JP2013017985A - Liquid coating device - Google Patents
Liquid coating device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013017985A JP2013017985A JP2011164813A JP2011164813A JP2013017985A JP 2013017985 A JP2013017985 A JP 2013017985A JP 2011164813 A JP2011164813 A JP 2011164813A JP 2011164813 A JP2011164813 A JP 2011164813A JP 2013017985 A JP2013017985 A JP 2013017985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- application
- liquid
- coating
- liquid agent
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、液剤を塗布部材に塗布するにあたり、クリーンな環境において液剤を塗布する液体塗布装置に関する。The present invention relates to a liquid application apparatus that applies a liquid agent in a clean environment when applying the liquid agent to an application member.
液剤塗布に関しては、各種業界分野に幅広く使用されている。近年においてクリーン度が必要な分野である、半導体分野、医療品分野、食品分野など液剤塗布の用途が広くなってきている。自然エネルギーや環境に配慮した商品分野であるLED、バッテリー、ソーラー、情報機器、食品など環境に配慮した商品や医療の進歩にともなう医療品など、これからも市場拡大が続いていく。これにより対応できるクリーン度の高い塗布装置が求められる。Regarding liquid coating, it is widely used in various industrial fields. In recent years, the application of liquid preparations has become widespread in the fields of semiconductors, medical products, foods, etc., which require cleanliness. The market will continue to expand in the future, including environmentally conscious products such as LEDs, batteries, solar, information equipment, and food products that are environmentally conscious and medical products that accompany medical advances. Accordingly, a coating device having a high degree of cleanliness that can be handled is required.
従来、各種分野の設備においても、ヘッド部が上下する構成がとられている。装置設計からすれば、ヘッドなどの軽量部を動作させることは基本的なことであるが、半導体分野や医療品分野においては、クリーン度を非常に高める必要がある。このことが製品の品質や信頼性をより向上させることになる。このため、必要な塗布面とHEPAフィルターとの間に駆動部や摺動部があると、塗布面に対するクリーン度は低下することになる。2. Description of the Related Art Conventionally, in various fields of equipment, a configuration in which the head portion moves up and down is employed. From the viewpoint of device design, it is fundamental to operate a lightweight part such as a head, but in the field of semiconductors and medical products, it is necessary to increase the degree of cleanliness. This further improves the quality and reliability of the product. For this reason, if there is a drive part or a sliding part between the required application surface and the HEPA filter, the degree of cleanliness with respect to the application surface is lowered.
半導体分野や医療分野の装置を見ると、カバー上部にHEPAフィルター(JISZ8122)を取り付いているものが多い。その下方には半導体部品の装着ヘッドや医療の薬液注入や実験時等においても、HEPAフィルターの下方にヘッドを上下動させる駆動ユニットや摺動部が、トレイや回路基板の上を移動していると、クリーン度が低下したエアーが塗布部材上にダウンブローされていることになる。Looking at devices in the semiconductor field and the medical field, many have a HEPA filter (JISZ8122) attached to the top of the cover. Below that, a drive unit and a sliding part for moving the head up and down below the HEPA filter are moved on the tray and the circuit board even at the time of semiconductor component mounting head, medical chemical injection, experiment, etc. Then, the air whose cleanness is lowered is down-blowed on the application member.
塗布装置のベースプレートもしくはベースプレート近傍より、ダウンブローされたエアーは排出されるようにする。このように、理想的には塗布面より上方に駆動部や摺動部がなく、クリーンエアーがダウンブローされる構成が好ましい。The air blown down is discharged from the base plate of the coating apparatus or the vicinity of the base plate. Thus, ideally, a configuration in which there is no drive part or sliding part above the application surface and clean air is blown down is preferable.
液剤塗布装置において、液剤塗布関連ヘッド部は、基本的に液剤塗布部材の上方に位置することになる。また塗布精度を要する場合、塗布部材を塗布位置に位置決めするためには、水平方向と上下方向の2方向に対して位置決めを行う必要がある場合が多い。X−Yテーブル上に載置された塗布部材の位置決めに対して、水平方向の位置決めはX−Y軸の駆動により位置決めを行う。また上下方向の位置決めに対して
本実施例においては、X軸テーブルに上下動可能なZ軸を設け、液材塗布ノズル先端が塗布部材の塗布位置高さに対して最適となるように、X−Yテーブル部の載置テーブルを上下動させて液剤塗布を行う。。液剤塗布に対するX−Y−Z軸の位置決めのための駆動部、摺動部を塗布部材の塗布面より下方に位置する構成としたものである。In the liquid agent application apparatus, the liquid agent application-related head unit is basically positioned above the liquid agent application member. When application accuracy is required, in order to position the application member at the application position, it is often necessary to perform positioning in two directions, the horizontal direction and the vertical direction. In contrast to the positioning of the coating member mounted on the XY table, the horizontal positioning is performed by driving the XY axes. In this embodiment, the Z-axis table is provided with a vertically movable Z-axis for positioning in the vertical direction, and the tip of the liquid material application nozzle is optimized with respect to the application position height of the application member. -Y table part is moved up and down to apply the liquid agent. . The driving unit and the sliding unit for positioning the XYZ axes with respect to the liquid agent application are positioned below the application surface of the application member.
本発明によれば、装置カバー上部に取り付けているHEPAフィルターからのクリーンなエアーをダウンブローさせ、液剤塗布時において塗布部材の塗布面まで対して、装置内の駆動部や摺動部を塗布面より下方に位置させる構成とすることにより、クリーン度の高い状態で液剤塗布が可能となる。According to the present invention, clean air from the HEPA filter attached to the upper part of the apparatus cover is blown down, and the drive part and the sliding part in the apparatus are applied to the application surface against the application surface of the application member when applying the liquid agent. By adopting a configuration that is positioned further downward, it is possible to apply the liquid agent with a high degree of cleanliness.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1は本発明の全体構成をあらわしたものである。塗布装置1の前後には、塗布部材である回路基板2を搬出入するためのクリーントンネルやクリーンストッカー等、詳細な図示はしていないが供給部3から排出部4に液剤塗布後に取りだされていく。5は塗布装置1の制御部である。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, FIG. 1 shows the overall configuration of the present invention. Before and after the coating device 1, a clean tunnel and a clean stocker for carrying in and out the
塗布装置1には、上部にクリーンフィルターであるHEPAフィルター6が、装置カバー上部7に取り付けられ、クリーンエアーがダウンブローされている。その下方には液剤タンク8と結合さされている液剤塗布ヘッド9が、ヘッド取り付けプレート11に取り付けられている。10は液剤供給チューブである。12は塗布面高さ検出センサーであり、ブラケット13に取り付けられ、ヘッド取り付けプレート11に固定されている。また、ヘッド取り付けプレート11は保持支柱14に取り付けられ本体ベースプレート16に固定されている。ポジション15はメンテナンス用のポジションである。駆動は図示していないが、シリンダーとかボールネジ等で駆動させることにより、装置の前面方向でメンテナンスを容易にさせるためのものである。In the coating apparatus 1, a
塗布装置1の本体ベースプレート16か、その近傍にHEPAフィルター6の風量に対して、クリーンエアーが最適な方向に流れ排出できるように適宜排気口17を設ける。また本体ベースプレート16上には回路基板2の半導体部品18の液剤塗布に対して、水平方向の位置決め、および液剤塗布ヘッド9の吐出ノズル先端19が上下方向に対して最適な高さとなる様にX−Yテーブル部20で回路基板2を上下動可能とすることにより、最適な液剤塗布が可能となるように構成している。尚塗布部材である回路基板2の搬出入時のガイドとして、またX−Yテーブル上での位置決めのために、一対のガイドレール21がある。An
X−Yテーブル部20の構成について図1と図2を用いて説明する。Y軸フレーム22の駆動は、Y軸駆動モータ23とY軸駆動ボールネジ24により前後に駆動し、かつ2本のY軸ガイド25に沿って移動する。その上方にはX軸フレーム26があり、X軸駆動モータ27とX軸駆動ボールネジ28により左右方向にX軸ガイド29に沿って移動する。30は上下駆動のZ軸モータである。
Z軸モータ30はX軸フレーム26に固定されたブラケット31により取り付いている。モータに直結しているプーりー34は、ベアリング35に支持されたZ軸駆動ボールネジ36と一体となったプーりー37とを、タイミングベルト38で結合し、Z軸ボールネジ36を回転可能にしX軸フレーム26に対して塗布部材である回路基板2を載置しているZ軸フレーム32を上下動させる。
またZ軸フレーム32は、4本のリニアガイド33により、
X軸フレーム26と一体的に水平方向移動可能となっている。39はX軸フレーム26に固定するための固定リングであり、40はZ軸フレーム32に固定されたボールネジナット、41はY軸駆動ボールネジ24のボールネジナット取り付けブラケットである。The configuration of the
The Z-axis motor 30 is attached by a bracket 31 fixed to the
The Z-
It can move in the horizontal direction integrally with the
図3は塗布装置1の右側面概略図である。装置カバー7上部にHEPAフィルター6を取り付け液剤塗布ヘッド9はヘッド取り付けプレート11に搭載され、保持支柱14に固定されている。塗布ヘッド9の下方にはX−Yテーブル部20があり、上部には塗布部材である回路基板2が載置されている。Z軸駆動部42、X軸駆動部43およびY軸駆動部44と、塗布に対応する駆動部は、塗布部材の回路基板2の上面であるA−Aのラインより下方に駆動部や摺動部を配置している。45はHEPAフィルターよりダウンブローされたクリーンエアーの流れであり、本実施例では、ベースプレート16に設けられた排気口17より46の様に排出される。FIG. 3 is a schematic right side view of the coating apparatus 1. The
装置内のユニットにおいてクリーン度を向上させるには、駆動部のボールネジやタイミングベルトやプーりー等、クリーン度の必要な箇所に対応させるためのカバーを設けると効果がありますが、今回の実施例の説明においては、基本的な構成の考えに対する説明を重視しているため、カバー等に関しての図示はしていません。In order to improve the cleanliness of the unit in the device, it is effective to install a cover to correspond to the place where the cleanliness is required, such as the ball screw of the drive unit, timing belt, puller, etc. In the explanation, the explanation of the basic structure is emphasized, so the cover etc. are not shown.
図4は、液剤塗布ヘッド9のヘッド取り付けプレート11を、片方からのスタンド構成とした右側面概略図であり、基本的構成は図3と同じである。液剤塗布装置の塗布部材が小型であった場合や前面からの作業性、またヘッド部の重量および振動等、必要に応じて保持支柱の形状を使い分けるとよい。上部にHEPAフィルター6があり、その下方にはヘッド取り付けプレート11が片側保持支柱47に取り付けられている。その下方には、塗布部材である回路基板2がX−Yテーブル部20に載置され本体ベースプレート16上に取り付けられている。FIG. 4 is a schematic right side view in which the head mounting plate 11 of the liquid application head 9 is configured as a stand from one side, and the basic configuration is the same as FIG. If the application member of the liquid application device is small, workability from the front, the weight and vibration of the head, etc., the shape of the holding column may be properly used as necessary. The
本発明の液剤塗布装置は、クリーン度を必要とされる分野である、半導体分野、医療品分野、食品分野等における液剤塗布に対して有用である。The liquid agent coating apparatus of the present invention is useful for liquid agent application in the fields of semiconductors, medical products, foods, and the like, which are fields that require cleanliness.
2 回路基板
5 制御部
6 HEPAフィルター
8 液剤タンク
9 液剤塗布ヘッド
11 ヘッド取り付けプレート
17 排気口
20 X−Yテーブル部
42 Z軸駆動部
43 X軸駆動部
44 Y軸駆動部2 Circuit board 5
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011164813A JP2013017985A (en) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | Liquid coating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011164813A JP2013017985A (en) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | Liquid coating device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013017985A true JP2013017985A (en) | 2013-01-31 |
Family
ID=47689967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011164813A Withdrawn JP2013017985A (en) | 2011-07-08 | 2011-07-08 | Liquid coating device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013017985A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104742529A (en) * | 2015-04-20 | 2015-07-01 | 山东华菱电子股份有限公司 | Packaging device for thermal-printing heads |
CN105855118A (en) * | 2016-05-13 | 2016-08-17 | 中山火炬职业技术学院 | Automatic gluing equipment |
CN110756393A (en) * | 2019-11-14 | 2020-02-07 | 东莞市纳声电子设备科技有限公司 | Visual integrated glue sprayer equipment |
-
2011
- 2011-07-08 JP JP2011164813A patent/JP2013017985A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104742529A (en) * | 2015-04-20 | 2015-07-01 | 山东华菱电子股份有限公司 | Packaging device for thermal-printing heads |
CN105855118A (en) * | 2016-05-13 | 2016-08-17 | 中山火炬职业技术学院 | Automatic gluing equipment |
CN110756393A (en) * | 2019-11-14 | 2020-02-07 | 东莞市纳声电子设备科技有限公司 | Visual integrated glue sprayer equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4911761B2 (en) | Deformable gantry working device | |
CN105047555A (en) | Cutting apparatus | |
US8710401B2 (en) | Laser processing machine | |
JP2008124198A (en) | Handler teaching method and handler | |
JP2015199158A (en) | Grinding device | |
CN104399714A (en) | Automatic magnetic element cleaning system | |
JP2013017985A (en) | Liquid coating device | |
CN104526158A (en) | Laser cleaning device for annular magnetic steel | |
CN111438030A (en) | Dispensing equipment | |
JP2010087343A (en) | Substrate processing device and substrate placing method | |
CN101112939A (en) | Substrate supporting device | |
JP6001494B2 (en) | Backup pin, substrate support device, substrate processing device | |
TW201807766A (en) | Holding mechanism for workpiece, and processing device comprises a holding base, a magnet, and a releasing means | |
JP5047859B2 (en) | Lift pin unit and XY stage apparatus having the same | |
CN107685978B (en) | Conveying device | |
JP2011014568A (en) | Cutting device | |
TWI430389B (en) | The teaching method and processor of the processor | |
JP2013115125A (en) | Coating device | |
WO2008084602A1 (en) | Equipment and method for mounting electronic component | |
JP5654826B2 (en) | Cutting device | |
CN115672832A (en) | Cleaning device | |
JP7218908B2 (en) | Scribing head and scribing device | |
JP6429789B2 (en) | Circuit board support system | |
JP4518513B2 (en) | Wafer table for preparing electrical components and apparatus for mounting components on a substrate | |
JP2013010091A (en) | Liquid application device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20141007 |