KR20130037355A - Automatic teaching method of substrate transfer robot and substrate treating equipment using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 이송 로봇의 티칭 방법 및 이를 이용한 기판 처리 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 이송 로봇을 자동으로 티칭하는 방법 및 이를 이용한 기판 처리 설비에 관한 것이다.The present invention relates to a teaching method of a substrate transfer robot and a substrate processing facility using the same, and more particularly, to a method of automatically teaching a substrate transfer robot and a substrate processing facility using the same.
반도체 제조 공정에서 포토리소그라피 공정은 기판에 레지스트 용액을 도포하고 포토 마스크를 이용하여 노광 및 현상함으로써 원하는 레지스트 패턴을 형성하는 공정이다. 이러한 포토리소그라피 공정은 레지스트 용액 도포 공정, 노광 및 현상 공정을 포함한다. 그리고 기판 이송 장치는 각 공정을 처리하는 처리 유닛(또는 공정 챔버)으로 기판을 이송한다. 따라서 기판 이송 장치는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 기판을 공급하기 위해 이송 로봇의 위치를 설정할 필요가 있다.In the semiconductor manufacturing process, the photolithography process is a process of forming a desired resist pattern by applying a resist solution to a substrate and exposing and developing using a photo mask. Such photolithography processes include resist solution application processes, exposure and development processes. The substrate transfer apparatus transfers the substrate to a processing unit (or process chamber) that processes each process. Therefore, the substrate transfer apparatus needs to set the position of the transfer robot in order to supply the substrate accurately to each processing unit.
예를 들어, 스피너 시스템이나 스크러버 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 기판을 이송 로봇에 의해 처리 유닛으로 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 기판은 다시 이송 로봇에 의해 외부로 이송된다. 이 때 기판이 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 기판이 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 놓이면 기판의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다. 이를 위해 기판을 처리 유닛 내 플레이트 또는 스핀 척의 정확한 위치로 로딩할 수 있도록 공정이 진행되기 전에 이송 로봇의 위치를 조절하는 티칭 작업이 이루어진다.For example, a semiconductor manufacturing facility such as a spinner system or a scrubber has a plurality of processing units and transfers the substrate to the processing unit by a transfer robot. The processing unit proceeds with each process, and the substrate is again transferred to the outside by the transfer robot. It is very important at this time that the substrate is correctly placed in the set position of the plate in the processing unit. If the substrate is incorrectly placed on a plate in the bake module or the application module, process errors such as failure to uniformly heat the entire substrate or uniform application of the photoresist occur. For this purpose, a teaching operation is performed to adjust the position of the transfer robot before the process is performed so that the substrate can be loaded to the correct position of the plate or spin chuck in the processing unit.
한편, 이송 로봇이 기판을 이송하는 중에 처리 유닛의 투입창이나 플레이트 등에 충돌로 인해 각 공정 모듈로 기판을 로딩하기 위한 이송 로봇의 이동 위치가 최초 설정된 위치에서 벗어나는 경우가 종종 발생된다. 이 경우 일반적으로 각각의 공정 모듈에서 이송 로봇의 티칭을 재설정해야 한다. 특허문헌 1에는 지그와, 비젼 카메라와, 근접 센서를 갖는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치가 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1의 자동 티칭 장치는 별도의 지그와 비젼 카메라 등이 요구되므로, 장치를 구성하기 위해 비용이 많이 소요되는 문제가 있다.On the other hand, while the transfer robot transfers the substrate, the movement position of the transfer robot for loading the substrate into each process module is often deviated from the initially set position due to the collision of the input window or the plate of the processing unit. In this case, it is usually necessary to reset the teaching of the transfer robot in each process module.
본 발명의 실시예들은 간소한 구조로 기판 이송 로봇을 자동으로 티칭하는 방법을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are to provide a method for automatically teaching a substrate transfer robot with a simple structure.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판 이송 로봇의 이동 경로에 대응하도록 챔버의 외벽에 가이드 라인을 표시하고, 상기 기판 이송 로봇의 이동에 따라 상기 기판 이송 로봇에 제공된 센서부로 상기 가이드 라인의 위치를 검출하여 제어부로 전송하되, 상기 제어부는 전송된 상기 가이드 라인의 위치로 상기 기판 이송 로봇을 티칭하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, the guide line is displayed on the outer wall of the chamber to correspond to the movement path of the substrate transfer robot, and the position of the guide line is detected by a sensor unit provided to the substrate transfer robot according to the movement of the substrate transfer robot. By transmitting to the control unit, the control unit may be provided with the automatic teaching method of the substrate transfer robot for teaching the substrate transfer robot to the position of the guide line transmitted.
또한, 상기 센서부는, 수평방향 검출부와 수직방향 검출부를 가지고, 상기 제어부는 상기 수평방향 검출부와 상기 수직방향 검출부가 검출하는 상기 가이드 라인의 위치에 따라 상기 기판 이송 로봇을 티칭하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법이 제공될 수 있다.The sensor unit may further include a horizontal direction detecting unit and a vertical direction detecting unit, and the control unit automatically controls the substrate transfer robot according to the position of the guide line detected by the horizontal direction detecting unit and the vertical direction detecting unit. A teaching method can be provided.
또한, 상기 가이드 라인은, 상기 챔버의 셔터 하측에 수평 방향으로 제공된 수평방향 가이드 라인과; 상기 수평방향 가이드 라인으로부터 상기 셔터의 중심을 향해 상측으로 연장된 셔터 가이드 라인을 포함하며, 상기 수평방향 검출부는 상기 수평방향 가이드 라인의 위치를 검출하고, 상기 수직방향 검출부는 상기 셔터 가이드 라인의 위치를 검출하여 상기 기판 이송 로봇을 티칭하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법이 제공될 수 있다.The guide line may further include a horizontal guide line provided in a horizontal direction under the shutter of the chamber; And a shutter guide line extending upward from the horizontal guide line toward the center of the shutter, wherein the horizontal detector detects a position of the horizontal guide line, and the vertical detector detects a position of the shutter guide line. An automatic teaching method of the substrate transfer robot may be provided to detect the substrate transfer robot.
또한, 상기 챔버의 외벽은 검은색으로 도포되고, 상기 가이드 라인은 흰색으로 도포되는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법이 제공될 수 있다.In addition, the outer wall of the chamber is applied in black, the guide line is applied in white can be provided with the automatic teaching method of the substrate transfer robot.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판에 대한 공정 처리가 수행되는 챔버와; 상기 챔버 내외로 기판을 반송하는 기판 이송 로봇과; 상기 기판 이송 로봇의 동작을 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 제어부는, 상기 챔버의 외벽에 표시된 가이드 라인을 따라 상기 기판 이송 로봇이 이동할 때, 상기 기판 이송 로봇에 제공된 센서부가 상기 가이드 라인의 위치를 검출하여 전송하면, 상기 전송된 가이드 라인의 위치로 상기 기판 이송 로봇을 티칭하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a chamber comprising: a chamber in which process processing on a substrate is performed; A substrate transfer robot for transferring a substrate into and out of the chamber; And a controller configured to control an operation of the substrate transfer robot, wherein the controller includes a sensor unit provided to the substrate transfer robot when the substrate transfer robot moves along a guide line displayed on an outer wall of the chamber. When detecting and transmitting, a substrate processing facility for teaching the substrate transfer robot to the position of the transmitted guide line may be provided.
또한, 상기 센서부는, 수평방향 검출부와 수직방향 검출부를 가지고, 상기 제어부는 상기 수평방향 검출부와 상기 수직방향 검출부가 검출하는 상기 가이드 라인의 위치에 따라 상기 기판 이송 로봇을 티칭하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다.The sensor unit may include a horizontal direction detection unit and a vertical direction detection unit, and the control unit may be provided by a substrate processing apparatus for teaching the substrate transfer robot according to the position of the guide line detected by the horizontal direction detection unit and the vertical direction detection unit. Can be.
또한, 상기 가이드 라인은, 상기 챔버의 셔터 하측에 수평 방향으로 제공된 수평방향 가이드 라인과; 상기 수평방향 가이드 라인으로부터 상기 셔터의 중심을 향해 상측으로 연장된 셔터 가이드 라인을 포함하며, 상기 수평방향 검출부는 상기 수평방향 가이드 라인의 위치를 검출하고, 상기 수직방향 검출부는 상기 셔터 가이드 라인의 위치를 검출하여 상기 기판 이송 로봇을 티칭하는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다.The guide line may further include a horizontal guide line provided in a horizontal direction under the shutter of the chamber; And a shutter guide line extending upward from the horizontal guide line toward the center of the shutter, wherein the horizontal detector detects a position of the horizontal guide line, and the vertical detector detects a position of the shutter guide line. A substrate processing facility may be provided to detect the substrate and teach the substrate transfer robot.
또한, 상기 챔버의 외벽은 검은색으로 도포되고, 상기 가이드 라인은 흰색으로 도포되는 기판 처리 설비가 제공될 수 있다.In addition, a substrate processing facility may be provided in which the outer wall of the chamber is coated in black and the guide line is coated in white.
본 발명의 실시예에 의하면, 티칭 작업에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce the time required for the teaching operation.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 티칭 정밀도를 높일 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the teaching accuracy can be increased.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 작업 효율을 향상시킬 수 있다.Moreover, according to the Example of this invention, work efficiency can be improved.
도 1은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 도 1의 레지스트 도포챔버에 제공된 가이드라인과 도포부 로봇을 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 8은 도 5의 센서부로 도포부 로봇을 자동 티칭하는 방법을 보여주는 도면이다.1 is a view of the substrate processing equipment from above.
FIG. 2 is a view of the installation of FIG. 1 as viewed from the AA direction. FIG.
FIG. 3 is a view of the installation of FIG. 1 viewed in the BB direction. FIG.
4 is a view of the installation of FIG. 1 as viewed from the CC direction.
5 is a view illustrating a guide line and an application part robot provided in the resist application chamber of FIG. 1.
6 to 8 are views illustrating a method of automatically teaching the applicator robot with the sensor unit of FIG. 5.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 및 이를 이용한 기판 처리 설비를 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the automatic teaching method and substrate processing equipment using the substrate transfer robot according to an embodiment of the present invention. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히, 본 실시예의 설비는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정, 그리고 액침 노광 전후에 요구되는 노광 전후 처리 공정을 수행하는 데 사용된다.The facility of this embodiment is used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the equipment of this embodiment is used to perform a coating process, a developing process, and a pre-exposure treatment process required before and after the liquid immersion exposure to the substrate.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다. 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다. 도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다. 도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.1 to 4 are schematic diagrams of substrate processing equipment according to an embodiment of the present invention. 1 is a view of the substrate processing equipment from above. FIG. 2 is a view of the installation of FIG. 1 viewed from the A-A direction. FIG. FIG. 3 is a view of the installation of FIG. 1 viewed in the direction B-B. FIG. 4 is a view of the installation of FIG. 1 viewed from the C-C direction.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.1 to 4, the
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the
기판(S)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 일 예로, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate S is moved in the state accommodated in the
로드 포트(100)는 기판들(S)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공된다. 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.The
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(S)를 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(S)를 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너(미도시)가 더 제공된다.The
제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(S)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(S)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(S)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(미도시)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예로, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(S)를 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The
냉각 챔버(350)는 각각 기판(S)를 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(S)가 놓이는 상면 및 기판(S)를 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(S)를 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(미도시)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(S)를 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(미도시)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(미도시)이 제공될 수 있다. The cooling
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(S) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(S)를 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예로, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The coating and developing
도포 모듈(401)은 기판(S)에 대해 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 포토 레지스트 도포 공정 전후에 기판(S)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 수행한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 9개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 9개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(S)를 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The
레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(S) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치하며, 기판(S)를 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(S) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(S)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(S)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(S) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다. The resist
베이크 챔버(420)는 기판(S)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(S)를 소정의 온도로 가열하여 기판(S) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토 레지스트를 기판(S) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(S)를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. The
현상 모듈(402)은 기판(S) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정 및 현상 공정 전후에 기판(S)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 수행한다. 현상모듈(5402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 9개의 현상 챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 9개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The developing
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(S)를 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 기판(S) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The
현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(S)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(S) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(S)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(S)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(S) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The
베이크 챔버(470)는 기판(S)를 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(S)를 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(S)를 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 기판을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. The
상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다. As described above, in the application and
제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(S)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(S)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다. The
제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(S)를 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판들(S)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(S)를 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 기판들(S)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(S)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(S)를 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(S)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 웨이퍼들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(S)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.The
노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(S)에 도포된 포토 레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(S)를 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 수행할 수 있다.When the
노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(S)를 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(S)를 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예로, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다.The
반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(S)를 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다.The
보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 포토 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(S) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(S)를 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(S) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(S)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(S)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(S)를 회전시키면서 기판(S)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다. The protective
베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(S)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다. The
후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The
반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(S)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다. The
세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(S)를 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(S)를 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(S) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(S)을 회전시키면서 기판(S)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(S)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(S)의 중심영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다. The
노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(S)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(S)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다. The
상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.As described above, the
인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(S)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(S)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.The
제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(S)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(S)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(S)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(S)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(미도시)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(4531)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(미도시)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
The
도 5는 도 1의 레지스트 도포챔버에 제공된 가이드라인과 도포부 로봇을 보여주는 도면이다.5 is a view illustrating a guide line and an application part robot provided in the resist application chamber of FIG. 1.
도 5를 참고하면, 레지스트 도포챔버(410)의 외벽에는 가이드 라인(GL)이 제공된다. 가이드 라인(GL)은 수평방향 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3)과 수직방향 가이드 라인들(VGL1,VGL2)을 갖는다. 수평방향 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3)은 각각 제 1 방향(12)과 나란하게 제공된다. 수평방향 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3)은 각각 레지스트 도포챔버(410)의 셔터(415)의 하측에 제공된다. 수평방향 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3)은 적층된 레지스트 도포챔버(410)의 단수에 대응하여 제공된다. 도 5에서는 제 3 방향(16)으로 3단이 적층된 레지스트 도포챔버(410)에 대응하여 3개의 수평방향 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3)이 제공된 예를 보여준다. 수직방향 가이드 라인들(VGL1,VGL2)은 제 3 방향(16)과 나란하게 제공된다. 수직방향 가이드라인(VGL1)은 수평방향 가이드 라인들(HGL1,HG12)의 제 1 방향(12) 일단을 연결한다. 수직방향 가이드라인(VGL2)은 수평방향 가이드 라인들(HGL1,HG12)의 제 1 방향(12) 타단을 연결한다. 수평방향 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3)과 수직방향 가이드 라인들(VGL1,VGL2)은 연속적으로 연결된다. 셔터 가이드 라인들(SGL)은 셔터(415)의 중심을 향하며, 수평방향 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3)로부터 제 3 방향(16)에 나란하게 돌출된다. 레지스트 도포챔버(410)의 외벽과 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3,VGL1,VGL2,SGL)은 서로 상이한 색으로 구분될 수 있다. 일 예로, 레지스트 도포챔버(410)의 외벽은 검은색으로 도포되고, 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3,VGL1,VGL2,SGL)은 흰색으로 도포될 수 있다.
Referring to FIG. 5, a guide line GL is provided on an outer wall of the resist
센서부(438)는 도포부 로봇(432)의 핸드(434)에 제공된다. 도 6 내지 도 8은 도 5의 센서부로 도포부 로봇을 자동 티칭하는 방법을 보여주는 도면이다. 도면들을 참고하면, 센서부(438)는 수평방향 검출부(HS)와 수직방향 검출부(VS)를 갖는다. 수평방향 검출부(HS)는 수평방향 가이드 라인(HGL1)의 위치를 검출한다. 수직방향 검출부(VS)는 수직방향 가이드 라인(VGL1)과 셔터 가이드 라인(SGL)의 위치를 검출한다. 수평방향 검출부(HS)와 수직방향 검출부(VS)는 모두 수광부와 발광부를 가질 수 있다. 수평방향 검출부(HS)는 제1수평방향 검출부(HS1)와 제2수평방향 검출부(HS2)를 가진다. 제1수평방향 검출부(HS1)와 제2수평방향 검출부(HS2)는 제 1 방향(12)과 나란하며 일정 거리 이격되어 제공된다. 도 8을 참고할 때, 제1수평방향 검출부(HS1)와 제2수평방향 검출부(HS2) 사이의 이격된 거리는 수직방향 가이드 라인(VGL1)의 제 1 방향(12) 폭보다 더 길다. 수직방향 검출부(VS)는 제1수직방향 검출부(VS1)와 제2수직방향 검출부(VS2)를 가진다. 제1수직방향 검출부(VS1)와 제2수직방향 검출부(VS2)는 제 3 방향(16)과 나란하며 일정 거리 이격되어 제공된다. 도 6을 참고할 때, 제1수직방향 검출부(VS1)와 제2수직방향 검출부(VS2) 사이의 이격된 거리는 수평방향 가이드 라인(HGL1)의 제 3 방향(16) 폭보다 더 길다. 상술한 바와 달리, 센서부(438)는 비젼 카메라로 제공될 수도 있다.
The
다시 도 5 내지 도 8을 참고하여, 도포부 로봇을 자동으로 티칭하는 방법에 대해 설명한다.5 to 8, a method of automatically teaching the applicator robot will be described.
작업자는 도포부 로봇(432)의 핸드(434)가 이동하는 경로에 대응하도록 레지스트 도포챔버(410)의 외벽에 가이드 라인(GL)을 표시한다. 이 때, 가이드 라인(GL)은 수평방향 가이드 라인(HGL1,HGL2,HGL3), 수직방향 가이드 라인(VGL1,VGL2), 그리고 셔터 가이드 라인(SGL)을 포함한다. 이어서 도포부 로봇(432)의 이동에 따라 도포부 로봇(432)의 핸드(434)에 제공된 센서부(438)는 가이드 라인(GL)의 위치를 검출하여 제어부(439)로 전송한다. 이어서 제어부(439)는 전송된 가이드 라인(GL)의 위치로 도포부 로봇(432)을 티칭한다. 일 예로, 센서부(438)는 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3,VGL1,VGL2,SGL)의 위치를 검출하면 '온(ON) 신호'를, 그 외 영역을 검출하면 '오프(OFF) 신호'를 제어부(439)로 전송할 수 있다. 이에 따라, 도 6의 상태에서 센서부(438)의 수평방향 검출부(HS)는 수평방향 가이드 라인(HGL1)의 위치를 검출한 '온(ON) 신호'를 제어부(439)로 전송하고, 센서부(438)의 수직방향 검출부(VS)는 '오프(OFF) 신호'를 제어부(439)로 전송하며, 제어부(439)는 도포부 로봇(432)을 제 1 방향(12)과 나란하게 이동시키며 티칭한다. 도 7의 상태에서 센서부(438)의 수평방향 검출부(HS)는 여전히 '온(ON) 신호'를 제어부(439)로 전송하고, 센서부(438)의 제2수직방향 검출부(VS2)는 '온(ON) 신호'를, 제1수직방향 검출부(VS1)는 '오프(OFF) 신호'를 제어부(439)로 전송하며, 제어부(439)는 도포부 로봇(432)을 제 3 방향(16)과 나란하게 이동시키며 티칭한다. 이 때, 도포부 로봇(432)은 제2수직방향 검출부(VS2)가 '오프(OFF) 신호'를 제어부(439)로 전송할 때까지 제 3 방향(16)으로 이동한다. 이어서, 도 8의 상태에서 센서부(438)의 제1수평방향 검출부(HS1)와 제2수직방향 검출부(VS2)는 '온(ON) 신호'를 제어부(439)로 전송하고, 제2수평방향 검출부(HS2)와 제1수직방향 검출부(VS1)는 '오프(OFF) 신호'를 제어부(439)로 전송하며, 제어부(439)는 도포부 로봇(432)를 제 3 방향(16)과 나란하게 이동시킨다. 동일한 방법으로 수평방향 가이드라인들(HGL2,HGL3), 수직방향 가이드 라인(VGL2) 및 셔터 가이드 라인(SGL)에 대해 도포부 로봇(432)의 티칭 작업을 수행한다. The operator displays the guide line GL on the outer wall of the resist
상술한 바와 같이 수평방향 검출부(HS)와 수직방향 검출부(VS)로 가이드 라인들(HGL1,HGL2,HGL3,VGL1,VGL2,SGL)의 위치를 검출하고, 검출된 데이터를 이용하여 제어부(439)가 도포부 로봇(432)을 자동으로 티칭함으로써, 티칭 작업에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 티칭 정밀도가 높아지며, 작업 효율이 향상되는 효과가 있다.As described above, the positions of the guide lines HGL1, HGL2, HGL3, VGL1, VGL2, and SGL are detected by the horizontal direction detector HS and the vertical direction detector VS, and the
또한, 상술한 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법은 도포부 로봇에 한정되는 것이 아니며, 공정 처리 챔버에 기판을 이송하는 기판 이송 로봇 모두에 적용가능하고, 세정 공정 등 다른 공정을 수행하는 기판 처리 설비에도 적용가능하다.In addition, the above-described automatic teaching method of the substrate transfer robot is not limited to the applicator robot, and is applicable to all substrate transfer robots that transfer the substrate to the process chamber, and also to substrate processing equipment that performs other processes such as a cleaning process. Applicable.
또한, 상술한 설명에서는 본 발명이 다수개의 챔버가 적층된 구조의 기판 처리 설비에 적용되는 경우를 예로 들었으나, 이와 달리, 하나의 챔버로 구성된 기판 처리 설비에도 적용될 수 있다.
In addition, in the above description, the present invention has been exemplified in the case where the present invention is applied to a substrate processing facility having a structure in which a plurality of chambers are stacked.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 **
1 : 기판 처리 설비
100 : 로드 포트
200 : 인덱스 모듈
300 : 제 1 버퍼 모듈
400 : 도포 및 현상 모듈
500 : 제 2 버퍼 모듈
600 : 노광 전후 처리 모듈 700 : 인터페이스 모듈** Explanation of symbols on the main parts of the drawing **
1: substrate processing equipment
100: load port
200: index module
300: first buffer module
400: application and development module
500: second buffer module
600: pre and post-exposure processing module 700: interface module
Claims (2)
상기 센서부는, 수평방향 검출부와 수직방향 검출부를 가지고,
상기 제어부는 상기 수평방향 검출부와 상기 수직방향 검출부가 검출하는 상기 가이드 라인의 위치에 따라 상기 기판 이송 로봇을 티칭하는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법.The method of claim 1,
The sensor unit has a horizontal direction detecting unit and a vertical direction detecting unit,
And the control unit teaches the substrate transfer robot according to the position of the guide line detected by the horizontal direction detector and the vertical direction detector.
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