KR20130089579A - Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate - Google Patents
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Abstract
경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 면재를 적층 일체화할 때에, 면재끼리를 충분히 고정시킬 수 있음과 함께, 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있는 경화성 수지 조성물을 제공한다.
하기 경화성 화합물 (Ⅱ) 및 하기 비경화성 올리고머 (D) 를 함유하고, 그 비경화성 올리고머 (D) 의 함유량이 10 ∼ 90 질량% 인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물. 경화성 화합물 (Ⅱ) 는, 경화성 수지 조성물의 경화시에 경화 반응하는 경화성 화합물의 1 종 이상으로 이루어지고, 그 경화성 화합물의 적어도 1 종은, 상기 경화성 수지 조성물의 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는다. 비경화성 올리고머 (D) 는, 경화성 수지 조성물의 경화시에 상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않으며, 또한 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 올리고머이다.When laminating and integrating a face material through the resin layer which consists of hardened | cured material of curable resin composition, while being able to fully fix face materials, the curable resin composition which can reduce the stress by the shrinkage at the time of hardening of a resin layer to provide.
Curable resin composition containing following curable compound (II) and following noncurable oligomer (D), and content of this noncurable oligomer (D) is 10-90 mass%. Curable compound (II) consists of 1 or more types of curable compounds which harden-react at the time of hardening of curable resin composition, and at least 1 type of this curable compound has the hydroxyl group which does not react at the time of hardening of the said curable resin composition. . A non-curable oligomer (D) is an oligomer which does not harden-react with the said curable compound (II) at the time of hardening of curable resin composition, and has 0.8-3 hydroxyl groups per molecule.
Description
본 발명은 면재의 접합에 바람직한 경화성 수지 조성물, 그 경화성 수지 조성물을 사용하여 면재를 적층한 적층체, 및 그 적층체의 제조 방법에 관한 것이다. This invention relates to the curable resin composition suitable for joining a face material, the laminated body which laminated | stacked the face material using this curable resin composition, and the manufacturing method of this laminated body.
표시 디바이스 상에 접합 수지층을 개재하여 보호판이 적층된 표시 장치에 있어서는, 접합 수지층을 경화시킬 때에 그 접합 수지층의 수축에 의해 발생하는 응력이, 표시 디바이스에 영향을 미칠 우려가 있다. 표시 디바이스에 응력이 가해지면, 하기의 문제가 발생할 수 있다.In the display apparatus in which the protective plate was laminated | stacked on the display device via the bonding resin layer, when hardening a bonding resin layer, there exists a possibility that the stress generate | occur | produced by the shrinkage of the bonding resin layer may affect a display device. When stress is applied to the display device, the following problem may occur.
·표시 디바이스 중의 표시 형성 재료 (이하, 표시재라고 한다) 가 응력에 의해 영향을 받아, 표시의 균일성이 손상될 우려가 있다. 예를 들어, 액정 표시 디바이스의 경우에는, 표시 디바이스에 봉입되어 있는 액정의 배열이 외부 응력에 의해 흐트러져 표시 불균일로서 시인되는 경우가 있다.The display forming material (hereinafter referred to as a display material) in the display device is affected by the stress, and there is a possibility that the uniformity of the display may be impaired. For example, in the case of a liquid crystal display device, the array of liquid crystal enclosed in a display device may be disturbed by external stress, and may be visually recognized as a display nonuniformity.
·표시 디바이스의 표시면측의 기판 표면에, 시야각 등의 표시 품위를 개선하는 광학 필름이 형성되어 있는 경우, 응력에 의해 그 광학 필름의 광학 특성이 국소적으로 변화되어 표시의 균일성이 손상될 우려가 있다.When an optical film for improving display quality such as a viewing angle is formed on the surface of the substrate on the display surface side of the display device, the optical properties of the optical film may be locally changed by stress, which may impair the uniformity of the display. There is.
또한 접합 수지층은 표시 디바이스의 시인측에 형성되기 때문에, 경화의 접합 수지층에 기포가 존재하면, 하기의 문제가 발생할 수 있다.Moreover, since a bonding resin layer is formed in the visual recognition side of a display device, when a bubble exists in the bonding resin layer of hardening, the following problem may arise.
·표시 디바이스로부터의 출사광 또는 반사광이 기포에 의해 흐트러져, 표시 화상의 화질을 크게 손상시킬 우려가 있다.• The emitted light or the reflected light from the display device is disturbed by the bubbles, which may greatly impair the image quality of the display image.
·표시 디바이스가 화상을 표시하고 있지 않을 때에는, 보호판을 통해 접합 수지층에 잔존하는 기포가 용이하게 시인되기 때문에, 제품의 품질을 크게 손상시킬 우려가 있다.When the display device does not display an image, bubbles remaining in the bonding resin layer are easily visually recognized through the protective plate, which may significantly impair the quality of the product.
·수지층과 표시 디바이스의 계면 접착력, 또는 수지층과 보호판의 계면 접착력이 저하된다.The interfacial adhesion between the resin layer and the display device, or the interfacial adhesion between the resin layer and the protective plate is lowered.
표시 디바이스 상에 투명 면재가 적층된 적층 구조를 갖는 표시 장치를 제조하는 방법으로서 하기 방법이 알려져 있다.The following method is known as a method of manufacturing the display apparatus which has a laminated structure by which the transparent face material was laminated | stacked on the display device.
(1) 수지제의 보호판 상에 액체 원료를 주입하여 경화시켜 접합 수지를 형성한 후, 또는 롤 시트상의 접합 수지를 수지제의 보호판 상에 탈기 상태에서 첩설(貼設) 후, 액정 셀을 일단으로부터 압압(押壓)하면서 탈기 상태에서 밀착시켜 적층하는 방법. 접합 수지의 원료로는, 실리콘 겔이 바람직하게 사용되고 있다 (특허문헌 1).(1) After inject | pouring a liquid raw material on the resin protective plate, and hardening | curing to form a bonding resin, or after laminating the roll sheet-shaped bonding resin on the resin protective plate in the degassing state, a liquid crystal cell is once The method of laminating | stacking in close contact in a degassing state, pressing from a press. As a raw material of bonding resin, silicone gel is used preferably (patent document 1).
(2) 유리제 보호판의 소정 위치에 고착 부재로 표시 패널을 위치 결정하여 가(假)고정한 후, 보호판과 표시 패널 사이에 형성되는 공간에 감압 상태에서 액체 수지 재료를 주입하여 경화시킴으로써 적층하는 방법. 액체 수지 재료로는 실리콘 수지가 바람직하게 사용되고 있다 (특허문헌 2).(2) A method of laminating by injecting and curing a liquid resin material under reduced pressure into a space formed between the protective plate and the display panel after positioning and temporarily fixing the display panel to a predetermined position of the glass protective plate. As a liquid resin material, silicone resin is used preferably (patent document 2).
본 발명자들의 지견에 의하면, 접합 수지층을 형성하는 수지의 극성이나 분자량을 작게 함으로써 접합 수지층의 탄성률을 저하시킬 수 있다. 표시 디바이스와 투명 면재 사이에 개재하는 접합 수지층의 탄성률이 저하되면, 경화 수축시에 발생하는 응력이 작아져 표시 품위에 대한 영향을 억제할 수 있다.According to the findings of the present inventors, the elasticity modulus of a junction resin layer can be reduced by making the polarity and molecular weight of resin which form a junction resin layer small. When the elasticity modulus of the bonding resin layer interposed between a display device and a transparent face material falls, the stress generate | occur | produced at the time of hardening shrinkage will become small, and the influence on display quality can be suppressed.
그러나, 단순히 접합 수지층의 탄성률을 낮게 한 것만으로는, 표시 디바이스와 투명 면재를 고정시키는 힘이 부족한 경우가 있어, 예를 들어 표시 장치를 수직으로 설치하여 사용하였을 때에, 투명 면재로부터 표시 디바이스가 시간 경과적으로 어긋나 떨어지거나, 탈리될 우려가 있다.However, by simply lowering the elastic modulus of the bonding resin layer, the force for fixing the display device and the transparent face material may be insufficient. For example, when the display device is vertically installed and used, the display device is removed from the transparent face material. There is a risk of being shifted over time or falling off.
또, 접합 수지층의 원료로서 가능한 한 고분자량의 경화 전구체 화합물을 사용하거나 하여, 경화 반응의 결합 부위의 수를 상대적으로 감소시킴으로써, 접합 수지층의 탄성률을 저하시키는 방법도 생각할 수 있지만, 미경화시의 조성물의 점도가 지나치게 높아져 주입이나 도포가 곤란해지는 우려가 있다. 또, 결합 부위의 수의 감소로 경화 후의 수지층의 가교 밀도가 지나치게 작아지면, 표시 디바이스와 투명 면재를 고정시키는 힘이 불충분해져, 예를 들어 표시 장치를 수직으로 설치하여 사용하였을 때에, 투명 면재로부터 표시 디바이스가 시간 경과적으로 어긋나 떨어지거나, 탈리될 우려가 있다.Moreover, although the method of lowering the elasticity modulus of a bonding resin layer can also be considered by using the high molecular weight hardening precursor compound as a raw material of a bonding resin layer as much as possible, and reducing the number of bonding sites of a curing reaction relatively, There exists a possibility that the viscosity of the composition at the time may become high too much, and injection or application will become difficult. Moreover, when the crosslinking density of the resin layer after hardening becomes too small by the decrease of the number of bonding site | parts, the force which fixes a display device and a transparent face material will become inadequate, for example, when using a display apparatus installed vertically, a transparent face material There is a possibility that the display device may be displaced or detached over time.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 면재를 적층 일체화할 때에, 면재끼리를 충분히 고정시킬 수 있음과 함께, 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있는 경화성 수지 조성물, 및 그 경화성 수지 조성물을 사용하여 면재를 적층한 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said situation, When laminating and integrating a face material through the resin layer which consists of hardened | cured material of a curable resin composition, it is possible to fully fix face materials, and to shrink | contract at the time of hardening of a resin layer. It aims at providing the laminated body which laminated | stacked the face material using the curable resin composition which can reduce the stress by this, and this curable resin composition.
또한 본 발명은, 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 면재를 적층 일체화할 때에, 면재끼리를 충분히 고정시킬 수 있고, 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있으며, 또한 수지층에 있어서의 기포의 발생을 충분히 억제할 수 있는, 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, this invention can fully fix face materials when laminating and unifying a face material through the resin layer which consists of hardened | cured material of curable resin composition, and can reduce the stress by the shrinkage at the time of hardening of a resin layer, Moreover, it aims at providing the manufacturing method of a laminated body which can fully suppress generation | occurrence | production of the bubble in a resin layer.
본 발명의 경화성 수지 조성물은, 1 쌍의 면재 사이에 미경화의 경화성 수지 조성물을 협지하여 경화시킴으로써 형성되는 적층체에 사용되는 경화성 수지 조성물로서, 적어도 일방의 면재가 투명하고, 하기 경화성 화합물 (Ⅱ) 및 하기 비경화성 올리고머 (D) 를 함유하고, 그 비경화성 올리고머 (D) 의 함유량이 10 ∼ 90 질량% 인 것을 특징으로 한다.The curable resin composition of this invention is a curable resin composition used for the laminated body formed by clamping and hardening an uncured curable resin composition between a pair of face materials, At least one face material is transparent, and the following curable compound (II) ) And the following non-curable oligomer (D), and the content of the non-curable oligomer (D) is 10 to 90 mass%.
경화성 화합물 (Ⅱ) : 경화성 수지 조성물의 경화시에 경화 반응하는 경화성 화합물의 1 종 이상으로 이루어지고, 그 경화성 화합물의 적어도 1 종은, 상기 경화성 수지 조성물의 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는다.Curable compound (II): It consists of 1 or more types of curable compounds which harden-cure at the time of hardening of curable resin composition, and at least 1 type of this curable compound has the hydroxyl group which does not react at the time of hardening of the said curable resin composition.
비경화성 올리고머 (D) : 경화성 수지 조성물의 경화시에 상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않으며, 또한 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 올리고머.Non-curable oligomer (D): The oligomer which does not harden-react with the said curable compound (II) at the time of hardening of curable resin composition, and has 0.8-3 hydroxyl groups per molecule.
상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 가 경화성기를 가지며, 또한 수산기를 갖는 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said curable compound (II) has a curable group, and contains the monomer which has a hydroxyl group.
상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 가 경화성기를 가지며 또한 분자량이 1000 ∼ 100000 인 올리고머 (A'), 및 경화성기를 가지며 또한 분자량이 125 ∼ 600 인 모노머 (B') 를 함유하고, 그 모노머 (B') 가 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 것이 바람직하다.The curable compound (II) has a curable group, contains an oligomer (A ') having a molecular weight of 1000 to 100000, and a curable group and a monomer (B') having a molecular weight of 125 to 600, and the monomer (B ') It is preferable to contain the monomer (B3) which has a hydroxyl group.
상기 비경화성 올리고머 (D) 가 폴리옥시알킬렌폴리올이며, 또한 상기 올리고머 (A') 가, 폴리옥시알킬렌폴리올 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머인 것이 바람직하다.It is preferable that the said non-curable oligomer (D) is a polyoxyalkylene polyol, and the said oligomer (A ') is a urethane oligomer synthesize | combined using polyoxyalkylene polyol and polyisocyanate as a raw material.
상기 올리고머 (A') 가 아크릴기를 갖고, 상기 모노머 (B') 의 적어도 일부가 메타크릴기를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the said oligomer (A ') has an acryl group, and at least one part of the said monomer (B') has a methacryl group.
상기 모노머 (B3) 이 수산기수 1 ∼ 2, 탄소수 3 ∼ 8 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시메타크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said monomer (B3) contains the hydroxy methacrylate which has a hydroxyl number of 1-2 and a C3-C8 hydroxyalkyl group.
상기 모노머 (B') 가 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트로부터 선택되는 모노머 (B4) 를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said monomer (B ') contains the monomer (B4) chosen from the alkyl methacrylate which has a C8-C22 alkyl group.
연쇄 이동제를 함유하지 않거나, 또는 연쇄 이동제를 함유하고 그 함유량이 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 100 질량부에 대하여 1 질량부 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that it does not contain a chain transfer agent, or contains a chain transfer agent and its content is 1 mass part or less with respect to 100 mass parts of curable compound (II).
본 발명은, 적어도 일방의 면재가 투명한 1 쌍의 면재가, 본 발명의 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 적층 일체화되어 있는 적층체를 제공한다.This invention provides the laminated body in which the pair of face materials in which at least one face material is transparent is integrated by lamination through the resin layer which consists of hardened | cured material of the curable resin composition of this invention.
상기 1 쌍의 면재의 일방이 투명한 면재이고, 타방이 표시 디바이스인 것이 바람직하다.It is preferable that one of said pair of face materials is a transparent face material, and the other is a display device.
본 발명의 적층체의 제조 방법은, 제 1 면재 및 제 2 면재 중 어느 일방이 투명한 면재로서, 그 제 1 면재 및 제 2 면재에 끼워진 수지층과 수지층의 주위를 둘러싸는 시일부를 갖는 적층체를 제조하는 방법으로서, 하기 공정 (a) ∼ (d) 를 갖는다.As for the manufacturing method of the laminated body of this invention, any one of a 1st face material and a 2nd face material is a transparent face material, The laminated body which has a seal part enclosed around the resin layer and resin layer which were sandwiched between the 1st face material and the 2nd face material. As a method of manufacturing the above, the process includes the following steps (a) to (d).
(a) 제 1 면재의 표면의 주연부에, 경화성 화합물 (Ⅰ) 및 중합 개시제를 함유하는 액상의 시일부 형성용 경화성 수지 조성물을 도포하여 미경화의 시일부를 형성하는 공정.(a) Process of apply | coating curable resin composition for liquid part formation of a liquid containing curable compound (I) and a polymerization initiator to the peripheral part of the surface of a 1st face material, and forming an unhardened seal part.
(b) 미경화의 시일부로 둘러싸인 영역에, 본 발명의 경화성 수지 조성물로 이루어지는 수지층 형성용 경화성 수지 조성물을 공급하는 공정.(b) Process of supplying curable resin composition for resin layer formation which consists of curable resin composition of this invention to the area | region enclosed by the uncured seal part.
(c) 100 ㎩ 이하의 감압 분위기하에서, 수지층 형성용 경화성 수지 조성물 상에 제 2 면재를 중첩시켜, 제 1 면재, 제 2 면재 및 미경화의 시일부로 수지층 형성용 경화성 수지 조성물이 밀봉된 적층 전구체를 얻는 공정.(c) Under a reduced pressure atmosphere of 100 Pa or less, the second face member is superposed on the curable resin composition for resin layer formation, and the curable resin composition for resin layer formation is sealed with the first face member, the second face member and the uncured seal portion. Process of obtaining a laminated precursor.
(d) 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 적층 전구체를 둔 상태에서, 미경화의 시일부 및 수지층 형성용 경화성 수지 조성물을 경화시키는 공정.(d) Process of hardening uncured seal part and curable resin composition for resin layer formation in the state which laminated | stacked precursor was placed in the pressure atmosphere of 50 Pa or more.
상기 제 1 면재 및 제 2 면재의, 일방이 투명한 면재이고, 타방이 표시 디바이스인 것이 바람직하다.It is preferable that one of a said 1st face material and a 2nd face material is a transparent face material, and the other is a display device.
본 발명의 경화성 수지 조성물에 의하면, 이것을 면재 사이에 협지시켜 경화시킴으로써, 1 쌍의 면재를 충분히 고정시킬 수 있음과 함께, 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있다.According to the curable resin composition of this invention, a pair of face materials can be fully fixed by clamping this between surface materials, and can harden the stress by the shrinkage at the time of hardening.
본 발명의 적층체에 의하면, 면재와 면재가 수지층을 개재하여 충분히 고정되고, 그 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력이 저감된다.According to the laminated body of this invention, a face material and a face material are fully fixed through a resin layer, and the stress by the shrinkage at the time of hardening of the resin layer is reduced.
본 발명의 적층체의 제조 방법에 의하면, 1 쌍의 면재를 본 발명의 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 충분히 고정시킬 수 있고, 그 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있으며, 또한 수지층에 있어서의 기포의 발생을 충분히 억제하면서, 적층체를 제조할 수 있다.According to the manufacturing method of the laminated body of this invention, a pair of face material can fully be fixed through the resin layer which consists of hardened | cured material of curable resin composition of this invention, and the stress by the shrinkage | contraction at the time of hardening of the resin layer is A laminate can be manufactured while being able to reduce and fully suppress generation | occurrence | production of the bubble in a resin layer.
본 발명의 적층체는 예를 들어 표시 장치이고, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 표시 디바이스와 보호판 사이의 수지층에 있어서의 기포의 발생이 충분히 억제되고, 표시 디바이스와 보호판이 그 수지층을 개재하여 충분히 고정되어 있으며, 또한 경화 수축시의 응력이 저감되어, 그 응력에 의한 표시 품질의 저하가 방지된, 표시 장치가 얻어진다.The laminated body of this invention is a display apparatus, for example, According to the manufacturing method of this invention, generation | occurrence | production of the bubble in the resin layer between a display device and a protective plate is fully suppressed, and a display device and a protective plate are interposed through the resin layer. And the display device can be sufficiently fixed, and the stress at the time of curing shrinkage can be reduced, and the display quality deteriorated by the stress can be prevented.
도 1 은 투명 면재에 의해 표시 디바이스가 보호된 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2 는 도 1 의 표시 장치의 평면도이다.
도 3 은 공정 (a) 의 모습의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 4 는 공정 (a) 의 모습의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 5 는 공정 (b) 의 모습의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 6 은 공정 (b) 의 모습의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 7 은 공정 (c) 의 모습의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8 은 공정 (d) 의 모습의 일례를 나타내는 단면도이다.1: is sectional drawing which shows an example of the display apparatus with which a display device was protected by the transparent face material.
FIG. 2 is a plan view of the display device of FIG. 1.
3 is a plan view illustrating an example of a state of the step (a).
4 is a cross-sectional view showing an example of the state of the step (a).
5 is a plan view illustrating an example of a state of the step (b).
6 is a cross-sectional view showing an example of the state of the step (b).
7 is a cross-sectional view showing an example of the state of the step (c).
8 is a cross-sectional view showing an example of the state of the step (d).
본 발명에 있어서는, 하기와 같이 정의한다.In this invention, it defines as follows.
표시 장치에 있어서는, 표시 디바이스의 보호판이 되는 투명 면재를 「표면재」, 표시 디바이스를 「이면재」라고 한다.In a display apparatus, the transparent surface material used as the protective plate of a display device is called "surface material", and a display device is called "back surface material."
표면재 및 이면재를 총칭하여 「면재」라고 한다.Surface material and back surface material are called generically "face material."
그 면재 중, 본 발명의 제조 방법에 있어서, 주연부에 시일부가 형성되며, 또한 시일부로 둘러싸인 영역에 액상의 경화성 수지 조성물이 공급되는 면재를 「제 1 면재」라고 하고, 그 경화성 수지 조성물 상에 중첩되는 면재를 「제 2 면재」라고 한다.In the manufacturing method of this invention, the face material in which the sealing part is formed in the peripheral part and a liquid curable resin composition is supplied to the area | region enclosed by the seal part is called "1st face material" among the face materials, and it superimposes on this curable resin composition. The face material to be referred to as "second face material."
광 투과성을 갖는 면재를 「투명 면재」라고 한다.The face material which has light transmittance is called "transparent face material."
유리로 이루어지는 투명 면재를 「유리판」이라고 한다.The transparent face material which consists of glass is called "glass plate."
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태로서, 본 발명에 있어서의 적층체가 표시 장치이고, 1 쌍의 면재가 표면재 (보호판이 되는 투명 면재) 와 이면재 (표시 디바이스) 이고, 시일부 형성용 경화성 수지 조성물 및 수지층 형성용 경화성 수지 조성물이 광경화성 수지 조성물인 실시형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, as a preferable embodiment of this invention, the laminated body in this invention is a display apparatus, a pair of face material is a surface material (transparent face material used as a protective plate) and a back surface material (display device), curable resin composition for sealing part formation, and Embodiments in which the curable resin composition for resin layer formation is a photocurable resin composition will be described.
<표시 장치><Display device>
도 1 은 본 실시형태의 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이고, 도 2 는 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of the display device of the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view.
표시 장치 (1) 는, 표면재인 투명 면재 (10) (제 2 면재 (또는 제 1 면재)) 와, 이면재인 표시 디바이스 (50) (제 1 면재 (또는 제 2 면재)) 와, 투명 면재 (10) 및 표시 디바이스 (50) 에 끼워진 수지층 (40) 과, 수지층 (40) 의 주위를 둘러싸는 시일부 (42) 와, 표시 디바이스 (50) 에 접속된 표시 디바이스 (50) 를 동작시키는 구동 IC 를 탑재한 플렉시블 프린트 배선판 (54) (FPC) 과, 투명 면재 (10) 의 주연부에 형성된 차광 인쇄부 (55) (차광부) 를 갖는다.The
표시 장치 (1) 에 있어서는, 투명 면재 (10) 의 주연부에 차광 인쇄부 (55) 가 형성되고, 차광 인쇄부 (55) 에 둘러싸인 투광부 (56) 의 면적이, 시일부 (42) 로 둘러싸인 수지층 (40) 의 면적보다 작게 되고, 투명 면재 (10) 의 면적이, 표시 디바이스 (50) 의 면적보다 크게 되고, 수지층 (40) 및 시일부 (42) 의 합계 면적이, 투명 면재 (10) 및 표시 디바이스 (50) 의 각 면적보다 작게 되어 있다.In the
[표면재][Surface material]
표면재는, 표시 디바이스의 표시 화상을 투과하는 투명 면재 (보호판) 이다.The surface material is a transparent face material (protective plate) that transmits the display image of the display device.
투명 면재로는, 유리판, 또는 투명 수지판을 들 수 있고, 표시 디바이스로부터의 출사광이나 반사광에 대하여 투명성이 높은 점은 물론, 내광성, 저복굴절성, 높은 평면 정밀도, 내표면 흠집 형성성, 높은 기계적 강도를 갖는 점에서도, 유리판이 가장 바람직하다. 광경화성 수지 조성물의 경화를 위한 광을 충분히 투과시키는 점에서도, 유리판이 바람직하다.As a transparent face material, a glass plate or a transparent resin plate is mentioned, As well as a point with high transparency with respect to the emission light or the reflected light from a display device, light resistance, low birefringence, high plane precision, surface scratch formation property, high Also from a point which has mechanical strength, a glass plate is the most preferable. A glass plate is preferable also at the point which transmits the light for hardening of a photocurable resin composition sufficiently.
유리판의 재료로는, 소다라임 유리 등의 유리 재료를 들 수 있고, 철분이 보다 낮고, 푸른 기의 적은 고투과 유리 (백판 유리) 가 보다 바람직하다. 안전성을 높이기 위해서 표면재로서 강화 유리를 사용해도 된다.Glass materials, such as soda-lime glass, are mentioned as a material of a glass plate, and iron powder is lower, and high permeability glass (white glass) of the blue group is more preferable. In order to improve safety, you may use tempered glass as a surface material.
투명 수지판의 재료로는, 투명성이 높은 수지 재료 (폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트 등) 를 들 수 있다.As a material of the transparent resin plate, a resin material having high transparency (polycarbonate, polymethyl methacrylate, etc.) can be mentioned.
투명 면재에는, 수지층과의 계면 접착력을 향상시키기 위해서, 표면 처리를 실시해도 된다. 표면 처리의 방법으로는, 투명 면재의 표면을 실란 커플링제로 처리하는 방법이나, 프레임 버너에 의한 산화염을 통해 산화규소의 박막을 형성하는 처리 등을 들 수 있다.In order to improve the interface adhesive force with a resin layer, you may surface-treat a transparent face material. As a method of surface treatment, the method of processing the surface of a transparent face material with a silane coupling agent, the process of forming a thin film of silicon oxide through the oxide salt by a frame burner, etc. are mentioned.
투명 면재에는, 표시 화상의 콘트라스트를 높이기 위해서, 수지층과의 접합면의 이면에 반사 방지층을 형성해도 된다. 반사 방지층은, 투명 면재의 표면에 무기 박막을 직접 형성하는 방법, 반사 방지층을 형성한 투명 수지 필름을 투명 면재에 첩합(貼合)하는 방법에 의해 형성할 수 있다.In order to increase the contrast of a display image, you may provide an antireflection layer in the transparent surface material on the back surface of the bonding surface with a resin layer. An antireflection layer can be formed by the method of directly forming an inorganic thin film on the surface of a transparent face material, and the method of bonding together the transparent resin film which provided the antireflection layer to the transparent face material.
또, 화상 표시의 목적에 따라, 투명 면재의 일부 또는 전체가, 착색되어 있거나, 불투명 유리상으로 광을 산란시키거나 또는 표면의 미세한 요철 등에 의해 투과시의 광을 굴절시키거나, 반사시키도록 해 둘 수도 있다. 또, 상기와 같은 양태를 나타내는 광학 필름, 편광 필름 등의 광학 변조를 실시하는 광학 필름 등을 투명 면재에 첩합한 것을 일체물로 하여 투명 면재로서 사용할 수도 있다.Moreover, according to the purpose of an image display, one part or all part of a transparent face material may be colored, scattering light in an opaque glass phase, or refracting or reflecting light at the time of transmission by fine unevenness | corrugation of surface, etc. It may be. Moreover, what bonded together to the transparent face material the optical film which performs optical modulation, such as an optical film and a polarizing film, etc. which show the above aspect can also be used as a transparent face material.
투명 면재의 두께는, 기계적 강도, 투명성의 면에서, 유리판의 경우에는 통상 0.5 ∼ 25 ㎜ 이다. 옥내에서 사용하는 텔레비전 수상기, PC 용 디스플레이 등의 용도에서는, 표시 장치의 경량화의 면에서, 0.7 ∼ 6 ㎜ 가 바람직하고, 옥외에 설치하는 공중 표시 용도에서는, 3 ∼ 20 ㎜ 가 바람직하다. 투명 면재로서 강화 유리를 사용해도 되고, 투명 면재가 얇은 경우에는, 화학 강화 유리를 사용할 수 있다. 투명 수지판의 경우에는, 2 ∼ 10 ㎜ 가 바람직하다.The thickness of a transparent face material is 0.5-25 mm normally in the case of a glass plate from a mechanical strength and transparency point. In the use of indoor television receivers, displays for PCs, etc., 0.7 to 6 mm is preferable in terms of weight reduction of the display device, and 3 to 20 mm is preferable in public display applications to be installed outdoors. You may use tempered glass as a transparent face material, and when a transparent face material is thin, chemically strengthened glass can be used. In the case of a transparent resin plate, 2-10 mm is preferable.
[이면재][Back side]
이면재는 표시 디바이스이다.The backing material is a display device.
도시예의 표시 디바이스 (50) 는, 컬러 필터를 형성한 투명 면재 (52) 와 TFT 를 형성한 투명 면재 (53) 를 첩합하고, 이것을 1 쌍의 편광판 (51) 으로 사이에 끼운 구성의 액정 표시 디바이스의 일례이지만, 본 실시형태에 있어서의 표시 디바이스는, 도시예의 것에 한정되지 않는다.The
표시 디바이스는, 적어도 일방이 투명 전극인 1 쌍의 전극에, 외부의 전기 신호에 의해 광학 양태가 변화되는 표시재를 협지한 것이다. 표시재의 종류에 따라, 액정 표시 디바이스, EL 표시 디바이스, 플라스마 표시 디바이스, 전자 잉크형 표시 디바이스 등이 있다. 또, 표시 디바이스는, 적어도 일방이 투명 면재인 1 쌍의 면재를 첩합한 구조를 갖고 있고, 투명 면재측이 수지층과 접하도록 배치한다. 이 때, 일부의 표시 디바이스에 있어서는, 수지층과 접하는 측의 투명 면재의 최외층측에 편광판, 위상차판 등의 광학 필름이 설치되어 있는 경우가 있다. 이 경우, 수지층은 표시 디바이스 상의 광학 필름과 표면재를 접합하는 양태가 된다.The display device clamps the display material by which an optical aspect changes with an external electrical signal at least one pair of electrodes which are transparent electrodes. According to the kind of display material, there exist a liquid crystal display device, an EL display device, a plasma display device, an electronic ink type display device, etc. Moreover, the display device has a structure which bonded at least one pair of face materials which are transparent face materials, and arrange | positions so that the transparent face material side may contact a resin layer. At this time, in some display devices, optical films, such as a polarizing plate and retardation plate, may be provided in the outermost layer side of the transparent face material of the side which contact | connects a resin layer. In this case, a resin layer becomes an aspect which bonds the optical film and surface material on a display device.
표시 디바이스의 수지층과의 접합면에는, 시일부와의 계면 접착력을 향상시키기 위해서, 표면 처리를 실시해도 된다. 표면 처리는, 주연부뿐이어도 되고, 면재의 표면 전체이어도 된다. 표면 처리의 방법으로는, 저온 가공 가능한 접착용 프라이머 등으로 처리하는 방법 등을 들 수 있다.In order to improve the interface adhesive force with a seal part, you may surface-treat to the bonding surface with the resin layer of a display device. The surface treatment may be only a peripheral part or the whole surface of a face material may be sufficient as it. As a method of surface treatment, the method of processing with the primer for adhesion etc. which can be processed at low temperature, etc. are mentioned.
표시 디바이스의 두께는, TFT 에 의해 동작시키는 액정 표시 디바이스의 경우에는 통상 0.4 ∼ 4 ㎜ 이고, EL 표시 디바이스의 경우에는 통상 0.2 ∼ 3 ㎜ 이다.The thickness of a display device is 0.4-4 mm normally in the case of the liquid crystal display device operated by TFT, and is 0.2-3 mm normally in the case of an EL display device.
[수지층][Resin Layer]
수지층은, 본 발명의 경화성 수지 조성물 (이하, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이라고 하는 경우도 있다) 을 경화시켜 이루어지는 층이다.A resin layer is a layer which hardens curable resin composition (henceforth the photocurable resin composition for resin layer formation) of this invention.
본 발명의 경화성 수지 조성물 (본 실시형태의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물) 은, 경화 후의 탄성률을 저감시킬 수 있고, 경화시에 발생하는 응력을 저감시킬 수 있다. 따라서, 이러한 응력에 의한 표시 디바이스의 표시 성능에 대한 악영향을 억제할 수 있다. 또한 그 경화성 수지 조성물의 미경화시의 점도가 낮고, 따라서 면재 표면에 대한 경화성 수지 조성물의 공급을 단시간에 실시할 수 있기 때문에, 표면재와 이면재의 적층 후에 기포가 잔류하는 것을 방지하기 쉽다.Curable resin composition (photocurable resin composition for resin layer formation of this embodiment) of this invention can reduce the elasticity modulus after hardening, and can reduce the stress which arises at the time of hardening. Therefore, the adverse effect on the display performance of a display device by such a stress can be suppressed. Moreover, since the viscosity at the time of unhardening of this curable resin composition is low, supplying of curable resin composition to a surface of a face material can be performed in a short time, and it is easy to prevent a bubble from remaining after laminating | stacking a surface material and a back surface material.
수지층의 두께는, 0.03 ∼ 2 ㎜ 가 바람직하고, 0.1 ∼ 0.8 ㎜ 가 보다 바람직하고, 0.2 ∼ 0.6 ㎜ 가 특히 바람직하다. 수지층의 두께가 0.03 ㎜ 이상이면, 투명 면재측으로부터의 외력에 의한 충격 등을 수지층이 효과적으로 완충시켜, 표시 디바이스를 보호할 수 있다. 특히, 표시 디바이스가 외력에 대하여 예민하고 표시 품위에 대한 영향이 생기기 쉬운 경우에는, 0.2 ㎜ 이상의 두께로 하는 것이 바람직하다. 또, 본 실시형태의 제조 방법에 있어서, 투명 면재와 표시 디바이스 사이에 수지층의 두께를 초과하는 이물질이 혼입되어도, 수지층의 두께가 크게 변화되지 않고, 광 투과 성능에 대한 영향이 적다. 수지층의 두께가 2 ㎜ 이하이면, 수지층에 기포가 잔류하기 어렵고, 또한 표시 장치 전체의 두께가 불필요하게 두껍게 되지 않는다. 수지층의 탄성률이 작은 경우에는, 표시 디바이스의 시간 경과적인 접합 위치의 어긋남 등을 억제하기 위해서 0.6 ㎜ 이하의 두께로 하는 것이 바람직하다.0.03-2 mm is preferable, as for the thickness of a resin layer, 0.1-0.8 mm is more preferable, 0.2-0.6 mm is especially preferable. When the thickness of the resin layer is 0.03 mm or more, the resin layer can effectively buffer the impact due to the external force from the transparent face member side and protect the display device. In particular, when the display device is sensitive to external force and the influence on the display quality is likely to occur, the thickness is preferably 0.2 mm or more. Moreover, in the manufacturing method of this embodiment, even if the foreign substance exceeding the thickness of a resin layer is mixed between a transparent face material and a display device, the thickness of a resin layer does not change significantly and there is little influence on light transmission performance. If the thickness of the resin layer is 2 mm or less, air bubbles hardly remain in the resin layer, and the thickness of the entire display device is not unnecessarily thick. When the elasticity modulus of a resin layer is small, it is preferable to set it as thickness of 0.6 mm or less, in order to suppress the shift | offset | difference of the bonding position over time, etc. of a display device.
수지층의 두께를 조정하는 방법으로는, 후술하는 시일부의 두께를 조절함과 함께, 제 1 면재에 공급되는 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 공급량을 조절하는 방법을 들 수 있다.As a method of adjusting the thickness of a resin layer, while adjusting the thickness of the seal part mentioned later, the method of adjusting the supply amount of the liquid resin layer formation photocurable resin composition supplied to a 1st face material is mentioned.
[시일부][Part of seal]
시일부는, 후술하는 액상의 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포하고, 경화시켜 이루어지는 것이다. 표시 디바이스의 화상 표시 영역의 외측 영역이 비교적 좁기 때문에, 시일부의 폭은 좁게 하는 것이 바람직하다. 시일부의 폭은, 0.5 ∼ 2 ㎜ 가 바람직하고, 0.8 ∼ 1.6 ㎜ 가 보다 바람직하다.The seal portion is formed by applying and curing a liquid seal portion-forming photocurable resin composition to be described later. Since the outer area of the image display area of the display device is relatively narrow, the width of the seal portion is preferably narrowed. 0.5-2 mm is preferable and, as for the width | variety of a seal part, 0.8-1.6 mm is more preferable.
[차광 인쇄부][Shading Printing Part]
필요에 따라, 투명 면재의 주연부에 차광 인쇄부를 형성할 수 있다. 차광 인쇄부는, 표시 디바이스의 화상 표시 영역 이외를 투명 면재측으로부터 시인할 수 없도록 하여, 표시 디바이스에 접속되어 있는 배선 부재 등을 은폐하는 것이다. 차광 인쇄부는, 투명 면재의 수지층과의 접합면, 또는 그 이면에 형성할 수 있고, 차광 인쇄부와 화상 표시 영역의 시차를 저감시키는 점에서는, 투명 면재의 수지층과의 접합면에 설치하는 것이 바람직하다. 투명 면재가 유리판인 경우, 차광 인쇄부에 흑색 안료를 포함하는 세라믹 인쇄를 사용하면 차광성이 높아 바람직하다. 차광 인쇄부를 표면 또는 이면에 형성한 투명 필름을 투명 면재에 첩합함으로써 차광 인쇄부를 형성할 수도 있다. 차광 인쇄부가 없는 투명 면재를 사용해도 된다.As needed, a light-shielding printing part can be formed in the peripheral part of a transparent face material. The light-shielding printing unit hides the wiring member and the like connected to the display device by preventing the visual display area from the transparent face member side other than the image display area. A light shielding printing part can be provided in the bonding surface with the resin layer of a transparent face material, or its back surface, and is provided in the bonding surface with the resin layer of a transparent face material in the point which reduces the parallax of a light shielding printing part and an image display area | region. It is preferable. When the transparent face material is a glass plate, it is preferable to use a ceramic printing containing a black pigment in the light shielding printing part because of its high light shielding properties. A light shielding printed part can also be formed by bonding the transparent film which formed the light shielding printed part on the front surface or back surface to a transparent face material. You may use the transparent face material without a light-shielding printing part.
[형상][shape]
표시 장치의 형상은, 통상적으로 사각형이다.The shape of a display apparatus is a rectangle normally.
표시 장치의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 본 실시형태의 제조 방법이 비교적 대면적의 표시 장치의 제조에 특별히 적합한 점에서, 액정 표시 디바이스를 사용한, PC 모니터의 경우, 0.3 m × 0.18 m, 텔레비전 수상기의 경우, 0.4 m × 0.3 m 이상이 적당하고, 0.7 m × 0.4 m 이상이 특히 바람직하다. 표시 장치의 크기의 상한은, 표시 디바이스의 크기로 정해지는 경우가 많다. 또, 지나치게 큰 표시 장치는, 설치 등에 있어서의 취급이 곤란해지기 쉽다. 표시 장치의 크기의 상한은, 이들의 제약으로부터, 통상 2.5 m × 1.5 m 정도이다. 소형 디스플레이의 경우, 0.14 m × 0.08 m 이상이 바람직하다.Although the size of a display apparatus is not specifically limited, In the case of a PC monitor using a liquid crystal display device, since the manufacturing method of this embodiment is especially suitable for manufacture of the display apparatus of a comparatively large area, it is 0.3 m * 0.18 m, a television receiver. In the case of, 0.4 m × 0.3 m or more is suitable, and 0.7 m × 0.4 m or more is particularly preferred. The upper limit of the size of the display device is often determined by the size of the display device. In addition, an excessively large display device tends to be difficult to handle in installation or the like. The upper limit of the size of a display apparatus is about 2.5 m * 1.5 m normally from these restrictions. In the case of a small display, 0.14 m x 0.08 m or more is preferable.
보호판이 되는 투명 면재와 표시 디바이스의 치수는, 거의 동일해도 되는데, 표시 장치를 수납하는 다른 케이스와의 관계로부터, 투명 면재가 표시 디바이스보다 한층 더 커지는 경우도 많다. 또한 반대로, 다른 케이스의 구조에 따라서는, 투명 면재를 표시 디바이스보다 약간 작게 해도 된다.Although the dimensions of the transparent face material used as a protective plate and a display device may be substantially the same, in many cases, a transparent face material becomes larger than a display device from relationship with the other case which accommodates a display apparatus. In addition, depending on the structure of another case, you may make a transparent face material slightly smaller than a display device.
<표시 장치의 제조 방법><Method for Manufacturing Display Device>
본 실시형태의 표시 장치의 제조 방법은, 하기의 공정 (a) ∼ (d) 를 갖는 방법이다.The manufacturing method of the display apparatus of this embodiment is a method which has the following process (a)-(d).
(a) 제 1 면재 (이면재 (또는 표면재)) 의 표면의 주연부에, 경화성 화합물 (Ⅰ) 및 광중합 개시제 (C1) 을 함유하는, 액상의 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포하여 미경화의 시일부를 형성하는 공정 (단, 제 1 면재가 표시 디바이스인 경우에는, 화상 표시되는 측의 표면에 시일부를 형성한다).(a) Apply the liquid photocurable resin composition for seal part formation containing a curable compound (I) and a photoinitiator (C1) to the periphery of the surface of a 1st face material (back surface material (or surface material)), and uncuring Process of forming a seal part (However, when a 1st face material is a display device, a seal part is formed in the surface of the image display side.).
(b) 미경화의 시일부로 둘러싸인 영역에, 경화성 화합물 (Ⅱ) 및 광중합 개시제 (C2) 를 함유하는, 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 공급하는 공정.(b) Process of supplying liquid photocurable resin composition for resin layer formation containing curable compound (II) and a photoinitiator (C2) to the area | region enclosed by the uncured seal part.
(c) 100 ㎩ 이하의 감압 분위기하에서, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 상에 제 2 면재 (표면재 (또는 이면재)) 를 중첩시켜, 제 1 면재, 제 2 면재 및 미경화의 시일부로 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 밀봉된 적층 전구체를 얻는 공정 (단, 제 2 면재의 표면에 반사 방지막이 형성되어 있는 경우에는, 그 이면측의 표면이, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 접하도록 중첩시킨다. 또, 제 2 면재가 표시 디바이스인 경우에는, 화상 표시되는 측이, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 접하도록 중첩시킨다).(c) A 2nd face material (surface material (or back surface material)) is superimposed on the photocurable resin composition for resin layer formation in the pressure-sensitive atmosphere of 100 Pa or less, and a resin layer by the 1st face material, a 2nd face material, and the uncured seal part. Process of obtaining the laminated precursor in which the photocurable resin composition for formation was sealed (However, when the antireflection film is formed in the surface of a 2nd surface material, the surface of the back surface side may contact the photocurable resin composition for resin layer formation. Moreover, when a 2nd face material is a display device, the image display side overlaps so that the photocurable resin composition for resin layer formation may be contact | connected.
(d) 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 적층 전구체를 둔 상태에서, 미경화의 시일부 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 광을 조사하여 경화시키는 공정.(d) Process of irradiating and hardening uncured seal part and the photocurable resin composition for resin layer formation in the state which has laminated | stacked precursor in the pressure atmosphere of 50 Pa or more.
투명 면재에 차광부가 형성되어 있지 않은 경우에는, 적층 전구체의 투명 면재측으로부터 투광부를 통해 시일부 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 광을 조사한다.When the light shielding part is not formed in a transparent face material, light is irradiated to the sealing part and the photocurable resin composition for resin layer formation from the transparent face material side of a laminated precursor through a light transmission part.
투명 면재의 주연부에 차광부가 형성되어 있는 경우에는, 그 차광부에 둘러싸인 투광부의 면적이, 시일부로 둘러싸인 수지층의 면적보다 작게 되고, 상기 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제 (C2) 가, 상기 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제 (C1) 의 흡수 파장역 (λ1) 보다 장파장측에 존재하는 흡수 파장역 (λ2) 를 갖고, 상기 공정 (d) 에서 적층 전구체의 측방으로부터 조사되는 광이, 흡수 파장역 (λ1) 내의 파장의 광 및 흡수 파장역 (λ2) 내의 파장의 광을 포함하도록 한다.When the light shielding part is formed in the peripheral part of a transparent face material, the area of the light transmission part surrounded by the light shielding part becomes smaller than the area of the resin layer surrounded by the seal | sticker part, and the photoinitiator contained in the said photocurable resin composition for resin layer formation (C2). ) Has an absorption wavelength range (λ2) that exists at a longer wavelength side than the absorption wavelength range (λ1) of the photopolymerization initiator (C1) contained in the seal portion-forming photocurable resin composition, and the laminated precursor in the step (d). The light irradiated from the side of is to include light of the wavelength in the absorption wavelength range λ1 and light of the wavelength in the absorption wavelength region λ2.
본 실시형태의 제조 방법은, 감압 분위기하에서 제 1 면재와 제 2 면재 사이에 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 봉입하고, 대기압 분위기하 등의 높은 압력 분위기하에서 봉입되어 있는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시켜 수지층을 형성하는 방법 (감압 적층 방법) 이다. 감압하에 있어서의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 봉입은, 제 1 면재와 제 2 면재의 간극의 좁고 넓은 공간에 수지층 형성용 광경화성 수지를 주입하는 방법이 아니라, 제 1 면재의 거의 전체면에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 공급하고, 그 후, 제 2 면재를 중첩시켜 제 1 면재와 제 2 면재 사이에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 봉입하는 방법이다.The manufacturing method of this embodiment encloses the liquid photocurable resin composition for resin layer formation between a 1st face material and a 2nd face material in a pressure-reduced atmosphere, and is for resin layer formation enclosed in high pressure atmosphere, such as atmospheric pressure atmosphere. It is a method (pressure reduction lamination method) which hardens a photocurable resin composition and forms a resin layer. Encapsulation of the photocurable resin composition for resin layer formation under reduced pressure is not a method of injecting the photocurable resin for resin layer formation into the narrow and wide space of the clearance gap of a 1st face material and a 2nd face material, but almost the whole of a 1st face material. It is a method of supplying the photocurable resin composition for resin layer formation to a surface, and then laminating | stacking a 2nd face material and encapsulating the photocurable resin composition for resin layer formation between a 1st face material and a 2nd face material.
감압하에 있어서의 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 봉입, 및 대기압하에 있어서의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화에 의한 투명 적층체의 제조 방법의 일례는 공지되어 있다. 예를 들어, 국제 공개 제2008/81838호 팜플렛, 국제 공개 제2009/16943호 팜플렛에 투명 적층체의 제조 방법 및 그 제조 방법에 사용되는 광경화성 수지 조성물이 기재되어 있고, 본 명세서 중에 받아들여진다.An example of the manufacturing method of the transparent laminated body by sealing of the liquid photocurable resin composition for resin layer formation under reduced pressure, and hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation under atmospheric pressure is known. For example, international publication 2008/81838 pamphlet and international publication 2009/16943 pamphlet describe the manufacturing method of a transparent laminated body, and the photocurable resin composition used for the manufacturing method, and are taken in in this specification.
[공정 (a)][Step (a)]
먼저, 제 1 면재의 일방의 표면의 주변부를 따라 미경화의 시일부를 형성한다. 제 1 면재로서 이면재를 사용할지 표면재를 사용할지는 임의이다.First, an uncured seal portion is formed along the periphery of one surface of the first face member. It is arbitrary whether a back surface material or a surface material is used as a 1st surface material.
제 1 면재가, 표시 디바이스의 보호판이 되는 투명 면재인 경우, 미경화의 시일부를 형성하는 면은, 2 개 표면 중 어느 하나 임의이다. 2 개 표면의 성상이 상이한 경우 등에서는 필요한 일방의 표면을 선택한다. 예를 들어, 일방의 표면에 수지층과의 계면 접착력을 향상시키는 표면 처리를 실시한 경우, 그 표면에 미경화의 시일부를 형성한다. 또, 일방의 표면에 반사 방지층이 형성되어 있는 경우, 그 이면에 미경화의 시일부를 형성한다.When the 1st face material is a transparent face material used as the protective plate of a display device, the surface which forms the unhardened seal part is arbitrary in any one of two surfaces. In the case where the properties of the two surfaces are different, the required one surface is selected. For example, when the surface treatment which improves the interface adhesive force with a resin layer is given to one surface, the unhardened seal part is formed in the surface. In addition, when the antireflection layer is formed on one surface, an uncured seal portion is formed on the rear surface.
제 1 면재가 표시 디바이스인 경우, 미경화의 시일부를 형성하는 면은, 화상 표시되는 측의 표면이다.When the 1st face material is a display device, the surface which forms the unhardened seal part is the surface of the side where an image is displayed.
미경화의 시일부는, 후술하는 공정 (c) 에 있어서, 미경화의 시일부와 제 1 면재의 계면, 및 미경화의 시일부와 제 2 면재의 계면으로부터 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 누출되지 않을 정도 이상의 계면 접착력, 및 형상을 유지할 수 있을 정도의 단단함을 갖는 것이 중요하다. 따라서, 미경화의 시일부는, 점도가 높은 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을, 인쇄, 투여 등에 의해 도포하여 형성하는 것이 바람직하다.In the step (c) described later, the uncured seal portion is a photocurable resin composition for forming a liquid resin layer from the interface between the uncured seal portion and the first face member and the interface between the uncured seal portion and the second face member. It is important to have an interfacial adhesive force of such a degree that it does not leak and hardness enough to maintain a shape. Therefore, it is preferable to apply | coat and form the uncured seal | sticker part by the printing, administration, etc. of the photocurable resin composition for seal part formation with high viscosity.
또, 제 1 면재와 제 2 면재의 간격을 유지하기 위해서, 소정의 입자경의 스페이서 입자를 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 배합해도 된다.Moreover, in order to maintain the space | interval of a 1st face material and a 2nd face material, you may mix | blend the spacer particle of a predetermined particle diameter with the photocurable resin composition for sealing part formation.
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포한 직후에, 시일부를 경화시키기 위한 광을 조사하여 시일부를 부분적으로 반경화시킴으로써 시일부의 형상을 더욱 장시간 유지할 수도 있다.Immediately after applying the photocurable resin composition for forming the seal portion, the shape of the seal portion can be maintained for a longer time by irradiating with light for curing the seal portion to partially semi-harden the seal portion.
[시일부 형성용 광경화성 수지 조성물][Photocurable Resin Composition for Seal Part Formation]
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 (이하, 시일재라고 하는 경우도 있다) 은, 광경화성의 경화성 화합물 (Ⅰ) 및 광중합 개시제 (C1) 을 함유하는 액상의 조성물이다.The photocurable resin composition for sealing part formation (henceforth a seal material) is a liquid composition containing a photocurable curable compound (I) and a photoinitiator (C1).
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도는, 500 ∼ 3000 ㎩·s 가 바람직하고, 800 ∼ 2500 ㎩·s 가 보다 바람직하고, 1000 ∼ 2000 ㎩·s 가 더욱 바람직하다. 점도가 500 ㎩·s 이상이면, 미경화의 시일부의 형상을 비교적 장시간 유지할 수 있고, 시일부의 높이를 충분히 유지할 수 있다. 점도가 3000 ㎩·s 이하이면, 시일부를 도포법에 의해 형성할 수 있다.500-3000 Pa.s is preferable, as for the viscosity of the seal part formation photocurable resin composition, 800-2500 Pa.s is more preferable, 1000-2000 Pa.s is more preferable. When the viscosity is 500 Pa · s or more, the shape of the uncured seal portion can be maintained for a relatively long time, and the height of the seal portion can be sufficiently maintained. If the viscosity is 3000 Pa · s or less, the seal portion can be formed by a coating method.
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도는, 25 ℃ 에 있어서 E 형 점도계를 사용하여 측정한다. The viscosity of the photocurable resin composition for sealing part formation is measured using an E-type viscometer at 25 ° C.
(경화성 화합물 (Ⅰ))(Curable Compound (I))
경화성 화합물 (Ⅰ) 은, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도를 상기 범위로 조정하기 쉬운 점에서, 경화성기를 가지며, 또한 수 평균 분자량이 30000 ∼ 100000 인 올리고머 (A) 의 1 종 이상과, 경화성기를 가지며, 또한 분자량이 125 ∼ 600 인 모노머 (B) 의 1 종 이상을 함유하는 것이 바람직하다.Since it is easy to adjust the viscosity of the photocurable resin composition for seal part formation to the said range, curable compound (I) has a curable group, and the number average molecular weight is 10000 or more of the oligomer (A) of 30000-100000, It is preferable to have a curable group and to contain 1 or more types of monomers (B) whose molecular weight is 125-600.
올리고머 (A) 또는 모노머 (B) 의 경화성기로는, 부가 중합성의 불포화기 (아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 등), 불포화기와 티올기의 조합 등을 들 수 있고, 경화 속도가 빠른 점 및 투명성이 높은 시일부가 얻어지는 점에서, 아크릴로일옥시기 및 메타크릴로일옥시기로 이루어지는 군에서 선택되는 기가 바람직하다.Examples of the curable group of the oligomer (A) or the monomer (B) include an addition polymerizable unsaturated group (acryloyloxy group, methacryloyloxy group, etc.), a combination of an unsaturated group and a thiol group, and the like. And since the sealing part with high transparency is obtained, the group chosen from the group which consists of an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group is preferable.
올리고머 (A) 에 있어서의 경화성기와 모노머 (B) 에 있어서의 경화성기는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다. 비교적 고분자량의 올리고머 (A) 에 있어서의 경화성기는, 비교적 저분자량의 모노머 (B) 에 있어서의 경화성기보다 반응성이 낮아지기 쉽기 때문에, 모노머 (B) 의 경화가 우선 진행되고 급격하게 조성물 전체의 점성이 높아져 경화 반응이 불균질이 될 우려가 있다. 양자의 경화성기의 반응성의 차를 작게 하고, 균질인 시일부를 얻기 위해서, 올리고머 (A) 의 경화성기를 비교적 반응성이 높은 아크릴로일옥시기로 하고, 모노머 (B) 의 경화성기를 비교적 반응성이 낮은 메타크릴로일옥시기로 하는 것이 보다 바람직하다.The curable group in an oligomer (A) and the curable group in a monomer (B) may mutually be same or different. Since the curability of a relatively high molecular weight oligomer (A) is less likely to be less reactive than that of a relatively low molecular weight monomer (B), curing of the monomer (B) proceeds first and the viscosity of the whole composition is rapidly increased. This increases and there is a fear that the curing reaction becomes heterogeneous. In order to make the difference of the reactivity of both curable groups small, and to obtain a homogeneous seal part, the curable group of an oligomer (A) is made into the highly reactive acryloyloxy group, and the curable group of the monomer (B) is relatively low in reactivity It is more preferable to set it as a loyloxy group.
올리고머 (A) 의 수 평균 분자량은, 30000 ∼ 100000 이고, 40000 ∼ 80000 이 바람직하고, 50000 ∼ 65000 이 보다 바람직하다. 올리고머 (A) 의 수 평균 분자량이 이 범위이면, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도를 상기 범위로 조정하기 쉽다.The number average molecular weights of an oligomer (A) are 30000-100000, 40000-80000 are preferable and 50000-65000 are more preferable. If the number average molecular weight of an oligomer (A) is this range, it is easy to adjust the viscosity of the photocurable resin composition for seal part formation to the said range.
올리고머 (A) 의 수 평균 분자량은, GPC 측정에 의해 얻어진, 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량이다. 또한, GPC 측정에 있어서, 미반응의 저분자량 성분 (모노머 등) 의 피크가 나타나는 경우에는, 그 피크를 제외하고 수 평균 분자량을 구한다.The number average molecular weight of an oligomer (A) is the number average molecular weight of polystyrene conversion obtained by GPC measurement. In addition, in the GPC measurement, when the peak of the unreacted low molecular weight component (monomer etc.) appears, the number average molecular weight is calculated | required except the peak.
모노머 (B) 의 분자량은, 125 ∼ 600 이고, 140 ∼ 400 이 바람직하고, 150 ∼ 350 이 보다 바람직하다. 모노머 (B) 의 분자량이 125 이상이면, 후술하는 감압 적층 방법에 의해 표시 장치를 제조할 때의 모노머 (B) 의 휘발이 억제된다. 모노머 (B) 의 분자량이 600 이하이면, 고분자량의 올리고머 (A) 에 대한 모노머 (B) 의 용해성을 높일 수 있고, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서의 점도 조정을 바람직하게 실시할 수 있다.The molecular weight of a monomer (B) is 125-600, 140-400 are preferable and 150-350 are more preferable. If the molecular weight of monomer (B) is 125 or more, volatilization of monomer (B) at the time of manufacturing a display apparatus by the pressure reduction lamination method mentioned later is suppressed. When the molecular weight of a monomer (B) is 600 or less, the solubility of the monomer (B) with respect to a high molecular weight oligomer (A) can be improved, and viscosity adjustment as a photocurable resin composition for sealing part formation can be performed preferably.
(올리고머 (A))(Oligomer (A))
올리고머 (A) 로는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 시일부의 기계적 특성의 면에서, 경화성기를 1 분자당 평균 1.8 ∼ 4 개 갖는 것이 바람직하다.As an oligomer (A), it is preferable to have 1.8-4 average curable groups per molecule from the point of sclerosis | hardenability of the photocurable resin composition for seal part formation, and the mechanical characteristic of a seal | sticker part.
올리고머 (A) 로는, 우레탄 결합을 갖는 우레탄 올리고머, 폴리옥시알킬렌폴리올의 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르폴리올의 폴리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As an oligomer (A), the urethane oligomer which has a urethane bond, the poly (meth) acrylate of polyoxyalkylene polyol, the poly (meth) acrylate of polyester polyol, etc. are mentioned.
우레탄 사슬의 분자 설계 등에 의해 경화 후의 수지의 기계적 특성, 면재와의 밀착성 등을 폭넓게 조정할 수 있는 점에서, 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머가 바람직하고, 후술하는 우레탄 올리고머 (A1) 이 보다 바람직하다. 폴리올은 폴리옥시알킬렌폴리올이 보다 바람직하다.The urethane oligomer synthesized using polyol and polyisocyanate as a raw material is preferable at the point which can adjust the mechanical property of resin after hardening, adhesiveness with a face material, etc. widely by molecular design of a urethane chain, etc., The urethane oligomer mentioned later (A1) ) Is more preferred. The polyol is more preferably a polyoxyalkylene polyol.
(우레탄 올리고머 (A1))(Urethane oligomer (A1))
수 평균 분자량이 30000 ∼ 100000 의 범위인 우레탄 올리고머 (A1) 은, 고점도가 되기 때문에, 통상적인 방법으로는 합성이 어렵고, 합성할 수 있다 하더라도 모노머 (B) 와의 혼합이 어렵다.Since the urethane oligomer (A1) whose number average molecular weight is the range of 30000-100000 becomes high viscosity, it is difficult to synthesize | combine by a conventional method and even if it can synthesize | combine, it is difficult to mix with monomer (B).
그 때문에, 우레탄 올리고머 (A1) 을, 모노머 (B) (하기의 모노머 (B1) 및 (B2)) 를 사용하는 합성 방법으로 합성한 후, 얻어진 생성물을 그대로 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 사용하거나, 또는 얻어진 생성물을 또한 모노머 (B) (하기의 모노머 (B1), 모노머 (B3) 등) 로 희석하여 시일부 형성용 광경화성 수조성물로서 사용하는 것이 바람직하다.Therefore, after synthesize | combining a urethane oligomer (A1) by the synthesis method using a monomer (B) (following monomer (B1) and (B2)), the obtained product is used as a photocurable resin composition for sealing part formation as it is. Alternatively, the obtained product is also preferably diluted with a monomer (B) (the following monomer (B1), monomer (B3), etc.) and used as a seal portion-forming photocurable aqueous composition.
·모노머 (B1) : 모노머 (B) 중, 경화성기를 가지며, 또한 이소시아네이트기와 반응하는 기를 갖지 않는 모노머.Monomer (B1): Monomer (B) which has a curable group and does not have a group which reacts with an isocyanate group.
·모노머 (B2) : 모노머 (B) 중, 경화성기를 가지며, 또한 이소시아네이트기와 반응하는 기를 갖는 모노머.Monomer (B2): Monomer (B) which has a curable group and has a group which reacts with an isocyanate group.
·모노머 (B3) : 모노머 (B) 중, 경화성기를 가지며, 또한 수산기를 갖는 모노머.Monomer (B3): Monomer (B) which has a curable group and has a hydroxyl group.
우레탄 올리고머 (A1) 의 합성 방법 : Synthesis method of urethane oligomer (A1):
희석제로서 모노머 (B1) 의 존재하에, 폴리올과 폴리이소시아네이트를 반응시켜 이소시아네이트기를 갖는 프레폴리머를 얻은 후, 그 프레폴리머의 이소시아네이트기에, 모노머 (B2) 를 반응시키는 방법.A method of reacting a polyol and a polyisocyanate in the presence of a monomer (B1) as a diluent to obtain a prepolymer having an isocyanate group, and then reacting the monomer (B2) with an isocyanate group of the prepolymer.
폴리올, 폴리이소시아네이트로는, 공지된 화합물, 예를 들어, 국제 공개 제2009/016943호 팜플렛에 기재된 우레탄계 올리고머 (a) 의 원료로서 기재된, 폴리올 (ⅰ), 디이소시아네이트 (ⅱ) 등을 들 수 있고, 본 명세서에 받아들여진다.Examples of the polyols and polyisocyanates include known compounds, for example, polyols (i) and diisocyanates (ii) described as raw materials for the urethane oligomers (a) described in International Publication No. 2009/016943 pamphlet. It is accepted in this specification.
폴리올 (ⅰ) 로는, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌디올 등의 폴리옥시알킬렌폴리올이나, 폴리에스테르폴리올, 폴리카보네이트폴리올 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리옥시알킬렌폴리올이 바람직하고, 특히 폴리옥시프로필렌폴리올이 바람직하다. 또, 폴리옥시프로필렌폴리올의 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환하면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 다른 성분과의 상용성을 높일 수 있어 더욱 바람직하다.As a polyol, polyoxyalkylene polyol, such as polyoxyethylene glycol and polyoxypropylene diol, polyester polyol, polycarbonate polyol, etc. are mentioned. Among these, polyoxyalkylene polyols are preferable, and polyoxypropylene polyol is particularly preferable. Moreover, when a part of oxypropylene group of polyoxypropylene polyol is substituted by oxyethylene group, compatibility with the other component of the photocurable resin composition for resin layer formation can be improved, and it is still more preferable.
여기서, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환해도 된다란, 폴리옥시프로필렌폴리올 분자를 구성하는 옥시프로필렌 구조의 일부가 옥시에틸렌 구조로 치환된 분자 구조인 것을 의미한다. 이 이후의 동일한 기재에 대해서도, 동일한 의미를 나타낸다. 옥시에틸렌 구조는 폴리옥시프로필렌폴리올 분자 중에, 랜덤 또는 블록으로 존재하면 된다. 또한 옥시에틸렌 구조는 폴리옥시프로필렌폴리올 분자의 내부에 있어도, 말단 수산기의 직전에 있어도 된다. 옥시에틸렌 구조가 말단 수산기의 직전에 있는 경우, 폴리옥시프로필렌폴리올에, 에틸렌옥사이드를 부가함으로써 얻을 수 있다.Herein, a part of the oxypropylene group may be substituted with an oxyethylene group means that a part of the oxypropylene structure constituting the polyoxypropylene polyol molecule is a molecular structure substituted with an oxyethylene structure. The same meaning is also shown about the same description after this. The oxyethylene structure may be present randomly or in blocks in the polyoxypropylene polyol molecule. In addition, the oxyethylene structure may be inside the polyoxypropylene polyol molecule or may be just before the terminal hydroxyl group. When the oxyethylene structure is just before the terminal hydroxyl group, it can be obtained by adding ethylene oxide to the polyoxypropylene polyol.
디이소시아네이트 (ⅱ) 로는, 지방족 디이소시아네이트, 지환식의 디이소시아네이트 및 무황변성 방향족 디이소시아네이트로부터 선택되는 디이소시아네이트가 바람직하다. 그 중에서 지방족 폴리이소시아네이트의 예로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸-헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 지환식 폴리이소시아네이트의 예로는, 이소포론디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트) 등을 들 수 있다. 무황변성 방향족 디이소시아네이트로는 자일릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.As diisocyanate (ii), the diisocyanate chosen from aliphatic diisocyanate, alicyclic diisocyanate, and non-yellowing aromatic diisocyanate is preferable. Among them, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate, etc. are mentioned as an example of aliphatic polyisocyanate. Examples of the alicyclic polyisocyanate include isophorone diisocyanate, methylenebis (4-cyclohexyl isocyanate), and the like. Xylylene diisocyanate etc. are mentioned as a non-yellowing aromatic diisocyanate. These may be used individually by 1 type and may use two or more types together.
모노머 (B1) 로는, 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 (n-도데실(메트)아크릴레이트, n-옥타데실(메트)아크릴레이트, n-베헤닐(메트)아크릴레이트 등), 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴레이트 (이소보르닐(메트)아크릴레이트, 아다만틸(메트)아크릴레이트 등) 를 들 수 있다.As a monomer (B1), the alkyl (meth) acrylate (n-dodecyl (meth) acrylate, n-octadecyl (meth) acrylate, n-behenyl (meth) acrylate which has a C8-C22 alkyl group Etc.) (meth) acrylate (isobornyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, etc.) which has an alicyclic hydrocarbon group is mentioned.
모노머 (B2) 로는, 활성 수소 (수산기, 아미노기 등) 및 경화성기를 갖는 모노머를 들 수 있고, 구체적으로는, 탄소수 2 ∼ 6 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트 (2-하이드록시메틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등) 등을 들 수 있고, 탄소수 2 ∼ 4 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시알킬아크릴레이트가 바람직하다.As a monomer (B2), the monomer which has active hydrogen (hydroxyl group, an amino group, etc.) and a curable group is mentioned, Specifically, the hydroxyalkyl (meth) acrylate (2-hydroxy which has a C2-C6 hydroxyalkyl group) Hydroxymethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, etc.); The hydroxyalkyl acrylate which has a hydroxyalkyl group of -4 is preferable.
(모노머 (B))(Monomer (B))
모노머 (B) 는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 시일부의 기계적 특성의 면에서, 경화성기를 1 분자당 1 ∼ 3 개 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that a monomer (B) has 1-3 curable groups per molecule from the point of sclerosis | hardenability of the photocurable resin composition for seal | sticker part formation, and the mechanical characteristic of a seal | sticker part.
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물은, 모노머 (B) 로서, 상기 서술한 우레탄 올리고머 (A1) 의 합성 방법에 있어서 희석제로서 사용한 모노머 (B1) 을 함유하고 있어도 된다. 또, 모노머 (B) 로서, 상기 서술한 우레탄 올리고머 (A1) 의 합성 방법에 사용한 미반응의 모노머 (B2) 를 함유하고 있어도 된다.The photocurable resin composition for sealing part formation may contain the monomer (B1) used as a diluent in the synthesis | combining method of the urethane oligomer (A1) mentioned above as a monomer (B). Moreover, as a monomer (B), you may contain the unreacted monomer (B2) used for the synthesis | combining method of the urethane oligomer (A1) mentioned above.
모노머 (B) 는, 면재와 시일부의 밀착성이나 후술하는 각종 첨가제의 용해성의 면에서, 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that a monomer (B) contains the monomer (B3) which has a hydroxyl group from the adhesiveness of a face material and a seal part, and the solubility of the various additives mentioned later.
수산기를 갖는 모노머 (B3) 으로는, 수산기수 1 ∼ 2, 탄소수 3 ∼ 8 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시메타크릴레이트 (2-하이드록시프로필메타크릴레이트, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트, 4-하이드록시부틸메타크릴레이트, 6-하이드록시헥실메타크릴레이트, 글리세롤모노메타크릴레이트 등) 가 바람직하고, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트가 특히 바람직하다.As a monomer (B3) which has a hydroxyl group, hydroxy methacrylate (2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate) which has a hydroxyl group of 1-2, a C3-C8 hydroxyalkyl group, 4-hydroxybutyl methacrylate, 6-hydroxyhexyl methacrylate, glycerol monomethacrylate and the like) are preferred, and 2-hydroxybutyl methacrylate is particularly preferred.
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 모노머 (B) 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅰ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A) 와 모노머 (B) 의 합계 (100 질량%) 중, 15 ∼ 50 질량% 가 바람직하고, 20 ∼ 45 질량% 가 보다 바람직하고, 25 ∼ 40 질량% 가 더욱 바람직하다. 모노머 (B) 의 비율이 15 질량% 이상이면, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 면재와 시일부의 밀착성이 양호해진다. 모노머 (B) 의 비율이 50 질량% 이하이면, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도를 500 ㎩·s 이상으로 조정하기 쉽다.The content rate of the monomer (B) in the seal | sticker part formation photocurable resin composition is the whole (100 mass%) of curable compound (I), ie, the sum total of an oligomer (A) and monomer (B) (100 mass%). 15-50 mass% is preferable in it, 20-45 mass% is more preferable, 25-40 mass% is further more preferable. If the ratio of a monomer (B) is 15 mass% or more, the hardenability of the photocurable resin composition for seal part formation, and adhesiveness of a face material and a seal part will become favorable. If the ratio of a monomer (B) is 50 mass% or less, it is easy to adjust the viscosity of the photocurable resin composition for seal part formation to 500 Pa.s or more.
또한, 우레탄 올리고머 (A1) 의 합성에 있어서, 프레폴리머의 이소시아네이트기와 반응한 모노머 (B2) 는, 올리고머 (A) 의 일부로서 존재하기 때문에, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 모노머 (B) 의 함유량에 포함되지 않는다. 한편, 우레탄 올리고머 (A1) 의 합성에 있어서, 희석제로서 사용한 모노머 (B1), 및 우레탄 올리고머 (A1) 을 합성한 후에 첨가된 모노머 (B) 는 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 모노머 (B) 의 함유량에 포함된다.In addition, in the synthesis | combination of a urethane oligomer (A1), since the monomer (B2) which reacted with the isocyanate group of a prepolymer exists as a part of oligomer (A), it is a monomer (B) in the photocurable resin composition for sealing part formation. It is not included in content of In addition, in the synthesis | combination of a urethane oligomer (A1), the monomer (B1) used as a diluent and the monomer (B) added after synthesize | combining a urethane oligomer (A1) are monomers in the photocurable resin composition for sealing part formation ( It is contained in content of B).
(광중합 개시제 (C1))(Photoinitiator (C1))
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제 (C1) 로는, 아세토페논계, 케탈계, 벤조인 또는 벤조인에테르계, 포스핀옥사이드계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 퀴논계 등의 광중합 개시제를 들 수 있고, 아세토페논계, 케탈계, 벤조인에테르계의 광중합 개시제가 바람직하다. 단파장의 가시광에 의한 경화를 실시하는 경우에는, 흡수 파장역의 면에서, 포스핀옥사이드계의 광중합 개시제가 보다 바람직하다. 흡수 파장역이 상이한 2 종 이상의 광중합 개시제 (C1) 을 병용함으로써, 경화 시간을 더욱 빠르게 하거나, 시일부에 있어서의 표면 경화성을 높일 수 있다. 또, 투명 면재에 차광 인쇄부가 형성되고, 면재의 측면으로부터의 광 조사에 의해 차광 인쇄부에 협지되는 미경화의 시일부와 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시키는 경우에는, 미경화의 시일부에 인접하는 부분의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화를 저해하지 않는 범위 내에 있어서, 후술하는 광중합 개시제 (C2) 를 병용해도 된다. 병용하는 경우, 중합 개시제 (C1) 과 중합 개시제 (C2) 의 함유 비율은, 경화를 효율적으로 또한 유효하게 실시할 수 있는 점에서, (C1) : (C2) 의 질량비로 50 : 1 ∼ 5 : 1 이 바람직하다. 차광 인쇄부에 협지되는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을, 미경화의 시일재를 개재하여 면재의 측면으로부터 조사하는 광에 의해 단시간에 경화시키기 위해서는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물이 광중합 개시제 (C2) 를 함유하지 않도록 하는 것이 바람직하다.Examples of the photopolymerization initiator (C1) contained in the seal portion-forming photocurable resin composition include acetophenone series, ketal series, benzoin or benzoin ether series, phosphine oxide series, benzophenone series, thioxanthone series, and quinone series. Photopolymerization initiators are mentioned, and acetophenone series, ketal series, and benzoin ether series photopolymerization initiators are preferable. When hardening by short wavelength visible light, a phosphine oxide type photoinitiator is more preferable from the viewpoint of an absorption wavelength range. By using together 2 or more types of photoinitiators (C1) from which an absorption wavelength range differs, hardening time can be made faster or surface hardenability in a sealing part can be improved. Moreover, when a light shielding printing part is formed in a transparent face material and hardens the uncured sealing part clamped by the light shielding printing part by light irradiation from the side surface of a face material, and the photocurable resin composition for resin layer formation, an uncured seal | sticker In the range which does not inhibit hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation of the part adjacent to a part, you may use together the photoinitiator (C2) mentioned later. When using together, since the content rate of a polymerization initiator (C1) and a polymerization initiator (C2) can perform hardening efficiently and effectively, it is 50: 1-5: by mass ratio of (C1) :( C2). 1 is preferred. In order to harden | cure the photocurable resin composition for resin layer formation clamped by the light-shielding printing part in a short time by the light irradiated from the side surface of a face material through the uncured sealing material, the photocurable resin composition for seal part formation is a photoinitiator. It is preferable not to contain (C2).
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 광중합 개시제 (C1) 의 함유량 (광중합 개시제 (C2) 를 함유하는 경우에는 (C1) 과 (C2) 의 합계량) 은, 경화성 화합물 (Ⅰ) 의 전체, 즉 올리고머 (A) 와 모노머 (B) 의 합계 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 5 질량부가 보다 바람직하다.Content of the photoinitiator (C1) in the seal part formation photocurable resin composition (when a photoinitiator (C2) is contained, the total amount of (C1) and (C2)) is the whole of curable compound (I), ie 0.01-10 mass parts is preferable with respect to a total of 100 mass parts of an oligomer (A) and a monomer (B), and 0.1-5 mass parts is more preferable.
(첨가제)(additive)
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물은, 필요에 따라, 중합 금지제, 광경화 촉진제, 연쇄 이동제, 광 안정제 (자외선 흡수제, 라디칼 포획제 등), 산화 방지제, 난연화제, 접착성 향상제 (실란 커플링제 등), 안료, 염료 등의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 중합 금지제, 광 안정제를 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 중합 금지제를 중합 개시제보다 적은 양 함유함으로써, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 안정성을 개선할 수 있고, 경화 후의 수지층의 분자량도 조정할 수 있다. 면재의 측면으로부터 조사되는 광에 의해 시일재를 경화시키는 경우에는, 경화 반응을 지연시키는 효과가 있는, 중합 금지제나 연쇄 이동제, 광 안정제, 안료나 염료 등은 가능한 한 사용하지 않거나, 또는 함유량을 저감시키는 것이 바람직하다. The photocurable resin composition for seal part formation may be a polymerization inhibitor, a photocuring accelerator, a chain transfer agent, a light stabilizer (such as an ultraviolet absorber or a radical trapping agent), an antioxidant, a flame retardant, or an adhesion improving agent (silane coupling agent, if necessary). Etc.), and various additives, such as a pigment and dye, may be included and it is preferable to contain a polymerization inhibitor and a light stabilizer. In particular, by containing a polymerization inhibitor in an amount smaller than a polymerization initiator, stability of the photocurable resin composition for sealing part formation can be improved, and the molecular weight of the resin layer after hardening can also be adjusted. When hardening a sealing material by the light irradiated from the side surface of a face material, a polymerization inhibitor, a chain transfer agent, an optical stabilizer, a pigment, a dye, etc. which have an effect which retards hardening reaction are not used as much as possible, or content is reduced. It is preferable to make it.
중합 금지제로는, 하이드로퀴논계 (2,5-디-t-부틸하이드로퀴논 등), 카테콜계 (p-t-부틸카테콜 등), 안트라퀴논계, 페노티아진계, 하이드록시톨루엔계 등의 중합 금지제를 들 수 있다.As a polymerization inhibitor, polymerization prohibitions, such as a hydroquinone type (2, 5- di-t- butyl hydroquinone etc.), a catechol type (pt-butyl catechol etc.), anthraquinone type, phenothiazine type | system | group, and a hydroxy toluene type, are prohibited. Can be mentioned.
광 안정제로는, 자외선 흡수제 (벤조트리아졸계, 벤조페논계, 살리실레이트계 등), 라디칼 포획제 (힌더드아민계) 등을 들 수 있다.As a light stabilizer, a ultraviolet absorber (benzotriazole type, a benzophenone type, a salicylate type etc.), a radical trapping agent (hindered amine type), etc. are mentioned.
산화 방지제로는, 인계, 황계의 화합물을 들 수 있다.Examples of the antioxidant include phosphorus and sulfur compounds.
이들 첨가제의 합계량은, 경화성 화합물 (Ⅰ) 의 전체, 즉 올리고머 (A) 와 모노머 (B) 의 합계 100 질량부에 대하여, 10 질량부 이하가 바람직하고, 5 질량부 이하가 보다 바람직하다.10 mass parts or less are preferable with respect to the whole of curable compound (I), ie, 100 mass parts of total of an oligomer (A) and a monomer (B), and, as for the total amount of these additives, 5 mass parts or less are more preferable.
[공정 (b)][Process (b)]
공정 (a) 후, 미경화의 시일부로 둘러싸인 영역에 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 공급한다.After the step (a), a liquid photocurable resin composition for forming a liquid resin layer is supplied to a region surrounded by an uncured seal portion.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 공급량은, 시일부, 제 1 면재 및 제 2 면재에 의해 형성되는 공간이 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 의해 충전되며, 또한 제 1 면재와 제 2 면재 사이를 소정의 간격으로 하는 (즉 수지층을 소정의 두께로 하는) 만큼의 분량으로 미리 설정한다. 이 때, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화 수축에 의한 체적 감소를 미리 고려하는 것이 바람직하다. 따라서, 그 분량은, 수지층의 소정 두께보다 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 두께가 약간 두꺼워지는 양이 바람직하다. 경화 수축이 작은 경우에는, 수지층의 소정 두께와 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 두께를 거의 동일하게 해도 된다.The supply amount of the photocurable resin composition for resin layer formation is filled with the space formed by the seal portion, the first face member and the second face member by the photocurable resin composition for resin layer formation, and between the first face member and the second face member. Is set in advance in an amount equal to a predetermined interval (that is, the resin layer is a predetermined thickness). At this time, it is preferable to consider the volume reduction by hardening shrinkage of the photocurable resin composition for resin layer formation beforehand. Therefore, it is preferable that the quantity is such that the thickness of the photocurable resin composition for resin layer formation becomes slightly thicker than the predetermined thickness of the resin layer. When curing shrinkage is small, the predetermined thickness of a resin layer and the thickness of the photocurable resin composition for resin layer formation may be made substantially the same.
공급 방법으로는, 제 1 면재를 수평으로 놓고, 디스펜서, 다이 코터 등의 공급 수단에 의해, 점상, 선상 또는 면상으로 공급하는 방법을 들 수 있다.As a supply method, the method of placing a 1st face material horizontally and supplying in a point form, a line form, or a plane form by supply means, such as a dispenser and a die coater, is mentioned.
[수지층 형성용 광경화성 수지 조성물][Photocurable Resin Composition for Resin Layer Formation]
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물은, 광경화성의 경화성 화합물 (Ⅱ), 광중합 개시제 (C2), 및 비경화성 올리고머 (D) 를 함유하는 액상의 조성물이다. 비경화성 올리고머 (D) 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에 조성물 중의 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않는, 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 올리고머이다.The photocurable resin composition for resin layer formation is a liquid composition containing a photocurable curable compound (II), a photoinitiator (C2), and a noncurable oligomer (D). A non-curable oligomer (D) is an oligomer which has 0.8-3 hydroxyl groups per molecule which does not harden-react with curable compound (II) in a composition at the time of hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도는, 0.05 ∼ 50 ㎩·s 가 바람직하고, 1 ∼ 20 ㎩·s 가 보다 바람직하다. 점도가 0.05 ㎩·s 이상이면, 후술하는 모노머 (B') 의 비율을 억제할 수 있고, 수지층의 물성의 저하가 억제된다. 또, 저비점의 성분이 적어지기 때문에, 후술하는 감압 적층 방법에 적합해진다. 점도가 50 ㎩·s 이하이면, 수지층에 기포가 잔류하기 어렵다.0.05-50 Pa.s is preferable and, as for the viscosity of the photocurable resin composition for resin layer formation, 1-20 Pa.s is more preferable. If the viscosity is 0.05 Pa · s or more, the ratio of the monomer (B ') to be described later can be suppressed, and the decrease in the physical properties of the resin layer is suppressed. Moreover, since the component of low boiling point becomes small, it becomes suitable for the pressure reduction lamination method mentioned later. If the viscosity is 50 Pa · s or less, bubbles hardly remain in the resin layer.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도는, 25 ℃ 에 있어서 E 형 점도계를 사용하여 측정한다.The viscosity of the photocurable resin composition for resin layer formation is measured using an E-type viscosity meter at 25 degreeC.
(경화성 화합물 (Ⅱ))(Curable Compound (II))
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 경화성 화합물 (Ⅱ) 는, 그 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에 경화 반응하는 경화성 화합물의 1 종 이상으로 이루어지고, 그 경화성 화합물의 적어도 1 종은, 상기 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는 화합물 (Ⅱa) 이다.Curable compound (II) in the photocurable resin composition for resin layer formation consists of 1 or more types of curable compounds which harden-react at the time of hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation, and at least 1 type of the curable compound And compound (IIa) having a hydroxyl group which does not react at the time of curing of the photocurable resin composition for resin layer formation.
경화성 화합물 (Ⅱ) 가 이러한 화합물 (Ⅱa) 를 함유하면, 경화성 화합물 (Ⅱ) 를 단독으로 경화 반응시킨 경화물 중에는 수산기가 존재한다. 이러한 수산기의 존재는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중에 있어서의 비경화성 올리고머의 안정화에 기여한다.When curable compound (II) contains such a compound (IIa), a hydroxyl group exists in the hardened | cured material which hardened and reacted curable compound (II) independently. The presence of such a hydroxyl group contributes to stabilization of the non-curable oligomer in the photocurable resin composition for resin layer formation.
따라서, 상기 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는 화합물 (Ⅱa) 는, 경화 반응 후에 미반응의 수산기가 존재하는 것이면 되고, 예를 들어 화합물 (Ⅱa) 의 수산기의 일부가 경화 반응해도, 다른 부가 경화 반응하지 않고 미반응 상태로 남으면 된다.Therefore, the compound (IIa) which has a hydroxyl group which does not react at the time of the said hardening should just be an unreacted hydroxyl group after a hardening reaction, for example, even if some hydroxyl groups of a compound (IIa) harden-react, other addition hardening is carried out. It is enough to remain unreacted without reacting.
이러한 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는 화합물 (Ⅱa) 는, 경화 반응에 기여하는 경화성기를 가짐과 함께, 수산기를 갖는 것이면 되고, 모노머이어도 되고, 반복 단위를 갖는 올리고머이어도 된다. 미경화시의 광경화성 조성물의 점도를 조정하기 쉽게 하는 점에서는, 경화성기를 가지며, 또한 수산기를 갖는 모노머를 화합물 (Ⅱa) 로서 사용하는 것이 바람직하다. 수산기를 갖는 모노머인 화합물 (Ⅱa) 의 구체예로는, 수산기수 1 ∼ 2, 탄소수 3 ∼ 8 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시(메트)아크릴레이트 (2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 글리세롤모노(메트)아크릴레이트 등) 가 바람직하고, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트가 특히 바람직하다.Compound (IIa) which has a hydroxyl group which does not react at the time of such hardening may have a curable group which contributes to hardening reaction, and may have a hydroxyl group, may be a monomer, and may be an oligomer which has a repeating unit. In the point which makes it easy to adjust the viscosity of the photocurable composition at the time of uncuring, it is preferable to use the monomer which has a curable group and has a hydroxyl group as a compound (IIa). As a specific example of the compound (IIa) which is a monomer which has a hydroxyl group, Hydroxy (meth) acrylate (2-hydroxypropyl (meth) acrylate) which has a hydroxyl group of 1-2, a C3-C8 hydroxyalkyl group, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate, etc.) are preferable, and 2-hydroxy Butyl methacrylate is particularly preferred.
경화성 화합물 (Ⅱ) 는, 경화성기를 가지며, 또한 수 평균 분자량이 1000 ∼ 100000 인 올리고머 (A') 의 1 종 이상과, 경화성기를 가지며, 또한 분자량이 125 ∼ 600 인 모노머 (B') 의 1 종 이상을 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 경화성 화합물 (Ⅱ) 를 사용하면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도를 상기의 바람직한 범위로 조정하기 쉽다.Curable compound (II) has one or more types of oligomer (A ') which has a curable group, and has a number average molecular weight of 1000-100000, and a curable group, and also one type of monomer (B') whose molecular weight is 125-600. It is preferable to contain the above. When such a curable compound (II) is used, it is easy to adjust the viscosity of the photocurable resin composition for resin layer formation to the said preferable range.
이 경우, 모노머 (B') 의 적어도 일부로서 경화성기를 가짐과 함께, 수산기를 갖는, 분자량이 125 ∼ 600 인 모노머 (B3) 을 사용하는 것이 바람직하다.In this case, while having a curable group as at least a part of monomer (B '), it is preferable to use the monomer (B3) whose molecular weight is 125-600 which has a hydroxyl group.
올리고머 (A') 또는 모노머 (B') 의 경화성기로는, 부가 중합성의 불포화기 (아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 등), 불포화기와 티올기의 조합 등을 들 수 있고, 경화 속도가 빠른 점 및 투명성이 높은 수지층이 얻어지는 점에서, 아크릴로일옥시기 및 메타크릴로일옥시기로 이루어지는 군에서 선택되는 기가 바람직하다.Examples of the curable group of the oligomer (A ') or the monomer (B') include an addition polymerizable unsaturated group (acryloyloxy group, methacryloyloxy group, etc.), a combination of an unsaturated group and a thiol group, and the curing rate is high. Since a quick point and the resin layer with high transparency are obtained, the group chosen from the group which consists of an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group is preferable.
올리고머 (A') 에 있어서의 경화성기와, 모노머 (B') 에 있어서의 경화성기는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다. 비교적 고분자량의 올리고머 (A') 에 있어서의 경화성기는, 비교적 저분자량의 모노머 (B') 에 있어서의 경화성기보다 반응성이 낮아지기 쉽기 때문에, 모노머 (B') 의 경화가 우선 진행되고 급격하게 조성물 전체의 점성이 높아져 경화 반응이 불균질이 될 우려가 있다. 양자의 경화성기의 반응성의 차를 작게 하고, 균질인 수지층을 얻기 위해서, 올리고머 (A') 의 경화성기를 비교적 반응성이 높은 아크릴로일옥시기로 하고, 모노머 (B') 의 경화성기를 비교적 반응성이 낮은 메타크릴로일옥시기로 하는 것이 보다 바람직하다.The curable group in an oligomer (A ') and the curable group in a monomer (B') may mutually be same or different. Since the hardenable group in the relatively high molecular weight oligomer (A ') tends to have a lower reactivity than the hardenable group in the relatively low molecular weight monomer (B'), the curing of the monomer (B ') proceeds first and then the composition rapidly. Viscosity of the whole may become high and a hardening reaction may become heterogeneous. In order to make the difference of the reactivity of both curable groups small, and to obtain a homogeneous resin layer, the curable group of an oligomer (A ') is made into the highly reactive acryloyloxy group, and the curable group of the monomer (B') is relatively reactive. It is more preferable to set it as the low methacryloyloxy group.
(올리고머 (A'))(Oligomer (A '))
올리고머 (A') 의 수 평균 분자량은, 1000 ∼ 100000 인 것이 바람직하고, 10000 ∼ 70000 인 것이 보다 바람직하다. 올리고머 (A') 의 수 평균 분자량이 이 범위이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도를 상기 범위로 조정하기 쉽다.It is preferable that it is 1000-100000, and, as for the number average molecular weight of an oligomer (A '), it is more preferable that it is 10000-70000. It is easy to adjust the viscosity of the photocurable resin composition for resin layer formation to the said range that the number average molecular weight of an oligomer (A ') is this range.
올리고머 (A') 의 수 평균 분자량은, GPC 측정에 의해 얻어진, 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량이다. 또한, GPC 측정에 있어서, 미반응의 저분자량 성분 (모노머 등) 의 피크가 나타나는 경우에는, 그 피크를 제외하고 수 평균 분자량을 구한다.The number average molecular weight of an oligomer (A ') is a number average molecular weight of polystyrene conversion obtained by GPC measurement. In addition, in the GPC measurement, when the peak of the unreacted low molecular weight component (monomer etc.) appears, the number average molecular weight is calculated | required except the peak.
올리고머 (A') 로는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 수지층의 기계적 특성의 면에서, 경화성기를 1 분자당 평균 1.8 ∼ 4 개 갖는 것이 바람직하다.As an oligomer (A '), it is preferable to have an average of 1.8-4 curable groups per molecule from the point of sclerosis | hardenability of the photocurable resin composition for resin layer formation, and the mechanical characteristic of a resin layer.
올리고머 (A') 로는, 우레탄 결합을 갖는 우레탄 올리고머, 폴리옥시알킬렌폴리올의 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르폴리올의 폴리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 우레탄 사슬의 분자 설계 등에 의해 경화 후의 수지의 기계적 특성, 면재와의 밀착성 등을 폭넓게 조정할 수 있는 점에서, 우레탄 올리고머 (A2) 가 바람직하다.Examples of the oligomers (A ') include urethane oligomers having urethane bonds, poly (meth) acrylates of polyoxyalkylene polyols, poly (meth) acrylates of polyester polyols, and the like. Urethane oligomer (A2) is preferable at the point which can adjust the mechanical property of resin after hardening, adhesiveness with a face material, etc. widely.
우레탄 올리고머 (A2) 는, 폴리올과 폴리이소시아네이트를 반응시켜 이소시아네이트기를 갖는 프레폴리머를 얻은 후, 그 프레폴리머의 이소시아네이트기에, 상기 모노머 (B2) 를 반응시키는 방법으로 합성되는 것이 바람직하다.After urethane oligomer (A2) reacts a polyol and polyisocyanate to obtain the prepolymer which has an isocyanate group, it is preferable to synthesize | combine by the method of making the said monomer (B2) react with the isocyanate group of this prepolymer.
폴리올, 폴리이소시아네이트로는, 공지된 화합물, 예를 들어, 국제 공개 제2009/016943호 팜플렛에 기재된 우레탄계 올리고머 (a) 의 원료로서 기재된, 폴리올 (ⅰ), 디이소시아네이트 (ⅱ) 등을 들 수 있고, 본 명세서에 받아들여진다.Examples of the polyols and polyisocyanates include known compounds, for example, polyols (i) and diisocyanates (ii) described as raw materials for the urethane oligomers (a) described in International Publication No. 2009/016943 pamphlet. It is accepted in this specification.
우레탄 올리고머 (A2) 로는, 시판되고 있는 것을 사용해도 되고, 예를 들어 EB230 (다이셀·사이테크사 제조, 관능기수 2, 폴리프로필렌글리콜/IPDI/2-하이드록시에틸헥실아크릴레이트의 반응 생성물로 인정된다), U-200AX (신나카무라 화학사 제조, 관능기수 2, 지방족 폴리에스테르폴리올/지방족 또는 지환족 폴리이소시아네이트/2-하이드록시에틸헥실아크릴레이트의 반응 생성물로 인정된다) 를 들 수 있다.As a urethane oligomer (A2), you may use a commercially available thing, for example, as reaction product of EB230 (made by Daicel Cytech Co., Ltd., functional group 2, polypropylene glycol / IPDI / 2-hydroxyethylhexyl acrylate) U-200AX (it is recognized by the reaction product of Shin-Nakamura Chemical Corporation, functional group number 2, aliphatic polyester polyol / aliphatic or alicyclic polyisocyanate / 2-hydroxyethylhexyl acrylate) is mentioned.
올리고머 (A') 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 (100 질량%) 중, 20 ∼ 90 질량% 가 바람직하고, 30 ∼ 80 질량% 가 보다 바람직하다. 그 올리고머 (A') 의 비율이 20 질량% 이상이면, 수지층의 내열성이 양호해진다. 그 올리고머 (A') 의 비율이 90 질량% 이하이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 면재와 수지층의 밀착성이 양호해진다.As for the content rate of an oligomer (A '), 20-90 mass% of all (100 mass%) of curable compound (II), ie, the sum total (100 mass%) of oligomer (A') and monomer (B '), Preferably, 30-80 mass% is more preferable. If the ratio of this oligomer (A ') is 20 mass% or more, the heat resistance of a resin layer will become favorable. When the ratio of this oligomer (A ') is 90 mass% or less, the hardenability of the photocurable resin composition for resin layer formation, and adhesiveness of a face material and a resin layer become favorable.
(모노머 (B'))(Monomer (B '))
모노머 (B') 의 분자량은 125 ∼ 600 인 것이 바람직하고, 140 ∼ 400 인 것이 보다 바람직하다. 모노머 (B') 의 분자량이 125 이상이면, 후술하는 감압 적층 방법에 의해 표시 장치를 제조할 때의 모노머의 휘발이 억제된다. 모노머 (B') 의 분자량이 600 이하이면, 면재와 수지층의 밀착성이 양호해진다.It is preferable that it is 125-600, and, as for the molecular weight of a monomer (B '), it is more preferable that it is 140-400. If the molecular weight of monomer (B ') is 125 or more, volatilization of the monomer at the time of manufacturing a display apparatus by the pressure reduction lamination method mentioned later is suppressed. If the molecular weight of a monomer (B ') is 600 or less, adhesiveness of a face material and a resin layer will become favorable.
모노머 (B') 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 수지층의 기계적 특성의 면에서, 경화성기를 1 분자당 1 ∼ 3 개 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that a monomer (B ') has 1-3 curable groups per molecule from the point of sclerosis | hardenability of the photocurable resin composition for resin layer formation, and the mechanical characteristic of a resin layer.
모노머 (B') 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 (100 질량%) 중, 10 ∼ 80 질량% 가 바람직하고, 20 ∼ 70 질량% 가 보다 바람직하다.10-80 mass% of content rates of a monomer (B ') is the whole (100 mass%) of curable compound (II), ie, the sum total (100 mass%) of an oligomer (A') and a monomer (B '). Preferably, 20-70 mass% is more preferable.
모노머 (B') 는, 경화성기를 가지며, 또한 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 것이 바람직하다. 모노머 (B3) 은 비경화성 올리고머 (D) 의 안정화에 기여한다. 또한 모노머 (B3) 을 함유시키면 면재와 수지층의 양호한 밀착성이 얻어지기 쉽다. 모노머 (B3) 의 1 분자 중의 수산기의 수는, 비경화성 올리고머 (D) 를 안정화시킬 수 있는 수를 임의로 선택할 수 있지만, 입수 용이성의 면에서 1 분자 중에 1 ∼ 2 개인 것이 바람직하다.It is preferable that monomer (B ') has a curable group, and contains monomer (B3) which has a hydroxyl group. The monomer (B3) contributes to the stabilization of the non-curable oligomer (D). Moreover, when a monomer (B3) is contained, favorable adhesiveness of a face material and a resin layer will be easy to be obtained. Although the number of hydroxyl groups in one molecule of monomer (B3) can arbitrarily select the number which can stabilize a non-curable oligomer (D), It is preferable that it is 1-2 in 1 molecule from a viewpoint of availability.
수산기를 갖는 모노머 (B3) 으로는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 모노머 (B3) 과 동일한 것을 들 수 있고, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트가 특히 바람직하다.As a monomer (B3) which has a hydroxyl group, the thing similar to the monomer (B3) in the photocurable resin composition for sealing part formation is mentioned, 2-hydroxybutyl methacrylate is especially preferable.
모노머 (B3) 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 (100 질량%) 중, 10 ∼ 60 질량% 가 바람직하고, 20 ∼ 50 질량% 가 보다 바람직하다. 그 모노머 (B3) 의 함유 비율이 10 질량% 이상이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 안정성 향상, 및 면재와 수지층의 밀착성 향상의 효과가 충분히 얻어지기 쉽다. 모노머 (B3) 의 함유 비율이 60 질량% 이하이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로 이루어지는 경화물의 경도가 지나치게 높아지지 않아 바람직하다.As for the content rate of a monomer (B3), 10-60 mass% is preferable in all (100 mass%) of curable compound (II), ie, the sum total (100 mass%) of an oligomer (A ') and a monomer (B'). And 20-50 mass% is more preferable. When the content rate of this monomer (B3) is 10 mass% or more, the effect of the stability improvement of the photocurable resin composition for resin layer formation, and the adhesiveness improvement of a face material and a resin layer will be easy to be acquired sufficiently. When the content rate of a monomer (B3) is 60 mass% or less, since the hardness of the hardened | cured material which consists of photocurable resin compositions for resin layer formation does not become high too much, it is preferable.
모노머 (B') 는, 수지층의 기계적 특성의 면에서, 하기의 모노머 (B4) 를 함유하는 것이 바람직하다. 모노머 (B4) 는 경화 후의 수지층의 유리 전이 온도 (Tg) 를 저하시키기 때문에, 경화 후의 수지층의 탄성률의 저하에 기여하고, 그 수지층의 유연성을 향상시킨다.It is preferable that a monomer (B ') contains the following monomer (B4) from a viewpoint of the mechanical characteristic of a resin layer. Since monomer (B4) reduces the glass transition temperature (Tg) of the resin layer after hardening, it contributes to the fall of the elasticity modulus of the resin layer after hardening, and improves the flexibility of the resin layer.
단, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성을 높여 경화에 필요로 하는 시간을 짧게 하는 경우 등, 모노머 (B4) 의 함유량을 작게 하거나, 혹은 함유시키지 않는 것이 바람직한 경우도 있다.However, there are cases where it is preferable that the content of the monomer (B4) is reduced or not contained, such as when the curability of the photocurable resin composition for resin layer formation is increased and the time required for curing is shortened.
모노머 (B4) : 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상. 탄소수가 8 이상이면, 경화물의 유리 전이 온도를 저하시킬 수 있는 점에서 바람직하고, 탄소수가 22 이하이면, 원료의 알코올을 천연물 경유로 용이하게 입수할 수 있는 점에서 바람직하다.Monomer (B4): 1 or more types chosen from the group which consists of an alkyl methacrylate which has a C8-C22 alkyl group. When carbon number is 8 or more, it is preferable at the point which can reduce the glass transition temperature of hardened | cured material, and when carbon number is 22 or less, it is preferable at the point which can obtain easily the alcohol of a raw material via natural product.
모노머 (B4) 로는, n-도데실메타크릴레이트, n-옥타데실메타크릴레이트, n-베헤닐메타크릴레이트 등을 들 수 있고, n-도데실메타크릴레이트 또는 n-옥타데실메타크릴레이트가 바람직하다.Examples of the monomer (B4) include n-dodecyl methacrylate, n-octadecyl methacrylate, n-behenyl methacrylate, and n-dodecyl methacrylate or n-octadecyl methacrylate. Is preferred.
모노머 (B4) 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 (100 질량%) 중, 5 ∼ 50 질량% 가 바람직하고, 15 ∼ 40 질량% 가 보다 바람직하다. 그 모노머 (B4) 의 함유 비율이 5 질량% 이상이면, 모노머 (B4) 의 충분한 첨가 효과가 얻어지기 쉽다.As for the content rate of a monomer (B4), 5-50 mass% is preferable in all (100 mass%) of curable compound (II), ie, the sum total (100 mass%) of an oligomer (A ') and a monomer (B'). And, 15-40 mass% is more preferable. When the content ratio of the monomer (B4) is 5% by mass or more, a sufficient addition effect of the monomer (B4) is likely to be obtained.
(광중합 개시제 (C2))(Photoinitiator (C2))
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제 (C2) 로는, 아세토페논계, 케탈계, 벤조인 또는 벤조인에테르계, 포스핀옥사이드계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 퀴논계 등의 광중합 개시제를 들 수 있고, 포스핀옥사이드계, 또는 티오크산톤계의 광중합 개시제가 바람직하고, 광중합 반응 후에 착색을 억제하는 면에서는 포스핀옥사이드계가 특히 바람직하다.As a photoinitiator (C2) contained in the photocurable resin composition for resin layer formation, an acetophenone type, a ketal type, a benzoin or a benzoin ether type, a phosphine oxide type, a benzophenone type, a thioxanthone type, a quinone type etc. The photoinitiator is mentioned, A phosphine oxide type or a thioxanthone type photoinitiator is preferable, A phosphine oxide type is especially preferable at the point which suppresses coloring after a photoinitiation reaction.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 광중합 개시제 (C2) 의 함유량은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체, 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 5 질량부가 보다 바람직하다.Content of the photoinitiator (C2) in the photocurable resin composition for resin layer formation is 0.01-100 mass parts with respect to the whole of curable compound (II), ie, 100 mass parts in total of an oligomer (A ') and a monomer (B'). 10 mass parts is preferable, and 0.1-5 mass parts is more preferable.
면재의 측방으로부터 조사하는 광에 의해, 시일재에 인접하는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 일부를 경화시키는 경우에는, 광중합 개시제 (C2) 는, 상기 광중합 개시제 (C1) 의 흡수 파장역 (λ1) 보다 장파장측에 존재하는 흡수 파장역 (λ2) 를 갖는 것이 바람직하다. 광중합 개시제 (C2) 는, 흡수 파장역 (λ2) 만을 갖는 것이어도 되고, 흡수 파장역 (λ1) 과 중복되는 흡수 파장역 (λ1') 및 흡수 파장역 (λ2) 를 갖는 것이어도 된다.When hardening a part of the photocurable resin composition for resin layer formation adjacent to a sealing material with the light irradiated from the side of a face material, the photoinitiator (C2) is the absorption wavelength range ((lambda) 1 of the said photoinitiator (C1)). It is preferable to have the absorption wavelength range ((lambda) 2) which exists in the long wavelength side rather than). The photoinitiator (C2) may have only an absorption wavelength range (λ2) or may have an absorption wavelength range (λ1 ') and an absorption wavelength range (λ2) overlapping with the absorption wavelength range (λ1).
(비경화성 올리고머 (D))(Non-curable oligomer (D))
비경화성 올리고머 (D) 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중에 있어서 양호하게 상용되며, 또한 경화에 기여하지 않기 때문에, 투명성 및 균질성을 저해하지 않고 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있다.Since the non-curable oligomer (D) is well compatible in the photocurable resin composition for resin layer formation and does not contribute to curing, the stress due to shrinkage during curing of the resin layer is reduced without impairing transparency and homogeneity. You can.
비경화성 올리고머 (D) 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에 조성물 중의 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않는, 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 올리고머이다. 1 분자당의 수산기는 2 ∼ 3 개가 보다 바람직하다. 1 분자당의 수산기가 0.8 개 이상이면 비경화성 올리고머간, 또는 비경화성 올리고머와 경화성 화합물 (Ⅱ) 보다 얻어지는 경화물 사이에 수산기간의 상호 작용에 의해 비경화성 올리고머를 안정적으로 유지하는 할 수 있는 점에서 바람직하고, 1 분자당의 수산기가 3 개 이하이면, 비경화성 올리고머가 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중에 있어서 양호하게 상용될 수 있는 점에서 바람직하다.A non-curable oligomer (D) is an oligomer which has 0.8-3 hydroxyl groups per molecule which does not harden-react with curable compound (II) in a composition at the time of hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation. As for the hydroxyl group per molecule, 2-3 pieces are more preferable. When the hydroxyl group per molecule is 0.8 or more, the non-curable oligomer can be stably maintained by the interaction of the hydroxyl period between the non-curable oligomers or between the non-curable oligomer and the cured product obtained from the curable compound (II). It is preferable that the non-curable oligomer can be conveniently compatible in the photocurable resin composition for resin layer formation that it is preferable that it is three or less hydroxyl groups per molecule.
비경화성 올리고머 (D) 의 수산기 1 개당의 수 평균 분자량 (Mn) 은 400 ∼ 8000 이 바람직하다. 수산기 1 개당의 수 평균 분자량이 400 이상 있으면, 비경화성 올리고머 (D) 의 극성이 지나치게 높아지지 않고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 경화성 화합물 (Ⅱ) 와의 양호한 상용성이 얻어지기 쉽다. 수산기 1 개당의 수 평균 분자량이 8000 이하이면, 경화성 화합물 (Ⅱ) 에서 유래하는 수산기와, 비경화성 올리고머 (D) 의 수산기 사이의 상호 작용에 의해, 경화 후의 수지층 중에서 비경화성 올리고머 (D) 를 안정화시키는 효과가 얻어지기 쉽다. 이러한 상호 작용에는 수소 결합이 관여하는 것으로 추측된다.As for the number average molecular weight (Mn) per hydroxyl group of a noncurable oligomer (D), 400-8000 are preferable. When the number average molecular weight per hydroxyl group is 400 or more, the polarity of a non-curable oligomer (D) does not become high too much, and favorable compatibility with curable compound (II) in the photocurable resin composition for resin layer formation is easy to be obtained. When the number average molecular weight per hydroxyl group is 8000 or less, the non-curable oligomer (D) is formed in the resin layer after curing by the interaction between the hydroxyl group derived from the curable compound (II) and the hydroxyl group of the non-curable oligomer (D). Stabilizing effect is easy to be obtained. It is presumed that hydrogen bonding is involved in this interaction.
경화성 올리고머 (D) 는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.Curable oligomer (D) may be used individually by 1 type, and may use two or more types together.
수산기를 함유하는 비경화성 올리고머 (D) 의 예로는, 고분자량의 폴리올 등을 들 수 있고, 폴리옥시알킬렌폴리올, 폴리에스테르폴리올, 또는 폴리카보네이트폴리올이 바람직하다.Examples of the non-curable oligomer (D) containing a hydroxyl group include high molecular weight polyols and the like, and polyoxyalkylene polyols, polyester polyols, or polycarbonate polyols are preferable.
폴리옥시알킬렌폴리올로는, 탄소수 2 ∼ 4 개의 옥시알킬렌의 반복 단위를 갖는, 폴리옥시알킬렌모노올, 폴리옥시알킬렌디올 또는 폴리옥시알킬렌트리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 폴리옥시프로필렌모노올, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌디올 (이하 폴리프로필렌글리콜이라고도 기재한다), 폴리옥시프로필렌트리올, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.As polyoxyalkylene polyol, polyoxyalkylene monool, polyoxyalkylenediol, or polyoxyalkylene triol which has a C2-C4 oxyalkylene repeating unit is mentioned. Specific examples thereof include polyoxypropylene monool, polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene diol (hereinafter also referred to as polypropylene glycol), polyoxypropylene triol, polyoxytetramethylene glycol, and the like.
폴리옥시알킬렌폴리올의 수산기 1 개당의 수 평균 분자량 (Mn) 은 400 ∼ 8000 이 바람직하고, 600 ∼ 5000 이 보다 바람직하다.400-8000 are preferable and, as for the number average molecular weight (Mn) per hydroxyl group of polyoxyalkylene polyol, 600-5000 are more preferable.
폴리에스테르폴리올로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올 등의 지방족 디올의 잔기와 글루타르산, 아디프산, 세바크산 등의 지방족 디카르복실산의 잔기를 갖는 지방족계 폴리에스테르디올을 들 수 있다.As the polyester polyol, an aliphatic polyester having residues of aliphatic diols such as ethylene glycol, propylene glycol and 1,4-butanediol and residues of aliphatic dicarboxylic acids such as glutaric acid, adipic acid and sebacic acid Diols.
폴리카보네이트폴리올로는 1,6-헥산디올 등의 디올 잔기를 갖는 지방족 폴리카보네이트디올, 지방족 고리형 카보네이트의 개환 중합체 등의 지방족 폴리카보네이트디올을 들 수 있다. As polycarbonate polyol, aliphatic polycarbonate diol, such as aliphatic polycarbonate diol which has diol residues, such as 1, 6- hexanediol, and the ring-opening polymer of aliphatic cyclic carbonate, is mentioned.
폴리에스테르폴리올 또는 폴리카보네이트폴리올의 수산기 1 개당의 수 평균 분자량 (Mn) 은 400 ∼ 8000 이 바람직하고, 800 ∼ 6000 이 보다 바람직하다.400-8000 are preferable and, as for the number average molecular weight (Mn) per hydroxyl group of polyester polyol or polycarbonate polyol, 800-6000 are more preferable.
본 명세서에 있어서의 비경화성 올리고머 (D) 의 수 평균 분자량은, JIS K 1557-1 (2007년판) 에 준거하여 측정한 수산기가 A (KOH ㎎/g) 와 비경화성 올리고머 (D) 1 분자 내의 수산기의 수 B 로부터 하기 식 (1) 로 산출한 값이다.The number average molecular weight of the non-curable oligomer (D) in the present specification is a hydroxyl value measured based on JIS K 1557-1 (2007 edition) in one molecule of A (KOH mg / g) and non-curable oligomer (D). It is the value computed by following formula (1) from the number B of hydroxyl groups.
비경화성 올리고머 (D) 의 분자량 = 56.1×B×1000/A ·· (1)Molecular weight of non-curable oligomer (D) = 56.1 x B x 1000 / A (1)
경화 후의 수지층의 탄성률이 보다 낮아지기 쉬운 점에서, 비경화성 올리고머 (D) 로서 폴리옥시알킬렌폴리올을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 폴리옥시프로필렌폴리올이 바람직하다. 또, 후술하는 바와 같이, 비경화성 올리고머 (D) 의 극성을 조절하기 위해서 폴리옥시프로필렌폴리올의 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환해도 된다. 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환해도 된다란 상기의 폴리올 (ⅰ) 에 있어서의 설명과 동일하다.Since the elastic modulus of the resin layer after hardening tends to become lower, it is preferable to use polyoxyalkylene polyol as a non-curable oligomer (D), and polyoxypropylene polyol is especially preferable. As described later, in order to adjust the polarity of the non-curable oligomer (D), a part of the oxypropylene group of the polyoxypropylene polyol may be substituted with an oxyethylene group. It is the same as that of description in said polyol which may replace a part of oxypropylene group by oxyethylene group.
예를 들어, 올리고머 (A') 가, 폴리옥시알킬렌폴리올 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머이고, 비경화성 올리고머 (D) 가 폴리옥시알킬렌폴리올인 것이 상용성의 면에서 바람직하다.For example, it is preferable from the viewpoint of compatibility that an oligomer (A ') is a urethane oligomer synthesize | combined using polyoxyalkylene polyol and polyisocyanate as a raw material, and a non-curable oligomer (D) is polyoxyalkylene polyol. .
본 발명에 있어서, 미경화시의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 안정적이게 하고, 경화 후의 수지층으로부터 비경화성 올리고머 (D) 가 분리되는 것을 억제하기 위해서, 올리고머 (A') 와 비경화성 올리고머 (D) 가, 동일 구조의 또는 유사 구조의 분자 사슬을 갖는 것이 바람직하다.In this invention, in order to stabilize the photocurable resin composition for resin layer formation at the time of uncuring, and to suppress that a noncurable oligomer (D) isolate | separates from the resin layer after hardening, an oligomer (A ') and a noncurable oligomer It is preferable that (D) has a molecular chain of the same structure or similar structure.
구체적으로는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 올리고머 (A') 를 합성할 때의 원료에, 폴리올 등의 수산기를 갖는 화합물 (이하, 수산기 함유 화합물이라고 하는 경우도 있다) 을 사용함과 함께, 그 동일한 수산기 함유 화합물을 비경화성 올리고머 (D) 로서 사용하는 것이 바람직하다.Specifically, while using the compound (henceforth a hydroxyl group containing compound) which has hydroxyl groups, such as a polyol, as a raw material at the time of synthesize | combining the oligomer (A ') in the photocurable resin composition for resin layer formation, It is preferable to use the same hydroxyl group containing compound as a non-curable oligomer (D).
예를 들어 올리고머 (A') 가, 폴리옥시알킬렌폴리올 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머인 경우, 그 폴리옥시알킬렌폴리올을 비경화성 올리고머 (D) 로서 사용하는 것이 바람직하다.For example, when an oligomer (A ') is a urethane oligomer synthesize | combined using polyoxyalkylene polyol and polyisocyanate as a raw material, it is preferable to use this polyoxyalkylene polyol as a nonhardening oligomer (D).
또는, 올리고머 (A') 의 원료로서의 수산기 함유 화합물과, 비경화성 올리고머 (D) 로서 사용하는 수산기 함유 화합물이 동일하지 않은 경우에는, 양자의 분자 사슬이, 공통의 반복 단위를 갖는 등, 부분적으로 공통의 구조를 가짐과 함께, 양자의 극성을 동일한 정도로 하는 것이 바람직하다. 극성의 조정 방법은, 예를 들어 극성기를 도입함으로써 극성을 높이는 방법, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환함으로써 극성을 높이는 방법, 수산기 1 개당의 분자량을 작게 함으로써 극성을 높이는 방법 등을 들 수 있다. 이들 방법은 조합해도 된다.Or, when the hydroxyl group containing compound as a raw material of an oligomer (A ') and the hydroxyl group containing compound used as a non-curable oligomer (D) are not the same, both molecular chains have a common repeating unit, etc. partially It is desirable to have a common structure and to make both polarities the same. Examples of the method for adjusting the polarity include a method of increasing the polarity by introducing a polar group, a method of increasing the polarity by replacing a part of the oxypropylene group with an oxyethylene group, and a method of increasing the polarity by decreasing the molecular weight per hydroxyl group. have. These methods may be combined.
예를 들어 올리고머 (A') 가, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환한 폴리옥시프로필렌폴리올 (a') 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머인 경우, 옥시에틸렌기를 갖지 않는 폴리옥시프로필렌폴리올 로서, 수산기 1 개당의 분자량이 상기 폴리올 (a') 보다 작은 폴리옥시프로필렌폴리올을 비경화성 올리고머 (D) 로서 사용하는 것이 바람직하다.For example, when an oligomer (A ') is a urethane oligomer synthesize | combined using polyoxypropylene polyol (a') which substituted a part of oxypropylene group by oxyethylene group, and polyisocyanate as a raw material, the poly which does not have an oxyethylene group As an oxypropylene polyol, it is preferable to use the polyoxypropylene polyol whose molecular weight per hydroxyl group is smaller than the said polyol (a ') as a nonhardening oligomer (D).
가장 바람직한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 일례로서, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환한 폴리옥시프로필렌디올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 이소시아네이트기를 갖는 프레폴리머를 얻은 후, 상기 모노머 (B2) 와 반응시켜 얻어지는 우레탄 올리고머 (A2) 를 올리고머 (A') 로서 함유하고, 그 우레탄 올리고머 (A2) 의 원료와 동일한, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환한 폴리옥시프로필렌디올을 비경화성 올리고머 (D) 로서 함유하며, 또한 모노머 (B') 로서 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 조성물을 들 수 있다.As an example of the most preferable photocurable resin composition for resin layer formation, after reacting the polyoxypropylene diol which substituted a part of oxypropylene group with the oxyethylene group, and a polyisocyanate compound to obtain the prepolymer which has an isocyanate group, the said monomer (B2) A non-curable oligomer containing a urethane oligomer (A2) obtained by reacting with an oligomer (A '), wherein a part of the oxypropylene group, which is the same as the raw material of the urethane oligomer (A2), is substituted with an oxyethylene group. The composition containing as D) and containing the monomer (B3) which has a hydroxyl group as a monomer (B ') is mentioned.
이와 같이, 올리고머 (A') 가 비경화성 올리고머 (D) 와 동일한 분자 구조를 부분적으로 가지면, 조성물 중의 비경화성 올리고머 (D) 의 상용성이 보다 높아지고, 또한 모노머 (B') 가 수산기를 가짐으로써, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 경화 후의 분자 구조 중의 수산기와 비경화성 올리고머 (D) 의 분자 구조 중의 수산기의 상호 작용에 의해, 경화물 중에서 비경화성 올리고머 (D) 가 안정적으로 존재할 수 있는 것으로 생각된다.As such, when the oligomer (A ') partially has the same molecular structure as the non-curable oligomer (D), the compatibility of the non-curable oligomer (D) in the composition is higher, and the monomer (B') has a hydroxyl group. It is thought that the noncurable oligomer (D) may exist stably in hardened | cured material by interaction of the hydroxyl group in the molecular structure after hardening of curable compound (II), and the hydroxyl group in the molecular structure of non-curable oligomer (D).
또한 다른 예로서, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환한 폴리옥시프로필렌디올과, 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 이소시아네이트기를 갖는 프레폴리머를 얻은 후, 상기 모노머 (B2) 와 반응시켜 얻어지는 우레탄 올리고머 (A2) 를 올리고머 (A') 로서 함유하고, 옥시에틸렌기로 치환되어 있지 않은 폴리옥시프로필렌디올로서, 우레탄 올리고머 (A2) 의 원료의 폴리옥시프로필렌디올보다 분자량이 작은 것을 비경화성 올리고머 (D) 로서 함유하며, 또한 모노머 (B') 로서 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 조성물에 있어서도, 조성물 중의 비경화성 올리고머 (D) 의 양호한 상용성을 얻을 수 있고, 경화물 중에서 비경화성 올리고머 (D) 를 안정적으로 존재시킬 수 있다.As another example, a urethane oligomer (A2) obtained by reacting a polyoxypropylene diol in which a part of an oxypropylene group is substituted with an oxyethylene group and a polyisocyanate compound to obtain a prepolymer having an isocyanate group, and then reacting with the monomer (B2) ) As an oligomer (A '), and a polyoxypropylene diol which is not substituted with an oxyethylene group, and contains as the non-curable oligomer (D) a molecular weight smaller than the polyoxypropylene diol of the raw material of the urethane oligomer (A2). Moreover, also in the composition containing the monomer (B3) which has a hydroxyl group as a monomer (B '), favorable compatibility of the noncurable oligomer (D) in a composition can be obtained, and a noncurable oligomer (D) is stable in hardened | cured material. Can be present.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 비경화성 올리고머 (D) 의 함유량은, 10 ∼ 90 질량% 가 바람직하고, 30 ∼ 80 질량% 가 보다 바람직하다. 비경화성 올리고머의 함유량이 10 질량% 이상이면, 경화시의 수지의 수축에 의해 발생하는 응력을 저감시키는 효과가 충분히 얻어지기 쉽다. 90 질량% 이하이면 면재끼리가 충분히 고정되기 쉽고, 표면재와 이면재의 접합 후에 시간 경과적인 위치 어긋남을 양호하게 방지할 수 있다.10-90 mass% is preferable, and, as for content of the non-curable oligomer (D) in the photocurable resin composition for resin layer formation, 30-80 mass% is more preferable. When content of a noncurable oligomer is 10 mass% or more, the effect of reducing the stress which arises by shrinkage of resin at the time of hardening is easy to be acquired sufficiently. If it is 90 mass% or less, surface materials will be easy to fix sufficiently, and the position shift with time after a joining of a surface material and a back surface material can be prevented favorably.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물은, 경화 후의 수지층의 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 전단 탄성률이 5×102 ∼ 1×105 ㎩ 인 것이 바람직하고, 8×102 ∼ 5×104 ㎩ 이 보다 바람직하고, 1×103 ∼ 5×104 ㎩ 이 더욱 바람직하다. 또한 손실 탄젠트 (tanδ) 가 1.4 이하인 것이 바람직하고, 1.0 이하가 보다 바람직하다. 손실 탄젠트의 하한치는 특별히 한정되지 않고, 제조상 취할 수 있는 범위로 할 수 있지만, 비교적 유연한 수지층의 경우, 통상 0.01 이상이다. 그 저장 전단 탄성률 및 손실 탄젠트의 측정 방법은, 하기에 상세히 서술하는 바와 같이, 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여 미경화의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 동적 전단 변형을 인가하면서 광을 조사하여 수지 조성물을 경화시키는 방법으로 실시한다.It is preferable that the storage shear modulus in the dynamic-viscoelasticity measurement of the resin layer after hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation is 5 * 10 <2> -1 * 10 <5> Pa, and it is 8 * 10 <2> -5 * 10 <4> Pa More preferably, 1 * 10 <3> -5 * 10 <4> Pa is more preferable. Moreover, it is preferable that loss tangent (tan-delta) is 1.4 or less, and 1.0 or less is more preferable. Although the lower limit of a loss tangent is not specifically limited, It can be set as the range which can be taken in manufacture, In the case of a comparatively flexible resin layer, it is normally 0.01 or more. The storage shear modulus and loss tangent are measured by applying light to the photocurable resin composition for forming an uncured resin layer using a dynamic viscoelasticity measuring device, and then irradiating the resin with dynamic light as described in detail below. It is performed by the method of hardening a composition.
경화 후의 전단 탄성률이 1×105 ㎩ 이하이면 경화시의 수지의 수축에 의해 발생하는 응력을 충분히 저감시킬 수 있고, 표시 패널의 표시 품위에 대한 영향을 억제할 수 있다. 그 전단 탄성률이 5×102 ㎩ 이상이면 1 쌍의 면재 (표시 디바이스와 투명 면재) 를 양호하게 고정시킬 수 있다. 또, 손실 탄젠트가 1.4 이하이면, 표시 장치를 수직으로 설치하여 사용하였을 때에도 표시 디바이스가 투명 면재에 충분히 고정되고, 표시 디바이스의 자체 중량에 의해 수지층이 변형되거나 하여, 시간 경과적으로 표시 디바이스의 위치가 어긋나는 것이 양호하게 방지된다.If the shear modulus of elasticity after curing is 1 × 10 5 Pa or less, the stress caused by the shrinkage of the resin during curing can be sufficiently reduced, and the influence on the display quality of the display panel can be suppressed. If the shear modulus is 5 × 10 2 Pa or more, a pair of face materials (display device and transparent face material) can be fixed well. If the loss tangent is 1.4 or less, the display device is sufficiently fixed to the transparent face member even when the display device is installed vertically, and the resin layer is deformed due to the weight of the display device. Position shifts are preferably prevented.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 비경화성 올리고머 (D) 를 함유시킴으로써, 상기 경화 후의 수지층의 손실 탄젠트 (tanδ) 의 상승을 억제하면서, 저장 전단 탄성률을 저하시킬 수 있기 때문에, 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 전단 탄성률과 손실 탄젠트 (tanδ) 의 각각의 바람직한 범위를 동시에 달성할 수 있다.By incorporating the non-curable oligomer (D) in the photocurable resin composition for resin layer formation, the storage shear modulus can be reduced while suppressing the increase of the loss tangent (tanδ) of the resin layer after the curing, and thus, the dynamic viscoelasticity measurement Each preferable range of the storage shear modulus and the loss tangent (tan δ) can be achieved at the same time.
(첨가제)(additive)
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물은, 필요에 따라, 중합 금지제, 광경화 촉진제, 연쇄 이동제, 광 안정제 (자외선 흡수제, 라디칼 포획제 등), 산화 방지제, 난연화제, 접착성 향상제 (실란 커플링제 등), 안료, 염료 등의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 중합 금지제, 광 안정제를 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 중합 금지제를 중합 개시제보다 적은 양 함유함으로써, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 안정성을 개선할 수 있고, 경화 후의 수지층의 분자량도 조정할 수 있다.The photocurable resin composition for resin layer formation may contain a polymerization inhibitor, a photocuring accelerator, a chain transfer agent, a light stabilizer (ultraviolet absorber, a radical trapping agent, etc.), an antioxidant, a flame retardant, and an adhesion improving agent (silane coupling agent, if necessary). Etc.), and various additives, such as a pigment and dye, may be included and it is preferable to contain a polymerization inhibitor and a light stabilizer. In particular, by containing a polymerization inhibitor in an amount less than a polymerization initiator, stability of the photocurable resin composition for resin layer formation can be improved, and the molecular weight of the resin layer after hardening can also be adjusted.
연쇄 이동제를 소량 함유시킴으로써, 경화 후의 수지층의 분자량을 조정하여 수지층의 저장 탄성률을 저감시킬 수 있지만, 경화 속도가 느려지는 경우가 많다.By containing a small amount of a chain transfer agent, although the molecular weight of the resin layer after hardening can be adjusted and the storage elastic modulus of a resin layer can be reduced, in many cases, a hardening rate becomes slow.
본 발명의 비경화성 올리고머 (D) 를 비교적 많이 함유하는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서는, 올리고머 (D) 의 함유량으로 탄성률을 조정할 수 있기 때문에, 연쇄 이동제의 함유량을 적게 하거나, 함유하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체, 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 100 질량부에 대하여, 연쇄 이동제의 첨가량이 1 질량부 이하가 바람직하고, 0.5 질량부 이하가 보다 바람직하다.In the photocurable resin composition for resin layer formation containing a relatively large amount of the noncurable oligomer (D) of the present invention, the elastic modulus can be adjusted by the content of the oligomer (D), so that the content of the chain transfer agent is reduced or not contained. It is desirable to. Specifically, the addition amount of the chain transfer agent is preferably 1 parts by mass or less, and 0.5 parts by mass or less based on the total amount of the curable compound (II), that is, 100 parts by mass in total of the oligomer (A ') and the monomer (B'). More preferred.
[공정 (c)][Step (c)]
공정 (b) 후, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 공급된 제 1 면재를 감압 장치에 넣고, 감압 장치 내의 고정 지지반 상에 경화성 수지 조성물의 면이 위가 되도록 제 1 면재를 수평으로 놓는다.After the step (b), the first face member to which the photocurable resin composition for resin layer formation was supplied is placed in a decompression device, and the first face member is placed horizontally so that the surface of the curable resin composition is on the fixed support plate in the decompression device. .
감압 장치 내의 상부에는, 상하 방향으로 이동 가능한 이동 지지 기구가 형성되고, 이동 지지 기구에 제 2 면재가 장착된다. 제 2 면재가 표시 디바이스인 경우, 화상을 표시하는 측의 표면을 아래로 향하게 한다. 제 2 면재의 표면에 반사 방지층이 형성되어 있는 경우, 반사 방지층이 형성되어 있지 않은 측의 표면을 아래로 향하게 한다.The upper part in a decompression device is provided with the movable support mechanism which can move to an up-down direction, and the 2nd face material is attached to the movable support mechanism. When the second face member is a display device, the surface on the side displaying the image is faced downward. When the antireflection layer is formed on the surface of the second face member, the surface on the side where the antireflection layer is not formed is faced downward.
제 2 면재는, 제 1 면재의 상방 또한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물과 접하지 않는 위치에 둔다. 즉, 제 1 면재 상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물과 제 2 면재를 접촉시키지 않고 대향시킨다.The second face member is placed at a position above the first face member and not in contact with the photocurable resin composition for resin layer formation. That is, the photocurable resin composition for resin layer formation on a 1st face material and a 2nd face material are made to oppose, without contacting.
또한, 상하 방향으로 이동 가능한 이동 지지 기구를 감압 장치 내의 하부에 형성하고, 이동 지지 기구 상에 경화성 수지 조성물이 공급된 제 1 면재를 두어도 된다. 이 경우, 제 2 면재는, 감압 장치 내의 상부에 형성된 고정 지지반에 장착하여, 제 1 면재와 제 2 면재를 대향시킨다.Moreover, you may provide the movable support mechanism which can move to an up-down direction in the lower part in a decompression device, and may provide the 1st surface material in which curable resin composition was supplied on the movable support mechanism. In this case, a 2nd face material is attached to the fixed support board formed in the upper part in a decompression device, and opposes a 1st face material and a 2nd face material.
또, 제 1 면재 및 제 2 면재의 양방을, 감압 장치 내의 상하에 형성한 이동 지지 기구로 지지해도 된다.Moreover, you may support both the 1st face material and the 2nd face material by the movement support mechanism provided in the up and down inside a decompression device.
제 1 면재 및 제 2 면재를 소정의 위치에 배치한 후, 감압 장치의 내부를 감압하여 소정의 감압 분위기로 한다. 가능하면, 감압 조작 중 또는 소정의 감압 분위기로 한 후에, 감압 장치 내에서 제 1 면재 및 제 2 면재를 소정의 위치에 위치시켜도 된다.After arrange | positioning a 1st face material and a 2nd face material to a predetermined position, the inside of a decompression device is pressure-reduced and it is set as a predetermined pressure-reduced atmosphere. If possible, the first face member and the second face member may be positioned at a predetermined position in the decompression device during the decompression operation or after the predetermined pressure reduction atmosphere.
감압 장치의 내부가 소정의 감압 분위기가 된 후, 이동 지지 기구로 지지된 제 2 면재를 하방으로 이동하고, 제 1 면재 상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 상에 제 2 면재를 중첩시킨다.After the inside of the decompression device becomes a predetermined decompression atmosphere, the second face member supported by the moving support mechanism is moved downward, and the second face member is superposed on the photocurable resin composition for resin layer formation on the first face member.
중첩에 의해, 제 1 면재의 표면 (표시 디바이스의 경우에는, 화상 표시하는 측의 표면), 제 2 면재의 표면 (표시 디바이스의 경우에는, 화상 표시하는 측의 표면), 및 미경화의 시일부로 둘러싸인 공간 내에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 밀봉된다.By superposition, the surface of the first face material (the surface of the image display side in the case of the display device), the surface of the second face material (the surface of the image display side in the case of the display device), and the uncured seal portion In the enclosed space, the photocurable resin composition for resin layer formation is sealed.
중첩시, 제 2 면재의 자체 중량, 이동 지지 기구로부터의 압압 등에 의해, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 눌려 퍼져서, 상기 공간 내에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 충만하고, 그 후, 공정 (d) 에 있어서 높은 압력 분위기에 노출되었을 때에, 기포가 적거나 또는 기포가 없는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 층이 형성된다.At the time of superposition, the photocurable resin composition for resin layer formation spreads by the self weight of the 2nd face material, the pressure from a movement support mechanism, etc., and the photocurable resin composition for resin layer formation fills in the said space, and thereafter, a process In (d), when exposed to high pressure atmosphere, the layer of the photocurable resin composition for resin layer formation with little or no bubble is formed.
중첩시의 감압 분위기는, 100 ㎩ 이하이고, 10 ㎩ 이상이 바람직하다. 감압 분위기가 지나치게 저압이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 각 성분 (경화성 화합물, 광중합 개시제, 중합 금지제, 광 안정제 등) 에 악영향을 줄 우려가 있다. 예를 들어, 감압 분위기가 지나치게 저압이면, 각 성분이 기화될 우려가 있고, 또한 감압 분위기를 제공하기 위해서 시간이 걸리는 경우가 있다. 감압 분위기의 압력은, 15 ∼ 40 ㎩ 이 보다 바람직하다.The pressure reduction atmosphere at the time of superposition is 100 Pa or less, and 10 Pa or more is preferable. When the pressure-reduced atmosphere is too low, there is a possibility that the components (curable compound, photopolymerization initiator, polymerization inhibitor, light stabilizer, etc.) contained in the photocurable resin composition for resin layer formation are adversely affected. For example, when the pressure-reduced atmosphere is too low, each component may be vaporized, and it may take time to provide a pressure-reduced atmosphere. As for the pressure of a pressure reduction atmosphere, 15-40 Pa is more preferable.
제 1 면재와 제 2 면재를 중첩시킨 시점부터 감압 분위기를 해제할 때까지의 시간은, 특별히 한정되지 않고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 밀봉 후, 즉시 감압 분위기를 해제해도 되고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 밀봉 후, 감압 상태를 소정 시간 유지해도 된다. 감압 상태를 소정 시간 유지함으로써, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 밀폐 공간 내를 흘러 제 1 면재와 제 2 면재 사이의 간격이 균일해지고, 분위기 압력을 높여도 밀봉 상태를 유지하기 쉬워진다. 감압 상태를 유지하는 시간은, 수 시간 이상의 장시간이어도 되지만, 생산 효율의 면에서, 1 시간 이내가 바람직하고, 10 분 이내가 보다 바람직하다.The time from the time when the first face material and the second face material are overlapped is not particularly limited, and after sealing the photocurable resin composition for resin layer formation, the pressure sensitive atmosphere may be immediately released, and the resin layer After sealing of the photocurable resin composition for formation, you may hold | maintain a pressure reduction state for a predetermined time. By maintaining the pressure-reduced state for a predetermined time, the resin layer-forming photocurable resin composition flows in the sealed space, so that the interval between the first face member and the second face member becomes uniform, and the sealing state is easily maintained even if the atmospheric pressure is increased. Although the long time of several hours or more may be sufficient as time to maintain a reduced pressure state, from a viewpoint of productive efficiency, less than 1 hour is preferable and less than 10 minutes are more preferable.
본 실시형태의 제조 방법에 있어서는, 점도가 높은 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포하여 미경화의 시일부를 형성한 경우, 공정 (c) 에서 얻어진 적층 전구체에 있어서의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 두께를 10 ㎛ ∼ 3 ㎜ 로 비교적 두껍게 할 수 있다.In the manufacturing method of this embodiment, when the photocurable resin composition for seal part formation with a high viscosity is apply | coated and the uncured seal part is formed, the photocurable resin for resin layer formation in the laminated precursor obtained by process (c). The thickness of the composition can be made relatively thick at 10 µm to 3 mm.
[공정 (d)][Process (d)]
공정 (c) 에 있어서 감압 분위기를 해제한 후, 적층 전구체를 분위기 압력이 50 ㎪ 이상인 압력 분위기하에 둔다.After releasing a reduced pressure atmosphere in the step (c), the laminated precursor is placed in a pressure atmosphere having an atmospheric pressure of 50 Pa or more.
적층 전구체를 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 두면, 상승한 압력에 의해 제 1 면재와 제 2 면재가 밀착되는 방향으로 압압되기 때문에, 적층 전구체 내의 밀폐 공간에 기포가 존재하면, 기포에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 유동해가서, 밀폐 공간 전체가 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 의해 균일하게 충전된다.When the laminated precursor is placed in a pressure atmosphere of 50 Pa or more, the pressure is increased in the direction in which the first face material and the second face material are brought into close contact by the elevated pressure. The resin composition flows, and the entire sealed space is uniformly filled with the photocurable resin composition for resin layer formation.
압력 분위기는, 통상 80 ㎪ ∼ 120 ㎪ 이다. 압력 분위기는, 대기압 분위기이어도 되고, 그보다 높은 압력이어도 된다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화 등의 조작을, 특별한 설비를 필요로 하지 않고 실시할 수 있는 점에서, 대기압 분위기가 가장 바람직하다.The pressure atmosphere is 80 kPa-120 kPa normally. The pressure atmosphere may be an atmospheric pressure atmosphere or a higher pressure. Atmospheric pressure atmosphere is most preferable at the point which can perform operation, such as hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation, without requiring a special installation.
적층 전구체를 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 둔 시점부터 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화를 개시할 때까지의 시간 (이하, 고압 유지 시간이라고 기재한다) 은, 특별히 한정되지 않는다. 적층 전구체를 감압 장치로부터 꺼내어 경화 장치로 이동하고, 경화를 개시할 때까지의 프로세스를 대기압 분위기하에서 실시하는 경우에는, 그 프로세스에 필요로 하는 시간이 고압 유지 시간이 된다. 따라서, 대기압 분위기하에 둔 시점에서 이미 적층 전구체의 밀폐 공간 내에 기포가 존재하지 않는 경우, 또는 그 프로세스 동안에 기포가 소실된 경우에는, 즉시 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시킬 수 있다. 기포가 소실되기까지 시간을 필요로 하는 경우에는, 적층 전구체를 기포가 소실될 때까지 50 ㎪ 이상의 압력의 분위기하에서 유지한다. 또, 고압 유지 시간이 길어져도 통상 지장은 생기지 않는 점에서, 프로세스상의 다른 필요성으로부터 고압 유지 시간을 길게 해도 된다. 고압 유지 시간은, 1 일 이상의 장시간이어도 되지만, 생산 효율의 면에서, 6 시간 이내가 바람직하고, 1 시간 이내가 보다 바람직하고, 더욱 생산 효율이 높아지는 점에서, 10 분 이내가 특히 바람직하다.The time (hereinafter referred to as high pressure holding time) from the time when the laminated precursor is placed in a pressure atmosphere of 50 Pa or more until the curing of the photocurable resin composition for resin layer formation is started is not particularly limited. When taking out a laminated precursor from a pressure reduction apparatus, it moves to a hardening apparatus, and performs the process until it starts hardening in atmospheric pressure atmosphere, the time required for the process becomes a high pressure holding time. Therefore, when the bubble is not already present in the sealed space of the laminated precursor at the time when it is placed in the atmospheric pressure atmosphere, or when the bubble is lost during the process, the photocurable resin composition for resin layer formation can be immediately cured. In the case where time is required until the bubbles disappear, the laminated precursor is maintained in an atmosphere of a pressure of 50 Pa or more until the bubbles disappear. Moreover, since a normal trouble does not arise even if a high pressure holding time becomes long, you may lengthen a high pressure holding time from another necessity on a process. Although the high pressure holding time may be a long time more than 1 day, in terms of production efficiency, less than 6 hours is preferable, less than 1 hour is more preferable, and less than 10 minutes is especially preferable at the point which further increases productive efficiency.
이어서, 적층 전구체를 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 둔 상태에서, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써, 표시 디바이스와 보호판을 접합하는 수지층이 형성되고, 표시 장치가 제조된다.Next, by hardening the photocurable resin composition for resin layer formation in the state which set the laminated precursor in the pressure atmosphere of 50 Pa or more, the resin layer which bonds a display device and a protective plate is formed, and a display apparatus is manufactured.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 및 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물은, 광을 조사하여 경화시킨다. 예를 들어, 광원 (자외선 램프, 고압 수은등, 블랙 라이트, 케미컬 램프, UV-LED 등) 으로부터 자외선 또는 단파장의 가시광을 조사하여, 광경화성 수지 조성물을 경화시킨다.The photocurable resin composition for resin layer formation and the photocurable resin composition for seal | sticker part formation irradiate and harden light. For example, visible light of ultraviolet rays or short wavelengths is irradiated from a light source (ultraviolet lamp, high pressure mercury lamp, black light, chemical lamp, UV-LED, etc.) to cure the photocurable resin composition.
또, 이 때에, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로부터 형성되는 미경화의 시일부는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화와 동시에 경화시켜도 되고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화 전에 미리 경화시켜도 된다. 또, 투명 면재의 일부에 차광 인쇄부가 형성되어 있고, 차광 인쇄부에 협지되어 시일부가 형성되는 경우에는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화에 사용되는, 투명 면재의 투광부를 통과하는 광에 의해 시일부를 경화시키는 것은 어렵기 때문에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화 후에 시일부를 경화시켜도 된다.At this time, the uncured seal portion formed from the photocurable resin composition for seal portion formation may be cured simultaneously with the curing of the photocurable resin composition for resin layer formation, and before curing of the photocurable resin composition for resin layer formation. You may harden. Moreover, when a light shielding printing part is formed in a part of a transparent face material, and is clamped by a light shielding printing part, and a seal part is formed, it is used for the light which passes through the light transmission part of a transparent face material used for hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation. Since it is difficult to harden a seal part by this, you may harden a seal part after hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation.
예를 들어, 적층 전구체의 제 1 면재 및 제 2 면재 중, 광 투과성을 갖는 측으로부터 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 광을 조사하고, 또한 적층 전구체의 측방으로부터 차광부 및 표시 디바이스에 끼워진 미경화의 시일부 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 광을 조사한다.For example, light is irradiated to the photocurable resin composition for resin layer formation from the side which has a light transmittance among the 1st face material and the 2nd face material of a laminated precursor, and the light shielded part and the display device were inserted in the side of a laminated precursor. Light is irradiated to the sealing part of hardening and the photocurable resin composition for resin layer formation.
제 1 면재 및 제 2 면재 중, 표시 디바이스는, 동작시키지 않는 상태에서는 광 투과성을 갖지 않기 때문에, 보호판이 되는 투명 면재측으로부터 투광부를 통해 광을 조사한다.Among the first and second face members, the display device does not have light transmittance in a state where it is not operated, and thus, light is irradiated through the light transmitting portion from the transparent face member side serving as a protective plate.
또, 투명 면재의 주변부에 차광 인쇄부가 형성되어 있어, 차광 인쇄부와 표시 디바이스에 협지되는 영역에, 미경화의 시일부나 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 존재하면, 투명 면재의 투광부로부터의 광만으로는 충분히 경화시킬 수 없다. 따라서, 표시 디바이스의 측방으로부터 광을 조사한다.Moreover, when the light shielding printing part is formed in the periphery of a transparent face material, and an uncured sealing part and the photocurable resin composition for resin layer formation exist in the area | region clamped by a light shielding printing part and a display device, Light alone cannot fully cure. Therefore, light is irradiated from the side of a display device.
광으로는, 자외선 또는 450 ㎚ 이하의 가시광이 바람직하다. 특히, 투명 면재에 반사 방지층이 형성되고, 반사 방지층 또는 반사 방지층을 형성한 투명 수지 필름이나 그 반사 방지 필름과 투명 면재 사이에 형성된 점착층 등이 자외선을 투과하지 않는 경우에는, 가시광에 의한 경화가 필요해진다.As light, ultraviolet-ray or 450 nm or less visible light is preferable. In particular, when the antireflection layer is formed on the transparent face material, and the antireflection layer or the transparent resin film having the antireflection layer formed thereon, or the adhesive layer formed between the antireflection film and the transparent face material does not transmit ultraviolet rays, curing by visible light is prevented. It becomes necessary.
측방으로부터의 광 조사의 광원으로는, 투명 면재측으로부터의 광 조사에 사용하는 광원을 사용해도 되지만, 자외선 또는 450 ㎚ 이하의 가시광을 발광하는 LED 를 사용하는 것이 광원의 배치 스페이스나 특정 지점에 대한 효율적인 광 조사에 적절한 점에서 바람직하다.As a light source for light irradiation from the side, a light source used for light irradiation from the transparent face member side may be used. However, the use of LEDs emitting ultraviolet light or visible light of 450 nm or less may be applied to the arrangement space or a specific point of the light source. It is preferable at the point suitable for efficient light irradiation.
광 조사의 단계로는, 투명 면재측으로부터의 광 조사 후에 측방으로부터 광 조사해도 되고, 그 반대, 또는 동시에 광 조사해도 되지만, 차광 인쇄부에 있어서의 미경화의 시일부나 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 광경화를 보다 촉진하기 위해서는, 먼저 측방으로부터 광을 조사하거나, 측방과 동시에 투명 면재측으로부터 광 조사하는 것이 바람직하다. 또, 광 조사 후에 시간 경과적으로 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화가 진행되는 등, 광경화성 수지 조성물의 경화에 시간을 필요로 하는 경우 등에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화가 거의 종료된 후에, 측방으로부터의 광 조사에 의해 시일부를 경화시킬 수도 있다.As a step of light irradiation, although it may irradiate light from the side after light irradiation from the transparent face material side, and vice versa or light irradiation at the same time, the uncured seal part and light-curable resin for resin layer formation in a light-shielding printing part In order to further accelerate photocuring of the composition, it is preferable to irradiate light from the side first or to irradiate light from the transparent face member side simultaneously with the side. Moreover, when time needs for hardening of a photocurable resin composition, such as hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation progresses over time after light irradiation, hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation After almost completion, the seal portion may be cured by light irradiation from the side.
[구체예][Example]
본 실시형태의 제조 방법에 있어서, 제 1 면재로서 이면재를 사용할지 표면재를 사용할지는 임의이다. 따라서, 표시 장치는, 제 1 면재의 선택에 따라, 각각 이하의 2 종류의 방법에 의해 제조할 수 있다.In the manufacturing method of this embodiment, it is arbitrary whether a back surface material or a surface material is used as a 1st face material. Therefore, the display apparatus can be manufactured by the following two types of methods, respectively according to the selection of a 1st face material.
(α-1) 제 1 면재로서 표시 디바이스 (이면재) 를 사용하고, 제 2 면재로서 보호판이 되는 투명 면재 (표면재) 를 사용하는 방법.(α-1) A method of using a display device (back surface material) as the first face material and using a transparent face material (surface material) that serves as a protective plate as the second face material.
(α-2) 제 1 면재로서 보호판이 되는 투명 면재 (표면재) 를 사용하고, 제 2 면재로서 표시 디바이스 (이면재) 를 사용하는 방법.(α-2) A method of using a transparent face material (surface material) serving as a protective plate as a first face material and a display device (back face material) as a second face material.
이하, 방법 (α-1) 의 경우를 예로 하고, 도 1 의 표시 장치의 제조 방법을, 도면을 사용하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the method of manufacturing the display device of FIG. 1 will be described in detail with reference to the case of the method (α-1) as an example.
(공정 (a))(Step (a))
도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 표시 디바이스 (50) (제 1 면재) 의 주연부를 따라 디스펜서 (도시 대략) 등에 의해 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포하여 미경화의 시일부 (12) 를 형성한다.As shown to FIG. 3 and FIG. 4, the photocurable resin composition for seal | sticker part formation is apply | coated with a dispenser (illustration roughly) etc. along the periphery of the display device 50 (1st surface material), and the uncured seal |
표시 디바이스의 외주부에는, 표시 디바이스를 동작시키기 위한 전기 신호를 전달하는 FPC 등의 배선 부재가 설치되어 있는 경우가 있다. 본 실시형태의 제조 방법에 있어서 각 면재를 유지할 때에, 배선 부재의 배치를 용이하게 하는 점에서는, 표시 디바이스를 제 1 면재로서 하측에 배치하는 것이 바람직하다.Wiring members, such as an FPC, which transmit an electric signal for operating a display device, may be provided in the outer peripheral part of a display device. In the manufacturing method of this embodiment, when holding each face material, it is preferable to arrange | position a display device below as a 1st face material from the point which facilitates arrangement | positioning of a wiring member.
(공정 (b))(Step (b))
이어서, 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 표시 디바이스 (50) 의 미경화의 시일부 (12) 에 둘러싸인 사각형상의 영역 (13) 에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 을 공급한다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 의 공급량은, 미경화의 시일부 (12) 와 표시 디바이스 (50) 와 투명 면재 (10) (도 7 참조) 에 의해 밀폐되는 공간이 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 에 의해 충전되는 만큼의 양으로 미리 설정되어 있다.Next, as shown in FIG. 5 and FIG. 6, the
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 의 공급은, 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 표시 디바이스 (50) 를 하정반 (18) 에 수평으로 두고, 수평 방향으로 이동하는 디스펜서 (20) 에 의해 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 을 선상, 띠상 또는 점상으로 공급함으로써 실시된다.As shown in FIG. 5 and FIG. 6, supply of the
디스펜서 (20) 는, 1 쌍의 이송 나사 (22) 와, 이송 나사 (22) 에 직교하는 이송 나사 (24) 로 이루어지는 공지된 수평 이동 기구에 의해, 영역 (13) 의 전체 범위에 있어서 수평 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 디스펜서 (20) 대신에 다이 코터를 사용해도 된다.The
(공정 (c))(Step (c))
이어서, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 표시 디바이스 (50) 와 투명 면재 (10) (제 2 면재) 를 감압 장치 (26) 내에 반입한다. 감압 장치 (26) 내의 상부에는 복수의 흡착 패드 (32) 를 갖는 상정반 (30) 이 배치되고, 하부에는 하정반 (31) 이 형성되어 있다. 상정반 (30) 은, 에어 실린더 (34) 에 의해 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.Next, as shown in FIG. 7, the
투명 면재 (10) 는 흡착 패드 (32) 에 장착된다. 표시 디바이스 (50) 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 이 공급된 면을 위로 하여 하정반 (31) 상에 고정된다. The
이어서, 감압 장치 (26) 내의 공기를 진공 펌프 (28) 에 의해 흡인한다. 감압 장치 (26) 내의 분위기 압력이, 예를 들어 15 ∼ 40 ㎩ 의 감압 분위기에 이른 후, 투명 면재 (10) 를 상정반 (30) 의 흡착 패드 (32) 에 의해 흡착 유지한 상태에서, 아래에 대기하고 있는 표시 디바이스 (50) 를 향하여, 에어 실린더 (34) 를 동작시켜 하강시킨다. 그리고, 표시 디바이스 (50) 와 투명 면재 (10) 를, 미경화의 시일부 (12) 를 개재하여 중첩시켜 적층 전구체를 구성하고, 감압 분위기하에서 소정 시간 적층 전구체를 유지한다.Next, the air in the
또한, 하정반 (31) 에 대한 표시 디바이스 (50) 의 장착 위치, 흡착 패드 (32) 의 개수, 상정반 (30) 에 대한 투명 면재 (10) 의 장착 위치 등은, 표시 디바이스 (50) 및 투명 면재 (10) 의 사이즈, 형상 등에 따라 적절히 조정한다. 이 때, 흡착 패드로서 정전 척을 사용하고, 일본 특허출원 2008-206124호에 첨부된 명세서 (본 명세서에 받아들여진다) 에 기재된 정전 척 유지 방법을 채용함으로써, 유리 기판을 안정적으로 감압 분위기하에서 유지할 수 있다.In addition, the mounting position of the
(공정 (d))(Step (d))
이어서, 감압 장치 (26) 의 내부를 예를 들어 대기압으로 한 후, 적층 전구체를 감압 장치 (26) 로부터 꺼낸다. 적층 전구체를 대기압 분위기하에 두면, 적층 전구체의 표시 디바이스 (50) 측의 표면과 투명 면재 (10) 측의 표면이 대기압에 의해 압압되고, 밀폐 공간 내의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 이 표시 디바이스 (50) 와 투명 면재 (10) 에 의해 가압된다. 이 압력에 의해, 밀폐 공간 내의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 이 유동하여, 밀폐 공간 전체가 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 에 의해 균일하게 충전된다.Subsequently, after making the inside of the
이어서, 투명 면재에 차광 인쇄부가 형성되고, 차광 인쇄부에 협지되는 미경화의 시일부와 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 우선 경화시키는 경우에는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 적층 전구체의 측방으로부터 차광 인쇄부 (55) 및 표시 디바이스 (50) 에 끼워진 미경화의 시일부 (12) 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 에 광 (자외선 또는 450 ㎚ 이하의 가시광) 을 표시 디바이스의 전체 둘레에 조사하며, 또한 투명 면재 (10) 의 측으로부터 투광부 (56) 를 통해 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 에 광 (자외선 또는 450 ㎚ 이하의 가시광) 을 조사하여, 적층 전구체 내부의 미경화의 시일부 (12) 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 을 경화시킴으로써, 표시 장치 (1) 가 제조된다.Next, when a light shielding printing part is formed in a transparent face material and the uncured sealing part clamped by the light shielding printing part and the photocurable resin composition for resin layer formation are first hardened | cured, as shown in FIG. Light (ultraviolet light or visible light of 450 nm or less) is applied to the
투명 면재에 차광 인쇄부가 없는 경우에는, 투명 면재 (10) 의 측으로부터 적층 전구체의 전체면에 광을 조사하여, 적층 전구체 내부의 미경화의 시일부 (12) 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 을 경화시킴으로써, 표시 장치 (1) 가 제조된다.When there is no light-shielding printing part in a transparent face material, light is irradiated to the whole surface of a laminated precursor from the side of the
이상, 방법 (α-1) 의 경우를 예로 하여 본 실시형태의 표시 장치의 제조 방법을 구체적으로 설명하였지만, 다른 방법 (α-2) 의 경우에도 동일하게 하여 표시 장치를 제조할 수 있다. As mentioned above, although the manufacturing method of the display apparatus of this embodiment was demonstrated concretely, taking the case of the method ((alpha) -1) as an example, the display apparatus can be manufactured similarly also in the other method ((alpha) -2).
[작용 효과 : 표시 장치의 제조 방법][Operational effect: manufacturing method of the display device]
이상 설명한 본 실시형태의 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 비교적 대면적의 표시 장치를 수지층 중에 기포를 발생시키지 않고 제조할 수 있다. 만일, 감압하에서 밀봉한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중에 기포가 잔존해도, 경화 전의 높은 압력 분위기하에서는 밀봉한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에도 그 압력이 가해져, 그 기포의 체적은 감소하고, 기포는 용이하게 소실된다. 예를 들어, 100 ㎩ 하에서 밀봉한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 기포 중의 기체의 체적은 100 ㎪ 하에서는 1/1000 이 되는 것으로 생각된다. 기체는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 용해되는 경우도 있으므로, 미소 체적의 기포 중의 기체는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 신속하게 용해되어 소실된다.According to the manufacturing method of the display apparatus of this embodiment demonstrated above, the display apparatus of a comparatively large area can be manufactured without generating an air bubble in a resin layer. Even if bubbles remain in the photocurable resin composition for resin layer formation sealed under reduced pressure, the pressure is also applied to the sealed resin layer formation photocurable resin composition under a high pressure atmosphere before curing, and the volume of the bubble decreases, Bubbles are easily lost. For example, it is thought that the volume of the gas in the bubble in the photocurable resin composition for resin layer formation sealed under 100 Pa will be 1/1000 under 100 Pa. Since a base may be melt | dissolved in the photocurable resin composition for resin layer formation, the gas in a microvolume of bubble rapidly melt | dissolves and disappears in the photocurable resin composition for resin layer formation.
또, 밀봉 후의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 대기압 등의 압력이 가해져도, 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물은 유동성의 조성물인 점에서, 표시 디바이스의 표면에 그 압력은 균일하게 분포하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 접한 표시 디바이스의 표면의 일부에 그 이상의 응력이 가해지는 경우는 없어, 표시 디바이스의 손상의 우려는 적다.Moreover, even if pressure, such as atmospheric pressure, is applied to the photocurable resin composition for resin layer formation after sealing, since the liquid photocurable resin composition for resin layer formation is a fluid composition, the pressure is distributed uniformly on the surface of a display device. And no more stress is applied to a part of the surface of the display device which contact | connected the photocurable resin composition for resin layer formation, and there is little possibility of damaging a display device.
또, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화에 의한 수지층과 표시 디바이스나 투명 면재의 계면 접착력은, 열융착에 의한 계면 접착력보다 높다. 게다가, 유동성의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 가압하여 표시 디바이스나 투명 면재의 표면에 밀착시키고, 그 상태에서 경화시키기 때문에, 보다 높은 계면 접착력이 얻어짐과 함께, 표시 디바이스나 투명 면재의 표면에 대하여 균일한 접착이 얻어지고, 부분적으로 계면 접착력이 낮아지는 경우가 적다.Moreover, the interface adhesive force of the resin layer by hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation, a display device, and a transparent face material is higher than the interface adhesive force by heat fusion. In addition, since the photocurable resin composition for fluid resin layer formation is pressurized to adhere to the surface of a display device or a transparent face material, and it hardens | cures in that state, a higher interface adhesive force is obtained, and the surface of a display device or a transparent face material is obtained. Uniform adhesion is obtained with respect to, and the interfacial adhesion is less likely to be partially lowered.
따라서, 수지층의 표면에서 박리가 발생할 우려가 낮고, 또한 계면 접착력이 불충분한 부분에서 수분이나 부식성 가스가 침입할 우려도 적다.Therefore, there is little possibility that peeling will generate | occur | produce on the surface of a resin layer, and there exists also a little possibility that moisture and a corrosive gas invade in the part with insufficient interface adhesive force.
또, 2 장의 면재 사이의 좁고 또한 넓은 면적의 공간에 유동성의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 주입하는 방법 (주입법) 과 비교하면, 기포의 발생이 적으며 또한 단시간에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 충전할 수 있다. 게다가, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도의 제약이 적어, 고점도의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 용이하게 충전할 수 있다. 따라서, 수지층의 강도를 높일 수 있는 비교적 고분자량의 경화성 화합물을 함유하는 고점도의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 사용할 수 있다.Moreover, compared with the method (injection method) of inject | pouring a fluid resin layer formation photocurable resin composition into the space of a narrow and large area between two surface materials, the generation | occurrence | production of a bubble is small and the photocurability for resin layer formation in a short time. The resin composition can be filled. Moreover, there are few restrictions of the viscosity of the photocurable resin composition for resin layer formation, and can easily fill the high viscosity photocurable resin composition for resin layer formation. Therefore, the photocurable resin composition for resin layer formation of the high viscosity containing the comparatively high molecular weight curable compound which can raise the intensity | strength of a resin layer can be used.
또, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 광중합 개시제 (C2) 로서, 미경화의 시일부의 광중합 개시제 (C1) 의 흡수 파장역 (λ1) 보다 장파장측에 존재하는 흡수 파장역 (λ2) 를 갖는 광중합 개시제 (C2) 를 사용하고, 그리고, 적층 전구체의 측방으로부터 조사되는 광으로서, 흡수 파장역 (λ1) 내의 파장의 광 및 흡수 파장역 (λ2) 내의 파장의 광의 양방을 사용함으로써, 미경화의 시일부의 광중합 개시제 (C1) 에 흡수되지 않은 흡수 파장역 (λ2) 내의 파장의 광이, 차광부에 있어서의 표시 디바이스에 끼워진 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 충분히 도달하여, 흡수 파장역 (λ2) 를 갖는 광중합 개시제 (C2) 에 의해, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화를 충분히 실시할 수 있다.Moreover, as a photoinitiator (C2) of the photocurable resin composition for resin layer formation, photopolymerization which has the absorption wavelength range ((lambda) 2) which exists in the longer wavelength side rather than the absorption wavelength range ((lambda) 1) of the photoinitiator (C1) of the uncured seal part. Uncured seal | sticker by using an initiator (C2) and using both the light of the wavelength in the absorption wavelength range ((lambda) 1), and the light of the wavelength in the absorption wavelength range ((lambda) 2) as light irradiated from the side of a laminated precursor. The light of the wavelength in the absorption wavelength range ((lambda) 2) which is not absorbed by the negative photoinitiator (C1) reaches | attains the photocurable resin composition for resin layer formation enough to fit in the display device in a light shielding part, and absorbs the absorption wavelength range ((lambda) 2). By the photoinitiator (C2) which has the thing, hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation can fully be performed.
[작용 효과 : 경화성 수지 조성물][Effects: Curable Resin Composition]
표시 디바이스와 투명 면재의 접합에 있어서는, 경화성 수지 조성물의 경화시의 수축률을 저감시키거나, 경화 후의 수지층의 탄성률을 저감시킴으로써, 표시 디바이스에 미치는 응력을 저감시켜 표시 불균일 등 표시 품위가 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.In the bonding of the display device and the transparent face material, by reducing the shrinkage ratio at the time of curing of the curable resin composition or reducing the elastic modulus of the resin layer after curing, it is possible to reduce the stress on the display device and to damage display quality such as display irregularities. Can be effectively prevented.
그런데, 경화시의 수축을 저감시키기 위해서, 경화성 화합물의 경화 부위당의 분자량을 크게 하면 경화성 화합물의 점성이 커지고, 면재면에 대한 경화성 수지 조성물의 균일한 공급이 곤란하게 되거나, 경화시의 경화 반응이 불균일해질 우려가 있다.By the way, in order to reduce the shrinkage at the time of hardening, when the molecular weight per hardening site | part of a curable compound is made large, the viscosity of a curable compound will become large, the uniform supply of curable resin composition to a face material surface will become difficult, or the hardening reaction at the time of hardening There is a risk of unevenness.
또, 경화 후의 수지층의 탄성률을 저감시키기 위해서, 경화에 기여하지 않는 비경화성 성분을 함유시키면, 미경화시에 경화성 수지 조성물에 있어서의 상용성이 저하되고, 경화 후의 수지 조성물의 투명성이 손상되거나, 경화 후의 수지층과 면재면의 밀착성이 저하되어, 표면재와 이면재가 시간 경과적으로 박리될 우려도 있다.Moreover, in order to reduce the elasticity modulus of the resin layer after hardening, if it contains the nonhardening component which does not contribute to hardening, the compatibility in curable resin composition will fall at the time of uncuring, and the transparency of the resin composition after hardening will be impaired, The adhesiveness of the resin layer and hardening surface after hardening may fall, and a surface material and a back surface material may peel over time.
이에 대하여 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 경화시에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않는 비경화성 성분으로서, 특히 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 비경화성 올리고머를 10 ∼ 90 질량% 함유시킴과 함께, 경화성 화합물 (Ⅱ) 중에, 경화시에 반응하지 않는 수산기를 존재시킨 것에 의해, 미경화시의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 안정성이 양호하고, 점성을 낮게 할 수 있고, 경화시의 경화 반응의 균일성이 양호함과 함께, 경화시의 수축을 저감시키며, 또한 경화 후의 수지의 탄성률을 저감시킬 수 있다.On the other hand, the curable resin composition of this invention is a non-curable component which does not harden-react with curable compound (II) in the photocurable resin composition for resin layer formation at the time of hardening, and is especially noncurable which has 0.8-3 hydroxyl groups per molecule. By containing 10-90 mass% of oligomers and having the hydroxyl group which does not react at the time of hardening in curable compound (II), stability of the photocurable resin composition for resin layer formation at the time of uncuring is favorable, Viscosity can be made low, the uniformity of hardening reaction at the time of hardening is favorable, shrinkage at the time of hardening can be reduced, and the elasticity modulus of resin after hardening can be reduced.
경화시의 수축이 저감되고, 경화 후의 수지의 탄성률이 저감되면, 수지층의 경화 수축에 의한 응력이 저감된다. 미경화시의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 안정성이 양호하고, 경화시의 경화 반응의 균일성이 양호하면, 투명성이 양호한 수지층이 얻어지기 쉽다. 미경화시의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점성이 낮으면, 기포의 발생이 충분히 억제되기 쉽고, 면재와 수지층의 양호한 계면 접합력이 얻어지기 쉽다.When the shrinkage at the time of curing is reduced and the elastic modulus of the resin after curing is reduced, the stress due to the curing shrinkage of the resin layer is reduced. If the stability of the photocurable resin composition for resin layer formation at the time of uncuring is favorable, and the uniformity of the hardening reaction at the time of hardening is favorable, a resin layer with favorable transparency will be easy to be obtained. When the viscosity of the photocurable resin composition for resin layer formation at the time of uncuring is low, generation | occurrence | production of a bubble is easy to be suppressed sufficiently, and favorable interface bonding force of a face material and a resin layer is easy to be obtained.
특히, 표시 디바이스가 액정 표시 디바이스이고, 또한 IPS (In-plane Switching) 타입이나, 시각 개선하는 광학 필름을 표시면에 첩합한 TN (Twisted Nematic) 타입의 액정 표시 디바이스인 경우에는, 표시 디바이스에 가해지는 응력이 표시 품위에 악영향을 미치기 쉽기 때문에, 접합 수지층이 저탄성률인 것이 바람직하다.In particular, when the display device is a liquid crystal display device and a TN (Twisted Nematic) type liquid crystal display device in which an IPS (In-plane Switching) type or an optical film for visual improvement is bonded to the display surface, the display device is applied to the display device. Since the bearing stress tends to adversely affect the display quality, it is preferable that the bonding resin layer has a low modulus of elasticity.
따라서, 본 발명의 경화성 수지 조성물을 적용하는 표시 장치에 있어서의 표시 디바이스로는, 액정 표시 디바이스가 바람직하고, IPS 타입의 액정 표시 디바이스 또는 TN 타입의 액정 표시 디바이스가 보다 바람직하다.Therefore, as a display device in the display apparatus which applies the curable resin composition of this invention, a liquid crystal display device is preferable and a liquid crystal display device of an IPS type or a TN type liquid crystal display device is more preferable.
또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 표시 장치에 한정되지 않고, 1 쌍의 면재를 수지층을 개재하여 적층한 적층체에 적용할 수 있고, 동일한 효과가 얻어진다.In addition, the curable resin composition of this invention is not limited to a display apparatus, It can apply to the laminated body which laminated | stacked a pair of face material through the resin layer, and the same effect is acquired.
또한 본 발명의 경화성 수지 조성물은 열경화성의 수지 조성물이어도 되고, 이 경우에는, 경화성 화합물의 경화성기로서 공지된 열경화성기를 사용한다. 또한 필요에 따라 공지된 열중합 개시제를 함유시킨다. 상기 실시형태에 있어서, 수지층 형성용 경화성 수지 조성물이 열경화성인 경우에는, 시일부 형성용 경화성 수지 조성물도 열경화성으로 하는 것이 바람직하다.Moreover, thermosetting resin composition may be sufficient as curable resin composition of this invention, and in this case, a well-known thermosetting group is used as a curable group of a curable compound. Moreover, a well-known thermal polymerization initiator is contained as needed. In the said embodiment, when curable resin composition for resin layer formation is thermosetting, it is preferable to make curable resin composition for seal part formation also thermosetting.
특히, 광경화성의 수지 조성물은, 경화시에 높은 온도를 필요로 하지 않는 점에서, 고온에 의한 면재 등에 대한 악영향의 우려가 적은 점에서 바람직하다.In particular, since the photocurable resin composition does not require high temperature at the time of hardening, it is preferable at the point that there is little possibility of the bad influence on the surface material etc. by high temperature.
광중합 개시제와 열중합 개시제를 병용하거나 하여, 광경화와 열경화를 동시에, 혹은 개별적으로 실시하여 경화성을 높일 수도 있다.A photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator may be used together, and photocuring and thermosetting may be performed simultaneously or separately, and curability may be improved.
또한 본 발명의 경화성 수지 조성물을 사용하여 적층체를 제조하는 방법은, 상기 실시형태 방법에 한정되지 않고, 공지된 방법을 적절히 사용할 수 있다.Moreover, the method of manufacturing a laminated body using the curable resin composition of this invention is not limited to the said embodiment method, A well-known method can be used suitably.
실시예Example
이하에, 본 발명의 유효성을 확인하기 위해서 실시한 예에 대하여 나타낸다. 예 1 ∼ 5, 9 및 10 이 실시예이고, 예 6 ∼ 8 이 비교예이다.Below, the example implemented in order to confirm the effectiveness of this invention is shown. Examples 1-5, 9, and 10 are Examples, and Examples 6-8 are comparative examples.
(저장 전단 탄성률, 및 그 손실 탄젠트의 측정 방법)(Measurement of Storage Shear Modulus and Its Loss Tangent)
경화 후의 수지층의 저장 전단 탄성률과 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는, 레오미터 (안톤파르사 제조, Physica MCR301) 사용하여, 미경화의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을, 소다라임 유리제의 스테이지와 측정용 스핀들 (안톤파르사 제조, D-PP20/AL/S07) 사이의 0.4 ㎜ 의 간극에 협지하고, 질소 분위기하 35 ℃ 에서 스테이지의 하부에 설치한 블랙 라이트 (닛폰 전기사 제조, FL15BL) 에 의해 30 분간 2 ㎽/㎠ 의 광을 조사하면서, 1 % 의 동적 전단 변형 인가하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시켜 측정하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에, 스핀들의 법선 방향으로 응력이 발생하지 않도록 스핀들의 위치를 자동 추종 조정시켰다.The storage shear modulus and the loss tangent (tanδ) of the resin layer after curing were determined by using a rheometer (Anton Farr Corporation, Physica MCR301), using a non-cured photocurable resin composition for forming a resin layer and a stage made of soda-lime glass. On the black light (Nippon Electric Co., FL15BL) which was sandwiched by a 0.4 mm gap between the measuring spindle (Anton Parr, D-PP20 / AL / S07) and installed at the lower part of the stage at 35 ° C under a nitrogen atmosphere. 1% dynamic shear deformation was applied while irradiating light at 2 mW / cm 2 for 30 minutes, thereby curing the photocurable resin composition for resin layer formation and measuring the result. At the time of hardening of the photocurable resin composition for resin layer formation, the position of a spindle was automatically adjusted so that a stress might not arise in the normal direction of a spindle.
조사 강도는, 조도계 (우시오 전기사 제조, 자외선 강도계 유니메타 UIT-101) 를 사용하여, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 설치되는 스테이지 상에서 측정하였다.Irradiation intensity was measured on the stage in which the photocurable resin composition for resin layer formation is installed using the illuminometer (Ushio Electric Co., Ltd., ultraviolet intensity meter unimeter UIT-101).
(수 평균 분자량)(Number average molecular weight)
올리고머의 수 평균 분자량은, GPC 장치 (TOSOH 사 제조, HLC-8020) 를 사용하여 구하였다.The number average molecular weight of the oligomer was calculated | required using the GPC apparatus (HLC-8020 by TOSOH company).
(점도)(Viscosity)
광경화성 수지 조성물의 점도는, E 형 점도계 (토키 산업사 제조, RE-85U) 로 측정하였다.The viscosity of the photocurable resin composition was measured with the E-type viscosity meter (Toki Sangyo make, RE-85U).
(헤이즈치) (Haizuchi)
헤이즈치는, 토요 정기 제작소사 제조의 헤이즈가드 Ⅱ 를 사용하여, ASTM D1003 에 준한 측정에 의해 구하였다.Haze value was calculated | required by the measurement based on ASTMD1003 using Hazeguard II by Toyo Seiki Co., Ltd. product.
[예 1][Example 1]
(표시 디바이스)(Display device)
시판되는 17 형 액정 모니터 (Acer 사 제조, V137b) 로부터 액정 표시 디바이스를 꺼냈다. 액정 표시 디바이스는, 표시 모드가 TN (Twisted Nematic) 타입이고, 표시부의 크기는, 길이 338 ㎜, 폭 270 ㎜ 였다. 액정 표시 디바이스의 양면에는 편광판이 첩합되어 있고, 장변의 편측에 6 장, 단변의 편측에 3 장의 구동용의 FPC 가 접합되어 있고, 장변측의 FPC 의 단부(端部)에는 프린트 배선판이 접합되어 있었다. 그 액정 표시 디바이스를 표시 디바이스 A 로 하였다.A liquid crystal display device was taken out from a commercially available 17 type liquid crystal monitor (V137b, manufactured by Acer). The display mode of the liquid crystal display device was TN (Twisted Nematic) type, and the size of the display part was 338 mm in length and 270 mm in width. Polarizing plates are bonded to both sides of the liquid crystal display device, six FPCs for driving are bonded to one side of the long side, and three FPCs to one side of the short side, and a printed wiring board is bonded to the end of the FPC on the long side. there was. This liquid crystal display device was referred to as display device A.
(유리판) (Glass)
길이 355 ㎜, 폭 290 ㎜, 두께 2.8 ㎜ 의 소다라임 유리를 보호판이 되는 유리판 B 로 하였다.Soda-lime glass of length 355mm, width 290mm, and thickness 2.8mm was made into the glass plate B used as a protective plate.
(시일부 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photocurable resin composition for seal part formation)
분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 과, 헥사메틸렌디이소시아네이트를, 6 대 7 이 되는 몰비로 혼합하고, 이어서 이소보르닐아크릴레이트 (오사카 유기 화학 공업사 제조, IBXA) 로 희석한 후, 주석 화합물의 촉매 존재하에서 70 ℃ 에서 반응시켜 얻어진 프레폴리머에, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 거의 1 대 2 가 되는 몰비로 첨가하고, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논 (중합 금지제) 의 0.03 질량부를 첨가하여 70 ℃ 에서 반응시킴으로써, 30 질량% 의 이소보르닐아크릴레이트로 희석된 우레탄아크릴레이트 올리고머 (이하, UC-1 이라고 기재한다) 용액을 얻었다. UC-1 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 55000 이었다. UC-1 용액의 60 ℃ 에 있어서의 점도는 약 580 ㎩·s 였다.Bifunctional polypropylene glycol having 2 hydroxyl groups in 1 molecule which added ethylene oxide to a molecule terminal (number average molecular weight computed from hydroxyl value: 4000,
UC-1 용액의 90 질량부 및 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 10 질량부를 균일하게 혼합하여 혼합물을 얻었다. 그 혼합물의 100 질량부, 1-하이드록시-시클로헥실-페닐-케톤 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 184) 의 3 질량부를 균일하게 혼합하고, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 를 얻었다.90 mass parts of UC-1 solution and 10 mass parts of 2-hydroxybutyl methacrylate (The Kyester Co., Ltd. product, Lightester HOB) were mixed uniformly, and the mixture was obtained. 100 mass parts of this mixture, 3 mass parts of 1-hydroxy cyclohexyl phenyl- ketone (photoinitiator, the Chiba Specialty Chemicals make, IRGACURE 184) are mixed uniformly, and the photocurable resin composition for sealing part formation C was obtained.
시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 약 1300 ㎩·s 였다.The defoaming process was performed by installing in the pressure reduction apparatus in the open state, putting the seal part formation photocurable resin composition C in the container, and depressurizing the inside of a decompression device to about 20 kPa for 10 minutes. It was about 1300 Pa.s when the viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition C for sealing part formation was measured.
(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photocurable resin composition for resin layer formation)
분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 과, 이소포론디이소시아네이트를, 4 대 5 가 되는 몰비로 혼합하고, 주석 화합물의 촉매 존재하에서 70 ℃ 에서 반응시켜 얻어진 프레폴리머에, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 거의 1대 2 가 되는 몰비로 첨가하고, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논 (중합 금지제) 의 0.03 질량부를 첨가하여 70 ℃ 에서 반응시킴으로써, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (이하, UA-2 라고 기재한다) 를 얻었다. UA-2 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 24000 이고, 25 ℃ 에 있어서의 점도는 약 830 ㎩·s 였다.Bifunctional polypropylene glycol (number average molecular weight 4000 computed from hydroxyl value,
UA-2 의 40 질량부, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 30 질량부, n-도데실메타크릴레이트의 30 질량부를 균일하게 혼합하고, 그 혼합물의 100 질량부에, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 819) 의 0.5 질량부를 균일하게 용해시켜, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 PD 를 얻었다.40 parts by mass of UA-2, 30 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Light Ester HOB), and 30 parts by mass of n-dodecyl methacrylate are uniformly mixed, and the mixture thereof. 0.5 mass parts of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (photoinitiator, Chiba Specialty Chemicals, IRGACURE 819) was uniformly dissolved in 100 parts by mass of the resin layer for forming a resin layer. Photocurable resin composition PD was obtained.
다음으로, PD 의 40 질량부와, UA-2 의 합성시에 사용한 것과 동일한, 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 의 60 질량부를 균일하게 용해시켜 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 얻었다.Next, the bifunctional polypropylene glycol (calculated from hydroxyl value) which has two hydroxyl groups in 40 mass parts of PD and one molecule which added ethylene oxide to the molecular terminal similar to the one used at the time of the synthesis | combination of UA-2. The number average molecular weight 4000 and 60 mass parts of
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 1.3 ㎩·s 였다.The defoaming process was performed by installing in the container the photocurable resin composition D for resin layer formation in the pressure reduction apparatus in the open state, depressurizing the inside of the pressure reduction apparatus to about 20 kPa, and holding it for 10 minutes. It was 1.3 Pa.s when the viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition D for resin layer formation was measured.
또한, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 에 사용한 광중합 개시제 (상기 IRGACURE 819) 는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 에 사용한 광중합 개시제 (상기 IRGACURE 184) 의 흡수 파장역 (약 380 ㎚ 이하) 보다 장파장측에도 흡수 파장역 (약 440 ㎚ 이하) 을 갖는다.In addition, the photoinitiator used for the photocurable resin composition D for resin layer formation (the said IRGACURE 819) is the absorption wavelength range (about 380 nm or less) of the photoinitiator used for the photocurable resin composition C for seal part formation (the said IRGACURE 184). The longer wavelength side also has an absorption wavelength range (about 440 nm or less).
다음으로, 레오미터를 사용하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 3.7×103 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.61 이었다.Next, the viscoelastic property after photocuring of the photocurable resin composition D for resin layer formation was measured using the rheometer. As a result, the storage shear modulus was 3.7x10 <3> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 0.61.
(공정 (a))(Step (a))
표시 디바이스 A 의 화상 표시 영역의 외측의 약 3 ㎜ 의 위치의 전체 둘레에 걸쳐서, 폭 약 1 ㎜, 도포 두께 약 0.6 ㎜ 가 되도록 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 를 디스펜서로 도포하고, 미경화의 시일부를 형성하였다.The photocurable resin composition C for seal part formation is apply | coated with a dispenser so that it may become width about 1 mm and application | coating thickness about 0.6 mm over the full perimeter of the position of about 3 mm outside of the image display area of the display device A, and uncured The seal portion of was formed.
(공정 (b)) (Step (b))
표시 디바이스 A 의 화상 표시 영역의 외주에 도포된 미경화의 시일부의 내측 영역에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를, 디스펜서를 사용하여 총질량이 38 g 이 되도록 복수 지점에 공급하였다.The photocurable resin composition D for resin layer formation was supplied to the several area | region so that gross mass may be 38 g using the dispenser to the inner area | region of the uncured seal part apply | coated to the outer periphery of the image display area of the display device A using a dispenser.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 공급하는 동안, 미경화의 시일부의 형상은 유지되고 있었다.While supplying the photocurable resin composition D for resin layer formation, the shape of the uncured seal part was maintained.
(공정 (c))(Step (c))
표시 디바이스 A 를, 1 쌍의 정반의 승강 장치가 설치되어 있는 감압 장치 내의 하정반의 상면에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 의 면이 위가 되도록 수평으로 두었다.The display device A was placed horizontally so that the surface of the photocurable resin composition D for resin layer formation turned up on the upper surface of the lower surface plate in the decompression device in which the pair of lifting devices of the surface plate are provided.
유리판 B 를, 차광 인쇄부가 형성된 측의 표면이 표시 디바이스 A 에 대향하도록, 감압 장치 내의 승강 장치의 상정반의 하면에 정전 척을 사용하여, 상면으로부터 본 경우에 유리판 B 의 차광 인쇄부가 없는 투광부와 표시 디바이스 A 의 화상 표시 영역이 약 1 ㎜ 의 마진을 가지고 동 위치가 되도록, 수직 방향에서는 표시 디바이스 A 와의 거리가 30 ㎜ 가 되도록 유지시켰다.The light-transmitting part without the light-shielding printing portion of the glass plate B when the glass plate B is viewed from the upper surface by using an electrostatic chuck on the lower surface of the upper and lower surfaces of the lifting device in the decompression device so that the surface on the side where the light-shielding printing portion is formed faces the display device A. In the vertical direction, the distance from the display device A was kept to be 30 mm so that the image display area of the display device A was in the same position with a margin of about 1 mm.
감압 장치를 밀봉 상태로 하여 감압 장치 내의 압력이 약 10 ㎩ 이 될 때까지 배기하였다. 감압 장치 내의 승강 장치로 상하의 정반을 접근시키고, 표시 디바이스 A 와 유리판 B 를 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 개재하여 2 ㎪ 의 압력으로 압착하고, 1 분간 유지시켰다. 정전 척을 제전하여 상정반으로부터 유리판 B 를 이간시키고, 약 15 초에 감압 장치 내를 대기압으로 되돌리고, 표시 디바이스 A, 유리판 B 및 미경화의 시일부로 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 가 밀봉된 적층 전구체 E 를 얻었다.The pressure reduction device was sealed and exhausted until the pressure in the pressure reduction device was about 10 kPa. The upper and lower surface plates were brought close to the elevating device in the decompression device, and the display device A and the glass plate B were pressed at a pressure of 2 kPa through the photocurable resin composition D for resin layer formation, and held for 1 minute. The static electricity electrostatic chuck was separated, and the glass plate B was separated from the top plate, and the inside of the decompression device was returned to atmospheric pressure in about 15 seconds, and the photocurable resin composition D for resin layer formation was sealed with the display device A, the glass plate B, and the uncured seal part. Laminated precursor E was obtained.
적층 전구체 E 에 있어서 미경화의 시일부의 형상은, 거의 초기 상태인 채로 유지되고 있었다.In the laminated precursor E, the shape of the uncured seal portion was maintained in an almost initial state.
(공정 (d))(Step (d))
적층 전구체 E 의 유리판 B 측의 면으로부터, 블랙 라이트로부터의 자외선 및 450 ㎚ 이하의 가시광을 균일하게 30 분간 조사하여, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 경화시킴으로써, 수지층을 형성하고, 표시 장치 F 를 얻었다. 표시 장치 F 는, 종래의 주입법에 의한 제조시에 필요로 하는 기포 제거의 공정이 불필요함에도 불구하고, 수지층 중에 잔류하는 기포 등의 결함은 확인되지 않았다. 또, 시일부로부터의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 누출 등의 결함도 확인되지 않았다. 또, 수지층의 두께는, 목표로 하는 두께 (약 0.4 ㎜) 로 되어 있었다.The resin layer is formed by irradiating 30 minutes of ultraviolet-ray from a black light and visible light of 450 nm or less uniformly from the surface of the glass plate B side of laminated precursor E, and hardening the photocurable resin composition D for resin layer formation, and displaying The device F was obtained. Although the display apparatus F did not need the bubble removal process required at the time of manufacture by the conventional injection method, defects, such as a bubble which remain | survives in a resin layer, were not recognized. Moreover, defects, such as leaking of the photocurable resin composition for resin layer formation from the seal part, were not confirmed. Moreover, the thickness of the resin layer was made into the target thickness (about 0.4 mm).
표시 디바이스 A 대신에 거의 동일한 사이즈의 유리판을 사용하여 동일하게 투명 적층체를 제작하고, 인쇄 차광부가 없는 부분에서의 헤이즈치를 측정한 결과 1 % 이하로, 투명도가 높은 양호한 것이었다.The transparent laminated body was produced similarly using the glass plate of substantially the same size instead of the display device A, and the haze value in the part without a printing light shielding part was measured, and was 1% or less, and the transparency was favorable.
표시 장치 F 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣고, 컴퓨터와 접속하여 화상을 표시한 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다. After returning the display apparatus F to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. After stopping still for 5 days, the power was turned on, and when connected to a computer to display an image, a homogeneous and good display image was obtained over the entire surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. Even if the image display surface was strongly pressed with a finger, the image did not become disturbed, and the glass plate B effectively protected the display device A.
이어서, 동일하게 하여 표시 장치 F 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, in the same manner, the display device F was installed, and after one month, the bonding position of the display device was confirmed.
[예 2][Example 2]
(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photocurable resin composition for resin layer formation)
예 1 에서 사용한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 PD 의 30 질량부와, 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 2000, 폴리프로필렌글리콜 중의 EO 함유량 0 질량%) 70 질량부를 균일하게 용해시켜 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D2 를 얻었다.30 mass parts of the photocurable resin composition PD for resin layer formation used in Example 1, and bifunctional polypropylene glycol (number average molecular weight 2000 computed from hydroxyl value, EO in polypropylene glycol) which has two hydroxyl groups in 1 molecule Content 0 mass%) 70 mass parts was melt | dissolved uniformly, and the photocurable resin composition D2 for resin layer formation was obtained.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D2 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D2 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 0.6 ㎩·s 였다.The defoaming process was performed by installing in the pressure reduction apparatus in the open state, putting resin layer formation photocurable resin composition D2 in the container, and depressurizing the inside of a pressure reduction apparatus to about 20 kPa for 10 minutes. It was 0.6 Pa.s when the viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition D2 for resin layer formation was measured.
다음으로, 레오미터를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D2 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 9×102 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.84 였다.Next, using a rheometer and measuring the viscoelastic property after photocuring of the photocurable resin composition D2 for resin layer formation, the storage shear modulus was 9x10 <2> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 0.84.
예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 D2 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 F2 를 얻었다. 표시 장치 F2 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣고, 컴퓨터와 접속하여 화상을 표시한 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.A display device F2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the seal portion-forming photocurable resin composition and the composition D2 was used as the resin layer-forming photocurable resin composition. After returning display apparatus F2 to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. After stopping still for 5 days, the power was turned on, and when connected to a computer to display an image, a homogeneous and good display image was obtained over the entire surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. Even if the image display surface was strongly pressed with a finger, the image did not become disturbed, and the glass plate B effectively protected the display device A.
이어서, 동일하게 하여 표시 장치 F2 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, in the same manner, the display device F2 was provided, and the bonding position of the display device was confirmed after one month.
[예 3][Example 3]
(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photocurable resin composition for resin layer formation)
예 1 에서 사용한 UA-2 의 40 질량부, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 30 질량부, n-도데실메타크릴레이트의 30 질량부를 균일하게 혼합하고, 그 혼합물의 100 질량부에, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 819) 의 0.5 질량부, n-도데실메르캅탄 (연쇄 이동제, 카오사 제조, 티오카르콜 20) 의 0.5 질량부를 균일하게 용해시켜, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 PG 를 얻었다.40 parts by mass of UA-2 used in Example 1, 30 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Light Ester HOB) and 30 parts by mass of n-dodecyl methacrylate are uniformly mixed. Then, 0.5 parts by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (photopolymerization initiator, Chiba Specialty Chemicals, IRGACURE 819) and 100 parts by mass of the mixture were n-dodecyl. 0.5 mass part of mercaptan (chain transfer agent, the Chao Corporation make, thiocarcol 20) was melt | dissolved uniformly, and the photocurable resin composition PG for resin layer formation was obtained.
다음으로, PG 의 60 질량부와, UA-2 의 합성시에 사용한 것과 동일한, 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 의 40 질량부를 균일하게 용해시켜 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 G 를 얻었다.Next, the bifunctional polypropylene glycol (calculated from hydroxyl value) which has two hydroxyl groups in 60 mass parts of PG and one molecule which added ethylene oxide to the molecular terminal similar to the one used at the time of the synthesis | combination of UA-2. 40 mass parts of number average molecular weight: 4000 and 24 mass% of ethylene oxide content in a polypropylene glycol molecule were melt | dissolved uniformly, and the photocurable resin composition G for resin layer formation was obtained.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 G 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 G 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 1.7 ㎩·s 였다.The defoaming process was performed by installing in the pressure reduction apparatus in the open state, putting the photocurable resin composition G for resin layer formation in the container, and depressurizing the inside of the pressure reduction apparatus to about 20 kPa for 10 minutes. It was 1.7 Pa.s when the viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition G for resin layer formation was measured.
다음으로, 레오미터를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 G 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 1.0×104 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.83 이었다.Next, using a rheometer and measuring the viscoelastic property after photocuring of the photocurable resin composition G for resin layer formation, the storage shear modulus was 1.0x10 <4> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 0.83.
예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 G 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 H 를 얻었다.A display device H was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the sealant-forming photocurable resin composition and the composition G was used as the resin layer-forming photocurable resin composition.
표시 장치 H 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣고, 컴퓨터와 접속하여 화상을 표시한 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.After returning the display apparatus H to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. After stopping still for 5 days, the power was turned on, and when connected to a computer to display an image, a homogeneous and good display image was obtained over the entire surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. Even if the image display surface was strongly pressed with a finger, the image did not become disturbed, and the glass plate B effectively protected the display device A.
이어서, 동일하게 하여 표시 장치 H 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, in the same manner, the display device H was installed, and after 1 month, the bonding position of the display device was confirmed.
[예 4][Example 4]
(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photocurable resin composition for resin layer formation)
분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 과, 이소포론디이소시아네이트를, 3 대 4 가 되는 몰비로 혼합하고, 주석 화합물의 촉매 존재하에서 70 ℃ 에서 반응시켜 얻어진 프레폴리머에, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 거의 1 대 2 가 되는 몰비로 첨가하고, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논 (중합 금지제) 의 0.03 질량부를 첨가하여 70 ℃ 에서 반응시킴으로써, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (이하, UA-3 이라고 기재한다) 를 얻었다. UA-3 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 21000 이고, 25 ℃ 에 있어서의 점도는 약 350 ㎩·s 였다.Bifunctional polypropylene glycol having 2 hydroxyl groups in 1 molecule which added ethylene oxide to a molecule terminal (number average molecular weight computed from hydroxyl value: 4000,
UA-3 의 80 질량부, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 20 질량부에 혼합하고, 그 혼합물의 100 질량부에, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 819) 의 0.5 질량부를 균일하게 용해시켜, 광경화성 수지 조성물 PI 를 얻었다.80 parts by mass of UA-3 and 20 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Light Ester HOB) were mixed with 100 parts by mass of bis (2,4,6). 0.5 mass parts of -trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (photoinitiator, the Chiba Specialty Chemicals make, IRGACURE 819) was melt | dissolved uniformly, and the photocurable resin composition PI was obtained.
다음으로, PI 의 30 질량부와, 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 2000, 폴리프로필렌글리콜 중의 EO 함유량 0 질량%) 의 70 질량부를 균일하게 용해시켜 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I 를 얻었다.Next, 70 mass parts of 30 mass parts of PI and bifunctional polypropylene glycol (The number average molecular weight 2000 computed from hydroxyl value, 0 mass% of EO content in polypropylene glycol) which have two hydroxyl groups in 1 molecule. It melt | dissolved uniformly and obtained the photocurable resin composition I for resin layer formation.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 2.0 ㎩·s 였다.The defoaming process was performed by installing the resin layer forming photocurable resin composition I in the container in the open state in the open state, depressurizing the inside of a decompression device to about 20 kPa, and holding it for 10 minutes. It was 2.0 Pa.s when the viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition I for resin layer formation was measured.
다음으로, 레오미터를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 2.5×104 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.06 이었다.Next, using a rheometer and measuring the viscoelastic property after photocuring of the photocurable resin composition I for resin layer formation, the storage shear modulus was 2.5x10 <4> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 0.06.
예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 I 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 J 를 얻었다.A display device J was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the sealant-forming photocurable resin composition and the composition I was used as the resin layer-forming photocurable resin composition.
표시 장치 J 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.After returning the display apparatus J to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. As a result of turning on the power after stopping still for 5 days, a homogeneous and favorable display image was obtained over the whole surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. Even if the image display surface was strongly pressed with a finger, the image did not become disturbed, and the glass plate B effectively protected the display device A.
이어서, 동일하게 하여 표시 장치 J 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, in the same manner, the display device J was provided, and after one month, the bonding position of the display device was confirmed.
[예 5][Example 5]
(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photocurable resin composition for resin layer formation)
예 4 에서 사용한 PI 의 20 질량부와, 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 2000, 폴리프로필렌글리콜 중의 EO 함유량 0 질량%) 의 80 질량부를 균일하게 용해시켜 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I2 를 얻었다.80 mass parts of 20 mass parts of PI used by Example 4, and 80 mass of bifunctional polypropylene glycol (number average molecular weight 2000 computed from hydroxyl value, 0 mass% of EO content in polypropylene glycol) which have two hydroxyl groups in 1 molecule. The part was melt | dissolved uniformly and the photocurable resin composition I2 for resin layer formation was obtained.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I2 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I2 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 1.0 ㎩·s 였다.The defoaming process was performed by installing in the pressure reduction apparatus in the open state, putting the resin layer forming photocurable resin composition I2 in the container, and depressurizing the inside of a decompression device to about 20 kPa for 10 minutes. It was 1.0 Pa.s when the viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition I2 for resin layer formation was measured.
다음으로, 레오미터를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I2 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 4.0×103 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.07 이었다.Next, using a rheometer and measuring the viscoelastic property after photocuring of the photocurable resin composition I2 for resin layer formation, the storage shear modulus was 4.0x10 <3> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 0.07.
예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 I2 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 J2 를 얻었다.A display device J2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the sealant-forming photocurable resin composition and the composition I2 was used as the resin layer-forming photocurable resin composition.
표시 장치 J2 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.After returning the display apparatus J2 to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. As a result of turning on the power after stopping still for 5 days, a homogeneous and favorable display image was obtained over the whole surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. Even if the image display surface was strongly pressed with a finger, the image did not become disturbed, and the glass plate B effectively protected the display device A.
이어서, 동일하게 하여 표시 장치 J2 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, in the same manner, the display device J2 was provided, and after one month, the bonding position of the display device was confirmed. There was no positional shift or the like, and the glass plate was satisfactorily held.
[예 6][Example 6]
(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photocurable resin composition for resin layer formation)
예 1 에서 사용한 수지 조성물 PD 에, 비경화성 올리고머를 첨가하지 않고 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 K 를 얻었다.The photocurable resin composition K for resin layer formation was obtained, without adding a noncurable oligomer to resin composition PD used in Example 1.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 K 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 K 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 2.2 ㎩·s 였다.Defoaming process was performed by installing in the pressure reduction apparatus in the open state, putting the photocurable resin composition K for resin layer formation in the container, and depressurizing the inside of the decompression apparatus to about 20 kPa for 10 minutes. It was 2.2 Pa.s when the viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition K for resin layer formation was measured.
다음으로, 레오미터를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 K 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 3.1×105 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.32 였다.Next, using a rheometer and measuring the viscoelastic property after photocuring of the photocurable resin composition K for resin layer formation, the storage shear modulus was 3.1x10 <5> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 0.32.
예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 K 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 L 을 얻었다.A display device L was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photocurable resin composition for forming a seal portion and the composition K was used as the photocurable resin composition for forming a resin layer.
표시 장치 L 을 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣고, 컴퓨터와 접속하여 화상을 표시한 결과, 표시 화면의 주연부에 액자상으로 표시 불균일이 발생되어 있고, 특히 중간조의 표시에 있어서 현저하게 시인되었다. 표시 불균일이 없는 부분에 있어서는, 초기보다 높은 콘트라스트의 화상이 얻어졌다.After returning the display apparatus L to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. After stopping for 5 days, the power was turned on, and when connected to a computer to display an image, display irregularities were generated in the picture frame at the periphery of the display screen, and the visual recognition was particularly remarkable in halftone display. In the part without display unevenness, the image of contrast higher than the initial stage was obtained.
이어서, 동일하게 하여 표시 장치 L 을 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, in the same manner, the display device L was provided, and after one month, the bonding position of the display device was confirmed, but there was no positional shift or the like, and the glass plate was well maintained.
[예 7][Example 7]
(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photocurable resin composition for resin layer formation)
예 3 에서 사용한 수지 조성물 PG 에, 비경화성 올리고머를 첨가하지 않고 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 M 을 얻었다.The photocurable resin composition M for resin layer formation was obtained, without adding a noncurable oligomer to resin composition PG used in Example 3.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 M 을 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 M 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 2.1 ㎩·s 였다.The defoaming process was performed by installing in the pressure reduction apparatus in the open state, putting the resin layer M photocurable resin composition M in the container, and depressurizing the inside of the pressure reduction apparatus to about 20 kPa for 10 minutes. It was 2.1 Pa.s when the viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition M for resin layer formation was measured.
다음으로, 레오미터를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 M 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 1.6×105 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.46 이었다.Next, using a rheometer and measuring the viscoelastic property after photocuring of the photocurable resin composition M for resin layer formation, the storage shear modulus was 1.6x10 <5> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 0.46.
예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 M 을 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 N 을 얻었다.A display device N was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photocurable resin composition for forming a seal portion and the composition M was used as the photocurable resin composition for forming a resin layer.
표시 장치 N 을 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣고, 컴퓨터와 접속하여 화상을 표시한 결과, 표시 화면의 주연부에 액자상으로 표시 불균일이 발생되어 있고, 특히 중간조의 표시에 있어서 현저하게 시인되었다. 표시 불균일이 없는 부분에 있어서는, 초기보다 높은 콘트라스트의 화상이 얻어졌다.After returning the display apparatus N to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. After stopping for 5 days, the power was turned on, and when connected to a computer to display an image, display irregularities were generated in the picture frame at the periphery of the display screen, and the visual recognition was particularly remarkable in halftone display. In the part without display unevenness, the image of contrast higher than the initial stage was obtained.
이어서, 동일하게 하여 표시 장치 N 을 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, in the same manner, the display device N was installed, and after 1 month, the bonding position of the display device was confirmed.
[예 8][Example 8]
(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photocurable resin composition for resin layer formation)
예 1 에서 사용한 UA-2 의 40 질량부, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 20 질량부, n-도데실메타크릴레이트의 40 질량부를 균일하게 혼합하고, 그 혼합물의 100 질량부에, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 819) 의 0.3 질량부, n-도데실메르캅탄 (연쇄 이동제, 카오사 제조, 티오카르콜 20) 의 1.5 질량부를 균일하게 용해시켜, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 O 를 얻었다.40 parts by mass of UA-2 used in Example 1, 20 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (Kyosei Chemical Co., Ltd., Light Ester HOB) and 40 parts by mass of n-dodecyl methacrylate are mixed uniformly. And 0.3 parts by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (photopolymerization initiator, Chiba Specialty Chemicals, IRGACURE 819) and 100 parts by mass of the mixture, n-dodecyl 1.5 mass parts of mercaptan (chain transfer agent, the Chao Corporation make, thiocarcol 20) was melt | dissolved uniformly, and the photocurable resin composition O for resin layer formation was obtained.
수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 O 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 O 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 1.9 ㎩·s 였다.The defoaming process was performed by installing in the pressure reduction apparatus in the open state, putting the photocurable resin composition O for resin layer formation in the container, and depressurizing the inside of a pressure reduction apparatus to about 20 kPa for 10 minutes. It was 1.9 Pa.s when the viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition O for resin layer formation was measured.
다음으로, 레오미터를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 O 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 7.5×103 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 1.8 이었다.Next, using a rheometer and measuring the viscoelastic property after photocuring of the photocurable resin composition O for resin layer formation, the storage shear modulus was 7.5x10 <3> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 1.8.
예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 O 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 P 를 얻었다.A display device P was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photocurable resin composition for forming a seal portion and the composition O was used as the photocurable resin composition for forming a resin layer.
표시 장치 P 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 약 1 시간 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인한 결과, 수 ㎜ 정도 유리판으로부터 어긋나 떨어져 있고, 표시 디바이스를 유리판에 양호하게 유지할 수 없었다.The display apparatus P was returned to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and after reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. As a result of confirming the bonding position of a display device after about 1 hour, it shifted away from the glass plate about several mm, and the display device was not able to hold | maintain favorably on a glass plate.
그래서, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수평이 되도록 표시 장치 P 를 설치하고, 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 디바이스의 어긋남에 변화는 없고, 표시 화면의 중앙부에 있어서는 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.Therefore, when the display device P bonded to the glass plate B is horizontal, the display device P is installed horizontally, and the power supply is turned on after stopping for 5 days. As a result, there is no change in the deviation of the display device. A display image was obtained, and the display contrast was high from the beginning. Even if the image display surface was strongly pressed with a finger, the image did not become disturbed, and the glass plate B effectively protected the display device A.
[예 9][Example 9]
분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 5500) 과, 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌디이소시아네이트와, 2,4,4-트리메틸-헥사메틸렌디이소시아네이트를 거의 동량 함유하는 혼합물을, 1 : 2 의 몰비로 혼합한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (UA-4) 를 합성하였다. UA-4 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 16000 이고, 25 ℃ 에 있어서의 점도는 약 39 ㎩·s 였다.Bifunctional polypropylene glycol (number average molecular weight 5500 calculated by hydroxyl value) which has two hydroxyl groups in 1 molecule which does not add ethylene oxide to a molecule terminal, and 2,2,4-trimethyl- hexamethylene diisocyanate Urethane acrylate oligomer (UA-4) was synthesized in the same manner as in Example 1 except that a mixture containing about the same amount of 2,4,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate was mixed in a molar ratio of 1: 2. It was. The number of curable groups of UA-4 was 2, the number average molecular weight was about 16000, and the viscosity in 25 degreeC was about 39 Pa.s.
예 1 에 있어서, UA-2 대신에 UA-4 를 사용하고, 예 1 과 동일하게 하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 PQ 를 얻는다. PQ 의 40 질량부와, UA-4 의 합성에 사용한 것과 동일한, 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 5500) 을 사용하여, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 Q 를 얻는다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 Q 의 25 ℃ 에 있어서의 점도는, 0.8 ㎩·s 였다.In Example 1, UA-4 is used instead of UA-2, and the photocurable resin composition PQ for resin layer formation is obtained similarly to Example 1. Bifunctional polypropylene glycol (number average calculated by hydroxyl value) which has two hydroxyl groups in 40 mass parts of PQ and one molecule which does not add ethylene oxide to the molecular terminal which is the same as what was used for the synthesis | combination of UA-4. Molecular weight 5500) to obtain a photocurable resin composition Q for forming a resin layer. The viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition Q for resin layer formation was 0.8 Pa.s.
레오미터에 의한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 Q 의 광경화 후의 점탄성 특성은, 저장 전단 탄성률은 2.4×104 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.13 이었다.As for the viscoelastic characteristic after the photocuring of the photocurable resin composition Q for resin layer formation by a rheometer, the storage shear modulus was 2.4 * 10 <4> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 0.13.
예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 Q 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 R 을 얻었다.A display device R was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the sealant-forming photocurable resin composition and the composition Q was used as the resin layer-forming photocurable resin composition.
표시 장치 R 을 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.After returning the display apparatus R to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. As a result of turning on the power after stopping still for 5 days, a homogeneous and favorable display image was obtained over the whole surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. Even if the image display surface was strongly pressed with a finger, the image did not become disturbed, and the glass plate B effectively protected the display device A.
이어서, 동일하게 하여 표시 장치 R 을 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, in the same manner, the display device R was installed, and after 1 month, the bonding position of the display device was confirmed. There was no positional shift or the like, and the glass plate was satisfactorily held.
[예 10][Example 10]
분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 2000) 과, 이소포론디이소시아네이트를, 5 : 6 의 몰비로 혼합한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (UA-5) 를 합성하였다. UA-5 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 18000 이고, 25 ℃ 에 있어서의 점도는 약 620 ㎩·s 였다.The bifunctional polypropylene glycol (number average molecular weight 2000 computed by hydroxyl value) and two isophorone diisocyanate which have two hydroxyl groups in 1 molecule which does not add ethylene oxide to a molecule terminal are molar ratio of 5: 6. A urethane acrylate oligomer (UA-5) was synthesize | combined similarly to Example 1 except having mixed. The number of curable groups of UA-5 was 2, the number average molecular weight was about 18000, and the viscosity in 25 degreeC was about 620 Pa.s.
예 1 에 있어서, UA-2 대신에 UA-5 를 사용하고, 예 1 과 동일하게 하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 PS 를 얻는다. PS 의 40 질량부와, UA-5 의 합성에 사용한 것과 동일한, 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 2000) 의 30 질량부와, UA-5 의 합성에 사용한 것보다 분자량이 큰 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 5500) 의 30 질량부를 사용하여, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 S 를 얻는다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 S 의 25 ℃ 에 있어서의 점도는, 0.9 ㎩·s 였다.In Example 1, UA-5 is used instead of UA-2, and the photocurable resin composition PS for resin layer formation is obtained like Example 1. Bifunctional polypropylene glycol (number average calculated by hydroxyl value) having two hydroxyl groups in 40 parts by mass of PS and the same molecule used for the synthesis of UA-5, without adding ethylene oxide to the molecular terminal. Bifunctional polypropylene glycol (with hydroxyl value) which has two hydroxyl groups in 30 mass parts of molecular weight 2000) and one molecule which does not add ethylene oxide to the molecular terminal whose molecular weight is larger than what was used for the synthesis | combination of UA-5. The photocurable resin composition S for resin layer formation is obtained using 30 mass parts of computed number average molecular weight 5500). The viscosity at 25 degrees C of the photocurable resin composition S for resin layer formation was 0.9 Pa.s.
레오미터에 의한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 Q 의 광경화 후의 점탄성 특성은, 저장 전단 탄성률은 2.0×104 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.15 였다.As for the viscoelastic characteristic after the photocuring of the photocurable resin composition Q for resin layer formation by a rheometer, the storage shear modulus was 2.0 * 10 <4> Pa and the loss tangent (tan-delta) was 0.15.
예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 S 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 T 를 얻었다.A display device T was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the sealant-forming photocurable resin composition and the composition S was used as the resin layer-forming photocurable resin composition.
표시 장치 T 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.After returning the display apparatus T to the case of the liquid crystal monitor which took out the liquid crystal display device, and reconnecting wiring, the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded by the glass plate B might become vertical. As a result of turning on the power after stopping still for 5 days, a homogeneous and favorable display image was obtained over the whole surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. Even if the image display surface was strongly pressed with a finger, the image did not become disturbed, and the glass plate B effectively protected the display device A.
이어서, 동일하게 하여 표시 장치 T 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, in the same manner, the display device T was provided, and after 1 month, the bonding position of the display device was confirmed.
본 발명의 경화성 화합물 (Ⅱ) 및, 비경화성 올리고머 (D) 를 함유하고, 당해 (D) 의 함유량이 경화성 수지 조성물 중 10 ∼ 90 질량% 인, 예 1 ∼ 5, 9 및 10 은, 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있고, 액정 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지는 것을 알 수 있다.Examples 1-5, 9, and 10 whose curable compound (II) and non-curable oligomer (D) of this invention are contained, and content of the said (D) are 10-90 mass% in curable resin composition are resin layers. It can be seen that the stress due to shrinkage at the time of curing can be reduced, and a homogeneous and good display image can be obtained over the entire surface of the liquid crystal display screen.
본 발명의 경화성 화합물 (Ⅱ) 를 함유하지만, 비경화성 올리고머 (D) 를 함유하지 않는 예 6, 예 7 은 액정 표시 화면의 주연부에 표시 불균일이 발생되어 있고, 특히 중간조의 표시에 있어서 현저하게 시인되었다. 또한 특히, 연쇄 이동제를 경화성 화합물 (Ⅱ) 100 질량부에 대하여 1.5 질량부를 초과하여 함유하는 예 8 은, 표시 디바이스를 유리판에 양호하게 유지할 수 없었다.Examples 6 and 7 which contain the curable compound (II) of the present invention but do not contain the non-curable oligomer (D) have display irregularities occurring at the periphery of the liquid crystal display screen, and are particularly visually recognized in the display of the halftone. It became. Moreover, especially Example 8 which contains a chain transfer agent exceeding 1.5 mass parts with respect to 100 mass parts of curable compounds (II) was not able to hold | maintain a display device favorably on a glass plate.
산업상 이용가능성Industrial availability
본 발명의 경화성 수지 조성물은, 표시 장치에 사용하는 적층체의 제조에 유용하다.Curable resin composition of this invention is useful for manufacture of the laminated body used for a display apparatus.
또한, 2010년 6월 16일에 출원된 일본 특허 출원 2010-137532호의 명세서, 특허 청구의 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명 명세서의 개시로서 받아들이는 것이다. In addition, all the content of the JP Patent application 2010-137532, a claim, drawing, and the abstract for which it applied on June 16, 2010 is referred here, and it takes in as an indication of the specification of this invention.
1 : 표시 장치
10 : 투명 면재
12 : 미경화의 시일부
13 : 영역
14 : 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물
40 : 수지층
42 : 시일부
50 : 표시 디바이스
55 : 차광 인쇄부 (차광부)
56 : 투광부1: Display device
10: transparent face material
12: part of uncured seal
13: area
14 photocurable resin composition for resin layer formation
40: resin layer
42: seal part
50: display device
55: light shielding printing unit (shielding unit)
56: floodlight
Claims (12)
경화성 화합물 (Ⅱ) : 경화성 수지 조성물의 경화시에 경화 반응하는 경화성 화합물의 1 종 이상으로 이루어지고, 그 경화성 화합물의 적어도 1 종은, 상기 경화성 수지 조성물의 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는다.
비경화성 올리고머 (D) : 경화성 수지 조성물의 경화시에 상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않으며, 또한 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 올리고머.A curable resin composition used for a laminate formed by sandwiching and curing an uncured curable resin composition between a pair of face materials, wherein at least one face material is transparent, and the following curable compound (II) and the following non-curable oligomer (D ), And content of this non-curable oligomer (D) is 10-90 mass%, Curable resin composition characterized by the above-mentioned.
Curable compound (II): It consists of 1 or more types of curable compounds which harden-cure at the time of hardening of curable resin composition, and at least 1 type of this curable compound has the hydroxyl group which does not react at the time of hardening of the said curable resin composition.
Non-curable oligomer (D): The oligomer which does not harden-react with the said curable compound (II) at the time of hardening of curable resin composition, and has 0.8-3 hydroxyl groups per molecule.
상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 가 경화성기를 가지며 또한 수산기를 갖는 모노머를 함유하는 경화성 수지 조성물.The method of claim 1,
Curable resin composition in which the said curable compound (II) has a curable group and contains the monomer which has a hydroxyl group.
상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 가 경화성기를 가지며 또한 분자량이 1000 ∼ 100000 인 올리고머 (A'), 및 경화성기를 가지며 또한 분자량이 125 ∼ 600 인 모노머 (B') 를 함유하고, 그 모노머 (B') 가 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 경화성 수지 조성물.3. The method of claim 2,
The curable compound (II) has a curable group, contains an oligomer (A ') having a molecular weight of 1000 to 100000, and a curable group and a monomer (B') having a molecular weight of 125 to 600, and the monomer (B ') Curable resin composition containing the monomer (B3) which has a hydroxyl group.
상기 비경화성 올리고머 (D) 가 폴리옥시알킬렌폴리올이며, 또한 상기 올리고머 (A') 가, 폴리옥시알킬렌폴리올 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머인 경화성 수지 조성물.The method of claim 3, wherein
Curable resin composition whose said non-curable oligomer (D) is a polyoxyalkylene polyol, and the said oligomer (A ') is a urethane oligomer synthesize | combined using polyoxyalkylene polyol and polyisocyanate as a raw material.
상기 올리고머 (A') 가 아크릴기를 갖고, 상기 모노머 (B') 의 적어도 일부가 메타크릴기를 갖는 경화성 수지 조성물.The method according to claim 3 or 4,
Curable resin composition in which the said oligomer (A ') has an acryl group, and at least one part of the said monomer (B') has a methacryl group.
상기 모노머 (B3) 이 수산기수 1 ∼ 2, 탄소수 3 ∼ 8 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시메타크릴레이트를 함유하는 경화성 수지 조성물.6. The method according to any one of claims 3 to 5,
Curable resin composition in which the said monomer (B3) contains the hydroxy methacrylate which has a hydroxyl number of 1-2 and a C3-C8 hydroxyalkyl group.
상기 모노머 (B') 가 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트로부터 선택되는 모노머 (B4) 를 함유하는 경화성 수지 조성물.7. The method according to any one of claims 3 to 6,
Curable resin composition in which the said monomer (B ') contains the monomer (B4) chosen from the alkyl methacrylate which has a C8-C22 alkyl group.
연쇄 이동제를 함유하지 않거나, 또는 연쇄 이동제를 함유하고 그 함유량이 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 100 질량부에 대하여 1 질량부 이하인 경화성 수지 조성물.The method according to any one of claims 1 to 7,
Curable resin composition which does not contain a chain transfer agent or contains a chain transfer agent and whose content is 1 mass part or less with respect to 100 mass parts of curable compound (II).
상기 1 쌍의 면재의 일방이 투명한 면재이고, 타방이 표시 디바이스인 적층체.The method of claim 9,
The laminated body in which one side of said pair of face materials is a transparent face material, and the other is a display device.
(a) 제 1 면재의 표면의 주연부에, 경화성 화합물 (Ⅰ) 및 중합 개시제를 함유하는 액상의 시일부 형성용 경화성 수지 조성물을 도포하여 미경화의 시일부를 형성하는 공정.
(b) 미경화의 시일부로 둘러싸인 영역에, 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물로 이루어지는 수지층 형성용 경화성 수지 조성물을 공급하는 공정.
(c) 100 ㎩ 이하의 감압 분위기하에서, 수지층 형성용 경화성 수지 조성물 상에 제 2 면재를 중첩시켜, 제 1 면재, 제 2 면재 및 미경화의 시일부로 수지층 형성용 경화성 수지 조성물이 밀봉된 적층 전구체를 얻는 공정.
(d) 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 적층 전구체를 둔 상태에서, 미경화의 시일부 및 수지층 형성용 경화성 수지 조성물을 경화시키는 공정.One of the first and second face members is a transparent face member, and includes a laminate having a first face member and a second face member, a resin layer sandwiched between the first face member and the second face member, and a seal portion surrounding the resin layer. The manufacturing method of the laminated body which has the following process (a)-(d) as a manufacturing method.
(a) Process of apply | coating curable resin composition for liquid part formation of a liquid containing curable compound (I) and a polymerization initiator to the peripheral part of the surface of a 1st face material, and forming an unhardened seal part.
(b) Process of supplying curable resin composition for resin layer formation which consists of curable resin composition of any one of Claims 1-8 to the area | region enclosed by the uncured seal part.
(c) Under a reduced pressure atmosphere of 100 Pa or less, the second face member is superposed on the curable resin composition for resin layer formation, and the curable resin composition for resin layer formation is sealed with the first face member, the second face member and the uncured seal portion. Process of obtaining a laminated precursor.
(d) Process of hardening uncured seal part and curable resin composition for resin layer formation in the state which laminated | stacked precursor was placed in the pressure atmosphere of 50 Pa or more.
상기 제 1 면재 및 제 2 면재의, 일방이 투명한 면재이고, 타방이 표시 디바이스인 적층체의 제조 방법.
The method of claim 11,
The manufacturing method of the laminated body of which the said 1st face material and the 2nd face material are transparent face materials, and the other is a display device.
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