KR20130007884A - 광 스위칭 방식을 이용하여 스캐닝하기 위한 디지털 엑스-선 영상 검출기 - Google Patents
광 스위칭 방식을 이용하여 스캐닝하기 위한 디지털 엑스-선 영상 검출기 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130007884A KR20130007884A KR1020110068506A KR20110068506A KR20130007884A KR 20130007884 A KR20130007884 A KR 20130007884A KR 1020110068506 A KR1020110068506 A KR 1020110068506A KR 20110068506 A KR20110068506 A KR 20110068506A KR 20130007884 A KR20130007884 A KR 20130007884A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- ray
- pcl
- electrons
- digital
- readout
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 6
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910004611 CdZnTe Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010893 electron trap Methods 0.000 description 1
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQQRAHKHDFPBMC-UHFFFAOYSA-L lead(ii) iodide Chemical compound I[Pb]I RQQRAHKHDFPBMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YFDLHELOZYVNJE-UHFFFAOYSA-L mercury diiodide Chemical compound I[Hg]I YFDLHELOZYVNJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- KOECRLKKXSXCPB-UHFFFAOYSA-K triiodobismuthane Chemical compound I[Bi](I)I KOECRLKKXSXCPB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/085—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors the device being sensitive to very short wavelength, e.g. X-ray, Gamma-rays
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
본 발명에 의한 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기가 개시된다. 본 발명에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기는 엑스-선 조사시 입사하는 엑스-선을 가시광선으로 변환해주는 섬광체 물질; 상기 가시광선을 흡수하여 전자와 정공을 발생시키는 엑스-선 PCL; 상기 엑스-선 PCL에서 발생된 상기 전자를 모으는 ETL; 및 광선을 쪼이면 전자와 정공을 발생시키고 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합시키는 readout PCL을 포함하고, 상기 readout PCL에서 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합한 후 상기 readout PCL에 남은 전자를 수집하여 영상 정보를 획득하는 것을 특징으로 한다. 이를 통해, 본 발명은 고민감도와 고분해능의 엑스-선 영상을 획득하고, readout 효율성을 크게 향상시키고 이로 인해 영상 획득 시간을 단축시킬 수 있다.
Description
본 발명은 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기에 관한 것으로, 특히, 엑스-선 PCL(Photo Conductive Layer)의 구조에 관한 것이다.
일반적으로, 엑스-선의 투과성질을 이용하여 환자의 신체부위나 물체를 투시하여 촬영하는 의료용 또는 산업용의 디지털 엑스-선 영상 검출기는 널리 사용되고 있다. 이러한 디지털 엑스-선 영상 검출기는 엑스-선 영상 정보를 가져오기 위하여 픽셀화된 readout 기판에 TFT를 사용하고 있다.
그러나 TFT를 사용하여 영상 정보를 readout하는 방식은 픽셀 사이즈가 작아지면 노이즈가 증가하기 때문에 영상의 해상도(resolution)를 향상시키기 위한 픽셀의 소형화에 어려움이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 근래에 제안되는 방식으로 광 스위칭을 이용하여 영상 정보를 readout하는 방식이 개발되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 광 스위칭을 이용하여 영상 정보를 readout하는 원리를 설명하기 위한 예시도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 광 스위칭 방식은 엑스-선을 흡수하여 직접적으로 전자와 정공을 생성시키는 전도체를 사용하여 엑스-선의 흡수율을 증가시킬 수 있고, 적은 노이즈와 높은 DQE(Detective Quantum Efficiency)를 확보할 수 있다.
엑스-선 발생장치에 의해 발생된 엑스-선은 촬영하고자하는 물체나 인체를 투과하여 물체의 영상 정보를 가지고 영상 센서 표면으로 입사하게 된다.
그림 (a)처럼 엑스-선이 입사되면 엑스-선 PCL에서 엑스-선 변환 물질인 a-Se, CZT(CdZnTe), CdTe, PbI2, HgI2,PbO BiI3 등의 광전도체를 거치면서 전자 와 정공 으로 변환된다.
readout 기판에서 전자를 수집하기 위하여 그림 (b)처럼 상부전극에 (-) 전극을 접지로 변환하면 정공 은 상부전극에 모이게 되고, 전자 는 ETL(Electron Trapping Layer)에 모이게 된다.
축적된 전자를 readout 기판에서 읽기 위하여 그림 (c)처럼 빛 예컨대, 레이저, LED, 빔, 플라즈마 등을 쪼이면 readout PCL에 EHP(Electron-Hole Pair) 즉, 정공 과 전자 가 새로 생성이 된다. 이 때 새로 생긴 정공 은 ETL에 축적되어 있는 전자 와 결합하여 사라지고, 결합한 정공 의 수만큼의 전자 를 readout PCL의 출력단에서 신호를 획득한다.
이와 같이 광 스위칭 방식은 상부전극을 (-) 전극에서 접지로 바꾸고 하부전극에 빛을 쬐임으로서 readout 기판을 통해 영상 정보를 읽어오는 방식이다.
그러나 단일 a-Se 물질을 엑스-선 PCL로 사용하는 광 스위칭 방식은 ETL에 생성된 전자를 readout 할 경우 두꺼운 엑스-선 PCL에 의한 readout 효율성이 낮은 한계점이 있다.
도 2는 종래 기술에 따른 광 스위칭 방식의 readout 효율성을 설명하기 위한 예시도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기는 상부전극, 엑스-선 PCL, ETL, readout PCL, 및 하부전극 등을 포함하여 구성된다. 여기서, 엑스-선 PCL의 두께를 L, readout PCL의 두께를 d라고 정의하면, 광 스위칭 방식의 readout 효율성은 다음의 [수학식 1]과 같이 나타낼 수 있다.
[수학식 1]
즉, 엑스-선 PCL의 두께 L의 두께가 두꺼워지면 readout 효율성이 떨어지는 문제가 발생하게 된다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 섬광체와 엑스-선 PCL을 이용하는 하이브리드형 다층 구조를 구현하고자 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 엑스-선 PCL에 금속으로 구성된 그리드를 삽입하는 구조를 구현하고자 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기를 제공하는데 있다.
이를 위하여, 본 발명의 관점에 따른 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기는 엑스-선 조사시 입사하는 엑스-선을 가시광선으로 변환해주는 섬광체 물질; 상기 가시광선을 흡수하여 전자와 정공을 발생시키는 엑스-선 PCL; 상기 엑스-선 PCL에서 발생된 상기 전자를 모으는 ETL; 및 광선을 쪼이면 전자와 정공을 발생시키고 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합시키는 readout PCL을 포함하고, 상기 readout PCL에서 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합한 후 상기 readout PCL에 남은 전자를 수집하여 영상 정보를 획득하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 섬광체는 원자번호와 밀도가 높은 물질로서 CsI(Tl) 또는 CsI(Na)를 이용하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 섬광체는 입사하는 엑스-선 에너지에 따라 수십μm ~ 수mm의 두께를 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기는 상기 섬광체와 상기 엑스-선 PCL 사이에 위치하여 상기 섬광체에서 변환된 가시광선을 통과시켜주는 투명 상부전극을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 투명 상부전극은 상기 가시광선을 통과시킬 수 있는 물질로 구성되며, ITO(indium/tin/oxide) 또는 CNT(Carbon-Nano Tube)를 이용하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 한 관점에 따른 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기는 엑스-선 조사시 입사하는 엑스-선을 흡수하여 전자와 정공을 발생시키는 엑스-선 PCL; 상기 엑스-선 PCL 내부의 소정 영역에 위치하여 발생된 상기 정공을 모으는 그리드; 상기 엑스-선 PCL에서 발생된 상기 전자를 모으는 ETL; 및 광선을 쪼이면 전자와 정공을 발생시키고 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합시키는 readout PCL을 포함하고, 상기 readout PCL에서 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합한 후 상기 readout PCL에 남은 전자를 수집하여 영상 정보를 획득하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 그리드는 그 일측에 접지에 스위칭 할 수 있도록 형성되어, 상기 엑스-선이 축적되는 시간동안 상기 접지에 연결되어 상기 엑스-선 PCL에서 발생된 정공을 수집하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 그리드는 상기 엑스-선 PCL 내부의 상단에서부터 하단까지 그 특성 및 응용에 따라서 위치하는 것을 특징으로 한다.
필요에 따라, 상기 그리드는 상기 엑스-선이 쉽게 투과할 수 있도록 소정의 격자 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다. 그리고 상기 그리드는 상기 엑스-선이 쉽게 투과할 수 있도록 가로 또는 세로 줄무늬 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 그리드에 의한 readout 효율성(efficiency)은 수학식 에 의해 구하고, 여기서 상기 L은 상기 엑스-선 PCL의 두께를 나타내고, 상기 L1은 상기 그리드와 상기 ETL 사이의 거리를 나타내며, 상기 d는 상기 readout PCL의 두께를 나타내는 것을 특징으로 한다.
이를 통해, 본 발명은 엑스-선 PCL에 금속으로 구성된 그리드를 삽입하는 구조, 및 섬광체와 엑스-선 PCL을 이용하는 하이브리드형 구조를 구현함으로써, 고민감도와 고분해능의 엑스-선 영상을 획득할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 엑스-선 PCL에 금속으로 구성된 그리드를 삽입하는 구조, 및 섬광체와 엑스-선 PCL을 이용하는 하이브리드형 구조를 구현함으로써, readout 효율성을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 엑스-선 PCL에 금속으로 구성된 그리드를 삽입하는 구조, 및 섬광체와 엑스-선 PCL을 이용하는 하이브리드형 다층 구조를 구현함으로써, readout 효율성을 향상시켜 영상 획득 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 광 스위칭을 이용하여 영상 정보를 readout하는 원리를 설명하기 위한 예시도이고,
도 2는 종래 기술에 따른 광 스위칭 방식의 readout 효율성을 설명하기 위한 예시도이고,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 구조를 나타내는 제1 예시도이고,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 구조를 나타내는 제2 예시도이고,
도 5는 도 4에 도시된 그리드(420a)의 다양한 구조를 나타내는 예시도이고,
도 6은 도 4에 도시된 그리드(420a)의 다양한 위치를 나타내는 예시도이고,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 동작원리를 설명하는 제1 예시도이고,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 동작원리를 설명하는 제2 예시도이고,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 동작원리를 설명하는 제3 예시도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 광 스위칭 방식의 readout 효율성을 설명하기 위한 예시도이고,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 구조를 나타내는 제1 예시도이고,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 구조를 나타내는 제2 예시도이고,
도 5는 도 4에 도시된 그리드(420a)의 다양한 구조를 나타내는 예시도이고,
도 6은 도 4에 도시된 그리드(420a)의 다양한 위치를 나타내는 예시도이고,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 동작원리를 설명하는 제1 예시도이고,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 동작원리를 설명하는 제2 예시도이고,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 동작원리를 설명하는 제3 예시도이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기를 첨부된 도 3 내지 도 9를 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명은 광 스위칭 방식을 이용한 디지털 엑스-선 영상 검출기의 구조 특히, 새로운 엑스-선 PCL(Photo Conductive Layer)의 두 가지 구조를 제안하고자 한다. 즉, 본 발명은 1)섬광체와 엑스-선 PCL을 이용하는 하이브리드형 다층 구조, 및 2)엑스-선 PCL에 금속으로 구성된 그리드를 삽입하는 구조를 구현하고자 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 구조를 나타내는 제1 예시도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기 또는 디지털 엑스-선 영상 센서는 섬광체(310a), 투명 상부전극(310), 엑스-선 PCL(320), ETL(330), readout PCL(340), 하부전극(350) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
섬광체(310a)는 엑스-선을 가시광선으로 변환해주는 다양한 물질로 구성되어 있다.
투명 상부전극(310)은 엑스-선 조사시 엑스-선 PCL(320)에서 발생하는 전하(charge)를 수집하기 위하여 전압을 인가해주기 위한 전극으로 정공 을 수집하는 역할을 한다. 이러한 투명 상부전극(310)으로는 가시광선을 잘 통과시킬 수 있는 물질로, 예컨대, ITO(indium/tin/oxide) 또는 CNT(Carbon-Nano Tube) 등을 사용하는 것이 바람직하다.
엑스-선 PCL(320)은 엑스-선 변환 물질인 a-Se, CZT(CdZnTe), CdTe, PbI2, HgI2, PbO BiI3 등의 광전도체로 구성되어 입사하는 가시광선을 흡수하여 전하 즉, 전자 와 정공 을 발생하게 된다. 이때, 광전도체는 빛이 없는 암 상태에서는 유전체이지만, 빛이나 엑스-선이 조사되면 도체의 성질을 나타낸다.
이때, 이렇게 형성된 섬광체와 엑스-선 PCL을 이용하는 하이브리드형 다층 구조의 이점을 설명하면 다음과 같다.
기존의 광전도체를 이용한 직접(direct) 방식의 경우 일반적으로 a-Se, CdTe, CZT(CdZnTe), HgI2, PbI2, PbO, BiI3 등의 물질을 이용하여 입사한 엑스-선에 의한 전자 와 정공 을 생성시켜서 발생한 신호를 읽어 영상을 획득한다.
보통 80-100 kVp 조사 엑스-선 에너지의 범위를 사용하는 일반적인 방서선 촬영(radiography) 분야인 경우, 80 ~ 100%의 엑스-선 흡수를 위해 사용되는 a-Se 층은 약 500 ~ 1000μm의 두꺼운 두께를 필요로 한다.
하지만 a-Se 층은 충분하지 않은 엑스-선 저지능(X-ray stopping power) 뿐 아니라 전자 와 정공 을 생성시키기 위한 에너지가 약 50eV로 높기 때문에 엑스-선에 대한 낮은 민감도를 가진다. 또한 두꺼운 두께의 a-Se 층은 가해지는 10V/μm의 높은 전기장 때문에 TFT 어레이의 브레이크다운(breakdown) 같은 단점을 가지고 있다.
앞서 말한 단층의 두꺼운 광전도체 물질대신 본 발명은 엑스-선을 가시광선으로 변환하는 섬광체와 그 가시광선을 전자 와 정공 으로 변환시키는 얇은 광전도체층을 가진 하이브리드형 다층 구조로서 광 스위칭 방식에서 다양한 장점을 가지고 있다.
즉, 기존의 단층의 두꺼운 a-Se을 대체하여, 원자번호와 밀도가 높은 물질로, 예컨대, CsI(Tl) 또는 CsI(Na) 등의 다양한 섬광체를 이용하며 입사하는 에너지에 따라 수십 μm ~ 수 mm 등의 다양한 두께를 가지는 것을 특징으로 한다.
또한 앞서 말한 입사하는 엑스-선을 모두 흡수할 수 있는 수백 μm 두께의 단일 a-Se 대신 섬광체에서 방출되는 400 ~ 600nm 파장의 가시광선을 거의 흡수할 수 있는 약 수십 μm의 두께로 충분하다. 이 수십 μm의 두께를 가진 얇은 광전도체는 광 스위칭 방식에서 지존의 엑스-선 PCL의 두께 L을 상당히 줄임으로써 readout 효율성(efficiency)을 크게 향상 시킬 수 있게 되었다.
readout PCL(340)은 상부전극(310)을 (-) 전극에서 접지로 변환하고 하부전극(350)의 아래쪽에 빛 예컨대, 자외선, 가시광선 등을 쪼이면 EHP(Electron-Hole Pair) 즉, 정공 과 전자 를 새로 발생시키게 된다. 이 때 새로 발생된 정공 은 ETL(330)에 축적된 전자 와 결합하게 된다.
이후, 하부전극(350)은 아래쪽에서 가해주는 광선을 투과해야하는 물질로 구성되는 투명 전극으로 엑스-선 조사시 투명 상부전극(310)과 같이 전압을 인가해주는 전극이다.
결국, readout PCL(340)에서 새로이 발생한 전하 중 정공 은 ETL(330)의 전자 와 결합하고, 결합한 정공 의 수만큼의 전자 를 readout PCL(340)의 출력단에서 수집함으로써, 신호 및 영상 정보를 획득하게 된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 구조를 나타내는 제2 예시도이다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기 또는 디지털 엑스-선 영상 센서는 상부전극(410), 엑스-선 PCL(420), 그리드(420a), ETL(430), readout PCL(440), 하부전극(450) 등을 포함하여 구성될 수 있다.
상부전극(410)은 엑스-선 조사시 엑스-선 PCL(420)에서 발생하는 전하중 정공을 수집하기 위해 전압을 인가해주기 위한 전극이다.
엑스-선 PCL(420)은 엑스-선 변환 물질인 a-Se, CZT(CdZnTe), CdTe, PbI2, HgI2,PbO BiI3 등의 광전도체로 구성되어 입사하는 엑스-선을 흡수하여 전하 즉, 전자 와 정공 을 발생하게 된다. 이때, 광전도체는 빛이 없는 암 상태에서는 유전체이지만, 빛이나 엑스-선이 조사되면 도체의 성질을 나타낸다.
그리드(420a)는 엑스-선 PCL(420) 내의 소정 영역에 위치하여 엑스-선이 축적되는 시간동안 접지에 연결되어 정공 을 수집하는데, 이를 도 5 내지 도 6을 참조하여 설명한다.
도 5는 도 4에 도시된 그리드(420a)의 다양한 구조를 나타내는 예시도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 그리드(420a)는 금속으로 구성되어 있으며, 위에서 바라본 다양한 형태의 그리드의 구조를 나타내고 있다. 그림 (a)처럼 격자 형태로 형성되거나 그림 (b)나 (c)처럼 가로 또는 세로 줄무늬 형태로 형성될 수 있다. 여기서 그리드의 형태는 모양에 제한되지 않고 다양한 형태로도 나타낼 수 있다. 따라서 그리드에는 큰 구멍이 있기 때문에 엑스-선이 쉽게 투과될 수 있어 ETL에서의 전자 및 상부전극에서의 정공의 수집을 크게 방해하지 않는다.
이러한 그리드(420a)는 전체가 하나로 연결되어 있으며, 그 일측에 접지(ground)와도 스위칭할 수 있는데, 엑스-선이 축적되는 시간동안 접지에 연결된다.
도 6은 도 4에 도시된 그리드(420a)의 다양한 위치를 나타내는 예시도이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 그리드(420a)는 엑스-선 PCL 내부에 위치하는데, 그 특성에 따라서 엑스-선 PCL의 상단에서부터 하단까지 어느 곳이든 위치할 수 있다. 그리고 각 응용에 따라서 그 위치는 달라질 수 있다.
readout PCL(440)은 상부전극(410)을 (-) 전극에서 접지로 변환하고 하부전극(450)의 아래쪽에 빛 예컨대, 자외선, 가시광선 등을 쪼이면 EHP(Electron-Hole Pair) 즉, 정공 과 전자 를 새로 발생시키게 된다. 이 때 새로 발생된 정공 은 ETL(330)에 축적된 전자 와 결합하게 된다.
이후, 하부전극(450)은 아래쪽에서 가해주는 광선을 투과해야하는 물질로 구성되는 투명 전극으로 엑스-선 조사시 상부전극(410)과 같이 전압을 인가해주는 전극이다.
결국, 출력단에서 readout PCL(440)에서 생성된 정공 은 ETL(430)에 축적되어 있는 전자 와 결합하여 사라지고, 결합된 정공 의 수만큼 readout PLC(440) 내부의 전자 를 수집함으로써, 엑스-선에 의해 촬영된 신호 또는 영상 정보를 획득하게 된다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기를 통해서 신호 또는 영상 정보를 읽어오는 과정을 도 7 내지 도 9를 참조하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 동작원리를 설명하는 제1 예시도이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 먼저, 엑스-선 발생장치에 의해 발생된 엑스-선은 촬영하고자하는 물체나 인체를 투과하여 물체의 영상 정보를 가지고 영상 센서 표면으로 입사하게 된다.
즉, 엑스-선이 엑스-선 PCL에 입사되면, 엑스-선 변환 물질인 a-Se, CZT(CdZnTe, CdTe, PbI2, HgI2,PbO BiI3 등의 광전도체에 의해서 전자 나 정공 으로 변환하게 된다. 이때, 엑스-선 PCL의 소정 영역에 삽입된 그리드는 이러한 과정에서 아무런 동작을 하지 않을 뿐 아니라 어떠한 영향도 미치지 않는다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 동작원리를 설명하는 제2 예시도이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 다음으로, readout 기판에서 전자를 수집하기 위해서 상부전극에 (-) 전극을 접지로 변환시키고, 엑스-선 PCL 내부에 있는 그리드를 접지에 연결시키게 된다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 디지털 엑스-선 영상 검출기의 동작원리를 설명하는 제3 예시도이다.
도 9에 도시한 바와 같이, 다음으로, 축적된 전자를 readout 기판에서 읽기 위해서는 하부전극의 아래쪽에서 빛 예컨대, 레이저, 빔, 플라즈마 등을 쪼이게 된다.
이렇게 하부전극의 아래쪽에서 빛을 쪼이면, readout PCL에서 새로이 발생한 전하 중 정공 은 ETL의 전자 와 결합하고, 결합한 정공 의 수만큼의 전자 를 readout PCL의 출력단에서 수집함으로써, 신호를 획득하게 된다.
이러한 동작 원리를 근거로 다시 도 4을 살펴보면, 엑스-선 PCL의 두께를 L, 그리드와 ETL 사이의 거리를 L1, readout PCL이 두께를 d라고 정의하면, 앞의 [수학식 1]에서 정의된 광 스위칭 방식의 readout 효율성 E1은 다음의 [수학식 2]와 같이 나타낼 수 있다.
[수학식 2]
이때, readout 효율성은 그리드와 ETL 사이의 거리 L1이 작을수록 좋기 때문에, 결국 L1이 작아질수록 엑스-선 PCL의 두께 L은 작아지게 될 수 있다. 따라서 본 발명의 readout 효율성 E1은 종래 기술의 readout 효율성 E보다 좋다는 것을 알 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 엑스-선 PCL에 금속으로 구성된 그리드를 삽입하는 구조, 및 섬광체와 엑스-선 PCL을 이용하는 하이브리드형 구조를 구현함으로써, 고민감도와 고분해능의 엑스-선 영상을 획득할 수 있다.
또한, 본 발명은 엑스-선 PCL에 금속으로 구성된 그리드를 삽입하는 구조, 및 섬광체와 엑스-선 PCL을 이용하는 하이브리드형 구조를 구현함으로써, readout 효율성을 크게 향상시키고 이로 인해 영상 획득 시간을 단축시킬 수 있다.
본 발명에 의한, 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기는 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 변형, 응용 가능하며 상기 실시예에 한정되지 않는다. 또한, 상기 실시 예와 도면은 발명의 내용을 상세히 설명하기 위한 목적일 뿐, 발명의 기술적 사상의 범위를 한정하고자 하는 목적은 아니며, 이상에서 설명한 본 발명은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형, 및 변경이 가능하므로 상기 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아님은 물론이며, 후술하는 청구범위뿐만이 아니라 청구범위와 균등 범위를 포함하여 판단되어야 한다.
310a: 섬광체
310: 투명 상부전극
320: 엑스-선 PCL
330: ETL
340: readout PCL
350: 하부전극
310: 투명 상부전극
320: 엑스-선 PCL
330: ETL
340: readout PCL
350: 하부전극
Claims (11)
- 엑스-선 조사시 입사하는 엑스-선을 가시광선으로 변환해주는 물질로 구성되는 섬광체;
상기 가시광선을 흡수하여 전자와 정공을 발생시키는 엑스-선 PCL;
상기 엑스-선 PCL에서 발생된 상기 전자를 모으는 ETL; 및
광선을 쪼이면 전자와 정공을 발생시키고 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합시키는 readout PCL
을 포함하고, 상기 readout PCL에서 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합한 후 상기 readout PCL에 남은 전자를 수집하여 영상 정보를 획득하는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기. - 제1 항에 있어서,
상기 섬광체는,
원자번호와 밀도가 높은 물질로, CsI(Tl) 또는 CsI(Na)를 이용하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기. - 제1 항에 있어서,
상기 섬광체는,
입사하는 엑스-선 에너지에 따라 흡수할 수 있는 수십 μm ~ 수 mm의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기. - 제1 항에 있어서,
상기 섬광체와 상기 엑스-선 PCL 사이에 위치하여 상기 섬광체에서 변환된 가시광선을 통과시켜주는 투명 상부전극
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기. - 제4 항에 있어서,
상기 투명 상부전극은,
상기 가시광선을 통과시킬 수 있는 물질로, ITO(indium/tin/oxide) 또는 CNT(Carbon-Nano Tube)를 이용하여 구성되는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기. - 엑스-선 조사시 입사하는 엑스-선을 흡수하여 전자와 정공을 발생시키는 엑스-선 PCL;
상기 엑스-선 PCL 내부의 소정 영역에 위치하여 발생된 상기 정공을 모으는 그리드;
상기 엑스-선 PCL에서 발생된 상기 전자를 모으는 ETL; 및
광선을 쪼이면 전자와 정공을 발생시키고 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합시키는 readout PCL
을 포함하고, 상기 readout PCL에서 발생된 정공과 상기 ETL에 모인 전자를 결합한 후 상기 readout PCL에 남은 전자를 수집하여 영상 정보를 획득하는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기. - 제6 항에 있어서,
상기 그리드는,
그 일측에 접지에 스위칭할 수 있도록 형성되어, 상기 엑스-선이 축적되는 시간동안 상기 접지에 연결되어 상기 엑스-선 PCL에서 발생된 정공을 수집하는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기. - 제7 항에 있어서,
상기 그리드는,
상기 엑스-선 PCL 내부의 상단에서부터 하단까지 그 특성 및 응용에 따라서 위치하는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기. - 제7 항에 있어서,
상기 그리드는,
상기 엑스-선이 쉽게 투과할 수 있도록 소정의 격자 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기. - 제7 항에 있어서,
상기 그리드는,
상기 엑스-선이 쉽게 투과할 수 있도록 가로 또는 세로 줄무늬 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스-선 영상 검출기.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110068506A KR101245525B1 (ko) | 2011-07-11 | 2011-07-11 | 광 스위칭 방식을 이용하여 스캐닝하기 위한 디지털 엑스-선 영상 검출기 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110068506A KR101245525B1 (ko) | 2011-07-11 | 2011-07-11 | 광 스위칭 방식을 이용하여 스캐닝하기 위한 디지털 엑스-선 영상 검출기 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130007884A true KR20130007884A (ko) | 2013-01-21 |
KR101245525B1 KR101245525B1 (ko) | 2013-03-21 |
Family
ID=47838178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110068506A KR101245525B1 (ko) | 2011-07-11 | 2011-07-11 | 광 스위칭 방식을 이용하여 스캐닝하기 위한 디지털 엑스-선 영상 검출기 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101245525B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150058802A (ko) * | 2013-11-21 | 2015-05-29 | 한국전기연구원 | 엑스레이 디텍터 및 이를 이용한 엑스레이 신호 감지 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100483314B1 (ko) * | 2002-03-23 | 2005-04-15 | 학교법인 인제학원 | 디지털 엑스레이 이미지 디텍터 |
KR20030031927A (ko) * | 2003-01-30 | 2003-04-23 | 학교법인 인제학원 | 패시브 매트릭스 형태의 엑스레이 검출기 |
KR20030031926A (ko) * | 2003-01-30 | 2003-04-23 | 학교법인 인제학원 | 포토다이오드 광소스 기반의 평판 디지털 엑스-선 영상검출기 |
-
2011
- 2011-07-11 KR KR1020110068506A patent/KR101245525B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150058802A (ko) * | 2013-11-21 | 2015-05-29 | 한국전기연구원 | 엑스레이 디텍터 및 이를 이용한 엑스레이 신호 감지 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101245525B1 (ko) | 2013-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102547798B1 (ko) | 방사선 검출기 및 이를 채용한 방사선 촬영 장치 | |
Kasap et al. | Direct-conversion flat-panel X-ray image sensors for digital radiography | |
JP7320501B2 (ja) | 位相コントラストx線イメージングシステムおよび位相コントラストx線イメージング方法 | |
US7956332B2 (en) | Multi-layer radiation detector assembly | |
US9526466B2 (en) | Multi-layer flat panel X-ray detector | |
US7734017B2 (en) | Anti-scatter-grid for a radiation detector | |
WO2012034401A1 (zh) | 辐射探测器及其成像装置、电极结构和获取图像的方法 | |
WO2006020874A2 (en) | Flat-panel detector with avalanche gain | |
KR102563942B1 (ko) | 하이브리드 액티브 매트릭스 평판 감지기 시스템 및 방법 | |
JP2014510270A (ja) | 有効大きさが実サイズより大きい検出器アレイ{detectorarrayhavingeffectivesizelargerthanactualsize} | |
JP2005526961A (ja) | X線撮像素子 | |
KR101214374B1 (ko) | 픽셀형 섬광체 구조물을 이용한 하이브리드 방사선 검출 장치 | |
US20150085990A1 (en) | X-ray imaging device including anti-scatter grid | |
KR20200075227A (ko) | 고해상도 하이브리드 방사선 디텍터 | |
KR101245525B1 (ko) | 광 스위칭 방식을 이용하여 스캐닝하기 위한 디지털 엑스-선 영상 검출기 | |
KR101197034B1 (ko) | 광 스위칭 방식을 이용하는 디지털 엑스?선 영상 검출기 | |
KR101455382B1 (ko) | 휘진성 형광체를 이용한 하이브리드 엑스-선 검출 장치 | |
KR101338013B1 (ko) | 광 스위칭 방식을 이용하여 스캐닝하기 위한 디지털 엑스―선 영상 검출기 | |
Zhao et al. | Detectors for tomosynthesis | |
JP2011133441A (ja) | 中性子線検出器およびそれを備えた中性子線撮影装置 | |
US11086031B1 (en) | Radiation image detector | |
Pauwels et al. | Indirect X-ray detectors with single-photon sensitivity | |
Abbaszadeh et al. | Direct conversion semiconductor detectors for radiation imaging | |
EP3855499A1 (en) | Radiation image detector | |
KR102002371B1 (ko) | 휘진성 형광체를 이용한 치과용 엑스-선 검출 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160308 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190312 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200311 Year of fee payment: 8 |