KR20130040756A - 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조 및 프로브 카드의 쉐어드 기판 제작 방법 - Google Patents

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KR20130040756A
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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 카드의 구조를 개선하여 단위 프로브 블록으로 구성하여 검사 대상인 웨이퍼의 칩패드 수보다 적은 개수의 멀티 채널 체크가 가능하며, 정밀다층세라믹 재료를 생략 또는 최소화하여 제조 비용을 절감할 수 있는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조 및 쉐어드 기판 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 복수의 개구가 형성된 프레임 강체 및 상기 프레임 강체의 개구 상면에 각각 고정되는 복수의 단위블록의 프로브 유닛을 포함하며, 상기 프로브 유닛은 탐침이 형성되는 프로브; 일면에 형성되는 전기회로에 상기 프로브가 고정되는 단위블록의 비전도성 더미 기판; 양면에 회로 패드가 형성되고 내부에 회로 패턴이 형성되며, 상면에 상기 더미 기판이 고정되는 인쇄회로기판; 및 상기 더미 기판의 전기 회로와 상기 인쇄회로기판의 상면의 회로 패드를 전기적 연결하는 와이어 본딩을 포함하는 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 제공한다.

Description

프로브 카드의 쉐어드 기판 구조 및 프로브 카드의 쉐어드 기판 제작 방법{SHARD BOARD STRUCTURE FOR PROBE CARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 카드의 구조를 개선하여 단위 프로브 블록으로 구성하여 검사 대상인 웨이퍼의 칩 패드 수보다 적은 개수의 멀티 채널 체크가 가능하며, 정밀다층세라믹 재료를 생략 또는 최소화하여 제조 비용을 절감할 수 있는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조 및 쉐어드 기판 제작 방법에 관한 것이다.
잘 알려져 있는 바와 같이, 프로브 카드(probe card)는 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로서, 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브(프로브 바늘)가 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별하는 장치이다.
이러한 프로브 카드는 반도체 제조공정 중에서 웨이퍼(Wafer) 상에 구성된 개별 칩(Chip)의 전기적 특성을 검사하는데 사용되는 소모성 장비로서, 종래에도 여러 가지 형태의 프로브 카드가 개발, 사용되고 있는데, 대체로 인쇄회로기판(PCB)에 다수 개의 프로브 니들(Probe needle)이 설치된 구조로 이루어지며, 상기 프로브 니들이 각각 웨이퍼 상에 설치된 칩 패드(Chip pad)에 접촉하여 각 칩의 회로상태나 특성을 검사하게 된다.
이와 같이 일반적인 프로브 카드는 웨이퍼 접촉단이 웨이퍼 상의 칩 패드에 접촉하여 검사하는 프로브 니들이 구성된다. 이때 프로브 니들은 웨이퍼의 칩 패드에 대응하는 개수로 이루어져 있어 다수 개의 프로브 니들로 구성될 수밖에 없었다.
그렇기 때문에 프로브 니들을 제작하는 공정에서 더욱 높은 정밀도를 요구하게 되어 높은 난이도의 작업과 다수개의 프로브 니들로 구성되어 공간 또한 협소하게 된다.
이러한 문제점으로 전기적인 접속 불량이나 프로브 니들의 고장 시 개별적인 보수가 어려워지는 문제점이 있다.
또한, 종래의 프로브 카드는 정밀다층세라믹을 기재로 하여 그 내부에 회로층을 형성하고, 그 위에 프로브 니들을 구성하는 것이 일반적인 것으로, 정밀다층세라믹 기재는 매우 고가이며 제작 공정이 복잡하여 이를 대체할 수 있는 구성에 대한 연구가 필요한 실정이다.
따라서 본 발명의 목적은 프로브 카드에 구성되는 프로브 유닛을 단위 블록 단위로 구성하여 제작 공정을 개선하고, 프로브 유닛의 고장이 나면 개별적인 보수가 가능하여 전체 프로브 카드를 폐기할 필요를 없애 제작 비용을 현저히 개선할 수 있는 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조 및 쉐어드 기판 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 일반적인 프로브 카드에서 사용되는 다층정밀세라믹 기재의 사용을 생략 또는 최소화하여 제작 비용을 절감할 뿐만 아니라 제작 공정을 용이하게 하여 프로브 카드의 생산 수율을 향상시킬 수 있는 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조 및 쉐어드 기판 제작 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적들 및 다른 특징들을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따르면, 복수의 개구가 형성된 프레임 강체 및 상기 프레임 강체의 개구 상면에 각각 고정되는 복수의 단위블록의 프로브 유닛을 포함하며, 상기 프로브 유닛은 탐침이 형성되는 프로브; 일면에 형성되는 전기회로에 상기 프로브가 고정되는 단위블록의 비전도성 더미 기판; 양면에 회로 패드가 형성되고 내부에 회로 패턴이 형성되며, 상면에 상기 더미 기판이 고정되는 인쇄회로기판; 및 상기 더미 기판의 전기 회로와 상기 인쇄회로기판의 상면의 회로 패드를 전기적 연결하는 와이어 본딩을 포함하는 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 제공한다.
본 발명의 제1 관점에 있어서, 상기 더미 기판은 글라스(glass) 또는 세라믹류로 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제1 관점에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 상기 단위블록의 더미 기판에 대응하여 단위블록의 인쇄회로기판으로 구성되거나 각 단위블록의 더미 기판에 대하여 단일의 일체형 인쇄회로기판으로 구성될 수 있다.
본 발명의 제2 관점에 따르면, 복수의 개구가 형성된 프레임 강체 및 상기 프레임 강체의 개구 상면에 각각 고정되는 복수의 단위블록의 프로브 유닛을 포함하며, 상기 프로브 유닛은 탐침이 형성되는 프로브; 일면에 형성되는 전기회로에 상기 프로브가 고정되는 단위블록의 비전도성 더미 기판; 양면에 회로 패드가 형성되고 내부에 회로 패턴이 형성되며, 상면에 상기 더미 기판이 고정되는 세라믹 기재; 및 상기 더미 기판의 전기 회로와 상기 세라믹 기재의 상면의 회로 패드를 전기적 연결하는 와이어 본딩을 포함하는 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 제공한다.
본 발명의 제2 관점에 있어서, 상기 세라믹 기재의 상면의 회로 패드는 폴리이미드 회로 패드로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제3 관점에 있어서, 일면에 전기회로가 형성된 비전도성 더미 기판을 마련하는 더미 기판 마련 단계; 탐침이 형성된 프로브를 상기 더미 기판에 고정하는 프로브 고정 단계; 양면에 회로 패드가 형성되고 내부에 회로패턴이 형성된 기재에 상기 더미 기판을 고정하는 더미 기판 고정 단계; 상기 더미 기판의 전기 회로와 상기 기재의 상면 회로 패드 간을 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 포함하는 프로브 카드의 쉐어드 기판 제작 방법을 제공한다.
본 발명의 제3 관점에 있어서, 상기 기재는 단위 블록의 더미 기판에 대응하여 단위블록의 인쇄회로기판으로 구성되거나, 각 단위블록의 더미 기판에 대하여 단일의 일체형 인쇄회로기판으로 구성될 수 있다.
본 발명의 제3 관점에 있어서, 상기 기재는 내부회로패턴을 갖는 세라믹 기재로 구성되며, 상기 세라믹 기재의 상면의 회로 패드는 폴리이미드(polymide) 회로 패드로 형성될 수 있다.
본 발명의 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조 및 쉐어드 기판 제작 방법에 따르면, 프로브 카드에 구성되는 프로브 유닛을 단위 블록 단위로 구성하여 프로브 카드의 제작 공정을 현저히 개선할 수 있고, 프로브 유닛의 고장시 또는 이에 대응하는 회로패턴층의 고장시 개별적인 보수가 가능하여 전체 프로브 카드의 폐기를 방지하여 제작 비용을 크게 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 일반적인 프로브 카드에서 사용되는 다층정밀세라믹 기재의 사용을 생략 또는 최소화하여 제작 비용을 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제작 공정을 용이하게 하여 프로브 카드의 생산 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 단위 블록의 프로브 유닛을 포함하는 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 도시한 단면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 구성하는 일 실시 예에 따른 단위 블록의 프로브 유닛을 도시한 단면 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 쉐어드 기판 구조를 구비한 프로브 카드의 구성을 도시한 단면 구성도이다.
도 4는 본 발명의 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조의 제1 변형 예를 도시한 단면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조의 제2 변형 예를 도시한 단면 구성도이다.
도 6은 도 5의 변형 예의 다른 실시 예의 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 도시한 단면 구성도이다
도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조의 일 예의 제작 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 8은 본 발명에 따른 프로브 카드의 쉐어드 기판의 제작 과정을 도시한 플로차트이다.
본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 본 발명은 다양한 변경을 도모할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 아래에서 설명되고 도면에 도시된 예시들은 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "...부", "...유닛", "...모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 단위 블록의 프로브 유닛을 포함하는 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 도시한 단면 구성도이고, 도 2는 본 발명의 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 구성하는 일 실시 예에 따른 단위 블록의 프로브 유닛을 도시한 단면 구성도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 쉐어드 기판 구조를 구비한 프로브 카드의 구성을 도시한 단면 구성도이다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조는, 소정 간격으로 개구(11)가 형성된 프레임 강체(frame stiffness)(10) 및 상기 프레임 강체(10)의 개구(11) 상면에 각각 고정되는 복수의 단위블록의 프로브 유닛을 포함하며, 상기 프로브 유닛은 탐침(101)이 형성되는 프로브(100); 일면에 형성되는 전기회로에 상기 프로브(100)가 접착 고정되는 단위블록의 비전도성 더미 기판(200); 양면에 회로 패드(301)가 형성되고 내부에 회로 패턴이 형성되며, 상면에 상기 더미 기판(200)이 고정되는 인쇄회로기판(PCB)(300); 및 상기 더미 기판(200)의 전기 회로와 상기 인쇄회로기판(300)의 상면의 회로 패드(301)를 전기적 연결하는 와이어 본딩(400)을 포함한다.
상기 더미 기판(200)은 글라스(glass) 또는 세라믹류로 구성될 수 있다. 상기 세라믹류는 구체적으로 알루미나(Al2O3)를 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참조해 보면, 미설명부호 20은 프레임 강체(10)가 고정 설치되는 메인 인쇄회로기판이고, 미설명부호 30은 메인 인쇄회로기판(20)을 지지 고정하는 상단 강체(top stiffness) 이고, 미설명부호 40은 핸들 어셈블리이며, 미설명부호 50은 컨트롤 어셈블리이다. 참조부호 20 내지 50에 대한 구성요소들은 해당분야의 당업자라면 프로브 카드의 구성에서 충분히 이해할 수 있는 구성이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 발명의 일 실시 예에 있어서, 인쇄회로기판은 도 4 내지 도 6과 같이 구성될 수 있다. 도 4는 본 발명의 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조의 제1 변형 예를 도시한 단면 구성도이며, 도 5는 본 발명의 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조의 제2 변형 예를 도시한 단면 구성도이다. 도 6은 도 5의 변형 예의 다른 실시 예의 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조를 도시한 단면 구성도이다.
도 1의 인쇄회로기판(300)은 단위 블록의 더미 기판(200)에 대응하여 단위블록의 인쇄회로기판(300)으로 구성되는 것인 반면에, 도 4의 인쇄회로기판(310)은 각 단위 블록의 더미 기판(200)에 대하여 단일의 일체형 인쇄회로기판(310)으로 구성될 수 있다.
또한, 도 5는 도 4의 인쇄회로기판(310) 대신에 내부회로패턴을 갖는 세라믹 기재(320)로 대체될 수 있다. 한편, 도 5와 같이 내부회로패턴을 갖는 세라믹 기재(320)가 이용될 경우에는, 도 6에 도시한 바와 같이 세라믹 기재(320)의 상면에 폴리이미드(polymide) 패턴(500)을 형성하고, 와이어 본딩(400)은 이 폴리이미드 패턴(500)에 전기적으로 연결된다.
도 6에서와 같이, 폴리이미드 패턴(500)이 형성되는 경우에는 세라믹 기재(320)의 사용을 최소화하여 그 제조 단가를 낮추고, 전체 세라믹 기재로 사용하는 경우에 비하여 제작 공정을 단순화할 수 있는 이점이 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 프로브 카드의 쉐어드 기판의 제작 방법을 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조의 일 예의 제작 방법을 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 8은 본 발명에 따른 프로브 카드의 쉐어드 기판의 제작 과정을 도시한 플로차트이다.
도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드의 쉐어드 기판의 제작 방법은, 먼저 탐침이 형성된 프로브를 상기 더미 기판에 접착 고정하고 (S100); 일면에 전기회로가 형성된 비전도성 더미 기판(예를 들면, 글라스 또는 세라믹류 더미 기판)을 준비하고(S200); 양면에 회로 패드가 형성되고 내부에 회로 패턴이 형성된 기재에 상기 더미 기판을 고정하며(S300); 상기 더미 기판의 전기 회로와 상기 기재의 상면 회로 패드 간을 와이어 본딩하는(S400) 것을 포함한다.
상기 기재는 단위 블록의 더미 기판에 대응하여 단위블록의 인쇄회로기판으로 구성되거나, 각 단위블록의 더미 기판에 대하여 단일의 일체형 인쇄회로기판으로 구성될 수 있다.
또한, 상기 기재는 내부회로패턴을 갖는 세라믹 기재로 구성될 수 있으며, 이 경우 세라믹 기재의 상면에 폴리이미드(polymide) 패턴을 형성시키고(S310), 상기 와이어 본딩은 이 폴리이미드 패턴을 통해 더미 기판과 전기적으로 연결된다.
상기한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 프로브 카드의 쉐어드 기판 구조 및 쉐어드 기판 제작 방법은, 프로브 카드에 구성되는 프로브 유닛을 단위 블록 단위로 구성하여 프로브 카드의 제작 공정을 현저히 개선할 수 있고, 프로브 유닛의 고장시 또는 이에 대응하는 회로패턴층의 고장시 개별적인 보수가 가능하여 전체 프로브 카드의 폐기를 방지하여 제작 비용을 크게 절감할 수 있다.
또한, 본 발명은 일반적인 프로브 카드에서 사용되는 다층정밀세라믹 기재의 사용을 생략 또는 최소화하여 제작 비용을 대폭 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제작 공정을 용이하게 하여 프로브 카드의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시 예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서, 본 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 프레임 강체
11: 개구
100: 프로브
200: 더미 기판
300, 310: 인쇄회로기판
301: 회로 패드
320: 내부회로패턴형성 세라믹 기재
400: 와이퍼 본딩
500: 폴리이미드 패턴

Claims (8)

  1. 복수의 개구가 형성된 프레임 강체 및 상기 프레임 강체의 개구 상면에 각각 고정되는 복수의 단위블록의 프로브 유닛을 포함하며,
    상기 프로브 유닛은
    탐침이 형성되는 프로브;
    일면에 형성되는 전기회로에 상기 프로브가 고정되는 단위블록의 비전도성 더미 기판;
    양면에 회로 패드가 형성되고 내부에 회로 패턴이 형성되며, 상면에 상기 더미 기판이 고정되는 인쇄회로기판; 및
    상기 더미 기판의 전기 회로와 상기 인쇄회로기판의 상면의 회로 패드를 전기적 연결하는 와이어 본딩을 포함하는
    프로브 카드의 쉐어드 기판 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 더미 기판은 글라스(glass) 또는 세라믹류로 구성되는
    프로브 카드의 쉐어드 기판 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 단위블록의 더미 기판에 대응하여 단위블록의 인쇄회로기판으로 구성되거나 각 단위블록의 더미 기판에 대하여 단일의 일체형 인쇄회로기판으로 구성되는
    프로브 카드의 쉐어드 기판 구조.

  4. 복수의 개구가 형성된 프레임 강체 및 상기 프레임 강체의 개구 상면에 각각 고정되는 복수의 단위블록의 프로브 유닛을 포함하며,
    상기 프로브 유닛은
    탐침이 형성되는 프로브;
    일면에 형성되는 전기회로에 상기 프로브가 고정되는 단위블록의 비전도성 더미 기판;
    양면에 회로 패드가 형성되고 내부에 회로 패턴이 형성되며, 상면에 상기 더미 기판이 고정되는 세라믹 기재; 및
    상기 더미 기판의 전기 회로와 상기 세라믹 기재의 상면의 회로 패드를 전기적 연결하는 와이어 본딩을 포함하는
    프로브 카드의 쉐어드 기판 구조.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 세라믹 기재의 상면의 회로 패드는 폴리이미드 회로 패드로 형성되는
    프로브 카드의 쉐어드 기판 구조.
  6. 일면에 전기회로가 형성된 비전도성 더미 기판을 마련하는 더미 기판 마련 단계;
    탐침이 형성된 프로브를 상기 더미 기판에 고정하는 프로브 고정 단계;
    양면에 회로 패드가 형성되고 내부에 회로패턴이 형성된 기재에 상기 더미 기판을 고정하는 더미 기판 고정 단계;
    상기 더미 기판의 전기 회로와 상기 기재의 상면 회로 패드 간을 와이어 본딩하는 와이어 본딩 단계를 포함하는
    프로브 카드의 쉐어드 기판 제작 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기재는 단위 블록의 더미 기판에 대응하여 단위블록의 인쇄회로기판으로 구성되거나, 각 단위블록의 더미 기판에 대하여 단일의 일체형 인쇄회로기판으로 구성되는
    프로브 카드의 쉐어드 기판 제작 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 기재는 내부회로패턴을 갖는 세라믹 기재로 구성되며,
    상기 세라믹 기재의 상면의 회로 패드는 폴리이미드(polymide) 회로 패드로 형성되는
    프로브 카드의 쉐어드 기판 제작 방법.
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