KR20130034152A - Back light unit - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A backlight unit is provided to improve color uniformity by uniformly spraying a wavelength conversion material on a groove formed on a diffusion plate. CONSTITUTION: The LED(Light Emitting Diode)(110) of a light emitting module(117) or a part of the upper and the lateral surface of the light emitting device is inserted into a groove(145). A reflection sheet(120) delivers the light of the light emitting device to the upper part of a backlight unit. A first prism sheet, a second prism sheet, and a protection sheet are arranged in the upper part of a diffusion sheet(140). A wavelength conversion sheet(150) is arranged in one side of the groove.

Description

백라이트 유닛{BACK LIGHT UNIT}Backlight unit {BACK LIGHT UNIT}

실시예는 백라이트 유닛에 관한 것이다.An embodiment relates to a backlight unit.

일반적으로, 대표적인 대형 디스플레이 장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 등이 있다.Typically, typical large-sized display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and the like.

자발광 방식의 PDP와는 다르게 LCD는 자체적인 발광소자의 부재로 인해 별도의 백라이트 유닛이 필수적이다.Unlike the self-luminous PDP, an LCD requires a separate backlight unit due to the absence of its own light emitting device.

LCD에 사용되는 백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지(edge) 방식의 백라이트 유닛과 직하 방식의 백라이트 유닛으로 구분되는데, 기존 에지 방식이나 직하 방식의 백라이트 유닛의 광원으로는 CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp)를 이용하였다.The backlight unit used in LCD is classified into an edge type backlight unit and a direct type backlight unit according to the position of the light source. As a light source of an existing edge type or direct type backlight unit, CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamp) Was used.

그러나, CCFL을 이용한 백라이트 유닛은 항상 CCFL에 전원이 인가되므로 상당량의 전력이 소모되며, CRT에 비해 약 70% 수준의 색 재현율, 수은이 첨가됨에 따른 환경 오염 문제들이 단점으로 지적되고 있다.However, since the CCFL-based backlight unit is always powered by the CCFL, a considerable amount of power is consumed, and the problems of environmental pollution due to the addition of about 70% color reproduction rate and mercury are pointed out as disadvantages.

상기 문제점을 해소하기 위한 대체품으로 현재 LED(Light Emitting diode)를 이용한 백라이트 유닛에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.As a substitute for solving the above problems, research on a backlight unit using an LED (Light Emitting Diode) has been actively conducted.

LED를 백라이트 유닛으로 사용하는 경우, LED 어레이의 부분적인 온/오프가 가능하여 소모전력을 획기적으로 줄일 수 있으며, RGB LED의 경우, NTSC (National Television System Committee) 색 재현 범위 사양의 100%를 상회하여 보다 생생한 화질을 소비자에게 제공할 수 있다.When the LED is used as a backlight unit, the LED array can be partially turned on and off, which can drastically reduce the power consumption. For the RGB LED, it exceeds 100% of the NTSC (National Television System Committee) color reproduction range specification. To provide consumers with more vivid picture quality.

또한, 반도체 공정으로 제작되는 LED는 환경에 무해한 것이 특징이다.In addition, the LED produced by the semiconductor process is characterized by harmless to the environment.

현재 상기와 같은 장점을 가진 LED를 채용한 LCD제품들이 속속들이 출시되고 있으나, 기존 CCFL 광원과 구동 메커니즘이 상이하므로, 구동 드라이버, PCB 기판 등이 고가이다. 따라서, LED 백라이트 유닛은 아직 고가의 LCD 제품에만 적용되고 있다.LCD products employing LEDs with the above advantages are being released one after another. However, since the driving mechanism is different from the existing CCFL light source, driving drivers and PCB substrates are expensive. Therefore, the LED backlight unit is still applied only to expensive LCD products.

에지 방식의 백라이트 유닛은 LCD 패널의 좌우 측면 또는 상하 측면에 광원을 배치하고 도광판을 이용하여 빛을 전면에 고르게 분산시키므로 빛의 균일성이 좋고 패널 두께의 초박형화가 가능하다.The edge type backlight unit arranges light sources on the left and right sides or top and bottom sides of the LCD panel and evenly distributes the light to the front surface using a light guide plate, so that the light uniformity is excellent and the panel thickness can be made ultra thin.

직하 방식의 백라이트 유닛은 보통 20인치 이상의 디스플레이에 사용되는 기술로써, 패널 하부에 광원을 복수 개로 배치하므로 에지 방식에 비해 광효율이 우수한 장점이 있어 고휘도를 요구하는 대형 디스플레이에 주로 사용된다.The direct-type backlight unit is a technology generally used for a display of 20 inches or more. Since a plurality of light sources are disposed under the panel, the backlight unit is mainly used for a large display requiring high brightness because it has an advantage of superior light efficiency compared to an edge method.

직하 방식의 백라이트 유닛에 일반적으로 사용되는 발광소자 패키지는 지향각을 조절하기 위하여 렌즈를 사용하는데, 발광소자 패키지에 사용되는 파장변환체의 불균일성 및 렌즈의 사용으로 인해 각도별 색 편차(yellow ring)나 무라(mura)와 같은 현상이 발생하여 색 균일도가 저하되는 문제점이 존재한다.A light emitting device package commonly used in a direct-type backlight unit uses a lens to adjust a directing angle, and a yellow ring is used for each angle due to the nonuniformity of the wavelength converter used in the light emitting device package and the use of a lens. A phenomenon such as mura occurs and there is a problem that the color uniformity is lowered.

실시예는 백라이트 유닛의 색 균일도(color uniformity)를 개선하고자 한다.Embodiments seek to improve color uniformity of the backlight unit.

실시예에 따른 백라이트 유닛은 회로 패턴이 형성된 기판과, 상기 기판 상에 배치되는 복수 개의 발광소자를 포함하는 발광 모듈; 상기 발광 모듈의 상부에 배치되며 상기 발광소자와 마주보는 방향에 복수 개의 홈이 형성된 확산 플레이트; 및 상기 홈의 적어도 일면에 배치되는 파장변환 시트를 포함한다.According to an embodiment, a backlight unit may include: a light emitting module including a substrate on which a circuit pattern is formed and a plurality of light emitting elements disposed on the substrate; A diffusion plate disposed on the light emitting module and having a plurality of grooves formed in a direction facing the light emitting device; And a wavelength conversion sheet disposed on at least one surface of the groove.

상기 홈은 상기 복수 개의 발광소자에 각각 대응하여 복수 개가 형성될 수 있다.A plurality of grooves may be formed to correspond to the plurality of light emitting devices, respectively.

상기 발광소자의 상부면과 측면의 적어도 일부가 상기 홈에 삽입되어 배치될 수 있다.At least a portion of the upper surface and the side surface of the light emitting device may be inserted into the groove.

상기 발광소자의 상부면과 측면의 적어도 일부가 상기 파장변환 시트와 수평적으로 중첩되어 배치될 수 있다.At least a portion of an upper surface and a side surface of the light emitting device may be disposed to horizontally overlap the wavelength conversion sheet.

상기 홈의 수직 단면 형상이 반구형, 반타원형, 또는 다각형일 수 있다.The vertical cross-sectional shape of the groove may be hemispherical, semi-elliptic, or polygonal.

상기 홈의 수평 단면 형상이 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다.The horizontal cross-sectional shape of the groove may be circular, elliptical, or polygonal.

상기 확산 플레이트에 형성된 홈 하나에 둘 이상의 발광소자가 대응하여 배치될 수 있다.Two or more light emitting devices may be correspondingly disposed in one groove formed in the diffusion plate.

상기 확산 플레이트는 제1 확산 플레이트와 제2 확산 플레이트를 포함하고, 제1 확산 플레이트에, 관통홀이 형성된 제2 확산 플레이트가 부착되어 상기 홈을 형성할 수 있다.The diffusion plate may include a first diffusion plate and a second diffusion plate, and a second diffusion plate having a through hole may be attached to the first diffusion plate to form the groove.

상기 기판 상에 배치되는 반사 시트를 더 포함할 수 있다.It may further include a reflective sheet disposed on the substrate.

상기 발광 모듈의 배면에 부착된 방열패드를 더 포함할 수 있다.The light emitting module may further include a heat dissipation pad attached to a rear surface of the light emitting module.

상기 발광소자는 상기 파장변환 시트와 이격되어 배치될 수 있다.The light emitting device may be spaced apart from the wavelength conversion sheet.

실시예에 따른 백라이트 유닛에 의하면, 렌즈를 사용하지 않고 확산 플레이트에 형성된 홈의 적어도 일면에 균일한 파장변환체를 도포함으로써 색 균일도를 개선할 수 있고, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있다.According to the backlight unit according to the embodiment, color uniformity can be improved by applying a uniform wavelength converter to at least one surface of the groove formed in the diffusion plate without using a lens, and the thickness of the backlight unit can be reduced.

도 1 내지 도 3은 일실시예에 따른 직하 방식의 백라이트 유닛의 측단면도를 도시한 도면이고,
도 4는 다른 실시예에 따른 직하방식의 백라이트 유닛의 측단면도를 도시한 도면이고,
도 5 및 도 6은 홈이 형성된 확산 플레이트의 평면도를 도시한 도면이고,
도 7 및 도 8은 확산 플레이트의 홈에 대응하여 배치된 발광소자를 위에서 내려다 본 모습을 도시한 도면이고,
도 9 내지 도 12는 실시예에 따른 직하 방식의 백라이트 유닛의 제조 과정을 도시한 도면이다.
1 to 3 are cross-sectional side views of a backlight unit of a direct type according to one embodiment;
4 is a side sectional view showing a backlight unit of a direct type according to another embodiment;
5 and 6 are a plan view showing a grooved diffusion plate,
7 and 8 are views showing a top view of the light emitting device disposed corresponding to the groove of the diffusion plate,
9 to 12 are views illustrating a manufacturing process of a backlight unit of a direct type according to an embodiment.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 실시 예의 설명에 있어서, 각 구성요소의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소가 상기 두 구성요소 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 구성요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment according to the present invention, when described as being formed on an "on or under" of each component, the (up) or down (below) ( on or under includes both two components directly contacting each other or one or more other components are formed indirectly between the two components (on or under). In addition, when expressed as “on” or “under”, it may include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1 내지 도 3은 일실시예에 따른 직하 방식의 백라이트 유닛의 측단면도를 도시한 도면이다.1 to 3 are side cross-sectional views of a backlight unit of a direct type according to one embodiment.

일실시예에 따른 직하 방식의 백라이트 유닛에는 광을 방출하는 복수 개의 광원이 배치되는데, 복수 개의 발광소자(110)를 칩 형태로 기판(115)에 직접 실장하는 COB(Chip On Board) 타입의 광원이 사용될 수 있다.A direct light backlight unit according to an embodiment includes a plurality of light sources emitting light, and a chip on board (COB) type light source that directly mounts the plurality of light emitting devices 110 to the substrate 115 in a chip form. This can be used.

도 1에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 직하 방식의 백라이트 유닛은 회로 패턴이 형성된 기판(115)과 상기 기판(115) 상에 배치되는 복수 개의 발광소자(110)를 포함하는 발광 모듈(117)과, 상기 발광 모듈(117)의 상부에 배치되며 상기 발광소자(110)와 마주보는 방향에 복수 개의 홈(145)이 형성된 확산 플레이트(140)와, 상기 홈(145)의 적어도 일면에 배치되는 파장변환 시트(150)를 포함한다.As shown in FIG. 1, the direct-type backlight unit according to the embodiment includes a substrate 115 having a circuit pattern formed thereon and a light emitting module 117 including a plurality of light emitting elements 110 disposed on the substrate 115. ), A diffusion plate 140 disposed on the light emitting module 117 and having a plurality of grooves 145 formed in a direction facing the light emitting device 110, and disposed on at least one surface of the groove 145. The wavelength conversion sheet 150 is included.

상기 홈(145)은 복수 개의 발광소자(110)에 각각 대응하도록 복수 개가 형성될 수 있다.A plurality of grooves 145 may be formed to correspond to the plurality of light emitting devices 110, respectively.

도 1에는 편의상 세 개의 발광소자(110)만이 포함된 광원 모듈(117)이 도시되어 있으나, 네 개 이상의 발광소자(110)가 사용될 수 있음은 물론이다.1 illustrates a light source module 117 including only three light emitting devices 110 for convenience, but four or more light emitting devices 110 may be used.

상기 기판(115)에는 회로 패턴이 형성되어 있어 상기 발광소자(110)에 전류를 공급할 수 있다.A circuit pattern is formed on the substrate 115 to supply current to the light emitting device 110.

발광소자(110)는 제1 전극 패턴이 형성된 기판(115) 상의 영역에 배치되어 제1 전극 패턴과는 직접 통전되고 기판(115)에 형성된 제2 전극 패턴과는 와이어(미도시)를 이용하여 연결되어 전류를 공급받을 수도 있고, 제1, 2 전극 패턴 모두와 와이어를 이용하여 연결되어 전류를 공급받을 수도 있다.The light emitting device 110 is disposed in an area on the substrate 115 on which the first electrode pattern is formed, and is directly energized with the first electrode pattern. It may be connected to receive a current, or may be connected to both the first and second electrode patterns using a wire to receive a current.

발광소자(110)가 배치된 기판(115)의 상부면에는 발광소자(110)로부터 방출되는 빛을 백라이트 유닛(100)의 상부 방향으로 전달하는 반사 시트(120)가 배치될 수 있다.The reflective sheet 120 may be disposed on the upper surface of the substrate 115 on which the light emitting device 110 is disposed to transmit the light emitted from the light emitting device 110 to the upper direction of the backlight unit 100.

반사 시트(120)는 반사율이 높고 초박형이 가능한 소재를 사용할 수 있다.The reflective sheet 120 may use a material having high reflectance and capable of ultra-thin thickness.

상기 반사 시트(120)는 발광소자(110)가 위치할 부분에 오픈 영역이 형성된 상태로 상기 기판(115) 상에 배치되며, 상기 오픈 영역에서 발광소자(110)와 기판(115)이 접촉하여 발광소자(110)에 전류가 공급될 수 있다.The reflective sheet 120 is disposed on the substrate 115 in a state where an open area is formed at a portion where the light emitting device 110 is to be positioned, and the light emitting device 110 and the substrate 115 contact each other in the open area. The current may be supplied to the light emitting device 110.

상기 기판(115)의 하부에 기판(115)의 바닥면을 지지하여 바텀 커버(130)가 배치된다.The bottom cover 130 is disposed below the substrate 115 to support the bottom surface of the substrate 115.

상기 바텀 커버(130)과 발광 모듈(117) 사이에는 발광소자(110)에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 방열패드(미도시)가 배치될 수 있다.A heat dissipation pad (not shown) may be disposed between the bottom cover 130 and the light emitting module 117 to dissipate heat generated from the light emitting device 110 to the outside.

즉, 상기 방열패드는 발광 모듈(117)의 기판(115)의 배면에 배치될 수 있다.That is, the heat radiating pad may be disposed on the rear surface of the substrate 115 of the light emitting module 117.

발광소자(110)에서 발생한 열이 방열패드를 거쳐 바텀 커버(130)를 통해 외부로 방출됨으로써 백라이트 유닛의 신뢰성을 확보할 수 있다.Heat generated from the light emitting device 110 is discharged to the outside through the bottom cover 130 through the heat radiating pad to ensure the reliability of the backlight unit.

발광 모듈(117)의 발광소자(110)는 발광소자 전체가 상기 홈(145)에 삽입되도록 배치될 수도 있고, 발광소자의 상부면과 측면의 적어도 일부가 상기 홈(145)에 삽입되도록 배치될 수 있다.도 1에는 확산 플레이트(140)의 하부면이 기판(115) 상에 직접 접촉하여 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 일 예시에 불과하며 기판(115)과 일정 간격 이격되어 배치될 수도 있다.The light emitting device 110 of the light emitting module 117 may be disposed such that the entire light emitting device is inserted into the groove 145, and at least a portion of an upper surface and a side surface of the light emitting device is inserted into the groove 145. Although the bottom surface of the diffusion plate 140 is shown in direct contact with the substrate 115 in FIG. 1, this is only an example and may be spaced apart from the substrate 115 at a predetermined interval. .

확산 플레이트(140)가 기판(115)으로부터 일정 간격 이격되어 배치되는 경우, 바텀 커버(130)의 측벽(132)은 확산 플레이트(140)의 양 단부를 지지하는 별도의 지지부를 가질 수 있다. 이때, 발광소자(110)는 확산 플레이트(140)에 형성된 홈(145)에 전부 삽입되지 않고 발광소자(110)의 상부면과 측면의 적어도 일부가 홈(145)에 삽입될 수 있다.확산 플레이트(140)는 예를 들어, 폴리에스터와 폴리카보네이트 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 발광소자(110)로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓힐 수 있다.When the diffusion plate 140 is spaced apart from the substrate 115 by a predetermined distance, the side wall 132 of the bottom cover 130 may have separate supporting portions supporting both ends of the diffusion plate 140. In this case, the light emitting device 110 may not be entirely inserted into the groove 145 formed in the diffusion plate 140, but at least a portion of the upper surface and the side surface of the light emitting device 110 may be inserted into the groove 145. For example, the 140 may be made of polyester and polycarbonate-based materials, and may widen the light projection angle through refraction and scattering of light incident from the light emitting device 110.

확산 플레이트(140)의 상부에는 제1 프리즘 시트와 제2 프리즘 시트 및 보호 시트(미도시)가 배치될 수 있으며, 이들 시트의 배치 순서는 변경될 수 있다.The first prism sheet, the second prism sheet, and the protective sheet (not shown) may be disposed on the diffusion plate 140, and the arrangement order of these sheets may be changed.

제1 프리즘 시트는 지지필름의 일면에 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성되는데, 상기 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 제 1 프리즘 시트에는 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비되어 패턴이 형성될 수 있다.The first prism sheet is formed of a translucent and elastic polymer material on one surface of the support film, and the polymer may have a prism layer in which a plurality of three-dimensional structures are repeatedly formed. In the first prism sheet, the floor and the valley may be repeatedly provided in a stripe type to form a pattern.

제2 프리즘 시트에서의 마루와 골의 방향은 제1 프리즘 시트 내의 지지필름의 일면의 마루와 골의 방향과 수직하게 배치되어, 발광소자(110)와 반사 시트(120)로부터 전달된 빛을 패널의 전방향으로 고르게 분산시킬 수 있다.The direction of the floor and the valleys in the second prism sheet is disposed perpendicular to the direction of the floor and the valleys on one surface of the support film in the first prism sheet to panel the light transmitted from the light emitting element 110 and the reflective sheet 120. Evenly distributed in all directions.

확산 플레이트(140)에 형성된 홈(145)의 적어도 일면에 파장변환 시트(150)가 배치될 수 있다.The wavelength conversion sheet 150 may be disposed on at least one surface of the groove 145 formed in the diffusion plate 140.

파장변환 시트(150)는 가넷(Garnet)계 형광체, 실리케이트(Silicate)계 형광체, 니트라이드(Nitride)계 형광체, 또는 옥시니트라이드(Oxynitride)계 형광체를 포함하여 이루어질 수 있다.The wavelength conversion sheet 150 may include a garnet-based phosphor, a silicate-based phosphor, a nitride-based phosphor, or an oxynitride-based phosphor.

예를 들어, 상기 가넷계 형광체는 YAG(Y3Al5O12:Ce3 +) 또는 TAG(Tb3Al5O12:Ce3 +)일 수 있고, 상기 실리케이트계 형광체는 (Sr,Ba,Mg,Ca)2SiO4:Eu2 +일 수 있고, 상기 니트라이드계 형광체는 SiN을 포함하는 CaAlSiN3:Eu2 +일 수 있고, 상기 옥시니트라이드계 형광체는 SiON을 포함하는 Si6 - xAlxOxN8 -x:Eu2 +(0<x<6)일 수 있다.For example, the garnet-base phosphor is YAG (Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3 +) or TAG: may be a (Tb 3 Al 5 O 12 Ce 3 +), wherein the silicate-based phosphor is (Sr, Ba, Mg, Ca) 2 SiO 4: Eu 2 + one can, the nitride-based fluorescent material is CaAlSiN 3 containing SiN: Eu 2 + one can, Si 6 of the oxynitride-based fluorescent material includes SiON - x Al x O x N 8 -x : Eu 2 + (0 <x <6).

실시예에서는 형광체가 일체형으로 포함된 발광소자 패키지를 사용하지 않고, 확산 플레이트(140)에 형성된 홈(145)의 일면에 형광체가 고르게 분포되어 이루어진 파장변환 시트(150)를 배치할 수 있다.In the exemplary embodiment, the wavelength conversion sheet 150 formed by evenly distributing the phosphor may be disposed on one surface of the groove 145 formed in the diffusion plate 140 without using a light emitting device package including the phosphor integrally.

파장변환 시트(150)는 기판(115) 상에 배치된 발광소자(110)의 상부면과 마주보도록 배치될 수 있고, 발광소자(110)와 이격되어 배치될 수 있다.The wavelength conversion sheet 150 may be disposed to face the upper surface of the light emitting device 110 disposed on the substrate 115, and may be spaced apart from the light emitting device 110.

파장변환 시트(150)는 도 1에 도시된 바와 같이 확산 플레이트(140)의 홈(145)의 바닥면에만 배치될 수도 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 홈(145)의 바닥면과 측면의 일부에 배치될 수도 있다.The wavelength conversion sheet 150 may be disposed only on the bottom surface of the groove 145 of the diffusion plate 140 as shown in FIG. 1, and the bottom and side surfaces of the groove 145 as shown in FIG. 2. It may be arranged in part.

특히, 수평형 발광소자의 경우 수직형 발광소자에 비해 수평 방향으로 방출되는 빛의 양이 많기 때문에 도 2에서와 같이 홈(145)의 바닥면과 측면의 일부에 파장변환 시트(150)를 배치하도록 구성할 수 있다.In particular, in the case of the horizontal light emitting device, since the amount of light emitted in the horizontal direction is larger than that of the vertical light emitting device, the wavelength conversion sheet 150 is disposed on a portion of the bottom and side surfaces of the groove 145 as shown in FIG. 2. Can be configured to

또는, 홈(145)의 모든 면을 덮도록 파장변환 시트(150)가 배치될 수도 있다.Alternatively, the wavelength conversion sheet 150 may be disposed to cover all surfaces of the groove 145.

도 1 내지 도 3에서 수직 방향의 축(Y-Y')을 기준으로 바라본 확산 플레이트(140)의 홈(145)의 수직 단면 형상은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 다각형일 수도 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 반구형 또는 반타원형일 수도 있다.1 to 3, the vertical cross-sectional shape of the groove 145 of the diffusion plate 140 viewed based on the axis Y-Y ′ in the vertical direction may be polygonal as shown in FIGS. 1 and 2. It may be hemispherical or semi-elliptic as shown in FIG.

또한, 상기 발광소자(110)의 상부면과 측면의 적어도 일부가 상기 파장변환 시트(150)와 중첩되어 배치될 수 있다.In addition, at least a portion of an upper surface and a side surface of the light emitting device 110 may be disposed to overlap the wavelength conversion sheet 150.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이 파장변환 시트(150)가 확산 플레이트(140)의 홈(145)의 바닥면에만 배치된 경우에는 발광소자(110)의 상부면이 파장변환 시트(150)와 중첩되어 배치될 수 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 파장변환 시트(150)가 홈(145)의 바닥면과 측면의 일부에 배치된 경우이거나, 또는 도 3에 도시된 바와 같이 홈(145)의 수직 단면 형상이 반구형인 경우에는 발광소자(110)의 상부면과 측면의 적어도 일부가 파장변환 시트(150)와 중첩되어 배치될 수 있다.That is, as shown in FIG. 1, when the wavelength conversion sheet 150 is disposed only on the bottom surface of the groove 145 of the diffusion plate 140, the upper surface of the light emitting device 110 may be formed of the wavelength conversion sheet 150. 2, the wavelength conversion sheet 150 may be disposed on a portion of the bottom and side surfaces of the groove 145, or the groove 145 may be disposed as illustrated in FIG. 3. If the vertical cross-sectional shape of the hemispherical shape is at least a portion of the upper surface and the side surface of the light emitting device 110 may be disposed overlapping with the wavelength conversion sheet 150.

도 4는 다른 실시예에 따른 직하방식의 백라이트 유닛의 측단면도를 도시한 도면이다.4 is a side cross-sectional view of a backlight unit of a direct type according to another embodiment.

상기 다른 실시예에서, 확산 플레이트(140)는 제1 확산 플레이트(140a)와 제2 확산 플레이트(140b)를 포함할 수 있다.In another embodiment, the diffusion plate 140 may include a first diffusion plate 140a and a second diffusion plate 140b.

도 4에 도시된 바와 같이, 제1 확산 플레이트(140a)에는 홈이 형성되어 있지 않고, 제2 확산 플레이트(140b)에는 복수 개의 관통홀(147)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, no groove is formed in the first diffusion plate 140a, and a plurality of through holes 147 are formed in the second diffusion plate 140b.

따라서, 제1 확산 플레이트(140a)에, 관통홀(147)이 형성된 제2 확산 플레이트(140b)가 부착됨으로써 홈(145)을 형성할 수 있다.Accordingly, the groove 145 may be formed by attaching the second diffusion plate 140b having the through hole 147 to the first diffusion plate 140a.

도 4에 도시된 백라이트 유닛은, 제1 확산 플레이트(140a)에 형광체가 고르게 분포된 파장변환 시트(150)를 마스크를 이용하여 패터닝하여 도포하고, 그 후 관통홀(147)이 형성된 제2 확산 플레이트(140b)를 부착하여 제작될 수 있다.In the backlight unit illustrated in FIG. 4, the wavelength diffusion sheet 150 having phosphors evenly distributed on the first diffusion plate 140a is applied by patterning using a mask, and thereafter, a second diffusion in which the through hole 147 is formed. It may be manufactured by attaching the plate 140b.

제1 확산 플레이트(140a)와 제2 확산 플레이트(140b)의 재질은 도 1 내지 도 3과 관련하여 상술한 실시예에서와 같고, 발광소자(110), 기판(115), 반사시트(120), 및 발광소자(110)와 파장변환 시트(150)의 배치 관계에 관한 내용도 전술한 바와 같으므로 이에 대해 다시 설명하지 않는다.The materials of the first diffusion plate 140a and the second diffusion plate 140b are the same as those of the embodiment described above with reference to FIGS. 1 to 3, and include the light emitting device 110, the substrate 115, and the reflective sheet 120. , And the arrangement relationship between the light emitting element 110 and the wavelength conversion sheet 150 are the same as described above and will not be described again.

도 5 및 도 6은 홈이 형성된 확산 플레이트의 평면도를 도시한 도면이다.5 and 6 illustrate a plan view of a diffusion plate having grooves formed therein.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 3에서 수평 방향의 축(X-X')에서 바라본 확산 플레이트(140)의 홈(145)의 수평 단면 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있다.5 and 6, the horizontal cross-sectional shape of the groove 145 of the diffusion plate 140 viewed from the horizontal axis X-X ′ in FIGS. 1 to 3 may be circular, elliptical, or polygonal. Can be.

도 5는 수평 단면 형상이 정사각형인 홈(145)이 형성된 확산 플레이트(140)를, 도 6은 수평 단면 형상이 원형인 홈(145)이 형성된 확산 플레이트(140)를 도시하고 있다. 5 illustrates a diffusion plate 140 having a groove 145 having a square horizontal cross sectional shape, and FIG. 6 illustrates a diffusion plate 140 having a groove 145 having a circular horizontal cross sectional shape.

필요에 따라 원형, 타원형, 또는 다각형의 수평 단면 형상을 갖는 홈(145)이 혼합되어 형성되어 있는 확산 플레이트(140)가 사용될 수도 있으며, 확산 플레이트(140)에 형성된 홈(145)의 개수에는 제한을 두지 않는다.If necessary, a diffusion plate 140 formed by mixing a groove 145 having a horizontal cross-sectional shape of a circular, elliptical, or polygonal shape may be used, and the number of the grooves 145 formed in the diffusion plate 140 is limited. Do not put

도 7 및 도 8은 확산 플레이트의 홈에 대응하여 배치된 발광소자를 위에서 내려다 본 모습을 도시한 도면이다.7 and 8 are views showing a top view of the light emitting device disposed corresponding to the groove of the diffusion plate.

도 7에 도시된 바와 같이 확산 플레이트(140)의 홈(145) 하나 당 한 개의 발광소자(110)만이 대응하여 배치될 수도 있고, 도 8에 도시한 바와 같이 둘 이상의 발광소자(110)가 대응하여 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 7, only one light emitting device 110 may be disposed corresponding to each groove 145 of the diffusion plate 140, and as shown in FIG. 8, two or more light emitting devices 110 may correspond to each other. It may be arranged.

확산 플레이트(140)의 홈(145)에 복수 개의 발광소자(110)가 대응하여 배치된 경우, 하나의 홈(145) 내에 배치된 발광소자들(110)이 하나의 단위를 이루어 로컬 디밍(Local Dimming) 영역을 형성할 수 있다.When the plurality of light emitting devices 110 are correspondingly disposed in the grooves 145 of the diffusion plate 140, the light emitting elements 110 disposed in one groove 145 form one unit to be local dimmed. Dimming) region can be formed.

도 8에서와 같이 확산 플레이트(140)의 홈(145) 내에 복수 개의 발광소자(110)가 배치되는 경우에는 도 7에서와 같이 확산 플레이트(140)의 홈(145) 내에 하나의 발광소자(110)만이 배치되는 경우보다 확산 플레이트(140)에 형성된 홈(145)의 개수는 감소하고, 홈(145) 하나의 크기는 더 커질 수 있다.When the plurality of light emitting devices 110 are disposed in the grooves 145 of the diffusion plate 140 as shown in FIG. 8, one light emitting device 110 is disposed in the grooves 145 of the diffusion plate 140 as shown in FIG. 7. ), The number of grooves 145 formed in the diffusion plate 140 may be reduced, and the size of one groove 145 may be larger than in the case where only) is disposed.

도 9 내지 도 12는 실시예에 따른 직하 방식의 백라이트 유닛의 제조 과정을 도시한 도면이다. 이하에서 도 9 내지 도 12를 참조하여 실시예에 따른 직하 방식의 백라이트 유닛의 제작 방법을 설명한다.9 to 12 are views illustrating a manufacturing process of a backlight unit of a direct type according to an embodiment. Hereinafter, a method of manufacturing the backlight unit of the direct method according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 9 to 12.

먼저 도 9에 도시된 바와 같이, 확산 플레이트(140)에 홈(145)을 형성한다. 상기 홈(145)은 기계적 가공을 통해 형성할 수 있다.First, as shown in FIG. 9, the groove 145 is formed in the diffusion plate 140. The groove 145 may be formed through mechanical processing.

확산 플레이트(140)에 홈(145)이 형성되면, 도 10에 도시된 바와 같이 상기 홈(145)의 적어도 일면에 파장변환 시트(150)를 배치한다. 상술한 바와 같이 홈(145)의 일면 상에만 파장변환 시트(150)를 배치할 수도 있고, 홈(145)의 모든 면을 덮도록 파장변환 시트(150)를 배치할 수도 있다.When the groove 145 is formed in the diffusion plate 140, the wavelength conversion sheet 150 is disposed on at least one surface of the groove 145 as shown in FIG. 10. As described above, the wavelength conversion sheet 150 may be disposed only on one surface of the groove 145, or the wavelength conversion sheet 150 may be disposed to cover all surfaces of the groove 145.

그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 바텀 커버(130)를 준비하고, 바텀 커버(130) 상에 회로 패턴이 형성된 기판(115)을 배치하고, 상기 기판(115) 상에 반사 시트(120)를 배치한다.11, the bottom cover 130 is prepared, a substrate 115 having a circuit pattern formed thereon is disposed on the bottom cover 130, and the reflective sheet 120 is disposed on the substrate 115. Place it.

반사 시트(120)는 뒤이어 발광소자(110)가 배치될 위치에 오픈 영역(W)을 형성하며, 후에 확산 플레이트(140)와 기판(115)이 접촉될 영역(a)에는 배치되지 않을 수 있다.The reflective sheet 120 forms an open region W at a position where the light emitting element 110 is to be subsequently disposed, and may not be disposed in the region a where the diffusion plate 140 and the substrate 115 are to be contacted later. .

그 후, 도 12에 도시된 바와 같이 반사 시트(120)의 오픈 영역(W)에 기판(115)과 접촉하도록 발광소자(110)를 배치한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 12, the light emitting device 110 is disposed to contact the substrate 115 in the open area W of the reflective sheet 120.

그리고, 도 10에 도시된 확산 플레이트(140)를 홈(145)과 발광소자(110)가 마주보도록 바텀 커버(130) 내에 조립한다.In addition, the diffusion plate 140 illustrated in FIG. 10 is assembled into the bottom cover 130 such that the groove 145 and the light emitting device 110 face each other.

상술한 실시예들에 따른 백라이트 유닛에 패널(미도시)이 배치되어 영상표시장치를 이룰 수 있다. 패널로는 액정 표시 패널(Liquid crystal display)이 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 디스플레이 장치가 구비될 수도 있다.A panel (not shown) may be disposed in the backlight unit according to the above embodiments to form an image display device. A liquid crystal display panel may be disposed as the panel. In addition to the liquid crystal display panel, other types of display devices requiring a light source may be provided.

패널은, 한 쌍의 투명 기판 사이에 액정이 위치하고 빛의 편광성을 이용하기 위해 편광판을 각각의 투명 기판에 올린 상태로 되어 있다. 여기서, 액정은 액체와 고체의 중간적인 특성을 가지는데, 액체처럼 유동성을 갖는 유기분자인 액정이 결정처럼 규칙적으로 배열된 상태를 갖는 것으로, 상기 분자 배열이 외부 전계에 의해 변화되는 성질을 이용하여 화상을 표시한다.The panel is in a state in which a liquid crystal is positioned between a pair of transparent substrates and a polarizing plate is placed on each transparent substrate in order to use polarization of light. Here, the liquid crystal has an intermediate property between a liquid and a solid, and liquid crystals, which are organic molecules having fluidity like a liquid, are regularly arranged like crystals. The liquid crystal has a structure in which the molecular arrangement is changed by an external electric field And displays an image.

표시장치에 사용되는 액정 표시 패널은, 액티브 매트릭스(Active Matrix) 방식으로서, 각 화소에 공급되는 전압을 조절하는 스위치로서 트랜지스터를 사용한다.A liquid crystal display panel used in a display device is an active matrix type, and a transistor is used as a switch for controlling a voltage supplied to each pixel.

패널의 전면에는 컬러 필터가 구비되어 있어 상기 패널에서 투사된 빛을 각각의 화소마다 적색과 녹색 및 청색의 빛만을 투과하므로 화상을 표현할 수 있다.A color filter is provided on the front of the panel, so that the light projected by the panel transmits only red, green, and blue light for each pixel, thereby representing an image.

상술한 실시예들에 따르면 발광소자에 렌즈를 사용하지 않고 확산 플레이트에 형성된 홈의 적어도 일면에 균일한 파장변환체를 도포함으로써 색 편차나 무라와 같은 현상을 제거하여 색 균일도를 향상시키고, 백라이트 유닛의 두께가 감소될 수 있다.According to the embodiments described above, by applying a uniform wavelength converting member to at least one surface of a groove formed in the diffusion plate without using a lens on the light emitting device, color uniformity is eliminated to improve color uniformity, and the backlight unit is improved. The thickness of can be reduced.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible.

예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

110: 발광소자 115: 기판
117: 발광 모듈 120: 반사 시트
130: 바텀 커버 140: 확산 플레이트
145: 홈
110: light emitting device 115: substrate
117: light emitting module 120: reflective sheet
130: bottom cover 140: diffusion plate
145: home

Claims (11)

회로 패턴이 형성된 기판과, 상기 기판 상에 배치되는 복수 개의 발광소자를 포함하는 발광 모듈;
상기 발광 모듈의 상부에 배치되며 상기 발광소자와 마주보는 방향에 복수 개의 홈이 형성된 확산 플레이트; 및
상기 홈의 적어도 일면에 배치되는 파장변환 시트를 포함하는 백라이트 유닛.
A light emitting module including a substrate having a circuit pattern formed thereon and a plurality of light emitting elements disposed on the substrate;
A diffusion plate disposed on the light emitting module and having a plurality of grooves formed in a direction facing the light emitting device; And
And a wavelength conversion sheet disposed on at least one surface of the groove.
제 1 항에 있어서,
상기 홈은 상기 복수 개의 발광소자에 각각 대응하여 복수 개가 형성된 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
And a plurality of grooves formed in correspondence with the plurality of light emitting elements, respectively.
제 1 항에 있어서,
상기 발광소자의 상부면과 측면의 적어도 일부가 상기 홈에 삽입되어 배치되는 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
At least a portion of the upper surface and the side surface of the light emitting device is inserted into the groove is disposed.
제 1 항에 있어서,
상기 발광소자의 상부면과 측면의 적어도 일부가 상기 파장변환 시트와 수평적으로 중첩되어 배치되는 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
And at least a portion of an upper surface and a side surface of the light emitting device overlapping the wavelength conversion sheet.
제 1 항에 있어서,
상기 홈의 수직 단면 형상이 반구형, 반타원형, 또는 다각형인 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
And a vertical cross-sectional shape of the groove is hemispherical, semi-elliptic, or polygonal.
제 1 항에 있어서,
상기 홈의 수평 단면 형상이 원형, 타원형, 또는 다각형인 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
And a horizontal cross-sectional shape of the groove is circular, elliptical, or polygonal.
제 1 항에 있어서,
상기 확산 플레이트에 형성된 홈 하나에 둘 이상의 발광소자가 대응하여 배치되는 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
Two or more light emitting elements correspondingly disposed in one groove formed in the diffusion plate.
제 1 항에 있어서,
상기 확산 플레이트는 제1 확산 플레이트와 제2 확산 플레이트를 포함하고, 제1 확산 플레이트에, 관통홀이 형성된 제2 확산 플레이트가 부착되어 상기 홈을 형성하는 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
The diffusion plate may include a first diffusion plate and a second diffusion plate, and the second diffusion plate having a through hole is attached to the first diffusion plate to form the groove.
제 1 항에 있어서,
상기 기판 상에 배치되는 반사 시트를 더 포함하는 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
And a reflective sheet disposed on the substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 발광 모듈의 배면에 부착된 방열패드를 더 포함하는 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
And a heat dissipation pad attached to a rear surface of the light emitting module.
제 1 항에 있어서,
상기 발광소자는 상기 파장변환 시트와 이격되어 배치되는 백라이트 유닛.
The method of claim 1,
The light emitting device is a backlight unit disposed to be spaced apart from the wavelength conversion sheet.
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