KR101330043B1 - Injection molding machine - Google Patents

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KR101330043B1
KR101330043B1 KR1020120116559A KR20120116559A KR101330043B1 KR 101330043 B1 KR101330043 B1 KR 101330043B1 KR 1020120116559 A KR1020120116559 A KR 1020120116559A KR 20120116559 A KR20120116559 A KR 20120116559A KR 101330043 B1 KR101330043 B1 KR 101330043B1
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도모히로 모리야
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스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
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Abstract

[과제] 형두께 조정 후에 사출성형기 상태가 변화하였을 때 형체 효율을 향상시킬 수 있는 사출성형기를 제공하는 것이다.
[해결수단] 사출성형기는, 고정금형(15)이 장착되는 제1 고정부재(11)와, 가동금형(16)이 장착되는 제1 가동부재(12)와, 제1 가동부재(12)와 함께 이동하는 제2 가동부재(22)와, 제1 가동부재(12)와 제2 가동부재(22) 사이에 설치되는 제2 고정부재(13)와, 제2 가동부재(22) 및 제2 고정부재(13) 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 형체력을 발생시키는 전자석(49)과, 제1 가동부재(12)와 제2 가동부재(22)의 간격을 조정하는 형두께 조정부(70)를 구비하고, 형폐 종료시에 제2 가동부재(22)와 제2 고정부재(13) 사이에 형성되는 갭(δ)이 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 형두께 조정부(70)를 구동하여 간격을 좁힌다.[PROBLEMS] To provide an injection molding machine that can improve the molding efficiency when the state of the injection molding machine changes after the mold thickness adjustment.
The injection molding machine includes a first fixing member 11 to which the fixed mold 15 is mounted, a first movable member 12 to which the movable mold 16 is mounted, a first movable member 12 and The second movable member 22 moving together, the second fixing member 13 installed between the first movable member 12 and the second movable member 22, the second movable member 22 and the second An electromagnet 49 which is formed on one of the fixing members 13 and adsorbs the other to generate a clamping force, and a mold thickness adjusting unit 70 for adjusting a distance between the first movable member 12 and the second movable member 22. And the mold thickness adjusting unit 70 when the gap δ formed between the second movable member 22 and the second fixing member 13 exceeds a predetermined value at the end of mold closing. Close the gap.

Figure R1020120116559
Figure R1020120116559

Description

사출성형기{Injection molding machine}Injection molding machine

본 발명은, 사출성형기에 관한 것이다.The present invention relates to an injection molding machine.

사출성형기는, 용융수지를 사출장치로부터 사출하여 금형장치의 캐비티에 충전하고, 고화시킴으로써 성형품을 성형한다. 금형장치는 고정금형 및 가동금형으로 구성된다. 금형장치의 형폐, 형체 및 형개는 형체장치에 의하여 행하여진다.In an injection molding machine, a molten resin is injected from an injection apparatus, filled in a cavity of a mold apparatus, and solidified to mold a molded article. The mold apparatus is composed of fixed mold and movable mold. Mold closing, mold clamping and mold opening of the mold apparatus are performed by the mold clamping apparatus.

형체장치로서, 모터 등의 구동원과 토글기구를 이용하는 방식이 널리 이용되고 있지만, 토글기구의 특성상, 형체력을 변경하는 것이 곤란하여, 응답성이나 안정성이 나쁘다. 또한, 토글기구의 동작시에 굽힘 모멘트가 발생하여, 금형장치를 장착하는 장착면 등이 변형되는 경우가 있다.As a mold clamping device, a method using a drive source such as a motor and a toggle mechanism is widely used. However, due to the characteristics of the toggle mechanism, it is difficult to change the mold clamping force and the response and stability are poor. Further, a bending moment is generated during operation of the toggle mechanism, and the mounting surface or the like for mounting the mold apparatus may be deformed.

따라서, 형 개폐동작에는 리니어모터를 사용하고, 형체동작에 전자석의 흡착력을 이용한 형체장치가 제안되고 있다. 이 형체장치는, 고정금형이 장착되는 고정플래튼과, 가동금형이 장착되는 가동플래튼과, 가동플래튼과 함께 이동하는 흡착판과, 가동플래튼과 흡착판 사이에 설치되는 리어플래튼과, 리어플래튼을 관통하여 가동플래튼과 흡착판을 연결하는 로드(rod)를 구비한다. 리어플래튼과 흡착판 사이에 전자석에 의한 흡착력이 발생하면, 흡착력이 로드를 통하여 가동플래튼에 전달되어, 가동플래튼과 고정플래튼 사이에 형체력이 발생한다.Therefore, a mold clamping device using a linear motor for the mold opening and closing operation and using the suction force of the electromagnet for the mold clamping operation has been proposed. The clamping device includes a fixed platen on which the stationary mold is mounted, a movable platen on which the movable mold is mounted, a suction plate moving together with the movable platen, a rear platen provided between the movable platen and the suction plate, and the rear. A rod penetrates the platen and connects the movable platen and the suction plate. When an attraction force is generated between the rear platen and the attracting plate by the electromagnet, the attraction force is transmitted to the movable platen through the rod, and a clamping force is generated between the movable platen and the fixed platen.

그런데, 금형장치를 교환하면, 금형장치의 두께가 바뀌어, 형폐 종료시에 리어플래튼과 흡착판 사이에 형성되는 갭이 바뀌는 경우가 있다. 갭이 바뀌면, 흡착력이 바뀌어, 형체력이 바뀐다.By the way, when the mold apparatus is replaced, the thickness of the mold apparatus may change, and the gap formed between the rear platen and the suction plate may change at the end of mold closing. When the gap changes, the adsorption force changes, and the clamping force changes.

이에 대하여, 종래부터, 금형장치의 두께에 따라 가동플래튼과 흡착판의 간격을 조정하는 형두께 조정부가 제안되고 있다(예컨대 특허문헌 1 참조). 형두께 조정부는, 고정금형에 가동금형을 맞닿게 한 상태로, 가동플래튼과 흡착판의 간격을 조정하여, 갭을 설정치로 조정한다.On the other hand, conventionally, the mold thickness adjusting part which adjusts the space | interval of a movable platen and a suction plate according to the thickness of a metal mold | die apparatus is proposed (for example, refer patent document 1). The mold thickness adjusting portion adjusts the gap between the movable platen and the suction plate in a state where the movable mold is brought into contact with the stationary mold, and adjusts the gap to a set value.

국제공개 제05/090052호 팸플릿WO 05/090052 Pamphlet

금형장치의 두께에 따라 가동플래튼과 흡착판의 간격을 조정한 후, 사출성형기 상태(예컨대, 금형장치 상태, 전자석 상태 등)가 바뀌는 경우가 있다. 그로 인하여, 소정의 형체력을 얻기 위하여 전자석의 코일에 공급하는 전류가 증대되어, 형체 효율이 저하되는 경우가 있었다.After adjusting the space | interval of a movable platen and a suction plate according to the thickness of a metal mold | die apparatus, the state of an injection molding machine (for example, a metal mold state, an electromagnet state, etc.) may change. Therefore, in order to obtain a predetermined clamping force, the current supplied to the coil of the electromagnet is increased, and the clamping efficiency may be lowered in some cases.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 형두께 조정 후에 사출성형기의 상태가 변화하였을 때 형체 효율을 향상시킬 수 있는 사출성형기의 제공을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an injection molding machine which can improve mold efficiency when the state of the injection molding machine changes after the mold thickness adjustment.

상기 목적을 해결하기 위하여, 본 발명의 태양 [1]에 의한 사출성형기는, In order to solve the above object, the injection molding machine according to the aspect [1] of the present invention,

고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,A first fixing member on which the stationary mold is mounted,

가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,A first movable member on which the movable mold is mounted,

그 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,A second movable member that moves together with the first movable member,

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,A second fixing member provided between the first movable member and the second movable member,

상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,An electromagnet formed on one of the second movable member and the second fixing member, the electromagnet for adsorbing the other to generate a predetermined clamping force;

형폐 종료시에 상기 제2 가동부재와 상기 제2 고정부재 사이에 형성되는 갭이 소정치를 넘었는지 아닌지를 검출하는 갭 검출부와, A gap detector for detecting whether or not a gap formed between the second movable member and the second fixing member exceeds a predetermined value at the end of mold closing;

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와, A mold thickness adjusting unit for adjusting a distance between the first movable member and the second movable member;

그 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부를 구비하고, A mold thickness adjusting processor for controlling the mold thickness adjusting unit;

그 형두께 조정처리부는, 상기 갭 검출부에 의하여 상기 갭이 소정치를 넘은것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여, 상기 간격을 좁히는 것을 특징으로 한다.The mold thickness adjusting processor drives the mold thickness adjusting unit to narrow the gap when the gap detecting unit detects that the gap exceeds a predetermined value.

또한, 본 발명의 태양 [2]에 의한 사출성형기는, Further, the injection molding machine according to the aspect [2] of the present invention,

고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,A first fixing member on which the stationary mold is mounted,

가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,A first movable member on which the movable mold is mounted,

그 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,A second movable member that moves together with the first movable member,

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,A second fixing member provided between the first movable member and the second movable member,

상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,An electromagnet formed on one of the second movable member and the second fixing member, the electromagnet for adsorbing the other to generate a predetermined clamping force;

형체시에 그 전자석의 코일에 공급되는 전류치가 소정치를 넘는지 아닌지를 검출하는 전류검출부와, A current detector for detecting whether or not the current value supplied to the coil of the electromagnet at the time of clamping exceeds a predetermined value;

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와, A mold thickness adjusting unit for adjusting a distance between the first movable member and the second movable member;

그 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부를 구비하고,A mold thickness adjusting processor for controlling the mold thickness adjusting unit;

그 형두께 조정처리부는, 상기 전류검출부에 의하여 상기 전류치가 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여, 상기 간격을 좁히는 것을 특징으로 한다.The mold thickness adjusting processor drives the mold thickness adjusting unit to narrow the gap when it detects that the current value exceeds a predetermined value by the current detecting unit.

또한, 본 발명의 태양 [3]에 의한 사출성형기는, Further, the injection molding machine according to the aspect [3] of the present invention,

고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,A first fixing member on which the stationary mold is mounted,

가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,A first movable member on which the movable mold is mounted,

그 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,A second movable member that moves together with the first movable member,

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,A second fixing member provided between the first movable member and the second movable member,

상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,An electromagnet formed on one of the second movable member and the second fixing member, the electromagnet for adsorbing the other to generate a predetermined clamping force;

형체시에 그 전자석의 온도가 소정 온도를 넘는지 아닌지를 검출하는 온도검출부와,A temperature detector for detecting whether or not the temperature of the electromagnet exceeds a predetermined temperature at the time of clamping,

상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,A mold thickness adjusting unit for adjusting a distance between the first movable member and the second movable member;

그 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부를 구비하고,A mold thickness adjusting processor for controlling the mold thickness adjusting unit;

그 형두께 조정처리부는, 상기 온도검출부에 의하여 상기 온도가 소정 온도를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여 상기 간격을 좁히는 것을 특징으로 한다.The mold thickness adjusting processor drives the mold thickness adjusting unit to narrow the gap when the temperature detecting unit detects that the temperature exceeds a predetermined temperature.

본 발명에 의하면, 형두께 조정 후에 사출성형기 상태가 변화하였을 때 형체 효율을 향상시킬 수 있는 사출성형기가 제공된다.According to the present invention, there is provided an injection molding machine capable of improving the molding efficiency when the state of the injection molding machine changes after the mold thickness adjustment.

도 1은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐시의 상태를 나타낸 도면이다.
도 2는, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형개시의 상태를 나타낸 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the state at the time of mold closing of the injection molding machine by one Embodiment of this invention.
2 is a view showing a state at the start of mold injection molding machine according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명하는데, 각 도면에 있어서, 동일 또는 대응하는 구성에 대해서는 동일 또는 대응하는 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 또한, 형폐를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 전방이라 하고, 형개를 행할 때의 가동플래튼의 이동방향을 후방이라 하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same or corresponding reference numerals, and a description thereof will be omitted. Further, the moving direction of the movable platen when mold closing is referred to as the forward direction, and the moving direction of the movable platen when the mold opening is performed will be referred to as rear.

도 1은, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형폐시의 상태를 나타낸 도면이다. 도 2는, 본 발명의 한 실시형태에 의한 사출성형기의 형개시의 상태를 나타낸 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a state in which an injection molding machine is mold-closed according to an embodiment of the present invention. Fig. Fig. 2 is a view showing a mold starting state of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention. Fig.

도면에 있어서, 10은 형체장치, Fr은 사출성형기의 프레임, Gd는 그 프레임(Fr)상에 부설되는 2개의 레일로 이루어진 가이드, 11은 고정플래튼(제1 고정부재)이다. 고정플래튼(11)은, 형 개폐방향(도면에 있어서 좌우방향)으로 뻗은 가이드(Gd)를 따라 이동 가능한 위치조정 베이스(Ba) 상에 형성되어도 된다. 다만, 고정플래튼(11)은 프레임(Fr) 상에 재치(載置; 올려놓음)되어도 된다.In the figure, reference numeral 10 denotes a clamping device, Fr denotes a frame of an injection molding machine, Gd denotes a guide composed of two rails mounted on the frame Fr, and 11 denotes a fixing platen (first fixing member). The stationary platen 11 may be formed on a position adjusting base Ba which is movable along a guide Gd extending in the mold opening and closing direction (left and right direction in the drawing). However, the stationary platen 11 may be placed on the frame Fr.

고정플래튼(11)과 대향하여 가동플래튼(제1 가동부재)(12)이 설치된다. 가동플래튼(12)은 가동베이스(Bb) 상에 고정되고, 가동베이스(Bb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 가동플래튼(12)은, 고정플래튼(11)에 대하여 형 개폐방향으로 이동 가능하다.A movable platen (first movable member) 12 is provided so as to face the fixed platen 11. [ The movable platen 12 is fixed on the movable base Bb and the movable base Bb is movable on the guide Gd. As a result, the movable platen 12 is movable in the mold opening / closing direction with respect to the stationary platen 11. [

고정플래튼(11)과 소정의 간격을 두고, 또한, 고정플래튼(11)과 평행으로 리어플래튼(제2 고정부재)(13)이 설치된다. 리어플래튼(13)은, 다리부(13a)를 통하여 프레임(Fr)에 고정된다.A rear platen (second fixing member) 13 is provided at a predetermined distance from the stationary platen 11 and in parallel with the stationary platen 11. [ The rear platen 13 is fixed to the frame Fr through the leg portion 13a.

고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 4개의 연결부재로서의 타이 바(14)(도면에 있어서는, 4개의 타이 바(14) 중 2개만을 나타냄)가 가설된다. 타이 바(14)를 통하여 고정플래튼(11)이 리어플래튼(13)에 고정된다. 타이 바(14)를 따라 가동플래튼(12)이 진퇴 가능하게 설치된다. 가동플래튼(12)에 있어서의 타이 바(14)와 대응하는 부위에 타이 바(14)를 관통시키기 위한 도시되지 않은 가이드공이 형성된다. 다만, 가이드공 대신에, 절결(cutout)부를 형성하도록 하여도 된다.Between the stationary platen 11 and the rear platen 13, a tie bar 14 (only two of the four tie bars 14 in the figure) is provided as four connecting members. The stationary platen 11 is fixed to the rear platen 13 through the tie bar 14. [ The movable platen 12 is installed so as to be movable forward and backward along the tie bars 14. A guide hole (not shown) for passing the tie bar 14 is formed at a position corresponding to the tie bar 14 in the movable platen 12. [ However, instead of the guide ball, a cutout portion may be formed.

타이 바(14)의 전단부(도면에 있어서 우측단부)에는 도시하지 않은 나사부가 형성되고, 그 나사부에 너트(n1)를 나사결합하여 조임으로써, 타이 바(14)의 전단부가 고정플래튼(11)에 고정된다. 타이 바(14)의 후단부는 리어플래튼(13)에 고정된다.(Not shown) is formed on the front end portion (right end portion in the drawing) of the tie bar 14 and the nut n1 is screwed to the threaded portion so that the front end portion of the tie bar 14 is fixed to the stationary platen 11). The rear end portion of the tie bar 14 is fixed to the rear platen 13.

고정플래튼(11)에는 고정금형(15)이, 가동플래튼(12)에는 가동금형(16)이 각각 장착되고, 가동플래튼(12)의 진퇴에 따라 고정금형(15)과 가동금형(16)이 접속·분리되어, 형폐, 형체 및 형개가 행하여진다. 다만, 형체가 행하여짐에 따라, 고정금형(15)과 가동금형(16) 사이에 도시하지 않은 캐비티공간이 형성되어, 사출장치(17)의 사출노즐(18)로부터 사출된 도시하지 않은 용융수지가 캐비티공간에 충전된다. 고정금형(15) 및 가동금형(16)에 의하여 금형장치(19)가 구성된다.The stationary platen 11 is equipped with a stationary mold 15, and the movable platen 12 is equipped with a movable mold 16, and as the movable platen 12 advances, the stationary mold 15 and the movable mold ( 16) are connected and separated, and mold closing, mold clamping, and mold opening are performed. As a result of the mold clamping, a cavity (not shown) is formed between the stationary mold 15 and the movable mold 16, and a molten resin (not shown) injected from the injection nozzle 18 of the injection apparatus 17 Is filled in the cavity space. The mold apparatus (19) is constituted by the stationary mold (15) and the movable mold (16).

흡착판(22)(제2 가동부재)은, 가동플래튼(12)과 평행으로 설치된다. 흡착판(22)은 장착판(27)을 통하여 슬라이드 베이스(Sb)에 고정되고, 슬라이드 베이스(Sb)는 가이드(Gd) 상을 주행 가능하다. 이로써, 흡착판(22)은, 리어플래튼(13)보다 후방에 있어서 진퇴 가능하게 된다. 흡착판(22)은, 자성재료로 형성되어도 된다. 다만, 장착판(27)은 없어도 되고, 이 경우, 흡착판(22)은 슬라이드 베이스(Sb)에 직접 고정된다.The attracting plate 22 (second movable member) is provided in parallel with the movable platen 12. The attracting plate 22 is fixed to the slide base Sb via the mounting plate 27 and the slide base Sb can travel on the guide Gd. As a result, the attracting plate 22 can move forward and backward from the rear platen 13. The attracting plate 22 may be formed of a magnetic material. However, the mounting plate 27 may be omitted. In this case, the suction plate 22 is directly fixed to the slide base Sb.

로드(39)는, 후단부에 있어서 흡착판(22)과 연결시키고, 전단부에 있어서 가동플래튼(12)과 연결시켜서 설치된다. 따라서, 로드(39)는, 형폐시에 흡착판(22)이 전진함에 따라 전진되어 가동플래튼(12)을 전진시키고, 형개시에 흡착판(22)이 후퇴함에 따라 후퇴되어 가동플래튼(12)을 후퇴시킨다. 그로 인하여, 리어플래튼(13)의 중앙부분에 로드(39)를 관통시키기 위한 로드구멍(41)이 형성된다.The rod 39 is connected to the suction plate 22 at the rear end and connected to the movable platen 12 at the front end. Thus, the rod 39 is advanced as the adsorption plate 22 advances at the time of mold closing, advances the movable platen 12, and is retracted as the adsorption plate 22 is retreated at the mold start, . Thereby, a rod hole 41 for passing the rod 39 is formed in the central portion of the rear platen 13.

리니어모터(28)는, 가동플래튼(12)을 진퇴시키기 위한 형 개폐구동부로서, 예컨대 가동플래튼(12)에 연결된 흡착판(22)과 프레임(Fr) 사이에 설치된다. 다만, 리니어모터(28)는 가동플래튼(12)과 프레임(Fr) 사이에 설치되어도 된다.The linear motor 28 is a mold opening and closing driving unit for moving the movable platen 12 forward and backward and is provided between the suction plate 22 connected to the movable platen 12 and the frame Fr. However, the linear motor 28 may be provided between the movable platen 12 and the frame Fr.

리니어모터(28)는, 고정자(29), 및 가동자(31)를 구비한다. 고정자(29)는, 프레임(Fr) 상에 있어서, 가이드(Gd)와 평행으로, 또한, 슬라이드 베이스(Sb)의 이동범위에 대응시켜 형성된다. 가동자(31)는, 슬라이드 베이스(Sb)의 하단에 있어서, 고정자(29)와 대향시키고, 또한, 소정의 범위에 걸쳐 형성된다.The linear motor 28 includes a stator 29 and a mover 31. The stator 29 is formed on the frame Fr in parallel with the guide Gd and in correspondence with the movement range of the slide base Sb. The movable element 31 is opposed to the stator 29 at the lower end of the slide base Sb and is formed over a predetermined range.

가동자(31)는, 코어(34) 및 코일(35)을 구비한다. 그리고, 코어(34)는, 고정자(29)를 향하여 돌출시켜, 소정의 피치로 형성된 복수의 자극(磁極)치(齒)(33)를 구비하고, 코일(35)은, 각 자극치(33)에 감긴다. 다만, 자극치(33)는 가동플래튼(12)의 이동방향에 대하여 직각인 방향으로, 서로 평행으로 형성된다. 또한, 고정자(29)는, 도시하지 않은 코어, 및 그 코어 상에 뻗어 있도록 형성된 도시하지 않은 영구자석을 구비한다. 그 영구자석은, N극 및 S극의 각 자극을 교대로 착자시킴으로써 형성된다. 가동자(31)의 위치를 검출하는 위치센서(53)가 배치된다. 또한, 코일(35)에 공급되는 전류의 전류치를 검출하는 전류센서(54)가 코일(35)과 전원 사이에 설치된다.The mover (31) has a core (34) and a coil (35). The core 34 is provided with a plurality of magnetic pole teeth 33 protruding toward the stator 29 at a predetermined pitch and the coils 35 are wound around the magnetic pole teeth 33, Lt; / RTI > However, the stimulating teeth 33 are formed parallel to each other in a direction perpendicular to the moving direction of the movable platen 12. [ The stator 29 has a core (not shown) and a permanent magnet (not shown) extending on the core. The permanent magnet is formed by alternately magnetizing the magnetic poles of the N pole and the S pole. And a position sensor 53 for detecting the position of the mover 31 is disposed. In addition, a current sensor 54 for detecting the current value of the current supplied to the coil 35 is provided between the coil 35 and the power supply.

코일(35)에 소정의 전류를 공급함으로써 리니어모터(28)를 구동하면, 가동자(31)가 진퇴된다. 그에 따라, 흡착판(22) 및 가동플래튼(12)이 진퇴되어, 형폐 및 형개를 행할 수 있다. 리니어모터(28)는, 가동자(31)의 위치가 설정치가 되도록, 위치센서(53)의 검출결과에 근거하여 피드백 제어된다.When the linear motor 28 is driven by supplying a predetermined current to the coil 35, the mover 31 is moved forward and backward. As a result, the suction plate 22 and the movable platen 12 are advanced and retreated to perform mold closing and mold opening. The linear motor 28 is feedback-controlled based on the detection result of the position sensor 53 so that the position of the mover 31 becomes a set value.

다만, 본 실시의 형태에 있어서는, 고정자(29)에 영구자석을, 가동자(31)에 코일(35)을 설치하게 되어 있지만, 고정자에 코일을, 가동자에 영구자석을 설치할 수도 있다. 그 경우, 리니어모터(28)가 구동됨에 따라, 코일이 이동하지 않기 때문에, 코일에 전력을 공급하기 위한 배선을 용이하게 행할 수 있다.However, in the present embodiment, the permanent magnet is provided on the stator 29 and the coil 35 is provided on the mover 31, but a coil may be provided on the stator and a permanent magnet may be provided on the mover. In this case, since the coil does not move as the linear motor 28 is driven, wiring for supplying electric power to the coil can be easily performed.

다만, 형 개폐구동부로서, 리니어모터(28) 대신에, 회전모터 및 회전모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하는 볼 나사기구, 또는 유압 실린더 혹은 공기압 실린더 등의 유체압 실린더 등이 이용되어도 된다.However, instead of the linear motor 28, a ball screw mechanism for converting the rotational motion of the rotary motor and the rotary motor into a linear motion, or a hydraulic cylinder such as a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, may be used as the type opening / closing drive section.

전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 흡착력을 발생시킨다. 이 흡착력은, 로드(39)를 통하여 가동플래튼(12)에 전달되고, 가동플래튼(12)과 고정플래튼(11) 사이에 형체력이 발생한다.The electromagnet unit 37 generates an attraction force between the rear platen 13 and the attracting plate 22. [ This attraction force is transmitted to the movable platen 12 through the rod 39 and a clamping force is generated between the movable platen 12 and the fixed platen 11. [

다만, 고정플래튼(11), 가동플래튼(12), 리어플래튼(13), 흡착판(22), 리니어모터(28), 전자석유닛(37), 로드(39) 등에 의하여 형체장치(10)가 구성된다.It should be noted that the mold clamping device 10 (10) is fixed by the fixed platen 11, the movable platen 12, the rear platen 13, the attracting plate 22, the linear motor 28, the electromagnet unit 37, ).

전자석유닛(37)은, 리어플래튼(13)측에 형성된 전자석(49), 및 흡착판(22)측에 형성된 흡착부(51)로 이루어진다. 흡착부(51)는, 흡착판(22)의 흡착면(전단면)의 소정의 부분, 예컨대, 흡착판(22)에 있어서 로드(39)를 포위하고, 또한, 전자석(49)과 대향하는 부분에 형성된다. 또한, 리어플래튼(13)의 흡착면(후단면)의 소정의 부분, 예컨대, 로드(39)의 둘레에는, 전자석(49)의 코일(48)을 수용하는 홈(45)이 형성된다. 홈(45)보다 내측에 코어(46)가 형성된다. 코어(46)의 둘레에 코일(48)이 감긴다. 리어플래튼(13)의 코어(46) 이외의 부분에 요크(47)가 형성된다.The electromagnet unit 37 is composed of an electromagnet 49 formed on the rear platen 13 side and an adsorption section 51 formed on the adsorption plate 22 side. The attracting portion 51 surrounds the rod 39 on a predetermined portion of the attracting surface (front end surface) of the attracting plate 22, for example, the attracting plate 22, . A groove 45 for accommodating the coil 48 of the electromagnet 49 is formed around a predetermined portion of the attracting surface (rear end surface) of the rear platen 13, for example, around the rod 39. The core 46 is formed on the inner side of the groove 45. The coil 48 is wound around the core 46. A yoke 47 is formed on a portion of the rear platen 13 other than the core 46.

다만, 본 실시형태에 있어서는, 리어플래튼(13)과는 별도로 전자석(49)이, 흡착판(22)과는 별도로 흡착부(51)가 형성되지만, 리어플래튼(13)의 일부로서 전자석을, 흡착판(22)의 일부로서 흡착부를 형성하여도 된다. 또한, 전자석과 흡착부의 배치는 반대이어도 된다. 예컨대, 흡착판(22)측에 전자석(49)을 설치하고, 리어플래튼(13) 측에 흡착부(51)을 형성하여도 된다. 또한, 전자석(49)의 코일(48)의 수는, 복수이어도 된다.In this embodiment, however, the electromagnet 49 is formed separately from the rear platen 13, and the attracting portion 51 is formed separately from the attracting plate 22. However, as the portion of the rear platen 13, , And the adsorption portion may be formed as a part of the adsorption plate (22). The arrangement of the electromagnet and the adsorption portion may be reversed. For example, the electromagnet 49 may be provided on the adsorption plate 22 side and the adsorption unit 51 may be formed on the rear platen 13 side. The number of the coils 48 of the electromagnet 49 may be plural.

전자석유닛(37)에 있어서, 코일(48)에 전류를 공급하면, 전자석(49)이 구동되어, 흡착부(51)를 흡착하여, 형체력을 발생시킬 수 있다.In the electromagnet unit 37, when a current is supplied to the coil 48, the electromagnet 49 is driven to attract the attracting portion 51 and generate a mold clamping force.

형체장치(10)의 리니어모터(28) 및 전자석(49)의 구동은, 제어장치(60)에 의하여 제어된다. 제어장치(60)는, CPU 및 메모리 등을 구비하고, CPU에 의하여 연산된 결과에 따라, 리니어모터(28)의 코일(35)이나 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급한다. 제어장치(60)에는, 형체력센서(55)가 접속된다. 형체력센서(55)는, 형체장치(10)에 있어서, 적어도 하나의 타이 바(14)의 소정의 위치(고정플래튼(11)과 리어플래튼(13) 사이에 있어서의 소정의 위치)에 설치되어, 당해 타이 바(14)에 걸리는 하중을 검출한다. 형체력센서(55)는, 예컨대 타이 바(14)의 신장량을 검출하는 변형 게이지 등으로 구성된다. 형체력센서(55)에 의하여 검출된 하중은, 제어장치(60)에 보내진다.The driving of the linear motor 28 and the electromagnet 49 of the mold clamping apparatus 10 is controlled by the control device 60. [ The control device 60 includes a CPU and a memory and supplies current to the coil 35 of the linear motor 28 and the coil 48 of the electromagnet 49 according to the result calculated by the CPU. The clamping force sensor 55 is connected to the control device 60. The mold clamping force sensor 55 is provided at a predetermined position of the at least one tie bar 14 (a predetermined position between the stationary platen 11 and the rear platen 13) And the load applied to the tie bar 14 is detected. The mold clamping force sensor 55 is constituted by, for example, a strain gauge or the like for detecting the elongation of the tie bar 14. [ The load detected by the clamping force sensor 55 is sent to the control apparatus 60.

다음으로, 형체장치(10)의 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of the mold clamping apparatus 10 will be described.

제어장치(60)의 형 개폐처리부(61)에 의하여 형폐공정이 제어된다. 도 2의 상태(형개상태)에 있어서, 형 개폐처리부(61)는, 코일(35)에 전류를 공급하여, 리니어모터(28)를 구동한다. 가동플래튼(12)이 전진하여, 도 1에 나타내는 바와 같이, 가동금형(16)이 고정금형(15)에 맞닿게 된다. 이때, 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이, 즉 전자석(49)과 흡착부(51) 사이에는, 갭(δ)이 형성된다. 다만, 형폐에 필요하게 되는 힘은, 형체력과 비교하여 충분히 작게 된다.Closing process of the control device 60 is controlled by the mold opening / In the state (open state) of Fig. 2, the mold opening / closing processing section 61 supplies current to the coil 35 to drive the linear motor 28. Fig. The movable platen 12 advances to bring the movable mold 16 into contact with the stationary mold 15 as shown in Fig. At this time, a gap (?) Is formed between the rear platen (13) and the attracting plate (22), that is, between the electromagnet (49) and the attracting portion (51). However, the force required for mold closing is sufficiently small as compared with the mold clamping force.

이어서, 제어장치(60)의 형체처리부(62)는, 형체공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 전자석(49)의 코일(48)에 전류를 공급하여, 전자석(49)에 흡착부(51)를 흡착한다. 이 흡착력은, 로드(39)를 통하여 가동플래튼(12)에 전달되고, 가동플래튼(12)과 고정플래튼(11) 사이에 형체력이 발생한다.Next, the mold-clamping processing unit 62 of the control device 60 controls the mold-clamping process. The mold clamping processing unit 62 supplies a current to the coil 48 of the electromagnet 49 to attract the attracting unit 51 to the electromagnet 49. [ This attraction force is transmitted to the movable platen 12 through the rod 39 and a clamping force is generated between the movable platen 12 and the fixed platen 11. [

형체력은 형체력센서(55)에 의하여 검출된다. 검출된 형체력은 제어장치(60)에 보내지고, 형체력이 설정치가 되도록 형체처리부(62)가 코일(48)에 공급되는 전류를 조정하여, 피드백 제어한다. 그동안, 사출장치(17)에 있어서 용융된 용융수지가 사출노즐(18)로부터 사출되어, 금형장치(19)의 캐비티공간에 충전된다.The mold clamping force is detected by the mold clamping force sensor 55. The detected clamping force is sent to the control apparatus 60, and the clamping process part 62 adjusts the electric current supplied to the coil 48 so that a clamping force may be set value, and performs feedback control. The melted molten resin in the injection apparatus 17 is injected from the injection nozzle 18 and charged into the cavity of the mold apparatus 19. [

캐비티공간 내의 수지가 냉각 고화되면, 형 개폐처리부(61)는, 형개공정을 제어한다. 형체처리부(62)는, 도 1 상태에 있어서, 전자석(49)의 코일(48)에의 전류공급을 정지한다. 이에 따라, 리니어모터(28)가 구동되고, 가동플래튼(12)이 후퇴되어, 도 2에 나타내는 바와 같이, 가동금형(16)이 후퇴하여 형개가 행하여진다.When the resin in the cavity space is cooled and solidified, the mold opening / closing processing section (61) controls the mold opening process. The mold clamping processing unit 62 stops the current supply to the coil 48 of the electromagnet 49 in the state of Fig. As a result, the linear motor 28 is driven, the movable platen 12 is retracted, and the movable mold 16 is retracted and molded as shown in Fig.

그런데, 금형장치(19)를 교환하면, 금형장치(19)의 두께가 바뀌어, 형폐 종료시에 리어플래튼(13)과 흡착판(22) 사이에 형성되는 갭(δ)이 바뀐다. 갭(δ)이 바뀌면, 흡착력이 바뀌어, 형체력이 바뀐다.By the way, when the mold apparatus 19 is replaced, the thickness of the mold apparatus 19 changes, and the gap (delta) formed between the rear platen 13 and the suction plate 22 at the end of mold closing changes. When the gap δ changes, the adsorption force changes, and the clamping force changes.

따라서, 사출성형기는, 금형장치(19)의 두께에 따라 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 조정하는 형두께 조정부(70)를 구비한다. 형두께 조정부(70)는, 형두께 조정용 모터(71), 기어(72), 너트(73), 로드(39) 등에 의하여 구성된다. 로드(39)는 흡착판(22)의 중앙부분을 관통하고, 로드(39)의 후단부에 나사(43)가 형성된다. 나사(43)와, 흡착판(22)에 대하여 회전 가능하게 지지된 너트(73)가 나사결합된다. 너트(73)의 외주면에 도시되지 않은 기어가 형성되고, 이 기어와, 형두께 조정용 모터(71)의 출력축(71a)에 장착되는 기어(72)가 맞물린다. 너트(73) 및 나사(43)에 의하여 운동방향 변환부가 구성되고, 그 운동방향 변환부에 있어서, 너트(73)의 회전운동이 로드(39)의 직진운동으로 변환된다. 또한, 형두께 조정용 모터(71)의 구동용 코일에 공급되는 전류의 전류치를 검출하는 전류센서(56)가 형두께 조정용 모터(71)와 전원 사이에 설치된다.Therefore, the injection molding machine includes a mold thickness adjusting unit 70 for adjusting the distance between the movable platen 12 and the suction plate 22 in accordance with the thickness of the mold apparatus 19. The mold thickness adjusting section 70 is constituted by a mold thickness adjusting motor 71, a gear 72, a nut 73, a rod 39 and the like. The rod 39 passes through a central portion of the attracting plate 22 and a screw 43 is formed at the rear end of the rod 39. [ A screw 43 and a nut 73 rotatably supported with respect to the attracting plate 22 are screwed together. A gear (not shown) is formed on the outer peripheral surface of the nut 73, and the gear is engaged with the gear 72 mounted on the output shaft 71a of the mold thickness adjusting motor 71. The nut 73 and the screw 43 constitute the motion direction converting section and the rotational motion of the nut 73 is converted into the rectilinear motion of the rod 39 in the moving direction converting section. Further, a current sensor 56 for detecting the current value of the current supplied to the driving coil of the mold thickness adjusting motor 71 is provided between the mold thickness adjusting motor 71 and the power supply.

소정의 전류를 공급하여 형두께 조정용 모터(71)를 구동하면, 너트(73)가 나사(43)에 대하여 소정량 회전하고, 흡착판(22)에 대한 로드(39)의 위치가 조정된다. 따라서, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격이 조정되어, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)을 최적의 값으로 할 수 있다.When the mold-thickness adjusting motor 71 is driven by supplying a predetermined current, the nut 73 is rotated by a predetermined amount with respect to the screw 43, and the position of the rod 39 with respect to the attracting plate 22 is adjusted. Therefore, the space | interval of the movable platen 12 and the suction plate 22 is adjusted, and the gap (delta) at the end of mold closing can be made into the optimal value.

형두께 조정용 모터(71)는, 서보모터이어도 되고, 형두께 조정용 모터(71)의 출력축(71a)의 회전량 등을 검출하는 인코더부(71b)를 포함하여도 된다. 형두께 조정용 모터(71)에 공급되는 전류는, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격이 목표치가 되도록, 인코더부(71b)의 검출결과에 근거하여 피드백 제어된다.The mold thickness adjusting motor 71 may be a servo motor or may include an encoder section 71b for detecting the amount of rotation of the output shaft 71a of the mold thickness adjusting motor 71 and the like. The current supplied to the mold thickness adjusting motor 71 is feedback-controlled based on the detection result of the encoder section 71b so that the distance between the movable platen 12 and the suction plate 22 becomes a target value.

다음으로, 형두께 조정 후에 있어서의 형두께 조정부(70)의 동작에 대하여 설명한다. 형두께 조정부(70)의 동작은, 제어장치(60)의 형두께 조정처리부(63)에 의하여 제어된다.Next, operation | movement of the mold thickness adjustment part 70 after mold thickness adjustment is demonstrated. The operation of the mold thickness adjusting unit 70 is controlled by the mold thickness adjusting processor 63 of the controller 60.

형두께 조정 후에, 사출성형기의 상태(예컨대, 금형장치(19)의 상태, 전자석(49)의 상태 등)가 바뀌는 경우가 있다. 예컨대, 사출성형시의 금형장치(19)의 온도는, 온도조절기로 설정온도로 유지되므로, 교환시의 금형장치(19)의 온도보다 높아진다. 그러면, 금형장치(19)가 열팽창되므로, 가동플래튼(12)이 후퇴하고, 흡착판(22)이 후퇴하여, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 넓어진다.After the mold thickness adjustment, the state of the injection molding machine (for example, the state of the mold apparatus 19, the state of the electromagnet 49, etc.) may change. For example, since the temperature of the mold apparatus 19 at the time of injection molding is maintained at the set temperature by the temperature controller, it becomes higher than the temperature of the mold apparatus 19 at the time of replacement. Then, since the mold apparatus 19 thermally expands, the movable platen 12 retreats, the suction plate 22 retreats, and the gap δ at the end of mold closing is widened.

갭(δ)이 소정치(δ0)를 넘었는지 아닌지는, 제어장치(60)의 갭 검출부(64)로 검출한다. 갭 검출부(64)는, 예컨대 위치센서(53)로부터의 정보에 근거하여 검출을 행한다. 위치센서(53)가 검출하는 리니어모터(28)의 가동자(31)의 위치에서, 흡착판(22)의 위치가 정하여져, 갭(δ)이 정하여진다. 위치센서(53) 대신에, 흡착판(22)과 리어플래튼(13) 사이의 거리를 측정하는 전용 센서, 그 거리가 소정치를 넘었는지 아닌지에 따라 온과 오프로 전환되는 전용 스위치가 사용되어도 된다.Whether or not the gap δ exceeds the predetermined value δ0 is detected by the gap detection unit 64 of the control device 60. The gap detection unit 64 detects, for example, based on the information from the position sensor 53. At the position of the movable element 31 of the linear motor 28 detected by the position sensor 53, the position of the suction plate 22 is determined, and the gap δ is determined. Instead of the position sensor 53, a dedicated sensor for measuring the distance between the suction plate 22 and the rear platen 13, and a dedicated switch that is switched on and off depending on whether or not the distance exceeds a predetermined value are used. do.

형두께 조정처리부(63)는, 갭 검출부(64)에 의하여 갭(δ)이 소정치(δ0)를 넘은 것을 검출하였을 때, 형두께 조정부(70)를 구동하여, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 좁힌다. 간격을 좁히는 양은, 미리 시험 등에 의하여 정하여져 있으며, 갭(δ)과 소정치(δ0)의 차(δ－δ0)에 따라 결정되어도 된다. 간격을 좁히는 양은, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 0(제로)가 되지 않도록 결정된다. 간격을 좁히는 동작은, 사출성형 중에 행하여져도 되고, 사출성형 후에 행하여져도 된다. 간격을 좁힘으로써, 갭(δ)을 좁힐 수 있다. 따라서, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류를 저감시킬 수 있어, 형체 효율을 향상시킬 수 있다.When the mold thickness adjusting processor 63 detects that the gap δ exceeds the predetermined value δ 0 by the gap detector 64, the mold thickness adjusting processor 63 drives the mold thickness adjusting unit 70 to operate the platen 12 and the movable platen 12. The space | interval of the adsorption plate 22 is narrowed. The amount of narrowing the interval is determined in advance by a test or the like and may be determined according to the difference (δ-δ0) between the gap δ and the predetermined value δ0. The amount of narrowing the interval is determined so that the gap δ at the end of mold closing does not become 0 (zero). The operation of narrowing the interval may be performed during injection molding or may be performed after injection molding. By narrowing the gap, the gap δ can be narrowed. Therefore, in order to obtain a predetermined clamping force, the current supplied to the coil 48 can be reduced, and the clamping efficiency can be improved.

형체 효율을 향상시키기 위하여, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류의 전류치가 소정치를 넘었는지 아닌지를 전류검출부(65)로 검출하여도 된다. 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 넓어지는 만큼, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류의 전류치가 증가하기 때문이다. 갭(δ)이 변함없이, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류가 증대하는 경우도 있다. 그러한 경우로서는, 예컨대, 슬라이드 베이스(Sb)와 가이드(Gd)의 마찰력이 증대한 경우, 전자석(49)이 열화한 경우 등을 들 수 있다. 전류검출부(65)는, 제어장치(60)에 구비되고, 예컨대 전류센서(54)로부터의 정보에 근거하여 검출을 행한다.In order to improve the clamping efficiency, the current detector 65 may detect whether or not the current value of the current supplied to the coil 48 has exceeded a predetermined value in order to obtain a predetermined clamping force. This is because the current value of the current supplied to the coil 48 increases in order to obtain a predetermined clamping force as the gap δ at the end of mold closing becomes wider. There is a case where the current supplied to the coil 48 increases in order to obtain a predetermined clamping force without changing the gap δ. As such a case, the case where the frictional force of the slide base Sb and the guide Gd increases, the case where the electromagnet 49 deteriorates, etc. are mentioned, for example. The current detection unit 65 is provided in the control device 60, and detects based on the information from the current sensor 54, for example.

형두께 조정처리부(63)는, 전류검출부(65)에 의하여 코일(48)에 공급되는 전류의 전류치가 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 형두께 조정부(70)를 구동하여, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 좁힌다. 간격을 좁히는 양은, 미리 시험 등에 의하여 정하여져 있으며, 갭(δ)과 소정치(δ0)의 차(δ－δ0)에 따라 결정되어도 된다. 간격을 좁히는 양은, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 0(제로)가 되지 않도록 결정된다. 간격을 좁히는 동작은, 사출성형 중에 행하여져도 되고, 사출성형 후에 행하여져도 된다. 간격을 좁힘으로써, 갭(δ)을 좁힐 수 있다. 따라서, 소정의 형체력을 얻기 위하여 코일(48)에 공급하는 전류를 저감시킬 수 있어, 형체 효율을 향상시킬 수 있다.When the mold thickness adjusting processor 63 detects that the current value of the current supplied to the coil 48 by the current detector 65 exceeds a predetermined value, the mold thickness adjusting processor 70 drives the mold thickness adjusting unit 70 to move the movable platen ( 12) and the space between the suction plate 22 is narrowed. The amount of narrowing the interval is determined in advance by a test or the like and may be determined according to the difference (δ-δ0) between the gap δ and the predetermined value δ0. The amount of narrowing the interval is determined so that the gap δ at the end of mold closing does not become 0 (zero). The operation of narrowing the interval may be performed during injection molding or may be performed after injection molding. By narrowing the gap, the gap δ can be narrowed. Therefore, in order to obtain a predetermined clamping force, the current supplied to the coil 48 can be reduced, and the clamping efficiency can be improved.

또한, 형체 효율을 향상시키기 위하여, 형체시에 전자석(49)의 온도가 소정 온도를 넘었는지 아닌지를 온도검출부(66)로 검출하여도 된다. 코일(48)에 공급하는 전류가 증대되면, 전자석(49)의 온도가 높아지기 때문이다. 온도검출부(66)는, 제어장치(60)에 구비되고, 예컨대 전자석(49) 또는 그 근방(예컨대 리어플래튼(13))의 온도를 검출하는 온도센서(57)로부터의 정보에 근거하여 검출을 행한다.Moreover, in order to improve mold clamping efficiency, you may detect with the temperature detection part 66 whether the temperature of the electromagnet 49 exceeded predetermined temperature at the time of clamping. This is because when the current supplied to the coil 48 increases, the temperature of the electromagnet 49 increases. The temperature detection part 66 is provided in the control apparatus 60, for example, based on the information from the temperature sensor 57 which detects the temperature of the electromagnet 49 or its vicinity (for example, the rear platen 13). Is done.

형두께 조정처리부(63)는, 온도검출부(66)에 의하여 전자석(49)의 온도가 소정 온도를 넘은 것을 검출하였을 때, 형두께 조정부(70)를 구동하여, 가동플래튼(12)과 흡착판(22)의 간격을 좁힌다. 간격을 좁히는 양은, 미리 시험 등에 의하여 정하여져 있으며, 갭(δ)과 소정치(δ0)의 차(δ－δ0)에 따라 결정되어도 된다. 간격을 좁히는 양은, 형폐 종료시에 있어서의 갭(δ)이 0(제로)가 되지 않도록 결정된다. 간격을 좁히는 동작은, 사출성형 중에 행하여져도 되고, 사출성형 후에 행하여져도 된다. 간격을 좁힘으로써, 갭(δ)을 좁힐 수 있다. 따라서, 소정의 형체력을 얻기 위하여 전자석(49)의 코일(48)에 공급하는 전류를 저감할 수 있어, 형체 효율을 향상시킬 수 있다.When the mold thickness adjusting processor 63 detects that the temperature of the electromagnet 49 exceeds a predetermined temperature by the temperature detecting unit 66, the mold thickness adjusting processor 63 drives the mold thickness adjusting unit 70 to move the movable platen 12 and the suction plate. The interval of (22) is narrowed. The amount of narrowing the interval is determined in advance by a test or the like and may be determined according to the difference (δ-δ0) between the gap δ and the predetermined value δ0. The amount of narrowing the interval is determined so that the gap δ at the end of mold closing does not become 0 (zero). The operation of narrowing the interval may be performed during injection molding or may be performed after injection molding. By narrowing the gap, the gap δ can be narrowed. Therefore, in order to obtain a predetermined clamping force, the current supplied to the coil 48 of the electromagnet 49 can be reduced, and the clamping efficiency can be improved.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은, 상기의 실시형태로 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 범위를 일탈하는 일 없이, 상기의 실시형태에 여러 가지 변형이나 치환을 가할 수 있다.Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and permutations can be applied to the embodiment without departing from the scope of the present invention .

예컨대, 상기 실시형태의 형두께 조정처리부(63)는, (1) 갭 검출부(64)의 검출결과, (2) 전류검출부(65)의 검출결과, 및 (3) 온도검출부(66)의 검출결과에 근거하여, 형두께 조정부(70)를 구동하지만, 상기(1)~(3) 중 어느 하나의 검출결과에 근거하여, 형두께 조정부(70)를 구동하여도 된다.For example, the mold thickness adjustment processing unit 63 of the above embodiment includes (1) detection results of the gap detection unit 64, (2) detection results of the current detection unit 65, and (3) detection of the temperature detection unit 66. Based on the results, the mold thickness adjusting unit 70 is driven, but the mold thickness adjusting unit 70 may be driven based on any one of the above-described detection results (1) to (3).

10 형체장치
11 고정플래튼(제1 고정부재)
12 가동플래튼(제1 가동부재)
13 리어플래튼(제2 고정부재)
15 고정금형
16 가동금형
22 흡착판(제2 가동부재)
39 로드(rod)
48 코일
49 전자석
53 위치센서
54 전자석용 전류센서
55 형체력센서
56 형두께 조정장치용 전류센서
57 전자석용 온도센서
60 제어장치
61 형 개폐처리부
62 형체처리부
63 형두께 조정처리부
64 갭 검출부
65 전류검출부
66 온도검출부
70 형두께 조정부10-shaped device
11 Fixed platen (first fixing member)
12 movable platen (first movable member)
13 rear platen (second fixing member)
15 stationary mold
16 Operation mold
22 suction plate (second movable member)
39 rod
48 coils
49 Electromagnetism
53 position sensor
54 Electromagnetic Current Sensor
55 clamping force sensor
56 Current sensor for thickness control
57 Electromagnetic temperature sensor
60 control device
61 type opening /
The 62-
63 thickness adjustment part
64 gap detector
65 Current Detector
66 Temperature detector
70 type thickness adjusting section

Claims (3)

고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,
형폐 종료시에 상기 제2 가동부재와 상기 제2 고정부재 사이에 형성되는 갭이 소정치를 넘었는지 아닌지를 검출하는 갭 검출부와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
상기 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부
를 구비하고,
상기 형두께 조정처리부는, 상기 갭 검출부에 의하여 상기 갭이 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여 상기 간격을 좁히는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.A first fixing member on which the stationary mold is mounted,
A first movable member on which the movable mold is mounted,
A second movable member that moves together with the first movable member,
A second fixing member provided between the first movable member and the second movable member,
An electromagnet formed on one of the second movable member and the second fixing member, the electromagnet for adsorbing the other to generate a predetermined clamping force;
A gap detector for detecting whether or not a gap formed between the second movable member and the second fixing member exceeds a predetermined value at the end of mold closing;
A mold thickness adjusting unit for adjusting a distance between the first movable member and the second movable member;
Mold thickness adjusting processing unit for controlling the mold thickness adjusting unit
And,
The mold thickness adjusting processor drives the mold thickness adjusting unit to narrow the gap when the gap detecting unit detects that the gap exceeds a predetermined value.
. 고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,
형체시에 상기 전자석의 코일에 공급되는 전류치가 소정치를 넘는지 아닌지를 검출하는 전류검출부와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
상기 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부
를 구비하고
상기 형두께 조정처리부는, 상기 전류검출부에 의하여 상기 전류치가 소정치를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여 상기 간격을 좁히는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.A first fixing member on which the stationary mold is mounted,
A first movable member on which the movable mold is mounted,
A second movable member that moves together with the first movable member,
A second fixing member provided between the first movable member and the second movable member,
An electromagnet formed on one of the second movable member and the second fixing member, the electromagnet for adsorbing the other to generate a predetermined clamping force;
A current detector for detecting whether or not a current value supplied to the coil of the electromagnet at a time of clamping exceeds a predetermined value;
A mold thickness adjusting unit for adjusting a distance between the first movable member and the second movable member;
Mold thickness adjusting processing unit for controlling the mold thickness adjusting unit
And a
The mold thickness adjusting processing unit narrows the gap by driving the mold thickness adjusting unit when detecting that the current value exceeds a predetermined value by the current detecting unit.
. 고정금형이 장착되는 제1 고정부재와,
가동금형이 장착되는 제1 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 함께 이동하는 제2 가동부재와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재 사이에 설치되는 제2 고정부재와,
상기 제2 가동부재 및 상기 제2 고정부재 중의 일방에 형성되고, 타방을 흡착하여 소정의 형체력을 발생시키는 전자석과,
형체시에 상기 전자석의 온도가 소정 온도를 넘는지 아닌지를 검출하는 온도검출부와,
상기 제1 가동부재와 상기 제2 가동부재의 간격을 조정하는 형두께 조정부와,
상기 형두께 조정부를 제어하는 형두께 조정처리부
를 구비하고,
상기 형두께 조정처리부는, 상기 온도검출부에 의하여 상기 온도가 소정 온도를 넘은 것을 검출하였을 때, 상기 형두께 조정부를 구동하여 상기 간격을 좁히는 것
을 특징으로 하는 사출성형기.A first fixing member on which the stationary mold is mounted,
A first movable member on which the movable mold is mounted,
A second movable member that moves together with the first movable member,
A second fixing member provided between the first movable member and the second movable member,
An electromagnet formed on one of the second movable member and the second fixing member, the electromagnet for adsorbing the other to generate a predetermined clamping force;
A temperature detector for detecting whether or not the temperature of the electromagnet exceeds a predetermined temperature at the time of clamping;
A mold thickness adjusting unit for adjusting a distance between the first movable member and the second movable member;
Mold thickness adjusting processing unit for controlling the mold thickness adjusting unit
And,
The mold thickness adjusting processor drives the mold thickness adjusting unit to narrow the gap when the temperature detecting unit detects that the temperature exceeds a predetermined temperature.
.
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