KR20130028003A - Injection molding machine - Google Patents

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KR20130028003A
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오사무 나카자키
고지 모리타니
히로유키 미즈노
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스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: An injection molding device is provided to mount a mold when stopping a current supply to a coil of an electromagnet under a control of a control device. CONSTITUTION: An injection molding device comprises a first fixed member, a first movable member, a second movable member, a second fixed member, and a clamping force generation unit. A fixed mold is mounted on the first fixed member. A movable mold is mounted in the first movable member. The second movable member is moved with the first movable member. The second fixed member is installed between the first and second movable members. The clamping force generation unit generates a clamping force by an adsorption force caused by an electromagnet between the second fixed member and the second movable member. The clamping generation unit includes a current supply unit(100) and a control device(60). An electric circuit(200) supplying current to a coil is formed when stopping a current supply to the coil under a control of the control device.

Description

사출성형기 {Injection molding machine}Injection molding machine

본 발명은, 사출성형기에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding machine.

사출성형기는, 용융수지를 사출장치로부터 사출하여 금형장치의 캐비티에 충전하고, 고화시킴으로써 성형품을 성형한다. 금형장치는, 고정금형 및 가동금형으로 구성된다. 금형장치의 형폐(型閉), 형체(型締) 및 형개(型開)는, 형체장치에 의하여 행하여진다.In an injection molding machine, a molten resin is injected from an injection apparatus, filled in a cavity of a mold apparatus, and solidified to mold a molded article. The mold apparatus comprises a stationary mold and a movable mold. Mold closing, mold clamping and mold opening of a mold apparatus are performed by a mold clamping apparatus.

형체장치로서, 모터 등의 구동원과 토글기구를 이용하는 방식이 널리 이용되고 있지만, 토글기구의 특성상, 형체력을 변경하는 것이 곤란하고, 응답성이나 안정성이 나쁘다. 또한, 토글기구의 동작시에 굽힘 모멘트가 발생하여, 금형장치를 장착하는 장착면 등이 변형되는 경우가 있다.As a mold clamping apparatus, a method using a drive source such as a motor and a toggle mechanism is widely used. However, due to the characteristics of the toggle mechanism, it is difficult to change the mold clamping force and the response and stability are poor. Further, a bending moment is generated during operation of the toggle mechanism, and the mounting surface or the like for mounting the mold apparatus may be deformed.

따라서, 형개폐 동작에는 리니어모터를 사용하고, 형체동작에 전자석의 흡착력을 이용한 형체장치가 제안되고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 형체장치에 있어서, 전자석의 코일에의 전류공급은, 제어장치에 의한 제어 하에서 행하여진다.Therefore, a mold clamping device using a linear motor for mold opening and closing operations and using the attraction force of an electromagnet for mold clamping operation has been proposed (for example, see Patent Document 1). In the mold clamping apparatus, the current supply to the coil of the electromagnet is performed under the control of the control apparatus.

국제공개 제05/090052호 팸플릿International Publication No. 05/090052 Pamphlet

금형장치는, 성형품의 종류에 따라 교환된다. 새로운 금형장치를 장착할 때, 금형장치는 장착면에 볼트로 가(假)고정된 후, 형폐되고, 형체상태에서 볼트를 재조임하여 본(本)고정된다. 볼트 대신에, 유압이나 자력을 이용한 클램프장치 등이 사용되어도 좋다.The mold apparatus is changed depending on the type of the molded article. When a new mold apparatus is mounted, the mold apparatus is temporarily fixed to the mounting surface with a bolt, and then the mold is closed. Instead of a bolt, a clamping device using hydraulic pressure or magnetic force may be used.

본고정 작업은, 사출성형기의 커버에 설치되는 도어를 열고 행하여지므로, 제어장치에 의한 오작동을 배제하기 위하여, 도어가 열려 있는 상태에서는 형체장치에의 전류공급이 정지된다.In this fixing operation, the door provided on the cover of the injection molding machine is opened and the current supply to the mold-clamping device is stopped when the door is open, in order to exclude malfunction caused by the control device.

이 상태에 있어서, 토글기구를 이용하는 방식은 미리 발생시킨 형체력을 유지할 수 있지만, 전자석을 이용하는 방식은 형체력을 유지할 수 없었다. 제어장치에 의한 전자석의 코일에의 전류공급이 차단되기 때문이다. 그로 인하여, 전자석을 이용하는 방식에서는, 본고정 작업이 곤란하였다.In this state, the method using the toggle mechanism can maintain the mold force previously generated, but the mold using the electromagnet can not maintain the mold force. The supply of current to the coil of the electromagnet by the control device is interrupted. As a result, in the method using an electromagnet, the present fixing operation is difficult.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 제어장치에 의한 제어 하에서의 전자석의 코일에의 전류공급을 정지한 상태에 있어서 금형장치의 장착을 가능하게 하는 사출성형기의 제공을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an injection molding machine capable of mounting a mold apparatus in a state in which current supply to a coil of an electromagnet is stopped under control by a control apparatus.

상기 목적을 해결하기 위하여, 본 발명의 하나의 태양에 의한 사출성형기는, In order to achieve the above object, an injection molding machine according to one aspect of the present invention comprises:

고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,A first fixing member to which the fixed mold is mounted;

가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,A first movable member to which the movable mold is mounted;

그 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,A second movable member that moves together with the first movable member,

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,A second fixing member provided between the first movable member and the second movable member,

그 제2 고정부재와 상기 제2 가동부재 사이에 전자석에 의한 흡착력으로 형체력을 발생시키는 형체력 발생기구를 구비하고,And a mold clamping force generating mechanism for generating a mold clamping force between the second fixing member and the second movable member by an attraction force by an electromagnet,

그 형체력 발생기구는, 상기 전자석의 코일에 전류를 공급하는 전류공급부와, 그 전류공급부를 제어하는 제어장치를 포함하고,Wherein the mold clamping force generating mechanism includes a current supplying section for supplying a current to the coil of the electromagnet and a control device for controlling the current supplying section,

그 제어장치에 의한 제어 하에서의 상기 전류공급부에 의한 상기 코일에의 전류공급을 정지한 상태에서 상기 코일에 전류를 공급하는 전기회로가 형성되는 것을 특징으로 한다.And an electric circuit for supplying a current to the coil in a state in which the supply of current to the coil by the current supply unit under the control of the control unit is stopped is formed.

본 발명에 의하면, 형체장치에 의한 제어 하에서의 전자석의 코일에의 전류공급을 정지한 상태에 있어서 금형장치의 장착을 가능하게 하는 사출성형기가 제공된다.According to the present invention, there is provided an injection molding machine capable of mounting a mold apparatus in a state in which current supply to a coil of an electromagnet under control by a mold clamping apparatus is stopped.

도 1은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐시의 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형개시의 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 전자석의 코일에 전류를 공급하는 회로를 나타내는 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a state of an injection molding machine when mold closing according to one embodiment of the present invention; Fig.
Fig. 2 is a view showing a mold starting state of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention. Fig.
3 is a diagram showing a circuit for supplying a current to a coil of an electromagnet of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명하는데, 각 도면에 있어서, 동일하거나 또는 대응하는 구성에 대해서는 동일하거나 또는 대응하는 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 또한, 형폐를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 전방이라 하고, 형개를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 후방이라 하여 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same or corresponding reference numerals, and a description thereof will be omitted. Further, the moving direction of the movable platen when mold closing is referred to as the forward direction, and the moving direction of the movable platen when the mold opening is performed will be referred to as rear.

도 1은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐시의 상태를 나타내는 도면이다. 도 2는, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형개시의 상태를 나타내는 도면이다.도 3은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 전자석의 코일에 전류를 공급하는 회로를 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a state of an injection molding machine when mold closing according to one embodiment of the present invention; Fig. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an injection molding machine, and more particularly to an injection molding machine, FIG.

도면에 있어서, 10은 형체장치, Fr은 사출성형기의 프레임, Gd는 그 프레임(Fr)상에 부설되는 2개의 레일로 이루어지는 가이드, 11은 고정플래튼(제1 고정부재)이다. 고정플래튼(11)은, 형개폐 방향(도면에 있어서 좌우방향)으로 뻗은 가이드(Gd)를 따라 이동 가능한 위치조정베이스(Ba) 상에 형성되어도 된다. 다만, 고정플래튼(11)은 프레임(Fr) 상에 재치(載置; 올려놓음)되어도 된다.In the drawing, reference numeral 10 denotes a mold-clamping apparatus, Fr denotes a frame of an injection molding machine, Gd denotes a guide consisting of two rails laid on the frame Fr, and 11 denotes a stationary platen (first fixing member). The stationary platen 11 may be formed on a position adjusting base Ba which is movable along a guide Gd extending in the mold opening and closing direction (left and right direction in the drawing). However, the stationary platen 11 may be placed on the frame Fr.

고정플래튼(11)과 대향하여 가동플래튼(제1 가동부재)(12)이 설치된다. 가동플래튼(12)은 가동베이스(Bb) 상에 고정되고, 가동베이스(Bb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 가동플래튼(12)은, 고정플래튼(11)에 대하여 형개폐 방향으로 이동 가능하다.A movable platen (first movable member) 12 is provided so as to face the fixed platen 11. [ The movable platen 12 is fixed on the movable base Bb and the movable base Bb is movable on the guide Gd. As a result, the movable platen 12 is movable in the mold opening / closing direction with respect to the stationary platen 11. [

고정플래튼(11)과 소정의 간격을 두고, 또한, 고정플래튼(11)과 평행으로 리어플래튼(제2 고정부재)(13)이 설치된다. 리어플래튼(13)은, 다리부(13a)를 통하여 프레임(Fr)에 고정된다.A rear platen (second fixing member) 13 is provided at a predetermined distance from the stationary platen 11 and in parallel with the stationary platen 11. [ The rear platen 13 is fixed to the frame Fr through the leg portion 13a.

고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 4개의 연결부재로서의 타이바(14)(도면에 있어서는, 4개의 타이바(14) 중 2개만을 나타냄)가 가설된다. 타이바(14)를 통하여 고정플래튼(11)이 리어플래튼(13)에 고정된다. 타이바(14)를 따라 가동플래튼(12)이 진퇴 가능하게 설치된다. 가동플래튼(12)에 있어서의 타이바(14)와 대응하는 개소에 타이바(14)를 관통시키기 위한 도시되지 않은 가이드구멍이 형성된다. 다만, 가이드구멍 대신에, 절결부(cutout)를 형성하도록 하여도 된다.Between the stationary platen 11 and the rear platen 13, a tie bar 14 (only two of the four tie bars 14 in the figure) is provided as four connecting members. The stationary platen 11 is fixed to the rear platen 13 through the tie bar 14. [ The movable platen 12 is installed so as to be movable forward and backward along the tie bars 14. A guide hole (not shown) for passing the tie bar 14 is formed at a position corresponding to the tie bar 14 in the movable platen 12. [ However, instead of the guide hole, a cutout may be formed.

타이바(14)의 전단부(도면에 있어서 우단부)에는 도시하지 않은 나사부가 형성되고, 그 나사부에 너트(n1)를 나사결합하여 조임으로써, 타이바(14)의 전단부가 고정플래튼(11)에 고정된다. 타이바(14)의 후단부는 리어플래튼(13)에 고정된다.A not shown thread is formed on the front end portion (the right end portion in the drawing) of the tie bar 14 and the nut n1 is screwed on the threaded portion so that the front end of the tie bar 14 is fixed to the stationary platen 11). The rear end portion of the tie bar 14 is fixed to the rear platen 13.

고정플래튼(11)에는 고정금형(15)이, 가동플래튼(12)에는 가동금형(16)이 각각 장착되고, 가동플래튼(12)의 진퇴에 따라 고정금형(15)과 가동금형(16)이 접속분리되어, 형폐, 형체 및 형개가 행하여진다. 다만, 형체가 행하여짐에 따라, 고정금형(15)과 가동금형(16) 사이에 도시하지 않은 캐비티공간이 형성되고, 사출장치(17)의 사출노즐(18)로부터 사출된 도시하지 않은 용융수지가 캐비티공간에 충전된다. 고정금형(15) 및 가동금형(16)에 의하여 금형장치(19)가 구성된다.A stationary mold 15 is mounted on the stationary platen 11 and a movable mold 16 is mounted on the movable platen 12. The stationary mold 15 and the movable mold 12 16 are connected and disconnected, and mold closing, mold clamping, and mold clamping are performed. As a result of the mold clamping, a cavity (not shown) is formed between the stationary mold 15 and the movable mold 16, and a molten resin (not shown) injected from the injection nozzle 18 of the injection apparatus 17 Is filled in the cavity space. The mold apparatus (19) is constituted by the stationary mold (15) and the movable mold (16).

흡착판(22)(제2 가동부재)은, 가동플래튼(12)과 평행으로 설치된다. 흡착판(22)은 장착판(27)을 통하여 슬라이드베이스(Sb)에 고정되고, 슬라이드베이스(Sb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 흡착판(22)은, 리어플래튼(13)보다 후방에 있어서 진퇴 가능하게 된다. 흡착판(22)은, 자성재료로 형성되어도 좋다. 다만, 장착판(27)은 없어도 되고, 이 경우, 흡착판(22)은 슬라이드베이스(Sb)에 직접 고정된다.The attracting plate 22 (second movable member) is provided in parallel with the movable platen 12. The attracting plate 22 is fixed to the slide base Sb via the mounting plate 27 and the slide base Sb can travel on the guide Gd. As a result, the suction plate 22 can move forward and backward from the rear platen 13. The attracting plate 22 may be formed of a magnetic material. However, the mounting plate 27 may be omitted. In this case, the suction plate 22 is directly fixed to the slide base Sb.

로드(39; rod)는, 후단부에 있어서 흡착판(22)과 연결시키고, 전단부에 있어서 가동플래튼(12)과 연결시켜 설치된다. 따라서, 로드(39)는, 형폐시에 흡착판(22)이 전진함에 따라 전진되어 가동플래튼(12)을 전진시키고, 형개시에 흡착판(22)이 후퇴함에 따라 후퇴되어 가동플래튼(12)을 후퇴시킨다. 그로 인하여, 리어플래튼(13)의 중앙부분에 로드(39)를 관통시키기 위한 구멍(41)이 형성된다.The rod 39 is connected to the suction plate 22 at the rear end and connected to the movable platen 12 at the front end. Thus, the rod 39 is advanced as the adsorption plate 22 advances at the time of mold closing, advances the movable platen 12, and is retracted as the adsorption plate 22 is retreated at the mold start, . Thereby, a hole 41 for penetrating the rod 39 is formed in the central portion of the rear platen 13.

리니어모터(28)는, 가동플래튼(12)을 진퇴시키기 위한 형개폐 구동부로서, 예컨대 가동플래튼(12)에 연결된 흡착판(22)과 프레임(Fr) 사이에 설치된다. 다만, 리니어모터(28)는, 가동플래튼(12)과 프레임(Fr) 사이에 설치되어도 된다.The linear motor 28 is a type opening / closing drive unit for moving the movable platen 12 forward and backward, for example, between the attraction plate 22 connected to the movable platen 12 and the frame Fr. However, the linear motor 28 may be provided between the movable platen 12 and the frame Fr.

리니어모터(28)는, 고정자(29) 및 가동자(31)를 구비한다. 고정자(29)는, 프레임(Fr) 상에 있어서, 가이드(Gd)와 평행으로, 또한, 슬라이드베이스(Sb)의 이동범위에 대응시켜 형성된다. 가동자(31)는, 슬라이드베이스(Sb)의 하단에 있어서, 고정자(29)와 대향시키고, 또한, 소정의 범위에 걸쳐 형성된다.The linear motor 28 includes a stator 29 and a mover 31. The stator 29 is formed on the frame Fr in parallel with the guide Gd and in correspondence with the movement range of the slide base Sb. The movable element 31 is opposed to the stator 29 at the lower end of the slide base Sb and is formed over a predetermined range.

가동자(31)는, 코어(34) 및 코일(35)을 구비한다. 그리고, 코어(34)는, 고정자(29)를 향하여 돌출시켜, 소정의 피치로 형성된 복수의 자극치(齒)(33)를 구비하고, 코일(35)은, 각 자극치(33)에 감긴다. 다만, 자극치(33)는 가동플래튼(12)의 이동방향에 대하여 직각의 방향으로, 서로 평행으로 형성된다. 또한, 고정자(29)는, 도시하지 않은 코어, 및 그 코어 상에 뻗어 있도록 형성된 도시하지 않은 영구자석을 구비한다. 그 영구자석은, N극 및 S극의 각 자극을 교대로 착자시킴으로써 형성된다. 가동자(31)의 위치를 검출하는 위치센서(75)가 배치된다. The mover 31 includes a core 34 and a coil 35. The core 34 has a plurality of magnetic pole teeth 33 formed at a predetermined pitch so as to protrude toward the stator 29 and the coils 35 are wound around the magnetic pole teeth 33. [ However, the magnetic pole teeth 33 are formed parallel to each other in a direction perpendicular to the moving direction of the movable platen 12. [ The stator 29 has a core (not shown) and a permanent magnet (not shown) extending on the core. The permanent magnet is formed by alternately magnetizing the magnetic poles of the N pole and the S pole. And a position sensor 75 for detecting the position of the movable element 31 is disposed.

코일(35)에 소정의 전류를 공급함으로써 리니어모터(28)를 구동하면, 가동자(31)가 진퇴된다. 그에 따라, 흡착판(22) 및 가동플래튼(12)이 진퇴하게 되어, 형폐 및 형개를 행할 수 있다. 리니어모터(28)는, 가동자(31)의 위치가 설정치가 되도록, 위치센서(75)의 검출결과에 근거하여 피드백 제어된다.When the linear motor 28 is driven by supplying a predetermined current to the coil 35, the mover 31 is moved forward and backward. As a result, the attracting plate 22 and the movable platen 12 are advanced and retreated, so that mold closing and mold opening can be performed. The linear motor 28 is feedback-controlled based on the detection result of the position sensor 75 so that the position of the mover 31 becomes a set value.

다만, 본 실시형태에 있어서는, 고정자(29)에 영구자석을, 가동자(31)에 코일(35)을 설치하게 되어 있지만, 고정자에 코일을, 가동자에 영구자석을 설치할 수도 있다. 그 경우, 리니어모터(28)가 구동됨에 따라, 코일이 이동하지 않기 때문에, 코일에 전력을 공급하기 위한 배선을 용이하게 행할 수 있다.However, in this embodiment, the permanent magnet is provided on the stator 29 and the coil 35 is provided on the mover 31, but a coil may be provided on the stator and a permanent magnet may be provided on the mover. In this case, since the coil does not move as the linear motor 28 is driven, wiring for supplying power to the coil can be easily performed.

다만, 형개폐 구동부로서, 리니어모터(28) 대신에, 회전모터 및 회전모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 볼나사기구 등이 이용되어도 된다.However, instead of the linear motor 28, a ball screw mechanism or the like for converting the rotational motion of the rotary motor and the linear motor into linear motion may be used as the mold opening / closing drive unit.

전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 전자석에 의한 흡착력으로 형체력을 발생시킨다. 이 흡착력은, 로드(39)를 통하여 가동플래튼(12)에 전달된다.The electromagnet unit 37 generates a clamping force between the rear platen 13 and the attracting plate 22 by the attraction force of the electromagnet. This attraction force is transmitted to the movable platen 12 through the rod 39. [

다만, 고정플래튼(11), 가동플래튼(12), 리어플래튼(13), 흡착판(22), 리니어모터(28), 전자석유닛(37), 로드(39) 등에 의하여 형체장치(10)가 구성된다. 또한, 전자석유닛(37) 등으로 형체력 발생기구가 구성된다. 형체력 발생기구는, 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급하는 전류공급부(100)(도 3 참조)와, 전류공급부(100)를 제어하는 제어장치(60)를 포함한다.It should be noted that the mold clamping device 10 (10) is fixed by the fixed platen 11, the movable platen 12, the rear platen 13, the attracting plate 22, the linear motor 28, the electromagnet unit 37, ). Further, a mold-clamping force generating mechanism is constituted by the electromagnet unit 37 or the like. The mold clamping force generating mechanism includes a current supplying section 100 (see FIG. 3) for supplying a current to the coil 48 of the electromagnet 49 and a control device 60 for controlling the current supplying section 100.

전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)측에 형성된 전자석(49), 및 흡착판(22)측에 형성된 흡착부(51)로 이루어진다. 흡착부(51)는, 흡착판(22)의 전단면의 소정의 부분, 예컨대, 흡착판(22)에 있어서 로드(39)를 포위하고, 또한, 전자석(49)과 대향하는 부분에 형성된다. 또한, 리어플래튼(13)의 후단면의 소정의 부분, 예컨대, 로드(39)의 둘레에 홈(45)이 형성되고, 홈(45)보다 내측에 코어(46), 홈(45)보다 외측에 요크(47)가 형성된다. 그리고, 홈(45) 내에서 코어(46) 둘레에 코일(48)이 감긴다.The electromagnet unit 37 is composed of an electromagnet 49 formed on the rear platen 13 side and an adsorption portion 51 formed on the adsorption plate 22 side. The attracting portion 51 is formed on a portion of the front end surface of the attracting plate 22 that surrounds the rod 39 in the predetermined portion of the attracting plate 22 and faces the electromagnet 49, for example. A groove 45 is formed around a predetermined portion of the rear end surface of the rear platen 13, for example, around the rod 39. A groove 45 is formed inside the groove 45, And a yoke 47 is formed on the outer side. The coil 48 is wound around the core 46 in the groove 45.

다만, 본 실시형태에 있어서는, 리어플래튼(13)과는 별도로 전자석(49)이, 흡착판(22)과는 별도로 흡착부(51)가 형성되지만, 리어플래튼(13)의 일부로서 전자석을, 흡착판(22)의 일부로서 흡착부를 형성하여도 된다. 또한, 전자석과 흡착부의 배치는 반대이어도 된다. 예컨대, 흡착판(22)측에 전자석(49)을 형성하고, 리어플래튼(13)측에 흡착부(51)를 형성하여도 된다.In this embodiment, however, the electromagnet 49 is formed separately from the rear platen 13, and the attracting portion 51 is formed separately from the attracting plate 22. However, as the portion of the rear platen 13, , And the adsorption portion may be formed as a part of the adsorption plate (22). The arrangement of the electromagnet and the adsorption portion may be reversed. For example, the electromagnet 49 may be formed on the adsorption plate 22 side and the adsorption unit 51 may be formed on the rear platen 13 side.

전자석유닛(37)에 있어서, 코일(48)에 전류를 공급하면, 전자석(49)이 구동되어, 흡착부(51)를 흡착하여, 형체력을 발생시킬 수 있다.In the electromagnet unit 37, when a current is supplied to the coil 48, the electromagnet 49 is driven to adsorb the adsorption unit 51, thereby generating a clamp force.

형체장치(10)의 리니어모터(28) 및 전자석(49)의 구동은, 제어장치(60)에 의하여 제어된다. 제어장치(60)는, CPU 및 메모리 등을 구비하고, CPU에 의하여 연산된 결과에 따라, 리니어모터(28)의 코일(35)이나 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급한다. 제어장치(60)에는, 하중검출기(55)가 접속된다. 하중검출기(55)는, 형체장치(10)에 있어서, 적어도 하나의 타이바(14)의 소정의 위치(고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 있어서의 소정의 위치)에 설치되어, 당해 타이바(14)에 가하여지는 하중을 검출한다. 하중검출기(55)는, 예컨대 타이바(14)의 신장량을 검출하는 센서에 의하여 구성된다. 하중검출기(55)에 의하여 검출된 하중은, 제어장치(60)에 보내진다.The driving of the linear motor 28 and the electromagnet 49 of the mold clamping apparatus 10 is controlled by the control device 60. [ The control device 60 includes a CPU and a memory and supplies current to the coil 35 of the linear motor 28 and the coil 48 of the electromagnet 49 according to the result calculated by the CPU. To the control device 60, a load detector 55 is connected. The load detector 55 detects the load of the tie bar 14 at a predetermined position (a predetermined position between the stationary platen 11 and the rear platen 13) of the at least one tie bar 14 in the mold- And detects a load applied to the tie bar 14. The load detector 55 is constituted by, for example, a sensor for detecting the amount of extension of the tie bars 14. The load detected by the load detector 55 is sent to the control device 60. [

제어장치(60)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급하는 전류공급부(드라이버)(100)와 접속되어 있고, 전류공급부(100)를 제어한다. 전류공급부(100)의 제어는, 후술하는 형체처리부(62)에 의하여 행하여진다.3, the control device 60 is connected to a current supplying part (driver) 100 for supplying a current to the coil 48 of the electromagnet 49, and controls the current supplying part 100. [ The control of the current supply unit 100 is performed by a mold clamping unit 62 described later.

전류공급부(100)는, DC전원(예컨대, 충전기)(PW)와 접속되어 있어, 제어장치(60)으로부터의 제어신호에 따른 전류치의 전류를 전자석(49)의 코일(48)에 공급한다. 전류공급부(100)는, 예컨대 파워모듈 등을 포함한다. The current supply unit 100 is connected to a DC power source (e.g., a charger) PW and supplies the current of the current value according to the control signal from the controller 60 to the coil 48 of the electromagnet 49. [ The current supply unit 100 includes, for example, a power module.

전류공급부(100)는, 사출성형기의 커버에 설치되는 도어가 닫혔을 때만 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급을 허용하는 ON상태가 되는 도시하지 않은 개폐감시스위치를 포함하여도 된다. 개폐감시스위치가 OFF상태가 되면, 전류공급부(100)에 의한 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급이 차단된다.The electric current supplying part 100 may include an unillustrated open / close monitoring switch for turning ON the electric current to the coil 48 of the electromagnet 49 only when the door provided on the cover of the injection molding machine is closed. When the open / close monitoring switch is turned OFF, current supply to the coil 48 of the electromagnet 49 by the current supply unit 100 is cut off.

다만, 개폐감시스위치는, 전류공급부(100)에 포함되지 않고, 제어장치(60)에 접속되어 있어도 된다. 이 경우, 제어장치(60)는, 개폐감시스위치의 상태가 OFF상태가 되면, 전류공급부(100)에 의한 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급을 차단한다. However, the open / close monitoring switch may not be included in the current supply unit 100, but may be connected to the control unit 60. [ In this case, the controller 60 cuts off the current supply to the coil 48 of the electromagnet 49 by the current supplying unit 100 when the state of the open / close monitoring switch becomes the OFF state.

다음으로, 형체장치(10)의 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of the mold clamping device 10 will be described.

제어장치(60)의 형개폐처리부(61)에 의하여 형폐공정이 제어된다. 도 2의 상태(형개상태)에 있어서, 형개폐처리부(61)는, 코일(35)에 전류를 공급하여, 리니어모터(28)를 구동한다. 가동플래튼(12)이 전진하여, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가동금형(16)이 고정금형(15)에 맞닿게 된다. 이때, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이, 즉 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에는, 갭(δ)이 형성된다. 다만, 형폐에 필요하게 되는 힘은, 형체력과 비교하여 충분히 작게 된다.Closing process of the control device 60 is controlled by the mold opening / In the state (open state) of Fig. 2, the mold opening / closing processing section 61 supplies current to the coil 35 to drive the linear motor 28. Fig. The movable platen 12 advances to bring the movable mold 16 into contact with the stationary mold 15 as shown in Fig. At this time, a gap (?) Is formed between the rear platen (13) and the attracting plate (22), that is, between the electromagnet (49) and the attracting portion (51). However, the force required for mold closing is sufficiently small compared with the clamping force.

이어서, 제어장치(60)의 형체처리부(62)는, 형체공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급하여, 전자석(49)에 흡착부(51)를 흡착한다. 이에 따라, 흡착판(22) 및 로드(39)를 통하여 형체력이 가동플래튼(12)에 전달되어, 형체가 행하여진다.Next, the mold-clamping processing unit 62 of the control device 60 controls the mold-clamping process. The mold clamping processing unit 62 supplies a current to the coil 48 of the electromagnet 49 to attract the attracting unit 51 to the electromagnet 49. [ Thus, the clamping force is transmitted to the movable platen 12 through the attraction plate 22 and the rod 39, and the clamping force is applied.

형체력은, 하중검출기(55)에 의하여 검출된다. 검출된 형체력은 제어장치(60)에 보내지고, 형체력이 설정치가 되도록 형체처리부(62)가 전류공급부(100)를 제어하여, 코일(48)에 공급되는 전류를 조정하여, 피드백 제어한다. 그동안, 사출장치(17)에 있어서 용융된 용융수지가 사출노즐(18)로부터 사출되어, 금형장치(19)의 캐비티공간에 충전된다.The mold clamping force is detected by the load detector 55. The detected mold clamping force is sent to the control device 60 and the mold clamping processing part 62 controls the current supply part 100 so as to set the mold clamping force to a set value to adjust the current supplied to the coil 48 to perform feedback control. The melted molten resin in the injection apparatus 17 is injected from the injection nozzle 18 and charged into the cavity of the mold apparatus 19. [

캐비티공간 내의 수지가 냉각 고화되면, 형개폐처리부(61)는, 형개공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 도 1의 상태에 있어서, 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급을 정지한다. 그에 수반하여, 리니어모터(28)가 구동되어, 가동플래튼(12)이 후퇴되어, 도 2에 나타내는 바와 같이, 가동금형(16)이 후퇴하여 형개가 행하여진다.When the resin in the cavity space is cooled and solidified, the mold opening / closing processing section (61) controls the mold opening process. The mold clamping processing unit 62 stops the supply of current to the coil 48 of the electromagnet 49 in the state shown in Fig. As a result, the linear motor 28 is driven to move the movable platen 12 backward, and the movable mold 16 is retracted and molded as shown in Fig.

다음으로, 금형장치(19)의 교환시의 형두께 조정에 대하여 설명한다. Next, the mold thickness adjustment at the time of replacement of the mold apparatus 19 will be described.

금형장치(19)의 교환에 따라, 새로운 금형장치(19)가 장착되면, 금형장치(19)의 두께가 변하고, 형폐가 종료한 시점에서 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 형성되는 갭(δ)이 변한다.When the new mold apparatus 19 is mounted according to the replacement of the mold apparatus 19, the thickness of the mold apparatus 19 is changed, and at the time when the mold closing is completed, the mold is formed between the rear platen 13 and the attracting plate 22 The gap < RTI ID = 0.0 >

따라서, 사출성형기는, 금형장치(19)의 두께에 따라 갭(δ)을 조정하는 형두께 조정장치(70)를 구비한다. 형두께 조정장치(70)는, 형두께 조정용 모터(71), 기어(72), 너트(73), 로드(39) 등에 의하여 구성된다. 로드(39)는 흡착판(22)의 중앙부분을 관통하고, 로드(39)의 후단부에 나사(43)가 형성된다. 나사(43)와, 흡착판(22)에 대하여 회전 가능하게 지지된 너트(73)가 나사결합된다. 너트(73)의 외주면에 도시되지 않은 큰 직경의 기어가 형성되고, 이 기어와, 형두께 조정용 모터(71)의 출력축(71a)에 장착된 작은 직경의 기어(72)가 맞물린다. 너트(73) 및 나사(43)에 의하여 운동방향 변환부가 구성되고, 그 운동방향 변환부에 있어서, 너트(73)의 회전운동이 로드(39)의 직진운동으로 변환된다.Therefore, the injection molding machine is provided with the mold thickness adjusting device 70 for adjusting the gap? In accordance with the thickness of the mold apparatus 19. [ The mold thickness adjusting device 70 is constituted by a mold thickness adjusting motor 71, a gear 72, a nut 73, a rod 39 and the like. The rod 39 passes through a central portion of the attracting plate 22 and a screw 43 is formed at the rear end of the rod 39. [ A screw 43 and a nut 73 rotatably supported with respect to the attracting plate 22 are screwed together. A large-diameter gear (not shown) is formed on the outer circumferential surface of the nut 73, and this gear is meshed with a small-diameter gear 72 mounted on the output shaft 71a of the mold thickness adjusting motor 71. The nut 73 and the screw 43 constitute the motion direction converting section and the rotational motion of the nut 73 is converted into the rectilinear motion of the rod 39 in the moving direction converting section.

금형장치(19)의 두께에 대응시켜, 형두께 조정용 모터(71)를 구동하여, 너트(73)를 나사(43)에 대하여 소정량 회전시키면, 흡착판(22)에 대한 로드(39)의 위치가 조정되어, 고정플래튼(11) 및 가동플래튼(12)에 대한 흡착판(22)의 위치가 조정되어, 갭(δ)을 최적의 값으로 할 수 있다. 즉, 가동플래튼(12)과 흡착판(22) 사이의 형개폐 방향(도면에 있어서 좌우방향)에 있어서의 거리를 바꿈으로써, 형두께의 조정이 행하여진다. When the nut 73 is rotated by a predetermined amount with respect to the screw 43 by driving the mold thickness adjusting motor 71 in accordance with the thickness of the mold apparatus 19, the position of the rod 39 relative to the attracting plate 22 The position of the attracting plate 22 with respect to the stationary platen 11 and the movable platen 12 is adjusted so that the gap delta can be set to an optimal value. That is, the mold thickness is adjusted by changing the distance between the movable platen 12 and the attracting plate 22 in the mold opening / closing direction (lateral direction in the drawing).

형두께 조정용 모터(71)는, 서보모터이어도 되고, 인코더부(71b)를 포함하여도 된다. 인코더부(71b)는, 형두께 조정용 모터(71)의 출력축(71a)의 회전량 등을 검출하여, 검출결과를 제어장치(60)로 송신한다. 제어장치(60)는, 갭(δ)이 설정치가 되도록, 형두께 조정용 모터(71)를 피드백 제어한다.The mold thickness adjusting motor 71 may be a servo motor or an encoder unit 71b. The encoder unit 71b detects the amount of rotation of the output shaft 71a of the mold thickness adjusting motor 71 and transmits the detection result to the control device 60. [ The control device 60 performs feedback control of the mold thickness adjusting motor 71 so that the gap delta becomes a set value.

다음으로, 금형장치(19)의 장착에 대하여 설명한다. Next, mounting of the mold apparatus 19 will be described.

새로운 금형장치(19)를 장착할 때, 금형장치(19)는, 크레인 등으로 매달아진 상태에서, 고정플래튼(11)에 볼트로 가(假)고정된다. 그 후, 가동플래튼(12)이 전진하여 금형장치(19)에 접촉하고, 이어서, 금형장치(19)가 형체된다. 형체상태에서, 고정금형(15)이 고정플래튼(11)에, 가동금형(16)이 가동플래튼(12)에 각각 볼트로 본(本)고정된다. 볼트 대신에, 유압이나 자력을 이용한 클램프장치 등이 이용되어도 좋다.When the new mold apparatus 19 is mounted, the mold apparatus 19 is temporarily fixed to the stationary platen 11 in a state of being suspended by a crane or the like. Thereafter, the movable platen 12 advances to contact the mold apparatus 19, and then the mold apparatus 19 is shaped. The stationary mold 15 is fixed to the stationary platen 11 and the movable mold 16 is fixed to the movable platen 12 with bolts. Instead of a bolt, a clamping device using hydraulic pressure or magnetic force may be used.

본고정 작업은, 사출성형기의 커버에 설치되는 도어를 열고 행하여지므로, 전류공급부(100)에 의한 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급을 정지한 상태(이하, "정지상태"라고도 함)에서 행하여진다. 제어장치(60)에 의한 오작동을 배제하기 위함이다.The present fixing operation is performed by opening the door provided on the cover of the injection molding machine so that the current supply part 100 stops supplying the current to the coil 48 of the electromagnet 49 ). So as to exclude malfunction caused by the control device (60).

정지상태는, 각종 검출기의 검출결과에 근거하여 동작이 피드백 제어되는 구동원(예컨대, 전자석(49), 리니어모터(28), 및 형두께 조정용 모터(71)를 포함함)의 구동제어가 자동으로 정지되는 서보 OFF상태이어도 좋다.The stop state is automatically controlled such that the drive control of the drive source (for example, including the electromagnet 49, the linear motor 28, and the mold thickness adjusting motor 71) whose operation is feedback-controlled based on the detection results of various detectors is automatically The stopped servo may be OFF.

본 실시형태의 사출성형기는, 정지상태에서, 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급하는 전기회로(200)를 구비한다.The injection molding machine of the present embodiment includes an electric circuit 200 that supplies a current to the coil 48 of the electromagnet 49 in a stationary state.

전기회로(200)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자석(49)의 코일(48)과 DC전원(예컨대, 충전기)(PW)을 접속하여, 전류공급부(100)와는 독립적으로 전자석(49)에 전류를 공급한다. 전기회로(200)는, 전류공급부(100)와는 다르고, 제어장치(60)에 접속되어 있지 않아, 제어장치(60)에 의한 제어를 받지 않는다.3, the electric circuit 200 connects the coil 48 of the electromagnet 49 and the DC power source (for example, the charger) PW to the electromagnet 49 independently of the current supplying unit 100, . The electric circuit 200 is different from the current supplying unit 100 and is not connected to the controller 60 and is not controlled by the controller 60. [

전기회로(200)가 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급함으로써, 전자석(49)이 흡착부(51)를 흡착한다. 이에 따라, 흡착판(22) 및 로드(39)를 통하여 형체력이 가동플래튼(12)에 전달되어, 형체가 행하여진다. 따라서, 정지상태에 있어서 형체력을 발생시킬 수 있어, 금형의 본고정 작업을 행할 수 있다.The electric circuit 200 supplies current to the coil 48 of the electromagnet 49 so that the electromagnet 49 adsorbs the attracting portion 51. Thus, the clamping force is transmitted to the movable platen 12 through the attraction plate 22 and the rod 39, and the clamping force is applied. Therefore, the mold clamping force can be generated in the stopped state, and the mold can be fixed.

전기회로(200)는, 예컨대, 수동스위치(202), 갭감시스위치(204), 및 가변저항기(206) 등으로 구성된다. 수동스위치(202) 및 갭감시스위치(204)의 양방이 코일(48)에의 전류공급을 허용하는 ON상태일 때, 가변저항기(206)의 저항치에 따른 전류치의 전류가 전자석(49)의 코일(48)에 공급되어, 전자석(49)이 흡착부(51)를 흡착한다.The electric circuit 200 is constituted by, for example, a manual switch 202, a gap monitoring switch 204, and a variable resistor 206 or the like. The current of the current value corresponding to the resistance value of the variable resistor 206 is applied to the coils 48 of the electromagnet 49 when both the manual switch 202 and the gap monitoring switch 204 are ON, 48, so that the electromagnet 49 adsorbs the adsorbing portion 51.

수동스위치(202)는, 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급을 허용하는 ON상태와 금지하는 OFF상태로 수동으로 전환되는 스위치이다. 전기회로(200)에 의한 전류공급을 유저의 의사로 개시, 종료할 수 있다.The manual switch 202 is a switch that is manually switched to an ON state that permits current supply to the coil 48 of the electromagnet 49 and a prohibited OFF state. The supply of electric current by the electric circuit 200 can be started and terminated by the user's intention.

갭감시스위치(204)는, 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에 형성되는 갭(δ)이 소정치(δ0) 이하일 때만 전류공급을 허용하는 ON상태가 되고, 갭(δ)이 소정치(δ0)를 넘을 때에 전류공급을 금지하는 OFF상태가 된다. 갭(δ)이 소정치(δ0) 이하일 때만, 전기회로(200)에 의한 전류공급이 허용되므로, 전자석(49)이 흡착부(51)를 흡착할 때, 흡착판(22) 및 가동플래튼(12), 가동금형(16) 등의 전진을 제한할 수 있다. 소정치(δ0)는, 예컨대 1.0mm~1.5mm의 범위 내에서 설정된다.The gap monitoring switch 204 is turned ON to allow current supply only when the gap delta formed between the electromagnet 49 and the attracting portion 51 is equal to or smaller than the predetermined value 0 and the gap? Quot; 0 ", the current supply is inhibited. The electric current is supplied by the electric circuit 200 only when the gap delta is equal to or smaller than the predetermined value o0 so that the electromagnet 49 is attracted to the attracting plate 22 and the movable platen 12, the movable mold 16, and the like. The predetermined value? 0 is set within a range of 1.0 mm to 1.5 mm, for example.

갭감시스위치(204)는, 리어플래튼(13)측에 설치되어, 흡착판(22)측에 설치되는 조작편에 의하여 조작되는 조작스위치이어도 된다. 또한, 갭감시스위치(204)는, 조작스위치의 조작에 따라, ON상태와 OFF상태로 전환되는 전자(電磁)접촉기 등이어도 된다.The gap monitoring switch 204 may be an operation switch provided on the rear platen 13 side and operated by an operating piece provided on the suction plate 22. [ Also, the gap monitoring switch 204 may be an electromagnetic contactor or the like which is switched to the ON state and the OFF state in accordance with the operation of the operation switch.

다만, 조작스위치와 조작편의 배치는 반대이어도 되고, 조작스위치가 흡착판(22)측에 배치되고, 조작편이 리어플래튼(13)측에 배치되어도 된다. 또한, 조작스위치 대신에, 비접촉식의 근접스위치를 이용하여도 된다.However, the arrangement of the operation switch and the operation piece may be reversed, the operation switch may be disposed on the suction plate 22 side, and the operation piece may be disposed on the rear platen 13 side. Instead of the operation switch, a non-contact type proximity switch may be used.

가변저항기(206)는, 전자석(49)의 코일(48)에 공급되는 전류의 전류치를 가변으로 하는 것으로서, 수동으로 저항치가 바뀐다. 저항치가 낮아질수록, 전류치가 상승하여, 전자석(49)의 흡착력이 강해진다. 따라서, 가변저항기(206)를 이용하여 형체력을 조절하는 것이 가능하다.The variable resistor 206 varies the current value of the current supplied to the coil 48 of the electromagnet 49, and the resistance value is changed manually. As the resistance value is lowered, the current value rises and the attracting force of the electromagnet 49 becomes stronger. Therefore, it is possible to adjust the mold clamping force by using the variable resistor 206. [

다음으로, 상기 구성의 사출성형기를 이용한 금형장치(19)의 장착방법(본고정 작업)에 대하여 설명한다.Next, a mounting method (fixing operation) of the mold apparatus 19 using the injection molding machine having the above-described configuration will be described.

우선, 가고정 작업 후, 리니어모터(28)를 구동하여, 가동플래튼(12)을 가동금형(16)에 맞닿게 한다. 이때, 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에 형성되는 갭(δ)(>0)은 소정치(δ0) 이하가 되어, 갭감시스위치(204)가 ON상태가 된다. 갭(δ)이 소정치(δ0) 이하가 되도록, 리니어모터(28)의 구동 후 또는 구동 전에, 형두께 조정장치(70)를 이용하여, 흡착판(22)과 가동플래튼(11) 사이의 거리를 조정하여도 된다.First, after the temporary fixing operation, the linear motor 28 is driven so that the movable platen 12 is brought into contact with the movable mold 16. At this time, the gap? (> 0) formed between the electromagnet 49 and the attracting portion 51 becomes equal to or smaller than the predetermined value? 0, and the gap monitoring switch 204 is turned on. After the linear motor 28 is driven or before the drive so that the gap δ is equal to or smaller than the predetermined value δ0, the mold plate thickness adjusting device 70 is used between the suction plate 22 and the movable platen 11. You may adjust the distance.

이어서, 사출성형기의 도어를 열면, 사출성형기가 정지상태가 되어, 전류공급부(100)에 의한 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급이 차단된다.Next, when the door of the injection molding machine is opened, the injection molding machine is stopped, and current supply to the coil 48 of the electromagnet 49 by the current supply part 100 is cut off.

이어서, 전기회로(200)에 의하여 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급한다. 우선, 수동스위치(202)를 ON상태로 하고, 이어서, 가변저항기(206)의 저항치를 서서히 낮추어, 코일(48)에 흘려보내는 전류치를 설정치까지 서서히 올린다. 따라서, 전자석(49)이 흡착부(51)를 흡착하고, 흡착판(22) 및 로드(39)를 통하여 형체력이 가동플래튼(12)에 전달되어, 형체가 행하여진다. 따라서, 형체상태로 본고정 작업을 행할 수 있다.Subsequently, electric current is supplied to the coil 48 of the electromagnet 49 by the electric circuit 200. First, the manual switch 202 is turned on, and then the resistance value of the variable resistor 206 is gradually lowered, and the current value flowing into the coil 48 is gradually increased to the set value. The electromagnet 49 adsorbs the adsorption section 51 and the mold clamping force is transmitted to the movable platen 12 through the adsorption plate 22 and the rod 39 to be shaped. Therefore, it is possible to perform the fixing operation in the mold-shaped state.

이상, 본 발명의 한 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은, 상기의 실시형태에 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하지 않고, 상기의 실시형태에 여러 가지 변형이나 치환을 가할 수 있다.Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and substitutions can be made to the above embodiments without departing from the scope of the present invention .

예컨대, 상기 실시형태의 전기회로(200)는, 사출성형기가 정지상태일 때 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급을 허용하고, 정지상태가 해제되었을 때 코일(48)에의 전류공급을 금지하는 스위치를 포함하여도 된다. 전기회로(200) 및 전류공급부(100)의 양방이 동시에 전자석(49)의 코일(48)에 전류공급하는 것을 회피할 수 있다.For example, the electric circuit 200 of the above embodiment allows electric current to be supplied to the coil 48 of the electromagnet 49 when the injection molding machine is in a stopped state, and current supply to the coil 48 when the stop state is released A switch for inhibiting the operation of the switch may be included. Both the electric circuit 200 and the electric current supply part 100 can be prevented from supplying current to the coil 48 of the electromagnet 49 at the same time.

10 형체장치
11 고정플래튼(제1 고정부재)
12 가동플래튼(제1 가동부재)
13 리어플래튼(제2 고정부재)
15 고정금형
16 가동금형
22 흡착판(제2 가동부재)
37 전자석유닛(형체력 발생기구)
48 코일
49 전자석
60 제어장치
100 전류공급부
200 전기회로
204 갭감시스위치
206 가변저항
10 clamping device
11 Fixing Platen (First Fixing Member)
12 Movable Platen (First Movable Member)
13 Rear Platen (Second Fixing Member)
15 Fixed mold
16 movable mold
22 Suction plate (second movable member)
37 Electromagnet Unit (Molding Force Generator)
48 coils
49 electromagnet
60 control device
100 current supply
200 electric circuit
204 Gap monitoring switch
206 variable resistor

Claims (3)

고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
상기 제2 고정부재와 상기 제2 가동부재 사이에 전자석에 의한 흡착력으로 형체력을 발생시키는 형체력 발생기구를 구비하고,
상기 형체력 발생기구는, 상기 전자석의 코일에 전류를 공급하는 전류공급부와, 상기 전류공급부를 제어하는 제어장치를 포함하고,
상기 제어장치에 의한 제어 하에서의 상기 전류공급부에 의한 상기 코일에의 전류공급을 정지한 상태에서 상기 코일에 전류를 공급하는 전기회로가 형성되는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.
A first fixing member to which the fixed mold is mounted;
A first movable member to which the movable mold is mounted;
A second movable member that moves together with the first movable member,
A second fixing member provided between the first movable member and the second movable member,
And a mold clamping force generating mechanism for generating a mold clamping force between the second fixing member and the second movable member by an attraction force by an electromagnet,
Wherein the mold clamping force generating mechanism includes a current supplying part for supplying a current to the coil of the electromagnet and a control device for controlling the current supplying part,
And an electric circuit for supplying current to the coil in a state in which the supply of current to the coil by the current supply unit under the control by the control apparatus is stopped
Injection molding machine characterized in that.
청구항 1에 있어서,
상기 전기회로는, 상기 코일에 공급되는 전류의 전류치를 가변으로 하는 가변저항기를 포함하는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.
The method according to claim 1,
Wherein the electric circuit includes a variable resistor for varying a current value of a current supplied to the coil
Injection molding machine characterized in that.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 전기회로는, 상기 전자석과 상기 전자석에 흡착되는 흡착부 사이에 형성되는 갭이 소정치 이하일 때에 상기 코일에의 전류공급을 허용하고, 상기 갭이 소정치를 넘을 때에 상기 코일에의 전류공급을 금지하는 스위치를 포함하는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein the electric circuit permits supply of current to the coil when the gap formed between the electromagnet and the attracting portion adsorbed to the electromagnet is not more than a predetermined value and controls the supply of current to the coil when the gap exceeds a predetermined value Including prohibited switches
Injection molding machine characterized in that.
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