KR101770115B1 - Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB - Google Patents

Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB Download PDF

Info

Publication number
KR101770115B1
KR101770115B1 KR1020110116855A KR20110116855A KR101770115B1 KR 101770115 B1 KR101770115 B1 KR 101770115B1 KR 1020110116855 A KR1020110116855 A KR 1020110116855A KR 20110116855 A KR20110116855 A KR 20110116855A KR 101770115 B1 KR101770115 B1 KR 101770115B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
case
temperature sensor
substrate
thermistor
mounting
Prior art date
Application number
KR1020110116855A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130051610A (en
Inventor
김상연
김선용
이지윤
이윤녕
정수정
Original Assignee
에스케이이노베이션 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이이노베이션 주식회사 filed Critical 에스케이이노베이션 주식회사
Priority to KR1020110116855A priority Critical patent/KR101770115B1/en
Publication of KR20130051610A publication Critical patent/KR20130051610A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101770115B1 publication Critical patent/KR101770115B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08Protective devices, e.g. casings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/48Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte
    • H01M10/486Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte for measuring temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/569Constructional details of current conducting connections for detecting conditions inside cells or batteries, e.g. details of voltage sensing terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K2007/163Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements provided with specially adapted connectors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Abstract

본 발명의 목적은 배터리에 장착되는 온도 센서의 조립성, 양산성 및 내구성을 높일 수 있도록 하는, 기판 장착용 온도 센서를 제공함에 있다.
본 발명의 기판 장착용 온도 센서는, 기판에 마운트되는 온도 센서로서, 온도를 측정하는 서미스터(thermistor); 전도성이 있는 금속 재질로 이루어지며, 일측 끝단은 상기 서미스터에 연결되며, 타측 끝단은 상기 기판 상에 통공 형태로 형성되는 마운트부에 삽입 고정되고, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 터미널; 그 내부에 상기 서미스터 및 상기 터미널의 일부가 수용되도록 형성되는 케이스; 를 포함하여 이루어진다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a temperature sensor for mounting a substrate, which can improve the assemblability, mass productivity and durability of a temperature sensor mounted on a battery.
A temperature sensor for mounting a substrate of the present invention is a temperature sensor mounted on a substrate, comprising: a thermistor for measuring temperature; A pair of terminals which are made of a conductive metal material, one end of which is connected to the thermistor, the other end of which is inserted into and fixed to a mounting part formed in the form of a hole on the substrate, A case formed therein to accommodate the thermistor and a part of the terminal; .

Description

기판 장착용 온도 센서 {Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB}[0001] The present invention relates to a temperature sensor for mounting a substrate,

본 발명은 기판 장착용 온도 센서에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 배터리에 장착되는 온도 센서의 조립성, 양산성 및 내구성을 높일 수 있도록 하는 온도 센서의 구조에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a temperature sensor for mounting a substrate, and more particularly, to a structure of a temperature sensor capable of enhancing assembling property, mass productivity and durability of a temperature sensor mounted on a battery.

최근 자동차 기술에 있어서, 화석 연료의 사용량을 줄이기 위하여 전기를 동력원으로 하는 친환경적인 분야에 대한 연구가 꾸준히 늘어나고 있다. 이러한 연구로부터, 완전히 전기만을 동력원으로 하는 전기 자동차나, 화석 연료와 전기를 적절하게 함께 사용하는 하이브리드 자동차 등이 상용화되었다. 이러한 전기 자동차 또는 하이브리드 자동차에는, 안정적으로 전기를 공급하기 위한 동력원으로서 일반적으로 이차 전지 등과 같은 전지가 구비된다.Recently, in the field of automotive technology, there is a steady increase in research on environmentally friendly fields that use electricity as a power source in order to reduce the use of fossil fuels. From these studies, electric vehicles that are entirely powered by electricity, and hybrid vehicles that use fossil fuels and electricity together have been commercialized. In such an electric vehicle or hybrid vehicle, a battery such as a secondary battery is generally provided as a power source for stably supplying electricity.

전지는 일반적으로 전기화학적 반응을 이용하여 전력을 생산하며, 실제 반응이 일어나게 되는 셀과, 다수 개의 셀을 적층하여 지지하는 케이스 등을 포함하여 이루어진다. 또한 여러 셀들에서 발생되는 전력을 효과적으로 제어하기 위해서, 전지에는 배터리 제어 회로 등이 구비되어 있는 것이 통상적이다.Description of the Related Art [0002] Generally, a battery includes a cell in which an actual reaction occurs, a case in which a plurality of cells are stacked and supported, and the like, which generates electricity using an electrochemical reaction. In addition, in order to effectively control power generated in a plurality of cells, a battery is generally provided with a battery control circuit and the like.

한편, 셀에서 전력을 발생시킬 때 전기화학적 반응에 따른 열이 발생하게 되며, 이 열이 셀에 그대로 남아있을 경우 셀의 온도를 증가시켜 셀의 작동 조건을 나쁘게 하여 전력 발생 효율이 불량해질 우려가 있다. 이러한 문제 때문에 전지에는, 전지에서 발생되는 열 발생을 측정하기 위하여 온도 센서가 구비되며, 이러한 온도 센서는 상술한 배터리 제어 회로와 같은 제어부에 연결되어 셀 온도의 모니터링 및 제어가 가능하게 해 준다.On the other hand, when power is generated in the cell, heat is generated due to the electrochemical reaction. If this heat remains in the cell, the temperature of the cell is increased to worsen the operating condition of the cell, have. Due to such a problem, the battery is provided with a temperature sensor for measuring the generation of heat generated in the battery, and this temperature sensor is connected to a control unit such as the above-described battery control circuit to enable monitoring and control of the cell temperature.

온도 센서는 일반적으로 사용되는 서미스터(thermistor)로 구현되며, 서미스터에 전선이 연결되어 제어부에 연결되는 형태로 이루어지게 된다. 이와 같은 온도 센서의 여러 형태가 한국특허등록 제0326711호("전기자동차의 배터리", 선행기술 1), 한국특허공개 제1998-0006601호("전기자동차용 배터리의 온도측정용 센서의 설치 구조", 선행기술 2), 일본특허등록 제4528612호("서미스터 온도계의 설치 구조", 선행기술 3) 등에 기재되어 있다.The temperature sensor is realized by a commonly used thermistor, and a wire is connected to the thermistor and connected to the control unit. Various types of such temperature sensors are disclosed in Korean Patent No. 0326711 ("Battery of Electric Vehicle ", Prior Art 1), Korean Patent Publication No. 1998-0006601 (" , Prior Art 2), Japanese Patent Registration No. 4528612 ("Installation structure of thermistor thermometer ", prior art 3).

선행기술 1, 2, 3 등과 같이 서미스터에 전선이 연결되어 있는 형태로 되는 종래의 온도 센서의 경우, 전선 부분이 아무래도 유연한 재질이기 때문에 잘 휘어지게 된다. 한편 많은 부분에 있어 자동화로 전환되어 가고 있는 생산 현장에서, 이와 같이 잘 휘어지는 전선으로 된 부품은 조립성 면에서 매우 불리하다. 전선이 어떻게 휘어질지를 예측할 수 없기 때문에, 자동화 조립 공정 시 불량이 발생할 확률이 매우 높은 것이다.
In the case of a conventional temperature sensor in which wires are connected to a thermistor such as the prior art 1, 2, 3, etc., the wire portion is bent to be bent because it is a flexible material. On the other hand, in production sites, where many parts are being switched to automation, parts with such bent wires are very disadvantageous in terms of assembly. Since it is not possible to predict how the wire will bend, there is a high probability of failure during the automated assembly process.

1. 한국특허등록 제0326711호("전기자동차의 배터리")1. Korea Patent No. 0326711 ("Electric Vehicle Battery") 2. 한국특허공개 제1998-0006601호("전기자동차용 배터리의 온도측정용 센서의 설치 구조")2. Korean Patent Laid-Open Publication No. 1998-0006601 ("Installation structure of sensor for temperature measurement of battery for electric vehicle") 3. 일본특허등록 제4528612호("서미스터 온도계의 설치 구조")3. Japanese Patent No. 4528612 ("Thermistor Thermometer Installation Structure")

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 배터리에 장착되는 온도 센서의 조립성, 양산성 및 내구성을 높일 수 있도록 하는, 기판 장착용 온도 센서를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a temperature sensor for mounting a battery, which is capable of improving assembling performance, mass productivity and durability of a temperature sensor mounted on a battery, Sensor.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 장착용 온도 센서는, 기판(500)에 마운트되는 온도 센서(100)로서, 온도를 측정하는 서미스터(thermistor, 110); 전도성이 있는 금속 재질로 이루어지며, 일측 끝단은 상기 서미스터(110)에 연결되며, 타측 끝단은 상기 기판(500) 상에 통공 형태로 형성되는 마운트부(510)에 삽입 고정되고, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 터미널(120); 그 내부에 상기 서미스터(110) 및 상기 터미널(120)의 일부가 수용되도록 형성되는 케이스(130); 를 포함하여 이루어진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate temperature sensor for mounting a substrate on a substrate, the temperature sensor comprising: a thermistor for measuring a temperature; The other end of the thermistor 110 is inserted into and fixed to a mounting portion 510 formed in the shape of a through hole on the substrate 500, A pair of terminals 120; A case 130 formed therein to accommodate the thermistor 110 and a part of the terminal 120; .

이 때, 상기 케이스(130)는 상기 터미널(120)이 상기 마운트부(510)에 삽입되는 부분을 제외한 부분까지 그 내부에 수용하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 케이스(130)는 케이스 하부(131) 및 케이스 상부(132)로 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the case 130 accommodates the terminal 120 except for the portion where the terminal 120 is inserted into the mount 510. In addition, the case 130 preferably includes a lower case 131 and a case upper 132.

또한, 상기 온도 센서(100)는 상기 케이스(130)가 그 내부에 수용되도록 형성되는 외부 케이스(140); 를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 외부 케이스(140)는 탄성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 외부 케이스(140)는 전기적 비전도성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.Also, the temperature sensor 100 may include an outer case 140 formed to receive the case 130 therein; And the like. At this time, the outer case 140 is preferably made of an elastic material. In addition, the outer case 140 is preferably made of an electrically nonconductive material.

또한, 본 발명의 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법은, 상술한 바와 같이 서미스터(110), 터미널(120), 케이스(130)로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법에 있어서, 상기 서미스터(110)의 양단에 한 쌍의 상기 터미널(120)의 일측 끝단이 연결되는 단계; 서로 연결된 상기 서미스터(110) 및 상기 터미널(120)이 상기 케이스 하부(131) 상에 배치되는 단계; 상기 케이스 하부(131)에 상기 케이스 상부(132)가 덮여져 고정되는 단계; 를 포함하여 이루어진다.The method for manufacturing a substrate mounting temperature sensor according to the present invention is a method for manufacturing a substrate mounting temperature sensor comprising a thermistor 110, a terminal 120 and a case 130 as described above, A pair of terminals 120 connected to one ends of the terminals 120; The thermistor (110) and the terminal (120) connected to each other are disposed on the lower case (131); The case upper part 132 is covered and fixed to the case lower part 131; .

또는, 본 발명의 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법은, 상술한 바와 같이 서미스터(110), 터미널(120), 케이스(130), 외부 케이스(140)로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법에 있어서, 상기 서미스터(110)의 양단에 한 쌍의 상기 터미널(120)의 일측 끝단이 연결되는 단계; 서로 연결된 상기 서미스터(110) 및 상기 터미널(120)이 상기 케이스 하부(131) 상에 배치되는 단계; 상기 케이스 하부(131)에 상기 케이스 상부(132)가 덮여져 고정되는 단계; 상기 외부 케이스(140)에 상기 케이스(130)가 수용되는 단계; 를 포함하여 이루어진다. 이 때, 상기 외부 케이스(140)는 인젝션 몰딩(injection molding)에 의하여 형성되는 것이 바람직하다. 또한 이 때, 인젝션 몰딩 시 상기 케이스(130) 및 상기 외부 케이스(140) 간 결합력이 증대되도록, 상기 케이스(130)에는 돌출부(133)가 형성되는 것이 바람직하다.
Alternatively, the method for manufacturing a substrate-mounting temperature sensor of the present invention is a method for manufacturing a substrate-mounting temperature sensor comprising the thermistor 110, the terminal 120, the case 130, and the outer case 140 as described above Wherein one end of the pair of terminals (120) is connected to both ends of the thermistor (110); The thermistor (110) and the terminal (120) connected to each other are disposed on the lower case (131); The case upper part 132 is covered and fixed to the case lower part 131; Receiving the case (130) in the outer case (140); . At this time, the outer case 140 is preferably formed by injection molding. In this case, it is preferable that a protrusion 133 is formed in the case 130 to increase the coupling force between the case 130 and the outer case 140 during injection molding.

본 발명에 의하면, 배터리에 장착되는 온도 센서가 강체인 터미널 및 케이스 등으로 이루어져 변형을 일으키지 않도록 됨으로써, 조립성, 양산성 및 내구성을 극대화해 주는 큰 효과가 있다. 종래의 온도 센서의 경우 서미스터 및 전선으로 이루어졌던 바, 잘 휘어지는 재질인 전선의 경우 어떻게 휘어질지를 예측할 수 없기 때문에 자동화 조립 공정 시 불량이 발생될 확률이 높았는데, 본 발명의 온도 센서 구조를 채용할 경우 쉽사리 변형을 일으키지 않는 구조로 되어 있기 때문에 이러한 문제를 원천적으로 극복할 수 있는 것이다.According to the present invention, since the temperature sensor mounted on the battery is made of a rigid body such as a terminal, case, or the like, it does not cause deformation, thereby maximizing the assemblability, mass productivity and durability. In the case of the conventional temperature sensor, since the thermistor and the electric wire are used, it is impossible to predict how the electric wire, which is a bending material, will be bent. Therefore, there is a high possibility that a failure occurs in the automated assembly process. It is possible to overcome this problem at the source because it is structured so that it does not easily deform.

또한 본 발명에 의하면, 특히 외부 케이스를 구비함으로써 온도 센서 자체의 방수성을 높일 뿐만 아니라 설치 시 충격을 최소화할 수 있도록 해 줌으로써, 조립성을 더욱 향상시킬 수 있다.
In addition, according to the present invention, not only the waterproof property of the temperature sensor itself can be improved by providing the outer case, but also the impact during installation can be minimized, thereby further improving the assemblability.

도 1, 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서의 사용 상태도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서의 분해 사시도.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a state of use of a temperature sensor for mounting a substrate according to an embodiment of the present invention; Fig.
3 is a temperature sensor for mounting a substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of a substrate mounting temperature sensor according to an embodiment of the present invention.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 장착용 온도 센서를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a temperature sensor for mounting a substrate according to the present invention having the above-described configuration will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1, 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서의 사용 상태도를 도시하고 있는데, 도 1은 기판(500)의 마운트부(510)에 본 발명의 실시예에 따른 온도 센서(100)를 끼우기 전 상태를 도시한 것이며, 도 2는 끼운 후 즉 조립이 완료된 상태를 도시한 것이다. 도 1, 2에는, 기판(500)으로서 배터리의 제어 회로 기판을 한 실시예로 도시하였으나, 물론 기판(500)이 배터리 제어 회로 기판이어야 하는 것만은 아니며, 온도 센서(100)가 마운트되도록 이루어지는 기판(500)이라면 어떤 용도의 것이라도 무방하다.1 and 2 illustrate a use state of a temperature sensor for mounting a substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view of a temperature sensor 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 shows a state after the fitting, that is, the assembly is completed. FIG. 1 and 2 show a control circuit board of a battery as an example of the substrate 500, it is needless to say that the substrate 500 is not necessarily a battery control circuit board, but a substrate on which the temperature sensor 100 is mounted (500) may be used for any purpose.

도 1, 2에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 온도 센서(100)는 기판(500)의 마운트부(510)에 터미널(120)이 끼워져 납땜됨으로써 조립되도록 형성되어 있다. 종래에는, 서미스터(thermistor)에 연결되어 있는 전선이 이러한 마운트부에 끼워져 납땜됨으로써 기판에 온도 센서가 연결되도록 되어 있었다. 그런데 이 때, 전선은 잘 휘어지는 재질이기 때문에, 자동화 공정을 도입할 때 마운트부에 끼우는 조립 작업에서 전선이 휘어져 버려서 제대로 끼워지지 않게 되어 불량이 발생하는 경우가 많았다. 그러나 본 발명에서는, 도 1, 2에 도시되어 있는 바와 같이 터미널(120)이 마운트부(510)에 끼워지도록 되어 있는데, 상기 터미널(120)은 단단한 금속 재질로 되어 있기 때문에 종래의 전선과는 달리 쉽게 휘어지지 않으며, 따라서 자동화 공정 도입 시 조립성을 크게 향상시켜 줄 수 있다. 이에 따라 제품 양산성 또한 향상됨은 물론이다.
1 and 2, a temperature sensor 100 according to an embodiment of the present invention is formed such that a terminal 120 is inserted into a mount 510 of a substrate 500 and soldered thereto. Conventionally, a temperature sensor is connected to a substrate by connecting an electric wire connected to a thermistor to the mount through soldering. In this case, since the wire is a bending material, when the automation process is introduced, the wire is bent in the assembling operation to be mounted on the mount portion, so that the wire is not properly inserted and defects often occur. However, in the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the terminal 120 is fitted in the mount 510. Since the terminal 120 is made of a hard metal, unlike a conventional wire, It does not bend easily, and therefore it can greatly improve the assemblability when introducing the automated process. As a result, product mass production is also improved.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서를, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서의 분해 사시도를 각각 도시하고 있다. 도 3, 4에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 장착용 온도 센서는, 기본적으로 서미스터(110), 터미널(120) 및 케이스(130)를 포함하여 이루어진다.FIG. 3 shows a temperature sensor for mounting a substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 shows an exploded perspective view of a substrate mounting temperature sensor according to an embodiment of the present invention. 3 and 4, a temperature sensor for mounting a substrate according to an embodiment of the present invention basically includes a thermistor 110, a terminal 120, and a case 130.

서미스터(110)는 온도를 측정하는 부품으로서 일반적으로 널리 사용된다.The thermistor 110 is generally used as a temperature measuring part.

터미널(120)은 전도성이 있는 금속 재질로 이루어지는데, 이에 따라 앞서 설명한 바와 같이 (전선과는 달리 잘 휘어지지 않는) 단단한 성질을 가지게 되어, 조립성 및 양산성을 높여 준다. 터미널(110)의 일측 끝단은 서미스터(110)에 연결되며, 타측 끝단은 상기 기판(500) 상에 통공 형태로 형성되는 마운트부(510)에 삽입 고정되게 되어 있다. 서미스터(110)의 양단에 각각 하나씩 한 쌍의 터미널(120)이 연결되는데, 이 한 쌍의 터미널은 서로 평행하게 배치된다.The terminal 120 is made of a conductive metal material, and as described above, the terminal 120 has a rigid property (unlike a wire, which does not bend well), which improves the assemblability and mass productivity. One end of the terminal 110 is connected to the thermistor 110 and the other end of the terminal 110 is inserted and fixed to the mount 510 formed in the through hole on the substrate 500. A pair of terminals 120 are connected to both ends of the thermistor 110, and the pair of terminals are arranged in parallel with each other.

케이스(130)는 그 내부에 서미스터(110) 및 터미널(120)의 일부가 수용되도록 형성된다. 이 때, 케이스(130)에는 터미널(120)이 마운트부(510)에 삽입되는 부분을 제외한 부분까지 그 내부에 수용하도록 이루어질 수 있다. 즉 케이스(130) 밖으로 노출되는 터미널(120)의 길이는, 최소로 할 경우 기판(500)의 두께가 될 수 있다. 이 때 조립 공정에서 발생될 수 있는 공정 오차 등을 고려하여, 마운트부(510)에 끼워진 터미널(120)의 끝단이 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 기판(500) 밖으로 일부 돌출될 수 있는 길이가 되게 할 수도 있다. 이와 같이 할 경우 좀더 조립성이 향상된다.The case 130 is formed such that a portion of the thermistor 110 and the terminal 120 is received therein. At this time, the case 130 may be configured to receive the terminal 120 except the portion to be inserted into the mount 510 therein. That is, the length of the terminal 120 exposed to the outside of the case 130 can be the thickness of the substrate 500 when minimized. 1, the end of the terminal 120 fitted to the mount 510 may be partially protruded out of the substrate 500, as shown in FIG. 1, in consideration of process errors, etc., . In this case, the assemblability is further improved.

케이스(130)는 또한, 도 4(A)에 도시되어 있는 바와 같이 케이스 하부(131) 및 케이스 상부(132)로 이루어지도록 할 수 있다. 이와 같이 될 경우, 케이스 하부(131)에 서로 연결되어 있는 서미스터(110) 및 터미널(120)을 배치하고, 그 위에 케이스 상부(132)를 덮음으로써 온도 센서(100)의 조립이 이루어진다. 보다 상세히 설명하자면, 상술한 바와 같이 서미스터(110), 터미널(120), 케이스(130)로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 경우 그 제작 방법은, 서미스터(110)의 양단에 한 쌍의 터미널(120)의 일측 끝단이 연결되는 단계; 서로 연결된 서미스터(110) 및 터미널(120)이 케이스 하부(131) 상에 배치되는 단계; 케이스 하부(131)에 케이스 상부(132)가 덮여져 고정되는 단계; 를 포함하여 이루어진다. 이 때 케이스 하부(131) 및 케이스 상부(132)는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 이 때 두 부품의 고정 결합은 초음파 용접, 레이저 용접 등의 방법으로 이루어질 수 있다.The case 130 may further include a case lower portion 131 and a case upper portion 132 as shown in Fig. 4 (A). The temperature sensor 100 is assembled by disposing the thermistor 110 and the terminal 120 connected to each other in the case lower part 131 and covering the case upper part 132 thereon. In the case of a temperature sensor for mounting a substrate including the thermistor 110, the terminal 120 and the case 130 as described above, the manufacturing method thereof includes a pair of terminals 120 ) Connected to one end thereof; The thermistor 110 and the terminal 120 connected to each other are disposed on the case lower portion 131; The case upper portion 132 is covered and fixed to the case lower portion 131; . In this case, the case lower part 131 and the case upper part 132 may be made of a metal material. In this case, the fixing of the two parts may be performed by ultrasonic welding, laser welding, or the like.

더불어 본 발명의 실시예에 따른 온도 센서(100)는, 도면 상에 도시되어 있는 바와 같이 외부 케이스(140)를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 외부 케이스(140)는 케이스(130)가 그 내부에 수용되도록 형성되는데, 이와 같이 외부 케이스(140)가 구비됨으로써 온도 센서(100) 내부로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 더불어 이 때 외부 케이스(140)는, 조립 시 기판(500)에 끼워지는 과정에서 온도 센서(100)가 기판(500)에 부딪혀 충격을 주는 것을 방지하기 위하여, 충격을 흡수할 수 있도록 탄성 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 더불어, 외부 케이스(140)는 누전 방지 등을 위해 전기적 비전도성 재질로 이루어지도록 하여도 좋다.In addition, it is preferable that the temperature sensor 100 according to the embodiment of the present invention further includes an outer case 140 as shown in the figure. The outer case 140 is formed so that the case 130 is received therein. By providing the outer case 140 as described above, it is possible to prevent moisture from penetrating into the temperature sensor 100. In order to prevent the temperature sensor 100 from impacting on the substrate 500 during the process of being fitted into the substrate 500 during assembly, the outer case 140 may be made of an elastic material . In addition, the outer case 140 may be made of an electrically nonconductive material for preventing electric leakage.

이와 같이 온도 센서(100)가 외부 케이스(140)까지 더 포함하여 이루어질 경우, 그 제작 방법은 앞서와 유사하되, 마지막에 외부 케이스(140)에 케이스(130)가 수용되는 단계; 를 더 포함하여 이루어지게 된다. 이 때, 외부 케이스(140)는 인젝션 몰딩(injection molding)에 의하여 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 거푸집 내에 서미스터(110), 터미널(120), 케이스(130)의 조립체를 수용시키고, 여기에 외부 케이스(140) 재질이 되는 물질을 주입(injection)한 후 냉각하여 굳어지도록 하는 것이다. 이와 같이 인젝션 몰딩 방식을 사용함으로써 케이스(130) 및 외부 케이스(140)가 견고하게 결합될 수 있다.When the temperature sensor 100 further includes the outer case 140, the manufacturing method thereof is similar to that described above, and finally, the case 130 is housed in the outer case 140; As shown in FIG. At this time, the outer case 140 is preferably formed by injection molding. That is, the assembly of the thermistor 110, the terminal 120, and the case 130 is received in the mold, the material for the outer case 140 is injected into the mold, and then cooled to be hardened. By using the injection molding method as described above, the case 130 and the outer case 140 can be firmly coupled.

이 경우, 인젝션 몰딩에 의한 케이스(130) 및 외부 케이스(140) 간 결합이 더욱 견고해지도록, 케이스(130)의 외측에 다수의 돌출부(133)가 형성되도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 케이스(130) 상에 돌출부(133)가 형성되면, 돌출부(133)에 의하여 외부 케이스(140)가 걸리게 되어 케이스(130)가 외부 케이스(140)로부터 빠져나가는 것이 방지된다.
In this case, it is preferable that a plurality of projections 133 are formed outside the case 130 so that the coupling between the case 130 and the outer case 140 by injection molding becomes more robust. When the protrusion 133 is formed on the case 130, the protrusion 133 prevents the outer case 140 from being pulled out of the outer case 140.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It goes without saying that various modifications can be made.

100: (본 발명의) 온도 센서 110: 서미스터
120: 터미널 130: 케이스
131: 케이스 하부 132: 케이스 상부
140: 외부 케이스
500: 기판 510: 마운트부
100: Temperature sensor (of the present invention) 110: Thermistor
120: Terminal 130: Case
131: Case lower part 132: Case upper part
140: outer case
500: substrate 510: mount part

Claims (10)

기판에 마운트되는 온도 센서로서,
온도를 측정하는 서미스터(thermistor);
전도성이 있는 금속 재질로 이루어지며, 일측 끝단은 상기 서미스터에 연결되며, 타측 끝단은 상기 기판 상에 통공 형태로 형성되는 마운트부에 삽입 고정되고, 서로 평행하게 배치되는 한 쌍의 터미널;
케이스 하부 및 케이스 상부로 이루어져, 그 내부에 상기 서미스터 및 상기 터미널의 일부가 수용되며, 케이스 하부는 외측 가장자리가 상측으로 돌출된 측벽부와, 상기 터미널이 외측으로 돌출되는 측의 상기 측벽부 일부 영역이 관통되어 상기 터미널이 삽입 결합되도록 형성된 터미널 삽입고정부;를 포함하는 케이스;
를 포함하여 이루어지는 기판 장착용 온도 센서.
1. A temperature sensor mounted on a substrate,
A thermistor for measuring temperature;
A pair of terminals which are made of a conductive metal material, one end of which is connected to the thermistor, the other end of which is inserted into and fixed to a mounting part formed in the form of a hole on the substrate,
A lower portion of the case and an upper portion of the case, and the thermistor and a portion of the terminal are accommodated in the lower portion of the case, and the lower portion of the case has a side wall portion with an outer edge protruding upward, And a terminal inserting / fixing part formed to penetrate through the terminal insertion /
And a temperature sensor for mounting the substrate.
제 1항에 있어서, 상기 케이스는
상기 터미널이 상기 마운트부에 삽입되는 부분을 제외한 부분까지 그 내부에 수용하는 기판 장착용 온도 센서.
2. The apparatus of claim 1,
Wherein the terminal is accommodated in a portion thereof excluding a portion where the terminal is inserted into the mount portion.
삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 온도 센서는
상기 케이스가 그 내부에 수용되도록 형성되는 외부 케이스;
를 더 포함하여 이루어지는 기판 장착용 온도 센서.
The method of claim 1, wherein the temperature sensor
An outer case formed to receive the case therein;
And a temperature sensor for mounting the substrate.
제 4항에 있어서, 상기 외부 케이스는
탄성 재질로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서.
5. The apparatus according to claim 4, wherein the outer case
A temperature sensor for mounting a substrate made of an elastic material.
제 4항에 있어서, 상기 외부 케이스는
전기적 비전도성 재질로 이루어지는 기판 장착용 온도 센서.
5. The apparatus according to claim 4, wherein the outer case
A temperature sensor for mounting a substrate made of an electrically nonconductive material.
제 1항에 따른 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법에 있어서,
상기 서미스터의 양단에 한 쌍의 상기 터미널의 일측 끝단이 연결되는 단계;
서로 연결된 상기 서미스터 및 상기 터미널이 상기 케이스 하부 상에 배치되는 단계;
상기 케이스 하부에 상기 케이스 상부가 덮여져 고정되는 단계;
를 포함하여 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법.
A method of manufacturing a temperature sensor for mounting a substrate according to claim 1,
Connecting one end of a pair of the terminals to both ends of the thermistor;
The thermistor and the terminal connected to each other are disposed on the lower portion of the case;
The upper part of the case is covered and fixed to the lower part of the case;
And a temperature sensor for mounting the substrate.
제 4항에 따른 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법에 있어서,
상기 서미스터의 양단에 한 쌍의 상기 터미널의 일측 끝단이 연결되는 단계;
서로 연결된 상기 서미스터 및 상기 터미널이 상기 케이스 하부 상에 배치되는 단계;
상기 케이스 하부에 상기 케이스 상부가 덮여져 고정되는 단계;
상기 외부 케이스에 상기 케이스가 수용되는 단계;
를 포함하여 이루어지는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법.
A method of manufacturing a temperature sensor for mounting a substrate according to claim 4,
Connecting one end of a pair of the terminals to both ends of the thermistor;
The thermistor and the terminal connected to each other are disposed on the lower portion of the case;
The upper part of the case is covered and fixed to the lower part of the case;
Receiving the case in the outer case;
And a temperature sensor for mounting the substrate.
제 8항에 있어서,
상기 외부 케이스는 인젝션 몰딩(injection molding)에 의하여 형성되는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the outer case is formed by injection molding.
제 9항에 있어서,
인젝션 몰딩 시 상기 케이스 및 상기 외부 케이스 간 결합력이 증대되도록, 상기 케이스에 돌출부가 형성되는 기판 장착용 온도 센서의 제작 방법.
10. The method of claim 9,
Wherein protrusions are formed on the case so as to increase a bonding force between the case and the outer case during injection molding.
KR1020110116855A 2011-11-10 2011-11-10 Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB KR101770115B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110116855A KR101770115B1 (en) 2011-11-10 2011-11-10 Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110116855A KR101770115B1 (en) 2011-11-10 2011-11-10 Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130051610A KR20130051610A (en) 2013-05-21
KR101770115B1 true KR101770115B1 (en) 2017-08-23

Family

ID=48661513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110116855A KR101770115B1 (en) 2011-11-10 2011-11-10 Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101770115B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102188723B1 (en) * 2017-11-07 2020-12-08 주식회사 엘지화학 Apparatus and method for estimating temperature of battery

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001356058A (en) * 2000-06-14 2001-12-26 Oizumi Seisakusho:Kk Temperature sensor

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001356058A (en) * 2000-06-14 2001-12-26 Oizumi Seisakusho:Kk Temperature sensor

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130051610A (en) 2013-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8859122B2 (en) Interconnect device for battery assembly
US20140148019A1 (en) Component module, mating connector, and connection structure between component module and mating connector
JP2010097722A (en) Battery module
JP2009277420A (en) Installation structure of temperature detection module
JP4851243B2 (en) Joint connector with built-in capacitor
JP3753687B2 (en) connector
EP3352305B1 (en) Connection assembly
US8876538B2 (en) Connector
KR20090033072A (en) Battery pack
JP2008298662A (en) Attaching structure of temperature sensor
JP2012003860A (en) Fuse unit, mold structure, and molding method using mold structure
JP2012013564A (en) Mounting structure of temperature sensor
JP2012109050A (en) Battery pack
JP5703458B2 (en) Assembly structure of temperature sensor in power supply
JP2012154901A (en) Temperature sensor
KR101770115B1 (en) Structure of Temperature Sensor Mounted on PCB
JP2010219035A (en) Battery pack and battery pack manufacturing method
JP2019211464A (en) Current sensor
CN116207535B (en) Circuit board connecting device and method applied to current sensor
JP5167087B2 (en) Temperature detection module
US20150003071A1 (en) Illuminating device and manufacturing method thereof
JP5370731B2 (en) CIRCUIT UNIT, CIRCUIT COMPOSITION, ELECTRIC CONNECTION BOX, AND CIRCUIT UNIT MANUFACTURING METHOD
JP4859781B2 (en) Terminal, terminal block and method for manufacturing terminal block
JP5144793B2 (en) Joint connector with built-in capacitor
US11237070B2 (en) Sensor connector

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant