KR20130065302A - Camera module - Google Patents
Camera module Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130065302A KR20130065302A KR1020110132107A KR20110132107A KR20130065302A KR 20130065302 A KR20130065302 A KR 20130065302A KR 1020110132107 A KR1020110132107 A KR 1020110132107A KR 20110132107 A KR20110132107 A KR 20110132107A KR 20130065302 A KR20130065302 A KR 20130065302A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- camera module
- circuit board
- printed circuit
- dummy pin
- module body
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10204—Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 카메라모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.
일반적으로 디지털 카메라 모듈은 필름을 대신하여, CCD나 CMOS와 같은 이미지 센서를 사용하여 이미지를 촬영한다.In general, a digital camera module uses an image sensor such as a CCD or a CMOS to take an image instead of a film.
이미지 센서를 사용하는 카메라 모듈은 부피가 작고 성능이 우수하여 사진의 촬영이 가능한 모바일 장치, 모니터용 카메라나 자동차에 장착되는 감시 카메라 등 다양한 분야에 사용되고 있다. 특히 모바일 장치에 사용되는 카메라 모듈은 점점 다기능화, 소형화 및 경량화되는 추세이다. The camera module using the image sensor is used in various fields such as a mobile device capable of taking pictures due to its small size and excellent performance, a camera for a monitor or a surveillance camera mounted in an automobile. In particular, camera modules used in mobile devices are becoming more versatile, smaller and lighter.
최근의 모바일장치에 사용되는 카메라 모듈은 자동 초점(Auto Focusing) 기능을 구비하게 되는데, 렌즈의 소형화 및 광학성능의 향상에 기인하여 카메라 모듈을 구성하는 장치들 또한 소형화의 요청에 부응하여야 한다.Recently, the camera module used in the mobile device has an auto focusing function. Due to the miniaturization of the lens and the improvement of the optical performance, the devices constituting the camera module must also meet the request for miniaturization.
상기한 자동 초점 기능을 위하여 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)와 같은 구동 장치가 사용되는데, 상기 보이스 코일 모터는, 소정 공간 내에서 상하방향으로 렌즈나 센서를 이동시킴으로써 자동으로 초점을 맞추는 기능을 수행한다. 물론, 상기한 보이스 코일 모터는 흔들림 보정을 위해서 렌즈나 센서를 소정 방향으로 진동하거나 이동시키는 장치로 사용되는 것도 가능하다.A driving device such as a voice coil motor (VCM) is used for the auto focusing function, and the voice coil motor has a function of automatically focusing by moving a lens or a sensor in a vertical space in a predetermined space. Do this. Of course, the voice coil motor may be used as a device for vibrating or moving the lens or the sensor in a predetermined direction to correct the shake.
이와 같이 구성된 카메라 모듈은, 고객사의 요구에 따라 다양한 형태의 연결구조를 가지도록 구성된다. 예컨대, 상기 카메라 모듈의 바닥면에 소켓을 설치하거나, ACF(Anisotropic Conductive Film) 공정을 통한 플랙시블 인쇄회로기판을 연결할 수 있다.
The camera module configured as described above is configured to have various types of connection structures according to a customer's request. For example, a socket may be installed on the bottom surface of the camera module or a flexible printed circuit board may be connected through an anisotropic conductive film (ACF) process.
본 발명은 카메라 모듈에 플랙시블 인쇄회로기판을 연결하는 구조를 제공한다.
The present invention provides a structure for connecting a flexible printed circuit board to the camera module.
본 발명에 의한 카메라 모듈은, 카메라 모듈 몸체; 상기 카메라 모듈 몸체 바닥면에 연결되는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 일측 단부에 연장 형성되어, 상기 카메라 모듈 몸체와 인쇄회로기판의 조립 시, 상기 카메라 모듈 몸체의 외부에 돌출되는 더미 핀 아웃;을 포함하는 것을 특징으로 한다.Camera module according to the present invention, the camera module body; A printed circuit board connected to the bottom surface of the camera module body; And a dummy pin out extending from one end of the printed circuit board to protrude to the outside of the camera module body when the camera module body and the printed circuit board are assembled.
상기 더미 핀 아웃은, 상기 인쇄회로기판에 마련되어, 상기 카메라 모듈과 연결되는 복수 개의 단자부와 1:1 연결되는 복수 개의 터미널 단자를 가지는 것이 좋다.The dummy pin out may be provided on the printed circuit board and have a plurality of terminal terminals 1: 1 connected to the plurality of terminal units connected to the camera module.
상기 더미 핀 아웃은, 상기 카메라 모듈 몸체와 인쇄회로기판의 연결로 형성된 카메라 모듈을 큐브 형태로 납품할 경우 제거되는 것이 바람직하다.The dummy pin out is preferably removed when the camera module formed by the connection between the camera module body and the printed circuit board is delivered in a cube form.
또는, 상기 카메라 모듈 몸체와 인쇄회로기판의 연결로 형성된 카메라 모듈에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 공정을 통해 플랙시블 인쇄회로기판을 연결할 경우, 상기 더미 핀 아웃에서, 상기 ACF 공정이 이루어지는 것이 바람직하다.Alternatively, when the flexible printed circuit board is connected to the camera module formed by connecting the camera module body and the printed circuit board through an anisotropic conductive film (ACF) process, the ACF process may be performed at the dummy pin out.
상기 더미 핀 아웃은, 상기 카메라 모듈 몸체의 끝단부와 마주보는 위치에 절단파선을 가질 수도 있다.
The dummy pin out may have a cutting broken line at a position facing the end of the camera module body.
본 발명은 카메라 모듈의 바닥면에 설치되는 인쇄회로기판에 더미 핀 아웃(dummy pin-out)이 마련되어, 큐브 형태로 납품될 경우에는 이 부분을 절단하여 납품하고, ACF 공정을 수행하여 플랙시블 인쇄회로기판을 연결할 경우에는, 카메라 모듈 외곽의 더미 핀 아웃 부분에서 ACF 공정이 이루어지므로, ACF 공정 중에 카메라 모듈에 압력이 전달되지 않아, 고객의 다양한 요구사항을 지원할 수 있다.
According to the present invention, a dummy pin-out is provided on a printed circuit board installed at the bottom surface of the camera module, and when the cube is delivered in a cube form, the part is cut and delivered, and an ACF process is performed for flexible printing. When the circuit board is connected, the ACF process is performed at the dummy pin out portion of the outside of the camera module, so that pressure is not transmitted to the camera module during the ACF process, thereby supporting various requirements of customers.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도,
도 2는 도 1의 더미 핀 아웃을 가지는 인쇄회로기판의 평면도,
도 3은 도 1의 더미 핀 아웃을 제거하여 납품되는 큐브 형태의 카메라 모듈을 도시한 도면, 그리고,
도 4는 도 1의 더미 핀 아웃에서 ACF 공정을 진행하여 플랙시블 인쇄회로기판을 연결한 상태를 도시한 도면이다. 1 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
2 is a plan view of a printed circuit board having a dummy pin out of FIG.
3 is a view illustrating a cube-shaped camera module delivered by removing the dummy pin out of FIG. 1, and
4 is a view illustrating a state in which a flexible printed circuit board is connected by performing an ACF process at the dummy pin out of FIG. 1.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 카메라 모듈을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a camera module in a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도, 도 2는 도 1의 더미 핀 아웃을 가지는 인쇄회로기판의 평면도, 도 3은 도 1의 더미 핀 아웃을 제거하여 납품되는 큐브 형태의 카메라 모듈을 도시한 도면, 그리고, 도 4는 도 1의 더미 핀 아웃에서 ACF 공정을 진행하여 플랙시블 인쇄회로기판을 연결한 상태를 도시한 도면이다. 1 is an exploded perspective view of a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a printed circuit board having a dummy pin out of FIG. 1, and FIG. 3 is a cube delivered by removing the dummy pin out of FIG. 1. 4 is a diagram illustrating a state in which a flexible printed circuit board is connected by performing an ACF process at the dummy pin out of FIG. 1.
도 1에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 카메라 모듈은 카메라 모듈 몸체(10)와 인쇄회로기판(20)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the camera module according to the present invention includes a
카메라 모듈 몸체(10)의 내부에는, 이미지 센서와 렌즈가 설치되며, 추가로 액츄에이터 유닛이 설치될 수 있으며, 상기 카메라 모듈 몸체(10)의 바닥면에는 미도시된 복수 개의 단자부가 마련되어, 상기 인쇄회로기판(20)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. An image sensor and a lens may be installed in the
인쇄회로기판(20)은 상기 카메라 모듈 몸체(10)와 통전 가능하게 연결되어, 상기 이미지 센서와 액츄에이터 유닛에 전원을 공급함과 아울러, 상기 이미지 센서가 획득한 이미지를 데이터로 전달 받을 수 있는 복수 개의 단자부(21)를 마련하는 것이 좋다.The printed
상기 단자부(21)는 상기 인쇄회로기판(20)의 표면에 형성된 회로패턴을 통해, 상기 카메라 모듈 몸체(10)와의 결합 시, 상기 카메라 모듈 몸체(10)의 바깥쪽에 노출되는 더미 핀 아웃(22)에 형성된 복수개의 터미널 단자부(22a)들과 연결된다.The
한편, 상기 더미 핀 아웃(22)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 카메라 모듈 몸체(10)와의 결합 시, 외부에 노출될 수 있도록, 상기 카메라 모듈 몸체(10)의 폭보다 길게 형성될 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 3 and 4, the dummy pin out 22 may be larger than the width of the
상기 더미 핀 아웃(22)은, 도 3과 같이, 큐브 형태로 카메라 모듈이 납품될 경우, 보다 손쉽게 절단될 수 있도록, 상기 카메라 모듈 몸체(10)의 끝단부와 대응되는 위치에 절단파선(22b)이 미리 형성되는 것도 가능하다. 이 경우, 상기 절단파선(22b)이 상기 단자부(21)와 터미널 단자부(22a)를 연결하는 회로패턴을 단선하지 않도록 구성할 필요가 있다. 물론, 상기 더미 핀 아웃(22)을 별도의 커터 등에 의해 절단할 경우에는, 상기와 같은 절단파선(22b)을 미리 만들 필요 없이 바로 커터로 절단하는 것도 가능하다.The dummy pin out 22 is a
이와 같이, 상기 더미 핀 아웃(22)이 절단된 카메라 모듈 몸체(10)의 바닥면에는, 도시하지는 않았으나, 통전을 위한 연결소켓 등이 설치되어, 외부 제어모듈과 상기 카메라 모듈 몸체(10)를 연결하는 것이 가능하다.As such, although not shown, a connection socket for energization is installed on the bottom surface of the
상기 더미 핀 아웃(22)은, 도 4에 도시된 바와 같이, ACF 공정을 통해, 플랙시블 인쇄회로기판(30)와 연결되는 것도 가능하다. 이 경우, ACF 공정은 상기 카메라 모듈 몸체(10)의 바깥쪽에 연장된 상기 더미 핀 아웃(22)의 상측 또는 하측에서 이루어지므로, ACF 공정 중에 발생되는 열과 압력이 상기 카메라 모듈 몸체(10)로 전달되지 않고, 상기 더미 핀 아웃(22)에만 가해진다. 따라서, 이 열과 압력이 상기 카메라 모듈 또는 액츄에이터 유닛을 변형시키거나, 렌즈 초점이 틀어지는 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 4, the dummy pin out 22 may be connected to the flexible printed
이상에서, 본 발명은 실시예 및 첨부도면에 기초하여 상세히 설명되었다. 그러나, 이상의 실시예들 및 도면에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않으며, 본 발명의 범위는 후술한 특허청구범위에 기재된 내용에 의해서만 제한될 것이다.
In the foregoing, the present invention has been described in detail based on the embodiments and the accompanying drawings. However, the scope of the present invention is not limited by the above embodiments and drawings, and the scope of the present invention will be limited only by the content of the following claims.
10; 카메라 모듈 몸체 20; 인쇄회로기판
21; 연결단자 22; 더미 핀 아웃
30; 플랙시블 인쇄회로기판10;
21;
30; Flexible Printed Circuit Board
Claims (5)
상기 카메라 모듈 몸체 바닥면에 연결되는 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판의 일측 단부에 연장 형성되어, 상기 카메라 모듈 몸체와 인쇄회로기판의 조립 시, 상기 카메라 모듈 몸체의 외부에 돌출되는 더미 핀 아웃;을 포함하는 카메라 모듈.
Camera module body;
A printed circuit board connected to the bottom surface of the camera module body; And
And a dummy pin out extending from one end of the printed circuit board to protrude to the outside of the camera module body when the camera module body and the printed circuit board are assembled.
상기 인쇄회로기판에 마련되어, 상기 카메라 모듈과 연결되는 복수 개의 단자부와 1:1 연결되는 복수 개의 터미널 단자를 가지는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the dummy pin out,
A camera module provided on the printed circuit board and having a plurality of terminal terminals 1: 1 connected to the plurality of terminal portions connected to the camera module.
상기 카메라 모듈 몸체와 인쇄회로기판의 연결로 형성된 카메라 모듈을 큐브 형태로 납품할 경우 제거되는 카메라 모듈.
The method of claim 1, wherein the dummy pin out,
Camera module which is removed when the camera module formed by connecting the camera module body and the printed circuit board in the form of a cube.
상기 카메라 모듈 몸체와 인쇄회로기판의 연결로 형성된 카메라 모듈에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 공정을 통해 플랙시블 인쇄회로기판을 연결할 경우, 상기 더미 핀 아웃에서, 상기 ACF 공정이 이루어지는 카메라 모듈.
The method of claim 1,
When the flexible printed circuit board is connected to the camera module formed by connecting the camera module body and the printed circuit board through an anisotropic conductive film (ACF) process, the ACF process is performed at the dummy pin out.
상기 카메라 모듈 몸체의 끝단부와 마주보는 위치에 절단파선을 가지는 카메라 모듈.The method of claim 1, wherein the dummy pin out,
Camera module having a cutting line in a position facing the end of the camera module body.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110132107A KR20130065302A (en) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110132107A KR20130065302A (en) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | Camera module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130065302A true KR20130065302A (en) | 2013-06-19 |
Family
ID=48861952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110132107A KR20130065302A (en) | 2011-12-09 | 2011-12-09 | Camera module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20130065302A (en) |
-
2011
- 2011-12-09 KR KR1020110132107A patent/KR20130065302A/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2496988B1 (en) | Camera module with fold-over flexible circuit and cavity substrate | |
JP4668036B2 (en) | Mounting structure for FPC of image sensor | |
US8355075B2 (en) | Camera module and mobile terminal unit | |
JP2010134449A (en) | Camera body, interchangeable lens unit, and imaging apparatus | |
US20140071304A1 (en) | Camera module | |
US8896743B2 (en) | Enclosure for image capture systems with focusing capabilities | |
JP2009186796A (en) | Imaging device | |
CN108353116A (en) | Camara module | |
JP2010177822A (en) | Circuit-substrate support structure and imaging apparatus | |
JP2004309623A (en) | Imaging apparatus, mobile terminal and imaging apparatus manufacturing method | |
JP2007243550A (en) | Electronic apparatus | |
US8289720B2 (en) | Electronic apparatus | |
JP2010074665A (en) | Electronic equipment and electronic equipment having imaging functions | |
JP5269157B2 (en) | Imaging device | |
JP2007134811A (en) | Imaging apparatus | |
CN107147826B (en) | Imaging device assembly and electronic device | |
KR101468522B1 (en) | Camera Module Having MEMS Actuator | |
KR20070119810A (en) | Camera module with voice coil motor | |
KR20130065302A (en) | Camera module | |
KR102341784B1 (en) | Board for testing camera module | |
KR101859380B1 (en) | Multi-camera device | |
KR101280986B1 (en) | Camera module and method of producing the same | |
KR101607553B1 (en) | Electrical connecting part between MEMS actuator and printed circuit board | |
KR20100007487A (en) | Camera module and manufacturing method thereof | |
JP2006279353A (en) | Solid-state image sensing device, electronic equipment equipped with the same, and method of manufacturing solid-state image sensing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |