KR20130051610A - Structure of temperature sensor mounted on pcb - Google Patents

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KR20130051610A
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Abstract

PURPOSE: A temperature sensor for mounting a substrate is provided to prevent the deformation of the temperature sensor by comprising the temperature sensor being mounted in a battery of terminals and a case. CONSTITUTION: A temperature sensor(100) for mounting a substrate comprises a thermistor, a pair of terminals(120), and a case. The thermistor measures temperature. The pair of terminals is formed of a conductive metal material. One end of the terminal is connected to the thermistor, and the other end thereof is insert-fixed to the mount unit formed into a through-hole form on a substrate(500). The terminals are arranged to be parallel. The case receives the thermistor and a part of the terminals in inside.

Description

기판 장착용 온도 센서 {Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB}Temperature Sensor for Board Mounting {Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB}

본 발명은 기판 장착용 온도 센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 배터리에 장착되는 온도 센서의 조립성, 양산성 및 내구성을 높일 수 있도록 하는 온도 센서의 구조에 관한 것이다.
The present invention relates to a temperature sensor for mounting a substrate, and more particularly, to a structure of a temperature sensor for increasing the assemblability, mass productivity, and durability of a temperature sensor mounted on a battery.

최근 자동차 기술에 있어서, 화석 연료의 사용량을 줄이기 위하여 전기를 동력원으로 하는 친환경적인 분야에 대한 연구가 꾸준히 늘어나고 있다. 이러한 연구로부터, 완전히 전기만을 동력원으로 하는 전기 자동차나, 화석 연료와 전기를 적절하게 함께 사용하는 하이브리드 자동차 등이 상용화되었다. 이러한 전기 자동차 또는 하이브리드 자동차에는, 안정적으로 전기를 공급하기 위한 동력원으로서 일반적으로 이차 전지 등과 같은 전지가 구비된다.In recent years, in the automotive technology, research on an environmentally friendly field using electricity as a power source to reduce the use of fossil fuels is steadily increasing. From these studies, electric vehicles using only electricity as a power source or hybrid vehicles using fossil fuels and electricity properly have been commercialized. Such electric vehicles or hybrid vehicles are generally equipped with a battery such as a secondary battery as a power source for stably supplying electricity.

전지는 일반적으로 전기화학적 반응을 이용하여 전력을 생산하며, 실제 반응이 일어나게 되는 셀과, 다수 개의 셀을 적층하여 지지하는 케이스 등을 포함하여 이루어진다. 또한 여러 셀들에서 발생되는 전력을 효과적으로 제어하기 위해서, 전지에는 배터리 제어 회로 등이 구비되어 있는 것이 통상적이다.A battery generally generates electric power using an electrochemical reaction, and includes a cell in which an actual reaction occurs and a case in which a plurality of cells are stacked and supported. In addition, in order to effectively control the power generated in the various cells, the battery is typically provided with a battery control circuit and the like.

한편, 셀에서 전력을 발생시킬 때 전기화학적 반응에 따른 열이 발생하게 되며, 이 열이 셀에 그대로 남아있을 경우 셀의 온도를 증가시켜 셀의 작동 조건을 나쁘게 하여 전력 발생 효율이 불량해질 우려가 있다. 이러한 문제 때문에 전지에는, 전지에서 발생되는 열 발생을 측정하기 위하여 온도 센서가 구비되며, 이러한 온도 센서는 상술한 배터리 제어 회로와 같은 제어부에 연결되어 셀 온도의 모니터링 및 제어가 가능하게 해 준다.On the other hand, when power is generated in a cell, heat generated by an electrochemical reaction is generated. If the heat remains in the cell, the temperature of the cell is increased to deteriorate operating conditions of the cell, thereby deteriorating power generation efficiency. have. Because of this problem, the battery is equipped with a temperature sensor to measure the heat generated in the battery, which temperature sensor is connected to a control unit such as the battery control circuit described above to enable the monitoring and control of the cell temperature.

온도 센서는 일반적으로 사용되는 서미스터(thermistor)로 구현되며, 서미스터에 전선이 연결되어 제어부에 연결되는 형태로 이루어지게 된다. 이와 같은 온도 센서의 여러 형태가 한국특허등록 제0326711호("전기자동차의 배터리", 선행기술 1), 한국특허공개 제1998-0006601호("전기자동차용 배터리의 온도측정용 센서의 설치 구조", 선행기술 2), 일본특허등록 제4528612호("서미스터 온도계의 설치 구조", 선행기술 3) 등에 기재되어 있다.The temperature sensor is implemented by a commonly used thermistor, and a wire is connected to the thermistor so as to be connected to the control unit. Various types of such temperature sensors are disclosed in Korean Patent No. 0326711 ("Battery of Electric Vehicle", Prior Art 1), and Korean Patent Publication No. 1998-0006601 ("Installation Structure of Temperature Sensor for Electric Vehicle Battery") , Prior art 2), Japanese Patent No. 4452,812 ("Installation structure of thermistor thermometer", prior art 3), and the like.

선행기술 1, 2, 3 등과 같이 서미스터에 전선이 연결되어 있는 형태로 되는 종래의 온도 센서의 경우, 전선 부분이 아무래도 유연한 재질이기 때문에 잘 휘어지게 된다. 한편 많은 부분에 있어 자동화로 전환되어 가고 있는 생산 현장에서, 이와 같이 잘 휘어지는 전선으로 된 부품은 조립성 면에서 매우 불리하다. 전선이 어떻게 휘어질지를 예측할 수 없기 때문에, 자동화 조립 공정 시 불량이 발생할 확률이 매우 높은 것이다.
In the case of the conventional temperature sensor in which the wires are connected to the thermistors such as the prior arts 1, 2, and 3, the wires are bent well because of the flexible material. On the other hand, in production sites that are becoming more and more automated, many of these wires are very disadvantageous in terms of assembly. Because the wires cannot be predicted how to bend, the probability of failure in the automated assembly process is very high.

1. 한국특허등록 제0326711호("전기자동차의 배터리")1. Korea Patent Registration No. 0326711 ("Battery of Electric Vehicle") 2. 한국특허공개 제1998-0006601호("전기자동차용 배터리의 온도측정용 센서의 설치 구조")2. Korean Patent Publication No. 1998-0006601 ("Installation Structure of Temperature Measuring Sensor of Electric Vehicle Battery") 3. 일본특허등록 제4528612호("서미스터 온도계의 설치 구조")3. Japanese Patent Registration No. 4538612 ("Installation Structure of Thermistor Thermometer")

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 배터리에 장착되는 온도 센서의 조립성, 양산성 및 내구성을 높일 수 있도록 하는, 기판 장착용 온도 센서를 제공함에 있다.
Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to increase the assembly, mass production and durability of the temperature sensor mounted on the battery, the temperature for mounting the substrate In providing a sensor.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 장착용 온도 센서는, 기판(500)에 마운트되는 온도 센서(100)로서, 온도를 측정하는 서미스터(thermistor, 110); 전도성이 있는 금속 재질로 이루어지며, 일측 끝단은 상기 서미스터(110)에 연결되며, 타측 끝단은 상기 기판(500) 상에 통공 형태로 형성되는 마운트부(510)에 삽입 고정되고, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 터미널(120); 그 내부에 상기 서미스터(110) 및 상기 터미널(120)의 일부가 수용되도록 형성되는 케이스(130); 를 포함하여 이루어진다.The substrate mounting temperature sensor of the present invention for achieving the above object is a temperature sensor 100 mounted on the substrate 500, thermistor (110) for measuring the temperature; It is made of a conductive metal material, one end is connected to the thermistor 110, the other end is inserted and fixed to the mounting portion 510 formed in a through shape on the substrate 500, arranged in parallel A pair of terminals 120; A case 130 formed to accommodate a part of the thermistor 110 and the terminal 120 therein; It is made, including.

이 때, 상기 케이스(130)는 상기 터미널(120)이 상기 마운트부(510)에 삽입되는 부분을 제외한 부분까지 그 내부에 수용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 케이스(130)는 케이스 하부(131) 및 케이스 상부(132)로 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, the case 130 may be accommodated therein up to a portion except for the portion where the terminal 120 is inserted into the mount portion 510. In addition, the case 130 preferably includes a case lower part 131 and a case upper part 132.

또한, 상기 온도 센서(100)는 상기 케이스(130)가 그 내부에 수용되도록 형성되는 외부 케이스(140); 를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 외부 케이스(140)는 탄성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 외부 케이스(140)는 전기적 비전도성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the temperature sensor 100 includes an outer case 140 formed to accommodate the case 130 therein; It is preferred to further comprise a. At this time, the outer case 140 is preferably made of an elastic material. In addition, the outer case 140 is preferably made of an electrically nonconductive material.

또한, 본 발명의 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법은, 상술한 바와 같이 서미스터(110), 터미널(120), 케이스(130)로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법에 있어서, 상기 서미스터(110)의 양단에 한 쌍의 상기 터미널(120)의 일측 끝단이 연결되는 단계; 서로 연결된 상기 서미스터(110) 및 상기 터미널(120)이 상기 케이스 하부(131) 상에 배치되는 단계; 상기 케이스 하부(131)에 상기 케이스 상부(132)가 덮여져 고정되는 단계; 를 포함하여 이루어진다.In addition, the manufacturing method of the board | substrate mounting temperature sensor of this invention is the manufacturing method of the board | substrate mounting temperature sensor which consists of thermistor 110, the terminal 120, and the case 130 as mentioned above, The thermistor 110 is mentioned. Connecting one end of the pair of terminals 120 to both ends of the; Placing the thermistor (110) and the terminal (120) connected to each other on the case lower portion (131); The case upper part 132 is covered and fixed to the case lower part 131; It is made, including.

또는, 본 발명의 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법은, 상술한 바와 같이 서미스터(110), 터미널(120), 케이스(130), 외부 케이스(140)로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법에 있어서, 상기 서미스터(110)의 양단에 한 쌍의 상기 터미널(120)의 일측 끝단이 연결되는 단계; 서로 연결된 상기 서미스터(110) 및 상기 터미널(120)이 상기 케이스 하부(131) 상에 배치되는 단계; 상기 케이스 하부(131)에 상기 케이스 상부(132)가 덮여져 고정되는 단계; 상기 외부 케이스(140)에 상기 케이스(130)가 수용되는 단계; 를 포함하여 이루어진다. 이 때, 상기 외부 케이스(140)는 인젝션 몰딩(injection molding)에 의하여 형성되는 것이 바람직하다. 또한 이 때, 인젝션 몰딩 시 상기 케이스(130) 및 상기 외부 케이스(140) 간 결합력이 증대되도록, 상기 케이스(130)에는 돌출부(133)가 형성되는 것이 바람직하다.
Or the manufacturing method of the board | substrate mounting temperature sensor of this invention is a manufacturing method of the board | substrate mounting temperature sensor which consists of the thermistor 110, the terminal 120, the case 130, and the outer case 140 as mentioned above. In one embodiment, one end of a pair of the terminal 120 is connected to both ends of the thermistor (110); Placing the thermistor (110) and the terminal (120) connected to each other on the case lower portion (131); The case upper part 132 is covered and fixed to the case lower part 131; Receiving the case (130) in the outer case (140); . In this case, the outer case 140 is preferably formed by injection molding. In addition, at this time, it is preferable that a protrusion 133 is formed in the case 130 so that the coupling force between the case 130 and the outer case 140 is increased during injection molding.

본 발명에 의하면, 배터리에 장착되는 온도 센서가 강체인 터미널 및 케이스 등으로 이루어져 변형을 일으키지 않도록 됨으로써, 조립성, 양산성 및 내구성을 극대화해 주는 큰 효과가 있다. 종래의 온도 센서의 경우 서미스터 및 전선으로 이루어졌던 바, 잘 휘어지는 재질인 전선의 경우 어떻게 휘어질지를 예측할 수 없기 때문에 자동화 조립 공정 시 불량이 발생될 확률이 높았는데, 본 발명의 온도 센서 구조를 채용할 경우 쉽사리 변형을 일으키지 않는 구조로 되어 있기 때문에 이러한 문제를 원천적으로 극복할 수 있는 것이다.According to the present invention, since the temperature sensor mounted on the battery is made of a rigid body terminal and a case so as not to cause deformation, there is a great effect of maximizing assembly, mass production and durability. In the case of the conventional temperature sensor, the thermistor and the wire are made of bar, and since the wire, which is a material that is well bent, cannot be predicted how to bend, the probability of the occurrence of a defect in the automated assembly process is high. If you do this, because it is a structure that does not easily cause deformation, it is possible to overcome these problems.

또한 본 발명에 의하면, 특히 외부 케이스를 구비함으로써 온도 센서 자체의 방수성을 높일 뿐만 아니라 설치 시 충격을 최소화할 수 있도록 해 줌으로써, 조립성을 더욱 향상시킬 수 있다.
In addition, according to the present invention, by providing an external case, in particular, not only increases the waterproofness of the temperature sensor itself, but also minimizes the shock during installation, thereby further improving the assemblability.

도 1, 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서의 사용 상태도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서의 분해 사시도.1 and 2 is a state diagram using the temperature sensor for mounting a substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is a substrate mounting temperature sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an exploded perspective view of a substrate mounting temperature sensor according to an embodiment of the present invention.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 장착용 온도 센서를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the substrate mounting temperature sensor according to the present invention having the configuration as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1, 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서의 사용 상태도를 도시하고 있는데, 도 1은 기판(500)의 마운트부(510)에 본 발명의 실시예에 따른 온도 센서(100)를 끼우기 전 상태를 도시한 것이며, 도 2는 끼운 후 즉 조립이 완료된 상태를 도시한 것이다. 도 1, 2에는, 기판(500)으로서 배터리의 제어 회로 기판을 한 실시예로 도시하였으나, 물론 기판(500)이 배터리 제어 회로 기판이어야 하는 것만은 아니며, 온도 센서(100)가 마운트되도록 이루어지는 기판(500)이라면 어떤 용도의 것이라도 무방하다.1 and 2 illustrate a state diagram of a substrate mounting temperature sensor according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 1 illustrates a temperature sensor 100 according to an exemplary embodiment of the present invention in a mount unit 510 of the substrate 500. ) Shows the state before the fitting, Figure 2 shows the state after the assembly is completed. 1 and 2 illustrate the control circuit board of the battery as the substrate 500 in one embodiment, but the substrate 500 is not necessarily the battery control circuit board, but the substrate on which the temperature sensor 100 is mounted. If it is 500, it may be of any use.

도 1, 2에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 온도 센서(100)는 기판(500)의 마운트부(510)에 터미널(120)이 끼워져 납땜됨으로써 조립되도록 형성되어 있다. 종래에는, 서미스터(thermistor)에 연결되어 있는 전선이 이러한 마운트부에 끼워져 납땜됨으로써 기판에 온도 센서가 연결되도록 되어 있었다. 그런데 이 때, 전선은 잘 휘어지는 재질이기 때문에, 자동화 공정을 도입할 때 마운트부에 끼우는 조립 작업에서 전선이 휘어져 버려서 제대로 끼워지지 않게 되어 불량이 발생하는 경우가 많았다. 그러나 본 발명에서는, 도 1, 2에 도시되어 있는 바와 같이 터미널(120)이 마운트부(510)에 끼워지도록 되어 있는데, 상기 터미널(120)은 단단한 금속 재질로 되어 있기 때문에 종래의 전선과는 달리 쉽게 휘어지지 않으며, 따라서 자동화 공정 도입 시 조립성을 크게 향상시켜 줄 수 있다. 이에 따라 제품 양산성 또한 향상됨은 물론이다.
As illustrated in FIGS. 1 and 2, the temperature sensor 100 according to the embodiment of the present invention is formed to be assembled by inserting and soldering the terminal 120 to the mount portion 510 of the substrate 500. In the related art, a wire connected to a thermistor is soldered by being fitted to such a mount, such that a temperature sensor is connected to the substrate. However, at this time, since the electric wire is a material that bends well, in the assembling work to be fitted to the mount part when the automated process is introduced, the electric wire is bent so that it is not properly inserted, and in many cases, a defect occurs. However, in the present invention, as shown in Figs. 1 and 2, the terminal 120 is fitted to the mount portion 510. Unlike the conventional electric wire, the terminal 120 is made of a hard metal material. It is not easily bent, and thus can greatly improve the assembly performance when introducing an automated process. As a result, product mass production is also improved.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서를, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서의 분해 사시도를 각각 도시하고 있다. 도 3, 4에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서는, 기본적으로 서미스터(110), 터미널(120) 및 케이스(130)를 포함하여 이루어진다.Figure 3 shows a substrate mounting temperature sensor according to an embodiment of the present invention, Figure 4 shows an exploded perspective view of the substrate mounting temperature sensor according to an embodiment of the present invention, respectively. 3 and 4, the substrate mounting temperature sensor according to the embodiment of the present invention, basically comprises a thermistor 110, the terminal 120 and the case 130.

서미스터(110)는 온도를 측정하는 부품으로서 일반적으로 널리 사용된다.Thermistor 110 is generally widely used as a component for measuring temperature.

터미널(120)은 전도성이 있는 금속 재질로 이루어지는데, 이에 따라 앞서 설명한 바와 같이 (전선과는 달리 잘 휘어지지 않는) 단단한 성질을 가지게 되어, 조립성 및 양산성을 높여 준다. 터미널(110)의 일측 끝단은 서미스터(110)에 연결되며, 타측 끝단은 상기 기판(500) 상에 통공 형태로 형성되는 마운트부(510)에 삽입 고정되게 되어 있다. 서미스터(110)의 양단에 각각 하나씩 한 쌍의 터미널(120)이 연결되는데, 이 한 쌍의 터미널은 서로 평행하게 배치된다.The terminal 120 is made of a conductive metal material, and thus has a rigid property (not easily bent unlike wires) as described above, thereby improving assembly and mass productivity. One end of the terminal 110 is connected to the thermistor 110, and the other end is inserted and fixed to the mount portion 510 formed in a through shape on the substrate 500. A pair of terminals 120 are connected to each end of the thermistor 110, one pair of terminals being arranged in parallel with each other.

케이스(130)는 그 내부에 서미스터(110) 및 터미널(120)의 일부가 수용되도록 형성된다. 이 때, 케이스(130)에는 터미널(120)이 마운트부(510)에 삽입되는 부분을 제외한 부분까지 그 내부에 수용하도록 이루어질 수 있다. 즉 케이스(130) 밖으로 노출되는 터미널(120)의 길이는, 최소로 할 경우 기판(500)의 두께가 될 수 있다. 이 때 조립 공정에서 발생될 수 있는 공정 오차 등을 고려하여, 마운트부(510)에 끼워진 터미널(120)의 끝단이 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 기판(500) 밖으로 일부 돌출될 수 있는 길이가 되게 할 수도 있다. 이와 같이 할 경우 좀더 조립성이 향상된다.The case 130 is formed to accommodate a part of the thermistor 110 and the terminal 120 therein. In this case, the case 130 may be configured to accommodate up to a portion of the terminal 120 except for a portion inserted into the mount unit 510. That is, the length of the terminal 120 exposed outside the case 130 may be the thickness of the substrate 500 when the length of the terminal 120 is minimized. In this case, in consideration of a process error that may occur in the assembly process, the end of the terminal 120 fitted to the mount portion 510 has a length that can partially protrude out of the substrate 500 as shown in FIG. It can be done. In this case, the assemblability is further improved.

케이스(130)는 또한, 도 4(A)에 도시되어 있는 바와 같이 케이스 하부(131) 및 케이스 상부(132)로 이루어지도록 할 수 있다. 이와 같이 될 경우, 케이스 하부(131)에 서로 연결되어 있는 서미스터(110) 및 터미널(120)을 배치하고, 그 위에 케이스 상부(132)를 덮음으로써 온도 센서(100)의 조립이 이루어진다. 보다 상세히 설명하자면, 상술한 바와 같이 서미스터(110), 터미널(120), 케이스(130)로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 경우 그 제작 방법은, 서미스터(110)의 양단에 한 쌍의 터미널(120)의 일측 끝단이 연결되는 단계; 서로 연결된 서미스터(110) 및 터미널(120)이 케이스 하부(131) 상에 배치되는 단계; 케이스 하부(131)에 케이스 상부(132)가 덮여져 고정되는 단계; 를 포함하여 이루어진다. 이 때 케이스 하부(131) 및 케이스 상부(132)는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 이 때 두 부품의 고정 결합은 초음파 용접, 레이저 용접 등의 방법으로 이루어질 수 있다.The case 130 may also be made up of the case lower portion 131 and the case upper portion 132 as shown in FIG. 4 (A). In this case, the temperature sensor 100 is assembled by arranging the thermistor 110 and the terminal 120 connected to each other in the case lower part 131 and covering the case upper part 132 thereon. More specifically, as described above, in the case of the substrate mounting temperature sensor including the thermistor 110, the terminal 120, and the case 130, a manufacturing method thereof includes a pair of terminals 120 at both ends of the thermistor 110. One end of the step is connected; Disposing the thermistor 110 and the terminal 120 connected to each other on the case lower portion 131; A case upper part 132 is covered and fixed to the case lower part 131; It is made, including. In this case, the case lower part 131 and the case upper part 132 may be made of a metal material, and the fixed coupling of the two parts may be performed by ultrasonic welding, laser welding, or the like.

더불어 본 발명의 실시예에 따른 온도 센서(100)는, 도면 상에 도시되어 있는 바와 같이 외부 케이스(140)를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 외부 케이스(140)는 케이스(130)가 그 내부에 수용되도록 형성되는데, 이와 같이 외부 케이스(140)가 구비됨으로써 온도 센서(100) 내부로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 더불어 이 때 외부 케이스(140)는, 조립 시 기판(500)에 끼워지는 과정에서 온도 센서(100)가 기판(500)에 부딪혀 충격을 주는 것을 방지하기 위하여, 충격을 흡수할 수 있도록 탄성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 더불어, 외부 케이스(140)는 누전 방지 등을 위해 전기적 비전도성 재질로 이루어지도록 하여도 좋다.In addition, the temperature sensor 100 according to the embodiment of the present invention, as shown in the drawing, preferably further comprises an outer case 140. The outer case 140 is formed such that the case 130 is accommodated therein, and thus, the outer case 140 may be provided to prevent moisture from penetrating into the temperature sensor 100. In addition, at this time, the outer case 140 is made of an elastic material to absorb the shock in order to prevent the temperature sensor 100 from colliding with the substrate 500 in the process of being fitted to the substrate 500 during assembly. It is preferable to make. In addition, the outer case 140 may be made of an electrically nonconductive material to prevent a short circuit.

이와 같이 온도 센서(100)가 외부 케이스(140)까지 더 포함하여 이루어질 경우, 그 제작 방법은 앞서와 유사하되, 마지막에 외부 케이스(140)에 케이스(130)가 수용되는 단계; 를 더 포함하여 이루어지게 된다. 이 때, 외부 케이스(140)는 인젝션 몰딩(injection molding)에 의하여 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 거푸집 내에 서미스터(110), 터미널(120), 케이스(130)의 조립체를 수용시키고, 여기에 외부 케이스(140) 재질이 되는 물질을 주입(injection)한 후 냉각하여 굳어지도록 하는 것이다. 이와 같이 인젝션 몰딩 방식을 사용함으로써 케이스(130) 및 외부 케이스(140)가 견고하게 결합될 수 있다.As such, when the temperature sensor 100 further includes the outer case 140, the manufacturing method is similar to the above, but finally, the case 130 is accommodated in the outer case 140; It will be made including more. At this time, the outer case 140 is preferably formed by injection molding. That is, the assembly of the thermistor 110, the terminal 120, and the case 130 is accommodated in the formwork, and the material of the outer case 140 is injected therein to cool and harden. As such, the case 130 and the outer case 140 may be firmly coupled by using the injection molding method.

이 경우, 인젝션 몰딩에 의한 케이스(130) 및 외부 케이스(140) 간 결합이 더욱 견고해지도록, 케이스(130)의 외측에 다수의 돌출부(133)가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 케이스(130) 상에 돌출부(133)가 형성되면, 돌출부(133)에 의하여 외부 케이스(140)가 걸리게 되어 케이스(130)가 외부 케이스(140)로부터 빠져나가는 것이 방지된다.
In this case, it is preferable that a plurality of protrusions 133 are formed on the outside of the case 130 so that the coupling between the case 130 and the outer case 140 by injection molding is more firm. As such, when the protrusion 133 is formed on the case 130, the outer case 140 is caught by the protrusion 133, thereby preventing the case 130 from escaping from the outer case 140.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It goes without saying that various modifications can be made.

100: (본 발명의) 온도 센서 110: 서미스터
120: 터미널 130: 케이스
131: 케이스 하부 132: 케이스 상부
140: 외부 케이스
500: 기판 510: 마운트부100: (inventive) temperature sensor 110: thermistor
120: terminal 130: case
131: lower case 132: upper case
140: outer case
500: substrate 510: mount portion

Claims (10)

기판에 마운트되는 온도 센서로서,
온도를 측정하는 서미스터(thermistor);
전도성이 있는 금속 재질로 이루어지며, 일측 끝단은 상기 서미스터에 연결되며, 타측 끝단은 상기 기판 상에 통공 형태로 형성되는 마운트부에 삽입 고정되고, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 터미널;
그 내부에 상기 서미스터 및 상기 터미널의 일부가 수용되도록 형성되는 케이스;
를 포함하여 이루어지는 기판 장착용 온도 센서.
A temperature sensor mounted on a substrate,
A thermistor for measuring the temperature;
A pair of terminals formed of a conductive metal material, one end of which is connected to the thermistor, and the other end of which is inserted and fixed in a mount portion formed in a through shape on the substrate and disposed in parallel with each other;
A case formed to accommodate a portion of the thermistor and the terminal therein;
Substrate mounting temperature sensor comprising a.
제 1항에 있어서, 상기 케이스는
상기 터미널이 상기 마운트부에 삽입되는 부분을 제외한 부분까지 그 내부에 수용하는 기판 장착용 온도 센서.
The method of claim 1, wherein the case
And a substrate mounting temperature sensor accommodated therein up to a portion except for a portion of the terminal inserted into the mount portion.
제 1항에 있어서, 상기 케이스는
케이스 하부 및 케이스 상부로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서.
The method of claim 1, wherein the case
Substrate mounting temperature sensor consisting of the lower case and the upper case.
제 1항에 있어서, 상기 온도 센서는
상기 케이스가 그 내부에 수용되도록 형성되는 외부 케이스;
를 더 포함하여 이루어지는 기판 장착용 온도 센서.
The method of claim 1, wherein the temperature sensor
An outer case formed to receive the case therein;
Substrate mounting temperature sensor further comprises.
제 4항에 있어서, 상기 외부 케이스는
탄성 재질로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서.
The method of claim 4, wherein the outer case
Substrate mounting temperature sensor made of elastic material.
제 4항에 있어서, 상기 외부 케이스는
전기적 비전도성 재질로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서.
The method of claim 4, wherein the outer case
Board-mount temperature sensor made of electrically nonconductive material.
제 3항에 따른 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법에 있어서,
상기 서미스터의 양단에 한 쌍의 상기 터미널의 일측 끝단이 연결되는 단계;
서로 연결된 상기 서미스터 및 상기 터미널이 상기 케이스 하부 상에 배치되는 단계;
상기 케이스 하부에 상기 케이스 상부가 덮여져 고정되는 단계;
를 포함하여 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법.
In the manufacturing method of the substrate mounting temperature sensor according to claim 3,
Connecting one end of the pair of terminals to both ends of the thermistor;
Disposing the thermistor and the terminal connected to each other on the bottom of the case;
The upper part of the case is covered and fixed to the lower part of the case;
Method for producing a substrate mounting temperature sensor comprising a.
제 4항에 따른 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법에 있어서,
상기 서미스터의 양단에 한 쌍의 상기 터미널의 일측 끝단이 연결되는 단계;
서로 연결된 상기 서미스터 및 상기 터미널이 상기 케이스 하부 상에 배치되는 단계;
상기 케이스 하부에 상기 케이스 상부가 덮여져 고정되는 단계;
상기 외부 케이스에 상기 케이스가 수용되는 단계;
를 포함하여 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법.
In the manufacturing method of the substrate mounting temperature sensor according to claim 4,
Connecting one end of the pair of terminals to both ends of the thermistor;
Disposing the thermistor and the terminal connected to each other on the bottom of the case;
The upper part of the case is covered and fixed to the lower part of the case;
Receiving the case in the outer case;
Method for producing a substrate mounting temperature sensor comprising a.
제 8항에 있어서,
상기 외부 케이스는 인젝션 몰딩(injection molding)에 의하여 형성되는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법.
The method of claim 8,
The outer case is a manufacturing method of the substrate mounting temperature sensor formed by injection molding (injection molding).
제 9항에 있어서,
인젝션 몰딩 시 상기 케이스 및 상기 외부 케이스 간 결합력이 증대되도록, 상기 케이스에 돌출부가 형성되는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법.The method of claim 9,
A method of manufacturing a substrate mounting temperature sensor, wherein a protrusion is formed in the case so that the coupling force between the case and the outer case is increased during injection molding.
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