KR20130094877A - 3d vision inspection method and 3d vision inspection apparatus for light emitting diod - Google Patents

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KR20130094877A
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Abstract

PURPOSE: A device for inspecting a light emitting diode (LED) component and an inspection method thereof are provided to accurately measure the surface height of fluorescent substance applied to an LED component, thereby determining whether the component is defective or not. CONSTITUTION: A device for inspecting an LED component includes a light source unit (20), a lens unit (30), a diffraction grating unit (40), a light sensing unit (50), a height measuring unit (60), a defect determining unit (70), and a control unit (80). The light source unit emits light on the surface of an LED component. The lens unit collects the light emitted from the light source unit on the surface of LED component. The diffraction grating unit divides the light reflected from the surface of LED component by wavelength. The light sensing unit senses the light divided by the diffraction grating unit by wavelength. The height measuring unit calculates the height of the component depending on the strength of the light by wavelength that is sensed by the light sensing unit. The defect determining unit determines whether the component is defective or not based on the measured result by the height measuring unit. The control unit controls the configurations. [Reference numerals] (20) Light source unit; (30) Lens unit; (40) Diffraction grating unit; (50) Light sensing unit; (60) Height measuring unit; (70) Defect determining unit; (80) Control unit

Description

엘이디 부품의 검사장치 및 검사방법{3D VISION INSPECTION METHOD AND 3D VISION INSPECTION APPARATUS FOR LIGHT EMITTING DIOD}Inspection device and inspection method for LED parts {3D VISION INSPECTION METHOD AND 3D VISION INSPECTION APPARATUS FOR LIGHT EMITTING DIOD}

본 발명은 엘이디 부품의 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디 부품에 도포된 반투명체의 높이를 신속하면서도 정확히 검사할 수 있도록 구성되는 엘이디 부품의 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus and method for an LED component, and more particularly, to an inspection apparatus and an inspection method for an LED component configured to quickly and accurately check the height of a translucent body applied to an LED component.

일반적으로, 엘이디(LED: Light Emitting Diode), 인쇄회로기판(PCB)을 검사하기 위한 검사장치는 부품의 들뜸이나 기울어짐과 같은 실장상태를 검사하며 검사결과에 따라 다음 공정으로 이송시키게 된다. In general, an inspection apparatus for inspecting an LED (Light Emitting Diode) or a printed circuit board (PCB) inspects mounting conditions such as lifting or tilting of a component, and transfers the inspection to a next process according to the inspection result.

통상적인 높이검사를 위한 3차원비전검사방법은, 컨베이어를 통해 검사대상물이 수평 이송되면 위치조절장치에서 초기 위치를 조절하고, 조절이 완료된 후 격자무늬 구조를 띈 조명등이 엘이디 부품 또는 인쇄회로기판을 조사하면 카메라가 조사된 광의 형태를 촬영하여 높이를 검사한다. In general, the 3D vision inspection method for height inspection is a method of adjusting the initial position of the inspection object when the object is horizontally conveyed through the conveyor, and after the adjustment is completed, an illumination lamp having a lattice pattern structure is mounted on the LED part or the printed circuit board Upon investigation, the camera shoots the shape of the irradiated light and checks its height.

이후 높이검사장치는 촬영 부분의 높이를 연산하고 기준값과 비교함으로써, 높이와 연관되는 엘이디 부품과 실장의 양호/불량을 검사하거나, 표면실장부품의 실장 유/무를 검사하게 된다. Thereafter, the height inspection apparatus calculates the height of the photographed portion and compares the height of the photographed portion with the reference value, thereby examining the quality / defect of the LED component and the mounting associated with the height, or inspecting whether or not the surface mounted component is mounted.

상기와 같은 높이검사장치는 슬릿빔을 이용한 광삼각법 또는 모아레 기술을 이용하는데, 이들은 모두 2차원적 형상을 측정하여 삼각함수를 이용함으로써 3차원적 높이를 계산하거나 위상천이(Phase-shifting)를 통해 계산는 방식이 적용된다.Such a height inspection apparatus uses a photolithography method using a slit beam or a moiré technique. All of them are used to calculate a three-dimensional height by measuring a two-dimensional shape and using a trigonometric function, or to perform phase-shifting The calculation method is applied.

모아레 방식에 의한 3차원 형상 측정 방법은 격자를 통해 광을 조사하고, 조사된 광이 검사대상물의 표면에 비쳐 형성된 그림자 형상을 분석함으로써, 3차원적 높이를 측정하게 된다.The three-dimensional shape measurement method by the moire method irradiates light through a grating and analyzes the shadow shape formed by the irradiated light on the surface of the object to be inspected, thereby measuring the three-dimensional height.

따라서, 조사된 광에 의해 형성된 그림자 패턴을 정확히 구분하는 것이 구조광을 이용한 높이검사장치에 있어서는 매우 중요한 요소이다.Therefore, it is very important to accurately distinguish the shadow pattern formed by the irradiated light in the height inspection apparatus using the structured light.

통상적인 엘이디 발광소자는 버킷부와 리드부 및 상기 버킷부 내에 도포되는 형광체를 포함한다.A typical LED light-emitting device includes a bucket portion, a lid portion, and a phosphor applied within the bucket portion.

통상 상기 형광체는 에폭시와 같은 수지에 형광물질을 혼합하여 구성되는 반투명 재질로 이루어진다.Usually, the phosphor is made of a translucent material composed of a fluorescent material mixed with a resin such as epoxy.

그런데, 형광체가 도포된 엘이디 부품의 높이를 검사하기 위해 광을 조사하는 경우, 형광체의 광투과에 의해 광이 형광체 표면에서 전반사되지 못하고, 일부는 투과하여 버킷부의 바닥부분에서 반사된다.However, when light is irradiated to check the height of the LED component coated with the phosphor, light is not totally reflected on the phosphor surface by the light transmission of the phosphor, and some light is transmitted and reflected at the bottom portion of the bucket.

이러한 광투과는 형광체의 농도에 따라 그 정도가 달라지며, 그리하여 반사된 광을 카메라로 촬영할 경우 형광체의 표면 높이를 정확히 측정하는 것이 어렵게 된다.Such light transmission varies depending on the concentration of the phosphor, so that when the reflected light is photographed by a camera, it is difficult to accurately measure the surface height of the phosphor.

본 발명의 목적은, 엘이디 부품에 도포된 반투명 재질의 형광체 표면 높이를 정확히 측정하여 부품의 양호 불량을 판단할 수 있는 엘이디 부품의 검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an inspection apparatus and an inspection method for an LED component which can accurately determine the height of the phosphor surface of a semitransparent material applied to the LED component and judge the poor quality of the component.

본 발명의 또 다른 목적은, 엘이디 부품에 도포된 형광체의 표면 높이를 신속히 검사가능한 검사장치 및 검사방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an inspection apparatus and an inspection method capable of quickly inspecting the surface height of a phosphor coated on an LED component.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치는 엘이디 부품의 표면에 광을 출사하는 광원부와, 상기 광원부로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키기 위한 렌즈부와, 상기 엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하기 위한 회절격자부와, 상기 회절격자부에 의해 분할된 파장별 광을 감지하기 위한 광감지부와, 상기 광감지부에 의해 감지된 파장별 광의 강도에 따라 상기 부품의 높이를 계산하는 높이측정부와, 상기 높이측정부의 측정 결과로부터 부품의 양호 불량을 판단하기 위한 양불량판단부와, 상기 구성들을 제어하기 위한 제어부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus for an LED component, including: a light source unit for emitting light to a surface of an LED component; a lens unit for condensing light emitted from the light source unit onto a surface of the LED component; A light sensing part for sensing the light of each wavelength divided by the diffraction grating part, and a light source for detecting the intensity of the light of each wavelength sensed by the light sensing part, A height measuring unit for calculating a height of the component according to the measured height of the component; a defective-quality determining unit for determining a defective quality of the component from the measurement result of the height measuring unit; and a controller for controlling the configurations.

여기서, 상기 렌즈부로부터의 광을 상기 회절격자부에 전달하기 위한 광섬유부를 추가적으로 포함할 수 있다.Here, the optical fiber unit may further include an optical fiber unit for transmitting the light from the lens unit to the diffraction grating unit.

바람직하게는, 상기 광섬유부로부터의 광을 반사시키기 위한 미러부를 추가적으로 포함한다.Preferably, a mirror part for reflecting light from the optical fiber part is additionally included.

또한, 상기 광원부로부터의 광을 상기 렌즈부로 전달하면서도 상기 렌즈부로부터의 광을 상기 광섬유부로 전달하기 위한 빔스플리터부를 추가적으로 포함할 수 있다.The light source unit may further include a beam splitter unit for transmitting light from the lens unit to the optical fiber unit while transmitting light from the light source unit to the lens unit.

한편, 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사방법은 광원부로부터 광을 출사시키는 단계와, 상기 광원부로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키는 단계와, 엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하는 단계와, 상기 파장별로 분할된 광을 감지하는 단계와, 상기 감지된 파장별 광의 강도에 기초하여 부품의 높이를 계산하는 단계와, 상기 계산된 부품의 높이에 따라 부품의 양호 불량을 판단하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of inspecting an LED component, comprising the steps of emitting light from a light source, focusing the light emitted from the light source onto a surface of the LED component, Calculating a height of the component based on the intensity of the light per the detected wavelength; and determining a poor quality of the component according to the calculated height of the component .

여기서, 상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품의 중심부를 따라 연속적으로 출사시키는 단계일 수 있다.Here, the step of emitting the light may be a step of continuously emitting light along the center of the LED component coated with the phosphor.

바람직하게는, 상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품의 버킷부로부터 시작된다.Preferably, the step of emitting the light starts from the bucket part of the LED part to which the phosphor is applied.

또한, 상기 검사방법은 상기 버킷부의 높이와 상기 형광체의 상대적 높이 차이로 부품의 양호 불량을 검사할 수 있다.In addition, the inspection method can inspect the poor quality of the component by the difference between the height of the bucket part and the relative height of the phosphor.

본 발명에 의해, 엘이디 부품에 도포된 반투명 재질의 형광체 표면 높이를 정확히 측정하여 부품의 양호 불량을 판단할 수 있다.According to the present invention, it is possible to accurately determine the height of the phosphor surface of the semi-transparent material applied to the LED component, and to judge the poor quality of the component.

또한, 형광체 표면 높이를 신속히 측정하여 부품의 양호 불량 검사가 가능하다.In addition, the height of the phosphor surface can be quickly measured, and it is possible to inspect the poor quality of components.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치의 구성도이며,
도 2(a) 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치에서 엘이디 부품에 광을 조사하는 상태를 도시하는 사시도이며,
도 2(b)는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치를 통해 엘이디 부품의 높이를 측정한 데이터이며,
도 3 은 본 발명에 따른 엘이디 부품 검사장치의 구성을 나타내는 구성도이며,
도 4 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사방법을 나타낸 플로우차트이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is a configuration diagram of an inspection apparatus for an LED component according to the present invention,
Fig. 2 (a) is a perspective view showing a state in which light is irradiated on an LED component in an inspection apparatus for an LED component according to the present invention,
FIG. 2 (b) is data obtained by measuring the height of the LED component through the inspection apparatus of the LED component according to the present invention,
3 is a configuration diagram showing a configuration of an LED component inspection apparatus according to the present invention,
4 is a flowchart showing a method of inspecting an LED component according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치의 구성도이며, 도 2(a) 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치에서 엘이디 부품에 광을 조사하는 상태를 도시하는 사시도이며, 도 2(b)는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치를 통해 엘이디 부품의 높이를 측정한 데이터이며, 도 3 은 본 발명에 따른 엘이디 부품 검사장치의 구성을 나타내는 구성도이다.2 (a) is a perspective view showing a state in which an LED component is irradiated with light in an inspection apparatus for an LED component according to the present invention, and Fig. 2 Fig. 3 is a configuration diagram showing the configuration of an LED component inspection apparatus according to the present invention. Fig. 3 is a diagram showing the configuration of an LED component inspection apparatus according to the present invention.

도 1 내지 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치는 엘이디 부품의 표면에 광을 출사하는 광원부(20)와, 상기 광원부(20)로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키기 위한 렌즈부(30)와, 상기 엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하기 위한 회절격자부(40)와, 상기 회절격자부(40)에 의해 분할된 파장별 광을 감지하기 위한 광감지부(50)와, 상기 광감지부(50)에 의해 감지된 파장별 광의 강도에 따라 상기 부품의 높이를 계산하는 높이측정부(60)와, 상기 높이측정부(60)의 측정 결과로부터 부품의 양호 불량을 판단하기 위한 양불량판단부(70)와, 상기 구성들을 제어하기 위한 제어부(80)를 포함한다.1 to 3, an inspection apparatus for an LED component according to the present invention includes a light source unit 20 for emitting light to the surface of an LED component, a light source unit 20 for condensing the light emitted from the light source unit 20 on the surface of the LED component A diffraction grating section 40 for dividing the light reflected from the surface of the LED part by wavelength, a diffraction grating section 40 for diffracting the light for detecting the diffraction grating section 40, A height measuring unit 60 for calculating a height of the component according to the intensity of light per wavelength sensed by the light sensing unit 50, A failure judgment unit 70 for judging the failure of the component, and a control unit 80 for controlling the components.

본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사장치는 엘이디 부품의 제조 공정에서 형광체의 도포 작업을 마친 엘이디 부품을 검사할 경우, 선행장비의 컨베이어를 통해 다음 공정으로 이동되기 이전에 검사를 실시할 수 있도록 설치된다.The inspection apparatus for the LED component according to the present invention is installed so that the inspection of the LED component finished with the application of the phosphor in the manufacturing process of the LED component can be carried out before moving to the next process through the conveyor of the preceding equipment .

이와 같은 검사장치는 선, 후행 장비의 컨베이어와 컨베이어 사이에 형성되는 공간에 배치되는 방식으로 설치되거나, 또는 선, 후행장비와 연계되지 않고 단독 테이블 형태로도 사용될 수 있다.Such an inspection apparatus may be installed in a manner such that it is disposed in a space formed between the conveyor of the line and the trailing equipment and the conveyor, or may be used in the form of a single table without being connected with the line or the trailing equipment.

도 2 에 도시된 엘이디 부품(10)은 버킷부(16) 및 상기 버킷부(16)에 도포된 반투명의 형광체(12)를 포함하여 구성된다.The LED component 10 shown in Fig. 2 comprises a bucket portion 16 and a semitransparent phosphor 12 applied to the bucket portion 16.

통상 상기 형광체(12)는 에폭시와 같은 수지에 형광물질을 혼합하여 구성되는 투명에 가까운 재질로서, 상기 형광체는 그 재질에 특유한 일정한 파장대의 광을 흡수하여 그보다 더욱 높은 파장대의 광을 조사하는 특성이 있다.Normally, the phosphor 12 is a transparent material composed of a fluorescent material mixed with a resin such as epoxy. The phosphor absorbs light of a specific wavelength band peculiar to the material and irradiates light of a higher wavelength band than the material have.

따라서, 형광체 재질에 특유한 파장대 이외의 파장 영역 광은 상기 형광체를 대부분 투과되는 특성이 있다.Accordingly, the wavelength region light other than the wavelength band unique to the phosphor material has a characteristic that the phosphor is mostly transmitted.

상기 광원부(20)는 엘이디 부품의 표면에 광을 출사하기 위한 구성요소로써, 램프 또는 엘이디 전구로 마련될 수 있다.The light source unit 20 is a component for emitting light to the surface of the LED component, and may be provided as a lamp or an LED bulb.

상기 광원부(20)의 광은, 광원부로부터의 광을 투과시키면서도 엘이디 부품으로부터 반사된 광을 반사시키기 위한 빔스플리터부(95)를 통과하여 상기 렌즈부(30)로 전달된다.The light from the light source unit 20 passes through the beam splitter unit 95 for reflecting the light reflected from the LED component while transmitting the light from the light source unit and is transmitted to the lens unit 30.

상기 렌즈부(30)에 전달된 광은 엘이디 부품(10)의 표면으로 조사되고, 형광체 표면 경계에서 광의 파장별 굴절률의 차이로 인해 일정량의 빛이 엘이디 부품(10)의 표면으로부터 반사되어 다시 상기 렌즈부(30)를 통과한다.The light transmitted to the lens unit 30 is irradiated to the surface of the LED component 10 and a certain amount of light is reflected from the surface of the LED component 10 due to the difference in the refractive index of the light at the surface boundary of the phosphor, And passes through the lens portion 30.

여기서, 엘이디 부품의 표면 높이에 따라 상기 렌즈부(30)로 반사되는 광의 파장대는 달라진다.Here, the wavelength range of the light reflected by the lens unit 30 varies depending on the surface height of the LED component.

상기 렌즈부(30)를 통과한 광은 다시 상기 빔스플리터부(95)에 의해 반사되어 광섬유부(80)로 전달된다.The light passing through the lens unit 30 is again reflected by the beam splitter unit 95 and transmitted to the optical fiber unit 80.

상기 광섬유부(80)로 전달된 광은 미러부(90)에 의해 반사되어 회절격자부(40)로 전달된다.The light transmitted to the optical fiber unit 80 is reflected by the mirror unit 90 and transmitted to the diffraction grating unit 40.

상기 회절격자부(40)는 이에 입사되는 광을 각 파장별로 분할하여 반사시키는 구성요소로서, 예를 들어 프리즘 또는 1 mm 내에 500 내지 1000 개의 거울 격자면이 형성되는 격자면으로 마련될 수 있다.The diffraction grating unit 40 may be a prism or a lattice plane in which 500 to 1000 mirror grating planes are formed within 1 mm, for example, by dividing and reflecting the incident light by each wavelength.

상기 회절격자부(40)에 의해 파장별로 분할된 광은 다시 미러부(90)에 의해 반사되어 광감지부(50)로 입사된다.The light divided by the diffraction grating portion 40 by wavelength is again reflected by the mirror portion 90 and is incident on the light sensing portion 50.

상기 광감지부(50)는 파장별 광의 감도를 감지하는 구성이다.The light sensing unit 50 senses the sensitivity of light according to wavelengths.

상기 광원부(20)로부터 출사된 광이 상기 렌즈부(30)에 의해 집광되어 엘이디 부품의 표면으로부터 반사될 경우, 상기 렌즈부(30)로부터 엘이디 부품(10)의 표면까지의 거리에 대해, 정확히 상기 엘이디 부품(10)의 표면으로부터 반사되는 파장대의 광은 상기 광감지부(50)에 가장 강하게 감지된다. When the light emitted from the light source unit 20 is condensed by the lens unit 30 and is reflected from the surface of the LED component, the distance from the lens unit 30 to the surface of the LED component 10 is exactly The light of the wavelength band reflected from the surface of the LED part 10 is most strongly detected by the light sensing part 50.

가장 강하게 감지된 파장대의 광을 미리 저장된 기준값과 비교함으로써, 엘이디 부품(10)의 표면까지의 거리를 계산한다.The distance to the surface of the LED component 10 is calculated by comparing the light of the most strongly detected wavelength band with a previously stored reference value.

이렇게 계산된 엘이디 부품(10)의 표면까지의 거리를 기준거리에 대해 보정함으로써 엘이디 부품(10)의 높이를 높이측정부(60)를 통해 계산한다.The height of the LED component 10 is calculated through the height measuring unit 60 by correcting the calculated distance to the surface of the LED component 10 with respect to the reference distance.

상기와 같이 계산된 엘이디 부품(10)의 버킷부(b)와 형광체(s)의 표면 높이는 도 2(b)와 같은 데이터로 측정된다.The surface height of the bucket part b and the fluorescent material s of the LED part 10 calculated as above is measured with data as shown in Fig. 2 (b).

여기서, 형광체(12)가 도포된 엘이디 부품(10)의 버킷부(16)로부터 엘이디 부품의 전체 길이에 대해 중심부를 따라 광을 연속적으로 출사시키면서, 상기 버킷부(16)와 형광체(12) 표면의 높이를 측정하고, 상기 버킷부(16)의 높이와 상기 형광체(12)의 상대적 높이 차이로 부품의 양호 불량을 검사할 수도 있다.While the light is continuously emitted from the bucket portion 16 of the LED component 10 coated with the phosphor 12 along the central portion with respect to the entire length of the LED component, the bucket portion 16 and the surface of the phosphor 12 It is also possible to measure the defective quality of the component by the height difference between the height of the bucket part 16 and the relative height of the phosphor 12.

또는, 상기와 같이 측정된 엘이디 부품(10) 형광체의 높이를 양호 불량판단부(70)에 미리 저장된 기준(표준) 형광체 높이와 비교함으로써, 엘이디 부품의 양호 불량을 판단할 수도 있다.Alternatively, the defective quality of the LED component may be determined by comparing the height of the LED component 10 phosphor measured as described above with the reference (standard) phosphor height previously stored in the good defective determination unit 70.

여기서, 상기 기준 형광체 높이는 엘이디 부품 중 양호한 부품의 중심부를 따라 측정한 형광체의 높이로서, 상기 기준 형광체 높이를 상기 양호 불량판단부(70)에 저장한 이후 검사 대상인 엘이디 부품의 형광체 높이를 측정하여 비교함으로써 부품의 양호 불량을 검사할 수 있다.Here, the height of the reference phosphor is the height of the phosphor measured along the center of a good component of the LED component, and after the height of the reference phosphor is stored in the good failure determiner 70, the height of the phosphor of the LED component to be inspected is measured It is possible to inspect the defective quality of the parts.

상기 제어부(80)는 상기 광원부(20), 광감지부(50) 등의 구동 및 동작을 제어하는 구성요소로써, 본 발명에 따른 검사장치 전체의 구동을 제어하도록 마련될 수 있다.The controller 80 is a component for controlling driving and operation of the light source unit 20, the light sensing unit 50, and the like, and may be configured to control driving of the entire inspection apparatus according to the present invention.

상기 제어부(80)는 시스템 제어 프로그램에 따라 검사장치의 위치제어와 촬영된 영상의 처리와 광원부 제어 등의 물리적인 제어를 담당함은 물론 데이터 연산 작업을 수행한다. The control unit 80 performs physical control such as position control of the inspection apparatus, processing of photographed images, and light source control according to the system control program, as well as performing a data operation operation.

아울러, 상기 제어부(80)는 검사결과를 모니터에 출력하기 위한 출력장치 제어와 작업자가 제반사항을 설정 및 입력할 수 있는 입력장치 제어 등 검사장치의 총괄적인 제어를 담당한다.In addition, the control unit 80 performs overall control of an inspection apparatus such as an output apparatus control for outputting inspection results to a monitor and an input apparatus control for an operator to set and input various matters.

도 4 는 본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사방법을 나타낸 플로우차트이다.4 is a flowchart showing a method of inspecting an LED component according to the present invention.

본 발명에 따른 엘이디 부품의 검사방법은 광원부(20)로부터 광을 출사시키는 단계(S10)와, 상기 광원부(20)로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키는 단계(S20)와, 엘이디 부품(10)의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하는 단계(S30)와, 상기 파장별로 분할된 광을 감지하는 단계(S40)와, 상기 감지된 파장별 광의 강도에 기초하여 부품의 높이를 계산하는 단계(S50)와, 상기 계산된 부품의 높이에 따라 부품의 양호 불량을 판단하는 단계(S60)를 포함한다.The method of inspecting an LED component according to the present invention includes the steps of emitting light from a light source unit 20, condensing light emitted from the light source unit 20 onto a surface of an LED component, (S30) of dividing the light reflected from the surface of the light source (10) by wavelength (S30), sensing light divided by the wavelength (S40), calculating the height of the component (S50), and determining (S60) whether the component is defective according to the calculated height of the component.

여기서, 상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품(10)의 버킷부(16)로부터 형광체가 도포된 엘이디 부품의 전체 길이에 대해 중심부를 따라 광을 연속적으로 출사시키는 단계이다.Here, the step of emitting the light is a step of continuously emitting light from the bucket part 16 of the LED part 10 coated with the phosphor along the central part with respect to the entire length of the LED part coated with the phosphor.

상기와 같이 버킷부(16)로부터 형광체의 중심부를 따라 광을 출사시키면서 높이를 측정하고, 상기 버킷부(16)의 높이와 상기 형광체(12)의 상대적 높이 차이로 부품의 양호 불량을 검사할 수 있다.As described above, the height is measured while emitting light along the central portion of the phosphor from the bucket portion 16, and the poor quality of the component can be inspected by the difference between the height of the bucket portion 16 and the relative height of the phosphor 12 have.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.As mentioned above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains, Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 엘이디 부품 20: 광원부
30: 렌즈부 40: 회절격자부
50: 광감지부 60: 높이측정부10: LED part 20: light source part
30: Lens part 40: Diffraction grating part
50: light sensing part 60: height measuring part

Claims (8)

엘이디 부품의 검사장치로서,
엘이디 부품의 표면에 광을 출사하는 광원부와;
상기 광원부로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키기 위한 렌즈부와;
상기 엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하기 위한 회절격자부와;
상기 회절격자부에 의해 분할된 파장별 광을 감지하기 위한 광감지부와;
상기 광감지부에 의해 감지된 파장별 광의 강도에 따라 상기 부품의 높이를 계산하는 높이측정부와;
상기 높이측정부의 측정 결과로부터 부품의 양호 불량을 판단하기 위한 양불량판단부와;
상기 구성들을 제어하기 위한 제어부를 포함하는 엘이디 부품의 검사장치.As an inspection device for LED parts,
A light source unit emitting light to the surface of the LED component;
A lens unit for condensing the light emitted from the light source unit on the surface of the LED component;
A diffraction grating portion for dividing the light reflected from the surface of the LED component for each wavelength;
An optical sensing unit for sensing light for each wavelength divided by the diffraction grating unit;
A height measuring unit calculating a height of the component according to the intensity of light for each wavelength detected by the light detecting unit;
A failure judgment unit for judging a failure of the component from the measurement result of the height measurement unit;
An inspection apparatus for an LED component comprising a control unit for controlling the components. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈부로부터의 광을 상기 회절격자부에 전달하기 위한 광섬유부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사장치.The method of claim 1,
And an optical fiber unit for transmitting the light from the lens unit to the diffraction grating. 제 2 항에 있어서,
상기 광섬유부로부터의 광을 반사시키기 위한 미러부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사장치.3. The method of claim 2,
And an additional mirror unit for reflecting light from the optical fiber unit. 제 3 항에 있어서,
상기 광원부로부터의 광을 상기 렌즈부로 전달하면서도 상기 렌즈부로부터의 광을 상기 광섬유부로 전달하기 위한 빔스플리터부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사장치.The method of claim 3, wherein
And a beam splitter unit for transmitting the light from the light source unit to the lens unit and transmitting the light from the lens unit to the optical fiber unit. 엘이디 부품의 검사방법으로서,
광원부로부터 광을 출사시키는 단계와;
상기 광원부로부터 출사된 광을 엘이디 부품의 표면에 집광시키는 단계와;
엘이디 부품의 표면으로부터 반사된 광을 파장별로 분할하는 단계와;
상기 파장별로 분할된 광을 감지하는 단계와;
상기 감지된 파장별 광의 강도에 기초하여 부품의 높이를 계산하는 단계와;
상기 계산된 부품의 높이에 따라 부품의 양호 불량을 판단하는 단계를 포함하는 엘이디 부품의 검사방법.As a method of inspecting the LED parts,
Emitting light from the light source unit;
Condensing the light emitted from the light source to the surface of the LED component;
Dividing the light reflected from the surface of the LED component by wavelength;
Sensing light divided by the wavelengths;
Calculating a height of the part based on the sensed intensity of light for each wavelength;
And determining the good or bad parts of the parts according to the calculated heights of the parts. 제 5 항에 있어서,
상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품의 중심부를 따라 연속적으로 출사시키는 단계인 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사방법.The method of claim 5, wherein
And emitting the light comprises continuously emitting the light along a central portion of the LED part coated with the phosphor. 제 6 항에 있어서,
상기 광을 출사시키는 단계는 형광체가 도포된 엘이디 부품의 버킷부로부터 시작되는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사방법.The method according to claim 6,
And emitting the light from the bucket part of the LED part to which the phosphor is applied. 제 7 항에 있어서,
상기 검사방법은 상기 버킷부의 높이와 상기 형광체의 상대적 높이 차이로 부품의 양호 불량을 검사하는 것을 특징으로 하는 엘이디 부품의 검사방법.




The method of claim 7, wherein
The inspection method is a method for inspecting the LED component, characterized in that for checking the good failure of the part by the difference between the height of the bucket portion and the relative height of the phosphor.




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