KR100712718B1 - Hight-adjustable floor panel assembly - Google Patents

Hight-adjustable floor panel assembly Download PDF

Info

Publication number
KR100712718B1
KR100712718B1 KR1020050025901A KR20050025901A KR100712718B1 KR 100712718 B1 KR100712718 B1 KR 100712718B1 KR 1020050025901 A KR1020050025901 A KR 1020050025901A KR 20050025901 A KR20050025901 A KR 20050025901A KR 100712718 B1 KR100712718 B1 KR 100712718B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
floor panel
floor
height
panel modules
adjusting means
Prior art date
Application number
KR1020050025901A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060104065A (en
Inventor
박명식
김태희
김찬수
Original Assignee
현대건설주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대건설주식회사 filed Critical 현대건설주식회사
Priority to KR1020050025901A priority Critical patent/KR100712718B1/en
Publication of KR20060104065A publication Critical patent/KR20060104065A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100712718B1 publication Critical patent/KR100712718B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q3/00—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
    • B60Q3/20—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors for lighting specific fittings of passenger or driving compartments; mounted on specific fittings of passenger or driving compartments
    • B60Q3/217—Doors, e.g. door sills; Steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q3/00—Arrangement of lighting devices for vehicle interiors; Lighting devices specially adapted for vehicle interiors
    • B60Q3/80—Circuits; Control arrangements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R13/00—Elements for body-finishing, identifying, or decorating; Arrangements or adaptations for advertising purposes
    • B60R13/02—Internal Trim mouldings ; Internal Ledges; Wall liners for passenger compartments; Roof liners
    • B60R13/0237—Side or rear panels
    • B60R13/0243—Doors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
    • B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
    • B62D25/00—Superstructure or monocoque structure sub-units; Parts or details thereof not otherwise provided for
    • B62D25/02—Side panels
    • B62D25/025—Side sills thereof
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/66—Details of globes or covers forming part of the light source

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

본 발명은 높이 조절이 가능함으로써 바닥 패널 모듈의 시공성을 향상시키기 위하여, 내부에 냉난방용 배관을 포함하며, 복수 개가 연속적으로 배열되는 바닥 패널 모듈들과, 상기 바닥 패널 모듈들을 바닥 슬래브로부터 높이 조절이 가능하도록 배치되는 높이 조절 수단을 구비하는 바닥 패널 조립체를 제공한다.In order to improve the workability of the floor panel module, the height of the floor panel modules may be adjusted by adjusting the height of the floor panel modules. The floor panel modules include a heating / The present invention provides a floor panel assembly having height adjustment means arranged to enable the floor panel assembly.

Description

높이 조절이 가능한 바닥 패널 조립체{Hight-adjustable floor panel assembly}[0001] HIGH-ADJUSTABLE FLOOR PANEL ASSEMBLY [0002]

도 1은 바닥 슬래브 상에 배치된 바닥 패널 조립체의 사시도이다.1 is a perspective view of a floor panel assembly disposed on a floor slab.

도 2는 도 1의 바닥 패널 조립체의 내부 구조를 도시한 단면도로서, 바닥 패널 조립체가 실내에 설치된 상태를 나타낸다.Fig. 2 is a sectional view showing the internal structure of the floor panel assembly of Fig. 1, showing a state in which the floor panel assembly is installed indoors.

도 3은 도 1의 바닥 패널 조립체가 배치된 실내 공간 상부에서 바라본 평면도이다.3 is a plan view of the floor panel assembly of FIG.

도 4는 도 1의 바닥 패널 조립체에서 작동 유체들의 흐름을 나타낸다.Figure 4 shows the flow of working fluids in the floor panel assembly of Figure 1;

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

50 : 바닥 슬래브 60 : 벽50: floor slab 60: wall

100 : 바닥 패널 모듈 110 : 바닥 패널100: floor panel module 110: floor panel

120 : 단열부재 130 : 냉난방용 배관 120: heat insulating member 130: piping for cooling and heating

140 : 높이 조절 수단 150 : 완충부재140: height adjusting means 150: buffer member

160 : 제1흡음부재 170 : 제2흡음부재160: first sound absorbing member 170: second sound absorbing member

180 : 공조 덕트 184 : 디퓨져180: Air conditioning duct 184: Diffuser

200 : 바닥 패널 조립체200: floor panel assembly

본 발명은 냉난방용 패널 조립체에 관한 것으로서, 더 상세하게는 높이 조절이 가능함으로써 시공성이 향상된 바닥 패널 조립체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a panel assembly for cooling and heating, and more particularly, to a floor panel assembly having improved workability by being adjustable in height.

실내의 난방 방법으로는 온돌을 이용하여 바닥 복사 난방을 하는 방법과, 난방 공기를 유입하여 난방하는 방법으로 크게 나뉜다. 바닥 복사 난방의 경우, 아파트나 주택과 같은 상대적으로 소규모의 실내 공간을 난방하는데 주로 이용되며, 유입 공기에 의한 난방의 경우, 빌딩 등과 같은 상업 건물의 난방에 이용된다.The indoor heating method is divided into a floor heating method using Ondol and a heating method by introducing heating air. In the case of floor radiant heating, it is mainly used to heat a relatively small indoor space such as an apartment or a house, and in case of inflow air heating, it is used for heating a commercial building such as a building.

그런데, 바닥 복사 난방의 경우, 재실자의 쾌적성이 매우 우수한 장점이 있으므로, 최근 들어 바닥 복사 난방을 채택하는 건물이 증가하고 있다. 이러한 바닥 복사 난방을 하기 위해서는, 바닥 슬래브에 온수 배관을 지그재그 형상으로 배치한 후, 모르타르를 이용하여 온수 배관을 매립하는 구조를 가진다. 그런데, 상기의 바닥 복사 난방 구조의 경우, 바닥 슬래브로부터 천정까지의 높이가 매우 높을 경우, 바닥 높이를 증가시키기 위하여, 바닥 슬래브에 콘크리트를 타설할 수밖에 없는 문제점이 있다. 특히, 아파트를 리모델링할 경우, 실내의 높이에 관계없이 시공을 할 수 있는 바닥 복사 난방 구조가 요구된다.However, in the case of floor radiant heating, the comfort of the occupant is very excellent. Therefore, recently, buildings employing floor radiant heating have been increasing. In order to perform such floor radiant heating, the hot water pipe is arranged in a zigzag shape on the floor slab, and then the hot water pipe is filled with mortar. However, in the case of the above-mentioned floor radiation heating structure, when the height from the floor slab to the ceiling is very high, there is a problem that concrete must be installed in the floor slab in order to increase the floor height. Particularly, when remodeling an apartment, a floor radiation heating structure capable of construction regardless of the height of a room is required.

또한, 모르타르를 타설하여 바닥면을 형성하기 때문에, 바닥면의 편평도가 좋지 않아, 시공성이 떨어지는 문제점이 있다.Further, since the bottom surface is formed by pouring the mortar, the flatness of the bottom surface is not good and the workability is deteriorated.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하여, 높이 조절이 가능함으로써 시공성 이 향상된 바닥 패널 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a floor panel assembly having improved workability by being able to adjust the height by solving the above problems.

본 발명은 편평도가 우수한 바닥 패널 조립체를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a floor panel assembly excellent in flatness.

본 발명은 바닥 급기가 가능한 바닥 패널 조립체를 제공하는 것을 또 다른 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a floor panel assembly capable of floor supply.

위와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 내부에 냉난방용 배관을 포함하며, 복수 개가 연속적으로 배열되는 바닥 패널 모듈들과, 상기 바닥 패널 모듈들을 바닥 슬래브로부터 높이 조절이 가능하도록 배치되는 높이 조절 수단을 구비하는 바닥 패널 조립체를 제공한다.In order to accomplish the above object and other objects, the present invention provides a floor panel module comprising a plurality of continuous floor panels including an air-cooling pipe, and the floor panel modules are arranged to be adjustable in height from the floor slab And a height adjusting means for adjusting the height of the bottom panel assembly.

본 발명에 있어서, 상기 높이 조절 수단은 잭(jack)을 구비하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the height adjusting means includes a jack.

또한 본 발명에 있어서, 상기 바닥 패널 모듈들로부터 전달되는 진동을 완충하기 위하여, 상기 높이 조절 수단의 일 측에 배치되는 완충부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable to further include a buffer member disposed on one side of the height adjusting means in order to buffer vibration transmitted from the floor panel modules.

또한 본 발명에 있어서, 상기 높이 조절 수단에 의하여 상기 바닥 슬래브와 상기 바닥 패널 모듈들 사이에 형성된 내부공간을 가로질러 연장되며, 실내 공간으로 공기가 토출될 수 있도록 실내 공간측으로 디퓨져가 배치된 공조 덕트를 더 구비하는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, the height adjustment means extends across the inner space formed between the floor slab and the floor panel modules by the height adjusting means, and the air conditioning duct, in which the diffuser is disposed toward the indoor space, As shown in Fig.

또한 본 발명에 있어서, 상기 바닥 패널 모듈들로부터 전달되는 소음을 흡수 하기 위하여, 상기 바닥 패널 모듈들의 하측면에 배치되는 흡음부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable to further include a sound absorbing member disposed on a lower side of the floor panel modules to absorb noise transmitted from the floor panel modules.

또한 본 발명에 있어서, 상기 바닥 패널 모듈들로부터 전달되는 소음을 흡수하기 위하여, 상기 바닥 패널 모듈들을 대향하는 상기 바닥 슬래브 상에 배치되는 흡음부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable to further comprise a sound absorbing member disposed on the bottom slab facing the floor panel modules in order to absorb noise transmitted from the floor panel modules.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥 패널 조립체(200)가 도시되어 있다. 도 1은 바닥 슬래브(50) 상에 배치된 바닥 패널 조립체(200)의 사시도이며, 도 2는 도 1의 바닥 패널 조립체(200)의 내부 구조를 도시한 단면도로서, 바닥 패널 조립체(200)가 실내에 설치된 상태를 나타낸다. 또한, 도 3은 도 1의 바닥 패널 조립체(200)가 배치된 실내 공간(70) 상부에서 바라본 평면도이다.Referring to Figures 1-3, a floor panel assembly 200 in accordance with one embodiment of the present invention is shown. Figure 1 is a perspective view of a floor panel assembly 200 disposed on a floor slab 50, Figure 2 is a cross-sectional view illustrating the interior structure of the floor panel assembly 200 of Figure 1, Indicates the installed state in the room. 3 is a plan view of the interior of the interior space 70 in which the floor panel assembly 200 of FIG. 1 is disposed.

본 발명의 일 실시예에 따른 바닥 패널 조립체(200)는 크게 내부에 냉난방용 배관(130)을 포함하며 복수 개가 연속적으로 배열되는 바닥 패널 모듈(100)들과, 상기 바닥 패널 모듈(100)들을 바닥 슬래브(50)로부터 높이 조절이 가능하도록 배치되는 높이 조절 수단(140)을 구비한다.The floor panel assembly 200 according to an embodiment of the present invention includes a floor panel module 100 including a plurality of indoor and outdoor pipes 130 for cooling and heating and a plurality of the floor panel modules 100, And height adjusting means 140 arranged to be adjustable in height from the floor slab 50. [

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 바닥 패널 모듈(100)들은 벽(60)에 의하여 한정되는 실내 공간(70)에 복수 개가 연속적으로 배열되도록 배치된다. 여기에서, 각 바닥 패널 모듈(100)은 전체적으로 소정의 두께를 가지는 직사각형 형상을 가지며, 바닥 패널(110), 냉난방용 배관(130), 단열부재(120)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 3, the floor panel modules 100 are arranged so that a plurality of the floor panel modules 100 are continuously arranged in the indoor space 70 defined by the wall 60. Each of the floor panel modules 100 has a rectangular shape having a predetermined thickness as a whole and includes a floor panel 110, a cooling and heating pipe 130, and a heat insulating member 120.

바닥 패널(110)은 복합 수지, 목재, 시멘트 복합재 등의 다양한 소재를 이용하여 형성되며, 그 내부에 냉난방용 배관이 배치될 수 있는 공간(115)이 형성되어 있다. 본 발명에서, 높이 조절 수단(140)에 가해지는 하중을 감소시키기 위하여, 중량이 작은 소재를 이용하여 바닥 패널(110)을 제조하는 것이 바람직하다. 다만, 본 발명의 바닥 패널용 소재는 전술한 바에 한정되지 않는다.The floor panel 110 is formed using various materials such as a composite resin, a wood, and a cement composite material, and a space 115 in which a cooling / heating pipe can be disposed is formed therein. In the present invention, in order to reduce the load applied to the height adjusting means 140, it is preferable to manufacture the floor panel 110 using a material having a small weight. However, the material for a floor panel of the present invention is not limited to those described above.

냉난방용 배관(130)은 바닥 패널의 온도 분포를 균일하게 할 수 있도록, 도 3에 도시된 바와 같이 지그재그 형태로 배치되는 것이 바람직하다. 또한, 냉난방용 배관(130)은 동관, PVC관 등이 이용될 수 있는데, 바닥 패널 조립체(200)의 수명, 비용 등을 고려하여 가장 바람직한 소재를 선택한다. 이러한 일 바닥 패널 모듈의 냉난방용 배관(130)은 인접하여 배치되는 다른 바닥 패널 모듈의 냉난방용 배관과 결합되어 있는데, 상기 배관들은 용접이나, 배관 이음부재를 이용하여 결합될 수 있다.The cooling / heating pipe 130 is preferably arranged in a zigzag shape as shown in Fig. 3 so as to make the temperature distribution of the floor panel uniform. The cooling / heating pipe 130 may be a copper pipe, a PVC pipe, or the like. The most preferable material is selected in consideration of the life of the floor panel assembly 200, the cost, and the like. The cooling / heating pipe 130 of the one floor panel module is coupled to the cooling / heating pipe of another floor panel module disposed adjacent to the floor panel module, and the pipes can be joined by welding or using a pipe joint.

각 바닥 패널(110)의 하측면에는 단열부재(120)가 배치된다. 단열부재(120)는 냉난방용 배관(130)과 바닥 슬래브(50) 사이의 열의 이동을 차단하여, 전체적인 에너지 손실을 방지하는 기능을 수행한다. 이러한 단열부재(120)로는 발포 폴리스티렌판(일명 아이소 핑크) 등이 있다.A heat insulating member 120 is disposed on the bottom surface of each floor panel 110. The heat insulating member 120 functions to prevent heat loss between the cooling / heating pipe 130 and the bottom slab 50 to prevent the total energy loss. As the heat insulating member 120, there is a foamed polystyrene plate (also called isoprene).

상기의 각 바닥 패널 모듈(100)은 높이 조절 수단(140)에 의하여 지지된다. 높이 조절 수단(140)은 바닥 패널 모듈(100)의 높이를 제어함과 아울러, 바닥 패널 모듈(100)을 바닥 슬래브(50) 상부로 지지하는 기능을 수행한다. 따라서, 높이 조 절 수단(140)에 의하여, 바닥 패널 모듈(100)과 바닥 슬래브(50)는 서로 이격되어, 그것들(100, 50) 사이에 내부공간(145)이 형성된다. 이러한 높이 조절 수단(140)은 다양한 장치가 이용될 수 있으나, 바람직하게는 유압 잭, 잭 볼트 등과 같이 잭(jack)(140)을 이용하는 장치가 이용된다. 잭은 기어, 나사, 유압 등을 이용하여 바닥 패널 모듈(100)의 수직 높이를 조절한다. 유압 잭은 유압에 의하여 높이를 조절하며, 잭 볼트는 나사의 회전에 의하여 높이를 조절한다. 또한, 상기 높이 조절 수단은 접철식(일명 자바라)의 지그재그로 연결된 링크들과 잭을 이용하여 형성될 수도 있다. 본 실시예에서, 이러한 높이 조절 수단(140)은 각 바닥 패널 모듈(100)마다 2개씩 배치되는데, 바닥 패널 모듈(100)의 길이 방향을 따라 양 가장자리 부분에 배치된다. 다만, 본 발명의 높이 조절 수단(140)의 종류 및 개수는 전술한 바에 한정되지 않는다. Each of the floor panel modules 100 is supported by a height adjusting means 140. The height adjusting means 140 controls the height of the floor panel module 100 and also supports the floor panel module 100 above the floor slab 50. The floor panel module 100 and the floor slab 50 are spaced from each other by the height adjustment means 140 so that an internal space 145 is formed between them. Although various apparatuses can be used as the height adjusting means 140, an apparatus using a jack 140 such as a hydraulic jack, a jack bolt and the like is preferably used. The jack adjusts the vertical height of the floor panel module 100 using gears, screws, and hydraulic pressure. The hydraulic jack adjusts the height by hydraulic pressure and the jack bolt adjusts the height by rotating the screw. Also, the height adjusting means may be formed by using zigzag-linked links and jacks of foldable type (also called bellows). In this embodiment, two height adjustment means 140 are disposed for each floor panel module 100, and are disposed at both edge portions along the longitudinal direction of the floor panel module 100. However, the types and the number of the height adjusting means 140 of the present invention are not limited to those described above.

높이 조절 수단(140)과 바닥 슬래브(50) 사이에는 완충부재(150)가 개재되어 있다. 재실자에 의한 바닥 충격 등으로 바닥 패널 모듈(100)에 진동이 발생될 가능성이 있다. 완충부재(150)는 상기와 같이 바닥 패널 모듈(100)로부터 전달되는 진동을 흡수하는 기능을 수행한다. 이러한 완충부재(150)로는 방진 고무와 같이 다양한 부재가 이용될 수 있다.A buffer member 150 is interposed between the height adjusting means 140 and the bottom slab 50. There is a possibility that vibration occurs in the floor panel module 100 due to a floor impact caused by occupants. The buffer member 150 functions to absorb the vibration transmitted from the floor panel module 100 as described above. As the cushioning member 150, various members such as vibration-proof rubber can be used.

각 단열부재(120)의 하측면에는 제1흡음부재(160)가 배치되어 있다. 제1흡음부재(160)는 바닥 패널 모듈(100)로부터 전달되는 소음을 흡수하는 기능을 수행한다. 본 발명의 경우, 높이 조절 수단(140)에 의하여 바닥 슬래브(50)와 바닥 패널 모듈(100) 사이에 공간(145)이 형성되어, 바닥 패널 모듈(100)에서 발생되는 소 음이 바닥 슬래브(50)를 통하여 하부로 전해지는 것을 상당히 막고 있지만, 별도의 제1흡음부재(160)를 바닥 패널 모듈(100)의 하측면에 배치할 경우, 전체적인 흡음 성능이 향상된다. 이는 최근 들어 사회적 이슈가 되고 있는, 바닥 충격음에 의한 환경 공해 문제를 해결하여 준다.A first sound absorbing member (160) is disposed on the lower side of each heat insulating member (120). The first sound absorbing member 160 functions to absorb noise transmitted from the floor panel module 100. A space 145 is formed between the floor slab 50 and the floor panel module 100 by means of the height adjusting means 140 so that the noise generated in the floor panel module 100 is transmitted to the floor slab 50, but when the first sound-absorbing member 160 is disposed on the lower side of the floor panel module 100, the overall sound-absorbing performance is improved. This solves the environmental pollution problem caused by floor impact noise, which is a social issue in recent years.

또한, 바닥 패널 모듈(100)을 대향하는 바닥 슬래브(50) 상에도 제2흡음부재(170)가 배치되어 있다. 비록 제2흡음부재(170)가 바닥 패널 모듈(100)에 직접적으로 접촉되지 않지만, 제1흡음부재(160)에 의하여 흡수되지 못한 소음을 흡수하는 기능을 수행하기 때문에, 바닥 충격음에 의한 소음을 감소시켜 준다.Also, the second sound absorbing member 170 is disposed on the floor slab 50 facing the floor panel module 100. Although the second sound absorbing member 170 does not directly contact the floor panel module 100 but performs the function of absorbing noise that is not absorbed by the first sound absorbing member 160, .

비록 도시되지는 않지만, 바닥 슬래브(50) 상에는 제2흡음부재(170) 대신에 음반사부재가 배치될 수 있다. 음반사부재는 바닥 패널 모듈(100)로부터 전달되는 소음을 반사하여, 하부 공간(145)에서 공기 마찰에 의한 열에너지로 변화시키도록 하거나, 소음을 제1흡음부재(160)로 반사시켜 흡수시킴으로써 전체적인 소음 문제를 감소시켜 준다.Although not shown, a record member may be disposed on the bottom slab 50 instead of the second sound absorbing member 170. [ The music player member reflects the noise transmitted from the floor panel module 100 and changes the sound into thermal energy due to air friction in the lower space 145 or absorbs noise by reflecting it to the first sound absorbing member 160, It reduces the problem.

바닥 슬래브(50)와 바닥 패널 모듈(100)들 사이의 하부 공간(145)에는 공조 덕트(180)들이 배치된다. 각 공조 덕트(180)는 높이 조절 수단의 사이를 가로질러, 바닥 슬래브 상에 배치되는 덕트부(182)와, 상기 덕트부(182)를 통하여 유입된 공기가 실내 공간(70)으로 토출될 수 있도록, 토출구(184a)가 형성된 디퓨져(184)가 배치된다. 각 토출구(184a)는 다양한 형태를 가질 수 있으며, 토출구(184a)는 벽(60)에 인접한 부분에 배치되도록 하는 것이 바람직하다.Air conditioning ducts 180 are disposed in the lower space 145 between the floor slabs 50 and the floor panel modules 100. Each of the air conditioning ducts 180 includes a duct portion 182 disposed on the floor slab and a space between the height adjusting means and the duct portion 182. The air introduced through the duct portion 182 can be discharged into the indoor space 70 A diffuser 184 having a discharge port 184a is disposed. It is preferable that each discharge port 184a may have various shapes and the discharge port 184a is disposed at a portion adjacent to the wall 60. [

바닥 패널 모듈(100)들의 상측면에는 바닥 마감재(210)가 배치된다. 바닥 마 감재(210)는 실내 바닥면 전체를 걸쳐서 배치되며, 바닥 패널 모듈(100)들이 배치되지 않은 부분을 지지하기 위하여, 별도의 지지부재(80)가 배치될 수 있다. A floor finish 210 is disposed on the upper side of the floor panel modules 100. The bottom trim member 210 is disposed over the entire floor of the room, and a separate supporting member 80 can be disposed to support the portion where the floor panel modules 100 are not disposed.

도 4는 도 1에 도시된 바닥 패널 조립체(200)에서, 작동 유체들의 흐름을 나타낸다. 본 실시예에서, 냉난방용 배관(130)에는 온수가 이용되며, 공조 덕트(180)에는 공기가 이용된다.Figure 4 shows the flow of working fluids in the floor panel assembly 200 shown in Figure 1. In this embodiment, hot water is used for the cooling / heating pipe 130, and air is used for the air conditioning duct 180.

도시된 바와 같이, 보일러(미도시)의 온수는 유입구(131)를 통하여 유입된 후, 복수 개의 바닥 패널 모듈(100)들에 배치된 배관(130)들을 흐른 후, 유출구(132)를 통하여 보일러(미도시)로 회수된다. 상기의 온수는 바닥 패널(110)의 온도를 증가시키기 때문에, 바닥 복사에 의하여 실내를 난방 해줄 수 있다. 만일, 배관에 냉수를 유입시킬 경우, 실내의 냉방을 위하여 이용될 수도 있다.As shown in the drawing, the hot water of the boiler (not shown) flows through the inlet 131, flows through the pipes 130 disposed in the plurality of the floor panel modules 100, (Not shown). Since the hot water increases the temperature of the floor panel 110, it is possible to heat the room by floor radiation. If cold water is introduced into the piping, it may be used for cooling the room.

공조 덕트(180)로는 공기가 유입된다. 공조 덕트(180)의 일 측으로 유입된 공기는 디퓨져를 통하여 실내의 바닥으로 토출된다. 상기 공기는 난방용으로 따뜻한 공기일 수도 있으며, 실내의 공기질을 향상시키기 위하여 외부 공기를 유입시킬 수도 있다. 특히, 실내의 가장자리 부분에 디퓨져(184)를 배치시킬 수 있으므로, 실내 바닥 공간의 활용도를 증가시킬 수 있다. 또한, 공조 덕트(180)가 바닥 패널 모듈(100)의 하측에 배치되기 때문에, 건물의 천장 공간의 활용도를 증가시킬 수 있다.Air is introduced into the air conditioning duct (180). The air introduced into one side of the air conditioning duct 180 is discharged to the floor of the room through the diffuser. The air may be warm air for heating, or external air may be introduced to improve indoor air quality. In particular, since the diffuser 184 can be disposed at the edge portion of the room, utilization of the floor space of the room can be increased. Further, since the air conditioning duct 180 is disposed below the floor panel module 100, utilization of the ceiling space of the building can be increased.

본 발명에 따른 바닥 패널 조립체는 다음과 같은 효과를 가진다.The floor panel assembly according to the present invention has the following effects.

첫째, 높이 조절 수단에 의하여 바닥 패널의 높이를 자유롭게 조절할 수 있으므로, 실내 바닥면의 편평도를 증가시킬 수 있고, 실내의 높이에 따라 바닥면의 자유로운 맞춤 설계가 가능하므로, 전체적인 시공성이 향상된다.First, since the height of the floor panel can be freely adjusted by the height adjusting means, the flatness of the floor of the room can be increased, and the floor can be freely designed according to the height of the room.

둘째, 전체적으로 조립식 모듈 형태로 되어 있기 때문에, 조립이 용이하여 시공 시간이 단축된다.Secondly, since it is in the form of a prefabricated module as a whole, assembly is easy and construction time is shortened.

셋째, 흡음부재에 의하여 바닥 충격에 의한 소음이 감소된다.Third, noise due to floor impact is reduced by the sound absorbing member.

넷째, 바닥 복사 구조를 가지기 때문에, 재실자의 쾌적감이 증가한다.Fourth, since it has a floor radiating structure, the comfort of occupants increases.

다섯째, 바닥 패널 모듈의 하측에 배치된 공조 덕트로 인하여, 실내 공간으로 바닥 급기를 할 수 있으므로, 쾌적한 실내 공기 환경을 만들 수 있다. 특히, 실내의 가장자리 부분의 쓸모 없는 공간을 토출구로 할 수 있으므로, 바닥 공간의 활용도가 증가된다.Fifth, since the air ducts disposed on the lower side of the floor panel module can supply floor air to the indoor space, a pleasant indoor air environment can be created. Particularly, since the useless space at the edge portion of the room can be used as the discharge opening, the utilization of the floor space is increased.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

Claims (6)

바닥 슬래브의 상측에서 상기 바닥 슬래브와 소정의 하부 공간을 형성하고, 내부에 냉난방용 배관을 포함하며, 복수 개가 연속적으로 배열되는 바닥 패널 모듈들;Floor panel modules forming a predetermined lower space with the floor slab above the floor slab, the floor panel modules including a cooling / heating pipe therein, and a plurality of the floor panels being continuously arranged; 상기 바닥 패널 모듈들을 바닥 슬래브로부터 높이 조절이 가능하도록 배치되는 높이 조절 수단;Height adjusting means arranged to adjust the height of the floor panel modules from the floor slab; 상기 바닥 패널 모듈들로부터 전달되는 소음을 흡수하기 위하여, 상기 바닥 패널 모듈들의 하측면에 배치되는 흡음부재; 및 A sound absorbing member disposed on a lower side of the floor panel modules for absorbing noise transmitted from the floor panel modules; And 상기 바닥 패널 모듈로부터 전달되는 소음을 반사하여, 하부 공간에서 공기 마찰에 의한 열에너지로 변화시키도록 하거나, 소음을 상기 흡음부재로 반사시켜 흡수시킴으로써 전체적인 소음을 감소시키는 음반사부재를 구비하는 바닥 패널 조립체.Wherein the bottom panel assembly includes a bottom panel module for reflecting noise transmitted from the bottom panel module to heat energy in the bottom space by air friction or by reflecting and absorbing noise by the sound-absorbing member to reduce overall noise. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 높이 조절 수단은 잭(jack)을 구비하는 것을 특징으로 하는 바닥 패널 조립체.Wherein said height adjustment means comprises a jack. &Lt; Desc / Clms Page number 17 &gt; 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 바닥 패널 모듈들로부터 전달되는 진동을 완충하기 위하여, 상기 높이 조절 수단의 일 측에 배치되는 완충부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 바닥 패널 조립체.Further comprising a cushioning member disposed on one side of the height adjusting means to cushion vibration transmitted from the floor panel modules. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 높이 조절 수단에 의하여 상기 바닥 슬래브와 상기 바닥 패널 모듈들 사이에 형성된 내부공간을 가로질러 연장되며, 실내 공간으로 공기가 토출될 수 있도록 실내 공간측으로 디퓨져가 배치된 공조 덕트를 더 구비하는 것을 특징으로 하 는 바닥 패널 조립체.Further comprising an air duct extending across the inner space formed between the floor slab and the bottom panel modules by the height adjusting means and having a diffuser arranged in the indoor space side so that air can be discharged into the indoor space A floor panel assembly. 삭제delete 삭제delete
KR1020050025901A 2005-03-29 2005-03-29 Hight-adjustable floor panel assembly KR100712718B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050025901A KR100712718B1 (en) 2005-03-29 2005-03-29 Hight-adjustable floor panel assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050025901A KR100712718B1 (en) 2005-03-29 2005-03-29 Hight-adjustable floor panel assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060104065A KR20060104065A (en) 2006-10-09
KR100712718B1 true KR100712718B1 (en) 2007-05-04

Family

ID=37634163

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050025901A KR100712718B1 (en) 2005-03-29 2005-03-29 Hight-adjustable floor panel assembly

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100712718B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101365497B1 (en) * 2011-12-02 2014-02-21 이상운 Foor pannel used for air-conditioning

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980028232A (en) * 1996-10-21 1998-07-15 박병재 Work table
JP2001304597A (en) 2000-04-20 2001-10-31 Kinden Corp Thermal storage type floor heating panel
KR200281721Y1 (en) 2002-04-17 2002-07-13 한국방진방음 주식회사 Prevent shock equipment
KR200297327Y1 (en) 2002-07-16 2002-12-12 주식회사히토피아벤처 Structure of dry under-floor heating system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980028232A (en) * 1996-10-21 1998-07-15 박병재 Work table
JP2001304597A (en) 2000-04-20 2001-10-31 Kinden Corp Thermal storage type floor heating panel
KR200281721Y1 (en) 2002-04-17 2002-07-13 한국방진방음 주식회사 Prevent shock equipment
KR200297327Y1 (en) 2002-07-16 2002-12-12 주식회사히토피아벤처 Structure of dry under-floor heating system

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060104065A (en) 2006-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7721498B2 (en) Floor system
US20190249425A1 (en) Multifunctional ceiling structure
KR101128873B1 (en) Floor impact sound cut-off construction of a build
KR100917236B1 (en) Underfloor heating system for building
KR101627670B1 (en) Construction of public housing bottom panel
KR20180119335A (en) assembly type heating panel
KR100827424B1 (en) Ondol floor structure for reducing noise between floors of apartment house and construction method thereof
KR100712718B1 (en) Hight-adjustable floor panel assembly
KR100695613B1 (en) Floor structure of building for insulation and noise interruption
KR101078605B1 (en) Cooling and heating system using radiation installation method thereof
KR101448010B1 (en) floor construct device for preventing noise
KR101177696B1 (en) Sound insolating pannel and the assembly with a radiant floor heating system
JP2015004471A (en) Hot and cold water piping installation structure of radiation air-conditioning system
KR101170016B1 (en) Semi-dry heating panel for preventing crack in a bathroom
KR100712720B1 (en) Double floor structure
KR200411735Y1 (en) Prefabrication Type Floor Heating System
KR20060121490A (en) Floor structure for heating a floor of a toilet
KR20050002149A (en) Construction method of dry hot water ondool
DK2534318T3 (en) Construction with an introduced acoustic element
KR20210128821A (en) System dry heating
KR200300616Y1 (en) Adiabatic Board for Heat Piping
KR100705845B1 (en) Double Slab Structure of Building
JP2908060B2 (en) House
JPH10169164A (en) Double floor structure
CN209780357U (en) Novel energy machine room noise reduction system reaches novel energy machine room including it

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130410

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140411

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160331

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170327

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee