KR20130072082A - The light unit and the light emitting module having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A light unit and a light emitting module including thereof are provided to unify a heat emission member and a light emitting device package, thereby reducing the manufacturing cost. CONSTITUTION: A light emitting device package (250) is arranged on a heat emission member (110). At least one terminal is exposed to the outside. The area of the heat emission member is same as the area of the light emitting device package. An insulating layer (120) is arranged on the heat emission member. A pad electrically contacts with an electrode of the light emitting device package.

Description

라이트 유닛 및 이를 포함하는 발광 모듈{The light unit and the light emitting module having the same}Light unit and the light emitting module including the same {The light unit and the light emitting module having the same}

본 발명은 라이트 유닛에 관한 것이다. The present invention relates to a light unit.

일반적으로 인쇄회로기판(PCB;Printed Circuit Board)은, 여러 종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 밀집탑재하고 각 부품 간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판을 말한다. In general, a printed circuit board (PCB) is a device in which many parts of various types are packed on a flat plate made of phenol resin or epoxy resin, and a circuit connecting each part is compactly shortened and fixed on the surface of the resin plate. It refers to a circuit board.

상기 인쇄회로기판은 복수의 발광 소자를 실장하며, 복수의 발광 소자를 전기적으로 연결한다.The printed circuit board mounts a plurality of light emitting devices and electrically connects the plurality of light emitting devices.

도 1은 종래기술에 따른 라이트 유닛의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a light unit according to the prior art.

도 1의 라이트 유닛(10)은 복수의 발광소자(30)를 지지하는 인쇄회로기판(20) 및 상기 인쇄회로기판(20)과 방열테이프(2)로 부착되어 있는 방열부재(1)를 포함한다.The light unit 10 of FIG. 1 includes a printed circuit board 20 supporting a plurality of light emitting devices 30 and a heat radiating member 1 attached to the printed circuit board 20 and a heat radiating tape 2. do.

상기 인쇄회로기판(20)은 금속의 지지 기판(3), 지지기판(3)과 회로패턴(5)을 절연하는 절연층(4)을 포함한다.The printed circuit board 20 includes an insulating layer 4 that insulates the metal supporting substrate 3, the supporting substrate 3, and the circuit pattern 5.

이러한, 라이트 유닛(10)은 인쇄회로기판(20)을 별도로 제조하고 상기 인쇄회로기판(20)에 발광 소자(30)를 실장한 뒤 방열부재(1)와 인쇄회로기판(20)을 접착하는 단계로 이루어진다.The light unit 10 manufactures the printed circuit board 20 separately, mounts the light emitting device 30 on the printed circuit board 20, and then attaches the heat dissipation member 1 to the printed circuit board 20. Consists of steps.

따라서, 발광 소자(30) 하부에 방열 부재(1), 방열 테이프(2), 지지 기판(3), 절연층(4)의 다층 구조를 가짐으로 발광 소자(30)로부터의 열이 방열 부재(1)까지 도달하는 거리가 길어져 방열 효율이 저하된다. Therefore, since the heat dissipation member 1, the heat dissipation tape 2, the support substrate 3, and the insulating layer 4 have a multilayer structure under the light emitting element 30, heat from the light emitting element 30 is reduced by the heat dissipation member ( The distance to reach 1) becomes long and heat radiation efficiency falls.

실시예는 새로운 구조를 가지는 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light unit having a new structure.

실시예는 방열 부재, 상기 방열 부재 위에 배치되는 발광소자 패키지, 그리고 외부로 노출되어 있는 적어도 하나의 단자를 포함하며, 상기 방열 부재의 면적은 상기 발광소자 패키지의 면적과 동일한 라이트 유닛을 제공한다. The embodiment includes a heat dissipation member, a light emitting device package disposed on the heat dissipation member, and at least one terminal exposed to the outside, and the area of the heat dissipation member provides a light unit that is equal to the area of the light emitting device package.

한편, 실시예는 복수의 라이트 유닛이 전기적으로 연결되어 형성되는 발광 모듈에 있어서, 각각의 상기 라이트 유닛은 방열 부재, 상기 방열 부재 위에 배치되는 발광소자 패키지, 그리고On the other hand, the embodiment is a light emitting module in which a plurality of light units are electrically connected, each light unit is a heat dissipation member, a light emitting device package disposed on the heat dissipation member, and

외부로 노출되어 있는 적어도 하나의 단자를 포함하며, 하나의 상기 라이트 유닛의 단자가 이웃한 상기 라이트 유닛의 단자와 물리적으로 접촉하여 통전하는 발광 모듈을 제공한다.It provides a light emitting module including at least one terminal exposed to the outside, the terminal of one of the light unit is in physical contact with the terminals of the light unit adjacent to the electricity.

본 발명에 따르면, 별도의 인쇄회로기판을 형성하지 않고, 방열 부재와 발광소자 패키지를 일체화하여 형성하는 라이트 유닛을 제공하여 제조 비용이 줄고 공정이 단순해진다.According to the present invention, there is provided a light unit which is formed by integrating the heat dissipation member and the light emitting device package without forming a separate printed circuit board, thereby reducing manufacturing costs and simplifying the process.

이웃한 발광소자 패키지 사이에 절연층이 제거되어 방열 효율이 향상되어 소자 신뢰성이 높아진다.The insulating layer is removed between neighboring light emitting device packages, thereby improving heat dissipation efficiency, thereby increasing device reliability.

또한, 발광소자 패키지마다 하나의 라이트 유닛으로 기능함으로 상기 라이트 유닛을 조합하여 다양한 어플리케이션에 적용 가능하다. In addition, by functioning as one light unit for each light emitting device package, the light unit may be combined and applied to various applications.

도 1은 종래의 라이트 유닛의 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시되어 있는 조명 장치를 구성하는 하나의 라이트 유닛의 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시되어 있는 라이트 유닛의 단면도이다.
도 5는 도 1의 라이트 유닛의 결합을 도시한 것이다.
도 6은 라이트 유닛의 결합을 도시하는 다른 적용예이다.1 is a cross-sectional view of a conventional light unit.
2 is a perspective view of a lighting apparatus according to the present invention.
3 is a perspective view of one light unit constituting the lighting device shown in FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of the light unit shown in FIG. 3.
FIG. 5 illustrates a combination of the light units of FIG. 1.
6 is another application showing the coupling of the light units.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and like parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 간접(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, each layer, region, pattern, or structure is formed “on” or “under” of a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. When described as "on" and "under" include both "directly" or "indirectly through" another layer. In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

이하에서는 도 1 내지 도 5를 참고하여 조명 장치를 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

도 1은 종래의 라이트 유닛의 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 조명 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시되어 있는 조명 장치를 구성하는 하나의 라이트 유닛의 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시되어 있는 라이트 유닛의 단면도이며, 도 5는 도 1의 라이트 유닛의 결합을 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of a conventional light unit, FIG. 2 is a perspective view of a lighting device according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view of one light unit constituting the lighting device shown in FIG. 3 is a cross-sectional view of the light unit shown in FIG. 3, and FIG. 5 shows the coupling of the light unit of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(100)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the lighting device 1500 may include a case 1510, a light emitting module 100 installed in the case 1510, and a connection terminal installed in the case 1510 and receiving power from an external power source. 1520).

상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.The case 1510 may be formed of a material having good heat dissipation, for example, may be formed of a metal material or a resin material.

상기 발광 모듈(100)은 복수의 라이트 유닛(200)을 포함한다.The light emitting module 100 includes a plurality of light units 200.

상기 라이트 유닛(200)은 복수개가 매트릭스 형태로 배치되어 있을 수 있으며, 각각의 상기 라이트 유닛(200)은 이웃한 라이트 유닛(200)과 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.The plurality of light units 200 may be arranged in a matrix form, and each of the light units 200 may be electrically connected to a neighboring light unit 200.

상기 라이트 유닛(200)은 조명 장치(1500)의 지지면(1532)에 배치되어 있다.The light unit 200 is disposed on the support surface 1532 of the lighting device 1500.

상기 지지면(1532)에는 케이스(1510) 내부의 전원부와 상기 발광 모듈(100)로부터의 커넥터를 연결하는 와이어를 통과시키기 위한 개구부가 형성될 수 있다.The support surface 1532 may be formed with an opening for passing a wire connecting the power supply unit inside the case 1510 and the connector from the light emitting module 100.

또한, 상기 지지면(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.In addition, the support surface 1532 may be formed of a material that reflects light efficiently, or the surface may be coated with a color such as white, silver, or the like in which the light is efficiently reflected.

상기 지지면(1532) 상에는 발광 모듈(100)이 배치되어 있다.The light emitting module 100 is disposed on the support surface 1532.

각각의 라이트 유닛(200)은 도 3 및 도 4와 같은 구조를 가진다.Each light unit 200 has a structure as shown in FIGS. 3 and 4.

각각의 라이트 유닛(200)은 방열부재(110), 방열부재(110) 위에 복수의 발광소자 패키지(250)를 포함한다.Each light unit 200 includes a heat dissipation member 110 and a plurality of light emitting device packages 250 on the heat dissipation member 110.

상기 방열부재(110)는 방열성이 높은 금속, 예를 들어, 알루미늄, 은, 니켈, 구리 등을 포함하는 합금재로 형성될 수 있으며, 이와 달리 방열성이 높은 무기물, 바람직하게는 질화물 등으로 형성될 수 있다.The heat dissipation member 110 may be formed of an alloy material including a metal having high heat dissipation, for example, aluminum, silver, nickel, copper, or the like. Alternatively, the heat dissipation member 110 may be formed of an inorganic material, preferably nitride, etc. Can be.

상기 방열부재(110) 위에 절연층(120)이 형성되어 있다.The insulating layer 120 is formed on the heat radiating member 110.

상기 절연층(120)은 에폭시계 수지 또는 폴리 이미드계 수지를 포함하는 절연층일 수 있다.The insulating layer 120 may be an insulating layer including an epoxy resin or a polyimide resin.

이때, 상기 방열부재(110)가 비전도성인 경우, 상기 절연층(120)은 생략할 수 있다.In this case, when the heat dissipation member 110 is non-conductive, the insulating layer 120 may be omitted.

상기 절연층(120) 위에 동박층을 패터닝하여 형성되어 있는 패턴, 구체적으로 패드(150)이 형성되어 있다.The pattern formed by patterning the copper foil layer on the insulating layer 120, specifically, the pad 150 is formed.

라이트 유닛(200)은 적어도 2개의 패드(150)를 포함하며, 상기 절연층(120) 위에서 상기 발광소자 패키지(250)의 각각의 전극(270, 271)와 연결되도록 이격되어 형성된다.The light unit 200 includes at least two pads 150 and is spaced apart from each other so as to be connected to the electrodes 270 and 271 of the light emitting device package 250 on the insulating layer 120.

상기 라이트 유닛(200)은 상기 발광소자 패키지(250) 하부에 방열패드를 더 포함할 수도 있다. The light unit 200 may further include a heat radiation pad under the light emitting device package 250.

상기 패드(150)는 절연층(120) 외부로 노출되는 단자(151)를 포함한다.The pad 150 includes a terminal 151 exposed to the outside of the insulating layer 120.

상기 단자(151) 도 3 및 도 4와 같이 외부로 돌출될 수 있으며, 이와 달리 측면이 노출되도록 형성될 수 있다.3 and 4, the terminal 151 may protrude to the outside, and may be formed to expose side surfaces thereof.

상기 패드(150) 사이에는 상기 패드(150) 사이의 절연을 위한 솔더 레지스트가 더 형성될 수 있다. A solder resist for insulation between the pads 150 may be further formed between the pads 150.

상기 절연층(120) 위에 발광소자 패키지(250)가 부착되어 있다.The light emitting device package 250 is attached to the insulating layer 120.

상기 발광소자 패키지(250)는 몸체(251), 상기 몸체(251) 상에 배치되는 적어도 하나의 발광 소자(260), 그리고 상기 몸체(251) 상에 배치되어, 상기 발광 소자(260)와 전기적으로 연결되는 제1 전극(270) 및 제2 전극(271)을 포함한다.The light emitting device package 250 is disposed on the body 251, at least one light emitting device 260 disposed on the body 251, and on the body 251 to be electrically connected to the light emitting device 260. The first electrode 270 and the second electrode 271 are connected to each other.

또한, 상기 발광 소자 패키지(250)는 상기 발광 소자(260)를 보호하는 수지재(280)를 포함한다.In addition, the light emitting device package 250 includes a resin material 280 to protect the light emitting device 260.

상기 몸체(251)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 바람직하게 몸체(251)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다.The body 251 may include at least one of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), a metal material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ), and a printed circuit board (PCB). It can be formed as one. Preferably, the body 251 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA).

상기 몸체(251)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수도 있다. 몸체(251)가 전기 전도성을 갖는 재질인 경우, 몸체(251)의 표면에는 절연막(미도시)이 형성되어 몸체(251)가 제1 전극 및 제2 전극과 전기적으로 쇼트(short)되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 위에서 바라본 몸체(251)의 둘레 형상은 발광 소자 패키지(250)(100)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The body 251 may be formed of a conductive material. When the body 251 is made of an electrically conductive material, an insulating film (not shown) is formed on the surface of the body 251 to prevent the body 251 from being electrically shorted with the first electrode and the second electrode. It can be configured to. The circumferential shape of the body 251 viewed from above may have various shapes such as triangle, square, polygon, and round shape according to the use and design of the light emitting device packages 250 and 100.

상기 몸체(251)에는 상부가 개방되도록 캐비티가 형성될 수 있다. 상기 캐비티는 예를 들어, 사출 성형에 의해 형성되거나, 에칭에 의해 형성될 수 있다.A cavity may be formed in the body 251 to open the upper portion. The cavity can be formed, for example, by injection molding or by etching.

상기 캐비티는 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 그 내측면은 바닥면에 대하여 수직한 측면이거나 경사진 측면이 될 수 있다. 상기 경사진 측면은 상기 몸체(251)에 습식 식각(Wet Etching)을 실시하여 형성된 경우, 50°내지 60°의 경사를 가질 수 있다.The cavity may be formed in a cup shape, a concave container shape, or the like, and an inner surface thereof may be a side perpendicular to the bottom surface or an inclined side surface. When the inclined side surface is formed by performing wet etching on the body 251, the inclined side may have a slope of 50 ° to 60 °.

상기 몸체(251) 위에 상기 제1 전극(270) 및 제2 전극(271)이 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(270) 및 상기 제2 전극(271)은 양극과 음극으로 전기적으로 분리되어, 상기 발광 소자(260)에 전원을 제공할 수 있다. 한편, 상기 발광 소자(260)의 설계에 따라, 상기 제1,2 전극(270,271) 외에 복수 개의 전극이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first electrode 270 and the second electrode 271 may be formed on the body 251. The first electrode 270 and the second electrode 271 may be electrically separated into an anode and a cathode to provide power to the light emitting device 260. According to the design of the light emitting device 260, a plurality of electrodes may be formed in addition to the first and second electrodes 270 and 271, but the present invention is not limited thereto.

한편, 상기 제1, 2 전극(270,271)은 상기 캐비티 내에 서로 분리되며 노출되어있으며, 도 2와 같이 몸체(251)의 측면을 감싸며 배면까지 연장되어 형성될 수 있다.The first and second electrodes 270 and 271 are separated from each other in the cavity and are exposed to each other. The first and second electrodes 270 and 271 may be formed to surround the side surface of the body 251 and extend to the rear surface as shown in FIG. 2.

상기 배면에 형성되는 제1, 2 전극(270,271)이 패드(150)와 각각 접촉하여 통전된다.First and second electrodes 270 and 271 formed on the rear surface are respectively in contact with the pad 150.

또한, 상기 제1,2 전극(270,271)은 전도성 연결부재인 와이어가 부착되어, 상기 제1,2 전극(270,271)을 상기 발광 소자(260)와 전기적으로 연결할 수 있다.In addition, the first and second electrodes 270 and 271 may be attached with wires, which are conductive connecting members, to electrically connect the first and second electrodes 270 and 271 to the light emitting device 260.

상기 몸체(251)의 캐비티의 측면에는 반사층(도시하지 않음)이 형성될 수 있다. A reflective layer (not shown) may be formed on the side surface of the cavity of the body 251.

상기 발광 소자(260)는 상기 몸체(251) 상에 탑재될 수 있다. 상기 몸체(251)가 상기 캐비티를 포함하는 경우, 상기 발광 소자(260)는 상기 캐비티 내에 탑재될 수 있다. The light emitting device 260 may be mounted on the body 251. When the body 251 includes the cavity, the light emitting device 260 may be mounted in the cavity.

상기 발광 소자(260)는 상기 발광소자 패키지(250)의 설계에 따라 적어도 하나가 상기 몸체(251) 상에 탑재될 수 있다. 상기 발광소자 패키지(250)가 복수 개 탑재된 경우, 복수 개의 발광소자 패키지(250)에 전원을 공급하는 복수 개의 전극 이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.At least one light emitting device 260 may be mounted on the body 251 according to the design of the light emitting device package 250. When a plurality of light emitting device packages 250 are mounted, a plurality of electrodes for supplying power to the plurality of light emitting device packages 250 may be formed, but embodiments are not limited thereto.

상기 발광 소자(260)는 상기 몸체(251) 상에 직접 탑재되거나, 제1 또는 2 전극(270,271) 위에 전기적으로 접착될 수 있다.The light emitting device 260 may be directly mounted on the body 251 or electrically bonded to the first or second electrodes 270 and 271.

발광 소자(260)는 와이어 본딩, 다이 본딩, 플립 본딩 방식을 선택적으로 이용하여 탑재할 수 있으며, 이러한 본딩 방식은 칩 종류 및 칩의 전극 위치에 따라 변경될 수 있다.The light emitting device 260 may be mounted using a wire bonding, die bonding, or flip bonding method, and the bonding method may be changed according to the chip type and the electrode position of the chip.

발광 소자(260)는 III족-V족 원소의 화합물 반도체 예컨대 AlInGaN, InGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs 등의 계열의 반도체를 이용하여 제조된 반도체 발광소자를 선택적으로 포함할 수 있다.  The light emitting device 260 may selectively include a semiconductor light emitting device manufactured using a compound semiconductor of a group III-V group element such as AlInGaN, InGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs, and the like. have.

이와 같이, 발광소자 패키지(250)와 상기 방열 부재는 동일한 면적을 갖도록 형성되어 있으며, 방열 부재와 발광소자 패키지(250)의 유닛화에 의해 이웃한 라이트 유닛(200)과의 사이에 절연층(120)이 제거되어 방열성이 향상된다.As such, the light emitting device package 250 and the heat dissipation member are formed to have the same area, and the insulating layer (between the heat dissipation member and the light unit 200 adjacent to each other by the unitization of the light emitting device package 250) 120) is removed to improve heat dissipation.

한편, 상기 라이트 유닛(200)은 도 5와 같이 이웃한 라이트 유닛(200)과 전기적으로 통전할 수 있다.On the other hand, the light unit 200 may be electrically energized with the neighboring light unit 200 as shown in FIG.

도 5를 참고하면, 하나의 라이트 유닛(200)은 이웃한 라이트 유닛(200)과 단자(151)가 서로 면접촉하도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5, one light unit 200 may be disposed such that neighboring light units 200 and terminals 151 are in surface contact with each other.

이때, 상기 단자(151)가 도 5와 같이 돌출되어 형성되는 경우, 상기 돌출되는 단자(151)가 서로 중첩되도록 형성될 수 있다.In this case, when the terminal 151 protrudes as shown in FIG. 5, the protruding terminals 151 may be formed to overlap each other.

상기 단자(151)가 중첩되어 형성되는 경우, 중첩되는 두 개의 단자(151)를 물리적으로 고정하는 고정부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.When the terminals 151 overlap each other, the terminal 151 may further include a fixing part (not shown) that physically fixes the two overlapping terminals 151.

도 5와 같이 상기 단자(151)가 중첩되는 경우, 상기 라이트 유닛(200) 사이에는 상기 단자(151)가 돌출되는 방향으로 제1 폭(h1)의 이격 거리를 가질 수 있다.When the terminals 151 overlap with each other as illustrated in FIG. 5, the light units 200 may have a separation distance of a first width h1 in a direction in which the terminals 151 protrude.

또한, 상기 라이트 유닛(200)은 상기 단자(151)가 형성되지 않는 측면으로 제2 폭(h2)의 이격거리를 가질 수 있으나, 이와 달리 상기 단자(151)가 형성되지 않는 측면은 서로 부착되어 형성될 수 있다. In addition, the light unit 200 may have a separation distance of a second width h2 to a side on which the terminal 151 is not formed, whereas the side surfaces on which the terminal 151 is not formed are attached to each other. Can be formed.

이와 같이, 상기 단자(151)가 서로 중첩되어 통전됨으로써 복수의 라이트 유닛(200)이 직렬 연결될 수 있다.As such, the plurality of light units 200 may be connected in series by being energized while the terminals 151 overlap each other.

한편, 도 6과 같이 상기 단자(151)가 형성되는 측면으로 단자(151)끼리 이격되어 형성되는 경우, 이웃한 라이트 유닛(200)을 전기적으로 연결하기 위한 전도성 부재(160)가 형성될 수 있다.Meanwhile, when the terminals 151 are formed to be spaced apart from each other to the side on which the terminal 151 is formed as shown in FIG. 6, a conductive member 160 for electrically connecting the adjacent light units 200 may be formed. .

상기 전도성 부재(160)는 와이어로 형성될 수 있으며, 돌출되어 있는 단자(151)의 상면과 이웃한 라이트 유닛(200)의 단자(151)의 상면에 와이어 본딩되어 형성될 수 있다.The conductive member 160 may be formed of a wire, and may be formed by wire bonding to an upper surface of the protruding terminal 151 and an upper surface of the terminal 151 of the adjacent light unit 200.

이와 같이, 각각의 발광소자 패키지(250)에 대응하도록 방열부재(110)를 가지는 라이트 유닛(200)을 형성하고, 상기 조명 장치(1500)의 구조에 따라 복수의 라이트 유닛(200)을 조합함으로써 다양한 형상의 조명 장치를 구현할 수 있다.As such, the light unit 200 having the heat dissipation member 110 is formed to correspond to each light emitting device package 250, and the plurality of light units 200 are combined according to the structure of the lighting device 1500. Various types of lighting devices can be implemented.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It belongs to the scope of right.

조명 장치 1500
발광 모듈 100
라이트 유닛 200
발광소자 패키지 250
방열 부재 110Lighting devices 1500
Light Emitting Module 100
Light unit 200
LED Package 250
Heat dissipation member 110

Claims (16)

방열 부재,
상기 방열 부재 위에 배치되는 발광소자 패키지, 그리고
외부로 노출되어 있는 적어도 하나의 단자
를 포함하며,
상기 방열 부재의 면적은 상기 발광소자 패키지의 면적과 동일한 라이트 유닛. Heat dissipation member,
A light emitting device package disposed on the heat dissipation member, and
At least one terminal exposed to the outside
Including;
And an area of the heat dissipation member is the same as that of the light emitting device package. 제1항에 있어서,
상기 방열 부재 위에 절연층을 더 포함하는 라이트 유닛.The method of claim 1,
The light unit further comprises an insulating layer on the heat dissipation member. 제2항에 있어서,
상기 절연층 위에 상기 발광소자 패키지의 전극과 전기적으로 접촉하는 패드를 포함하는 라이트 유닛.The method of claim 2,
And a pad on the insulating layer, the pad in electrical contact with an electrode of the light emitting device package. 제3항에 있어서,
상기 단자는 상기 패드로부터 연장되어 있는 라이트 유닛. The method of claim 3,
And the terminal extends from the pad. 제4항에 있어서,
상기 단자는 상기 라이트 유닛의 측면에 노출되는 상기 패드의 측면인 라이트 유닛. 5. The method of claim 4,
And the terminal is a side of the pad exposed to the side of the light unit. 제4항에 있어서,
상기 단자는 상기 패드로부터 상기 라이트 유닛의 측면으로 돌출되어 형성되는 라이트 유닛. 5. The method of claim 4,
The terminal is a light unit protruding from the pad to the side of the light unit. 제1항에 있어서,
상기 발광소자 패키지는
캐비티를 포함하는 몸체,
상기 몸체 내에 배치되어 있는 제1 및 제2 전극,
상기 캐비티 내에 배치되는 발광 소자를 포함하며,
상기 제1 및 제2 전극이 상기 패드와 전기적으로 접착하는 라이트 유닛. The method of claim 1,
The light emitting device package
A body containing a cavity,
First and second electrodes disposed in the body,
It includes a light emitting element disposed in the cavity,
And the first and second electrodes are electrically bonded to the pad. 복수의 라이트 유닛이 전기적으로 연결되어 형성되는 발광 모듈에 있어서,
각각의 상기 라이트 유닛은
방열 부재,
상기 방열 부재 위에 배치되는 발광소자 패키지, 그리고
외부로 노출되어 있는 적어도 하나의 단자
를 포함하며,
하나의 상기 라이트 유닛의 단자가 이웃한 상기 라이트 유닛의 단자와 물리적으로 접촉하여 통전하는 발광 모듈.In the light emitting module is formed by electrically connecting a plurality of light units,
Each light unit
Heat dissipation member,
A light emitting device package disposed on the heat dissipation member, and
At least one terminal exposed to the outside
Including;
And a terminal of one light unit in electrical contact with the terminals of the light units adjacent to each other. 제8항에 있어서,
상기 방열 부재의 면적은 상기 발광소자 패키지의 면적과 동일한 발광 모듈.9. The method of claim 8,
The area of the heat dissipation member is the same as the area of the light emitting device package. 제9항에 있어서,
상기 복수의 라이트 유닛은 매트릭스 배열하는 발광 모듈.10. The method of claim 9,
And a plurality of light units arranged in a matrix. 제9항에 있어서,
이웃한 상기 라이트 유닛의 단자는 서로 중첩되어 있는 발광 모듈.10. The method of claim 9,
The light emitting module, wherein the terminals of the adjacent light unit overlap each other. 제9항에 있어서,
상기 단자가 형성되는 상기 라이트 유닛의 측면은 이웃한 상기 라이트 유닛의 측면과 이격되어 있는 발광 모듈.10. The method of claim 9,
The side of the light unit in which the terminal is formed is a light emitting module spaced apart from the side of the adjacent light unit. 제9항에 있어서,
상기 단자가 형성되는 상기 라이트 유닛의 측면은 이웃한 상기 라이트 유닛의 측면과 접촉하여 상기 단자끼리 접촉하는 발광 모듈.10. The method of claim 9,
The side of the light unit in which the terminal is formed is a light emitting module in contact with the side of the light unit adjacent to the light emitting module. 제9항에 있어서,
상기 단자가 형성되지 않는 상기 라이트 유닛의 측면은 이웃한 상기 라이트 유닛의 측면과 이격되어 있는 발광 모듈.10. The method of claim 9,
And a side surface of the light unit in which the terminal is not formed is spaced apart from a side surface of the adjacent light unit. 제9항에 있어서,
이웃한 상기 라이트 유닛의 단자는 서로 이격되어 있으며, 상기 단자를 전기적으로 연결하는 전도성 부재가 형성되어 있는 발광 모듈.10. The method of claim 9,
The light emitting module of the adjacent light unit is spaced apart from each other, the conductive member for electrically connecting the terminal is formed. 제15항에 있어서,
상기 전도성 부재는 이웃한 두 개의 상기 단자를 연결하는 와이어인 발광 모듈.
16. The method of claim 15,
The conductive member is a light emitting module that is a wire connecting the two adjacent terminals.
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