KR20130055350A

KR20130055350A - Substrate treating apparatus

Info

Publication number: KR20130055350A
Application number: KR1020110121050A
Authority: KR
Inventors: 김성호; 김춘식; 엄용택
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2011-11-18
Filing date: 2011-11-18
Publication date: 2013-05-28

Abstract

PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to prevent a safety accident by using a cooling member for cooling a tray which is formed in a holding unit. CONSTITUTION: A load-lock unit(20) is adjacent to a loading/unloading unit. A process unit(30) is adjacent to the load-lock unit. A holding unit(40) is detached and attached from/to the process unit. A transfer member moves a substrate between the process unit and the load-lock unit. The transfer member is formed in the process unit and the load-lock unit.

Description

[0001] SUBSTRATE TREATING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 트레이 거치유닛을 가진 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus having a tray mounting unit.

태양 전지(Solar Cell)는 반도체의 성질을 이용하여 빛 에너지를 전기 에너지로 변환시키는 장치이다. 이러한 태양 전지는 그 종류에 따라 단결정 실리콘 태양 전지, 다결정 실리콘 태양 전지, 박막 태양 전지(thin-film solar cells) 등으로 분류된다.Solar cell is a device that converts light energy into electrical energy using the properties of semiconductor. Such solar cells are classified into monocrystalline silicon solar cells, polycrystalline silicon solar cells, thin-film solar cells, and the like according to their types.

박막계 태양 전지는 유리나 플라스틱 재질의 투명 기판에 p 막, i 막, n 막을 증착하여 제조되고, 결정계 태양 전지는 실리콘 기판상에 반사 방지막을 증착하여 제조되며, 이러한 막들은 플라즈마를 이용한 화학 기상 증착(PECVD) 공정에 의해 기판상에 증착될 수 있다. Thin film solar cells are fabricated by depositing p, i, and n films on glass or plastic transparent substrates. Crystalline solar cells are fabricated by depositing antireflection films on silicon substrates. It may be deposited on a substrate by a (PECVD) process.

한편, 특허문헌 1에는 기판 수납 유닛, 로드락 챔버, 공정 챔버가 일렬로 배열된 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 그러나 특허문헌 1의 기판 처리 장치는 기판 수납 유닛 방향에서 트레이의 교체 및 유지/보수가 이뤄져 작업공간의 제약이 있다. 그리고 트레이 거치 및 보관을 위한 별도의 지그가 없었다.On the other hand, Patent Document 1 discloses a substrate processing apparatus in which a substrate storage unit, a load lock chamber, and a process chamber are arranged in a row. However, in the substrate processing apparatus of Patent Document 1, the tray is replaced and maintained / repaired in the direction of the substrate storage unit, thereby limiting the work space. And there was no separate jig for tray mounting and storage.

특허문헌 1 : 한국등록특허 10-1071344 (2011. 10. 07. 공고)Patent Document 1: Korea Patent Registration 10-1071344 (2011. 10. 07. announcement)

본 발명의 목적은 트레이의 교체 및 유지/보수시 트레이 거치와 보관을 할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can be mounted and stored in the tray during the replacement and maintenance of the tray.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 로딩/언로딩유닛과; 상기 로딩/언로딩유닛에 인접하여 배치되는 로드락유닛과; 상기 로드락유닛에 인접하여 배치되고, 기판 처리 공정이 수행되는 공정유닛과; 상기 공정유닛에 탈부착 가능하게 제공되는 거치유닛과; 상기 공정유닛과 상기 로드락유닛 간에 기판을 이송하는 반송부재를 포함하고, 상기 반송부재는 상기 공정유닛과 상기 로드락유닛 내에 제공되며, 상기 로딩/언로딩유닛, 상기 로드락유닛, 상기 공정유닛, 그리고 상기 거치유닛은 순차적으로 배치되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the loading / unloading unit; A load lock unit disposed adjacent to the loading / unloading unit; A processing unit disposed adjacent to the load lock unit and performing a substrate processing process; A mounting unit provided detachably to the processing unit; And a conveying member for transferring a substrate between the process unit and the load lock unit, wherein the conveying member is provided in the process unit and the load lock unit, and the loading / unloading unit, the load lock unit, and the process unit And, the mounting unit may be provided with a substrate processing apparatus that is disposed sequentially.

또한, 상기 거치유닛은, 상기 공정유닛에 탈부착되는 몸체부와; 상기 몸체부의 하부에 제공되는 이동부재를 포함하되, 상기 몸체부는 상기 기판 처리 공정시 상기 기판이 놓이는 트레이를 수납하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the mounting unit, the body portion detachable to the process unit; A substrate treating apparatus may include a moving member provided below the body portion, wherein the body portion accommodates a tray on which the substrate is placed during the substrate treating process.

또한, 상기 몸체부는, 케이스부재와; 상기 케이스부재의 내측에서 상하로 이동가능하게 제공되고, 상기 트레이를 적층하여 수납하는 가이드브라켓과; 상기 케이스부재의 내측에 제공되고, 상기 수납된 트레이를 냉각시키는 냉각부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the body portion, and the case member; A guide bracket provided to be movable up and down inside the case member, the guide bracket stacking the trays; A substrate processing apparatus may be provided inside the case member and include a cooling member for cooling the accommodated tray.

또한, 상기 냉각부재는 상기 트레이 상으로 냉각가스를 분사하여 상기 트레이를 냉각시키는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the cooling member may be provided with a substrate processing apparatus for cooling the tray by injecting a cooling gas onto the tray.

또한, 상기 기판 처리 장치는 크레인 유닛을 더 포함하되, 상기 크레인 유닛은, 상기 로딩/언로딩유닛, 상기 로드락유닛, 상기 공정유닛, 그리고 상기 거치유닛의 상측에 위치하는 프레임과; 상기 프레임을 따라 이동하는 이송부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus further comprises a crane unit, wherein the crane unit, the loading / unloading unit, the load lock unit, the processing unit, and the frame located above the mounting unit; A substrate processing apparatus including a transfer member moving along the frame may be provided.

또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 로드락유닛, 상기 공정유닛, 그리고 상기 거치유닛 중 어느 하나의 상측에 배치되는 지지부재를 더 포함하고, 상기 로드락유닛 또는 상기 공정유닛 각각의 리드는 분리된 후 상기 크레인 유닛에 의해 상기 지지부재 상으로 옮겨지는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.The substrate processing apparatus may further include a supporting member disposed above any one of the load lock unit, the process unit, and the mounting unit, and each lead of the load lock unit or the process unit may be separated. Subsequently, the substrate processing apparatus may be provided to be moved onto the support member by the crane unit.

또한, 상기 지지 부재는, 지지판과; 상기 지지판의 꼭짓점 부분에서 하측 방향으로 연장된 연장바와; 상기 연장바의 말단에 결합된 이동 부재를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.In addition, the support member includes a support plate; An extension bar extending downward from a vertex portion of the support plate; A substrate processing apparatus including a moving member coupled to an end of the extension bar may be provided.

본 발명의 실시예에 의하면, 트레이의 교체 및 유지/보수시 트레이 보관 및 거치를 동시에 수행할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the tray storage and mounting can be performed at the same time when the tray is replaced and maintained.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 탈착가능한 트레이 거치유닛을 제공할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a removable tray mounting unit.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 트레이를 지지하는 가이드브라켓을 승하강가능하게 제공하여 복수 개의 트레이를 보관시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to store the plurality of trays by providing a guide bracket for supporting the tray to be lowered.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 거치유닛 내에 냉각부재를 제공하여 트레이를 냉각시킴으로써, 화상 등의 안전사고를 방지할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, by providing a cooling member in the mounting unit to cool the tray, it is possible to prevent safety accidents such as burns.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 배치도이다.
도 2는 도 1의 로딩/언로딩유닛의 평면배치도이다.
도 3은 도 2의 카세트로딩컨베이어부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 2의 기판반입부를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 기판반입부에서 기판이 옮겨지는 과정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 제1기판반송로봇의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 내지 도 11은 하측의 반송유닛에서 상측의 반송유닛으로 기판 이송 트레이가 이동하는 과정을 단계적으로 보여주는 도면이다.
도 12는 도 1의 공정유닛의 측단면도이다.
도 13은 도 1의 공정유닛의 평단면도이다.
도 14는 도 1의 로딩모듈과 언로딩모듈의 배치도이다.
도 15는 도 12의 구동축을 나타낸 사시도이다.
도 16은 도 12의 제1구동부재의 작동과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 언로딩유닛의 구성을 보여주는 도면이다.
도 18은 도 17의 이송부재들의 구성을 보여주는 도면이다.
도 19는 도 12의 샤워헤드의 단면도이다.
도 20은 도 12의 배플플레이트의 평면도이다.
도 21은 도 12의 처리실의 하부벽의 평면도이다.
도 22는 도 21의 B-B' 선에 따른 단면도이다.
도 23은 도 1의 거치유닛을 보여주는 도면이다.
도 24는 도 23의 거치유닛의 단면을 보여주는 도면이다.
도 25는 도 24의 거치유닛에 트레이가 수납되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 26은 도 1의 기판 처리 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.
도 27은 도 26의 지지부재를 보여주는 도면이다.1 is a layout view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a planar layout view of the loading / unloading unit of FIG. 1.
3 is a view for explaining the cassette loading conveyor unit of FIG.
FIG. 4 is a diagram for describing a substrate carrying part of FIG. 2.
5 is a view for explaining a step of moving the substrate in the substrate loading unit step by step.
6 is a view for explaining the configuration of the first substrate transfer robot.
7 to 11 are diagrams showing the process of moving the substrate transfer tray from the lower transfer unit to the upper transfer unit step by step.
12 is a side cross-sectional view of the process unit of FIG. 1.
13 is a plan sectional view of the process unit of FIG.
14 is a layout view of the loading module and the unloading module of FIG.
15 is a perspective view illustrating the driving shaft of FIG. 12.
FIG. 16 is a view for explaining an operation process of the first driving member of FIG. 12.
17 is a view showing the configuration of the unloading unit.
18 is a view showing the configuration of the transfer member of FIG.
19 is a cross-sectional view of the showerhead of FIG. 12.
20 is a plan view of the baffle plate of FIG. 12.
21 is a plan view of a lower wall of the process chamber of FIG.
FIG. 22 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 21.
23 is a view showing the mounting unit of FIG.
24 is a view showing a cross section of the mounting unit of FIG.
25 is a view illustrating a process in which the tray is accommodated in the mounting unit of FIG. 24.
FIG. 26 is a diagram illustrating another embodiment of the substrate processing apparatus of FIG. 1.
27 is a view showing the support member of FIG.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 배치도이다.1 is a layout view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

기판 처리 장치(1)는 로딩/언로딩유닛(10), 로드락유닛(20), 공정유닛(30), 그리고 거치유닛(40)을 포함한다. 로딩/언로딩유닛(10)은 기판 이송 트레이(T)에 기판(S)을 로딩하거나, 기판 이송 트레이(T)로부터 기판(S)을 언로딩한다. 로드락 유닛(20)은 대기압 상태의 로딩/언로딩유닛(10)과 진공 상태의 공정유닛(30) 사이에서 기판 이송 트레이(T)를 반송한다. 공정유닛(30)에서는 기판에 P형 또는 N형 반도체층, 반사방지막, 전극 등의 박막을 증착하는 공정이 진공 상태에서 진행된다. 거치유닛(40)은 공정유닛(30)에 탈부착 가능하게 제공되고, 기판 이송 트레이(T)를 수납한다. 로딩/언로딩유닛(10), 로드락유닛(20), 공정유닛(30), 그리고 거치유닛(40)은 순차적으로 일렬로 배치된다. 이하, 로딩/언로딩유닛(10), 로드락유닛(20), 공정유닛(30), 그리고 거치유닛(40)이 배열된 방향을 제1방향(Ⅰ)이라 하고, 상측에서 보았을 때 제1방향(Ⅰ)과 수직인 방향을 제2방향(Ⅱ)이라 하며, 제1방향(Ⅰ)과 제2방향(Ⅱ)에 모두 수직인 방향을 제3방향(Ⅲ)이라 한다. 제1이송모듈(21)과 로딩모듈(1000)을 제1이송유닛으로 표현할 수 있고, 제2이송모듈(23)과 언로딩모듈(1100)을 제2이송유닛으로 표현할 수 있다. 또한, 청구항에 따라 제1이송유닛과 제2이송 유닛을 반송 부재로 표현할 수 있다. 도 1의 기판 처리 장치(1)에서 기판(S)이 적재된 기판 이송 트레이(T)는 반송유닛(610), 제1이송모듈(21), 로딩모듈(1000), 언로딩모듈(1100), 제2이송모듈(23), 그리고 반송유닛(620)의 순서로 이송된다.The substrate processing apparatus 1 includes a loading / unloading unit 10, a load lock unit 20, a process unit 30, and a mounting unit 40. The loading / unloading unit 10 loads the substrate S into the substrate transfer tray T, or unloads the substrate S from the substrate transfer tray T. The load lock unit 20 conveys the substrate transfer tray T between the loading / unloading unit 10 in the atmospheric pressure state and the process unit 30 in the vacuum state. In the process unit 30, a process of depositing a thin film such as a P-type or N-type semiconductor layer, an antireflection film, an electrode, or the like on a substrate is performed in a vacuum state. The mounting unit 40 is detachably provided to the processing unit 30 and accommodates the substrate transfer tray T. The loading / unloading unit 10, the load lock unit 20, the process unit 30, and the mounting unit 40 are sequentially arranged in a row. Hereinafter, the direction in which the loading / unloading unit 10, the load lock unit 20, the process unit 30, and the mounting unit 40 are arranged is referred to as a first direction (I) and is viewed from above. The direction perpendicular to the direction I is called the second direction II, and the direction perpendicular to both the first direction I and the second direction II is called the third direction III. The first transfer module 21 and the loading module 1000 may be represented by the first transfer unit, and the second transfer module 23 and the unloading module 1100 may be represented by the second transfer unit. Further, according to the claims, the first conveying unit and the second conveying unit can be represented by conveying members. In the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1, the substrate transfer tray T on which the substrate S is loaded may be transferred to the transfer unit 610, the first transfer module 21, the loading module 1000, and the unloading module 1100. In this order, the second transfer module 23 and the transfer unit 620 are transferred.

도 2는 도 1의 로딩/언로딩 유닛의 평면배치도이다.FIG. 2 is a planar layout view of the loading / unloading unit of FIG. 1.

도 1과 도 2를 참고하면, 로딩/언로딩유닛(10)은 카세트로딩컨베이어부(100a), 제1카세트엘리베이터(200a), 기판반입부(300a), 기판로딩컨베이어부(400a), 제1기판반송로봇(500a), 트레이반송부(600), 카세트언로딩컨베이어부(100b), 제2카세트엘리베이터(200b), 기판반출부(300b), 기판언로딩컨베이어부(400b), 그리고 제2기판반송로봇(500b)을 포함한다.1 and 2, the loading / unloading unit 10 includes the cassette loading conveyor unit 100a, the first cassette elevator 200a, the substrate loading unit 300a, the substrate loading conveyor unit 400a, and the first loading / unloading unit 10. 1st board conveying robot 500a, tray conveying part 600, cassette unloading conveyor part 100b, 2nd cassette elevator 200b, board | substrate carrying out part 300b, board | substrate unloading conveyor part 400b, and It includes a two substrate transfer robot (500b).

도 3은 도 2의 카세트로딩컨베이어부를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the cassette loading conveyor unit of FIG.

도 2 및 도 3을 참고하면, 카세트로딩컨베이어부(100a)는 상단컨베이어(110)와 하단컨베이어(120)를 갖는다. 상단컨베이어(110)에는 기판(S)들이 적재된 카세트(C)들이 놓인다. 하단컨베이어(120)에는 빈 카세트(C)들이 놓인다. 카세트(C)는 경우에 따라 기판수납부재로 표현될 수 있다. 상단컨베이어(110)는 공정처리를 위한 기판(S)들이 적재된 카세트(C)를 제1카세트엘리베이터(200a)로 공급한다. 하단컨베이어(120)는 빈 카세트(C)를 제1카세트엘리베이터(200a)로부터 공급받는다. 카세트언로딩컨베이어부(100b)는 빈 카세트(C)들을 제2카세트엘리베이터(200b)로 공급하고, 제2카세트엘리베이터(200b)에서 공정을 마친 기판(S)들의 적재 작업이 완료된 카세트(C)를 공급받는다. 카세트언로딩컨베이어부(100b)는 카세트로딩컨베이어부(100a)와 동일한 구조를 갖는다.2 and 3, the cassette loading conveyor unit 100a has an upper conveyor 110 and a lower conveyor 120. On the upper conveyor 110, cassettes C on which the substrates S are placed are placed. Empty cassettes C are placed in the lower conveyor 120. The cassette C may be represented by a substrate storage member in some cases. The upper conveyor 110 supplies the cassette C on which the substrates S for processing are loaded to the first cassette elevator 200a. The lower conveyor 120 receives the empty cassette C from the first cassette elevator 200a. The cassette unloading conveyor unit 100b supplies the empty cassettes C to the second cassette elevator 200b, and the cassette C in which the stacking operation of the substrates S completed in the second cassette elevator 200b is completed. Get supplied. The cassette unloading conveyor unit 100b has the same structure as the cassette loading conveyor unit 100a.

제1카세트엘리베이터(200a)는 기판반입부(300a)와 연계하여, 기판반입부(300a)에서 카세트(C)로부터 기판(S)을 반출할 때 카세트(C)를 승강시킨다. 제2카세트엘리베이터(200b)는 기판반출부(300b)와 연계하여, 기판반출부(300b)에서 기판(S)을 카세트(C)로 반입할 때 카세트(C)를 승강시킨다. 제2카세트엘리베이터(200b)는 제1카세트엘리베이터(200a)와 동일한 구조를 갖는다. The first cassette elevator 200a raises and lowers the cassette C when the substrate S is unloaded from the cassette C in the substrate loading portion 300a in association with the substrate loading portion 300a. The second cassette elevator 200b lifts the cassette C when the substrate S is loaded into the cassette C in the substrate carrying part 300b in association with the substrate carrying part 300b. The second cassette elevator 200b has the same structure as the first cassette elevator 200a.

기판반입부(300a)와 기판반출부(300b)는 동일한 구조를 갖는다. 다만, 기판반입부(300a)는 카세트(C)로부터 기판(S)을 인출하여 기판로딩컨베이어부(400a)로 제공한다. 그리고 기판반출부(300b)는 기판반입부(300a)와는 반대 동작으로 기판언로딩컨베이어부(400a)로부터 기판(S)을 가져와서 카세트(C)로 제공한다.The substrate carrying part 300a and the substrate carrying out part 300b have the same structure. However, the substrate loading part 300a draws out the substrate S from the cassette C and provides it to the substrate loading conveyor part 400a. In addition, the substrate carrying part 300b takes the substrate S from the substrate unloading conveyor part 400a and provides it to the cassette C in an operation opposite to the substrate carrying part 300a.

도 4는 도 2의 기판반입부를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 도 4의 기판반입부에서 기판이 옮겨지는 과정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a diagram for describing a substrate carrying part of FIG. 2. 5 is a view for explaining a step of moving the substrate in the substrate loading portion of FIG.

도 2와 도 4를 참고하면, 기판반입부(300a)는 베이스판(302), 엔드이펙터(310), 그리고 기판시프트모듈(320)을 갖는다.2 and 4, the substrate loading part 300a includes a base plate 302, an end effector 310, and a substrate shift module 320.

엔드이펙터(310)는 베이스판(302)에 설치된다. 엔드이펙터(310)는 실린더유닛(318)에 의해 제1방향(Ⅰ)의 양측으로 이동한다. 엔드이펙터(310)의 일단에는 기판(S)을 진공흡착할 수 있는 진공흡착부(312)가 제공된다. 진공흡착부(312)는 엔드이펙터(310)가 제1방향(Ⅰ)의 일측(이하, 전진방향)으로 이동시 제1카세트엘리베이터(200a)에 제공된 카세트(C)의 내부에 위치한다(도 5의 (ⅰ) 참조). 제1카세트엘리베이터(200a)는 엔드이펙터(310)의 전진방향 이동과 연계하여 엔드이펙터(310)의 진공흡착부(312)에 기판(S)이 놓이도록 소정간격만큼 하강한다. 제1카세트엘리베이터(200a)의 하강에 의해 카세트(C)에 적재된 하나의 기판(S)은 엔드이펙터(310)의 진공흡착부(312)에 진공흡착된다. 엔드이펙터(310)는 기판(S)을 진공흡착한 상태에서 제1방향(Ⅰ)의 타측(이하, 후진방향)으로 이동한다(도 5의 (ⅱ) 참조). 엔드이펙터(310)가 후진방향으로 이동하면, 엔드이펙터(310)에 진공흡착된 기판(S)은 기판시트프모듈(320)의 제1안착부(322) 상에 놓인다. The end effector 310 is installed on the base plate 302. The end effector 310 moves to both sides of the first direction I by the cylinder unit 318. One end of the end effector 310 is provided with a vacuum suction unit 312 capable of vacuum suction of the substrate (S). The vacuum suction part 312 is located inside the cassette C provided to the first cassette elevator 200a when the end effector 310 moves in one side (hereinafter, the forward direction) of the first direction I (FIG. 5). See (i)). The first cassette elevator 200a is lowered by a predetermined interval so that the substrate S is placed on the vacuum suction part 312 of the end effector 310 in association with the forward movement of the end effector 310. As the first cassette elevator 200a descends, one substrate S loaded on the cassette C is vacuum-adsorbed to the vacuum suction unit 312 of the end effector 310. The end effector 310 moves to the other side (hereinafter, backward direction) of the first direction I in the state where the substrate S is vacuum-adsorbed (see (ii) of FIG. 5). When the end effector 310 moves in the backward direction, the substrate S vacuum-adsorbed to the end effector 310 is placed on the first seating portion 322 of the substrate tape module 320.

기판시프트모듈(320)은 베이스판(302)에 설치된다. 기판시프트모듈(320)은 제1안착부(322)와 제2안착부(324)를 갖는다. 제1안착부(322)와 제2안착부(324)는 서로 대칭되고 일체로 제공된다. 기판시프트모듈(320)은 제3방향(Ⅲ)으로 업다운된다. 기판시프트모듈(320)은 제1안착부(322) 상의 기판(S)을 제2안착부(324)의 내측 공간에 위치한 기판지지핀(330)의 위에 놓는다. 기판시프트모듈(320)은 기판지지핀(330)들에 의해 지지된 기판(S)을 기판로딩컨베이어부(400a)의 컨베이어(410)로 옮긴다. 기판시프트모듈(320)의 이동은 실린더유닛, 모터구동유닛 등과 같은 통상적인 직선 구동 수단들에 의해 이루어질 수 있다.The substrate shift module 320 is installed on the base plate 302. The substrate shift module 320 has a first seating portion 322 and a second seating portion 324. The first seating portion 322 and the second seating portion 324 are symmetrical and integrally provided with each other. The substrate shift module 320 is moved up and down in the third direction III. The substrate shift module 320 places the substrate S on the first seating portion 322 on the substrate support pin 330 located in the inner space of the second seating portion 324. The substrate shift module 320 transfers the substrate S supported by the substrate support pins 330 to the conveyor 410 of the substrate loading conveyor unit 400a. The substrate shift module 320 may be moved by conventional linear driving means such as a cylinder unit, a motor driving unit, or the like.

다시 도 5를 참고하면, 엔드이펙트(310)의 전진방향 이동 및 제1카세트엘리베이터(200a)의 승강동작에 의해 카세트(C)에 적재되어 있는 기판(S)이 진공흡착부(312)에 진공흡착된다(도 5의 (ⅰ) 참조). 엔드이펙터(310)의 후진방향 이동으로 기판(S)은 기판시프트모듈(320)의 제1안착부(322)의 상부에 위치한다(도 5의 (ⅱ) 참조). 이때, 기판시프트모듈(320)은 엔드이펙터(310)에 놓여진 기판(S) 및 기판지지핀(330)들의 기판(S) 지지높이보다 낮은 위치에서 대기한다. 기판시프트모듈(320)의 상승에 의해 엔드이펙터(310)에 놓여있던 기판(S)이 기판시프트모듈(320)의 제1안착부(322)로 인계된다. 기판시트프모듈(320)의 상승위치는 엔드이펙터(310)에 놓여진 기판(S)보다 높고 기판지지핀(330)들에 놓이는 기판(S)의 높이보다 높다. 이와 동시에, 기판지지핀(330)들에 의해 대기중이던 기판(S)은 제2안착부(324)에 안착된다. 기판시프트모듈(320)이 시프트 간격만큼 후진방향으로 시프트되면, 제1안착부(322)에 놓인 기판(S)은 기판지지핀(330)들의 상부로 이동되고, 제2안착부(324)에 놓인 기판(S)은 기판로딩컨베이어부(400a)의 상부로 이동된다(도 5의 (ⅲ) 참조). 기판시프트모듈(320)이 하강하면, 제1안착부(322)의 기판(S)은 기판지지핀(330)들에 놓인다. 제2안착부(324)의 기판(S)은 기판로딩컨베이어부(400a)의 컨베이어(410)에 놓인다. 기판로딩컨베이어부(400a)에 기판(S)이 놓이면 그 다음 기판(S)이 놓일 수 있도록 컨베이어(410)가 후진방향으로 시프트된다(도 5의 (ⅳ) 참조). 한편, 기판시프트모듈(320)은 처음 대기하던 위치(최초 위치)로 시프트된다. 엔드이펙트(310)는 또 다른 기판(S)을 카세트(C)로부터 반출하기 위해 상술한 동작을 실시해서 기판(S)을 카세트(C)로부터 인출하여 제1안착부(322)의 상부에 위치시킨다. 기판반출부(300a)에서 이러한 일련의 과정을 반복해서 수행하게 되면, 기판로딩컨베이어부(400a)의 컨베이어(410)에 10장의 기판이 일렬로 놓이게 된다.Referring back to FIG. 5, the substrate S loaded on the cassette C is vacuumed in the vacuum adsorption unit 312 by the forward movement of the end effect 310 and the lifting operation of the first cassette elevator 200a. It adsorb | sucks (refer FIG. 5 (i)). The substrate S is positioned above the first seating portion 322 of the substrate shift module 320 by the backward movement of the end effector 310 (see FIG. 5 (ii)). At this time, the substrate shift module 320 waits at a position lower than the support height of the substrate S and the substrate support pins 330 placed on the end effector 310. As the substrate shift module 320 is lifted up, the substrate S placed on the end effector 310 is turned over to the first seating portion 322 of the substrate shift module 320. The rising position of the substrate sheet module 320 is higher than the substrate S placed on the end effector 310 and higher than the height of the substrate S placed on the substrate support pins 330. At the same time, the substrate S, which is waiting by the substrate support pins 330, is seated on the second seating portion 324. When the substrate shift module 320 is shifted in the backward direction by the shift interval, the substrate S placed on the first seating portion 322 is moved to the upper portion of the substrate support pins 330, and is attached to the second seating portion 324. The placed substrate S is moved to the upper portion of the substrate loading conveyor portion 400a (see FIG. 5 (i)). When the substrate shift module 320 is lowered, the substrate S of the first seating portion 322 is placed on the substrate support pins 330. The substrate S of the second seating part 324 is placed on the conveyor 410 of the substrate loading conveyor part 400a. When the substrate S is placed on the substrate loading conveyor 400a, the conveyor 410 is shifted in the reverse direction so that the substrate S can be placed thereafter (see FIG. 5 (i)). On the other hand, the substrate shift module 320 is shifted to the position where the first standby (first position). The end effect 310 performs the above-described operation to carry out another substrate S from the cassette C, and withdraws the substrate S from the cassette C to be positioned above the first seat 322. Let's do it. When such a series of processes are repeatedly performed in the substrate carrying part 300a, ten substrates are placed in a row on the conveyor 410 of the substrate loading conveyor part 400a.

다시 도 2를 참고하면, 제1기판반송로봇(500a)은 기판로딩컨베이어부(400a)의 컨베이어(410)에 놓인 10장의 기판(공정처리 전 기판)을 한번에 언로딩해서 기판 이송 트레이(T)에 로딩하기 위한 반송장치이다. 제2기판반송로봇(500b)은 기판 이송 트레이(T)로부터 공정처리된 기판(S)들을 라인 단위로 한번에 홀딩(언로딩)하여 기판언로딩컨베이어부(400b)의 컨베이어로 로딩(반송)하기 위한 반송장치이다. 제1기판반송로봇(500a)과 제2기판반송로봇(500b)은 동일한 구성을 갖는다. 이하, 제1기판반송로봇(500a)에 대해 설명한다.Referring to FIG. 2 again, the first substrate transfer robot 500a unloads 10 substrates (substrate before processing) placed on the conveyor 410 of the substrate loading conveyor 400a at a time to transfer the substrate transfer tray T. It is a conveying apparatus for loading in. The second substrate transfer robot 500b holds (unloads) the substrates S processed in a line unit at a time from the substrate transfer tray T and loads them into the conveyor of the substrate unloading conveyor unit 400b. Conveying device. The first substrate transfer robot 500a and the second substrate transfer robot 500b have the same configuration. Hereinafter, the first substrate transfer robot 500a will be described.

도 6은 제1기판반송로봇의 구성을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining the configuration of the first substrate transfer robot.

도 2 및 도 6을 참고하면, 제1기판반송로봇(500a)은 이송레일(510), 이동프레임(520), 그리고 척유닛을 포함한다. 이송레일(510)은 트레이반송부(600)의 상부의 양측에 설치된다. 이동프레임(520)은 이송레일(510)을 따라 제2방향(Ⅱ)으로 이동가능하게 설치된다. 척유닛은 이동프레임(520) 상에 설치된다. 척유닛은 베르누이척(550), 지지프레임(540), 그리고 승강구동부(530)를 포함한다. 베르누이척(550)은 베르누이의 원리에 의해 기판의 상면을 비접촉 상태에서 홀딩한다. 베르누이척(550)은 10개가 제공될 수 있다. 지지프레임(540)에는 베르누이척(550)들이 장착된다. 승강구동부(530)는 지지프레임(540)을 제3방향(Ⅲ)으로 업다운시킨다.2 and 6, the first substrate transport robot 500a includes a transport rail 510, a moving frame 520, and a chuck unit. The conveying rails 510 are installed at both sides of the upper portion of the tray conveying unit 600. The moving frame 520 is installed to be movable in the second direction (II) along the conveying rail 510. The chuck unit is installed on the moving frame 520. The chuck unit includes a Bernoulli chuck 550, a support frame 540, and a lift driver 530. Bernoulli chuck 550 holds the upper surface of the substrate in a non-contact state according to Bernoulli's principle. Ten Bernoulli chucks may be provided. The Bernoulli chucks 550 are mounted to the support frame 540. The lifting driving part 530 up-downs the support frame 540 in the third direction III.

도 7 내지 도 11은 하측의 반송유닛에서 상측의 반송유닛으로 기판 이송 트레이가 이동하는 과정을 단계적으로 보여주는 도면이다.7 to 11 are diagrams showing the process of moving the substrate transfer tray from the lower transfer unit to the upper transfer unit step by step.

트레이반송부(600)는 로드락챔버(20)로 기판 이송 트레이(T)를 이송하거나, 로드락챔버(20)로부터 기판 이송 트레이(T)를 이송받는다. 도 2 및 도 7을 참고하면, 트레이반송부(600)는 반송유닛들(610,620), 오픈구동부(630), 그리고 트레이승강부(640)를 포함한다.The tray conveying unit 600 transfers the substrate transfer tray T to the load lock chamber 20 or receives the substrate transfer tray T from the load lock chamber 20. 2 and 7, the tray conveying unit 600 includes conveying units 610 and 620, an open driving unit 630, and a tray lifting unit 640.

반송유닛들(610,620)은 기판 이송 트레이(T)의 반송 방향과 나란한 제1방향(Ⅰ)으로 양측에 배치된다. 오픈구동부(630)는 상측의 반송유닛(610)을 제2방향(Ⅱ)으로 이동시킨다. 트레이승강부(640)는 하측의 반송유닛(620)에 놓인 기판 이송 트레이(T)를 상측으로 승강시킨다. 하측의 반송유닛(620)은 로드락챔버(20)로부터 반출되는 기판 이송 트레이(T)를 이송한다. 상측의 반송유닛(610)은 로드락챔버(20)로 반입되는 기판 이송 트레이(T)를 이송한다. 상측의 반송유닛(610)은 롤러(11a, 도 1 참조)와 회전축(11b, 도 1 참조)을 갖는다. 하측의 반송유닛(620)은 롤러(13a, 도 1 참조)와 회전축(13b, 도 1 참조)을 갖는다. 반송유닛들(610,620)은 롤러구동수단(미도시)에 의하여 구동된다.The conveying units 610 and 620 are disposed at both sides in a first direction I parallel to the conveying direction of the substrate conveying tray T. The open driving unit 630 moves the upper transfer unit 610 in the second direction (II). The tray lifting unit 640 raises and lowers the substrate transfer tray T placed on the lower transfer unit 620. The lower transfer unit 620 transfers the substrate transfer tray T carried out from the load lock chamber 20. The upper transfer unit 610 transfers the substrate transfer tray T carried into the load lock chamber 20. The upper conveying unit 610 has a roller 11a (refer FIG. 1) and the rotating shaft 11b (refer FIG. 1). The lower conveyance unit 620 has a roller 13a (refer FIG. 1) and the rotating shaft 13b (refer FIG. 1). The conveying units 610 and 620 are driven by roller driving means (not shown).

도 7 내지 도 11을 참조하여, 기판 이송 트레이가 하측의 반송유닛에서 상측의 반송유닛으로 이동되는 과정을 설명한다.7 to 11, a process of moving the substrate transfer tray from the lower transfer unit to the upper transfer unit will be described.

상측의 반송유닛(610)에 위치한 기판 이송 트레이(T)의 기판(S) 교체 작업이 완료되면(도 7 참조), 상측의 반송유닛(610)은 기판 이송 트레이(T)를 로드락챔버(20, 도 1 참조)로 이송하고, 상측의 반송유닛(610)은 비워진다(도 8 참조). 그리고 상측의 반송유닛(610)은 오픈구동부(630)에 의해 제2방향(Ⅱ)의 양측으로 각각 이동하여 하측의 반송유닛(620)에서 대기중인 기판 이송 트레이(T)가 상승 이동될 수 있는 공간을 제공한다(도 9 참조). 트레이승강부(640)는 하측의 반송유닛(620)에서 대기중인 기판 이송 트레이(T)를 상승 이동시킨다(도 10 참조). 기판 이송 트레이(T)가 상승 이동되면 상측의 반송유닛(610)은 오픈구동부(630)에 의해 원위치되며, 트레이승강부(640)가 하강하면서 트레이승강부(640)에 지지되어 있던 기판 이송 트레이(T)가 상측의 반송유닛(610)에 놓이게 된다(도 11 참조).When the substrate S replacement operation of the substrate transfer tray T located in the upper transfer unit 610 is completed (see FIG. 7), the upper transfer unit 610 moves the substrate transfer tray T to the load lock chamber ( 20, see FIG. 1), and the upper conveying unit 610 is emptied (refer FIG. 8). In addition, the upper conveying unit 610 may be moved to both sides of the second direction (II) by the open driving unit 630 so that the substrate transfer tray T waiting in the lower conveying unit 620 may be moved upward. Provide space (see FIG. 9). The tray lifting unit 640 moves up the substrate transfer tray T that is waiting in the lower transfer unit 620 (see FIG. 10). When the substrate transfer tray T is moved upward, the transfer unit 610 on the upper side is returned to its original position by the open drive unit 630, and the substrate transfer tray supported by the tray lift unit 640 while the tray lift unit 640 is lowered. (T) is placed in the upper conveying unit 610 (see Fig. 11).

다시 도 2를 참조하여, 상술한 구성을 갖는 로딩/언로딩유닛에서 기판이 로딩/언로딩되는 과정을 설명한다.Referring to FIG. 2 again, a process of loading / unloading a substrate in the loading / unloading unit having the above-described configuration will be described.

제2기판반송로봇(500b)은 트레이반송부(600)의 상측의 반송유닛(610)에 대기하는 기판 이송 트레이(T)의 제1행에 일렬로 배열된 10장의 기판(S)을 픽업하여, 기판언로딩컨베이어부(400b)로 이송한다. 이와 동시에, 제1기판반송로봇(500a)은 제2기판반송로봇(500b)의 기판(S) 언로딩 동작과 연계하여 기판로딩컨베이어부(400a)에 나열된 10장의 기판(S)을 픽업하여(제2기판반송로봇(500b)이 기판 이송 트레이(T)로부터 기판(S)을 픽업하는 시점) 제2기판반송로봇(500b)의 기판(S) 언로딩 작업에 의해 비어 있는 기판 이송 트레이(T)의 제1행으로 이송한다. 제1기판반송로봇(500a)과 제2기판반송로봇(500b)은 동시에 기판(S)의 로딩과 언로딩을 수행할 수 있다. 이와 달리 제1기판반송로봇(500a)과 제2기판반송로봇(500b)은 개별 동작으로 기판(S)의 로딩과 언로딩을 수행할 수 있다.The second substrate transfer robot 500b picks up the ten substrates S arranged in a row in the first row of the substrate transfer tray T waiting on the transfer unit 610 above the tray transfer unit 600. The substrate is transferred to the unloading conveyor unit 400b. At the same time, the first substrate transfer robot 500a picks up 10 substrates S listed in the substrate loading conveyor 400a in association with the substrate S unloading operation of the second substrate transfer robot 500b ( The point at which the second substrate transfer robot 500b picks up the substrate S from the substrate transfer tray T) The substrate transfer tray T which is empty by the unloading operation of the substrate S of the second substrate transfer robot 500b. Transfer to the first row of). The first substrate transfer robot 500a and the second substrate transfer robot 500b may simultaneously load and unload the substrate S. FIG. In contrast, the first substrate transfer robot 500a and the second substrate transfer robot 500b may perform loading and unloading of the substrate S in separate operations.

다시 도 1을 참고하면, 로드락유닛(20)은 로딩/언로딩유닛(10)과 공정유닛(30) 사이에 배치된다. 로드락유닛(20)은 내부에 구획벽(26)을 갖는다. 구획벽(26)은 제3방향(Ⅲ)에 수직하게 제공된다. 구획벽(26)은 로드락유닛(20)을 제1처리공간(20a)과 제2처리공간(20b)으로 구획한다. 제1처리공간(20a)과 로딩/언로딩유닛(10)의 사이, 그리고 제2처리공간(20b)과 로딩/언로딩유닛(10)의 사이에는 기판(S)이 적재된 기판 이송 트레이(T)의 이동통로(미도시)가 제공된다. 이동통로는 게이트밸브(25a,25b)에 의해 개폐된다. 또한, 제1처리공간(20a)과 공정유닛(30)의 사이, 그리고 제2처리공간(20b)과 공정유닛(30)의 사이에는 기판(S)이 적재된 기판 이송 트레이(T)의 이동통로(미도시)가 제공된다. 이동통로는 게이트밸브(35a,35b)에 의해 개폐된다.Referring back to FIG. 1, the load lock unit 20 is disposed between the loading / unloading unit 10 and the processing unit 30. The load lock unit 20 has a partition wall 26 therein. The partition wall 26 is provided perpendicular to the third direction III. The partition wall 26 partitions the load lock unit 20 into a first processing space 20a and a second processing space 20b. A substrate transfer tray in which a substrate S is loaded between the first processing space 20a and the loading / unloading unit 10, and between the second processing space 20b and the loading / unloading unit 10. A moving passage (not shown) of T) is provided. The moving passage is opened and closed by gate valves 25a and 25b. In addition, the movement of the substrate transfer tray T on which the substrate S is loaded is disposed between the first processing space 20a and the process unit 30 and between the second processing space 20b and the process unit 30. A passageway (not shown) is provided. The moving passage is opened and closed by gate valves 35a and 35b.

제1이송모듈(21)은 로드락유닛(20)의 제1처리공간(20a) 내에 제공된다. 제1이송모듈(21)은 롤러(21a), 회전축(21b), 그리고 회전축(21b)을 회전시키는 구동부(미도시)을 갖는다. 제1이송모듈(21)은 로딩/언로딩유닛(10)의 반송유닛(610)으로부터 기판(S)이 적재된 기판 이송 트레이(T)를 이송받아 공정유닛(30)의 로딩모듈(1000)로 전송한다.The first transfer module 21 is provided in the first processing space 20a of the load lock unit 20. The first transfer module 21 has a roller 21a, a rotating shaft 21b, and a driving unit (not shown) for rotating the rotating shaft 21b. The first transfer module 21 receives the substrate transfer tray T on which the substrate S is loaded from the transfer unit 610 of the loading / unloading unit 10 and loads the loading module 1000 of the process unit 30. To send.

제2이송모듈(23)은 로드락유닛(20)의 제2처리공간(20b) 내에 제공된다. 제2이송모듈(23)은 롤러(23a), 회전축(23b), 그리고 회전축(23b)를 회전시키는 구동부(미도시)를 갖는다. 제2이송모듈(23)은 공정유닛(30) 내의 언로딩모듈(1100)로부터 기판(S)이 적재된 기판 이송 트레이(T)를 이송받아 로딩/언로딩유닛(10)의 반송유닛(620)으로 전송한다. 제1처리공간(20a) 내에서 제1이송모듈(21)의 상하에는 히터들(24a,24b)이 제공된다. 기판(S)이 적재된 기판 이송 트레이(T)가 로딩/언로딩유닛(10)의 반송유닛(610)으로부터 로드락유닛(20)의 제1이송모듈(21)로 전송되면, 게이트밸브들(25a,35a)이 닫힌 상태에서 제1처리공간(20a)의 내부는 공정유닛(30) 내의 공정온도 및 공정압력과 동일하게 전환된다. 이 후, 게이트밸브(35a)가 열리면 제1처리공간(20a) 내의 제1이송모듈(21)이 기판 이송 트레이(T)를 공정유닛(30)의 로딩모듈(1000)로 전송한다. 한편, 공정처리된 기판(S)이 적재된 기판 이송 트레이(T)가 공정유닛(30)으로부터 로드락유닛(20)의 제2처리공간(20b) 내로 이송되면, 게이트밸브들(25b,35b)이 닫힌 상태에서 제2처리공간(20b)의 내부는 로딩/언로딩유닛(10) 내의 온도(상온) 및 압력(대기압)과 동일하게 전환된다. 이 후, 게이트밸브(25b)가 열리면 제2처리공간(20b) 내의 제2이송모듈(23)이 기판 이송 트레이(T)를 로딩/언로딩유닛(10) 내의 반송유닛(620)으로 전송한다.The second transfer module 23 is provided in the second processing space 20b of the load lock unit 20. The second transfer module 23 has a roller 23a, a rotating shaft 23b, and a driving unit (not shown) for rotating the rotating shaft 23b. The second transfer module 23 receives the substrate transfer tray T on which the substrate S is loaded from the unloading module 1100 in the process unit 30, and the transfer unit 620 of the loading / unloading unit 10. ). Heaters 24a and 24b are provided above and below the first transfer module 21 in the first processing space 20a. When the substrate transfer tray T on which the substrate S is loaded is transferred from the transfer unit 610 of the loading / unloading unit 10 to the first transfer module 21 of the load lock unit 20, the gate valves In the closed state (25a, 35a), the interior of the first processing space 20a is switched to the same as the process temperature and the process pressure in the process unit 30. Thereafter, when the gate valve 35a is opened, the first transfer module 21 in the first processing space 20a transfers the substrate transfer tray T to the loading module 1000 of the process unit 30. Meanwhile, when the substrate transfer tray T on which the processed substrate S is loaded is transferred from the process unit 30 into the second processing space 20b of the load lock unit 20, the gate valves 25b and 35b may be used. In the closed state, the inside of the second processing space 20b is switched in the same manner as the temperature (room temperature) and pressure (atmospheric pressure) in the loading / unloading unit 10. After that, when the gate valve 25b is opened, the second transfer module 23 in the second processing space 20b transfers the substrate transfer tray T to the transfer unit 620 in the loading / unloading unit 10. .

도 12는 도 1의 공정유닛의 측단면도이다. 도 13은 도 1의 공정유닛의 평단면도이다. 도 14는 도 1의 로딩모듈과 언로딩모듈의 배치도이다.12 is a side cross-sectional view of the process unit of FIG. 1. 13 is a plan sectional view of the process unit of FIG. 14 is a layout view of the loading module and the unloading module of FIG.

도 12 내지 도 14를 참고하면, 공정유닛(30)은 처리실(800), 지지유닛(900), 로딩모듈(1000), 언로딩모듈(1100), 샤워헤드(1200), 그리고 배기유닛(1300)을 포함한다.12 to 14, the process unit 30 includes a processing chamber 800, a support unit 900, a loading module 1000, an unloading module 1100, a shower head 1200, and an exhaust unit 1300. ).

처리실(800)은 내부가 빈 직육면체 형상을 갖는다. 처리실(800)은 상부벽(810) 및 하부벽(820), 그리고 측벽들(830a,830b,830c,830d)을 포함한다. 상부벽(810) 및 하부벽(820)은 상하 방향으로 이격된 사각형 형상으로 제공된다. 측벽들(830a,830b,830c,830d)은 상부벽(810)의 가장자리 둘레로부터 하부벽(820)의 가장자리 둘레로 연장된다. 제1측벽(830a)과 제2측벽(830b)은 제2방향(Ⅱ)으로 평행하게 이격 배치된다. 제3측벽(830c)과 제4측벽(830d)은 제1방향(Ⅰ)으로 평행하게 이격 배치된다.The processing chamber 800 has a rectangular parallelepiped shape inside. The process chamber 800 includes an upper wall 810, a lower wall 820, and sidewalls 830a, 830b, 830c, and 830d. The upper wall 810 and the lower wall 820 are provided in a rectangular shape spaced apart in the vertical direction. Sidewalls 830a, 830b, 830c, and 830d extend from the perimeter of the top wall 810 to the perimeter of the bottom wall 820. The first side wall 830a and the second side wall 830b are spaced apart in parallel in the second direction (II). The third side wall 830c and the fourth side wall 830d are spaced apart in parallel in the first direction (I).

지지유닛(900)은 처리실(800)의 내측에 제공된다. 지지유닛(900)은 기판(S)들이 적재된 기판 이송 트레이(T)를 지지한다. 샤워헤드(1200)는 처리실(800)의 상부 벽(810)에 제공된다. 샤워헤드(1200)는 지지유닛(900)과 마주보도록 제공된다. 샤워헤드(1200)는 기판상으로 공정가스를 분사한다. 로딩모듈(1000)과 언로딩모듈(1100)은 처리실(800)의 제1 및 제2측벽(830a,830b)에 설치된다. 로딩모듈(1000)은 처리실(800) 내로 기판이 적재된 기판 이송 트레이(T)를 로딩한다. 언로딩모듈(1100)은 처리실(800)로부터 기판이 적재된 기판 이송 트레이(T)를 언로딩한다. 배기유닛(1300)은 처리실(800)의 하부벽(820)에 제공된다. 배기유닛(1300)은 처리실(800) 내부의 미반응 가스 및 반응 부산물을 외부로 배출한다.The support unit 900 is provided inside the processing chamber 800. The support unit 900 supports the substrate transfer tray T on which the substrates S are loaded. The showerhead 1200 is provided on the upper wall 810 of the process chamber 800. The shower head 1200 is provided to face the support unit 900. The shower head 1200 injects process gas onto the substrate. The loading module 1000 and the unloading module 1100 are installed on the first and second side walls 830a and 830b of the processing chamber 800. The loading module 1000 loads the substrate transfer tray T on which the substrate is loaded into the processing chamber 800. The unloading module 1100 unloads the substrate transfer tray T on which the substrate is loaded from the process chamber 800. The exhaust unit 1300 is provided on the lower wall 820 of the processing chamber 800. The exhaust unit 1300 discharges unreacted gas and reaction by-products inside the process chamber 800 to the outside.

지지유닛(900)은 지지판(910), 구동축(920), 그리고 구동부재(930)를 포함한다. 지지판(910)은 기판(S)들이 적재된 기판 이송 트레이(T)를 지지한다. 구동축(920)은 지지판(910)의 하면에 결합된다. 구동부재(930)는 구동축(920)을 제3방향(Ⅲ)으로 상승 및 하강시킨다. 로딩모듈(1000)에 로딩된 기판 이송 트레이(T)는 구동부재(930)에 의한 구동축(920)의 상승에 의해 지지판(910)에 지지되고, 로딩모듈(1000) 상부의 공정 위치로 이동된다. 공정 위치에서 박막 증착 공정이 완료된 기판(S)들이 적재된 기판 이송 트레이(T)는 구동축(920)의 하강에 의해 공정 위치로부터 언로딩모듈(1100) 상의 언로딩 위치로 이동된다. 이때, 로딩모듈(1000)은 기판 이송 트레이(T)와의 간섭이 일어나지 않는 위치로 이동된다.The support unit 900 includes a support plate 910, a drive shaft 920, and a drive member 930. The support plate 910 supports the substrate transfer tray T on which the substrates S are stacked. The drive shaft 920 is coupled to the lower surface of the support plate 910. The driving member 930 raises and lowers the driving shaft 920 in the third direction (III). The substrate transfer tray T loaded in the loading module 1000 is supported by the support plate 910 by the rise of the drive shaft 920 by the driving member 930, and is moved to the process position above the loading module 1000. . The substrate transfer tray T on which the substrates S on which the thin film deposition process is completed at the process position is stacked is moved from the process position to the unloading position on the unloading module 1100 by the lowering of the driving shaft 920. At this time, the loading module 1000 is moved to a position where interference with the substrate transfer tray T does not occur.

지지판(910)에는 기판을 공정 온도로 가열하는 히터(미도시)가 제공된다. 샤워헤드(1200)에는 고주파 전류를 인가하는 고주파전원(1400)이 연결된다. 샤워헤드(1200)에서 분사된 공정가스는 플라즈마로 여기된다. 플라즈마에 의해 기판(S)상에는 박막이 증착된다.The support plate 910 is provided with a heater (not shown) for heating the substrate to the process temperature. The shower head 1200 is connected to a high frequency power supply 1400 for applying a high frequency current. The process gas injected from the shower head 1200 is excited with plasma. A thin film is deposited on the substrate S by the plasma.

로딩모듈(1000)은 로드락유닛(20)의 제1처리공간(20a)으로부터 전송되는, 그리고 기판(S)이 적재된 기판 이송 트레이(T)를 로딩한다. 로딩모듈(1000)은 제1이송부재(1020a,1020b)와 제1구동부재(1040)를 포함한다. 제1이송부재(1020a,1020b)는 제1방향(Ⅰ)을 따라 처리실(800)의 양 측벽(830a,830b)에 복수 개 제공된다. 제1이송부재(1020a,1020b)는 기판 이송 트레이(T)의 하면의 양측 가장자리를 지지하고, 기판 이송 트레이(T)를 제1방향(Ⅰ)으로 이송한다. 제1구동부재(1040)는 제1이송부재(1020a,1020b)에 구동력을 제공한다.The loading module 1000 loads the substrate transfer tray T which is transferred from the first processing space 20a of the load lock unit 20 and on which the substrate S is loaded. The loading module 1000 includes first transfer members 1020a and 1020b and a first driving member 1040. A plurality of first transfer members 1020a and 1020b are provided on both sidewalls 830a and 830b of the processing chamber 800 along the first direction (I). The first transfer members 1020a and 1020b support both edges of the lower surface of the substrate transfer tray T, and transfer the substrate transfer tray T in the first direction (I). The first driving member 1040 provides a driving force to the first transfer member (1020a, 1020b).

제1이송부재(1020a)는 제1방향(Ⅰ)을 따라 처리실(800)의 제1측벽(830a)에 복수 개 제공된다. 제1이송부재(1020b)는 제1이송부재(1020a)와 마주보도록 제1방향(Ⅰ)을 따라 처리실(800)의 제2측벽(830b)에 복수 개 제공된다. 제1이송부재(1020a,1020b)는 로드락유닛(20)의 제1처리공간(20a) 내에 제공된 제1이송모듈(21)의 높이에 대응하는 제1높이에 제공된다.A plurality of first transfer members 1020a are provided on the first side wall 830a of the processing chamber 800 along the first direction I. A plurality of first transfer members 1020b are provided on the second side wall 830b of the processing chamber 800 along the first direction I so as to face the first transfer members 1020a. The first transfer members 1020a and 1020b are provided at a first height corresponding to the height of the first transfer module 21 provided in the first processing space 20a of the load lock unit 20.

도 13을 참조할 때, 각각의 제1이송부재(1020a)는 반송롤러(1021a), 구동축(1022a), 종동풀리(1023a), 그리고 실링기구(1024a)를 갖는다. 반송롤러(1021a)는 처리실(800)의 내측에 위치하고, 그 회전중심축이 제2방향(Ⅱ)을 향하도록 제공된다. 종동풀리(1023a)는 처리실(800)의 외측에 위치하고, 그 회전중심축이 반송롤러(1021a)의 회전중심축에 정렬되도록 제공된다. 구동축(1022a)은 반송롤러(1021a) 및 종동풀리(1023a)의 회전중심에 정렬되고, 처리실(800)의 제1측벽(830a)에 관통 삽입된다. 구동축(1022a)의 일단은 반송롤러(1021a)에 결합되고, 구동축(1022a)의 타단은 종동풀리(1023a)에 결합된다. 실링기구(1024a)는 플랜지 형상을 가지고, 구동축(1022a)에 삽입된 상태로 처리실(800)의 제1측벽(830a)의 외측면에 밀착 결합된다. 실링기구(1024a)의 내측면에는 자성체가 제공되고, 자성체와 구동축(1022a)의 외측면 사이에는 자성 유체가 제공된다. 자성체에서 발생하는 자기력에 의해 자성 유체가 자기 유도되어 자성체와 구동축(1022a) 사이의 공간이 실링된다. 구동축(1022a)은 실링기구(1024a)의 내측의 자성 유체에 의해 실링되므로, 회전 가능할 뿐만 아니라, 축 방향을 따라 직선 이동 가능하다.Referring to FIG. 13, each first transfer member 1020a has a conveying roller 1021a, a drive shaft 1022a, a driven pulley 1023a, and a sealing mechanism 1024a. The conveying roller 1021a is located inside the processing chamber 800, and is provided such that its rotational center axis faces the second direction (II). The driven pulley 1023a is located outside the processing chamber 800, and is provided such that its rotation center axis is aligned with the rotation center axis of the conveying roller 1021a. The drive shaft 1022a is aligned with the rotation center of the conveying roller 1021a and the driven pulley 1023a, and is inserted through the first side wall 830a of the processing chamber 800. One end of the drive shaft 1022a is coupled to the conveying roller 1021a, and the other end of the drive shaft 1022a is coupled to the driven pulley 1023a. The sealing mechanism 1024a has a flange shape and is tightly coupled to the outer surface of the first side wall 830a of the processing chamber 800 while being inserted into the drive shaft 1022a. A magnetic body is provided on the inner side of the sealing mechanism 1024a, and a magnetic fluid is provided between the magnetic body and the outer side of the drive shaft 1022a. The magnetic fluid is magnetically induced by the magnetic force generated in the magnetic body to seal the space between the magnetic body and the drive shaft 1022a. Since the drive shaft 1022a is sealed by the magnetic fluid inside the sealing mechanism 1024a, it is not only rotatable but also linearly movable along the axial direction.

실링기구(1024a)와 종동풀리(1023a)의 사이에는 가동플레이트(1030a)가 배치된다. 구동축(1022a)은 가동플레이트(1030a)에 제공된 베어링(1025a)에 의해 회전가능하게 지지된다. 가동플레이트(1030a)는 실린더기구(1036a)에 의해 제2방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다. 이 때, 반송롤러(1021a), 구동축(1022a), 그리고 종동풀리(1023a)는 가동플레이트(1030a)와 함께 제2방향(Ⅱ)으로 직선 이동한다. 이를 통해, 기판 이송 트레이(T)가 공정 위치로부터 언로딩모듈(1100)로 전달될 때, 로딩모듈(1000)의 제1이송부재(1020a)가 기판 이송 트레이(T)와의 간섭이 일어나지 않는 위치로 후퇴할 수 있다.A movable plate 1030a is disposed between the sealing mechanism 1024a and the driven pulley 1023a. The drive shaft 1022a is rotatably supported by a bearing 1025a provided on the movable plate 1030a. The movable plate 1030a linearly moves in the second direction (II) by the cylinder mechanism 1036a. At this time, the conveying roller 1021a, the drive shaft 1022a, and the driven pulley 1023a move linearly in the second direction (II) together with the movable plate 1030a. Through this, when the substrate transfer tray T is transferred from the process position to the unloading module 1100, the position at which the first transfer member 1020a of the loading module 1000 does not interfere with the substrate transfer tray T occurs. You can retreat.

서로 이웃한 종동풀리(1023a)의 사이에는 가이드핀(1032a)이 제공된다. 가이드핀(1032a)은 그 회전중심축이 제2방향(Ⅱ)으로 정렬되도록 배치된다. 가이드핀(1032a)의 일단은 가동플레이트(1030a)에 결합된다. 종동풀리(1023a) 및 가이드핀(1032a)에는 종동풀리(1023a) 간에 회전력이 전달되도록 벨트(1034a)가 감긴다. 그리고, 제1이송부재(1020a) 중 가장 앞단에 배치된 제1이송부재(1020a)의 구동축에(1022a)는 제1구동부재(1040)의 구동풀리(1045a)와 벨트에 의해 연결되어 회전구동력을 전달받는 전달풀리(1026a)가 결합된다.Guide pins 1032a are provided between neighboring driven pulleys 1023a. The guide pin 1032a is arranged so that its center of rotation is aligned in the second direction (II). One end of the guide pin 1032a is coupled to the movable plate 1030a. The belt 1034a is wound around the driven pulley 1023a and the guide pin 1032a so that rotational force is transmitted between the driven pulley 1023a. In addition, the driving shaft 1022a of the first transfer member 1020a disposed at the foremost end of the first transfer member 1020a is connected to the drive pulley 1045a of the first drive member 1040 by a belt to rotate the driving force. The delivery pulley 1026a receiving the coupled is coupled.

각각의 제1이송부재(1020b)는 각각의 제1이송부재(1020a)와 마주보도록 처리실(800)의 제2측벽(830b)에 설치된다. 제1이송부재(1020b)는 제1이송부재(1020a)의 구성과 동일하다. 다만, 설명되지 않은 도면 번호 1021b는 반송롤러, 1022b는 구동축, 1023b는 종동풀리, 1024b는 실링기구, 1025b는 베어링, 1026b는 전달풀리, 1030b는 가동플레이트, 1032b는 가이드핀, 1034b는 벨트, 1036b는 실린더기구이다.Each first transfer member 1020b is provided on the second side wall 830b of the processing chamber 800 so as to face each first transfer member 1020a. The first transfer member 1020b is the same as the configuration of the first transfer member 1020a. 1021b is a conveying roller, 1022b is a drive shaft, 1023b is a driven pulley, 1024b is a sealing mechanism, 1025b is a bearing, 1026b is a transmission pulley, 1030b is a movable plate, 1032b is a guide pin, 1034b is a belt, 1036b Is the cylinder mechanism.

제1구동부재(1040)는 기판(S)들이 적재된 기판 이송 트레이(T)의 반송을 위한 회전구동력을 제1이송부재(1020a,1020b)에 제공한다. 제1구동부재(1040)는 처리실(800)의 하부벽(820) 전방의 중심 아래에 배치된 제1구동모터(1041)를 가진다. 제1구동모터(1041)의 제2방향(Ⅱ)을 따르는 양 측면에는 구동축(1042a,1042b)이 각각 결합된다. 도 15에서 도시된 바와 같이, 구동축(1042a)은 제1축부(1042a-1)와 제2축부(1042a-2)를 갖는다. 제1축부(1042a-1)는 원통 형상으로 제공된다. 제2축부(1042a-2)는 제1축부(1042a-1)의 일단의 중심으로부터 길이 방향을 따라 연장된 다각형 단면 형상으로 제공된다. 제2축부(1042a-2)는 구동축(1042a)에 정렬된 연결축(1043a)의 다각형 단면 형상의 홀(1043a-1)에 삽입된다. 연결축(1043a)의 타단에는 연결축(1043a)의 길이 방향으로 정렬된 동력전달축(1044a)이 연결된다. 동력전달축(1044a)의 타단에는 구동풀리(1045a)가 결합된다. 구동풀리(1045a)는 벨트(1046a)에 의해 전달풀리(1026a)에 연결된다.The first driving member 1040 provides the first driving member 1020a and 1020b with a rotational driving force for transporting the substrate transfer tray T on which the substrates S are loaded. The first driving member 1040 has a first driving motor 1041 disposed below the center of the front of the lower wall 820 of the processing chamber 800. Driving shafts 1042a and 1042b are coupled to both side surfaces of the first driving motor 1041 along the second direction II. As shown in FIG. 15, the driving shaft 1042a has a first shaft portion 1042a-1 and a second shaft portion 1042a-2. The first shaft portion 1042a-1 is provided in a cylindrical shape. The second shaft portion 1042a-2 is provided in a polygonal cross-sectional shape extending along the longitudinal direction from the center of one end of the first shaft portion 1042a-1. The second shaft portion 1042a-2 is inserted into the hole 1043a-1 having a polygonal cross-sectional shape of the connecting shaft 1043a aligned with the driving shaft 1042a. The other end of the connecting shaft 1043a is connected to the power transmission shaft 1044a aligned in the longitudinal direction of the connecting shaft 1043a. The other end of the power transmission shaft 1044a is coupled to the drive pulley 1045a. The drive pulley 1045a is connected to the transfer pulley 1026a by a belt 1046a.

연결축(1043a)은 지지플레이트(1047a)에 제공된 베어링에 의해 회전 가능하게 지지된다. 지지플레이트(1047a)는 실린더기구(1048a)에 의해 제2방향(Ⅱ)으로 직선 이동될 수 있다. 도 16에 도시된 바와 같이, 지지플레이트(1047a)가 실린더기구(1048a)에 의해 제2방향(Ⅱ)으로 직선 이동되면, 연결축(1043a), 동력전달축(1044a), 그리고 구동풀리(1045a)가 지지플레이트(1047a)와 함께 제2방향(Ⅱ)으로 직선 이동된다. 여기서, 설명되지 않은 도면 번호 1043b는 연결축, 1044b는 동력전달축, 1045b는 구동풀리, 1046b는 벨트, 1047b는 지지플레이트, 1048b는 실린더기구이다.The connecting shaft 1043a is rotatably supported by a bearing provided on the support plate 1047a. The support plate 1047a may be linearly moved in the second direction (II) by the cylinder mechanism 1048a. As shown in FIG. 16, when the support plate 1047a is linearly moved in the second direction (II) by the cylinder mechanism 1048a, the connecting shaft 1043a, the power transmission shaft 1044a, and the driving pulley 1045a. ) Is linearly moved in the second direction (II) together with the support plate 1047a. Here, reference numeral 1043b denotes a connecting shaft, 1044b denotes a power transmission shaft, 1045b denotes a drive pulley, 1046b denotes a belt, 1047b denotes a support plate, and 1048b denotes a cylinder mechanism.

제1구동모터(1041)의 회전력은 축부재(1042a,1043a,1044a)에 의해 구동풀리(1045a)에 전달되고, 축부재(1042b,1043b,1044b)에 의해 구동풀리(1045b)에 전달된다. 구동풀리(1045a,1045b)의 회전력은 벨트(1046a,1046b)에 의해 제1 및 제2이송부재(1020a,1020b)의 전달풀리(1026a,1026b)에 각각 전달된다. 전달풀리(1026a)의 회전력은 벨트(1034a)에 의해 종동풀리(1023a)에 전달된다. 종동풀리(1023a)가 회전함에 따라 반송롤러(1021a)가 회전한다. 반송롤러(1021a)가 회전함에 따라 반송롤러(1021a)에 의해 지지된 기판 이송 트레이(T)가 제1방향(Ⅰ)으로 이송되어 기판(S)들이 적재된 기판 이송 트레이(T)가 처리실(800) 내로 로딩된다.The rotational force of the first driving motor 1041 is transmitted to the driving pulley 1045a by the shaft members 1042a, 1043a, and 1044a, and is transmitted to the driving pulley 1045b by the shaft members 1042b, 1043b, and 1044b. The rotational force of the drive pulleys 1045a and 1045b is transmitted to the transfer pulleys 1026a and 1026b of the first and second transfer members 1020a and 1020b by the belts 1046a and 1046b, respectively. The rotational force of the transfer pulley 1026a is transmitted to the driven pulley 1023a by the belt 1034a. As the driven pulley 1023a rotates, the conveying roller 1021a rotates. As the conveying roller 1021a rotates, the substrate conveying tray T supported by the conveying roller 1021a is conveyed in the first direction I so that the substrate conveying tray T on which the substrates S are loaded is processed in the processing chamber ( 800).

처리실(800)에 로딩된 기판 이송 트레이(T)는 지지판(910)의 상승에 의해 공정 위치로 이동된다. 공정 위치에서 기판(S) 상에 박막 증착 공정이 완료된 후, 기판 이송 트레이(T)는 언로딩 위치, 즉 언로딩모듈(1100)의 위치로 하강한다. 이때, 반송롤러(1021a,1021b)는 하강하는 기판 이송 트레이(T)와의 간섭을 방지하기 위해 기판 이송 트레이(T)를 중심으로 제2방향(Ⅱ)을 따라 멀어지는 방향으로 이동되어야 한다. 실린더기구(1036a,1036b)에 의해 가동플레이트(1030a,1030b)가 처리실(800)을 중심으로 제2방향(Ⅱ)을 따라 멀어지는 방향으로 이동되면, 가동플레이트(1030a,1030b)의 베어링(1025a,1025b)에 의해 지지된 구동축(1022a,1022b)이 이동하고, 이에 따라 구동 축(1022a,1022b)의 단부에 결합된 반송롤러(1021a,1021b)가 기판 이송 트레이(T)와 간섭되지 않도록 이동된다. 구동축(1022a,1022b)의 이동에 의해 전달풀리(1026a,1026b) 또한 이동되므로, 벨트(1046a,1046b)에 의해 전달풀리(1026a,1026b)에 연결된 구동풀리(1045a,1045b)도 제2방향(Ⅱ)으로 이동되어야 한다. 구동풀리(1045a,1045b)는 도 16을 참조하여 앞서 설명한 바와 같은 과정을 통해 제2방향(Ⅱ)으로 이동될 수 있다.The substrate transfer tray T loaded in the processing chamber 800 is moved to the process position by the raising of the support plate 910. After the thin film deposition process is completed on the substrate S at the process position, the substrate transfer tray T is lowered to the unloading position, that is, the position of the unloading module 1100. At this time, the conveying rollers 1021a and 1021b should be moved in a direction away from the substrate conveying tray T along the second direction II to prevent interference with the descending substrate conveying tray T. When the movable plates 1030a and 1030b are moved in the direction away from the process chamber 800 along the second direction II by the cylinder mechanisms 1036a and 1036b, the bearings 1025a and 1030b of the movable plates 1030a and 1030b are moved. The drive shafts 1022a and 1022b supported by the 1025b are moved so that the transfer rollers 1021a and 1021b coupled to the ends of the drive shafts 1022a and 1022b are not interfered with the substrate transfer tray T. . Since the transfer pulleys 1026a and 1026b are also moved by the movement of the drive shafts 1022a and 1022b, the drive pulleys 1045a and 1045b connected to the transfer pulleys 1026a and 1026b by the belts 1046a and 1046b also move in the second direction ( Move to Ⅱ). The driving pulleys 1045a and 1045b may be moved in the second direction II through the process described above with reference to FIG. 16.

도 17은 언로딩유닛의 구성을 보여주는 도면이다. 도 18은 도 17의 이송부재들의 구성을 보여주는 도면이다.17 is a view showing the configuration of the unloading unit. 18 is a view showing the configuration of the transfer member of FIG.

도 14, 도 17, 그리고 도 18을 참고하면, 언로딩모듈(1100)은 제2이송부재(1120a,1120b)와 제2구동부재(1140)를 포함한다. 제2이송부재(1120a,1120b)는 제1방향(Ⅰ)을 따라 처리실(800)의 양 측벽(830a,830b)에 복수 개 제공된다. 제2이송부재(1120a,1120b)는 로딩모듈(1000)의 제1이송부재(1020a,1020b)의 아래에 배치된다. 제2이송부재(1120a,1120b)는 기판 이송 트레이(T) 하면의 양측 가장자리를 지지한다. 제2이송부재(1120a,1120b)는 기판 이송 트레이(T)를 제1방향(Ⅰ)으로 이송한다. 제2이송부재(1120a,1120b)는 기판(S)들이 적재된 기판 이송 트레이(T)를 처리실(800)로부터 로드락유닛(20b)의 제2처리공간(20b)으로 언로딩한다. 제2구동부재(1140)는 제2이송부재(1120a,1120b)에 구동력을 제공한다.14, 17, and 18, the unloading module 1100 includes second transfer members 1120a and 1120b and a second driving member 1140. A plurality of second transfer members 1120a and 1120b are provided on both sidewalls 830a and 830b of the processing chamber 800 along the first direction I. The second transfer members 1120a and 1120b are disposed below the first transfer members 1020a and 1020b of the loading module 1000. The second transfer members 1120a and 1120b support both edges of the bottom surface of the substrate transfer tray T. The second transfer members 1120a and 1120b transfer the substrate transfer tray T in the first direction (I). The second transfer members 1120a and 1120b unload the substrate transfer tray T on which the substrates S are loaded from the processing chamber 800 to the second processing space 20b of the load lock unit 20b. The second driving member 1140 provides driving force to the second transfer members 1120a and 1120b.

제2이송부재(1120a)는 로딩모듈(1000)의 제1이송부재(1020a)의 아래에 제1방향(Ⅰ)을 따라 복수 개 제공된다. 제2이송부재(1120b)는 제2이송부재(1120a)와 마주보도록 제1방향(Ⅰ)을 따라 처리실(800)의 제2측벽(830b)에 복수 개 제공된다. 제2이송부재(1120a,1120b)는 로드락유닛(20)의 제2처리공간(20b) 내에 제공된 제2이송모듈(23, 도 1 참조)의 높이에 대응하는 제2높이에 제공된다. A plurality of second transfer members 1120a may be provided along the first direction I under the first transfer members 1020a of the loading module 1000. A plurality of second transfer members 1120b is provided on the second side wall 830b of the processing chamber 800 along the first direction I so as to face the second transfer members 1120a. The second transfer members 1120a and 1120b are provided at a second height corresponding to the height of the second transfer module 23 (see FIG. 1) provided in the second processing space 20b of the load lock unit 20.

각각의 제2이송부재(1120a)는 반송롤러(1121a), 구동축(1122a), 그리고 종동풀리(1123a)를 포함한다. 반송롤러(1121a)는 처리실(800)의 내측에 위치하고, 그 회전중심축이 제2방향(Ⅱ)을 향하도록 제공된다. 종동풀리(1123a)는 처리실(800)의 외측에 위치하고, 그 회전중심축이 반송롤러(1121a)의 회전중심축에 정렬되도록 제공된다. 구동축(1122a)은 반송롤러(1121a) 및 종동풀리(1123a)의 회전중심에 정렬된다. 구동축(1122a)은 처리실(800)의 제1측벽(830a)에 제공된 베어링(1124a)에 의해 회전 가능하게 지지된다. 구동축(1122a)의 일단은 반송롤러(1121a)에 결합된다. 구동축(1122a)의 타단은 종동풀리(1123a)에 결합된다.Each second conveying member 1120a includes a conveying roller 1121a, a drive shaft 1122a, and a driven pulley 1123a. The conveying roller 1121a is located inside the processing chamber 800, and is provided so that its rotational center axis faces the second direction (II). The driven pulley 1123a is located outside the processing chamber 800, and is provided such that its rotation center axis is aligned with the rotation center axis of the conveying roller 1121a. The drive shaft 1122a is aligned with the rotation center of the conveying roller 1121a and the driven pulley 1123a. The drive shaft 1122a is rotatably supported by a bearing 1124a provided on the first side wall 830a of the processing chamber 800. One end of the drive shaft 1122a is coupled to the conveying roller 1121a. The other end of the drive shaft 1122a is coupled to the driven pulley 1123a.

가이드핀(1125a)은 서로 이웃한 종동풀리(1123a)의 사이에 제공된다. 가이드핀(1125a)은 그 회전중심축이 제2방향(Ⅱ)으로 정렬되도록 배치된다. 가이드핀(1125a)의 일단은 처리실(800)의 측벽(830)에 결합된다. 종동풀리(1123a) 및 가이드핀(1125a)에는 종동풀리(1123a) 간에 회전력이 전달되도록 벨트(1126a)가 감긴다. 제2이송부재(1120a) 중 가장 뒤에 배치된 제2이송부재(1120a)의 구동축에는 구동부재(1140)의 구동풀리(1143a)와 벨트에 의해 연결되어 회전 구동력을 전달받는 전달풀리(1127a)가 결합된다.The guide pin 1125a is provided between the driven pulleys 1123a adjacent to each other. The guide pin 1125a is arranged such that its center of rotation is aligned in the second direction (II). One end of the guide pin 1125a is coupled to the sidewall 830 of the process chamber 800. The belt 1126a is wound around the driven pulley 1123a and the guide pin 1125a so that rotational force is transmitted between the driven pulley 1123a. The transmission pulley 1127a connected to the driving pulley 1143a of the driving member 1140 and the belt by the belt is connected to the drive shaft of the second transfer member 1120a disposed at the rear of the second transfer member 1120a to receive the rotational driving force. Combined.

각각의 제2이송부재(1120b)는 각각의 제2이송부재(1120a)와 마주보도록 처리실(800)의 제2측벽(830b)에 설치된다. 제2이송부재(1120b)는 제2이송부재(1120a)의 구성과 동일하므로, 이들에 대한 상세한 설명은 생략한다. 다만, 설명되지 않은 도면 번호 1121b는 반송롤러, 1122b는 구동축, 1123b는 종동풀리, 1124b는 베어링, 1125b는 가이드핀, 1126b는 벨트, 1127b는 전달풀리이다.Each second transfer member 1120b is installed on the second side wall 830b of the processing chamber 800 so as to face each second transfer member 1120a. Since the second transfer member 1120b is the same as the configuration of the second transfer member 1120a, detailed description thereof will be omitted. 1121b is a conveying roller, 1122b is a drive shaft, 1123b is a driven pulley, 1124b is a bearing, 1125b is a guide pin, 1126b is a belt, and 1127b is a transmission pulley.

제2구동부재(1140)는 기판(S)들이 적재된 기판 이송 트레이(T)의 반송을 위한 회전구동력을 제2이송부재(1120a,1120b)에 제공한다. 제2구동부재(1140)는 처리실(800)의 하부벽(820) 후방의 중심 아래에 배치된 제2구동모터(1141)를 가진다. 제2구동모터(1141)의 제2방향(Ⅱ)을 따르는 양 측면에는 구동축(1142a,1142b)이 각각 결합된다. 구동축(1142a,1142b)의 끝단에는 구동풀리(1143a,1143b)가 각각 결합된다. 구동풀리(1143a,1143b)는 벨트(1144a,1144b)에 의해 전달풀리(1127a,1127b)에 연결된다.The second driving member 1140 provides the second driving member 1120a and 1120b with a rotational driving force for conveying the substrate transfer tray T on which the substrates S are loaded. The second driving member 1140 has a second driving motor 1141 disposed below the center of the rear wall 820 of the processing chamber 800. Driving shafts 1142a and 1142b are coupled to both side surfaces of the second driving motor 1141 along the second direction II. Drive pulleys 1143a and 1143b are coupled to ends of the drive shafts 1142a and 1142b, respectively. Drive pulleys 1143a and 1143b are connected to transfer pulleys 1127a and 1127b by belts 1144a and 1144b.

제2구동모터(1141)의 회전력은 구동축(1142a,1142b)에 의해 구동풀리(1143a, 1143b)에 전달되고, 구동풀리(1143a,1143b)의 회전력은 벨트(1144a,1144b)에 의해 제2이송부재(1120a,1120b)의 전달풀리(1127a,1127b)에 각각 전달된다. 전달풀리(1127a,1127b)의 회전력은 벨트(1126a,1126b)에 의해 종동풀리(1123a,1123b)에 전달되고, 종동풀리(1123a,1123b)가 회전함에 따라 반송롤러(1121a,1121b)가 회전한다. 반송롤러(1121a,1121b)의 회전에 의해 반송롤러(1121a,1121b)에 의해 지지된 기판 이송 트레이(T)가 제1방향(Ⅰ)으로 이송되어, 기판(S)들이 적재된 기판 이송 트레이(T)가 처리실(800)로부터 로드락유닛(20)의 제2처리공간(20b)으로 언로딩된다.The rotational force of the second drive motor 1141 is transmitted to the drive pulleys 1143a and 1143b by the drive shafts 1142a and 1142b, and the rotational force of the drive pulleys 1143a and 1143b is transferred by the belts 1144a and 1144b. The transfer pulleys 1127a and 1127b of the members 1120a and 1120b are respectively transferred. The rotational force of the transfer pulleys 1127a and 1127b is transmitted to the driven pulleys 1123a and 1123b by the belts 1126a and 1126b, and the conveying rollers 1121a and 1121b rotate as the driven pulleys 1123a and 1123b rotate. . By the rotation of the conveying rollers 1121a and 1121b, the substrate conveying tray T supported by the conveying rollers 1121a and 1121b is conveyed in the first direction I so that the substrate conveying trays on which the substrates S are stacked ( T) is unloaded from the processing chamber 800 to the second processing space 20b of the load lock unit 20.

도 19는 도 12의 샤워헤드의 단면도이다. 도 20은 도 12의 배플플레이트의 평면도이다.19 is a cross-sectional view of the showerhead of FIG. 12. 20 is a plan view of the baffle plate of FIG. 12.

도 19 내지 도 20을 참고하면, 샤워헤드(1200)는 전극(1220), 배플플레이트(1240), 그리고 분사플레이트(1260)를 포함한다.19 to 20, the shower head 1200 includes an electrode 1220, a baffle plate 1240, and an injection plate 1260.

샤워헤드(1200)로 공급되는 가스는 원료 가스와 반응 가스의 혼합 가스일 수 있다. 원료 가스는 기판(S) 상에 형성하고자 하는 박막의 주성분을 포함하는 가스이고, 반응 가스는 플라즈마의 형성을 위한 가스이다. 일 예를 들면, 기판상에 실리콘 산화막을 증착하는 경우, 원료 가스로는 SiH₄가 사용되고, 반응 가스로는 O₂가 사용될 수 있다. 다른 예에 의하면, 기판상에 실리콘 질화막을 증착하는 경우, 원료 가스로는 SiH₄가 사용되고, 반응 가스로는 NH₃, N₂가 사용될 수 있다. 또 다른 예에 의하면 기판상에 비정질 실리콘막을 증착하는 원료 가스로는 SiH₄가 사용되고, 반응 가스로는 H₂가 사용될 수 있다.The gas supplied to the shower head 1200 may be a mixed gas of source gas and reaction gas. The source gas is a gas containing a main component of a thin film to be formed on the substrate S, and the reaction gas is a gas for forming a plasma. For example, when a silicon oxide film is deposited on a substrate, SiH ₄ may be used as a source gas and O ₂ may be used as a reaction gas. According to another example, in the case of depositing a silicon nitride film on a substrate, SiH ₄ may be used as the source gas, and NH ₃ and N ₂ may be used as the reaction gas. In another example, SiH ₄ may be used as a source gas for depositing an amorphous silicon film on a substrate, and H ₂ may be used as a reaction gas.

전극(1220)은 대체로 사각형 형상의 플레이트로 제공될 수 있다. 전극(1220)의 중심에는 가스가 유입되는 가스유입홀(1222)이 관통 형성된다. 전극(1220)에는 플라즈마의 생성을 위한 고주파 전류를 인가하는 고주파 전원(도 2의 도면 번호 1400)이 연결된다. 전극(1220)의 하면에는 배플플레이트(1240)의 상면이 밀착 결합되고, 배플플레이트(1240)의 상면에는 전극(1220)의 가스유입홀(1222)을 통해 공급되는 가스의 흐름을 안내하는 복수 개의 가스 채널이 형성된다.The electrode 1220 may be provided as a plate having a generally rectangular shape. A gas inlet hole 1222 through which gas flows is formed in the center of the electrode 1220. The electrode 1220 is connected to a high frequency power source (No. 1400 of FIG. 2) for applying a high frequency current for generating plasma. A top surface of the baffle plate 1240 is closely coupled to a bottom surface of the electrode 1220, and a plurality of top surfaces of the baffle plate 1240 guide the flow of gas supplied through the gas inlet hole 1222 of the electrode 1220. Gas channels are formed.

배플플레이트(1240)의 상면 중심에는 전극(1220)의 가스유입홀(1222)에 연통되는 가스공급홈(1241)이 형성되고, 가스공급홈(1241)을 중심으로 사각형의 배치 구조를 가지도록 "I"자 형상의 제1채널(1242a,1242b,1242c,1242d)이 형성된다. "I"자 형상의 제1채널(1242a,1242b,1242c,1242d)의 수평부의 끝단에는 가스가 통과하도록 홀들(1245)이 형성된다. 제1채널(1242a,1242b,1242c,1242d) 중, 제2방향(Ⅱ)을 기준으로 가스공급홈(1241)의 위에 형성된 제1채널(1242a,1242b)은 "T"자 형상의 제1연결채널(1243a)에 의해 가스공급홈(1241)에 연결된다. 제1연결채널(1243a)의 수평부(1243a-1)의 양단은 제1채널(1242a,1242b)의 수직부의 중심에 연결되고, 제1연결채널(1243a)의 수직부(1243a-2)의 하단은 가스공급홈(1241)에 연결된다. 제1채널(1242a,1242b,1242c,1242d) 중, 제3방향(Ⅱ)을 기준으로 가스공급홈(1241)의 아래에 형성된 제1채널(1242c,1242d)은 거꾸로 선 "T"자 형상의 제2연결채널(1243b)에 의해 가스공급홈(1241)에 연결된다. 제2연결채널(1243b)의 수평부(1243b-1)의 양단은 제1채널(1242c,1242d)의 수직부의 중심에 연결되고, 제2연결 채널(1243b)의 수직부(1243b-2)의 상단은 가스공급홈(1241)에 연결된다.A gas supply groove 1241 is formed at the center of the upper surface of the baffle plate 1240 to communicate with the gas inlet hole 1222 of the electrode 1220, and has a rectangular arrangement structure around the gas supply groove 1241. I-shaped first channels 1242a, 1242b, 1242c, and 1242d are formed. Holes 1245 are formed at the end of the horizontal portion of the first channels 1242a, 1242b, 1242c, and 1242d having an “I” shape so that gas passes therethrough. Among the first channels 1242a, 1242b, 1242c, and 1242d, the first channels 1242a and 1242b formed on the gas supply groove 1241 in the second direction (II) have a first connection having a “T” shape. It is connected to the gas supply groove 1241 by the channel 1243a. Both ends of the horizontal portion 1243a-1 of the first connection channel 1243a are connected to the center of the vertical portion of the first channel 1242a and 1242b, and the vertical portion 1243a-2 of the first connection channel 1243a is connected. The lower end is connected to the gas supply groove 1241. Among the first channels 1242a, 1242b, 1242c, and 1242d, the first channels 1242c and 1242d formed below the gas supply groove 1241 in the third direction (II) have an inverted “T” shape. It is connected to the gas supply groove 1241 by the second connection channel 1243b. Both ends of the horizontal part 1243b-1 of the second connection channel 1243b are connected to the center of the vertical part of the first channel 1242c and 1242b, and the vertical part 1243b-2 of the second connection channel 1243b. The upper end is connected to the gas supply groove 1241.

제1방향(Ⅰ)을 기준으로, 제1채널(1242a,1242d)의 외측과 제1채널(1242b,1242c)의 외측의 배플플레이트(1240) 양측 가장자리에는, 제2채널(1244a-2,1244b-2)이 제2방향(Ⅱ)을 따라 길게 형성된다. 제2채널(1244a-2,1244b-2)의 양단에는 가스가 통과하도록 홀들(1246)이 형성된다. 제2채널(1244a-2,1244b-2)은 제1방향(Ⅰ)으로 길게 형성된 제2연결채널(1244a-1,1244b-1)에 의해 가스공급홈(1241)에 연결된다. 제2연결채널(1244a-1,1244b-1)의 일단은 제2채널(1244a-2,1244b-2)의 중심에 연결되고, 제2연결채널(1244a-1,1244b-1)의 타단은 가스공급홈(1241)에 연결된다. The second channels 1244a-2 and 1244b are formed at both edges of the baffle plate 1240 on the outside of the first channels 1242a and 1242d and the outside of the first channels 1242b and 1242c with respect to the first direction (I). -2) is formed long along the second direction (II). Holes 1246 are formed at both ends of the second channels 1244a-2 and 1244b-2 to allow gas to pass therethrough. The second channels 1244a-2 and 1244b-2 are connected to the gas supply grooves 1241 by the second connection channels 1244a-1 and 1244b-1 extending in the first direction (I). One end of the second connection channels 1244a-1 and 1244b-1 is connected to the center of the second channel 1244a-2 and 1244b-2, and the other end of the second connection channels 1244a-1 and 1244b-1 is It is connected to the gas supply groove 1241.

분사플레이트(1260)는 배플플레이트(1240)의 아래에 배치되며, 분사플레이트(1260)에는 복수 개의 분사홀(1262)이 형성된다. 배플플레이트(1240)의 홀(1245,1246)을 통과한 가스는 분사플레이트(1260)의 분사홀(1262)을 통해 기판 이송 트레이(T) 상의 기판(S)들에 분사된다.The injection plate 1260 is disposed under the baffle plate 1240, and a plurality of injection holes 1262 are formed in the injection plate 1260. Gas passing through the holes 1245 and 1246 of the baffle plate 1240 is injected to the substrates S on the substrate transfer tray T through the injection holes 1262 of the injection plate 1260.

도 21은 도 12의 처리실의 하부벽의 평면도이다. 도 22는 도 21의 B-B' 선에 따른 단면도이다.21 is a plan view of a lower wall of the process chamber of FIG. FIG. 22 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 21.

도 21 및 도 22를 참고하면참고하면닛(1300)은 배기홀(1310), 배기플레이트(1320), 그리고 배기부재(1330)를 포함한다. 배기홀(1310)은 제1홈부(1312), 제2홈부(1314), 그리고 복수 개의 홀(1316a,1316b)을 포함한다. 제1홈부(1312)는 처리실(800)의 하부 벽(820)의 상면에 네 변의 가장자리를 따라 형성된다. 제2홈부(1314)는 제1홈부(1312)를 따라가며 바닥면에 단차지게 형성된다. 복수 개의 홀(1316a,1316b)는 지지유닛(900)의 구동축(920)이 삽입되도록 하부벽(820)의 중심에 형성된 홀(821)을 중심으로 좌우 대칭을 이루도록 제2홈부(1314)에 관통 형성된다. 제1홈부(1312)에는 속이 빈 사각형 모양의 배기플레이트(1320)가 삽입된다. 배기플레이트(1320)의 네 모서리에는 모서리를 따라 2열로 가스가 배기되도록 복수 개의 홀(1322)이 형성된다. 배기부재(1330)는 펌프(1332), 메인배기라인(1334), 그리고 복수 개의 분기라인(1336a,1336b)을 포함한다. 메인배기라인(1334)는 펌프(1332)에 연결된다. 분기라인(1336a,1336b)은 배기라인(1334)으로부터 분기된다. 분기라인(1336a,1336b)은 메인배기라인(1334)을 중심으로 대칭을 이루도록 분기된다. 분기라인(1336a,1336b)의 단부는 처리실(800)의 하부벽(820)에 대칭을 이루도록 형성된 복수 개의 홀(1316a,1316b)에 연결된다.Referring to FIGS. 21 and 22, the net 1300 includes an exhaust hole 1310, an exhaust plate 1320, and an exhaust member 1330. The exhaust hole 1310 includes a first groove 1312, a second groove 1314, and a plurality of holes 1316a and 1316b. The first groove 1312 is formed along the edge of four sides on the upper surface of the lower wall 820 of the processing chamber 800. The second groove 1314 is formed along the first groove 1312 and is stepped on the bottom surface. The plurality of holes 1316a and 1316b penetrate the second groove 1314 to be symmetrical about the hole 821 formed at the center of the lower wall 820 so that the driving shaft 920 of the support unit 900 is inserted. Is formed. A hollow rectangular exhaust plate 1320 is inserted into the first groove 1312. A plurality of holes 1322 are formed at four corners of the exhaust plate 1320 to exhaust gas in two rows along the corner. The exhaust member 1330 includes a pump 1332, a main exhaust line 1334, and a plurality of branch lines 1336a and 1336b. The main exhaust line 1334 is connected to the pump 1332. Branch lines 1336a and 1336b branch off from exhaust line 1334. Branch lines 1336a and 1336b branch to be symmetric about the main exhaust line 1334. End portions of the branch lines 1336a and 1336b are connected to a plurality of holes 1316a and 1316b formed to be symmetrical to the lower wall 820 of the processing chamber 800.

도 23은 도 1의 거치유닛을 보여주는 도면이다. 도 24는 도 23의 거치유닛의 단면을 보여주는 도면이다.23 is a view showing the mounting unit of FIG. 24 is a view showing a cross section of the mounting unit of FIG.

도 23과 도 24를 참고하면, 거치유닛(40)은 공정유닛(30)에 인접하여 배치된다. 거치유닛(40)은 공정유닛(30)에 탈부착 가능하게 제공된다. 거치유닛(40)은 몸체부(41)와 이동부재(49)를 가진다. 몸체부(41)는 케이스부재(42), 가이드브라켓(43), 그리고 냉각부재(44)를 포함한다. 케이스부재(42)는 박스 형상으로 제공될 수 있다. 케이스부재(42)의 일 측면에는 게이트밸브(45)가 제공된다. 게이트밸브(45)는 케이스부재(42)의 일 측면에 형성된 트레이출입구(미도시)를 개폐한다.23 and 24, the mounting unit 40 is disposed adjacent to the processing unit 30. Mounting unit 40 is provided detachably to the process unit (30). Mounting unit 40 has a body portion 41 and the moving member (49). The body portion 41 includes a case member 42, a guide bracket 43, and a cooling member 44. The case member 42 may be provided in a box shape. One side of the case member 42 is provided with a gate valve 45. The gate valve 45 opens and closes a tray entrance (not shown) formed at one side of the case member 42.

가이드브라켓(43)은 케이스부재(42)의 내측에 제공된다. 가이드브라켓(43)은 제3방향(Ⅲ)과 나란하게 이동가능하다. 가이드브라켓(43)은 트레이(T)를 적층하여 수납한다. 가이드브라켓(43)의 양 측벽에는 지지롤러(46)가 구비될 수 있다. 지지롤러(46)는 가이드브라켓(43)의 양 측벽에 제1방향(Ⅰ)과 나란하게 복수 개 제공된 세트를 이루되, 복수 개의 세트는 가이드브라켓(43)의 양 측벽에서 제3방향(Ⅲ)과 나란하게 이격 배치된다. 이러한 지지롤러(46)는 케이스부재(42)의 내측으로 인입되는 트레이(T)의 하부면 양측을 지지하되, 트레이(T)가 케이스부재(42)의 내부에서 제3방향(Ⅲ)으로 적층되게 한다.The guide bracket 43 is provided inside the case member 42. The guide bracket 43 is movable in parallel with the third direction III. The guide bracket 43 stacks and holds the tray T. Support rollers 46 may be provided on both sidewalls of the guide bracket 43. The supporting rollers 46 form a plurality of sets provided on both sidewalls of the guide bracket 43 in parallel with the first direction (I), and the plurality of sets are arranged in the third direction (III) on both sidewalls of the guide bracket 43. Spaced side by side). The support rollers 46 support both sides of the lower surface of the tray T introduced into the case member 42, but the tray T is laminated in the third direction III in the case member 42. To be.

냉각부재(44)는 케이스부재(42)의 내측에 제공된다. 일 예로, 냉각부재(44)는 케이스부재(42)의 내부로 냉각가스를 분사하여 트레이(T)를 냉각시킬 수 있다. 이와 달리, 냉각부재(44)는 워터 쿨링 방식으로 케이스부재(42) 전체를 냉각함으로써 트레이(T)를 냉각시킬 수도 있다. The cooling member 44 is provided inside the case member 42. For example, the cooling member 44 may cool the tray T by injecting a cooling gas into the case member 42. Alternatively, the cooling member 44 may cool the tray T by cooling the entire case member 42 in a water cooling manner.

이동부재(49)는 몸체부(41)의 하부에 제공된다. 일 예로, 이동부재(49)는 캐스터로 제공될 수 있다.The moving member 49 is provided below the body portion 41. For example, the moving member 49 may be provided as a caster.

도 25는 도 24의 거치유닛에 트레이가 수납되는 과정을 나타낸 도면이다.25 is a view illustrating a process in which the tray is accommodated in the mounting unit of FIG. 24.

도 1, 도 23, 도 25를 참고하여 거치유닛에 트레이가 수납되는 과정을 설명한다.A process in which the tray is accommodated in the mounting unit will be described with reference to FIGS. 1, 23, and 25.

기판(S)의 처리 공정 중 또는 처리 공정 완료 후 기판 이송 트레이(T)를 점검/보수할 필요가 있는 경우, 작업자는 거치유닛(40)을 공정유닛(30)에 연결한다. 이 때, 거치유닛(40) 내의 가이드브라켓(43)은 케이스부재(42)의 최상측으로 이동하여 대기한다. 몸체부(41)의 게이트밸브(45)가 열리면 공정유닛(30)의 로딩모듈(1000) 상에 놓인 기판 이송 트레이(T)는 거치유닛(40) 내의 가이드브라켓(43)으로 이송된다(도 25의 (ⅰ) 참고). 이어서, 가이드브라켓(43)은 하측 방향으로 일정 간격 이동하고, 공정유닛(30)의 로딩모듈(1000) 상에 놓인 또 다른 기판 이송 트레이(T)가 가이드브라켓(43)으로 이송된다(도 25의 (ⅱ) 참고). 이와 같은 과정을 통해 기판 이송 트레이(T)가 거치유닛(40)으로 모두 이송되면, 게이트밸브(45)가 닫히고, 냉각부재(44)를 통해 냉각가스가 분사되어 기판 이송 트레이(T)를 냉각시킨다. 이어서, 작업자는 거치유닛(40)을 공정유닛(30)으로부터 분리한 후, 거치유닛(40) 내에 수납된 기판 이송 트레이(T)를 점검/보수한다.When it is necessary to inspect / repair the substrate transfer tray T during the processing of the substrate S or after the processing is completed, the operator connects the mounting unit 40 to the processing unit 30. At this time, the guide bracket 43 in the mounting unit 40 moves to the uppermost side of the case member 42 to stand by. When the gate valve 45 of the body part 41 is opened, the substrate transfer tray T placed on the loading module 1000 of the process unit 30 is transferred to the guide bracket 43 in the mounting unit 40 (Fig. See (i) on page 25). Subsequently, the guide bracket 43 moves downward at a predetermined interval, and another substrate transfer tray T placed on the loading module 1000 of the process unit 30 is transferred to the guide bracket 43 (FIG. 25). See (ii) of). When all of the substrate transfer trays T are transferred to the mounting unit 40 through this process, the gate valve 45 is closed, and cooling gas is injected through the cooling member 44 to cool the substrate transfer trays T. Let's do it. Subsequently, the operator separates the mounting unit 40 from the process unit 30, and then inspects / repairs the substrate transfer tray T accommodated in the mounting unit 40.

도 26은 도 1의 기판 처리 장치의 다른 실시예를 보여주는 도면이다.FIG. 26 is a diagram illustrating another embodiment of the substrate processing apparatus of FIG. 1.

도 26을 참고하면, 기판 처리 장치(1')는 로딩/언로딩유닛(10'), 로드락유닛(20'), 공정유닛(30'), 반송부재, 거치유닛(40'), 크레인유닛(50'), 그리고 지지부재(60')를 포함한다. 도 26에 도시된 로딩/언로딩유닛(10'), 로드락유닛(20'), 공정유닛(30'), 거치유닛(40')은 각각 도 1에 도시된 로딩/언로딩유닛(10), 로드락유닛(20), 공정유닛(30), 반송부재, 거치유닛(40)과 유사한 구조를 가진다.Referring to FIG. 26, the substrate processing apparatus 1 ′ includes a loading / unloading unit 10 ′, a load lock unit 20 ′, a process unit 30 ′, a conveying member, a mounting unit 40 ′, a crane. Unit 50 'and support member 60'. The loading / unloading unit 10 'shown in FIG. 26, the load lock unit 20', the process unit 30 ', and the mounting unit 40' are respectively shown in FIG. ), The load lock unit 20, the process unit 30, the conveying member, has a structure similar to the mounting unit (40).

크레인유닛(50')은 프레임(51')과 이송부재(52')를 포함한다. 프레임(51')은 로딩/언로딩유닛(10'), 로드락유닛(20'), 공정유닛(30'), 그리고 거치유닛(40')의 상측에 배치된다. 이송부재(52')는 프레임(51')을 따라 이동한다.The crane unit 50 'includes a frame 51' and a conveying member 52 '. The frame 51 'is disposed above the loading / unloading unit 10', the load lock unit 20 ', the process unit 30', and the mounting unit 40 '. The conveying member 52 'moves along the frame 51'.

도 27은 도 26의 지지부재를 보여주는 도면이다.27 is a view showing the support member of FIG.

도 26과 도 27을 참고하면, 지지부재(60')는 로드락유닛(20'), 공정유닛(30'), 또는 거치유닛(40')의 상측에 배치될 수 있다. 지지부재(60')는 지지판(61'), 연장바(63'), 그리고 이동부재(65')를 포함한다. 일 예로, 지지판(61')은 사각형의 판으로 제공될 수 있다. 연장바(63')는 지지판(61')의 꼭짓점 부분에서 하측 방향으로 연장된다. 일 예로, 지지판(61')이 사각형의 판으로 제공되는 경우, 연장바(63')는 지지판(61')의 네 꼭짓점 각각에서 하측 방향으로 연장된다. 이동부재(65')는 연장바(63')의 말단에 결합된다. 일 예로, 이동부재(65')는 캐스터일 수 있다. 이동부재(65')는 작업자가 지지부재(60')를 용이하게 이동할 수 있게 한다.Referring to FIGS. 26 and 27, the support member 60 ′ may be disposed above the load lock unit 20 ′, the process unit 30 ′, or the mounting unit 40 ′. The support member 60 'includes a support plate 61', an extension bar 63 ', and a moving member 65'. For example, the support plate 61 ′ may be provided as a rectangular plate. The extension bar 63 'extends downward from the vertex portion of the support plate 61'. For example, when the supporting plate 61 'is provided as a rectangular plate, the extension bar 63' extends downward at each of the four vertices of the supporting plate 61 '. The moving member 65 'is coupled to the end of the extension bar 63'. For example, the moving member 65 ′ may be a caster. The moving member 65 'enables the operator to easily move the support member 60'.

도 26과 도 27을 참고하여 기판 처리 장치를 유지/보수하는 과정을 설명한다.A process of maintaining / maintaining the substrate processing apparatus will be described with reference to FIGS. 26 and 27.

일 예로, 로드락유닛(20')을 유지/보수하고자 하는 경우, 작업자는 지지부재(60')의 지지판(61')이 공정 유닛(30') 상부에 위치하도록 지지부재(60')를 이동시킨다. 작업자는 로드락유닛리드(21')의 꼭짓점 부근에 연결부재(23')를 연결한다. 일 예로, 연결부재(23')는 아이볼트일 수 있다. 작업자는 크레인유닛(50')의 이송부재(52')를 로드락유닛(20') 상측에 위치시키고, 연결라인(53')을 로드락유닛리드(21')의 연결부재(23')에 연결한다. 작업자는 로드락유닛리드(21')를 분리한 후, 이송부재(52')를 이동시켜 지지부재(60')의 지지판(61') 상에 로드락유닛리드(21')를 거치하고, 로드락유닛(20')을 유지/보수한다. 이와 달리, 작업자는 지지부재(60')의 지지판(61')이 거치유닛(60')의 상측에 배치되도록 한 후, 로드락유닛리드(21')를 지지판(61') 상에 거치하고, 로드락유닛(20')을 유지/보수할 수도 있다. 한편, 공정유닛(30')을 유지/보수하고자 하는 경우, 작업자는 지지부재(60')의 지지판(61')이 로드락유닛(20') 상부에 위치하도록 지지부재(60')를 이동시킨 후, 로드락유닛리드를 지지부재(60')로 옮기고 유지/보수 작업을 수행할 수 있다. 이와 같이, 기판 처리 장치(1')에 크레인유닛(50')을 제공함으로써, 기판 처리 장치(1')의 유지/보수 작업을 용이하게 할 수 있다.
For example, in the case where the load lock unit 20 'is to be maintained / repaired, the operator may support the support member 60' such that the support plate 61 'of the support member 60' is positioned above the process unit 30 '. Move it. The operator connects the connecting member 23 'near the vertex of the load lock unit lead 21'. For example, the connection member 23 'may be an eye bolt. The operator places the transfer member 52 'of the crane unit 50' above the load lock unit 20 ', and connects the connecting line 53' to the connecting member 23 'of the load lock unit lead 21'. Connect to After the operator removes the load lock unit lead 21 ', the operator moves the transfer member 52' to mount the load lock unit lead 21 'on the support plate 61' of the support member 60 '. Maintain and repair the load lock unit 20 '. On the contrary, the operator allows the support plate 61 'of the support member 60' to be disposed above the mounting unit 60 ', and then mounts the load lock unit lead 21' on the support plate 61 '. The load lock unit 20 'may be maintained / repaired. On the other hand, in case of maintaining / repairing the process unit 30 ', the worker moves the support member 60' such that the support plate 61 'of the support member 60' is positioned above the load lock unit 20 '. After the loading, the load lock unit lead may be moved to the supporting member 60 ', and maintenance / repair may be performed. Thus, by providing the crane unit 50 'to the substrate processing apparatus 1', the maintenance work of the substrate processing apparatus 1 'can be made easy.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **
1 : 기판 처리 장치 10 : 로딩/언로딩유닛
20 : 로드락유닛 30 : 공정유닛
40 : 거치유닛
100a : 카세트로딩컨베이어부 100b : 카세트언로딩컨베이어부
200a : 제1카세트엘리베이터 200b : 제2카세트엘리베이터
300a : 기판반입부 300b : 기판반출부
400a : 기판로딩컨베이어부 400b : 기판언로딩컨베이어부
500a : 제1기판반송로봇 500b : 제2기판반송로봇
600 : 트레이반송부 800 : 처리실
900 : 지지유닛 1000 : 로딩모듈
1100 : 언로딩모듈 1200 : 샤워헤드
1300 : 배기유닛 1400 : 고주파전원
T : 기판 이송 트레이** Explanation of symbols on the main parts of the drawing **
1: substrate processing apparatus 10: loading / unloading unit
20: load lock unit 30: process unit
40: mounting unit
100a: cassette loading conveyor unit 100b: cassette unloading conveyor unit
200a: first cassette elevator 200b: second cassette elevator
300a: substrate carrying part 300b: substrate carrying part
400a: substrate loading conveyor portion 400b: substrate unloading conveyor portion
500a: first substrate transfer robot 500b: second substrate transfer robot
600: tray transfer unit 800: processing chamber
900: support unit 1000: loading module
1100: unloading module 1200: shower head
1300: exhaust unit 1400: high frequency power supply
T: substrate transfer tray

Claims

In the substrate processing apparatus,
A loading / unloading unit;
A load lock unit disposed adjacent to the loading / unloading unit;
A processing unit disposed adjacent to the load lock unit and performing a substrate processing process;
A mounting unit provided detachably to the processing unit;
And a conveying member for transferring a substrate between the process unit and the load lock unit.
The conveying member is provided in the process unit and the load lock unit,
And the loading / unloading unit, the load lock unit, the processing unit, and the mounting unit are sequentially disposed.

The method of claim 1,
The mounting unit includes:
A body part detachable from the process unit;
Including a moving member provided on the lower portion of the body portion,
And the body portion accommodates a tray in which the substrate is placed during the substrate processing process.