KR20130014242A - 발광소자 패키지 및 조명 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광소자 패키지에 대한 것으로, 이 장치는 몸체, 상기 몸체의 제1 방향으로 배치되며, 제1 캐비티를 갖는 제1리드 프레임 및 제2 캐비티를 갖는 제2리드 프레임, 상기 제1 캐비티에 제1 발광 소자, 및 상기 제2 캐비티에 제2 발광 소자를 포함하며, 상기 몸체의 제2 방향으로 상기 몸체와 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 접합 거리는 상기 제1 또는 제2 캐비티 외면의 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 둘레 거리에 대하여 적어도 60% 이상인 발광소자 패키지를 제시한다. 따라서, 몸체와 리드 프레임 사이의 접합 거리를 확보함으로써 리드 프레임의 바닥면으로부터 침투하는 오염물질로부터 상기 발광 소자를 보호할 수 있다.

Description

발광소자 패키지 및 조명 장치{The light emitting device package and the light emitting system}
본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs 계열, AlGaAs 계열, GaN 계열, InGaN 계열 및 InGaAlP 계열 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성할 수 있다.
이러한 발광 다이오드는 패키지화되어 다양한 색을 방출하는 발광소자 패키지로 이용되고 있으며, 발광소자 패키지는 칼라를 표시하는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등의 다양한 분야에 광원으로 사용되고 있다.
실시예는 새로운 구조를 가지는 발광소자 패키지를 제공한다.
실시예는 오염물질로부터 발광 소자를 보호할 수 있는 발광소자 패키지를 제공한다.
실시예는 몸체; 상기 몸체의 제1 방향으로 배치되며, 제1 캐비티를 갖는 제1리드 프레임 및 제2 캐비티를 갖는 제2리드 프레임; 상기 제1 캐비티에 제1 발광 소자; 및 상기 제2 캐비티에 제2 발광 소자를 포함하며, 상기 몸체의 제2 방향으로 상기 몸체와 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 접합 거리는 상기 제1 또는 제2 캐비티 외면의 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 둘레 거리에 대하여 적어도 60% 이상인 발광소자 패키지를 제시한다.
본 발명에 따르면, 발광소자 패키지에 있어서, 몸체와 리드 프레임 사이의 접합 거리를 확보함으로써 리드 프레임의 바닥면으로부터 침투하는 오염물질로부터 상기 발광 소자를 보호할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 Ⅰ-Ⅰ'로 단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광소자 패키지를 Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 배면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 발광소자 패키지를 포함하는 표시 장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 발광소자 패키지를 포함하는 조명 장치의 예를 나타낸 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하에서는 도 1 내지 도 3을 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 Ⅰ-Ⅰ'로 절단한 단면도이며, 도 3은 도 1의 발광소자 패키지를 Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 단면도이고, 도 4는 도 1의 발광소자 패키지의 배면을 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 몸체(110), 제1 캐비티(125)를 갖는 제1리드 프레임(121), 제2 캐비티(135)를 갖는 제2 리드 프레임(131), 제1 발광 소자(151) 제2 발광 소자(152), 및 와이어들(154)을 포함한다.
상기 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 바람직하게 몸체(110)는 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 이루어질 수 있다.
상기 몸체(110)는 전도성을 갖는 도체로 형성될 수도 있다. 상기 몸체(110)가 전기 전도성을 갖는 재질인 경우, 몸체(110)의 표면에는 절연막(미도시)이 형성되어 몸체(110)가 제1 리드 프레임(121), 및 제2 리드 프레임(131)과 전기적으로 쇼트(short)되는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.
상기 몸체(110)는 복수의 측면을 포함하며, 상기 복수의 측면 중 적어도 하나는 상기 몸체(110)의 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있다. 상기 몸체(110)의 측면는 그 하면에 대해 수직하거나 경사지게 배치될 수 있으며, 위에서 바라본 몸체(110)의 둘레 형상은 발광 소자 패키지(100)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 몸체(110)가 사각형을 가지는 경우, 제1 방향으로 연장되며 서로 마주하는 장면은 서로 반대측에 형성되어 있으며, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장되며 서로 마주하는 단면은 서로 반대측에 형성되어 있다.
상기 몸체(110)의 상부에는 개방된 영역(115)이 형성되며, 상기 개방된 영역(115)은 제1캐비티(125)와 제2캐비티(135)의 영역에 형성된다. 상기 제1캐비티(125)와 상기 제2캐비티(135)는 서로 이격되게 배치되고 광이 방출되는 영역이다.
상기 제1리드 프레임(121)은 상기 제1캐비티(125)를 형성하며, 상기 제1캐비티(125)는 바닥부(122), 상기 바닥부(122)와 상면부(124) 사이에 경사진 경사부(123)에 의해 형성된다. 상기 제1리드 프레임부(121)의 바닥부(122)는 상기 몸체(110)의 하면에 노출되고, 상기 몸체(110)의 하면과 동일한 평면 상에 배치될 수 있으며, 리드로 사용된다.
상기 제1캐비티(125)는 상기 제1리드 프레임(121)의 상면부(124)로부터 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다.
상기 제2리드 프레임(131)은 제2 캐비티(135)를 형성하며, 상기 제2 캐비티(135)는 상기 제2리드 프레임(131)의 바닥부(132)와, 상기 바닥부(132)와 상면부(134) 사이에 경사진 경사부(133)에 의해 형성된다. 상기 제2 리드 프레임부(131)의 바닥부(132)는 상기 몸체(110)의 하면에 노출되고, 상기 몸체(110)의 하면과 동일한 평면 상에 배치될 수 있으며, 리드로 사용된다.
상기 제2 캐비티(135)는 상기 제2리드 프레임(131)의 상면부(134)로부터 오목한 형상, 예컨대, 컵(Cup) 구조 또는 리세스(recess) 형상을 포함한다.
상기 제1리드 프레임(121)과 상기 제2리드 프레임(131)은 몸체(110)의 장면을 따라 나란히 배치되며 소정 간격으로 이격될 수 있다.
상기 제1 캐비티(125)에는 적어도 하나의 제1발광 소자(151)가 배치된다. 상기 제1발광 소자(151)는 상기 제1캐비티(125)의 바닥부(122) 상에 부착되고, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)과 와이어(154)로 연결된다.
상기 제2캐비티(135)에는 적어도 하나의 제2발광 소자(152)가 배치된다. 상기 제2발광 소자(152)는 상기 제2캐비티(135)의 바닥부(132) 상에 부착되고, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)과 와이어(154)로 연결된다.
이때, 상기 바닥부(122, 132)의 면적은 리드 프레임(121, 131)의 바닥면 전체 면적에 대하여 20 내지 30%를 충족하며, 상기 몸체(110)의 장면과 단면이 7mm, 2mm를 충족할 때, 상기 바닥부(122, 132)의 면적은 2.8 내지 4.2mm2을 충족할 수 있다.
상기 제1 리드 프레임(121)과 상기 제2 리드 프레임(131)은 상기 몸체(110)의 센터 라인를 기준으로 대칭적으로 형성될 수 있다.
상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131)의 상면 중에서 제1 및 제2캐비티(125,135)의 영역과 와이어가 본딩되는 영역을 제외한 영역에는 상기 몸체(110)의 재질이 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한 상기 제1리드 프레임(121) 및 상기 제2리드 프레임(131) 내에는 적어도 하나의 구멍이 형성될 수 있으며, 상기 구멍은 상기 몸체(110)과의 결합력을 강화시켜 줄 수 있다.
상기 제1발광 소자(151) 및 제2발광 소자(152)는 자외선 대역부터 가시광선 대역의 파장 범위 중에서 선택적으로 발광할 수 있으며, 동일한 피크 파장의 광을 방출하거나, 서로 다른 피크 파장의 광을 방출할 수 있다. 상기 제1발광 소자(151) 및 제2발광 소자(152)는 3족-5족 화합물 반도체를 이용한 LED 칩 예컨대, UV(Ultraviolet) LED 칩, 청색 LED 칩, 녹색 LED 칩, 백색 LED 칩, 적색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이때, Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 도 3을 참고하면, 몸체(110)를 이루는 수지재와 제1 또는 제2 리드 프레임(121, 131)의 접합 거리 각각은 제1 노드(n1)로부터 제3 노드(n3)까지의 거리와 제2 노드(n2)로부터 제4 노드(n4)까지의 거리의 총 합과 같다.
상기 몸체(110)와 제1 또는 제2 리드 프레임(121, 131)의 서로 다른 물질에 따라 열팽창율이 서로 달라 경계부에서 탈리 현상이 발생함으로써 외부로부터 오염물질이 발광 소자(151)에 침투함으로써 발광 효율이 저하되는 문제가 있다.
이때, 상기 접합 거리를 충분히 확보함으로써 오염물질이 바닥부(122, 132)로부터 경계부를 따라 발광 소자(151)로 침투할 때, 침투 경로를 길게 형성하여 발광 소자(151)까지 도달하는 오염물질을 최소화할 수 있다.
상기 제1 또는 제2 리드 프레임(121, 131)의 제1 노드(n1)로부터 제2 노드(n2)까지의 총 거리에 대하여, 제1 노드(n1)로부터 제3 노드(n3)까지의 접합 거리는 30 내지 40%를 충족한다.
따라서, 서로 대칭인 접합 거리를 가지므로 총 거리에 대하여 60 내지 80%의접합 거리를 충족할 수 있다.
이와 같이 전체 거리에 대하여 60% 이상의 접합 거리를 충족함으로 바닥부(122, 132)에 형성되는 솔더 등으로부터의 오염 물질이 캐비티(125, 135) 내부까지 침투할 수 없어 발광 소자(151)의 오염을 방지할 수 있다.
이하에서는 도 5를 참고하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지를 설명한다.
도 5를 참고하면, 제2 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)을 제외하고 모든 구성이 제1 실시예와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략한다.
제1 또는 제2 리드 프레임(121, 131)의 전체적인 구성 도한 제1 실시예와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 5의 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)은 Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 면의 제1 노드(n1)로부터 제3 노드(n3)까지의 접합 거리 사이에 절곡부(126)를 가진다.
즉, 제1 및 제2 리드 프레임(121, 131)은 몸체(110)와 리드 프레임(121, 131)의 접합부에 절곡부(126)를 가짐으로써 접합 거리를 크게 가질 수 있다.
이때, 절곡부(126)는 도 5와 같이 다층의 층상 구조를 갖도록 형성될 수 있으며, 절곡부(126)를 가짐으로 접합 거리를 늘리는 구성은 다양하게 적용 가능하다.
실시예에 따른 발광 소자 패키지는 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 복수의 발광 소자 패키지가 어레이된 구조를 포함하며, 도 6에 도시된 표시 장치, 도 7에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판, 지시등과 같은 유닛에 적용될 수 있다.
도 6은 실시 예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 6을 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다.
상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.
상기 발광모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함하며, 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. 상기 기판은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있지만, 이에 한정하지 않는다. 또한 상기 기판(1033)은 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다. 따라서, 발광 소자 패키지(100)에서 발생된 열은 방열 플레이트를 경유하여 바텀 커버(1011)로 방출될 수 있다.
상기 복수의 발광 소자 패키지(100)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 상기 도광판(1041)의 일측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다.
상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 7은 실시 예에 따른 조명 장치의 사시도이다.
도 7을 참조하면, 조명 장치(1500)는 케이스(1510)와, 상기 케이스(1510)에 설치된 발광모듈(1530)과, 상기 케이스(1510)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1520)를 포함할 수 있다.
상기 케이스(1510)는 방열 특성이 양호한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있다.
상기 발광 모듈(1530)은 기판(1532)과, 상기 기판(1532)에 탑재되는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)를 포함할 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100)는 복수개가 매트릭스 형태 또는 소정 간격으로 이격되어 어레이될 수 있다.
상기 기판(1532)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판(1532)은 빛을 효율적으로 반사하는 재질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등의 코팅층될 수 있다.
상기 기판(1532) 상에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(100)가 탑재될 수 있다. 상기 발광 소자 패키지(100) 각각은 적어도 하나의 LED(LED: Light Emitting Diode) 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 칩은 적색, 녹색, 청색 또는 백색 등과 같은 가시 광선 대역의 발광 다이오드 또는 자외선(UV, Ultra Violet)을 발광하는 UV 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
상기 발광모듈(1530)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자 패키지(100)의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 다이오드, 적색 발광 다이오드 및 녹색 발광 다이오드를 조합하여 배치할 수 있다.
상기 연결 단자(1520)는 상기 발광모듈(1530)과 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 상기 연결 단자(1520)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 상기 연결 단자(1520)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
발광소자 패키지 100, 200
발광 소자 120, 220
몸체 110, 210
형광체 필름 180, 280

Claims (10)

  1. 몸체; 및
    상기 몸체의 제1 방향으로 배치되며, 제1 캐비티를 갖는 제1리드 프레임 및제2 캐비티를 갖는 제2리드 프레임;
    을 포함하며,
    상기 제1방향과 직교하는 상기 몸체의 제2 방향으로 상기 몸체와 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 접합 거리는 상기 제1 또는 제2 캐비티 외면의 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 둘레 거리에 대하여 60% 이상인 발광소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체와 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 접합 거리는 상기 60% 내지 80%인 발광소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 또는 제2리드 프레임은 상기 발광소자 패키지의 배면으로 노출되는 바닥면을 포함하는 발광소자 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 몸체는 상기 제1 및 제2 캐비티를 동시에 개방하는 개방 영역을 포함하는 발광소자 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접합 거리는 상기 개방 영역의 측벽으로부터 상기 바닥면까지의 거리를 포함하는 발광소자 패키지.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 몸체와 접하는 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 영역에 절곡부를 포함하는 발광소자 패키지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 절곡부는 층상 구조를 이루는 발광소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 몸체의 개방 영역을 매립하는 수지재를 더 포함하는 발광소자 패키지.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상기 바닥면의 총 면적은 상기 몸체의 바닥면의 면적에 대하여 20 내지 30%를 충족하는 발광소자 패키지.
  10. 청구항 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 발광 소자 패키지;
    상기 발광 소자 패키지가 어레이된 모듈 기판; 및
    상기 발광 소자 패키지의 적어도 일측에 광학 부재를 포함하는 라이트 유닛.
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