KR20130061789A - Foor pannel used for air-conditioning - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A floor panel for both heating and cooling is provided to implement heating together with cooling, and to preventing condensation when cooling. CONSTITUTION: A floor panel for both heating and cooling comprises a panel body(270) and a spacer(230). The panel body is formed with a fluid path inside, and composed of an inlet and an outlet for the fluid path. The spacer is protruded downwards from the bottom side of the panel body to form an insulation space(231) on the bottom side.

Description

냉난방용 바닥패널{Foor pannel used for air-conditioning}Floor panel for cooling and heating {Foor pannel used for air-conditioning}

본 발명은 냉난방용 바닥패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 난방 및 냉방 용으로 사용할 수 있는 냉난방용 바닥패널에 관한 것이다.The present invention relates to a floor panel for cooling and heating, and more particularly to a floor panel for heating and cooling that can be used for heating and cooling.

실내를 난방하는 방법으로는, 서양에서는 라디에이터를 주로 사용하였고, 한국에서는 온돌을 사용하였다. 온돌은 바닥을 데우는 방식으로, 예전에는 바닥에 뜨거운 공기를 통과시켜 돌로된 바닥을 데우는 방식을 사용하였으나, 근대에 들어서는 보일러를 이용하여 데운 뜨거운 물을 바닥에 설치된 온수관을 통과하도록 하여 실내를 난방하였다.As a method of heating the room, radiators were mainly used in the West, and Ondol was used in Korea. Ondol is a method of warming the floor. In the past, hot air was passed through the floor to warm the stone floor.However, in modern times, the hot water is heated by a boiler to pass the hot water pipe installed on the floor. It was.

실내를 난방하는 방법의 경우, 일반적으로 에어컨을 사용하였다. 그러나, 에어컨의 경우 별도로 설치하여야 하므로, 공간을 차지한다는 문제와, 실내기 및 실외기를 설치하여야 하므로 설치의 번거로움이 있다.In the case of the method of heating the room, an air conditioner was generally used. However, in the case of the air conditioner has to be installed separately, there is a problem of occupying the space, and the indoor unit and outdoor unit have to be installed, there is a hassle of installation.

이를 해소하는 방법으로 종래의 온수관에 차가운 물을 흘러보내는 방식이 있으나, 이 경우, 결로가 발생한다는 문제점이 있다.As a method of solving this problem, there is a method of flowing cold water in a conventional hot water pipe, but in this case, there is a problem in that condensation occurs.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하고자 안출된 것으로서, 난방과 냉방을 동시에 할 수 있으며, 냉방시 결로의 발생을 방지한 냉난방용 바닥패널을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and can provide heating and cooling at the same time, and an object of the present invention is to provide a floor panel for cooling and heating that prevents the occurrence of condensation during cooling.

본 발명의 실시예에 따르면, 유로가 내부에 형성되며, 상기 유로의 유입구 및 유출구가 형성된 패널본체; 및 상기 패널본체의 바닥면에서 하향 돌출되어, 상기 바닥면에 단열 공간을 형성하는 스페이서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉난방용 바닥패널을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a flow path is formed therein, the panel body is formed inlet and outlet of the flow path; And a spacer protruding downward from the bottom surface of the panel body to form an insulation space on the bottom surface.

또한, 상기 패널본체의 바닥면에 상기 스페이서보다 두께가 얇게 형성된 보온층;을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include; a heat insulating layer formed on the bottom surface of the panel body thinner than the spacer.

상기 스페이서는, 상기 패널본체의 둘레를 따라 연속적으로 형성된 것이 바람직하다.The spacer is preferably formed continuously along the circumference of the panel body.

상기 패널본체에 상기 유로와 연통되는 고임물 배출구가 더 형성된 것이 효과적이다.It is effective to further form a solid waste outlet communicating with the flow path in the panel body.

그리고, 상기 단열공간의 습도를 측정하도록 상기 패널본체에 설치된 습도계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.And, the hygrometer is installed on the panel body to measure the humidity of the thermal insulation space; preferably further comprises.

또한, 상기 유로의 온도를 측정할 수 있는 온도계;를 더 포함하는 것이 효과적이다.In addition, it is effective to further include; a thermometer capable of measuring the temperature of the flow path.

본 발명의 일실시예에 따르면, 다음과 같은 효과가 기대된다. 다만, 반드시 아래의 효과가 모두 발휘되어야 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention, the following effects are expected. However, it is not necessarily falling within the scope of the present invention if all of the following effects are exerted.

종래와 같이, 바닥의 시멘트가 양생될 때까지 기다릴 필요가 없어, 시공기간이 혁신적으로 줄어들 뿐만 아니라, 공사비도 절감할 수 있다. 또한, 바닥패널 중 어느 하나에 누수가 있는 경우, 그 패널만 교체하면 되므로, 유지보수도 훨씬 용이하다.As in the prior art, there is no need to wait for the cement of the floor to cure, and the construction period is not only innovatively reduced, but also the construction cost can be reduced. In addition, if there is a leak in any one of the floor panels, only the panel needs to be replaced, so maintenance is much easier.

또한, 더운 여름에 냉수를 유로에 공급하여도, 바닥측의 단열공간 및 보온층이 단열을 하여, 결로를 방지할 수 있다. 그 결과, 난방 뿐만 아니라, 냉방에도 사용할 수 있다는 장점이 있다. In addition, even when cold water is supplied to the flow path in the hot summer, the bottom heat insulation space and the heat insulation layer insulate, and condensation can be prevented. As a result, there is an advantage that it can be used not only for heating but also for cooling.

이와 더불어, 습도계를 포함함으로써, 결로의 우려가 있는 경우, 냉수의 공급을 중단하여, 결로를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 누수여부도 확인할 수 In addition, by including a hygrometer, if there is a risk of condensation, the supply of cold water can be stopped and condensation can be prevented and leaks can be checked.

그리고, 바닥 패널에 냉온수를 공급하는 냉온수 공급 파이프 및 냉온수를 배출하는 냉온수 배출 파이프를 파이프 하우징에 내설하여 배치를 함으로써, 바닥패널의 하부에 어떠한 시멘트 공사를 할 필요가 없이 평탄도를 유지할 수 있다는 장점이 있다.In addition, by placing the hot and cold water supply pipe for supplying hot and cold water to the floor panel and the cold and hot water discharge pipe for discharging the cold and hot water in the pipe housing, the flatness can be maintained without any cement construction under the floor panel. There is this.

또한, 냉난방 구조물의 하중이 종래에 비해서 훨씬 줄어들어, 전체적인 건축물의 건축비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the load of the heating and cooling structure is much reduced compared to the conventional, there is an advantage that can reduce the overall construction cost of the building.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 단면도
도 2는 도 1의 분리 사시도
도 3은 도 2의 하판의 저면 사시도
도 4는 도 2의 파이프 하우징의 사시도
도 5는 도 2의 바닥패널의 변형예를 도시한 단면도
도 6은 본 발명의 제 2 실시예의 분리 사시도1 is a cross-sectional view of a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded perspective view of Fig.
3 is a bottom perspective view of the lower plate of FIG.
4 is a perspective view of the pipe housing of FIG.
5 is a cross-sectional view showing a modification of the bottom panel of FIG.
6 is an exploded perspective view of a second embodiment of the present invention;

이하, 본 발명의 일실시예를 도면을 참조하여 자세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예의 냉난방용 바닥패널이 설치된 단면도, 도 2는 도 1의 분리 사시도이다. 1 is a cross-sectional view of the heating and cooling floor panel is installed in a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of FIG.

본 발명의 제 1 실시예의 바닥패널(200)이 설치된 바닥 구조는 구조물(100)의 상면에 설치되는 단열재(110)와, 상기 단열재(110)의 상면에 설치되며, 내부에 유로(211)가 형성되며, 상기 유로(211)의 유입구(212) 및 유출구(213)가 형성된 바닥패널(200)과, 상기 단열재(110)의 상면과 상면이 일치되도록 형성되며, 내부에 연결 파이프 수용부(310)가 형성된 파이프 하우징(300)과, 일단이 상기 유입구(212)에 연결되고, 다른 일단은 냉온수 공급부(미도시)에 연결되며, 상기 연결 파이프 수용부(310)에 수용된 냉온수 공급 파이프(410)와, 일단이 상기 유출구(213)에 연결되고, 다른 일단은 냉온수 배출부(미도시)에 연결되며, 상기 연결 파이프 수용부에 수용된 냉온수 배출 파이프(420)를 포함한다.The bottom structure in which the bottom panel 200 of the first embodiment of the present invention is installed is installed on the top surface of the heat insulating material 110 and the heat insulating material 110, the flow path 211 is provided therein Is formed, the bottom panel 200, the inlet 212 and the outlet 213 of the flow path 211 and the upper surface and the upper surface of the heat insulating material 110 is formed to match, the connection pipe receiving portion 310 therein ) Is formed pipe housing 300, one end is connected to the inlet 212, the other end is connected to the cold and hot water supply (not shown), the cold and hot water supply pipe 410 accommodated in the connecting pipe receiving portion 310 And, one end is connected to the outlet 213, the other end is connected to the cold and hot water discharge (not shown), and includes a cold and hot water discharge pipe 420 accommodated in the connecting pipe receiving portion.

구조물(100)이라함은, 방 구조물의 바닥을 이루는 기초를 말한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 온돌 구조가 벽체에 설치되는 경우 기초가 되는 벽체도 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해서 방 구조물의 바닥을 기준으로 설명한다.The structure 100 refers to the base that forms the floor of the room structure. However, the present invention is not limited thereto and may include a wall that is the foundation when the ondol structure is installed on the wall. Hereinafter, for convenience of description, the floor structure of the room structure will be described.

단열재(110)는 유로(211)로부터 나오는 열 혹은 냉기가 구조물(100)로 전도되어 낭비되는 것을 방지하기 위한 것이다. 또한, 단열재(110)는 압축 스티로폼재가 사용될 수 있다. 압축 스티로폼재라 함은 일반적으로 시장에서 사용되는 용어로서, 정확한 용어로는 압출법 발포폴리스티렌 보온판이라고 하며, 강성이 일반 스티로폼 보다 강한 것이 특징이다. The heat insulator 110 is to prevent the heat or cold air from the flow path 211 is conducted to the structure 100 is wasted. In addition, the insulating material 110 may be a compressed styrofoam material. Compressed styrofoam material is a term generally used in the market, and the exact term is called an extruded polystyrene insulation board, and it has a rigidity stronger than that of general styrofoam.

온돌 패널(200)은 유로(211)가 내부에 형성되며, 상기 유로(211)의 유입구(212) 및 유출구(213)가 형성된 패널본체(270)와, 상기 패널본체(270)의 바닥면에서 하향 돌출되어, 상기 바닥면에 단열 공간(231)을 형성하는 스페이서(230)와, 상기 패널본체(270)의 바닥면에 상기 스페이서(230) 보다 두께가 얇게 형성된 보온층(240)과, 상기 단열공간(231)의 습도를 측정하도록 상기 패널본체(270)에 설치된 습도계(250)와, 상기 유로(211)의 온도를 측정할 수 있는 온도계(260)를 포함한다.The ondol panel 200 has a flow path 211 formed therein, a panel body 270 having an inlet 212 and an outlet 213 formed therein, and a bottom surface of the panel body 270. A spacer 230 which protrudes downward to form an insulation space 231 on the bottom surface, a heat insulating layer 240 formed on the bottom surface of the panel body 270 to be thinner than the spacer 230, and It includes a hygrometer 250 installed in the panel body 270 to measure the humidity of the insulating space 231, and a thermometer 260 for measuring the temperature of the flow path (211).

패널본체(270)에는 도 2와 같이 내부에 유로(211)가 형성된다. 유로를 형성하는 방법은 도 2와 같이, 상판(220) 하판(210)으로 분리생산하며, 상판 및 하판이 결합되는 면에 유로를 형성하여, 상판 및 하판을 본딩하여 생산할 수 있다. 또한, 유로(211)에 파이프를 내설하여, 누수를 원천적으로 방지할 수도 있다. 유입구(212) 및 유출구(213)는 하부면(즉, 단열재를 바라보는 면)에 관통되어 형성된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 유입구(212) 및 유출구(213)가 측방으로 관통되어 형성되어, 인접한 온돌 패널(200)과 연통될 수도 있다. 다만, 하부면에 관통되어 형성되는 경우, 파이프 하우징에 쉽게 조립이 가능하다는 장점이 있다.The panel body 270 has a flow path 211 formed therein as shown in FIG. 2. Method of forming the flow path, as shown in Figure 2, the upper plate 220, the lower plate 210 is produced separately, by forming a flow path on the surface of the upper plate and the lower plate is combined, it can be produced by bonding the upper plate and the lower plate. In addition, a pipe may be installed in the flow path 211 to prevent leakage at the source. Inlet 212 and outlet 213 are formed through the lower surface (that is, the surface facing the heat insulating material). However, the present invention is not limited thereto, and the inlet 212 and the outlet 213 may penetrate laterally to communicate with the adjacent ondol panel 200. However, when formed through the lower surface, there is an advantage that can be easily assembled to the pipe housing.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 온돌 패널(1200a, 1200b)의 측면에는 인접한 온돌패널과 결합을 위해 결합홈(1210)과 돌기(1220)가 형성될 수 있다.In addition, as illustrated in FIG. 5, coupling grooves 1210 and protrusions 1220 may be formed on side surfaces of the ondol panels 1200a and 1200b to be coupled to adjacent ondol panels.

그리고, 상기 패널본체(270)에 상기 유로(211)와 연통되는 고임물 배출구(215)가 더 형성된 것이 바람직하다. 고임물 배출구(215)는 밸브가 결합되어, 필요시에만 작동할 수 있도록 한다. 밸브는 타측의 파이프 등의 결합 시 개방이 되는 밸브가 바람직하다. 고임물 배출구(215)는 장시가 사용하지 않을 때, 유로(211)의 내부에 잔존하는 물을 배출하는 용도로 사용된다. 그 결과, 겨울에 장기간 사용하지 않을 때 동파되는 것을 방지할 수 있다.The panel body 270 may further include a solid waste discharge port 215 communicating with the flow path 211. The solid waste outlet 215 is coupled to the valve so that it can only operate when necessary. The valve is preferably a valve which is opened when the other pipe and the like are coupled. The solid waste discharge port 215 is used for discharging water remaining in the flow path 211 when not in use. As a result, freezing can be prevented when it is not used for a long time in winter.

스페이서(230)는 상기 패널본체(270)의 둘레를 따라 연속적으로 형성된다. 즉, 도 3과 같이, 둘레를 따라 빈틈없이 형성됨으로써, 단열공간(231)이 밀폐되어, 외부의 공기가 유입되는 것을 효과적으로 막아준다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 불연속적으로 형성되어, 단열공간(231)이 밀폐되지 않아도, 단열공간(231)을 형성하는 한에서는 효과가 있다.Spacers 230 are continuously formed along the circumference of the panel body 270. That is, as shown in Figure 3, by being formed along the circumference, the heat insulation space 231 is sealed, effectively preventing the outside air from flowing in. However, the present invention is not limited thereto, and the discontinuity may be effective even if the heat insulation space 231 is not sealed.

보온층(240)은 일반적인 단열소재를 사용한다.Thermal insulation layer 240 uses a common heat insulating material.

습도계(250)는 센싱부가 단열공간(231)에 드러나도록 패널본체(270)에 결합된다. 따라서, 습도계(250)의 결과값에 따라서, 단열공간(231)의 상대습도가 이슬점에 가까워지는 경우 결로를 방지하기 위해서 차가운 냉각수의 공급을 중단할 수 있다. 또한, 습도계는 단열공간(231)의 누수 여부를 확인할 수 있다.The hygrometer 250 is coupled to the panel body 270 so that the sensing unit is exposed to the heat insulation space 231. Therefore, according to the result of the hygrometer 250, the supply of cold cooling water may be stopped to prevent condensation when the relative humidity of the thermal insulation space 231 approaches the dew point. In addition, the hygrometer may check whether the insulation space 231 leaks.

온도계(260)는 센싱부가 유로(211)에 드러나도록 하여, 냉온수 공급 제어에 사용되도록 할 수 있다.The thermometer 260 may be exposed to the flow path 211 to be used for cold and hot water supply control.

도 4는 도 2의 파이프 하우징의 사시도이다.4 is a perspective view of the pipe housing of FIG. 2.

파이프 하우징(300)은 두께가 단열재(110)와 실질적으로 동일하게 형성된다. 실질적으로 동일하다는 것은 약간의 차이가 있을 수 있으나, 온돌 패널을 시공하였을 때, 그 차이로 인해, 덜컹거리지 않을 정도의 차이를 가지는 것을 말한다.The pipe housing 300 is formed to have substantially the same thickness as the heat insulator 110. Substantially the same may be slightly different, but when the construction of the ondol panel, due to the difference, it means that the difference does not rattle.

파이프 하우징(300)은 금속판을 절곡하여 형성하거나, 강성이 강한 플라스틱 재질을 사출하여 형성할 수도 있다. 파이프 하우징(300)의 상기 유입구(212) 및 상기 유출구(213)를 바라보는 면에 연결공(311)이 관통되어 형성된다. 연결공(311)이 형성되는 수는 냉온수를 공급하는 바닥패널(200)의 수에 따라 달라질 수 있다.The pipe housing 300 may be formed by bending a metal plate, or may be formed by injecting a rigid plastic material. The connection hole 311 penetrates the surface facing the inlet port 212 and the outlet port 213 of the pipe housing 300. The number of the connection hole 311 is formed may vary depending on the number of the bottom panel 200 for supplying cold and hot water.

미도시된 냉온수 공급부는 냉온수를 공급하는 장치를 통칭하는 것으로서, 보일러 혹은 냉각장치 등으로 의미하며, 냉온수 배출부는 보일러의 물이 회수되는 부분을 의미한다.The cold and hot water supply unit, which is not shown, refers to a device for supplying cold and hot water, and refers to a boiler or a cooling device, and the cold and hot water discharge unit refers to a portion where water of the boiler is recovered.

유입구와 냉온수 공급파이프를 보다 용이하게 연결하기 위해, 일단은 상기 유입구에 연결되고, 타탄은 상기 냉온수 공급 파이프에 연결된 유입구 연결구(411) 및 유출구와 냉온수 배출 파이프를 보다 용이하게 연결하기 위해 일단은 상기 유출구에 연결되고, 타단은 상기 냉온수 배출 파이프에 연결된 유출구 연결구(412)를 더 포함한다. In order to more easily connect the inlet and the hot and cold water supply pipe, one end is connected to the inlet, and the tartan is the inlet connector 411 connected to the cold and hot water supply pipe, and the first end is connected to the outlet and the cold and hot water discharge pipe more easily. It is further connected to the outlet, the other end further comprises an outlet connector 412 connected to the cold and hot water discharge pipe.

상기 유입구 연결구(411) 및 상기 유출구 연결구(412)는 상기 연결공(311)을 통해서 상기 파이프 하우징(300)의 외부로 돌출된다. 즉, 유입구 연결구(411)의 유입구(212)와 연결되는 부분과, 온수 공급 파이프(410)와 연결되는 부분이 꺾어져 형성되며, 유입구(212)와 연결되는 부분이 상측으로 돌출된다. 또한, 유출구 연결구(412)의 유출구(213)와 연결되는 부분과, 온수 배출 파이프(420)와 연결되는 부분이 꺾어져 형성되며, 유출구(213)와 연결되는 부분이 상측으로 돌출된다. 이와 같이, 유입구 연결구(411)와 유출구 연결구(412)의 바닥패널과 연결되는 부분이 상측으로 돌출되어 있으므로, 바닥패널(200)을 상측에서 하측으로 끼워 넣음으로써, 바로 배관이 연결되고, 시공이 완료된다.The inlet connector 411 and the outlet connector 412 protrude out of the pipe housing 300 through the connection hole 311. That is, a portion connected to the inlet 212 of the inlet connector 411 and a portion connected to the hot water supply pipe 410 are bent, and a portion connected to the inlet 212 protrudes upward. In addition, a portion connected to the outlet 213 of the outlet connector 412 and a portion connected to the hot water discharge pipe 420 are bent, and a portion connected to the outlet 213 protrudes upward. As described above, since the portion connecting the bottom panel of the inlet connector 411 and the outlet connector 412 is projected upward, the pipe is directly connected by inserting the bottom panel 200 from the upper side to the lower side. Is done.

상기와 같이, 본 발명의 실시예는 구조물의 상면에 단열재 및, 파이프 하우징을 냉온수 공급 파이프 및 냉온수 배출 파이프와 함께 배치를 한 후, 바닥패널(200)을 상측에 설치함으로써, 냉난방 구조물의 공사가 완료된다.As described above, the embodiment of the present invention by arranging the heat insulating material and the pipe housing together with the cold and hot water supply pipe and the cold and hot water discharge pipe on the upper surface of the structure, by installing the floor panel 200 on the upper side, construction of the heating and cooling structure Is done.

따라서, 종래와 같이, 바닥의 시멘트가 양생될 때까지 기다릴 필요가 없어, 시공기간이 혁신적으로 줄어들 뿐만 아니라, 공사비도 절감할 수 있다. 또한, 바닥패널 중 어느 하나에 누수가 있는 경우, 그 패널만 교체하면 되므로, 유지보수도 훨씬 용이하다.Therefore, as in the prior art, it is not necessary to wait until the cement of the floor is cured, and the construction period is not only innovatively reduced, but also the construction cost can be reduced. In addition, if there is a leak in any one of the floor panels, only the panel needs to be replaced, so maintenance is much easier.

또한, 더운 여름에 냉수를 유로에 공급하여도, 바닥측의 단열공간 및 보온층이 단열을 하여, 결로를 방지할 수 있다. 그 결과, 난방 뿐만 아니라, 냉방에도 사용할 수 있다는 장점이 있다. In addition, even when cold water is supplied to the flow path in the hot summer, the bottom heat insulation space and the heat insulation layer insulate, and condensation can be prevented. As a result, there is an advantage that it can be used not only for heating but also for cooling.

이와 더불어, 습도계를 포함함으로써, 결로의 우려가 있는 경우, 냉수의 공급을 중단하여, 결로를 방지할 수 있다.In addition, by including a hygrometer, when there is a fear of dew condensation, supply of cold water can be stopped and condensation can be prevented.

그리고, 바닥 패널에 냉온수를 공급하는 냉온수 공급 파이프 및 냉온수를 배출하는 냉온수 배출 파이프를 파이프 하우징에 내설하여 배치를 함으로써, 바닥패널의 하부에 어떠한 시멘트 공사를 할 필요가 없이 평탄도를 유지할 수 있다는 장점이 있다.In addition, by placing the hot and cold water supply pipe for supplying hot and cold water to the floor panel and the cold and hot water discharge pipe for discharging the cold and hot water in the pipe housing, the flatness can be maintained without any cement construction under the floor panel. There is this.

또한, 냉난방 구조물의 하중이 종래에 비해서 훨씬 줄어들어, 전체적인 건축물의 건축비용을 절감할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the load of the heating and cooling structure is much reduced compared to the conventional, there is an advantage that can reduce the overall construction cost of the building.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예의 구조를 도시한 분리사시도이다.6 is an exploded perspective view showing the structure of the second embodiment of the present invention.

제 2 실시예의 냉난방 구조물은 제 1 실시예와 바닥패널(1200)의 형상 및 유입구 연결구(1412) 및 유출구 연결구(1411)의 형상이 상이하며, 나머지의 형상은 동일하므로 자세한 설명을 생략한다.The cooling and heating structure of the second embodiment is different from the shape of the first panel and the shape of the inlet connector 1412 and the outlet connector 1411 and the remaining shape is the same as the first embodiment and the detailed description thereof will be omitted.

제 2 실시예의 바닥패널(1200)은 내부에 유로(1211)가 형성된다. 유로를 형성하는 방법은 상판(1220) 하판(1210)으로 분리생산하며, 하판(1210)의 상면에 유로를 형성하여, 상판 및 하판을 본딩하여 생산할 수 있다. 또한, 유로(1211)에 파이프를 내설하여, 누수를 원천적으로 방지할 수도 있다. 유입구(1212) 및 유출구(1213)은 측방에 관통되어 형성된다. In the bottom panel 1200 of the second embodiment, a passage 1211 is formed therein. The method of forming the flow path may be separately produced by the upper plate 1220 and the lower plate 1210, and the upper plate and the lower plate may be bonded by forming a flow path on the upper surface of the lower plate 1210. In addition, a pipe may be installed in the flow path 1211 to prevent leakage at the source. Inlet 1212 and outlet 1213 are formed through the side.

유입구 연결구(1412)는 실리콘과 같이 쉽게 휘어질 수 있는 부드러운 재질로 형성되며, 일단은 유입구(1212)에 끼워지며, 타단은 냉온수 공급 파이프(410)에 연결된다. 유출구 연결구(1411)는 실리콘과 같이 쉽게 휘어질 수 있는 부드러운 재질로 형성되며, 일단은 유출구(1213)에 끼워지며, 타단은 냉온수 배출 파이프(420)에 연결된다.Inlet connector 1412 is formed of a soft material that can be easily bent, such as silicon, one end is fitted to the inlet 1212, the other end is connected to the cold and hot water supply pipe 410. Outlet connector 1411 is formed of a soft material that can be easily bent, such as silicon, one end is fitted to the outlet 1213, the other end is connected to the cold and hot water discharge pipe 420.

이와 같이, 제 2 실시예는 부드러운 재질의 유입구 연결구(1412) 및 유출구 연결구(1411)와 측방에 유입구 및 유출구가 형성된 바닥 패널을 구비함으로써, 설치시, 위치의 오차가 발생하여도, 용이하게 결합할 수 있다는 장점이 있다.As described above, the second embodiment includes a soft material inlet connector 1412 and an outlet connector 1411 and a bottom panel having inlets and outlets formed on the side thereof, so that even when an error occurs in the installation, the coupling is easily performed. The advantage is that you can.

211: 유로 212: 유입구
213: 유출구 270: 패널본체
231: 단열 공간 230: 스페이서
240: 보온층 215: 고임물 배출구
250: 습도계 260: 온도계211: Euro 212: Inlet
213: outlet 270: panel body
231: heat insulation space 230: spacer
240: thermal insulation layer 215: solid waste outlet
250: hygrometer 260: thermometer

Claims (7)

유로가 내부에 형성되며, 상기 유로의 유입구 및 유출구가 형성된 패널본체; 및
상기 패널본체의 바닥면에서 하향 돌출되어, 상기 바닥면에 단열 공간을 형성하는 스페이서;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 냉난방용 바닥패널.
A channel body formed therein and having an inlet and an outlet of the channel; And
A spacer protruding downward from the bottom surface of the panel body to form an insulation space on the bottom surface;
Heating and cooling floor panel comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 패널본체의 바닥면에 상기 스페이서보다 두께가 얇게 형성된 보온층;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉난방용 바닥패널.
The method of claim 1,
An insulating layer formed on the bottom surface of the panel body to be thinner than the spacers;
Air conditioning floor panel further comprising a.
제 1 항에 있어서,
상기 스페이서는, 상기 패널본체의 둘레를 따라 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 냉난방용 바닥패널.
The method of claim 1,
The spacer is a floor panel for heating and cooling, characterized in that formed continuously along the circumference of the panel body.
제 1 항에 있어서,
상기 패널본체에 상기 유로와 연통되는 고임물 배출구가 더 형성된 것을 특징으로 하는 냉난방용 바닥패널.
The method of claim 1,
Cooling and heating floor panel characterized in that the panel body is further formed with a solid waste discharge port communicating with the flow path.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단열공간의 습도를 측정하도록 상기 패널본체에 설치된 습도계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉난방용 바닥패널.
The method according to any one of claims 1 to 4,
A hygrometer installed on the panel body to measure humidity of the insulation space;
Heating and heating floor panel comprising a further.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유로의 온도를 측정할 수 있는 온도계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 냉난방용 바닥패널.
The method according to any one of claims 1 to 4,
A thermometer capable of measuring the temperature of the flow path;
Heating and heating floor panel comprising a further.
제 2 항에 있어서,
상기 단열공간의 습도를 측정하도록 상기 패널본체에 설치된 습도계; 및
상기 유로의 온도를 측정할 수 있는 온도계;
를 더 포함하고,
상기 스페이서는, 상기 패널본체의 둘레를 따라 연속적으로 형성되며,
상기 패널본체에 상기 유로와 연통되는 고임물 배출구가 더 형성된 것을 특징으로 하는 냉난방용 바닥패널.3. The method of claim 2,
A hygrometer installed on the panel body to measure humidity of the insulation space; And
A thermometer capable of measuring the temperature of the flow path;
Further comprising:
The spacer is continuously formed along the circumference of the panel body,
Cooling and heating floor panel characterized in that the panel body is further formed with a solid waste discharge port communicating with the flow path.
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