KR20130004119U - Heat dissipating protective cover - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 55
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012940 design transfer Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
Abstract
본 고안은 일종의 전자기기 보호케이스 기술영역의 방열 보호케이스에 관한 것이며, 밑판을 포함하고, 상기 밑판의 주변 가장자리에는 보호테가 설치되어 있고, 상기 밑판과 상기 보호테는 함께 둘러싸서 전자기기를 수용하는 수용공간을 형성하고, 상기 밑판에는 방열판이 설치되어 있어, 본 실용신안의 수용된 전자기기가 작동할 때, 발생되는 열량을 상기 방열판을 통해 밖으로 전달시켜 방열효과가 좋아지기 때문에 전자기기가 작동할 때 보호케이스를 벗길 필요도 없이 방열을 효과적으로 진행할 수 있어, 전자기기의 사용수명을 보증하며, 동시에, 전자기기가 작동할 때 보호케이스를 벗길 필요가 없어, 보호케이스를 쉽게 유실하지도 않아, 사용자의 당혹감과 불편함을 경감한다. The present invention relates to a heat dissipation protection case of the technical field of the electronic device protection case, and includes a bottom plate, and a peripheral edge of the bottom plate is provided with a protection frame, and the bottom plate and the protection frame are enclosed together to accommodate the electronic device. And a heat sink is installed on the bottom plate, and when the received electronic device of the utility model operates, the heat generated is transferred to the outside through the heat sink to improve the heat dissipation effect. The heat dissipation can be effectively carried out without removing the protective case, which ensures the useful life of the electronic device. At the same time, the protective case does not need to be removed when the electronic device is operating. Relieve embarrassment and discomfort.
Description
본 실용신안은 전자기기 보호케이스에 관한 것이며, 특히 바람직한 방열과 사용의 편리성을 달성하는 일종의 방열 보호케이스에 관한 것이다.The present utility model relates to a protective case for an electronic device, and particularly relates to a heat radiation protection case which achieves a preferable heat dissipation and ease of use.
과학 기술의 비약적인 발전 및 인류가 추구하는 보다 높은 생활수준에 따라, 수많은 전자제품이 발전되었으며, 그리고 전자제품이 최대의 사용효능을 발휘하도록 하기 위해, 휴대하기 편리하고 손으로 기능을 조작하는 다양한 전자제품이 생산되었으며, 현재 일발적인 휴대용 전자기기로서 휴대폰, PDA, 휴대용 게임기 및 노트북 등이 있고, 이 것들은 기본적으로 일종의 전자처리장치에 속하며, 관련된 전자입력장치로서 슬림형 키보드, 터치 패드 또는 트랙볼 등의 조합장치가 있으며, 관련 전자처리장치 및 전자입력장치 사이에는 유선 또는 무선의 전송기술을 사용할 수 있으며, 일반적인 유선 전송기술은 USB 또는 PS2 전송라인을 이용한 자료등록방식이 있고, 무선 전송기술은 무선주파수(RF) 또는 블루투스 모듈을 이용하여 전자처리장치에 대해 무선통신 및 자료전송 작업을 진행한다. 하지만 종래의 휴대용 전자장치는 정밀한 장치에 속하므로, 약간의 부적절한 충돌도 용납하지 하고, 그러므로 휴대하고 사용할 적에 매우 조심해야 하고, 따라서 현재 시중에는 이와 관련된 보호케이스가 출시되어, 노트북 등 전자기기의 표면의 긁힘 현상을 방지할 수 있고, 일반적으로 전자기기의 위아래 표면에 밀착하여 표면의 긁힘 현상을 방지한다.With the rapid development of science and technology and the higher standard of living that humanity pursues, numerous electronic products have been developed, and various electronics which are convenient to carry and operate functions by hand in order to make maximum use of electronic products. The products have been produced and are currently portable electronic devices such as mobile phones, PDAs, handheld game consoles and notebooks, which basically belong to a kind of electronic processing device, and as a related electronic input device, a combination of a slim keyboard, touch pad or trackball, etc. There is a device, and a wired or wireless transmission technology can be used between the related electronic processing device and the electronic input device. A general wired transmission technology has a data registration method using a USB or PS2 transmission line, and a wireless transmission technology uses a radio frequency ( Wireless to the electronic processing device using an RF) or Bluetooth module. It goes sour and data transfer operations. However, since conventional portable electronic devices belong to precise devices, they should not tolerate slight improper collisions, and therefore must be very careful when carrying and using them. Therefore, a protective case related to this is currently available on the market. Scratches can be prevented, and in general, the upper and lower surfaces of the electronic device to prevent the scratches on the surface.
그러나, 노트북 같은 전자기기는 사용할 때, 특히 방열문제를 주의해야 하기 때문에 발생하는 열량을 신속하게 배출하도록 해야 노트북이 보다 순조롭게 작동될 뿐만 아니라, 사용수명도 연장할 수 있다. 그리고 보호케이스를 노트북에 씌울 때, 노트북 바닥 면에 밀착시키면 노트북을 사용할 때 방열불량을 초래한다. 따라서, 이러한 전자기기를 사용할 때는 일반적으로 씌워져 있는 보호케이스를 벗겨내도록 하고 있으며, 이는 사용자에게 휴대형 전자기기의 휴대나 사용상에 당혹감과 불편함을 갖게 하고, 또한 보호케이스를 벗겨 냄으로 인해 보호케이스를 쉽게 유실하기도 한다.However, when using an electronic device such as a notebook, in particular, the heat dissipation problem must be taken care of, so that the heat generated quickly can not only operate the notebook smoothly, but also extend the service life. When the protective case is placed on the notebook, the bottom of the notebook sticks to the bottom of the notebook, causing heat dissipation when the notebook is used. Therefore, when using such electronic devices, it is necessary to remove the protective case that is generally covered, which gives the user an embarrassment and inconvenience in carrying or using the portable electronic device, and also removes the protective case by removing the protective case. It is easy to lose.
본 실용신안의 목적은 일종의 전자기기의 외부 케이스를 보호하고, 전자기기를 사용할 때는 방열효과도 증가시키는 방열 보호케이스를 제공하는 것이다.The purpose of the utility model is to provide a heat dissipation protective case that protects the outer case of a kind of electronic equipment, and also increases the heat dissipation effect when using the electronic equipment.
상기 목적을 구현하기 위해, 본 실용신안의 기술방안은 일종의 방열 보호케이스를 제공하며, 밑판을 포함하고, 상기 밑판의 주변 가장자리에는 보호테가 설치되어 있고, 상기 밑판과 상기 보호테는 함께 둘러싸서 전자기기를 수용하는 수용공간을 형성하고, 상기 밑판에는 방열판이 설치되어 있으며, 본 실용신안의 수용된 전자기기가 작동할 때, 발생되는 열량을 상기 방열판을 통해 밖으로 전달시켜 방열효과가 좋아지기 때문에, 전자기기가 작동할 때 보호케이스를 벗길 필요도 없이 방열을 효과적으로 진행할 수 있어, 전자기기의 사용수명을 보증하며, 동시에, 전자기기가 작동할 때 보호케이스를 벗길 필요가 없어, 보호케이스를 쉽게 유실하지 않아, 사용자의 당혹감과 불편함을 경감한다. In order to achieve the above object, the technical solution of the utility model provides a kind of heat dissipation protection case, and includes a bottom plate, and a protective frame is installed at the peripheral edge of the bottom plate, and the bottom plate and the protective frame are surrounded by Forming an accommodating space for accommodating the electronic device, the bottom plate is provided with a heat sink, and when the housed electronic device of the utility model is operating, the heat generated by transferring the heat generated through the heat sink is improved, Heat dissipation can be effectively carried out without removing the protective case when the electronic device is in operation, guaranteeing the useful life of the electronic device, and at the same time, there is no need to remove the protective case when the electronic device is in operation. It does not reduce the user's embarrassment and discomfort.
상기 보호테는 탄성 구조인 것이 바람직하며, 이와 같이 전자기기는 용이하게 보호케이스에 설치하고, 장착하기가 편리하다.The protective frame is preferably an elastic structure, it is easy to install and mount the electronic device in a protective case in this way.
상기 밑판에는 상기 방열판과 대응하게 부합되는 방열요홈이 개설되는 것이 바람직하며, 상기 방열판과 상기 방열요홈은 부합하여 연결된다.Preferably, the bottom plate has a heat dissipation groove corresponding to the heat sink, and the heat sink and the heat dissipation groove are connected to each other.
상기 방열판은 상기 방열요홈에 접착하여 연결되는 것이 바람직하며, 구조적으로 안정된다.The heat dissipation plate is preferably connected to the heat dissipation grooves and is structurally stable.
상기 밑판의 보호테에는 개구가 개설되는 것이 바람직하며; 상기 개구를 이용하여 전자기기는 간편하게 외부 접속라인과 연결할 수 있다.It is preferable that an opening is opened in the guard frame of the bottom plate; Using the opening, the electronic device can be easily connected to an external connection line.
상기 보호테의 자유 단은 내부 쪽으로 만곡되어 전자기기를 고정하는 걸림부를 형성하는 것이 바람직하며, 구조적으로 조여진다.The free end of the guard frame is preferably curved toward the inside to form a locking portion for fixing the electronic device, it is structurally tightened.
상기 보호테는 플라스틱 보호테인 것이 바람직하다.The protective frame is preferably a plastic protective frame.
상기 밑판은 금속 밑판인 것이 바람직하다.It is preferable that the base plate is a metal base plate.
본 실용신안을 종래의 기술과 비교하면, 상기 밑판에 설치된 방열판을 통해, 이에 씌워진 노트북 등 전자기기는 작동할 때, 발생되는 열을 상기 방열판을 통해 밖으로 효과적으로 전달되도록 하여 방열효과가 좋아지기 때문에, 전자기기가 작동할 때 보호케이스를 벗길 필요도 없이 방열을 효과적으로 진행할 수 있어, 전자기기의 사용수명을 보증하며, 동시에, 전자기기가 작동할 때 보호케이스를 벗길 필요가 없어 보호케이스를 쉽게 유실하지도 않으므로 사용자의 당혹감과 불편함을 경감한다.Comparing the present utility model with the prior art, since the heat sink installed on the bottom plate, the electronic device such as a notebook covered thereon when operating, the heat generated to be effectively transferred to the outside through the heat sink to improve the heat dissipation effect, Heat dissipation can be effectively carried out without removing the protective case when the electronic device is in operation, ensuring the useful life of the electronic device, and at the same time, there is no need to remove the protective case when the electronic device is in operation. This reduces the user's embarrassment and discomfort.
도1은 본 실용신안의 배면 구조 설명도이다.
도2는 본 실용신안의 정면 구조 설명도이다.
도3은 본 실용신안의 단면도이다.
도4는 본 실용신안의 방열판의 구조 설명도이다.1 is an explanatory view of the back structure of the utility model.
2 is an explanatory view of the front structure of the utility model.
3 is a cross-sectional view of the utility model.
4 is a structural explanatory diagram of a heat sink of the utility model.
이하 도면과 바람직한 실시예를 결합하여 본 실용신안에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the utility model will be described in detail by combining the drawings and the preferred embodiments.
도 1 내지 도 3에서 도시한 바와 같이, 본 실용신안은 일종의 방열 보호케이스(10)를 제공하며, 밑판(1)을 포함하고, 상기 밑판(1)의 주변 가장자리에는 보호테(2)가 설치되어 있고, 상기 밑판(1)과 상기 보호테(2)는 함께 둘러싸서 수용공간(3)을 형성하고, 상기 수용공간(3)은 전자기기를 수납하고, 상기 밑판(1)에는 방열판(4)이 설치되어 있고, 이와 같은 설계는 본 실용신안의 수용된 전자기기가 작동할 때, 발생되는 열을 상기 방열판(4)을 통해 밖으로 전달시키고, 전자기기가 작동할 때 보호케이스(10)를 벗길 필요도 없이 방열을 효과적으로 진행할 수 있고, 방열 효과가 좋아지기 때문에, 전자기기의 사용수명을 보증하며, 동시에, 전자기기가 작동할 때 보호케이스(10)를 벗길 필요가 없어, 보호케이스를 쉽게 유실하지 않아, 사용자의 당혹감과 불편함을 경감한다. As shown in Figures 1 to 3, the utility model provides a kind of heat dissipation
상기 보호테(2)는 탄성 구조인 것이 바람직하며, 이와 같이 전자기기는 용이하게 보호케이스(10)에 설치하고, 장착하기가 편리하다. 더욱 구체적으로 상기 보호테(2)는 플라스틱 보호테이고, 탄성이 좋다. 당연히, 상기 밑판(1)의 전체 배면은 플라스틱층을 씌울 수도 있다(도면에 도시하지 않음). 상기 밑판(1)에는 상기 방열판(4)과 대응하게 부합되는 방열요홈(11)이 개설되는 것이 바람직하며, 상기 방열판(4)과 상기 방열요홈(11)은 부합하여 연결된다. 본 실시예에서, 상기 방열판(4)은 상기 방열요홈(11)에 접착하여 연결되어, 구조적으로 안정된다. 더 나아가, 상기 밑판(1)은 금속 밑판이며, 금속의 우수한 열전도성을 이용하여 상기 방열판(4)이 상기 밑판(1)에서의 방열효과가 더욱 좋도록 하며, 상기 금속재질은 알루미늄 금속, 은 금속 또는 구리 금속 등일 수 있다. 물론 기타 우수한 방열성능을 지닌 열전도성 접착제 등의 재료일 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.The
본 실시예에서, 상기 방열판(4)의 면적은 상기 밑판(1) 면적의 80%~90%를 점유하며, 이와 같이 보호케이스(10)의 방열 면적을 크게 하여, 발열 효과가 더욱 좋다. 그리고, 상기 방열판(4)의 표면에는 바람직하게 박막층(도시하지 않았음)을 설치할 수 있으며, 상기 박막은 은박막 등과 같은 금속막일 수 있고, 물론 기타 열전도 효과가 좋은 박막일 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.In this embodiment, the area of the
상기 밑판(1)의 보호테(2)에는 개구(21)가 개설되는 것이 바람직하며, 상기 개구(21)를 이용하여 전자기기는 간편하게 외부 접속라인과 연결할 수 있고, 또한 스피커 등 기타 다른 용도로 이용할 수도 있다. 본 실시예에서, 상기 개구(21)는 복수개가 있다. 더 나아가, 도3에서 도시한 바와 같이, 상기 보호테(2)의 자유 단은 내부 쪽으로 만곡되어 전자기기를 고정하는 걸림부(22)를 형성하여, 보호케이스(10)와 전자기기가 쉽게 분리되지 않도록 하고, 구조적으로 조여진다.It is preferable that an
본 실용신안은 상기 밑판(1)에 설치된 방열판(4)을 통해, 이에 씌워진 노트북 등 전자기기가 작동할 때 발생되는 열량을 상기 방열판(4)을 통해 밖으로 효과적으로 전달되도록 하여 방열효과가 좋아지기 때문에, 전자기기가 작동할 때 보호케이스(10)를 벗길 필요도 없이 방열을 효과적으로 진행할 수 있어, 전자기기의 사용수명을 보증하며, 동시에, 전자기기가 작동할 때 보호케이스(10)를 벗길 필요가 없으므로, 보호케이스(10)를 쉽게 유실하지도 않아, 사용자의 당혹감과 불편함을 경감한다.This utility model is through the heat sink (4) installed on the
이상에서 게시한 것은 단지 본 실용신안의 바람직한 실시예일뿐이며, 당연히 이로 인해 본 실용신안의 청구범위를 제한하는 것이 아니며, 따라서 본 실용신안의 등록청구범위에 의해 실시한 동등한 모든 변화는 본 실용신안이 포괄하는 범위에 속한다.The above is merely a preferred embodiment of the utility model, and of course, this does not limit the scope of the utility model, and therefore, all equivalent changes made by the registered claims of the utility model are encompassed by the utility model. It belongs to the range.
1: 밑판 2: 보호테
21: 개구 22: 걸림부
3: 수용공간 4: 방열판
10: 보호케이스 11: 방열요홈1: base plate 2: protection frame
21: opening 22: locking portion
3: receiving space 4: heat sink
10: protective case 11: heat dissipation groove
Claims (10)
밑판을 포함하고, 상기 밑판의 주변 가장자리에는 보호테가 설치되어 있고, 상기 밑판과 상기 보호테는 함께 둘러싸서 전자기기를 수용하는 수용공간을 형성하고, 상기 밑판에는 방열판이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.In the heat dissipation protective case,
It includes a base plate, and a peripheral edge of the base plate is provided with a protective frame, the base plate and the protective frame is enclosed together to form an accommodation space for accommodating the electronic device, the base plate is characterized in that the heat sink is installed Heat dissipation protective case.
상기 보호테는 탄성구조인 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.The method of claim 1,
The protective frame is a heat dissipation protective case, characterized in that the elastic structure.
상기 밑판에는 상기 방열판과 대응하게 부합되는 방열요홈이 개설되고, 상기 방열판과 상기 방열요홈은 부합하여 연결되는 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.The method of claim 1,
The bottom plate is provided with a heat dissipation groove corresponding to the heat dissipation plate, the heat dissipation protective case, characterized in that the heat dissipation plate and the heat dissipation groove is connected to match.
상기 방열판은 상기 방열요홈에 접착하여 연결되는 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.The method of claim 3,
The heat dissipation case is heat dissipation protective case, characterized in that connected to the heat dissipation groove.
상기 보호테에는 개구가 개설되는 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.The method of claim 1,
Heat dissipation protective case, characterized in that the opening is opened in the protective frame.
상기 보호테의 자유 단은 내부 쪽으로 만곡되어 전자기기를 고정하는 걸림부를 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.The method according to any one of claims 1 to 5,
The free end of the protective frame is bent toward the inside of the heat dissipation protective case, characterized in that to form a locking portion for fixing the electronic device.
상기 보호테는 플라스틱 보호테인 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.The method of claim 1,
The protective frame is a heat dissipation protective case, characterized in that the plastic protective frame.
상기 밑판은 금속 밑판 또는 열전도성 접착제 중에서 어느 한 가지인 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.The method of claim 1,
The bottom plate is a heat dissipation protective case, characterized in that any one of a metal bottom plate or a thermally conductive adhesive.
상기 방열판 표면에 박막층이 설치되는 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.The method according to claim 1 or 3,
Heat dissipation protective case, characterized in that the thin film layer is installed on the heat sink surface.
상기 박막은 금속 박막인 것을 특징으로 하는 방열 보호케이스.The method of claim 9.
The thin film is a heat dissipation protective case, characterized in that the metal thin film.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120557812.8 | 2011-12-27 | ||
| CN2011205578128U CN202407545U (en) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | Radiating protective sleeve |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130004119U true KR20130004119U (en) | 2013-07-05 |
| KR200475979Y1 KR200475979Y1 (en) | 2015-01-16 |
Family
ID=46732342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020120010423U KR200475979Y1 (en) | 2011-12-27 | 2012-11-14 | Heat dissipating protective cover |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3177917U (en) |
| KR (1) | KR200475979Y1 (en) |
| CN (1) | CN202407545U (en) |
| TW (1) | TWM442684U (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102236800B1 (en) * | 2014-05-13 | 2021-04-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | Display apparatus |
| JPWO2018138863A1 (en) * | 2017-01-27 | 2019-11-14 | サン電子株式会社 | Controller holder |
| CN115003064A (en) * | 2021-03-02 | 2022-09-02 | 深圳市盈泰精密模具有限公司 | Plastic shell structure of electronic product and process improvement method |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004356524A (en) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Keihin Corp | Case for housing electronic circuit substrate |
| KR100859798B1 (en) * | 2005-11-11 | 2008-09-23 | 주식회사 엘지화학 | Cover for mobile phone |
| JP3177018U (en) * | 2012-05-02 | 2012-07-12 | 株式会社ヒラカワコーポレーション | Protective case for portable electronic devices |
-
2011
- 2011-12-27 CN CN2011205578128U patent/CN202407545U/en not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-05-17 TW TW101209310U patent/TWM442684U/en not_active IP Right Cessation
- 2012-06-12 JP JP2012003522U patent/JP3177917U/en not_active Expired - Lifetime
- 2012-11-14 KR KR2020120010423U patent/KR200475979Y1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN202407545U (en) | 2012-09-05 |
| TWM442684U (en) | 2012-12-01 |
| KR200475979Y1 (en) | 2015-01-16 |
| JP3177917U (en) | 2012-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171122 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190108 Year of fee payment: 5 |
|
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Payment date: 20191105 Year of fee payment: 6 |