KR20130078775A - Polyamide resin composition - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A polyamide resin composition is provided to have extremely a low ion elution degree when exposed to a high temperature and high humidity environment and to have excellent mechanical performance, heat resistance, cold resistance, and high productivity. CONSTITUTION: A polyamide resin composition comprises 100.0 parts by weight of a polyamide resin, 10-40 part by weight of a polypropylene resin; 0.01-2 parts by weight of tetrakis[methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane; 0.01-2 parts by weight of N-[2- (octadecanoylamino) ethyl]octadecanamide; and 20-50 parts by weight of a glass fiber. The polyamide resin has a relative viscosity of 2.5-3.5 (20 °C, 1g of a resin component in 100 ml of 96% sulfuric acid) and includes at least one of nylon 6 and nylon 66.

Description

폴리아미드 수지 조성물{POLYAMIDE RESIN COMPOSITION}Polyamide resin composition {POLYAMIDE RESIN COMPOSITION}

본 발명은 연료전지용 가습기 소재로 사용 가능한 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a polyamide resin composition that can be used as a humidifier material for fuel cells.

연료전지란 수소와 산소가 가지고 있는 화학에너지를 전기화학반응에 의하여 직접 전기에너지로 변화시키는 고효율의 무공해 발전 장치로, cathode에는 산고가, anode에는 수소가 공급되어 물의 전기분해 역반응으로 전기화학반응이 진행되어 물, 열과 함께 전기가 발생하는 원리를 갖는다. 연료전지는 건전지나 축전지 등 일반 화학전지와 달리 수소와 산소가 공급되는 한 계속 전기를 생산할 수 있고, 열손실이 없어 내연기관보다 2배 정도 효율이 높다. 따라서, 연료전지는 환경친화적일 뿐만 아니라 화석 연료 고갈에 대한 걱정을 줄일 수 있는 이점이 있다.A fuel cell is a high-efficiency, pollution-free power generation device that directly converts chemical energy of hydrogen and oxygen into electrical energy by electrochemical reactions. The cathode is supplied to the cathode, and the anode is supplied with hydrogen to reverse the electrolysis of water. It proceeds and has the principle of generating electricity together with water and heat. Unlike conventional chemical batteries, such as batteries and accumulators, fuel cells can produce electricity continuously as long as hydrogen and oxygen are supplied, and they are twice as efficient as internal combustion engines because they have no heat loss. Therefore, the fuel cell is advantageous not only to be environmentally friendly, but also to reduce the fear of depletion of fossil fuel.

이러한 연료전지는 사용되는 전해질의 종류에 따라 크게 고분자 전해질형 연료전지, 인산형 연료전지, 용융 탄산염형 연료전지, 고체 산화물형 연료전지, 및 알칼리형 연료전지 등으로 분류할 수 있다. Such a fuel cell can be largely divided into a polymer electrolyte fuel cell, a phosphoric acid fuel cell, a molten carbonate fuel cell, a solid oxide fuel cell, and an alkaline fuel cell depending on the type of electrolyte used.

고분자 전해질형 연료전지의 성능을 향상시키는데 있어서 가장 주요한 요인 중 하나는, 막-전극 접합체의 고분자 전해질막에 적절한 온도 및 소정의 수분을 공급함으로써 함수율을 유지하도록 하는 것이다. 이는, 고분자 전해질 막이 건조되면 발전 효율이 급격히 저하되기 때문이다.One of the most important factors in improving the performance of a polymer electrolyte fuel cell is to maintain a water content by supplying an appropriate temperature and predetermined moisture to a polymer electrolyte membrane of a membrane-electrode assembly. This is because, when the polymer electrolyte membrane is dried, the power generation efficiency sharply drops.

이렇게 막-전극 접합체의 고분자 전해질막에 적절한 온도 및 습도의 환경을 유지시키기 위해서는 가습장치가 필수이다. In order to maintain an appropriate temperature and humidity environment in the polymer electrolyte membrane of the membrane-electrode assembly, a humidifier is essential.

가습기는 고분자 전해질 막에 미반응 가스 중에 포함된 수증기만을 선택적으로 투과시키는 막을 이용하여 미반응 가스 중의 수증기를 고분자 전해질 막에 제공하는 방식으로서, 가습기를 경량화 및 소형화할 수 있다는 이점이 있다. 이러한 선택적 투과막에는 단위 체적당 투과 면적이 큰 중공사막이 바람직하다.The humidifier has a merit that the water vapor in the unreacted gas is supplied to the polymer electrolyte membrane using a membrane that selectively permeates only the water vapor contained in the unreacted gas in the polymer electrolyte membrane, and the humidifier can be made lighter and smaller. A hollow fiber membrane having a large permeation area per unit volume is preferable for such a selective permeable membrane.

가습 막 방식에 사용되는 소재는 중공사 막의 성능에 악영향을 주어서는 안된다. 이온은 시간이 지남에 따라 막의 성능을 저하시킨다. 따라서, 가습기 소재에서 이온이 용출되면 안되고 용출되더라도 그 정도가 낮아야 한다. 또한 자동차에 적용될 시 자동차 내진동, 내열, 내한 등의 특성이 좋아야 하며, 건물용으로 적용될 시 내충격특성 또한 우수해야 한다.The material used in the humidifying membrane method should not adversely affect the performance of the hollow fiber membrane. Ions degrade the performance of the membrane over time. Therefore, the ion should not be eluted from the humidifier material, and should be low even if it is eluted. Also, when applied to automobiles, the characteristics of automobile vibration, heat resistance, cold resistance, etc. should be good.

이러한 특성을 만족하기 위하여 다양한 고분자 소재가 제안되어 왔다. 특히 고내열 폴리아미드 수지는 기계적 물성뿐만 아니라 내열 또는 내한 성질도 우수하기 때문에 최근 가습기 재료로서 사용이 제안되었다.Various polymer materials have been proposed to satisfy these properties. In particular, since the high heat-resistant polyamide resin is excellent not only in mechanical properties but also in heat resistance or cold resistance properties, its use as a humidifier material has been recently proposed.

다만, 고내열폴리아미드 수지는 제품 성형 시 용융온도가 높기에 cycle time이 상당히 길어 생산성이 좋지 않다. However, the high heat-resistant polyamide resin is not good in productivity because the cycle time is considerably long due to the high melting temperature during product molding.

따라서, 최근에는 고내열 폴리아미드 수지의 장점인 낮은 이온용출도, 기계적 물성, 내열, 내한 특성을 모두 만족하면서 단점인 성형 cycle time도 단축시킬 수 있는 가습기용 재료에 대한 개발이 요구되고 있다. Therefore, in recent years, development of a material for a humidifier which is capable of shortening a molding cycle time which satisfies both low ion elution degree, mechanical property, heat resistance and cold resistance characteristic, which is an advantage of a high heat resistant polyamide resin, is required.

본 발명은 장시간 고온 다습 환경에 노출되어도 이온용출도가 매우 작을 뿐만 아니라 우수한 기계적 특성과 내열성, 내한성, 높은 생산성을 가져, 자동차용 연료전지 가습장치 소재로 적용할 수 있는 폴리아미드 수지 조성물을 제공하고자 한다.The present invention is to provide a polyamide resin composition that can be applied as a fuel cell humidifier for automobiles having not only a very small ion dissolution but also excellent mechanical properties, heat resistance, cold resistance, and high productivity even when exposed to a high temperature and high humidity environment for a long time. do.

이에 본 발명은 바람직한 제1 구현예로서, 폴리아미드 수지; 상기 폴리아미드 수지 100중량부에 대하여, 폴리프로필렌 수지 10내지 40중량부; Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane 0.01내지 2중량부; N-[2-(octadecanoylamino) ethyl]octadecanamide 0.01 내지 2 중량부 및 유리섬유(GLASS FIBER) 20 내지 50 중량부를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다.Accordingly, the present invention provides, as a first preferred embodiment, a polyamide resin; 10 to 40 parts by weight of polypropylene resin, based on 100 parts by weight of the polyamide resin; 0.01 to 2 parts by weight of Tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane; It provides a polyamide resin composition comprising 0.01 to 2 parts by weight of N- [2- (octadecanoylamino) ethyl] octadecanamide and 20 to 50 parts by weight of glass fiber (GLASS FIBER).

상기 구현예에 의한 폴리아미드 수지는 상대점도(20 ℃, 96% 황산 100 ㎖ 중 수지성분 1 g) 2.5 내지 3.5이고, 나일론6 및 나일론66 중 적어도 1종을 포함하는 것일 수 있다.The polyamide resin according to the above embodiment may have a relative viscosity (20 ° C., 1 g of a resin component in 100 ml of 96% sulfuric acid) of 2.5 to 3.5, and may include at least one of nylon 6 and nylon 66.

상기 구현예에 의한 폴리아미드 수지 조성물은 핵제, 상용화제 및 안료로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함하는 것일 수 있다.The polyamide resin composition according to the embodiment may further include one or more additives selected from the group consisting of nucleating agents, compatibilizers and pigments.

상기 구현예에 의한 폴리아미드 수지 조성물은 ASTM D638에 의거한 인장강도가 1,000㎏/㎠ 이상, ASTM D790에 의거한 굴곡강도가 1,500 ㎏/㎠ 이상, ASTM D648에 의거한 열변형 온도는 4.6kg/cm2 하중에서 150 ℃ 이상, DIELECTRIC WATER 200ML, 80oC 환경에 표면적이 80cm3 인 시편을 제작하여 침적시킨 후 1500시간이 지난 후 이온전도도가 65마이크로 지멘스 이하인 것일 수 있다.The polyamide resin composition according to the above embodiment has a tensile strength of 1,000 kg / cm 2 or more based on ASTM D638, a bending strength of 1,500 kg / cm 2 or more based on ASTM D790, and a heat deformation temperature of 4.6 kg / according to ASTM D648. after the surface area in cm 2 load at more than 150 ℃, DIELECTRIC WATER 200ML, 80 o C to produce a deposition environment 80cm 3 of the specimen after 1500 hours have ionic conductivity may be not more than 65 micro-Siemens.

본 발명에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 장시간 진동환경, 고온, 저온 환경에 방치하여도 기계적 물성이 크게 변화하지 않으며 우수한 물리적 특성 및 내열적 특성을 갖기 때문에, 연료전지 장치의 성능 유지 및 향상 역할을 하는 가습기에 용이하게 적용할 수 있다.The polyamide resin composition according to the present invention does not significantly change the mechanical properties even after being left in a long time vibration environment, high temperature, low temperature environment, and has excellent physical and heat resistance properties, thereby maintaining and improving the performance of the fuel cell device. It can be easily applied to a humidifier.

이하 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명은 폴리아미드 수지; 상기 폴리아미드 수지 100중량부에 대하여, 폴리프로필렌 수지 10내지 40중량부; Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane 0.01내지 2중량부; N-[2-(octadecanoylamino) ethyl]octadecanamide 0.01 내지 2 중량부 및 유리섬유(GLASS FIBER) 20 내지 50 중량부를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a polyamide resin composition, 10 to 40 parts by weight of polypropylene resin, based on 100 parts by weight of the polyamide resin; 0.01 to 2 parts by weight of Tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane; It relates to a polyamide resin composition comprising 0.01 to 2 parts by weight of N- [2- (octadecanoylamino) ethyl] octadecanamide and 20 to 50 parts by weight of glass fiber (GLASS FIBER).

상기 폴리아미드 수지는 아미드(amide) 그룹(-CONH-)을 포함하는 열가소성 수지를 의미하는데, 발명의 일 구현예에서는 폴리아미드 수지가 상대 점도 2.5 내지 3.5를 갖는 나일론6, 나일론66 및 이들의 혼합물을 포함하는 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다.The polyamide resin refers to a thermoplastic resin containing an amide group (-CONH-). In one embodiment of the invention, the polyamide resin has nylon 6, nylon 66 and mixtures thereof having a relative viscosity of 2.5 to 3.5. It provides a polyamide resin composition comprising a.

이러한 폴리아미드 수지는 2.5 내지 3.5의 상대점도(20 ℃ 96% 황산 100 ㎖ 중 수지성분 1 g)를 가질 수 있는데, 상기 상대점도가 2.5 미만이면 강성 및 내열성이 저하될 수 있으며, 3.5를 초과하면 고속 생산 시 내에서의 스크류와 수지간의 과다한 마찰열이 발생하고 수지가 분해되거나 성형을 위해 고압의 압력이 필요하게 되어 성형기와 금형에 무리를 발생시켜 사출성형이 어려워질 수 있다. Such a polyamide resin may have a relative viscosity of 2.5 to 3.5 (1 g of a resin component in 100 ml of sulfuric acid at 96 ° C. at 20 ° C.), and when the relative viscosity is less than 2.5, stiffness and heat resistance may be lowered. In high-speed production, excessive frictional heat between the screw and the resin is generated, and the resin is decomposed or high pressure is required for molding, which may cause excessive molding to the molding machine and the mold, which may make injection molding difficult.

또한, 발명의 일 구현예에서는, 폴리아미드 수지 조성물의 이온용출을 저하시키기 위해 폴리프로필렌 수지를 포함 할 수 있다. 폴리프로필렌 수지는 상기 폴리아미드 수지 100 중량부에 대하여 10 내지 40 중량부, 바람직하게는 10 내지 30중량부로 포함할 수 있다. 상기 원료가 상기 폴리아미드 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부 미만으로 포함되면 이온전도도를 저하시키는 효과를 얻을 수 없고, 40중량부를 초과하여 포함되면 제품의 강성이 크게 저하될 수 있다.In addition, in one embodiment of the invention, to reduce the ion dissolution of the polyamide resin composition may comprise a polypropylene resin. The polypropylene resin may include 10 to 40 parts by weight, preferably 10 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin. When the raw material is included in less than 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin, the effect of lowering the ion conductivity is not obtained, and when included in excess of 40 parts by weight, the rigidity of the product may be greatly reduced.

발명의 일 구현예에서는, 폴리아미드 수지 조성물의 내열성을 향상시키기 위하여 Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane을 포함할 수 있다. 상기 혼합물은 후술하는 GLASS FIBER와 함께 적용되어 내열성, 기계적 물성을 동시에 향상시킬 수 있다. In one embodiment of the present invention, Tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane may be included to improve the heat resistance of the polyamide resin composition. The mixture may be applied together with GLASS FIBER which will be described later to improve heat resistance and mechanical properties at the same time.

상기 Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane는 하기 화학식1과 같이 나타낼 수 있다.Tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane may be represented by the following Chemical Formula 1.

[화학식1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane는 상기 폴리아미드 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 2 중량부, 바람직하게는 0.1 내지 1중량부로 포함할 수 있다. 상기 폴리아미드 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 미만으로 포함되면 내열성을 향상시키는 효과를 얻을 수 없고, 2중량부를 초과하여 포함되어도 내열성 향상 효과가 미미할 수 있다. The Tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane is contained in an amount of 0.01 to 2 parts by weight, preferably 0.1 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide resin. can do. When included in less than 0.01 part by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin, the effect of improving heat resistance cannot be obtained, and even when contained in excess of 2 parts by weight, the effect of improving heat resistance may be insignificant.

또한, 발명의 일 구현예에서는, 폴리아미드 수지 조성물의 이형성을 향상시키기 위하여 N-[2-(octadecanoylamino) ethyl]octadecanamide 을 포함할 수 있다.In addition, in one embodiment of the invention, to improve the releasability of the polyamide resin composition may include N- [2- (octadecanoylamino) ethyl] octadecanamide.

상기 N-[2-(octadecanoylamino) ethyl]octadecanamide는 하기 화학식2와 같이 나타낼 수 있다. The N- [2- (octadecanoylamino) ethyl] octadecanamide may be represented by the following Chemical Formula 2.

[화학식2](2)

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 N-[2-(octadecanoylamino) ethyl]octadecanamide는 상기 폴리아미드 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 2 중량부, 바람직하게는 0.1 내지 1중량부로 포함할 수 있다. 상기 부원료가 상기 폴리아미드 수지 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 미만으로 포함되면 이형성을 향상시키는 효과를 얻을 수 없고, 2중량부를 초과하여 포함되면 제품 표면에 GAS 자국이 생기는 등 표면 불량이 발생한다.The N- [2- (octadecanoylamino) ethyl] octadecanamide may be included in an amount of 0.01 to 2 parts by weight, preferably 0.1 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the polyamide resin. If the secondary raw material is included in less than 0.01 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin, the effect of improving releasability cannot be obtained. If the secondary raw material is included in excess of 2 parts by weight, surface defects such as GAS marks appear on the surface of the product.

본 발명에서 사용되는 유리섬유는 통상적으로 사용되어지는 유리섬유로서, Chop 형태의 유리섬유에서 단순히 길이만 3내지 6mm인 것으로, 주성분은 CaOSiO2Al2O3이고 CaO가 10 내지 20 중량부, SiO2가 50 내지 70중량부, Al2O3가 2내지 15중량부로 구성된 것이다. 바람직하게는 최종 조성물과의 계면접착력을 위해 유리섬유 표면에 실란(Silane)으로 커플링(Coupling) 처리된 것이며, 유리섬유의 직경은 10 내지 13㎛인 것을 사용할 수 있다. 본 발명의 조성물에 사용한 유리섬유는 KCC사의 상품명 "CS-311"을 사용했으며, 그 첨가량은 전체 수지 조성 중 20 내지50중량부 이다. 만일, 20중량부 미만으로 첨가할 경우에는 인장강도와 굴곡강도가 떨어지며 50중량부 초과면 성형상의 표면 불량 또는 이온전도도가 증가하는 단점이 발생한다.Glass fiber used in the present invention is a glass fiber that is commonly used, in the Chop-type glass fiber is only 3 to 6mm in length, the main component is CaOSiO2Al2O3, CaO is 10 to 20 parts by weight, SiO 2 is 50 to 70 By weight, Al 2 O 3 It is composed of 2 to 15 parts by weight. Preferably, the surface of the glass fiber is subjected to coupling treatment with silane for the purpose of interfacial adhesion with the final composition, and the glass fiber having a diameter of 10 to 13 mu m can be used. Glass fiber used in the composition of the present invention was used by KCC brand name "CS-311", the addition amount is 20 to 50 parts by weight of the total resin composition. If the amount is less than 20 parts by weight, the tensile strength and the flexural strength are inferior. If the content is more than 50 parts by weight, the surface defect or the ionic conductivity of the molding may be increased.

후술하는 실험예에 나타난 바와 같이, ASTM D638에 의거하여 인장강도가 1,000㎏/㎠ 이상, ASTM D790에 의거하여 굴곡강도가 1,500 ㎏/㎠ 이상, ASTM D648에 의거하여 열변형 온도는 4.6kg/cm2 하중에서 150 ℃ 이상의 폴리아미드 수지 조성물을 제공하며, DIELECTRIC WATER 200ML, 80oC 환경에 표면적이 80cm3 인 시편을 제작하여 침적시킨 후 1500시간이 지난 후 이온전도도가 65마이크로 지멘스 이하인 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다.As shown in the experimental examples described below, the tensile strength was 1,000 kg / cm 2 or more based on ASTM D638, the flexural strength was 1,500 kg / cm 2 or more based on ASTM D790, and the heat deformation temperature was 4.6 kg / cm based on ASTM D648. Polyamide resin composition having a polyamide resin composition of 150 ° C. or higher at a load of 2 ° C. and having a surface area of 80 cm 3 in a DIELECTRIC WATER 200ML, 80 ° C. environment, having a surface area of 80 cm 3 and depositing a polyamide resin having an ion conductivity of 65 micro Siemens or less after 1500 hours. To provide a composition.

상술한 폴리아미드 수지 조성물은 장시간 진동환경, 고온, 저온 환경에 방치하여도 기계적 물성이 크게 변화하지 않으며 우수한 물리적 특성 및 내열적 특성을 갖기 때문에, 가습기에 용이하게 적용될 수 있다. The polyamide resin composition described above can be easily applied to a humidifier because it does not significantly change the mechanical properties even after being left in a long time vibration environment, high temperature, low temperature environment and has excellent physical and heat resistance properties.

폴리아미드 수지, 폴리프로필렌 수지, Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane, N-[2-(octadecanoylamino) ethyl]octadecanamide및 GLASS FIBER를 240℃ 내지 270℃에서 용융 혼련하여 제조될 수 있다. Polyamide resin, polypropylene resin, Tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, N- [2- (octadecanoylamino) ethyl] octadecanamide and GLASS FIBER It may be prepared by melt kneading at to 270 ℃.

상기 용융 혼련의 온도가 240℃ 미만인 경우 폴리아미드 수지의 녹는점과 거의 유사해져 용융 혼련이 충분히 일어날 수 없고, 270℃초과인 경우에는 첨가제 또는 폴리아미드 수지가 열분해 되거나 휘발될 수 있기에 품질의 저하를 야기할 수 있다. If the temperature of the melt-kneading is less than 240 ° C., the melting point of the polyamide resin becomes substantially similar to the melting point of the polyamide resin. As a result, the additive or the polyamide resin may be thermally decomposed or volatilized. You can.

상기 폴리아미드 수지 조성물을 제조에는, 통상적으로 사용될 수 있는 용융 혼련 방법 및 기기가 사용될 수 있는데, 이러한 용융 혼련에 사용되는 기기의 구체적인 예로 1축 또는 2축 스크류 압출기가 있으며, 이러한 압출기는 원료의 균일한 혼련을 위하여 2 이상의 투입구를 구비할 수 있다. 이러한 제1 및 제2투입구를 구비한 1축 또는 2축 스크류 압출기를 이용하는 경우, 제1투입구로는 폴리아미드 수지 및 내열제를 투입하고, 제2 투입구로는 GLASS FIBER를 투입하는 것이 압출기 내에서 스크류의 쉐어에 의한 균일한 혼련의 효과를 가져올 수 있어 바람직하다. For the production of the polyamide resin composition, a commonly used melt-kneading method and equipment can be used. Specific examples of the equipment used for such melt-kneading include a uniaxial or biaxial screw extruder, Two or more injection ports may be provided for one kneading. In the case of using a single screw or twin screw extruder having such first and second inlets, the first inlet is a polyamide resin and a heat-resistant agent, and the second inlet is GLASS FIBER. It is preferable because the effect of uniform kneading by the shear of the screw can be brought.

용융 혼련 시 첨가제의 휘발을 줄이고 조성물의 물성을 최대화하기 위해서 압출기 등의 기기 내에서의 체류시간을 최소화하는 것이 바람직하다. 그리고, 본 발명의 목적에 위배되지 않는 범위에서 핵제, 안료 또는 이들의 혼합물 등을 1차 투입구를 통해 첨가할 수 있다.In order to reduce the volatilization of the additive during melt kneading and to maximize the physical properties of the composition, it is desirable to minimize the residence time in an apparatus such as an extruder. In addition, a nucleating agent, a pigment, or a mixture thereof may be added through the primary inlet in a range that does not violate the object of the present invention.

전술한 바와 같은 폴리아미드 수지 조성물은 장시간 진동환경, 고온, 저온 환경에 방치하여도 기계적 물성이 크게 변화하지 않으며 우수한 물리적 특성 및 내열적 특성을 갖기 때문에, 가습기에 용이하게 적용될 수 있다.
The polyamide resin composition as described above can be easily applied to a humidifier because it has excellent physical properties and thermal resistance characteristics without significantly changing its mechanical properties even when it is left in a vibration environment for a long time, a high temperature and a low temperature environment.

이하 본 발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail in the following examples. However, the following examples are illustrative of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

실시예 1 내지 7Examples 1-7

240~270℃로 가열된 이축 압출기의 1차 원료 투입구에, 나일론 6수지(상대점도 2.75), 폴리프로필렌 수지, Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane, N-[2-(octadecanoylamino) ethyl]octadecanamide을 하기 표1의 조성으로 투입하고, 열용융 혼련 공정을 통해 폴리 아미드 수지 조성물을 제조하였다. In the primary raw material inlet of the twin screw extruder heated to 240 ~ 270 ° C, nylon 6 resin (relative viscosity 2.75), polypropylene resin, Tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, N- [2- (octadecanoylamino) ethyl] octadecanamide was added to the composition of Table 1 below, and a polyamide resin composition was prepared through a hot melt kneading process.

그리고, 용융 혼련 후, 상기 폴리아미드 수지 조성물을 칩 상태로 만들어 제습형 건조기를 이용하여 80℃에서 4시간 동안 건조하였다
After melt kneading, the polyamide resin composition was made into chips and dried at 80 ° C. for 4 hours using a dehumidifying dryer.

비교예 1 내지 4Comparative Examples 1 to 4

하기 표1에 성분별 함량을 조절한 점을 제외하고는, 상기 실시예와 동일한 방법으로 폴리아미드 수지 조성물을 제조하고, 칩상태로 만들어 건조하였다.Except for adjusting the content of each component in the following Table 1, a polyamide resin composition was prepared in the same manner as in the above embodiment, made into a chip state and dried.

실시예 및 비교예의 폴리아미드 수지 조성물의 조성 Composition of Polyamide Resin Compositions of Examples and Comparative Examples 구분division 성분별 함량(중량%)Content by weight (% by weight) Nylon 6Nylon 6 PPPP GLASS FIBERGLASS FIBER 내열제Heat-resistant 이형제Release agent 실시예1Example 1 100100 1010 3030 0.10.1 0.10.1 실시예2Example 2 100100 3030 3030 0.10.1 0.10.1 실시예3Example 3 100100 4040 3030 0.10.1 0.10.1 실시예4Example 4 100100 3030 2020 0.10.1 0.10.1 실시예5Example 5 100100 3030 5050 0.10.1 0.10.1 실시예6Example 6 100100 3030 4040 1One 0.10.1 실시예7Example 7 100100 3030 4040 1One 1One 비교예1Comparative Example 1 100100 33 3030 0.10.1 0.0050.005 비교예2Comparative Example 2 100100 3030 1010 0.10.1 0.10.1 비교예3Comparative Example 3 100100 4545 3030 0.0050.005 0.10.1 비교예4Comparative Example 4 100100 4545 5555 2.52.5 2.52.5

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 폴리아미드 수지 조성물의 물성 및 이온전도도를 다음과 같은 평가기준에 의거하여 평가한 뒤, 그 결과를 표 2에 나타내었다.After evaluating the physical properties and the ionic conductivity of the polyamide resin composition obtained in the above Examples and Comparative Examples based on the following evaluation criteria, the results are shown in Table 2.

(1) 인장강도: ASTM D638 에 의거하여 1/8 inch 시편을 제작한 후 측정하였으며 1,000 kg/cm2 미만의 값은 불량으로 판단하였다. (1) Tensile strength: Measured after fabricating 1/8 inch specimen in accordance with ASTM D638, the value less than 1,000 kg / cm 2 was determined to be defective.

(2) 굴곡강도: ASTM D790 에 의거하여 1/8 inch 시편을 제작한 후 측정하였으며 1,500 kg/cm2 미만의 값은 불량으로 판단하였다. (2) Flexural strength: measured after fabricating 1/8 inch specimens in accordance with ASTM D790, the value less than 1,500 kg / cm 2 was determined to be defective.

(3) 열변형온도: ASTM D648에 의거하여 1/4 inch 시편을 제작한 후 측정하였으며 4.6kg/cm2 하중에서 150 ℃ 미만의 값은 불량으로 판단하였다. (3) Heat deformation temperature: A 1/4 inch specimen was prepared according to ASTM D648, and a value less than 150 ° C at a load of 4.6 kg / cm 2 was judged to be defective.

상기 각 물성 평가 기준에 의거하여 상기 실시예 1내지 7 및 비교예 1내지 4에서 얻어진 폴리아미드 수지 조성물의 물성을 측정하였다. The physical properties of the polyamide resin composition obtained in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 4 were measured based on the above-described property evaluation criteria.

(4) 이온전도도 : 상기 실시예 및 비교예의 폴리아미드 수지 조성물을 이용하여 표면적이 80cm3 인 시편을 제작하여 DIELECTRIC WATER 200ML에 완전히 침적시킨 후, 80oC 환경에서 1500시간이 지난 후 이온전도도를 측정하였다.(4) Ion Conductivity: Using the polyamide resin compositions of the above Examples and Comparative Examples, a specimen having a surface area of 80 cm 3 was completely deposited on DIELECTRIC WATER 200ML, and then ion conductivity was obtained after 1500 hours in an 80 ° C. environment. Measured.

물성 및 이온전도도 측정실험결과Physical and ion conductivity test results 인장강도
(㎏/㎠)
The tensile strength
(Kg / cm2)
굴곡강도
(㎏/㎠)
Flexural strength
(Kg / cm2)
열변형온도
(℃)
Heat distortion temperature
(℃)
이온전도도
(μS)
Ion conductivity
(μS)
비고Remarks
실시예1Example 1 15201520 23142314 203203 6060 -- 실시예2Example 2 13211321 20072007 159159 5858 -- 실시예3Example 3 11891189 18671867 152152 4545 -- 실시예4Example 4 10501050 17121712 160160 5353 -- 실시예5Example 5 15601560 22902290 179179 6363 -- 실시예6Example 6 13851385 20622062 161161 5555 -- 실시예7Example 7 13561356 20392039 163163 5656 -- 비교예1Comparative Example 1 16521652 25672567 215215 110110 이형 불량Mold release defect 비교예2Comparative Example 2 920920 15601560 145145 4545 -- 비교예3Comparative Example 3 11101110 17211721 142142 4242 -- 비교예4Comparative Example 4 13251325 21102110 165165 5555 성형불가Molding impossible

상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따라 폴리아미드 수지 및 폴리프로필렌 수지와 Glass fiber, 내열보완제, 이형제를 특정 조성비로 포함하는 실시예 1 내지 7의 경우, 각 성분의 함량비가 본 발명의 범위에서 벗어나는 비교예 1 내지 4에 비하여 인장강도, 굴곡강도 등의 물성 측면과 열변형 온도, 이온전도도 등에서 동시에 우수한 특성을 갖는 것을 알 수 있다.As shown in Table 2, in Examples 1 to 7, including a polyamide resin and a polypropylene resin and a glass fiber, a heat-resistant supplement, a release agent according to the present invention in a specific composition ratio, the content ratio of each component is Compared with Comparative Examples 1 to 4 out of the range, it can be seen that they have excellent properties at the same time in terms of physical properties such as tensile strength, flexural strength, heat deformation temperature, and ionic conductivity.

Claims (4)

폴리아미드 수지;
상기 폴리아미드 수지 100중량부에 대하여,
폴리프로필렌 수지 10내지 40중량부;
Tetrakis[methylene-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] methane 0.01내지 2중량부;
N-[2-(octadecanoylamino) ethyl]octadecanamide 0.01 내지 2 중량부 및
유리섬유(GLASS FIBER) 20 내지 50 중량부를 포함하는 폴리아미드 수지 조성물.
Polyamide resins;
Per 100 parts by weight of the polyamide resin,
10 to 40 parts by weight of polypropylene resin;
0.01 to 2 parts by weight of Tetrakis [methylene-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane;
0.01 to 2 parts by weight of N- [2- (octadecanoylamino) ethyl] octadecanamide and
Polyamide resin composition comprising 20 to 50 parts by weight of glass fiber (GLASS FIBER).
제 1항에 있어서,
상기 폴리아미드 수지는 상대점도(20 ℃, 96% 황산 100 ㎖ 중 수지성분 1 g) 2.5 내지 3.5이고, 나일론6 및 나일론66 중 적어도 1종을 포함하는 것임을 특징으로 하는 폴리아미드 수지 조성물.
The method of claim 1,
The polyamide resin is a polyamide resin composition, characterized in that the relative viscosity (20 g, 1 g of the resin component in 100 ml of 96% sulfuric acid) 2.5 to 3.5, and at least one of nylon 6 and nylon 66.
제1항에 있어서,
핵제, 상용화제 및 안료로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함하는 폴리아미드 수지 조성물.
The method of claim 1,
A polyamide resin composition further comprising at least one additive selected from the group consisting of nucleating agents, compatibilizers and pigments.
제1항에 있어서,
ASTM D638에 의거한 인장강도가 1,000㎏/㎠ 이상,
ASTM D790에 의거한 굴곡강도가 1,500 ㎏/㎠ 이상,
ASTM D648에 의거한 열변형 온도는 4.6kg/cm2 하중에서 150 ℃ 이상,
DIELECTRIC WATER 200ML, 80oC 환경에 표면적이 80cm3 인 시편을 제작하여 침적시킨 후 1500시간이 지난 후 이온전도도가 65마이크로 지멘스 이하인 폴리아미드 수지 조성물.
The method of claim 1,
Tensile strength of 1,000㎏ / ㎠ or more according to ASTM D638,
Flexural strength according to ASTM D790 is not less than 1,500 kg / ㎠,
Heat deflection temperature in accordance with ASTM D648 is 150 ℃ or more at 4.6kg / cm 2 load,
DIELECTRIC WATER 200ML, Polyamide resin composition having an ion conductivity of 65 micro Siemens or less after 1500 hours after fabricating and depositing a specimen having a surface area of 80 cm 3 in an environment of 80 o C.
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