KR20130025122A - Substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20130025122A
KR20130025122A KR1020110088473A KR20110088473A KR20130025122A KR 20130025122 A KR20130025122 A KR 20130025122A KR 1020110088473 A KR1020110088473 A KR 1020110088473A KR 20110088473 A KR20110088473 A KR 20110088473A KR 20130025122 A KR20130025122 A KR 20130025122A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
axis
nozzle
grip member
driving
Prior art date
Application number
KR1020110088473A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101895408B1 (en
Inventor
김시은
안성호
윤교상
최광일
최진호
이정현
이성진
고재승
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020110088473A priority Critical patent/KR101895408B1/en
Publication of KR20130025122A publication Critical patent/KR20130025122A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101895408B1 publication Critical patent/KR101895408B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles

Abstract

PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to improve the temperature uniformity of a transfer chamber by minimizing an eddy phenomenon through second exhaust fans. CONSTITUTION: A nozzle moving unit selects one of a plurality of nozzles and transfers the selected nozzle on a substrate(W) located on a substrate support member(410). A horizontal support stand is horizontally installed in a moving rod. A grip member(510) is installed in the horizontal support stand and grips the nozzle. A slope measuring member is installed in the grip member and measures the horizontality of an X axis and a Y axis of the grip member. A slop controlling member controls the horizontality of the X axis and the Y axis of the grip member by the slope measuring member.

Description

기판 처리 설비{substrate processing apparatus} Substrate processing apparatus

본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 상에 처리액을 공급하여 기판 처리를 행하는 기판 처리 설비에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing facility, and more particularly, to a substrate processing facility for supplying a processing liquid onto a substrate to perform substrate processing.

한국 공개특허 공보 10-2010-12806(발명의 명칭:기판처리장치)에는 기판을 수평자세로 유지하는 복수의 기판유지부와, 기판에 처리액을 공급하는 노즐과, 기판유지부에 유지되는 기판의 처리 위치로 노즐을 이동시키는 노즐이동기구를 구비하고 있는 장치가 개시되어 있다. 이 장치에서는 여러개의 노즐과 노즐이동기구에 의해 복수의 기판유지부에 유지된 기판에 처리액을 공급한다.Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2010-12806 (name of the substrate processing apparatus) includes a plurality of substrate holding portions for holding a substrate in a horizontal position, a nozzle for supplying a processing liquid to the substrate, and a substrate held in the substrate holding portion. An apparatus comprising a nozzle moving mechanism for moving a nozzle to a processing position of is disclosed. In this apparatus, the processing liquid is supplied to the substrates held by the plurality of substrate holding portions by a plurality of nozzles and a nozzle moving mechanism.

그러나, 상기와 같은 기판 처리 장치는 노즐이동기구가 노즐을 그립하여 기판 상에 처리액을 공급할 때 노즐의 수평 상태를 체크하여 보정하는 수단이 없었다. However, the substrate processing apparatus as described above has no means for checking and correcting the horizontal state of the nozzle when the nozzle moving mechanism grips the nozzle and supplies the processing liquid onto the substrate.

본 발명은 노즐의 기울기를 체크하고 기울기를 보정할 수 있는 기판 처리 설비를 제공하기 위한 것이다. The present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of checking the inclination of the nozzle and correcting the inclination.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 설비는 기판이 수평하게 놓여지는 복수의 기판 지지 부재; 기판에 처리액을 공급하는 복수의 노즐; 상기 복수의 노즐 중에서 어느 하나를 선택하여 상기 기판 지지 부재에 놓여진 기판 상으로 이동시키는 노즐 이동 유닛을 포함하되; 상기 노즐 이동 유닛은 수직한 이동 로드; 상기 이동 로드에 수평하게 설치되는 수평지지대; 상기 수평지지대에 설치되고, 노즐을 그립하는 그립부재; 상기 그립부재에 설치되고, 상기 그립부재의 X축,Y축 수평도를 측정하는 기울기 측정부재; 및 상기 기울기 측정부재에 의해 상기 그립부재의 X축, Y축 수평도를 조절하는 기울기 조절부재를 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plurality of substrate support members on which the substrate is placed horizontally; A plurality of nozzles for supplying a processing liquid to the substrate; A nozzle moving unit for selecting any one of said plurality of nozzles and moving it onto a substrate placed on said substrate support member; The nozzle moving unit includes a vertical moving rod; A horizontal support installed horizontally on the moving rod; A grip member installed on the horizontal support and gripping the nozzle; An inclination measuring member installed on the grip member and configured to measure X and Y axis horizontal degrees of the grip member; And an inclination adjustment member for adjusting the X and Y axis horizontal degrees of the grip member by the inclination measurement member.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 그립부재는 상기 수평지지대에 X축 방향으로 제1힌지 결합되는 몸체; 상기 몸체에 Y축 방향으로 제2힌지 결합되고, 상기 기울기 측정부재가 설치되는 구동 플레이트; 및 상기 구동 플레이트에 설치되고, 노즐을 그립하는 그리퍼를 포함하며, 상기 기울기 조절부재는 상기 제1힌지를 중심으로 상기 몸체를 회동시켜 Y축 수평도를 맞추는 제1구동부; 및 상기 제2힌지를 중심으로 상기 구동 플레이트를 회동시켜 X축 수평도를 맞추는 제2구동부를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the grip member has a body coupled to the first hinge in the X axis direction to the horizontal support; A driving plate coupled to the body in the Y-axis direction and provided with the tilt measuring member; And a gripper installed at the driving plate and gripping the nozzle, wherein the inclination adjustment member includes: a first driving part configured to rotate the body around the first hinge to adjust a Y-axis horizontality; And a second driving part which rotates the driving plate about the second hinge and adjusts the X axis horizontality.

본 발명에 의하면,
According to the invention,

제2배기팬들이 와류 현상을 최소화함으로써 기판 오염을 방지하고 및 반송 챔버 내부의 온도 균일성을 높일 수 있다. By minimizing vortex phenomena, the second exhaust fans can prevent substrate contamination and increase temperature uniformity inside the transfer chamber.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면 구성도이다.
도 2는 기판 처리 설비의 측면 구성도이다.
도 3은 노즐 이동 유닛의 요부 구성도이다.
도 4는 노즐 이동 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.
1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side configuration diagram of a substrate processing facility.
3 is a main configuration diagram of the nozzle moving unit.
4 is a view showing a modification of the nozzle moving unit.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면 구성도이다. 도 2는 기판 처리 설비의 측면 구성도이다. 도 3은 노즐 이동 유닛의 요부 구성도이다. 1 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a side configuration diagram of a substrate processing facility. 3 is a main configuration diagram of the nozzle moving unit.

본 실시예에서는 기판으로 반도체 웨이퍼를 예로 들어 설명한다. 그러나 기판은 반도체 웨이퍼 이외에 평판 표시 패널, 포토 마스크 등 다양한 종류의 기판일 수 있다. In this embodiment, a semiconductor wafer is used as the substrate. However, the substrate may be various kinds of substrates such as a flat panel display panel and a photo mask in addition to the semiconductor wafer.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 설비(10)는 처리실(400), 처리유닛(400a)들 그리고 처리액 공급 유닛을 포함한다. 1 to 3, the substrate processing facility 10 includes a processing chamber 400, processing units 400a, and a processing liquid supply unit.

처리실(400)은 기판 처리 공정이 진행되는 공간을 제공한다. 처리실(400)의 측벽(402)에는 처리실(400)로 기판을 반출입하기 위한 개구(402a)가 형성된다. 처리실(400)에는 처리유닛(400a)들이 X축 방향으로 3대가 나란히 배치된다. 처리유닛(400a) 각각은 기판 지지 유닛(410)과 기판 지지 유닛(410)의 둘레에 배치되는 용기(420)를 포함한다.  The processing chamber 400 provides a space where a substrate processing process is performed. An opening 402a is formed in the sidewall 402 of the processing chamber 400 for carrying in and out of the substrate into the processing chamber 400. Three processing units 400a are arranged side by side in the X-axis direction in the processing chamber 400. Each of the processing units 400a includes a substrate support unit 410 and a container 420 disposed around the substrate support unit 410.

기판 지지 유닛(410)은 기판을 지지하며, 회전 가능하게 제공된다. 용기(420)는 회전하는 기판에 의해 처리액이 비산되는 것을 방지한다. 처리액 공급 유닛은 기판 지지 유닛(410)에 놓인 기판 상으로 처리액을 공급하여 기판을 처리한다.The substrate support unit 410 supports the substrate and is rotatably provided. The container 420 prevents the processing liquid from scattering by the rotating substrate. The processing liquid supply unit supplies the processing liquid onto the substrate placed on the substrate supporting unit 410 to process the substrate.

기판 지지 유닛(410)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 모터 등의 회전 구동 부재(412)에 의해 회전된다. 기판 지지 유닛(410)은 원형의 상부 면을 가지는 지지판(414)을 가지며, 지지판(414)의 상부 면에는 기판(W)을 지지하는 핀 부재(416)들이 설치된다. The substrate support unit 410 supports the substrate W during the process and is rotated by the rotation driving member 412 such as a motor during the process. The substrate supporting unit 410 has a supporting plate 414 having a circular upper surface, and pin members 416 supporting the substrate W are installed on the upper surface of the supporting plate 414.

기판 지지 유닛(410)의 둘레에는 용기(420)가 배치된다. 용기(420)는 대체로 원통 형상을 가지며, 하부 벽(422)에는 배기 홀(424)이 형성되고, 배기 홀(424)에는 배기관(426)이 연통 설치된다. 배기관(426)에는 펌프와 같은 배기 부재(428)가 연결되며, 배기 부재(428)는 기판(W)의 회전에 의해 비산된 처리액을 포함하는 용기(420) 내부의 공기를 배기시키도록 음압을 제공한다.The container 420 is disposed around the substrate support unit 410. The vessel 420 has a generally cylindrical shape, an exhaust hole 424 is formed in the lower wall 422, and an exhaust pipe 426 is communicated with the exhaust hole 424. An exhaust member 428, such as a pump, is connected to the exhaust pipe 426, and the exhaust member 428 has a negative pressure to exhaust the air inside the container 420 including the processing liquid scattered by the rotation of the substrate W. To provide.

처리액 공급 유닛은 기판 지지 유닛(410) 상에 놓인 기판(W)의 상면으로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛은 노즐들(430a,430b,430c), 대기 포트들(440a,440b,440c) 및 노즐 이동 유닛(500)을 포함한다. The processing liquid supply unit supplies the processing liquid to the upper surface of the substrate W placed on the substrate supporting unit 410. The processing liquid supply unit includes nozzles 430a, 430b and 430c, standby ports 440a, 440b and 440c and a nozzle moving unit 500.

노즐들(430a,430b,430c)은 사용되는 처리액의 종류에 따라 복수 개가 제공될 수 있다. 노즐들(430a,430b,430c)은 처리 유닛(400a)들에 공용으로 사용될 수 있다. 대기 포트들(440a,440b,440c)은 노즐들(430a,430b,430c)이 공정 진행을 위해 대기하는 장소를 제공한다. 노즐 이동 유닛(500)은 노즐들(430a,430b,430c) 중 어느 하나(예 : 430a)를 취사 선택하고, 선택된 노즐(430a)을 대기 포트(440a)의 대기 위치와 기판 지지 유닛(410) 상부의 공정 위치 간에 이동시킨다.A plurality of nozzles 430a, 430b, and 430c may be provided depending on the type of treatment liquid used. The nozzles 430a, 430b, 430c may be used in common for the processing units 400a. Standby ports 440a, 440b, 440c provide a place for nozzles 430a, 430b, 430c to wait for process progress. The nozzle moving unit 500 caters to any one of the nozzles 430a, 430b, and 430c (eg, 430a), and selects the selected nozzle 430a from the standby position of the standby port 440a and the substrate support unit 410. Move between upper process positions.

노즐들(430a,430b,430c)은 기판 지지 유닛(410)의 일 측에 평행을 이루도록 나란하게 제공될 수 있다. 즉, 노즐들이 나란한 방향은 처리유닛(400a)들이 나란한 방향(X축 방향)과 평행하다. 노즐들(430a,430b,430c)은 대기 포트들(440a,440b,440c)에 의해 지지될 수 있다. 노즐들(430a,430b,430c)은 동일한 구성을 가질 수 있으며, 노즐들(430a,430b,430c) 중 하나의 노즐(430c)을 예로 들어 설명한다. The nozzles 430a, 430b, and 430c may be provided side by side to be parallel to one side of the substrate support unit 410. That is, the direction in which the nozzles are parallel is parallel to the direction in which the processing units 400a are parallel (the X-axis direction). The nozzles 430a, 430b, 430c may be supported by the standby ports 440a, 440b, 440c. The nozzles 430a, 430b, and 430c may have the same configuration, and one nozzle 430c of the nozzles 430a, 430b, and 430c will be described as an example.

노즐(430c)은, 기판 지지 유닛에 놓인 기판으로 처리액을 토출하는 분사헤드(432)를 가진다. 분사헤드(432)는 노즐 암(434)의 일단에 처리액을 기판 상면으로 수직하게 분사할 수 있도록 수직하게 설치된다. The nozzle 430c has an injection head 432 for discharging the processing liquid to the substrate placed on the substrate support unit. The spray head 432 is vertically installed at one end of the nozzle arm 434 so as to vertically spray the processing liquid onto the upper surface of the substrate.

대기 포트들(440a,440b,440c)은 노즐들(430a,430b,430c)이 공정 진행을 위해 대기하는 장소를 제공한다. 대기 포트들(440a,440b,440c)은 기판 지지 유닛(410)의 일측에 나란하게 제공된다. Standby ports 440a, 440b, 440c provide a place for nozzles 430a, 430b, 430c to wait for process progress. The standby ports 440a, 440b, and 440c are provided side by side on the substrate support unit 410.

노즐 이동 유닛(500)은 노즐들(430a,430b,430c) 중 어느 하나(예 : 430a)를 취사 선택하고, 선택된 노즐(430a)을 대기 포트(440a)의 대기 위치와 기판 지지 유닛(410) 상부의 공정 위치 간에 이동시킨다.The nozzle moving unit 500 caters to any one of the nozzles 430a, 430b, and 430c (eg, 430a), and selects the selected nozzle 430a from the standby position of the standby port 440a and the substrate support unit 410. Move between upper process positions.

노즐 이동 유닛(500)은 그립 부재(510), 기울기 측정부재(540), 기울기 조절부재(550) 그리고 이동 부재(530)를 포함한다. The nozzle moving unit 500 includes a grip member 510, a tilt measuring member 540, a tilt adjusting member 550, and a moving member 530.

그립 부재(510)는 노즐(430a)의 노즐 암(434)을 파지할 수 있다. 이동 부재(530)는 그립 부재(510)를 이동시켜, 그립 부재(510)에 파지된 노즐(430a)을 대기 위치와 공정 위치 간에 이동시킨다. The grip member 510 may grip the nozzle arm 434 of the nozzle 430a. The moving member 530 moves the grip member 510 to move the nozzle 430a held by the grip member 510 between the standby position and the process position.

그립 부재(510)는 몸체(511)와 구동 플레이트(520) 그리고 그리퍼(530)를 포함한다. 몸체(511)는 수평지지대(531)에 X축 방향으로 제1힌지축(512) 결합된다. 구동 플레이트(520)는 몸체(511) 아래에 Y축 방향으로 제2힌지축(522) 결합된다. 구동 플레이트(520)의 상면에는 기울기 측정부재(540)가 설치된다. 그리퍼(530)는 구동 플레이트(520)의 저면에 설치되며, 노즐(430a)을 그립한다. The grip member 510 includes a body 511, a driving plate 520, and a gripper 530. The body 511 is coupled to the horizontal support 531 in the first hinge axis 512 in the X-axis direction. The driving plate 520 is coupled to the second hinge shaft 522 in the Y-axis direction below the body 511. An inclination measuring member 540 is installed on the top surface of the driving plate 520. The gripper 530 is installed on the bottom of the driving plate 520 and grips the nozzle 430a.

이동 부재(530)는 그립 부재(510)를 지지하는 수평 지지대(531)를 가진다. 수평 지지대(531)는 길이 방향이 노즐 암(434)의 길이 방향을 향하도록 수평하게 제공된다. 수평 지지대(531)는 수평 지지대(531)에 수직하게 배치된 이동 로드(533)에 결합된다. The moving member 530 has a horizontal support 531 that supports the grip member 510. The horizontal support 531 is provided horizontally so that the longitudinal direction faces the longitudinal direction of the nozzle arm 434. The horizontal support 531 is coupled to the moving rod 533 disposed perpendicular to the horizontal support 531.

이동 로드(533)의 하단부에는 연결 부재(534)가 결합되고, 연결 부재(534)는 가이드 부재(535)에 연결된다. 가이드 부재(535)는 대기 포트들(440a,440b,440c)의 배열 방향과 평행을 이루도록 기판 지지 유닛(410)의 일 측에 배치된다. 가이드 부재(535)는 가이드 레일 형상으로 제공될 수 있으며, 이동 로드(533)의 직선 이동을 안내한다. 그리고, 연결 부재(534)에는 가이드 부재(535)와 평행을 이루도록 배치된 리드 스크류(537)가 연결될 수 있으며, 리드 스크류(537)의 일단에는 리드 스크류(537)를 회전시키기 위한 제 3 구동기(536)가 연결된다. 제 3 구동기(536)의 회전력이 리드 스크류(537)로 전달되면, 리드 스크류(537)의 회전에 의해 리드 스크류(537)에 결합된 연결 부재(534)가 직선 운동을 한다. 그러면, 연결 부재(534)가 결합된 이동 로드(533)와, 이동 로드(523)가 연결된 수평 지지대(531)가 직선 이동하여, 그립 부재(510)에 파지된 노즐(430a)이 대기 위치와 공정 위치 간에 이동될 수 있다.The connecting member 534 is coupled to the lower end of the movable rod 533, and the connecting member 534 is connected to the guide member 535. The guide member 535 is disposed at one side of the substrate support unit 410 to be parallel to the arrangement direction of the standby ports 440a, 440b, and 440c. The guide member 535 may be provided in a guide rail shape and guides linear movement of the moving rod 533. In addition, a lead screw 537 disposed to be parallel to the guide member 535 may be connected to the connection member 534, and a third driver for rotating the lead screw 537 may be connected to one end of the lead screw 537. 536) are connected. When the rotational force of the third driver 536 is transmitted to the lead screw 537, the connecting member 534 coupled to the lead screw 537 is linearly moved by the rotation of the lead screw 537. Then, the movable rod 533 to which the connecting member 534 is coupled and the horizontal support 531 to which the movable rod 523 is connected are linearly moved so that the nozzle 430a gripped by the grip member 510 is in a standby position. Can be moved between process locations.

기울기 측정부재(540)는 그립부재(510)의 X축,Y축 수평도를 측정한다. 기울기 측정부재(540)는 X축 기울기를 측정하는 제1기울기 센서(542)와 Y축 기울기를 측정하는 제2기울기 센서(544)를 포함한다. 제1기울기 센서(542)와 제2기울기 센서(544)는 구동 플레이트(520)의 상면에 설치된다. The inclination measuring member 540 measures X and Y axis horizontal degrees of the grip member 510. The tilt measuring member 540 includes a first tilt sensor 542 for measuring the X-axis tilt and a second tilt sensor 544 for measuring the Y-axis tilt. The first tilt sensor 542 and the second tilt sensor 544 are installed on an upper surface of the driving plate 520.

기울기 조절부재(550)는 기울기 측정부재(540)로부터 X축,Y축의 기울기(수평 상태) 값을 제공받아 그립부재(510)의 X축, Y축 수평을 조절한다. 그립 부재(510)의 X축, Y축 수평 조절은 그립 부재(510)에 그립되는 노즐의 수평을 맞추는 작업이다. 즉, 노즐의 수평이 맞추어지면 분사헤드(432)로부터 처리액이 기판 상면에 수직하게 분사될 수 있는 것이다. The inclination adjustment member 550 receives the inclination (horizontal state) values of the X and Y axes from the inclination measurement member 540 to adjust the X and Y axes of the grip member 510. X-axis and Y-axis horizontal adjustment of the grip member 510 is an operation of leveling the nozzle to be gripped by the grip member 510. That is, when the nozzles are aligned, the processing liquid may be injected perpendicularly to the upper surface of the substrate from the spray head 432.

기울기 조절부재(550)는 제1구동부(570)와 제2구동부(560)를 포함한다. 제1구동부(570)는 제1힌지축(512)을 중심으로 몸체(511)를 회동시켜 Y축 수평을 맞춘다. 제1구동부(570)는 모터(572), 밸트(574) 그리고 풀리(576)를 포함하는 구동 장치를 포함한다. 제1구동부(570)는 몸체를 회동시킬 수 있는 다양한 구동 장치가 사용될 수 있다. The inclination adjusting member 550 includes a first driving part 570 and a second driving part 560. The first driving unit 570 rotates the body 511 about the first hinge axis 512 to level the Y axis. The first driving unit 570 includes a driving device including a motor 572, a belt 574, and a pulley 576. The first driving unit 570 may be used a variety of driving devices that can rotate the body.

제2구동부(560)는 제2힌지축(522)을 중심으로 구동 플레이트(520)를 회동시켜 X축 수평을 맞춘다. 제2구동부(560)는 모터(562), 밸트(564) 그리고 풀리(566)를 포함하는 구동 장치를 포함한다. 제2구동부(560)는 구동 플레이트(520)를 회동시킬 수 있는 다양한 구동 장치가 사용될 수 있다. The second driving unit 560 rotates the driving plate 520 around the second hinge axis 522 to level the X axis. The second driving unit 560 includes a driving device including a motor 562, a belt 564, and a pulley 566. As the second driving unit 560, various driving devices capable of rotating the driving plate 520 may be used.

본 발명에 의한 노즐의 수평 유지를 위한 동작은 다음과 같다. Operation for the horizontal maintenance of the nozzle according to the present invention is as follows.

먼저, 제1기울기센서(542)와 제2기울기센서(544)에 감지된 X축 기울기값과 Y축 기울기값이 기울기 조절부재(550)로 제공된다. First, the X-axis tilt value and the Y-axis tilt value detected by the first tilt sensor 542 and the second tilt sensor 544 are provided to the tilt adjustment member 550.

기울기 측정부재(540)의 X축 및 Y축 기울기값을 입력받은 기울기 조절부재(550)는 이를 분석하여 현재 구동 플레이트(520)가 수평상태를 유지하고 있는가 그리고 수평상태를 유지하지 못하고 있다면 구동 플레이트(520)를 수평상태로 조절하기 위해서는 제1구동부(570)와 제2구동부(560)를 어느 정도 구동시켜야 하는지 등을 결정하게 된다. The inclination adjustment member 550 receiving the X and Y axis inclination values of the inclination measurement member 540 analyzes the current, and then, if the current driving plate 520 is in a horizontal state and fails to maintain the horizontal state, the driving plate. In order to adjust 520 to a horizontal state, it is determined to what extent the first driving unit 570 and the second driving unit 560 should be driven.

그 결과에 따라 기울기 조절부재(550)는 제1구동부(570) 및 제2구동부(560)를 구동시켜 몸체(511) 및 구동 플레이트(520)를 일정각도 회전시키게 된다. 이로 인하여, 구동 플레이트(520)의 X축 및 Y축의 기울기가 조절되게 된다. 구동 플레이트(520)의 기울기에 따라 그립부재(500)에 그립되는 노즐의 기울기도 동일하게 유지된다. 따라서, 구동 플레이트(520)의 수평상태를 유지하게 되면 그립 부재(510)에 그립되는 노즐도 수평상태를 유지할 수 있다. As a result, the inclination adjustment member 550 drives the first driving part 570 and the second driving part 560 to rotate the body 511 and the driving plate 520 by a predetermined angle. As a result, the inclination of the X and Y axes of the driving plate 520 is adjusted. According to the inclination of the driving plate 520, the inclination of the nozzle gripped by the grip member 500 is also maintained. Therefore, when the driving plate 520 is maintained in a horizontal state, the nozzle gripped by the grip member 510 may also maintain a horizontal state.

바람직하게는 기울기 조절 부재(550)의 기울기 조절 동작은 외부입력이 있을 때마다 혹은 제1,2기울기센서(542,544)에 의해 검출되는 구동 플레이트(520)의 기울기가 수평상태에서 벗어날 때마다 제1구동부(570)와 제2구동부(560)를 선택적으로 구동시켜 구동 플레이트(520)의 수평상태를 자동으로 조절함으로써 그립 부재(510)에 그립되는 노즐이 지속적으로 수평상태를 유지할 수 있는 것이다.Preferably, the inclination adjustment operation of the inclination adjustment member 550 includes a first operation whenever an inclination of the driving plate 520 detected by the first and second inclination sensors 542 and 544 is out of the horizontal state. By selectively driving the driving unit 570 and the second driving unit 560 to automatically adjust the horizontal state of the driving plate 520, the nozzle grip on the grip member 510 can maintain the horizontal state continuously.

도 4는 노즐 이동 유닛의 변형예를 보여주는 도면이다.4 is a view showing a modification of the nozzle moving unit.

도 4는 노즐 이동 유닛(500)은 도 3에 도시된 노즐 이동 유닛과 동일한 구성과 기능을 가지며, 이들에 대한 설명은 앞에서 상세하게 설명하였기에 본 변형예에서는 생략한다. 다만, 도 4에 도시된 노즐 이동 유닛(500)은 구동 플레이트(520)의 Y축 수평을 맞추는 제1구동부를 생략하고 그 대신 그립부재(510)가 설치된 수평지지대(531)의 Y축 수평을 메뉴얼 방식으로 맞추는 구조를 갖는다. 수평 지지대(531)는 이동로드(533)에 수평하게 X축 방향으로 힌지축(531a) 결합되며, 작업자는 기울기 측정부재(540)의 Y축 기울기값을 참고하여 힌지축(531a)에 설치된 조절볼트(미도시됨)를 돌리면서 수평 지지대(531)의 Y축 수평을 조절할 수 있다. 4, the nozzle moving unit 500 has the same configuration and function as the nozzle moving unit shown in FIG. 3, and the description thereof will be omitted in the present modification because it has been described in detail above. However, the nozzle moving unit 500 illustrated in FIG. 4 omits the first driving part to level the Y axis of the driving plate 520, and instead, the nozzle moving unit 500 adjusts the Y axis horizontality of the horizontal support 531 on which the grip member 510 is installed. It has a structure that fits in a manual way. The horizontal support 531 is coupled to the hinge shaft 531a in the X-axis direction horizontally to the moving rod 533, and the operator adjusts the hinge shaft 531a by referring to the Y-axis tilt value of the tilt measuring member 540. While rotating the bolt (not shown), it is possible to adjust the horizontal Y-axis of the horizontal support 531.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

500 : 노즐 이동 유닛 510 : 그립 부재
540 : 기울기 측정부재 550 : 기울기 조절부재500: nozzle moving unit 510: grip member
540: tilt measuring member 550: tilt adjusting member

Claims (2)

기판 처리 설비에 있어서:
기판이 수평하게 놓여지는 복수의 기판 지지 부재;
기판에 처리액을 공급하는 복수의 노즐;
상기 복수의 노즐 중에서 어느 하나를 선택하여 상기 기판 지지 부재에 놓여진 기판 상으로 이동시키는 노즐 이동 유닛을 포함하되;
상기 노즐 이동 유닛은
수직한 이동 로드;
상기 이동 로드에 수평하게 설치되는 수평지지대;
상기 수평지지대에 설치되고, 노즐을 그립하는 그립부재;
상기 그립부재에 설치되고, 상기 그립부재의 X축,Y축 수평을 측정하는 기울기 측정부재; 및
상기 기울기 측정부재에 의해 상기 그립부재의 X축, Y축 수평을 조절하는 기울기 조절부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.In substrate processing equipment:
A plurality of substrate support members on which the substrate is placed horizontally;
A plurality of nozzles for supplying a processing liquid to the substrate;
A nozzle moving unit for selecting any one of said plurality of nozzles and moving it onto a substrate placed on said substrate support member;
The nozzle moving unit
Vertical transfer rod;
A horizontal support installed horizontally on the moving rod;
A grip member installed on the horizontal support and gripping the nozzle;
An inclination measuring member installed on the grip member and measuring X and Y axis horizontality of the grip member; And
And a tilt adjusting member for adjusting the X-axis and the Y-axis horizontality of the grip member by the tilt measuring member. 제1항에 있어서:
상기 그립부재는
상기 수평지지대에 X축 방향으로 제1힌지 결합되는 몸체;
상기 몸체에 Y축 방향으로 제2힌지 결합되고, 상기 기울기 측정부재가 설치되는 구동 플레이트; 및
상기 구동 플레이트에 설치되고, 노즐을 그립하는 그리퍼를 포함하며,
상기 기울기 조절부재는
상기 제1힌지를 중심으로 상기 몸체를 회동시켜 Y축 수평을 맞추는 제1구동부; 및
상기 제2힌지를 중심으로 상기 구동 플레이트를 회동시켜 X축 수평을 맞추는 제2구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 설비.
The method of claim 1,
The grip member
A first hinge coupled to the horizontal support in the X axis direction;
A driving plate coupled to the body in the Y-axis direction and provided with the tilt measuring member; And
A gripper installed on the drive plate and gripping the nozzle;
The tilt adjusting member
A first driving part rotating the body about the first hinge to level the Y axis; And
And a second driving unit which rotates the driving plate about the second hinge to level the X axis.
KR1020110088473A 2011-09-01 2011-09-01 substrate processing apparatus KR101895408B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110088473A KR101895408B1 (en) 2011-09-01 2011-09-01 substrate processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110088473A KR101895408B1 (en) 2011-09-01 2011-09-01 substrate processing apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130025122A true KR20130025122A (en) 2013-03-11
KR101895408B1 KR101895408B1 (en) 2018-09-06

Family

ID=48176898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110088473A KR101895408B1 (en) 2011-09-01 2011-09-01 substrate processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101895408B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070119333A (en) * 2006-06-15 2007-12-20 삼성전자주식회사 Nozzle assembly of a cleaning apparatus
KR20100012806A (en) * 2008-07-28 2010-02-08 가부시키가이샤 소쿠도 A substrate treating apparatus
KR20100059432A (en) * 2008-11-26 2010-06-04 세메스 주식회사 Nozzle, apparatus and method for processing a substrate the same
KR20100061032A (en) * 2008-11-28 2010-06-07 세메스 주식회사 Unit for providing chemical liquid, apparatus and method for treating substrate using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070119333A (en) * 2006-06-15 2007-12-20 삼성전자주식회사 Nozzle assembly of a cleaning apparatus
KR20100012806A (en) * 2008-07-28 2010-02-08 가부시키가이샤 소쿠도 A substrate treating apparatus
KR20100059432A (en) * 2008-11-26 2010-06-04 세메스 주식회사 Nozzle, apparatus and method for processing a substrate the same
KR20100061032A (en) * 2008-11-28 2010-06-07 세메스 주식회사 Unit for providing chemical liquid, apparatus and method for treating substrate using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR101895408B1 (en) 2018-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100937544B1 (en) Substrate treatment apparatus
KR102107292B1 (en) Peripheral processing apparatus and peripheral processing method
KR101581993B1 (en) Jig for retaining lid
KR20170115635A (en) Scribing apparatus
CN102151637A (en) Apparatus and method of discharging treating fluid
KR20140046527A (en) Apparatus for treating substrate
CN114664720A (en) Wafer correction system and semiconductor process equipment
KR101457579B1 (en) Substrate processing appratus
JP2016068155A (en) Processing device
KR20130025122A (en) Substrate processing apparatus
CN106814200A (en) Experiment monitor station and detection method
KR102149485B1 (en) Unit for supplying chemical, Appratus and Method for treating substrate with the unit
JP3644805B2 (en) Substrate cleaning device
CN110226216B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3638436B2 (en) Rubbing equipment
KR20220114485A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20060104787A1 (en) Substrate delivering apparatus
JP2022510960A (en) Marangoni drying method and equipment
KR20130060944A (en) Applying apparatus
JP2013017985A (en) Liquid coating device
JPH07158252A (en) Lining spraying device
KR20170115636A (en) Scribing apparatus
KR20090013586A (en) Chemical-coating apparatus and method of regulating parallelism of slit nozzle
KR100562587B1 (en) Apparatus for supplying panel
KR20190066813A (en) Chemical liquid supply device for using residual chemical liquid

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant