KR20130072809A - 임플란트용 픽스쳐의 제조방법 및 임플란트용 픽스쳐 - Google Patents

임플란트용 픽스쳐의 제조방법 및 임플란트용 픽스쳐 Download PDF

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Abstract

본 발명은 임플란트용 픽스쳐의 제조방법으로서, 외주면에 나사산이 형성되어 있는 원통형상의 나사부와, 상기 나사부의 상측에 배치되며 나사산이 형성되어 있지 않으며 치은이 접촉될 수 있는 치은접촉부와, 상기 치은접촉부의 상측에 배치되며 인공치아인 크라운이 마련될 수 있는 상측부를 포함하여 이루어지되, 자연치아가 결합된 치조골에 식립되어 인공치근을 형성하도록 구성되는 임플란트용 픽스쳐를 머시닝 가공에 의하여 제작하는 머시닝 단계; 상기 치은 접촉부 중 적어도 일부에는 에칭액에 의하여 표면이 부식되지 않도록 하기 위하여 마스킹용 코팅층을 형성시키는 마스킹용 코팅단계; 및 마스킹용 코팅층이 형성되지 않은 나사부의 표면거칠기를 증가시켜 나사부가 치조골 내에 식립되는 경우 상기 나사부와 주변 골조직 간의 골융합을 증진시키기 위하여, 상기 나사부와 상기 치은접촉부를 에칭액 속에 담가서 적어도 상기 나사부의 표면이 부식되도록 하는 에칭단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐의 제조방법 및 임플란트용 픽스쳐에 대한 것이다.

Description

임플란트용 픽스쳐의 제조방법 및 임플란트용 픽스쳐{Fabrication method of implant fixture and implant fixture}
본 발명은 임플란트용 픽스쳐의 제조방법 및 임플란트용 픽스쳐에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 표면거칠기를 증가시키기 위한 에칭시 마스킹을 용이하게 하여 제작을 간편하게 하는 임플란트용 픽스쳐의 제조방법 및 임플란트용 픽스쳐에 대한 것이다.
치아가 빠진 경우 기존에는 틀니를 끼우거나, 주변의 치아를 기둥으로 하여 빠진 부분을 금속 등으로 씌우는 브릿지 시술을 수행하였다. 그러나, 이와 같은 시술과정은 틀니나 브릿지 시술된 인공치아가 음식물을 씹는 힘이 약하고 주변의 치아에 악영향을 끼치는 등의 여러 문제점이 있었다. 이에, 발전된 치과의료의 한 시술로 임플란트 시술이 등장하게 되었다. 이와 같은 임플란트 시술은 치조골에 인공적인 치아뿌리를 형성하고, 이를 이용하여 실제 치아와 흡사하게 제작된 최종 보철물인 인공치아를 결합하여 환자가 실제치아를 사용하는 효과를 얻게 된다.
상기 임플란트 시술과정은 치아가 빠진 치조골에 픽스쳐(fixture)를 매식하기 위해 드릴 등의 공구를 이용하여 매식홈을 형성하고, 매식홈 내부에 픽스쳐가 견고하게 매식되기 위한 선택작업으로 탭핑을 수행한다. 탭핑 후에는 픽스쳐를 식립하게 되는데, 이때 어버트먼트 일체형 픽스쳐의 경우에는 치은을 절개함이 없이 탭핑 작업만 수행한 후에 치은의 높이를 적절하게 고려하여 치은의 높이에 맞춰서 픽스쳐를 식립하게 된다.
이때, 치은의 높이만을 기준으로 하여 어버트먼트 일체형 픽스쳐를 식립하기 때문에, 치은이 통상적인 경우보다 얇은 경우에는 치은과 접촉해야 할 부분인 치은 접촉부가 치조골 내에 삽입될 수 있게 된다. 치은접촉부는 일반적으로 표면처리가 되어 있지 않기 때문에, 치은접촉부가 치조골 내에 식립되는 경우에는 주변 골조직과 골융합이 제대로 이루어지기 어려워서 골흡수의 원인이 되고 있다.
따라서, 어버트먼트 일체형 임플란트의 경우에는 치은접촉부까지 표면처리할 필요성이 있으나, 치은접촉부를 전체적으로 표면처리할 경우에는 거친 표면에 프라그 등이 침적될 염려가 있어서 바람직하지 못하다. 따라서, 하측 일부에만 에칭에 의한 표면처리가 이루어지도록 하고 상측에는 표면처리를 수행하지 않는 등 치은접촉부의 일부 구간에만 표면처리를 수행해야 하는데, 에칭에 의한 표면처리는 그 특성상 경계에 대한 마스킹이 용이하지 않다는 문제점이 있다. 즉, 경계부분에 대한 확실한 마스킹이 이루어지지 않으면 마스킹한 틈새를 통하여 에칭액이 침투하게 되는데, 이러한 에칭액의 침투는 원하는 부분 이상으로 표면처리가 이루어지게 한다는 문제점이 있다. 따라서, 에칭액의 침투가 불가능한 확실한 마스킹 공정이 필요하게 되는 데, 그러한 완벽한 기밀을 보장하는 마스킹 공정은 작업이 번거로울 뿐만 아니라 비용 및 시간이 많이 든다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 치은접촉부를 에칭에 의하여 표면처리할 경우에 간소하게 필요한 부분만 에칭될 수 있도록 하는 임플란트용 픽스쳐의 제조방법 및 임플란트용 픽스쳐를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 임플란트용 픽스쳐의 제조방법은, 외주면에 나사산이 형성되어 있는 원통형상의 나사부와, 상기 나사부의 상측에 배치되며 나사산이 형성되어 있지 않으며 치은이 접촉될 수 있는 치은접촉부와, 상기 치은접촉부의 상측에 배치되며 인공치아인 크라운이 마련될 수 있는 상측부를 포함하여 이루어지되, 자연치아가 결합된 치조골에 식립되어 인공치근을 형성하도록 구성되는 임플란트용 픽스쳐를 머시닝 가공에 의하여 제작하는 머시닝 단계;
상기 치은 접촉부 중 적어도 일부에는 에칭액에 의하여 표면이 부식되지 않도록 하기 위하여 마스킹용 코팅층을 형성시키는 마스킹용 코팅단계; 및
마스킹용 코팅층이 형성되지 않은 나사부의 표면거칠기를 증가시켜 나사부가 치조골 내에 식립되는 경우 상기 나사부와 주변 골조직 간의 골융합을 증진시키기 위하여, 상기 나사부와 상기 치은접촉부를 에칭액 속에 담가서 적어도 상기 나사부의 표면이 부식되도록 하는 에칭단계;를 포함한다.
상기 임플란트용 픽스쳐의 제조방법에서, 상기 마스킹용 코팅층은, TiN 코팅층 또는 ZiN 코팅층 중 하나일 수 있다.
상기 임플란트용 픽스쳐의 제조방법에서, 상기 마스킹용 코팅층은 건식도금 공정에 의하여 형성될 수 있다.
상기 임플란트용 픽스쳐의 제조방법에서, 상기 마스킹용 코팅층은, 상기 치은접촉부의 상측에만 형성되고 하측에는 형성되지 않으며, 상기 치은접촉부의 하측은 에칭처리될 수 있다.
상기 임플란트용 픽스쳐의 제조방법에서, 상기 마스킹용 코팅단계와 상기 에칭단계의 사이에는, 상기 나사부 이외의 부분을 마스킹한 후에 상기 나사부의 표면에 미세입자를 분사함으로서 표면거칠기가 증가되도록 하는 블라스팅 단계가 더 포함될 수 있다.
상기 임플란트용 픽스쳐의 제조방법은, 상기 블라스팅 단계에서, 상기 나사부 이외의 부분을 마스킹하는 과정은 나사부 이외의 부분이 노출되도록 내부에 구멍이 형성된 실리콘 고무판을 준비한 후에 상기 치은접촉부를 상기 실리콘 고무판의 구멍 내에 삽입하고 나사부는 외부로 노출시킴에 의하여 수행될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 임플란트용 픽스쳐는, 치조골에 식립되며 외주면에 나사산이 형성되어 있으며 소정의 표면거칠기를 가지는 원통형상의 나사부;
상기 나사부의 상측에 배치되며 외주면에 나사산이 형성되어 있지 않으며 치은이 접촉될 수 있으며, TiN 또는 ZiN 코팅층이 형성되어 있는 제1치은접촉부; 및
상기 제1치은접촉부의 상측에 배치되며 크라운이 설치될 수 있는 상측부를 포함한다.
상기 임플란트용 픽스쳐에서,
상기 나사부와 상기 제1치은접촉부의 사이에는, 치은이 접촉될 수 있으며 상기 나사부보다 표면거칠기가 낮은 제2치은접촉부가 배치될 수 있다.
상기 임플란트용 픽스쳐에서,
상기 제2치은접촉부에는 TiN 또는 ZiN 코팅층이 형성되어 있지 않을 수 있다.
상기 임플란트용 픽스쳐에서,
상기 나사부는, 에칭 및 블라스팅 공정에 의하여 표면처리될 수 있다.
상기 임플란트용 픽스쳐에서,
상기 제2치은접촉부는 에칭공정에 의해서만 표면처리될 수 있다.
본 발명은, 에칭공정 이전에 에칭이 되지 않을 부분에 대해서 마스킹용 코팅층을 형성함으로서 간편하게 마스킹을 가능하게 하고, 이에 따라서 전체적으로 임플란트 픽스쳐를 용이하게 제작하게 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 임플란트용 픽스쳐의 사시도.
도 2는 도 1의 임플란트용 픽스쳐가 치조골에 삽입된 모습을 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 임플란트용 픽스쳐를 제조하는 방법을 나타낸 블럭도.
도 4 내지 도 7는 도 1의 임플란트용 픽스쳐의 제조방법을 순서대로 도시한 도면.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 임플란트용 픽스쳐의 제조방법 및 임플란트 픽스쳐를 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 임플란트용 픽스쳐(100)는 결손된 치조골에 식립되어 치근을 형성하는 것으로서, 구체적으로는 나사부(110), 치은접촉부(120), 상측부(130)를 포함하여 이루어진다.
이러한 임플란트용 픽스쳐(100)는 인체에 무해한 소재인 티타늄 합금과 같은 소재로 이루어지되, 상기 픽스쳐(100)의 표면에는 소정의 표면처리가 수행될 수 있다. 임플란트 픽스쳐(100)는 통상적으로 어버트먼트로 불리우며 인공치아가 결합되는 지대주가 일체로 형성되어 있는지 여부에 따라서 종류가 구분될 수 있는데, 이 중에서 어버트먼트가 일체로 형성된 임플란트용 픽스쳐(100)를 일체형 임플란트용 픽스쳐(100)라고 한다.
본 실시예에서 주로 설명하는 임플란트용 픽스쳐(100)는 일체형 임플란트용 픽스쳐(100)로서 별도의 다른 표시가 없는 이상 본 명세서 내에서 사용되는 용어인 임플란트용 픽스쳐(100)는 어버트먼트 일체형 임플란트용 픽스쳐(100)를 의미한다.
구체적으로 상기 나사부(110)는, 임플란트용 픽스쳐(100)에서 치조골(151)에 삽입되는 부분으로서 전체적으로 원기둥형상으로 구성된 몸체의 외주면에 나선모양으로 감기는 나사산이 형성되어 있는 것이다. 상기 나사산은 1줄 나사 또는 2줄 나사일 수 있으며 이외에 다줄 나사일 수 있음은 물론이다. 이때, 각 나사의 피치는 동일한 것이 바람직하다. 상기 나사산은 하단으로부터 점차적으로 직경이 증가하다가 일정구간 이후부터는 직경이 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 하단부에는 셀프태핑을 위한 커팅날(111)이 형성되어 있어 초기 삽입과정에서 치조골의 주변골을 절삭하면서 픽스쳐(100)가 용이하게 삽입될 수 있도록 한다.
이러한 나사부(110)의 표면은 표면거칠기가 높은 것이 바람직하다. 그 이유는 임플란트용 픽스쳐(100)가 치조골에 삽입된 후에 주변골조직과 골융합하기에는 표면이 매끄러운 것보다 다소 거친것이 좋기 때문이다. 거친표면을 구성하는 미세홈 또는 미세공들 내에 치조골에 삽입됨으로서 주변골조직은 상기 나사부(110)와 쉽게 골융합될 수 있는 것이다.
이러한 나사부(110)의 표면처리는 미세한 모래입자를 분사하여 표면거칠기를 증가시킨 블라스팅 공정과 에칭액 내에 담가서 표면을 부식시킴으로서 표면거칠기를 증가시키는 에칭공정을 동시에 수행하는 것이 좋다. 이때, 블라스팅 공정에 의하여 형성되는 표면은 다소 거칠기가 큰 굴곡을 형성하는 것이며, 에칭에 의한 공정은 표면거칠기가 블라스팅 공정에 비해서 다소 낮으며 낮은 굴곡이 형성되는 것이다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 나사부(110)의 거친 표면이 에칭에 의해서만 형성되는 것도 가능함은 물론이다.
상기 치은접촉부(120)는, 나사부(110)의 상측에 배치되고 외주면에 나사산이 형성되어 있지 않으며 치은(150)이 접촉될 수 있는 부분이다. 이러한 치은접촉부(120)는 표면이 에칭되리되는지 여부에 따라서 제1치은접촉부(121) 및 제2치은접촉부(122)로 구분될 수 있다.
상기 제1치은접촉부(121)는, 그 외표면에 TiN 또는 ZiN 코팅층이 형성되는 것으로서, 구체적으로는 에칭에 의하여 치은접촉부(120)의 표면이 부식되지 않도록 하는 코팅층이 형성되는 것이다. 즉, 상기 코팅층이 형성됨에 따라서 에칭액 속에 담근 상태에서도 상기 표면이 부식되지 않게 되는 것이다. 따라서, 상기 제1치은접촉부(121)는 제2치은접촉부(122)에 비해서 상대적으로 매끈한 상태를 유지할 수 있게 되는 것이다.
상기 제2치은접촉부(122)는, 그 외표면에 다수의 굴곡이 형성되어 있는 것으로서 에칭공정에 의하여 표면거칠기가 증가된 부분이다. 다만, 제2치은접촉부(122)의 표면거칠기는 상기 나사부(110)의 표면거칠기에 비해서 작은 것이 바람직하다. 그 이유는 상기 제2치은접촉부(122)는 치조골에 삽입되는 경우에 골융합이 필요한 부분이긴 하지만 주로 치은과 접촉될 확률이 높으며 치은과 접촉시에 표면거칠기가 높은 경우에는 프라그 등이 쌓일 가능성이 높기 때문에 과도하게 표면이 거친 것은 바람직하지 못하다.
상기 상측부(130)는, 제1치은접촉부(121)의 상측에 배치되는 것으로서 최종 보철물인 크라운이 결합될 수 있는 부분으로서, 대략 원뿔대의 형상을 가질 수 있다. 상기 상측부(130)의 표면은 표면처리되지 않고 단순하게 절삭가공에 의하여 표면이 매끄럽게 놓여진 상태에 놓이는 것이 바람직하다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 임플란트용 픽스쳐(100)의 제조방법은 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 제조방법은, 머시닝 단계, 마스킹용 코팅단계, 블라스팅 단계 및 에칭단계를 포함한다.
상기 머시닝 단계(S100)는, 도 3에 도시된 바와 같이 외주면에 나사산이 형성되어 있는 원통형상의 나사부(110)와, 상기 나사부(110)의 상측에 배치되며 나사산이 형성되어 있지 않으며 치은이 접촉될 수 있는 치은접촉부(120)와, 상기 치은접촉부(120)의 상측에 배치되며 인공치아인 크라운이 마련될 수 있는 상측부(130)를 포함하여 이루어지되, 자연치아가 결합된 치조골에 식립되어 인공치근을 형성하도록 구성되는 임플란트용 픽스쳐(100)를 머시닝 가공에 의하여 제작하는 것이다. 구체적으로는 NC 머신과 같이 절삭기계(미도시) 내에서 미리 설계된 픽스쳐(100)의 형상을 가공하는 단계라고 할 수 있다. 이러한 머시닝 단계는 통상적인 임플란트 픽스쳐(100)에서 제공되는 단계이므로 구체적인 설명은 생략한다.
사기 마스킹용 코팅단계(S200)는, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 치은접촉부(120) 중 적어도 일부가 에칭액에 의하여 표면부식되지 않도록 마스킹용 코팅층을 형성하는 단계이다. 구체적으로는, 도 2에 도시된 바와 같이, 치은 접촉부 이외의 부분은 마스킹한다. 즉, 상측부(130)는 캡형태의 마스킹 캡(140)을 이용하여 마스킹하고, 나사부(110)는 원통형의 마스킹 통(141)을 이용하여 마스킹한다. 이후에, 건식코팅방법을 이용하여 임플란트 픽스쳐(100)의 치은접촉부(120)에 마스킹용 코팅층이 형성되도록 한다. 이때, 사용되는 코팅층은 Tin 코팅층 또는 Zin 코팅층이 사용될 수 있으며 구체적인 코팅방법은 통상의 건식 도금공정을 그대로 사용하고 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 이에 사용되는 마스킹용 코팅층은 TiN 또는 ZiN 코팅층 이외에 에칭액에 의하여 표면부식이 발생하지 않는 것이라면 어떤 코팅층도 사용될 수 있음은 물론이다. 이러한 마스킹용 코팅층은 치은접촉부(120)의 상측(제1치은접촉부(121))에만 형성되고 치은접촉부(120)의 하측(제2치은접촉부(122))에는 형성되지 않는 것이 가능하다.
상기 블라스팅 단계(S300)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 나사부(110) 이외의 부분을 마스킹한 후에 상기 나사부(110)의 표면에 미세입자를 분사함으로서 표면거칠기가 증가되도록 하는 것이다. 상기 나사부(110) 이외의 부분을 마스킹하기 위해서는, 나사부(110) 이외의 부분이 노출되도록 내부에 구멍이 형성된 실리콘 고무판(142)을 준비한 후에 상기 치은접촉부(120)를 상기 실리콘 고무판(142)의 구멍 내에 삽입하고 나사부(110)는 외부로 노출시킴에 의하여 수행된다. 구체적으로는 마스킹용 코팅층이 벗겨지지 않도록 상기 마스킹용 코팅층이 형성된 치은접촉부(120)를 실리콘 고무판(142)에 의하여 가린 상태에서 나사부(110)에 미세 모래 입자등을 분사시켜 표면거칠기를 증가시키는 것이다.
이러한 블라스팅은 일반적으로 1 내지 12 바(bar), 바람직하기로는 4 내지 10 바의 압력을 이용하여 실시할 수 있다. 통상적으로는 모래를 사용하나, 탄화붕소 등의 단단한 재료를 사용하였을 때 상당히 개선된 거시적 거칠기가 얻어진다. 다른 바람직한 구현예에서는 평균 직경이 250 내지 500 ㎛인 Al2O3 입자를 사용하였다.
상기 에칭단계(S400)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 마스킹용 코팅층이 형성되지 않은 나사부(110)의 표면거칠기를 증가시켜 나사부(110)가 치조골 내에 식립되는 경우 상기 나사부(110)와 주변 골조직 간의 골융합을 증진시키기 위하여 사용된다. 이때, 상측부(130)을 제2마스킹 캡(143)에 의하여 마스킹 한 상태에서 나사부(110)와 치은접촉부(120)를 에칭액(미도시)에 담금으로서 표면을 부식시킬 수 있다. 구체적으로는 나사부(110)의 에칭은 불화수소산(HF), 또는 염산(HCL)과 황산(H2SO4)의 혼합물 등과 같은 산을 환원시킴으로써 실행될 수 있다. 에칭액은 진한 불화수소산을 바람직하게는 50 부피% 이상, 더욱 바람직하게는 80 부피% 이상 함ㅇ유할 수 있다. 다만, 에칭액은 이에 한정되는 것은 아니며, 인산, 질산, 불화암모늄, 과산화수소 및 브롬산으로 이루어진 군에서 선택된 1 이상의 화합물을 함유할 수 있다.
에칭 시간은 사용되는 에칭액에 따라 다르며, 일반적으로 약 10초에서 120분 정도이다. 에칭을 위해서는 에칭액 내에 나사부(110) 및 치은접촉부(120)의 적어도 일부를 담근 상태에서 바람직하게는 약 1 내지 60분, 더욱 바람직하게는 약 20 내지 40분, 매우 바람직하게는 약 30분 정도 기다린 후 꺼내게 된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 나사부만을 에칭액 내에 담그는 것도 가능함은 물론이다.
에칭공정이 마무리되면, 부가적으로 임플란트용 픽스쳐(100)를 소정의 세정액에 의하여 세척할 수 있게 된다.
이러한 본 발명의 일실시예에 따른 임플란트 픽스쳐의 제조방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
먼저, 표면거칠기를 증가시키기 위한 에칭작업을 수행하는 과정에서 임플란트용 픽스쳐의 마스킹을 마스킹용 코팅층을 사용함으로서 용이하게 수행할 수 있게 한다. 예컨데, 에칭액에 의하여 표면부식을 야기시키지 않는 마스킹용 코팅층을 상기 임플란트용 픽스쳐의 표면에 건식도금 공정에 의하여 수행한 후에, 상기 임플란트용 픽스쳐를 에칭액 속에 담금으로서 상기 마스킹용 코팅층이 형성되지 않은 부분만 부식이 진행되도록 하기 때문에 원하는 부분만 정확하게 부식될 수 있도록 한다.
본 실시예와 같이 치은접촉부의 일부만을 에칭하고자 하는 경우에 치은접촉부의 특정부위만을 마스킹용 코팅층에 의하여 마스킹한 후에 에칭공정을 수행하기 때문에 에칭과정에서 임플란트 픽스쳐의 특정부분에 대한 정밀한 마스킹이 가능하다.
특히, 에칭공정을 제외하고는 전공정(예컨데, 건식도금 공정 내지 블라스팅 공정)이 기밀성이 요구되지 않는 환경에서 진행되기 때문에, 전체적인 임플란트 표면처리공정이 비교적 간단하게 진행될 수 있는 것이다.
이와 같이, 치은접촉부의 하부영역만을 원하는 정도로 에칭될 수 있도록 하기 때문에, 일체형 임플란트용 픽스쳐를 치은의 높이에 맞춰서 치조골에 식립하는 경우에 치은의 두께가 얇아서 치은접촉부가 상기 치조골 내에 식립되는 경우라도 골흡수가 발생할 염려가 없으며 안정적인 골융합을 가능하게 할 수 있다.
이상에서 일 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.
100...임플란트용 픽스쳐 110...나사부
120...치은접촉부 121...제1치은접촉부
122...제2치은접촉부 130...상측부
140...제1마스킹 캡 141...마스킹 통
142...실리콘 고무판 143...제2마스킹 캡
150...치은 151...치조골

Claims (11)

  1. 외주면에 나사산이 형성되어 있는 원통형상의 나사부와,
    상기 나사부의 상측에 배치되며 나사산이 형성되어 있지 않으며 치은이 접촉될 수 있는 치은접촉부와,
    상기 치은접촉부의 상측에 배치되며 인공치아인 크라운이 마련될 수 있는 상측부를 포함하여 이루어지되,
    자연치아가 결합된 치조골에 식립되어 인공치근을 형성하도록 구성되는 임플란트용 픽스쳐를 머시닝 가공에 의하여 제작하는 머시닝 단계;
    상기 치은 접촉부 중 적어도 일부에는 에칭액에 의하여 표면이 부식되지 않도록 하기 위하여 마스킹용 코팅층을 형성시키는 마스킹용 코팅단계; 및
    마스킹용 코팅층이 형성되지 않은 나사부의 표면거칠기를 증가시켜 나사부가 치조골 내에 식립되는 경우 상기 나사부와 주변 골조직 간의 골융합을 증진시키기 위하여, 상기 나사부와 상기 치은접촉부를 에칭액 속에 담가서 적어도 상기 나사부의 표면이 부식되도록 하는 에칭단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마스킹용 코팅층은, TiN 코팅층 또는 ZiN 코팅층 중 하나인 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 마스킹용 코팅층은 건식도금 공정에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 마스킹용 코팅층은, 상기 치은접촉부의 상측에만 형성되고 하측에는 형성되지 않으며, 상기 치은접촉부의 하측은 에칭처리되는 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 마스킹용 코팅단계와 상기 에칭단계의 사이에는, 상기 나사부 이외의 부분을 마스킹한 후에 상기 나사부의 표면에 미세입자를 분사함으로서 표면거칠기가 증가되도록 하는 블라스팅 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 블라스팅 단계에서, 상기 나사부 이외의 부분을 마스킹하는 과정은 나사부 이외의 부분이 노출되도록 내부에 구멍이 형성된 실리콘 고무판을 준비한 후에 상기 치은접촉부를 상기 실리콘 고무판의 구멍 내에 삽입하고 나사부는 외부로 노출시킴에 의하여 수행되는 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐의 제조방법.
  7. 치조골에 식립되며 외주면에 나사산이 형성되어 있으며 소정의 표면거칠기를 가지는 원통형상의 나사부;
    상기 나사부의 상측에 배치되며 외주면에 나사산이 형성되어 있지 않으며 치은이 접촉될 수 있으며, TiN 또는 ZiN 코팅층이 형성되어 있는 제1치은접촉부; 및
    상기 제1치은접촉부의 상측에 배치되며 크라운이 설치될 수 있는 상측부를 포함하여 이루어지는 임플란트용 픽스쳐.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 나사부와 상기 제1치은접촉부의 사이에는, 치은이 접촉될 수 있으며 상기 나사부보다 표면거칠기가 낮은 제2치은접촉부가 배치되는 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2치은접촉부에는 TiN 또는 ZiN 코팅층이 형성되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 나사부는, 에칭 및 블라스팅 공정에 의하여 표면처리가 된 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2치은접촉부는 에칭공정에 의해서만 표면처리된 것을 특징으로 하는 임플란트용 픽스쳐.
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