KR20130019079A - Backlight assembly and display apparatus having the same - Google Patents

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KR20130019079A
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light
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light guide
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배현철
이동현
최성식
송시준
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A back light assembly and a display device including the same are provided to improve the rigidity of a lower container and dissipate the heat from a light emitting unit to the outside. CONSTITUTION: A light guide plate(220) includes a lateral face and an emitting face. The lateral face receives light from the light emitting unit(210). The emitting face emits the light coming from the lateral face. A lower container(250) accommodates the light emitting unit and the light guide plate. A heat sink part(252) of the lower container delivers the heat from the light emitting unit. The rigidity of a stiffness part(254) of the lower container is larger than the rigidity of the heat sink part. The heat sink part is placed on the lower part of the light emitting unit.

Description

백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치{BACKLIGHT ASSEMBLY AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}BACKLIGHT ASSEMBLY AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광원을 가진 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight assembly and a display device including the same, and more particularly, to a backlight assembly having a light source and a display device including the same.

최근에는 액정 표시 장치, 전기 영동 표시 장치 및 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 표시 장치를 비롯한 표시 장치의 광원으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)가 이용되고 있다. 발광 다이오드는 인쇄 회로 기판에 실장되고, 인쇄 회로 기판으로부터 극성이 서로 다른 전원을 전달받아 발광한다.Recently, a light emitting diode (LED) is used as a light source of a display device including a liquid crystal display device, an electrophoretic display device, and a MEMS (Micro Electro Mechanical System) display device. The light emitting diode is mounted on a printed circuit board, and emits light by receiving power having different polarities from the printed circuit board.

그러나, 상기 발광 다이오드는 열을 발생하고, 상기 발광 다이오드로부터 발생된 열은 표시 장치의 구성 요소인 도광판 및 표시 패널 등에 손상을 초래할 수 있다.However, the light emitting diodes generate heat, and heat generated from the light emitting diodes may cause damage to light guide plates, display panels, and the like, which are components of the display device.

따라서, 상기 발광 다이오드를 수납하는 하부 수납 용기는 다른 재질에 비해열 전달도가 우수한 알루미늄으로 이루어진다.Therefore, the lower housing container for storing the light emitting diode is made of aluminum having excellent heat transfer rate compared to other materials.

하지만, 알루미늄은 강도가 약하고 단가가 비싸므로 표시 장치의 신뢰성을 저하시키고 표시 장치의 제조 비용을 상승시키는 문제점이 있다.However, since aluminum is weak in strength and expensive, there is a problem in that the reliability of the display device is lowered and the manufacturing cost of the display device is increased.

또한, 상기 발광 다이오드는 상기 도광판의 측면 중에서 장측면 또는 단측면과 마주하여 배치된다. 상기 도광판과 마주하는 상기 발광 다이오드의 개수가 많을수록 상기 발광 다이오드로부터 발생하는 광의 균일도는 증가하지만 표시 장치의 제조 비용이 상승하는 문제점이 있다.In addition, the light emitting diode is disposed to face the long side or the short side of the light guide plate. As the number of light emitting diodes facing the light guide plate increases, the uniformity of light generated from the light emitting diodes increases, but the manufacturing cost of the display device increases.

최근에는, 상기 표시 장치의 비용을 감소시키기 위해, 상기 발광 다이오드의 광량을 증가시키고, 상기 도광판과 마주하여 배치되는 상기 발광 다이오드의 개수를 감소시킨다. 하지만, 상기 발광 다이오드의 개수가 감소함에 따라 상기 발광 다이오드의 이격 거리가 길어지게 되고, 상기 발광 다이오드로부터 발생하는 광이 상기 도광판의 측면에서 균일하지 않은 핫 스팟(hot spot)이 발생하여 표시 장치의 품질을 저하시키는 문제점이 있다.Recently, in order to reduce the cost of the display device, the light quantity of the light emitting diode is increased, and the number of the light emitting diodes disposed to face the light guide plate is reduced. However, as the number of light emitting diodes decreases, the separation distance of the light emitting diodes increases, and light generated from the light emitting diodes generates non-uniform hot spots on the side of the light guide plate. There is a problem of degrading the quality.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 표시 장치의 신뢰성을 향상시키고 제조 비용을 감소시키며 품질을 향상시키는 백라이트 어셈블리를 제공하는 것이다.Accordingly, the technical problem of the present invention was conceived in this respect, and an object of the present invention is to provide a backlight assembly that improves reliability of a display device, reduces manufacturing costs, and improves quality.

본 발명의 다른 목적은 상기 백라이트 어셈블리를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a display device including the backlight assembly.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 백라이트 어셈블리는 발광부, 도광판 및 하부 수납 용기를 포함한다. 상기 발광부는 광을 발생한다. 상기 도광판은 상기 광이 입사되는 측면, 및 상기 측면을 통해 제공 받은 상기 광을 가이드하여 출사하는 출사면을 포함한다. 상기 하부 수납 용기는 상기 발광부 및 상기 도광판을 수납하고, 상기 발광부의 열을 전달하는 히트 싱크부 및 상기 히트 싱크부에 비해 강도가 강한 강성부를 포함한다.The backlight assembly according to the exemplary embodiment for realizing the object of the present invention includes a light emitting part, a light guide plate, and a lower storage container. The light emitting unit generates light. The light guide plate includes a side on which the light is incident, and an emission surface that guides and exits the light provided through the side. The lower accommodating container accommodates the light emitting portion and the light guide plate, and includes a heat sink portion for transferring heat of the light emitting portion, and a rigid portion having a stronger strength than that of the heat sink portion.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 히트 싱크부는 상기 발광부의 하부에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat sink may be disposed under the light emitting portion.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 히트 싱크부는 상기 강성부와 체결되어 연장할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat sink may be coupled to the rigid portion to extend.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 히트 싱크부는 알루미늄 물질을 포함하고, 상기 강성부는 아연 물질을 포함할 수 있다.In one embodiment of the invention, the heat sink portion may comprise an aluminum material, the rigid portion may comprise a zinc material.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 도광판의 측면은 인접한 양쪽 측면에 비해 기울어지고 상기 도광판의 코너에 배치된 코너면을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the side surface of the light guide plate may have a corner surface inclined with respect to both adjacent side surfaces and disposed at a corner of the light guide plate.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 발광부는 상기 코너면과 마주할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light emitting portion may face the corner surface.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 도광판의 측면은 상기 코너면의 양쪽에 배치된 단측면 및 장측면을 포함할 수 있고, 상기 발광부는 상기 단측면과 마주할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the side surface of the light guide plate may include a short side surface and a long side surface disposed on both sides of the corner surface, the light emitting portion may face the short side surface.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 발광부는 상기 코너면과 마주하는 위치로부터 상기 단측면과 마주하는 위치로 연장될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light emitting portion may extend from a position facing the corner surface to a position facing the short side surface.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 히트 싱크부는 상기 강성부와 접촉하는 바닥면, 및 상기 바닥면으로부터 수직으로 연장하는 측벽을 포함할 수 있고, 상기 측벽은 인접한 양쪽 측벽에 비해 기울어지고 상기 히트 싱크부의 코너에 배치된 코너 측벽을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat sink portion may include a bottom surface in contact with the rigid portion, and a side wall extending vertically from the bottom surface, the side wall is inclined relative to both adjacent side walls and the heat sink portion It may have a corner sidewall disposed at the corner.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 발광부는, 상기 광을 발생하기 위한 전원이 인가되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 발광칩을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light emitting unit may include a printed circuit board to which a power for generating the light is applied, and a light emitting chip disposed on the printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 인쇄 회로 기판은 구부러질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the printed circuit board may be bent.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 인쇄 회로 기판은 메탈 코어 인쇄 회로 기판(metal core printed circuit board: MCPCB)일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the printed circuit board may be a metal core printed circuit board (MCPCB).

본 발명의 일 실시예에서, 상기 백라이트 어셈블리는 상기 도광판 및 상기 하부 수납 용기 사이에 배치되어 상기 도광판으로부터 누설되는 광을 반사하는 반사 시트를 더 포함할 수 있고, 상기 히트 싱크부는 상기 반사 시트를 지지하는 제1 돌출부를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the backlight assembly may further include a reflective sheet disposed between the light guide plate and the lower accommodating container to reflect light leaking from the light guide plate, wherein the heat sink unit supports the reflective sheet. It may include a first protrusion.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 히트 싱크부가 상기 제1 돌출부를 통해 상기 반사 시트와 접촉하는 면적은 상기 히트 싱크부가 상기 반사 시트와 접촉하지 않는 면적에 비해 작을 수 있다.In an embodiment, the area where the heat sink contacts the reflective sheet through the first protrusion may be smaller than the area where the heat sink does not contact the reflective sheet.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 백라이트 어셈블리는 상기 도광판 및 상기 하부 수납 용기 사이에 배치되어 상기 도광판으로부터 누설되는 광을 반사하는 반사 시트를 더 포함할 수 있고, 상기 하부 수납 용기는 상기 히트 싱크부 상에 배치되고 상기 반사 시트와 접촉하여 상기 반사 시트를 지지하는 서브 히트 싱크부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the backlight assembly may further include a reflective sheet disposed between the light guide plate and the lower accommodating container to reflect light leaked from the light guide plate, and the lower accommodating container may include the heat sink unit. The apparatus may further include a sub heat sink disposed on and in contact with the reflective sheet to support the reflective sheet.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 히트 싱크부는 상기 강성부 상에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat sink may be disposed on the rigid portion.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 히트 싱크부는, 상기 강성부와 체결되어 상기 강성부로부터 연장하는 바닥면, 및 상기 바닥면으로부터 수직으로 연장하고 상기 도광판의 측면과 마주하는 측벽을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat sink may include a bottom surface coupled to the rigid portion extending from the rigid portion, and a side wall extending vertically from the bottom surface and facing the side surface of the light guide plate.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 발광부는 상기 히트 싱크부의 측벽에 부착되어 상기 도광판의 측면과 마주할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the light emitting part may be attached to the side wall of the heat sink to face the side of the light guide plate.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 백라이트 어셈블리 및 표시 패널을 포함한다. 상기 백라이트 어셈블리는 발광부, 도광판 및 하부 수납 용기를 포함한다. 상기 발광부는 광을 발생한다. 상기 도광판은 상기 광이 입사되는 측면, 및 상기 측면을 통해 제공 받은 상기 광을 가이드하여 출사하는 출사면을 포함한다. 상기 하부 수납 용기는 상기 발광부 및 상기 도광판을 수납하고, 상기 발광부의 열을 전달하는 히트 싱크부 및 상기 히트 싱크부에 비해 강도가 강한 강성부를 포함한다. 상기 표시 패널은 상기 출사면으로부터 출사된 상기 광을 이용하여 영상을 표시한다.In accordance with another aspect of the present invention, a display device includes a backlight assembly and a display panel. The backlight assembly includes a light emitting part, a light guide plate, and a lower accommodating container. The light emitting unit generates light. The light guide plate includes a side on which the light is incident, and an emission surface that guides and exits the light provided through the side. The lower accommodating container accommodates the light emitting portion and the light guide plate, and includes a heat sink portion for transferring heat of the light emitting portion, and a rigid portion having a stronger strength than the heat sink portion. The display panel displays an image by using the light emitted from the emission surface.

본 발명의 일 실시예에서, 상기 히트 싱크부는 상기 발광부의 하부에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the heat sink may be disposed under the light emitting portion.

이와 같은 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치에 따르면, 표시 장치의 발광부, 도광판 및 표시 패널을 수납하는 하부 수납 용기가 히트 싱크부 및 강성부를 포함하므로, 발광부의 열을 외부로 방출할 수 있고, 하부 수납 용기의 강도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 하부 수납 용기에서, 알루미늄에 비해 단가가 저렴한 아연 물질을 포함하는 강성부의 면적이 히트 싱크부의 면적에 비해 넓으므로, 표시 장치의 제조 비용을 감소시킬 수 있다.According to such a backlight assembly and a display device including the same, since the lower storage container housing the light emitting part, the light guide plate, and the display panel of the display device includes a heat sink part and a rigid part, heat of the light emitting part may be emitted to the outside, The strength of the lower housing can be increased. Therefore, the reliability of the display device can be improved. In addition, since the area of the rigid part including the zinc material having a lower cost than aluminum is larger than that of the heat sink in the lower housing, the manufacturing cost of the display device can be reduced.

또한, 발광부가 도광판의 코너에 배치된 코너면과 마주하므로, 발광부의 광이 분균일한 핫 스팟 발생을 방지하여 표시 장치의 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, since the light emitting part faces a corner surface disposed at the corner of the light guide plate, the quality of the display device may be improved by preventing the occurrence of uneven hot spots in which the light of the light emitting part is uniform.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 'A' 부분을 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 발광부, 히트 싱크부 및 강성부의 일부를 나타내는 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a plan view illustrating a portion 'A' of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a display device according to yet another exemplary embodiment.
6 is a cross-sectional view illustrating a display device according to still another embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a part of the light emitting part, the heat sink part, and the rigid part shown in FIG. 6.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시예 1Example 1

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 'A' 부분을 나타내는 평면도이며, 도 3은 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view illustrating a portion 'A' of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1. .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(100)는 상부 수납 용기(110), 표시 패널(120) 및 백라이트 어셈블리(200)를 포함한다.1 to 3, the display device 100 according to the present exemplary embodiment includes an upper storage container 110, a display panel 120, and a backlight assembly 200.

상기 상부 수납 용기(110)는 상기 표시 패널(120)의 상부에 배치되어 외부의 충격으로부터 상기 표시 패널(120)을 보호하고, 상기 상부 수납 용기(110)의 상면에는 상기 표시 패널(120)의 표시 영역을 외부로 노출시키는 윈도우가 형성되어 있다.The upper accommodating container 110 is disposed on the display panel 120 to protect the display panel 120 from external shock, and the upper surface of the upper accommodating container 110 may be disposed on the display panel 120. A window for exposing the display area to the outside is formed.

상기 표시 패널(120)은 박막 트랜지스터 기판(122), 컬러 필터 기판(124) 및 액정층(미도시)을 포함한다. 상기 박막 트랜지스터 기판(122)은 제1 베이스 기판, 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함한다. 상기 컬러 필터 기판(124)은 상기 박막 트랜지스터 기판과 마주하고, 제2 베이스 기판, 컬러 필터 및 공통 전극을 포함한다. 상기 액정층은 상기 박막 트랜지스터 기판(122) 및 상기 컬러 필터 기판(124) 사이에 개재되고, 상기 액정층의 액정은 상기 박막 트랜지스터 기판(122)의 상기 화소 전극 및 상기 컬러 필터 기판(124)의 상기 공통 전극 사이에 형성된 전계에 의해 배향된다. 상기 표시 패널(120)은 상기 백라이트 어셈블리(200)에 포함된 도광판(220)의 출사면(224)으로부터 출사되는 광을 이용하여 영상을 표시한다.The display panel 120 includes a thin film transistor substrate 122, a color filter substrate 124, and a liquid crystal layer (not shown). The thin film transistor substrate 122 includes a first base substrate, a thin film transistor, and a pixel electrode. The color filter substrate 124 faces the thin film transistor substrate and includes a second base substrate, a color filter, and a common electrode. The liquid crystal layer is interposed between the thin film transistor substrate 122 and the color filter substrate 124, and the liquid crystal of the liquid crystal layer is formed of the pixel electrode of the thin film transistor substrate 122 and the color filter substrate 124. Is oriented by an electric field formed between the common electrodes. The display panel 120 displays an image by using light emitted from the exit surface 224 of the light guide plate 220 included in the backlight assembly 200.

상기 백라이트 어셈블리(200)는 상기 표시 패널(120)의 하부에 배치되어 상기 표시 패널(120)에 광을 제공한다.The backlight assembly 200 is disposed under the display panel 120 to provide light to the display panel 120.

상기 백라이트 어셈블리(200)는 발광부(210), 도광판(220), 광학 시트들(230), 반사 시트(240) 및 하부 수납 용기(250)를 포함한다.The backlight assembly 200 includes a light emitting unit 210, a light guide plate 220, optical sheets 230, a reflective sheet 240, and a lower storage container 250.

상기 발광부(210)는 인쇄 회로 기판(212) 및 발광칩(214)을 포함한다. 상기인쇄 회로 기판(212)에는 상기 발광칩(214)에 구동 전압을 공급하기 위한 신호 배선들이 형성되고, 상기 발광칩(214)은 상기 인쇄 회로 기판(212) 상에 실장되어 상기 인쇄 회로 기판(212)으로부터 구동 전압을 수신하여 광을 발생한다. 예를 들면, 상기 발광칩(214)은 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)일 수 있고, 상기 인쇄 회로 기판(212)은 상기 발광칩(214)으로부터 발생한 열을 전달하기 위한 메탈 코어 인쇄 회로 기판(Metal Core Printed Circuit Board: MCPCB)일 수 있다.The light emitting unit 210 includes a printed circuit board 212 and a light emitting chip 214. Signal lines for supplying a driving voltage to the light emitting chip 214 are formed on the printed circuit board 212, and the light emitting chip 214 is mounted on the printed circuit board 212 to provide the printed circuit board ( The driving voltage is received from 212 to generate light. For example, the light emitting chip 214 may be a light emitting diode (LED), and the printed circuit board 212 may be a metal core printed circuit board for transferring heat generated from the light emitting chip 214. (Metal Core Printed Circuit Board: MCPCB).

상기 도광판(220)은 상기 발광부(210)의 일 측에 배치되어 상기 발광부(210)로부터 발생된 광을 입사 받고, 상기 광을 가이드하여 상기 출사면(224)을 통해 상기 표시 패널(120) 측으로 출사한다. 상기 도광판(220)의 측면은 단측면(221), 장측면(222) 및 코너면(223)을 포함한다. 상기 단측면(221)은 상기 표시 패널(120)의 단변과 평행한 방향에 대응하고, 상기 장측면(222)은 상기 표시 패널(120)의 장변과 평행한 방향에 대응하며, 상기 코너면(223)은 상기 단측면(221) 및 상기 장측면(222)에 비해 기울어지고, 상기 단측면(221) 및 상기 장측면(222) 사이인 상기 도광판(220)의 코너에 배치된다.The light guide plate 220 is disposed on one side of the light emitting unit 210 to receive light generated from the light emitting unit 210, guides the light, and guides the light to the display panel 120 through the emission surface 224. Exit to the side. Sides of the light guide plate 220 include a short side surface 221, a long side surface 222, and a corner surface 223. The short side surface 221 corresponds to a direction parallel to the short side of the display panel 120, the long side surface 222 corresponds to a direction parallel to the long side of the display panel 120, and the corner surface ( The 223 is inclined with respect to the short side surface 221 and the long side surface 222, and is disposed at a corner of the light guide plate 220 between the short side surface 221 and the long side surface 222.

상기 발광부(210)는 상기 도광판(220)에서 하나 이상의 측면과 마주하여 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 상기 발광부(210)는 상기 도광판(220)의 단측면(221)과 마주하여 배치될 수 있고, 상기 도광판(220)의 상기 코너면(223)에 마주하여 배치될 수 있다. 또한, 실시예에 따라, 상기 발광칩(214)이 실장된 상기 인쇄 회로 기판(212)은 구부러질 수 있고, 이에 따라, 상기 발광부(210)는 상기 코너면(223)과 마주하는 위치로부터 상기 단측면(221)과 마주하는 위치로 연장될 수 있고, 상기 코너면(223)과 마주하는 위치로부터 상기 장측면(222)과 마주하는 위치로 연장될 수 있다.The light emitting unit 210 may be disposed to face at least one side surface of the light guide plate 220. In some embodiments, the light emitting part 210 may be disposed to face the short side surface 221 of the light guide plate 220, and may be disposed to face the corner surface 223 of the light guide plate 220. . In addition, according to an embodiment, the printed circuit board 212 on which the light emitting chip 214 is mounted may be bent, and thus, the light emitting part 210 may be formed from a position facing the corner surface 223. It may extend to a position facing the short side surface 221, and may extend from a position facing the corner surface 223 to a position facing the long side surface 222.

상기 광학 시트들(230)은 상기 도광판(220)의 상부에 배치되어 상기 도광판(220)으로부터 출사되는 광의 효율을 증가시킨다. 상기 광학 시트들(230)은 확산 시트, 프리즘 시트 및 집광 시트를 포함할 수 있다.The optical sheets 230 are disposed on the light guide plate 220 to increase the efficiency of light emitted from the light guide plate 220. The optical sheets 230 may include a diffusion sheet, a prism sheet, and a light collecting sheet.

상기 반사 시트(240)는 상기 도광판(220)의 하부와 상기 하부 수납 용기(250)의 사이, 및 상기 발광부(210)의 하부와 상기 하부 수납 용기(250)의 사이에 배치되고, 상기 발광부(210)에서 발생된 광 중에서 상기 도광판(220)으로 인가되지 않고 누설된 광을 반사한다.The reflective sheet 240 is disposed between the lower portion of the light guide plate 220 and the lower storage container 250, and between the lower portion of the light emitting part 210 and the lower storage container 250. Among the light generated by the unit 210, the light leaked without being applied to the light guide plate 220 is reflected.

상기 하부 수납 용기(250)는 상기 상부 수납 용기(110)와 결합하여 상기 반사 시트(240), 상기 도광판(220), 상기 발광부(210), 상기 광학 시트들(230) 및 상기 표시 패널(120)을 수납한다.The lower storage container 250 is combined with the upper storage container 110 to form the reflective sheet 240, the light guide plate 220, the light emitting part 210, the optical sheets 230, and the display panel ( 120).

상기 하부 수납 용기(250)는 히트 싱크부(252) 및 강성부(254)를 포함한다. 상기 히트 싱크부(252)의 일단 및 상기 강성부(254)의 일단은 체결 부재(256)를 통해 서로 체결될 수 있고, 예를 들면, 상기 체결 부재(256)는 스크루 또는 볼트일 수 있다. 상기 발광부(210)에서 상기 인쇄 회로 기판(212)이 메탈 코어 인쇄 회로 기판인 경우, 상기 인쇄 회로 기판(212)의 배면은 다른 금속 물질에 비해 열 전도율이 상대적으로 높은 알루미늄 물질을 포함한다. 또한, 상기 히트 싱크부(252)는 알루미늄 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 발광부(210)는 상기 히트 싱크부(252)에 스크루 또는 볼트와 같은 체결 부재를 통해 결합될 수 있고, 이에 따라, 상기 히트 싱크부(252) 및 상기 강성부(254)가 체결된 상기 하부 수납 용기(250)에 상기 발광부(210)가 결합될 수 있다.The lower storage container 250 includes a heat sink 252 and a rigid portion 254. One end of the heat sink 252 and one end of the rigid portion 254 may be fastened to each other through the fastening member 256, for example, the fastening member 256 may be a screw or a bolt. When the printed circuit board 212 is a metal core printed circuit board in the light emitting unit 210, the back surface of the printed circuit board 212 includes an aluminum material having a relatively higher thermal conductivity than other metal materials. In addition, the heat sink 252 may include an aluminum material. Accordingly, the light emitting part 210 may be coupled to the heat sink 252 through a fastening member such as a screw or bolt, and thus, the heat sink 252 and the rigid part 254 are fastened to each other. The light emitting unit 210 may be coupled to the lower storage container 250.

상기 히트 싱크부(252)는 상기 발광부(210)가 배치된 위치의 하부에 배치되고, 상기 발광부(210)로부터 발생한 열을 외부로 방출한다.The heat sink 252 is disposed under a position where the light emitter 210 is disposed, and emits heat generated from the light emitter 210 to the outside.

상기 히트 싱크부(252)는 상기 강성부(254)와 접촉하는 바닥면(252a), 및 상기 바닥면(252a)로부터 수직으로 연장하는 측벽(252b)을 포함한다. 상기 측벽(252b)은 인접한 양쪽 측벽에 비해 기울어지고 상기 히트 싱크부(252)의 코너에 배치되며 상기 도광판(220)의 상기 코너면(223)과 마주하는 코너 측벽(258)을 포함한다. 상기 도광판(220)의 상기 코너면(223)과 마주하는 상기 발광부(210)의 상기 인쇄 회로 기판(212)은 상기 하부 수납 용기(250)의 상기 코너 측벽(258)에 배치된다. 즉, 상기 인쇄 회로 기판(212)의 전면은 상기 도광판(220)의 상기 코너면(223)과 마주하고, 상기 인쇄 회로 기판(212)의 배면은 상기 하부 수납 용기(250)의 상기 코너 측벽(258)과 마주한다.The heat sink 252 includes a bottom surface 252a in contact with the rigid portion 254, and a sidewall 252b extending vertically from the bottom surface 252a. The sidewall 252b includes a corner sidewall 258 that is inclined relative to both adjacent sidewalls and is disposed at a corner of the heat sink 252 and faces the corner surface 223 of the light guide plate 220. The printed circuit board 212 of the light emitting unit 210 facing the corner surface 223 of the light guide plate 220 is disposed on the corner sidewall 258 of the lower housing 250. That is, the front surface of the printed circuit board 212 faces the corner surface 223 of the light guide plate 220, and the rear surface of the printed circuit board 212 has the corner sidewalls of the lower storage container 250. 258).

상기 강성부(254)는 상기 히트 싱크부(252)에 비해 넓은 면적을 가지고, 상기 히트 싱크부(252)에 비해 강도가 강하다. 예를 들면, 상기 강성부(254)는 아연 물질을 포함하는 아연 도금 강판(SECC)일 수 있다. 따라서, 상기 강성부(254)는 상기 하부 수납 용기(250)의 강도를 향상시킨다.The rigid portion 254 has a larger area than the heat sink 252 and has a stronger strength than the heat sink 252. For example, the rigid portion 254 may be a galvanized steel sheet (SECC) including a zinc material. Therefore, the rigid portion 254 improves the strength of the lower housing 250.

상기 표시 장치(100)는 몰드 프레임(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 몰드 프레임(130)은 상기 표시 패널(120) 및 상기 광학 시트들(230) 사이에 배치되어 상기 표시 패널(120)을 지지하고, 상기 도광판(220), 상기 광학 시트들(230) 및 상기 반사 시트(240)를 상기 하부 수납 용기(250)에 고정시킨다.The display device 100 may further include a mold frame 130. The mold frame 130 is disposed between the display panel 120 and the optical sheets 230 to support the display panel 120, the light guide plate 220, the optical sheets 230, and the optical sheet 230. The reflective sheet 240 is fixed to the lower storage container 250.

본 실시예에 따르면, 상기 하부 수납 용기(250)가 알루미늄 물질을 포함하는상기 히트 싱크부(252)를 포함하므로, 상기 발광부(210)로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있다. 또한, 상기 하부 수납 용기(250)가 아연 물질을 포함하고 상기 히트 싱크부(254)에 비해 넓은 면적을 가진 상기 강성부(254)를 포함하므로, 상기 하부 수납 용기(250)의 강도를 향상시킬 수 있다.
According to the present exemplary embodiment, since the lower accommodating container 250 includes the heat sink 252 including aluminum material, heat generated from the light emitting part 210 may be discharged to the outside. In addition, since the lower accommodating container 250 includes the rigid part 254 including a zinc material and having a larger area than the heat sink 254, the strength of the lower accommodating container 250 may be improved. have.

실시예 2Example 2

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 도 4의 표시 장치(300)는 이전의 실시예에 따른 도 3의 표시 장치(100)와 비교하여 백라이트 어셈블리(400)의 하부 수납 용기(450)를 제외하고는 도 3의 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 3과 동일한 부재는 동일한 참조 부호로 나타내고, 중복되는 상세한 설명은 생략될 수 있다.The display device 300 of FIG. 4 according to the present exemplary embodiment of FIG. 4 is the same as that of the display device 100 of FIG. 3 except for the lower storage container 450 of the backlight assembly 400. It is substantially the same as the display device 100. Therefore, the same members as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions may be omitted.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(300)는 상부 수납 용기(110), 표시 패널(120) 및 백라이트 어셈블리(400)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the display device 300 according to the present exemplary embodiment includes an upper storage container 110, a display panel 120, and a backlight assembly 400.

상기 백라이트 어셈블리(400)는 발광부(210), 도광판(220), 광학 시트들(230), 반사 시트(240) 및 하부 수납 용기(450)를 포함한다.The backlight assembly 400 may include a light emitting unit 210, a light guide plate 220, optical sheets 230, a reflective sheet 240, and a lower storage container 450.

상기 하부 수납 용기(450)는 히트 싱크부(452) 및 강성부(454)를 포함한다. 상기 히트 싱크부(452)의 일단 및 상기 강성부(454)의 일단은 체결 부재(456)를 통해 서로 체결될 수 있다. 예를 들면, 상기 체결 부재(456)는 스크루 또는 볼트일 수 있다. 상기 발광부(210)에서 상기 인쇄 회로 기판(212)이 메탈 코어 인쇄 회로 기판인 경우, 상기 인쇄 회로 기판(212)의 배면은 다른 금속 물질에 비해 열 전도율이 상대적으로 높은 알루미늄 물질을 포함한다. 또한, 상기 히트 싱크부(452)는 알루미늄 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 발광부(210)는 상기 히트 싱크부(452)에 스크루 또는 볼트와 같은 체결 부재를 통해 결합될 수 있고, 이에 따라, 상기 히트 싱크부(452) 및 상기 강성부(454)가 체결된 상기 하부 수납 용기(450)에 상기 발광부(210)가 결합될 수 있다. 상기 강성부(454)의 두께는 상기 히트 싱크부(452)의 두께에 비해 얇다. 예를 들면, 상기 강성부(454)의 두께는 0.8mm이고, 상기 히트 싱크부(452)의 두께는 2mm일 수 있다.The lower storage container 450 includes a heat sink 452 and a rigid portion 454. One end of the heat sink 452 and one end of the rigid portion 454 may be fastened to each other through the fastening member 456. For example, the fastening member 456 may be a screw or bolt. When the printed circuit board 212 is a metal core printed circuit board in the light emitting unit 210, the back surface of the printed circuit board 212 includes an aluminum material having a relatively higher thermal conductivity than other metal materials. In addition, the heat sink 452 may include an aluminum material. Therefore, the light emitting part 210 may be coupled to the heat sink 452 through a fastening member such as a screw or bolt, and thus, the heat sink 452 and the rigid part 454 are fastened to each other. The light emitting unit 210 may be coupled to the lower storage container 450. The thickness of the rigid portion 454 is thinner than the thickness of the heat sink 452. For example, the rigid portion 454 may have a thickness of 0.8 mm, and the heat sink 452 may have a thickness of 2 mm.

상기 히트 싱크부(452)는 상기 발광부(210)가 배치된 위치의 하부에 배치되고, 상기 발광부(210)로부터 발생한 열을 외부로 방출한다.The heat sink 452 is disposed under a position where the light emitting unit 210 is disposed, and emits heat generated from the light emitting unit 210 to the outside.

상기 히트 싱크부(452)는 상기 강성부(454)와 접촉하는 바닥면(452a), 및 상기 바닥면(452a)로부터 수직으로 연장하는 측벽(452b)을 포함한다.The heat sink 452 includes a bottom surface 452a in contact with the rigid portion 454, and a sidewall 452b extending vertically from the bottom surface 452a.

상기 히트 싱크부(452)의 상기 바닥면(452a)은 상기 반사 시트(240)를 지지하는 제1 돌출부(455)를 포함한다. 상기 히트 싱크부(452)는 상기 제1 돌출부(455)를 통해 상기 반사 시트(240)와 접촉하고, 상기 히트 싱크부(452)가 상기 제1 돌출부(455)를 통해 상기 반사 시트(240)와 접촉하는 면적은 상기 반사 시트(240)와 접촉하지 않는 면적에 비해 작다. 상기 제1 돌출부(455)에 의해 서로 이격된 상기 히트 싱크부(452) 및 상기 반사 시트(240) 사이에는 공기(459)가 채워진다. 상기 히트 싱크부(452) 및 상기 반사 시트(240) 사이에 상기 공기(459)가 채워지므로, 상기 히트 싱크부(452)의 열이 상기 반사 시트(240), 상기 도광판(220) 및 상기 표시 패널(120)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 상기 측벽(452b)에는 상기 발광부(210)의 상기 인쇄 회로 기판(212)이 배치된다.The bottom surface 452a of the heat sink 452 includes a first protrusion 455 supporting the reflective sheet 240. The heat sink 452 is in contact with the reflective sheet 240 through the first protrusion 455, and the heat sink 452 is in contact with the reflective sheet 240 through the first protrusion 455. The area in contact with is smaller than the area not in contact with the reflective sheet 240. Air 459 is filled between the heat sink 452 and the reflective sheet 240 spaced apart from each other by the first protrusion 455. Since the air 459 is filled between the heat sink 452 and the reflective sheet 240, the heat of the heat sink 452 is transferred to the reflective sheet 240, the light guide plate 220, and the display. The transfer to the panel 120 may be prevented. The printed circuit board 212 of the light emitting part 210 is disposed on the side wall 452b.

상기 강성부(454)는 상기 히트 싱크부(452)에 비해 넓은 면적을 가지고, 상기 히트 싱크부(452)에 비해 강도가 강하다. 예를 들면, 상기 강성부(454)는 아연 물질을 포함하는 아연 도금 강판(SECC)일 수 있다. 따라서, 상기 강성부(454)는 상기 하부 수납 용기(250)의 강도를 향상시킨다. 또한, 상기 강성부(454)는 제2 돌출부(457)를 포함한다. 상기 제2 돌출부(457)는 상기 반사 시트(240)와 접촉하여 상기 반사 시트(240)를 지지한다.The rigid portion 454 has a larger area than the heat sink 452 and has a stronger strength than the heat sink 452. For example, the rigid portion 454 may be a galvanized steel sheet (SECC) including a zinc material. Therefore, the rigid portion 454 improves the strength of the lower housing 250. In addition, the rigid portion 454 includes a second protrusion 457. The second protrusion 457 contacts the reflective sheet 240 to support the reflective sheet 240.

상기 히트 싱크부(452)의 상기 제1 돌출부(455) 및 상기 강성부(454)의 상기제2 돌출부(457)는 상기 반사 시트(240)를 지지하지만, 상기 히트 싱크부(452)의 열이 상기 반사 시트(240)로 전달되는 것을 방지하기 위해, 상기 제1 돌출부(455) 및 상기 반사 시트(240)의 접촉 면적은 상기 제2 돌출부(457) 및 상기 반사 시트(240)의 접촉 면적에 비해 작다.The first protrusion 455 of the heat sink 452 and the second protrusion 457 of the rigid portion 454 support the reflective sheet 240, but the heat of the heat sink 452 In order to prevent transfer to the reflective sheet 240, a contact area between the first protrusion 455 and the reflective sheet 240 may correspond to a contact area between the second protrusion 457 and the reflective sheet 240. Small compared to

본 실시예에 따르면, 상기 발광부(210)의 열을 전달하는 상기 히트 싱크부(452)가 상기 반사 시트(240)와 접촉하는 면적이 접촉하지 않는 면적에 비해 작으므로, 상기 히트 싱크부(452)의 열이 상기 도광판(220) 및 상기 표시 패널(120)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 도광판(220) 및 상기 표시 패널(120)이 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
According to the present exemplary embodiment, the heat sink 452 which transmits heat of the light emitting unit 210 is smaller than the area where the heat sink 452 is in contact with the reflective sheet 240 is not in contact with each other. Heat from the 452 may be prevented from being transferred to the light guide plate 220 and the display panel 120. Accordingly, the light guide plate 220 and the display panel 120 may be prevented from being damaged by heat.

실시예 3Example 3

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a display device according to yet another exemplary embodiment.

본 실시예에 따른 도 5의 표시 장치(300)는 이전의 실시예에 따른 도 3의 표시 장치(100)와 비교하여 백라이트 어셈블리(600)의 하부 수납 용기(650)를 제외하고는 도 3의 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 3과 동일한 부재는 동일한 참조 부호로 나타내고, 중복되는 상세한 설명은 생략될 수 있다.The display device 300 of FIG. 5 according to the present exemplary embodiment of FIG. 5 is the same as that of the display device 100 of FIG. 3 except for the lower housing 650 of the backlight assembly 600. It is substantially the same as the display device 100. Therefore, the same members as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions may be omitted.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(500)는 상부 수납 용기(110), 표시 패널(120) 및 백라이트 어셈블리(600)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the display device 500 according to the present exemplary embodiment includes an upper storage container 110, a display panel 120, and a backlight assembly 600.

상기 백라이트 어셈블리(600)는 발광부(210), 도광판(220), 광학 시트들(230), 반사 시트(240) 및 하부 수납 용기(650)를 포함한다.The backlight assembly 600 includes a light emitting unit 210, a light guide plate 220, optical sheets 230, a reflective sheet 240, and a lower storage container 650.

상기 하부 수납 용기(650)는 히트 싱크부(652), 강성부(654) 및 서브 히트 싱크부(655)를 포함한다. 상기 히트 싱크부(652)의일단 및 상기 강성부(654)의일단은 제1 체결 부재(656)를통해 서로 체결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 체결 부재(656)는 스크루 또는 볼트일 수 있다. 상기 발광부(210)에서 상기 인쇄 회로 기판(212)이 메탈 코어 인쇄 회로 기판인 경우, 상기 인쇄 회로 기판(212)의 배면은 다른 금속 물질에 비해 열 전도율이 상대적으로 높은 알루미늄 물질을 포함한다. 또한, 상기 히트 싱크부(652)는 알루미늄 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 발광부(210)는 상기 히트 싱크부(652)에 스크루 또는 볼트와 같은 체결 부재를 통해 결합될 수 있고, 이에 따라, 상기 히트 싱크부(652) 및 상기 강성부(654)가 체결된 상기 하부 수납 용기(650)에 상기 발광부(210)가 결합될 수 있다.The lower housing 650 includes a heat sink 652, a rigid portion 654, and a sub heat sink 655. One end of the heat sink 652 and one end of the rigid portion 654 may be fastened to each other through the first fastening member 656. For example, the first fastening member 656 may be a screw or bolt. When the printed circuit board 212 is a metal core printed circuit board in the light emitting unit 210, the back surface of the printed circuit board 212 includes an aluminum material having a relatively higher thermal conductivity than other metal materials. In addition, the heat sink 652 may include an aluminum material. Accordingly, the light emitting unit 210 may be coupled to the heat sink 652 through a fastening member such as a screw or bolt, and thus, the heat sink 652 and the rigid unit 654 may be fastened. The light emitting unit 210 may be coupled to the lower storage container 650.

상기 히트 싱크부(652)는 상기 발광부(210)가 배치된 위치의 하부에 배치되고, 상기 발광부(210)로부터 발생한 열을 외부로 방출한다.The heat sink 652 is disposed under a position where the light emitting unit 210 is disposed, and emits heat generated from the light emitting unit 210 to the outside.

상기 히트 싱크부(652)는 상기 강성부(654)와접촉하는 바닥면(652a), 및 상기 바닥면(652a)로부터 수직으로 연장하는 측벽(652b)을 포함한다. 상기 바닥면(652a) 상에는 상기 서브 히트 싱크부(655)가 배치되고, 상기 측벽(452b)에는 상기 발광부(210)의 상기 인쇄 회로 기판(212)이 배치된다.The heat sink 652 includes a bottom surface 652a in contact with the rigid portion 654, and a sidewall 652b extending vertically from the bottom surface 652a. The sub heat sink 655 is disposed on the bottom surface 652a, and the printed circuit board 212 of the light emitting part 210 is disposed on the sidewall 452b.

상기 서브 히트 싱크부(655)는 상기 히트 싱크부(652)의 상기 바닥면(652a)상에 배치되고, 제2 체결 부재(658)를 통해 상기 히트 싱크부(652)와 체결될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 체결 부재(658)는 스크루 또는 볼트일 수 있다. 상기 서브 히트 싱크부(655)는 알루미늄 물질을 포함할 수 있다. 상기 서브 히트 싱크부(655)는 상기 반사 시트(240)를 지지하는 제3 돌출부(657)를 포함한다. 상기 서브 히트 싱크부(655)는 상기 제3 돌출부(657)를 통해 상기 반사 시트(240)와 접촉하고, 상기 서브 히트 싱크부(655)가 상기 제3 돌출부(657)를 통해 상기 반사 시트(240)와 접촉하는 면적은 상기 반사 시트(240)와 접촉하지 않는 면적에 비해 작다. 상기 제2 돌출부(657)에 의해 서로 이격된 상기 서브 히트 싱크부(655) 및 상기 반사 시트(240) 사이에는 공기(659)가 채워진다. 상기 서브 히트 싱크부(655) 및 상기 반사 시트(240) 사이에 상기 공기(659)가 채워지므로, 상기 히트 싱크부(652) 및 상기 서브 히트 싱크부(655)의 열이 상기 반사 시트(240), 상기 도광판(220) 및 상기 표시 패널(120)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.The sub heat sink 655 may be disposed on the bottom surface 652a of the heat sink 652 and fastened to the heat sink 652 through a second fastening member 658. For example, the second fastening member 658 may be a screw or bolt. The sub heat sink 655 may include an aluminum material. The sub heat sink 655 may include a third protrusion 657 supporting the reflective sheet 240. The sub heat sink 655 is in contact with the reflective sheet 240 through the third protrusion 657, and the sub heat sink 655 is in contact with the reflective sheet 240 through the third protrusion 657. The area in contact with 240 is smaller than the area in contact with the reflective sheet 240. Air 659 is filled between the sub heat sink 655 and the reflective sheet 240 spaced apart from each other by the second protrusion 657. Since the air 659 is filled between the sub heat sink 655 and the reflective sheet 240, the heat of the heat sink 652 and the sub heat sink 655 is transferred to the reflective sheet 240. ) May be prevented from being transferred to the light guide plate 220 and the display panel 120.

본 실시예에 따르면, 상기 히트 싱크부(652) 상에 상기 서브 히트 싱크부(655)가 배치되므로, 상기 발광부(210)로부터 발생하는 열의 방출 효율을 증가시킬 수 있다. 또한, 상기 발광부(210)의 열을 전달하는 상기 서브 히트 싱크부(655)가 상기 반사 시트(240)와 접촉하는 면적이 접촉하지 않는 면적에 비해 작으므로, 상기 서브 히트 싱크부(655)의 열이 상기 도광판(220) 및 상기 표시 패널(120)로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 도광판(220) 및 상기 표시 패널(120)이 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
According to the present exemplary embodiment, since the sub heat sink 655 is disposed on the heat sink 652, the emission efficiency of heat generated from the light emitting unit 210 may be increased. In addition, since the area in contact with the reflective sheet 240 is smaller than the area in which the sub heat sink 655 which transmits heat of the light emitting unit 210 is not in contact, the sub heat sink 655 The heat of may be prevented from being transferred to the light guide plate 220 and the display panel 120. Accordingly, the light guide plate 220 and the display panel 120 may be prevented from being damaged by heat.

실시예 4Example 4

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 6 is a cross-sectional view illustrating a display device according to still another embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 도 6의 표시 장치(700)는 이전의 실시예에 따른 도 3의 표시 장치(100)와 비교하여 백라이트 어셈블리(800)의 하부 수납 용기(850)를 제외하고는 도 3의 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 3과 동일한 부재는 동일한 참조 부호로 나타내고, 중복되는 상세한 설명은 생략될 수 있다.The display device 700 of FIG. 6 according to the present exemplary embodiment of FIG. 6 is compared to the display device 100 of FIG. 3, except for the lower housing 850 of the backlight assembly 800 of FIG. 3. It is substantially the same as the display device 100. Therefore, the same members as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions may be omitted.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(700)는 상부 수납 용기(110), 표시 패널(120) 및 백라이트 어셈블리(800)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the display device 700 according to the present exemplary embodiment includes an upper accommodating container 110, a display panel 120, and a backlight assembly 800.

상기 백라이트 어셈블리(800)는 발광부(210), 도광판(220), 광학 시트들(230), 반사 시트(240) 및 하부 수납 용기(850)를 포함한다.The backlight assembly 800 includes a light emitting unit 210, a light guide plate 220, optical sheets 230, a reflective sheet 240, and a lower storage container 850.

상기 하부 수납 용기(850)는 히트 싱크부(852) 및 강성부(854)를 포함한다.The lower housing 850 includes a heat sink 852 and a rigid portion 854.

도 7은 도 6에 도시된 발광부(210), 히트 싱크부(852) 및 강성부(854)의 일부를 나타내는 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view illustrating a part of the light emitting part 210, the heat sink 852, and the rigid part 854 illustrated in FIG. 6.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 강성부(854)는 상기 하부 수납 용기(850)의 전체 면적을 차지하고, 상기 히트 싱크부(852)는 상기 강성부(854) 상의 일부에 배치된다. 상기 히트 싱크부(852) 및 상기 강성부(854)는 체결 부재(856)를 통해 서로 체결될 수 있다. 예를 들면, 상기 체결 부재(856)는 스크루 또는 볼트일 수 있다. 상기 발광부(210)에서 상기 인쇄 회로 기판(212)이 메탈 코어 인쇄 회로 기판인 경우, 상기 인쇄 회로 기판(212)의 배면은 다른 금속 물질에 비해 열 전도율이 상대적으로 높은 알루미늄 물질을 포함한다. 또한, 상기 히트 싱크부(852)는 알루미늄 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 발광부(210)는 상기 히트 싱크부(852)에 스크루 또는 볼트와 같은 체결 부재를 통해 결합될 수 있고, 이에 따라, 상기 히트 싱크부(852) 및 상기 강성부(854)가 체결된 상기 하부 수납 용기(850)에 상기 발광부(210)가 결합될 수 있다.6 and 7, the rigid portion 854 occupies the entire area of the lower storage container 850, and the heat sink 852 is disposed on a portion of the rigid portion 854. The heat sink 852 and the rigid portion 854 may be fastened to each other through the fastening member 856. For example, the fastening member 856 may be a screw or bolt. When the printed circuit board 212 is a metal core printed circuit board in the light emitting unit 210, the back surface of the printed circuit board 212 includes an aluminum material having a relatively higher thermal conductivity than other metal materials. In addition, the heat sink 852 may include an aluminum material. Accordingly, the light emitting part 210 may be coupled to the heat sink 852 through a fastening member such as a screw or bolt, and thus, the heat sink 852 and the rigid part 854 may be fastened. The light emitting unit 210 may be coupled to the lower storage container 850.

상기 히트 싱크부(852)는 상기 발광부(210)가 배치된 위치의 하부에 배치되고, 상기 발광부(210)로부터 발생한 열을 외부로 방출한다.The heat sink 852 is disposed under a position where the light emitter 210 is disposed and emits heat generated from the light emitter 210 to the outside.

상기 히트 싱크부(852)는 상기 강성부(854)의 바닥면과 접촉하는 바닥면(852a), 및 상기 바닥면(852a)로부터 수직으로 연장하여 상기 도광판(220)의 측면과 마주하는 측벽(852b)을 포함한다.The heat sink 852 may include a bottom surface 852a contacting the bottom surface of the rigid portion 854, and a sidewall 852b extending vertically from the bottom surface 852a to face the side surface of the light guide plate 220. ).

상기 히트 싱크부(852)의 상기 바닥면(852a)은 상기 반사 시트(240)를 지지하는 제4 돌출부(855)를 포함한다. 상기 히트 싱크부(852)는 상기 제4 돌출부(855)를 통해 상기 반사 시트(240)와 접촉하고, 상기 히트 싱크부(852)가 상기 제4 돌출부(855)를 통해 상기 반사 시트(240)와 접촉하는 면적은 상기 반사 시트(240)와 접촉하지 않는 면적에 비해 작다. 상기 제4 돌출부(855)에 의해 서로 이격된 상기 히트 싱크부(852) 및 상기 반사 시트(240) 사이에는 공기(859)가 채워진다. 상기 히트 싱크부(852) 및 상기 반사 시트(240) 사이에 상기 공기(859)가 채워지므로, 상기 히트 싱크부(852)의 열이 상기 반사 시트(240), 상기 도광판(220) 및 상기 표시 패널(120)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.The bottom surface 852a of the heat sink 852 includes a fourth protrusion 855 supporting the reflective sheet 240. The heat sink 852 is in contact with the reflective sheet 240 through the fourth protrusion 855, and the heat sink 852 is through the fourth protrusion 855 in the reflective sheet 240. The area in contact with is smaller than the area not in contact with the reflective sheet 240. Air 859 is filled between the heat sink 852 and the reflective sheet 240 spaced apart from each other by the fourth protrusion 855. Since the air 859 is filled between the heat sink 852 and the reflective sheet 240, the heat of the heat sink 852 is transferred to the reflective sheet 240, the light guide plate 220, and the display. The transfer to the panel 120 may be prevented.

상기 측벽(852b)에는 상기 발광부(210)의 상기 인쇄 회로 기판(212)이 부착되어 상기 도광판(210)의 측면과 마주한다. 상기 인쇄 회로 기판(212)은 구부러짐으로써, 상기 도광판(210)의 상기 코너면(223)과 마주하는 위치로부터 상기 단측면(221)과 마주하는 위치로 연장할 수 있다. 상기 히트 싱크부(852)의 상기 측벽(852b)은 상기 인쇄 회로 기판(212)에 대응하여 구부러질 수 있다.The printed circuit board 212 of the light emitting part 210 is attached to the sidewall 852b to face the side surface of the light guide plate 210. The printed circuit board 212 may be bent to extend from a position facing the corner surface 223 of the light guide plate 210 to a position facing the short side surface 221. The side wall 852b of the heat sink 852 may be bent to correspond to the printed circuit board 212.

본 실시예에 따르면, 상기 강성부(854)가 상기 하부 수납 용기(850)의 전체 면적을 차지하므로, 상기 하부 수납 용기(850)의 강도를 증가시킬 수 있다.According to the present embodiment, since the rigid portion 854 occupies the entire area of the lower storage container 850, the strength of the lower storage container 850 may be increased.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 백라이트 어셈블리 및 이를 포함하는 표시 장치에 의하면, 표시 장치의 발광부, 도광판 및 표시 패널을 수납하는 하부 수납 용기가 히트 싱크부 및 강성부를 포함하므로, 발광부의 열을 외부로 방출할 수 있고, 하부 수납 용기의 강도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 하부 수납 용기에서, 알루미늄에 비해 단가가 저렴한 아연 물질을 포함하는 강성부의 면적이 히트 싱크부의 면적에 비해 넓으므로, 표시 장치의 제조 비용을 감소시킬 수 있다.As described above, according to the backlight assembly and the display device including the same according to the present invention, since the lower storage container housing the light emitting part, the light guide plate, and the display panel of the display device includes a heat sink part and a rigid part, The heat can be released to the outside, and the strength of the lower storage container can be increased. Therefore, the reliability of the display device can be improved. In addition, since the area of the rigid part including the zinc material having a lower cost than aluminum is larger than that of the heat sink in the lower housing, the manufacturing cost of the display device can be reduced.

또한, 발광부가 도광판의 코너에 배치된 코너면과 마주하므로, 발광부의 광이 분균일한 핫 스팟 발생을 방지하여 표시 장치의 품질을 향상시킬 수 있다.In addition, since the light emitting part faces a corner surface disposed at the corner of the light guide plate, the quality of the display device may be improved by preventing the occurrence of uneven hot spots in which the light of the light emitting part is uniform.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. You will understand.

100, 300, 500, 700: 표시 장치
110: 상부 수납 용기 120: 표시 패널
130: 몰드 프레임
200, 400, 600, 800: 백라이트 어셈블리
210: 발광부 220: 도광판
230: 광학 시트들 240: 반사 시트
250, 450, 650, 850: 하부 수납 용기
252, 452, 652, 852: 히트 싱크부
254, 454, 654, 854: 강성부100, 300, 500, 700: display device
110: upper storage container 120: display panel
130: mold frame
200, 400, 600, 800: backlight assembly
210: light emitting unit 220: light guide plate
230: optical sheets 240: reflective sheet
250, 450, 650, 850: lower storage container
252, 452, 652, 852: heat sink
254, 454, 654, 854: Rigid Part

Claims (20)

광을 발생하는 발광부;
상기 광이 입사되는 측면, 및 상기 측면을 통해 제공 받은 상기 광을 가이드하여 출사하는 출사면을 포함하는 도광판; 및
상기 발광부 및 상기 도광판을 수납하고, 상기 발광부의 열을 전달하는 히트 싱크부 및 상기 히트 싱크부에 비해 강도가 강한 강성부를 포함하는 하부 수납 용기를 포함하는 백라이트 어셈블리.A light emitting unit generating light;
A light guide plate including a side to which the light is incident and an exit surface for guiding and exiting the light provided through the side; And
And a lower accommodating container accommodating the light emitting part and the light guide plate, the heat sink part transmitting heat of the light emitting part, and a lower accommodating part having a rigid part stronger than the heat sink part. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크부는 상기 발광부의 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 1, wherein the heat sink is disposed under the light emitting part. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크부는 상기 강성부와 체결되어 연장하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 1, wherein the heat sink unit extends in engagement with the rigid unit. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크부는 알루미늄 물질을 포함하고, 상기 강성부는 아연 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 1, wherein the heat sink portion comprises an aluminum material and the rigid portion comprises a zinc material. 제1항에 있어서, 상기 도광판의 측면은 인접한 양쪽 측면에 비해 기울어지고 상기 도광판의 코너에 배치된 코너면을 가지는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 1, wherein a side surface of the light guide plate has a corner surface inclined with respect to both adjacent side surfaces and disposed at a corner of the light guide plate. 제5항에 있어서, 상기 발광부는 상기 코너면과 마주하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 5, wherein the light emitting part faces the corner surface. 제6항에 있어서, 상기 도광판의 측면은 상기 코너면의 양쪽에 배치된 단측면 및 장측면을 포함하고,
상기 발광부는 상기 단측면과 마주하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The light guide plate of claim 6, wherein a side surface of the light guide plate includes short side surfaces and long side surfaces disposed at both sides of the corner surface.
And the light emitting part faces the short side surface. 제7항에 있어서, 상기 발광부는 상기 코너면과 마주하는 위치로부터 상기 단측면과 마주하는 위치로 연장되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 7, wherein the light emitting portion extends from a position facing the corner surface to a position facing the short side surface. 제5항에 있어서, 상기 히트 싱크부는 상기 강성부와 접촉하는 바닥면, 및 상기 바닥면으로부터 수직으로 연장하는 측벽을 포함하고,
상기 측벽은 인접한 양쪽 측벽에 비해 기울어지고 상기 히트 싱크부의 코너에 배치된 코너 측벽을 가지는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The heat sink of claim 5, wherein the heat sink includes a bottom surface in contact with the rigid portion, and a sidewall extending vertically from the bottom surface.
And the sidewalls have corner sidewalls inclined relative to both adjacent sidewalls and disposed at corners of the heat sink portion. 제1항에 있어서, 상기 발광부는,
상기 광을 발생하기 위한 전원이 인가되는 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판 상에 배치되는 발광칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 1, wherein the light emitting unit,
A printed circuit board to which a power source for generating light is applied; And
And a light emitting chip disposed on the printed circuit board. 제10항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 구부러지는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 10, wherein the printed circuit board is bent. 제10항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 메탈 코어 인쇄 회로 기판(metal core printed circuit board: MCPCB)인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 10, wherein the printed circuit board is a metal core printed circuit board (MCPCB). 제1항에 있어서,
상기 도광판 및 상기 하부 수납 용기 사이에 배치되어 상기 도광판으로부터 누설되는 광을 반사하는 반사 시트를 더 포함하고,
상기 히트 싱크부는 상기 반사 시트를 지지하는 제1 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 1,
A reflection sheet disposed between the light guide plate and the lower storage container to reflect light leaked from the light guide plate;
And the heat sink portion includes a first protrusion supporting the reflective sheet. 제13항에 있어서, 상기 히트 싱크부가 상기 제1 돌출부를 통해 상기 반사 시트와 접촉하는 면적은 상기 히트 싱크부가 상기 반사 시트와 접촉하지 않는 면적에 비해 작은 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 13, wherein the area where the heat sink portion contacts the reflective sheet through the first protrusion is smaller than the area where the heat sink portion does not contact the reflective sheet. 제1항에 있어서,
상기 도광판 및 상기 하부 수납 용기 사이에 배치되어 상기 도광판으로부터 누설되는 광을 반사하는 반사 시트를 더 포함하고,
상기 하부 수납 용기는 상기 히트 싱크부 상에 배치되고 상기 반사 시트와 접촉하여 상기 반사 시트를 지지하는 서브 히트 싱크부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 1,
A reflection sheet disposed between the light guide plate and the lower storage container to reflect light leaked from the light guide plate;
The lower housing further comprises a sub heat sink disposed on the heat sink and supporting the reflective sheet in contact with the reflective sheet. 제1항에 있어서, 상기 히트 싱크부는 상기 강성부 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 1, wherein the heat sink is disposed on the rigid portion. 제16항에 있어서, 상기 히트 싱크부는,
상기 강성부와 체결되어 상기 강성부로부터 연장하는 바닥면, 및 상기 바닥면으로부터 수직으로 연장하고 상기 도광판의 측면과 마주하는 측벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The method of claim 16, wherein the heat sink,
And a bottom surface coupled to the rigid portion and extending from the rigid portion, and a sidewall extending vertically from the bottom surface and facing the side surface of the light guide plate. 제17항에 있어서, 상기 발광부는 상기 히트 싱크부의 측벽에 부착되어 상기 도광판의 측면과 마주하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 17, wherein the light emitting part is attached to a side wall of the heat sink part and faces a side surface of the light guide plate. 광을 발생하는 발광부, 상기 광이 입사되는 측면 및 상기 측면을 통해 제공 받은 상기 광을 가이드하여 출사하는 출사면을 포함하는 도광판, 및 상기 발광부 및 상기 도광판을 수납하고, 상기 발광부의 열을 전달하는 히트 싱크부 및 상기 히트 싱크부에 비해 강도가 강한 강성부를 포함하는 하부 수납 용기를 포함하는 백라이트 어셈블리; 및
상기 출사면으로부터 출사된 상기 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 장치.A light guide plate including a light emitting unit for generating light, a side surface on which the light is incident, and an exit surface for guiding the light provided through the side surface, and a light emitting unit and the light guide plate; A backlight assembly including a lower accommodating container including a heat sink to transmit and a rigid portion having a stronger strength than the heat sink; And
And a display panel configured to display an image by using the light emitted from the emission surface. 제19항에 있어서, 상기 히트 싱크부는 상기 발광부의 하부에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.The display device of claim 19, wherein the heat sink is disposed under the light emitting part.
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