KR20130068333A - Heat exchanging plate and heat exchanging plate module, and plate-type heat exchanger configurating to stack the same - Google Patents

Heat exchanging plate and heat exchanging plate module, and plate-type heat exchanger configurating to stack the same Download PDF

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KR20130068333A
KR20130068333A KR1020110135389A KR20110135389A KR20130068333A KR 20130068333 A KR20130068333 A KR 20130068333A KR 1020110135389 A KR1020110135389 A KR 1020110135389A KR 20110135389 A KR20110135389 A KR 20110135389A KR 20130068333 A KR20130068333 A KR 20130068333A
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박명성
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Abstract

PURPOSE: A heat exchanging plate, a heat exchanging plate module, and a plate-type heat exchanger consisting of laminating thereof are provided to improve a pressure loss by minimizing a flow path resistance. CONSTITUTION: The heat exchanging plate comprises a first heat exchanger(190), and a fluid access route. The first heat exchanger comprises a first panel(120), a first chevron(130), a first fluid induction channel(150), and sidewalls(140,240). The fluid access route is formed at an end point of both sides of the first heat exchanger.

Description

열교환 플레이트와 열교환 플레이트 모듈 및 이의 적층으로 구성되는 판형 열교환기{Heat Exchanging Plate and Heat Exchanging Plate Module, and Plate-type Heat Exchanger configurating to stack the same}Heat Exchanging Plate and Heat Exchanging Plate Module, and Plate-type Heat Exchanger configurating to stack the same}

본 발명은 판형 열교환기에 관한 것으로, 특히 보다 효율적인 열교환을 수행할 수 있도록 지원하며 유체 흐름을 보다 원활하게 수행할 수 있도록 지원하는 열교환 플레이트와 열교환 플레이트 모듈 및 이의 적층으로 구성되는 판형 열교환기에 관한 것이다.The present invention relates to a plate heat exchanger, and more particularly, to a plate heat exchanger consisting of a heat exchange plate, a heat exchange plate module and a stack thereof to support more efficient heat exchange and to facilitate fluid flow.

열교환기는 일반적으로 열교환매체의 유입 및 배출이 이루어지는 한 쌍의 헤더탱크와, 상기 헤더탱크들을 연결하여 열교환매체를 그 내부로 유통시키면서 열교환을 이루어지게 하는 튜브로 구성된다. 이 때 형태별로 열교환기를 크게 두 종류로 나눌 수 있는데, 다수 개의 튜브를 탱크에 삽입하는 형태로 이루어지는 핀-튜브 타입 열교환기와, 다수 개의 플레이트가 적층되어 튜브부 및 탱크부가 형성되는 플레이트 타입 열교환기 즉 판형 열교환기로 구분될 수 있다. 이 중 판형 열교환기의 경우 핀-튜브 타입 열교환기에 비해 조립이 간편하고 필요 부품 수가 적어서 생산성이 좋으며 부피를 줄일 수 있어 엔진 룸 공간 확보에 유리한 장점 등이 있어 널리 사용되고 있다. 특히 판형 열교환기는 플레이트의 형상을 변화시킴으로써 핀-튜브 타입 열교환기에 비해 좀 더 복잡하고 다양화된 유로 설계가 가능하다. 이에 따라 판형 열교환기는 수냉식 오일 쿨러와 같이 2종의 유체가 유통하면서 서로 열교환을 일으키는 경우에 적용되는 것이 바람직하다.The heat exchanger generally includes a pair of header tanks through which the heat exchange medium is introduced and discharged, and a tube which connects the header tanks and distributes the heat exchange medium therein to perform heat exchange. At this time, the heat exchanger can be divided into two types. The fin-tube type heat exchanger is formed by inserting a plurality of tubes into a tank, and the plate type heat exchanger in which a plurality of plates are stacked to form a tube part and a tank part. It can be divided into a plate heat exchanger. The plate heat exchanger is widely used because it is easier to assemble than the fin-tube type heat exchanger, the productivity is small because the number of required parts is good, and the volume can be reduced, which is advantageous for securing the engine room space. In particular, the plate heat exchanger changes the shape of the plate to allow a more complicated and diversified flow path design than the fin-tube type heat exchanger. Accordingly, the plate heat exchanger is preferably applied to heat exchange between two kinds of fluids such as a water-cooled oil cooler and causing heat exchange with each other.

한편 종래의 판형 열교환기는 전열판에 형성되는 세브론의 면적 및 피치만을 고려하여 열교환 효율을 결정하였으며 판형 열교환기에 흐르는 유체의 방향 또는 압력손실을 크게 고려하지 않았다. 특히 압력 손실을 해소하는 방안으로 판형 열교환기의 적층량을 증가시키는 방법을 사용하였는데, 이러한 방법은 열교환기의 크기 및 중량을 증가시키는 문제점을 낳고 있다. 또한 판형 열교환기에서 유체의 흐름은 적절한 유체 열교환에 필수적이지만 종래에는 이러한 유체 흐름의 고려가 제대로 이루어지지 않았기 때문에 유체의 유동분배가 판형 열교환기 상에서 적절히 이루어지지 않아 열교환 효율이 낮은 문제점이 있었다.Meanwhile, the conventional plate heat exchanger determines heat exchange efficiency by considering only the area and pitch of the Severon formed on the heat exchanger plate, and does not consider the direction or pressure loss of the fluid flowing in the plate heat exchanger. In particular, a method of increasing the stacking amount of the plate heat exchanger was used as a method for releasing the pressure loss, which causes a problem of increasing the size and weight of the heat exchanger. In addition, the flow of the fluid in the plate heat exchanger is essential for proper fluid heat exchange, but in the related art, the flow distribution of the fluid is not properly made on the plate heat exchanger because the consideration of the fluid flow is not properly made, there is a problem of low heat exchange efficiency.

특히 핀이 없는 세브론 타입은 부품 구성은 간단하나 성능대비 유로저항이 높아 사용량이 많지 않다. 세브론 또는 엠보의 형상은 "/", "X", "V" 형이 있으며, 플레이트 간 적층 시 "X"의 교차점이 공통적으로 발생한다. "X" 교차점 발생으로 인해 냉각 유체의 유로는 그물망 형상으로 되며, 이로 인해 유로 저항이 증가하는 문제점이 있다. In particular, the SBRON type without pins has a simple component configuration, but the flow resistance of the pin is not high due to its high flow resistance. The shape of Sevron or Emboss is "/", "X", "V" type, and the intersection of "X" occurs in common when lamination between plates. Due to the occurrence of the "X" intersection, the flow path of the cooling fluid has a mesh shape, which causes a problem that the flow path resistance increases.

한편, 제1 유체와 제2 유체는 사용압력이 상이하다. 여기서 상대적으로 저압으로 작동되는 제1 유체 또는 제2 유체의 경우 그물망 형상의 유로 저항에 취약하여 유량이 적어지며 결과적으로 열교환기의 성능 저하로 이어지는 문제점이 있다. On the other hand, the first fluid and the second fluid have different working pressures. In this case, the first fluid or the second fluid operated at a relatively low pressure is vulnerable to the resistance of the flow path of the mesh shape, and thus the flow rate is reduced, resulting in a decrease in the performance of the heat exchanger.

따라서 본 발명의 목적은 전술된 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 세브론의 유로를 적응적으로 변화시킬 수 있는 적어도 하나의 서브 채널 포함하는 유체 유도 채널을 마련하여 유로 저항을 최소화함으로써 낮은 압력 손실을 제공할 수 있는 열교환 플레이트와 열교환 플레이트 모듈 및 이의 적층으로 구성되는 판형 열교환기를 제공함에 있다.Therefore, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, by providing a fluid induction channel including at least one sub-channel that can adaptively change the flow path of the Severon by minimizing the flow path resistance The present invention provides a heat exchanger plate and a plate heat exchanger consisting of a heat exchanger plate module and a stack thereof which can provide a low pressure loss.

또한 본 발명의 목적은 열교환 플레이트의 일측을 개방 제작하여 적층과정에서 결합관을 통해 유입되는 유체를 냉각시키는 냉각 유체가 플레이트 전면에 확산될 수 있는 형태로 구성함으로써 보다 효율적이고 높은 성능의 열교환을 지원하는 열교환 플레이트와 열교환 플레이트 모듈 및 이의 적층으로 구성되는 판형 열교환기를 제공함에 있다.In addition, an object of the present invention is to support the more efficient and high-performance heat exchange by configuring the cooling fluid for cooling the fluid flowing through the coupling pipe in the stacking process by making one side of the heat exchange plate open to the diffusion plate front To provide a heat exchange plate and a plate heat exchanger consisting of a heat exchange plate module and a stack thereof.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 열교환 플레이트는 제1 열교환부, 제1 열교환부의 양측 끝단에 형성되어 제1 유체의 유출입 통로 역할을 수행하는 유체 유출입로를 포함하며, 상기 제1 열교환부는 제1 판넬부, 상기 제1 판넬부의 전후면 중 적어도 한 곳에 돌출부들의 패턴으로 구성되며 상기 유체 유출입로를 통하여 유입된 제1 유체가 확산 유출되는 제1 세브론, 상기 제1 세브론의 돌출부들이 미형성된 영역으로 구성되어 상기 판넬부의 양측 끝단을 잇도록 형성되는 제1 유체 유도 채널, 상기 제1 판넬부의 양측 가장자리에 마련된 측벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat exchange plate according to the present invention for achieving the above object includes a first heat exchanger, a fluid inlet passage formed at both ends of the first heat exchanger to serve as an inflow and outflow passage of the first fluid, the first heat exchanger The first panel is formed of a pattern of protrusions on at least one of the front and rear surfaces of the first panel, and the first sebron and the protrusions of the first sebron, in which the first fluid introduced through the fluid inlet and outlet are diffused and discharged. The first fluid guide channel is formed to be formed to connect both ends of the panel portion, characterized in that it comprises a side wall provided on both edges of the first panel portion.

여기서, 상기 제1 유체는 냉각수가 될 수 있다.Here, the first fluid may be cooling water.

한편 상기 제1 유체 유도 채널은 상기 제1 판넬부의 전후면 중 적어도 한 곳에 형성된 제1 세브론 상에 형성되며, 상기 제1 세브론에서 서로 다른 위치에 형성되는 다수의 서브 채널들이 서로 연결되어 구성될 수 있다.Meanwhile, the first fluid induction channel is formed on a first sebron formed on at least one of front and rear surfaces of the first panel portion, and a plurality of subchannels formed at different positions on the first sebron are connected to each other. Can be.

그리고 상기 유체 유출입로는 제2 유체가 유입되는 제2 유체 입출부 주변에 형성된 둠 부, 상기 둠 부보다 낮은 높이로 형성되는 하판 접촉부, 상기 하판 접촉부 끝단에서 하판 접촉부에 수직하게 형성되데 상기 측벽보다 낮은 높이로 형성되는 제1 가이드부를 포함할 수 있다.The fluid inflow and outflow path is formed at a periphery of a second fluid inlet and a second fluid inlet, a lower plate contact portion formed at a lower height than the dome portion, and formed at a lower end of the lower plate contact portion at the end of the lower plate contact portion. It may include a first guide portion formed to a low height.

본 발명은 또한, 상기 상판 열교환 플레이트에 적층되며, 상기 제1 유체가 제공하는 냉각 기능에 따라 고온을 방열하는 제2 유체가 유통 확산되는 하판 열교환 플레이트를 더 포함하는 열교환 플레이트 모듈의 구성을 개시한다.The present invention also discloses a configuration of a heat exchange plate module stacked on the top heat exchange plate and further comprising a bottom heat exchange plate in which a second fluid for dissipating high temperature according to a cooling function provided by the first fluid is circulated and diffused. .

상기 하판 열교환 플레이트는 상기 제2 유체가 유통 확산되는 제2 열교환부, 상기 제2 유체의 유출입을 지원하는 제2 유체 입출 하판부를 포함할 수 있다.The lower plate heat exchange plate may include a second heat exchange part through which the second fluid flows and a second fluid inlet and lower plate part which supports the inflow and outflow of the second fluid.

그리고 상기 제2 유체 입출 하판부는 제2 유체 하판 입구 및 제2 유체 하판 출구, 상기 제2 유체 하판 입구 또는 출구를 형성하는 지면부, 상기 지면부 보다 일정 높이만큼 높게 형성되어 상기 하판 접촉부에 접촉되는 단층부, 상기 단층부 끝단에서 상기 단층부에 수직하게 신장되어 적층 시 상기 제1 가이드부를 감싸는 제2 가이드부를 포함할 수 있다.The second fluid inlet / outer plate part may have a second fluid lower plate inlet and a second fluid lower plate outlet, a ground part forming the second fluid lower plate inlet or outlet, and a height higher than the ground part to be in contact with the lower plate contact part. The tomography portion may include a second guide portion extending vertically from the end portion of the tomography portion to surround the first guide portion when stacked.

또한 상기 제2 열교환부는 제2 판넬부, 상기 제2 판넬부의 전후면 중 적어도 한 곳에 돌출부들의 패턴으로 구성되며 상기 제2 유체 하판 입구 또는 제2 유체 하판 출구를 통하여 유출입된 제2 유체가 확산 유출되는 제2 세브론, 상기 제2 세브론의 돌출부들이 미형성된 영역으로 구성되어 상기 판넬부의 양측 끝단을 잇도록 형성되는 제2 유체 유도 채널, 상기 제2 판넬부의 양측 가장자리에 마련된 측벽을 포함할 수 있다.In addition, the second heat exchange part is formed of a pattern of protrusions in at least one of the second panel portion and the front and rear surfaces of the second panel portion, and the second fluid flowing out through the second fluid lower plate inlet or the second fluid lower plate outlet is diffused and discharged. And a second fluid guide channel configured to connect both ends of the panel part, wherein the second sebron is formed of an unformed area, and the sidewalls are provided at both edges of the second panel part. have.

그리고 상기 제2 유체 유도 채널은 상기 제1 유체 유도 채널이 형성된 위치와 이격된 위치에 형성된 다수의 서브 채널들을 포함하여 구성될 수 있다.The second fluid guide channel may include a plurality of subchannels formed at a position spaced apart from the position at which the first fluid guide channel is formed.

한편 상기 제1 유체 및 제2 유체는 상기 상판 열교환 플레이트와 상기 하판 열교환 플레이트의 적층에 의하여 상호 대칭되도록 형성된 상기 제1 유체 유도 채널 및 제2 유체 유도 채널을 통하여 상기 상판 열교환 플레이트와 상기 하판 열교환 플레이트 사이에서 유통 확산될 수 있다.Meanwhile, the first fluid and the second fluid are the upper plate heat exchange plate and the lower plate heat exchange plate through the first fluid guide channel and the second fluid guide channel formed to be symmetrical with each other by stacking the upper plate heat exchange plate and the lower plate heat exchange plate. Distribution can spread between.

여기서 상기 제2 유체는 고온의 오일이 될 수 있다.Here, the second fluid may be a high temperature oil.

본 발명은 또한, 상술한 상기 열교환 플레이트 모듈들이 다수개가 적층되어 형성되며, 상기 열교환 플레이트들의 양측 끝단에 배치되는 결합관을 포함하여 구성되는 판형 열교환기의 구성을 개시한다.The present invention also discloses a configuration of a plate heat exchanger formed by stacking a plurality of the heat exchanger plate modules described above, and including a coupling pipe disposed at both ends of the heat exchanger plates.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 열교환 플레이트와 열교환 플레이트 모듈 및 이의 적층으로 구성되는 판형 열교환기에 따르면, 본 발명은 유로 저항을 저감하여 압력 손실을 개선하고, 보다 효과적인 열교환 수행을 통하여 높은 성능을 제공할 수 있다.As described above, according to the plate heat exchanger composed of a heat exchange plate, a heat exchange plate module, and a laminate thereof according to the present invention, the present invention reduces flow path resistance, improves pressure loss, and provides high performance through more effective heat exchange. can do.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 판형 열교환기의 외관을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 상하판 열교환 플레이트들을 보다 상세히 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 상하판 열교환 플레이트들의 입구부 구성을 보다 상세히 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 판형 열교환기의 일부 영역을 보다 상세히 나타낸 도면.
도 5는 도 4의 단면을 나타낸 단면도
도 6은 본 발명의 판형 열교환기 구성의 분해 사시도
도 7은 도 6의 판형 열교환기의 분해 사시도를 다른 각도에서 나타낸 도면.1 is a view schematically showing the appearance of a plate heat exchanger according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view showing in more detail the upper and lower plate heat exchanger plate of the present invention.
Figure 3 is a view showing in more detail the inlet configuration of the upper and lower plate heat exchanger plate of the present invention.
4 is a view showing in more detail a portion of the plate heat exchanger according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a cross section of FIG.
Figure 6 is an exploded perspective view of the plate heat exchanger configuration of the present invention
7 is an exploded perspective view of the plate heat exchanger of FIG. 6 from another angle;

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시 예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성 요소들에 대해서는 상세한 설명을 생략하도록 한다.In the following description of the embodiments of the present invention, descriptions of techniques which are well known in the technical field of the present invention and are not directly related to the present invention will be omitted. In addition, detailed description of components having substantially the same configuration and function will be omitted.

마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 따라서 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되어지지 않는다.For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size. Accordingly, the present invention is not limited by the relative size or spacing depicted in the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 열교환 플레이트들이 다수개가 중첩되어 형성된 판형 열교환기(1)를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 열교환 플레이트를 포함하는 열교환 플레이트 모듈을 나타낸 도면이다. 그리고 도 3은 본 발명의 열교환 플레이트들의 일부 영역을 보다 상세히 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a plate heat exchanger 1 formed by overlapping a plurality of heat exchange plates according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a heat exchange plate module including a heat exchange plate according to an embodiment of the present invention The figure shown. 3 is a view showing in more detail some areas of the heat exchanger plates of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 판형 열교환기(1)는 결합관(50) 및 적어도 하나의 상판 열교환 플레이트 및 적어도 하나의 하판 열교환 플레이트로 구성되는 열교환 플레이트 모듈(10)을 포함하여 구성될 수 있다.1 to 3, the plate heat exchanger 1 of the present invention includes a heat exchange plate module 10 composed of a coupling tube 50 and at least one top heat exchange plate and at least one bottom heat exchange plate. Can be configured.

열교환 플레이트 모듈(10)은 다수의 열교환 플레이트들(100, 200)이 적층되어 구성된다. 이때 적층되는 열교환 플레이트들(100, 200)은 그 사이에 제1 유체 및 제2 유체가 이동하게 되며, 이때 제2 유체가 유통되는 영역의 기밀 유지를 위하여 열교환 플레이트들(100, 200)의 가장자리 영역에 측벽이 마련된 후 적층될 수 있다. 열교환 플레이트 모듈(10)의 좌우 양측 끝단에는 결합관(50)이 배치되는 제2 유체 입출부들(160, 260)이 마련될 수 있다. The heat exchange plate module 10 is configured by stacking a plurality of heat exchange plates 100 and 200. At this time, the first and second fluids are moved between the heat exchange plates 100 and 200 to be stacked, and the edges of the heat exchange plates 100 and 200 are maintained to maintain the airtightness of the area in which the second fluid flows. Sidewalls may be provided in the area and then stacked. Second fluid inlets and outlets 160 and 260 in which the coupling pipe 50 is disposed may be provided at left and right ends of the heat exchange plate module 10.

결합관(50)은 열교환 플레이트 모듈(10)의 좌우 양측 끝단에 마련된 제2 유체 입출부들(160, 260)과 결합하기 위하여 좌우 두 개가 마련될 수 있다. 이러한 결합관(50)은 고열 및 일정 압의 오일에 해당하는 제2 유체 유입을 위하여 호스 등과 연결될 수 있다. The coupling pipe 50 may be provided with two left and right to couple with the second fluid inlets and outlets 160 and 260 provided at the left and right ends of the heat exchange plate module 10. The coupling pipe 50 may be connected to a hose or the like for the second fluid inflow corresponding to the oil of high heat and constant pressure.

상술한 판형 열교환기(1)는 냉각수를 제공하는 탱크 내부에 안착된 후 밀폐되어 제1 유체에 해당하는 냉각수에 의한 냉각 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어 판형 열교환기(1)는 라디에이터와 같은 구성에 탱크를 통하여 밀착 연결되고 라디에이터가 제공하는 냉각수를 열교환 플레이트 모듈(10)에 제공하여 열교환 플레이트 모듈(10)이 가지는 열을 방열 및 냉각하도록 지원한다. 이때 열교환 플레이트 모듈(10)의 하판 열교환 플레이트에 해당하는 제2 열교환 플레이트(200) 내측으로 일정 열과 압력을 가지며 유통되는 제2 유체는 열교환 플레이트들(100, 200) 중 상판 열교환 플레이트에 해당하는 제1 열교환 플레이트(100)를 유통하는 제1 유체에 의해 냉각될 수 있다. The plate heat exchanger 1 described above may be seated inside a tank providing cooling water and then sealed to support a cooling function by the cooling water corresponding to the first fluid. For example, the plate heat exchanger (1) is in close contact with the radiator-like configuration through the tank and provides the cooling water provided by the radiator to the heat exchange plate module 10 to dissipate and cool the heat of the heat exchange plate module 10 Support. At this time, the second fluid having a predetermined heat and pressure into the second heat exchange plate 200 corresponding to the bottom plate heat exchange plate of the heat exchange plate module 10 is distributed to the top heat exchange plate of the heat exchange plates 100 and 200. The first heat exchange plate 100 may be cooled by the first fluid flowing through.

상술한 상하판 열교환 플레이트들(100, 200)의 구조에 대하여 도 2를 참조하여 보다 상세히 살명하면, 본 발명의 열교환 플레이트들(100, 200)은 제1 열교환 플레이트(100)와 제2 열교환 플레이트(200)를 포함한다.The structure of the upper and lower plate heat exchange plates 100 and 200 described above will be described in more detail with reference to FIG. 2, wherein the heat exchange plates 100 and 200 of the present invention are the first heat exchange plate 100 and the second heat exchange plate. 200.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 열교환 플레이트들(100, 200)은 각 열교환 플레이트들(100, 200) 일측에 마련된 유체 입구부로부터 유입된 제2 유체를 유체 출구부로 배출하면서 제2 유체를 열교환부들(190, 290) 중 특정 열교환부를 거쳐 이동하도록 지원한다. 이에 따라 제2 유체가 가지는 열이 열교환부들(190, 290) 중 특정 열교환부에 전달되며 제2 유체가 전달되는 열교환부에 의하여 냉각 기능이 수행될 수 있다. 특히 본 발명의 열교환 플레이트들(100, 200)은 열교환부들(190, 290)에 유체 유도 채널들(150, 250)을 마련함으로써 제1 유체 및 제2 유체가 이동하는 동안 유로 저항 없이 원활한 유체 흐름을 가지도록 지원할 수 있다. 또한 본 발명의 열교환 플레이트들(100, 200)은 특정 유체 예를 들면 제1 유체의 유체 유출입로 구조를 사이뜸 방식으로 제작함으로써 유체 유출입로에 마련된 사이뜸을 통하여 열교환부들(190, 290) 중 제1 열교환부(190)에 제1 유체가 유통될 수 있도록 지원한다. 이에 따라 본 발명의 열교환 플레이트들(100, 200)은 보다 효과적인 냉각 기능을 지원할 수 있다. The heat exchange plates 100 and 200 of the present invention having such a configuration discharge the second fluid introduced from the fluid inlet provided at one side of each heat exchange plate 100 and 200 to the fluid outlet, and the second fluid is transferred to the heat exchange units. It supports to move through a particular heat exchanger (190, 290). Accordingly, the heat of the second fluid is transferred to a specific heat exchanger of the heat exchangers 190 and 290, and a cooling function may be performed by the heat exchanger to which the second fluid is transferred. In particular, the heat exchange plates 100 and 200 of the present invention provide the fluid induction channels 150 and 250 in the heat exchange parts 190 and 290 so that the fluid flows smoothly without flow path resistance while the first and second fluids move. Can support to have In addition, the heat exchange plates 100 and 200 of the present invention are manufactured by forming a fluid inflow path structure of a specific fluid, for example, a first fluid, in the manner of the moxibustion. The first fluid may be distributed to the first heat exchanger 190. Accordingly, the heat exchange plates 100 and 200 of the present invention may support a more effective cooling function.

제1 열교환 플레이트(100)는 제2 유체 입출 상판부(160)와 제1 열교환부(190)를 포함하여 구성될 수 있다. 제2 열교환 플레이트(200)는 제2 유체 입출 하판부(260)와 제2 열교환부(290)를 포함하여 구성된다. 여기서 제2 유체 입출 상판부(160)는 제1 유체의 유체 유출입로 역할을 수행할 수 있다. 즉 제2 유체 입출 상판부(160)는 측벽보다 낮은 가이드부를 형성하여 제1 유체가 제1 열교환부(190) 방향으로 유입될 수 있도록 지원하는 유체 유출입로 기능을 수행한다.The first heat exchange plate 100 may include a second fluid inlet / outlet plate 160 and a first heat exchanger 190. The second heat exchange plate 200 includes a second fluid inlet / outer plate 260 and a second heat exchanger 290. Here, the second fluid inlet and outlet plate 160 may serve as a fluid outlet of the first fluid. That is, the second fluid inlet and outlet plate 160 forms a guide portion lower than the sidewall to perform a fluid inlet and outlet to support the first fluid to flow in the direction of the first heat exchanger 190.

제1 열교환부(190)는 도시된 바와 같이 제1 판넬부(120)와, 제1 판넬부(120) 전면에 형성된 제1 세브론(130), 제1 세브론(130)이 형성된 내측에 형성된 제1 유체 유도 채널(150) 및 측벽(140)을 포함할 수 있다. As shown in the drawing, the first heat exchanger 190 includes a first panel part 120, a first sebron 130 formed on the front surface of the first panel part 120, and a first sebron 130 formed therein. The first fluid guide channel 150 and the side wall 140 may be formed.

제1 판넬부(120)는 일정 폭과 길이를 가지며 형성되고, 제1 판넬부(120) 양측 가장자리에는 일정 높이의 측벽(140)이 형성될 수 있다. 제1 판넬부(120)에 형성되는 양측 가장자리 측벽(140)의 높이는 제1 세브론(130)의 높이보다 높게 형성될 수 있다. 제1 판넬부(120) 및 측벽(140)은 특정 금속 또는 그 금속의 합금으로 형성될 수 있으며 박형으로 제작될 수 있다. 제1 판넬부(120)의 좌우 양측 끝단에는 제2 유체 입구 상판부(110) 및 제2 유체 출구 상판부(180)를 포함하는 제2 유체 입출 상판부(160)가 마련될 수 있다.The first panel unit 120 may have a predetermined width and length, and sidewalls 140 having a predetermined height may be formed at both edges of the first panel unit 120. The heights of the side edge sidewalls 140 formed on the first panel unit 120 may be higher than the height of the first sebron 130. The first panel portion 120 and the side wall 140 may be formed of a specific metal or an alloy of the metal and may be manufactured in a thin shape. A second fluid inlet and outlet plate 160 including a second fluid inlet top plate 110 and a second fluid outlet top plate 180 may be provided at left and right ends of the first panel 120.

제1 세브론(130)은 제1 판넬부(120) 내측에 일정 패턴이 반복되어 형성될 수 있다. 이러한 제1 세브론(130)은 예를 들면 "V"자 형상의 돌출부들이 일정 간격을 가지며 다수개가 일방향으로 배열된 형태로 구성될 수 있다. 제1 세브론(130)을 구성하는 각 돌출부들은 제1 판넬부(120)의 가장자리에 형성된 측벽(140)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다. 제1 세브론(130)은 제1 판넬부(120)의 배면 방향으로도 돌출되어 형성된다.The first sebron 130 may be formed by repeating a predetermined pattern inside the first panel unit 120. For example, the first sebron 130 may have a shape in which protrusions having a “V” shape are spaced apart from each other and arranged in one direction. Each of the protrusions constituting the first sebron 130 may be formed lower than the height of the sidewall 140 formed at the edge of the first panel unit 120. The first sebron 130 is also formed to protrude in the rear direction of the first panel unit 120.

제1 열교환부(190)에 마련된 제1 유체 유도 채널(150)은 도면의 전면을 기준으로 제1 세브론(130) 하측에 치우쳐 일정 길이만큼 형성된 제11 서브 채널(11), 제11 서브 채널(11)이 끝나는 영역 부근에서 제1 세브론(130)의 상측으로 치우쳐 일정 길이만큼 형성된 제12 서브 채널(12), 제12 서브 채널(12)이 끝나는 영역 부근에서 다시 하측으로 치우쳐 일정 길이만큼 형성된 제13 서브 채널(13), 제13 서브 채널(13)이 끝나는 영역 부근에서 다시 상측으로 치우쳐 일정 길이만큼 형성된 제14 서브 채널(14)을 포함할 수 있다. 이러한 제1 유체 유도 채널(150)은 제1 세브론(130)에 마련된 다수의 돌출부들이 규칙적으로 형성되지 않아 마련됨으로써 제1 판넬부(120)의 바닥면과 동일한 높이를 가지도록 형성될 수 있다. The first fluid induction channel 150 provided in the first heat exchanger 190 is an eleventh sub-channel 11 and an eleventh sub-channel formed to a predetermined length by biasing the lower side of the first sebron 130 based on the front surface of the drawing. 12th sub-channel 12 formed by a predetermined length shifted to the upper side of the first sebron 130 near the region where the end of (11) ends, and shifted downward by a predetermined length near the region where the 12th sub-channel 12 ends. The formed thirteenth subchannel 13 and the thirteenth subchannel 14 formed to have a predetermined length biased upward again near the region where the thirteenth subchannel 13 ends. The first fluid induction channel 150 may be formed to have the same height as the bottom surface of the first panel part 120 because the plurality of protrusions provided in the first sebron 130 are not formed regularly. .

제1 유체 유도 채널(150)은 제1 세브론(130)과 일정 각도로 교차하는 형태로 마련될 수 있다. 즉 제1 세브론(130)을 구성하는 "V"자형 돌출부들이 제1 판넬부(120)의 세로 방향으로 돌출되어 배치되었다면, 제1 유체 유도 채널(150)은 제1 세브론(130)과 교차하는 가로 방향으로 배치되어 형성될 수 있다. 이에 따라 제2 유체 입출 상판부(160)의 유체 유출입로를 통하여 유입된 제1 유체는 우선적으로 제1 유체 유도 채널(150)을 통하여 이동하면서 제1 세브론(130)의 각 돌출부들 사이에 형성된 틈으로 이동할 수 있다. 이에 따라 제1 열교환부(190)를 통하여 이동하는 유체의 유로 저항을 저감하여 일정 유속을 유지함으로써 유체의 이동을 원활하게 하면서도 제1 세브론(130)에서의 유체 확산을 보다 신속하게 이루어질 수 있도록 지원한다. The first fluid induction channel 150 may be provided to cross the first sebron 130 at a predetermined angle. That is, when the “V” shaped protrusions constituting the first sebron 130 are disposed to protrude in the longitudinal direction of the first panel portion 120, the first fluid induction channel 150 may be connected to the first sebron 130. It may be disposed in the transverse direction to cross. Accordingly, the first fluid introduced through the fluid inflow and outflow path of the second fluid inlet and outlet plate 160 preferentially moves through the first fluid induction channel 150 and is formed between the protrusions of the first sebron 130. Can move to the gap. Accordingly, by reducing the flow path resistance of the fluid moving through the first heat exchanger 190 to maintain a constant flow rate to facilitate the movement of the fluid while the fluid diffusion in the first sebron 130 can be made more quickly. Support.

제2 유체 입출 상판부(160)는 제2 유체가 유입되는 제2 유체 입구 상판부(110)와 제2 유체가 유출되는 제2 유체 출구 상판부(180)를 포함하여 구성된다. 그리고 제2 유체 입구 상판부(110)는 제2 유체 상판 입구와 제2 유체 상판 입구 주변부를 포함하며, 제2 유체 출구 상판부(180)는 제2 유체 상판 출구와 제2 유체 상판 출구 주변부를 포함하여 형성될 수 있다. 본 발명의 제2 유체 입출 상판부(160)는 제2 열교환부(290)를 통하여 유동하는 제2 유체를 냉각시키는 제1 유체가 보다 효율적으로 제1 열교환부(190)의 전면에 확산 대면될 수 있도록 유체 유출입로가 사이뜸 구조를 가지도록 구성된다. 이러한 제2 유체 입출 상판부(160) 구조에 대하여 도 3 내지 도 7을 참조하여 보다 상세히 후술하기로 한다.The second fluid inlet and upper plate 160 includes a second fluid inlet top plate 110 through which the second fluid flows in and a second fluid outlet top plate 180 through which the second fluid flows out. The second fluid inlet top plate 110 includes a second fluid top plate inlet and a second fluid top plate inlet periphery, and the second fluid outlet top plate 180 includes a second fluid top plate outlet and a second fluid top plate outlet periphery. Can be formed. In the second fluid inlet / outlet unit 160 of the present invention, a first fluid for cooling the second fluid flowing through the second heat exchanger 290 may be more efficiently diffused to the front surface of the first heat exchanger 190. So that the fluid inlet and outlet is configured to have a moxibustion structure. The structure of the second fluid inlet and outlet plate 160 will be described later in more detail with reference to FIGS. 3 to 7.

한편 제2 열교환 플레이트(200)는 제1 열교환 플레이트(100)와 유사하게 제2 유체 입출 하판부(260)와 제2 열교환부(290)를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the second heat exchange plate 200 may include a second fluid inlet / outlet plate 260 and a second heat exchanger 290 similar to the first heat exchange plate 100.

그리고 제2 열교환부(290)는 제2 판넬부(220), 제2 세브론(230) 및 제2 유체 유도 채널(250)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 제2 판넬부(220)와 제2 세브론(230)은 실질적으로 제1 열교환부(190)의 제1 판넬부(120)와 제1 세브론(130)과 동일한 형성으로 마련될 수 있음으로 그에 관한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 여기서 제2 세브론(230) 또한 제1 세브론(130)과 유사하게 제2 판넬부(220)의 배면 방향에도 패턴이 형성될 수 있다.The second heat exchange part 290 may include a second panel part 220, a second sebron 230, and a second fluid induction channel 250. Here, the second panel portion 220 and the second sebron 230 may be provided in substantially the same form as the first panel portion 120 and the first sebron 130 of the first heat exchanger 190. Detailed description thereof will be omitted. Here, the pattern may be formed in the rear direction of the second panel portion 220 similarly to the second sebron 230 and the first sebron 130.

제2 열교환부(290)에 형성되는 제2 유체 유도 채널(250)은 제1 열교환부(190)에 형성되는 제1 유체 유도 채널(150)과 상호 대칭되는 구조로 마련될 수 있다. 예를 들어 제2 열교환부(290)에 마련된 제2 유체 유도 채널(250)은 도면의 전면을 기준으로 제2 세브론(230)의 상측 가장자리에 치우쳐 일정 길이만큼 형성된 제21 서브 채널(21), 제21 서브 채널(21)이 끝나는 영역 부근에서 제2 세브론(230) 하측 가장자리에 치우쳐 일정 길이만큼 형성된 제22 서브 채널(22), 제22 서브 채널(22)이 끝나는 영역 부근에서 다시 상측으로 치우쳐 일정 길이만큼 형성된 제23 서브 채널(23), 제23 서브 채널(23)이 끝나는 영역 부근에서 다시 하측으로 치우쳐 일정 길이만큼 형성된 제24 서브 채널(24)을 포함할 수 있다. 이와 같은 구성을 가지는 제2 유체 유도 채널(250)은 제2 세브론(230)의 전면으로 유입되는 유체가 제2 유체 유도 채널(250)을 통하여 보다 신속하게 이동되도록 지원한다. The second fluid induction channel 250 formed in the second heat exchange part 290 may be provided in a symmetrical structure with the first fluid induction channel 150 formed in the first heat exchange part 190. For example, the second fluid induction channel 250 provided in the second heat exchanger 290 is formed on the upper edge of the second sebron 230 based on the front side of the drawing, and the twenty-first subchannel 21 formed by a predetermined length. In the vicinity of the region where the twenty-first sub-channel 21 ends, the 22nd sub-channel 22 formed to have a predetermined length while being offset from the lower edge of the second sebron 230, and again near the region where the twenty-second sub-channel 22 ends The twenty-third sub-channel 23 formed by a predetermined length, and the twenty-fourth sub-channel 24 formed by a predetermined length, shifted downward near the region where the twenty-third sub-channel 23 ends. The second fluid induction channel 250 having such a configuration helps the fluid flowing into the front surface of the second sebron 230 to move more quickly through the second fluid induction channel 250.

여기서 제2 열교환부(290)는 제1 열교환부(190)의 아래 또는 위에 적층됨으로써 판형 열교환기(1)를 구성하게 되는데, 상호 대칭되는 위치에 유체 유도 채널들(150, 250)이 형성됨으로써 제1 유체 유도 채널(150)을 통하여 제1 유체가 확산되는 동안 제2 유체 유도 채널(250)을 통하여 제2 유체가 확산된다. 결과적으로 제1 유체가 제1 열교환 플레이트(100)에 확산되는 동안 제2 열교환 플레이트(200)의 상호 대칭되는 위치를 통하여 제2 유체가 확산됨으로써 플레이트 전면을 통한 냉각 효과를 보다 배가시킬 수 있도록 지원할 수 있다. 이때 제1 유체는 제1 열교환 플레이트(100)의 좌측에서 우측 방향으로 이동하고, 제2 유체는 제2 열교환 플레이트(200)의 우측에서 좌측 방향으로 이동할 수 있다.Here, the second heat exchanger 290 is configured to form a plate heat exchanger 1 by being stacked below or on the first heat exchanger 190. The fluid induction channels 150 and 250 are formed at positions symmetric to each other. The second fluid diffuses through the second fluid guide channel 250 while the first fluid diffuses through the first fluid guide channel 150. As a result, the second fluid is diffused through the mutually symmetrical positions of the second heat exchange plate 200 while the first fluid is diffused to the first heat exchange plate 100, thereby supporting the doubled cooling effect through the front surface of the plate. Can be. In this case, the first fluid may move from the left side to the right side of the first heat exchange plate 100, and the second fluid may move from the right side to the left side of the second heat exchange plate 200.

제2 유체 입출 하판부(260)는 제2 유체 입출 상판부(160)와 유사하게 제2 유체 입구 하판부(210)와 제2 유체 출구 하판부(280)를 포함할 수 있다. 제2 유체 입구 하판부(210)는 제2 유체 하판 입구, 제2 유체 하판 입구 주변부를 포함하며, 제2 유체 출구 하판부(280)는 제2 유체 하판 출구와 제2 유체 하판 출구 주변부를 포함하여 형성될 수 있다. 제2 유체 하판 입구(211)는 제2 유체 상판 입구(111)와 일치되는 위치에 배치되며, 제2 유체 하판 입구 주변부(212, 213, 214)는 제2 유체 상판 입구 주변부(112, 113, 114)와 접촉되는 형상으로 적층될 수 있다. 이를 위하여 제2 유체 하판 입구 주변부(212, 213, 214)는 아래 방향으로 돌출되는 형상으로 마련되며 제2 유체 상판 입구 주변부(112, 113, 114)는 상측 방향으로 돌출되는 형상으로 마련될 수 있다. 출구부 형태 역시 입구부 형태와 유사하게 형성될 수 있다. 이러한 제2 유체 입출 하판부(260)의 세부 형상 및 적층 형상에 대하여 도 3 내지 도 7을 참조하여 보다 상세히 후술하기로 한다.The second fluid inlet and lower plate 260 may include a second fluid inlet lower plate 210 and a second fluid outlet lower plate 280 similar to the second fluid inlet and upper plate 160. The second fluid inlet bottom plate 210 includes a second fluid bottom plate inlet, a second fluid bottom plate inlet perimeter, and the second fluid outlet bottom plate 280 includes a second fluid bottom plate outlet and a second fluid bottom plate outlet perimeter. Can be formed. The second fluid bottom plate inlet 211 is disposed at a position coincident with the second fluid top plate inlet 111, and the second fluid bottom plate inlet perimeters 212, 213, and 214 are second fluid top plate inlet perimeters 112, 113,. 114 may be stacked in contact with the shape. To this end, the second fluid lower plate inlet periphery 212, 213, and 214 may be provided to protrude downward, and the second fluid upper plate inlet periphery 112, 113, 114 may be protruded upward. . The outlet shape may also be formed similarly to the inlet shape. A detailed shape and a stacked shape of the second fluid inlet / outer plate 260 will be described later in more detail with reference to FIGS. 3 to 7.

상술한 바와 같이 제1 열교환부(190) 및 제2 열교환부(290)는 각각 제1 유체 유도 채널(150) 및 제2 유체 유도 채널(250)을 마련함으로써 제2 유체 입출부(110, 120, 210, 220) 및 제2 유체 입출부들(110, 180, 210, 280) 주변에 마련된 유체 유출입로를 통하여 유입된 제1 유체 및 제2 유체를 반대편 방향으로 이동시키는 과정 중에 유로 저항을 최소화하여 보다 원활한 유체 흐름이 이루어지도록 지원할 수 있다. 특히 제1 유체 유도 채널(150) 및 제2 유체 유도 채널(250)은 상측 및 하측으로 지그재그로 치우쳐 형성됨으로써 유체 유도 채널을 통하여 흐르는 유체가 세브론들(130, 230) 사이의 각 통로로 원활하게 유동될 수 있도록 지원한다.As described above, the first heat exchanger 190 and the second heat exchanger 290 are provided with the first fluid guide channel 150 and the second fluid guide channel 250, respectively, so that the second fluid inlet and outlet parts 110 and 120 are provided. To minimize flow path resistance during the process of moving the first fluid and the second fluid introduced in the opposite direction through fluid outflow paths provided around the 210, 220, and second fluid inlets and outlets 110, 180, 210, and 280. It can support smoother fluid flow. In particular, the first fluid induction channel 150 and the second fluid induction channel 250 are zigzag up and down so that fluid flowing through the fluid induction channel flows smoothly into each passage between the sebrons 130 and 230. To be able to flow.

추가로 제1 유체 유도 채널(150) 및 제2 유체 유도 채널(250)은 각각 제1 판넬부(120)의 배면 방향에 형성된 제1 세브론(130)과 제2 판넬부(220)의 배면 방향에 형성된 제2 세브론(230)에도 형성될 수 있다. 이에 따라 제1 열교환 플레이트(100) 및 제2 열교환 플레이트(200)가 적층되는 구조에서는 제1 유체 유도 채널(150) 및 제2 유체 유도 채널(250)이 각각 유입된 유체에 대하여 생선가시형 유체 유도 채널로서 작용하게 된다.In addition, each of the first fluid guide channel 150 and the second fluid guide channel 250 may have a rear surface of the first sebron 130 and the second panel part 220 formed in the rear direction of the first panel part 120, respectively. It may also be formed in the second sebron 230 formed in the direction. Accordingly, in the structure in which the first heat exchange plate 100 and the second heat exchange plate 200 are stacked, the fish-visible fluid is applied to the fluid into which the first fluid guide channel 150 and the second fluid guide channel 250 flow, respectively. Act as an induction channel.

한편 상술한 설명에서 제1 유체 유도 채널(150) 및 제2 유체 유도 채널(250)이 각각 상호 대칭되는 위치에 마련되는 것으로 설명하였지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 본 발명의 제1 유체 유도 채널(150) 및 제2 유체 유도 채널(250)은 특수 목적에 따라 동일한 위치에 마련될 수 있다. 즉 제1 유체 유도 채널(150)을 구성하는 각 서브 채널들은 제2 유체 유도 채널(250)의 각 서브 채널들의 위치와 동일한 위치에 형성될 수 도 있다.Meanwhile, in the above description, the first fluid induction channel 150 and the second fluid induction channel 250 have been described as being provided at positions symmetric with each other, but the present invention is not limited thereto. That is, the first fluid guide channel 150 and the second fluid guide channel 250 of the present invention may be provided at the same position according to a special purpose. That is, each of the subchannels constituting the first fluid guide channel 150 may be formed at the same position as that of each subchannel of the second fluid guide channel 250.

또한 상술한 설명에서 제1 유체 유도 채널(150) 및 제2 유체 유도 채널(250)이 각각 4개의 서브 채널들을 포함하는 것으로 설명하였지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉 본 발명의 제1 유체 유도 채널(150) 및 제2 유체 유도 채널(250)은 적어도 하나 이상의 서브 채널을 포함하여 구성될 수 있으며, 유체의 세브론 확산을 위하여 적어도 두 개 이상의 서브 채널들을 가지는 형상으로 마련될 수 있으며, 두 개 이상의 서브 채널들은 일정 길이를 가지며 형성되데 서로 일정 간격 이격된 위치에 배치되어 세브론의 특정 돌출부들이 형성하는 틈으로 연결되도록 마련될 수 있다. In addition, in the above description, the first fluid induction channel 150 and the second fluid induction channel 250 have been described as including four subchannels, but the present invention is not limited thereto. That is, the first fluid induction channel 150 and the second fluid induction channel 250 of the present invention may include at least one or more subchannels, and have at least two or more subchannels for the Sevron diffusion of the fluid. The two or more sub-channels may be formed to have a predetermined length, and may be disposed at positions spaced apart from each other by a predetermined distance to be connected to a gap formed by specific protrusions of Sevron.

예를 들어, 상기 유체 유도 채널들(150, 250)이 두 개의 서브 채널들을 포함하는 경우 제1 서브 채널은 판넬부의 가로 방향과 나란한 방향으로 형성되데 세브론의 하측 또는 상측으로 일정 위치만큼 치우친 형태로 배치되고, 제1 서브 채널이 끝나는 위치에서부터 제2 서브 채널이 형성되데 세브론의 상측 또는 하측으로 일정 위치만큼 치우친 형태로 배치될 수 있다. 그리고 유체 유도 채널들(150, 250)에 형성되는 서브 채널들은 상호 대칭되는 세브론들(130, 230)의 위치에 마련될 수 있다.For example, when the fluid induction channels 150 and 250 include two sub-channels, the first sub-channel is formed in a direction parallel to the horizontal direction of the panel portion and is biased by a predetermined position to the lower side or the upper side of the sebron. The second sub-channel is formed from the position where the first sub-channel ends, and may be arranged in a form shifted to a predetermined position above or below the Severon. Sub-channels formed in the fluid guide channels 150 and 250 may be provided at positions of the symmetries 130 and 230.

또한 상기 유체 유도 채널들(150, 250)이 3개의 서브 채널들을 포함하는 경우, 제1 서브 채널은 세브론의 하측 또는 상측으로 일정 위치만큼 치우쳐서 형성되데 일정 길이만큼 판넬부의 가로 방향으로 형성되어 배치될 수 있다. 그리고 제2 서브 채널은 세브론의 중앙에서 판넬부의 가로 방향으로 일정 길이만큼 형성될 수 있다. 제3 서브 채널은 세브론의 상측 또는 하측으로 일정 위치만큼 치우쳐서 형성되데 제2 서브 채널이 끝나는 지점에서부터 판넬부에 나란한 방향으로 형성될 수 있다. 여기서 제2 서브 채널이 중앙에 위치하는 형태로 설명하였지만 제2 서브 채널은 설계자의 의도에 따라 제1 서브 채널과 연속되지 않는 위치 예를 들면 세브론의 상측 또는 하측에 치우쳐 형성될 수 있을 것이다. 이 경우 제3 서브 채널은 제1 서브 채널과 유사하게 세브론의 하측 또는 상측에 치우쳐 형성될 수 있다.In addition, when the fluid induction channels 150 and 250 include three sub-channels, the first sub-channels are formed to be offset by a predetermined position to the lower side or the upper side of the Severon, and are formed in the horizontal direction of the panel portion by a predetermined length. Can be. The second sub-channel may be formed by a predetermined length in the transverse direction of the panel portion at the center of the sebron. The third sub-channel is formed by biasing the upper side or the lower side of the Sevron by a predetermined position. The third sub-channel may be formed in a direction parallel to the panel part from the point where the second sub-channel ends. Although the second subchannel has been described in the form of being positioned at the center, the second subchannel may be formed to be biased in a position that is not continuous with the first subchannel, for example, above or below the sebron, according to a designer's intention. In this case, the third subchannel may be formed on the lower side or the upper side of the sebron similarly to the first subchannel.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 유체 유도 채널들(150, 250)에 형성되는 서브 채널들은 서로 연속되지 않는 일정 길이를 가지도록 일정 개수의 세브론 돌출부들에 형성되어 유체가 돌출부들을 관통하여 일정 길이만큼 신속하게 이동할 수 있는 통로 역할을 수행할 수 있도록 지원한다.As described above, the subchannels formed in the fluid guide channels 150 and 250 according to the exemplary embodiment of the present invention are formed in a predetermined number of Severon protrusions so as to have a predetermined length that is not continuous to each other so that the fluid penetrates the protrusions. It can serve as a passageway that can move as fast as a certain length.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 열교환 플레이트들(100, 200)의 제2 유체 입출부들(160, 260) 중 한 부분 예를 들면 제2 유체 입구부들(110, 210)을 보다 상세히 나타낸 도면이다. 실질적으로 제2 유체 입구부들(110, 210)은 제2 유체 출구부들(120, 220)과 동일한 형상으로 마련됨으로 이하 설명에서는 제2 유체 입구부들(110, 210)을 중심으로 본 발명의 열교환 플레이트들(100, 200)의 형태에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다. 설명에 앞서, 제2 유체 입출부(160, 260)는 제1 유체 유입로 역할을 겸행하는 제2 유체 입출 상판부(110, 120)와 제2 유체의 유동을 지원하는 제2 유체 입출 하판부(210, 220)를 포함하여 구성될 수 있다. 이하에서는 제2 유체 입구 상판부(110) 및 제2 유체 입구 하판부(210) 구성만을 중점적으로 설명하기로 한다.3 is a view showing in more detail one portion of the second fluid inlets 160 and 260 of the heat exchange plates 100 and 200, for example the second fluid inlets 110 and 210, according to an embodiment of the present invention. to be. Subsequently, the second fluid inlets 110 and 210 are provided in the same shape as the second fluid outlets 120 and 220, and thus, in the following description, the heat exchange plate of the present invention will be mainly focused on the second fluid inlets 110 and 210. The shape of the fields 100 and 200 will be described in more detail. Prior to the description, the second fluid inlet and outlet parts 160 and 260 may include the second fluid inlet and outlet plates 110 and 120 serving as the first fluid inlet path, and a second fluid inlet and outlet plate that supports the flow of the second fluid. 210 and 220 may be configured. Hereinafter, only the configuration of the second fluid inlet upper plate 110 and the second fluid inlet lower plate 210 will be described.

도 3을 참조하면, 제2 유체 입구 상판부(110)는 앞서 설명한 바와 같이 제2 유체 상판 입구(111)와 제2 유체 상판 입구 주변부(112, 113, 114)를 포함하여 구성된다. 제2 유체 상판 입구(111)는 제2 유체 입구 하판부(210)에 형성된 제2 유체 하판 입구(211)와 동일한 직경을 가지며 형성될 수 있다. 제2 유체 상판 입구(111) 및 제2 유체 하판 입구(211)는 상기 결합관(50)의 내측 직경과 동일한 직경을 가지며 형성된다. 이에 따라 결합관(50)을 통하여 유입된 제2 유체는 제2 유체 상판 입구(111) 및 제2 유체 하판 입구(211)를 통하여 제2 열교환부(290)로 이동될 수 있다.Referring to FIG. 3, the second fluid inlet top plate 110 includes a second fluid top plate inlet 111 and a second fluid top plate inlet periphery 112, 113, and 114 as described above. The second fluid upper plate inlet 111 may have the same diameter as the second fluid lower plate inlet 211 formed in the second fluid inlet lower plate 210. The second fluid upper plate inlet 111 and the second fluid lower plate inlet 211 have the same diameter as the inner diameter of the coupling pipe 50. Accordingly, the second fluid introduced through the coupling pipe 50 may be moved to the second heat exchange part 290 through the second fluid upper plate inlet 111 and the second fluid lower plate inlet 211.

제2 유체 입구 상판 주변부(112, 113, 114)의 내측에는 제1 판넬부(120)의 표면 높이보다 일정 높이만큼 돌출된 둠 부(112) 형태로 마련될 수 있다. 이에 따라 둠 부(112) 중앙에 형성되는 제2 유체 상판 입구(111)는 제1 판넬부(120)의 표면 높이보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 제2 유체 상판 입구 주변부(112, 113, 114)의 외측에는 제1 가이드부(114)가 마련된다. 제1 가이드부(114)는 제1 판넬부(120) 가장자리 영역에 형성되는 측벽(140)에 비하여 낮은 높이를 가지는 형성될 수 있다. 둠 부(112)와 제1 가이드부(114) 사이에는 둠 부(112)에 비하여 상대적으로 낮은 하판 접촉부(113)가 마련될 수 있다. 하판 접촉부(113)는 실질적으로 제1 판넬부(120)의 높이와 유사한 높이로 형성되며, 둠 부(112)의 외곽을 감싸는 형태로 형성된다. 실질적으로 하판 접촉부(113)는 측벽(140)보다 낮은 제1 가이드부(114)를 통하여 유입되는 제1 유체가 제1 열교환부(190) 방향으로 이동하는 통로 역할을 수행할 수 있다.The inner side of the periphery of the second fluid inlet top plate 112, 113, 114 may be provided in the form of a dome 112 protruding by a certain height than the surface height of the first panel unit 120. Accordingly, the second fluid upper plate inlet 111 formed at the center of the dome 112 may be disposed at a position higher than the surface height of the first panel unit 120. The first guide part 114 is provided outside the second fluid upper plate inlet periphery 112, 113, 114. The first guide part 114 may be formed to have a lower height than the side wall 140 formed in the edge region of the first panel part 120. A lower plate contact portion 113 that is relatively lower than the dome portion 112 may be provided between the dome portion 112 and the first guide portion 114. The lower plate contact portion 113 is formed to have a height substantially similar to that of the first panel portion 120, and is formed to surround an outer portion of the doom portion 112. The lower plate contact portion 113 may function as a passage through which the first fluid introduced through the first guide portion 114 lower than the side wall 140 moves in the direction of the first heat exchanger 190.

그리고 제1 가이드부(114)는 하판 접촉부(113)의 가장자리에서 제1 판넬부(120)의 지면으로부터 수직하게 신장되어 형성된다. 이러한 제1 가이드부(114)의 일측은 측벽(140)과 연이어져 형성될 수 있다. 제2 유체 입구 상판부(110)는 도시된 바와 같이 반원형의 형상으로 마련될 수 있으므로, 하판 접촉부(113) 및 제1 가이드부(114)는 반원형의 형상에 따라 제작될 수 있다. 상기 둠 부(112)의 높이는 제1 가이드부(114)의 높이보다 낮게 형성될 수 있다.The first guide part 114 is formed to extend vertically from the ground of the first panel part 120 at the edge of the lower plate contact part 113. One side of the first guide part 114 may be formed to be connected to the side wall 140. Since the second fluid inlet upper plate 110 may be provided in a semi-circular shape as shown, the lower plate contact portion 113 and the first guide portion 114 may be manufactured according to the semi-circular shape. The height of the doom part 112 may be lower than the height of the first guide part 114.

제2 유체 입구 하판부(210)는 제2 유체 입구 상판부(110)와 유사하게 제2 유체 하판 입구(211) 및 제2 유체 하판 입구 주변부(212, 213, 214)를 포함하여 형성된다. 제2 유체 하판 입구(211)는 앞서 설명한 바와 같이 제2 유체 상판 입구(111)와 동일한 직경으로 형성될 수 있다. 제2 유체 하판 입구(211)는 제2 유체 상판 입구(111)의 배면 방향과 일정 높이만큼 이격되어 배치되며, 아래 방향에서 적층되는 상판 열교환 플레이트의 제2 유체 상판 입구(111) 전면에 접촉되어 배치될 수 있다. 제2 유체 하판 입구(211)에는 제2 유체가 유입되며, 유입된 제2 유체는 제2 유체 유도 채널(250) 및 제2 세브론(230)과 제2 판넬부(220)를 거쳐 출구 방향으로 이동하게 된다. 이때 측벽(240)은 제2 유체의 이동을 지지하며 기밀을 유지하도록 지원한다.The second fluid inlet bottom plate 210 includes a second fluid bottom plate inlet 211 and a second fluid bottom plate inlet periphery 212, 213, and 214 similar to the second fluid inlet top plate 110. As described above, the second fluid lower plate inlet 211 may have the same diameter as the second fluid upper plate inlet 111. The second fluid lower plate inlet 211 is spaced apart from the rear direction of the second fluid upper plate inlet 111 by a predetermined height, and is in contact with the front surface of the second fluid upper plate inlet 111 of the upper plate heat exchange plate stacked in a downward direction. Can be deployed. The second fluid is introduced into the second fluid lower plate inlet 211, and the introduced second fluid passes through the second fluid induction channel 250, the second sebron 230, and the second panel portion 220 in the outlet direction. Will be moved to. At this time, the side wall 240 supports the movement of the second fluid and supports to maintain airtightness.

제2 유체 하판 입구 주변부(212, 213, 214)는 제2 유체 하판 입구(211)를 구성하는 지면부(212), 지면부(212)로부터 일정 높이만큼 돌출되어 하판 접촉부(113)와 접촉되는 단층부(213), 단층부(213)의 끝단에서 수직하게 일정 높이만큼 신장되는 제2 가이드부(214)를 포함할 수 있다. 여기서 단층부(213)의 끝단에 형성되는 제2 가이드부(214)는 측벽(240)의 높이보다 낮게 형성되며, 열교환 플레이트들(100, 200)이 적층되는 동안 제1 가이드부(114)와 중첩되도록 형성될 수 있다. 여기서 제1 가이드부(114) 및 제2 가이드부(214)는 제2 열교환 플레이트(200)의 기밀 유지를 위하여 용접 접합될 수 있다. 단층부(213)는 반원형의 제2 유체 하판 입구 주변부(212, 213, 214)를 감싸는 형태로 마련될 수 있다. 결과적으로 단층부(213)와 하판 접촉부(113)가 상호 접합되면서 제2 열교환 플레이트(200) 내부가 기밀을 유지하게 되며, 이에 따라 제2 유체가 제2 열교환 플레이트(200) 내측으로 안전하게 유동될 수 있다.The second fluid lower plate inlet periphery 212, 213, and 214 protrudes from the ground portion 212 and the ground portion 212 constituting the second fluid lower plate inlet 211 by a predetermined height to contact the lower plate contact portion 113. The tomography portion 213 may include a second guide portion 214 extending vertically from the end of the tomography portion 213 by a predetermined height. Here, the second guide portion 214 formed at the end of the single layer portion 213 is formed to be lower than the height of the side wall 240, and the first guide portion 114 and the heat exchange plates 100 and 200 are stacked. It may be formed to overlap. Here, the first guide part 114 and the second guide part 214 may be welded to maintain the airtightness of the second heat exchange plate 200. The tomography portion 213 may be provided to surround the semicircular second fluid lower plate inlet periphery 212, 213, and 214. As a result, the single layer portion 213 and the lower plate contact portion 113 are bonded to each other to maintain the airtightness inside the second heat exchange plate 200, so that the second fluid may be safely flowed into the second heat exchange plate 200. Can be.

상술한 바와 같이 본 발명의 판형 열교환기(1)는 제1 열교환 플레이트(100)에는 제1 유체가 유통 확산되도록 지원하며, 제2 열교환 플레이트(200)에는 제2 유체가 유통 확산되도록 지원하며, 이때 제1 열교환 플레이트(100)와 제2 열교환 플레이트(200)의 결합관(50) 배치 영역에 유체 유출입로를 만들어 제1 열교환 플레이트(100) 상에 제1 유체가 유통 확산하도록 지원한다. 그르고 본 발명의 판형 열교환기(1)는 유로 저항에 취약한 단점을 가질 수 있는 제1 유체가 상대적으로 낮은 압력으로 이동하더라도 보다 원활한 유동이 가능하도록 유체 유도 채널을 제공할 수 있다.As described above, the plate heat exchanger 1 of the present invention supports the first fluid to be distributed in the first heat exchange plate 100 and the second fluid to be distributed in the second heat exchange plate 200. In this case, a fluid outlet flow path is formed in a region in which the coupling tube 50 of the first heat exchange plate 100 and the second heat exchange plate 200 is disposed to support the first fluid to flow and spread on the first heat exchange plate 100. In addition, the plate heat exchanger 1 of the present invention may provide a fluid induction channel to allow a smoother flow even if the first fluid, which may have a disadvantage of weak flow path resistance, moves to a relatively low pressure.

도 4는 본 발명의 실시 에에 따른 판형 열교환기(1)의 정면 일부를 나타낸 도면이며, 도 5는 도 4의 판형 열교환기(1)의 단면을 나타낸 단면도이다. 그리고 도 6 및 도 7은 본 발명의 판형 열교환기(1)의 분해 사시도를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a part of the front of the plate heat exchanger 1 according to the embodiment of the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a cross section of the plate heat exchanger (1) of FIG. 6 and 7 are exploded perspective views of the plate heat exchanger 1 of the present invention.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 제1 열교환 플레이트(100)와 제2 열교환 플레이트(200)가 다수개 마련되어 상호 교변적으로 적층되어 구성된 열교환 플레이트 모듈(10)의 제2 유체 입출부 영역에 결합관(50)이 배치될 수 있다.4 to 7, a plurality of first heat exchange plates 100 and second heat exchange plates 200 are provided and coupled to the second fluid inlet / outlet region of the heat exchange plate module 10, which is alternately stacked. Tube 50 may be disposed.

여기서 결합관(50)은 제2 유체(21)가 유입되는 또는 유출되는 통로 역할을 수행한다. 결합관(50)을 통하여 유입된 제2 유체(21)는 제2 열교환 플레이트(200)에 마련된 제2 열교환부(290)의 전면을 통하여 유통 확산될 수 있다. 특히 제2 유체(21)는 제2 열교환부(290)의 전면에 유통 확산되는 중에 우선적으로 제2 유체 유도 채널(250)을 통하여 이동하면서 주변 제2 세브론(230)을 구성하는 돌출부들의 틈 사이로 유통 확산된다. 이에 따라 제2 유체(21)는 자신이 가진 열을 제2 열교환부(290)에 빠른 시간 동안 전달할 수 있다.Here, the coupling pipe 50 serves as a passage through which the second fluid 21 flows in or out. The second fluid 21 introduced through the coupling pipe 50 may be circulated through the front surface of the second heat exchange part 290 provided in the second heat exchange plate 200. In particular, the second fluid 21 moves through the second fluid induction channel 250 while spreading and spreading on the front surface of the second heat exchange part 290, and the gap of the protrusions constituting the peripheral second sebron 230 is formed. Distribution spreads between. Accordingly, the second fluid 21 may transfer the heat it has to the second heat exchanger 290 for a short time.

한편 결합관(50)이 연결되는 제2 유체 입출부 영역 가장자리에 마련된 유체 유출입로(30)을 통하여 제1 유체(11)가 제1 열교환 플레이트(100)에 유입될 수 있다. 유체 유출입로(30)을 통하여 제1 열교환 플레이트(100)에 유입된 제1 유체(11)는 제1 열교환부(190)에 마련된 제1 유체 유도 채널(150)을 거쳐 제1 세브론(130)을 구성하는 돌출부들의 틈 사이로 별다른 유로 저항없이 확산되면서 제1 열교환 플레이트(100)에 빠른 시간 내에 확산될 수 있다.Meanwhile, the first fluid 11 may be introduced into the first heat exchange plate 100 through the fluid outlet passage 30 provided at the edge of the second fluid inlet / outlet region to which the coupling pipe 50 is connected. The first fluid 11 introduced into the first heat exchange plate 100 through the fluid inflow path 30 passes through the first fluid induction channel 150 provided in the first heat exchange part 190. It can be diffused in the first heat exchange plate 100 in a short time while spreading without any flow resistance between the gaps of the protrusions constituting a).

결과적으로 제1 열교환 플레이트(100) 및 제2 열교환 플레이트(200)가 적층된 상태에서 제1 유체(11)와 제2 유체(21)가 각각 상술한 열교환 플레이트들(100, 200)을 토하여 열교환을 수행하게 되며, 이에 따라 제2 유체(21)는 자신이 가진 열을 제1 유체(11)를 통하여 방열할 수 있게 된다.As a result, in the state in which the first heat exchange plate 100 and the second heat exchange plate 200 are stacked, the first fluid 11 and the second fluid 21 vomit the heat exchange plates 100 and 200 described above, respectively. Since the heat exchange is performed, the second fluid 21 can dissipate its own heat through the first fluid 11.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 판형 열교환기(1)는 냉각 기능을 지원하는 저온의 유체가 제1 열교환 플레이트(100)의 일측에 마련된 유체 유출입로(30)를 통하여 유입된 후 제1 유체 유도 채널(150)을 통하여 제1 열교환 플레이트(100)의 전면에 유로 저항 없이 쉽게 확산되어 이동되도록 지원한다. 그리고 본 발명의 판형 열교환기(1)는 열교환이 필요한 고온의 유체가 제1 열교환 플레이트(100)와 적층되어 기밀을 유지하는 제2 열교환 플레이트(200)의 전면에 확산되어 열을 방열하는 구조를 제공할 수 있다. 이때 제2 열교환 플레이트(200) 또한 제2 유체 유도 채널(250)을 마련하여 제2 유체(21)의 유로 저항을 줄여 보다 빠른 확산 이동을 지원할 수 있다. 한편 제2 유체(21)의 경우 일정 압력이 제공될 수 있어, 제2 열교환 플레이트(200)의 제2 유체 유도 채널(250)은 설계자의 선택 사항에 따라 제거될 수 도 있다.As described above, in the plate heat exchanger 1 according to an embodiment of the present invention, a low-temperature fluid supporting a cooling function is introduced through a fluid inlet and outlet 30 provided at one side of the first heat exchange plate 100. The first fluid induction channel 150 supports the easy diffusion and movement without a flow path resistance on the front surface of the first heat exchange plate 100. In addition, the plate heat exchanger 1 of the present invention has a structure in which a high-temperature fluid requiring heat exchange is diffused on the front surface of the second heat exchange plate 200 which is stacked with the first heat exchange plate 100 to maintain airtightness to dissipate heat. Can provide. In this case, the second heat exchange plate 200 may also provide a second fluid induction channel 250 to reduce flow path resistance of the second fluid 21 to support faster diffusion movement. Meanwhile, in the case of the second fluid 21, a constant pressure may be provided, such that the second fluid induction channel 250 of the second heat exchange plate 200 may be removed according to a designer's option.

상술한 바와 같이 본 발명의 판형 열교환기(1)는 제1 열교환 플레이트(100)와 제2 열교환 플레이트(200)의 조합으로 냉각을 요하는 제2 유체의 채널을 형성하고 제2 유체간 통로 사이에는 제1 유체의 통로가 되는 구조로 되어 있으며, 플레이트는 접시형으로 적층되는 구조를 가진다. 이는 일반 플레이트 적층구조보다 10%이상의 방열면적 증가 효과를 가지며 이는 성능향상으로 이어진다. As described above, the plate heat exchanger 1 of the present invention forms a channel of a second fluid requiring cooling by a combination of the first heat exchange plate 100 and the second heat exchange plate 200 and between the second inter-fluid passages. Has a structure that serves as a passage for the first fluid, and the plates have a structure that is stacked in a plate shape. This has the effect of increasing the heat dissipation area by more than 10% compared to the general plate laminated structure, which leads to improved performance.

접시형 적층구조는 제1 유체의 통로를 구성하기 어려워 적용되지 못하고 있었으나, 입출구부를 고리형상의 엠보로 구성함과 동시에 접시형 날개를 제거함으로써 제1 유체통로를 확보하였다. 제1 열교환 플레이트(100)와 제2 열교환 플레이트(200)로 구성된 채널의 유로방향과 평행한 엠보의 관통홈을 형성함으로써 기존 그물망식 흐름에서 생선가시형 유체흐름으로 변경시켜 유로저항을 감소시킨 반면 성능또한 향상시킨 채널구조를 적용하였다. 이로 인해 그물망식 흐름의 장점과 직관식 흐름의 장점을 가진 채널 사용이 가능해졌다.The plate-like stacked structure was not applied because it was difficult to form the passage of the first fluid, but the first fluid passage was secured by forming the inlet / outlet portion with the annular emboss and removing the plate-shaped wing. While forming the through grooves of the emboss parallel to the flow path direction of the channel consisting of the first heat exchange plate 100 and the second heat exchange plate 200, the flow resistance was reduced by changing from the existing mesh flow to the fish-visible fluid flow. The channel structure with improved performance is also applied. This makes it possible to use channels with the advantages of mesh flow and intuitive flow.

한편, 본 명세서와 도면을 통해 본 발명의 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. , And are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be practiced without departing from the scope of the invention disclosed herein.

1 : 판형 열교환기 10 : 열교환 플레이트 모듈
11 : 제1 유체 21 : 제2 유체
30 : 유체 유출입로 50 : 결합관
100 : 제1 열교환 플레이트 110 : 제2 유체 입구 상판부
120 : 제1 판넬부 130 : 제1 세브론
140, 240 : 측벽 150 : 제1 유체 유도 채널
160 : 제2 유체 입출 상판부 170 : 제2 유체 출구 상판부
190 : 제1 열교환부 200 : 제2 열교환 플레이트
210 : 제2 유체 입구 하판부 220 : 제2 판넬부
230 : 제2 세브론 250 : 제2 유체 유도 채널
260 : 제2 유체 입출 하판부 280 : 제2 유체 출구 하판부
290 : 제2 열교환부
11, 12, 13, 14, 21, 22, 23, 24 : 서브 채널1: plate heat exchanger 10: heat exchange plate module
11: first fluid 21: second fluid
30: fluid outflow passage 50: coupling pipe
100: first heat exchange plate 110: second fluid inlet upper plate
120: first panel portion 130: first sebron
140, 240: side wall 150: first fluid induction channel
160: second fluid outlet top plate 170: second fluid outlet top plate
190: first heat exchanger 200: second heat exchanger plate
210: second fluid inlet lower plate portion 220: second panel portion
230: second sebron 250: second fluid induction channel
260: second fluid outlet lower plate portion 280: second fluid outlet lower plate portion
290: second heat exchanger
11, 12, 13, 14, 21, 22, 23, 24: sub channel

Claims (12)

제1 열교환부;
제1 열교환부의 양측 끝단에 형성되어 제1 유체의 유출입 통로 역할을 수행하는 유체 유출입로;를 포함하며,
상기 제1 열교환부는
제1 판넬부;
상기 제1 판넬부의 전후면 중 적어도 한 곳이 돌출부들의 패턴으로 구성되며 상기 유체 유출입로를 통하여 유입된 제1 유체가 확산 유출되는 제1 세브론;
상기 제1 세브론의 돌출부들이 미형성된 영역으로 구성되어 상기 판넬부의 양측 끝단을 잇도록 형성되는 제1 유체 유도 채널;
상기 제1 판넬부의 양측 가장자리에 마련된 측벽;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트.A first heat exchanger;
And a fluid outlet passage formed at both ends of the first heat exchanger to serve as an outlet passage of the first fluid.
The first heat exchanger
A first panel portion;
At least one of front and rear surfaces of the first panel portion includes a pattern of protrusions, and includes: a first sevron in which the first fluid introduced through the fluid inflow and outward flows out;
A first fluid induction channel including protruding portions of the first sebron and being formed at both ends of the panel portion;
Sidewalls provided at both edges of the first panel unit;
Heat exchange plate comprising a. 제1항에 있어서,
상기 제1 유체는
냉각 유체인 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트.The method of claim 1,
The first fluid is
A heat exchange plate, characterized in that the cooling fluid. 제1항에 있어서,
상기 제1 유체 유도 채널은
상기 제1 판넬부의 전후면 중 적어도 한 곳에 형성된 제1 세브론 상에 형성되며, 상기 제1 세브론에서 서로 다른 위치에 형성되는 다수의 서브 채널들이 서로 연결되어 구성되는 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트. The method of claim 1,
The first fluid induction channel is
And a plurality of subchannels formed on at least one of the front and rear surfaces of the first panel portion, the subchannels being formed at different positions in the first sebron are connected to each other. 제1항에 있어서,
상기 유체 유출입로는
제2 유체가 유입되는 제2 유체 입출부 주변에 형성된 둠 부;
상기 둠 부보다 낮은 높이로 형성되는 하판 접촉부;
상기 하판 접촉부 끝단에서 하판 접촉부에 수직하게 형성되데 상기 측벽보다 낮은 높이로 형성되는 제1 가이드부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트.The method of claim 1,
The fluid inflow and outflow path
A dum formed around a second fluid inlet / outlet through which the second fluid flows;
A lower plate contact portion formed at a lower height than the doom portion;
A first guide part formed at a lower end of the lower contact part and perpendicular to the lower contact part and having a lower height than the side wall;
Heat exchange plate comprising a. 제4항에 있어서,
상기 제1 유체가 제공하는 냉각 기능에 따라 고온을 방열하는 제2 유체가 유통 확산되는 하판 열교환 플레이트;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트 모듈.5. The method of claim 4,
A lower plate heat exchange plate through which a second fluid that radiates high temperature is circulated and diffused according to a cooling function provided by the first fluid;
Heat exchange plate module characterized in that it further comprises. 제5항에 있어서,
상기 하판 열교환 플레이트는
상기 제2 유체가 유통 확산되는 제2 열교환부;
상기 제2 유체의 유출입을 지원하는 제2 유체 입출 하판부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트 모듈.The method of claim 5,
The lower plate heat exchanger plate
A second heat exchange part through which the second fluid flows and is diffused;
A second fluid inlet and lower plate part supporting outflow and inflow of the second fluid;
Heat exchange plate module comprising a. 제6항에 있어서,
상기 제2 유체 입출 하판부는
제2 유체 하판 입구 및 제2 유체 하판 출구;
상기 제2 유체 하판 입구 또는 출구를 형성하는 지면부;
상기 지면부 보다 일정 높이만큼 높게 형성되어 상기 하판 접촉부에 접촉되는 단층부;
상기 단층부 끝단에서 상기 단층부에 수직하게 신장되어 적층 시 상기 제1 가이드부를 감싸는 제2 가이드부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트 모듈.The method according to claim 6,
The second fluid inlet and lower plate part
A second fluid bottom plate inlet and a second fluid bottom plate outlet;
A ground portion forming the second fluid lower plate inlet or outlet;
A tomography portion formed higher than the ground portion by a predetermined height to contact the lower plate contact portion;
A second guide portion extending from the end of the tomography portion to be perpendicular to the tomography portion and surrounding the first guide portion when stacked;
Heat exchange plate module comprising a. 제6항에 있어서,
상기 제2 열교환부는
제2 판넬부;
상기 제2 판넬부의 전후면 중 적어도 한 곳에 돌출부들의 패턴으로 구성되며 상기 제2 유체 하판 입구 또는 제2 유체 하판 출구를 통하여 유출입된 제2 유체가 확산 유출되는 제2 세브론;
상기 제2 세브론의 돌출부들이 미형성된 영역으로 구성되어 상기 판넬부의 양측 끝단을 잇도록 형성되는 제2 유체 유도 채널;
상기 제2 판넬부의 양측 가장자리에 마련된 측벽;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트 모듈. The method according to claim 6,
The second heat exchanger
Second panel portion;
A second sevron configured to have a pattern of protrusions on at least one of front and rear surfaces of the second panel portion, and the second fluid flowing in and out through the second fluid lower plate inlet or the second fluid lower plate outlet diffuses and flows out;
A second fluid induction channel including protruding portions of the second sebron to be formed at both ends of the panel portion;
Sidewalls provided at both edges of the second panel unit;
Heat exchange plate module comprising a. 제8항에 있어서,
상기 제2 유체 유도 채널은
상기 제1 유체 유도 채널이 형성된 위치와 이격된 위치에 형성된 다수의 서브 채널들을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트 모듈.9. The method of claim 8,
The second fluid induction channel is
And a plurality of subchannels formed at a position spaced apart from the position at which the first fluid guide channel is formed. 제9항에 있어서,
상기 제1 유체 및 제2 유체는
상기 상판 열교환 플레이트와 상기 하판 열교환 플레이트의 적층에 의하여 상호 대칭되도록 형성된 상기 제1 유체 유도 채널 및 제2 유체 유도 채널을 통하여 상기 상판 열교환 플레이트와 상기 하판 열교환 플레이트 사이에서 유통 확산되는 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트 모듈.10. The method of claim 9,
The first fluid and the second fluid
Heat-distributing between the upper plate heat exchange plate and the lower plate heat exchange plate through the first fluid guide channel and the second fluid guide channel formed to be mutually symmetrical by the stack of the upper plate heat exchange plate and the lower plate heat exchange plate Plate module. 제5항에 있어서,
상기 제2 유체는
고온의 오일인 것을 특징으로 하는 열교환 플레이트 모듈.The method of claim 5,
The second fluid
Heat exchange plate module, characterized in that the high temperature oil. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열교환 플레이트 모듈들이 다수개가 적층되어 형성되며, 상기 열교환 플레이트들의 양측 끝단에 배치되는 결합관을 포함하여 구성되는 판형 열교환기.12. The method according to any one of claims 1 to 11,
The heat exchange plate module is formed by stacking a plurality of plate heat exchanger comprising a coupling pipe disposed at both ends of the heat exchange plate.
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