KR20130074270A - Cooling machine for hot plate - Google Patents

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KR20130074270A
KR20130074270A KR1020110142257A KR20110142257A KR20130074270A KR 20130074270 A KR20130074270 A KR 20130074270A KR 1020110142257 A KR1020110142257 A KR 1020110142257A KR 20110142257 A KR20110142257 A KR 20110142257A KR 20130074270 A KR20130074270 A KR 20130074270A
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KR1020110142257A
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정은호
이동은
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주식회사 포스코
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for cooling a hot material is provided to minimize cooling variation in the cooled material, thereby finally improving the quality of a product. CONSTITUTION: An apparatus for cooling a hot material includes a header (10) and a nozzle member (30). The head is placed on a moving path for the material. The header has the multiple nozzle members. The nozzle members are arranged at different distances in the heading direction of the material. The distances are width distances, and are different on the basis of the unit group of the nozzle members. The nozzle members have identical diameters by unit group, and the distances and diameters by unit group become smaller in the heading direction.

Description

고온소재 냉각장치{Cooling Machine for Hot Plate}Cooling Machine for Hot Plate

본 발명은 고온소재 냉각장치에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 후판(판재)과 같은 고온소재의 냉각시 단위 장치헤더에 구비된 노즐들의 직경이나 간격 등의 배열을 구조 개선하여, 냉각 불균일을 해소하는 한편, 추가로 단위 노즐의 냉각능력을 가변적으로 제어 가능하게 하여, 냉각되는 고온소재의 냉각편차를 최소화하여, 궁극적으로 제품 품질을 향상시키도록 한 고온소재 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a high temperature material cooling apparatus, and more particularly, to improve the arrangement of diameters and spacings of nozzles provided in the unit header when cooling high temperature materials such as thick plates (plates) to solve cooling unevenness. On the other hand, it further relates to a high temperature material cooling apparatus to be able to variably control the cooling capacity of the unit nozzle, to minimize the cooling deviation of the high temperature material to be cooled, and ultimately to improve the product quality.

연속 주조 공정에 의해서 제조되고 가열로를 거친 고온소재(슬라브)(Slab)는 조압연(거칠기 압연)(Roughing Mill)과 마무리 압연(Finishing Mill)등의 압연단계를 거쳐 소정 두께의 후판재를 생산한다.The high temperature material (slab) manufactured by the continuous casting process and subjected to the heating furnace produces thick plate material having a predetermined thickness through rolling steps such as rough rolling and finishing mill. do.

예를 들어, 도 1 및 도 2에서 도시한 바와 같이, 연속주조 공정에 의해서 제조된 주편 예를 들어, 슬라브(Slab)는 가열로(210)에서 강종에 따른 목표 온도까지 가열되고, 가열로를 통과한 압연소재는, 거칠기 압연기(roughing Mill, RM)와 마무리 압연기(finishing Mill, FM) 등의 압연단계(220)를 거쳐 일정한 두께 예컨대, 최종 제품의 지시 두께까지 소재를 압연하여 후판재(S)로 생산된다.For example, as shown in Figures 1 and 2, for example, slabs (Slab) produced by the continuous casting process is heated to the target temperature according to the steel grade in the furnace 210, and the furnace The passed rolling material is rolled up to a predetermined thickness, for example, the thickness of the final product, through a rolling step 220 such as a roughing mill (RM) and a finishing mill (FM). Is produced).

다음, 도 1과 같이, 거칠기 압연기를 거쳐 1차적으로 소정의 판 두께로 압연된 후판재(200)는 결정립 미세화나 변태조직의 제어를 위하여 냉각설비 즉, 가속 냉각기(200)를 거친다.Next, as shown in FIG. 1, the thick plate material 200, which is primarily rolled to a predetermined plate thickness through a roughness rolling mill, passes through a cooling facility, that is, an accelerated cooler 200, for grain refinement or control of transformation structure.

그리고, 압연제품(후판 제품)의 질을 높이기 위하여 레벨러(교정기)(230)를 통한 레벨링 단계를 거치고, 최종적으로 냉각대(240)에서 최종적인 제품으로 완성된다. Then, in order to increase the quality of the rolled product (thick plate product) through a leveling step through the leveler (calibrator) 230, and finally to the final product in the cooling table 240.

이때, 무교정 및 무변형 강판을 제조하기 위해서는 가열로(210)부터 가속 냉각기(200)에 이르기까지 최적화 조건을 설정하고 설비의 관리 및 압연소재(후판재)의 온도 불균일을 초래하는 인자를 제거하는 과정이 필수적이다.At this time, in order to manufacture the uncalibrated and deformed steel sheet, the optimization conditions are set from the heating furnace 210 to the accelerated cooler 200, and the factors causing the temperature unevenness of the management of the equipment and the rolled material (thick plate material) are removed. The process is essential.

이와 같은 온도 불균일을 초래하는 인자 중에 일 예로, 도 1 및 도 2에서 도시한 가속 냉각기(200)에서의 소재 온도 제어에 관련된 것일 수 있다.As an example of the factors causing such temperature non-uniformity, it may be related to the material temperature control in the accelerated cooler 200 shown in FIGS. 1 and 2.

이때, 도 2에서 개략적으로 도시하였지만, 가속 냉각기(200)는, 4~7개의 뱅크(200a 내지 200d)들로 구성되고, 각각의 단위 뱅크들에는 노즐(미도시)들이 구비된 4~6 정도의 상,하부 냉각헤더(header)(210)(220)들로 구성된다. 이때 도 2에서 도면부호 'R'은 이송 테이블의 이송롤들을 나타낸다.
In this case, although schematically illustrated in FIG. 2, the accelerated cooler 200 is configured of 4 to 7 banks 200a to 200d, and each of the unit banks includes about 4 to 6 having nozzles (not shown). The upper and lower cooling header (header) (210) 220 is composed of. At this time, the reference numeral 'R' in Figure 2 represents the transfer rolls of the transfer table.

한편, 고온소재 예를 들어, 후판 등의 냉각방식은 냉각헤더에서 냉각수를 주수하거나 분사하는 멀티-제트(다공면)(multi-jet) 방식과, 냉각헤더나 분사노즐을 통하여 슬릿형태로 냉각수를 분사하는 슬릿-제트(slit-jet) 방식 등이 있다.On the other hand, the high temperature material, for example, a thick plate or the like is a multi-jet method of pouring or spraying the cooling water in the cooling header, and the cooling water in the slit form through the cooling header or the spray nozzle. And a slit-jet method for spraying.

그런데, 이와 같은 후판(S)의 냉각공정에서, 후판 냉각시 냉각수의 비등현상이 발생되고, 따라서 이와 같은 비등막을 뚫고 냉각수가 후판에 직접 접촉하게 하기 위하여 멀티-제트 방식을 많이 사용한다.However, in such a cooling process of the thick plate (S), the boiling water of the cooling water is generated during the cooling of the thick plate S, and thus a multi-jet method is frequently used to penetrate such boiling film and make the cooling water directly contact the thick plate.

예를 들어, 도 3에서는 상,하부 냉각헤더(210)(210)를 포함하는 가속 냉각기(200)를 단위의 상,하부 헤더로 도시하고 있다.For example, FIG. 3 illustrates an acceleration cooler 200 including upper and lower cooling headers 210 and 210 as upper and lower headers in units.

즉, 상,하부 냉각헤더(210)(220)에는 노즐(212)(222)들이 배열되어 냉각수(W)를 주수하거나 분사하고, 각각의 냉각헤더에는 냉각수 공급관(214)(224)들이 연결되게 된다. 다만, 하부의 냉각헤더에서는 냉각수를 분사하게 된다.
That is, nozzles 212 and 222 are arranged in the upper and lower cooling headers 210 and 220 to inject or spray the cooling water W, and the cooling water supply pipes 214 and 224 are connected to each cooling header. do. However, cooling water is injected from the lower cooling header.

한편, 4a 및 도 4b에서는, 도 3에서 도시한 상부 냉각헤더(210)를 도시하고 있는데, 이와 같은 종래의 상부 냉각헤더(210)에는 복수의 노즐(212)들이 배열되어 있다. 물론, 하부 냉각헤더의 경우에도 도 3에서와 같이 노즐(222)들이 배열되어 있다.Meanwhile, in FIG. 4A and FIG. 4B, the upper cooling header 210 shown in FIG. 3 is illustrated. In the conventional upper cooling header 210, a plurality of nozzles 212 are arranged. Of course, in the case of the lower cooling header, the nozzles 222 are arranged as shown in FIG. 3.

그런데, 종래 가속 냉각기(200) 예를 들어, 후판 냉각장치에서 상부 냉각헤더(210)에 구비되는 노즐(212)들의 직경이나 간격(pitch)의 배열은 앞에서 설명한 바와 같이, 후판(S)상의 냉각수 비등막을 제거하여 냉각 성능을 높이기 위하여 후판 폭방향으로 균일하게 주수 또는 분사하여 균일 냉각을 확보하는 것이 필요하기 때문에, 중요하다.By the way, in the conventional accelerated cooler 200, for example, the arrangement of the diameter or pitch of the nozzles 212 provided in the upper cooling header 210 in the thick plate cooling device, as described above, the coolant on the thick plate (S) In order to remove a boiling film and to improve cooling performance, it is important to uniformly spray or spray in a thick plate width direction, and to ensure uniform cooling.

예를 들어, 종래의 경우에는 도 4a 및 도 4b에서 도시한 바와 같이, 통상적으로, 하나의 단위 상부 냉각헤더(212)를 기준으로, 동일 직경의 노즐(212)들이 (폭방향으로는) 거의 동일한 간격으로 배열되는데, 다만 도 4a에 비하여 도 4b의 경우 경사지게 노즐들을 배열한 것이다.For example, in the conventional case, as shown in FIGS. 4A and 4B, typically, nozzles 212 of the same diameter are almost (in the width direction) relative to one unit upper cooling header 212. It is arranged at the same interval, but in the case of Figure 4b compared to Figure 4b it is arranged inclined nozzles.

예를 들어, 도 4a와 같은 노즐들의 배열은 진행방향으로 동일 선상으로 동일한 간격으로 배열되므로, 노즐 사이의 간격이 같아 노즐과 노즐사이에서 냉각 불균일이 발생될 수 있다.For example, since the arrangement of the nozzles as shown in FIG. 4A is arranged at the same interval on the same line in the advancing direction, cooling unevenness may occur between the nozzles and the nozzles because the intervals between the nozzles are the same.

따라서, 도 4b와 같이 진행방향으로 경사지게 노즐(212)들을 배열하여 노즐간 냉각 불균일을 해소하였다.Therefore, the nozzles 212 are arranged to be inclined in the advancing direction as shown in FIG. 4B to solve the cooling non-uniformity between the nozzles.

그러나, 도 4에서 도시한 바와 같은, 종래의 상부 냉각헤더의 노즐 배열 구조는, 노즐(212)들 간의 간격이 일정하기 때문에, 노즐간 간격이 일정하고, 이는 노즐 사이에서 냉각수가 중첩되는 부분이 없어, 단위의 후판을 기준으로 하면 후판의 진행방향으로 냉각 불균일이 발생될 수 있고, 이는 후판의 재질 편차를 유발하게 된다.However, in the nozzle arrangement structure of the conventional upper cooling header, as shown in FIG. 4, the spacing between the nozzles is constant because the spacing between the nozzles 212 is constant, which is a portion where the coolant overlaps between the nozzles. None, on the basis of the thick plate of the unit, cooling nonuniformity may occur in the advancing direction of the thick plate, which causes a material deviation of the thick plate.

예를 들어, 도 5a 및 도 5b에서는 도 4a 및 도 4b의 상부 냉각헤더의 노즐 배열에 대응하는 후판 진행방향으로의 온도분포를 나타내고 있는데, 도 5a와 같이 노즐간 간격(pitch)을 60mm로 일정하게 하고, 도 5b와 같이 노즐간 간격을 60mm로 일정하게 하고, 경사 차이를 10mm 정도로 한 경우, 노즐에서 주수된 물기둥(액주)이 후판에 접촉하는 경우 냉각수의 소재 충돌면 사이에서는 냉각성능의 차이가 발생함을 알 수 있다.For example, FIGS. 5A and 5B show a temperature distribution in a thick plate advancing direction corresponding to the nozzle arrangement of the upper cooling header of FIGS. 4A and 4B. As shown in FIG. 5A, the pitch between nozzles is fixed at 60 mm. When the gap between nozzles is fixed to 60mm and the inclination difference is about 10mm as shown in FIG. 5B, the difference in cooling performance between the material collision surface of the coolant when the water column (liquid column) injected from the nozzle contacts the thick plate It can be seen that occurs.

따라서, 당 기술분야에서는, 고온소재 예를 들어, 후판(판재)의 냉각시, 적어도 상부 냉각헤더에 구비된 노즐들의 직경이나 간격 등의 배열을 구조 개선하여, 냉각 불균일을 해소하도록 한 고온소재 냉각장치가 요구되고 있다.Therefore, in the technical field, at the time of cooling a high temperature material, for example, a thick plate (plate), at least a high temperature material cooling to improve the arrangement of the diameter or spacing of the nozzles provided in the upper cooling header to solve the cooling unevenness An apparatus is required.

또한, 추가로 단위 헤더의 냉각수 주수량을 헤더에서 자체 제어하도록 하여 노즐들의 냉각능력을 가변적으로 제어 가능하게 함으로써, 냉각되는 고온소재의 냉각편차를 최소화하여, 궁극적으로 후판의 냉각품질을 향상시킨 고온소재 냉각장치가 요구되고 있다.In addition, by additionally controlling the cooling water supply amount of the unit header in the header to enable variable control of the cooling capacity of the nozzles, thereby minimizing the cooling deviation of the cooled high temperature material, and ultimately improves the cooling quality of the thick plate Material cooling devices are required.

상기와 같은 요구를 달성하기 위한 일 태양으로서 본 발명은, 고온소재의 이동 경로상에 제공된 장치헤더; 및,As one aspect of the present invention, an apparatus header provided on a moving path of a high temperature material; And

상기 장치헤더에 구비된 노즐부재들;Nozzle members provided in the apparatus header;

을 포함하여 구성되되,, ≪ / RTI >

상기 노즐부재들은 소재 진행방향으로 서로 다른 간격으로 배열되는 고온소재 냉각장치를 제공한다.
The nozzle members provide a high temperature material cooling apparatus which is arranged at different intervals in the material traveling direction.

바람직하게는, 상기 노즐부재들은, 소재 진행방향으로 서로 다른 간격의 그룹으로 배열될 수 있다.
Preferably, the nozzle members may be arranged in groups of different intervals in the material traveling direction.

더 바람직하게는, 상기 노즐부재들이 서로 다른 간격으로 배열된 그룹에 포함되는 노즐부재들은 동일 직경을 갖되, 소재 진행방향으로 갈수록 간격과 직경이 작아지는 것이다.
More preferably, the nozzle members included in the group in which the nozzle members are arranged at different intervals have the same diameter, and the gaps and diameters become smaller toward the material traveling direction.

이때, 상기 노즐부재들이 서로 다른 간격으로 배열된 그룹의 노즐부재들을 통하여 분사되는 그룹별 냉각수 분사량 또는 주수량은 동일하게 한다.
At this time, the cooling water injection amount or the main water amount for each group that the nozzle members are injected through the nozzle members of the group arranged at different intervals to be the same.

또한, 기술적인 다른 측면으로서 본 발명은, 고온소재의 이동 경로 상에 제공된 장치헤더; In another aspect, the present invention, the apparatus header provided on the movement path of the high temperature material;

상기 장치헤더에 구비된 노즐부재들; 및,Nozzle members provided in the apparatus header; And

상기 노즐부재와 협력하여 노즐부재의 냉각능력을 가변토록 제공된 노즐의 냉각능 가변수단;Cooling means varying means of the nozzle provided to cooperate with the nozzle member to vary the cooling capacity of the nozzle member;

을 포함하여 구성된 고온소재 냉각장치를 제공한다.
It provides a high temperature material cooling device configured to include.

바람직하게는, 상기 노즐의 냉각능 가변수단은, 구동수단을 매개로 상기 노즐부재상에서 이동토록 제공된 하나 이상의 이동판; 및, 상기 이동판에 노즐부재의 배열에 대응하여 제공된 냉각수 통과개구들을 포함하여, 냉각수 통과개구와 노즐부재의 중첩 정도에 따라 냉각능을 가변토록 구성되는 것이다.
Preferably, the cooling capacity variable means of the nozzle, one or more moving plates provided to move on the nozzle member via a drive means; And cooling water passage openings provided in correspondence with the arrangement of the nozzle members on the moving plate to vary the cooling capacity according to the overlapping degree of the cooling water passage opening and the nozzle member.

더 바람직하게는, 상기 이동판의 냉각수 통과개구는, 노즐부재의 직경 보다는 큰 길이와, 노즐부재의 직경 보다는 작은 폭을 갖는 타원형으로 형성되어 이동판의 이동폭에 따라 냉각수 통과개구와 노즐부재 사이의 개구 폭에 따라 냉각능이 가변토록 구성될 수 있다.
More preferably, the cooling water passage opening of the moving plate is formed in an elliptical shape having a length larger than the diameter of the nozzle member and a width smaller than the diameter of the nozzle member, so that the cooling water passage opening and the nozzle member are moved according to the moving width of the moving plate. The cooling capacity can be configured to vary depending on the opening width of the.

이때, 상기 구동수단은, 상기 장치헤더에 제공되고 상기 이동판에 연계되는 하나 이상의 액츄에이터를 포함하고, 상기 이동판이 복수 개인 경우 상기 장치헤더의 내측에 이동판의 이동을 지지토록 제공되는 하나 이상의 가이드수단을 더 포함하는 것이다.
In this case, the driving means includes one or more actuators provided to the apparatus header and connected to the movable plate, and when there are a plurality of the movable plates, one or more guides provided to support the movement of the movable plate inside the apparatus header. It further comprises means.

또한, 상기 장치헤더의 내부에는 냉각수 공급관의 제어밸브와 연계된 장치 제어부와 연계되는 하나 이상의 레벨센서들이 제공되어 장치헤더내 수위 조절을 통한 냉각수 주수압을 제어토록 구성될 수 있다.
In addition, the inside of the device header may be provided with one or more level sensors associated with the device control unit associated with the control valve of the cooling water supply pipe may be configured to control the coolant main water pressure through the water level control in the device header.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것은 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다 In addition, the solution of the said subject does not enumerate all the features of this invention. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The various features and advantages and effects of the present invention can be understood in more detail with reference to the following specific embodiments

이와 같은 본 발명에 의하면, 고온소재 예컨대, 후판(판재)의 냉각시 사용되는 장치헤더에 구비된 노즐들의 직경이나 간격 등의 배열을 구조 개선하여, 냉각 불균일을 해소하는 것을 가능하게 하는 것이다.According to the present invention as described above, the arrangement of diameters or spacing of nozzles provided in the apparatus header used for cooling a high temperature material such as a thick plate (plate material) can be improved in structure, thereby making it possible to eliminate the cooling unevenness.

특히, 본 발명은 냉각수를 주수하는 형태에서 단위의 상부헤더의 노즐들의 냉각능력을 가변 제어함으로써, 냉각 조건에 대응하여 적절한 최적의 냉각을 가능하게 하여, 궁극적으로 냉각효과는 물론, 냉각을 통한 제품의 품질 향상을 가능하게 하는 것이다.In particular, the present invention by variably controlling the cooling capacity of the nozzles of the upper header of the unit in the form of pouring the coolant, to enable the optimal cooling appropriate to the cooling conditions, ultimately the cooling effect, as well as the product through the cooling To improve the quality of the product.

도 1은 후판의 압연 및 냉각공정을 도시한 공정 상태도
도 2는 도 1의 가속 냉각기를 도시한 상세도
도 3의 가속 냉각기에서 단위 냉각헤더를 도시한 사시도
도 4a 및 도 4b는 도 3의 상부 냉각헤더를 기준으로 노즐들의 배열을 도시한 개략도
도 5a 및 도 5b는 도 4에 대응되는 냉각시 온도분포를 시뮬레이션으로 나타낸 사진
도 6은 본 발명에 따른 제1 실시예의 고온소재 냉각장치를 도시한 개략도
도 7은 본 발명에 따른 제2 실시예의 고온소재 냉각장치를 도시한 정면 구성도
도 8은 본 발명에 따른 제2 실시예의 고온소재 냉각장치를 도시한 측면 구성도
도 9는 본 발명에 따른 제2 실시예의 고온소재 냉각장치의 작동상태를 도시한 작동 상태도1 is a process state diagram showing a rolling and cooling process of a thick plate
Figure 2 is a detailed view of the accelerated cooler of Figure 1
Perspective view showing the unit cooling header in the accelerated cooler of FIG.
4A and 4B are schematic views showing the arrangement of the nozzles relative to the upper cooling header of FIG.
5a and 5b is a photograph showing a simulation of the temperature distribution during cooling corresponding to FIG.
Figure 6 is a schematic diagram showing a high temperature material cooling apparatus of a first embodiment according to the present invention
Figure 7 is a front configuration diagram showing a high temperature material cooling apparatus of a second embodiment according to the present invention
8 is a side configuration diagram showing a high temperature material cooling device according to a second embodiment of the present invention.
9 is an operating state diagram showing an operating state of the high temperature material cooling apparatus of the second embodiment according to the present invention.

이하, 도면을 참고로 본 발명을 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 도 6 및, 도 7 내지 도 9에서는 본 발명에 따른 제1,2 실시예의 고온소재 냉각장치를 도시하고 있다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제1,2 실시예의 고온소재 냉각장치를 구분하여 순차로 설명한다.First, FIGS. 6 and 7 to 9 show the high temperature material cooling apparatus of the first and second embodiments according to the present invention. Therefore, hereinafter, the high temperature material cooling apparatus of the first and second embodiments of the present invention will be described sequentially.

다만, 이하의 본 실시예 설명에서는 고온소재를 후판(S)으로 설명하고, 따라서 고온소재 냉각장치를 후판 냉각장치(1)로 설명하며, 도면에서 도면부호 R은 이송테이블의 이송롤을 나타낸다.However, in the following description of the present embodiment, the high temperature material will be described as the thick plate S, and thus the high temperature material cooling device will be described as the thick plate cooling device 1, where R denotes a transfer roll of the transfer table.

그리고, 본 발명의 제1,2 실시예의 후판 냉각장치는 각각 10단위 및 100 단위의 도면부호로 구분하여 설명한다.
Incidentally, the thick plate cooling apparatus of the first and second embodiments of the present invention will be described by dividing them by 10 and 100 units, respectively.

먼저, 도 6에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 후판 냉각장치(1)는, 기본적으로 후판의 이동 경로 상에 제공된 장치헤더(10) 및, 상기 장치헤더(10)에 구비된 노즐부재(30)들을 포함하여 구성된다.First, as shown in FIG. 6, the first thick plate cooling apparatus 1 of the present invention basically includes an apparatus header 10 provided on a movement path of the thick plate, and a nozzle member provided in the apparatus header 10. And 30.

이와 같은 장치헤더(10)는 도 3의 기존 상부 냉각헤더(210)에 대항될 수 있고, 노즐부재(30)는 노즐구멍을 갖는 노즐 또는 월류 형태로 냉각수가 주수되는 주수관(이경우 주수관에 노즐구멍을 갖는 노즐이 설치될 수 있다.)일 수 있다.The apparatus header 10 may be opposed to the existing upper cooling header 210 of FIG. 3, and the nozzle member 30 may include a nozzle having a nozzle hole or a main water pipe in which coolant is injected in the form of a overflow flow (in this case, the water supply pipe). A nozzle having a nozzle hole may be installed.).

특히, 본 발명의 제1 후판 냉각장치(1)에서 상기 장치헤더(10)에 제공된 노즐부재(30a)(30b)(30c)들은, 도 6에서 도시한 바와 같이, 후판 진행방향을 기준으로 할 때, 폭방향으로 서로 다른 간격(피치)(L1)(L2)(L3)을 갖도록 배열되는 것이다.In particular, in the first thick plate cooling apparatus 1 of the present invention, the nozzle members 30a, 30b, 30c provided to the apparatus header 10 may be based on the thick plate traveling direction as shown in FIG. 6. At this time, they are arranged to have different intervals (pitch) L1, L2, and L3 in the width direction.

즉, 본 발명의 후판 냉각장치(1)의 경우에는, 도 3에서 도시한 상부 냉각헤더(210)에 해당하는 장치헤더(10)에 후판 진행방향으로 서로 다른 간격(L1)(L2) (L3)을 갖는 노즐부재(30a)(30b)(30c)들을 포함하는 단위 그룹(존)(X)(Y)(Z)들로 제공될 수 있다.That is, in the case of the thick plate cooling apparatus 1 of the present invention, the device header 10 corresponding to the upper cooling header 210 shown in FIG. 3 is spaced apart from each other in the thick plate advancing direction L1 (L2) (L3) (L3). It may be provided as a unit group (zone) (X) (Y) (Z) including a nozzle member (30a) 30b (30c) having a.

물론, 도 6에서는 3개의 그룹으로 구분되는 것으로 도시하였지만, 이는 장치헤더(10)의 길이를 고려할 때 적당하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Of course, although shown as being divided into three groups in Figure 6, this is appropriate considering the length of the device header 10, but is not necessarily limited thereto.

이때, 상기 노즐부재(30) 예를 들어, 그룹 X,Y,Z 의 각각 노즐(30a)(30b) (30c)들의 간격 L1,L2,L3는 각각 장치헤더의 폭방향으로 동일한 길이를 갖는 것인데, 예를 들어 그룹 X에서는 노즐부재(30)들의 폭 방향 간격이 L1 으로 같고, 그룹 Y에서 노즐부재(30)들의 폭방향 간격이 L2로 같고, 마지막으로 그룹 Z에서는 노즐부재(30)들의 폭방향 간격은 L3로 같다.At this time, the nozzle members 30, for example, the intervals L1, L2, L3 of the nozzles 30a, 30b, 30c of the groups X, Y, and Z, respectively, have the same length in the width direction of the apparatus header. For example, in the group X, the widthwise spacing of the nozzle members 30 is the same as L1, the widthwise spacing of the nozzle members 30 in the group Y is the same as L2, and finally in the group Z, the width of the nozzle members 30 is the same. Directional spacing is equal to L3.

특히, 바람직하게는 각각의 그룹 X,Y,Z에 포함되는 노즐부재(30)들의 복방향 간격 L1, L2, L3는 그룹별로 동일하지만, 간격별로는 점점 간격이 줄어드는 배열이 바람직하다.In particular, the biaxial intervals L1, L2, L3 of the nozzle members 30 included in each of the groups X, Y, and Z are preferably the same for each group, but an arrangement in which the interval gradually decreases is preferable.

동시에, 본 발명에서는 장치헤더(10)의 폭방향으로 같은 간격 L1,L2,L3를 갖는 노즐부재(30a)(30b)(30c)들의 직경 Dx,Dy,Dz는 그룹 X,Y,Z 별로 동일한 직경을 갖도록 하는 것이다.At the same time, in the present invention, the diameters Dx, Dy and Dz of the nozzle members 30a, 30b and 30c having the same spacing L1, L2 and L3 in the width direction of the apparatus header 10 are the same for each group X, Y and Z. It is to have a diameter.

더 바람직하게는, 도 6에서 도시한 바와 같이, 진행방향(화살표)으로 노즐(30a)(30b)(30c)들의 직경 Dx,Dy,Dz는 감소되도록 하는 것이다.More preferably, as shown in Fig. 6, the diameters Dx, Dy and Dz of the nozzles 30a, 30b and 30c in the traveling direction (arrows) are reduced.

따라서, 도 6에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 후판 냉각장치(1)의 경우에는, 그룹 X,Y,Z에 각각 포함되는 노즐(30a)(30b)(30c)들의 직경(Dx)(Dy)(Dz)은 후판 진행방향(화살표)으로 그룹 별로 동일하지만 감소되고, 노즐들의 폭 방향 간격 L1,L2,L3은 그룹별로 동일하지만 후판 진행방향으로는 좁아진다.Therefore, as shown in FIG. 6, in the case of the first thick plate cooling apparatus 1 of the present invention, the diameters Dx of the nozzles 30a, 30b, and 30c included in the groups X, Y, and Z, respectively. (Dy) (Dz) is the same in each of the groups in the thick plate advancing direction (arrow) but is reduced, and the width direction intervals L1, L2, L3 of the nozzles are the same in each group but narrow in the thick plate advancing direction.

한편, 더 바람직하게는 도 6에서 도시한 바와 같이, 그룹별로 노즐들의 직경은 작아지나, 노즐의 설치수는 증가하도록 하여 그룹 별의 전체 냉각수 주수 또는 분사량은 같게 하는 것이다.On the other hand, more preferably, as shown in Figure 6, the diameter of the nozzles for each group is small, but the number of installation of the nozzle is to be increased so that the total amount of cooling water injection or injection for each group is the same.

따라서, 종래의 경우 앞에서 설명한 바와 같이, 후판 진행방향으로 동일한 노즐의 직경과 간격(피치)를 갖기 때문에, 후판 상에서 규칙적인 냉각수 충돌-제트가 형성되어 노즐들 사이에서의 일정한 간격으로 냉각 불균일이 발생되나, 도 6에서 도시한 본 발명의 경우에는, 장치헤더(10)에 제공되는 노즐부재(30)들의 배열이 앞에서 설명한 배열로 제공되기 때문에, 앞에서 설명한 종래 노즐간 간격의 일정함에 따른 냉각 불균일을 해소할 수 있게 한다.Therefore, since the conventional case has the same diameter and spacing (pitch) of the nozzles in the direction of advancing the plate as described above, a regular coolant impingement-jet is formed on the plate to generate uneven cooling at regular intervals between the nozzles. However, in the case of the present invention shown in FIG. 6, since the arrangement of the nozzle members 30 provided in the apparatus header 10 is provided in the above-described arrangement, the cooling non-uniformity caused by the uniformity of the conventional spacing between the nozzles described above It can be solved.

또한, 후판 진행방향으로 갈수록 적어도, 그룹별(X,Y,Z)로 폭방향 노즐간 간격이 좁아지도록 하기 때문에, 멀티-제트 사이에서 발생되는 냉각 불균일을 후판 진행방향으로 최소화할 수 있다.In addition, since the interval between the widthwise nozzles becomes narrower at least for each group (X, Y, Z) toward the thick plate traveling direction, the cooling nonuniformity generated between the multi-jets can be minimized in the thick plate traveling direction.

더하여, 후판 진행방향으로 노즐들사이의 간격(Lx,Ly,Lx)이나 노즐들의 직경(Dx)(Dy)(Dz)은 작아지나, 노즐(30a)(30b)(30c)들의 설치 수는 증가되기 때문에, 전체 냉각수 주수 또는 분사 량은 동일하게 하여, 판 전체적으로는 균일 냉각성능을 제공하는 것이다.In addition, the distance Lx, Ly, Lx between the nozzles or the diameters Dx (Dy) Dz of the nozzles become smaller in the advancing direction of the thick plate, but the number of installation of the nozzles 30a, 30b, 30c increases. Therefore, the total coolant water injection or injection amount is the same, so that the overall plate provides uniform cooling performance.

이에 따라서, 도 6에서 도시한 본 발명의 제1 후판 냉각장치(1)는, 장치헤더(10)(예를 들어, 상부 냉각헤더)에서 그룹 별로 후판 진행방향으로 갈수록 점진적으로 노즐부재(30)간 폭방향 간격(Lx)(Ly)(Lz)은 좁아지고, 단위 그룹별로 노즐부재(30a)(30b)(30c)의 직경(Dx)(Dy)(Dx)은 동일하되, 후판 진행방향으로 갈수록 노즐부재의 직경 Dx,Dy,Dz은 작아지고, 그 설치 수는 증가하는 것이다.Accordingly, in the first thick plate cooling apparatus 1 of the present invention shown in FIG. 6, the nozzle member 30 gradually increases in the apparatus header 10 (for example, the upper cooling header) in the thick plate advancing direction for each group. The widthwise interval Lx (Ly) (Lz) between the members becomes narrower, and the diameters Dx (Dy) (Dx) of the nozzle members 30a, 30b, 30c are the same for each unit group, but in the direction of thick plate travel. Increasingly, the diameters Dx, Dy, and Dz of the nozzle member become smaller, and the number of installation thereof increases.

다음, 도 7 내지 도 9에서는 본 발명에 따른 제2 실시예 즉, 제2 후판 냉각장치(100)를 도시하고 있다.Next, FIGS. 7 to 9 show a second embodiment, that is, the second thick plate cooling apparatus 100 according to the present invention.

예컨대, 도 7 내지 도 9에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 후판 냉각장치는, 후판의 이동 경로 상에 제공된 장치헤더(110)와, 상기 장치헤더(110)에 구비된 노즐부재(130)들 및, 상기 노즐부재와 협력하여 노즐부재의 냉각능력을 가변토록 제공된 노즐의 냉각능 가변수단(150)을 포함하여 구성되는 것이다.For example, as shown in Figures 7 to 9, the second thick plate cooling apparatus of the present invention, the apparatus header 110 provided on the movement path of the rear plate, and the nozzle member 130 provided in the apparatus header 110 ) And a cooling capacity varying means 150 of the nozzle provided to cooperate with the nozzle member to vary the cooling capacity of the nozzle member.

따라서, 본 발명의 제1 후판 냉각장치(1)는, 노즐부재(30)들의 폭방향 간격과 직경을 그룹 별로 조정하여, 후판의 균일 냉각을 구현하나, 본 발명의 제2 후판 냉각장치(100)는, 도 7 및 도 8에서 도시한 바와 같이, 후판 진행방향으로 장치헤더(110)들이 연이어 제공되는 경우, 단위 장치헤더(110)의 노즐부재(130)들을 통하여 주수되는 냉각수 주수량을 가변 제어하는 것을 가능하게 하여, 진행되는 후판의 냉각시 냉각 불균일을 해소하도록 하는 것이다.Accordingly, the first thick plate cooling apparatus 1 of the present invention adjusts the width direction intervals and diameters of the nozzle members 30 for each group to realize uniform cooling of the thick plate, but the second thick plate cooling apparatus 100 according to the present invention. 7 and 8, when the apparatus headers 110 are successively provided in the advancing direction of the thick plate, the amount of cooling water supplied through the nozzle members 130 of the unit header 110 is variable. It is possible to control, to eliminate the cooling unevenness during the cooling of the thick plate to be advanced.

한편, 본 발명의 제2 후판 냉각장치(100)의 경우 노즐부재(30)는 장치헤더의 내에 설치되고 냉각수가 주수되는 주수관일 수 있다,On the other hand, in the case of the second thick plate cooling apparatus 100 of the present invention, the nozzle member 30 may be a main water pipe installed in the apparatus header and in which cooling water is injected.

이때, 도 7에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 장치헤더(110)에는 냉각수 공급관(112)이 연결되고, 상기 냉각수 공급관(112)에는 제어밸브(114)가 구비되고, 장치헤더(110)의 내측에는 냉각수 주수시의 냉각수 수위를 제어하기 위한 레벨 센서(SE)들이 상,하측에 제공되고, 상기 레벨센서(SE)와 제어밸브(114)는 장치제어부(C)와 전기적으로 연동되도록 연계된다.At this time, as shown in Figure 7, the apparatus header 110 of the present invention is connected to the cooling water supply pipe 112, the cooling water supply pipe 112 is provided with a control valve 114, the apparatus header 110 Inside the level sensor (SE) for controlling the coolant level at the time of cooling water injection is provided on the upper and lower sides, the level sensor (SE) and the control valve 114 is connected to the device control unit (C) electrically connected. .

따라서, 본 발명의 제2 후판 냉각장치(100)의 경우에는 장치헤더(110)의 내부 냉각수 수위가 조정되는데, 예를 들어, 상측 수위까지 냉각수가 공급되면 주수압이 더 높아지고, 수위가 내려가면 주수압이 낮아져 이를 통하여도 냉각능력을 조정할 수 있다.
Therefore, in the case of the second thick plate cooling apparatus 100 of the present invention, the internal coolant level of the apparatus header 110 is adjusted. For example, when the coolant is supplied to the upper level, the main water pressure is higher, and the water level is lowered. The main water pressure is lowered so that the cooling capacity can be adjusted.

한편, 도 7 내지 도 8에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 후판 냉각장치(1)에서, 상기 노즐의 냉각능 가변수단(150)은, 다음에 상세하게 설명하는 구동수단(170)을 매개로 상기 노즐부재(130)상에서 이동토록 제공된 하나 이상의 이동판(152) 및, 상기 이동판(152)에 노즐부재의 배열에 대응하여 소정 패턴으로 제공된 냉각수 통과개구(154)들을 포함한다.On the other hand, as shown in Figs. 7 to 8, in the second thick plate cooling apparatus 1 of the present invention, the cooling capacity varying means 150 of the nozzle includes the driving means 170 to be described in detail below. And at least one moving plate 152 provided to move on the nozzle member 130 and cooling water passage openings 154 provided in a predetermined pattern corresponding to the arrangement of the nozzle member on the moving plate 152.

이때, 상기 냉각수 통과개구(154)는, 도 9에서 도시한 바와 같이, 노즐부재(130)인 주수관의 직경 보다는 길게 신장되는 길이(L)와, 노즐부재(130)의 직경 보다는 작은 폭(T)을 갖는 타원형으로 형성된다.At this time, the cooling water passage opening 154, as shown in Figure 9, the length (L) extending longer than the diameter of the main water pipe that is the nozzle member 130, and the width (smaller than the diameter of the nozzle member 130) It is formed into an elliptical shape with T).

따라서, 도 9와 같이 상기 이동판(52)상에 형성된 타원형의 냉각수 통과개구(154)와 노즐부재(130)인 주수관의 개구부분에서의 중첩되는 면적(A)에 따라 냉각수의 주수량이 도 8의 W1 내지 W3과 같이 가변적으로 조정되는 것이다.Accordingly, as shown in FIG. 9, the amount of coolant supplied in the cooling water is changed according to the overlapped area A of the elliptical coolant passage opening 154 formed on the moving plate 52 and the opening of the water supply pipe that is the nozzle member 130. It is variably adjusted like W1 to W3 of FIG.

즉, 도 9에서 구분하여 도시한 바와 같이, 상기 이동판(52)에 일정한 패턴으로 형성된 냉각수 통과개구(54)의 개구부분과 노즐부재(130)의 개구부분의 개구 중첩면적이 클수록 주수되는 냉각수의 양은 증가되는 것이다.That is, as shown in FIG. 9, the larger the overlapping area between the opening portion of the cooling water passage opening 54 and the opening portion of the nozzle member 130 formed in a predetermined pattern on the moving plate 52, The amount is to be increased.

이때, 도 8에서 도시한 바와 같이, 장치헤더(110)에 블로잉(B)을 연결하면 장치헤더(110)의 내부로 고압의 공기가 공급되고, 따라서 주수관 형태의 노즐부재(130)를 통하여 냉각수는 압력을 받으면서 분사될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 8, when the blowing (B) is connected to the apparatus header 110, high-pressure air is supplied into the apparatus header 110, and thus, through the nozzle member 130 in the form of a water pipe. Cooling water can be injected under pressure.

한편, 도 8 및 도 9와 같이, 본 발명의 이동판(52)은 하나의 일체로 된 구조 또는 여러 개로 분리하여 하나의 단위의 장치 헤더(110)내에서 이동시키는 것도 가능한데, 실제 이동판의 이동폭은 타원형의 냉각수 통과개구(154)가 노즐부재(30)의 중첩을 가능하게 하면 되므로, 그 이동폭은 냉각수 통과개구(154)의 길이에 대응되는 정도이다.On the other hand, as shown in Figure 8 and 9, the moving plate 52 of the present invention can be moved within the unit header 110 of one unit structure or separated into a single unit, the actual moving plate of Since the movement width should only allow the elliptical cooling water passage opening 154 to overlap the nozzle member 30, the movement width is a grade corresponding to the length of the cooling water passage opening 154.

따라서, 이동판의 이동폭은 크지 않기 때문에, 여러 개의 이동판 이동구조로 하여도 장치 구축상 문제는 되지 않는다.
Therefore, since the moving width of the moving plate is not large, even if several moving plate moving structures are used, there is no problem in device construction.

한편, 도 7 내지 도 9에서 도시한 바와 같이, 본 발명 장치에서 상기 이동판(152)을 이동시키도록 연계되는 상기 구동수단(170)은, 장치헤더(110)에 제공되고 상기 이동판(152)에 연계되는 하나 이상의 액츄에이터(172)를 포함한다.On the other hand, as shown in Figures 7 to 9, the drive means 170 is connected to the moving plate 152 in the apparatus of the present invention, is provided in the device header 110 and the moving plate 152 One or more actuators 172 associated with the < RTI ID = 0.0 >

이와 같은 본 발명의 액츄에이터(172)는 스트로크가 크지 않은 공압 실린더일 수 있고, 상기 이동판(152)들은 냉각수의 주수량만 가변 제어하면 되므로, 자체 중량도 크지 않은 박판이나 수지판으로 제공될 수 있다.As described above, the actuator 172 of the present invention may be a pneumatic cylinder having a large stroke, and the moving plates 152 may be provided as a thin plate or resin plate having a large weight of itself, since only the variable amount of cooling water is controlled. have.

한편, 도 7에서 도시한 바와 같이, 이동판(152)을 여러 개 사용하는 경우에는, 이동판의 수평 이동을 원활토록 이동판의 모서리가 끼워지면서 가이드 이동되는 가이드수단(174)이 이동판(152)사이에 제공될 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 7, in the case of using a plurality of moving plate 152, the guide means 174 which is guided while the edge of the moving plate is fitted to smoothly move the horizontal plate of the moving plate (moving plate ( 152 may be provided between.

즉, 도 7에서는 개략적으로 도시하였지만, 상기 이동판들의 모서리 부분이 가이드수단(174)에 인입되어 이송되면서, 이동판(152)들의 이동은 안정적으로 유지될 수 있다.That is, although schematically illustrated in FIG. 7, as the corner portions of the movable plates are introduced into the guide means 174 and transferred, the movement of the movable plates 152 may be stably maintained.

한편, 도 7에서는 개략적으로 도시하였지만, 상기 가이드수단(174)들은 이동판의 배치수에 대응하여 장치헤더(110)의 내측벽에 제공되거나, 도면에서 도시하지 않은 장치헤더의 바닥에서 수직 설치된 지지대(미도시)상에 제공될 수 있다. 이와 같은 가이드수단은 'ㄷ' 자 형태의 형강 구조물 또는 성형물일 수 있다.On the other hand, although schematically shown in Figure 7, the guide means 174 is provided on the inner wall of the apparatus header 110 corresponding to the number of arrangement of the moving plate, or a support vertically installed at the bottom of the apparatus header not shown in the figure (Not shown). Such a guide means may be a 'c' shaped steel structure or molding.

이때, 본 발명의 제2 후판 냉각장치(100)의 경우에는, 이동판(152)의 냉각수 통과개구(154)와 노즐부재(130) 즉, 주수관의 개구 중첩면적(도 7의 A)으로 주수량이 가변 제어되므로, 이동판(152)은 노즐부재(130)의 상부에서 밀착되는 상태로 이동하여 냉각수는 냉각수 통과개구를 통하여 주수관에서 주수되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, in the case of the second thick plate cooling apparatus 100 of the present invention, the cooling water passage opening 154 of the moving plate 152 and the nozzle member 130, that is, the overlapping area of the opening of the water supply pipe (A in FIG. 7). Since the amount of pouring water is variably controlled, it is preferable that the moving plate 152 moves in close contact with the upper portion of the nozzle member 130 so that the cooling water is injected into the water supply pipe through the cooling water passage opening.

예를 들어, 노즐부재(130)의 상단에서 이동판이 밀착된 상태로 이동하도록 하는 러버재질의 링 들이 장착될 수 있을 것이다.For example, rubber rings may be mounted on the top of the nozzle member 130 to move the plate in close contact.

따라서, 도 9에서 도시한 바와 같이, 이동판(152)들의 이동폭에 따라 냉각수 통과개구(154)의 개구부분과 노즐부재(130)인 주수관의 개구 부분이 중첩되는 면적(A)이 가변적으로 제어될 수 있고, 따라서, 냉각수 통과개구(154)와 노즐부재인 주수관을 통과하여 주수되는 주수 냉각수 W1,W2,W3는 가변 제어되는 것이다.Therefore, as shown in FIG. 9, the area A in which the opening portion of the cooling water passage opening 154 and the opening portion of the water injection pipe that is the nozzle member 130 overlaps with the moving width of the moving plates 152 is variable. It can be controlled, and thus, the cooling water passing through the cooling water passage opening 154 and the water supply pipe serving as the nozzle member, the main water cooling water W1, W2, W3 is variable controlled.

이에 따라서, 지금까지 설명한 본 발명의 제1 또는 제2 후판 냉각장치(1)(100)는, 노즐들의 직경이나 간격의 배열 구조 개선과 가변적인 냉각능 제어를 통하여, 궁극적으로 후판의 균일 냉각을 가능하게 하는 것이다.Accordingly, the first or second thick plate cooling apparatus (1) 100 of the present invention described so far, through the improvement of the arrangement structure of the diameter or spacing of the nozzles and the variable cooling capacity control, ultimately to uniformly cool the thick plate. To make it possible.

1.... 고온소재 냉각장치 10,110.... 장치헤더
30,130....노즐부재 150.... 노즐의 냉각능 가변수단
152.... 이동판 154.... 냉각수 통과개구
170.... 구동수단 172.... 액츄에이터
174.... 가이드수단 L1,L2,L3.... 노즐부재 사이의 간격
X,Y,Z.... 장치헤더에서 동일 간격의 노즐부재를 포함하는 그룹(존)1 .... High temperature material chiller 10,110 .... Device header
30,130 .... Nozzle member 150 .... Variable means of cooling capacity of nozzle
152 .... moving plate 154 .... cooling water passage opening
170 .... Drive 172 .... Actuator
174 .... guide means L1, L2, L3 .... gap between nozzle members
X, Y, Z .... Groups (zones) containing equally spaced nozzle members in the device header

Claims (9)

고온소재의 이동 경로상에 제공된 장치헤더(10); 및,
상기 장치헤더(10)에 구비된 복수의 노즐부재(30);
를 포함하여 구성되되,
상기 노즐부재(30)들은 소재 진행방향으로 서로 다른 간격을 갖도록 배열된 고온소재 냉각장치.
An apparatus header (10) provided on a moving path of the high temperature material; And
A plurality of nozzle members (30) provided in the apparatus header (10);
, ≪ / RTI >
The nozzle member 30 is a high temperature material cooling apparatus arranged to have different intervals in the material traveling direction.
제1항에 있어서,
상기 노즐부재(30)들은, 소재 진행방향으로 단위의 그룹을 기준으로 폭방향간격이 서로 다르게 구성된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
The method of claim 1,
The nozzle member 30, the high-temperature material cooling device, characterized in that the width direction intervals are configured differently based on the group of units in the material traveling direction.
제2항에 있어서,
상기 노즐부재들은 단위 그룹별로는 동일 직경을 갖되, 소재 진행방향으로 갈수록 그룹별로 노즐부재들의 간격과 직경이 작아지는 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
The method of claim 2,
The nozzle members have the same diameter for each unit group, high temperature material cooling apparatus, characterized in that the gap and diameter of the nozzle member for each group decreases toward the material progress direction.
제3항에 있어서,
상기 소재 진행방향으로 서로 같은 직경과 폭 방향 간격으로 배열되는 노즐부재들을 소재 진행방향으로 설치수가 증가하여, 그룹별로 주수 또는 분사되는 냉각수량은 동일하게 구성된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
The method of claim 3,
The installation number of the nozzle members arranged in the same diameter and the width direction intervals in the material traveling direction increases in the material traveling direction, the amount of cooling water injected or sprayed for each group is the same, characterized in that the same configuration.
고온소재의 이동 경로 상에 제공된 장치헤더(110);
상기 장치헤더(110)에 구비된 노즐부재(130)들; 및,
상기 노즐부재와 협력하여 노즐부재를 통하여 주수 또는 분사되는 냉각수량의 제어토록 제공된 노즐의 냉각수량 제어수단(150);
을 포함하여 구성된 고온소재 냉각장치.
An apparatus header 110 provided on a moving path of the high temperature material;
Nozzle members 130 provided in the apparatus header 110; And
Cooling water amount control means (150) of the nozzle provided to control the amount of cooling water injected or sprayed through the nozzle member in cooperation with the nozzle member;
High temperature material cooling device configured to include.
제5항에 있어서,
상기 노즐의 냉각수량 제어수단(150)은, 구동수단(170)을 매개로 상기 노즐부재(130)상에서 이동토록 제공된 하나 이상의 이동판(152); 및,
상기 이동판(152)에 노즐부재의 배열에 대응하여 제공된 냉각수 통과개구(154)들;
을 포함하여, 냉각수 통과개구와 노즐부재간 개구부분의 중첩면적에 따라 냉각수량을 제어토록 구성된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.The method of claim 5,
Cooling water amount control means 150 of the nozzle, one or more moving plates 152 provided to move on the nozzle member 130 via a drive means 170; And
Cooling water passage openings 154 provided in correspondence with the arrangement of the nozzle member on the moving plate 152;
Including, the high temperature material cooling apparatus, characterized in that configured to control the amount of cooling water in accordance with the overlapping area of the opening portion between the cooling water passage opening and the nozzle member. 제6항에 있어서,
상기 이동판(152)의 냉각수 통과개구(154)는, 노즐부재의 직경 보다 크고 노즐부재의 직경 보다는 폭이 작은 타원형으로 형성되어 이동판의 이동폭에 따라 냉각수 통과개구와 노즐부재를 통한 냉각수량을 제어토록 구성된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
The method according to claim 6,
The cooling water passage opening 154 of the moving plate 152 is formed in an elliptical shape larger than the diameter of the nozzle member and smaller in width than the diameter of the nozzle member, and the amount of cooling water passing through the cooling water passage opening and the nozzle member according to the moving width of the moving plate. High temperature material cooling apparatus, characterized in that configured to control.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 구동수단(170)은, 상기 장치헤더(110)에 제공되고 상기 이동판(152)에 연계되는 하나 이상의 액츄에이터(172); 및,
상기 이동판의 장치헤더내 이동을 안내토록 장치헤더의 내측에 제공되는 하나 이상의 이동판 가이드수단(174);
을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
8. The method according to claim 6 or 7,
The driving means 170, one or more actuators (172) provided in the apparatus header 110 and associated with the moving plate 152; And
One or more movable plate guide means (174) provided inside the apparatus header to guide movement of the movable plate in the apparatus header;
High temperature material cooling apparatus, characterized in that configured to include.
제5항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 장치헤더(110)의 내부에는 냉각수 공급관의 제어밸브(114)와 연계된 장치 제어부(C)와 연계되는 하나 이상의 레벨센서(SE)들이 제공되어 장치헤더내 수위 조절을 통한 냉각수 주수압을 제어토록 구성된 것을 특징으로 하는 고온소재 냉각장치.
8. The method according to any one of claims 5 to 7,
The device header 110 is provided with one or more level sensors SE associated with the device control unit C associated with the control valve 114 of the coolant supply pipe to control the coolant main water pressure through the level control in the device header. High temperature material cooling apparatus characterized in that configured so.
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