KR102228058B1 - Apparatus for treating substrate and method for detecting state of the pose of substrate - Google Patents

Apparatus for treating substrate and method for detecting state of the pose of substrate Download PDF

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 기판 처리 장치는, 인덱스 모듈 및 기판을 처리하는 공정 처리 모듈을 포함하되, 인덱스 모듈은, 기판이 수납된 기판용기가 놓이는 로드포트, 로드포트와 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 이송 공간을 가지는 이송 프레임을 구비하되, 이송 프레임은, 기판이 놓이는 핸드를 가지며, 기판을 반송하는 반송 로봇, 이송 프레임에 설치되며, 로드포트에 놓인 기판용기를 촬상하여 기판용기에 수납된 기판을 포함하는 영상을 생성하는 촬상 유닛 및 영상을 이용하여 기판용기에 수납된 기판의 상태를 검출하는 제어 유닛을 포함한다.A substrate processing apparatus is disclosed. The substrate processing apparatus includes an index module and a process processing module for processing a substrate, wherein the index module includes a load port on which a substrate container in which a substrate is received is placed, and a transfer frame disposed between the load port and the process processing module and having a transfer space. Provided, but the transfer frame has a hand on which the substrate is placed, is installed on the transfer robot, and is installed on the transfer frame, and generates an image including the substrate stored in the substrate container by photographing the substrate container placed in the load port. And a control unit that detects a state of a substrate accommodated in the substrate container by using an imaging unit and an image.

Description

기판 처리 장치 및 기판 상태 검출 방법{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR DETECTING STATE OF THE POSE OF SUBSTRATE}Substrate processing apparatus and substrate state detection method {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE AND METHOD FOR DETECTING STATE OF THE POSE OF SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 상태 검출 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기판용기에 수납된 기판의 상태를 검출할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 상태 검출 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate state detection method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a substrate state detection method capable of detecting the state of a substrate accommodated in a substrate container.

반도체 제조 공정은 높은 청정도를 유지하는 청정실 내에서 진행되며 웨이퍼의 저장 및 운반을 위해 오픈형 웨이퍼 용기가 주로 사용되었다. 그러나 최근에는 청정실의 유지비용을 줄이기 위해 공정설비 내부 및 공정설비와 관련된 일부 설비의 내부에서만 높은 청정도가 유지되고, 기타 지역에서는 비교적 낮은 청정도가 유지된다. 낮은 청정도가 유지되는 지역에서 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀폐형 웨이퍼 용기가 사용되며, 이러한 밀폐형 웨이퍼 용기의 대표적인 예로 전면 개방 일체식 포드(front open unifiedpod : 이하 "FOUP")가 있다.The semiconductor manufacturing process is carried out in a clean room that maintains high cleanliness, and an open wafer container is mainly used for storing and transporting wafers. However, recently, in order to reduce the maintenance cost of the clean room, high cleanliness is maintained only inside process facilities and some facilities related to process facilities, and relatively low cleanliness is maintained in other areas. Sealed wafer containers are used to protect wafers from foreign substances or chemical contamination in the air in areas where low cleanliness is maintained. A typical example of such sealed wafer containers is a front open unified pod ("FOUP"). There is.

또한, 최근에 반도체 웨이퍼의 직경이 증가됨에 따라, 자동화 시스템에 의해 반도체 칩이 제조되며, 이러한 반도체 제조 공정의 자동화와 클리닝환경을 위해 공정설비에 연결되어 기판 용기와 공정설비간 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 시스템(equipment front end module : 이하 "EFEM")이 사용된다.In addition, as the diameter of semiconductor wafers has recently increased, semiconductor chips are manufactured by an automated system, and a wafer that is connected to a process facility for automation of this semiconductor manufacturing process and a cleaning environment to transfer wafers between the substrate container and the process facility. A transfer system (equipment front end module: hereinafter "EFEM") is used.

종래에는 광 센서 등을 통하여 기판용기(FOUP)에 수납된 기판의 상태나 틀어짐 등을 검사하였으나, 검사 시간이 많이 소모되고 작업자의 체크 포인트가 많아지는 문제가 있었다.Conventionally, a state or distortion of a substrate received in a FOUP has been inspected through an optical sensor, but there is a problem that a lot of inspection time is consumed and check points of an operator are increased.

본 발명의 목적은 로드포트에 놓인 기판용기에 수납된 기판의 상태를 신속하고 정확하게 검출할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 상태 검출 방법을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate state detection method capable of quickly and accurately detecting the state of a substrate accommodated in a substrate container placed in a load port.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the problems mentioned above. Other technical problems not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 장치에 있어서, 인덱스 모듈 및 기판을 처리하는 공정 처리 모듈을 포함하되, 상기 인덱스 모듈은, 기판이 수납된 기판용기가 놓이는 로드포트, 상기 로드포트와 상기 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 이송 공간을 가지는 이송 프레임을 구비하되, 상기 이송 프레임은, 기판이 놓이는 핸드를 가지며, 기판을 반송하는 반송 로봇, 상기 이송 프레임에 설치되며, 상기 로드포트에 놓인 기판용기를 촬상하여 상기 기판용기에 수납된 기판을 포함하는 영상을 생성하는 촬상 유닛 및 상기 영상을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판의 상태를 검출하는 제어 유닛을 포함한다.A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, in the apparatus for processing a substrate, includes an index module and a process processing module for processing the substrate, wherein the index module is accommodated in a substrate. A load port on which the substrate container is placed, a transfer frame disposed between the load port and the process processing module and having a transfer space, wherein the transfer frame has a hand on which the substrate is placed, and a transfer robot that transfers the substrate, the transfer frame An imaging unit that is installed on the transfer frame and generates an image including a substrate accommodated in the substrate container by photographing the substrate container placed in the load port, and detects the state of the substrate accommodated in the substrate container using the image Includes a control unit.

여기서, 상기 이송 프레임은, 상기 이송 프레임에 설치되며, 상기 기판용기에 수납된 기판을 스캐닝하여 스캐닝 데이터를 생성하는 스캐닝 유닛을 더 포함할 수 있다.Here, the transfer frame may further include a scanning unit that is installed on the transfer frame and scans a substrate accommodated in the substrate container to generate scanning data.

여기서, 상기 제어 유닛은, 상기 기판의 상태에 이상이 있는 경우, 상기 스캐닝 데이터에 기초하여 상기 기판의 상태를 다시 판단할 수 있다.Here, when there is an abnormality in the state of the substrate, the control unit may determine the state of the substrate again based on the scanning data.

또한, 상기 제어 유닛은, 상기 영상 및 상기 스캐닝 데이터를 이용하여 상기 기판의 상태를 검출할 수 있다.Also, the control unit may detect the state of the substrate using the image and the scanning data.

또한, 상기 스캐닝 유닛은, 적외선 레이저 스캐너일 수 있다.In addition, the scanning unit may be an infrared laser scanner.

또한, 상기 제어 유닛은, 상기 영상을 이용하여 상기 기판용기 내의 복수의 슬롯들 중 상기 기판이 위치된 슬롯 및 상기 기판이 위치되지 않은 슬롯을 검출할 수 있다.In addition, the control unit may detect a slot in which the substrate is positioned and a slot in which the substrate is not positioned among a plurality of slots in the substrate container using the image.

여기서, 상기 반송 로봇은, 상기 복수의 슬롯들 중 상기 기판이 위치된 슬롯의 위치에 기초하여 상기 핸드의 티칭을 수행할 수 있다.Here, the transfer robot may perform teaching of the hand based on a position of a slot in which the substrate is located among the plurality of slots.

또한, 상기 제어 유닛은, 상기 영상을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판의 틀어짐을 검출할 수 있다.In addition, the control unit may detect the distortion of the substrate accommodated in the substrate container by using the image.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 상태 검출 방법은, 기판을 수납하며 로드포트 상에 놓인 기판용기로부터 기판을 처리하는 공정 처리 모듈로 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 이송 프레임에서 상기 기판용기에 수납된 기판의 상태를 검출하는 방법에 있어서, 상기 이송 프레임에 설치되는 촬상 유닛을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판을 포함하는 영상을 생성하고, 상기 영상을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판의 상태를 검출한다.On the other hand, in the substrate state detection method according to an embodiment of the present invention, the substrate container in a transfer frame provided with a transfer robot that accommodates a substrate and transfers a substrate from a substrate container placed on a load port to a process processing module that processes the substrate. In the method of detecting a state of a substrate accommodated in the substrate, an image including a substrate accommodated in the substrate container is generated using an imaging unit installed in the transfer frame, and the image stored in the substrate container is generated using the image. Detect the state of the substrate.

여기서, 상기 이송 프레임에 설치되는 스캐닝 유닛을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판에 대한 스캐닝 데이터를 생성하고, 상기 기판의 상태에 이상이 있는 경우, 상기 스캐닝 데이터에 기초하여 기판의 상태를 다시 판단할 수 있다.Here, the scanning unit installed in the transfer frame generates scanning data for the substrate accommodated in the substrate container, and when there is an abnormality in the state of the substrate, the state of the substrate is determined again based on the scanning data. can do.

또한, 상기 이송 프레임에 설치되는 스캐닝 유닛을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판에 대한 스캐닝 데이터를 생성하고, 상기 영상 및 상기 스캐닝 데이터를 이용하여 상기 기판의 상태를 검출할 수 있다.In addition, scanning data for a substrate accommodated in the substrate container may be generated using a scanning unit installed in the transfer frame, and a state of the substrate may be detected using the image and the scanning data.

또한, 상기 영상을 이용하여 상기 기판용기 내의 복수의 슬롯들 중 상기 기판이 위치된 슬롯 및 상기 기판이 위치되지 않은 슬롯을 검출할 수 있다.In addition, among a plurality of slots in the substrate container, a slot in which the substrate is positioned and a slot in which the substrate is not positioned may be detected using the image.

또한, 상기 영상을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판의 틀어짐을 검출할 수 있다.In addition, distortion of the substrate accommodated in the substrate container may be detected using the image.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 로드포트에 놓인 기판용기에 수납된 기판의 상태를 신속하고 정확하게 검출할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure as described above, it is possible to quickly and accurately detect the state of a substrate accommodated in a substrate container placed in a load port.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 로드포트 및 인덱스 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 6 내지 도 8는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 기판용기에 수납된 기판의 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 상태 검출 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a view as viewed from above of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view of the facility of FIG. 1 as viewed from the AA direction.
3 is a view of the facility of FIG. 1 as viewed from the BB direction.
4 is a view of the facility of FIG. 1 as viewed from the CC direction.
5 is a cross-sectional view illustrating a load port and an index module according to an embodiment of the present invention.
6 to 8 are views showing a state of a substrate accommodated in a substrate container according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a flowchart illustrating a method of detecting a substrate state according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely describe the present invention to those with average knowledge in the art. Therefore, the shape of the element in the drawings is exaggerated to emphasize a more clear description.

본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The equipment of this embodiment can be used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the facility of this embodiment may be connected to an exposure apparatus and used to perform a coating process and a developing process on a substrate. The following describes a case where a wafer is used as a substrate as an example.

도 1은 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. FIG. 1 is a view of the substrate processing apparatus as viewed from the top, FIG. 2 is a view of the facility of FIG. 1 viewed from the AA direction, FIG. 3 is a view of the facility of FIG. 1 viewed from the BB direction, and FIG. 4 is the facility of FIG. Is a view viewed from the CC direction.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 연계 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 연계 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 1 to 4, the substrate processing apparatus 1 includes a load port 100, an index module 200, a linkage module 300, a coating and developing module 400, a buffer module 500, before and after exposure. A processing module 600 and an interface module 700 are included. The load port 100, the index module 200, the linkage module 300, the application and development module 400, the buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module 700 work sequentially. They are arranged in a row in the direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 연계 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the linking module 300, the coating and developing module 400, the buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module 700 are arranged. The resulting direction is called the first direction 12, the direction perpendicular to the first direction 12 when viewed from the top is called the second direction 14, and the first direction 12 and the second direction 14 The directions perpendicular to each other are referred to as a third direction 16.

기판(W)은 기판용기(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 기판용기(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 기판용기(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved in a state accommodated in the substrate container 20. At this time, the substrate container 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, a front open unified pod (FOUP) having a door in the front may be used as the substrate container 20.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 연계 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the linking module 300, the coating and developing module 400, the buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module 700 are described below. It will be described in detail.

로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 기판용기(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(120)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The load port 100 has a mounting table 120 on which a substrate container 20 in which the substrates W are accommodated is placed. A plurality of placement tables 120 are provided, and the placement tables 120 are arranged in a row along the second direction 14. In Figure 2, four mounting tables 120 were provided.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 기판용기(20)와 연계 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 연계 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 연계 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 픽업 및 플레이싱 한다. 인덱스 로봇(220)은 가이드 레일(230)을 따라 이동될 수 있다. 또한, 인덱스 로봇(220)은 가이드 레일(230)에 대해 회전 될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 기판용기(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The index module 200 transfers the substrate W between the substrate container 20 placed on the mounting table 120 of the load port 100 and the linking module 300. The index module 200 includes a frame 210, an index robot 220, and a guide rail 230. The frame 210 is generally provided in the shape of a cuboid with an empty inside, and is disposed between the load port 100 and the linking module 300. The frame 210 of the index module 200 may be provided at a lower height than the frame 310 of the linking module 300 to be described later. The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed in the frame 210. The index robot 220 picks up and places the substrate W. The index robot 220 may be moved along the guide rail 230. In addition, the index robot 220 may be rotated with respect to the guide rail 230. Further, although not shown, a door opener for opening and closing the door of the substrate container 20 is further provided on the frame 210.

연계 모듈(300)은 처리될 기판이 기판용기(20)에서 반출된 후 반입되거나, 처리된 기판이 기판용기(20)로 반출되는 경로에 위치되어 기판이 임시로 위치될 수 있다. 연계 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The linking module 300 may be carried in after the substrate to be processed is taken out of the substrate container 20, or may be placed in a path through which the processed substrate is taken out to the substrate container 20, so that the substrate may be temporarily positioned. The linking module 300 includes a frame 310, a first buffer 320, a second buffer 330, a cooling chamber 350, and a first buffer robot 360. The frame 310 is provided in the shape of an empty rectangular parallelepiped, and is disposed between the index module 200 and the coating and developing module 400. The first buffer 320, the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer robot 360 are located in the frame 310. The cooling chamber 350, the second buffer 330, and the first buffer 320 are sequentially disposed along the third direction 16 from below. The first buffer 320 is located at a height corresponding to the coating module 401 of the coating and developing module 400 to be described later, and the second buffer 330 and the cooling chamber 350 are applied to a coating and developing module ( It is located at a height corresponding to the developing module 402 of 400). The first buffer robot 360 is positioned to be spaced apart a predetermined distance from the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer 320 and the second direction 14.

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The first buffer 320 and the second buffer 330 temporarily store a plurality of substrates W, respectively. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332. The supports 332 are disposed in the housing 331 and are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16. One substrate W is placed on each support 332. In the housing 331, the index robot 220, the first buffer robot 360, and the developing unit robot 482 of the developing module 402 to be described later attach the substrate W to the support 332 in the housing 331. An opening (not shown) is provided in a direction in which the index robot 220 is provided, a direction in which the first buffer robot 360 is provided, and a direction in which the developing unit robot 482 is provided so as to be carried in or out. The first buffer 320 has a structure substantially similar to that of the second buffer 330. However, the housing 321 of the first buffer 320 has an opening in a direction in which the first buffer robot 360 is provided, and in a direction in which the applicator robot 432 positioned in the application module 401 to be described later is provided. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to an example, the number of supports 332 provided to the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided to the first buffer 320.

제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The first buffer robot 360 transfers the substrate W between the first buffer 320 and the second buffer 330. The first buffer robot 360 has a hand 361, an arm 362, and a support 363. The hand 361 is fixedly installed on the arm 362. The arm 362 is provided in a stretchable structure so that the hand 361 is movable along the second direction 14. The arm 362 is coupled to the support 363 so as to be able to move linearly in the third direction 16 along the support 363. The support 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320. The support 363 may be provided longer than this in an upward or downward direction. The first buffer robot 360 may be provided so that the hand 361 is simply driven only in two axes along the second direction 14 and the third direction 16.

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.Each of the cooling chambers 350 cools the substrate W. The cooling chamber 350 has a housing 351 and a cooling plate 352. The cooling plate 352 has an upper surface on which the substrate W is placed and a cooling means 353 for cooling the substrate W. As the cooling means 353, various methods, such as cooling using cooling water or cooling using a thermoelectric element, may be used. In addition, a lift pin assembly (not shown) for positioning the substrate W on the cooling plate 352 may be provided in the cooling chamber 350. The housing 351 includes the index robot 220 so that the developing unit robot 482 provided to the index robot 220 and the developing module 402 to be described later can carry the substrate W into or out of the cooling plate 352. The provided direction and the developing unit robot 482 have an opening (not shown) in the provided direction. In addition, doors (not shown) for opening and closing the above-described opening may be provided in the cooling chamber 350.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The coating and developing module 400 performs a process of applying a photoresist onto the substrate W before the exposure process and a process of developing the substrate W after the exposure process. The coating and developing module 400 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The coating and developing module 400 has a coating module 401 and a developing module 402. The coating module 401 and the developing module 402 are disposed to be partitioned into layers therebetween. According to one example, the application module 401 is located above the developing module 402.

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The coating module 401 includes a process of applying a photoresist, such as a photoresist, to the substrate W, and a heat treatment process such as heating and cooling of the substrate W before and after the resist coating process. The application module 401 has a resist application chamber 410, a bake chamber 420, and a transfer chamber 430. The resist coating chamber 410, the bake chamber 420, and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14. Accordingly, the resist coating chamber 410 and the bake chamber 420 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 430 interposed therebetween. A plurality of resist coating chambers 410 are provided, and a plurality of resist coating chambers 410 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. In the figure, an example in which six resist application chambers 410 are provided is shown. A plurality of bake chambers 420 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. In the drawing, an example in which six bake chambers 420 are provided is shown. However, unlike this, the number of bake chambers 420 may be provided.

반송 챔버(430)는 연계 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 연계 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.The transfer chamber 430 is positioned parallel to the first buffer 320 of the linkage module 300 and the first direction 12. In the transfer chamber 430, an application unit robot 432 and a guide rail 433 are positioned. The transfer chamber 430 has a generally rectangular shape. The applicator robot 432 includes the bake chambers 420, the resist coating chambers 400, the first buffer 320 of the linking module 300, and the first cooling chamber 520 of the buffer module 500 to be described later. Transfer the substrate W between ). The guide rail 433 is disposed so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 433 guides the applicator robot 432 to linearly move in the first direction 12. The applicator robot 432 has a hand 434, an arm 435, a support 436, and a pedestal 437. The hand 434 is fixedly installed on the arm 435. The arm 435 is provided in a stretchable structure to allow the hand 434 to move in the horizontal direction. The support 436 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16. The arm 435 is coupled to the support 436 so as to be able to move linearly in the third direction 16 along the support 436. The support 436 is fixedly coupled to the support 437, and the support 437 is coupled to the guide rail 433 so as to be movable along the guide rail 433.

레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 레지스트 도포 챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다. All of the resist application chambers 410 have the same structure. However, the types of photoresists used in each resist application chamber 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photo resist. The resist coating chamber 410 applies a photoresist onto the substrate W. The resist application chamber 410 has a housing 411, a support plate 412, and a nozzle 413. The housing 411 has a cup shape with an open top. The support plate 412 is located in the housing 411 and supports the substrate W. The support plate 412 is provided rotatably. The nozzle 413 supplies a photoresist onto the substrate W placed on the support plate 412. The nozzle 413 has a circular tubular shape and may supply a photoresist to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 413 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and a discharge port of the nozzle 413 may be provided as a slit. In addition, a nozzle 414 supplying a cleaning solution such as deionized water may be further provided in the resist application chamber 410 to clean the surface of the substrate W on which the photoresist is applied.

베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. The bake chamber 420 heats the substrate W. For example, the bake chambers 420 heat the substrate W to a predetermined temperature before applying the photoresist to remove organic matter or moisture from the surface of the substrate W, or use a photoresist as a substrate ( A soft bake process or the like performed after coating on W) is performed, and a cooling process or the like of cooling the substrate W after each heating process is performed. The bake chamber 420 has a cooling plate 421 or a heating plate 422. The cooling plate 421 is provided with a cooling means 423 such as cooling water or a thermoelectric element. Further, the heating plate 422 is provided with a heating means 424 such as a hot wire or a thermoelectric element. The cooling plate 421 and the heating plate 422 may be provided in one bake chamber 420, respectively. Optionally, some of the bake chambers 420 may have only the cooling plate 421 and some of the bake chambers 420 may have only the heating plate 422.

현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상 챔버(800), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상 챔버(800), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(800)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(800)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상 챔버(800)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The developing module 402 is a developing process in which a part of the photoresist is removed by supplying a developer to obtain a pattern on the substrate W, and a heat treatment process such as heating and cooling performed on the substrate W before and after the developing process. Includes. The developing module 402 has a developing chamber 800, a bake chamber 470, and a transfer chamber 480. The developing chamber 800, the bake chamber 470, and the transfer chamber 480 are sequentially disposed along the second direction 14. Accordingly, the developing chamber 800 and the bake chamber 470 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 480 interposed therebetween. A plurality of developing chambers 800 are provided, and a plurality of developing chambers 800 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. In the drawing, an example in which six developing chambers 800 are provided is shown. A plurality of bake chambers 470 are provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. In the figure, an example in which six bake chambers 470 are provided is shown. However, unlike this, the number of bake chambers 470 may be provided.

반송 챔버(480)는 연계 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(800), 연계 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.The transfer chamber 480 is positioned parallel to the second buffer 330 of the linkage module 300 in the first direction 12. In the transfer chamber 480, a developing unit robot 482 and a guide rail 483 are positioned. The transfer chamber 480 has a generally rectangular shape. The developing unit robot 482 includes the baking chambers 470, the developing chambers 800, the second buffer 330 and the cooling chamber 350 of the linking module 300, and the second cooling of the buffer module 500. The substrate W is transferred between the chambers 540. The guide rail 483 is arranged so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The guide rail 483 guides the developing unit robot 482 to linearly move in the first direction 12. The developing robot 482 has a hand 484, an arm 485, a support 486, and a pedestal 487. The hand 484 is fixedly installed on the arm 485. The arm 485 is provided in a stretchable structure to allow the hand 484 to move in the horizontal direction. The support 486 is provided such that its longitudinal direction is disposed along the third direction 16. The arm 485 is coupled to the support 486 so as to be able to move linearly in the third direction 16 along the support 486. The support 486 is fixedly coupled to the pedestal 487. The pedestal 487 is coupled to the guide rail 483 so as to be movable along the guide rail 483.

버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다.The buffer module 500 is provided as a passage through which the substrate W is transported between the coating and developing module 400 and the pre-exposure processing module 600. In addition, the buffer module 500 performs a predetermined process such as a cooling process or an edge exposure process on the substrate W. The buffer module 500 includes a frame 510, a buffer 520, a first cooling chamber 530, a second cooling chamber 540, an edge exposure chamber 550, and a second buffer robot 560. The frame 510 has a rectangular parallelepiped shape. The buffer 520, the first cooling chamber 530, the second cooling chamber 540, the edge exposure chamber 550, and the second buffer robot 560 are located in the frame 510. The buffer 520, the first cooling chamber 530, and the edge exposure chamber 550 are disposed at a height corresponding to the application module 401. The second cooling chamber 540 is disposed at a height corresponding to the developing module 402. The buffer 520, the first cooling chamber 530, and the second cooling chamber 540 are sequentially arranged in a row along the third direction 16. When viewed from above, the buffer 520 is disposed along the transfer chamber 430 and the first direction 12 of the application module 401. The edge exposure chamber 550 is disposed to be spaced apart from the buffer 520 or the first cooling chamber 530 by a predetermined distance in the second direction 14.

제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 기판들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 기판들(W)을 냉각한다. 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 기판들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.The second buffer robot 560 transports the substrate W between the buffer 520, the first cooling chamber 530, and the edge exposure chamber 550. The second buffer robot 560 is positioned between the edge exposure chamber 550 and the buffer 520. The second buffer robot 560 may be provided in a similar structure to the first buffer robot 360. The first cooling chamber 530 and the edge exposure chamber 550 perform a subsequent process on the substrates W processed by the coating module 401. The first cooling chamber 530 cools the substrate W on which the process was performed in the coating module 401. The first cooling chamber 530 has a structure similar to the cooling chamber 350 of the first buffer module 300. The edge exposure chamber 550 exposes the edges of the substrates W on which the cooling process has been performed in the first cooling chamber 530. The buffer 520 temporarily stores the substrate W before the substrates W processed in the edge exposure chamber 550 are transferred to a pretreatment module 601 to be described later. The second cooling chamber 540 cools the substrates W before the substrates W processed in the post-processing module 602 to be described later are transferred to the developing module 402. The buffer module 500 may further have a buffer added to a height corresponding to the developing module 402. In this case, the substrates W processed by the post-processing module 602 may be temporarily stored in the added buffer and then transferred to the developing module 402.

노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다. When the exposure apparatus 900 performs an immersion exposure process, the pre-exposure processing module 600 may process a process of applying a protective film to protect the photoresist film applied to the substrate W during immersion exposure. In addition, the pre-exposure processing module 600 may perform a process of cleaning the substrate W after exposure. In addition, when the coating process is performed using a chemically amplified resist, the pre-exposure processing module 600 may process the post-exposure bake process.

노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The pre-exposure processing module 600 includes a pre-processing module 601 and a post-processing module 602. The pre-processing module 601 performs a process of processing the substrate W before performing the exposure process, and the post-processing module 602 performs a process of processing the substrate W after the exposure process. The pre-treatment module 601 and the post-treatment module 602 are arranged to be partitioned into layers therebetween. According to one example, the pre-processing module 601 is located above the post-processing module 602. The pretreatment module 601 is provided at the same height as the application module 401. The post-processing module 602 is provided at the same height as the developing module 402. The pretreatment module 601 includes a protective film application chamber 610, a bake chamber 620, and a transfer chamber 630. The protective film application chamber 610, the transfer chamber 630, and the bake chamber 620 are sequentially disposed along the second direction 14. Accordingly, the protective film application chamber 610 and the bake chamber 620 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 630 interposed therebetween. A plurality of protective film application chambers 610 are provided, and are disposed along the third direction 16 to form a layer with each other. Optionally, a plurality of protective layer application chambers 610 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. A plurality of bake chambers 620 are provided, and are disposed along the third direction 16 to form layers with each other. Optionally, a plurality of bake chambers 620 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16.

반송 챔버(630)는 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다. The transfer chamber 630 is positioned parallel to the first cooling chamber 530 of the buffer module 500 in the first direction 12. A pre-treatment robot 632 is located in the transfer chamber 630. The transfer chamber 630 has a generally square or rectangular shape. The pre-treatment robot 632 is a substrate between the protective film coating chambers 610, the bake chambers 620, the buffer 520 of the buffer module 500, and the first buffer 720 of the interface module 700 to be described later. W). The pretreatment robot 632 has a hand 633, an arm 634, and a support 635. The hand 633 is fixedly installed on the arm 634. The arm 634 is provided in a stretchable structure and a rotatable structure. The arm 634 is coupled to the support 635 to allow linear movement along the support 635 in the third direction 16.

보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다. The protective film application chamber 610 applies a protective film to protect the resist film on the substrate W during liquid immersion exposure. The protective film application chamber 610 has a housing 611, a support plate 612, and a nozzle 613. The housing 611 has a cup shape with an open top. The support plate 612 is located in the housing 611 and supports the substrate W. The support plate 612 is provided rotatably. The nozzle 613 supplies a protective liquid for forming a protective film onto the substrate W placed on the support plate 612. The nozzle 613 has a circular tubular shape, and a protective liquid can be supplied to the center of the substrate W. Optionally, the nozzle 613 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and a discharge port of the nozzle 613 may be provided as a slit. In this case, the support plate 612 may be provided in a fixed state. The protective liquid contains a foamable material. As the protective solution, a photoresist and a material having a low affinity for water may be used. For example, the protective liquid may contain a fluorine-based solvent. The protective film application chamber 610 supplies the protective liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 612.

베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다. The bake chamber 620 heats the substrate W on which the protective film is applied. The bake chamber 620 has a cooling plate 621 or a heating plate 622. The cooling plate 621 is provided with a cooling means 623 such as cooling water or a thermoelectric element. Alternatively, the heating plate 622 is provided with a heating means 624 such as a hot wire or a thermoelectric element. The heating plate 622 and the cooling plate 621 may be provided in one bake chamber 620, respectively. Optionally, some of the bake chambers 620 may have only the heating plate 622, and some of the bake chambers 620 may have only the cooling plate 621.

후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The post-treatment module 602 includes a cleaning chamber 660, a post-exposure bake chamber 670, and a transfer chamber 680. The cleaning chamber 660, the transfer chamber 680, and the post-exposure bake chamber 670 are sequentially disposed along the second direction 14. Accordingly, the cleaning chamber 660 and the post-exposure bake chamber 670 are positioned to be spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 680 interposed therebetween. A plurality of cleaning chambers 660 are provided, and may be disposed along the third direction 16 to form layers with each other. Optionally, a plurality of cleaning chambers 660 may be provided in each of the first direction 12 and the third direction 16. After exposure, a plurality of bake chambers 670 are provided, and may be disposed along the third direction 16 to form layers with each other. Optionally, after exposure, a plurality of bake chambers 670 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다. The transfer chamber 680 is positioned parallel to the second cooling chamber 540 of the buffer module 500 and in the first direction 12 when viewed from above. The transfer chamber 680 has a generally square or rectangular shape. A post-processing robot 682 is located in the transfer chamber 680. The post-processing robot 682 includes cleaning chambers 660, post-exposure bake chambers 670, a second cooling chamber 540 of the buffer module 500, and a second buffer of the interface module 700 to be described later. The substrate W is transported between 730. The post-processing robot 682 provided to the post-processing module 602 may be provided in the same structure as the pre-processing robot 632 provided to the pre-processing module 601.

세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다. The cleaning chamber 660 cleans the substrate W after the exposure process. The cleaning chamber 660 has a housing 661, a support plate 662, and a nozzle 663. The housing 661 has a cup shape with an open top. The support plate 662 is located in the housing 661 and supports the substrate W. The support plate 662 is provided rotatably. The nozzle 663 supplies a cleaning liquid onto the substrate W placed on the support plate 662. Water such as deionized water may be used as the cleaning liquid. The cleaning chamber 660 supplies a cleaning solution to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 662. Optionally, while the substrate W is rotated, the nozzle 663 may linearly move or rotate from the center region of the substrate W to the edge region.

노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다. After exposure, the bake chamber 670 heats the substrate W on which the exposure process has been performed using far ultraviolet rays. In the post-exposure bake process, the substrate W is heated to amplify the acid generated in the photoresist by exposure to complete the change in the properties of the photoresist. After exposure, the bake chamber 670 has a heating plate 672. The heating plate 672 is provided with a heating means 674 such as a hot wire or a thermoelectric element. After exposure, the bake chamber 670 may further include a cooling plate 671 therein. The cooling plate 671 is provided with a cooling means 673 such as cooling water or a thermoelectric element. In addition, optionally, a bake chamber having only the cooling plate 671 may be further provided.

상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.As described above, in the pre-exposure processing module 600, the pre-processing module 601 and the post-processing module 602 are provided to be completely separated from each other. In addition, the transfer chamber 630 of the pre-treatment module 601 and the transfer chamber 680 of the post-treatment module 602 are provided in the same size, and may be provided so as to completely overlap each other when viewed from above. In addition, the protective film application chamber 610 and the cleaning chamber 660 may be provided to have the same size as each other and may be provided so as to completely overlap each other when viewed from the top. In addition, the bake chamber 620 and the post-exposure bake chamber 670 may have the same size and may be completely overlapped with each other when viewed from the top.

인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The interface module 700 transfers the substrate W between the exposure processing module 600 and the exposure apparatus 900 before and after exposure. The interface module 700 includes a frame 710, a first buffer 720, a second buffer 730, and an interface robot 740. The first buffer 720, the second buffer 730, and the interface robot 740 are located in the frame 710. The first buffer 720 and the second buffer 730 are spaced apart from each other by a predetermined distance and are disposed to be stacked on each other. The first buffer 720 is disposed higher than the second buffer 730. The first buffer 720 is located at a height corresponding to the pre-processing module 601, and the second buffer 730 is disposed at a height corresponding to the post-processing module 602. When viewed from the top, the first buffer 720 is arranged in a row along the transfer chamber 630 of the pretreatment module 601 and the first direction 12, and the second buffer 730 is the post-processing module 602 It is positioned to be arranged in a line along the transfer chamber 630 and the first direction 12 of.

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.The interface robot 740 is positioned to be spaced apart from the first buffer 720 and the second buffer 730 in the second direction 14. The interface robot 740 transports the substrate W between the first buffer 720, the second buffer 730, and the exposure apparatus 900. The interface robot 740 has a structure substantially similar to the second buffer robot 560.

제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(731)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 기판(W)에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The first buffer 720 temporarily stores the substrates W processed by the preprocessing module 601 before they are moved to the exposure apparatus 900. In addition, the second buffer 730 temporarily stores the substrates W that have been processed in the exposure apparatus 900 before they are moved to the post-processing module 602. The first buffer 720 has a housing 721 and a plurality of supports 722. The supports 722 are disposed in the housing 721 and are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16. One substrate W is placed on each of the supports 722. The housing 721 is a direction and a pre-treatment robot 740 provided with the interface robot 740 so that the interface robot 740 and the pre-treatment robot 632 can carry the substrate W into or out of the support 722 into the housing 721. 632 has an opening (not shown) in the direction provided. The second buffer 730 has a structure substantially similar to that of the first buffer 720. However, the housing 731 of the second buffer 730 has an opening (not shown) in a direction in which the interface robot 740 is provided and in a direction in which the post-processing robot 682 is provided. As described above, only buffers and a robot may be provided to the interface module without providing a chamber for performing a predetermined process on the substrate W.

현상 챔버들(800)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(800)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(800)는 기판을 현상 처리하는 장치로 제공된다. 현상 챔버(800)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.All of the developing chambers 800 have the same structure. However, the types of developing solutions used in each of the developing chambers 800 may be different from each other. The developing chamber 800 is provided as an apparatus for developing and processing a substrate. The developing chamber 800 removes a region of the photoresist on the substrate W to which light is irradiated. At this time, the region irradiated with light in the protective layer is also removed. Depending on the type of photoresist that is selectively used, only the areas of the photoresist and the protective layer that are not irradiated with light may be removed.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 로드포트 및 인덱스 모듈을 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a load port and an index module according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 로드포트(100)에는 기판이 수납된 기판용기(20)가 놓여지며, 인덱스 모듈(200)의 이송 프레임(210)에는 반송 로봇(220)이 제공된다.Referring to FIG. 5, a substrate container 20 in which a substrate is accommodated is placed on the load port 100, and a transfer robot 220 is provided on the transfer frame 210 of the index module 200.

기판용기(20)는 웨이퍼(W) 등과 같은 반도체 기판들을 수납한다. 기판용기(20)로는 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 기판(W)을 보호하기 위해 밀폐형 용기가 사용되며, 전방 개방 일체식 포드(FOUP)가 사용될 수 있다.The substrate container 20 accommodates semiconductor substrates such as wafers W and the like. As the substrate container 20, a sealed container is used to protect the substrate W from foreign substances or chemical contamination in the atmosphere, and a front open integrated pod (FOUP) may be used.

기판용기(20)는 일면이 개방된 공간을 가지는 몸체(22)와 이를 개폐하는 도어(24)를 가진다. 몸체(22)의 내측 벽에는 기판(W)의 가장자리 일부가 삽입되는 슬롯들(22a)이 상하로 나란하게 복수 개 제공될 수 있다. 도어(24)의 내측벽에는 도어(24)가 닫힌 상태에서 용기(10) 내 웨이퍼(W)들에 일정 압력을 가하도록 판 스프링이 설치될 수 있다.The substrate container 20 has a body 22 having an open space on one side and a door 24 for opening and closing the body 22. A plurality of slots 22a into which a portion of the edge of the substrate W is inserted may be provided on the inner wall of the body 22 in a vertical direction. A leaf spring may be installed on the inner wall of the door 24 to apply a predetermined pressure to the wafers W in the container 10 while the door 24 is closed.

이송 프레임(210)은 직육면체 형상을 가지며, 측벽들 중 연계 모듈(300)과 인접하는 후방벽(202)에는 기판(W) 이송을 위한 통로인 반입구(202a)가 형성되고 후방벽(202)과 마주보는 전방벽(204)에는 개구가 형성된다. 전방벽(204)에는 장착홈(205)이 형성되고, 장착홈(205)은 로드포트(100) 상의 용기(10) 상부면을 향하여 하향 경사지게 형성될 수 있다.The transfer frame 210 has a rectangular parallelepiped shape, and the rear wall 202 adjacent to the linking module 300 among the side walls has a carrying port 202a, which is a passage for transferring the substrate W, and the rear wall 202 An opening is formed in the front wall 204 facing each other. A mounting groove 205 is formed in the front wall 204, and the mounting groove 205 may be formed to be inclined downward toward the upper surface of the container 10 on the load port 100.

이송 프레임(210) 내의 상부에는 이송 프레임(210) 내부를 일정 청정도로 유지하기 위한 팬필터유닛(240)이 설치되고, 이송 프레임(210) 내의 하부에는 공기의 배기통로인 배기구(206)가 형성되며, 이송 프레임(210) 내에는 기판용기(20)와 연계 모듈(300) 간 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 로봇(220)이 설치된다. 반송 로봇(220)은 기판(W)을 언로딩하는 핸드(221)를 갖는다.A fan filter unit 240 is installed at the top of the transfer frame 210 to keep the inside of the transfer frame 210 at a certain degree of cleanliness, and an exhaust port 206, which is an exhaust passage for air, is formed at the bottom of the transfer frame 210. In the transfer frame 210, a transfer robot 220 that transfers the wafer W between the substrate container 20 and the linking module 300 is installed. The transfer robot 220 has a hand 221 for unloading the substrate W.

이송 프레임(210) 내부의 후방벽(202)의 일측에는 촬상 유닛(250)이 설치될 수 있다. 촬상 유닛(250)은 로드포트(100)에 놓인 기판용기(20)를 촬상하여 기판용기(20)에 수납된 기판을 포함하는 영상을 생성할 수 있다.An imaging unit 250 may be installed on one side of the rear wall 202 inside the transfer frame 210. The imaging unit 250 may capture an image of the substrate container 20 placed on the load port 100 and generate an image including a substrate accommodated in the substrate container 20.

또한, 이송 프레임(210) 내부의 후방벽(202)의 일측에는 스캐닝 유닛(260)이 설치될 수 있다. 스캐닝 유닛(260)은 기판용기(20)에 수납된 기판을 스캐닝하여 스캐닝 데이터를 생성할 수 있다. 스캐닝 유닛(260)은 적외선 레이저 스캐너일 수 있다. 스캐닝 유닛(260)은 촬상 유닛(250)과 일정 거리 이격되어 설치될 수 있다. 촬상 유닛(250) 및 스캐닝 유닛(260)은 이송 프레임(210) 내부의 후방벽(202)의 상부에 설치될 수 있다.In addition, a scanning unit 260 may be installed on one side of the rear wall 202 inside the transfer frame 210. The scanning unit 260 may generate scanning data by scanning a substrate accommodated in the substrate container 20. The scanning unit 260 may be an infrared laser scanner. The scanning unit 260 may be installed to be spaced apart from the imaging unit 250 by a predetermined distance. The imaging unit 250 and the scanning unit 260 may be installed above the rear wall 202 inside the transfer frame 210.

제어 유닛(270)은 촬상 유닛(250)에서 촬상된 영상을 이용하여 기판용기(20)에 수납된 기판의 상태를 검출할 수 있다. 구체적으로, 제어 유닛(270)은 촬상 유닛(250)에서 촬상된 영상을 이용하여 기판용기(20)에 수납된 기판의 틀어짐을 검출하거나, 기판용기(20) 내 복수의 슬롯들(22a)에 기판이 위치되는지 여부를 검출할 수 있다. 제어 유닛(270)은 촬상 유닛(250)에서 촬상된 영상을 이용하여 검출된 기판의 상태에 이상이 있는 경우, 스캐닝 유닛(260)에서 획득되는 스캐닝 데이터를 이용하여 기판의 상태를 다시 판단할 수 있다. 즉, 제어 유닛(270)은 촬상 유닛(250)을 이용하여 기판의 상태를 검출하므로, 종래 광센서를 이용하는 경우보다 신속하게 기판의 상태를 검출할 수 있고, 기판 상태에 이상이 있는 경우에는 스캐닝 유닛(260)을 이용하여 기판 상태를 다시 판단하여 기판 상태 검출의 정확도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 스캐닝 유닛(260)을 이용하여 기판 상태를 판단하는 것은 필요에 따라 수행되지 않을 수도 있다. 또한, 제어 유닛(270)은 촬상 유닛(250)에서 획득된 영상 및 스캐닝 유닛(260)에서 획득된 스캐닝 데이터를 이용하여 기판의 상태를 검출할 수 있다. 이에 따라, 보다 정확하게 기판용기(20)에 수납된 기판의 상태를 검출할 수 있다.The control unit 270 may detect the state of the substrate accommodated in the substrate container 20 by using the image captured by the imaging unit 250. Specifically, the control unit 270 detects the misalignment of the substrate accommodated in the substrate container 20 by using the image captured by the imaging unit 250, or the plurality of slots 22a in the substrate container 20 It can be detected whether the substrate is positioned. When there is an abnormality in the state of the substrate detected using the image captured by the imaging unit 250, the control unit 270 may re-determine the state of the substrate using the scanning data obtained from the scanning unit 260. have. That is, since the control unit 270 detects the state of the substrate using the imaging unit 250, it is possible to detect the state of the substrate more quickly than the case of using the conventional optical sensor, and if there is an abnormality in the state of the substrate, scanning The accuracy of detection of the substrate state may be improved by re-determining the state of the substrate using the unit 260. Here, determining the state of the substrate using the scanning unit 260 may not be performed as necessary. Also, the control unit 270 may detect the state of the substrate by using the image acquired by the imaging unit 250 and the scanning data acquired by the scanning unit 260. Accordingly, the state of the substrate accommodated in the substrate container 20 can be more accurately detected.

도 6을 참조하면, 기판용기(20)는 일면이 개방된 공간을 가지는 몸체(22)와 몸체(22)의 내측 벽에 제공되어 기판의 가장자리 일부가 삽입되는 슬롯들(22a)을 포함할 수 있다. 슬롯들(22a)은 몸체(22)의 내측 벽에서 상하로 나란하게 복수 개 제공될 수 있다. 제어 유닛(270)은 촬상 유닛(250)에서 촬상된 영상을 이용하여 기판용기(20) 내의 복수의 슬롯들(22a) 중 기판이 위치된 슬롯(22a) 및 기판이 위치되지 않은 슬롯(22a)을 검출할 수 있다. 즉, 도 7과 같이, 일부 슬롯(22a)에 기판이 위치되지 않은 경우, 기판이 위치되지 않은 슬롯(22a)에는 반송 로봇(220)이 반송 동작을 수행하지 않도록 하여 공정 시간을 단축시킬 수 있다. 반송 로봇(220)은 제어 유닛(270)에서 검출된 기판이 위치된 슬롯(22a) 및 기판이 위치되지 않은 슬롯(22a)에 대한 정보를 이용하여 핸드(221)의 티칭을 수행할 수 있다. 예를 들어, 반송 로봇(220)은 기판이 위치된 슬롯(22a)에 대응되는 높이로 핸드(221)가 이동하도록 티칭 동작을 수행할 수 있다. 또한, 도 8과 같이, 기판용기(20)에 수납된 기판이 틀어진 경우, 제어 유닛(270)은 촬상 유닛(250)에서 촬상된 영상을 이용하여 기판의 틀어짐을 검출할 수 있다. 이 경우, 제어 유닛(270)은 선택적으로 스캐닝 유닛(260)에서 획득된 스캐닝 데이터에 기초하여 기판의 상태를 다시 판단할 수 있다.6, the substrate container 20 may include a body 22 having an open space on one side, and slots 22a provided on the inner wall of the body 22 and into which a portion of the edge of the substrate is inserted. have. A plurality of slots 22a may be provided vertically and side by side on the inner wall of the body 22. The control unit 270 uses the image captured by the imaging unit 250 to use the slot 22a in which the substrate is positioned among the plurality of slots 22a in the substrate container 20 and the slot 22a in which the substrate is not positioned. Can be detected. That is, as shown in FIG. 7, when the substrate is not positioned in some of the slots 22a, the transfer robot 220 does not perform a transfer operation in the slot 22a where the substrate is not positioned, thereby shortening the process time. . The transfer robot 220 may teach the hand 221 by using information on the slot 22a in which the substrate is located and the slot 22a in which the substrate is not detected by the control unit 270. For example, the transfer robot 220 may perform a teaching operation so that the hand 221 moves to a height corresponding to the slot 22a in which the substrate is located. In addition, as shown in FIG. 8, when the substrate accommodated in the substrate container 20 is misaligned, the control unit 270 may detect the misalignment of the substrate using an image captured by the imaging unit 250. In this case, the control unit 270 may selectively determine the state of the substrate again based on the scanning data acquired by the scanning unit 260.

도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 상태 검출 방법을 나타내는 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating a method of detecting a substrate state according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 우선, 이송 프레임에 설치되는 촬상 유닛을 이용하여 기판용기에 수납된 기판을 포함하는 영상을 생성한다(S910). 이어서, 생성된 영상을 이용하여 기판용기에 수납된 기판의 상태를 검출할 수 있다(S920). 구체적으로, 생성된 영상을 이용하여 기판용기 내의 복수의 슬롯들 중 기판이 위치된 슬롯 및 기판이 위치되지 않은 슬롯을 검출할 수 있다. 또한, 생성된 영상을 이용하여 기판용기에 수납된 기판의 틀어짐을 검출할 수 있다.Referring to FIG. 9, first, an image including a substrate accommodated in a substrate container is generated using an imaging unit installed in a transfer frame (S910). Subsequently, the state of the substrate accommodated in the substrate container may be detected using the generated image (S920). Specifically, among a plurality of slots in the substrate container, a slot in which a substrate is positioned and a slot in which the substrate is not positioned may be detected using the generated image. In addition, distortion of the substrate accommodated in the substrate container may be detected using the generated image.

또한, 이송 프레임에 설치되는 스캐닝 유닛을 이용하여 기판용기에 수납된 기판에 대한 스캐닝 데이터를 생성하고, 기판의 상태에 이상이 있는 경우, 스캐닝 데이터에 기초하여 기판의 상태를 다시 판단할 수 있다. 또한, 촬상 유닛에서 생성된 영상 및 스캐닝 유닛에서 획득된 스캐닝 데이터를 모두 이용하여 기판의 상태를 검출할 수도 있다. In addition, scanning data for a substrate accommodated in the substrate container is generated using a scanning unit installed in the transfer frame, and when there is an abnormality in the state of the substrate, the state of the substrate may be determined again based on the scanning data. In addition, the state of the substrate may be detected using both the image generated by the imaging unit and the scanning data acquired by the scanning unit.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 로드포트에 놓인 기판용기에 수납된 기판의 상태를 신속하고 정확하게 검출할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure as described above, it is possible to quickly and accurately detect the state of a substrate accommodated in a substrate container placed in a load port.

상술한 실시 예에서 연계 모듈(300)은 버퍼(320, 330)를 포함하는 경우를 예로 들었으나, 연계 모듈(300)은 로드락 챔버를 포함하도록 제공될 수도 있다.In the above-described embodiment, the case where the linkage module 300 includes the buffers 320 and 330 is exemplified, but the linkage module 300 may be provided to include a load lock chamber.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

100: 로드 포트 200: 인덱스 모듈
220: 반송 로봇 250: 촬상 유닛
260: 스캐닝 유닛 270: 제어 유닛
300: 연계 모듈 400: 도포 및 현상 모듈
500: 버퍼 모듈 600: 노광 전후 처리 모듈
700: 인터페이스 모듈100: load port 200: index module
220: transfer robot 250: imaging unit
260: scanning unit 270: control unit
300: linkage module 400: coating and developing module
500: buffer module 600: pre-exposure processing module
700: interface module

Claims (13)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
인덱스 모듈; 및
기판을 처리하는 공정 처리 모듈;을 포함하되,
상기 인덱스 모듈은,
기판이 수납된 기판용기가 놓이는 로드포트;
상기 로드포트와 상기 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 이송 공간을 가지는 이송 프레임;을 구비하되,
상기 이송 프레임은,
기판이 놓이는 핸드를 가지며, 기판을 반송하는 반송 로봇;
상기 이송 프레임에 설치되며, 상기 로드포트에 놓인 기판용기를 촬상하여 상기 기판용기에 수납된 기판을 포함하는 영상을 생성하는 촬상 유닛; 및
상기 영상을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판의 상태를 검출하는 제어 유닛;을 포함하며,
상기 이송 프레임은,
상기 이송 프레임에 설치되며, 상기 기판용기에 수납된 기판을 스캐닝하여 스캐닝 데이터를 생성하는 스캐닝 유닛;을 더 포함하고,
상기 제어 유닛은,
상기 촬상 유닛을 통해 촬영한 결과 상기 기판의 상태에 이상이 있는 경우, 상기 스캐닝 데이터에 기초하여 상기 기판의 상태를 다시 판단하는 기판 처리 장치.In the apparatus for processing a substrate,
Index module; And
Including; a process processing module for processing a substrate,
The index module,
A load port on which a substrate container in which a substrate is accommodated is placed;
A transfer frame disposed between the load port and the process processing module and having a transfer space;
The transfer frame,
A transfer robot that has a hand on which the substrate is placed and transfers the substrate;
An imaging unit installed on the transfer frame and configured to generate an image including a substrate accommodated in the substrate container by photographing a substrate container placed in the load port; And
Includes; a control unit for detecting the state of the substrate accommodated in the substrate container using the image,
The transfer frame,
A scanning unit installed on the transfer frame and configured to scan a substrate accommodated in the substrate container to generate scanning data; further comprising,
The control unit,
When there is an abnormality in the state of the substrate as a result of photographing through the imaging unit, the substrate processing apparatus determines the state of the substrate again based on the scanning data. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 영상 및 상기 스캐닝 데이터를 이용하여 상기 기판의 상태를 검출하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The control unit,
A substrate processing apparatus that detects a state of the substrate using the image and the scanning data. 제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 스캐닝 유닛은, 적외선 레이저 스캐너인 기판 처리 장치.The method of claim 1 or 4,
The scanning unit is an infrared laser scanner. 제1항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 영상을 이용하여 상기 기판용기 내의 복수의 슬롯들 중 상기 기판이 위치된 슬롯 및 상기 기판이 위치되지 않은 슬롯을 검출하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The control unit,
A substrate processing apparatus configured to detect a slot in which the substrate is located and a slot in which the substrate is not located among a plurality of slots in the substrate container using the image. 제6항에 있어서,
상기 반송 로봇은,
상기 복수의 슬롯들 중 상기 기판이 위치된 슬롯의 위치에 기초하여 상기 핸드의 티칭을 수행하는 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The transfer robot,
A substrate processing apparatus that performs teaching of the hand based on a position of a slot in which the substrate is located among the plurality of slots. 제1항에 있어서,
상기 제어 유닛은,
상기 영상을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판의 틀어짐을 검출하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The control unit,
A substrate processing apparatus that detects distortion of a substrate accommodated in the substrate container using the image. 기판을 수납하며 로드포트 상에 놓인 기판용기로부터 기판을 처리하는 공정 처리 모듈로 기판을 반송하는 반송 로봇이 제공된 이송 프레임에서 상기 기판용기에 수납된 기판의 상태를 검출하는 방법에 있어서,
상기 이송 프레임에 설치되는 촬상 유닛을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판을 포함하는 영상을 생성하고,
상기 영상을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판의 상태를 검출하며,
상기 이송 프레임에 설치되는 스캐닝 유닛을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판에 대한 스캐닝 데이터를 생성하고,
상기 영상을 통해 검출한 기판의 상태에 이상이 있는 경우, 상기 스캐닝 데이터에 기초하여 기판의 상태를 다시 판단하는 기판 상태 검출 방법.A method of detecting a state of a substrate accommodated in the substrate container in a transfer frame provided with a transfer robot that houses a substrate and transfers a substrate from a substrate container placed on a load port to a process processing module that processes a substrate, the method comprising:
An image including a substrate accommodated in the substrate container is generated using an imaging unit installed in the transfer frame,
Using the image to detect the state of the substrate accommodated in the substrate container,
Using a scanning unit installed in the transfer frame to generate scanning data for the substrate accommodated in the substrate container,
When there is an abnormality in the state of the substrate detected through the image, the substrate state detection method of re-determining the state of the substrate based on the scanning data. 삭제delete 제9항에 있어서,
상기 이송 프레임에 설치되는 스캐닝 유닛을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판에 대한 스캐닝 데이터를 생성하고,
상기 영상 및 상기 스캐닝 데이터를 이용하여 상기 기판의 상태를 검출하는 기판 상태 검출 방법.The method of claim 9,
Using a scanning unit installed in the transfer frame to generate scanning data for the substrate accommodated in the substrate container,
A substrate state detection method for detecting a state of the substrate using the image and the scanning data. 제9항에 있어서,
상기 영상을 이용하여 상기 기판용기 내의 복수의 슬롯들 중 상기 기판이 위치된 슬롯 및 상기 기판이 위치되지 않은 슬롯을 검출하는 기판 상태 검출 방법.The method of claim 9,
A substrate state detection method for detecting a slot in which the substrate is located and a slot in which the substrate is not located among a plurality of slots in the substrate container using the image. 제9항에 있어서,
상기 영상을 이용하여 상기 기판용기에 수납된 기판의 틀어짐을 검출하는 기판 상태 검출 방법.

The method of claim 9,
A substrate state detection method for detecting a misalignment of a substrate accommodated in the substrate container using the image.
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