JP3469068B2 - Mold clamping device - Google Patents
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
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- B29C2045/645—Mould opening, closing or clamping devices using magnetic means
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、型締装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold clamping device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、射出成形機においては、溶融させ
られた樹脂を、射出装置の射出ノズルから射出して、固
定金型及び該固定金型に対して進退自在に配設された可
動金型から成る金型装置のキャビティ空間に充填（て
ん）し、固化させることによって成形品を得るようにな
っている。そして、前記可動金型を進退させて金型装置
の型閉じ、型締め及び型開きを行うために型締装置が配
設される。2. Description of the Related Art Conventionally, in an injection molding machine, a melted resin is injected from an injection nozzle of an injection device, and a fixed metal mold and a movable metal mold which is arranged to move back and forth with respect to the fixed metal mold. A molded product is obtained by filling (filling) the cavity space of a mold device composed of a mold and solidifying it. A mold clamping device is provided for advancing and retracting the movable mold to perform mold closing, mold clamping and mold opening of the mold device.
【０００３】該型締装置においては、例えば、サーボモ
ータを駆動してボールねじを回転させることによって推
力を発生させ、該推力をトグル機構によって拡大して型
締力を発生させるようにしている。In the mold clamping device, for example, a servomotor is driven to rotate a ball screw to generate a thrust, and the thrust is expanded by a toggle mechanism to generate a mold clamping force.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の型締装置においては、成形中に型締力を変更する場
合、キャビティ空間内に樹脂が充満するまでは、キャビ
ティ空間内の空気、ガス等が容易に排出されるように型
締力が小さくされ、キャビティ空間内に樹脂が充満する
と、バリ、ひけ、そり等が発生するのを防止するため
に、型締力が大きくされるが、型締力を変更するタイミ
ングを設定するのが困難であり、条件出しを行うのに必
要な時間が長くなってしまう。However, in the conventional mold clamping device, when the mold clamping force is changed during molding, air, gas, etc. in the cavity space are filled until the cavity space is filled with resin. If the mold clamping force is reduced so that the mold is easily discharged and the cavity space is filled with resin, the mold clamping force is increased to prevent burrs, sink marks, warpage, etc. from occurring. It is difficult to set the timing for changing the tightening force, and the time required for condition setting becomes long.
【０００５】また、トグル式の型締装置において、成形
中に型締力を変更する場合、トグル機構を作動させるた
めのクロスヘッドの位置を調整して型締力を変更するよ
うにしているが、トグル機構のトグル倍率特性が、トグ
ル機構自体のガタ、摩擦、温度変化による熱膨張等の影
響を大きく受けてしまうので、型締力の精度を高くする
ことができない。しかも、長期間にわたって型締装置を
使用すると、型締力が変動し、型締めをバランス良く行
うことができない。したがって、成形品に成形不良が発
生してしまう。In the toggle type mold clamping device, when the mold clamping force is changed during molding, the position of the cross head for operating the toggle mechanism is adjusted to change the mold clamping force. Since the toggle magnification characteristic of the toggle mechanism is greatly affected by rattling, friction, thermal expansion due to temperature change, etc. of the toggle mechanism itself, the accuracy of the mold clamping force cannot be increased. In addition, when the mold clamping device is used for a long period of time, the mold clamping force fluctuates, and the mold clamping cannot be performed in good balance. Therefore, a molding failure occurs in the molded product.
【０００６】本発明は、前記従来の型締装置の問題点を
解決して、型締力を変更するタイミングを設定するのが
容易であり、条件出しを行うのに必要な時間を短くする
ことができ、成形品に成形不良が発生するのを防止する
ことができる型締装置を提供することを目的とする。According to the present invention, it is easy to solve the problems of the conventional mold clamping device, to set the timing for changing the mold clamping force, and to shorten the time required for condition setting. It is an object of the present invention to provide a mold clamping device that can prevent molding defects from occurring in a molded product.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】固定金型が取り付けられ
た固定プラテンと、該固定プラテンと所定の間隔を置い
て配設されたリヤプラテンと、前記固定プラテンとリヤ
プラテンとの間に架設されたタイバーに沿って進退自在
に配設され、かつ、可動金型が取り付けられた可動プラ
テンと、第１、第２の部材から成り、該第１、第２の部
材のうちの一方の部材が前記リヤプラテンに配設され、
他方の部材が移動自在に配設され、電流が供給されて起
磁力を発生させる電磁ユニットと、前記可動プラテンと
前記他方の部材との間に配設されたリンク機構と、該リ
ンク機構を作動させる駆動手段と、前記第１、第２の部
材間のギャップを検出する距離検出器と、前記ギャップ
に基づいて前記電流を制御することによって型締力を制
御する型締力制御手段と、型締力を検出する荷重検出器
と、前記型締力制御手段は、前記型締力の目標値と、前
記荷重検出器による型締力の検出値との偏差に基づいて
前記型締力のフィードバック制御を行う型締力コントロ
ーラとを備えることを特徴とすることを特徴とする型締
装置。 A fixed platen to which a fixed mold is attached, a rear platen arranged at a predetermined distance from the fixed platen, and a tie bar installed between the fixed platen and the rear platen. And a movable platen to which a movable mold is attached, and a first member and a second member. One of the first and second members is the rear platen. Is installed in
The other member is movably arranged, an electromagnetic unit is supplied with an electric current to generate a magnetomotive force, a link mechanism arranged between the movable platen and the other member, and the link mechanism is operated. Driving means, a distance detector that detects a gap between the first and second members, a mold clamping force control means that controls the mold clamping force by controlling the current based on the gap, and a mold. Load detector to detect tightening force
And the mold clamping force control means sets the target value of the mold clamping force,
Based on the deviation from the mold clamping force detected by the load detector
Mold clamping force controller for performing feedback control of the mold clamping force
Mold clamping characterized by comprising:
apparatus.
【０００８】本発明の他の型締装置においては、さら
に、前記第１、第２の部材はいずれも電磁石である。本
発明の更に他の型締装置においては、さらに、前記第
１、第２の部材のうちの一方は電磁石であり、他方は電
磁積層鋼板である。本発明の更に他の型締装置において
は、さらに、前記型締力制御手段は、前記ギャップの目
標値と、前記距離検出器によるギャップの検出値との偏
差に基づいて前記ギャップのフィードバック制御を行う
ギャップコントローラを備える。In another mold clamping device of the present invention, both the first and second members are electromagnets. In still another mold clamping device of the present invention, one of the first and second members is an electromagnet, and the other is an electromagnetic laminated steel plate. In still another mold clamping apparatus of the present invention, the mold clamping force control means further performs feedback control of the gap based on a deviation between a target value of the gap and a detected value of the gap by the distance detector. It is equipped with a gap controller.
【０００９】[0009]
【００１０】本発明の更に他の型締装置においては、さ
らに、前記ギャップコントローラによるフィードバック
制御と型締力コントローラによるフィードバック制御と
を選択する選択手段を備える。In still another mold clamping apparatus of the present invention, there is further provided selection means for selecting feedback control by the gap controller and feedback control by the mold clamping force controller.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１の実施の形態における型締装置の第１の状態図、図
２は本発明の第１の実施の形態における型締装置の第２
の状態図である。図において、１１は成形機フレーム１
０に固定された固定プラテンであり、該固定プラテン１
１と所定の間隔を置いてリヤプラテン１３が配設され、
前記固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間に４本
のタイバー１４（図においては、２本のタイバー１４だ
けを示す。）が架設される。そして、該タイバー１４に
沿って、かつ、固定プラテン１１に対して進退（図にお
ける左右方向に移動）自在に可動プラテン１２が配設さ
れる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a first state diagram of the mold clamping device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a second state of the mold clamping device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. In the figure, 11 is a molding machine frame 1.
A fixed platen fixed to 0, and the fixed platen 1
1, the rear platen 13 is arranged at a predetermined distance from
Four tie bars 14 (only two tie bars 14 are shown in the figure) are installed between the fixed platen 11 and the rear platen 13. A movable platen 12 is arranged along the tie bar 14 so as to be movable back and forth (movable in the left-right direction in the drawing) with respect to the fixed platen 11.
【００１２】また、前記固定プラテン１１には固定金型
１５が、前記可動プラテン１２には可動金型１６がそれ
ぞれ取り付けられ、前記可動プラテン１２の進退に伴っ
て固定金型１５と可動金型１６とが接離させられる。な
お、前記固定金型１５及び可動金型１６によって金型装
置が構成され、固定金型１５と可動金型１６とが接触さ
せられると、固定金型１５と可動金型１６との間に図示
しないキャビティ空間が形成され、図示しない射出装置
の射出ノズルから射出された樹脂が前記キャビティ空間
に充填される。A fixed mold 15 is attached to the fixed platen 11, and a movable mold 16 is attached to the movable platen 12, and the fixed mold 15 and the movable mold 16 are moved as the movable platen 12 moves back and forth. And are separated from each other. It should be noted that when the fixed mold 15 and the movable mold 16 constitute a mold device and the fixed mold 15 and the movable mold 16 are brought into contact with each other, a gap between the fixed mold 15 and the movable mold 16 is illustrated. A cavity space that does not exist is formed, and the resin injected from an injection nozzle of an injection device (not shown) is filled in the cavity space.
【００１３】前記リヤプラテン１３の前面（図における
右面）には第１の部材としての第１の電磁石１８が固定
され、該第１の電磁石１８は、電磁積層鋼板１９及びコ
イル２１から成る。そして、前記タイバー１４に沿って
前記リヤプラテン１３に対して移動自在に電磁石フレー
ム２０が配設される。該電磁石フレーム２０の背面（図
における左面）には前記第１の電磁石１８と対向させて
第２の部材としての第２の電磁石２２が固定され、該第
２の電磁石２２は、電磁積層鋼板２３及びコイル２４か
ら成る。なお、第１、第２の電磁石１８、２２によって
電磁ユニットが構成される。A first electromagnet 18 as a first member is fixed to the front surface (right surface in the figure) of the rear platen 13, and the first electromagnet 18 comprises an electromagnetic laminated steel plate 19 and a coil 21. An electromagnet frame 20 is movably arranged on the rear platen 13 along the tie bar 14. A second electromagnet 22 as a second member is fixed to the back surface (left surface in the figure) of the electromagnet frame 20 so as to face the first electromagnet 18, and the second electromagnet 22 is composed of an electromagnetic laminated steel plate 23. And a coil 24. Note that the first and second electromagnets 18 and 22 form an electromagnetic unit.
【００１４】また、前記電磁石フレーム２０の前面には
駆動手段としての減速機付きのサーボモータ２７が固定
され、該サーボモータ２７と可動プラテン１２との間に
はリンク機構、例えば、シングルトグル式のトグル機構
３１が配設される。該トグル機構３１は、前記サーボモ
ータ２７の出力軸２８に固定された第１リンク３２、前
記可動プラテン１２に対して揺動自在に支持された第２
リンク３３、該第２リンク３３の中心軸になるシャフト
３５、及び前記第１リンク３２と第２リンク３３とを連
結するピン３６から成る。したがって、図１に示す状態
からサーボモータ２７を駆動することによってトグル機
構３１を伸展させ、可動プラテン１２を介して可動金型
１６を前進（図における右方に移動）させて、図２に示
すように型閉じを行ったり、トグル機構３１を収縮さ
せ、可動プラテン１２を介して可動金型１６を後退（図
における左方に移動）させて、図１に示すように型開き
を行ったりすることができる。A servomotor 27 with a speed reducer as a driving means is fixed to the front surface of the electromagnet frame 20, and a link mechanism, for example, a single toggle type, is provided between the servomotor 27 and the movable platen 12. A toggle mechanism 31 is provided. The toggle mechanism 31 includes a first link 32 fixed to the output shaft 28 of the servo motor 27 and a second link 32 swingably supported by the movable platen 12.
The link 33 includes a shaft 35 that serves as a central axis of the second link 33, and a pin 36 that connects the first link 32 and the second link 33. Therefore, by driving the servo motor 27 from the state shown in FIG. 1, the toggle mechanism 31 is extended, the movable die 16 is moved forward (moved to the right in the figure) through the movable platen 12, and the state shown in FIG. As described above, the mold is closed, or the toggle mechanism 31 is contracted, the movable mold 16 is retracted (moved to the left in the drawing) through the movable platen 12, and the mold is opened as shown in FIG. be able to.
【００１５】一方、リヤプラテン１３の背面には型厚調
整ナット２５が配設され、該型厚調整ナット２５と、前
記タイバー１４の後端に形成された型厚調整ねじ１４ａ
とが螺（ら）合させられる。また、前記型厚調整ナット
２５は、リヤプラテン１３に対して回転自在に配設され
るが、軸方向においてリヤプラテン１３に拘束され、該
リヤプラテン１３と共に移動させられる。したがって、
トグル機構３１を伸展させ、固定金型１５と可動金型１
６とを接触させた状態で、固定金型１５及び可動金型１
６の厚さに対応させて、図示しないモータ、ギヤ等を介
して前記型厚調整ナット２５を回転させることによっ
て、型厚を調整することができる。On the other hand, a mold thickness adjusting nut 25 is provided on the rear surface of the rear platen 13, and the mold thickness adjusting nut 25 and a mold thickness adjusting screw 14a formed at the rear end of the tie bar 14.
And are screwed together. Further, the mold thickness adjusting nut 25 is rotatably arranged with respect to the rear platen 13, but is restrained by the rear platen 13 in the axial direction and moved together with the rear platen 13. Therefore,
Toggle mechanism 31 is extended, fixed mold 15 and movable mold 1
6 and the fixed mold 15 and the movable mold 1
The mold thickness can be adjusted by rotating the mold thickness adjusting nut 25 via a motor, a gear or the like (not shown) according to the thickness of No. 6.
【００１６】なお、本実施の形態においては、シングル
トグル式のトグル機構３１を使用しているが、ダブルト
グル式のトグル機構を使用することもできる。また、本
実施の形態においては、サーボモータ２７の回転をトグ
ル機構３１に直接伝達するようにしているが、図示しな
いプーリベルト、ボールねじ等の伝動部材を介して伝達
することもできる。Although the single toggle type toggle mechanism 31 is used in the present embodiment, a double toggle type toggle mechanism may be used. Further, in the present embodiment, the rotation of the servo motor 27 is directly transmitted to the toggle mechanism 31, but it may be transmitted via a transmission member such as a pulley belt or a ball screw (not shown).
【００１７】そして、型締め時においては、図示しない
制御装置によってコイル２１、２４に互いに逆向きの電
流が供給される。このとき、前記第１、第２の電磁石１
８、２２が同じ極性に励磁されて起磁力としての反発力
を発生させ、該反発力は、トグル機構３１によって型締
力として可動プラテン１２に伝達され、型締めが行われ
る。また、型閉じ時及び型開き時においては、前記制御
装置によって、コイル２１、２４に同じ向きの電流が供
給される。このとき、前記第１、第２の電磁石１８、２
２が異なる極性に励磁されて吸引力を発生させ、該吸引
力によって前記第１、第２の電磁石１８、２２が互いに
吸引される。この場合、必要な吸引力は、前記型締力に
比べて大幅に小さくすることができるので、コイル２
１、２４のうちの一方に電流を供給し、第１、第２の電
磁石１８、２２のうちの一方を吸着板として使用するこ
ともできる。When the mold is clamped, the control devices (not shown) supply currents to the coils 21 and 24 in directions opposite to each other. At this time, the first and second electromagnets 1
8 and 22 are excited to the same polarity to generate a repulsive force as a magnetomotive force, and the repulsive force is transmitted to the movable platen 12 as a mold clamping force by the toggle mechanism 31 to perform mold clamping. Further, when the mold is closed and when the mold is opened, the control device supplies currents in the same direction to the coils 21 and 24. At this time, the first and second electromagnets 18, 2
2 is excited to have different polarities to generate an attractive force, and the attractive force causes the first and second electromagnets 18 and 22 to be attracted to each other. In this case, the required suction force can be made significantly smaller than the mold clamping force.
It is also possible to supply a current to one of the first and second electromagnets 24 and use one of the first and second electromagnets 18 and 22 as an attraction plate.
【００１８】そして、前記トグル機構３１と可動プラテ
ン１２との間には、トグル機構３１を介して可動プラテ
ン１２に加えられる荷重、すなわち、型締力を検出する
荷重検出器５１が配設される。なお、電磁石フレーム２
０とトグル機構３１との間に荷重検出器を配設すること
もできる。前記リヤプラテン１３及び電磁石フレーム２
０には、第１、第２の電磁石１８、２２間のギャップを
検出するための距離検出器５２が配設され、該距離検出
器５２によって成形中におけるキャビティ空間内の樹脂
の挙動を間接的に監視することができる。この場合、低
い型締力が加えられている状態においてキャビティ空間
内の樹脂の圧力、すなわち、金型内圧力が高くなり、固
定金型１５と可動金型１６との間の合せ面となるパーテ
ィング面が開くと、可動金型１６の動作がトグル機構３
１を介して電磁石フレーム２０に伝達され、該電磁石フ
レーム２０は第１の電磁石フレーム１８側に移動させら
れる。したがって、距離検出器５２によって検出される
ギャップは小さくなる。逆に前記金型内圧力が低くなる
と、前記ギャップは大きくなる。A load detector 51 for detecting a load applied to the movable platen 12 via the toggle mechanism 31, that is, a mold clamping force is disposed between the toggle mechanism 31 and the movable platen 12. . The electromagnet frame 2
A load detector may be arranged between 0 and the toggle mechanism 31. The rear platen 13 and the electromagnet frame 2
0 is provided with a distance detector 52 for detecting the gap between the first and second electromagnets 18 and 22, and indirectly detects the behavior of the resin in the cavity space during molding by the distance detector 52. Can be monitored. In this case, the pressure of the resin in the cavity space, that is, the pressure inside the mold becomes high in the state where a low mold clamping force is applied, and the party becomes the mating surface between the fixed mold 15 and the movable mold 16. When the ring surface opens, the operation of the movable mold 16 causes the toggle mechanism 3 to move.
1 is transmitted to the electromagnet frame 20, and the electromagnet frame 20 is moved to the first electromagnet frame 18 side. Therefore, the gap detected by the distance detector 52 becomes smaller. On the contrary, the lower the mold pressure, the larger the gap.
【００１９】次に、前記構成の型締装置の動作について
説明する。図３は本発明の第１の実施の形態における型
締装置のブロックを示す図、図４は本発明の第１の実施
の形態における型締装置の動作を示すタイムチャートで
ある。図３において、５３は型締力を多段階に設定する
ための型締力設定器であり、該型締力設定器５３をオペ
レータが操作することによって各種の動作パラメータを
入力すると、シーケンスコントローラ５４は、前記動作
パラメータに従って型締力の目標値を発生させ、該目標
値を型締力コントローラ５５に対して出力する。該型締
力コントローラ５５は型締力のフィードバック制御を行
う。そのために、型締力コントローラ５５は、前記目標
値と荷重検出器５１によって検出された型締力の検出値
との偏差を算出し、該偏差に基づいて、目標値と検出値
とが一致するように第１、第２の電磁石１８、２２に流
れる電流を制御し、型締力を目標値にする。Next, the operation of the mold clamping device having the above construction will be described. FIG. 3 is a diagram showing a block of the mold clamping device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a time chart showing an operation of the mold clamping device according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 3, 53 is a mold clamping force setting device for setting the mold clamping force in multiple stages. When an operator operates the mold clamping force setting device 53 to input various operation parameters, the sequence controller 54 Generates a target value of the mold clamping force according to the operation parameter, and outputs the target value to the mold clamping force controller 55. The mold clamping force controller 55 performs feedback control of the mold clamping force. Therefore, the mold clamping force controller 55 calculates a deviation between the target value and the detected value of the mold clamping force detected by the load detector 51, and the target value and the detected value match based on the deviation. As described above, the currents flowing through the first and second electromagnets 18 and 22 are controlled to set the mold clamping force to the target value.
【００２０】また、５６はギャップを多段階に設定する
ためのギャップ設定器であり、該ギャップ設定器５６を
オペレータが操作することによって各種の動作パラメー
タを入力すると、シーケンスコントローラ５４は、前記
動作パラメータに従ってギャップの目標値を発生させ、
該目標値をギャップコントローラ５７に対して出力す
る。該ギャップコントローラ５７はギャップのフィード
バック制御を行う。そのために、ギャップコントローラ
５７は、前記目標値と距離検出器５２によって検出され
たギャップの検出値との偏差を算出し、該偏差に基づい
て、目標値と検出値とが一致するように第１、第２の電
磁石１８、２２に流れる電流を制御し、ギャップを目標
値にする。Reference numeral 56 denotes a gap setting device for setting the gap in multiple stages. When an operator operates the gap setting device 56 to input various operation parameters, the sequence controller 54 causes the sequence controller 54 to operate. Generate the gap target value according to
The target value is output to the gap controller 57. The gap controller 57 performs feedback control of the gap. Therefore, the gap controller 57 calculates a deviation between the target value and the detection value of the gap detected by the distance detector 52, and based on the deviation, the first value is adjusted so that the target value and the detection value match. , The current flowing through the second electromagnets 18 and 22 is controlled to set the gap to a target value.
【００２１】この場合、図示しないクロスヘッドの位置
を調整して型締力を変更する必要がないので、型締力の
精度を高くすることができる。しかも、長期間にわたっ
て型締装置を使用しても、型締力が変動することがない
ので、型締めをバランス良く行うことができる。したが
って、成形品に成形不良が発生するのを防止することが
できる。In this case, since it is not necessary to change the mold clamping force by adjusting the position of the crosshead (not shown), the accuracy of the mold clamping force can be increased. Moreover, the mold clamping force does not fluctuate even when the mold clamping device is used for a long period of time, so that the mold clamping can be performed with good balance. Therefore, it is possible to prevent a molding defect from occurring in the molded product.
【００２２】そして、５８は前記型締力コントローラ５
５及びギャップコントローラ５７と第１、第２の電磁石
１８、２２との間に配設された選択手段としての制御切
替スイッチであり、オペレータによって設定された条件
に従って前記制御切替スイッチ５８を切り替えることに
より、射出工程中、保圧工程中及び冷却工程中に前記シ
ーケンスコントローラ５４による型締力のフィードバッ
ク制御、又は前記ギャップコントローラ５７によるギャ
ップのフィードバック制御を選択することができる。な
お、型締力設定器５３、シーケンスコントローラ５４、
型締力コントローラ５５、ギャップ設定器５６、ギャッ
プコントローラ５７及び制御切替スイッチ５８によって
型締力制御手段が構成される。Reference numeral 58 denotes the mold clamping force controller 5
5 and the gap controller 57 and the first and second electromagnets 18 and 22, which are control changeover switches as selection means, and by changing over the control changeover switch 58 according to conditions set by the operator. The feedback control of the mold clamping force by the sequence controller 54 or the feedback control of the gap by the gap controller 57 can be selected during the injection process, the pressure holding process and the cooling process. The mold clamping force setting device 53, the sequence controller 54,
The mold clamping force controller 55, the gap setter 56, the gap controller 57 and the control changeover switch 58 constitute a mold clamping force control means.
【００２３】次に、前記型締装置の動作を各ステップに
従って説明する。
ステップＳ１ 型閉工程において、サーボモータ２７
（図１）によってトグル機構３１が作動させられ、可動
プラテン１２が前進させられる。このとき型締力は発生
させられていない。なお、トグル機構３１を伸展させ、
固定金型１５と可動金型１６とを接触させた状態で、あ
らかじめ型厚が調整される。
ステップＳ２ 次に、可動金型１６が、固定金型１５と
可動金型１６との接触位置の手前の一定範囲内に到達す
ると、型締力のフィードバック制御が開始され、シーケ
ンスコントローラ５４は、型締力設定器５３によってあ
らかじめ低く設定された型締力の目標値Ｐ0 を型締力コ
ントローラ５５に対して出力するとともに、制御切替ス
イッチ５８を切り替えて型締力コントローラ５５と第
１、第２の電磁石１８、２２とを接続する。Next, the operation of the mold clamping device will be described according to each step. Step S1 In the mold closing process, the servo motor 27
The toggle mechanism 31 is operated by (FIG. 1), and the movable platen 12 is advanced. At this time, the mold clamping force is not generated. In addition, by extending the toggle mechanism 31,
The mold thickness is adjusted in advance with the fixed mold 15 and the movable mold 16 in contact with each other. Step S2 Next, when the movable mold 16 reaches within a certain range before the contact position between the fixed mold 15 and the movable mold 16, feedback control of the mold clamping force is started, and the sequence controller 54 causes the mold The target value P 0 of the mold clamping force preset by the clamping force setter 53 is output to the mold clamping force controller 55, and the control changeover switch 58 is switched to change the mold clamping force controller 55 from the first and second. The electromagnets 18 and 22 are connected.
【００２４】その結果、型締力コントローラ５５は、前
記目標値Ｐ0 と荷重検出器５１によって検出された型締
力の検出値との間の偏差に応じて第１、第２の電磁石１
８、２２を流れる電流を制御し、前記目標値Ｐ0 と検出
値とが一致するように反発力を発生させる。該反発力は
型締力となって可動金型１６を固定金型１５に押し付け
る。
ステップＳ３ シーケンスコントローラ５４は、前記目
標値Ｐ0 と検出値とが一致したことを知り、射出工程を
開始する。
ステップＳ４ キャビティ空間内に樹脂が充填される。
このとき、前記目標値Ｐ 0 と等しく、かつ、低い型締力
が発生させられているので、金型内圧力が上昇するのに
伴って、金型装置のパーティング面は徐々に開く。この
とき、キャビティ空間内の空気、ガス等は金型装置外に
排出される。
ステップＳ５ パーティング面が更に開くのに伴って、
ギャップが小さくなり、ギャップがギャップ設定器５６
によってあらかじめ設定された目標値Ｌ0 に達すると、
シーケンスコントローラ５４は、前記目標値Ｌ0 をギャ
ップコントローラ５７に対して出力するとともに、制御
切替スイッチ５８を切り替えてギャップコントローラ５
７と第１、第２の電磁石１８、２２とを接続し、ギャッ
プのフィードバック制御を開始する。As a result, the mold clamping force controller 55 is
Target value P0And mold clamping detected by the load detector 51
The first and second electromagnets 1 according to the deviation from the detected force value
The target value P is controlled by controlling the current flowing through0And detect
Repulsive force is generated to match the value. The repulsive force is
It becomes the mold clamping force and presses the movable mold 16 against the fixed mold 15.
It
Step S3 The sequence controller 54 uses the eyes
Standard P0The injection process,
Start.
Step S4 Resin is filled in the cavity space.
At this time, the target value P 0And low mold clamping force
Is generated, the pressure inside the mold rises.
Accordingly, the parting surface of the mold device gradually opens. this
At this time, the air, gas, etc. in the cavity space will be
Is discharged.
Step S5 As the parting surface opens further,
The gap becomes smaller, and the gap becomes the gap setter 56.
Target value L preset by0Is reached,
The sequence controller 54 uses the target value L0The Ga
Output to the controller 57 and control
Gap controller 5 by switching the changeover switch 58
7 and the first and second electromagnets 18 and 22 are connected to each other, and
Start feedback control of the loop.
【００２５】このとき、ギャップコントローラ５７は、
前記目標値Ｌ0 と距離検出器５２によって検出されたギ
ャップの検出値との偏差に基づいて第１、第２の電磁石
１８、２２を流れる電流を制御し、前記目標値Ｌ0 と検
出値とが一致するように反発力を発生させる。したがっ
て、該反発力によってギャップが目標値Ｌ0 未満になら
ないようにすることができるので、パーティング面が必
要以上に開いてバリが発生するのを防止することができ
る。なお、この場合、型締力は徐々に大きくなる。
ステップＳ６ 金型内圧力が徐々に高くなるとともに、
型締力は徐々に大きくなりピーク値Ｐ1 になる。
ステップＳ７ ところで、キャビティ空間内の樹脂が冷
却され、固化して収縮し、それに伴って金型内圧力が低
くなるが、このとき、ギャップを目標値Ｌ0 に保とうと
すると、型締力が小さくなり、成形品にひけ、そり等が
発生してしまう。At this time, the gap controller 57
Based on the deviation between the target value L 0 and the detected value of the gap detected by the distance detector 52, the currents flowing through the first and second electromagnets 18 and 22 are controlled to obtain the target value L 0 and the detected value. Repulsive force is generated to match. Therefore, it is possible to prevent the gap from becoming less than the target value L 0 due to the repulsive force, so that it is possible to prevent the parting surface from being opened more than necessary and burrs to be generated. In this case, the mold clamping force gradually increases. Step S6 As the mold pressure gradually increases,
The mold clamping force gradually increases and reaches the peak value P 1 . Step S7 By the way, the resin in the cavity space is cooled, solidifies and contracts, and the mold pressure decreases accordingly. At this time, if the gap is kept at the target value L 0 , the mold clamping force becomes small. As a result, sink marks, warpage, etc. occur in the molded product.
【００２６】そこで、シーケンスコントローラ５４は、
前記ピーク値Ｐ1 を目標値として型締力コントローラ５
５に対して出力するとともに、制御切替スイッチ５８を
切り替えて型締力コントローラ５５と第１、第２の電磁
石１８、２２とを接続し、型締力のフィードバック制御
を開始する。このとき、型締力コントローラ５５は、前
記目標値Ｐ0 と荷重検出器５１によって検出された型締
力の検出値との偏差に基づいて第１、第２の電磁石１
８、２２を流れる電流を制御し、前記目標値Ｐ0 と検出
値とが一致するように反発力を発生させる。したがっ
て、ギャップは大きくされ、キャビティ空間内の樹脂の
収縮分を補正することができるので、成形品にひけ、そ
り等が発生するのを防止することができる。
ステップＳ８ シーケンスコントローラ５４は、成形品
の転写性を向上させるために、ギャップ設定器５６によ
ってあらかじめ設定されたギャップの目標値Ｌ1をギャ
ップコントローラ５７に対して出力するとともに、制御
切替スイッチ５８を切り替えてギャップコントローラ５
７と第１、第２の電磁石１８、２２とを接続し、再びギ
ャップのフィードバック制御を開始する。Therefore, the sequence controller 54
Using the peak value P 1 as a target value, the mold clamping force controller 5
5, the control changeover switch 58 is switched to connect the mold clamping force controller 55 to the first and second electromagnets 18 and 22, and feedback control of the mold clamping force is started. At this time, the mold clamping force controller 55 controls the first and second electromagnets 1 based on the deviation between the target value P 0 and the detected value of the mold clamping force detected by the load detector 51.
The currents flowing through Nos. 8 and 22 are controlled to generate a repulsive force so that the target value P 0 and the detected value match. Therefore, the gap is enlarged, and the shrinkage of the resin in the cavity space can be corrected, so that sink marks, warpage, etc. can be prevented from occurring in the molded product. Step S8 The sequence controller 54 outputs the target value L 1 of the gap preset by the gap setter 56 to the gap controller 57 and switches the control changeover switch 58 in order to improve the transferability of the molded product. Gap controller 5
7 is connected to the first and second electromagnets 18 and 22, and feedback control of the gap is started again.
【００２７】このとき、ギャップコントローラ５７は、
前記目標値Ｌ1 と距離検出器５２によって検出されたギ
ャップの検出値とが一致するように反発力を発生させ
る。そして、シーケンスコントローラ５４は、ギャップ
の目標値Ｌ2 、Ｌ3 をギャップコントローラ５７に対し
て出力する。
ステップＳ９ 冷却工程が完了すると、シーケンスコン
トローラ５４は、ギャップの目標値Ｌ4 （＝０）を型締
力コントローラ５５に対して出力するとともに、制御切
替スイッチ５８を切り替えて型締力コントローラ５５と
第１、第２の電磁石１８、２２とを接続し、再び型締力
のフィードバック制御を開始する。At this time, the gap controller 57
The repulsive force is generated so that the target value L 1 and the detected value of the gap detected by the distance detector 52 match. Then, the sequence controller 54 outputs the gap target values L 2 and L 3 to the gap controller 57. Step S9 When the cooling process is completed, the sequence controller 54 outputs the target value L 4 (= 0) of the gap to the mold clamping force controller 55, and switches the control changeover switch 58 to set the mold clamping force controller 55 and the first controller. The first and second electromagnets 18 and 22 are connected and the feedback control of the mold clamping force is started again.
【００２８】このとき、型締力コントローラ５５は、前
記目標値Ｌ4 と距離検出器５２によって検出されたギャ
ップの検出値とが一致するように、すなわち、型締力の
検出値が０になるように反発力を発生させる。
ステップＳ１０ サーボモータ２７はトグル機構３１を
作動させ、可動プラテン１２を後退させ、所定の型開閉
位置まで型開きを行う。At this time, the mold clamping force controller 55 makes the target value L 4 and the detected value of the gap detected by the distance detector 52 match, that is, the detected value of the mold clamping force becomes zero. To generate repulsive force. Step S10 The servo motor 27 operates the toggle mechanism 31, retracts the movable platen 12, and opens the mold to a predetermined mold opening / closing position.
【００２９】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図５は本発明の第２の実施の形態における型
締装置の第１の状態を示す正面図、図６は本発明の第２
の実施の形態における型締装置の第２の状態を示す正面
図、図７は本発明の第２の実施の形態における型締装置
の第２の状態を示す平面図である。Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a front view showing a first state of the mold clamping device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a second view of the present invention.
FIG. 7 is a front view showing a second state of the mold clamping device according to the second embodiment, and FIG. 7 is a plan view showing a second state of the mold clamping device according to the second embodiment of the present invention.
【００３０】図において、１１は固定プラテンであり、
該固定プラテン１１と所定の間隔を置いてリヤプラテン
１１３が配設され、前記固定プラテン１１とリヤプラテ
ン１１３との間に４本のタイバー１４（図においては、
２本だけを示す。）が架設される。そして、該タイバー
１４に沿って固定プラテン１１と対向させて可動プラテ
ン１２が進退（図における左右方向に移動）自在に配設
される。In the figure, 11 is a fixed platen,
A rear platen 113 is arranged at a predetermined distance from the fixed platen 11, and four tie bars 14 (in the drawing, between the fixed platen 11 and the rear platen 113).
Only two are shown. ) Is erected. The movable platen 12 is arranged along the tie bar 14 so as to face the fixed platen 11 so as to be movable back and forth (movable in the left-right direction in the drawing).
【００３１】また、前記固定プラテン１１には固定金型
１５が、前記可動プラテン１２には可動金型１６がそれ
ぞれ固定され、前記可動プラテン１２の進退に伴って固
定金型１５と可動金型１６とが接離させられる。なお、
固定金型１５と可動金型１６とが接触させられると、固
定金型１５と可動金型１６との間に図示しないキャビテ
ィ空間が形成され、図示しない射出装置の射出ノズルか
ら射出された樹脂が前記キャビティ空間に充填される。A fixed mold 15 is fixed to the fixed platen 11 and a movable mold 16 is fixed to the movable platen 12, and the fixed mold 15 and the movable mold 16 are moved as the movable platen 12 moves back and forth. And are separated from each other. In addition,
When the fixed mold 15 and the movable mold 16 are brought into contact with each other, a cavity space (not shown) is formed between the fixed mold 15 and the movable mold 16, and the resin injected from the injection nozzle of the injection device (not shown) is discharged. The cavity space is filled.
【００３２】前記リヤプラテン１１３の背面（図におけ
る左面）には第１の部材としての電磁石１１８が固定さ
れ、該電磁石１１８は、電磁積層鋼板１１９及びコイル
１２１から成る。そして、前記電磁石１１８と対向させ
て吸着板１２２が移動自在に配設される。該吸着板１２
２は、第２の部材としての電磁積層鋼板１２３、及び該
電磁積層鋼板１２３を支持する吸着板フレーム１２０か
ら成る。この場合、前記電磁石１１８及び吸着板１２２
によって電磁ユニットが構成される。An electromagnet 118 as a first member is fixed to the back surface (left surface in the figure) of the rear platen 113, and the electromagnet 118 is composed of an electromagnetic laminated steel plate 119 and a coil 121. Then, the attraction plate 122 is movably arranged so as to face the electromagnet 118. The suction plate 12
The reference numeral 2 includes an electromagnetic laminated steel plate 123 as a second member, and an adsorption plate frame 120 supporting the electromagnetic laminated steel plate 123. In this case, the electromagnet 118 and the attraction plate 122
The electromagnetic unit is configured by.
【００３３】本実施の形態においては、リヤプラテン１
１３の背面に電磁石１１８を固定し、吸着板１２２を移
動自在に配設しているが、リヤプラテン１１３の背面に
吸着板１２２を固定し、電磁石１１８を移動自在に配設
することもできる。また、前記リヤプラテン１１３の背
面には、４本のガイドポスト７１（図においては、２本
だけを示す。）が後方（図における左方）に向けて突出
させて配設され、該ガイドポスト７１によって吸着板１
２２が案内される。前記ガイドポスト７１は、吸着板１
２２の厚さよりエアギャップ量δだけ長くされたロッド
部７２、及び該ロッド部７２の先端に形成されたヘッド
部７３から成る。そして、前記吸着板フレーム１２０に
は、前記ガイドポスト７１を貫通させるためのガイド穴
７４が形成される。該ガイド穴７４は、リヤプラテン１
１３側に開口させられる大径部７５及び吸着板１２２の
背面側に開口させられる小径部７６から成り、該小径部
７６にガイドブシュ７７が嵌（かん）入され、該ガイド
ブシュ７７と前記ロッド部７２とが摺（しゅう）動自在
にされる。なお、前記ヘッド部７３の径は前記小径部７
６の径より大きくされるので、ヘッド部７３によって前
記吸着板１２２の移動が規制される。また、前記大径部
７５とロッド部７２との間には筒状の間隙（げき）が形
成され、該間隙にコイルばね７８が配設され、該コイル
ばね７８は吸着板１２２をリヤプラテン１１３から離す
方向に付勢する。したがって、通常は、リヤプラテン１
１３と吸着板１２２との間に最適なギャップが保たれ
る。この場合、該ギャップが小さくなると、電磁石１１
８と吸着板１２２とが接触してしまい、ギャップが大き
くなると、電磁石１１８によって発生させられる吸引力
がその分小さくなり、型締力も小さくなる。In the present embodiment, the rear platen 1
Although the electromagnet 118 is fixed to the back surface of 13 and the adsorption plate 122 is movably arranged, the adsorption plate 122 may be fixed to the rear surface of the rear platen 113 and the electromagnet 118 is movably arranged. Further, four guide posts 71 (only two are shown in the drawing) are provided on the rear surface of the rear platen 113 so as to project rearward (to the left in the drawing). By suction plate 1
22 will be guided. The guide post 71 is a suction plate 1.
The rod portion 72 has an air gap amount δ longer than the thickness of 22, and a head portion 73 formed at the tip of the rod portion 72. A guide hole 74 is formed in the suction plate frame 120 to allow the guide post 71 to pass therethrough. The guide hole 74 is formed in the rear platen 1.
13 has a large-diameter portion 75 opened to the side and a small-diameter portion 76 opened to the back side of the suction plate 122. A guide bush 77 is fitted into the small-diameter portion 76, and the guide bush 77 and the rod. The part 72 and the part 72 are slidable. The diameter of the head portion 73 is the same as that of the small diameter portion 7.
Since the diameter is larger than the diameter of 6, the movement of the suction plate 122 is restricted by the head portion 73. In addition, a tubular gap is formed between the large diameter portion 75 and the rod portion 72, and a coil spring 78 is disposed in the gap, and the coil spring 78 causes the suction plate 122 to move from the rear platen 113. Energize in the releasing direction. Therefore, normally, the rear platen 1
The optimum gap is maintained between the suction plate 13 and the suction plate 122. In this case, when the gap becomes smaller, the electromagnet 11
8 and the suction plate 122 come into contact with each other and the gap becomes large, the attraction force generated by the electromagnet 118 is reduced accordingly and the mold clamping force is also reduced.
【００３４】そして、前記リヤプラテン１１３及び吸着
板フレーム１２０には、電磁石１１８と電磁積層鋼板１
２３との間のギャップを検出するための距離検出器５２
が配設され、該距離検出器５２によって成形中における
キャビティ空間内の樹脂の挙動を間接的に監視すること
ができる。すなわち、低い型締力が加えられている状態
において金型内圧力が高くなり、パーティング面が開く
と、可動金型１６の動作がリンク機構、例えば、トグル
機構６１を介して吸着板フレーム１２０に伝達され、該
吸着板フレーム１２０はリヤプラテン１１３から離れる
側に移動させられる。したがって、距離検出器５２によ
って検出されるギャップは大きくなる。逆に前記金型内
圧力が低くなると、距離検出器２７によって検出される
ギャップは小さくなる。The rear platen 113 and the suction plate frame 120 have an electromagnet 118 and an electromagnetic laminated steel plate 1.
Distance detector 52 for detecting the gap between
Is provided, and the behavior of the resin in the cavity space during molding can be indirectly monitored by the distance detector 52. That is, when the mold pressure becomes high and the parting surface opens in the state where a low mold clamping force is applied, the operation of the movable mold 16 causes the suction plate frame 120 to move through the link mechanism, for example, the toggle mechanism 61. The suction plate frame 120 is moved to the side away from the rear platen 113. Therefore, the gap detected by the distance detector 52 becomes large. On the contrary, when the pressure in the mold becomes low, the gap detected by the distance detector 27 becomes small.
【００３５】そして、円柱状の加圧ピストン１７が、ベ
アリング８１によってリヤプラテン１１３に対して軸方
向に移動自在に支持され、加圧ピストン１７の一端、す
なわち、前端（図における右端）が荷重検出器５１を介
して前記可動プラテン１２に固定され、電磁石１１８及
びリヤプラテン１１３を貫通して後方に延び、加圧ピス
トン１７の他端、すなわち、後端（図における左端）が
トグル機構６１を介して前記吸着板フレーム１２０と連
結される。前記トグル機構６１は、前記加圧ピストン１
７に対して揺動自在に支持された第１リンク６２、該第
１リンク６２の中心軸になるピン６３、前記吸着板フレ
ーム１２０に対して揺動自在に支持された第２リンク６
４、該第２リンク６４の中心軸になるシャフト６５、及
び前記第１リンク６２と第２リンク６４とを連結するピ
ン６６から成り、図５に示す収縮状態と図６及び７に示
す伸展状態とを採る。The cylindrical pressure piston 17 is supported by the bearing 81 so as to be movable in the axial direction with respect to the rear platen 113, and one end of the pressure piston 17, that is, the front end (right end in the figure) is a load detector. It is fixed to the movable platen 12 via 51, extends rearward through the electromagnet 118 and the rear platen 113, and the other end of the pressurizing piston 17, that is, the rear end (the left end in the figure) is connected via the toggle mechanism 61. It is connected to the suction plate frame 120. The toggle mechanism 61 includes the pressure piston 1
7, a first link 62 swingably supported, a pin 63 serving as a central axis of the first link 62, and a second link 6 swingably supported with respect to the suction plate frame 120.
4, a shaft 65 that serves as a central axis of the second link 64, and a pin 66 that connects the first link 62 and the second link 64, and is in a contracted state shown in FIG. 5 and an extended state shown in FIGS. 6 and 7. And take.
【００３６】この場合、加圧ピストン１７が、ベアリン
グ８１によってリヤプラテン１１３に対して軸方向に移
動自在に支持されるので、型閉じ時、型締め時及び型開
き時において加圧ピストン１７がリヤプラテン１１３に
対して傾くことがない。したがって、可動プラテン１２
を安定させて支持することができ、固定プラテン１１と
可動プラテン１２との間の平行度を高くすることができ
る。In this case, since the pressure piston 17 is axially movably supported by the bearing 81 with respect to the rear platen 113, the pressure piston 17 is supported by the rear platen 113 during mold closing, mold clamping and mold opening. Never lean against. Therefore, the movable platen 12
Can be stably supported, and the parallelism between the fixed platen 11 and the movable platen 12 can be increased.
【００３７】また、前記吸着板フレーム１２０の背面に
は、一対のブラケット８４が突出させて形成され、前記
シャフト６５は、ブラケット８４に配設されたベアリン
グ８５を介して、吸着板フレーム１２０に対して回転自
在に支持される。そして、前記シャフト６５は減速器８
２を介して駆動手段としてのサーボモータ８３と連結さ
れ、該サーボモータ８３を駆動することによってトグル
機構６１を伸縮させることができるようになっている。A pair of brackets 84 are formed on the back surface of the suction plate frame 120 so as to project therefrom, and the shaft 65 is attached to the suction plate frame 120 via a bearing 85 arranged on the bracket 84. Supported rotatably. The shaft 65 is connected to the speed reducer 8
A toggle mechanism 61 can be expanded and contracted by being connected to a servo motor 83 as a drive means via the drive motor 2.
【００３８】さらに、前記タイバー１４の一端は、固定
プラテン１１を貫通して延びて突出させられ、型厚調整
ナット１２４と螺合させられる。そして、該型厚調整ナ
ット１２４は、固定プラテン１１に対して回転自在に支
持され、かつ、軸方向（型開閉方向）においては固定プ
ラテン１１に拘束される。したがって、固定金型１５及
び可動金型１６の厚さに対応させて、型厚調整ナット１
２４を回転させると、固定プラテン１１に対する吸着板
フレーム１２０の位置が調整される。その結果、固定プ
ラテン１１とリヤプラテン１１３との間の距離が最適な
値になり、大きな型締力を十分に発生させることができ
る。Further, one end of the tie bar 14 extends through the fixed platen 11 to be projected and is screwed into the mold thickness adjusting nut 124. The mold thickness adjusting nut 124 is rotatably supported by the fixed platen 11 and is restrained by the fixed platen 11 in the axial direction (the mold opening / closing direction). Therefore, the mold thickness adjusting nut 1 is made to correspond to the thicknesses of the fixed mold 15 and the movable mold 16.
When 24 is rotated, the position of the suction plate frame 120 with respect to the fixed platen 11 is adjusted. As a result, the distance between the fixed platen 11 and the rear platen 113 becomes an optimum value, and a large mold clamping force can be sufficiently generated.
【００３９】そして、前記コイル１２１に電流を供給す
ると、電磁石１１８の起磁力としての吸引力によって吸
着板１２２が電磁石１１８に吸引される。この場合、該
電磁石１１８は電磁積層鋼板１１９を、吸着板１２２は
電磁積層鋼板１２３をそれぞれ備えるので、吸引時の型
締装置の応答性及び安定性を向上させることができる。When a current is supplied to the coil 121, the attraction plate 122 is attracted to the electromagnet 118 by the attraction force as the magnetomotive force of the electromagnet 118. In this case, since the electromagnet 118 includes the electromagnetic laminated steel plate 119 and the attraction plate 122 includes the electromagnetic laminated steel plate 123, the response and stability of the mold clamping device at the time of suction can be improved.
【００４０】ところで、図５に示すように、前記電磁石
１１８及び電磁積層鋼板１２３は、左右（図７における
上下）に分割され、前記加圧ピストン１７は左右のリヤ
プラテン１１３及び左右の電磁石１１８間を貫通して延
び、前記トグル機構６１は左右の吸着板１２２間におい
て伸縮させられる。したがって、リヤプラテン１１３及
び吸着板１２２の外に加圧ピストン、リンク機構等を配
設する必要がないので、型締装置を小型化することがで
きる。By the way, as shown in FIG. 5, the electromagnet 118 and the electromagnetic laminated steel plate 123 are divided into left and right (upper and lower in FIG. 7), and the pressurizing piston 17 is provided between the left and right rear platens 113 and the left and right electromagnets 118. The toggle mechanism 61 extends and extends between the left and right suction plates 122. Therefore, it is not necessary to dispose the pressure piston, the link mechanism, and the like outside the rear platen 113 and the suction plate 122, so that the mold clamping device can be downsized.
【００４１】次に、前記構成の型締装置の型厚調整につ
いて説明する。まず、サーボモータ８３を正方向に駆動
してシャフト６５を正回転させ、トグル機構６１を伸展
状態に置いて型厚調整を行う。すなわち、トグル機構６
１を伸展状態に置いて図示しないモータ等を駆動して型
厚調整ナット１２４を回転させ、固定金型１５と可動金
型１６との間に所定の間隙を形成する。トグル機構６１
を伸展状態に置こうとしたときに、固定金型１５と可動
金型１６とが接触してしまう場合には、前記型厚調整ナ
ット１２４を回転させ、固定プラテン１１とリヤプラテ
ン１１３との間の距離を大きくして、固定金型１５と可
動金型１６との間に前記所定の間隙を形成するようにす
る。続いて、前記トグル機構６１を伸展状態に置いたま
ま型厚調整ナット１２４を少しずつ回転させ、固定金型
１５と可動金型１６とが接触し、かつ、型締力が０であ
る状態が形成されたときに、前記型厚調整ナット１２４
の回転を停止させる。Next, the adjustment of the mold thickness of the mold clamping device having the above construction will be described. First, the servo motor 83 is driven in the forward direction to rotate the shaft 65 in the forward direction, and the toggle mechanism 61 is placed in the extended state to adjust the mold thickness. That is, the toggle mechanism 6
1 is placed in the extended state and a motor or the like (not shown) is driven to rotate the mold thickness adjusting nut 124 to form a predetermined gap between the fixed mold 15 and the movable mold 16. Toggle mechanism 61
When the fixed mold 15 and the movable mold 16 come into contact with each other when trying to place the mold in an extended state, the mold thickness adjusting nut 124 is rotated to move the fixed platen 11 and the rear platen 113 between them. The distance is increased to form the predetermined gap between the fixed mold 15 and the movable mold 16. Subsequently, while the toggle mechanism 61 is in the extended state, the mold thickness adjusting nut 124 is rotated little by little, the fixed mold 15 and the movable mold 16 are in contact with each other, and the mold clamping force is 0. When formed, the mold thickness adjustment nut 124
To stop the rotation of.
【００４２】次に、前記構成の型締装置の動作について
説明する。図８は本発明の第２の実施の形態における型
締装置のブロックを示す図、図９は本発明の第２の実施
の形態における型締装置の動作を示すタイムチャートで
ある。図８において、５３は型締力設定器、５４はシー
ケンスコントローラ、５５は型締力コントローラ５５で
あり、該型締力コントローラ５５は型締力のフィードバ
ック制御を行う。そのために、型締力コントローラ５５
は、型締力の目標値と荷重検出器５１によって検出され
た型締力の検出値との偏差を算出し、該偏差に基づい
て、目標値と検出値とが一致するように電磁石１１８に
流れる電流を制御し、型締力を目標値にする。Next, the operation of the mold clamping device having the above construction will be described. FIG. 8 is a diagram showing a block of a mold clamping device according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a time chart showing an operation of the mold clamping device according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 8, 53 is a mold clamping force setting device, 54 is a sequence controller, 55 is a mold clamping force controller 55, and the mold clamping force controller 55 performs feedback control of the mold clamping force. Therefore, the mold clamping force controller 55
Calculates the deviation between the target value of the mold clamping force and the detected value of the mold clamping force detected by the load detector 51, and based on the deviation, the electromagnet 118 is made to match the target value with the detected value. Control the flowing current and set the mold clamping force to the target value.
【００４３】また、５６はギャップ設定器、５７はギャ
ップコントローラであり、前記ギャップコントローラ５
７はギャップのフィードバック制御を行う。そのため
に、ギャップコントローラ５７は、ギャップの目標値と
距離検出器５２によって検出されたギャップの検出値と
の偏差を算出し、該偏差に基づいて、目標値と検出値と
が一致するように電磁石１１８に流れる電流を制御し、
ギャップを目標値にする。Further, 56 is a gap setting device, 57 is a gap controller, and the gap controller 5
Reference numeral 7 performs feedback control of the gap. Therefore, the gap controller 57 calculates a deviation between the target value of the gap and the detected value of the gap detected by the distance detector 52, and based on the deviation, the electromagnet is adjusted so that the target value and the detected value match. Control the current flowing through 118,
Target the gap.
【００４４】そして、５８は前記型締力コントローラ５
５及びギャップコントローラ５７と電磁石１１８との間
に配設された選択手段としての制御切替スイッチであ
り、オペレータによって設定された条件に従って前記制
御切替スイッチ５８を切り替えることにより、射出工程
中、保圧工程中及び冷却工程中に前記シーケンスコント
ローラ５４による型締力フィードバック制御、又は前記
ギャップコントローラ５７によるギャップフィードバッ
ク制御を選択することができる。なお、型締力設定器５
３、シーケンスコントローラ５４、型締力コントローラ
５５、ギャップ設定器５６、ギャップコントローラ５７
及び制御切替スイッチ５８によって型締力制御手段が構
成される。Reference numeral 58 denotes the mold clamping force controller 5
5 is a control changeover switch as a selecting means arranged between the gap controller 57 and the electromagnet 118, and by switching the control changeover switch 58 according to the condition set by the operator, during the injection process, the pressure holding process. The mold clamping force feedback control by the sequence controller 54 or the gap feedback control by the gap controller 57 can be selected during the middle and cooling steps. The mold clamping force setting device 5
3, sequence controller 54, mold clamping force controller 55, gap setting device 56, gap controller 57
Also, the control changeover switch 58 constitutes a mold clamping force control means.
【００４５】次に、前記型締装置の動作を各ステップに
従って説明する。
ステップＳ１１ 型閉工程において、サーボモータ８３
（図７）によってトグル機構６１が作動させられ、可動
プラテン１２が前進させられる。このとき型締力は発生
させられていない。なお、トグル機構６１を伸展させ、
固定金型１５と可動金型１６とを接触させた状態で、あ
らかじめ型厚が調整される。
ステップＳ１２ 次に、可動金型１６が、固定金型１５
と可動金型１６との接触位置の手前の一定範囲内に到達
すると、型締力のフィードバック制御が開始され、シー
ケンスコントローラ５４は、型締力設定器５３によって
あらかじめ低く設定された型締力の目標値Ｐ10を型締力
コントローラ５５に対して出力するとともに、制御切替
スイッチ５８を切り替えて型締力コントローラ５５と電
磁石１１８とを接続する。Next, the operation of the mold clamping device will be described according to each step. Step S11 In the mold closing process, the servo motor 83
The toggle mechanism 61 is operated by (FIG. 7), and the movable platen 12 is advanced. At this time, the mold clamping force is not generated. In addition, by extending the toggle mechanism 61,
The mold thickness is adjusted in advance with the fixed mold 15 and the movable mold 16 in contact with each other. Step S12 Next, the movable mold 16 is moved to the fixed mold 15
When the contact position between the movable mold 16 and the movable mold 16 is reached within a certain range, the feedback control of the mold clamping force is started, and the sequence controller 54 causes the mold clamping force setter 53 to set the mold clamping force set in advance to a low level. The target value P 10 is output to the mold clamping force controller 55, and the control changeover switch 58 is switched to connect the mold clamping force controller 55 and the electromagnet 118.
【００４６】その結果、型締力コントローラ５５は、前
記目標値Ｐ10と荷重検出器５１によって検出された型締
力の検出値との間の偏差に応じて電磁石１１８を流れる
電流を制御し、前記目標値Ｐ10と検出値とが一致するよ
うに吸引力を発生させる。該吸引力は型締力となって可
動プラテン１２を更に前進させる。
ステップＳ１３ シーケンスコントローラ５４は、前記
目標値Ｐ10と検出値とが一致したことを知り、射出工程
を開始する。
ステップＳ１４ キャビティ空間内に樹脂が充填され
る。このとき、目標値と等しく、かつ、低い型締力が発
生させられているので、金型内圧力が上昇するのに伴っ
て、金型装置のパーティング面は徐々に開く。このと
き、キャビティ空間内の空気、ガス等は金型装置外に排
出される。
ステップＳ１５ パーティング面が更に開くのに伴っ
て、ギャップが大きくなり、ギャップが、ギャップ設定
器５６によってあらかじめ設定された目標値Ｌ10に達す
ると、シーケンスコントローラ５４は、ギャップＬ10を
目標値としてギャップコントローラ５７に対して出力す
るとともに、制御切替スイッチ５８を切り替えてギャッ
プコントローラ５７と電磁石１１８とを接続し、ギャッ
プのフィードバック制御を開始する。As a result, the mold clamping force controller 55 controls the current flowing through the electromagnet 118 according to the deviation between the target value P 10 and the detected value of the mold clamping force detected by the load detector 51. The suction force is generated so that the target value P 10 and the detected value match. The suction force becomes a mold clamping force to further advance the movable platen 12. Step S13 The sequence controller 54, knowing that the target value P 10 and the detected value match, starts the injection process. Step S14 Resin is filled in the cavity space. At this time, since the mold clamping force equal to the target value and low is generated, the parting surface of the mold device gradually opens as the mold pressure increases. At this time, air, gas, etc. in the cavity space are discharged to the outside of the mold device. Step S15 As the parting surface is further opened, the gap becomes larger, and when the gap reaches the target value L 10 preset by the gap setter 56, the sequence controller 54 sets the gap L 10 as the target value. In addition to outputting to the gap controller 57, the control changeover switch 58 is switched to connect the gap controller 57 and the electromagnet 118 to start feedback control of the gap.
【００４７】このとき、ギャップコントローラ５７は、
前記目標値Ｌ10と距離検出器５２によって検出されたギ
ャップの検出値との偏差に応じて電磁石１１８を流れる
電流を制御し、前記目標値Ｌ10と検出値とが一致するよ
うに吸引力を発生させる。したがって、該吸引力によっ
てギャップが目標値Ｌ10未満にならないようにすること
ができるので、パーティング面が必要以上に開いてバリ
が発生するのを防止することができる。なお、この場
合、型締力は徐々に大きくなる。
ステップＳ１６ 金型内圧力が徐々に高くなるととも
に、型締力は徐々に大きくなりピーク値Ｐ11になる。
ステップＳ１７ ところで、キャビティ空間内の樹脂が
冷却され、固化して収縮し、それに伴って金型内圧力が
低くなるが、このとき、ギャップを目標値Ｌ10に保とう
とすると、型締力が小さくなり、成形品にひけ、そり等
が発生してしまう。At this time, the gap controller 57
The current flowing through the electromagnet 118 is controlled according to the deviation between the target value L 10 and the detected value of the gap detected by the distance detector 52, and the attraction force is adjusted so that the target value L 10 and the detected value match. generate. Therefore, it is possible to prevent the gap from becoming less than the target value L 10 by the suction force, so that it is possible to prevent the parting surface from being opened more than necessary and burrs to be generated. In this case, the mold clamping force gradually increases. Step S16 As the mold pressure gradually increases, the mold clamping force gradually increases and reaches the peak value P 11 . Step S17 By the way, the resin in the cavity space is cooled, solidifies and contracts, and the pressure inside the mold decreases accordingly. At this time, if the gap is kept at the target value L 10 , the mold clamping force becomes small. As a result, sink marks, warpage, etc. occur in the molded product.
【００４８】そこで、シーケンスコントローラ５４は、
前記ピーク値Ｐ11を目標値として型締力コントローラ５
５に対して出力するとともに、制御切替スイッチ５８を
切り替えて型締力コントローラ５５と電磁石１１８とを
接続し、型締力のフィードバック制御を開始する。この
とき、型締力コントローラ５５は、前記目標値Ｐ11と荷
重検出器５１によって検出された型締力の検出値との偏
差に応じて電磁石１１８を流れる電流を制御し、前記目
標値Ｐ11と検出値とが一致するように吸引力を発生させ
る。したがって、ギャップは小さくされ、キャビティ空
間内の樹脂の収縮分を補正することができるので、成形
品にひけ、そり等が発生するのを防止することができ
る。Therefore, the sequence controller 54
With the peak value P 11 as a target value, the mold clamping force controller 5
5, the control changeover switch 58 is switched to connect the mold clamping force controller 55 and the electromagnet 118, and the feedback control of the mold clamping force is started. At this time, the mold clamping force controller 55 controls the current flowing through the electromagnet 118 according to the deviation between the target value P 11 and the detected value of the mold clamping force detected by the load detector 51, and the target value P 11 The suction force is generated so that the detected value and the detected value match. Therefore, the gap is made small and the amount of shrinkage of the resin in the cavity space can be corrected, so that sink marks, warpage, etc. can be prevented from occurring in the molded product.
【００４９】また、前記ピーク値Ｐ11を目標値として型
締力のフィードバック制御を行うようになっているの
で、型締力を変更するタイミングを設定するのが容易で
あり、条件出しを行うのに必要な時間を短くすることが
できる。
ステップＳ１８ シーケンスコントローラ５４は、成形
品の転写性を向上させるために、ギャップ設定器５６に
よってあらかじめ設定されたギャップの目標値Ｌ 11をギ
ャップコントローラ５７に対して出力するとともに、制
御切替スイッチ５８を切り替えてギャップコントローラ
５７と電磁石１１８とを接続し、再びギャップのフィー
ドバック制御を開始する。Further, the peak value P11With the target value
It is designed to perform feedback control of tightening force.
It is easy to set the timing to change the mold clamping force.
Yes, it is possible to shorten the time required to set conditions.
it can.
Step S18 The sequence controller 54 performs molding
In order to improve the transferability of the product, the gap setting device 56
Therefore, the preset target value L of the gap 11Gi
Output to the cap controller 57 and control
Gap controller by switching the selector switch 58
57 and the electromagnet 118 are connected to each other, and the gap is fed again.
Starts feedback control.
【００５０】このとき、ギャップコントローラ５７は、
前記目標値Ｌ11と距離検出器５２によって検出されたギ
ャップの検出値とが一致するように吸引力を発生させ
る。そして、シーケンスコントローラ５４は、ギャップ
の目標値Ｌ12、Ｌ13をギャップコントローラ５７に対し
て出力する。
ステップＳ１９ 冷却工程が完了すると、シーケンスコ
ントローラ５４は、ギャップの目標値Ｌ14（＝δ）を型
締力コントローラ５５に対して出力するとともに、制御
切替スイッチ５８を切り替えて型締力コントローラ５５
と電磁石１１８とを接続し、再び型締力のフィードバッ
ク制御を開始する。At this time, the gap controller 57
The suction force is generated so that the target value L 11 and the detection value of the gap detected by the distance detector 52 match. Then, the sequence controller 54 outputs the gap target values L 12 and L 13 to the gap controller 57. Step S19 When the cooling step is completed, the sequence controller 54 outputs the target value L 14 (= δ) of the gap to the mold clamping force controller 55 and switches the control changeover switch 58 to switch the mold clamping force controller 55.
And the electromagnet 118 are connected, and the feedback control of the mold clamping force is started again.
【００５１】このとき、型締力コントローラ５５は、前
記目標値Ｌ14と距離検出器５２によって検出されたギャ
ップの検出値とが一致するように、すなわち、型締力の
検出値が０になるように吸引力を発生させる。
ステップＳ２０ サーボモータ８３はトグル機構６１を
作動させ、可動プラテン１２を後退させ、所定の型開閉
位置まで型開きを行う。
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではな
く、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能
であり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。At this time, the mold clamping force controller 55 makes the target value L 14 and the detected value of the gap detected by the distance detector 52 match, that is, the detected value of the mold clamping force becomes zero. To generate a suction force. Step S20: The servo motor 83 operates the toggle mechanism 61, retracts the movable platen 12, and opens the mold to a predetermined mold opening / closing position. It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made based on the spirit of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
【００５２】[0052]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、型締装置においては、固定金型が取り付けられた
固定プラテンと、該固定プラテンと所定の間隔を置いて
配設されたリヤプラテンと、前記固定プラテンとリヤプ
ラテンとの間に架設されたタイバーに沿って進退自在に
配設され、かつ、可動金型が取り付けられた可動プラテ
ンと、第１、第２の部材から成り、該第１、第２の部材
のうちの一方の部材が前記リヤプラテンに配設され、他
方の部材が移動自在に配設され、電流が供給されて起磁
力を発生させる電磁ユニットと、前記可動プラテンと前
記他方の部材との間に配設されたリンク機構と、該リン
ク機構を作動させる駆動手段と、前記固定金型と可動金
型とを接触させ、あらかじめ型厚が調整された後の前記
第１、第２の部材間のギャップを検出する距離検出器
と、前記ギャップに基づいて前記電流を制御することに
よって型締力を制御する型締力制御手段と、型締力を検
出する荷重検出器を有し、前記型締力制御手段は、前記
型締力の目標値と、前記荷重検出器による型締力の検出
値との偏差に基づいて前記型締力のフィードバック制御
を行う型締力コントローラを備える。この場合、前記型
締力の目標値と、前記荷重検出器による型締力の検出値
との偏差に基づいて前記型締力のフィードバック制御を
行うことを有する。As described in detail above, according to the present invention, in the mold clamping device, the fixed platen to which the fixed mold is attached, and the fixed platen are arranged at a predetermined interval. The rear platen, a movable platen that is arranged to move back and forth along a tie bar installed between the fixed platen and the rear platen, and to which a movable mold is attached, and first and second members, One of the first and second members is disposed on the rear platen, the other member is movably disposed, and an electromagnetic unit is supplied with an electric current to generate a magnetomotive force; and the movable platen. The link mechanism arranged between the other member, the driving means for operating the link mechanism, the fixed mold and the movable mold are brought into contact with each other, and the mold thickness is adjusted in advance. 1st and 2nd members Detection of a distance detector for detecting a gap, and the mold clamping force control means for controlling the mold clamping force by controlling the current based on the gap, the clamping force
And a load detector for outputting the mold clamping force control means,
Target value of mold clamping force and detection of mold clamping force by the load detector
Feedback control of the mold clamping force based on the deviation from the value
It is equipped with a mold clamping force controller. In this case, the mold
Target value of clamping force and detected value of mold clamping force by the load detector
Feedback control of the mold clamping force based on the deviation from
Have to do .
【００５３】この場合、前記固定金型と可動金型とを接
触させ、あらかじめ型厚が調整された後の前記第１、第
２の部材間のギャップが検出され、該ギャップに基づい
て電流が制御されて型締力が制御される。したがって、
パーティング面が必要以上に開いてバリが発生するのを
防止することができる。また、ギャップに基づいて型締
力が制御されるので、型締力を変更するタイミングを設
定するのが容易であり、条件出しを行うのに必要な時間
を短くすることができる。In this case, the fixed mold and the movable mold are brought into contact with each other, the gap between the first and second members after the mold thickness is adjusted in advance is detected, and the current is detected based on the gap. It is controlled to control the mold clamping force. Therefore,
It is possible to prevent the parting surface from being opened more than necessary and causing burr. Further, since the mold clamping force is controlled based on the gap, it is easy to set the timing for changing the mold clamping force, and the time required for condition setting can be shortened.
【００５４】そして、クロスヘッドの位置を調整して型
締力を変更する必要がないので、型締力の精度を高くす
ることができる。しかも、長期間にわたって型締装置を
使用しても、型締力が変動することがないので、型締め
をバランス良く行うことができる。したがって、成形品
に成形不良が発生するのを防止することができる。 Since it is not necessary to change the mold clamping force by adjusting the position of the crosshead, the accuracy of the mold clamping force can be increased. Moreover, the mold clamping force does not fluctuate even when the mold clamping device is used for a long period of time, so that the mold clamping can be performed with good balance. Therefore, it is possible to prevent a molding defect from occurring in the molded product .
【００５５】そして、前記ギャップを小さくし、キャビ
ティ空間内の樹脂の収縮分を補正することができる。[0055] Then, before SL to reduce the gap, it is possible to correct the shrinkage of the resin in the cavity space.
【００５６】したがって、成形品にひけ、そり等が発生
するのを防止することができる。Therefore, it is possible to prevent sink marks, warps and the like from occurring in the molded product.
【図１】本発明の第１の実施の形態における型締装置の
第１の状態図である。FIG. 1 is a first state diagram of a mold clamping device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施の形態における型締装置の
第２の状態図である。FIG. 2 is a second state diagram of the mold clamping device according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１の実施の形態における型締装置の
ブロックを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a block of a mold clamping device according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第１の実施の形態における型締装置の
動作を示すタイムチャートである。FIG. 4 is a time chart showing the operation of the mold clamping device according to the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第２の実施の形態における型締装置の
第１の状態を示す正面図である。FIG. 5 is a front view showing a first state of the mold clamping device according to the second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第２の実施の形態における型締装置の
第２の状態を示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing a second state of the mold clamping device according to the second embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第２の実施の形態における型締装置の
第２の状態を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a second state of the mold clamping device according to the second embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第２の実施の形態における型締装置の
ブロックを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a block of a mold clamping device according to a second embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第２の実施の形態における型締装置の
動作を示すタイムチャートである。FIG. 9 is a time chart showing the operation of the mold clamping device according to the second embodiment of the present invention.
１１ 固定プラテン １２ 可動プラテン １３、１１３ リヤプラテン １４ タイバー １５ 固定金型 １６ 可動金型 １８ 第１の電磁石 １９、２３、１１９、１２３ 電磁積層鋼板 ２２ 第２の電磁石 ２７、８３ サーボモータ ３１、６１ トグル機構 ５１ 荷重検出器 ５２ 距離検出器 ５３ 型締力設定器 ５４ シーケンスコントローラ ５５ 型締力コントローラ ５６ ギャップ設定器 ５７ ギャップコントローラ ５８ 制御切替スイッチ １１８ 電磁石 １２２ 吸着板 11 Fixed platen 12 movable platen 13,113 Rear platen 14 Thai bar 15 Fixed mold 16 movable mold 18 First Electromagnet 19, 23, 119, 123 Electromagnetic laminated steel sheet 22 Second electromagnet 27, 83 Servo motor 31, 61 Toggle mechanism 51 load detector 52 distance detector 53 Clamping force setting device 54 Sequence controller 55 Mold clamping force controller 56 Gap setting device 57 Gap Controller 58 Control changeover switch 118 electromagnet 122 suction plate
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/76 B29C 45/64 Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B29C 45/76 B29C 45/64
Claims (5)
テンと、（ｂ）該固定プラテンと所定の間隔を置いて配
設されたリヤプラテンと、（ｃ）前記固定プラテンとリ
ヤプラテンとの間に架設されたタイバーに沿って進退自
在に配設され、かつ、可動金型が取り付けられた可動プ
ラテンと、（ｄ）第１、第２の部材から成り、該第１、
第２の部材のうちの一方の部材が前記リヤプラテンに配
設され、他方の部材が移動自在に配設され、電流が供給
されて起磁力を発生させる電磁ユニットと、（ｅ）前記
可動プラテンと前記他方の部材との間に配設されたリン
ク機構と、（ｆ）該リンク機構を作動させる駆動手段
と、（ｇ）前記固定金型と可動金型とを接触させ、あら
かじめ型厚が調整された後の前記第１、第２の部材間の
ギャップを検出する距離検出器と、（ｈ）前記ギャップ
に基づいて前記電流を制御することによって型締力を制
御する型締力制御手段と（ｉ）型締力を検出する荷重検
出器とを有するとともに、（ｊ）前記型締力制御手段
は、前記型締力の目標値と、前記荷重検出器による型締
力の検出値との偏差に基づいて前記型締力のフィードバ
ック制御を行う型締力コントローラを備えることを特徴
とすることを特徴とする型締装置。 1. A fixed platen having a fixed mold attached thereto, a rear platen provided at a predetermined distance from the fixed platen, and a fixed platen provided between the fixed platen and the rear platen. A movable platen, which is arranged so as to be able to move back and forth along a tie bar that is installed on the movable platen, and to which a movable mold is attached; and (d) first and second members.
One of the second members is disposed on the rear platen, the other member is movably disposed, and an electromagnetic unit is supplied with an electric current to generate a magnetomotive force; and (e) the movable platen. A link mechanism arranged between the other member, (f) a driving means for operating the link mechanism, and (g) the fixed mold and the movable mold are brought into contact with each other to adjust the mold thickness in advance. A distance detector that detects the gap between the first and second members after being cut, and (h) mold clamping force control means that controls the mold clamping force by controlling the current based on the gap. (I) Load detection to detect mold clamping force
And (j) the mold clamping force control means.
Is the target value of the mold clamping force and the mold clamping by the load detector.
Based on the deviation from the detected force value, the mold clamping force feed bar
It is equipped with a mold clamping force controller that controls
A mold clamping device characterized by the following.
ある請求項１に記載の型締装置。2. The mold clamping device according to claim 1, wherein each of the first and second members is an electromagnet.
石であり、他方は電磁積層鋼板である請求項１に記載の
型締装置。3. The mold clamping device according to claim 1, wherein one of the first and second members is an electromagnet, and the other is an electromagnetic laminated steel plate.
標値と、前記距離検出器によるギャップの検出値との偏
差に基づいて前記ギャップのフィードバック制御を行う
ギャップコントローラを備える請求項１に記載の型締装
置。4. The mold clamping force control means comprises a gap controller that performs feedback control of the gap based on a deviation between a target value of the gap and a detected value of the gap by the distance detector. The mold clamping device described.
バック制御と型締力コントローラによるフィードバックFeedback by back control and mold clamping force controller
制御とを選択する選択手段を備える請求項４に記載の型The mold according to claim 4, further comprising selection means for selecting control.
締装置。Fastening device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31714097A JP3469068B2 (en) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | Mold clamping device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31714097A JP3469068B2 (en) | 1997-11-18 | 1997-11-18 | Mold clamping device |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003194761A Division JP4021815B2 (en) | 2003-07-10 | 2003-07-10 | Clamping device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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