KR20130008449A - Substrate transporting apparatus - Google Patents

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KR20130008449A
KR20130008449A KR1020120029259A KR20120029259A KR20130008449A KR 20130008449 A KR20130008449 A KR 20130008449A KR 1020120029259 A KR1020120029259 A KR 1020120029259A KR 20120029259 A KR20120029259 A KR 20120029259A KR 20130008449 A KR20130008449 A KR 20130008449A
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plate
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KR1020120029259A
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수구루 에노키다
마사히로 나카하라다
히데키 가지와라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A substrate transfer device is provided to prevent particles from flying when a holding member is broken. CONSTITUTION: A substrate holding member comprises a plate and a flying preventing unit. A metal line(5) is installed in a plate. A guide member(31) is fixed at the end part of the right and the left fork(21,22). The guide member guides the peripheral part of the wafer. A groove portion is formed in the substrate holding member.

Description

기판 반송 장치{SUBSTRATE TRANSPORTING APPARATUS}Substrate transfer device {SUBSTRATE TRANSPORTING APPARATUS}

본 발명은, 기판을 유지하여 반송하는 유지 부재를 구비한 기판 반송 장치에 관한 것이다.This invention relates to the board | substrate conveyance apparatus provided with the holding member which hold | maintains and conveys a board | substrate.

반도체 디바이스나 LCD 기판의 제조 프로세스에 있어서, 기판 처리 장치 내에 기판에 대하여 처리를 행하는 모듈을 복수 개 설치하고, 이들 모듈에 기판 반송 장치에 의해 기판을 순차 반송하여 소정의 처리를 행하는 것이 실시되고 있다. 상기 기판 반송 장치는, 예컨대 기판의 주연부를 유지하는 유지 부재가 반송 기체를 따라 진퇴 가능하게 설치되고, 상기 반송 기체가 수직축 주위로 회전 가능, 승강 가능하게 구성되어 있다.In the manufacturing process of a semiconductor device and an LCD board | substrate, multiple modules which perform a process with respect to a board | substrate are provided in a board | substrate processing apparatus, and a board | substrate is sequentially conveyed by these board | substrate conveyers to these modules, and predetermined process is performed. . The said substrate conveyance apparatus is comprised so that the holding member which hold | maintains the periphery of a board | substrate can be moved forward and backward along a conveyance base, and the said conveyance base is rotatable about a vertical axis, and is comprised so that elevating is possible.

상기 기판 처리 장치에 있어서는, 기판 반송 장치에 대하여 각 모듈에 있어서의 웨이퍼의 전달 위치를 미리 가르치는 티칭 작업이 행해진다. 또한, 처음 운전을 행할 때 이외에도, 일정 기간 운전시킨 후, 아암을 떼어내어 아암을 세정하고, 메인터넌스를 행할 필요성이 있지만, 그 때마다 아암의 부착 오차가 발생하기 때문에 위치 조정의 필요성이 생겨, 티칭 작업을 행할 필요가 있게 된다. 이 티칭 작업은, 오퍼레이터에 의한 수동 설정 작업이기 때문에 조작 미스를 일으키는 경우나 전달 위치가 적절하지 않은 경우가 있다. 기판 처리 장치 내부는, 풋프린트(footprint)를 억제하기 위해서 밀집한 구조로 되어 있는 등으로 인해 기판 유지 부재가 모듈이나 패널 등의 구조물에 충돌하여 버리는 경우가 있다.In the said substrate processing apparatus, the teaching operation which teaches the transfer position of the wafer in each module with respect to a board | substrate conveyance apparatus beforehand is performed. In addition to the first operation, it is necessary to remove the arm, clean the arm and perform maintenance after the operation for a certain period of time. You need to do something. Since this teaching operation is a manual setting operation by an operator, there may be a case where an operation miss is caused or a delivery position is not appropriate. In the substrate processing apparatus, the substrate holding member may collide with a structure such as a module or a panel due to a dense structure in order to suppress a footprint.

한편, 모듈의 반송구가 좁고, 기판 캐리어 내의 기판 간격이 좁으며, 모듈 내의 스페이스의 높이 치수가 작다는 등의 이유로 인해 유지 부재는 얇은 판형체로서 형성되고, 또한 큰 강도를 확보하기 위해서 세라믹재를 이용하는 경우가 많다. On the other hand, the retaining member is formed as a thin plate-like member because of a narrow conveyance port of the module, a narrow substrate spacing in the substrate carrier, and a small height dimension of the space in the module. Often used.

그러나 기판 유지 부재는, 예컨대 세라믹스와 같은 취성(脆性) 재료가 사용되고 있는 경우, 충돌이 발생하면, 파손되고 깨진 세라믹스 파편이 주위에 비산된다.However, when a brittle material such as ceramics is used, for example, when the collision occurs, the substrate holding member is broken and broken ceramic debris is scattered around.

그 때문에 일단 장치를 멈추고 비산된 파편을 회수해야 하지만, 기판 처리 장치 내부는 복잡한 구조로 되어 있는 등으로 인해 파편의 회수가 곤란하며, 장치 복구에 긴 시간을 필요로 하였다.Therefore, once the device is stopped and scattered debris has to be recovered, the debris is difficult to recover due to a complicated structure inside the substrate processing apparatus, which requires a long time for device recovery.

여기서 특허문헌 1에는 반송 아암에 파손 사고가 발생한 경우에 기판의 반송을 확실하게 정지시키는 수단에 대해서 기재되어 있다. 이 특허문헌 1에서는 세라믹스제(製)의 판형체에 미리 절곡되기 쉬운 부위를 형성해서 특정한 절곡 방법을 행함으로써 파손의 검출을 용이하게 하고 있다. 그러나, 본 발명의 과제인 파손된 파편의 비산 억제 및 파편의 회수, 장치 복구의 신속화에 관해서는 해결하지 않았다.Patent Document 1 describes a means for reliably stopping the conveyance of a substrate when a breakage accident occurs in the conveyance arm. This patent document 1 makes it easy to detect breakage by forming the site | part which is easy to bend in advance in the plate-shaped body made from ceramics, and performing a specific bending method. However, the problem of the present invention has not been solved regarding suppression of scattering of broken fragments, recovery of fragments, and speedy device recovery.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제10-310242호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-310242

본 발명은 이러한 사정하에서 이루어진 것으로서, 기판 반송 장치에 설치된 기판 유지 부재가 파손된 경우에 비산을 억제하고, 파편 회수를 간이화하여 장치 복구까지의 시간을 단축시키는 것이다.The present invention has been made under such circumstances, and when the substrate holding member provided in the substrate transfer device is damaged, scattering is suppressed, the number of debris is simplified, and the time until device recovery is shortened.

본 발명은 기판을 유지한 판형의 기판 유지 부재가 진퇴 가능하게 설치된 기판 반송 장치에 있어서,The present invention provides a substrate transfer device in which a plate-shaped substrate holding member holding a substrate is provided in a retractable manner.

상기 기판 유지 부재는 취성 재료로 이루어지는 판형체와, 이 판형체의 표면을 따라 신장되도록 또는 넓어지도록 설치된 연성 재료로 이루어지는 비산 억제 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.The said board | substrate holding member is equipped with the plate-shaped object which consists of a brittle material, and the scattering suppression member which consists of a soft material provided so that it may extend along a surface of this plate-shaped body, or spreads.

「판형체의 표면을 따라 신장되도록 또는 넓어지도록」이란, 비산 유지 부재가 판형체의 상면 또는 하면에 고착되어 있는 경우, 비산 유지 부재의 일부 또는 전부가 판형체 내에 매설되어 있는 경우가 모두 포함된다.The term "to extend or widen along the surface of the plate-shaped body" includes all cases in which part or all of the scattering-body holding member is embedded in the plate-shaped body when the scattering-holding member is fixed to the upper or lower surface of the plate-shaped body. .

본 발명에 따르면, 판형의 취성 재료를 이용한 기판 유지 부재를 구비한 기판 반송 장치에 있어서 기판 유지 부재에 연성 재료를 내장하고 있기 때문에, 기판 유지 부재가 파손된 경우에, 파편의 비산이 억제되고, 파편의 회수가 용이해진다.According to the present invention, since the flexible material is incorporated into the substrate holding member in the substrate carrier having the substrate holding member using the brittle material of plate shape, scattering of debris is suppressed when the substrate holding member is broken, The recovery of debris becomes easy.

도 1은 본 발명에 따른 기판 반송 장치의 구성을 도시한 개략 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 유지 부재를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 반송 아암을 도시한 종단 측면도이다.
도 4는 본 발명의 반송 아암을 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일례를 도시한 평면도이다.
도 6은 기판 유지 부재가 파손되었을 때의 상태를 도시한 설명도이다.
도 7은 절곡홈(folding groove)을 형성한 판형체를 도시한 평면도 및 측면도이다.
도 8은 비산 억제 부재를 이용한 접지 수단을 도시한 설명도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시형태를 도시한 분해 사시도 및 측면도이다.
[제1 실시형태]
이하, 본 발명의 기판 반송 장치의 제1 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이 기판 반송 장치(1)는 하단 아암부(11), 중단 아암부(12), 상단 아암부(13)의 순으로, 도시하지 않은 회전축을 통해 접속된 스칼라형의 다관절 아암으로서 구성되어 있다. 또한, 케이스체(14) 내에 설치된 도시하지 않은 진퇴용 모터 및 선회용 모터에 의해 하단 아암부(11) 내의 회전축 또는 하단 아암부(11)의 본체를 회전시킴으로써 다관절 아암 전체가 선회 혹은 진퇴하도록 되어 있다. 상단 아암부(13)는 선단측에 연속하는 기판 유지 부재(2)를 구비하고 있다.
기판 유지 부재(2)는, 도 2에 도시된 바와 같이 진퇴 방향을 전후 방향으로 하는 경우, 예컨대 상단 아암부(13)와의 접속 위치를 기부(23)로 하면, 이 기부(23)로부터 선단부의 좌우 양단을 향해 각각 전방으로 분기하여 신장되는 2개의 포크부(21, 22)가 형성된 판형체(20)를 구비하고 있다. 이 판형체(20)는 취성 재료, 예컨대 알루미나, 석영, 질화알루미늄 등의 세라믹스를 재질로 하여, 두께가 2 ㎜ 정도로 설정되어 있다.
좌우의 포크(21, 22)의 선단부에는 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함)(W)의 전방측 주연부를 가이드하여 규제하기 위한 단부(段部)를 갖는 가이드 부재(31)가 예컨대 금속재로 이루어진 나사(41)에 의해 고정되어 있고, 또한 기부(23)에는 웨이퍼(W)의 후방측 주연부를 가이드하여 규제하기 위한 가이드 부재(32)가 나사(41)에 의해 고정되어 있다.
도 3 및 도 4와 같이 판형체(20)에는 비산 억제 부재인 금속선(5)이 설치되어 있다. 비산 억제 부재는 기판 유지 부재(2)[판형체(20)]가 물체에 충돌하여 파손되었을 때에 파편의 비산을 방지 혹은 억제하기 위한 것으로서, 금속 등의 연성 재료가 이용된다. 이 쪽에서는 비산 억제 부재는 선형 부재인 금속선(5)으로서 구성되고, 판형체(20)의 판면을 따라 설치되어 있다. 금속선(5)은 판형체(20) 내에 매설된 상태로 좌측의 포크(21)의 선단부로부터 이 포크(21)의 좌측 가장자리를 따라 기부(23)의 좌측 가장자리까지 둘러 설치되고, 기부(23)의 후방측(기단측)의 주연부, 기부(23)의 우측 가장자리 및 우측 포크(22)의 우측 가장자리를 통해 이 포크(22)의 선단부까지 더 둘러 설치되어 있다. 이와 같이 금속선(5)을 판형체(20) 내에 매설하는 구성은, 세라믹 분말의 성형체 내에 미리 금속선(5)을 매립해 두고, 이 성형체를 소성함으로써 얻어진다. 즉, 선형체는 판형체(20)의 주연부를 따라 둘러 설치된다고 할 수 있다. 비산 억제 부재의 재질인 연성 재료로서는, 금속을 비롯하여 아라미드 섬유 등의 화학 섬유 등을 이용할 수 있다.
전술한 기판 반송 장치의 적용예를 도 5에 도시한다. 도 5는 도포, 현상 장치로서, 도면 부호 B1은 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어(C)가 반입되는 캐리어 블록, 도면 부호 B2는 기판에 레지스트막의 도포 처리를 행하고, 노광 후의 기판을 현상하는 처리 블록, 도면 부호 B3은 처리 블록(B2)과 도시하지 않은 노광기 사이에서 기판의 전달을 행하는 인터페이스 블록, 도면 부호 U는 웨이퍼 전달 스테이지(S)가 복수단 적층된 전달부이다. 전술한 실시형태의 기판 반송 장치(1)는 B1에 설치된 캐리어(C)와 전달부(U)의 스테이지(S) 사이에서 기판의 전달을 행하는 장치로서 적용되고 있다.
다음에 전술한 실시형태의 작용에 대해서 설명한다. 기판 반송 장치(1)는, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 꺼내어 전달부(U)에 포함되는 공급용 스테이지(S)에 전달하고, 또한, 현상 후의 웨이퍼(W)를 전달부(U)에 포함되는 리턴용 스테이지(S)로부터 수취하여 캐리어(C)에 전달하는 동작을 행한다. 이러한 반송 동작은, 전달 위치와 반송 경로가 미리 정해져 있고, 기판 반송 장치(1)의 예컨대 구동계의 펄스 인코더에 의해 관리되고 있다. 이 때문에 장치의 가동시나 메인터넌스 후의 운전 재개시 등에 있어서, 미리 오퍼레이터가 기판 반송 장치(1)를 수동으로 조작하여 컴퓨터에 정지 위치나 반송 경로를 기억시키는 티칭이 행해진다.
여기서 티칭시에 오퍼레이터의 오(誤)조작 등에 의해, 기판 유지 부재(2)의 예컨대 포크부(21, 22)가 구조물에 충돌할 우려가 있지만, 판형체(20)는 세라믹스에 의해 만들어져 있어 이미 설명한 바와 같이 판 두께가 작기 때문에, 특히 포크부(21, 22)는 폭이 좁은 경우도 있어서, 충돌시의 충격에 의해 판형체(20)가 파단되는 경우가 있다. 그러나, 판형체(20)에는 그 주위를 따라 금속선(5)이 설치되어 있기 때문에, 도 6에 도시된 바와 같이 판형체(20)의 파편이 금속선(5)에 의해 연결되어 파편의 비산이 방지 혹은 억제된다.
전술한 실시형태에 따르면, 세라믹스제의 기판 유지 부재(2)를 구비한 기판 반송 장치(1)에 있어서 기판 유지 부재(2)에 금속선(5)이 내장되어 있기 때문에, 기판 유지 부재(2)가 파손되었을 경우에, 파편의 비산이 방지 혹은 억제되어, 파편의 회수가 용이해진다. 따라서, 기판 유지 부재(2)의 교환에 의해 장치를 신속하게 복구시킬 수 있어서 생산 효율의 저하를 억제할 수 있다.
[제2 실시형태]
또한, 본 발명에서는, 기판 유지 부재(2)가 구조물에 충돌했을 때에 판형체(20)의 파손 지점을 형성하기 위해서 미리 절곡홈(6)을 만들어 두어도 좋다. 도 7은 2개의 포크부(21, 22) 및 기부(23)에 각각 좌우 방향으로 신장하도록 단면 형상이 V자형인 절곡홈(6)을 형성한 구성예를 나타내고 있다. 이러한 구성예에 따르면 기판 유지 부재(2)가 구조물에 충돌했을 때에 굽힘 응력이 절곡홈(6)에 집중되어 그 부위를 따라 절곡되기 쉬워짐으로써 판형체(20)가 복잡하게 절곡되는 것을 방지하여, 소편(小片) 형상으로 비산되는 것을 보다 확실하게 억제할 수 있다. 이 경우에, 절곡홈(6)은 적어도 기부(23)보다 절곡되기 쉬운 부위인 포크부(21, 22)에 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 절곡홈(6)을 형성한 경우에는, 절곡홈(6)을 따라 절곡된 경우의 각 파편을 연결할 수 있는 범위에 연성 재료를 내장할 필요가 있다.
[제3 실시형태]
또한, 비산 억제 부재로서 도전성의 소재를 이용함으로써, 웨이퍼의 대전을 방지하는 대전 제거 기구를 구성하도록 하여도 좋다. 도 8은 이러한 예를 나타내고, 비산 억제 부재로서 도전성 부재, 예컨대 구리선 등의 금속선을 이용하여, 금속선의 일단을 포크부(21, 22)의 선단측의 나사 구멍의 바닥부에 노출시키고, 도전성 재료, 예컨대 금속재로 이루어진 나사(41)를 체결했을 때에 나사(41)의 하단이 금속선(5)을 압박하여 양자를 압접시키도록 하고 있다. 전방측 가이드 부재(31)의 재질로는 도전체 예컨대 카본재가 이용되고, 나사(41)는 금속재로 이루어지기 때문에, 웨이퍼(W)가 상기 가이드 부재(31) 상에 놓여졌을 때에는, 웨이퍼(W)는 이 가이드 부재(31) 및 나사(41)를 통해 금속선(5)에 전기적으로 접속되게 된다.
또한, 금속선(5)의 타단측에 대해서도, 마찬가지로 후방측 가이드 부재(32)를 고정하는 나사(41)의 나사 구멍의 바닥부에 노출시키고, 웨이퍼(W)는 이 가이드 부재(32) 및 나사(41)를 통해 금속선(5)에 전기적으로 접속되게 된다. 그리고 금속선(5)의 타단측은 판형체(20)의 기단측까지 둘러 설치되어 이 기단측의 하면에 노출되는 전극 패드(7a)에 접속되어 있다. 상단 아암부(13)에 있어서의, 판형체(20)를 싣는 지지면에는 이 지지면과 동일한 면이 되도록 전극 패드(7b)가 노출되어 있고, 상단 아암부(13)와 판형체(20)를 나사(41)로 고정했을 때에 양쪽의 전극 패드(7a, 7b) 끼리가 서로 압접된다. 전극 패드(7b)는 상단 아암부(13), 중단 아암부(12), 하단 아암부(11)를 통해 전기적으로 접지된다. 따라서, 웨이퍼(W)를 기판 유지 부재(2)로 유지했을 때에 웨이퍼(W)가 접지되게 된다.
[그 밖의 실시형태]
본 발명에서는, 선형의 비산 유지 부재, 예컨대 금속선(5)을 1라인만 설치하는 것으로 한정되지 않고, 복수 라인을 나란히 둘러 설치하여도 좋으며, 혹은 격자형으로 배치하여도 좋다. 또한, 비산 유지 부재는 선형 부재로 한정되지 않고 면형 부재를 이용하여도 좋다. 도 9는 연성 부재로 이루어지는, 예컨대 폴리이미드로 이루어지는 필름(51)을 판형체(20)의 예컨대 하면 전체에 접착한 구성예를 분해 사시도 및 측면도로서 나타내고 있다. 필름(51)은 판형체(20)의 상면에 접착하여도 좋다. 게다가, 필름(51)으로서 절연 재료를 이용한 경우, 필름(51)에 프린트 배선을 행해 두고, 이 프린트 배선을 이용하여 웨이퍼(W)를 접지하도록 하여, 대전 제거 기구를 구성하도록 하여도 좋다. 이 경우, 예컨대 판형체의 하면측에 나사(41)와 접촉하거나 또한 노출되는 전극 패드(7a)를 설치해 두고, 이 전극 패드(7a)와 필름 상의 프린트 배선을 접촉시키며, 이 프린트 배선과 이미 설명한 지지부 상의 전극 패드(7b)를 접촉시키도록 하여도 좋다.
그리고, 본 발명은 이미 설명한 절곡홈과 대전 제거 기구를 조합한 구성으로 하여도 좋다.
또한, 기판 유지 부재(2)의 판형체(20)에서는, 포크 형상인 것으로 한정되지 않고, 말굽 형상이어도 좋으며, 예컨대 혀조각(舌片) 형상과 같은 분기가 없는 형상에 관해서도 적용할 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic perspective view which shows the structure of the board | substrate conveyance apparatus which concerns on this invention.
2 is a perspective view showing a substrate holding member according to the present invention.
3 is a longitudinal side view illustrating the transport arm of the present invention.
4 is a plan view of the transport arm of the present invention.
5 is a plan view showing an example of a substrate processing apparatus according to the present invention.
6 is an explanatory diagram showing a state when the substrate holding member is broken.
7 is a plan view and a side view showing a plate-like body having a folding groove.
It is explanatory drawing which shows the grounding means using a scattering suppression member.
9 is an exploded perspective view and a side view showing another embodiment of the present invention.
[First Embodiment]
EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of the board | substrate conveyance apparatus of this invention is described. As shown in FIG. 1, the substrate conveying apparatus 1 is a scalar type connected in the order of the lower arm portion 11, the middle arm portion 12, and the upper arm portion 13 in the order of connection. It is comprised as a joint arm. In addition, the entire articulated arm is rotated or retracted by rotating the rotary shaft in the lower arm portion 11 or the main body of the lower arm portion 11 by a not-shown retraction motor and swinging motor provided in the case body 14. It is. The upper arm part 13 is equipped with the board | substrate holding member 2 continuous at the front-end | tip side.
When the board | substrate holding member 2 makes forward / backward direction as shown in FIG. 2, for example, when the connection position with the upper arm part 13 is set as the base 23, the front-end | tip part of this board | substrate 23 will be carried out. The plate-shaped body 20 in which the two fork parts 21 and 22 extended and branched toward both left and right ends is provided, respectively. The plate 20 is made of a brittle material such as alumina, quartz, aluminum nitride or the like and has a thickness of about 2 mm.
At the distal end portions of the left and right forks 21 and 22, a guide member 31 having an end portion for guiding and regulating the front peripheral edge of the semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer") W as a substrate is provided. For example, it is fixed by the screw 41 which consists of metal materials, and the guide member 32 for guiding and restricting the back periphery of the wafer W is fixed to the base 23 by the screw 41.
3 and 4, the plate-shaped body 20 is provided with a metal wire 5 serving as a scattering inhibiting member. The scattering inhibiting member is for preventing or suppressing scattering of debris when the substrate holding member 2 (plate-shaped body 20) collides with an object and is broken, and a soft material such as metal is used. In this way, the scattering suppression member is configured as the metal wire 5 which is a linear member, and is provided along the plate surface of the plate-shaped body 20. The metal wire 5 is installed around the left edge of the base 23 along the left edge of the fork 21 from the distal end of the left fork 21 in a state of being embedded in the plate body 20, and the base 23 is provided. It is further enclosed to the front end of this fork 22 via the periphery of the rear side (base side) of the back side, the right edge of the base 23, and the right edge of the right fork 22. Thus, the structure which embeds the metal wire 5 in the plate-shaped body 20 is obtained by embedding the metal wire 5 previously in the molded object of ceramic powder, and baking this molded object. That is, it can be said that the linear body is installed along the periphery of the plate body 20. As a soft material which is a material of a scattering suppression member, chemical fibers, such as aramid fiber, etc. can be used.
The application example of the above-mentioned board | substrate conveyance apparatus is shown in FIG. Fig. 5 is a coating and developing apparatus, in which reference numeral B1 denotes a carrier block into which the carrier C containing the wafer W is loaded, and reference numeral B2 denotes a treatment for applying a resist film to a substrate and developing the substrate after exposure. Block B3 denotes an interface block for transferring a substrate between the processing block B2 and an exposure machine (not shown), and U denotes a transfer portion in which wafer transfer stages S are stacked in multiple stages. The board | substrate conveying apparatus 1 of embodiment mentioned above is applied as an apparatus which delivers a board | substrate between the carrier C provided in B1, and the stage S of the delivery part U.
Next, the operation of the above-described embodiment will be described. The board | substrate conveying apparatus 1 takes out the wafer W from the carrier C, transfers it to the supply stage S contained in the delivery part U, and transfers the wafer W after image development to the delivery part U The operation is received from the return stage S included in the) and delivered to the carrier C. The transfer position and the transfer path are predetermined in such a transfer operation, and are managed by the pulse encoder of the drive system of the board | substrate conveyance apparatus 1, for example. For this reason, at the time of operation | movement of an apparatus, resumption of operation after maintenance, etc., the instruction which an operator operates the board | substrate conveyance apparatus 1 manually beforehand and memorize | stores a stop position or a conveyance path | route to a computer is performed.
Here, for example, the fork portions 21 and 22 of the substrate holding member 2 may collide with the structure due to a misoperation of an operator or the like at the time of teaching, but the plate-shaped body 20 is made of ceramics. As described above, since the plate thickness is small, in particular, the fork portions 21 and 22 may have a narrow width, so that the plate-shaped body 20 may be broken by the impact during the collision. However, since the metal wire 5 is provided along the periphery of the plate-shaped body 20, the fragments of the plate-shaped body 20 are connected by the metal wires 5, as shown in FIG. Or suppressed.
According to the above-mentioned embodiment, since the metal wire 5 is built in the board | substrate holding member 2 in the board | substrate conveying apparatus 1 provided with the board | substrate holding member 2 made of ceramics, the board | substrate holding member 2 When is broken, scattering of debris is prevented or suppressed and collection of debris becomes easy. Therefore, the apparatus can be quickly restored by the exchange of the substrate holding member 2, and the decrease in production efficiency can be suppressed.
Second Embodiment
In addition, in this invention, when the board | substrate holding member 2 collides with a structure, you may make the bending groove | channel 6 beforehand in order to form the break point of the plate-shaped body 20. As shown in FIG. FIG. 7 shows a configuration example in which the bent grooves 6 having a V-shaped cross section are formed in the two forks 21 and 22 and the base 23, respectively, so as to extend in the horizontal direction. According to this configuration example, when the substrate holding member 2 collides with the structure, the bending stress is concentrated in the bending groove 6 and easily bent along the portion thereof, thereby preventing the plate-shaped body 20 from being complicatedly bent. It is possible to more reliably suppress the scattering in the form of small pieces. In this case, it is preferable that the bent groove 6 is formed in the fork portions 21 and 22 that are at least portions that are more likely to be bent than the base 23. In addition, when the bending groove 6 is formed, it is necessary to embed a flexible material in the range which can connect each fragment when bending along the bending groove 6.
[Third Embodiment]
In addition, by using a conductive material as the scatter suppressing member, an antistatic mechanism for preventing charging of the wafer may be configured. Fig. 8 shows such an example, using a conductive wire such as a copper wire as a scattering inhibiting member to expose one end of the metal wire to the bottom of the screw hole on the tip end side of the fork portions 21 and 22, and the conductive material. For example, when the screw 41 which consists of metal materials is fastened, the lower end of the screw 41 presses the metal wire 5 so that both may be crimped together. As the material of the front guide member 31, a conductor such as a carbon material is used, and the screw 41 is made of a metal material. Therefore, when the wafer W is placed on the guide member 31, the wafer W ) Is electrically connected to the metal wire 5 via the guide member 31 and the screw 41.
Moreover, also about the other end side of the metal wire 5, it exposes to the bottom part of the screw hole of the screw 41 which fixes the back side guide member 32 similarly, and the wafer W is this guide member 32 and a screw. Electrically connected to the metal wire 5 via the 41. And the other end side of the metal wire 5 is provided to the base end side of the plate-shaped body 20, and is connected to the electrode pad 7a exposed to the lower surface of this base end side. The electrode pad 7b is exposed to the support surface in which the plate-shaped body 20 is mounted in the upper arm part 13 so that it may become the same surface as this support surface, and the upper arm part 13 and the plate-shaped body 20 are exposed. Is fixed with screws 41, the electrode pads 7a and 7b on both sides are pressed against each other. The electrode pad 7b is electrically grounded through the upper arm portion 13, the middle arm portion 12, and the lower arm portion 11. Therefore, the wafer W is grounded when the wafer W is held by the substrate holding member 2.
[Other Embodiments]
In the present invention, the linear scattering holding member, for example, the metal wire 5 is not limited to only one line, but may be provided in a plurality of lines arranged side by side, or arranged in a lattice shape. In addition, the scattering holding member is not limited to the linear member but may use a planar member. FIG. 9 shows, as an exploded perspective view and a side view, a structural example in which a film 51 made of a flexible member, for example, made of polyimide is bonded to, for example, the entire lower surface of the plate-shaped body 20. The film 51 may be attached to the upper surface of the plate body 20. In addition, in the case where an insulating material is used as the film 51, printed wiring may be performed on the film 51, and the wafer W may be grounded using the printed wiring so as to configure the charge removing mechanism. In this case, for example, an electrode pad 7a that is in contact with or is exposed to the screw 41 is provided on the lower surface side of the plate body, and the electrode pad 7a is brought into contact with the printed wiring on the film. The electrode pad 7b on the support portion may be brought into contact with each other.
Incidentally, the present invention may have a configuration in which the bent groove and the electrification removal mechanism described above are combined.
In addition, in the plate-shaped body 20 of the board | substrate holding member 2, it is not limited to having a fork shape, but may be a horseshoe shape, and it is applicable also to the shape without a branch like a tongue-like shape, for example.

W : 웨이퍼
1 : 기판 반송 장치
2 : 기판 유지 부재
20 : 판형체
21, 22 : 포크부
23 : 기부
29 : 파손된 기체의 파편
31, 32 : 가이드 부재
41 : 나사
5 : 금속선
51 : 필름
6 : 절곡홈
7a, 7b : 전극 패드W: Wafer
1: substrate transfer device
2: substrate holding member
20: plate body
21, 22: fork portion
23: donation
29: fragments of damaged gas
31, 32: guide member
41: Screw
5: metal wire
51: film
6: bending groove
7a, 7b: electrode pad

Claims (4)

기판을 유지한 판형의 기판 유지 부재가 진퇴 가능하게 설치된 기판 반송 장치에 있어서,
상기 유지 부재는 취성 재료로 이루어진 판형체와, 이 판형체의 표면을 따라 신장되도록, 또는 넓어지도록 설치된 연성 재료로 이루어지는 비산 억제 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치. In the board | substrate conveying apparatus provided with the board-shaped board | substrate holding member which hold | maintained the board | substrate so that retreatment was possible,
The holding member includes a plate-shaped body made of a brittle material, and a scattering inhibiting member made of a soft material provided to extend along or widen along the surface of the plate-shaped body. 제1항에 있어서, 상기 비산 억제 부재는 선형 부재 또는 면형 부재인 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The substrate conveyance apparatus of Claim 1 whose said scattering suppression member is a linear member or a planar member. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기판 유지 부재에는, 다른 부위보다도 강도를 작게 하여 충격이 가해졌을 때에 파손 지점을 형성하기 위한 홈부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.The board | substrate conveying apparatus of Claim 1 or 2 in which the said board | substrate holding member is provided with the groove part for forming a damage point, when strength is made smaller than other site | part and an impact is applied. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 비산 억제 부재는 접지된 도전성 재료로 구성된 것을 특징으로 하는 기재의 기판 반송 장치.The substrate transfer apparatus of a substrate according to claim 1 or 2, wherein the scattering suppression member is made of a grounded conductive material.
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CN108946234A (en) * 2017-05-18 2018-12-07 苏州光越微纳科技有限公司 Mantle carrying mechanism

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2685363B2 (en) * 1991-03-25 1997-12-03 日立化成工業株式会社 Robot hand attachment
JPH1025171A (en) * 1996-07-05 1998-01-27 Oda Kensetsu Kk Ceramic composite plate having high strength
JP2928196B2 (en) * 1997-05-15 1999-08-03 九州日本電気株式会社 Wafer transfer arm
JP2001267400A (en) * 2000-03-16 2001-09-28 Kyocera Corp Wafer support
JP4214509B2 (en) * 2002-12-03 2009-01-28 株式会社ニコン Adsorption holding member and adsorption holding device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108946234A (en) * 2017-05-18 2018-12-07 苏州光越微纳科技有限公司 Mantle carrying mechanism

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