KR20180097246A - Substrate processing system, and substrate exchanging module - Google Patents

Substrate processing system, and substrate exchanging module Download PDF

Info

Publication number
KR20180097246A
KR20180097246A KR1020170023983A KR20170023983A KR20180097246A KR 20180097246 A KR20180097246 A KR 20180097246A KR 1020170023983 A KR1020170023983 A KR 1020170023983A KR 20170023983 A KR20170023983 A KR 20170023983A KR 20180097246 A KR20180097246 A KR 20180097246A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
belt
substrates
tray
loading
Prior art date
Application number
KR1020170023983A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102350865B1 (en
Inventor
위규용
황석훈
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Priority to KR1020170023983A priority Critical patent/KR102350865B1/en
Publication of KR20180097246A publication Critical patent/KR20180097246A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102350865B1 publication Critical patent/KR102350865B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G15/00—Conveyors having endless load-conveying surfaces, i.e. belts and like continuous members, to which tractive effort is transmitted by means other than endless driving elements of similar configuration
    • B65G15/30—Belts or like endless load-carriers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00—Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • B65G43/08—Control devices operated by article or material being fed, conveyed or discharged
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0297—Wafer cassette
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2203/00—Indexing code relating to control or detection of the articles or the load carriers during conveying
    • B65G2203/02—Control or detection
    • B65G2203/0266—Control or detection relating to the load carrier(s)
    • B65G2203/0283—Position of the load carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2203/00—Indexing code relating to control or detection of the articles or the load carriers during conveying
    • B65G2203/04—Detection means
    • B65G2203/042—Sensors

Abstract

The present invention relates to a substrate processing system and, more specifically, to a substrate processing system, which mounts a plurality of substrates on a tray and processes the substrates, and a substrate exchanging module thereof. According to the present invention, the substrate exchanging module comprises: a pair of pulleys (810, 820) installed at an interval in a Y-axial direction; one or more belts (830) rotated by coupling to the pulleys (810, 820) and locating m substrates (10) in accordance with a substrate loading position on the tray (20) in the Y-axial direction while loading the substrates (10); and a belt rotation position detection unit installed corresponding to either or both of substrate loading and unloading units (800, 900), and detecting a rotational position of the belt (830) to allow the m substrates (10) placed between a plurality of comparting protrusions (831) in the Y-axial direction to be placed corresponding to a substrate loading position on the tray.

Description

기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈 {Substrate processing system, and substrate exchanging module}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate processing system and a substrate exchange module used therein,

본 발명은, 기판처리시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 트레이 상에 다수의 기판들을 안착시킨 후 기판처리를 수행하는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system and a substrate exchange module used therefor, in which a plurality of substrates are mounted on a tray and then subjected to substrate processing.

기판처리시스템은, 특허문헌 1 및 2와 같이, 밀폐된 처리공간에서 기판지지대에 안착된 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 기판처리 공정을 수행하는 등 기판처리를 위한 기판처리모듈 등을 포함하는 시스템을 말한다.The substrate processing system includes a substrate processing module and the like for substrate processing, such as performing a substrate processing process such as depositing and etching the surface of a substrate placed on a substrate support in a closed processing space, as in Patent Documents 1 and 2 System.

기판처리시스템은, 특허문헌 2와 같이 처리대상인 기판의 종류, 기판처리의 종류 등에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 기판을 로딩/언로딩하는 기판교환모듈과, 기판교환모듈로부터 기판을 전달받아 기판처리 등 소정의 공정을 수행하는 기판처리모듈과, 기판교환모듈과 기판처리모듈 사이에서 기판을 이송하는 이송로봇이 구비된 반송모듈 등을 포함하는 등 그 배치방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The substrate processing system includes a substrate exchange module for loading / unloading a substrate, which can be configured in various ways according to the type of the substrate to be processed and the type of the substrate processing, as in Patent Document 2, A transfer module including a transfer robot for transferring a substrate between the substrate exchange module and the substrate processing module, and the like, and the like.

이때 기판처리의 대상인 기판은, 한 장씩 이송되는 경우가 일반적이지만 태양전지용 기판과 같이 소형 기판의 경우 공정효율을 고려하여 복수의 기판들이 트레이에 안착된 후 한 번에 이송될 수 있다.At this time, the substrate to be processed by the substrate is usually transferred one by one. However, in the case of a small substrate such as a solar cell substrate, a plurality of substrates can be transferred to the tray at a time in consideration of process efficiency.

또한 기판처리시스템은, 특허문헌 3과 같이 복수의 기판들이 로딩되는 트레이의 상측에 진공처리의 효율을 증대하기 위하여 다수개의 개구부가 형성된 커버부재를 복개한 후 진공처리를 수행할 수 있다.Also, in the substrate processing system, as shown in Patent Document 3, a vacuum process may be performed after covering a cover member having a plurality of openings formed on the tray on which a plurality of substrates are loaded, in order to increase the efficiency of the vacuum process.

상기 커버부재는, 공정가스 등을 분사하는 샤워헤드와는 달리 식각 등의 경우 식각에 의하여 발생하는 부유물들을 가두거나 플라즈마가 기판에 직접 타격하는 것을 방지하는 등 여러 가지 목적으로 사용될 수 있다.The cover member may be used for various purposes, such as to prevent floating of floating matters caused by etching in plasma etching or to directly hit the substrate in the case of etching or the like, unlike a shower head for spraying a process gas or the like.

한편 상기와 같은 기판처리시스템에 있어서, 기판의 로딩, 기판처리를 마친 기판의 언로딩까지 소요되는 시간으로 정의되는 TACT(Turn Around Cycle Time)는 기판처리시스템의 성능을 결정하는 중요한 요소 중 하나이다.On the other hand, in the above-described substrate processing system, TACT (Turn Around Cycle Time), which is defined as a time required until the unloading of the substrate after the loading of the substrate and the substrate processing is completed, is one of important factors determining the performance of the substrate processing system.

따라서, 기판처리시스템은, 트레이에서의 기판교환(로딩/언로딩)시 기판의 원활한 도입 및 배출을 위하여 다수의 기판들이 적재되는 카세트를 로딩위치 및 언로딩위치에 순차적으로 위치시켜 로딩위치 및 언로딩위치에 위치된 카세트 및 기판교환모듈 사이에서의 기판의 도입 및 배출을 수행하는 카세트이송모듈을 포함함이 일반적이다.Accordingly, in the substrate processing system, when a substrate is exchanged (loaded / unloaded) in a tray, a cassette on which a plurality of substrates are stacked is sequentially placed at a loading position and an unloading position for smooth introduction and ejection of a substrate, And a cassette transfer module for performing introduction and discharge of the substrate between the cassette and the substrate exchange module located in the loading position.

그리고 상기 카세트이송모듈에 위치된 카세트 및 트레이 사이에서의 기판교환은, 트레이를 중심으로 양측에 각각 설치되어 기판을 이송하는 벨트를 포함하는 기판로딩부 및 기판언로딩부에 의하여 수행된다.The substrate exchange between the cassette and the tray positioned in the cassette transfer module is performed by a substrate loading section including a belt which is installed on both sides of the tray and which transfers the substrate, and a substrate unloading section.

이때 기판로딩부 및 기판언로딩부와 트레이 사이의 기판교환시 신속한 기판교환의 수행을 위하여 각 벨트 상에서 기판이 정확하게 위치될 필요가 있다.At this time, the substrate needs to be precisely positioned on each belt in order to perform a rapid substrate exchange upon substrate exchange between the substrate loading portion and the substrate unloading portion and the tray.

(특허문헌 1) KR10-2013-0074145 A(Patent Document 1) KR10-2013-0074145 A

(특허문헌 2) KR10-1624982 B(Patent Document 2) KR10-1624982 B

(특허문헌 3) KR10-2012-0047414 A(Patent Document 3) KR10-2012-0047414 A

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점 및 필요성을 인식하여 기판교환모듈에서 기판로딩부 및 기판언로딩부와 트레이 사이의 기판교환시 신속한 기판교환의 수행을 위하여 각 벨트 상에서 기판이 정확하게 위치시킬 수 있는 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈을 제공하는데 있다It is an object of the present invention to provide a substrate exchange apparatus and a substrate exchange method capable of correctly positioning a substrate on each belt for performing a substrate exchange in a substrate loading unit and a substrate unloading unit, A substrate processing system and a substrate exchange module used therein

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 다수의 기판(10)들이 n×m의 기판배열(n, m은 2 이상의 자연수)로 직사각형 트레이(20)에 안착된 상태로 기판처리를 수행하는 하나 이상의 기판처리모듈과; 상기 기판처리모듈에서 기판처리된 다수의 기판(10)들을 트레이(20)로부터 언로딩하는 동시에 기판처리될 다수의 기판(10)들을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하는 기판처리시스템의 기판교환모듈로서, 상기 기판배열방향인 Y축방향으로 트레이(20)가 안착되는 트레이안착부(310)와; 상기 트레이안착부(310)의 일측에 설치되어, 로딩위치(P1)에 위치된 카세트(30)로부터 기판처리될 다수의 기판(10)들을 인출하여 기판처리될 m개의 기판(10)들이 상기 Y축방향을 따라서 위치되도록 하는 기판로딩부(800)와; 상기 트레이안착부(310)에 안착된 트레이(20)를 중심으로 상기 기판로딩부(800)에 대향되는 위치에 설치되어, 상기 트레이(20)로부터 전달받은 기판처리된 m개의 기판(10)들이 안착된 후 언로딩위치(P2)에 위치된 카세트(30)로 기판(10)을 적재하는 기판언로딩부(900)와; 상기 기판로딩부(800)로부터 상기 트레이(20)로 m개의 기판(10)들을 이송하는 제1기판이송툴(320)과; 상기 트레이(20)로부터 상기 기판언로딩부(900)로 m개의 기판(10)들을 이송하는 제2기판이송툴(330)을 포함하며; 상기 기판로딩부(800) 및 상기 기판언로딩부(900)는, 상기 Y축방향으로 간격을 두고 설치되는 한 쌍의 풀리부(810, 820)들과; 상기 한 쌍의 풀리부(810, 820)들과 결합되어 회전되며 기판(10)을 지지한 상태로 상기 Y축방향을 따라서 상기 트레이(20) 상의 기판(10) 적재위치에 대응되어 m개의 기판(10)을 위치시키는 하나 이상의 벨트(830)를 포함하며, 상기 기판로딩부(800) 및 상기 기판언로딩부(900) 중 적어도 하나에 대응되어 설치되며, 상기 기판로딩부(800) 및 상기 기판언로딩부(900) 중 적어도 하나에 대응되어 설치되며, 상기 Y축방향을 따라서 m개의 기판(10)들이 상기 벨트(830)에 상기 트레이(20) 상의 기판(10) 적재위치에 대응되어 위치될 수 있도록, 상기 벨트(830)의 회전위치의 감지를 위한 벨트회전위치감지부를 포함하는 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈을 개시한다.The present invention has been achieved in order to achieve the above-mentioned object of the present invention. The present invention is characterized in that a plurality of substrates 10 are arranged in a rectangular tray 20 in an n × m substrate arrangement (n, m is a natural number of 2 or more) At least one substrate processing module for performing substrate processing in a state of being seated on the substrate processing module; A substrate exchange module 300 for unloading a plurality of substrates 10 processed in the substrate processing module from a tray 20 and simultaneously loading a plurality of substrates 10 to be processed into a tray 20 A substrate exchange module of a substrate processing system, comprising: a tray seating part (310) on which a tray (20) is seated in a Y axis direction in the substrate arrangement direction; A plurality of substrates 10 to be subjected to substrate processing are drawn out from a cassette 30 located at a loading position P1 so as to be m substrates 10 to be processed by the Y A substrate loading unit 800 to be positioned along the axial direction; The m substrates 10 mounted at the positions opposite to the substrate loading part 800 around the tray 20 mounted on the tray receiving part 310 and received from the tray 20, A substrate unloading portion 900 for loading the substrate 10 with the cassette 30 positioned at the unloading position P2 after being seated; A first substrate transfer tool 320 for transferring m substrates 10 from the substrate loading unit 800 to the tray 20; And a second substrate transfer tool (330) for transferring m substrates (10) from the tray (20) to the substrate unloading portion (900); The substrate loading unit 800 and the substrate unloading unit 900 include a pair of pulleys 810 and 820 spaced apart from each other in the Y axis direction; A plurality of pulleys 810 and 820 rotatably coupled with the pair of pulleys 810 and 820 to support the substrate 10 and to support the substrate 10 on the tray 20 along the Y- (800) and at least one of the substrate loading unit (800) and the substrate unloading unit (900), and the at least one belt (830) And m substrates 10 along the Y axis direction correspond to the position of loading the substrate 10 on the tray 20 onto the belt 830 And a belt rotation position sensing part for sensing the rotational position of the belt 830 so that the belt 830 can be positioned.

상기 벨트회전위치감지부는, 상기 벨트(830) 부근에 미리 설정된 위치에 설치되는 하나 이상의 위치감지센서(850)와, 상기 위치감지센서(850)에 감지되어 상기 벨트(830)의 회전위치가 감지될 수 있도록 상기 벨트(830)에 돌출형성된 하나 이상의 기준돌기(832)를 포함할 수 있다.The belt rotation position sensing unit may include at least one position sensing sensor 850 installed at a predetermined position near the belt 830 and sensing a rotational position of the belt 830 by sensing the position sensing sensor 850. [ And one or more reference protrusions 832 protruding from the belt 830 so that the protrusions 832 can be formed.

상기 하나 이상의 벨트(830)는, 상기 Y축방향을 따라서 m개의 기판(10)이 순차적으로 위치되도록 m개의 기판(10)들에 대응되어 복수의 구획돌기(831)들이 상기 벨트(830)의 표면으로부터 돌출되어 형성되며, 상기 구획돌기(831)의 상기 Y축방향 단면은, 돌출되는 방향으로 가면서 폭이 감소하도록 형성될 수 있다.The one or more belts 830 are arranged such that a plurality of partition protrusions 831 corresponding to the m substrates 10 are disposed on the belt 830 such that m substrates 10 are sequentially positioned along the Y- And the Y-axis direction cross section of the partitioning protrusion 831 may be formed so as to have a reduced width in a protruding direction.

상기 기준돌기(832)는, 상기 복수의 구획돌기(831)들 중 어느 하나와 함께 일체로 형성될 수 있다.The reference protrusion 832 may be integrally formed with any one of the plurality of the partition protrusions 831.

상기 기판로딩부(800)에 설치된 상기 벨트회전위치감지부는, 상기 로딩위치(P1)에 위치된 카세트(30)로부터 상기 벨트(830)의 표면으로 기판(10)의 안착이 시작되는 기판로딩위치, 및 상기 벨트(830)의 표면에 기판(10) 안착이 완료된 후 상기 제1기판이송툴(320)에 의하여 트레이(20)로 기판(10)들이 전달되는 제1기판전달위치 중 적어도 하나의 위치로 위치되도록 상기 벨트(830)의 회전을 제어하기 위하여 하나 이상의 상기 위치감지센서(850) 및 하나 이상의 상기 기준돌기(832)를 이용하여 상기 벨트(830)의 회전을 감지할 수 있다.The belt rotation position sensing unit installed in the substrate loading unit 800 may detect a substrate loading position where the seating of the substrate 10 is started from the cassette 30 located at the loading position P1 to the surface of the belt 830, And at least one of the first substrate transfer positions where the substrates 10 are transferred to the tray 20 by the first substrate transfer tool 320 after the completion of the positioning of the substrate 10 on the surface of the belt 830 One or more of the position sensing sensors 850 and one or more of the reference projections 832 may be used to sense the rotation of the belt 830 to control the rotation of the belt 830 to position the belt 830 in position.

상기 기준돌기(832)는, 상기 벨트(830)에 m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 상기 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분에 상하구분선을 기준으로 점대칭 또는 선대칭으로 하나 이상의 쌍을 이루어 형성되며, 상기 위치감지센서(850)는, 상기 벨트(830)가 상기 기판로딩위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하고, 상기 벨트(830)가 상기 제1기판전달위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하도록 하나 이상으로 설치될 수 있다.The reference protrusions 832 are formed on the upper and lower portions of the belt 830 in a point symmetry or a line symmetry with respect to the upper and lower divisions on the basis of a state in which m substrates 10 are placed on the belt 830, And the position sensing sensor 850 senses the position of the reference projection 832 when the belt 830 is in the rotational state of the substrate loading position, And may be installed more than once to detect the position of the reference protrusion 832 when the first substrate transfer position is in the rotated state.

상기 언기판로딩부(900)에 설치된 상기 벨트회전위치감지부는, 상기 트레이(20)로부터 상기 제2기판이송툴(330)에 의하여 상기 벨트(830)의 표면에 기판(10) 안착되는 제2기판전달위치, 및 상기 벨트(830)의 표면에 안착된 후 상기 언로딩위치(P2)에 위치된 카세트(30)로 기판(10)들의 전달이 시작되는 기판언로딩위치 중 적어도 어느 하나의 위치로 위치되도록 상기 벨트(830)의 회전을 제어하기 위하여 하나 이상의 상기 위치감지센서(850) 및 하나 이상의 상기 기준돌기(832)를 이용하여 상기 벨트(830)의 회전을 감지할 수 있다.The belt rotation position sensing unit installed in the unloading unit 900 may include a second substrate transfer tool 330 for transferring the substrate 10 from the tray 20 to the surface of the belt 830, At least any one of a substrate transfer position and a substrate unloading position at which transfer of the substrates 10 to the cassette 30 located at the unloading position P2 after being mounted on the surface of the belt 830 is started One or more of the position sensing sensors 850 and one or more of the reference protrusions 832 may be used to sense the rotation of the belt 830 to control the rotation of the belt 830 to be positioned with respect to the belt 830.

상기 기준돌기(832)는, 상기 벨트(830)에 m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 상기 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분에 상하구분선을 기준으로 점대칭 또는 선대칭으로 하나 이상의 쌍을 이루어 형성되며, 상기 위치감지센서(850)는, 상기 벨트(830)가 상기 기판언로딩위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하고, 상기 벨트(830)가 상기 제2기판전달위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하도록 하나 이상으로 설치될 수 있다.The reference protrusions 832 are formed on the upper and lower portions of the belt 830 in a point symmetry or a line symmetry with respect to the upper and lower divisions on the basis of a state in which m substrates 10 are placed on the belt 830, And the position sensing sensor 850 senses the position of the reference projection 832 when the belt 830 is in the rotational state of the substrate unloading position and the belt 830 And may be installed to detect the position of the reference protrusion 832 when the second substrate transfer position is in a rotating state.

상기 기판로딩부(800) 및 상기 기판언로딩부(900) 중 적어도 하나는, 상기 한 쌍의 풀리부(810, 420)의 상기 Y축방향의 간격을 조절하여 상기 벨트(830)의 텐션을 조절하는 텐션조절부를 포함할 수 있다.At least one of the substrate loading unit 800 and the substrate unloading unit 900 adjusts the tension of the belt 830 by adjusting the interval in the Y axis direction of the pair of pulleys 810 and 420 And a tension adjuster for adjusting the tension.

상기 기판교환모듈(300)은, 상기 카세트(30)에 대하여 상기 다수의 기판(10)들을 도입 또는 배출하는 기판보조이송부(840)가 설치될 수 있다.The substrate exchange module 300 may be provided with a substrate auxiliary transfer unit 840 for introducing or discharging the plurality of substrates 10 to and from the cassette 30.

상기 기판로딩부(800) 및 상기 기판언로딩부(900) 중 적어도 하나는, 상기 한 쌍의 풀리부(810, 820)들 사이에서 상기 벨트(830)의 상측부분의 저면 쪽을 지지하는 하나 이상의 가이드블록을 추가로 포함할 수 있다.At least one of the substrate loading unit 800 and the substrate unloading unit 900 includes at least one of a pair of pulleys 810 and 820 that support the bottom side of the upper portion of the belt 830 The above guide blocks may further be included.

본 발명은 또한 다수의 기판(10)들이 n×m의 기판배열(n, m은 2 이상의 자연수)로 직사각형 트레이(20)에 안착된 상태로 기판처리를 수행하는 하나 이상의 기판처리모듈과; 상기 기판처리모듈에서 기판처리된 다수의 기판(10)들을 트레이(20)로부터 언로딩하는 동시에 기판처리될 다수의 기판(10)들을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하며, 상기 기판교환모듈(300)은, 상기와 같은 구성을 가지는 기판교환모듈인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템을 개시한다.The present invention also relates to a substrate processing apparatus comprising: at least one substrate processing module for performing a substrate processing in a state in which a plurality of substrates (10) are placed on a rectangular tray (20) with an n × m substrate arrangement (n and m are natural numbers of 2 or more); A substrate exchange module 300 for unloading a plurality of substrates 10 processed in the substrate processing module from a tray 20 and simultaneously loading a plurality of substrates 10 to be processed into a tray 20, , And the substrate exchange module (300) is a substrate exchange module having the above-described structure.

본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈은, 벨트의 위치를 식별하는 하나 이상의 기준돌기가 형성되어 m개의 기판이 안착되기 위한 벨트의 정위치를 감지하도록 하여 공정효율을 극대화 하는 이점이 있다.The substrate processing system according to the present invention and the substrate exchange module used therefor may be provided with at least one reference projection for identifying the position of the belt so as to detect the correct position of the belt for mounting the m substrates, .

또한 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈은, 트레이 상에 기판처리될 기판을 전달하는 기판로딩부와, 트레이로부터 기판처리가 완료된 기판을 인출하는 기판언로딩부의 구성에 있어서, 기판의 이송을 위한 하나 이상의 벨트가 Y축방향, 즉 길이방향을 따라서 m개의 기판이 순차적으로 위치되도록 m개의 기판들에 대응되어 복수의 구획돌기들이 벨트의 표면으로부터 돌출되어 형성됨으로써, 기판교환모듈에서 기판로딩부 및 기판언로딩부와 트레이 사이의 기판교환시 신속한 기판교환의 수행을 위하여 각 벨트 상에서 기판이 정확하게 위치시킬 수 있는 이점이 있다.The substrate processing system and the substrate exchange module for use in the substrate processing system according to the present invention may further include a substrate loading unit for transferring a substrate to be processed on a tray to a substrate and a substrate unloading unit for withdrawing a substrate from the tray, A plurality of partition protrusions corresponding to m substrates are formed protruding from the surface of the belt so that one or more belts for conveying the substrates are sequentially positioned in the Y-axis direction, that is, m substrates along the longitudinal direction, There is an advantage that the substrate can be precisely positioned on each belt in order to perform a rapid substrate exchange at the time of substrate exchange between the substrate loading section and the tray unloading section and the tray.

한편, 복수의 구획돌기들은, 기판의 가격에 의하여 Y축방향으로 홈(Y축 방향의 홈)이 생기게 되며, 그 홈이 깊어지는 경우 기판의 가장자리 일부가 삽입되는 경우도 있어 기판로딩부에서 제1기판이송툴에 의하여 기판을 들어 올릴 때 기판이 걸려 심하게는 기판이 파손되는 문제점이 있을 수 있다. On the other hand, in the plurality of partition protrusions, grooves (grooves in the Y-axis direction) are formed in the Y-axis direction due to the cost of the substrate, and when the grooves are deepened, There is a problem that when the substrate is lifted by the substrate transfer tool, the substrate is caught and the substrate is severely damaged.

이에 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈은, 구획돌기의 Y축방향 단면이 돌출되는 방향으로 가면서 폭이 감소하도록 형성됨으로써, 복수의 구획돌기에 홈의 형성에도 불구하고 제1기판이송툴에 의하여 기판을 들어 올릴 때 기판이 홈에 걸리는 것을 방지할 수 있어 기판의 안정적인 픽업이 가능하다.Accordingly, the substrate processing system and the substrate exchange module used therefor according to the present invention are formed so that the width of the partitioning protrusion decreases in the direction in which the Y-axis directional section of the partitioning protrusion is projected, It is possible to prevent the substrate from being caught in the grooves when the substrate is lifted by the substrate transfer tool, and stable pickup of the substrate is possible.

또한 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈은, 구획돌기의 기판배열 행방향 단면이 돌출방향으로 가면서 폭이 감소하도록 형성되어 벨트에 공급된 기판의 위치정밀도를 상승시키는 이점이 있다.Further, the substrate processing system according to the present invention and the substrate exchange module used therefor are advantageous in that the width of the partitioning protrusions in the row direction in the substrate arrangement direction decreases in the protruding direction, thereby increasing the position accuracy of the substrate supplied to the belt .

한편 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈은, Y축방향을 따라서 복수의 구획돌기들이 돌출되어 다수의 기판들이 일정한 간격으로 위치되도록 함으로써 기판의 슬립현상을 최소화할 수 있는 이점이 있다.Meanwhile, the substrate processing system and the substrate exchange module used therefor according to the present invention are advantageous in that the plurality of partition protrusions are protruded along the Y-axis direction so that the plurality of substrates are positioned at regular intervals, thereby minimizing the slip phenomenon of the substrate have.

뿐만아니라 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈은, 구획돌기의 단면이 돌출방향으로 가면서 폭이 감소하도록 형성되어 지속적인 기판의 공급에 의하여 구획돌기가 손상될 경우에도 기판의 파손을 최소화할 수 있는 이점이 있다.In addition, the substrate processing system and the substrate exchange module used therefor according to the present invention are formed such that the cross-section of the partitioning protrusion is reduced in width in the protruding direction, so that even when the partitioning protrusion is damaged by the supply of the continuous substrate, There is an advantage to be minimized.

뿐만아니라 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈은, 기판이송툴에 의하여 가압되는 벨트의 하측에 가이드블록을 설치하여 벨트의 눌림현상을 최소화 하여 공정정밀도를 극대화하는 이점이 있다.In addition, the substrate processing system and the substrate exchange module used therefor according to the present invention are advantageous in that the guide block is provided below the belt pressed by the substrate transfer tool to minimize the pressing phenomenon of the belt, thereby maximizing the process precision.

뿐만아니라 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈은, 벨트의 구동풀리 및 종동풀리 중 적어도 하나가 Y축방향으로 이동 가능하도록 설치하여 벨트의 텐션을 일정하게 유지시킬 수 있다.In addition, the substrate processing system and the substrate exchange module used in the substrate processing system according to the present invention can maintain the tension of the belt constant by providing at least one of the driving pulley and the driven pulley of the belt so as to be movable in the Y axis direction.

도 1은, 본 발명에 따른 기판처리시스템 중 기판교환모듈 및 카세트이송모듈을 보여주는 평면도이다.
도 2a는, 본 발명에 따른 기판처리시스템에서 다수의 기판이 적재되는 카세트로부터 기판을 인출하는 기판보조이송부의 작동을 보여주는 측면도이다.
도 2b는, 도 2a에서 카세트에 적재되는 다수의 기판들이 모두 인출되어 상기 기판보조이송부가 벨트 방향으로 복귀되는 것을 보여주는 측면도이다.
도 3은, 도 1의 기판처리시스템 중 기판로딩부 및 기판언로딩부의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 4는, 도 3에 도시된 기판로딩부 및 기판언로딩부의 벨트에 형성된 구획돌기 및 기준돌기를 보여주는 확대 측면도이다.
도 5는, 도 4의 변형례로서 구획돌기 및 기준돌기가 일체로 형성된 변형례를 보여주는 확대 측면도이다.
도 6a 및 도 6b은, 도 1의 기판처리시스템 중 기판로딩부 및 기판언로딩부에서 위치감지수단에 의하여 벨트의 회전위치를 감지하는 과정을 보여주는 측면도들이다.
도 7a 및 도 7b는, 도 6a 및 도 6b의 변형례로서, 하나의 기준돌기가 형성된 벨트의 회전위치를 2개 이상의 위치감지센서에 의하여 벨트의 회전위치를 감지하는 과정을 보여주는 측면도들이다.1 is a plan view showing a substrate exchange module and a cassette transfer module in a substrate processing system according to the present invention.
2A is a side view showing the operation of a substrate auxiliary transfer part for withdrawing a substrate from a cassette in which a plurality of substrates are loaded in a substrate processing system according to the present invention.
FIG. 2B is a side view showing that a plurality of substrates loaded on a cassette in FIG. 2A are all taken out and the substrate auxiliary transfer portion is returned to the belt direction.
3 is a plan view showing a configuration of a substrate loading unit and a substrate unloading unit in the substrate processing system of FIG.
4 is an enlarged side view showing the partitioning protrusion and the reference projection formed on the belt of the substrate loading portion and the substrate unloading portion shown in Fig.
Fig. 5 is an enlarged side view showing a modification example in which the partitioning protrusion and the reference protrusion are integrally formed as a modification of Fig. 4. Fig.
FIGS. 6A and 6B are side views showing a process of detecting the rotational position of the belt by the position sensing unit in the substrate loading unit and the substrate unloading unit of the substrate processing system of FIG.
FIGS. 7A and 7B are side views showing a process of sensing the rotational position of the belt by two or more position detecting sensors with respect to the rotational position of the belt on which one reference projection is formed, as a modification of FIGS. 6A and 6B.

이하 본 발명에 따른 기판처리시스템 및 그에 사용되는 기판교환모듈에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing system according to the present invention and a substrate exchange module used therein will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리시스템은, 다수의 기판(10)들이 직사각형 트레이(20)에 안착된 상태로 기판처리를 수행하는 하나 이상의 기판처리모듈(미도시)과; 기판처리모듈에서 기판처리된 다수의 기판(10)들을 트레이(20)로부터 언로딩하는 동시에 기판처리될 다수의 기판(10)들을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함한다.The substrate processing system according to the present invention comprises at least one substrate processing module (not shown) for performing substrate processing with a plurality of substrates 10 placed in a rectangular tray 20; And a substrate exchange module 300 for unloading a plurality of substrates 10 processed in the substrate processing module from the tray 20 and simultaneously loading a plurality of substrates 10 to be processed in the tray 20.

여기서 본 발명에 따른 기판처리시스템의 기판처리대상인 기판은, 트레이(20)에 다수개로 안착된 상태로 기판처리모듈에 의하여 식각, 증착 등의 기판처리를 요하는 기판으로서, 태양전지용 기판, OLED용 기판, LCD용 기판 등 식각, 증착 등의 기판처리를 요하는 기판이면 어떠한 대상도 가능하다.Here, the substrate to be processed by the substrate processing system according to the present invention is a substrate which requires substrate processing such as etching and deposition by a substrate processing module in a state that the substrate is placed in a plurality of trays 20, Any substrate can be used as long as it is a substrate which requires processing of a substrate such as a substrate, an LCD substrate, etch, or deposition.

한편 상기 다수의 기판(10)들이 안착되는 트레이(20)는, 다수의 기판(10)들이 안착된 상태로 기판교환모듈(300), 기판처리모듈 등으로 이송되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The tray 20 on which the plurality of substrates 10 are mounted may be configured to be transferred to the substrate exchange module 300 and the substrate processing module while the plurality of substrates 10 are seated.

예로서, 상기 트레이(20)는, 특허문헌 1 내지 3 이외에, 한국 공개특허공보 제1020130141740호, 한국 공개특허공보 제1020120122783호 등에 개시된 트레이 등이 사용될 수 있다.For example, in addition to Patent Documents 1 to 3, the tray 20 may be a tray disclosed in Korean Patent Laid-Open Nos. 1020130141740 and 1020120122783.

한편 상기 트레이(20)는, 다수의 기판(10)들이 안착됨에 있어서, n×m의 기판배열(n, m은 2 이상의 자연수)로 배치되어 안착될 수 있다.Meanwhile, when the plurality of substrates 10 are placed on the tray 20, the tray 20 may be arranged and placed in an n × m substrate arrangement (n and m are natural numbers of 2 or more).

즉, 상기 트레이(20)는, X-Y 평면 상에 평면 형상이 직사각형 형상을 가지며, Y축방향 및 Y축방향으로 다수의 기판(10)들이 행렬을 이루어 배치될 수 있다.That is, the tray 20 has a rectangular shape in plan view on the X-Y plane, and a plurality of substrates 10 may be arranged in a matrix in the Y-axis direction and the Y-axis direction.

상기 기판처리모듈은, 다수의 기판(10)들이 직사각형 트레이(20)에 안착된 상태로 기판처리를 수행하는 구성으로서, 식각, 증착 등 기판처리의 종류, 기판처리방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The substrate processing module is configured to perform substrate processing in a state in which a plurality of substrates 10 are mounted on the rectangular tray 20, and various configurations are possible depending on the type of substrate processing such as etching and deposition, and the substrate processing method .

예로서, 상기 기판처리모듈은, 특허문헌 1 내지 3 이외에, 한국 공개특허공보 제1020130141740호, 한국 공개특허공보 제1020120122783호 등에 개시된 공정모듈, 기판처리모듈 등이 될 수 있다.For example, the substrate processing module may be a process module, a substrate processing module, and the like disclosed in Korean Patent Laid-Open Nos. 1020130141740 and 1020120122783 in addition to Patent Documents 1 to 3.

한편 상기 기판처리모듈은, 하나 이상으로 설치될 수 있으며 기판교환모듈(300)과 함께 기판처리시스템을 구성할 수 있으며, 기판처리시스템은, 기판교환모듈(300) 및 기판처리모듈이 순차적으로 배치된 인라인 타입, 반송로봇(미도시)이 설치된 반송모듈을 중심으로 복수의 기판처리모듈들 및 기판교환모듈(300)이 결합된 클러스터 타입 등 다양한 배치 구조를 가질 수 있다.The substrate processing module may include at least one substrate exchange module 300 and a substrate processing system. The substrate processing system may include a substrate exchange module 300 and a substrate processing module sequentially arranged And a cluster type in which a plurality of substrate processing modules and a substrate exchange module 300 are coupled with a transfer module provided with a transfer robot (not shown) as a center.

상기 기판교환모듈(300)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리모듈에서 기판처리된 다수의 기판(10)들을 트레이(20)로부터 언로딩하는 동시에 기판처리될 다수의 기판(10)들을 트레이(20)에 로딩하는 구성으로서, 기판처리모듈과의 결합방식, 기판교환방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.1, the substrate exchange module 300 includes a plurality of substrates 10 to be processed while unloading a plurality of substrates 10 processed in the substrate processing module from the tray 20, Various configurations are possible depending on the method of coupling with the substrate processing module and the substrate exchange method.

예로서, 상기 기판교환모듈(300)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 트레이(20) 상의 기판배열방향인 Y축방향으로 트레이(20)가 안착되는 트레이안착부(310)와; 트레이안착부(310)의 일측에 설치되어, 로딩위치(P1)에 위치된 카세트(30)로부터 기판처리될 다수의 기판(10)들을 인출하여 기판처리될 m개의 기판(10)들이 Y축방향을 따라서 위치되도록 하는 기판로딩부(800)와; 트레이안착부(310)에 안착된 트레이(20)를 중심으로 기판로딩부(800)에 대향되는 위치에 설치되어, 트레이(20)로부터 전달받은 기판처리된 m개의 기판(10)들이 안착된 후 언로딩위치(P2)에 위치된 카세트(30)로 기판(10)을 적재하는 기판언로딩부(900)와; 상기 기판로딩부(800)로부터 상기 트레이(20)로 m개의 기판(10)들을 이송하는 제1기판이송툴(320)과; 상기 트레이(20)로부터 상기 기판언로딩부(900)로 m개의 기판(10)들을 이송하는 제2기판이송툴(330)을 포함할 수 있다.1, the substrate exchange module 300 includes a tray seating part 310 on which the tray 20 is seated in the Y-axis direction, which is the direction of substrate arrangement on the tray 20; A plurality of substrates 10 to be subjected to the substrate processing are drawn out from the cassette 30 located at the loading position P1 and m substrates 10 to be processed are arranged in the Y axis direction A substrate loading unit 800 for loading and unloading the substrate; The m substrates 10 mounted on the trays 20 are positioned at positions opposed to the substrate loading unit 800 with respect to the trays 20 mounted on the tray mounts 310, A substrate unloading portion 900 for loading the substrate 10 into the cassette 30 located at the unloading position P2; A first substrate transfer tool 320 for transferring m substrates 10 from the substrate loading unit 800 to the tray 20; And a second substrate transfer tool 330 for transferring m substrates 10 from the tray 20 to the substrate unloading unit 900.

상기 트레이안착부(310)는, 트레이(20) 상의 기판배열방향인 Y축방향으로 트레이(20)가 안착되는 구성으로서 트레이(20)의 안착방식, 교환방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The tray seating part 310 can be configured in various ways according to the seating method and the exchange method of the tray 20 in a configuration in which the tray 20 is seated in the Y axis direction in the substrate arranging direction on the tray 20.

상기 기판로딩부(800)는, 트레이안착부(310)의 일측에 설치되어, 로딩위치(P1)에 위치된 카세트(30)로부터 기판처리될 다수의 기판(10)들을 인출하여 기판처리될 m개의 기판(10)들이 Y축방향을 따라서 위치되도록 하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The substrate loading unit 800 is installed on one side of the tray receiving unit 310 to draw out a plurality of substrates 10 to be processed from a cassette 30 located at a loading position P1 Various configurations are possible as the configuration in which the substrates 10 are positioned along the Y-axis direction.

예로서, 상기 기판로딩부(800)는, 도 2a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, Y축방향으로 간격을 두고 설치되는 한 쌍의 풀리부(810, 820)들과; 한 쌍의 풀리부(810, 820)들과 결합되어 회전되며 기판(10)을 지지한 상태로 Y축방향을 따라서 트레이(20) 상의 기판(10) 적재위치에 대응되어 m개의 기판(10)을 위치시키는 하나 이상의 벨트(830)를 포함할 수 있다.For example, the substrate loading unit 800 includes a pair of pulley units 810 and 820 spaced apart in the Y-axis direction as shown in FIGS. 2A to 7B; M substrates 10 corresponding to the stacking position of the substrate 10 on the tray 20 along the Y axis direction while being rotated by being coupled with the pair of pulleys 810 and 820 and supporting the substrate 10, One or more belts 830 for positioning the belt 830.

상기 한 쌍의 풀리부(810, 820)들은, Y축방향으로 간격을 두고 설치되어 후술하는 벨트(830)를 회전구동하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The pair of pulleys 810 and 820 can be variously configured as a structure for rotationally driving a belt 830, which will be described later, provided at intervals in the Y-axis direction.

상기 한 쌍의 풀리부(810, 820)들은, 회전모터(890)의 회전구동에 의하여 회전되어 후술하는 벨트(830)를 회전구동하기 위한 구성으로서 벨트(830)와의 결합방식에 따라서 타이밍 풀리(구동풀리, 종동풀리 등) 등 다양한 구성이 가능하다.The pair of pulleys 810 and 820 are rotatably driven by a rotary motor 890 to rotate and drive a belt 830 to be described later. A drive pulley, a driven pulley, etc.).

여기서 상기 한 쌍의 풀리부(810, 820)들은, 어느 하나가 회전모터가 결합되어 회전구동되거나, 모두에 회전모터가 결합되어 회전구동되는 등 다양한 구성이 가능하다.Here, the pair of pulleys 810 and 820 may have various configurations such that any one of the pulleys 810 and 820 is rotationally coupled to the rotary motor, or the rotary motor is coupled to all of the pulleys 810 and 820.

상기 하나 이상의 벨트(830)는, 한 쌍의 풀리부(810, 820)들과 결합되어 회전되며 기판(10)을 지지한 상태로 Y축방향을 따라서 트레이(20) 상의 기판(10) 적재위치에 대응되어 m개의 기판(10)을 위치시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The one or more belts 830 are rotated in combination with a pair of pulleys 810 and 820 to support the substrate 10 and to position the substrate 10 on the tray 20 along the Y- And the m-number of the substrates 10 are positioned corresponding to the plurality of substrates.

상기 벨트(830)는, 하나로 설치되거나, 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 평행하게 2개로 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.The belts 830 may be provided in one piece, or they may be arranged in parallel with each other as shown in FIG.

한편 상기 하나 이상의 벨트(830)는, Y축방향을 따라서 m개의 기판(10)이 순차적으로 위치되도록 m개의 기판(10)들에 대응되어 복수의 구획돌기(831)들이 벨트(830)의 표면으로부터 돌출되어 형성됨이 바람직하다.Meanwhile, the one or more belts 830 may include a plurality of partition protrusions 831 corresponding to the m substrates 10 such that m substrates 10 are sequentially positioned along the Y axis direction, As shown in Fig.

상기 복수의 구획돌기(831)들은, Y축방향을 따라서 m개의 기판(10)이 순차적으로 위치되도록 m개의 기판(10)들에 대응되어 벨트(830)의 표면에서 돌출 형성되는 구성으로서 각 기판(10)에 대응되어 구간을 구획할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The plurality of partition protrusions 831 are protruded from the surface of the belt 830 in correspondence to m substrates 10 so that m substrates 10 are sequentially positioned along the Y axis direction, Any structure can be used as long as it is capable of partitioning the section corresponding to the first embodiment.

그리고 상기 복수의 구획돌기(831)들은, 벨트(830)와 일체로 형성되거나, 접착물질에 의하여 벨트(830)의 표면에 부착되는 등 다양한 방식에 의하여 벨트(830)의 표면에 형성될 수 있다.The plurality of partition protrusions 831 may be formed on the surface of the belt 830 in various manners such as being integrally formed with the belt 830 or attached to the surface of the belt 830 by an adhesive material .

한편 상기 복수의 구획돌기(831)들은, 벨트(830)의 표면에 m개의 기판(10)이 안착될 수 있도록 기판(10)의 Y축방향 길이보다 같거나 큰 간격을 이루어 m+1개 이상으로 형성될 수 있다.On the other hand, the plurality of partition protrusions 831 are spaced apart from each other by a distance equal to or larger than the length in the Y-axis direction of the substrate 10 so that m substrates 10 can be placed on the surface of the belt 830, As shown in FIG.

특히, 상기 기판(10)들은 벨트(830) 중 상측부분에 안착되며, 벨트(830)가 무한궤도를 이룸을 고려하여, 복수의 구획돌기(831)들은, m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 벨트(830)의 상측부분에 기판(10)의 Y축방향 길이보다 같거나 큰 간격을 이루어 m+1개 이상, 하측부분에 기판(10)의 Y축방향 길이보다 같거나 큰 간격을 이루어 m+1개 이상이 형성될 수 있다.Particularly, the substrates 10 are seated in the upper portion of the belt 830, and the plurality of partition protrusions 831 are formed in such a manner that the m- M + 1 or more at the upper portion of the belt 830 on the basis of the state of the belt 830 at an interval equal to or larger than the length in the Y-axis direction of the substrate 10, M + 1 or more may be formed at intervals.

여기서 후술하는 기준돌기(832)는, m개의 기판(10)이 안착된 상태 및 벨트(830)의 회전방향을 기준으로 가장 맨 첫번째 구획돌기(831)의 전방 또는 첫번째 구획돌기(831)와 일체로 형성됨이 바람직하다.The reference protrusion 832 to be described later is formed integrally with the front or first partition protrusion 831 of the firstmost protrusion 831 on the basis of the state in which the m substrates 10 are mounted and the rotational direction of the belt 830, .

한편 상기 복수의 구획돌기(831)은, 도 2a 및 도 2b, 도 6a 내지 도 7b에 도시된 바와 같이, 카세트(30)로부터 인출된 기판(10)의 이동관성에 의하여 지속적으로 가격된다.On the other hand, the plurality of partition protrusions 831 are constantly priced by the movability of the substrate 10 drawn out from the cassette 30, as shown in Figs. 2A and 2B and Figs. 6A to 7B.

이에 상기 복수의 구획돌기(831)은, 기판(10)의 가격에 의하여 Y축방향으로 홈(미도시, 도 4 및 도 5에서 Y축 방향의 홈)이 생기게 되며, 그 홈이 깊어지는 경우 기판(10)의 가장자리 일부가 삽입되는 경우도 있어 후술하는 제1기판이송툴(320)에 의하여 기판(10)을 들어 올릴 때 기판(10)이 걸려 심하게는 기판(10)이 파손되는 문제점이 있다.4 and 5) in the Y-axis direction due to the price of the substrate 10. When the groove is deepened, the plurality of the partition protrusions 831 are formed in the Y- A part of the edge of the substrate 10 may be inserted into the substrate 10 to lift the substrate 10 by the first substrate transfer tool 320 to be described later, .

이에 상기 복수의 구획돌기(831)은, 홈의 형성에도 불구하고 제1기판이송툴(320)에 의하여 기판(10)을 들어 올릴 때 기판(10)이 홈에 걸리는 것을 방지할 수 있도록, Y축방향 단면이 돌출되는 방향(Z축 방향)으로 가면서 폭이 감소하도록 형성됨이 바람직하다.The plurality of partition protrusions 831 may be formed in the Y direction so as to prevent the substrate 10 from being caught in the grooves when the substrate 10 is lifted by the first substrate transfer tool 320, It is preferable that the width is formed to decrease in a direction in which the axial direction section is projected (Z-axis direction).

그 구체적인 형태로서, 상기 복수의 구획돌기(831)의 Y축방향 단면은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 사다리꼴, 삼각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.As a specific form, the Y-axis direction cross section of the plurality of partition protrusions 831 may have various shapes such as a trapezoid, a triangle, and the like as shown in FIGS.

이때 상기 복수의 구획돌기(831)의 Y축방향 단면은, 측면이 직선이외에 곡선 등으로 형성될 수도 있다.At this time, the Y-axis direction cross section of the plurality of partition protrusions 831 may be formed by curved lines other than straight lines.

한편 Y축방향을 따라서 m개의 기판(10)들이 벨트(830)에 트레이(20) 상의 기판(10) 적재위치에 대응되어 위치될 수 있도록, 벨트(830)의 회전위치의 감지를 위한 벨트회전위치감지부가 기판로딩부(800) 및 기판언로딩부(900) 중 적어도 하나에 대응되어 설치됨이 바람직하다.A belt rotation 8 for sensing the rotational position of the belt 830 so that the m substrates 10 along the Y axis direction can be positioned in correspondence with the loading position of the substrate 10 on the tray 20 on the belt 830. [ It is preferable that the position sensing unit is provided corresponding to at least one of the substrate loading unit 800 and the substrate unloading unit 900.

상기 벨트회전위치감지부는, 기판로딩부(800) 및 기판언로딩부(900) 중 적어도 하나에 대응되어 설치되어, Y축방향을 따라서 m개의 기판(10)들이 벨트(830)에 트레이(20) 상의 기판(10) 적재위치에 대응되어 위치될 수 있도록, 벨트(830)의 회전위치의 감지를 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The belt rotation position sensing unit is provided corresponding to at least one of the substrate loading unit 800 and the substrate unloading unit 900 so that m substrates 10 along the Y- Various configurations are possible as a configuration for sensing the rotational position of the belt 830 so that the belt 830 can be positioned corresponding to the loading position of the substrate 10 on the belt 830. [

예로서, 상기 기판로딩부(800)에 설치된 벨트회전위치감지부는, 로딩위치(P1)에 위치된 카세트(30)로부터 벨트(830)의 표면으로 기판(10)의 안착이 시작되는 기판로딩위치, 및 벨트(830)의 표면에 기판(10) 안착이 완료된 후 제1기판이송툴(320)에 의하여 트레이(20)로 기판(10)들이 전달되는 제1기판전달위치 중 적어도 하나의 위치로 위치되도록 벨트(830)의 회전을 제어하기 위하여 하나 이상의 위치감지센서(850) 및 하나 이상의 기준돌기(832)를 이용하여 벨트(830)의 회전을 감지하도록 구성될 수 있다.For example, the belt rotation position sensing unit installed in the substrate loading unit 800 may include a substrate loading position where the seating of the substrate 10 is started from the cassette 30 located at the loading position Pl to the surface of the belt 830 And at least one of the first substrate transfer positions where the substrates 10 are transferred to the tray 20 by the first substrate transfer tool 320 after the completion of the positioning of the substrate 10 on the surface of the belt 830 May be configured to sense rotation of the belt 830 using one or more position sensing sensors 850 and one or more reference projections 832 to control the rotation of the belt 830 to be positioned.

이를 위하여, 상기 벨트회전위치감지부는, 벨트(830) 부근에 미리 설정된 위치에 설치되는 위치감지센서(850)와, 위치감지센서(850)에 감지되어 벨트(830)의 회전위치의 감지할 수 있도록 벨트(830)에 돌출형성된 하나 이상의 기준돌기(832)를 포함할 수 있다.The belt rotation position sensing unit may include a position sensing sensor 850 installed at a predetermined position near the belt 830 and a sensing unit 850 for sensing the rotational position of the belt 830 And one or more reference protrusions 832 protruding from the belt 830.

상기 위치감지센서(850)는, 벨트(830) 부근에 미리 설정된 위치에 설치되는 구성으로서 기준돌기(832)를 감지할 수 있는 센서이면 어떠한 구성도 가능하다.The position detection sensor 850 may be any sensor that can detect the reference projection 832 and is provided at a predetermined position near the belt 830.

예로서, 상기 위치감지센서(850)는, 초음파에 의하여 기준돌기(832)의 유무를 감지하는 초음파센서를 포함할 수 있다.For example, the position sensing sensor 850 may include an ultrasonic sensor for sensing the presence or absence of the reference protrusion 832 by ultrasonic waves.

또한 상기 위치감지센서(850)는, 기준돌기(832)를 중심으로 일측에 광을 조사하는 발광부와 발광부에 대향되는 위치에 설치되어 발광부에 의하여 조사되는 광을 수광하는 수광부를 포함할 수 있다.The position detection sensor 850 may include a light emitting portion that emits light to one side of the reference projection 832 and a light receiving portion that is disposed at a position opposite to the light emitting portion and receives light emitted by the light emitting portion .

상기 위치감지센서(850)는, 기준돌기(832)의 위치를 감지하여 벨트(830)의 회전위치를 감지하기 위한 구성으로서 다양한 구성 및 배치가 가능하다.The position detecting sensor 850 may detect various positions of the belt 830 by sensing the position of the reference protrusion 832 and may be configured and arranged in various ways.

상기 하나 이상의 기준돌기(832)는, 위치감지센서(850)에 감지되어 벨트(830)의 회전위치의 감지할 수 있도록 벨트(830)에 돌출형성되는 등 벨트(830)의 회전위치의 감지할 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The one or more reference protrusions 832 may detect the rotational position of the back belt 830 such that the one or more reference protrusions 832 are detected by the position sensor 850 and protrude from the belt 830 to detect the rotational position of the belt 830 Any structure is possible.

예로서, 상기 하나 이상의 기준돌기(832)는, 앞서 설명한 위치감지센서(850)에 감지되록 벨트(830)로부터 돌출되어 형성될 수 있다.For example, the one or more reference protrusions 832 may be protruded from the belt 830 as being sensed by the position sensing sensor 850 described above.

여기서 상기 기준돌기(832)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 구획돌기(831)들에 의한 간섭을 배제하기 위하여 구획돌기(831)들보다 더 높게 형성됨이 바람직하다.4 and 5, it is preferable that the reference protrusion 832 is formed higher than the partition protrusions 831 in order to exclude the interference by the partition protrusions 831 described above.

또한 상기 기준돌기(832)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 구획돌기(831)들 중 어느 하나와 함께 일체로 형성될 수 있다.The reference protrusion 832 may be integrally formed with any one of the plurality of partition protrusions 831 as shown in FIG.

또한 상기 기준돌기(832)는, 상기 벨트(830)에 m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.The reference projection 832 may be formed on at least one of an upper portion and a lower portion of the belt 830 on the basis of a state in which m substrates 10 are placed on the belt 830.

한편 상기 기준돌기(832) 및 위치감지센서(850)로 구성되는 벨트회전위치감지부는, 기준돌기(832) 및 위치감지센서(850)의 설치 숫자, 설치 위치 등 그 배치에 따라서 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the belt rotation position sensing unit including the reference projection 832 and the position sensing sensor 850 may have various configurations according to the arrangement numbers of the reference projection 832 and the position sensing sensor 850, Do.

예를 들면, 상기 기준돌기(832)는, 벨트(830)에 m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분에 상하구분선을 기준으로 점대칭 또는 선대칭으로 하나 이상의 쌍을 이루어 형성될 수 있다.For example, the reference projection 832 may be formed in the upper portion and the lower portion of the belt 830 in point symmetry or line-symmetry with respect to the upper and lower dividing lines on the basis of a state in which m substrates 10 are placed on the belt 830 And may be formed in one or more pairs.

그리고, 상기 위치감지센서(850)는, 벨트(830)가 기판로딩위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하고, 벨트(830)가 제1기판전달위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하도록 하나 이상으로 설치될 수 있다.The position sensing sensor 850 detects the position of the reference projection 832 when the belt 830 is in the rotation state of the substrate loading position and detects the position of the belt 830 in the rotation state The position of the reference protrusion 832 can be detected.

예로서, 상기 기준돌기(832)는, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 벨트(830)에 m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분 모두에서, 벨트(830)가 기판로딩위치의 회전상태에 있을 때 대응되는 제1기준위치, 및 벨트(830)가 제1기판전달위치의 회전상태에 있을 때 대응되는 제2기준위치 모두에 형성될 수 있다.6A and 6B, the reference protrusion 832 is formed on the upper portion and the lower portion of the belt 830 on the basis of a state in which m substrates 10 are placed on the belt 830, In both the first reference position corresponding to when the belt 830 is in the rotational state of the substrate loading position and the corresponding second reference position when the belt 830 is in the rotational state of the first substrate transfer position .

이때 상기 위치감지센서(850)는, 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분에서 제1기준위치, 및 제2기준위치 중 적어도 어느 하나에 대응되어 설치될 수 있다.At this time, the position sensing sensor 850 may be installed to correspond to at least one of the first reference position and the second reference position in the upper portion and the lower portion of the belt 830.

다른 예로서, 상기 기준돌기(832)는, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 벨트(830)에 m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분 중 어느 하나에서, 벨트(830)가 기판로딩위치의 회전상태에 있을 때 대응되는 제1기준위치, 및 벨트(830)가 제1기판전달위치의 회전상태에 있을 때 대응되는 제2기준위치 중 어느 하나의 위치에 형성될 수 있다.As another example, the reference projection 832 may be formed on the upper portion of the belt 830 and the lower portion of the belt 830 on the basis of a state in which m substrates 10 are placed on the belt 830, as shown in FIGS. 7A and 7B, A corresponding first reference position when the belt 830 is in the rotated state of the substrate loading position and a corresponding second reference position when the belt 830 is in the rotated state of the first substrate transfer position, As shown in FIG.

이때, 상기 위치감지센서(850)는, 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분에서 제1기준위치, 및 제2기준위치 중 어느 하나에 한 쌍으로 설치될 수 있다.At this time, the position sensing sensor 850 may be installed in either one of the first reference position and the second reference position in the upper portion and the lower portion of the belt 830.

상기와 같은 구성을 가지는 벨트회전위치감지부가 설치된 벨트(830) 상에 기판(10)이 안착되는 과정을 설명하면 다음과 같다.A process of placing the substrate 10 on the belt 830 provided with the belt rotation position sensing unit having the above-described structure will now be described.

먼저 상기 회전 중인 벨트(830)에 대하여 위치감지센서(850) 및 기준돌기(832)에 의하여 구성되는 벨트회전위치감지부에 의하여 m개의 기판(10) 중 첫번째 기판(10)이 안착될 수 있는 위치(제1기준위치)에 도달하였음을 감지하게 된다.The first one of the m substrates 10 can be seated by the belt rotation position sensing unit constituted by the position sensing sensor 850 and the reference projection 832 with respect to the rotating belt 830 Position (the first reference position).

상기 벨트회전위치감지부에 의하여 회전 중인 벨트(830)가 m개의 기판(10) 중 첫번째 기판(10)이 안착될 수 있는 위치(제1기준위치)에 도달하였음이 감지되면, 벨트(830)의 회전과 함께 후술하는 기판보조이송부(840)에 의하여 카세트(30)로부터 m개의 기판(10)들이 순차적으로 인출되어 구획돌기(831)들 사이에 각 기판(10)이 안착된다.When the belt 830 is detected by the belt rotation position sensing unit to reach a position (first reference position) where the first substrate 10 among the m substrates 10 can be seated, M substrates 10 are sequentially drawn out from the cassette 30 by the substrate auxiliary transferring unit 840 to be described later so that each substrate 10 is seated between the partitioning projections 831. [

여기서 상기 m개의 기판(10)들이 순차적으로 인출되어 구획돌기(831)들 사이에 각 기판(10)이 안착되는 것은, 벨트(830)의 회전속도, 별도의 센서 등을 통하여 감지할 수 있다.Herein, the m substrates 10 are sequentially drawn out and the substrates 10 are seated between the partition protrusions 831 can be detected through the rotation speed of the belt 830, a separate sensor, and the like.

한편 상기 카세트(30)로부터 m개의 기판(10)들이 순차적으로 벨트(830)의 상면에 안착이 완료되면, 후술하는 제1기판이송툴(320)에 의하여 픽업되어 트레이(20) 상에 안착된다.On the other hand, when the m substrates 10 from the cassette 30 are sequentially placed on the upper surface of the belt 830, they are picked up by the first substrate transfer tool 320 to be described later and placed on the tray 20 .

여기서 상기 제1기판이송툴(320)에 의하여 안정적으로 픽업될 수 있도록, 앞서 설명한 벨트회전위치감지부에 의하여 벨트(830)가 제2기준위치에 있는지 여부를 확인할 수 있다.Here, the belt rotation position sensing unit described above can confirm whether the belt 830 is in the second reference position so that the first substrate transfer tool 320 can stably pick up the belt 830.

만약 상기 벨트(830)가 제2기준위치에 있지 않는 경우 앞서 설명한 벨트회전위치감지부를 이용하여 벨트(830)가 제2기준위치에 있도록 벨트(830)의 회전위치를 정력하게 된다.If the belt 830 is not in the second reference position, the rotational position of the belt 830 is tilted so that the belt 830 is in the second reference position using the belt rotation position sensing unit described above.

또한 상기 벨트(830)가 제2기준위치에 있는지 여부는, 제1기준위치로부터 벨트(830)의 회전량을 계산하여 벨트(830)가 제2기준위치에 도달하였음을 감지하여 확인할 수도 있다.Whether or not the belt 830 is in the second reference position may be detected by detecting that the belt 830 has reached the second reference position by calculating the amount of rotation of the belt 830 from the first reference position.

한편 상기 기판언로딩부(900)에 설치된 벨트회전위치감지부는, 기판로딩부(800)에 설치된 벨트회전위치감지부와 그 구성이 동일하거나 유사하다.The belt rotation position sensing unit installed on the substrate unloading unit 900 has the same or similar structure as that of the belt rotation position sensing unit installed on the substrate loading unit 800.

단, 상기 기판로딩부(800)의 경우 카세트(30)→벨트(830)→트레이(20) 순으로 이송되나, 기판언로딩부(900)의 경우 그 반대인 트레이(20)→벨트(830)→카세트(30) 순으로 이송된다는 점에서 기판의 이송흐름에서 차이가 있다.In the case of the substrate loading unit 800, the cassette 30, the belt 830, and the tray 20 are transported in this order. In the case of the substrate unloading unit 900, the tray 20 → the belt 830 ) To the cassette (30) in that order.

구체적으로, 상기 기판언로딩부(900)에 설치된 벨트회전위치감지부는, 트레이(20)로부터 제2기판이송툴(330)에 의하여 벨트(830)의 표면에 기판(10) 안착되는 제2기판전달위치, 및 벨트(830)의 표면에 안착된 후 언로딩위치(P2)에 위치된 카세트(30)로 기판(10)들의 전달이 시작되는 기판언로딩위치 중 적어도 어느 하나의 위치로 위치되도록 벨트(830)의 회전을 제어하기 위하여 하나 이상의 위치감지센서(850) 및 하나 이상의 기준돌기(832)를 이용하여 벨트(830)의 회전을 감지할 수 있다.Specifically, the belt rotation position sensing unit installed on the substrate unloading unit 900 includes a second substrate transfer tool 330 for transferring a substrate 10 from a tray 20 to a surface of a belt 830, And a substrate unloading position at which transfer of the substrates 10 to the cassette 30 located at the unloading position P2 after being placed on the surface of the belt 830 is started One or more position sensing sensors 850 and one or more reference projections 832 may be used to sense rotation of the belt 830 to control the rotation of the belt 830.

예로서, 상기 기준돌기(832)는, 벨트(830)에 m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 상기 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분에 상하구분선을 기준으로 점대칭 또는 선대칭으로 하나 이상의 쌍을 이루어 형성될 수 있다.For example, the reference projection 832 may be formed in an upper portion and a lower portion of the belt 830 in point symmetry or line symmetry with respect to the upper and lower dividing lines on the basis of a state in which m substrates 10 are placed on the belt 830 And may be formed in one or more pairs.

그리고 상기 위치감지센서(850)는, 벨트(830)가 기판언로딩위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하고, 벨트(830)가 제2기판전달위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하도록 하나 이상으로 설치될 수 있다.The position sensing sensor 850 senses the position of the reference protrusion 832 when the belt 830 is in the rotational state of the substrate unloading position and detects the position of the belt 830 in the rotational state The position of the reference protrusion 832 can be detected.

한편 상기 기판언로딩부(900)에 설치된 벨트회전위치감지부의 구체적 구성은, 기판의 이송흐름을 제외한 나머지 구성은, 기판로딩부(800)에 설치된 벨트회전위치감지부의 구성과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.The other configuration of the belt rotation position sensing unit installed in the substrate unloading unit 900 is the same as or similar to the configuration of the belt rotation position sensing unit installed in the substrate loading unit 800, .

한편 상기 기판(10)을 지지하는 벨트(830)의 텐션이 저하되는 경우 처짐이 발생되어 기판(10)의 픽업위치가 변화되거나, 제1기판이송툴(320)에 의하여 기판(10)의 픽업이 원활하지 못하는 문제점이 발생될 수 있다.On the other hand, when the tension of the belt 830 supporting the substrate 10 is lowered, deflection occurs and the pickup position of the substrate 10 is changed, or the pickup of the substrate 10 by the first substrate transfer tool 320 A problem that this is not smooth can occur.

이에 상기 벨트(830)의 처짐을 방지하기 위하여 한 쌍의 풀리부(810, 820)들 사이에서 벨트(830) 중 상측에 위치된 벨트(830)의 저면 쪽을 지지하는 하나 이상의 가이드부재(미도시)가 설치될 수 있다.In order to prevent the belt 830 from sagging, one or more guide members (not shown) for supporting the bottom surface of the belt 830 positioned above the belt 830 between the pair of pulleys 810 and 820 City) can be installed.

상기 가이드부재는, 한 쌍의 풀리부(810, 820)들 사이에서 벨트(830) 중 상측에 위치된 벨트(830)의 저면 쪽을 지지하는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 벨트(830) 중 상측에 위치된 부분과 평행하게 형성된 가이드홈이 형성된 가이드블록으로 구성될 수 있다.The guide member may have any structure as long as it can support the bottom side of the belt 830 located above the belt 830 between the pair of pulleys 810 and 820. The belt 830 And a guide block having a guide groove formed in parallel with a portion positioned on the upper side.

또한 상기 벨트(830)의 처짐을 방지하기 위한 별도의 구성으로서, 한 쌍의 풀리부(810, 820)들의 Y축방향의 간격을 조절하여 벨트(830)의 텐션을 조절하는 텐션조절부가 추가로 설치될 수 있다.As a separate structure for preventing the belt 830 from being sagged, a tension adjusting unit for adjusting the tension of the belt 830 by adjusting the spacing of the pair of pulleys 810 and 820 in the Y- Can be installed.

상기 텐션조절부는, 한 쌍의 풀리부(810, 820)들의 Y축방향의 간격을 조절하여 벨트(830)의 텐션을 조절하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The tension adjuster may be configured in various ways to adjust the tension of the belt 830 by adjusting the spacing between the pair of pulleys 810 and 820 in the Y-axis direction.

일 예로서, 상기 텐션조절부는, 한 쌍의 풀리부(810, 820)들 중 어느 하나를 Y축방향으로 선형이동시키도록 구성될 수 있다.As an example, the tension adjuster may be configured to linearly move any one of the pair of pulleys 810 and 820 in the Y-axis direction.

상기 기판언로딩부(900)는, 트레이안착부(310)에 안착된 트레이(20)를 중심으로 기판로딩부(800)에 대향되는 위치에 설치되어, 트레이(20)로부터 전달받은 기판처리된 m개의 기판(10)들이 안착된 후 언로딩위치(P2)에 위치된 카세트(30)로 기판(10)을 적재하는 구성으로서, 기판로딩부(800)과 동일하거나 유사한 구성을 가지는 등 다양한 구성이 가능하다.The substrate unloading unit 900 is disposed at a position opposite to the substrate loading unit 800 with respect to the tray 20 mounted on the tray receiving unit 310, a structure in which the substrate 10 is loaded on the cassette 30 located at the unloading position P2 after the m substrates 10 are loaded and the substrate loading unit 800 has the same or similar configuration as the substrate loading unit 800, This is possible.

예로서, 상기 기판언로딩부(900)는, 도 2a 내지 도 7b에 도시된 기판로딩부(800)의 구성과 실질적으로 동일하거나 유사한바 자세한 설명은 생략한다.For example, the substrate unloading unit 900 is substantially the same as or similar to the configuration of the substrate loading unit 800 shown in FIGS. 2A to 7B, and a detailed description thereof will be omitted.

다만, 상기 기판언로딩부(900)는, 카세트(30)로부터 기판(10)을 인출하는 기판로딩부(800)과는 달리, 제2기판이송툴(330)에 의하여 기판(10)을 전달받고, 트레이(20)로부터 기판(10)을 카세트(30)에 적재하는바 벨트(830)의 회전방향이 다른 것에 기본적인 차이가 있다.Unlike the substrate loading unit 800 that draws the substrate 10 from the cassette 30, the substrate unloading unit 900 conveys the substrate 10 by the second substrate transfer tool 330 And the direction of rotation of the bar belt 830 for loading the substrate 10 onto the cassette 30 from the tray 20 is different.

상기 제1기판이송툴(320)은, 기판로딩부(800)로부터 트레이(20)로 m개의 기판(10)들을 이송하는 구성으로서, 진공압에 의하여 기판(10)을 흡착하여 픽업하여 트레이(20)로 이동하여 플레이스하는 등 다양한 구성이 가능하다.The first substrate transfer tool 320 is configured to transfer the m substrates 10 from the substrate loading unit 800 to the tray 20 by picking up the substrate 10 by vacuum pressure, 20), and the like.

상기 제2기판이송툴(330)은, 트레이(20)로부터 기판언로딩부(900)로 m개의 기판(10)들을 이송하는 구성으로서, 진공압에 의하여 기판(10)을 흡착하여 픽업하여 트레이(20)로부터 기판언로딩부(900)의 벨트로 이동하여 플레이스하는 등 다양한 구성이 가능하다.The second substrate transfer tool 330 is configured to transfer m substrates 10 from the tray 20 to the substrate unloading unit 900. The second substrate transfer tool 330 picks up the substrate 10 by vacuum pressure, And then moved to the belt of the substrate unloading unit 900 from the holder 20 to be placed thereon.

한편 상기 기판교환모듈(300)은, 카세트(30)에 대하여 다수의 기판(10)들을 도입 또는 배출하는 기판보조이송부(840)가 설치될 수 있다.Meanwhile, the substrate exchange module 300 may be provided with a substrate auxiliary transfer unit 840 for introducing or discharging a plurality of substrates 10 to or from the cassette 30.

상기 기판로딩부(800)에 설치된 예로서, 기판보조이송부(840)는, 카세트(30)로부터 인출하여 기판로딩부(800)의 벨트(830)에 안착시키기 위한 구성으로서 카세트(30)에서의 기판인출방식에 따라 다양한 구성이 가능하다.The substrate auxiliary transferring unit 840 is configured to be taken out of the cassette 30 and placed on the belt 830 of the substrate loading unit 800, Various configurations are possible depending on the substrate withdrawal method.

보다 구체적으로 상기 기판보조이송부(840)는, 카세트(30)에 대하여 전진 및 후퇴하도록 설치되며, 카세트(30)로부터 기판인출시 카세트(30) 쪽으로 전진하여 기판(10)의 저면을 지지하여 회전에 의하여 기판(10)을 인출하는 인출벨트와, 인출벨트를 회전시키는 하나 이상의 구동풀리 및 종동풀리로 구성될 수 있다.More specifically, the substrate auxiliary transfer unit 840 is provided to move forward and backward with respect to the cassette 30, and is advanced from the cassette 30 toward the release cassette 30 as a substrate to support the bottom surface of the substrate 10, A take-out belt for taking out the substrate 10 by the take-up belt, and at least one drive pulley and a driven pulley for rotating the take-out belt.

여기서 상기 카세트(30)는, 기판보조이송부(840)에 의하여 기판(10)의 순차적 인출을 위하여 카세트핸들링부(500)에 의하여 고정된 상태에서 상하로 이동된다.The cassette 30 is moved up and down in a state of being fixed by the cassette handling unit 500 for sequentially taking out the substrate 10 by the substrate auxiliary transfer unit 840.

상기 기판언로딩부(900)에 설치된 예로서, 기판보조이송부(840)는, 기판언로딩부(900)의 벨트에 안착된 기판(10)을 카세트(30)로 도입하여 카세트(30)에 적재하기 위한 구성으로서 카세트(30)로의 기판적재방식에 따라 다양한 구성이 가능하다.The substrate auxiliary transferring unit 840 may be configured such that the substrate 10 seated on the belt of the substrate unloading unit 900 is introduced into the cassette 30 to be transferred to the cassette 30 Various configurations are possible depending on the manner of loading the cassettes 30 into the substrate.

보다 구체적으로, 상기 기판보조이송부(840)는, 카세트(30)에 대하여 전진 및 후퇴하도록 설치되며, 카세트(30)로의 기판적재시 카세트(30) 쪽으로 전진하여 기판(10)의 저면을 지지하여 회전에 의하여 기판(10)을 인출하는 인출벨트와, 인출벨트를 회전시키는 하나 이상의 구동풀리 및 종동풀리로 구성될 수 있다.More specifically, the substrate auxiliary transfer unit 840 is provided to move forward and backward with respect to the cassette 30, and is advanced toward the cassette 30 when the substrate is loaded into the cassette 30 to support the bottom surface of the substrate 10 A take-out belt for drawing the substrate 10 by rotation, and at least one drive pulley and a driven pulley for rotating the take-out belt.

여기서 상기 카세트(30)는, 기판보조이송부(840)에 의하여 기판(10)의 순차적 적재를 위하여 카세트핸들링부(600)에 의하여 고정된 상태에서 상하로 이동된다.The cassette 30 is moved up and down in a state of being fixed by the cassette handling unit 600 for the sequential loading of the substrate 10 by the substrate auxiliary transfer unit 840.

한편 본 발명에 따른 기판처리장치는, 기판교환모듈(300)에 대하여 로딩위치(P1)에서의 카세트(30)의 로딩 및 언로딩, 언로딩위치(P2)에서의 카세트(30)의 로딩 및 언로딩을 위한 카세트이송모듈(400)을 추가로 포함할 수 있다.Meanwhile, the substrate processing apparatus according to the present invention can be applied to the substrate exchange module 300 by loading and unloading the cassette 30 at the loading position P1, loading the cassette 30 at the unloading position P2, And may further include a cassette transfer module 400 for unloading.

여기서 상기 로딩위치(P1)은, 카세트(30)로부터 기판처리될 기판(10)들이 순차적으로 기판로딩부(800)의 벨트(830)로 전달되도록 카세트(30)가 위치되는 설정된 위치로서, 후술하는 카세트핸들링부(500)가 설치된다.The loading position P1 is a set position in which the cassette 30 is positioned so that the substrates 10 to be processed from the cassette 30 are sequentially transferred to the belt 830 of the substrate loading unit 800, A cassette handling part 500 is provided.

그리고 상기 언로딩위치(P2)는, 기판언로딩부(900)의 벨트로부터 기판처리된 기판(10)들이 카세트(30)로 순차적으로 적층되어 적재되도록 카세트(30)가 위치되는 설정된 위치로서, 후술하는 카세트핸들링부(600)가 설치된다.The unloading position P2 is a set position in which the cassette 30 is positioned so that the substrates 10 processed substrate from the belt of the substrate unloading portion 900 are sequentially stacked and stacked on the cassette 30, A cassette handling portion 600 to be described later is provided.

상기 카세트이송모듈(400)은, 기판교환모듈(300)에 대하여 로딩위치(P1)에서의 카세트(30)의 로딩 및 언로딩, 언로딩위치(P2)에서의 카세트(30)의 로딩 및 언로딩을 위한 구성으로서 카세트(30)의 로딩 및 언로딩방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The cassette transfer module 400 is configured to load and unload the cassette 30 at the loading position P1 with respect to the substrate exchange module 300 and to load and unload the cassette 30 at the unloading position P2. Various configurations are possible according to the loading and unloading method of the cassette 30 as a configuration for loading.

상기 카세트이송모듈(400)은, 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P2)에서의 개별적인 카세트(30) 로딩 및 언로딩을 하도록 구성되는 예로서, 기판교환모듈(300)에 대하여 로딩위치(P1)에서의 카세트(30)의 로딩 및 언로딩을 위한 제1카세트이송부와, 언로딩위치(P2)에서의 카세트(30)의 로딩 및 언로딩을 위한 제2카세트이송부를 포함할 수 있다.The cassette transfer module 400 is an example configured to load and unload the individual cassettes 30 at the loading position P1 and the unloading position P2, A first cassette transfer portion for loading and unloading the cassette 30 at the unloading position P1 and a second cassette transfer portion for loading and unloading the cassette 30 at the unloading position P2.

또한 상기 카세트이송모듈(400)은, 다른 예로서, 로딩위치(P1)에 위치된 카세트(30)로부터 기판처리될 다수의 기판(10)들이 인출되며, 기판처리된 다수의 기판(10)들이 언로딩위치(P2)에 위치된 카세트(30)에 적재되도록 카세트(30)를 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P2)로 순차적으로 이송하도록 구성될 수 있다.As another example, the cassette transfer module 400 may include a plurality of substrates 10 to be processed from a cassette 30 located at a loading position P1, To the loading position (P1) and the unloading position (P2) so as to be loaded on the cassette (30) located at the unloading position (P2).

구체적으로, 상기 카세트이송모듈(400)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판교환모듈(300)의 일측에 설치되어 카세트(30)가 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P2)를 순차적으로 거치도록 구성될 수 있다.1, the cassette transfer module 400 is installed on one side of the substrate exchange module 300 so that the cassette 30 sequentially moves the loading position P1 and the unloading position P2 As shown in FIG.

이때 상기 카세트이송모듈(400)은, 카세트(30)의 이송방식에 따라서 컨베이어벨트 등 다양한 구성이 가능하며, 카세트(30)의 이송방향에 따라서 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P2)를 기준으로 순차적으로 설치된 제1카세트이송부(710), 제2카세트이송부(720) 및 제3카세트이송부(730)를 포함할 수 있다.At this time, the cassette transporting module 400 can be configured in various ways such as a conveyor belt according to the feeding method of the cassette 30, and the loading position P1 and the unloading position P2 The first cassette transfer unit 710, the second cassette transfer unit 720, and the third cassette transfer unit 730, which are sequentially installed on a reference basis.

상기 제1카세트이송부(710), 제2카세트이송부(720) 및 제3카세트이송부(730)는, 카세트(30)의 이송을 위한 구성으로서 카세트(30)의 이송방식에 따라서 컨베이어벨트 등 다양한 구성이 가능하다.The first cassette transfer unit 710, the second cassette transfer unit 720 and the third cassette transfer unit 730 are configured to transfer various types of information such as a conveyor belt This is possible.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is to be understood that both the technical idea and the technical spirit of the invention are included in the scope of the present invention.

10: 기판 20: 트레이
30: 카세트 300: 기판교환모듈
400: 카세트이송모듈10: substrate 20: tray
30: cassette 300: substrate exchange module
400: Cassette transfer module

Claims (12)

다수의 기판(10)들이 n×m의 기판배열(n, m은 2 이상의 자연수)로 직사각형 트레이(20)에 안착된 상태로 기판처리를 수행하는 하나 이상의 기판처리모듈과;
상기 기판처리모듈에서 기판처리된 다수의 기판(10)들을 트레이(20)로부터 언로딩하는 동시에 기판처리될 다수의 기판(10)들을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하는 기판처리시스템의 기판교환모듈로서,
상기 기판배열방향인 Y축방향으로 트레이(20)가 안착되는 트레이안착부(310)와;
상기 트레이안착부(310)의 일측에 설치되어, 로딩위치(P1)에 위치된 카세트(30)로부터 기판처리될 다수의 기판(10)들을 인출하여 기판처리될 m개의 기판(10)들이 상기 Y축방향을 따라서 위치되도록 하는 기판로딩부(800)와;
상기 트레이안착부(310)에 안착된 트레이(20)를 중심으로 상기 기판로딩부(800)에 대향되는 위치에 설치되어, 상기 트레이(20)로부터 전달받은 기판처리된 m개의 기판(10)들이 안착된 후 언로딩위치(P2)에 위치된 카세트(30)로 기판(10)을 적재하는 기판언로딩부(900)와;
상기 기판로딩부(800)로부터 상기 트레이(20)로 m개의 기판(10)들을 이송하는 제1기판이송툴(320)과;
상기 트레이(20)로부터 상기 기판언로딩부(900)로 m개의 기판(10)들을 이송하는 제2기판이송툴(330)을 포함하며;
상기 기판로딩부(800) 및 상기 기판언로딩부(900)는,
상기 Y축방향으로 간격을 두고 설치되는 한 쌍의 풀리부(810, 820)들과;
상기 한 쌍의 풀리부(810, 820)들과 결합되어 회전되며 기판(10)을 지지한 상태로 상기 Y축방향을 따라서 상기 트레이(20) 상의 기판(10) 적재위치에 대응되어 m개의 기판(10)을 위치시키는 하나 이상의 벨트(830)를 포함하며,
상기 기판로딩부(800) 및 상기 기판언로딩부(900) 중 적어도 하나에 대응되어 설치되며, 상기 Y축방향을 따라서 m개의 기판(10)들이 상기 벨트(830)에 상기 트레이(20) 상의 기판(10) 적재위치에 대응되어 위치될 수 있도록, 상기 벨트(830)의 회전위치의 감지를 위한 벨트회전위치감지부를 포함하는 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.One or more substrate processing modules for performing a substrate processing in a state in which a plurality of substrates 10 are placed on a rectangular tray 20 with an n × m substrate arrangement (n, m is a natural number of 2 or more);
A substrate exchange module 300 for unloading a plurality of substrates 10 processed in the substrate processing module from a tray 20 and simultaneously loading a plurality of substrates 10 to be processed into a tray 20 A substrate exchange module of a substrate processing system,
A tray mounting part 310 on which the tray 20 is mounted in the Y axis direction, which is the substrate arrangement direction;
A plurality of substrates 10 to be subjected to substrate processing are drawn out from a cassette 30 located at a loading position P1 so as to be m substrates 10 to be processed by the Y A substrate loading unit 800 to be positioned along the axial direction;
The m substrates 10 mounted at the positions opposite to the substrate loading part 800 around the tray 20 mounted on the tray receiving part 310 and received from the tray 20, A substrate unloading portion 900 for loading the substrate 10 with the cassette 30 positioned at the unloading position P2 after being seated;
A first substrate transfer tool 320 for transferring m substrates 10 from the substrate loading unit 800 to the tray 20;
And a second substrate transfer tool (330) for transferring m substrates (10) from the tray (20) to the substrate unloading portion (900);
The substrate loading unit 800 and the substrate unloading unit 900 may be formed of,
A pair of pulleys 810 and 820 spaced apart in the Y-axis direction;
A plurality of pulleys 810 and 820 rotatably coupled with the pair of pulleys 810 and 820 to support the substrate 10 and to support the substrate 10 on the tray 20 along the Y- And one or more belts (830) for positioning the belt (10)
And m substrates 10 are provided corresponding to at least one of the substrate loading unit 800 and the substrate unloading unit 900 and the m substrates 10 are mounted on the belt 830 along the Y- And a belt rotational position sensing unit for sensing the rotational position of the belt (830) so that the belt (830) can be positioned corresponding to the loading position of the substrate (10). 청구항 1에 있어서,
상기 벨트회전위치감지부는,
상기 벨트(830) 부근에 미리 설정된 위치에 설치되는 하나 이상의 위치감지센서(850)와,
상기 위치감지센서(850)에 감지되어 상기 벨트(830)의 회전위치가 감지될 수 있도록 상기 벨트(830)에 돌출형성된 하나 이상의 기준돌기(832)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method according to claim 1,
The belt rotation position sensing unit includes:
At least one position detection sensor 850 installed at a preset position near the belt 830,
And one or more reference protrusions 832 protruding from the belt 830 so as to be sensed by the position sensing sensor 850 so that the rotational position of the belt 830 can be sensed. Exchange module. 청구항 2에 있어서,
상기 하나 이상의 벨트(830)는,
상기 Y축방향을 따라서 m개의 기판(10)이 순차적으로 위치되도록 m개의 기판(10)들에 대응되어 복수의 구획돌기(831)들이 상기 벨트(830)의 표면으로부터 돌출되어 형성되며,
상기 구획돌기(831)의 상기 Y축방향 단면은, 돌출되는 방향으로 가면서 폭이 감소하도록 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method of claim 2,
The one or more belts (830)
A plurality of partition protrusions 831 corresponding to the m substrates 10 are formed protruding from the surface of the belt 830 such that m substrates 10 are sequentially positioned along the Y axis direction,
Wherein the Y-axis direction cross section of the partitioning projection (831) is formed so as to have a width decreasing in a projecting direction. 청구항 3에 있어서,
상기 기준돌기(832)는,
상기 복수의 구획돌기(831)들 중 어느 하나와 함께 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method of claim 3,
The reference protrusions 832 are formed on the surface
Is formed integrally with any one of the plurality of partition protrusions (831). 청구항 2에 있어서,
상기 기판로딩부(800)에 설치된 상기 벨트회전위치감지부는, 상기 로딩위치(P1)에 위치된 카세트(30)로부터 상기 벨트(830)의 표면으로 기판(10)의 안착이 시작되는 기판로딩위치, 및 상기 벨트(830)의 표면에 기판(10) 안착이 완료된 후 상기 제1기판이송툴(320)에 의하여 트레이(20)로 기판(10)들이 전달되는 제1기판전달위치 중 적어도 하나의 위치로 위치되도록 상기 벨트(830)의 회전을 제어하기 위하여 하나 이상의 상기 위치감지센서(850) 및 하나 이상의 상기 기준돌기(832)를 이용하여 상기 벨트(830)의 회전을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method of claim 2,
The belt rotation position sensing unit installed in the substrate loading unit 800 may detect a substrate loading position where the seating of the substrate 10 is started from the cassette 30 located at the loading position P1 to the surface of the belt 830, And at least one of the first substrate transfer positions where the substrates 10 are transferred to the tray 20 by the first substrate transfer tool 320 after the completion of the positioning of the substrate 10 on the surface of the belt 830 Sensing the rotation of the belt (830) using one or more of the position sensing sensors (850) and one or more of the reference projections (832) to control the rotation of the belt (830) Substrate exchange module in a substrate processing system. 청구항 5에 있어서,
상기 기준돌기(832)는, 상기 벨트(830)에 m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 상기 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분에 상하구분선을 기준으로 점대칭 또는 선대칭으로 하나 이상의 쌍을 이루어 형성되며,
상기 위치감지센서(850)는,
상기 벨트(830)가 상기 기판로딩위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하고, 상기 벨트(830)가 상기 제1기판전달위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하도록 하나 이상으로 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method of claim 5,
The reference protrusions 832 are formed on the upper and lower portions of the belt 830 in a point symmetry or a line symmetry with respect to the upper and lower divisions on the basis of a state in which m substrates 10 are placed on the belt 830, Respectively,
The position detection sensor 850 detects the position
When the belt 830 is in the rotation state of the substrate loading position, the position of the reference projection 832 is sensed and when the belt 830 is in the rotation state of the first substrate transfer position, 832 of the substrate processing system. 청구항 2에 있어서,
상기 언기판로딩부(900)에 설치된 상기 벨트회전위치감지부는, 상기 트레이(20)로부터 상기 제2기판이송툴(330)에 의하여 상기 벨트(830)의 표면에 기판(10) 안착되는 제2기판전달위치, 및 상기 벨트(830)의 표면에 안착된 후 상기 언로딩위치(P2)에 위치된 카세트(30)로 기판(10)들의 전달이 시작되는 기판언로딩위치 중 적어도 하나의 위치로 위치되도록 상기 벨트(830)의 회전을 제어하기 위하여 하나 이상의 상기 위치감지센서(850) 및 하나 이상의 상기 기준돌기(832)를 이용하여 상기 벨트(830)의 회전을 감지하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method of claim 2,
The belt rotation position sensing unit installed in the unloading unit 900 may include a second substrate transfer tool 330 for transferring the substrate 10 from the tray 20 to the surface of the belt 830, And a substrate unloading position at which transfer of the substrates 10 to the cassette 30 located at the unloading position P2 after being placed on the surface of the belt 830 is started Wherein the rotation of the belt (830) is sensed using one or more of the position sensing sensors (850) and one or more of the reference projections (832) to control rotation of the belt (830) A substrate exchange module of a system. 청구항 7에 있어서,
상기 기준돌기(832)는, 상기 벨트(830)에 m개의 기판(10)이 안착된 상태를 기준으로 상기 벨트(830)의 상측부분 및 하측부분에 상하구분선을 기준으로 점대칭 또는 선대칭으로 하나 이상의 쌍을 이루어 형성되며,
상기 위치감지센서(850)는,
상기 벨트(830)가 상기 기판언로딩위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하고, 상기 벨트(830)가 상기 제2기판전달위치의 회전상태에 있을 때 해당 기준돌기(832)의 위치를 감지하도록 하나 이상으로 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method of claim 7,
The reference protrusions 832 are formed on the upper and lower portions of the belt 830 in a point symmetry or a line symmetry with respect to the upper and lower divisions on the basis of a state in which m substrates 10 are placed on the belt 830, Respectively,
The position detection sensor 850 detects the position
When the belt 830 is in the rotated state of the substrate unloading position, it senses the position of the reference projection 832, and when the belt 830 is in the rotated state of the second substrate transfer position, (832) of the substrate processing system. 청구항 1에 있어서,
상기 기판로딩부(800) 및 상기 기판언로딩부(900) 중 적어도 하나는,
상기 한 쌍의 풀리부(810, 420)의 상기 Y축방향의 간격을 조절하여 상기 벨트(830)의 텐션을 조절하는 텐션조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method according to claim 1,
At least one of the substrate loading unit 800 and the substrate unloading unit 900 may include:
And a tension adjusting unit for adjusting a tension of the belt (830) by adjusting a distance between the pair of pulleys (810, 420) in the Y-axis direction. 청구항 1에 있어서,
상기 기판교환모듈(300)은,
상기 카세트(30)에 대하여 상기 다수의 기판(10)들을 도입 또는 배출하는 기판보조이송부(840)가 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method according to claim 1,
The substrate exchange module (300)
And a substrate auxiliary transfer unit (840) for introducing or discharging the plurality of substrates (10) to / from the cassette (30). 청구항 1에 있어서,
상기 기판로딩부(800) 및 상기 기판언로딩부(900) 중 적어도 하나는,
상기 한 쌍의 풀리부(810, 820)들 사이에서 상기 벨트(830)의 상측부분의 저면 쪽을 지지하는 하나 이상의 가이드블록을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템의 기판교환모듈.The method according to claim 1,
At least one of the substrate loading unit 800 and the substrate unloading unit 900 may include:
Further comprising at least one guide block for supporting a bottom side of the upper portion of the belt (830) between the pair of pulleys (810, 820). 다수의 기판(10)들이 n×m의 기판배열(n, m은 2 이상의 자연수)로 직사각형 트레이(20)에 안착된 상태로 기판처리를 수행하는 하나 이상의 기판처리모듈과;
상기 기판처리모듈에서 기판처리된 다수의 기판(10)들을 트레이(20)로부터 언로딩하는 동시에 기판처리될 다수의 기판(10)들을 트레이(20)에 로딩하는 기판교환모듈(300)을 포함하며,
상기 기판교환모듈(300)은, 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 하나의 항에 따른 기판교환모듈인 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.One or more substrate processing modules for performing a substrate processing in a state in which a plurality of substrates 10 are placed on a rectangular tray 20 with an n × m substrate arrangement (n, m is a natural number of 2 or more);
A substrate exchange module 300 for unloading a plurality of substrates 10 processed in the substrate processing module from a tray 20 and simultaneously loading a plurality of substrates 10 to be processed into a tray 20, ,
Wherein the substrate exchange module (300) is a substrate exchange module according to any one of claims 1 to 11.
KR1020170023983A 2017-02-23 2017-02-23 Substrate processing system, and substrate exchanging module KR102350865B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170023983A KR102350865B1 (en) 2017-02-23 2017-02-23 Substrate processing system, and substrate exchanging module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170023983A KR102350865B1 (en) 2017-02-23 2017-02-23 Substrate processing system, and substrate exchanging module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180097246A true KR20180097246A (en) 2018-08-31
KR102350865B1 KR102350865B1 (en) 2022-01-13

Family

ID=63407652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170023983A KR102350865B1 (en) 2017-02-23 2017-02-23 Substrate processing system, and substrate exchanging module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102350865B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110342258A (en) * 2019-07-16 2019-10-18 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 Glass plate fetching device
KR20200098761A (en) 2019-02-11 2020-08-21 아메스산업(주) Conveyor apparatus with by-pass function and transfer system having the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130055350A (en) * 2011-11-18 2013-05-28 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus
KR20150021966A (en) * 2012-06-21 2015-03-03 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 Substrate transport system
KR20160027716A (en) * 2014-09-02 2016-03-10 비아이 이엠티 주식회사 Substrate Transfer Apparatus
JP2016044056A (en) * 2014-08-25 2016-04-04 株式会社東芝 Article sorting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130055350A (en) * 2011-11-18 2013-05-28 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus
KR20150021966A (en) * 2012-06-21 2015-03-03 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 Substrate transport system
JP2016044056A (en) * 2014-08-25 2016-04-04 株式会社東芝 Article sorting device
KR20160027716A (en) * 2014-09-02 2016-03-10 비아이 이엠티 주식회사 Substrate Transfer Apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200098761A (en) 2019-02-11 2020-08-21 아메스산업(주) Conveyor apparatus with by-pass function and transfer system having the same
CN110342258A (en) * 2019-07-16 2019-10-18 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 Glass plate fetching device
CN110342258B (en) * 2019-07-16 2021-12-24 蓝思智能机器人(长沙)有限公司 Glass plate taking and placing device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102350865B1 (en) 2022-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100555620B1 (en) System for carrying flat panel display and the carrying method using the same
JP7195080B2 (en) Conveyor system
US4892451A (en) Apparatus for the quasi-continuous treatment of substrates
JP3062517B2 (en) Article alignment device
KR20090091702A (en) Method for forming stacks of wafers to be doped one-sided, in particular solar wafers, and handling system for loading a process boat with wafer batches
SG186986A1 (en) Plate-shaped member transfer facility
JP6478878B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate transport method, and computer readable storage medium storing substrate transport program
KR20180097246A (en) Substrate processing system, and substrate exchanging module
US10507991B2 (en) Vacuum conveyor substrate loading module
TW201642377A (en) Substrate rotary loader
US4859993A (en) Wafer accounting and processing system
JP2010040865A (en) Conveyance system
JP2005317826A (en) Vertical housing type cassette and substrate housing system comprising it
JP2006347752A (en) Conveyance system
KR20180097245A (en) Substrate processing system, and cassette moving module
JPH0611070B2 (en) Wafer counter
CN112517321B (en) Coating device, height detection method and coating method
CN112204164B (en) Method for processing a mask in a vacuum system, and vacuum system
JPH01743A (en) wafer counter
JPH09272095A (en) Plate-shaped object conveying robot
EP1051893B1 (en) Component placement apparatus
JP2004087906A (en) Substrate-processing equipment
JP3752414B2 (en) Substrate manufacturing apparatus and substrate manufacturing method
JPH09129705A (en) Substrate conveying apparatus
KR101580554B1 (en) The apparatus for changing the pitch between the wafers

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant