KR20130079947A

KR20130079947A - Wire saw

Info

Publication number: KR20130079947A
Application number: KR1020120000735A
Authority: KR
Inventors: 전대현
Original assignee: 주식회사 엘지실트론
Priority date: 2012-01-03
Filing date: 2012-01-03
Publication date: 2013-07-11

Abstract

PURPOSE: A wire saw is provided to reduce maintenance cost for the same and to prevent a wafer from being deteriorated by the deterioration of a wire. CONSTITUTION: A wire saw includes a pair of main rollers (1), a wire (2), and a pair of idle rollers (11,14). The main rollers are installed to be transversely long as much as possible so that an ingot having a maximum length is capable of being cut. The wire is wound on the main rollers, and rotates according to the rotations of the main rollers. The wire is in contact with the idle rollers capable of adjusting the winding amount of the wire. The idle rollers are adjacent to one of the main rollers.

Description

Wire saw {WIRE SAW}

본 발명은 와이어쏘에 관한 것이다.The present invention relates to a wire saw.

와이어쏘는 단결정 실리콘 잉곳을 절단하는 데 사용하는 장치로 적용될 수 있다. 실리콘 웨이퍼는 단결정의 실리콘 잉곳을 절단하여 진행된다. 더 정확하게는 단결정 실리콘 잉곳을 마운팅하여 워크 플레이트에 놓인 실리콘 잉곳을 와이어쏘에 로딩하여 절단하는 방식으로 제조된다.Wire saws can be applied to devices used to cut single crystal silicon ingots. The silicon wafer proceeds by cutting a single crystal silicon ingot. More precisely, it is manufactured by mounting a single crystal silicon ingot and loading a silicon ingot placed on the work plate by cutting it with a wire saw.

상기 와이어쏘는, 메인롤러가 회전하는 상태에서 일정한 피치로 고속왕복주행하는 와이어 위에 슬러리를 뿌리고, 실리콘 잉곳을 아래로 하강시켜 절단작업이 수행되는 방식으로 작업이 진행된다. 예를 들어, 직경 0.16mm의 와이어에 30N의 장력을 걸고, 12m/s의 사이클로 왕복 방향으로 주행하는 와이어 위에 잉곳을 꽉 눌러서 절단하는 것이 일반적이다. The wire saw, spraying the slurry on the high speed reciprocating wire at a constant pitch in the state in which the main roller is rotated, the work proceeds in such a way that the cutting operation is performed by lowering the silicon ingot down. For example, a tension of 30 N is applied to a wire having a diameter of 0.16 mm, and it is generally cut by pressing an ingot tightly over a wire traveling in a reciprocating direction with a cycle of 12 m / s.

상기되는 방식을 동작되는 와이서쏘에 의해서 절단된 웨이퍼를 관찰하였을 때, 웨이퍼의 표면에 굴곡지는 현상이 관찰된다. 이는 여러 요인이 있을 수 있으나, 주로 와이어의 품질문제로 인한 문제, 및 와이어의 품질불량에 의한 슬러리량의 불규칙한 공급도 그 한 원인으로 파악된다. 또한, 와이어와 메인롤러와의 마찰에 의해서 메인롤러가 열팽창하고 그 열팽창에 의해서 메인롤러에 부분적인 열변형이 발생되면, 그로 인하여 웨이퍼의 절단면이 굴곡지는 현상이 발생한다. 또한, 와이어의 변형에 의해서 슬러리의 불규칙한 공급도 웨이퍼의 품질을 떨어뜨리는 일 요인으로 작용한다. When observing the wafer cut by the working Weissaw in the manner described above, the phenomenon of bending on the surface of the wafer is observed. This may be a number of factors, mainly due to the problem of the quality of the wire, and irregular supply of the amount of slurry due to poor quality of the wire is also identified as one cause. In addition, when the main roller is thermally expanded by friction between the wire and the main roller and partial thermal deformation occurs at the main roller due to the thermal expansion, the phenomenon that the cutting surface of the wafer is bent is caused. In addition, irregular feeding of the slurry due to the deformation of the wire also acts as a factor to degrade the quality of the wafer.

한편, 종래의 와이어쏘는 허용되는 최대의 길이로 제작되고, 그보다 길이가 짧은 잉곳이 와이어쏘의 일정영역에만 놓여서 절단작업이 진행되도록 하였다. 그러나 이는 실제로 절단에 사용되지 않는 와이어도 메인롤러와 마찰하도록 하여 와이어의 품질을 떨어뜨리고 와이어의 사용량이 증가하게 만들고 결국 와이어쏘의 유지비용을 증가시키는 요인으로 작용한다. On the other hand, the conventional wire saw is manufactured to the maximum length allowed, the shorter ingot is placed only in a certain area of the wire saw to proceed the cutting operation. However, this also causes wires that are not actually used for cutting to rub against the main roller, thereby degrading the quality of the wires, increasing the amount of wires used, and thus increasing the maintenance cost of the wire saw.

상기되는 배경하에서 제안되는 본 발명에 따른 와이어쏘는, 불필요한 와이어의 사용을 없애서 와이어쏘의 유지비용을 줄이고, 와이어의 품질악화로 인한 웨이퍼의 품질저하를 방지하는 와이어쏘를 제안하는 것을 목적으로 한다. The wire saw according to the present invention proposed under the background described above aims to propose a wire saw which reduces the maintenance cost of the wire saw by eliminating the use of unnecessary wire and prevents the wafer from being deteriorated due to the deterioration of the wire.

본 발명에 따른 와이어쏘에는, 한 쌍의 메인 롤러; 상기 한 쌍의 메인 롤러에 권취된 상태로 상기 메인롤러의 회전에 따라서 같이 회전하는 와이어; 및 상기 와이어가 접촉되고, 상기 와이어를 상기 한 쌍의 메인롤러의 길이방향을 따라서 연장시킬 수 있는 한 쌍의 아이들 롤러가 포함된다.The wire saw according to the present invention, a pair of main roller; A wire which rotates together with the rotation of the main roller while being wound around the pair of main rollers; And a pair of idle rollers in contact with the wire and capable of extending the wire along the longitudinal direction of the pair of main rollers.

다른 측면에 따른 본 발명의 와이어쏘에는, 잉곳을 절단시키는 와이어; 상기 와이어가 지나가는 경로를 제공할 수 있도록 다수의 홈이 마련되는 한 쌍의 메인롤러; 및 상기 홈 중의 적어도 일부에는 상기 와이어가 지나가지 않도록, 상기 와이어를 바이패스시키는 한 쌍의 아이들 롤러가 포함된다.Wire saw according to another aspect of the present invention, the wire for cutting the ingot; A pair of main rollers provided with a plurality of grooves to provide a path through which the wire passes; And at least a portion of the groove includes a pair of idle rollers for bypassing the wire so that the wire does not pass.

본 발명에 따르면, 웨이퍼의 품질향상, 와이어쏘의 유지비용저감을 꾀할 수 있는 와이어쏘를 제안한다. According to the present invention, there is proposed a wire saw capable of improving the wafer quality and reducing the maintenance cost of the wire saw.

도 1은 실시예에 따른 와이어쏘의 측면도.
도 2는 실시예에 따른 와이어쏘의 개략적인 평면도.
도 3은 도 2에 제시되는 경우보다 길이가 긴 잉곳이 절단되는 상태를 설명하는 도면.
도 4는 실험예에 따라서 웨이퍼를 절단하고 절단면이 높낮이를 측정한 그래프.1 is a side view of a wire saw according to an embodiment.
2 is a schematic plan view of a wire saw according to an embodiment.
FIG. 3 is a view illustrating a state in which a length of an ingot longer than that shown in FIG. 2 is cut. FIG.
Figure 4 is a graph of cutting the wafer and the height of the cut surface according to the experimental example.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 첨부되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 및 추가 등에 의해서 용이하게 제안할 수 있으나, 이 또한 본 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the accompanying embodiments, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can easily add, change, delete, and add other embodiments included in the scope of the same idea. Although it may be proposed as such, this will also be included within the scope of the present invention.

도 1은 일 실시예에 따른 와이어쏘의 측면도이다. 1 is a side view of a wire saw according to one embodiment.

도 1을 참조하면, 와이어쏘에는, 한 쌍의 메인롤러(1)와, 상기 메인롤러에 감겨있는 와이어(2)와, 잉곳(3)을 지지하는 워크 플레이트(5) 및 빔(4)이 제공된다. 또한, 와이어쏘의 동작 시에는 슬러리 공급부(6)를 통하여 슬러리가 공급되고, 공급된 슬러리가 와이어(3)를 타고 이동하다가 떨어져서 저장되는 슬러리받침부(7)가 마련된다. Referring to FIG. 1, the wire saw includes a pair of main rollers 1, a wire 2 wound around the main rollers, a work plate 5 and a beam 4 supporting the ingot 3. Is provided. In addition, during operation of the wire saw, the slurry is supplied through the slurry supply unit 6, and the slurry support unit 7 is provided in which the supplied slurry moves on the wire 3 and is stored away.

상기되는 구성으로 이루어지는 와이어쏘의 동작을 설명하면, 메인롤러(1)에 권취된 상태에서 회전하는 와이어(2)의 상측에서 잉곳(3)이 하방으로 눌려지면, 와이어(2)에 의해서 잉곳이 절단된다. 또한, 잉곳(3)과 와이어(2)와의 접촉면에는 슬러리가 공급되도록 함으로써, 잉곳(3)과 와이어(2)의 접촉부에서 잉곳의 절단을 돕게 된다. Referring to the operation of the wire saw having the above-described configuration, when the ingot 3 is pressed downward from the upper side of the rotating wire 2 wound in the main roller 1, the ingot is formed by the wire 2 Is cut. In addition, the slurry is supplied to the contact surface between the ingot 3 and the wire 2, thereby helping to cut the ingot at the contact portion between the ingot 3 and the wire 2.

한편, 이미 설명된 바와 같이 메인롤러(1)는 최대길이의 잉곳도 절단이 가능하도록 하기 위하여 가능한 한 가장 길게 제공된다. 마찬가지로, 실제로 많은 잉곳은 메인롤러(1)의 최대길이에 이르지 못하고 심한 경우에는 삼분의 일밖에 미치지 못하는 경우도 있다. 이와 같은 경우에 대비하여, 실시예에 따르면 잉곳의 길이를 넘어서는 와이어의 경우에는 와이어(3)가 메인롤러(1)에 권취되지 않도록 한다. On the other hand, as already described, the main roller 1 is provided as long as possible in order to be able to cut the ingot of the maximum length. Similarly, many ingots do not actually reach the maximum length of the main roller 1 and, in severe cases, only one third. In this case, according to the embodiment, the wire 3 is not wound on the main roller 1 in the case of the wire beyond the length of the ingot.

도 2는 실시예에 따른 와이어쏘의 개략적인 평면도이다. 2 is a schematic plan view of a wire saw according to an embodiment.

도 2를 참조하면, 상기 메인롤러(1)는 좌우방향으로 길게 제공되고, 상기 잉곳(3)은 거의 메인롤러(1) 길이의 절반 정도에 지나지 않는다. 이와 같은 경우에, 잉곳(3)이 놓이지 않는 메인롤러(1)에는 와이어가 감기지 않도록 한다. 이러한 목적을 달성하기 위하여, 실시예에 따른 와이어쏘에는 한 쌍의 아이들 롤러(11)(14)가 마련된다. 상기 한 쌍의 아이들 롤러(11)(14)는 와이어와 메인롤러 간의 상호 접촉을 스킵시키기 위한 기능을 가지고 있다. 즉, 잉곳(3)의 어느 일단까지는 메인롤러(1)에 권취되는 와이어(3)가 그 뒤부터는 메인롤러(1)에 권취되지 않고 상기 한 쌍의 아이들 롤러(11)(14)에 권취되어 있도록 한다. 이로써, 제 1 아이들 롤러(11)부터 제 2 아이들 롤러(14)까지의 메인롤러는 와이어(2)에 접촉되지 않고, 제 2 아이들 롤러(14)를 거친 와이어는 정지상태로 마련되는 보빈에 권취되도록 한다. 2, the main roller 1 is provided long in the left and right direction, and the ingot 3 is almost half the length of the main roller 1. In such a case, the wire is not wound around the main roller 1 on which the ingot 3 is not placed. In order to achieve this object, the wire saw according to the embodiment is provided with a pair of idle rollers 11 and 14. The pair of idle rollers 11 and 14 have a function for skipping mutual contact between the wire and the main roller. That is, the wire 3 wound on the main roller 1 to one end of the ingot 3 is not wound on the main roller 1 from thereafter, but is wound on the pair of idle rollers 11 and 14. Make sure Thus, the main roller from the first idler roller 11 to the second idler roller 14 is not in contact with the wire 2, and the wire passed through the second idler roller 14 is wound in a bobbin provided in a stationary state. Be sure to

상기되는 구성에 따르면, 상기 한 쌍의 아이들 롤러(11)(14)가 마련되는 구간에서는 메인롤러와 와이어가 서로 접촉되지 않기 때문에, 그 구간에서 메인롤러와 와이어의 접촉에 의해서 발생할 수 있는 메인롤러의 열팽창에 의한 변형을 방지할 수 있고, 와이어의 품질저하도 방지할 수 있게 된다. 이로써, 동일한 조건 하에서 와이어를 사용할 때, 같은 시간이 경과하더라도 와이어의 품질은 더 좋은 상태로 유지되고, 같은 조건하에서 사용되는 와이어를 사용하여 잉곳의 절단작업을 수행할 때, 웨이퍼의 평탄도가 개선되는 효과를 얻을 수 있다. According to the above-described configuration, since the main roller and the wire do not contact each other in the section in which the pair of idle rollers 11 and 14 are provided, the main roller may be caused by the contact of the main roller and the wire in the section. It is possible to prevent the deformation due to thermal expansion of the wire, and to prevent the deterioration of the wire quality. As a result, when using the wire under the same conditions, even if the same time passes, the quality of the wire remains better, and the flatness of the wafer is improved when cutting the ingot using the wire used under the same conditions. The effect can be obtained.

한편, 실리콘 잉곳으로 예시되는 잉곳의 길이는 어느 특정의 길이로 제한되는 것이 아니고, 그 길이는 인상되는 상태와 잉곳의 두께에 따라서 달라지는 것이 일반적이다. 그러므로, 상기 한 쌍의 아이들 롤러(11)(14) 간의 거리는 서로 달라지도록 하는 것이 바람직하다. 예를 들어서, 잉곳의 길이가 긴 경우에는 한 쌍의 와이어 간의 거리를 짧게 하고, 반대의 경우에는 한 쌍의 와이어 간의 거리를 길게 하는 것이 바람직한 것이다. 이를 위하여, 상기 아이들 롤러, 특히, 메인롤러의 전체 길이 상에서 내측에 있는 제 1 아이들 롤러(11)는 그 위치가 가변되도록 하는 것이 바람직하다. 이하에서는 이와 같이 제 1 아이들 롤러(11)의 위치가 가변되도록 하는 작용을 수행하기 위한 구성 및 그 작용을 설명한다. On the other hand, the length of the ingot exemplified by the silicon ingot is not limited to any particular length, and the length generally varies depending on the state in which the ingot is pulled up and the thickness of the ingot. Therefore, it is preferable that the distance between the pair of idle rollers 11 and 14 be different from each other. For example, when the length of an ingot is long, it is desirable to shorten the distance between a pair of wires, and in the opposite case, lengthen the distance between a pair of wires. To this end, it is preferable that the position of the idle roller, in particular, the first idle roller 11 inward on the entire length of the main roller is variable. Hereinafter, the configuration and the operation for performing the action of changing the position of the first idle roller 11 in this way will be described.

상기 제 1 아이들 롤러(11)는 상기 제 1 지지축(13)에 지지되고, 상기 지지축과 상기 메인롤러의 사이에는 베어링(12)이 개입되어 있어 아이들 롤러가 와이어(2)의 이송동작 중에도 제 1 지지축(13)은 회전운동이 없이 그대로 멈추어 있을 수 있다. 이는 제 2 아이들 롤러(14)를 지지하는 제 2 지지축(16) 및 제 2 베어링(15)에 대해서도 마찬가지로 이해될 수 있을 것이다. The first idler roller 11 is supported by the first support shaft 13, and a bearing 12 is interposed between the support shaft and the main roller so that the idle roller may be moved during the transfer operation of the wire 2. The first support shaft 13 may be stopped as it is without rotation. This may be understood as well for the second support shaft 16 and the second bearing 15 supporting the second idle roller 14.

또한, 상기 제 1 지지축(13)의 일측에는 랙(17)이 핀 등에 의해서 한 몸으로 결합되어 있다. 따라서, 상기 제 1 지지축(13)은 상기 랙(17)이 움직이는 거리만큼 병진운동할 수 있다. 상기 랙(17)에는 피니언(18)이 또한 치합되어 있고, 상기 피니언(18)은 서보모터(19)에 의해서 회전된다. 이러한 구성에 따르면, 결국 상기 서보모터(19)의 회전에 따라서 피니언(18)이 회전하고, 피니언(18)의 회전운동은 랙(17)의 병진운동으로 바뀌고, 결국 제 1 지지축(13)을 이동시킬 수 있다. 상기 제 1 지지축(13)이 이동하면, 잉곳이 놓일 수 있는 길이는 그에 따라서 변하는 것은 당연하게 짐작될 것이다. In addition, the rack 17 is coupled to one side of the first support shaft 13 in one body by a pin or the like. Accordingly, the first support shaft 13 may translate by the distance that the rack 17 moves. The rack 17 is also engaged with a pinion 18, the pinion 18 being rotated by a servomotor 19. According to this configuration, the pinion 18 rotates in accordance with the rotation of the servomotor 19, and the rotational movement of the pinion 18 is converted into the translational movement of the rack 17, and eventually the first support shaft 13 Can be moved. When the first support shaft 13 is moved, it will be obvious that the length of the ingot can be changed accordingly.

또한, 잉곳의 절단간격이 정하여진 상태로 유지되도록 하기 위하여, 상기 제 1 아이들 롤러(11)가 이동한 만큼 와이어를 더 감도록 할 수 있다. 니아가서, 상기 서보모터(19)는 메인롤러(1)에 제공되어 와이어가 지나가는 홈의 폭을 최소한의 단위로 하여 이동되도록 하는 것이 바람직하다. 이를 위하여 정밀한 위치제어가 가능한 서보모터(19)를 이용할 수 있는 것이다. In addition, in order to maintain the cutting interval of the ingot is determined, it can be further wound around the wire as the first idle roller 11 is moved. In other words, it is preferable that the servo motor 19 is provided on the main roller 1 so that the width of the groove through which the wire passes is moved in a minimum unit. To this end, it is possible to use the servo motor 19 capable of precise position control.

상기 제 2 아이들 롤러(14)는 메인롤러(1)의 어느 일측 단부에 위치하고 있다. 그러므로, 제 2 아이들 롤러(14)는 필연적으로 위치가변형으로 제공될 필요는 없다고 할 수 있어서 정하여진 위치에 고정형으로 제공될 수 있다. 이러한 구성에 따라서, 상기 제 2 아이들 롤러(14)를 통과한 와이어는 도시되지 않은 위치고정형의 보빈에 감기는 형태로 제공될 수 있다. 물론, 제 2 아이들 롤러(14)도 제 1 아이들 롤러(11)와 같이 위치가변형으로 제공될 수도 있는 일로서, 이를 본 발명의 기술범위에서 제외하는 것은 아니다. The second idle roller 14 is located at one end of the main roller 1. Therefore, it can be said that the second idle roller 14 does not necessarily need to be provided in a variable position, so that the second idle roller 14 can be provided in a fixed position at a predetermined position. According to this configuration, the wire passing through the second idle roller 14 may be provided in the form of winding the bobbin of the position fixing type not shown. Of course, the second idle roller 14 may also be provided in a variable position like the first idle roller 11, which is not excluded from the technical scope of the present invention.

도 3은 도 2에 제시되는 경우보다 길이가 긴 잉곳이 절단되는 상태를 설명하는 도면이다. 도 3을 참조하면, 상기 제 1 아이들 롤러(11)는 도면을 기준으로 좌측으로 이동한다. 그 작용은 랙의 좌측이동, 지지축의 좌측이동, 피니언의 시계방향회전에 의해서 달성될 수 있을 것이다. 그리고, 길이가 그만큼 더 늘어난 메인롤러(1)에서 와이어가 감기는 영역에는 새로이 와이어를 더 감아서 잉곳 절단에 사용되도록 할 수 있다. FIG. 3 is a view for explaining a state in which a length of an ingot longer than that shown in FIG. 2 is cut. Referring to FIG. 3, the first idle roller 11 moves to the left based on the drawing. The action may be achieved by left movement of the rack, left movement of the support shaft, and clockwise rotation of the pinion. In addition, in the area where the wire is wound in the main roller 1, the length of which is further increased, the wire may be further wound to be used for cutting the ingot.

실시예를 적용하여 웨이퍼를 절단하는 실험을 행하였다. 구체적으로 실험예는 와이어가 실리콘 잉곳의 길이에 따라서 그 길이를 가변하면서 일정시간동안 와이어쏘를 동작시킨 경우이고, 비교예는 와이어를 실리콘 잉곳의 길이에 따라서 그 길이를 가변시키지 않고, 메인 롤러의 전체 영역에 와이어를 걸고 와이어쏘를 동작시킨 경우의 설명이다. An experiment was conducted in which the wafers were cut by applying the examples. Specifically, the experimental example is a case in which the wire is operated for a predetermined time while the wire is variable in length depending on the length of the silicon ingot, and the comparative example does not vary the length of the wire in accordance with the length of the silicon ingot. This is a description of the case where the wire saw is operated by applying a wire to the entire area.

도 4는 실험예에 따라서 웨이퍼를 절단하고서, 절단면이 높낮이를 측정한 그래프이다. 동 그래프를 참조하면, 웨이퍼는 거의 동등한 수준의 높낮이를 유지하고 있고, 나아가서 최고와 최저의 높이차이는 7마이크로미터 정도에 지나지 않는 것을 관찰할 수 있었다. 이와 달리, 상기 비교예에 따라서 측정된 웨이퍼의 높낮이 차이는 10마이크로미터정도이었다. 이로써, 와이어를 사용하는 하나의 조건으로서 와이어를 스킵하여 사용하는 경우에 와이어의 품질이 개선되고, 와이어의 사용시간도 길어지는 것을 알 수 있다. 이는 근본적으로 불필요한 와이어와 메인 롤러와의 접촉에 의해서 발생되는 메인 롤러의 열변형에 의한 와이어의 위치상태변화 및 슬러리의 불규칙한 공급에 의한 절단영역의 불균일성의 해소에 기인하는 것이다. 4 is a graph in which the wafer is cut according to the experimental example, and the cut plane measures the height. Referring to the graph, it was observed that the wafer maintains almost the same height, and furthermore, the difference between the highest and the lowest height is only about 7 micrometers. In contrast, the height difference of the wafer measured according to the comparative example was about 10 micrometers. Thereby, it turns out that the quality of a wire improves and the use time of a wire becomes long when using a wire skipping as one condition of using a wire. This is mainly due to the change of the positional state of the wire due to the thermal deformation of the main roller caused by the contact between the unnecessary wire and the main roller and the unevenness of the cutting area due to the irregular supply of the slurry.

본 발명은 상기되는 실시예에 제한되지 아니하고, 동일한 발명의 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 롤러(11)(14)는 회전하는 원형 구조로서 마련되어 있지만, 이동하는 와이어의 접촉에 의해서 발생되는 마찰을 방지할 수 있다면 어떠한 구조라도 관계없다. 예를 들어 다각형의 형상으로 마련되어 있을 수도 있을 것이다. 그러나 마찰력을 억제하기 위한 본연의 작용을 수행하도록 하기 위해서는 회전운동이 가능한 원형의 형상이 바람직한 것은 물론이다. 다른 측면에 따르면, 상기 아이들 롤러(11)(14)는, 상기 와이어를 상기 메인롤러에 감기게 하지 않고, 상기 메인롤러의 길이방향으로 바로 연장되도록 하는 기능을 수행하는 부분이다. 이와 같은 구성은 와이어를 메인롤러에 대하여 바이패스시키는 기능을 수행하므로 바이패스기구라고 이름할 수도 있을 것이다. The present invention is not limited to the above-described embodiment, but may further include other embodiments falling within the scope of the spirit of the same invention. For example, although the rollers 11 and 14 are provided as a rotating circular structure, any structure may be used as long as it can prevent the friction generated by the contact of the moving wire. For example, it may be provided in the shape of a polygon. However, it is a matter of course that the circular shape capable of rotational movement is preferable in order to perform the natural action to suppress the frictional force. According to another aspect, the idle rollers (11) (14) is a portion that performs the function of extending directly in the longitudinal direction of the main roller, without winding the wire to the main roller. Such a configuration may be referred to as a bypass mechanism because it performs a function of bypassing the wire to the main roller.

또 다른 경우로서, 상기 제 1 아이들 롤러를 이동시키는 장치는 랙과 피니언 방식이 사용되는 것으로 설명이 된 바가 있다. 그러나 이와 같은 기계적인 구성물에 제한되지 않고, 다양한 이송기구가 사용될 수도 있다. 예를 들어, 지지축의 어느 일측에 로프를 연결하고 다른 일측에는 스프링을 연결하는 방식도 생각해 볼 수 있다. 이로써, 지지축을 이송시킬 필요가 있을 때에는 로프를 당기고 원위치로 복귀시킬 때에는 로프를 푸는 방식도 적용시킬 수 있을 것이다. In another case, the device for moving the first idle roller has been described as using a rack and pinion method. However, it is not limited to such mechanical components, and various transfer mechanisms may be used. For example, a method of connecting a rope to one side of the support shaft and a spring to the other side can be considered. Thus, it may be applicable to pull the rope when it is necessary to transfer the support shaft, and to loosen the rope when returning to the original position.

본 발명에 따르면 와이어의 수명을 연장하거나 불필요한 와이어의 사용량을 줄일 수 있고, 웨이퍼 절단면의 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 그러므로, 와이어쏘의 생산자 또는 와이어쏘의 사용자 어느 쪽에 대해서도 그 적용이 기대된다고 할 수 있다.According to the present invention, it is possible to extend the life of the wire or to reduce the amount of unnecessary wire, and to improve the quality of the wafer cut surface. Therefore, it can be said that the application is expected for both the producer of the wire saw and the user of the wire saw.

1:메인롤러
2:와이어
3:잉곳
11,14:아이들 롤러1: main roller
2: wire
3: ingot
11,14: Children roller

Claims

A pair of main rollers;
A wire which rotates together with the rotation of the main roller while being wound around the pair of main rollers; And
A wire saw comprising a pair of idle rollers in which the wire is in contact with and can adjust an amount of winding the wire.

The method of claim 1,
At least one of the pair of idle rollers are wire saws that are movable along an extension direction of the pair of main rollers.

The method of claim 1,
The pair of idle rollers are all wire saws adjacent to any one of the main roller side.

Wire for cutting ingots;
A pair of main rollers provided with grooves to provide a path through which the wire passes; And
At least some of the grooves include a wire saw including a pair of idle rollers for bypassing the wires so that the wires do not pass.

The method of claim 4, wherein
A portion of the wire and the groove in contact with the groove is adjustable wire saw.

The method of claim 4, wherein
The distance between the pair of idle rollers is adjustable wire saw.