) 및 수동소자(50)를 포함하고 있다. 또한, 도 1 또는/및 3을 참조하면, 하나의 예에서, 카메라 모듈은 하우징(60)을 더 포함하고, 또한, 하우징 내에 렌즈 어셈블리(70)를 구비할 수 있다.
먼저, 도 1 또는/및 3을 참조하여 투명기판(10)을 살펴본다. 투명기판(10)은 유리재질의 글라스 기판일 수 있다. 투명기판(10)은 일면에 배선패턴(13)이 형성되어 있다. 투명기판(10)은 일면뿐만 아니라 타면을 포함한 양면에 배선패턴(13)이 형성될 수도 있다. 만일, 투명기판(10)에 광학적 기능을 갖는 코팅이 이루어진 경우 코팅층 상에 배선패턴(13)이 형성될 수 있다. 투명기판(10)의 배선패턴(13)은 Cu와 같은 금속물질을 증착 또는 스퍼터링한 후 에칭 공정을 통하여 형성될 수 있다.
또한, 도 1 또는/및 3을 참조하면, 투명기판(10)은 양면을 전기적으로 연결하기 위한 다수의 비아홀(11)이 형성되어 있다. 예컨대, 비아홀(11)은 도전물질로 채워져 있다. 이때, 투명기판(10)의 비아홀(11)은 투명기판(10)의 외곽부에 형성된다. 비아홀(11)은 투명기판(10)의 하면에 형성된 배선패턴(13)과 반대면 상의 접속단자(15)를 전기적으로 연결한다. 접속단자(15)와 연결되는 비아홀(11)은 금속물질로 도금된 후 도금층 상에 접속단자(15)가 솔더볼 범핑 등의 공정을 통해 연결될 수 있다. 하나의 실시예에서, 비아홀(11)은 투명기판(10)에 실장되는 이미지센서(30)의 실장영역의 외곽에 형성될 수 있다.
투명기판(10)이 비아홀(11)을 구비하고 이미지센서(30)의 실장방향과 카메라모듈 기판(40)과의 연결방향을 동일방향이 아닌 서로 반대로 함으로써, 카메라 모듈의 종횡의 크기를 줄일 수 있게 된다. 즉, 종래에는 투명기판의 동일방향 상에 이미지센서, PCB 기판 연결용 솔더 볼 및 수동소자가 모두 배치되었으나, 본 실시예에서와 같이 투명기판(10)에 비아홀(11)을 형성하고 비아홀(11)을 통해 카메라모듈 기판(40)과 이미지센서(30)가 서로 반대 방향에 형성되고 이미지센서 가까이에 카메라모듈 기판(40) 하부 상에 수동소자(50)를 형성함으로써, 카메라 모듈의 종횡방향의 크기를 줄일 수 있게 된다.
투명기판(10)의 타면에는 비아홀(11)을 통해 일면의 배선패턴(13)과 전기적 연결된 접속단자(15)가 형성되어 있다. 투명기판(10)의 비아홀(11)은 도전물질로 채워져 일면의 배선패턴(13)과 타면의 접속단자(15)를 전기적으로 연결한다. 투명기판(10)의 타면에 형성된 접속단자(15)는 카메라모듈 기판(40)에 전기적 연결되는 것으로, 솔더 볼, 범프 등으로 이루어질 수 있다. 이때, 투명기판(10)의 타면에 비아홀(11) 상부에 형성된 접속단자(15)는 카메라 모듈의 외부로부터 카메라모듈 기판(40)의 회로패턴(43)을 통해 인입된 전원을 비아홀(11)과 투명기판(10)의 배선패턴(13)을 거쳐 이미지센서(30)로 공급한다. 또한, 투명기판(10)의 배선패턴(13), 비아홀(11) 및 접속단자(15)는 이미지센서(30)에서 출력되는 화상신호를 카메라모듈 기판(40)의 회로패턴(43)을 통해 외부로 전송한다.
하나의 예에서, 투명기판(10)의 상면에는 IR 컷오프 필터(20)가 형성될 수 있다. 이때, IR 컷오프 필터(20)의 반대측 투명기판(10)의 하부에는 이미지센서(30)가 실장된다. IR 컷오프 필터(20)는 적외선을 차단하는 것으로, 별도의 필터를 구비하거나 투명기판(10)의 상면에 적외선 차단제를 코팅하거나 IR 차단필름을 부착하여 얻어질 수 있다. 따라서, IR 컷오프 필터(20)는 적외선을 차단하는 것이면 족하므로 코팅물이나 필름제로 대체하는 것도 가능하다.
또는, 이와 달리, 투명기판(10)의 상면에 IR 컷오프 필터(20)가 없이 사용할 수도 있다. 게다가, 다른 광학적 기능을 갖는 필름, 코팅 또는 필터 등이 추가될 수도 있다. 또한, 투명기판(10)의 하면에도 다른 광학적 기능, 예컨대 반사방지 기능을 갖는 필름 또는 코팅 등이 추가될 수 있다.
다음으로, 도 1 또는/및 3에서, 이미지센서(30)는 렌즈를 통해 들어온 빛을 수광하는 수광부(도시되지 않음)를 포함하고 있다. 이미지센서(30)의 수광부가 투명기판(10)과 마주하도록 투명기판(10)의 하부에 이미지센서(30)가 실장된다. 이때, 이미지센서(30)는 예컨대 플립 칩(flip chip) 본딩 방식으로 투명기판(10)에 실장될 수 있다. 투명기판(10)의 하부에 실장된 이미지센서(30)는 투명기판(10)의 하부에 형성된 배선패턴(13)에 전기적으로 연결된다. 예컨대, 도 1 또는/및 3을 참조하면, 투명기판(10)의 배선패턴(13) 상에 형성된 범프(13a)에 이미지센서(30)의 전극패턴이 전기적으로 연결된다. 이로써, 이미지센서(30)는 COG(Chip On Glass) 패키지 구조를 갖게 된다. 이미지센서(30)는 예컨대 CCD 또는 CMOS 센서 등일 수 있다.
다음, 도 1, 2 또는/및 3을 참조하여, 카메라모듈 기판(40)을 살펴본다. 카메라모듈 기판(40)은 투명기판(10)의 상부에 배치된다. 카메라모듈 기판(40)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 카메라모듈 기판(40)은 가요성 회로기판일 수 있다. 이때, 카메라모듈 기판(40)은 카메라 렌즈를 투과한 빛이 하부에 설치되는 투명기판(10)으로 진행하여 통과하는 개구부(41)가 구비된다. 예컨대, 도 2를 참조하면, 개구부(41)는 카메라모듈 기판(40)의 중앙부에 설치될 수 있다. 카메라모듈 기판(40)은 하부의 개구부(41) 외곽에서 투명기판(10)의 접속단자(15)와 전기적 연결된다. 카메라모듈 기판(40)에서 투명기판(10)의 접속단자(15)와 연결되는 부위는 회로패턴(43)이 형성되어 있다. 회로패턴(43)은 투명기판(10)의 배선패턴(13)과 마찬가지로 형성될 수 있다. 도 1 또는/및 3을 참조하면, 카메라모듈 기판(40) 하부의 개구부(41) 외곽에서 회로패턴(43)과 투명기판(10)의 접속단자(15)가 전기적으로 연결된다.
도 2를 참조하면, 하나의 실시예에서, 카메라모듈 기판(40)의 개구부(41)는 이미지센서(30)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 개구부(41)의 크기를 이미지센서(30)의 크기보다 작게 하여 개구부(41)를 통과한 모든 빛이 이미지센서(30)의 수광부(도시되지 않음)로 수광되도록 할 수 있다. 또한, 도 2를 참조하면, 투명기판(10)에 실장된 이미지센서(30)는 투명기판(10)의 크기보다 작게 형성될 수 있고, 개구부(41)의 크기를 넘어서는 투명기판(10)의 외곽부의 접속단자(15)와 카메라모듈 기판(40)이 전기적으로 접속되게 된다.
다음으로, 도 1 또는/및 3을 참조하면, 수동소자(50)는 카메라모듈 기판(40)의 하부에 실장된다. 이때, 구체적으로, 수동소자(50)는 카메라모듈 기판(40)의 하부의 투명기판(10)의 설치영역 외곽에 실장된다. 수동소자(50)는 이미지센서(30)를 구동하는데 필요한 전자부품일 수 있다. 이에 따라, 이미지센서(30)가 투명기판(10)에 실장된 센서 패키지와 수동소자(50)가 모두 카메라모듈 기판(40)의 하부에 설치됨으로써, 종래에서의 소자부품과 이미지센서가 글라스기판의 상하방향에 설치되는 경우보다 카메라 모듈의 높이를 낮출 수 있게 된다.
이때, 하나의 예에서, 수동소자(50)는 이미지센서(30)에서 화상의 노이즈를 억제하기 위한 MLCC 소자를 포함할 수 있다.
또한, 도 3을 참조하여, 구체적인 실시예를 더 살펴본다.
도 1 또는/및 3을 참조하면 하나의 예에서, 카메라모듈 기판(40)의 상면에는 하우징(60)이 고정되어 있다. 이때, 도 3을 참조하면, 하우징 내에 렌즈 어셈블리(70)가 포함될 수 있다. 하우징(60)은 접착제(61)를 통해 카메라모듈 기판(40)에 고정될 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 구체적으로 도시되지 않았으나, 렌즈 어셈블리(70)는 피사체로부터 빛을 모으는 렌즈부(도시되지 않음) 및 렌즈부의 구성 렌즈를 이동시키는 액추에이터(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 렌즈부는 다수의 렌즈군으로 이루어질 수 있고, 액추에이터는 다수의 렌즈군 중의 일부 렌즈를 이동시킬 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법을 도면을 참조하여 구체적으로 살펴본다. 이때, 다음의 도 4 및 5뿐만 아니라 전술한 제1 실시예에 따른 카메라 모듈들 및 도 1 내지 3이 참조될 수 있고, 그에 따라 중복되는 설명들은 생략될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이고, 도 5는 본 발명의 또 하나의 실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 4 및/또는 5를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 제조방법을 구체적으로 살펴본다.
도 4 또는/및 5를 참조하면, 카메라 모듈 제조방법은 투명기판 준비단계(S100, S1100), 이미지센서 실장단계(S200, S1200), 수동소자 실장단계(S300, S1300) 및 투명기판 설치단계(S400, S1400)를 포함할 수 있다. 또한, 도 5를 참조하면, 하우징 고정단계(S1500)를 더 포함할 수 있다.
도 4 또는/및 5를 참조하면, 투명기판 준비단계(S100, S1100)에서는 일면에 형성된 배선패턴(13)이 비아홀(11)을 통해 타면의 접속단자(15)와 전기적 연결되는 투명기판(10)을 준비한다. 투명기판(10)은 유리재질의 글라스 기판일 수 있다. 예컨대, 투명기판(10)의 일면 또는 양면에 배선패턴(13)이 형성될 수 있다. 투명기판(10)의 일면에 형성된 배선패턴(13)과 타면에 형성되는 접속단자(15)를 전기적으로 연결하기 위한 다수의 비아홀(11)이 형성되어 있다. 접속단자(15)는 예컨대 비아홀(11) 상의 도금층에 솔더 볼 범핑 등에 의해 형성될 수 있다.
또한, 하나의 예에서, 투명기판(10)을 준비하는 단계(S100, S1100)에서, 비아홀(11)은 투명기판(10)의 외곽부에 형성되되 이미지센서(30)의 실장영역의 외곽에 형성될 수 있다. 또는, 이와 달리, 하나의 예에서, 비아홀(11) 하부까지 이미지센서(30)의 크기가 이르도록 형성될 수도 있다.
하나의 예에 따르면, 도시되지 않았으나, 투명기판(10)을 준비하는 단계(S100, S1100)에서는 이미지센서(30)가 실장될 하부와 반대측 투명기판(10)의 상면에 IR 컷오프 필터(20)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. IR 컷오프 필터(20)는 적외선을 차단하는 것으로, 별도의 필터를 구비하거나 투명기판(10)의 상면에 적외선 차단제를 코팅하거나 IR 차단필름을 부착하여 얻어질 수 있다. 또는, 이와 달리, 하나의 예에서, IR 컷오프 필터(20)가 구비되지 않은 투명기판(10)이 준비될 수도 있다.
다음으로, 이미지센서 실장단계(S200, S1200)에서는 투명기판(10)과 이미지센서(30)의 수광부가 마주하고 배선패턴(13)에 전기적 연결되게 이미지센서(30)를 실장한다. 이미지센서(30)를 예컨대 플립 칩 본딩에 의해 실장될 수 있다.
다음으로, 도 4 또는/및 5를 참조하면, 수동소자 실장단계(S300, S1300)에서는 렌즈를 투과한 빛이 이미지센서(30)로 전달될 수 있도록 통과하는 개구부(41)가 구비된 카메라모듈 기판(40)의 하부의 개구부(41) 외곽에 회로패턴(43)과 연결되게 수동소자(50)를 실장한다. 이때, 카메라모듈 기판(40)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 카메라모듈 기판(40)은 가요성 회로기판일 수 있다. 이때, 수동소자(50)는 포면실장기술을 이용하여 실장될 수 있다. 하나의 예에서, 수동소자(50)는 이미지센서(30)에서 화상의 노이즈를 억제하기 위한 MLCC 소자를 포함할 수 있다.
또한, 하나의 예에 있어서, 카메라모듈 기판(40)의 중앙부에 형성된 개구부(41)는 이미지센서(30)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
그리고, 도 4 또는/및 5를 참조하면, 투명기판 설치단계(S400, S1400)에서는 카메라모듈 기판(40)의 하부의 수동소자(50)가 실장된 영역 내의 개구부(41) 외곽에 투명기판(10)의 접속단자(15)가 전기적 연결되도록 카메라모듈 기판(40) 하부에 이미지센서 실장된 투명기판(10)을 설치한다.
또한, 도 5를 참조하여 하나의 예를 살펴보면, 카메라 모듈 제조방법은 하우징 고정단계(S1500)를 더 포함할 수 있다. 하우징 고정단계(S1500)에서는 투명기판(10)이 설치된 카메라모듈 기판(40)의 상면에, 내부에 렌즈 어셈블리(70)가 포함된 하우징(60)을 고정한다.
본 발명의 실시예들에 따른 카메라 모듈 및/또는 그 제조방법에서, 통상적으로 수동소자(50)인 MLCC를 배치하기 위해 필요한 면적은 카메라모듈 기판(40) 상에 하우징(60)을 고정하기 위해 필요한 면적과 비교할 때보다 작으므로, 수동소자(50)인 MLCC를 하우징 반대측에 배치함으로써 하우징(60)을 칩온글라스(COG) 패키지의 크기에 가능한 근접시킬 수가 있다. 그에 따라, 카메라 모듈의 종횡방향의 사이즈를 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 카메라 모듈 및/또는 그 제조방법에 의하면, 카메라 모듈에서 센서 촬상면에서 렌즈의 상단까지의 높이는 일정한데, 종래에는 COG 센서 패키지의 하부에 PCB 기판이 설치된 반면, 본 실시예에서는 센서 촬상면과 렌즈 상단의 높이 사이에 카메라모듈 기판(40)이 설치되므로, 카메라 모듈의 높이를 더 낮게 할 수 있다.
또한, 소자부품과 이미지센서를 글라스 기판의 양측에 반대방향으로 형성시킨 종래의 기술에 비하여, 본 발명의 실시예에서는 수동소자(50)가 COG 센서 패키지 측에 배치되는 렌즈 부품들이 포커싱을 위해 이동되는 공간과 반대방향에 형성되어 있어, COG 센서 패키지 측에 배치되는 렌즈 부품들이 투명기판근처까지 이미지센서 가까이에 근접시킬 수 있어, 백포커스(Back Focus)가 작은, 즉 높이가 낮은 렌즈를 사용할 수 있게 된다.
이상에서, 전술한 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 범주를 제한하는 것이 아니라 본 발명에 대한 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것이다. 또한, 전술한 구성들의 다양한 조합에 따른 실시예들이 앞선 구체적인 설명들로부터 당업자에게 자명하게 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 범위는 특허청구범위에 기재된 발명에 따라 해석되어야 하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변경, 대안, 균등물들을 포함하고 있다.
10 : 투명기판 11 : 비아홀
13 : 배선패턴 15 : 접속단자
20 : IR 컷오프 필터 30 : 이미지센서
40 : 카메라모듈 기판 41 : 개구부
43 : 회로패턴 50 : 수동소자
60 : 하우징 70 : 렌즈 어셈블리

Claims (12)

  1. 일면에 형성된 배선패턴 및 타면에 형성되되 비아홀을 통해 상기 배선패턴과 전기적 연결된 접속단자를 포함하는 투명기판;
    수광부가 상기 투명기판과 마주하도록 실장되어 상기 배선패턴에 전기적 연결된 이미지센서;
    상기 투명기판의 상부에 배치되되, 렌즈를 투과한 빛이 상기 투명기판으로 진행하도록 통과하는 개구부가 구비되고 상기 개구부 외곽에서 상기 투명기판의 접속단자와 전기적 연결된 카메라모듈 기판; 및
    상기 카메라모듈 기판의 하부에서 상기 투명기판의 설치영역 외곽에 실장된 수동소자; 를 포함하여 이루어지는 카메라 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 카메라모듈 기판의 상면에는 하우징이 고정되고,
    상기 하우징 내에 렌즈 어셈블리가 포함된,
    카메라 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리는 피사체로부터 빛을 모으는 렌즈부 및 상기 렌즈부의 구성 렌즈를 이동시키는 액추에이터를 포함하는,
    카메라 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 이미지센서의 반대측 상기 투명기판의 상면에 형성된 IR 컷오프 필터를 더 포함하는,
    카메라 모듈.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 비아홀은 상기 투명기판의 외곽부에 형성되되 상기 이미지센서의 실장영역의 외곽에 형성되는,
    카메라 모듈.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 개구부는 상기 이미지센서의 크기보다 작게 형성된,
    카메라 모듈.
  7. 청구항 1 내지 6 중의 어느 하나에 있어서,
    상기 수동소자는 상기 이미지센서에서 화상의 노이즈를 억제하기 위한 MLCC 소자를 포함하는,
    카메라 모듈.
  8. 일면에 형성된 배선패턴이 비아홀을 통해 타면의 접속단자와 전기적 연결되는 투명기판을 준비하는 단계;
    상기 투명기판과 이미지센서의 수광부가 마주하고 상기 배선패턴에 전기적 연결되게 상기 이미지센서를 실장하는 단계;
    렌즈를 투과한 빛이 상기 이미지센서로 전달될 수 있도록 통과하는 개구부가 구비된 카메라모듈 기판의 하부의 상기 개구부 외곽에 회로패턴과 연결되게 수동소자를 실장하는 단계;
    상기 카메라모듈 기판의 하부의 상기 수동소자가 실장된 영역 내의 개구부 외곽에 상기 투명기판의 접속단자가 전기적 연결되도록 상기 카메라모듈 기판 하부에 상기 이미지센서 실장된 투명기판을 설치하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 카메라 모듈 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 투명기판이 설치된 상기 카메라모듈 기판의 상면에 내부에 렌즈 어셈블리가 포함된 하우징을 고정하는 단계를 더 포함하는,
    카메라 모듈 제조방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 투명기판을 준비하는 단계에서는 상기 이미지센서가 실장될 하부와 반대측 상기 투명기판의 상면에 IR 컷오프 필터를 형성하는 단계를 포함하는,
    카메라 모듈 제조방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 투명기판을 준비하는 단계에서, 상기 비아홀은 상기 투명기판의 외곽부에 형성되되 상기 이미지센서의 실장영역의 외곽에 형성되는,
    카메라 모듈 제조방법.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 카메라모듈 기판의 중앙부에 형성된 상기 개구부는 상기 이미지센서의 크기보다 작게 형성되는,
    카메라 모듈 제조방법.
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